JPH0645336U - 半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH0645336U JPH0645336U JP7495692U JP7495692U JPH0645336U JP H0645336 U JPH0645336 U JP H0645336U JP 7495692 U JP7495692 U JP 7495692U JP 7495692 U JP7495692 U JP 7495692U JP H0645336 U JPH0645336 U JP H0645336U
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- mold
- putting
- resin
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、アウターリードの曲げ加工を行う
際に生じる集中応力を緩和すると共に、その曲げ部分の
段差部に発生するクラックや表面処理層の剥離を防ぎ、
信頼性の高い半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型
を提供することにある。 【構成】 本考案は、樹脂封止用金型１０の上型１８、
下型１９のチェイスブロックのパッティングエリア２
４、２９の内、前記下型のパッティングエリアよりも前
記上型のパッティングエリアを広くし、アウターリード
１６を衝合圧接するように構成している。または、樹脂
封止用金型の前記上型１８、下型１９のチェイスブロッ
クのパッティングラインエリア２４、２９の内、前記上
型のパッティングエリアまたは両方のパッティングエリ
アが前記アウターリードのＵ曲げ領域Ｓａ、Ｓｂを含む
ように構成している。
際に生じる集中応力を緩和すると共に、その曲げ部分の
段差部に発生するクラックや表面処理層の剥離を防ぎ、
信頼性の高い半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型
を提供することにある。 【構成】 本考案は、樹脂封止用金型１０の上型１８、
下型１９のチェイスブロックのパッティングエリア２
４、２９の内、前記下型のパッティングエリアよりも前
記上型のパッティングエリアを広くし、アウターリード
１６を衝合圧接するように構成している。または、樹脂
封止用金型の前記上型１８、下型１９のチェイスブロッ
クのパッティングラインエリア２４、２９の内、前記上
型のパッティングエリアまたは両方のパッティングエリ
アが前記アウターリードのＵ曲げ領域Ｓａ、Ｓｂを含む
ように構成している。
Description
【０００１】
本考案は、半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型に関する。
【０００２】
図４、５によれば、半導体素子１１１を搭載し、ワイヤ１１２を介して電気的 導通回路を構成したリードフレーム１１３を樹脂封止した半導体装置１１４は、 前記半導体素子を搭載した搭載部１１５がキャビティ部１１６に位置するように 樹脂封止用金型１１７の下型１１８の上面に載置し、前記樹脂封止用金型１１７ の上型１１９を前記リードフレーム１１３に衝合させて前記上型及び下型の型締 めを行った後、上型に設けたポット内（図示しない）に挿入した樹脂タブレット を前記ポット内で往復作動するプランジャ（図示しない）で加圧し、該加圧樹脂 を、図示しない、カル、ランナ及びゲートを通ってキャビティ１１６内への圧入 を行い、樹脂部から突出した前記リードフレーム１１３のアウターリード１２０ をＵ型、Ｚ型又はＪ型などの曲げ加工を行って形成している。
【０００３】 従来、この種の樹脂封止に用いる金型１１７は、ベースプレート１２１とその 上に固定されたセンターブロックとこれらを貫通して装着したポットと複数のキ ャビティ１１６を埋設したチェイスブロック１２２を備えた前記リードフレーム １１３のアウターリード１２０の上面に圧接する上型１１９と、ベースプレート １２３とその上に固定されたセンターブロックに前記ポットに対応する、図示し ないカルと溶融樹脂を圧流するランナとゲートを備えた複数のキャビティ１１６ ａを埋設したチェイスブロック１２４を備えた前記リードフレーム１１３のアウ ターリード１２０の下面に圧接する下型１１８とを具備しており、前記金型１１ ７の上型及び下型１１９、１１８のセンターブロックやチェイスブロック１２２ 、１２４に適切なパッティング逃げ部１２５、１２６を設けて圧接精度を向上さ せると共に、前記アウターリード１２０を連結する樹脂止め用ダムバー１２８の 上面及び下面の同一範囲に前記チェイスブロック１２２、１２４のパッティング エリアＬ、Ｌａが位置するように構成されており、溶融樹脂がリードフレームの 不用部分に流入する樹脂漏れを防止するように構成されたものが一般的である。
【０００４】
しかしながら、前記アウターリード１２０の曲げ領域に前記チェイスブロック １２２、１２４のパッティングエリアＬａ、Ｌｂが衝合圧接し、アウターリード １２０の上面及び下面に凹状のパッティングマーク１２９、１３０が刻印される 、このため、前記半導体素子１１１を搭載し、これを樹脂封止して半導体装置１ １４を形成した後、樹脂封止部から突出したアウターリード１２０を分離独立し た後、曲げ加工を行ってＵ型、Ｚ型又はＪ型などリード形状を成形する際に、そ の上面に刻印された凹状のパッティングマーク１２９の段差部１３１に曲げ加工 による引張応力が集中してクラックや表面処理層の剥離が生じ、前記アウターリ ード１２０の表面が腐食するなどの外観品質及び長期信頼性を低下させる問題が あった。
【０００５】 本考案は上記事情に鑑みてなされたものであって、アウターリードの曲げ加工 を行う際に、前記段差部に生じる集中応力を緩和すると共に、その集中応力によ って発生するクラックや表面処理層の剥離を防ぐ半導体装置の製造に用いる樹脂 封止用金型を提供することにある。
【０００６】
上記目的に沿う請求項１記載の半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型は、 半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止したパッケージを形成するキャ ビティを有し、ベースプレートに固定されたチェイスブロックとセンターブロッ クとを具備した上型及び下型とで構成された樹脂封止用金型であって、前記樹脂 封止用金型が型締め状態で前記リードフレームのアウターリードの上面及び下面 に衝合圧接する上型、下型のチェイスブロックのパッティングエリアの内、前記 上型のパッティングエリアを前記下型のパッティングエリアよりも広く構成した ことを特徴とするものである。請求項２記載の半導体装置の製造に用いる樹脂封 止用金型は、請求項１記載の半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型において 、前記樹脂封止用金型が型締め状態で前記リードフレームのアウターリードの上 面及び下面に衝合圧接する上型、下型のチェイスブロックのパッティングエリア の内、前記上型のパッィリングエリア又は両方のパッティングエリアが前記アウ ターリードのＵ曲げ領域を含むように構成してなることを特徴とするものである 。請求項３記載の半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型は、請求項１、２記 載の半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型において、前記リードフレームの 表面にめっき等の表面処理層を予め形成したリードフレームが用いられているこ とを特徴とするものである。
【０００７】
上記のように構成された請求項１記載の半導体装置の製造に用いる樹脂封止用 金型においては、上型、下型のチェイスブロックのパッティングエリアの内、前 記下型のパッティングエリアよりも前記上型のパッティングエリアを広く構成し ているので、従来技術に比較して前記アウターリードの上面に刻印される凹状の パッティングマークが著しく浅くなり、前記アウターリードのＵ曲げを行う際の 応力の集中を緩和することができる。さらに、請求項２記載の半導体装置の製造 に用いる樹脂封止用金型においては、前記上型、下型のチェイスブロックのパッ ティングエリアの内、前記上型のパッティングエリア又は両方のパッティングエ リアが前記アウターリードのＵ曲げ領域を含むように構成しているから前記アウ ターリードの上面にＵ曲げ領域を含む凹状のパッティングマークが刻印されるの で、従来技術のように前記アウターリードをＵ曲げ加工する際に段差部に発生す る集中応力によって生じるクラックやめっきなどの表面処理層が剥離するのを防 止することができる。
【０００８】
案の実施例に係る樹脂封止用金型の型締め状態を示す要部断面図、図２は、本考 案の実施例に係る樹脂封止後のアウターリードの一部を示す平面図、図３は、本 考案の実施例に係る樹脂封止後のアウターリードのＵ曲げ部を示す部分断面図で ある。
【０００９】 本考案の一実施例に係る半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型１０は、図 １に示すように、半導体素子１１を搭載した搭載部１２を備え、該素子１１のパ ットとワイヤ１３を介して電気的導通回路を形成する複数のインナーリード１４ とこれらを相互連結して樹脂の流出を防ぐダムバー１５と前記インナーリードに 延設するアウターリード１６を具備したリードフレーム１７の上面、下面に衝合 圧接するパッティング面ＰＬ１、ＰＬ２を有する上型１８と下型１９とを備えて 構成されている。
【００１０】 前記上型１８は、樹脂を圧流するプランジャとポット（図示しない）と、ベー スプレート２０上に装着したチェイスブロック２１とを有し、該ブロック２１の パッティング面ＰＬ１に窪設した複数のキャビティ２２と該キャビティ２２間に 所定の凹状のパッティング逃げ部２３を備えており、該逃げ部２３を区画するパ ッティングエリア２４がアウターリード１６のＵ曲げ領域（引張応力の作用範囲 ）Ｓａ外に位置するように前記逃げ部２３を形成している。前記下型１９は、樹 脂をキャビティ２７に圧流するカル、ランナ及びゲート（図示しない）と、ベー スプレート２５上に装着したチェイスブロック２６とを有し、該ブロック２６の パッティング面ＰＬ２に窪設した複数の前記キャビティ２７と該キャビティ２７ 間に所定の凹状のパッティング逃げ部２８を備えており、該逃げ部２８を区画す るパッティングエリア２９がアウターリード１６のＵ曲げ領域（圧縮応力の作用 範囲）Ｓｂに位置するように前記逃げ部２８を形成している。
【００１１】 したがって、図２、図３に示すように、前記金型を型締め状態にすると、前記 ブロック２１のパッティングエリア２４は前記アウターリード１６の上面のＵ曲 げ全領域Ｓａを含む領域に圧接し、前記ブロック２６のパッティングエリア２９ は前記アウターリード１６の下面のＵ曲げ領域Ｓａ内に圧接して、それぞれの面 に凹状のパッティングマーク３０、３１が刻印される。即ち、前記アウターリー ド１６の上面にはＵ曲げの引張応力の作用範囲Ｓａ外に応力が集中する段差部３ ２が形成され、その下面にはＵ曲げの圧縮応力の作用範囲Ｓｂ内に段差部３３が 形成されており、前記アウターリード１６のＵ曲げを行う際に前記アウターリー ドの上面の段差部３２に生じる集中応力によるクラックや先付けめっき層の剥離 を防ぐことができる。
【００１２】 また、前記アウターリード１６の下面のＵ曲げの圧縮応力の作用範囲Ｓｂ内に 段差部３３を形成するように構成したが、その下面のＵ曲げ圧縮応力の作用範囲 Ｓｂ外に段差部３３を形成するように構成しても同一効果が得られる。また、パ ッティング逃げ部２４、２８を区画するパッティングエリア２４、２９の稜線部 に円弧形状の面取を付して応力の集中を緩和するように構成してもよい。
【００１３】
本考案の樹脂封止用金型は上記のように構成されているから、前記下型のパッ ティングエリアよりも前記上型のパッティングエリアを広くしているので、アウ ターリードの上面に刻印されるパッティングマークが著しく浅くなり集中応力の 発生を緩和することができる。さらに、前記上型のパッティングエリア又は両方 のパッティングエリアがアウターリードのＵ曲げ領域外で圧接するように構成し ているので、前記アウターリードをＵ曲げする際に発生する従来技術のクラック や表面処理層の剥離がなくなり、アウターリードの外観品質を向上させると共に 、長期信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【００１４】
【図１】本考案の一実施例に係る樹脂封止用金型の型締
め状態を示す要部断面図である。
め状態を示す要部断面図である。
【図２】本考案の一実施例に係る樹脂封止後のアウター
リードの一部を示す平面図である。
リードの一部を示す平面図である。
【図３】本考案の一実施例に係る半導体装置の部分断面
図である。
図である。
１０ 樹脂封止用金型 １１ 半導体素子 １２ 搭載部 １３ ワイヤ １４ インナーリード １５ ダムバー １６ アウターリード １７ リードフレーム １８ 上型 １９ 下型 ２０ ベースプレート ２１ チェイスブロック ２２ キャビティ ２３ パッティング逃げ部 ２４ パッティングエリア ２５ ベースプレート ２６ チェイスブロック ２７ キャビティ ２８ パッティング逃げ部 ２９ パッティングエリア ３０ パッティングマーク ３１ パッティングマーク ３２ 段差部 ３３ 段差部 ＰＬ１ パッティング面 ＰＬ２ パッティング面 Ｓａ Ｕ曲げ領域（引張応力の作用範囲） Ｓｂ Ｕ曲げ領域（圧縮応力の作用範囲）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】追加
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例に係る樹脂封止用金型の型締
め状態を示す要部断面図である。
め状態を示す要部断面図である。
【図２】本考案の一実施例に係る樹脂封止後のアウター
リードの一部を示す平面図である
リードの一部を示す平面図である
【図３】本考案の一実施例に係る半導体装置の部分断面
図である。
図である。
【図４】従来の実施例に係る樹脂封止用金型の型締め状
態を示す要部断面図である。
態を示す要部断面図である。
【図５】従来の実施例に係る半導体装置の部分断面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １０ 樹脂封止用金型 １１ 半導体素子 １２ 搭載部 １３ ワイヤ １４ インナーリード １５ ダムバー １６ アウターリード １７ リードフレーム １８ 上型 １９ 下型 ２０ ベースプレート ２１ チェイスブロック ２２ キャビティ ２３ パッティング逃げ部 ２４ パッテング゛エリア ２５ ベースプレート ２６ チェイスブロック ２７ キャビティ ２８ パッティング逃げ部 ２９ パッテング゛エリア ３０ パッティングマーク ３１ パッティングマーク ３２ 段差部 ３３ 段差部 ＰＬ１ パッティング面 ＰＬ２ パッティング面 Ｓａ Ｕ曲げ領域（引張応力の作用範囲） Ｓｂ Ｕ曲げ領域（圧縮応力の作用範囲） １１１ 半導体素子 １１２ ワイヤ １１３ リードフレーム １１４ 半導体装置 １１５ 搭載部 １１６ キャビティ部 １１７ 樹脂封止用金型 １１８ 下型 １１９ 上型 １２０ アウターリードベースプレート １２１ ベースプレート（上型） １２２ チェイスブロック（上型） １２３ ベースブレート（下型） １２４ チェイスブロック（下型） １２５ パッティング逃げ部（上型） １２６ パッティング逃げ部（下型） １２８ 樹脂止め用ダムバー １２９ パッティングマーク（上面） １３０ パッティングマーク（下面） １３１ 段差部
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載したリードフレームを
樹脂封止したパッケージを形成するキャビティを有し、
ベースプレートに固定されたチェイスブロックとセンタ
ーブロックとを具備した上型及び下型とで構成された樹
脂封止用金型であって、前記樹脂封止用金型が型締め状
態で前記リードフレームのアウターリードの上面及び下
面に衝合圧接する上型、下型のチェイスブロックのパッ
ティングエリアの内、前記上型のパッティングエリアを
前記下型のパッティングエリアよりも広く構成してなる
ことを特徴とする半導体装置の製造に用いる樹脂封止用
金型。 - 【請求項２】 前記樹脂封止用金型が型締め状態で前記
リードフレームのアウターリードの上面及び下面に衝合
圧接する上型、下型のチェイスブロックのパッティング
エリアの内、前記上型のパッティングエリアまたは両方
のパッティングエリアが前記アウターリードのＵ曲げ領
域を含むように構成してなることを特徴とする請求項１
記載の半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型。 - 【請求項３】 前記リードフレームの表面にめっき等の
表面処理層を予め形成したリードフレームが用いられて
いることを特徴とする請求項１、２記載の半導体装置の
製造に用いる樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992074956U JP2572841Y2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992074956U JP2572841Y2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645336U true JPH0645336U (ja) | 1994-06-14 |
| JP2572841Y2 JP2572841Y2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=13562287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992074956U Expired - Fee Related JP2572841Y2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572841Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6259137B1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-01-10 | 東洋ゴム工業株式会社 | タイヤ加硫金型、及びそれを用いたタイヤの製造方法 |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP1992074956U patent/JP2572841Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6259137B1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-01-10 | 東洋ゴム工業株式会社 | タイヤ加硫金型、及びそれを用いたタイヤの製造方法 |
| US10029433B1 (en) | 2017-03-13 | 2018-07-24 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Tire vulcanization mold and tire manufacturing method using the same |
| JP2018149744A (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | 東洋ゴム工業株式会社 | タイヤ加硫金型、及びそれを用いたタイヤの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2572841Y2 (ja) | 1998-05-25 |
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