JP7264192B2 - 撮像素子、および撮像装置 - Google Patents
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Description
第2の態様によると、撮像素子は、第1マイクロレンズと、光学系と前記第1マイクロレンズとを透過した光を光電変換する第1光電変換部と、前記第1光電変換部へ入射する光の一部を遮光し、前記第1マイクロレンズから第1間隔で設けられる第1遮光部とを有し、前記第1光電変換部での光電変換に基づく焦点検出に用いる信号を出力する複数の第1画素と、第2マイクロレンズと、前記光学系と前記第2マイクロレンズとを透過した光を光電変換して電荷を生成する第2光電変換部と、前記第2光電変換部へ入射する光の一部を遮光し、前記第2マイクロレンズから前記第1間隔と異なる第2間隔で設けられる第2遮光部とを有し、前記第2光電変換部での光電変換に基づく焦点検出に用いる信号を出力する複数の第2画素と、前記光学系の光軸からの距離および被写界深度の少なくとも一つの情報に基づいて、複数の前記第1画素から出力された信号および複数の前記第2画素から出力された信号の少なくとも一方を出力する出力部と、を備える。
また、第3の態様によると、撮像装置は、上記に記載の撮像素子と、複数の前記第1画素から出力された信号および複数の前記第2画素から出力された信号の少なくとも一方に基づいて、前記光学系による像が前記撮像素子に合焦する合焦位置に前記光学系の位置を制御する制御部と、を備える。
図1は本実施の形態による撮像装置であるデジタルカメラ100の構成を説明する横断面図である。なお、説明の都合上、x軸、y軸、z軸からなる座標系を図示の通りに設定する。
記憶部16は、たとえば不揮発性の記憶媒体であり、制御部5が各種の処理を実行するためのプログラムや、制御部5が各種の処理を実行するためのデータ等が記憶される。
図3(a)は撮像素子8の撮像面800を模式的に示す図である。なお、図3においても、x軸、y軸、z軸からなる座標系を、図1に示す例と同様にして設定する。撮像面800には、デフォーカス量の演算に用いる焦点検出信号を取得するための焦点検出領域810が設けられている。なお、図においては、9個の焦点検出領域810が設けられた例を示しているが、焦点検出領域810の個数はこれに限定されない。
第1画素群851の焦点検出画素81は、マイクロレンズ811と、マイクロレンズ811の下に設けられた光電変換部812と、遮光部813とを有する。遮光部813は、マイクロレンズ811と光電変換部812との間に設けられる。光電変換部812には、撮影光学系1からの光束がマイクロレンズ811を介して通過した後、一部が遮光部813により遮光(制限)されて入射する。
第2画素群852が有する焦点検出画素81、82について、第1画素群851が有する焦点検出画素81、82との差異を主に説明する。特に説明を行わない点につては、第1画素群851の焦点検出画素81、82と同様である。第2画素群852の焦点検出画素81では、XY平面に平行な面上における第2遮光部813bの遮光面積は、第1遮光部813aの遮光面積と第3遮光部813cの遮光面積と比べて大きい。換言すると、焦点検出画素81では、マイクロレンズ821から見て第1遮光部813aと第3遮光部813cとの間に設けられた第2遮光部813bによってX軸+側への光束の入射が制限される。
第3画素群853が有する焦点検出画素81、82について、第1画素群851が有する焦点検出画素81、82との差異を主に説明する。特に説明を行わない点につては、第1画素群851の焦点検出画素81、82と同様である。第3画素群853の焦点検出画素81では、XY平面に平行な面上における第1遮光部813aの遮光面積は、第2遮光部813bの遮光面積と第3遮光部813cの遮光面積と比べて大きい。換言すると、焦点検出画素81では、マイクロレンズ821からの距離が最も小さい第1遮光部813aによってX軸+側への光束の入射が制限される。
図5(a)に示すように、撮影光学系1の射出瞳位置PO1の瞳は、マイクロレンズ811によって第1画素群851の焦点検出画素81の第3遮光部813c上に投影される。すなわち、第3遮光部813cは、射出瞳位置PO1の瞳がマイクロレンズ811に投影される位置に設けられる。図5(b)に示すように、撮影光学系1の射出瞳位置PO2の瞳は、マイクロレンズ811によって第2画素群852の焦点検出画素81の第2遮光部813b上に投影される。すなわち、第2遮光部813bは、射出瞳位置PO2の瞳がマイクロレンズ811によって投影される位置に設けられる。図5(c)に示すように、撮影光学系1の射出瞳位置PO3の瞳は、マイクロレンズ811によって第3画素群853の焦点検出画素81の第1遮光部813a上に投影される。すなわち、第1遮光部813aは、射出瞳位置PO3の瞳がマイクロレンズ811によって投影される位置に設けられる。なお、図5(a)~(c)では、それぞれ、第3遮光部813c、第2遮光部813b、第1遮光部813aを代表して示す。また、焦点検出画素82は焦点検出画素81と軸対称に同一の構造を有しているので、焦点検出画素82の遮光部823の投影位置についても、焦点検出画素81の遮光部813と同様の関係を有する。
各画素群850ごとに、異なる射出瞳位置PO1、PO2、PO3の瞳がマイクロレンズ811により投影される位置が異なる。これにより、第1画素群851と、第2画素群852と、第3画素群853との間で、焦点検出の際に使用する焦点検出画素として適した射出瞳位置を有する撮影光学系1が異なる。
なお、撮像素子8の撮像面800の中央部に設けられた焦点検出領域810c(図3(a)参照)では、光束がケラレによる影響を受けることがないので、遮光部813、823の遮光面積を増加させなくて良い。
あるいは、ユーザによる使用頻度が高い撮影レンズ本体300(たとえば標準レンズ、広角レンズ等)が有する撮影光学系1の射出瞳位置に対応する焦点検出画素81、82が設けられた画素群850の個数を多く、高い密度にて焦点検出領域810内に配置してもよい。
撮影レンズ本体300がカメラ本体200に装着され、マウント部に設けられた電気接点201、202によりカメラ本体200と撮影レンズ本体300との間で電気的な接続が確立される。ボディ-レンズ通信部15は、電気接点201、202を介して、撮影レンズ本体300のレンズデータ部4からレンズ情報、すなわち射出瞳の位置に関する情報を受信する。
なお、選択部51は、撮像素子8の撮像面800上における焦点検出領域810の位置や、撮影光学系1の射出瞳の位置に基づいて、焦点検出領域810内の画素群850の個数や種類を切り替えて選択することができる。
また、撮影レンズ本体300がズームレンズの場合には、ズーム位置によって射出瞳の位置が変化する。この場合、選択部51は、受信したレンズ情報に基づいて、設定されたズームに対応する射出瞳の位置の情報を取得し、取得した射出瞳の位置の情報に適した画素群850を、上述のようにして選択する。これにより、設定されたズームに基づいて、選択される画素群850が選択部851により自動的に切り替えることができる。ズームに対応した射出瞳の位置の情報は、レンズデータ部4に予め記憶されている。なお、デジタルカメラ100の記憶部16に予めズームに対応した射出瞳の位置の情報が記憶されていてもよい。
(1)各画素群850には、撮影光学系1の一部の瞳領域を通過した光束を受光する焦点検出画素81、82がX軸方向沿って設けられる。第1画素群851の焦点検出画素81、82が有する第3遮光部813c、823cは、マイクロレンズ811、822と光電変換部812、822との間に設けられ、撮影光学系1の射出瞳領域の一部を通過した光束を制限する。第2画素群852の焦点検出画素81、82が有する第2遮光部813b、823bは、マイクロレンズ811、822と光電変換部812、822との間に設けられ、撮影光学系1の射出瞳領域の一部を通過した光束を制限する。第3画素群853の焦点検出画素81、82が有する第1遮光部813a、823aは、マイクロレンズ811、822と光電変換部812、822との間に設けられ、撮影光学系1の瞳領域の一部を通過した光束を制限する。第1画素群851の焦点検出画素81、82のマイクロレンズ811、821と第3遮光部813c、823cとの間の距離、第2画素群852の焦点検出画素81、82のマイクロレンズ811、821と第2遮光部813b、823bとの間の距離、第3画素群853の焦点検出画素81、82のマイクロレンズ811、821と第1遮光部813a、823aとの間の距離は、互いに異なる。したがって、撮影光学系1の射出瞳の位置が異なる場合であっても、各画素群850のうち、ケラレ等の影響の少ない光束が入射した焦点検出画素81、82からの焦点検出信号が出力される。すなわち、焦点検出演算の精度の低下を抑制することができる。
図8は、他の例の焦点検出画素81、82の構造を模式的に示す断面図である。図8(a)、図8(b)、図8(c)は、それぞれ、図4(a)、図4(b)、図4(c)と同様に、第1画素群851、第2画素群852、第3画素群853(図3(b)参照)が有する撮像画素80と焦点検出用画素81、82との構造を示す。なお、図8においても、x軸、y軸、z軸からなる座標系を、図1、図3に示す例と同様にして設定する。
なお、図8(a)~(c)に示したように焦点検出画素81、82がともに1つの遮光部813、823を有するものに限定されない。たとえば、図8(d)に示すように、第1画素群851の焦点検出画素81は、図4(a)に示す場合と同様に、遮光部813として第1遮光部813a、第2遮光部813b、第3遮光部813cを備える。焦点検出画素82は、遮光部823として、第3遮光部823cのみを備え、第1遮光部823a、第2遮光部823bを備えていない。この場合も、実施の形態の焦点検出画素81、82と同様に、撮影光学系1からの光束を第3遮光部813c、823cにて遮光(制限)することができる。なお、図8(d)に示す例に限られず、焦点検出画素81が1つの遮光部813を備え、焦点検出画素82が図4(a)に示すように複数の遮光部823を備えてもよい。また、図8(d)では、第1画素群851の焦点検出画素81、82の構造を例に挙げたが、第2画素群852や第3画素群853に含まれる焦点検出画素81、82に上記の構造を適用することができる。
なお、撮像面800の周辺部に設けられた焦点検出領域810においては、第2画素群852の焦点検出画素81、82は、図9(a)の構造を有しても良いし、図4(b)の構造を有しても良い。
なお、図9(d)に示す例に限られず、第3画素群853の焦点検出画素81が遮光部813と遮光部833とを備え、焦点検出画素82が遮光部823と遮光部843とを備えてもよい。この場合、遮光部833においては、第1遮光部833aよりも第2遮光部833bの遮光面積は大きく、第2遮光部833bよりも第3遮光部833cの遮光面積は大きい。また、遮光部843においては、第1遮光部843aよりも第2遮光部843bの遮光面積は大きく、第2遮光部843bよりも第3遮光部843cの遮光面積は大きい。このような構造を有する第3画素群853の焦点検出画素81、82においても、第1画素群851の焦点検出画素81、82の場合と同様に、光束の遮光性を向上させることができる。その結果、瞳分割精度が向上し、焦点検出演算回路14にて行われる焦点検出の精度を向上させることができる。
次のような変形も本発明の範囲内であり、上述の実施形態と組み合わせることも可能である。
図7は、変形例における撮像素子8に設けられた焦点検出画素81、82を模式的に示す平面図である。図7(a)は第1画素群851を示し、図7(b)は第2画素群852を示し、図7(c)は第3画素群853を示す。変形例では、各画素群850で、X軸方向に沿った1組の焦点検出画素81、82の間に撮像画素80を設けず、ある組の焦点検出画素81、82と他の組の焦点検出画素81、82との間に撮像画素80を設ける。各組の焦点検出画素81、82は、遮光部813を共通に有する。遮光部813の遮光面積は、焦点検出画素81、82が何れの画素群850に設けられるかによらず、同一である。すなわち、第1画素群851における第3遮光部813cの遮光面積と、第2画素群852における第2遮光部813bの遮光面積と、第3画素群853における第1遮光部813aの遮光面積とは等しい。
上記の構成とすることにより、部品点数の増加を抑制させることができる。
例えば、第1画素群851~第3画素群853を全て選択し、最も適したものに重み付けをして焦点検出の演算を行っても良い。例えば、第1画素群851が撮影光学系1に最も適し、第3画素群853が撮影光学系1に最も適していない場合、第1画素群851を用いて得られた焦点検出結果に重み付け1を付し、第2画素群852を用いて得られた焦点検出結果に重み付け0.5を付し、第3画素群853を用いて得られた焦点検出結果に重み付け0.1を付しても良い。
例えば、第1画素群851~第3画素群853のうち、撮影光学系1に最も適していない画素群850を除外し、2つの画素群850を用いて焦点検出演算を行っても良い。
また、画素群950の配置は任意である。例えば、撮像面800の中央部(例えば、図3の810cの近傍)に1種類の画素群850(例えば、第2画素群852)を配置し、撮像面800の周辺部(例えば、図3の810aの近傍)に3種類の画素群850(例えば、第1画素群851~第3画素群853)を配置しても良い。
日本国特許出願2015年第254898号(2015年12月25日出願)
Claims (12)
- 光学系を透過した光を光電変換する第1光電変換部と、前記第1光電変換部から第1間隔で設けられ前記第1光電変換部へ入射する光の一部を遮光する第1遮光部とを有し、前記第1光電変換部での光電変換に基づく焦点検出に用いる信号を出力する複数の第1画素と、
前記光学系を透過した光を光電変換して電荷を生成する第2光電変換部と、前記第2光電変換部から前記第1間隔と異なる第2間隔で設けられ前記第2光電変換部へ入射する光の一部を遮光する第2遮光部とを有し、前記第2光電変換部での光電変換に基づく焦点検出に用いる信号を出力する複数の第2画素と、
前記光学系の光軸からの距離および被写界深度の少なくとも一つの情報に基づいて、複数の前記第1画素から出力された信号および複数の前記第2画素から出力された信号の少なくとも一方を出力する出力部と、
を備える撮像素子。 - 第1マイクロレンズと、光学系と前記第1マイクロレンズとを透過した光を光電変換する第1光電変換部と、前記第1光電変換部へ入射する光の一部を遮光し、前記第1マイクロレンズから第1間隔で設けられる第1遮光部とを有し、前記第1光電変換部での光電変換に基づく焦点検出に用いる信号を出力する複数の第1画素と、
第2マイクロレンズと、前記光学系と前記第2マイクロレンズとを透過した光を光電変換して電荷を生成する第2光電変換部と、前記第2光電変換部へ入射する光の一部を遮光し、前記第2マイクロレンズから前記第1間隔と異なる第2間隔で設けられる第2遮光部とを有し、前記第2光電変換部での光電変換に基づく焦点検出に用いる信号を出力する複数の第2画素と、
前記光学系の光軸からの距離および被写界深度の少なくとも一つの情報に基づいて、複数の前記第1画素から出力された信号および複数の前記第2画素から出力された信号の少なくとも一方を出力する出力部と、
を備える撮像素子。 - 請求項1または請求項2に記載の撮像素子において、
前記出力部は、前記光学系の光軸と前記第1画素との距離および前記光学系の光軸と前記第2画素との距離および被写界深度の少なくとも一つの情報に基づいて、複数の前記第1画素から出力された信号および複数の前記第2画素から出力された信号の少なくとも一方を出力する撮像素子。 - 請求項1から3までのいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1遮光部の面積は、前記第2遮光部の面積と異なる撮像素子。 - 請求項1から4までのいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1遮光部が光を遮光する遮光面積は、前記第2遮光部が光を遮光する遮光面積と異なる撮像素子。 - 請求項1から5までのいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1画素は、前記光学系の第1領域を透過した光を受光し、
前記第2画素は、前記光学系の前記第1領域とは異なる第2領域を透過した光を受光する撮像素子。 - 請求項1から6までのいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1光電変換部が光電変換する光量と、前記第2光電変換部が光電変換する光量とは異なる撮像素子。 - 請求項1から7までのいずれか一項に記載の撮像素子において、
複数の前記第1画素と複数の前記第2画素とを備え、
複数の前記第1画素のうち少なくとも2つの前記第1画素がそれぞれ有する前記第1遮光部の面積は、撮像面の位置によって異なり、
複数の前記第2画素のうち少なくとも2つの前記第2画素がそれぞれ有する前記第2遮光部の面積は、前記撮像面の位置によって異なる撮像素子。 - 請求項8に記載の撮像素子において、
複数の前記第1画素のうち、前記撮像面の中央付近にある前記第1画素が有する前記第1遮光部の面積は、前記撮像面の端付近にある前記第1画素が有する前記第1遮光部の面積よりも小さく、
複数の前記第2画素のうち、前記撮像面の中央付近にある前記第2画素が有する前記第2遮光部の面積は、前記撮像面の端付近にある前記第2画素が有する前記第2遮光部の面積よりも小さい撮像素子。 - 請求項1から9までのいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1画素の数は、前記第2画素の数と異なる撮像素子。 - 請求項1から10までのいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1遮光部は前記第1画素に配置される回路の配線であり、前記第2遮光部は前記第2画素に配置される回路の配線である撮像素子。 - 請求項1から11までのいずれか一項に記載の撮像素子と、
複数の前記第1画素から出力された信号および複数の前記第2画素から出力された信号の少なくとも一方に基づいて、前記光学系による像が前記撮像素子に合焦する合焦位置に
前記光学系の位置を制御する制御部と、
を備える撮像装置。
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CN115458545A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-12-09 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 背照式cmos图像传感器及其制作方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147821A (ja) | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
JP2009204987A (ja) | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Sony Corp | 撮像装置および撮像素子 |
JP2012182332A (ja) | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
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Family Cites Families (20)
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JP2010192705A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Sony Corp | 固体撮像装置、電子機器、および、その製造方法 |
KR20100115222A (ko) * | 2009-04-17 | 2010-10-27 | 삼성테크윈 주식회사 | 카메라 렌즈 어셈블리 |
JP2011176715A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Nikon Corp | 裏面照射型撮像素子および撮像装置 |
JP2011221253A (ja) | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Sony Corp | 撮像装置、固体撮像素子、撮像方法およびプログラム |
JP2012008424A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Olympus Corp | 撮像システム |
JP2012043939A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
JP5183715B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2013-04-17 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置及び画像処理方法 |
US8478123B2 (en) * | 2011-01-25 | 2013-07-02 | Aptina Imaging Corporation | Imaging devices having arrays of image sensors and lenses with multiple aperture sizes |
US8810713B2 (en) * | 2011-07-13 | 2014-08-19 | Olympus Imaging Corp. | Image pickup apparatus and image pickup device for performing auto-focusing |
JP6053505B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2016-12-27 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5950618B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-07-13 | キヤノン株式会社 | 光透過部材の形成方法および撮像装置の製造方法 |
JP2014056014A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Canon Inc | 撮像素子および撮像装置 |
US9450005B2 (en) * | 2013-03-29 | 2016-09-20 | Sony Corporation | Image pickup device and image pickup apparatus |
JP5701942B2 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-04-15 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、カメラシステム及び画像処理方法 |
JP6305006B2 (ja) * | 2013-10-18 | 2018-04-04 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、撮像装置の制御方法、プログラム、および、記憶媒体 |
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Patent Citations (5)
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JP2009204987A (ja) | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Sony Corp | 撮像装置および撮像素子 |
JP2012182332A (ja) | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
JP2013037296A (ja) | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Olympus Imaging Corp | 撮像装置及び撮像素子 |
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