JPH07130501A - サーミスタセンサ - Google Patents
サーミスタセンサInfo
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- JPH07130501A JPH07130501A JP5274085A JP27408593A JPH07130501A JP H07130501 A JPH07130501 A JP H07130501A JP 5274085 A JP5274085 A JP 5274085A JP 27408593 A JP27408593 A JP 27408593A JP H07130501 A JPH07130501 A JP H07130501A
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- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極に水分や塩素イオン等が到達しても、マ
イグレーションの発生を防止する。結果として電気的信
頼性を高くする。 【構成】 サーミスタ素体１１の相対向する両面に一対
の電極１２が形成され、これらの電極１２に一対のリー
ド線１４，１５がそれぞれ接続され、これらのリード線
の接続部分を覆うように樹脂で封止される。電極１２の
材料がＡｇ−Ｐｄ合金からなり、相対向する両面のそれ
ぞれの外周縁に電極の形成されない部分１９を有する。
リード線がＣｕ−Ｎｉ，Ｎｉ，Ｓｎ又はＡｕであって、
上記両面に垂直な方向又は上記両面に平行な方向のいず
れか又は２つの方向からリード線を投影したときのリー
ド線１４，１５の間隔ａ2，ａ3がサーミスタ素体１１の
厚さａ1より広い。部分１９にはリード線が接触しな
い。
イグレーションの発生を防止する。結果として電気的信
頼性を高くする。 【構成】 サーミスタ素体１１の相対向する両面に一対
の電極１２が形成され、これらの電極１２に一対のリー
ド線１４，１５がそれぞれ接続され、これらのリード線
の接続部分を覆うように樹脂で封止される。電極１２の
材料がＡｇ−Ｐｄ合金からなり、相対向する両面のそれ
ぞれの外周縁に電極の形成されない部分１９を有する。
リード線がＣｕ−Ｎｉ，Ｎｉ，Ｓｎ又はＡｕであって、
上記両面に垂直な方向又は上記両面に平行な方向のいず
れか又は２つの方向からリード線を投影したときのリー
ド線１４，１５の間隔ａ2，ａ3がサーミスタ素体１１の
厚さａ1より広い。部分１９にはリード線が接触しな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は温度センサに適したサー
ミスタセンサに関する。更に詳しくは空調機、冷蔵庫等
の多湿な雰囲気で使用され、耐水性、耐湿性の要求され
る温度センサに適したサーミスタセンサに関するもので
ある。
ミスタセンサに関する。更に詳しくは空調機、冷蔵庫等
の多湿な雰囲気で使用され、耐水性、耐湿性の要求され
る温度センサに適したサーミスタセンサに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のサーミスタセンサとし
て、図７及び図８に示すようにサーミスタ素体１の相対
向する上下両面に一対の電極２，３が形成され、これら
の電極２，３に一対のＣｕからなるリード線４，５がＳ
ｎ成分を６０重量％程度含むはんだ６により接続され、
これらのリード線４，５の接続部分を覆うように樹脂７
で封止されたサーミスタセンサ８が知られている。一対
の電極２，３はサーミスタ素体１の上面及び下面と同一
面積を有し、リード線４，５は上下両面に垂直な方向か
らリード線を投影したときには互いに１本の線に重な
り、上下両面に平行な方向からリード線を投影したとき
にはリード線４，５の間隔ａ3はサーミスタ素体１の厚
さａ1に等しい。
て、図７及び図８に示すようにサーミスタ素体１の相対
向する上下両面に一対の電極２，３が形成され、これら
の電極２，３に一対のＣｕからなるリード線４，５がＳ
ｎ成分を６０重量％程度含むはんだ６により接続され、
これらのリード線４，５の接続部分を覆うように樹脂７
で封止されたサーミスタセンサ８が知られている。一対
の電極２，３はサーミスタ素体１の上面及び下面と同一
面積を有し、リード線４，５は上下両面に垂直な方向か
らリード線を投影したときには互いに１本の線に重な
り、上下両面に平行な方向からリード線を投影したとき
にはリード線４，５の間隔ａ3はサーミスタ素体１の厚
さａ1に等しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記サーミス
タセンサ８を多湿の雰囲気や水中に置くと、封止樹脂７
とリード線４，５との界面、又は封止樹脂７の内部を透
過して水分が電極２，３に達する。この電極２，３にＡ
ｇ又はＡｇを主成分とする合金を使用した場合には、到
達した水分や水分に溶けた塩素イオン等により、Ａｇが
イオン化してマイグレーションを起こし、サーミスタセ
ンサ８の抵抗値が急激に変化し、最悪の場合には電極２
と電極３とがショートする恐れがあった。本発明の目的
は、電極に水分や塩素イオン等が到達しても、マイグレ
ーションの発生を防止して、電気的信頼性が高いサーミ
スタセンサを提供することにある。
タセンサ８を多湿の雰囲気や水中に置くと、封止樹脂７
とリード線４，５との界面、又は封止樹脂７の内部を透
過して水分が電極２，３に達する。この電極２，３にＡ
ｇ又はＡｇを主成分とする合金を使用した場合には、到
達した水分や水分に溶けた塩素イオン等により、Ａｇが
イオン化してマイグレーションを起こし、サーミスタセ
ンサ８の抵抗値が急激に変化し、最悪の場合には電極２
と電極３とがショートする恐れがあった。本発明の目的
は、電極に水分や塩素イオン等が到達しても、マイグレ
ーションの発生を防止して、電気的信頼性が高いサーミ
スタセンサを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、図１に示すように、本発明はサーミスタ素体１１の
相対向する両面に一対の電極１２が形成され、これらの
電極１２に一対のリード線１４，１５がそれぞれはんだ
１６により接続され、これらのリード線１４，１５の接
続部分を覆うように樹脂で封止されたサーミスタセンサ
の改良である。その特徴ある構成は、電極１２がＡｇ−
Ｐｄ合金からなり、相対向する両面のそれぞれの外周縁
にリード線１４，１５が接触しない、電極の形成されな
い部分１９を有し、リード線１４，１５がＣｕ−Ｎｉ，
Ｎｉ，Ｓｎ又はＡｕからなり、上記両面に垂直な方向又
は上記両面に平行な方向のいずれか又は２つの方向から
リード線１４，１５を投影したときのリード線の間隔ａ
2，ａ3がサーミスタ素体１１の厚さａ1より広いことに
ある。
に、図１に示すように、本発明はサーミスタ素体１１の
相対向する両面に一対の電極１２が形成され、これらの
電極１２に一対のリード線１４，１５がそれぞれはんだ
１６により接続され、これらのリード線１４，１５の接
続部分を覆うように樹脂で封止されたサーミスタセンサ
の改良である。その特徴ある構成は、電極１２がＡｇ−
Ｐｄ合金からなり、相対向する両面のそれぞれの外周縁
にリード線１４，１５が接触しない、電極の形成されな
い部分１９を有し、リード線１４，１５がＣｕ−Ｎｉ，
Ｎｉ，Ｓｎ又はＡｕからなり、上記両面に垂直な方向又
は上記両面に平行な方向のいずれか又は２つの方向から
リード線１４，１５を投影したときのリード線の間隔ａ
2，ａ3がサーミスタ素体１１の厚さａ1より広いことに
ある。
【０００５】以下、本発明を詳述する。 (a) サーミスタ素体 本発明のサーミスタ素体はＭｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃ
ｕ，Ａｌ等の金属の酸化物セラミック材料のみならず、
ＢａＴｉＯ3等のセラミック材料から作られる。従って
本発明は負特性サーミスタセンサに限らず、正特性サー
ミスタセンサにも適用される。このサーミスタ素体は使
用目的に応じて円板状、円柱状、直方体状、球状、楕円
状等種々の形状に作られるものを含む。
ｕ，Ａｌ等の金属の酸化物セラミック材料のみならず、
ＢａＴｉＯ3等のセラミック材料から作られる。従って
本発明は負特性サーミスタセンサに限らず、正特性サー
ミスタセンサにも適用される。このサーミスタ素体は使
用目的に応じて円板状、円柱状、直方体状、球状、楕円
状等種々の形状に作られるものを含む。
【０００６】(b) 電極 本発明の電極はＡｇ−Ｐｄ合金からなる。Ｐｄを含有す
ることにより銀のイオン化が起こりにくくなる。Ｐｄ成
分は２０重量％以上含むことが好ましい。本発明の電極
はサーミスタ素体の相対向する両面のそれぞれの外周縁
にリード線が接触しない、電極の形成されない部分を有
するように作られる。これは外周縁にリード線が接触す
ると、両電極間の距離を計測する上での始点又は終点が
実質的にリード線の接触点となり、また外周縁まで電極
を形成すると、一対の電極がサーミスタ素体の側面上に
臨むことになり、それぞれ多湿な雰囲気では一対の電極
がショートし易くなるからである。表１にＡｇのみから
なる電極と、Ａｇ−Ｐｄ合金からなる電極のマイグレー
ション発生時間を示す。ここでは直径４．２ｍｍ、厚さ
０．８ｍｍの円板状のサーミスタ素体を図６に示すイオ
ン交換水２１に浸漬し、サーミスタ素体の電圧が急激に
降下するまでの時間をマイグレーション発生時間として
測定した。
ることにより銀のイオン化が起こりにくくなる。Ｐｄ成
分は２０重量％以上含むことが好ましい。本発明の電極
はサーミスタ素体の相対向する両面のそれぞれの外周縁
にリード線が接触しない、電極の形成されない部分を有
するように作られる。これは外周縁にリード線が接触す
ると、両電極間の距離を計測する上での始点又は終点が
実質的にリード線の接触点となり、また外周縁まで電極
を形成すると、一対の電極がサーミスタ素体の側面上に
臨むことになり、それぞれ多湿な雰囲気では一対の電極
がショートし易くなるからである。表１にＡｇのみから
なる電極と、Ａｇ−Ｐｄ合金からなる電極のマイグレー
ション発生時間を示す。ここでは直径４．２ｍｍ、厚さ
０．８ｍｍの円板状のサーミスタ素体を図６に示すイオ
ン交換水２１に浸漬し、サーミスタ素体の電圧が急激に
降下するまでの時間をマイグレーション発生時間として
測定した。
【０００７】
【表１】
【０００８】(c) リード線 本発明のリード線はＣｕ−Ｎｉ，Ｎｉ，Ｓｎ又はＡｕの
いずれかにより構成される。その中でもＣｕ−Ｎｉ，Ｎ
ｉ又はＡｕが好ましい。Ｃｕ線の表面にＮｉ，Ｓｎ又は
Ａｕをめっきしたものでもよい。リード線は図１に示す
ようにサーミスタ素体の上下両面に垂直な方向からリー
ド線を投影したときのリード線１４と１５の間隔ａ
2と、その上下両面に平行な方向からリード線を投影し
たときのリード線１４と１５の間隔ａ3がともにサーミ
スタ素体の厚さａ1より広いことが好ましいが、間隔ａ2
又は間隔ａ3のいずれかが厚さａ1より広いだけでもよ
い。こうすることにより、リード線同士のマイグレーシ
ョンが発生しにくくなる。またリード線はその表面積を
小さくして外気に触れる面積を減少させるために撚り線
よりも単線の方が好ましい。
いずれかにより構成される。その中でもＣｕ−Ｎｉ，Ｎ
ｉ又はＡｕが好ましい。Ｃｕ線の表面にＮｉ，Ｓｎ又は
Ａｕをめっきしたものでもよい。リード線は図１に示す
ようにサーミスタ素体の上下両面に垂直な方向からリー
ド線を投影したときのリード線１４と１５の間隔ａ
2と、その上下両面に平行な方向からリード線を投影し
たときのリード線１４と１５の間隔ａ3がともにサーミ
スタ素体の厚さａ1より広いことが好ましいが、間隔ａ2
又は間隔ａ3のいずれかが厚さａ1より広いだけでもよ
い。こうすることにより、リード線同士のマイグレーシ
ョンが発生しにくくなる。またリード線はその表面積を
小さくして外気に触れる面積を減少させるために撚り線
よりも単線の方が好ましい。
【０００９】表２にＣｕ線と、Ｓｎ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ
及びＡｕにより構成されたリード線のマイグレーション
発生時間を示す。ここでは一対の単線からなるリード線
を２ｍｍの間隔をあけて平行に絶縁基板上に配置した状
態でイオン交換水に浸漬し、リード線間の電圧が急激に
降下するまでの時間をマイグレーション発生時間として
測定した。
及びＡｕにより構成されたリード線のマイグレーション
発生時間を示す。ここでは一対の単線からなるリード線
を２ｍｍの間隔をあけて平行に絶縁基板上に配置した状
態でイオン交換水に浸漬し、リード線間の電圧が急激に
降下するまでの時間をマイグレーション発生時間として
測定した。
【００１０】
【表２】
【００１１】(d) はんだ 本発明のはんだはＳｎ成分を６５重量％以上含むことが
好ましい。表３にＳｎ成分が１５重量％、６０重量％、
６５重量％及び９５重量％の各はんだのマイグレーショ
ン発生時間を示す。このマイグレーション発生時間は一
対のはんだ線を上記(c)のリード線と同様にして測定し
た。
好ましい。表３にＳｎ成分が１５重量％、６０重量％、
６５重量％及び９５重量％の各はんだのマイグレーショ
ン発生時間を示す。このマイグレーション発生時間は一
対のはんだ線を上記(c)のリード線と同様にして測定し
た。
【００１２】
【表３】
【００１３】
【作用】上述したマイグレーションを防止する条件をサ
ーミスタセンサの各要素に同時に合致させると、マイグ
レーション発生時間は各条件の総和でなく、これらの効
果が相乗的に発現し、極めて顕著にマイグレーションの
発生を防止する。
ーミスタセンサの各要素に同時に合致させると、マイグ
レーション発生時間は各条件の総和でなく、これらの効
果が相乗的に発現し、極めて顕著にマイグレーションの
発生を防止する。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳し
く説明する。 ＜実施例１＞図４及び図５に示すように、この例ではサ
ーミスタセンサ１０のサーミスタ素体１１は円板状であ
って、Ｍｎ等の酸化物セラミック材料で構成され、その
上下両面には７２％Ａｇ−２８％Ｐｄからなる電極１
２，１３が形成される。サーミスタ素体１１は直径が
４．２ｍｍで、厚さａ1が０．８ｍｍである。また電極
１２，１３の直径は３．８ｍｍであって、サーミスタ素
体１１の上下両面の外周縁には電極の形成されない部分
１９が形成される。電極１２，１３にはそれぞれＣｕ−
Ｎｉからなる単線のリード線１４，１５が６０％Ｓｎ−
４０％Ｐｂからなるはんだ１６により接続される。この
ときリード線１４，１５は上記部分１９に接触しない。
リード線１４はサーミスタ素体の上下両面に垂直な方向
からリード線を投影したときにリード線１５に重なり
(ａ2＝０)、その上下両面に平行な方向からリード線を
投影したときのリード線１４と１５の間隔ａ3はサーミ
スタ素体１１の厚さより広い１．０ｍｍである。
く説明する。 ＜実施例１＞図４及び図５に示すように、この例ではサ
ーミスタセンサ１０のサーミスタ素体１１は円板状であ
って、Ｍｎ等の酸化物セラミック材料で構成され、その
上下両面には７２％Ａｇ−２８％Ｐｄからなる電極１
２，１３が形成される。サーミスタ素体１１は直径が
４．２ｍｍで、厚さａ1が０．８ｍｍである。また電極
１２，１３の直径は３．８ｍｍであって、サーミスタ素
体１１の上下両面の外周縁には電極の形成されない部分
１９が形成される。電極１２，１３にはそれぞれＣｕ−
Ｎｉからなる単線のリード線１４，１５が６０％Ｓｎ−
４０％Ｐｂからなるはんだ１６により接続される。この
ときリード線１４，１５は上記部分１９に接触しない。
リード線１４はサーミスタ素体の上下両面に垂直な方向
からリード線を投影したときにリード線１５に重なり
(ａ2＝０)、その上下両面に平行な方向からリード線を
投影したときのリード線１４と１５の間隔ａ3はサーミ
スタ素体１１の厚さより広い１．０ｍｍである。
【００１５】＜実施例２＞リード線１４，１５をＣｕ線
にＳｎめっきしたものに変えた以外は、実施例１と同様
にしてサーミスタセンサ１０を得た。
にＳｎめっきしたものに変えた以外は、実施例１と同様
にしてサーミスタセンサ１０を得た。
【００１６】＜実施例３＞図２及び図３に示すように、
実施例１と同一のサーミスタ素体１１の上下両面には８
０％Ａｇ−２０％Ｐｄからなる実施例１と同一直径の電
極１２，１３が形成される。サーミスタ素体１１の上下
両面の外周縁には電極の形成されない部分１９が形成さ
れる。電極１２，１３にはそれぞれＳｎ線からなるリー
ド線１４，１５が実施例１と同一のはんだ１６により接
続される。このときリード線１４，１５は上記部分１９
に接触しない。サーミスタ素体の上下両面に垂直な方向
からリード線を投影したときのリード線１４と１５の間
隔ａ2はサーミスタ素体１１の厚さより広い１．０ｍｍ
であり、その上下両面に平行な方向からリード線を投影
したときのリード線１４と１５の間隔ａ3はサーミスタ
素体１１の厚さとほぼ等しい０．８ｍｍである。
実施例１と同一のサーミスタ素体１１の上下両面には８
０％Ａｇ−２０％Ｐｄからなる実施例１と同一直径の電
極１２，１３が形成される。サーミスタ素体１１の上下
両面の外周縁には電極の形成されない部分１９が形成さ
れる。電極１２，１３にはそれぞれＳｎ線からなるリー
ド線１４，１５が実施例１と同一のはんだ１６により接
続される。このときリード線１４，１５は上記部分１９
に接触しない。サーミスタ素体の上下両面に垂直な方向
からリード線を投影したときのリード線１４と１５の間
隔ａ2はサーミスタ素体１１の厚さより広い１．０ｍｍ
であり、その上下両面に平行な方向からリード線を投影
したときのリード線１４と１５の間隔ａ3はサーミスタ
素体１１の厚さとほぼ等しい０．８ｍｍである。
【００１７】＜実施例４＞はんだ１６の材料を９５％Ｓ
ｎ−５％Ｐｂに変え、リード線１４，１５の材質をＣｕ
線にＮｉめっきしたものに変えた以外は、実施例３と同
様にしてサーミスタセンサ１０を得た。
ｎ−５％Ｐｂに変え、リード線１４，１５の材質をＣｕ
線にＮｉめっきしたものに変えた以外は、実施例３と同
様にしてサーミスタセンサ１０を得た。
【００１８】＜実施例５＞リード線１４，１５の材質を
Ａｕ線に変え、図１に示すようにサーミスタ素体の上下
両面に平行な方向からリード線を投影したときのリード
線１４と１５の間隔ａ3をサーミスタ素体１１の厚さよ
り広い１．０ｍｍにした以外は、実施例４と同様にして
サーミスタセンサ１０を得た。
Ａｕ線に変え、図１に示すようにサーミスタ素体の上下
両面に平行な方向からリード線を投影したときのリード
線１４と１５の間隔ａ3をサーミスタ素体１１の厚さよ
り広い１．０ｍｍにした以外は、実施例４と同様にして
サーミスタセンサ１０を得た。
【００１９】＜比較例１＞図７及び図８に示すように、
実施例１と同一のサーミスタ素体１の上下両面には１０
０％Ａｇからなる電極２，３が形成される。電極２，３
の直径はサーミスタ素体と同一の４．２ｍｍである。電
極２，３にはそれぞれＣｕ線からなるリード線４，５が
６０％Ｓｎ−４０％Ｐｂからなるはんだ６により接続さ
れる。リード線４はサーミスタ素体の上下両面に垂直な
方向からリード線を投影したときにリード線５に重なり
(ａ2＝０)、その上下両面に平行な方向からリード線を
投影したときのリード線４と５の間隔ａ3はサーミスタ
素体１１の厚さとほぼ等しい広い０．８ｍｍである。
実施例１と同一のサーミスタ素体１の上下両面には１０
０％Ａｇからなる電極２，３が形成される。電極２，３
の直径はサーミスタ素体と同一の４．２ｍｍである。電
極２，３にはそれぞれＣｕ線からなるリード線４，５が
６０％Ｓｎ−４０％Ｐｂからなるはんだ６により接続さ
れる。リード線４はサーミスタ素体の上下両面に垂直な
方向からリード線を投影したときにリード線５に重なり
(ａ2＝０)、その上下両面に平行な方向からリード線を
投影したときのリード線４と５の間隔ａ3はサーミスタ
素体１１の厚さとほぼ等しい広い０．８ｍｍである。
【００２０】＜比較例２＞電極２，３の材質を８０％Ａ
ｇ−２０％Ｐｄに変え、はんだ６の材料を１５％Ｓｎ−
８５％Ｐｂに変え、リード線４，５の材質をＳｎに変え
た以外は、比較例１と同様にしてサーミスタセンサ８を
得た。
ｇ−２０％Ｐｄに変え、はんだ６の材料を１５％Ｓｎ−
８５％Ｐｂに変え、リード線４，５の材質をＳｎに変え
た以外は、比較例１と同様にしてサーミスタセンサ８を
得た。
【００２１】＜比較例３＞リード線４，５の材質をＣｕ
線にＮｉめっきしたものに変えた以外は、比較例２と同
様にしてサーミスタセンサ８を得た。
線にＮｉめっきしたものに変えた以外は、比較例２と同
様にしてサーミスタセンサ８を得た。
【００２２】＜比較例４＞電極２，３の材質を７２％Ａ
ｇ−２８％Ｐｄに変えた以外は、比較例１と同様にして
サーミスタセンサ８を得た。
ｇ−２８％Ｐｄに変えた以外は、比較例１と同様にして
サーミスタセンサ８を得た。
【００２３】＜比較例５＞電極２，３の直径を３．８ｍ
ｍにして、サーミスタ素体１の上下両面の外周縁には電
極の形成されない部分（図示せず）を形成し、この部分
にリード線４，５を接触しないようにした以外は、比較
例４と同様にしてサーミスタセンサ８を得た。
ｍにして、サーミスタ素体１の上下両面の外周縁には電
極の形成されない部分（図示せず）を形成し、この部分
にリード線４，５を接触しないようにした以外は、比較
例４と同様にしてサーミスタセンサ８を得た。
【００２４】実施例１〜実施例５及び比較例１〜比較例
５のサーミスタセンサを図６に示すように、それぞれイ
オン交換水２１に浸漬し、９Ｖの直流電圧を印加してサ
ーミスタセンサのリード線間の電圧が急激に低下する時
間をマイグレーションの発生する時間として測定した。
その結果を表４に示す。図６において、２２は電圧計で
ある。
５のサーミスタセンサを図６に示すように、それぞれイ
オン交換水２１に浸漬し、９Ｖの直流電圧を印加してサ
ーミスタセンサのリード線間の電圧が急激に低下する時
間をマイグレーションの発生する時間として測定した。
その結果を表４に示す。図６において、２２は電圧計で
ある。
【００２５】
【表４】
【００２６】表４から明らかなように、マイグレーショ
ン発生時間が比較例１〜比較例５のサーミスタセンサが
最長でも１２０分であったのに対して実施例１〜実施例
５のサーミスタセンサは全て８０００分以上であった。
ン発生時間が比較例１〜比較例５のサーミスタセンサが
最長でも１２０分であったのに対して実施例１〜実施例
５のサーミスタセンサは全て８０００分以上であった。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、電
極材料をＡｇ−Ｐｄ合金にし、両面の外周縁に電極の形
成されない部分を形成し、リード線をＣｕ−Ｎｉ，Ｎ
ｉ，Ｓｎ又はＡｕにして一対のリード線の間隔ａ2，ａ3
をサーミスタ素体の厚さａ1より広くすることにより、
それぞれ単独に改善した効果が単に総和されるのでな
く、これらの条件を同時に備えることにより、電極に水
分や塩素イオン等が到達してもマイグレーションが発生
する時間を相乗的に長くすることができ、電気的信頼性
が高い優れた効果を奏する。
極材料をＡｇ−Ｐｄ合金にし、両面の外周縁に電極の形
成されない部分を形成し、リード線をＣｕ−Ｎｉ，Ｎ
ｉ，Ｓｎ又はＡｕにして一対のリード線の間隔ａ2，ａ3
をサーミスタ素体の厚さａ1より広くすることにより、
それぞれ単独に改善した効果が単に総和されるのでな
く、これらの条件を同時に備えることにより、電極に水
分や塩素イオン等が到達してもマイグレーションが発生
する時間を相乗的に長くすることができ、電気的信頼性
が高い優れた効果を奏する。
【図１】本発明実施例の樹脂を封止する前のサーミスタ
センサの外観斜視図。
センサの外観斜視図。
【図２】別の実施例のサーミスタセンサの平面図。
【図３】その中央縦断面図。
【図４】更に別の実施例のサーミスタセンサの平面図。
【図５】その中央縦断面図。
【図６】マイグレーションの発生を測定する回路図。
【図７】従来例の図４に対応する平面図。
【図８】その図５に対応する中央縦断面図。
１０ サーミスタセンサ １１ サーミスタ素体 １２，１３ 電極 １４，１５ リード線 １６ はんだ １７ 封止樹脂 １９ 電極の形成されない部分
フロントページの続き (72)発明者 越村 正己 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミックス研究所 内
Claims (4)
- 【請求項１】 サーミスタ素体(11)の相対向する両面に
一対の電極(12,13)が形成され、前記一対の電極(12,13)
に一対のリード線(14,15)がそれぞれはんだ(16)により
接続され、前記リード線(14,15)の接続部分を覆うよう
に樹脂(17)で封止されたサーミスタセンサにおいて、 前記電極(12,13)がＡｇ−Ｐｄ合金からなり、 前記相対向する両面のそれぞれの外周縁に前記リード線
(14,15)が接触しない、電極の形成されない部分(19)が
形成され、 前記リード線(14,15)がＣｕ−Ｎｉ，Ｎｉ，Ｓｎ又はＡ
ｕからなり、 前記両面に垂直な方向又は前記両面に平行な方向のいず
れか又は２つの方向から前記リード線(14,15)を投影し
たときの前記リード線(14,15)の間隔(a2,a3)が前記素体
(11)の厚さ(a1)より広いことを特徴とするサーミスタセ
ンサ。 - 【請求項２】 電極(12,13)がＰｄ成分を２０重量％以
上含むＡｇ−Ｐｄ合金である請求項１記載のサーミスタ
センサ。 - 【請求項３】 はんだ(16)がＳｎ成分を６５重量％以上
含む請求項１記載のサーミスタセンサ。 - 【請求項４】 リード線(14,15)が単線である請求項１
記載のサーミスタセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27408593A JP3356508B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | サーミスタセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27408593A JP3356508B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | サーミスタセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130501A true JPH07130501A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3356508B2 JP3356508B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=17536777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27408593A Expired - Lifetime JP3356508B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | サーミスタセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3356508B2 (ja) |
-
1993
- 1993-11-02 JP JP27408593A patent/JP3356508B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3356508B2 (ja) | 2002-12-16 |
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