JPH0892764A - スパッタ装置 - Google Patents
スパッタ装置Info
- Publication number
- JPH0892764A JPH0892764A JP22781394A JP22781394A JPH0892764A JP H0892764 A JPH0892764 A JP H0892764A JP 22781394 A JP22781394 A JP 22781394A JP 22781394 A JP22781394 A JP 22781394A JP H0892764 A JPH0892764 A JP H0892764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- target
- cleaning
- reaction chamber
- power source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チャンバー内のクリーニングに要するダウンタ
イムをなくす。 【構成】ステージ2とターゲット4の対向面で形成され
る空間の側面を覆うようにシールド板5を設け、ステー
ジ2とシールド板5に接続するクリーニング用DC電源
8を設ける。
イムをなくす。 【構成】ステージ2とターゲット4の対向面で形成され
る空間の側面を覆うようにシールド板5を設け、ステー
ジ2とシールド板5に接続するクリーニング用DC電源
8を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板(ウェハー)
上等に薄膜を形成するスパッタ装置に関する。
上等に薄膜を形成するスパッタ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のスパッタ装置は、直流(DC)電
源に接続されたターゲット及びグランドに接続されたウ
ェハー載置用のステージとシールド板を有しており、イ
オン化したガスを陰極のターゲットにぶつけ、それによ
り飛散したターゲット粒子をウェハーに付着させターゲ
ット膜を生成する構造となっている。
源に接続されたターゲット及びグランドに接続されたウ
ェハー載置用のステージとシールド板を有しており、イ
オン化したガスを陰極のターゲットにぶつけ、それによ
り飛散したターゲット粒子をウェハーに付着させターゲ
ット膜を生成する構造となっている。
【0003】スパッタ中、ターゲット膜はウェハー以外
にシールド板にも付着する為に、シールド板に付着した
膜が剥がれウェハーに再付着し、そのごみが半導体装置
の配線ショートを引き起こし、歩留低下を招いていた。
にシールド板にも付着する為に、シールド板に付着した
膜が剥がれウェハーに再付着し、そのごみが半導体装置
の配線ショートを引き起こし、歩留低下を招いていた。
【0004】このシールド板の膜剥がれ対策として、シ
ールド板の定期的な清掃及び交換が行なわれているが、
この方法ではスパッタチャンバー内を大気に開放する必
要があるため、5〜8時間程度のダウンタイムが発生す
る問題があった。
ールド板の定期的な清掃及び交換が行なわれているが、
この方法ではスパッタチャンバー内を大気に開放する必
要があるため、5〜8時間程度のダウンタイムが発生す
る問題があった。
【0005】この対策として、シャッターとクリーニン
グガスを用いるスパッタ装置が、例えば特開平3−71
629号公報に提案されている。以下このスパッタ装置
について図2を用いて説明する。
グガスを用いるスパッタ装置が、例えば特開平3−71
629号公報に提案されている。以下このスパッタ装置
について図2を用いて説明する。
【0006】図2におけるスパッタ装置において、所定
合計膜厚のスパッタ処理を行った後、反応室11の内面
や防着板15上に付着したターゲット物質の被膜を除去
して反応室11内のクリーニングを行うに際して、対向
電極12上に図示しない自動搭載手段によりダミーウェ
ハー3Aをセットし、シャッター16を回動してターゲ
ット14上を覆い、Arガスを停止して反応室内を高真
空に排気した後、ガス導入口9Aからターゲット物質の
エッチングガスを導入し、反応室11内のガス圧を0.
1〜1Torr程度に維持した状態で高周波発振器RF
によりシャッター16と反応室11内に例えば13.5
MHzの高周波電力を印加し、反応室11内にプラズマ
を発生させて反応室11内の堆積されたターゲット物質
被膜のエッチング除去を行う。
合計膜厚のスパッタ処理を行った後、反応室11の内面
や防着板15上に付着したターゲット物質の被膜を除去
して反応室11内のクリーニングを行うに際して、対向
電極12上に図示しない自動搭載手段によりダミーウェ
ハー3Aをセットし、シャッター16を回動してターゲ
ット14上を覆い、Arガスを停止して反応室内を高真
空に排気した後、ガス導入口9Aからターゲット物質の
エッチングガスを導入し、反応室11内のガス圧を0.
1〜1Torr程度に維持した状態で高周波発振器RF
によりシャッター16と反応室11内に例えば13.5
MHzの高周波電力を印加し、反応室11内にプラズマ
を発生させて反応室11内の堆積されたターゲット物質
被膜のエッチング除去を行う。
【0007】なおエッチングガスには、Al系の被膜を
除去するには、塩素(Cl)系のガスを用い、タングス
テン等の被膜を除去する際には、CF4 等のフッ素系ガ
スが用いられる。また、エッチングガスに腐食されない
真空排気システムが必要であり、この為、ロータリーポ
ンプとクライオポンプからなるスパッタ用排気システム
と、メカニカルブースターポンプとロータリーポンプか
らなるエッチング用排気システムをその都度切り換え可
能な状態で具備している。
除去するには、塩素(Cl)系のガスを用い、タングス
テン等の被膜を除去する際には、CF4 等のフッ素系ガ
スが用いられる。また、エッチングガスに腐食されない
真空排気システムが必要であり、この為、ロータリーポ
ンプとクライオポンプからなるスパッタ用排気システム
と、メカニカルブースターポンプとロータリーポンプか
らなるエッチング用排気システムをその都度切り換え可
能な状態で具備している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、図2
で説明した装置を用いる反応室(チャンバー)内のクリ
ーニング方法では、エッチング専用のガス及び排気系シ
ステムが必要となるため構造が複雑で高価なものとな
る。又エッチングガスの残留によるスパッタ膜質の劣化
を防止するためエッチング後十分なランニングが必要と
なり、装置のダウンタイムが発生するとゆう問題点があ
る。特に塩素(Cl)系ガスを用いるときは、配線等に
用いられるアルミ膜のコロージョンが発生し易くなると
いう欠点もある。
で説明した装置を用いる反応室(チャンバー)内のクリ
ーニング方法では、エッチング専用のガス及び排気系シ
ステムが必要となるため構造が複雑で高価なものとな
る。又エッチングガスの残留によるスパッタ膜質の劣化
を防止するためエッチング後十分なランニングが必要と
なり、装置のダウンタイムが発生するとゆう問題点があ
る。特に塩素(Cl)系ガスを用いるときは、配線等に
用いられるアルミ膜のコロージョンが発生し易くなると
いう欠点もある。
【0009】本発明の目的は、チャンバー内のクリーニ
ングに要するダウンタイムをなくし装置の稼動率を高め
ると共に、膜はがれによるごみの発生を低減させ半導体
装置の歩留りを向上させることのできるスパッタ装置を
提供することにある。
ングに要するダウンタイムをなくし装置の稼動率を高め
ると共に、膜はがれによるごみの発生を低減させ半導体
装置の歩留りを向上させることのできるスパッタ装置を
提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のスパッタ装置
は、チャンバーの底面部に設けられウェハーを載置する
ステージと、このステージに対向し前記チャンバーの上
面部に設けられたターゲットと、このターゲットに接続
されたスパッタ用直流電源と、前記ターゲットと前記ス
テージの対向面で形成される空間の側面を覆うように設
けられたシールド板と、前記ターゲットの表面を覆うよ
うに移動可能に設けられたシャッターと、前記ステージ
と前記シールド板に接続されたクリーニング用直流電源
とを含むことを特徴とするものである。
は、チャンバーの底面部に設けられウェハーを載置する
ステージと、このステージに対向し前記チャンバーの上
面部に設けられたターゲットと、このターゲットに接続
されたスパッタ用直流電源と、前記ターゲットと前記ス
テージの対向面で形成される空間の側面を覆うように設
けられたシールド板と、前記ターゲットの表面を覆うよ
うに移動可能に設けられたシャッターと、前記ステージ
と前記シールド板に接続されたクリーニング用直流電源
とを含むことを特徴とするものである。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施例の構成図である。
て説明する。図1は本発明の一実施例の構成図である。
【0012】図1においてスパッタ装置は、チャンバー
1の底面部に設けられウェハー3を載置するステージ2
と、このステージ2に対向しチャンバー1の上面部に設
けられたターゲット4と、このターゲット4に接続され
たスパッタ用DC電源7と、ターゲット4とステージ2
の対向面で形成される空間の側面を覆うように設けられ
たシールド板5と、ターゲット4の表面を覆うように移
動可能に設けられたシャッター6と、ステージ2とシー
ルド板5に接続されたクリーニング用DC電源8とから
主に構成されている。尚図1において9は希ガスを導入
する為のガス導入口、10は排気系に接続される排気口
である。
1の底面部に設けられウェハー3を載置するステージ2
と、このステージ2に対向しチャンバー1の上面部に設
けられたターゲット4と、このターゲット4に接続され
たスパッタ用DC電源7と、ターゲット4とステージ2
の対向面で形成される空間の側面を覆うように設けられ
たシールド板5と、ターゲット4の表面を覆うように移
動可能に設けられたシャッター6と、ステージ2とシー
ルド板5に接続されたクリーニング用DC電源8とから
主に構成されている。尚図1において9は希ガスを導入
する為のガス導入口、10は排気系に接続される排気口
である。
【0013】次に、このスパッタ装置の動作について説
明する。スパッタ膜成膜時は、シャッター6を開とし、
スパッタ用DC電源7をオンとし、ターゲット4を陰極
とし、又クリーニング用DC電源8をオフとし、シール
ド板5及び、ステージ2をグランドとする。次でチャン
バー1内に不活性ガス(例えばAr)をガス導入口9よ
り導入し、チャンバー1内の圧力を1〜20mTorr
とするとガスはイオン化され陰極のターゲット4にぶつ
かり、その衝撃でターゲットからターゲット粒子が飛散
し、ウェハー3上に膜が形成されるとともに、ウェハー
周辺のシールド板5及びステージ2の一部にも付着す
る。
明する。スパッタ膜成膜時は、シャッター6を開とし、
スパッタ用DC電源7をオンとし、ターゲット4を陰極
とし、又クリーニング用DC電源8をオフとし、シール
ド板5及び、ステージ2をグランドとする。次でチャン
バー1内に不活性ガス(例えばAr)をガス導入口9よ
り導入し、チャンバー1内の圧力を1〜20mTorr
とするとガスはイオン化され陰極のターゲット4にぶつ
かり、その衝撃でターゲットからターゲット粒子が飛散
し、ウェハー3上に膜が形成されるとともに、ウェハー
周辺のシールド板5及びステージ2の一部にも付着す
る。
【0014】チャンバー1内のクリーニング時は、ステ
ージ2上にダミーのウェハーをセットしたのち、グラン
ドに接続されたシャッター6を閉とし、スパッタ用DC
電源をオン(陰極)、クリーニング用DC電源8をオン
(陰極)とし、チャンバー1内に不活性ガス(例えばA
r)を導入し、圧力を1〜20mTorrとすると、ガ
スはイオン化され陰極のシールド板5、ステージ2及び
ターゲット4にぶつかり、付着しているターゲット物質
の被膜はエッチングされ、シャッター6に付着したりそ
のまま排気口10へ排気される。
ージ2上にダミーのウェハーをセットしたのち、グラン
ドに接続されたシャッター6を閉とし、スパッタ用DC
電源をオン(陰極)、クリーニング用DC電源8をオン
(陰極)とし、チャンバー1内に不活性ガス(例えばA
r)を導入し、圧力を1〜20mTorrとすると、ガ
スはイオン化され陰極のシールド板5、ステージ2及び
ターゲット4にぶつかり、付着しているターゲット物質
の被膜はエッチングされ、シャッター6に付着したりそ
のまま排気口10へ排気される。
【0015】ここで、クリーニング時にターゲット4を
陰極にする目的は、シールド板5からエッチングされた
ターゲット物質の被膜が、ターゲット4に再付着するの
を防止するためで、スパッタ用DC電源7の電圧は0.
1〜2kv程度でよい。また、シールド板5、ステージ
2のクリーニング用DC電源8の電圧は、被膜した膜厚
により選択する。また、必要で有れば、シールド板5、
ステージ2とクリーニング用DC電源8の間に変圧器を
つけるか、シールド板5、ステージ2にそれぞれクリー
ニング用電源を設置するかし、シールド板5、ステージ
2のそれぞれの被膜した膜厚に応じて電圧を選択しても
良い。
陰極にする目的は、シールド板5からエッチングされた
ターゲット物質の被膜が、ターゲット4に再付着するの
を防止するためで、スパッタ用DC電源7の電圧は0.
1〜2kv程度でよい。また、シールド板5、ステージ
2のクリーニング用DC電源8の電圧は、被膜した膜厚
により選択する。また、必要で有れば、シールド板5、
ステージ2とクリーニング用DC電源8の間に変圧器を
つけるか、シールド板5、ステージ2にそれぞれクリー
ニング用電源を設置するかし、シールド板5、ステージ
2のそれぞれの被膜した膜厚に応じて電圧を選択しても
良い。
【0016】このクリーニング処理を、ウェハーへのス
パッタ処理の間に定期的に行うことにより、チャンバー
1内は常にクリーンな状態を保つことが出来る。又、こ
のクリーニング処理は、スパッタ処理を行わないときは
いつでも容易にでき、更にシャッター6の交換をターゲ
ット4の交換時に行うことにより、装置の清掃のための
ダウンタイムを無くすことが可能である。
パッタ処理の間に定期的に行うことにより、チャンバー
1内は常にクリーンな状態を保つことが出来る。又、こ
のクリーニング処理は、スパッタ処理を行わないときは
いつでも容易にでき、更にシャッター6の交換をターゲ
ット4の交換時に行うことにより、装置の清掃のための
ダウンタイムを無くすことが可能である。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、特にター
ゲットとステージの対向面で形成される空間の側面を覆
うシールド板と、ターゲットの表面を覆う移動可能なシ
ャッターと、ステージとシールド板に接続するクリーニ
ング用DC電源とを設けることにより、スパッタチャン
バーを大気に解放することなくシールド板に付着したタ
ーゲット物質の被着物を容易に除去できるため、チャン
バー内の清掃の為のダウンタイムを無くすことが出来
る。また、常にチャンバー内をクリーンな状態に保つこ
とが出来るため、スパッタ中の膜剥がれによるごみの発
生が低減され、半導体装置の歩留まりを向上させること
が可能となる。
ゲットとステージの対向面で形成される空間の側面を覆
うシールド板と、ターゲットの表面を覆う移動可能なシ
ャッターと、ステージとシールド板に接続するクリーニ
ング用DC電源とを設けることにより、スパッタチャン
バーを大気に解放することなくシールド板に付着したタ
ーゲット物質の被着物を容易に除去できるため、チャン
バー内の清掃の為のダウンタイムを無くすことが出来
る。また、常にチャンバー内をクリーンな状態に保つこ
とが出来るため、スパッタ中の膜剥がれによるごみの発
生が低減され、半導体装置の歩留まりを向上させること
が可能となる。
【図1】本発明の一実施例の構成図。
【図2】従来のスパッタ装置の一例の構成図。
1 チャンバー 2 ステージ 3 ウェハー 3A ダミーウェハー 4,14 ターゲット 5 シールド板 6,16 シャッター 7 スパッタ用DC電源 8 クリーニング用DC電源 9,9A ガス導入口 10,10A 排気口 11 反応室 12 対向電極 15 防着板
Claims (1)
- 【請求項1】 チャンバーの底面部に設けられウェハー
を載置するステージと、このステージに対向し前記チャ
ンバーの上面部に設けられたターゲットと、このターゲ
ットに接続されたスパッタ用直流電源と、前記ターゲッ
トと前記ステージの対向面で形成される空間の側面を覆
うように設けられたシールド板と、前記ターゲットの表
面を覆うように移動可能に設けられたシャッターと、前
記ステージと前記シールド板に接続されたクリーニング
用直流電源とを含むことを特徴とするスパッタ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22781394A JPH0892764A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | スパッタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22781394A JPH0892764A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | スパッタ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0892764A true JPH0892764A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16866786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22781394A Pending JPH0892764A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | スパッタ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0892764A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000008226A3 (en) * | 1998-08-03 | 2000-12-07 | Coca Cola Co | Vapor deposition system |
US6223683B1 (en) | 1997-03-14 | 2001-05-01 | The Coca-Cola Company | Hollow plastic containers with an external very thin coating of low permeability to gases and vapors through plasma-assisted deposition of inorganic substances and method and system for making the coating |
WO2002037543A3 (en) * | 2000-10-31 | 2003-03-27 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for cleaning a deposition chamber |
US6599584B2 (en) | 2001-04-27 | 2003-07-29 | The Coca-Cola Company | Barrier coated plastic containers and coating methods therefor |
US6720052B1 (en) | 2000-08-24 | 2004-04-13 | The Coca-Cola Company | Multilayer polymeric/inorganic oxide structure with top coat for enhanced gas or vapor barrier and method for making same |
US6740378B1 (en) | 2000-08-24 | 2004-05-25 | The Coca-Cola Company | Multilayer polymeric/zero valent material structure for enhanced gas or vapor barrier and uv barrier and method for making same |
CN102560388A (zh) * | 2010-12-09 | 2012-07-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种磁控溅射设备 |
CN111876746A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-11-03 | Tcl华星光电技术有限公司 | 防着板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5614367U (ja) * | 1979-07-12 | 1981-02-06 | ||
JPS6233761A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-13 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 真空容器内壁の清浄装置 |
JPS63176475A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | Nec Corp | Cvd装置清掃方法 |
JPS63238263A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Seiko Epson Corp | 真空成膜装置のゴミ防止板 |
JPH0562936A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ処理装置およびプラズマクリーニング方法 |
JPH06108244A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Nec Kyushu Ltd | スパッタ装置 |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP22781394A patent/JPH0892764A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5614367U (ja) * | 1979-07-12 | 1981-02-06 | ||
JPS6233761A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-13 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 真空容器内壁の清浄装置 |
JPS63176475A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | Nec Corp | Cvd装置清掃方法 |
JPS63238263A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Seiko Epson Corp | 真空成膜装置のゴミ防止板 |
JPH0562936A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ処理装置およびプラズマクリーニング方法 |
JPH06108244A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Nec Kyushu Ltd | スパッタ装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6548123B1 (en) | 1997-03-14 | 2003-04-15 | The Coca-Cola Company | Method for coating a plastic container with vacuum vapor deposition |
US6223683B1 (en) | 1997-03-14 | 2001-05-01 | The Coca-Cola Company | Hollow plastic containers with an external very thin coating of low permeability to gases and vapors through plasma-assisted deposition of inorganic substances and method and system for making the coating |
US6279505B1 (en) | 1997-03-14 | 2001-08-28 | The Coca-Cola Company | Plastic containers with an external gas barrier coating |
US6599569B1 (en) | 1997-03-14 | 2003-07-29 | The Coca-Cola Company | Plastic containers with an external gas barrier coating, method and system for coating containers using vapor deposition, method for recycling coated containers, and method for packaging a beverage |
US6251233B1 (en) | 1998-08-03 | 2001-06-26 | The Coca-Cola Company | Plasma-enhanced vacuum vapor deposition system including systems for evaporation of a solid, producing an electric arc discharge and measuring ionization and evaporation |
US6447837B2 (en) | 1998-08-03 | 2002-09-10 | The Coca-Cola Company | Methods for measuring the degree of ionization and the rate of evaporation in a vapor deposition coating system |
WO2000008226A3 (en) * | 1998-08-03 | 2000-12-07 | Coca Cola Co | Vapor deposition system |
US6720052B1 (en) | 2000-08-24 | 2004-04-13 | The Coca-Cola Company | Multilayer polymeric/inorganic oxide structure with top coat for enhanced gas or vapor barrier and method for making same |
US6740378B1 (en) | 2000-08-24 | 2004-05-25 | The Coca-Cola Company | Multilayer polymeric/zero valent material structure for enhanced gas or vapor barrier and uv barrier and method for making same |
WO2002037543A3 (en) * | 2000-10-31 | 2003-03-27 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for cleaning a deposition chamber |
US6599584B2 (en) | 2001-04-27 | 2003-07-29 | The Coca-Cola Company | Barrier coated plastic containers and coating methods therefor |
CN102560388A (zh) * | 2010-12-09 | 2012-07-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种磁控溅射设备 |
CN111876746A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-11-03 | Tcl华星光电技术有限公司 | 防着板 |
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A02 | Decision of refusal |
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