JP7331357B2 - コネクタ構造体、ウェアラブル端末および生体情報計測システム - Google Patents
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- Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
Description
スナップボタンは金属などの高剛性材料で構成されており、一方衣服側の配線には導電性繊維や伸縮性導体組成物などの比較的柔軟な材料が用いられている。そのため、ウェアラブルセンサの脱着時にスナップボタンと衣服側の配線部材(導電層)との接合部分に過度な伸縮、屈曲が加わり、導電層の接合部分との接触部近傍に応力が集中し、衣服側の配線である導電層が損傷する恐れがある。
[1] 可撓性を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材の第1の面に接する導電層を少なくとも有する層状構造体と、
導電性材料からなり前記層状構造体を貫通する軸と前記導電層に接する頭部を持つ鋲状部材と、
前記鋲状部材の軸を前記絶縁基材の第2の面側から覆う導電性材料からなる蓋部材
を有するコネクタ構造体において、
前記鋲状部材の頭部を覆い、さらに導電層に接するカバー部材を有することを特徴とするコネクタ構造体。
[2] 前記絶縁基材の第2の面と蓋部材の間に開口部材を有することを特徴とする前記[1]に記載のコネクタ構造体。
[3] 前記開口部材の外径が蓋部材の外径よりも大きいことを特徴とする[1]または[2]に記載のコネクタ構造体。
[4] 前記開口部材の外径が蓋部材の外径より1mm以上大きいことを特徴とする[1]~[3]のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
[5] 前記カバー部材の外径が前記鋲状部材の頭部の外径より1mm以上大きいことを特徴とする[2]~[4]のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
[6](導電層の伸長弾性率)(MPa)×(導電層の厚さ)(mm)をAとし、
(カバー部材の伸長弾性率)(MPa)×(カバー部材の厚さ)(mm)をCとしたときに、
(A+C)>A×1.5
の関係を満たすことを特徴とする[1]~[5]のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
[7](導電層の伸長弾性率)(MPa)×(導電層の厚さ)(mm)をAとし、
(開口部材の伸長弾性率)(Mpa)×(開口部材の厚さ)(mm)をBとしたときに、
(A+B)>A×1.5
の関係を満たすことを特徴とする[2]~[6]のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
[8] 前記開口部材が、前記絶縁基材に接着していることを特徴とする[2]~[7]のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
[9] 前記開口部材が熱可塑性樹脂シートであり、熱可塑性樹脂シートの軟化温度<絶縁基材の軟化温度であることを特徴とする[1]~[8]のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
[10] 前記開口部材が、軟化温度の異なる二層を少なくとも有する樹脂シートであり、前記樹脂シートの軟化温度が低い層の軟化温度<絶縁基材の軟化温度であることを特徴とする[1]~[8]のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
[11] 前記[1]~[10]のいずれかに記載の電極構造体を有する事を特徴とするウェアラブル端末。
[12] 前記[11]に記載のウェアラブル端末を用いたことを特徴とする生体情報計測システム。
[13] 前記導電層が、鋲状部材の頭部が導電層内にめり込むことにより変形し、鋲状部材頭部の側面まで導電層と接触していることを特徴とする前記[1]~[10]に記載のコネクタ構造体、前記[11]に記載のウェアラブル端末および前記[12]に記載の生体情報計測システム。
[14] 前記導電層の鋲状部材頭部と接する部分が他の領域よりも厚くなっていることを特徴とする前記[1]~[10]に記載のコネクタ構造体、前記[11]に記載のウェアラブル端末および前記[12]に記載の生体情報計測システム。
[15] 前記カバー部材の素材が導電性材料であることを特徴とする前記[2]~[10]に記載のコネクタ構造体、前記[11]に記載のウェアラブル端末および前記[12]に記載の生体情報計測システム。
。
[16] パッチ型であることを特徴とする前記[11]に記載のウェアラブル端末および前記[12]に記載の生体情報計測システム。
[17] 衣服型であることを特徴とする前記[11]に記載のウェアラブル端末および前記[12]に記載の生体情報計測システム。
[18] 前記[12]、[16]、17]のいずれかに記載の生体情報計測システムを用いたことを特徴とする健康状態モニタリングシステム。
[19] 前記[12]、[16]、17]のいずれかに記載の生体情報計測システムを用いたことを特徴とする運動支援システム。
図1は本発明の実施形態の一例に於けるコネクタ構造体の断面を示した模式図である。
本発明における可撓性を有する絶縁基材(1)とは、面状の部材であり、高分子フィルム、不織布、織物、ニット、紙、発泡体等を用いることが可能である。これらの素材としては各種有機高分子を用いることが可能であり、具体的にはポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリウレタン、合成ゴム、アラミド、アクリル、アクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレンに代表される合成高分子や、レーヨン、アセテートに代表される半合成高分子、さらには綿や羊毛、シルク、天然ゴムなどの天然高分子があげられる。もちろんここに挙げた以外の素材、構造体以外であっても可撓性を持つ面状の素材であれば適宜用いることが可能である。
上記導電性ファブリックで構成されている導電層としては、例えば、基材繊維に導電性高分子を被覆した導電性繊維ないし導電糸、あるいは銀、金、銅、ニッケルなどの導電性金属により表面を被覆した繊維、導電性金属の微細線からなる導電糸、導電性金属の微細線と非導電性繊維とを混紡した導電糸などからなる織物、編物、不織布、あるいはこれら導電性の糸を非導電性の布帛に刺繍した物を導電性ファブリックからなる導電層として用いる事ができる。
鋲状部材(3)は電気信号を伝達するために導電性が必要であり、銀、金、銅、鉄、ニッケルなどの導電性金属あるいはその合金が用いられる。また上記導電性金属をはじめ、CNT,グラフェン,カーボンブラックなどの導電性の粒子を有機材料に混合した導電性複合材料であってもよい。さらには絶縁物の表面に導電性金属や導電性複合材料などの層を形成した部材も問題なく使用できる。
蓋部材(4)は電気信号を伝達するために導電性が必要であり、銀、金、銅、鉄、ニッケルなどの導電性金属あるいはその合金が用いられる。また上記導電性金属をはじめ、CNT,グラフェン,カーボンブラックなどの導電性の粒子を有機材料に混合した導電性複合材料であってもよい。さらには絶縁物の表面に導電性金属や導電性複合材料などの層を形成した部材も問題なく使用できる。
蓋部材(4)と鋲状部材(3)は電気的に接続されている限りさまざまな方法で固定できる。たとえば金属の弾性変形や塑性変形によって挟んで固定することもできるし、カシメ、ネジや接着剤による固定も可能である。
また鋲状部材(3)の軸部分先端は蓋部材(4)で覆われていてもよいし、蓋部材(4)から突出していてもよい。
またカバー部材は導電性でもよく、導電性ファブリックや、導電性フィラーと伸縮性を有する樹脂を含む導電性組成物から形成することができる。
ここに外径とは開口部材、蓋部材を平面投影した場合の形状が円形である場合を典型として表現したものである。平面投影した形状が円形で無い場合には、外接円の直径をもって外径とみなす。
開口部材およびまたはカバー部材の外径を、鋲状部材の頭部、およびまたは蓋部材の外径より大とする事により、コネクタ構造体に曲げ負荷が加わった場合に、鋲状部材の頭部の縁、または蓋部材の縁での折れ曲がりを緩和する事ができ、曲率半径を大とする効果が得られるため、導電層へ過度な変形が抑制され、電気的接続の耐久性が向上する。
(導電層の伸長弾性率)(MPa)×(導電層の厚さ)(mm)をAとし、
(開口部材の伸長弾性率)(Mpa)×(開口部材の厚さ)(mm)をBとしたときに、
(A+B)>A×1.5の関係を満たすことが好ましい。
さらに本発明では
(導電層の伸長弾性率)(MPa)×(導電層の厚さ)(mm)をAとし、
(カバー部材の伸長弾性率)(MPa)×(カバー部材の厚さ)(mm)をCとしたときに、
(A+C)>A×1.5の関係を満たすことが好ましい。
部材の弾性率と厚さの積はスティフネスを表す指標となる。すなわち本発明では導電層に開口部材およびまたはカバー部材を追加した時のスティフネスを導電層単体のスティフネスの1.5倍よりも大とする事で耐久性向上を実現する事ができる。開口部材およびまたはカバー部材のスティフネスは導電層のスティフネスの0.5倍以上が好ましく、2.5倍以上がさらにこのましく、5倍以上とすることがなお好ましい。
しかしながら、開口部材およびまたはカバー部材のスティフネスが導電層のスティフネスの300倍を超えると、開口部材あるいはカバー部材の外径の縁にて折れ曲がりが発生しやすくなり、導電層の耐久性を損なう場合がある。
以下の実施例、比較例で使用した絶縁層形成用樹脂、導電性ペーストは以下のようにして調製した。
樹脂(日本ゼオン社製ニトリル基含有ゴム「Nipol(登録商標)1042」アクリロニトリル含量33.3質量%)をジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解させて、この溶液に銀粒子(DOWAエレクトロニクス社製「凝集銀粉G-35」、平均粒径5.9μm)を分散させ(樹脂70体積%、銀粒子30体積%)、これを3本ロールミルにて混練し、導電性ペーストとした。
ポリウレタンシートは、下記のものを用いた。
・ホットメルト付きポリウレタンシート:日清紡社製「モビロン(登録商標)MF-103F」
・ポリウレタンホットメルトシート:日清紡社製「モビロン(登録商標)MOB100」
上記導電性ペーストを離型シートの上に塗布し、120℃の熱風乾燥オーブンで30分以上乾燥することにより、シート状の離型シート付き導電層を作製した。
次に、離型シート付き導電層の上に、ポリウレタンホットメルトシート(モビロンMOB100)を、ホットプレス機を用いて、圧力0.5kgf/cm2、温度130℃、プレス時間20秒の条件で、積層(貼り合わせ)した。ポリウレタンホットメルトシート(モビロンMOB100)を貼り合わせた後、離型フィルムを剥がし、ポリウレタンホットメルト付き導電シートを得た。その後、ホットメルト付きポリウレタンシート(モビロンMF-103F)の領域の上に、直径30mmの電極の寸法に切り取ったポリウレタンホットメルト付き導電シートを上記ホットプレス機の積層条件で貼り合わせ、第一絶縁層と導電層(電極)とを備えたパーツを形成した。次に、2-Wayトリコット生地(グンセン(株)製「KNZ2740」、ナイロンヤーン:ウレタンヤーン=63%:37%(混率)、目付け194g/m2)からなるシャツの裏側に第一絶縁層と導電層を備えたパーツを積層した。
上記Tシャツを可撓性を有する絶縁基材(1)と導電層(2)の積層体とし、鋲状部材(3)および蓋材としてスナップホックの組を用い、カバー部材(6)としてホットメルト付きポリウレタンシート(モビロンMF-103F)用い、図1に示す本発明の第1の形態のコネクタ構造体を有するTシャツ型のウェアラブル端末を作製した。
ここに、
蓋部材外径 10mm
鋲状部材頭部外径 10mm
カバー部材外径 12mm
カバー部材の厚さ 0.1mm
カバー部材の伸長弾性率 16MPa
導電層の厚さ 0.1mm
導電層の伸長弾性率 20MPa
であり、
A=(導電層の伸長弾性率)(MPa)×(導電層の厚さ)(mm)=2.0
C=(カバー部材の伸長弾性率)(Mpa)×(カバー部材の厚さ)(mm)=1.6
であり、(A+C)>A×1.5の関係を満たしている。
上記Tシャツを可撓性を有する絶縁基材(1)と導電層(2)の積層体とし、鋲状部材(3)および蓋材としてスナップホックの組を用い、開口部材(5)およびカバー部材部材(6)として円形にカットしたホットメルト付きポリウレタンシート(モビロンMF-10F3)用い、図2に示す本発明の第2の形態のコネクタ構造体を有するTシャツ型のウェアラブル端末を作製した。
ここに、
蓋部材外径 10mm
鋲状部材頭部外径 10mm
開口部材外径 12mm
開口部材の厚さ 0.1mm
開口部材の伸長弾性率 16MPa
カバー部材の外径 14mm
カバー部材の厚さ 0.1mm
カバー部材の伸長弾性率 16MPa
導電層の厚さ 0.1mm
導電層の弾性率 20MPa
であり、
A=(導電層の伸長弾性率)(MPa)×(導電層の厚さ)(mm)=2.0
B=(開口部材の伸長弾性率)(Mpa)×(開口部材の厚さ)(mm)=1.6
であり、(A+B)>A×1.5の関係を満たしている。
さらに
C=(カバー部材の伸長弾性率)(MPa)×(カバー部材の厚さ)(mm)=1.6
であり、(A+C)>A×1.5の関係を満たしている。
上記Tシャツを可撓性を有する絶縁基材(1)と導電層(2)の積層体とし、鋲状部材(3)および蓋部材(4)としてスナップホックの組を用い、カバー部材(5)として円形にカットした厚さ50μm易成形性PETフィルム(東洋紡株式会社製ソフトシャイン)にポリウレタンホットメルトシート(モビロンMOB100)を接着したものを用い、図1に示す本発明の第1の形態のコネクタ構造体を有するTシャツ型のウェアラブル端末を作製した。
ここに、
蓋部材外径 10mm
鋲状部材頭部外径 10mm
開口部材外径 12mm
開口部材の厚さ 0.05mm
開口部材の伸長弾性率 4000MPa
導電層の厚さ 0.1mm
導電層の伸長弾性率 20MPa
であり、
A=(導電層の伸長弾性率)(MPa)×(導電層の厚さ)(mm)=2.0
B=(開口部材の伸長弾性率)(Mpa)×(開口部材の厚さ)(mm)=200
であり、(A+B)>A×1.5の関係を満たしている。
上記Tシャツを可撓性を有する絶縁基材(1)と導電層(2)の積層体とし、鋲状部材(3)および蓋材としてスナップホックの組を用い、図3に示す従来形態のコネクタ構造体を有するTシャツ型のウェアラブル端末を作製した。
上記Tシャツを可撓性を有する絶縁基材(1)と導電層(2)の積層体とし、鋲状部材(3)および蓋材としてスナップホックの組を用い、導電性開口部材(7)として厚さ1mmの銅製板を用い、図4に示す従来形態のコネクタ構造体を有するTシャツ型のウェアラブル端末を作製した。
実施例および比較例でえられたTシャツ型のウェアラブル端末に、ユニオンツール社製の心拍センサWHS-2を接続し、同心拍センサWHS-2専用のアプリ「myBeat」を組み込んだアップル社製スマートホンで心拍データを受信し、画面表示できるように設定し、正常に心拍が検出できるかどうかを確認した。
実施例および比較例で得られた各コネクタ構造体有するTシャツ型のウェアラブル端末を、約8時間着用した後に家庭用全自動洗濯機で洗濯することを繰り返して生体信号の検出の可否を確認したところ、比較例1の電極を設置した衣服は約30回で生体信号の検出が不可能となり、比較例2の電極を設置した衣服は約60回で生体信号の検出が不可能になったのに対し、実施例1、2および3の電極を設置した衣服では100回繰り返し後にも生体信号を問題なく検出することが可能であった。
2:導電層
3:鋲状部材
3a:鋲状部材頭部
3b:鋲状部材軸部
4:蓋部材
5:開口部材
6:カバー部材
7:導電性開口部材
a:蓋部材外径
b:鋲状部材頭部外径
c:開口部材外径
d:カバー部材外径
Claims (12)
- 可撓性を有する絶縁基材、および、前記絶縁基材の第1の面に接する導電層、を少なくとも有する層状構造体と、
導電性材料からなり前記層状構造体を貫通する軸と前記導電層に接する頭部を持つ鋲状部材と、
前記鋲状部材の軸を前記絶縁基材の第2の面側から覆う導電性材料からなる蓋部材と
を有するコネクタ構造体であって、
前記鋲状部材の頭部を覆い、さらに前記導電層に接する導電性の円形のカバー部材を有する
ことを特徴とするコネクタ構造体。 - 前記絶縁基材の第2の面と前記蓋部材の間に開口部材を有することを特徴とする請求項1に記載のコネクタ構造体。
- 前記開口部材の外径が前記蓋部材の外径よりも大きいことを特徴とする請求項2に記載のコネクタ構造体。
- 前記開口部材の外径が前記蓋部材の外径より1mm以上大きいことを特徴とする請求項3に記載のコネクタ構造体。
- 前記カバー部材の外径が前記鋲状部材の頭部の外径より1mm以上大きいことを特徴とする請求項2~4のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
- (前記導電層の伸長弾性率)(MPa)×(前記導電層の厚さ)(mm)をAとし、
(前記カバー部材の伸長弾性率)(MPa)×(前記カバー部材の厚さ)(mm)をCとしたときに、
(A+C)>A×1.5
の関係を満たすことを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。 - (前記導電層の伸長弾性率)(MPa)×(前記導電層の厚さ)(mm)をAとし、
(前記開口部材の伸長弾性率)(Mpa)×(前記開口部材の厚さ)(mm)をBとしたときに、
(A+B)>A×1.5
の関係を満たすことを特徴とする請求項2~5のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。 - 前記開口部材が、前記絶縁基材に接着していることを特徴とする請求項2~5、および7のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
- 前記開口部材が熱可塑性樹脂シートであり、前記熱可塑性樹脂シートの軟化温度<前記絶縁基材の軟化温度であることを特徴とする請求項2~5、7、および8のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
- 前記開口部材が、軟化温度の異なる二層を少なくとも有する樹脂シートであり、前記樹脂シートの軟化温度が低い層の軟化温度<前記絶縁基材の軟化温度であることを特徴とする請求項2~5、および7~9のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
- 請求項1~10のいずれかに記載のコネクタ構造体を有することを特徴とするウェアラブル端末。
- 請求項11に記載のウェアラブル端末を用いたことを特徴とする生体情報計測システム。
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