JPH0577992U - Electronic equipment storage box - Google Patents
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- JPH0577992U JPH0577992U JP1667592U JP1667592U JPH0577992U JP H0577992 U JPH0577992 U JP H0577992U JP 1667592 U JP1667592 U JP 1667592U JP 1667592 U JP1667592 U JP 1667592U JP H0577992 U JPH0577992 U JP H0577992U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、冷却ブロックの結露による電子回
路基板の絶縁不良や腐食等の問題が発生しないと共に、
簡単な構成で、冷却効率の良い電子機器収納棚箱を提供
する。
【構成】 棚箱１は、冷却用パイプ７を内蔵した冷却ブ
ロック２，３を備え、電子回路基板６を着脱可能に構成
されている。この電子回路基板６で発生した熱は、冷却
ブロック２，３へと放熱され、冷却用パイプ７を流通す
る冷媒８により冷却される。又制御回路１１は、冷却ブ
ロック２に内蔵された温度センサ９からの温度データ
と、予め設定された基準温度との比較結果に基づいて電
磁開閉バルブ１０の開閉制御を行い、これにより冷却用
パイプ７内に冷媒８流れ、あるいは流れが止まる構成と
なっている。
(57) [Summary] [Objective] The present invention does not cause problems such as insulation failure or corrosion of the electronic circuit board due to dew condensation on the cooling block, and
(EN) Provided is an electronic device storage shelf box having a simple structure and excellent cooling efficiency. [Structure] The shelf box 1 is provided with cooling blocks 2 and 3 having a cooling pipe 7 built therein, and an electronic circuit board 6 is detachably configured. The heat generated by the electronic circuit board 6 is radiated to the cooling blocks 2 and 3 and cooled by the refrigerant 8 flowing through the cooling pipe 7. Further, the control circuit 11 controls the opening / closing of the electromagnetic opening / closing valve 10 based on the result of comparison between the temperature data from the temperature sensor 9 built in the cooling block 2 and the preset reference temperature, and thereby the cooling pipe. The refrigerant 8 flows into the inside 7 or stops flowing.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、電子回路基板を収納する棚箱に関し、特にその冷却構造に関するも のである。 The present invention relates to a shelf box for storing electronic circuit boards, and more particularly to a cooling structure for the shelf box.
【０００２】[0002]
一般に、複数枚の電子回路基板を収納する棚箱にあっては、電子回路基板に搭 載されている電気部品からの発熱を効率良く放熱する必要があり、そのために種 々の方法が考えられてきた。 Generally, in a shelf box that stores a plurality of electronic circuit boards, it is necessary to efficiently dissipate the heat generated by the electrical components mounted on the electronic circuit boards.Therefore, various methods can be considered. Came.
【０００３】 図４は、従来のこの種装置の一構成例を示す斜視図であり、図中、２１は棚箱 で、その上下には熱伝導率の高い材質で作られた冷却ブロック２２，２３が側板 ２４，２５により固定されている。冷却ブロック２２，２３の内側にはそれぞれ 電子回路基板２６を着脱可能な収納溝２２ａ，２３ａが一定ピッチで複数個対設 されている。２７，２８はそれぞれ冷却ブロック２２，２３に内蔵されている冷 却用パイプで、この冷却用パイプ２７，２８内を水などの冷媒２９が流通され、 冷却ブロック２２，２３を直接冷却している。FIG. 4 is a perspective view showing an example of the configuration of a conventional device of this type. In the figure, reference numeral 21 denotes a shelf box, and a cooling block 22 made of a material having high thermal conductivity above and below the shelf box. 23 is fixed by side plates 24 and 25. Inside the cooling blocks 22 and 23, a plurality of accommodating grooves 22a and 23a to which the electronic circuit board 26 can be attached and detached are arranged at a constant pitch. Reference numerals 27 and 28 denote cooling pipes respectively built in the cooling blocks 22 and 23. A cooling medium 29 such as water is circulated in the cooling pipes 27 and 28 to directly cool the cooling blocks 22 and 23. ..
【０００４】 次に、発熱部品からの熱伝導経路を図５を用いて説明すると、同図は電子回路 基板２６の上方の要部を示したもので、実装電気部品Ｐに発生した熱は、ジグザ グ線Ｙで示してあるように、電気部品Ｐ〜電子回路基板２６〜冷却ブロック２２ 〜冷却用パイプ２７の経路にしたがって伝導され、冷媒２９によって強制冷却さ れるようになっている。図示していないが、電子回路基板２６の下部も冷却ブロ ック２３の冷却用パイプ２８により、同様に冷却されるものである。Next, the heat conduction path from the heat generating component will be described with reference to FIG. 5, which shows the main part above the electronic circuit board 26. The heat generated in the mounted electrical component P is As shown by the zigzag line Y, the electric component P, the electronic circuit board 26, the cooling block 22 and the cooling pipe 27 are conducted along the path and are forcibly cooled by the refrigerant 29. Although not shown, the lower portion of the electronic circuit board 26 is similarly cooled by the cooling pipe 28 of the cooling block 23.
【０００５】 しかしながら、上記構成の棚箱２１では、冷媒２９が直接冷却ブロック２２， ２３内の冷却用パイプ２７，２８を流れるため、冷却ブロック２２，２３はほぼ 冷媒２９と等しい温度に下がり、外気の温度との関係で結露してしまい、電子回 路基板２６の絶縁不良や腐食等により装置が破壊されるという重大な問題点があ る。However, in the shelf box 21 having the above-described configuration, the refrigerant 29 directly flows through the cooling pipes 27 and 28 in the cooling blocks 22 and 23, so that the cooling blocks 22 and 23 are cooled to a temperature substantially equal to that of the refrigerant 29, and the outside air is cooled. There is a serious problem in that dew condensation occurs due to the temperature of the electronic circuit board 26 and the device is destroyed due to poor insulation or corrosion of the electronic circuit board 26.
【０００６】 そこで、実開平０３−１０２７９２号公報に記載されるような冷却構造が提案 されている。 図は、その冷却構造による電子機器収納棚箱を示す外観斜視図であり、３１は 棚箱で、その上下には熱伝導率の高い材質で作られた伝熱ブロック３２，３３が 側板３４，３５により固定されている。伝熱ブロック３２，３３の内側には複数 枚の電子回路基板３６を挿抜可能な収納溝３２ａ，３３ａが一定間隔で設けられ ている。 また、３７は冷却部で、熱伝導率の高い材質で作られた冷却ブロック３８，３ ９が支台４０の前面上下に水平に突設されており、更にこの冷却ブロック３８， ３９は、熱伝導率の高い材質の伝熱棒４１，４２を介して伝熱ブロック３２，３ ３に接続されている。４３，４４は、冷却ブロック３８，３９内に埋設された冷 却用パイプであり、この中を水などの冷媒４５を流通している。 従って、電子回路基板３６の電気部品に発生した熱は、伝熱ブロック３２，３ ３〜伝熱棒４１，４２〜冷却ブロック３８，３９〜冷却用パイプ４３，４４の経 路で伝導され、冷却用パイプ内を流通する冷媒４５によって冷却される。Therefore, a cooling structure as disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 03-102792 has been proposed. The figure is an external perspective view showing an electronic equipment storage shelf box having the cooling structure. Reference numeral 31 is a shelf box, and heat transfer blocks 32 and 33 made of a material having a high thermal conductivity are provided on the upper and lower sides of the shelf box. It is fixed by 35. Inside the heat transfer blocks 32 and 33, storage grooves 32a and 33a, into which a plurality of electronic circuit boards 36 can be inserted and removed, are provided at regular intervals. Further, 37 is a cooling part, and cooling blocks 38, 39 made of a material having a high thermal conductivity are horizontally projected from above and below the front surface of the abutment 40, and the cooling blocks 38, 39 are It is connected to the heat transfer blocks 32, 33 through the heat transfer rods 41, 42 made of a material having high conductivity. Reference numerals 43 and 44 denote cooling pipes embedded in the cooling blocks 38 and 39, through which a refrigerant 45 such as water flows. Therefore, the heat generated in the electric components of the electronic circuit board 36 is conducted in the paths of the heat transfer blocks 32, 33 to the heat transfer rods 41 and 42 to the cooling blocks 38 and 39 to the cooling pipes 43 and 44 to cool them. It is cooled by the refrigerant 45 flowing through the pipe for use.
【０００７】 上記構成の電子機器収納棚箱によれば、外気の温度との関係により冷却ブロッ クが結露したとしても、それら冷却部を棚箱内に設けていないため、電子回路基 板の絶縁不良や腐食等によって装置が破壊されるという問題が発生しないもので ある。According to the electronic equipment storage shelf having the above-described structure, even if the cooling block is condensed due to the temperature of the outside air, since the cooling parts are not provided in the shelf, insulation of the electronic circuit board is not provided. It does not cause the problem that the device is destroyed due to defects or corrosion.
【０００８】[0008]
しかしながら上記従来の電子機器収納棚箱では、棚箱の他に冷却部を設ける必 要があり、非常に複雑で大掛かりな構成となってしまい、コストも高くなるとい う問題点がある。 また、電子回路基板において発生した熱は、棚箱の伝熱ブロックから伝熱棒を 介して冷却部へと伝導されるため、非常に冷却効率が悪く、充分に冷却できない 恐れがあるという問題がある。 However, in the conventional electronic equipment storage shelf box, it is necessary to provide a cooling unit in addition to the shelf box, resulting in a very complicated and large-scaled configuration, and there is a problem that the cost becomes high. In addition, since the heat generated in the electronic circuit board is conducted from the heat transfer block of the shelf box to the cooling section via the heat transfer rod, there is a problem that the cooling efficiency is very poor and there is a possibility that it cannot be cooled sufficiently. is there.
【０００９】 本考案は、上記課題を解決するためになされたものであり、冷却ブロックが結 露することなく、従って電子回路基板の絶縁不良や腐食等による装置の破壊とい う問題が発生しないと共に、簡単な構成でしかも冷却効率の良い電子機器収納棚 箱を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and the cooling block does not condense, so that there is no problem that the electronic circuit board is damaged due to insulation failure or corrosion. The object of the present invention is to provide an electronic equipment storage box having a simple structure and good cooling efficiency.
【００１０】[0010]
上記課題を解決するため、本考案の電子機器収納棚箱は、冷却ブロックを備え 、電子回路基板を該冷却ブロックと接触状態に収納可能な棚箱と、前記冷却ブロ ックに埋設され、冷媒を流通する冷却用パイプと、前記冷却用パイプ内への冷媒 の流通開閉を行う開閉バルブと、前記冷却ブロックに埋設され、冷却ブロックの 温度を測定する温度センサと、予め設定された基準温度と前記温度センサからの 温度データとの比較結果に基づいて前記開閉バルブの開閉を制御する制御手段と を有する構成としたものである。 In order to solve the above-mentioned problems, an electronic device storage shelf box of the present invention comprises a cooling block, a shelf box capable of storing an electronic circuit board in contact with the cooling block, and a cooling box embedded in the cooling block. A cooling pipe that circulates the cooling pipe, an opening / closing valve that opens and closes the flow of the refrigerant into the cooling pipe, a temperature sensor that is embedded in the cooling block and measures the temperature of the cooling block, and a preset reference temperature. And a control means for controlling opening / closing of the opening / closing valve based on a comparison result with temperature data from the temperature sensor.
【００１１】 また第２の考案の電子機器収納棚箱は、冷却ブロックを備え、電子回路基板を 該冷却ブロックと接触状態に収納可能な棚箱と、前記冷却ブロックに埋設され、 冷媒を流通する冷却用パイプと、前記冷却用パイプ内への冷媒の流通開閉を行う 開閉バルブと、前記冷却ブロックに埋設され、冷却ブロックの温度を測定する第 １温度センサと、前記棚箱の周囲環境の温度を測定する第２温度センサと、前記 棚箱の周囲環境の湿度を測定する湿度センサと、前記第２温度センサからの温度 データ及び前記湿度センサからの湿度データに基づいて基準温度を設定し、該基 準温度と第１温度センサからの温度データとの比較結果に基づいて前記開閉バル ブの開閉を制御する制御手段とを有する構成としたものである。An electronic equipment storage shelf box according to a second aspect of the present invention includes a cooling block, a shelf box that can store an electronic circuit board in contact with the cooling block, and a cooling box that is embedded in the cooling block and circulates a refrigerant. A cooling pipe, an opening / closing valve for opening and closing the flow of the refrigerant into the cooling pipe, a first temperature sensor embedded in the cooling block for measuring the temperature of the cooling block, and a temperature of the surrounding environment of the shelf box. A second temperature sensor for measuring the temperature, a humidity sensor for measuring the humidity of the surrounding environment of the shelf box, and a reference temperature is set based on the temperature data from the second temperature sensor and the humidity data from the humidity sensor, The control means controls the opening / closing of the opening / closing valve based on the comparison result of the reference temperature and the temperature data from the first temperature sensor.
【００１２】[0012]
本考案によれば、電子回路基板が冷却ブロックと接触状態に収納されるため、 電子回路基板において発生した熱は、冷却ブロックへと放熱され、更に冷却用パ イプ内に冷媒を流通することによって、冷却ブロックが冷却される。また制御手 段には、予め基準温度が設定されており、該基準温度と温度センサからの冷却ブ ロックの温度データとの比較結果に基づいて開閉バルブの開閉制御を行うことに より、冷却用パイプ内への冷媒流通は常に基準温度に対する冷却ブロックの温度 状態に応じて行われ、冷却ブロックの冷却状態が制御されることとなる。 According to the present invention, since the electronic circuit board is housed in contact with the cooling block, the heat generated in the electronic circuit board is radiated to the cooling block and the refrigerant is circulated in the cooling pipe. , The cooling block is cooled. In addition, a reference temperature is set in advance in the control means, and the opening / closing control of the opening / closing valve is performed based on the result of comparison between the reference temperature and the temperature data of the cooling block from the temperature sensor. Refrigerant flow through the pipe is always performed according to the temperature state of the cooling block with respect to the reference temperature, and the cooling state of the cooling block is controlled.
【００１３】 また第２の考案によれば、第２温度センサ、湿度センサからの棚箱の周囲環境 の温度、湿度データとに基づいて基準温度が設定され、その基準温度と第１温度 センサからの冷却ブロックの温度データとの比較結果に基づいて開閉バルブの開 閉制御が行われるため、冷却用パイプ内への冷媒流通は常に外気の温度、湿度に 対する冷却ブロックの温度状態に応じて行われ、冷却ブロックの冷却状態が制御 されることとなる。According to the second invention, the reference temperature is set based on the temperature and the humidity data of the ambient environment of the shelf box from the second temperature sensor and the humidity sensor, and the reference temperature and the first temperature sensor are used. Since the on-off valve is controlled to open and close based on the result of comparison with the temperature data of the cooling block, the refrigerant flow through the cooling pipe is always performed according to the temperature state of the cooling block with respect to the temperature and humidity of the outside air. Therefore, the cooling state of the cooling block will be controlled.
【００１４】[0014]
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１は、本考案の一実施例を示す電子機器収納棚箱の斜視図である。図中、１ は棚箱で、その上下には熱伝導率の高い材質で作られた冷却ブロック２，３が側 板４，５により固定されている。冷却ブロック２，３の内側にはそれぞれ電子回 路基板６を着脱可能な収納溝２ａ，３ａが一定ピッチで複数個対設されている。 ７は冷却ブロック２，３に内蔵されている冷却用パイプで、この冷却用パイプ７ 内を水などの冷媒８が流通され、冷却ブロック２，３を直接冷却している。 ９は冷却ブロック２に内蔵された温度センサであり、検出した冷却ブロック２ の温度を電気信号として出力するものである。１０は電磁開閉バルブであり、こ のバルブを開閉することにより、冷却用パイプ７内に冷媒８が流れ、あるいは流 れが止まる構成となっている。また、１１は制御回路であり、温度センサ９から の温度データに基づいて電磁開閉バルブ１０の開閉動作を制御するものである。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic equipment storage rack according to an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 is a shelf box, and cooling blocks 2 and 3 made of a material having a high thermal conductivity are fixed above and below the shelf box by side plates 4 and 5. Inside the cooling blocks 2 and 3, a plurality of storage grooves 2a and 3a to which the electronic circuit board 6 can be attached and detached are provided at a constant pitch. Reference numeral 7 is a cooling pipe built in the cooling blocks 2 and 3, and a cooling medium 8 such as water is circulated in the cooling pipe 7 to directly cool the cooling blocks 2 and 3. Reference numeral 9 denotes a temperature sensor built in the cooling block 2, which outputs the detected temperature of the cooling block 2 as an electric signal. Reference numeral 10 is an electromagnetic opening / closing valve, and by opening / closing this valve, the refrigerant 8 flows into the cooling pipe 7 or stops flowing. A control circuit 11 controls the opening / closing operation of the electromagnetic opening / closing valve 10 based on the temperature data from the temperature sensor 9.
【００１５】 次に、図１に従って本考案の電子機器収納棚箱の動作について説明する。 電子回路基板６に実装された図示せぬ電子部品が発熱すると、発生した熱は、 電子回路基板６内を伝導し、冷却ブロック２，３へと放熱される。冷却ブロック ２に内蔵された温度センサ９は、冷却ブロック２の温度を測定し、電気信号に変 換して温度データとして制御回路１１に送出する。 制御回路１１には、予め基準温度として上限温度Ｔ１、下限温度Ｔ２（但し、 Ｔ１≧Ｔ２）がセットされており、温度センサ９からの温度データに基づく冷却 ブロック２の温度と該基準温度とを比較し、冷却ブロック２の温度が上限温度Ｔ １より高いことを検出したときには、電磁開閉バルブ１０のバルブを開とする信 号を送出する。電磁開閉バルブ１０がこの信号に基づいてバルブを開くことによ り、冷媒８は、冷却用パイプ７内を流通して冷却ブロック２，３を冷却する。Next, the operation of the electronic equipment storage shelf box of the present invention will be described with reference to FIG. When an electronic component (not shown) mounted on the electronic circuit board 6 generates heat, the generated heat is conducted inside the electronic circuit board 6 and radiated to the cooling blocks 2 and 3. The temperature sensor 9 built in the cooling block 2 measures the temperature of the cooling block 2, converts it into an electric signal, and sends it to the control circuit 11 as temperature data. An upper limit temperature T1 and a lower limit temperature T2 (where T1 ≧ T2) are set in advance in the control circuit 11 as reference temperatures, and the temperature of the cooling block 2 based on the temperature data from the temperature sensor 9 and the reference temperature are set. In comparison, when it is detected that the temperature of the cooling block 2 is higher than the upper limit temperature T 1, a signal to open the electromagnetic opening / closing valve 10 is sent. When the electromagnetic opening / closing valve 10 opens the valve based on this signal, the refrigerant 8 flows through the cooling pipe 7 to cool the cooling blocks 2 and 3.
【００１６】 また、冷却ブロック２，３が、冷却用パイプ７内を流通する冷媒８によって冷 却されて、冷却ブロック２の温度が低くなった場合には、次のように動作する。 制御回路１１は、温度センサ９からの温度データに基づく冷却ブロック２の温 度と前記基準温度とを比較し、冷却ブロック２の温度が下限温度Ｔ２より低いこ とを検出したときには、電磁開閉バルブ１０のバルブを閉とする信号を送出する 。電磁開閉バルブ１０は、この信号に基づいてバルブを閉め、冷却用パイプ７内 の冷媒８の流れを止める。 バルブを閉めたことにより、冷却ブロック２の温度が上昇して上限温度Ｔ１を 越えた場合には、再び制御回路１１がバルブを開く制御を行うことになる。Further, when the cooling blocks 2 and 3 are cooled by the refrigerant 8 flowing in the cooling pipe 7 and the temperature of the cooling block 2 becomes low, the following operation is performed. The control circuit 11 compares the temperature of the cooling block 2 based on the temperature data from the temperature sensor 9 with the reference temperature, and when it detects that the temperature of the cooling block 2 is lower than the lower limit temperature T2, the electromagnetic opening / closing valve. Send a signal to close 10 valves. The electromagnetic on-off valve 10 closes the valve based on this signal to stop the flow of the refrigerant 8 in the cooling pipe 7. When the temperature of the cooling block 2 rises and exceeds the upper limit temperature T1 due to the closing of the valve, the control circuit 11 again controls the opening of the valve.
【００１７】 以上のように、冷却ブロック２の温度と、上限温度Ｔ１、下限温度Ｔ２との関 係により、電磁開閉バルブ１０のバルブの開閉が繰り返し行われ、冷却ブロック ２の温度は、常に上限温度Ｔ１と下限温度Ｔ２との間に保たれるように制御され る。 ここで下限温度Ｔ２は、環境の温度とほぼ等しい温度に設定されており、従っ て冷媒８の温度が例え環境温度より低くても、冷却ブロック２の温度は、冷媒８ の温度に係わらずほぼ環境温度以上に保たれ、結露することがない。As described above, due to the relationship between the temperature of the cooling block 2 and the upper limit temperature T1 and the lower limit temperature T2, the valve of the electromagnetic opening / closing valve 10 is repeatedly opened and closed, and the temperature of the cooling block 2 is always the upper limit. It is controlled so as to be maintained between the temperature T1 and the lower limit temperature T2. Here, the lower limit temperature T2 is set to a temperature substantially equal to the temperature of the environment. Therefore, even if the temperature of the refrigerant 8 is lower than the environmental temperature, the temperature of the cooling block 2 is almost the same regardless of the temperature of the refrigerant 8. It is kept above the ambient temperature and does not condense.
【００１８】 尚、上記上限温度Ｔ１及び下限温度Ｔ２は、図示せぬ入力部からの入力により セットされるものであるが、環境温度の変化に伴ってその都度再入力し、変更す ることが望ましい。 また、本実施例では、基準温度として、上限温度、下限温度を設定した例を説 明したが、単に環境温度に対応する一温度のみを基準温度に設定し、冷却ブロッ ク２の温度がその基準温度を越えた場合にバルブを開き、その基準温度より低く なった場合にバルブを閉める制御を行う構成としても、同様な効果が得られる。 また、温度センサ９を上方の冷却ブロック２にのみ埋設した構成としたが、上下 の冷却ブロック２，３のそれぞれに設けた構成としても良い。The upper limit temperature T1 and the lower limit temperature T2 are set by input from an input unit (not shown), but may be re-input and changed each time as the environmental temperature changes. desirable. Further, in the present embodiment, an example in which the upper limit temperature and the lower limit temperature are set as the reference temperature is explained, but only one temperature corresponding to the environmental temperature is set as the reference temperature and the temperature of the cooling block 2 is The same effect can be obtained by controlling the valve to be opened when the temperature exceeds the reference temperature and closed when the temperature becomes lower than the reference temperature. Further, although the temperature sensor 9 is embedded only in the upper cooling block 2, it may be provided in each of the upper and lower cooling blocks 2 and 3.
【００１９】 次に、本考案の第２の実施例について図２、図３を参照して説明する。 図２は、本考案の第２の実施例を示す電子機器収納棚箱の斜視図である。 図中、１は棚箱、２，３は冷却ブロック、４，５は側板、６は電子回路基板、 ７は冷却用パイプ、８は冷媒、９は温度センサ、１０は電磁開閉バルブであり、 以上までは、上述した第１実施例における構成と同様であり詳細な説明を省略す る。 １２は電子機器の置かれている周囲環境の温度を測定する温度センサ、１３は 同じく周囲環境の湿度を測定する湿度センサであり、それぞれ測定した温度、湿 度データを電気信号として送出するものである。 １４は制御回路であり、図３のブロック図に示すように、温度センサ１２、湿 度センサ１３からの温度、湿度データに基づいて演算を行い、周囲環境の露点温 度を算出する露点温度検出部１５、その露点温度に基づいて基準温度を設定する 基準温度設定部１６、その基準温度及び温度センサ９からの冷却ブロック２の温 度データに基づいて電磁開閉バルブ１０の開閉動作を制御する処理制御部１７を 有している。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a perspective view of an electronic device storage rack according to a second embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a shelf box, 2 and 3 are cooling blocks, 4 and 5 are side plates, 6 is an electronic circuit board, 7 is a cooling pipe, 8 is a refrigerant, 9 is a temperature sensor, and 10 is an electromagnetic opening / closing valve. Up to this point, the configuration is the same as that of the first embodiment described above, and detailed description thereof will be omitted. Reference numeral 12 is a temperature sensor that measures the temperature of the surrounding environment in which the electronic device is placed, and 13 is a humidity sensor that also measures the humidity of the surrounding environment, which sends the measured temperature and humidity data as electric signals. is there. Reference numeral 14 denotes a control circuit, which performs calculation based on the temperature and humidity data from the temperature sensor 12 and the humidity sensor 13 to calculate the dew point temperature of the surrounding environment, as shown in the block diagram of FIG. Unit 15, a reference temperature setting unit 16 for setting a reference temperature based on the dew point temperature, a process for controlling the opening / closing operation of the electromagnetic opening / closing valve 10 based on the reference temperature and the temperature data of the cooling block 2 from the temperature sensor 9. It has a control unit 17.
【００２０】 次に、図２、図３を参照しながら第２実施例の電子機器収納棚箱の動作につい て説明する。 電子回路基板６に実装された図示せぬ電子部品が発熱すると、発生した熱は、 電子回路基板６内を伝導し、冷却ブロック２，３へと放熱される。冷却ブロック ２に内蔵された温度センサ９は、冷却ブロック２の温度を測定し、電気信号に変 換して制御回路１４に送出する。また、温度センサ１２、湿度センサ１３は、そ れぞれ周囲環境の温度、湿度を測定し、電気信号に変換して制御回路１４に送出 する。 制御回路１４の露点温度検出部１５は、温度センサ１２、湿度センサ１３から のデータに基づいて演算を行い、周囲環境の露点温度を算出し、基準温度設定部 １６へ出力する。基準温度設定部１６は、前記露点温度検出部１５からの露点温 度データに基づき、基準温度、すなわち冷却ブロック２の上限温度Ｔ３、下限温 度Ｔ４（但し、Ｔ３≧Ｔ４≧露点温度）を設定し、処理制御部１７へ出力する。 処理制御部１７は、温度センサ９からのデータに基づく冷却ブロック２の温度 と前記基準温度とを比較し、冷却ブロック２の温度が上限温度Ｔ３より高いこと を検出したときは、電磁開閉バルブ１０のバルブを開とする信号を送出する。電 磁開閉バルブ１０は、この信号に基づいてバルブを開き、従って冷媒８が冷却用 パイプ７内を流通し、冷却ブロック２，３が冷却される。Next, the operation of the electronic equipment storage rack of the second embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3. When an electronic component (not shown) mounted on the electronic circuit board 6 generates heat, the generated heat is conducted inside the electronic circuit board 6 and radiated to the cooling blocks 2 and 3. The temperature sensor 9 built in the cooling block 2 measures the temperature of the cooling block 2, converts it into an electric signal, and sends it to the control circuit 14. The temperature sensor 12 and the humidity sensor 13 respectively measure the temperature and humidity of the surrounding environment, convert them into electric signals, and send them to the control circuit 14. The dew point temperature detection unit 15 of the control circuit 14 calculates based on the data from the temperature sensor 12 and the humidity sensor 13, calculates the dew point temperature of the surrounding environment, and outputs it to the reference temperature setting unit 16. The reference temperature setting unit 16 sets the reference temperature, that is, the upper limit temperature T3 and the lower limit temperature T4 (however, T3 ≧ T4 ≧ dew point temperature) of the cooling block 2 based on the dew point temperature data from the dew point temperature detection unit 15. And outputs it to the processing control unit 17. When the processing control unit 17 compares the temperature of the cooling block 2 based on the data from the temperature sensor 9 with the reference temperature and detects that the temperature of the cooling block 2 is higher than the upper limit temperature T3, the electromagnetic opening / closing valve 10 The signal to open the valve is sent. The electromagnetic opening / closing valve 10 opens based on this signal, so that the refrigerant 8 flows through the cooling pipe 7 and the cooling blocks 2 and 3 are cooled.
【００２１】 また、冷却ブロック２，３の温度が、冷媒８によって冷却されて低くなった場 合には、次のように動作する。 処理制御部１７は、冷却ブロック２の温度と前記基準温度とを比較し、冷却ブ ロック２の温度が下限温度Ｔ４より低いことを検出したときには、電磁開閉バル ブ１０のバルブを閉とする信号を送出する。電磁開閉バルブ１０は、この信号に 基づいてバルブを閉め、冷却用パイプ７内の冷媒８の流れを止める。 バルブを閉めたことにより、冷却ブロック２の温度が上昇して上限温度Ｔ３を 越えた場合には、再び制御回路１４がバルブを開く制御を行うことになり、以降 同様の動作が繰り返し行われる。Further, when the temperature of the cooling blocks 2 and 3 is lowered by being cooled by the refrigerant 8, it operates as follows. The processing control unit 17 compares the temperature of the cooling block 2 with the reference temperature, and when it detects that the temperature of the cooling block 2 is lower than the lower limit temperature T4, a signal for closing the valve of the electromagnetic opening / closing valve 10. Is sent. The electromagnetic opening / closing valve 10 closes the valve based on this signal to stop the flow of the refrigerant 8 in the cooling pipe 7. When the temperature of the cooling block 2 rises and exceeds the upper limit temperature T3 due to the closing of the valve, the control circuit 14 again performs the control to open the valve, and the same operation is repeated thereafter.
【００２２】 尚、基準温度設定部１６には、露点温度に対する温度差を示す２つのデータが 予めセットされており、上限温度Ｔ３、下限温度Ｔ４の基準温度は、露点温度に この温度差データを加えることによって求められる。従って基準温度は、収納棚 箱の周囲環境の温度、湿度が変化しても、常にその温度、湿度による露点温度に 応じて自動的に設定されるものであり、該変化の度にデータをセットし直す必要 がない。 また、基準温度の設定のためにセットされる前記温度差データは、任意の値と することが可能であるが、基準温度が露点温度よりもわずかに高い温度に設定さ れるような値とすることにより、冷却ブロック２の温度は常に露点温度以上に保 たれることとなり、冷却ブロック２が結露することがない。 また、上述した第１実施例と同様に、一温度のみを基準温度として設定し、冷 却ブロック２の温度がその基準温度を越えた場合にバルブを開き、その基準温度 より低くなった場合にバルブを閉める制御を行う構成としても、同様な効果が得 られる。尚、一温度のみの基準温度の設定は、前記２つの温度差データを等しい 値とすることによっても達成できる。Two data indicating the temperature difference with respect to the dew point temperature are preset in the reference temperature setting unit 16, and the reference temperature of the upper limit temperature T3 and the lower limit temperature T4 is the dew point temperature with this temperature difference data. Required by adding. Therefore, the reference temperature is always automatically set according to the dew point temperature due to the temperature and humidity even if the temperature and humidity of the surrounding environment of the storage rack changes, and data is set for each change. There is no need to start over. The temperature difference data set to set the reference temperature can be any value, but the reference temperature is set to a value slightly higher than the dew point temperature. As a result, the temperature of the cooling block 2 is always maintained at the dew point temperature or higher, and the cooling block 2 does not condense. Further, as in the first embodiment described above, only one temperature is set as the reference temperature, the valve is opened when the temperature of the cooling block 2 exceeds the reference temperature, and when the temperature becomes lower than the reference temperature. The same effect can be obtained even if the control for closing the valve is performed. The setting of the reference temperature of only one temperature can be achieved by setting the two temperature difference data to the same value.
【００２３】[0023]
以上詳細に説明したように、本考案によれば、冷却ブロックに埋設された温度 センサからの温度データと予め設定した基準温度との関係に基づいて制御回路が 開閉バルブを制御し、それによって冷却用パイプ内の冷媒の流通が制御される構 成としたため、冷却用パイプ内への冷媒流通は常に冷却ブロックの温度状態に応 じて行われることとなる。ゆえに冷却ブロックが冷媒によって必要以上に冷却さ れ、温度が極端に低下するということがなく、従って冷却ブロックが外気との関 係で結露し、電子回路基板の絶縁不良や腐食等により装置が破壊されるというよ うな問題も生じないものである。 As described in detail above, according to the present invention, the control circuit controls the on-off valve based on the relationship between the temperature data from the temperature sensor embedded in the cooling block and the preset reference temperature, thereby cooling the valve. Since the flow of the coolant in the cooling pipe is controlled, the flow of the coolant in the cooling pipe is always performed according to the temperature state of the cooling block. Therefore, the cooling block will not be cooled more than necessary by the refrigerant, and the temperature will not drop extremely.Therefore, the cooling block will condense in relation to the outside air, and the device will be damaged due to poor insulation or corrosion of the electronic circuit board. There is no problem such as being caused.
【００２４】 また、冷却ブロックの温度データと、棚箱の周囲環境の温度、湿度データとの 関係に基づいて開閉バルブの開閉制御を行う構成とすると、冷却用パイプ内への 冷媒流通は、常に冷却ブロックの温度及び外気の温度、湿度状態に応じて行われ ることとなる。従って冷却ブロックが結露する露点温度が、棚箱の周囲環境の温 度、湿度により変化した場合にも、冷媒流通による冷却ブロックの冷却は、常に その変化した露点温度に対する冷却ブロックの温度状態に基づいて制御されるこ ととなり、冷却ブロックの結露という問題が生じないものである。Further, if the opening / closing control of the opening / closing valve is performed based on the relationship between the temperature data of the cooling block and the temperature and humidity data of the surrounding environment of the shelf box, the refrigerant flow into the cooling pipe is always It will be performed according to the temperature of the cooling block, the temperature of the outside air, and the humidity condition. Therefore, even if the dew point temperature at which the dew point condenses on the cooling block changes due to the temperature and humidity of the surrounding environment of the shelf box, cooling of the cooling block by the refrigerant flow is always based on the temperature state of the cooling block with respect to the changed dew point temperature. Therefore, the problem of dew condensation on the cooling block does not occur.
【００２５】 また本考案の収納棚箱は、電子回路基板が冷却ブロックと接触状態に収納され ると共に、冷却ブロックに埋設された冷却用パイプ内に冷媒を流通する構成であ るため、電子回路基板で発生した熱は、冷却ブロック、冷却用パイプ、冷媒へと 放熱されることとなり、非常に簡単な構成で、しかも効率良く冷却出来るもので ある。In the storage shelf box of the present invention, the electronic circuit board is stored in contact with the cooling block, and the refrigerant flows through the cooling pipe embedded in the cooling block. The heat generated from the substrate is radiated to the cooling block, cooling pipes, and refrigerant, so that the structure is very simple and efficient.
【図１】本考案の第１実施例を示す電子機器収納棚箱の
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an electronic equipment storage rack according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本考案の第２実施例を示す電子機器収納棚箱の
斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of an electronic equipment storage rack according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本考案の第２実施例における制御回路構成を示
すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a control circuit configuration in a second embodiment of the present invention.
【図４】従来の電子機器収納棚箱を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a conventional electronic equipment storage shelf box.
【図５】収納棚箱における熱伝導経路の要部を示す図で
ある。FIG. 5 is a diagram showing a main part of a heat conduction path in a storage shelf box.
【図６】従来の他の電子機器収納棚箱を示す斜視図であ
る。FIG. 6 is a perspective view showing another conventional electronic equipment storage shelf box.
１ 棚箱 ２，３ 冷却ブロック ６ 電子回路基板 ７ 冷却用パイプ ８ 冷媒 ９ 温度センサ １０ 電磁開閉バルブ １１ 制御回路 １２ 温度センサ １３ 湿度センサ １４ 制御回路 １５ 露点温度検出部 １６ 基準温度設定部 １７ 処理制御部 1 Shelf Box 2, 3 Cooling Block 6 Electronic Circuit Board 7 Cooling Pipe 8 Refrigerant 9 Temperature Sensor 10 Electromagnetic On-off Valve 11 Control Circuit 12 Temperature Sensor 13 Humidity Sensor 14 Control Circuit 15 Dewpoint Temperature Detection Section 16 Reference Temperature Setting Section 17 Processing Control Department
Claims (2)
冷却ブロックと接触状態に収納可能な棚箱と、 前記冷却ブロックに埋設され、冷媒を流通する冷却用パ
イプと、 前記冷却用パイプ内への冷媒の流通開閉を行う開閉バル
ブと、 前記冷却ブロックに埋設され、冷却ブロックの温度を測
定する温度センサと、 予め設定された基準温度と前記温度センサからの温度デ
ータとの比較結果に基づいて前記開閉バルブの開閉を制
御する制御手段とを有することを特徴とする電子機器収
納棚箱。1. A shelf box that includes a cooling block and can store an electronic circuit board in contact with the cooling block; a cooling pipe that is embedded in the cooling block and circulates a cooling medium; An on-off valve that opens and closes the flow of the refrigerant, a temperature sensor that is embedded in the cooling block and measures the temperature of the cooling block, based on a comparison result between a preset reference temperature and temperature data from the temperature sensor. An electronic equipment storage shelf box, comprising: a control unit that controls opening / closing of the opening / closing valve.
冷却ブロックと接触状態に収納可能な棚箱と、 前記冷却ブロックに埋設され、冷媒を流通する冷却用パ
イプと、 前記冷却用パイプ内への冷媒の流通開閉を行う開閉バル
ブと、 前記冷却ブロックに埋設され、冷却ブロックの温度を測
定する第１温度センサと、 前記棚箱の周囲環境の温度を測定する第２温度センサ
と、 前記棚箱の周囲環境の湿度を測定する湿度センサと、 前記第２温度センサからの温度データ及び前記湿度セン
サからの湿度データに基づいて基準温度を設定し、該基
準温度と第１温度センサからの温度データとの比較結果
に基づいて前記開閉バルブの開閉を制御する制御手段と
を有することを特徴とする電子機器収納棚箱。2. A shelf box provided with a cooling block, capable of accommodating an electronic circuit board in contact with the cooling block, a cooling pipe embedded in the cooling block for circulating a refrigerant, and into the cooling pipe. An opening / closing valve for opening and closing the circulation of the refrigerant, a first temperature sensor embedded in the cooling block for measuring the temperature of the cooling block, a second temperature sensor for measuring the temperature of the ambient environment of the shelf box, and the shelf A humidity sensor that measures the humidity of the ambient environment of the box, a reference temperature is set based on the temperature data from the second temperature sensor and the humidity data from the humidity sensor, and the reference temperature and the temperature from the first temperature sensor are set. An electronic equipment storage shelf box, comprising: a control unit that controls opening / closing of the opening / closing valve based on a result of comparison with data.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1667592U JPH0577992U (en) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Electronic equipment storage box |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1667592U JPH0577992U (en) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Electronic equipment storage box |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577992U true JPH0577992U (en) | 1993-10-22 |
Family
ID=11922891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1667592U Pending JPH0577992U (en) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Electronic equipment storage box |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577992U (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011247573A (en) * | 2010-04-26 | 2011-12-08 | Gac Corp | Cooling system |
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| JP2013074013A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Fujitsu Ltd | Electronic apparatus, power supply unit, fan control method, and information processing program |
| JP2019071320A (en) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | ファナック株式会社 | Laser device with dew condensation prevention function |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP1667592U patent/JPH0577992U/en active Pending
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