JPH0660163U - 放熱型両面回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 二つの部品実装領域３ａ、３ｂと、この二つ
の部品実装領域３ａ、３ｂを電気的に接続するフレキシ
ブル渡り配線領域３ｃとを有するプリント回路基板３
の、フレキシブル渡り配線領域３ｃをＵ形に屈曲し、二
つの部品実装領域３ａ、３ｂを、その間に挟んだ放熱用
金属板１の両面に接着した。 【効果】 放熱用金属板の両面に接着されたプリント回
路基板の部品実装領域がフレキシブル渡り配線領域によ
り電気的に接続された状態となるので、従来のように放
熱用金属板を貫通するスルーホールを形成する必要がな
く、放熱型両面回路基板の製造が容易になると共に、信
頼性が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、放熱用金属板の両面にプリント回路基板を配置した放熱型両面回路 基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

プリント回路基板にパワートランジスタ等の発熱部品を実装する場合は、プリ ント回路基板を放熱用金属板に接着した放熱型回路基板を用い、プリント回路基 板に形成された穴を通して発熱部品の発熱部を放熱用金属板に直接接着固定する と共に、発熱部品のリードをプリント回路基板のパッドに半田付けしている。

【０００３】 放熱型回路基板は、放熱用金属板の片面にプリント回路基板を接着した構造が 一般的であるが、機器の小型化、高密度化が要求される場合には、放熱用金属板 の両面にプリント回路基板を接着した放熱型両面回路基板が用いられる。 従来の放熱型両面回路基板の一例を図５に示す。図において、１はアルミ板な どからなる放熱用金属板、３Ａ、３Ｂは放熱用金属板１の両面にエポキシ系接着 剤または熱伝導性接着剤（図示せず）で接着されたプリント回路基板、５は発熱 部品である。プリント回路基板３Ａ、３Ｂは銅箔回路導体７を複数層有する多層 構造である。

【０００４】 放熱型両面回路基板では、両面のプリント回路基板３Ａ、３Ｂを電気的に導通 させる必要上、適当な位置にスルーホール９が形成される。このスルーホール９ は導電性の金属板１を貫通することになるため、金属板１と電気的に絶縁する必 要がある。そのためスルーホール９を形成するときは、金属板１に大きめの穴を あけ、その穴にエポキシ樹脂１１を充填し、硬化させた後、さらにそのエポキシ 樹脂１１にスルーホール９形成用の穴を形成した上で、穴内面に銅メッキを施す という方法がとられる。

【０００５】 プリント回路基板３Ａ、３Ｂの、発熱部品５を実装する位置には予め穴が形成 されており、発熱部品５の発熱部５ａはその穴を通して熱伝導性接着剤１３によ り放熱用金属板１に直接接着固定される。また発熱部品５のリード５ｂはプリン ト回路基板３Ａ、３Ｂのパッド１５に半田付けにより接続される。

【０００６】 放熱用金属板１には偏平な穴が形成され、その中に偏平加工されたヒートパイ プ１７が挿入されている。ヒートパイプ１７と放熱用金属板１の間には、隙間が できないように熱伝導性接着剤１９が充填されている。ヒートパイプ１７の放熱 部は放熱用金属板１から突出しており、その放熱部には放熱フィンが形成されて いる。

【０００７】 以上のような構造にすると、発熱部品５で発生した熱は、放熱用金属板１に伝 わり、ヒートパイプ１７の吸熱部に吸収されて放熱部に送られ、ヒートパイプ１ ７の放熱部から放熱されることになる。このため放熱用金属板１の両面にプリン ト回路基板３Ａ、３Ｂを有する構造でも優れた放熱特性を得ることができる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

従来の放熱型両面回路基板は、両面のプリント回路基板をスルーホールで電気 的に接続しているが、この構造では、放熱用金属板とスルーホールの銅メッキと を電気的に絶縁する必要があるため、放熱用金属板に形成した穴の内面に絶縁用 の樹脂層を形成する必要がある等、スルーホールの形成に手間がかかり、コスト 高になる。また放熱用金属板の穴の内面に設ける樹脂層にボイド等が発生すると 絶縁性が著しく低下するので、信頼性の点で問題がある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記のような課題を解決した放熱型両面回路基板を提供するもので 、その構成は、二つの部品実装領域と、この二つの部品実装領域を電気的に接続 するフレキシブル渡り配線領域とを有するプリント回路基板の、前記フレキシブ ル渡り配線領域をＵ形に屈曲して、二つの部品実装領域の間に放熱用金属板を挟 み、二つの部品実装領域を放熱用金属板の両面に接着したことを特徴とするもの である。

【００１０】

【作用】

このようすると、放熱用金属板の両面に接着される、プリント回路基板の二つ の部品実装領域が、フレキシブル渡り配線領域により電気的に接続されるため、 従来のように放熱用金属板を貫通するスルーホールを形成する必要がなくなり、 従来の問題点を解消できる。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図１および図２は本考案の一実施例を示す。この放熱型両面回路基板は、従来 のように２枚のプリント回路基板を使用するのではなく、二つの部品実装領域３ ａ、３ｂと、その二つの部品実装領域３ａ、３ｂを電気的に接続するフレキシブ ル渡り配線領域３ｃとを有する１枚のプリント回路基板３を使用している。

【００１２】 部品実装領域３ａ、３ｂは銅箔回路導体７が複数層形成された多層構造である が、フレキシブル渡り配線領域３ｃは図２に示すように薄い絶縁シート２１の片 面（または両面）に二つの部品実装領域３ａ、３ｂを電気的に接続するための並 行配線導体２３を形成した可撓性のあるシートの形態である。このフレキシブル 渡り配線領域３ｃをＵ形に屈曲して、二つの部品実装領域３ａ、３ｂの間に放熱 用金属板１を挟み、二つの部品実装領域３ａ、３ｂを放熱用金属板１の両面に接 着してある。

【００１３】 それ以外の構造は、先に説明した図５の放熱型両面回路基板と同様であるので 、同一部分には同一符号を付して説明を省略する。 次に上記のような放熱型両面回路基板の製造方法を説明する。まずプリント回 路基板３を図３のようにして製造する。すなわち、例えば厚さ５０μｍ程度の薄 いガラス布エポキシ樹脂シートからなる屈曲可能な薄い絶縁シート２１の両面に 銅箔のパターンエッチングにより回路導体７および並行配線導体２３を形成した フレキシブルプリント回路シート２５を製造し、その部品実装領域３ａ、３ｂに 相当する部分の両面にプリプレグシート２７を介して銅箔２９を積層し、ホット プレスして全体を一体化する。

【００１４】 次に、銅箔２９をパターンエッチングして両面に所要パターンの回路導体を形 成すると、部品実装領域３ａ、３ｂは４層の回路導体を有するリジッドな多層回 路基板となる。このあと部品実装領域３ａ、３ｂに穴あけ加工や、スルーホール メッキ等を行って、プリント回路基板３を完成させる。

【００１５】 次にこのプリント回路基板３のフレキシブル渡り配線領域３ｃを、図４に示す ようにＵ形に屈曲して、二つの部品実装領域３ａ、３ｂの間にプリプレグシート ３１Ａと放熱用金属板１とプリプレグシート３１Ｂとの積層体を挟み、ホットプ レスする。なおプリプレグシート３１Ａ、３１Ｂにも発熱部品を実装する部分に は予め穴が形成されている。このホットプレスにより二つの部品実装領域３ａ、 ３ｂが放熱用金属板１の両面に接着され、図１のような放熱型両面回路基板を得 ることができる。

【００１６】 なお屈曲されたフレキシブル渡り配線領域３ｃを保護するためには、粘性のあ るソルダーレジストをフレキシブル渡り配線領域３ｃに塗布し、乾燥、硬化させ ることや、カバーレイを貼りつけること等が有効である。 またフレキシブル渡り配線領域３ｃの基材となる絶縁シート２１としては、薄 いガラス布エポキシ樹脂シート以外にも、例えばポリイミドフィルム等を使用す ることも可能である。

【００１７】 また図１の実施例では放熱用金属板１の内部にヒートパイプ７を配置したが、 放熱量が少ない場合はヒートパイプ７を省略することも可能である。 またヒートパイプを設ける代わりに、放熱用金属板にプリント回路基板の部品 実装領域を接着しない領域を設け、そこに放熱フィンを接着またはろう付けによ り取り付ける構造とすることもできる。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、放熱用金属板の両面に接着されたプリン ト回路基板の部品実装領域がフレキシブル渡り配線領域により電気的に接続され た状態となるので、従来のように放熱用金属板を貫通するスルーホールを形成す る必要がなく、放熱型両面回路基板の製造が容易になると共に、信頼性が向上す る利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る放熱型両面回路基板の一実施例
を示す断面図。

【図２】 図１の放熱型両面回路基板の要部を示す斜視
図。

【図３】 図１の放熱型両面回路基板を製造する方法の
第一段階を示す断面図。

【図４】 同じく第二段階を示す断面図。

【図５】 従来の放熱型両面回路基板を示す断面図。

【符号の説明】

１：放熱用金属板 ３：プリン
ト回路基板 ３ａ、３ｂ：部品実装領域 ３ｃ：フレ
キシブル渡り配線領域 ５：発熱部品 ７：回路導
体 １７：ヒートパイプ ２１：絶縁シート
２３：並行配線導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 小林 健造 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】二つの部品実装領域と、この二つの部品実
   装領域を電気的に接続するフレキシブル渡り配線領域と
   を有するプリント回路基板の、前記フレキシブル渡り配
   線領域をＵ形に屈曲して、二つの部品実装領域の間に放
   熱用金属板を挟み、二つの部品実装領域を放熱用金属板
   の両面に接着したことを特徴とする放熱型両面回路基
   板。