JPH07110532B2 - 易開封性包装体 - Google Patents
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- JPH07110532B2 JPH07110532B2 JP62317191A JP31719187A JPH07110532B2 JP H07110532 B2 JPH07110532 B2 JP H07110532B2 JP 62317191 A JP62317191 A JP 62317191A JP 31719187 A JP31719187 A JP 31719187A JP H07110532 B2 JPH07110532 B2 JP H07110532B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、易開封性を有する包装体に関し、さらに詳し
くは、ポリプロピレン容器等の密封包装体として好適
で、低温ヒートシール性に優れ、ヒートシール強度のヒ
ートシール温度依存性が少なく、かつ剥離面にシール層
の組成物が残存せず、優れた易開封性を有する易開封性
包装体に関するものである。
くは、ポリプロピレン容器等の密封包装体として好適
で、低温ヒートシール性に優れ、ヒートシール強度のヒ
ートシール温度依存性が少なく、かつ剥離面にシール層
の組成物が残存せず、優れた易開封性を有する易開封性
包装体に関するものである。
包装材料に要求される重要な性質の１つとして保護性、
すなわち製造および荷役、輸送、保管等の流通過程にお
ける衝撃、振動、圧縮などの外力から包装中の内容物を
保護する性能（密封保護性）と、便利性すなわち使用時
には材料を破壊することなく容易に内容物が取り出せる
性能（易開封性）とがあるが、この２つの性能は相反す
るために、ヒートシール強度の設計には充填適性、流通
過程、使用対象などを充分考慮する必要がある。
すなわち製造および荷役、輸送、保管等の流通過程にお
ける衝撃、振動、圧縮などの外力から包装中の内容物を
保護する性能（密封保護性）と、便利性すなわち使用時
には材料を破壊することなく容易に内容物が取り出せる
性能（易開封性）とがあるが、この２つの性能は相反す
るために、ヒートシール強度の設計には充填適性、流通
過程、使用対象などを充分考慮する必要がある。
このような易開封性を具備した包装材料として、例えば
高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン
および低結晶性ないし非晶性エチレン／α−オレフィン
共重合体からなる押出成形用樹脂組成物（特開昭57−17
4329号）、あるいはポリプロピレン、高密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレンのブレンドポリマーフィルムよ
りなるシーラント層を積層してなる易開封性密封包装用
積層材（特開昭58−209550号）、ならびにポリプロピレ
ンを主成分とし、これにエチレン／α−オレフィンラン
ダム共重合体を配合した組成物をシーラント層とした密
封包装体（特開昭61−246061号）が提案されている。
高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン
および低結晶性ないし非晶性エチレン／α−オレフィン
共重合体からなる押出成形用樹脂組成物（特開昭57−17
4329号）、あるいはポリプロピレン、高密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレンのブレンドポリマーフィルムよ
りなるシーラント層を積層してなる易開封性密封包装用
積層材（特開昭58−209550号）、ならびにポリプロピレ
ンを主成分とし、これにエチレン／α−オレフィンラン
ダム共重合体を配合した組成物をシーラント層とした密
封包装体（特開昭61−246061号）が提案されている。
一方、ポリプロピレンは光沢、透明性が良好で、優れた
防湿性、適度な腰の強さ、煮沸に耐える耐熱性などの特
性を有しているため、軽包装分野を初め、食品、繊維、
産業資材、化学薬品等のあらゆる分野の包装用フィル
ム、容器などとして用いられている。
防湿性、適度な腰の強さ、煮沸に耐える耐熱性などの特
性を有しているため、軽包装分野を初め、食品、繊維、
産業資材、化学薬品等のあらゆる分野の包装用フィル
ム、容器などとして用いられている。
ところで、このようなポリプロピレンのフィルムあるい
は容器の蓋材（シール材）として、前記従来の手段を適
用しても、例えば特開昭57−174329号では、全てポリエ
チレン系の樹脂からなる組成物のため、ポリプロピレン
フィルムあるいは容器に対するヒートシール強度が不十
分である。
は容器の蓋材（シール材）として、前記従来の手段を適
用しても、例えば特開昭57−174329号では、全てポリエ
チレン系の樹脂からなる組成物のため、ポリプロピレン
フィルムあるいは容器に対するヒートシール強度が不十
分である。
また特開昭58−209550号では、ヒートシール強度は実用
レベルにあるが、シール層組成物が凝集破壊しやすく、
剥離面にシール層の一部が残る欠点をもっている。
レベルにあるが、シール層組成物が凝集破壊しやすく、
剥離面にシール層の一部が残る欠点をもっている。
さらに特開昭61−246061号のようにポリプロピレンの量
が多い配合系では、ヒートシール温度が高くなり、加工
速度が劣るとともに、温度依存性も必ずしも満足できな
いなどの問題点があった。
が多い配合系では、ヒートシール温度が高くなり、加工
速度が劣るとともに、温度依存性も必ずしも満足できな
いなどの問題点があった。
本発明の目的は、上記問題点を解決するため、ポリプロ
ピレン容器等の密封包装体として好適で、低温ヒートシ
ール性に優れ、ヒートシール強度のヒートシール温度依
存性が少なく、かつポリプロピレン包装容器の剥離面に
シール層の組成物が残存せず、優れた易開封性を有する
包装体を提供することである。
ピレン容器等の密封包装体として好適で、低温ヒートシ
ール性に優れ、ヒートシール強度のヒートシール温度依
存性が少なく、かつポリプロピレン包装容器の剥離面に
シール層の組成物が残存せず、優れた易開封性を有する
包装体を提供することである。
本発明は、 （Ａ）：密度0.91〜0.94g/cm3低密度ポリエチレン30〜8
5重量％、 （Ｂ）：ポリプロピレン５〜40重量％、および （Ｃ）：低結晶性ないし非晶性のエチレン/1−ブテン共
重合体10〜40重量％ を含有する樹脂組成物を。樹脂包装材料のヒートシール
面を構成する少なくとも一方の材料として用いたことを
特徴とする易開封性包装体である 本発明の易開封性包装体に用いる（Ａ）成分の低密度ポ
リエチレンは、一般に反応圧力約1000〜3000気圧の高圧
下で行われるラジカル重合で得られる密度0.91〜0.94g/
cm3の低密度ポリエチレン、もしくは炭素数が３〜10の
α−オレフィン、例えばプロピレン、１−ブテン、４−
メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、
１−デセンなどを８モル％以下、好ましくは６モル％以
下共重合させた密度0.91〜0.94g/cm3の直鎖状低密度ポ
リエチレンである。低密度ポリエチレン（Ａ）のメルト
フローレート（MER（Ｅ）:ASTM D1238、Ｅ）は0.5〜30g
/10min、好ましくは１〜15g/10minの範囲が適当であ
る。
5重量％、 （Ｂ）：ポリプロピレン５〜40重量％、および （Ｃ）：低結晶性ないし非晶性のエチレン/1−ブテン共
重合体10〜40重量％ を含有する樹脂組成物を。樹脂包装材料のヒートシール
面を構成する少なくとも一方の材料として用いたことを
特徴とする易開封性包装体である 本発明の易開封性包装体に用いる（Ａ）成分の低密度ポ
リエチレンは、一般に反応圧力約1000〜3000気圧の高圧
下で行われるラジカル重合で得られる密度0.91〜0.94g/
cm3の低密度ポリエチレン、もしくは炭素数が３〜10の
α−オレフィン、例えばプロピレン、１−ブテン、４−
メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、
１−デセンなどを８モル％以下、好ましくは６モル％以
下共重合させた密度0.91〜0.94g/cm3の直鎖状低密度ポ
リエチレンである。低密度ポリエチレン（Ａ）のメルト
フローレート（MER（Ｅ）:ASTM D1238、Ｅ）は0.5〜30g
/10min、好ましくは１〜15g/10minの範囲が適当であ
る。
本発明に用いる（Ｂ）成分のポリプロピレンはプロピレ
ンの単独重合体もしくはプロピレンと他のα−オレフィ
ン、例えばエチレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素数２〜10
のα−オレフィンとのランダム共重合体であり、プロピ
レンを90モル％以上、好ましくは95モル％以上含むプロ
ピレンを主体とした重合体で、結晶性のものが好まし
い。ポリプロピレン（Ｂ）のメルトフローレート（MFR
（Ｌ）:ASTM D1238、Ｌ）は0.5〜50g/10min、好ましく
は１〜15g/10minの範囲が適当である。
ンの単独重合体もしくはプロピレンと他のα−オレフィ
ン、例えばエチレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素数２〜10
のα−オレフィンとのランダム共重合体であり、プロピ
レンを90モル％以上、好ましくは95モル％以上含むプロ
ピレンを主体とした重合体で、結晶性のものが好まし
い。ポリプロピレン（Ｂ）のメルトフローレート（MFR
（Ｌ）:ASTM D1238、Ｌ）は0.5〜50g/10min、好ましく
は１〜15g/10minの範囲が適当である。
本発明に用いる（Ｃ）成分のエチレン/1−ブテン共重合
体はエチレン含有量が75〜95モル％、好ましくは78〜93
モル％のエチレンと１−ブテンとのランダム共重合体で
あり、通常Ｘ線による結晶化度が40％以下、好ましくは
30％以下の低結晶性ないし非晶性のポリオレフィンであ
る。
体はエチレン含有量が75〜95モル％、好ましくは78〜93
モル％のエチレンと１−ブテンとのランダム共重合体で
あり、通常Ｘ線による結晶化度が40％以下、好ましくは
30％以下の低結晶性ないし非晶性のポリオレフィンであ
る。
本発明に用いるエチレン/1−ブテン共重合体（Ｃ）は、
メルトフローレート（MFR（Ｅ））が0.4〜50g/10min、
好ましくは１〜10g/10minの範囲のものが適当である。
メルトフローレート（MFR（Ｅ））が0.4〜50g/10min、
好ましくは１〜10g/10minの範囲のものが適当である。
本発明に用いる前記低密度ポリエチレン（Ａ）、ポリプ
ロピレン（Ｂ）およびエチレン/1−ブテン共重合体
（Ｃ）には、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防
曇剤、抗ブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、顔料、染
料、流滴剤、核剤等の通常ポリオレフィンに添加して使
用される各種配合剤を本発明の目的を損わない範囲で添
加してもよい。
ロピレン（Ｂ）およびエチレン/1−ブテン共重合体
（Ｃ）には、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防
曇剤、抗ブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、顔料、染
料、流滴剤、核剤等の通常ポリオレフィンに添加して使
用される各種配合剤を本発明の目的を損わない範囲で添
加してもよい。
本発明の易開封性包装体は、上記（Ａ）成分の密度0.91
〜0.94g/cm3のポリエチレン30〜85重量％、好ましくは4
0〜75重量％、（Ｂ）成分のポリプロピレン５〜40重量
％、好ましくは10〜30重量％、および（Ｃ）成分の低結
晶性ないし非晶性のエチレン/1−ブテン共重合体10〜40
重量％、好ましくは15〜30重量％の３成分を含有する樹
脂組成物を。樹脂包装材料のヒートシール面を構成する
材料として用いた易開封性包装体である。
〜0.94g/cm3のポリエチレン30〜85重量％、好ましくは4
0〜75重量％、（Ｂ）成分のポリプロピレン５〜40重量
％、好ましくは10〜30重量％、および（Ｃ）成分の低結
晶性ないし非晶性のエチレン/1−ブテン共重合体10〜40
重量％、好ましくは15〜30重量％の３成分を含有する樹
脂組成物を。樹脂包装材料のヒートシール面を構成する
材料として用いた易開封性包装体である。
上記樹脂組成物はヒートシール面を構成する両側の材料
として用いることもできるが、ヒートシール面を構成す
る一方の材料として用い、他方の樹脂包装材料とヒート
シールを行うのが好ましい。これらの場合他方の樹脂包
装材料としてはポリプロピレンが適しているが、ポリ塩
化ビニル、ポリスチレンおよびその他の樹脂も使用可能
である。
として用いることもできるが、ヒートシール面を構成す
る一方の材料として用い、他方の樹脂包装材料とヒート
シールを行うのが好ましい。これらの場合他方の樹脂包
装材料としてはポリプロピレンが適しているが、ポリ塩
化ビニル、ポリスチレンおよびその他の樹脂も使用可能
である。
包装体の例としては、ポリプロピレン等の樹脂容器の蓋
材のヒートシール面に前記樹脂組成物を用いるもの、樹
脂フィルムからなる包装袋の少なくとも一方のヒートシ
ール面に前記樹脂組成物を用いるものなどがある。これ
らの包装体は密封包装体が一般的であるが、通気孔等を
有する包装体でもよく、必ずしも密封状態で包装する必
要はない。
材のヒートシール面に前記樹脂組成物を用いるもの、樹
脂フィルムからなる包装袋の少なくとも一方のヒートシ
ール面に前記樹脂組成物を用いるものなどがある。これ
らの包装体は密封包装体が一般的であるが、通気孔等を
有する包装体でもよく、必ずしも密封状態で包装する必
要はない。
本発明の易開封性包装体は、日包装物を入れた状態で、
あるいは入れる前に、ヒートシール面をヒートシールす
ることにより包装される。包装状態では、製造および荷
役、輸送、保管等の流通過程における衝撃、振動、圧縮
などの外力から被包装物を保護するともに、開封に際し
ては、ヒートシール部に剥離力を加えることにより、容
易にヒートシール面が剥離して開封され、被包装物が取
出される。
あるいは入れる前に、ヒートシール面をヒートシールす
ることにより包装される。包装状態では、製造および荷
役、輸送、保管等の流通過程における衝撃、振動、圧縮
などの外力から被包装物を保護するともに、開封に際し
ては、ヒートシール部に剥離力を加えることにより、容
易にヒートシール面が剥離して開封され、被包装物が取
出される。
また本発明では、少なくとも一方の樹脂包装材料を前記
樹脂組成物のみによって構成してもよいが、包装体に耐
ガス透過性、耐油性、耐スクラッチ性、剛性等の機能を
付与するために、前記樹脂組成物にエチレン／酢酸ビニ
ル共重合体鹸化物、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩
化ビニリデン、アルミニウム箔、二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルム等を積層するのが好ましい。
樹脂組成物のみによって構成してもよいが、包装体に耐
ガス透過性、耐油性、耐スクラッチ性、剛性等の機能を
付与するために、前記樹脂組成物にエチレン／酢酸ビニ
ル共重合体鹸化物、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩
化ビニリデン、アルミニウム箔、二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルム等を積層するのが好ましい。
本発明の易開封性包装体は、ポリエチレン、ポリプロピ
レンおよびエチレン/1−ブテン共重合体の３成分を前記
構成でヒートシーラントの組成物とすることにより、低
温ヒートシール性に優れ、ヒートシール強度のヒートシ
ール温度依存性が少なく、かつ剥離面にシール層の組成
物が残存しない優れた易開封性を有する。
レンおよびエチレン/1−ブテン共重合体の３成分を前記
構成でヒートシーラントの組成物とすることにより、低
温ヒートシール性に優れ、ヒートシール強度のヒートシ
ール温度依存性が少なく、かつ剥離面にシール層の組成
物が残存しない優れた易開封性を有する。
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、
本発明はその要旨を越えない限り、これらの例に何ら制
約されるものではない。
本発明はその要旨を越えない限り、これらの例に何ら制
約されるものではない。
実施例１〜３ 高圧ラジカル重合法によって得られた密度:0.918g/c
m3、MFR（Ｅ）:2.0g/10minの低密度ポリエチレン（LDP
E）と、エチレン含有量:89モル％、Ｘ線による結晶化
度:10％、密度:0.885g/cm3、MFR（Ｅ）:3.6g/10minのエ
チレン/1−ブテンランダム共重合体（EBC）と、MFR
（Ｌ）:7.0g/10minのプロピレン単独重合体（PP−１）
とを第１表に示す割合でそれぞれヘンシェルミキサーで
混合後、40mmのＴ−ダイフィルム成形機（設定温度:230
℃）から押出し、厚さ40μｍのフィルムを得た。次い
で、別途MFR（Ｌ）:7.0g/10minのプロピレン単独重合体
を成形して得た厚さ200μｍのシートと前記フィルムと
を、以下の方法でヒートシールを行った後ヒートシール
強度を測定し、同時にその剥離状態を観察した。
m3、MFR（Ｅ）:2.0g/10minの低密度ポリエチレン（LDP
E）と、エチレン含有量:89モル％、Ｘ線による結晶化
度:10％、密度:0.885g/cm3、MFR（Ｅ）:3.6g/10minのエ
チレン/1−ブテンランダム共重合体（EBC）と、MFR
（Ｌ）:7.0g/10minのプロピレン単独重合体（PP−１）
とを第１表に示す割合でそれぞれヘンシェルミキサーで
混合後、40mmのＴ−ダイフィルム成形機（設定温度:230
℃）から押出し、厚さ40μｍのフィルムを得た。次い
で、別途MFR（Ｌ）:7.0g/10minのプロピレン単独重合体
を成形して得た厚さ200μｍのシートと前記フィルムと
を、以下の方法でヒートシールを行った後ヒートシール
強度を測定し、同時にその剥離状態を観察した。
＜ヒートシール強度測定方法＞ シートとフィルムを重ね合わせ、第１表に示す各温度条
件にセットした幅5mmのシールバーを2kg/cm2の圧力で１
秒間押しつけた後放冷し、次いでこの試料から幅15mmの
試験片を切り取り、クロスヘッド速度:300mm/minでＴ字
状にピールした際の強度をヒートシール強度（g/15mm
幅）とした。
件にセットした幅5mmのシールバーを2kg/cm2の圧力で１
秒間押しつけた後放冷し、次いでこの試料から幅15mmの
試験片を切り取り、クロスヘッド速度:300mm/minでＴ字
状にピールした際の強度をヒートシール強度（g/15mm
幅）とした。
＜剥離状態＞ X:界面剥離 N:伸び剥離 O:シール部切れ ヒートシール強度と剥離状態の結果を第１表に示す。
実施例４、５ 実施例１で用いたPP−１の代わりに、エチレン含有量:
4.5モル％、DSC法による融点:135℃、プロピレン／エチ
レンランダム共重合体（PP−２）を用い、LDPEおよびEB
Cとの混合割合を第１表に示す量とする以外は、実施例
１と同様に行った。結果を第１表に示す。
4.5モル％、DSC法による融点:135℃、プロピレン／エチ
レンランダム共重合体（PP−２）を用い、LDPEおよびEB
Cとの混合割合を第１表に示す量とする以外は、実施例
１と同様に行った。結果を第１表に示す。
実施例６ 実施例１で用いたLDPEの代わりに、MFR（Ｅ）:2.0g/10m
in、密度:0.920g/cm3、４−メチル−１−ペンテン含有
量:3.0モル％の直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−LDPE）
を用い、EBCおよびPP−１との混合割合を第１表に示す
量とする以外は、実施例１と同様に行った。結果を第１
表に示す。
in、密度:0.920g/cm3、４−メチル−１−ペンテン含有
量:3.0モル％の直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−LDPE）
を用い、EBCおよびPP−１との混合割合を第１表に示す
量とする以外は、実施例１と同様に行った。結果を第１
表に示す。
比較例１ 実施例１で用いたPP−１を用いないで、LDPEおよびEBC
の混合割合を第１表に示す量とする以外は、実施例１と
同様に行った。結果を第１表に示す。第１表からPP−１
を用いないものは、ポリプロピレンシートに対するヒー
トシール強度が十分でない。
の混合割合を第１表に示す量とする以外は、実施例１と
同様に行った。結果を第１表に示す。第１表からPP−１
を用いないものは、ポリプロピレンシートに対するヒー
トシール強度が十分でない。
比較例２ 実施例１で用いたEBCを用いないで、LDPEおよびPP−１
の混合割合を第１表に示す量となる以外は、実施例１と
同様に行った。結果を第１表に示す。第１表からEBCを
用いないものは、ヒートシール強度およびヒートシール
の温度依存性は良好なものの、剥離状態がシール部で切
れ、凝集破壊しやすく、このようなフィルムを剥離層に
用いた場合、シール層の一部が剥離面に残り易い欠点を
もっている。
の混合割合を第１表に示す量となる以外は、実施例１と
同様に行った。結果を第１表に示す。第１表からEBCを
用いないものは、ヒートシール強度およびヒートシール
の温度依存性は良好なものの、剥離状態がシール部で切
れ、凝集破壊しやすく、このようなフィルムを剥離層に
用いた場合、シール層の一部が剥離面に残り易い欠点を
もっている。
比較列３ 比較例２で用いたPP−１の代わりに、PP−２を用いる以
外は、比較例２と同様に行った。結果を第１表に示す。
第１表から、比較例２と同様の傾向を示す。
外は、比較例２と同様に行った。結果を第１表に示す。
第１表から、比較例２と同様の傾向を示す。
比較例４ 比較例２で用いたLDPEの代わりに、実施例６で用いたＬ
−LDPEを用いる以外は、比較例２と同様に行った。結果
を第１表に示す。第１表より、ヒートシール強度は高く
なっているものの、比較例２と同様の剥離状態を示す。
−LDPEを用いる以外は、比較例２と同様に行った。結果
を第１表に示す。第１表より、ヒートシール強度は高く
なっているものの、比較例２と同様の剥離状態を示す。
比較例５ 実施例１で用いたLDPEを用いないで、EBCおよびPP−１
の混合割合を第１表に示す量とする以外は実施例１と同
様に行った。結果を第１表に示す。第１表より、ヒート
シール温度が高く、またヒートシール強度の温度依存性
も実施例１〜６に比べて大きくなっている。
の混合割合を第１表に示す量とする以外は実施例１と同
様に行った。結果を第１表に示す。第１表より、ヒート
シール温度が高く、またヒートシール強度の温度依存性
も実施例１〜６に比べて大きくなっている。
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）：密度0.91〜0.94g/cm3の低密度ポ
リエチレン30〜85重量％、 （Ｂ）：ポリプロピレン５〜40重量％、および （Ｃ）：低結晶性ないし非晶性のエチレン/1−ブテン共
重合体10〜40重量％ を含有する樹脂組成物を、樹脂包装材料のヒートシール
面を構成する少なくとも一方の材料として用いたことを
特徴とする易開封性包装体。 - 【請求項２】低密度ポリエチレンがメルトフローレート
（MFR（Ｅ））0.5〜30g/10minである特許請求の範囲第
１項記載の易開封性包装体。 - 【請求項３】ポリプロピレンがメルトフローレート（MF
R（Ｌ））0.5〜50g/10minである特許請求の範囲第１項
または第２項記載の易開封性包装体。 - 【請求項４】エチレン/1−ブテン共重合体がエチレン含
有量75〜95モル％、結晶化度40％以下、メルトフローレ
ート（MFR（Ｅ））0.4〜50g/10minである特許請求の範
囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の易開封性包装
体。
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| EP88311841A EP0321220B1 (en) | 1987-12-15 | 1988-12-14 | Easily openable heat seal material |
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|---|---|---|---|
| JP62317191A JPH07110532B2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 易開封性包装体 |
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Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP62317191A Expired - Lifetime JPH07110532B2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 易開封性包装体 |
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-
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