JPH0590756A - リジツドフレキ基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 フレキシブル基板の部分が腐蝕したり汚れた
りせず、しかも部分的に折り曲げ等ができる可撓性を有
するリジッドフレキ基板を製造する方法を提供する。 【構成】 片面に銅箔を有し、残る片面には窓空部３０
となるべき溝を形成する部分に少なくとも導体回路２１
を有さないガラスエポキシ等のリジッド基板２０を準備
する工程、リジッド基板２０にレーザー光を照射して、
前記溝を形成する工程、導体回路２１を形成したフレキ
シブル基板１０に、前記溝を内側にしてリジッド基板２
０を積層し、リジッド基板上に導体回路２１を形成する
工程、前記溝に沿ってリジッド基板２０を剥離し窓空部
３０を形成させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリジッドフレキ基板の製
造方法に関し、詳しくは可撓性を有するフレキシブル基
板に可撓性を有さないリジッド基板を積層し、リジッド
基板に部分的に窓空部を明けてフレキシブル基板を露出
させることにより、部分的に可撓性を有させたリジッド
フレキ基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、片面、両面、多層の各種プリント
配線板が産業機器あるいは民生機器の分野で広く使用さ
れている。１つのこれら電子機器には１枚のプリント配
線板だけが使用されていることは少なく、たとえば機能
別に分けて複数のプリント配線板が使用されるのが一般
的である。そして、複数の基板間は各種コネクタで接続
される。一方、電子機器は軽薄短小を指向しており、特
に近年のビデオカメラやノートブック型パソコンには軽
薄短小を代表する高密度実装プリント配線板が組み込ま
れている。そして、これらの電子機器では、小さい空間
に複数のプリント配線板をコンパクトに組み込む必要が
あるため、それらの基板間の接続をコネクタで行うこと
はもはや難しくなっている。即ち、コネクタを使用する
と嵩張ってしまうからである。

【０００３】そこで近年、図５に示したような、リジッ
ドフレキ基板が検討されている。これは、フレキシブル
基板を部分的にリジッド基板から露出させてその部分を
折り曲げ可能にしようとしたもので、リジッド基板上に
形成した導体回路に電子部品を実装し、また異なったリ
ジッド基板上の導体回路との間はフレキシブル基板上の
導体回路によって互いに接続しようとしたものである。
またその製造方法は従来、可撓性を有するポリイミド等
のフレキシブル基板に、部分的に、可撓性を有さないガ
ラスエポキシ等のリジッド基板を積層し、適宜穴明、メ
ッキ、マスク、エッチング等を施すことによって試みら
れた。しかし、この製造方法は次のような問題を有して
いた。この従来の製造方法にあっては、リジッド基板を
部分的にフレキシブル基板に積層したため、リジッド基
板上に導体回路を形成したり、リジッド基板上の導体回
路とフレキシブル基板上の導体回路をスルーホール接続
するためにスルーホールメッキをする際、フレキシブル
基板が直接外側へ露出していたため、フレキシブル基板
がメッキ液等に侵されて腐蝕したり、メッキ後の洗浄で
メッキ汚れ等が残ったりして不良を作ったのである。こ
れを改善するために、メッキ等の前に、フレキシブル基
板の上を液状樹脂等で覆って保護することも試みられた
が、メッキ液に耐える適当な液状樹脂がなくまたこの液
状樹脂を剥離する際の洗浄が不十分となるため採用には
到らなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の経緯に
基づいてなされたものであり、本発明の解決しようとす
る課題は、リジッド基板の窓空部に露出するフレキシブ
ル基板がメッキ液等で腐蝕したり、汚れが残らないよう
にすることにある。そして本発明の目的は、フレキシブ
ル基板の部分が腐蝕したり汚れたりせず、しかも部分的
に折り曲げ等ができる可撓性を有するリジッドフレキ基
板を製造する方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段は、「ポリイミド等のフレキシ
ブル基板１０にガラスエポキシ等のリジッド基板２０を
積層し屈曲部等の窓空部３０をリジッド基板２０に有す
るリジッドフレキ基板５０の製造方法において、少なく
とも次の工程を含んで窓空部３０を形成することを特徴
とするリジッドフレキ基板５０の製造方法。 （１）片面に銅箔１１を有し、残る片面には窓空部３０
となるべき溝３１を形成すべき部分に少なくとも導体回
路２１を有さないガラスエポキシ等のリジッド基板２０
を準備する工程。 （２）リジッド基板２０にレーザー光を照射して、銅箔
１１は貫通させずにリジッド基板２０の絶縁層のみに溝
３１を形成する工程。 （３）導体回路２１を形成したフレキシブル基板１０
に、溝３１を内側にしてリジッド基板２０を積層し、適
宜穴明、メッキ、マスク、エッチング等を施して、少な
くとも窓空部３０となるべき溝３１部には導体を有さな
いように、リジッド基板２０上に導体回路２１を形成す
る工程。 （４）溝３１に沿ってリジッド基板２０を剥離し窓空部
３０を形成させ、窓空部３０にフレキシブル基板１０を
露出させたリジッドフレキ基板５０を形成する工程。」
である。

【０００６】

【作用】本発明によれば、リジッド基板２０の片面の窓
空部３０となるべき溝３１を形成すべき部分に導体回路
２１を有さない部分を形成し、そこに炭酸ガスレーザー
等のレーザー光を照射させた。ここで反対側には銅箔１
１があり、レーザー光は銅箔１１で反射されるため、銅
箔１１は貫通させずにリジッド基板２０の絶縁層のみに
窓空部３０となるべき溝３１を形成することができる。
そして、この溝３１を有するリジッド基板２０を、導体
回路２１を形成したフレキシブル基板１０に、溝３１を
内側にして積層し、それから適宜穴明、メッキ、マス
ク、エッチング等を施すようにしたのである。従って、
それらの工程中は窓空部３０となるべき部分はリジッド
基板２０で塞がれたままとなっているため、フレキシブ
ル基板１０が腐蝕したり汚れが残ったりすることはな
い。また、ここでは窓空部３０となるべき溝３１部には
導体を有さないようにリジッド基板２０上に導体回路２
１を形成したので、溝３１部は上下両面とも導体回路２
１がなくなっており、従って、この溝３１に沿ってリジ
ッド基板２０が容易に剥離でき、窓空部３０にフレキシ
ブル基板１０を露出させることができるのである。

【０００７】

【実施例】次に、本発明の実施例を詳細に説明する。図
１は本発明の１実施例によって製造したリジッドフレキ
基板（５０）の１例の断面図である。図１では、フレキ
シブル基板（１０）の両面およびリジッド基板（２０）
の両外側及び両内側に導体回路（２１）が形成してあ
り、スルーホールにより各導体回路（２１）間が適宜接
続してある。リジッド基板（２０）を積層した部分では
可撓性を有さないが、窓空部（３０）にフレキシブル基
板（１０）が露出してフレキシブル基板（１０）のみと
なっており、その部分は可撓性を有し、図２のように折
り曲げて使用した場合には、上のリジッド基板（２０）
と下のリジッド基板（２０）をコネクタなしでフレキシ
ブル基板（１０）によって接続させることができる。た
だし、図１では合計６層の導体回路（２１）層を有した
例を示しているが６層には限定されず、複数枚のフレキ
シブル基板（１０）と複数枚のリジッド基板（２０）の
組合せを行ってもよい。少なくとも１枚のフレキシブル
基板（１０）と１枚のリジッド基板（２０）があればそ
れらの枚数および導体回路（２１）の層数には限定され
ない。図３はその平面図に表れたフレキシブル基板（１
０）とリジッド基板（２０）および窓空部（３０）とを
示す概念平面図である。

【０００８】次に図４に基づいて、本発明の１実施例の
製造工程（Ａ）〜（Ｆ）を順に説明する。図４で（Ａ）
にはガラスエポキシリジッド基板（２０）が示してあ
る。ここでは片面に銅箔（１１）を有し、残る片面の窓
空部３０となるべき溝（３１）の部分を除いて導体回路
（２１）を有するように、たとえば両面銅箔張ガラスエ
ポキシ基板の片面をパターニング、エッチングして形成
してある。これを準備する工程が工程（１）である。こ
の絶縁層であるガラスエポキシは、一般に使用される他
のガラストリアジン、ガラスポリイミド、紙フェノール
等の硬質プリント配線板材料に置き換えることができ
る。また、銅箔（１１）の厚みは９〜７０μｍが使用で
きる。９μｍ未満では後のレーザー照射で貫通し易くな
るし、７０μｍより厚いとパターン形成が難しくなる。
また、基材厚みは限定されないが、ここでは一般的な１
８μｍ銅箔付き０．４ｍｍ厚みのガラスエポキシ基板を
使用した。次に図４（Ｂ）のように（Ａ）で銅箔（１
１）を除いた溝（３１）となるべき部分にレーザー光を
照射して、絶縁層のみに窓空部（３０）となるべき溝
（３１）を形成した。これが工程（２）である。レーザ
ー光は本実施例では炭酸ガスレーザーを使用し、１００
Ｗの出力で加工スピード８ｍｍ／分で加工した。レーザ
ー光は他にエキシマレーザーが有効である。また、レー
ザー光は銅箔（１１）で反射するため、銅箔（１１）は
貫通させずに絶縁層のみに溝（３１）を形成できた。そ
の後、適宜溝（３１）の周りに付着した基材粉や炭化物
を研磨によって除去した。研磨方法はジェットスクラブ
法が好適である。

【０００９】次に図４（Ｃ）のように、接着シート（４
０）に窓空部（３０）と同じ大きさの貫通孔（４１）を
空けたものを用意した。この接着シート（４０）はガラ
スエポキシプリプレブ、ガラスポリイミドプリプレグ等
のガラス織布に熱硬化樹脂を含侵したプリプレグあるい
は織布を含まない接着剤が使用できる。プリプレグを使
用する場合は、市販の多層プリント配線板用のものを市
販のままのＢステージからさらに加熱して硬化を進めて
使用する。ガラスエポキシプリプレグの場合では１００
℃で３０分の加熱を加えた。接着剤の場合は市販のエポ
キシノンフロー接着剤（ニッカン工業ＳＡＦ−Ｖ４０
等）がよい。ここで重要なことは、その後の積層時に樹
脂が流れ出し周辺を汚さないように接着シート（４０）
をノンフロー化して用いることである。先にＢステージ
からさらに加熱したのはそのためである。そして（Ｂ）
で準備したリジッド基板（２０）を、図４（Ｄ）〜
（Ｅ）のように、接着シート（４０）を介してフレキシ
ブル基板（１０）に積層した。そして、図４（Ｆ）のよ
うに適宜穴明、メッキ、マスク、エッチング等を施し
て、少なくとも窓空部（３０）となるべき溝（３１）部
のリジッド基板（２０）の両面には導体（２１）を有さ
ないようにして、リジッド基板（２０）上に導体回路
（２１）を形成した。これが（３）の工程である。その
後、工程（４）で、窓空部（３０）となるべき溝（３
１）に沿ってリジッド基板（２０）を剥離し、窓空部
（３０）にフレキシブル基板（１０）を露出させたリジ
ッドフレキ基板（５０）を得たのである。

【００１０】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、リ
ジッド基板の窓空部に露出するフレキシブル基板がメッ
キ液等で腐蝕したり、汚れが残ることはなく、フレキシ
ブル基板の部分が腐蝕したり汚れたりせず、しかも部分
的に折り曲げ等ができる可撓性を有するリジッドフレキ
基板が製造できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例によって製造したリジッドフ
レキ基板（５０）の１例の断面図である。

【図２】本発明の１実施例によって製造したリジッドフ
レキ基板（５０）を折り曲げて使用した場合を示す断面
図である。

【図３】本発明の１実施例によって製造したリジッドフ
レキ基板（５０）のフレキシブル基板（１０）とリジッ
ド基板（２０）および窓空部（３０）の部分を示す概念
平面図である。

【図４】本発明の１実施例の製造方法を工程順に説明し
た断面図である。

【図５】従来のリジッドフレキ基板（５０）の断面図で
ある。

【符号の説明】

１０ フレキシブル基板 １１ 銅箔 ２０ リジッド基板 ２１ 導体回路 ３０ 窓空部 ４０ 接着シート ５０ リジッドフレキ基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミド等のフレキシブル基板（１
   ０）に、ガラスエポキシ等のリジッド基板（２０）を積
   層し、屈曲部等の窓空部（３０）をリジッド基板（２
   ０）に有するリジッドフレキ基板（５０）の製造方法に
   おいて、少なくとも次の工程を含んで窓空部（３０）を
   形成することを特徴とするリジッドフレキ基板（５０）
   の製造方法。（１）片面に銅箔（１１）を有し、残る片
   面には窓空部（３０）となるべき溝（３１）を形成すべ
   き部分に少なくとも導体回路（２１）を有さないガラス
   エポキシ等のリジッド基板（２０）を準備する工程。
   （２）リジッド基板（２０）にレーザー光を照射して、
   銅箔（１１）は貫通させずにリジッド基板（２０）の絶
   縁層のみに溝（３１）を形成する工程。（３）導体回路
   （２１）を形成したフレキシブル基板（１０）に、溝
   （３１）を内側にしてリジッド基板（２０）を積層し、
   適宜穴明、メッキ、マスク、エッチング等を施して、少
   なくとも窓空部（３０）となるべき溝（３１）部には導
   体を有さないように、リジッド基板（２０）上に導体回
   路（２１）を形成する工程。（４）溝（３１）に沿って
   リジッド基板（２０）を剥離し窓空部（３０）を形成さ
   せ、窓空部（３０）にフレキシブル基板（１０）を露出
   させたリジッドフレキ基板（５０）を形成する工程。