JPH04330766A - ウェーハの切断方法 - Google Patents
ウェーハの切断方法Info
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- JPH04330766A JPH04330766A JP1514991A JP1514991A JPH04330766A JP H04330766 A JPH04330766 A JP H04330766A JP 1514991 A JP1514991 A JP 1514991A JP 1514991 A JP1514991 A JP 1514991A JP H04330766 A JPH04330766 A JP H04330766A
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- JP
- Japan
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- tape
- wafer
- cutting
- cut
- attached
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002266 amputation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハの切断方法に
関する。ウェーハの切断後、切断後の姿態でダイ付け（
パッケージに搭載する）するため、切断されたチップに
切断屑や砕片を残さない切断方法が要望されている。
関する。ウェーハの切断後、切断後の姿態でダイ付け（
パッケージに搭載する）するため、切断されたチップに
切断屑や砕片を残さない切断方法が要望されている。
【０００２】
【従来の技術】従来はウェーハの裏面を紫外線硬化形テ
ープ（ＵＶテープと略記する）に貼り付け、表面からブ
レードでＵＶテープまで切込み（フルカットスクライブ
）ウェーハを切断し、それをそのままの状態でダイ付け
している。また、公開特許公報 平１−２３３９０５
号の技術では、ＵＶテープにウェーハの表面を貼り付け
、裏面からブレードでハーフカットし、その後、ウェー
ハ裏面に組立用テープを貼り付け、先に貼った表面側の
ＵＶテープを剥ぎ取り、ウェーハを表面から再度、切断
しフルカットしている。
ープ（ＵＶテープと略記する）に貼り付け、表面からブ
レードでＵＶテープまで切込み（フルカットスクライブ
）ウェーハを切断し、それをそのままの状態でダイ付け
している。また、公開特許公報 平１−２３３９０５
号の技術では、ＵＶテープにウェーハの表面を貼り付け
、裏面からブレードでハーフカットし、その後、ウェー
ハ裏面に組立用テープを貼り付け、先に貼った表面側の
ＵＶテープを剥ぎ取り、ウェーハを表面から再度、切断
しフルカットしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記前者の切断方法によれば、切断後、そのままの
姿態でダイ付けするため、切断屑や砕片、あるいはごみ
等の異物が付着していれば、チップの搭載時の異物付着
の原因になる問題や、後者の切断方法によれば、裏面か
らハーフカットし、表面から再度、切り込みフルカット
する方法であるため、組立用テープに貼り付けた後に再
度切断すれば、そのときに発生する切断屑等は同様に切
断溝に切断屑や砕片が付着したままダイ付けとなり、こ
の場合も異物付着の原因になるといった問題があった。
うな上記前者の切断方法によれば、切断後、そのままの
姿態でダイ付けするため、切断屑や砕片、あるいはごみ
等の異物が付着していれば、チップの搭載時の異物付着
の原因になる問題や、後者の切断方法によれば、裏面か
らハーフカットし、表面から再度、切り込みフルカット
する方法であるため、組立用テープに貼り付けた後に再
度切断すれば、そのときに発生する切断屑等は同様に切
断溝に切断屑や砕片が付着したままダイ付けとなり、こ
の場合も異物付着の原因になるといった問題があった。
【０００４】上記問題点に鑑み、本発明はウェーハの切
断後、切断されたチップに切断屑や砕片を残さないウェ
ーハの切断方法を提供することを目的とする。
断後、切断されたチップに切断屑や砕片を残さないウェ
ーハの切断方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のウェーハの切断方法においては、第１のＵ
Ｖテープにウェーハの裏面を貼り付け、第１のＵＶテー
プを切断することなくウェーハを表面から完全に切断し
、その後、ウェーハ表面に第２のＵＶテープを貼り付け
、つぎに裏面側の第１のＵＶテープを剥ぎ取り、再度、
ウェーハ裏面側に拡張テープを貼り付け拡張するように
構成する。
に、本発明のウェーハの切断方法においては、第１のＵ
Ｖテープにウェーハの裏面を貼り付け、第１のＵＶテー
プを切断することなくウェーハを表面から完全に切断し
、その後、ウェーハ表面に第２のＵＶテープを貼り付け
、つぎに裏面側の第１のＵＶテープを剥ぎ取り、再度、
ウェーハ裏面側に拡張テープを貼り付け拡張するように
構成する。
【０００６】
【作用】表面側からウェーハを完全に切断した後、予め
、切断前裏面に貼り付けた第１のＵＶテープを剥ぎ取る
ことにより、切断時に発生した切断屑を第１のＵＶテー
プに付着させその切断屑をＵＶテープと共に除去するこ
とができ、切断後に表面側に貼り付けた第２のＵＶテー
プはウェーハ表面の異物を付着し、その異物を第２のＵ
Ｖテープと共にウェーハ表面から除去することができる
ため、異物の付着していないチップを拡張テープに展開
することができる。
、切断前裏面に貼り付けた第１のＵＶテープを剥ぎ取る
ことにより、切断時に発生した切断屑を第１のＵＶテー
プに付着させその切断屑をＵＶテープと共に除去するこ
とができ、切断後に表面側に貼り付けた第２のＵＶテー
プはウェーハ表面の異物を付着し、その異物を第２のＵ
Ｖテープと共にウェーハ表面から除去することができる
ため、異物の付着していないチップを拡張テープに展開
することができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を図１の工程順に示す側面図を用いて詳細に説明
する。 （ａ） 図において、第１のＵＶテープ２にウェーハ１
の裏面を貼り付ける。 （ｂ） 図において、ウェーハ１を表面から第１のＵＶ
テープ２に達するまで完全に切断（フルカット）する。 このとき、部分拡大図に示すように第１のＵＶテープ２
には僅かな切り傷程度は入るが切断はしない。
の要旨を図１の工程順に示す側面図を用いて詳細に説明
する。 （ａ） 図において、第１のＵＶテープ２にウェーハ１
の裏面を貼り付ける。 （ｂ） 図において、ウェーハ１を表面から第１のＵＶ
テープ２に達するまで完全に切断（フルカット）する。 このとき、部分拡大図に示すように第１のＵＶテープ２
には僅かな切り傷程度は入るが切断はしない。
【０００８】（ｃ） 図において、第１のＵＶテープ２
に紫外線４を照射し粘着性を弱める。 （ｄ） 図において、ウェーハ１表面に第２のＵＶテー
プ３を貼り付けて置き裏面側の第１のＵＶテープ２を剥
ぎ取る。 （ｅ） 図において、表面側の第２のＵＶテープ３に紫
外線４を照射し粘着性を弱める。
に紫外線４を照射し粘着性を弱める。 （ｄ） 図において、ウェーハ１表面に第２のＵＶテー
プ３を貼り付けて置き裏面側の第１のＵＶテープ２を剥
ぎ取る。 （ｅ） 図において、表面側の第２のＵＶテープ３に紫
外線４を照射し粘着性を弱める。
【０００９】（ｆ） 図において、再度、ウェーハ１裏
面側に組立用テープ（拡張テープ）５を貼り付けておき
、表面側の第２のＵＶテープ３を剥ぎ取る。 （ｇ） 図において、拡張テープ５を拡張する。 このようにウェーハの切断方法を構成することにより、
切断時に発生した切断屑や砕片は第１のＵＶテープに付
着し、それらの切断屑や砕片は（ｄ） 工程において第
１のＵＶテープと共に除去することができ、更に（ｄ）
工程において表面側に貼り付けた第２のＵＶテープは
ウェーハ表面のごみ等の異物を付着し、その異物を（ｆ
） 工程において表面側の第２のＵＶテープと共にウェ
ーハ表面から除去することができる。したがって、拡張
テープ上の切断されたウェーハには異物の付着はなく、
きれいなチップとしてダイ付けに供することができる。
面側に組立用テープ（拡張テープ）５を貼り付けておき
、表面側の第２のＵＶテープ３を剥ぎ取る。 （ｇ） 図において、拡張テープ５を拡張する。 このようにウェーハの切断方法を構成することにより、
切断時に発生した切断屑や砕片は第１のＵＶテープに付
着し、それらの切断屑や砕片は（ｄ） 工程において第
１のＵＶテープと共に除去することができ、更に（ｄ）
工程において表面側に貼り付けた第２のＵＶテープは
ウェーハ表面のごみ等の異物を付着し、その異物を（ｆ
） 工程において表面側の第２のＵＶテープと共にウェ
ーハ表面から除去することができる。したがって、拡張
テープ上の切断されたウェーハには異物の付着はなく、
きれいなチップとしてダイ付けに供することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
ウェーハの切断後、切断されたウェーハに切断屑、砕片
やごみ等の異物を残さないため、切断後のそのままの姿
態でダイ付けしても異物付着の原因になることはなく、
歩留りの向上に大きく寄与することができるといった産
業上極めて有用な効果を発揮する。
ウェーハの切断後、切断されたウェーハに切断屑、砕片
やごみ等の異物を残さないため、切断後のそのままの姿
態でダイ付けしても異物付着の原因になることはなく、
歩留りの向上に大きく寄与することができるといった産
業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の工程順を示す側面
図
図
【符号の説明】
１はウェーハ
２、３は第１、第２のＵＶテープ（紫外線硬化形テープ
） ５は組立用テープ（拡張テープ）
） ５は組立用テープ（拡張テープ）
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の紫外線硬化形テープ（２） に
ウェーハ（１）の裏面を貼り付け、前記第１の紫外線硬
化形テープ（２） を切断することなく該ウェーハ（１
） を表面から完全に切断し、その後、ウェーハ表面に
第２の紫外線硬化形テープ（３）を貼り付け、つぎに裏
面側の第１の紫外線硬化形テープ（２） を剥ぎ取り、
再度、ウェーハ裏面側に組立用テープ（５） を貼り付
け拡張することを特徴とするウェーハの切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1514991A JPH04330766A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | ウェーハの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1514991A JPH04330766A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | ウェーハの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04330766A true JPH04330766A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=11880749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1514991A Withdrawn JPH04330766A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | ウェーハの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04330766A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6727163B2 (en) | 2002-02-25 | 2004-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for sawing wafer |
| JP2006294938A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの破断方法 |
| US7129150B2 (en) * | 2003-03-11 | 2006-10-31 | Disco Corporation | Method of dividing a semiconductor wafer |
| JP2007189010A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Fujifilm Corp | 光電変換装置の製造方法 |
| JP2013222936A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法 |
| JP2016143778A (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-08 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| JP2019117874A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP1514991A patent/JPH04330766A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6727163B2 (en) | 2002-02-25 | 2004-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for sawing wafer |
| US7129150B2 (en) * | 2003-03-11 | 2006-10-31 | Disco Corporation | Method of dividing a semiconductor wafer |
| JP2006294938A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの破断方法 |
| JP4630717B2 (ja) * | 2005-04-12 | 2011-02-09 | 株式会社ディスコ | 接着フィルムの破断方法 |
| JP2007189010A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Fujifilm Corp | 光電変換装置の製造方法 |
| JP2013222936A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法 |
| JP2016143778A (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-08 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| JP2019117874A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |