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JP7099789B2 - Printed circuit board - Google Patents

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JP7099789B2 JP2017131564A JP2017131564A JP7099789B2 JP 7099789 B2 JP7099789 B2 JP 7099789B2 JP 2017131564 A JP2017131564 A JP 2017131564A JP 2017131564 A JP2017131564 A JP 2017131564A JP 7099789 B2 JP7099789 B2 JP 7099789B2
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Description

本発明は、プリント回路基板に関する。 The present invention relates to a printed circuit board.

電子部品の高機能化、軽薄短小化への要求に伴って、電子部品の内部に装着されるプリント回路基板においても高機能化、軽薄短小化が要求されている。プリント回路基板の軽薄短小化のためには、回路パターンを微細に設計し、内部に様々な機能を担う半導体素子を配置して高機能化を実現している。 With the demand for higher functionality and lighter, thinner, shorter and smaller electronic components, there is also a demand for higher functionality and lighter, thinner, shorter and smaller printed circuit boards mounted inside electronic components. In order to make the printed circuit board lighter, thinner, shorter, and smaller, the circuit pattern is designed finely, and semiconductor elements that carry out various functions are arranged inside to achieve high functionality.

プリント回路基板の内部に半導体素子を配置するためには、基板の内部にキャビティを形成することができ、キャビティの下部にバンプ構造物を形成して、半導体素子と回路パターンとの間の電気的な信号伝逹を可能にすることができる。 In order to place the semiconductor element inside the printed circuit board, a cavity can be formed inside the substrate, a bump structure is formed at the bottom of the cavity, and the electrical between the semiconductor element and the circuit pattern. It is possible to enable various signal transmission.

一方、チップが配置されたプリント回路基板は、上下に積層されることにより積層型パッケージ又はパッケージオンパッケージ（ＰＯＰ、Ｐａｃｋａｇｅ Ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）等の半導体パッケージを形成することができる。
なお、積層型パッケージの場合は、チップの厚さにより上下パッケージ間の間隔が一定に維持され積層される構造であって、一定の間隔を維持するために金属ポスト等の構造物を用いることができる。 On the other hand, the printed circuit board on which the chips are arranged can be laminated vertically to form a semiconductor package such as a laminated package or a package-on-package (POP, Package On Package).
In the case of a laminated package, the structure is such that the space between the upper and lower packages is maintained at a constant level depending on the thickness of the chip, and a structure such as a metal post may be used to maintain the constant space. can.

韓国公開特許第２０１０－００４３４５６号公報Korean Published Patent No. 2010-0043456 Gazette

本発明の一側面に係るプリント回路基板は、金属ポスト上に金属ポストが形成され、電子素子に接続される接続部を含むことができる。ここで、接続部と下部金属ポストの高さを同一に形成することで、接続部及び、金属ポストの一部を露出させる保護層の厚さを容易に調整することができる。 The printed circuit board according to one aspect of the present invention may include a connection portion in which a metal post is formed on a metal post and is connected to an electronic element. Here, by forming the height of the connecting portion and the lower metal post to be the same, the thickness of the connecting portion and the protective layer that exposes a part of the metal post can be easily adjusted.

本発明の第１実施例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematicly about the printed circuit board which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施例に係るプリント回路基板の一部を拡大した拡大図である。It is an enlarged view of a part of the printed circuit board which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematicly about the printed circuit board which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施例に係るプリント回路基板の一部を拡大した拡大図である。It is an enlarged view of a part of the printed circuit board which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematicly about the printed circuit board which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程の一工程を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows roughly one step of the manufacturing process of the printed circuit board which concerns on one Embodiment of this invention. 図６ａに示す工程の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of the process shown in FIG. 6a. 図６ｂに示す工程の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of the process shown in FIG. 6b. 図６ｃに示す工程の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of the process shown in FIG. 6c. 図６ｄに示す工程の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of the process shown in FIG. 6d. 図６ｅに示す工程の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of the process shown in FIG. 6e. 図６ｆに示す工程の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of the process shown in FIG. 6f. 図６ｇに示す工程の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of the process shown in FIG. 6g.

本明細書で使用した用語は、ただ特定の実施例を説明するために使用したものであり、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文脈上明白に異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
本願において、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特に言及しない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。 The terms used herein are used solely to illustrate specific embodiments and are not intended to limit the invention. A singular expression includes multiple expressions unless they have distinctly different meanings in the context.
In the present application, when a component is referred to as "contains" a component, this does not mean that the other component is excluded, but that the other component can be further included, unless otherwise specified.

また、明細書の全般において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
本明細書において、第１、第２等の用語は、多様な構成要素を説明するために使用され、上記構成要素が上記用語により限定されることはない。上記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にだけに使用される。 Further, in the whole specification, "above" means that it is located above or below the target portion, and does not necessarily mean that it is located above or above the gravity direction.
Further, "bonding" does not mean only the case where each component is in direct physical contact with each other in the contact relationship between the components, and other components intervene between the components. It is used as an inclusive concept until the components are in contact with each other.
In the present specification, terms such as 1st and 2nd are used to describe various components, and the above components are not limited by the above terms. The above term is used only for the purpose of distinguishing one component from the other.

図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意で示したものであって、本発明が必ずしもそれらに限定されることはない。
以下に、本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面に基づいて説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これについての重複説明を省略する。 The sizes and thicknesses of the configurations shown in the drawings are optional for convenience of explanation, and the present invention is not necessarily limited thereto.
Hereinafter, examples of the printed circuit board and the method for manufacturing the printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same drawing reference numerals will be given to the same or corresponding components in the description based on the attached drawings. It is attached, and the duplicate explanation about this is omitted.

［実施例］
［第１実施例］
図１は、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１０００を概略的に示す断面図であり、図２は、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１０００の一部を拡大した拡大図である。
図１及び図２を参照すると、第１実施例に係るプリント回路基板１０００は、回路パターン１と、絶縁層１０と、第１保護層２０と、第１金属ポスト１００と、第２金属ポスト２００と、接続部３００と、を含む。 [Example]
[First Example]
FIG. 1 is a sectional view schematically showing a printed circuit board 1000 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged portion of a printed circuit board 1000 according to a first embodiment of the present invention. It is an enlarged view.
Referring to FIGS. 1 and 2, the printed circuit board 1000 according to the first embodiment has a circuit pattern 1, an insulating layer 10, a first protective layer 20, a first metal post 100, and a second metal post 200. And the connection unit 300.

回路パターン１は、絶縁層１０の内部に形成され、絶縁層１０から一面が露出するように形成されることができる。
第１金属ポスト１００は、回路パターン１上に形成可能であり、絶縁層１０から露出された一面に形成されることができる。
第１金属ポスト１００は、一定の高さで形成され、パッケージ上にパッケージを積層するに使用されることができる。 The circuit pattern 1 is formed inside the insulating layer 10, and can be formed so that one surface is exposed from the insulating layer 10.
The first metal post 100 can be formed on the circuit pattern 1 and can be formed on one surface exposed from the insulating layer 10.
The first metal post 100 is formed at a constant height and can be used to stack packages on top of the package.

接続部３００は、絶縁層１０から一面が露出された回路パターン１の一面に形成されることができ、電子素子が配置され、電子素子との電気的な信号伝逹を必要とする回路パターン１上に形成されることができる。
接続部３００は、プリント回路基板１０００に配置される電子素子との電気的な接続のために、絶縁層１０から突出して形成されることができる。
一方、接続部３００の高さｈ１は、第１金属ポスト１００の高さｈ２と実質的に同一の高さで形成されることができる。 The connection portion 300 can be formed on one surface of the circuit pattern 1 whose one surface is exposed from the insulating layer 10, and the electronic element is arranged in the circuit pattern 1 which requires electrical signal transmission with the electronic element. Can be formed on.
The connection portion 300 can be formed so as to project from the insulating layer 10 for electrical connection with an electronic element arranged on the printed circuit board 1000.
On the other hand, the height h1 of the connecting portion 300 can be formed at substantially the same height as the height h2 of the first metal post 100.

第１保護層２０は、絶縁層１０上に形成され、第１金属ポスト１００の一部または接続部３００の一部が露出するように、開口部を形成することができる。
第１保護層２０から第１金属ポスト１００の一部または接続部３００の一部が露出するように、第１保護層２０の一部をエッチングして除去することができる。
したがって、第１金属ポスト１００の高さは、上記第１保護層２０の高さよりも高く形成されることができる。
第１保護層２０は、ソルダーレジスト層を含む概念である。 The first protective layer 20 is formed on the insulating layer 10, and an opening can be formed so that a part of the first metal post 100 or a part of the connecting portion 300 is exposed.
A part of the first protective layer 20 can be removed by etching so that a part of the first metal post 100 or a part of the connection portion 300 is exposed from the first protective layer 20.
Therefore, the height of the first metal post 100 can be formed higher than the height of the first protective layer 20.
The first protective layer 20 is a concept including a solder resist layer.

第２金属ポスト２００は、第１金属ポスト１００上に形成可能であり、例えば、第１保護層２０の開口部から一部が露出した第１金属ポスト１００上に形成されることができる。
第１金属ポスト１００を形成した後に第２金属ポスト２００が形成され、第１金属ポスト１００の幅Ｗ１と第２金属ポスト２００の幅Ｗ２とは互いに異なってもよい。
本発明の第１実施例に係るプリント回路基板において、第１金属ポスト１００の幅Ｗ１は、第２金属ポスト２００の幅Ｗ２よりも狭く形成されることができる。
第１金属ポスト１００と第２金属ポスト２００は、同一の材質で形成されてもよく、または相互異なる材質で形成されてもよい。 The second metal post 200 can be formed on the first metal post 100, for example, can be formed on the first metal post 100 partially exposed from the opening of the first protective layer 20.
The second metal post 200 is formed after the first metal post 100 is formed, and the width W1 of the first metal post 100 and the width W2 of the second metal post 200 may be different from each other.
In the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, the width W1 of the first metal post 100 can be formed narrower than the width W2 of the second metal post 200.
The first metal post 100 and the second metal post 200 may be made of the same material, or may be made of different materials.

第１金属ポスト１００と第２金属ポスト２００は、実質的に同一の高さで形成されることができる。第１金属ポスト１００の高さまたは第２金属ポスト２００の高さは、上記回路パターン１の高さよりも高く形成されることができる。第１金属ポスト１００または第２金属ポスト２００は、銅（Ｃｕ）で形成されることができ、その材質に制限はない。 The first metal post 100 and the second metal post 200 can be formed at substantially the same height. The height of the first metal post 100 or the height of the second metal post 200 can be formed higher than the height of the circuit pattern 1. The first metal post 100 or the second metal post 200 can be made of copper (Cu), and the material thereof is not limited.

第２保護層３０は、第１保護層２０上に形成可能であり、接続部３００の側面及び第２金属ポスト２００の一部が露出するように、開口部が形成されることができる。 The second protective layer 30 can be formed on the first protective layer 20, and an opening can be formed so that the side surface of the connection portion 300 and a part of the second metal post 200 are exposed.

本発明の実施例によれば、金属ポストと接続部との高さの差による保護層の高さを異なるように形成することが容易である。 According to the embodiment of the present invention, it is easy to form the protective layer so that the height of the protective layer differs due to the difference in height between the metal post and the connecting portion.

金属ポストの高さが接続部の高さよりも高く形成される場合、金属ポストの周辺に形成される保護層は接続部の周辺よりも厚く形成される必要がある。 If the height of the metal post is formed higher than the height of the connection, the protective layer formed around the metal post needs to be formed thicker than the periphery of the connection.

従来技術によれば、位置に応じて保護層のエッチングの程度を異なるようにして、金属ポストの周辺に形成される保護層を接続部の周辺よりも厚く形成している。
上記のように、エッチングの程度を位置に応じて異なるようにすることは、保護層の厚さが均一に形成されないという問題点を有する。
本発明の実施例によれば、接続部３００を第１金属ポスト１００と同一の高さで形成し、接続部と金属ポストとの高さの差による第１保護層のエッチングの深さの制御問題を解決することができる。
［第２実施例］ According to the prior art, the degree of etching of the protective layer is made different depending on the position, and the protective layer formed around the metal post is formed thicker than the periphery of the connection portion.
As described above, making the degree of etching different depending on the position has a problem that the thickness of the protective layer is not uniformly formed.
According to the embodiment of the present invention, the connection portion 300 is formed at the same height as the first metal post 100, and the etching depth of the first protective layer is controlled by the difference in height between the connection portion and the metal post. You can solve the problem.
[Second Example]

図３は、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板２０００を概略的に示す断面図であり、図４は、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板２０００の一部を拡大した拡大図である。
図３及び図４を参照すると、第２実施例に係るプリント回路基板２０００において、第１金属ポスト１００の幅Ｗ１は、第２金属ポスト２００の幅Ｗ２よりも広く形成されることができる。
第２金属ポスト２００は、第１金属ポスト１００が形成された後に形成され、その幅が異なる。
［第３実施例］ FIG. 3 is a sectional view schematically showing the printed circuit board 2000 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an enlarged part of the printed circuit board 2000 according to the second embodiment of the present invention. It is an enlarged view.
Referring to FIGS. 3 and 4, in the printed circuit board 2000 according to the second embodiment, the width W1 of the first metal post 100 can be formed wider than the width W2 of the second metal post 200.
The second metal post 200 is formed after the first metal post 100 is formed, and the width thereof is different.
[Third Example]

図５は、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板３０００を概略的に示す断面図である。
図５を参照すると、第３実施例に係るプリント回路基板３０００は、第２金属ポスト２００上に形成される第３金属ポスト４００をさらに含むことができる。
一方、本発明の一実施例に係るプリント回路基板に形成される金属ポストは、その積層数を制限せずに形成することができる。 FIG. 5 is a sectional view schematically showing a printed circuit board 3000 according to a third embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 5, the printed circuit board 3000 according to the third embodiment can further include a third metal post 400 formed on the second metal post 200.
On the other hand, the metal post formed on the printed circuit board according to the embodiment of the present invention can be formed without limiting the number of layers thereof.

＜プリント回路基板の製造方法＞
図６ａから図６ｈは、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程を概略的に示す断面図である。
以下では、図６ａから図６ｈを参照して、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程を説明する。 <Manufacturing method of printed circuit board>
6a to 6h are sectional views schematically showing a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
Hereinafter, the manufacturing process of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6a to 6h.

図６ａを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、回路パターン１が形成された絶縁層１０の一面にシード層７を形成するステップを含むことができる。
一方、絶縁層１０に回路パターン１を形成する方法は、アディティブ法（ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、セミアディティブ法（ＳＡＰ、ｓｅｍｉ ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ、ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｓｅｍｉ ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、サブトラックティブ法（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）等を用いて形成することができ、その方法に制限はない。
シード層７を形成するステップにおいてシード層７は、デタッチコア基板が除去された絶縁層１０の一面に形成されることができる。 Referring to FIG. 6a, the process of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention can include a step of forming a seed layer 7 on one surface of an insulating layer 10 on which a circuit pattern 1 is formed.
On the other hand, the methods for forming the circuit pattern 1 on the insulating layer 10 include an additive method (additive process), a semi-additive method (SAP, semi-additive process), a modified semi-additive method (MSAP, modified semi-additive process), and a semi-additive method. It can be formed by using (Subtractive Process) or the like, and the method is not limited.
In the step of forming the seed layer 7, the seed layer 7 can be formed on one surface of the insulating layer 10 from which the detached core substrate has been removed.

図６ｂを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、シード層７上に第１金属ポスト１００、接続部３００を形成するステップを含むことができる。
第１金属ポスト１００、接続部３００を形成するステップにおいて、第１金属ポスト１００と接続部３００は、回路パターンを形成する方式と同一のメッキ工程により行われることができる。
第１金属ポスト１００、接続部３００は、同一のメッキ工程により形成され、その高さが実質的に同一に形成されることができる。 Referring to FIG. 6b, the process of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention can include a step of forming a first metal post 100 and a connection portion 300 on a seed layer 7.
In the step of forming the first metal post 100 and the connecting portion 300, the first metal post 100 and the connecting portion 300 can be performed by the same plating step as the method for forming a circuit pattern.
The first metal post 100 and the connecting portion 300 are formed by the same plating process, and their heights can be formed substantially the same.

図６ｃを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、シード層７を除去するステップを含むことができる。
シード層７は、エッチング液を用いて除去することができ、エッチング液は、シード層７のみを選択的に除去することができる。 Referring to FIG. 6c, the process of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention can include a step of removing the seed layer 7.
The seed layer 7 can be removed by using an etching solution, and the etching solution can selectively remove only the seed layer 7.

図６ｄを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、シード層７が除去された絶縁層１０の一面に第１保護層２０を形成するステップを含むことができる。
第１保護層２０は、第１金属ポスト１００及び接続部３００の高さよりも高い高さＳ１で絶縁層１０上に積層されることができる。 Referring to FIG. 6d, the process of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention can include a step of forming a first protective layer 20 on one surface of an insulating layer 10 from which the seed layer 7 has been removed.
The first protective layer 20 can be laminated on the insulating layer 10 at a height S1 higher than the height of the first metal post 100 and the connecting portion 300.

図６ｅを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、接続部３００の一部と第１金属ポスト１００の一部とが第１保護層２０から露出するように、第１保護層２０をエッチングするステップを含むことができる。
第１金属ポスト１００の高さと接続部３００の高さとは、実質的に同一であるので、接続部３００の周辺に形成される第１保護層２０の高さと第１金属ポスト１００の周辺に形成される第１保護層２０の高さを異なるように形成する必要がない。 Referring to FIG. 6e, in the process of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, a part of the connection portion 300 and a part of the first metal post 100 are exposed from the first protective layer 20. A step of etching the first protective layer 20 can be included.
Since the height of the first metal post 100 and the height of the connection portion 300 are substantially the same, the height of the first protective layer 20 formed around the connection portion 300 and the height of the first metal post 100 are formed. It is not necessary to form the heights of the first protective layer 20 to be different.

図６ｆを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、第１金属ポスト１００上に第２金属ポスト２００を形成するステップを含むことができる。
第２金属ポスト２００は、第１金属ポスト１００上に形成され、一定の高さ以上の金属ポストを形成することができる。 Referring to FIG. 6f, the process of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention can include a step of forming a second metal post 200 on the first metal post 100.
The second metal post 200 is formed on the first metal post 100, and can form a metal post having a certain height or higher.

図６ｇを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、第１保護層２０上に第２保護層３０を形成するステップを含むことができる。
第２保護層３０は、電子素子を配置するための空間を確保して形成することができる。このため、第２保護層３０は、第２金属ポスト２００上に形成され、接続部３００上の電子素子が配置される部分を除いて形成されることが好ましい。 Referring to FIG. 6g, the process of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention can include a step of forming a second protective layer 30 on the first protective layer 20.
The second protective layer 30 can be formed by securing a space for arranging the electronic element. Therefore, it is preferable that the second protective layer 30 is formed on the second metal post 200 except for the portion on the connecting portion 300 where the electronic element is arranged.

図６ｈを参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、第２保護層３０の一部をエッチングして第２金属ポスト２００の一部が露出するように開口部３５を形成するステップを含むことができる。
第２金属ポスト２００の一部が露出されて、電気的な接続が可能となるようにできる。 Referring to FIG. 6h, in the process of manufacturing the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the opening 35 is formed so that a part of the second protective layer 30 is etched to expose a part of the second metal post 200. Can include steps to form.
A portion of the second metal post 200 can be exposed to allow electrical connection.

本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造工程は、金属ポストと接続部との高さの差による周辺の保護層の厚さの制御問題をより容易に解決することができる。
本発明の実施例に係るプリント回路基板は、金属ポストが多重積層される構造を有することができ、金属ポストが単一の構造物で形成される構造に比べてプリント回路基板の積層をより安定に行うことができる。 The printed circuit board manufacturing process according to the embodiment of the present invention can more easily solve the problem of controlling the thickness of the peripheral protective layer due to the difference in height between the metal post and the connection portion.
The printed circuit board according to the embodiment of the present invention can have a structure in which metal posts are multi-stacked, and the stacking of printed circuit boards is more stable than in a structure in which the metal posts are formed by a single structure. Can be done.

以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載の本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。 Although one embodiment of the present invention has been described above, if the person has ordinary knowledge in the technical field, addition or modification of the constituent elements is made within the range not deviating from the idea of the present invention described in the claims. The present invention can be variously modified and modified by deletion, addition, etc., and it can be said that this is also included in the scope of the present invention.

１ 回路パターン
１０ 絶縁層
２０ 第１保護層
３０ 第２保護層
３５ 開口部
１００ 第１金属ポスト
２００ 第２金属ポスト
３００ 接続部
１０００、２０００、３０００ プリント回路基板 1 Circuit pattern 10 Insulation layer 20 1st protective layer 30 2nd protective layer 35 Opening 100 1st metal post 200 2nd metal post 300 Connection part 1000, 2000, 3000 Printed circuit board

Claims (10)

絶縁層と、
前記絶縁層の内部に形成され、前記絶縁層の一面から露出する回路パターンと、
前記回路パターン上に形成され、平面上において前記絶縁層のセンター領域に配置される接続部と、
前記回路パターン上に形成され、平面上において前記絶縁層のセンター領域を囲むサイド領域に配置される第１金属ポストと、
前記絶縁層上に形成され、前記第１金属ポストまたは前記接続部の一部が露出するように開口部が形成された第１保護層と、
前記第１保護層に形成された開口部から露出する第１金属ポスト上に形成され、前記第１金属ポストの上面と前記第１金属ポストの側面の一部とを覆う第２金属ポストと、を含み、
前記第２金属ポストは、前記第１保護層の一部を覆い、
前記第１金属ポストの高さは、前記第１保護層の高さよりも高く形成されるプリント回路基板。 Insulation layer and
A circuit pattern formed inside the insulating layer and exposed from one surface of the insulating layer ,
A connection portion formed on the circuit pattern and arranged in the center region of the insulating layer on a plane ,
A first metal post formed on the circuit pattern and arranged in a side region surrounding the center region of the insulating layer on a plane.
A first protective layer formed on the insulating layer and having an opening so as to expose a part of the first metal post or the connecting portion.
A second metal post formed on a first metal post exposed from an opening formed in the first protective layer and covering an upper surface of the first metal post and a part of a side surface of the first metal post. Including
The second metal post covers a part of the first protective layer.
A printed circuit board formed so that the height of the first metal post is higher than the height of the first protective layer. 第１金属ポストの高さと前記接続部の高さは、実質的に同一である請求項１に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to claim 1, wherein the height of the first metal post and the height of the connection portion are substantially the same. 第１金属ポストの幅は、第２金属ポストの幅よりも狭い請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to claim 1 or 2, wherein the width of the first metal post is narrower than the width of the second metal post. 前記第１保護層上に、前記接続部の一部及び前記第２金属ポストの一部が露出するように開口部が形成された第２保護層をさらに含む請求項１から請求項３の何れか一項に記載のプリント回路基板。 Any of claims 1 to 3 , further comprising a second protective layer having an opening formed on the first protective layer so that a part of the connection portion and a part of the second metal post are exposed. The printed circuit board according to one item. 前記第２金属ポスト上に形成される第３金属ポストをさらに含む請求項１から請求項４の何れか一項に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 4 , further comprising a third metal post formed on the second metal post. 前記第１金属ポストまたは前記第２金属ポストは、銅（Ｃｕ）で形成される請求項１から請求項５の何れか一項に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 5 , wherein the first metal post or the second metal post is made of copper (Cu). 前記第１金属ポストまたは前記第２金属ポストが、相互異なる材質で形成される請求項１から請求項５の何れか一項に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 5 , wherein the first metal post or the second metal post is made of different materials. 前記第１金属ポストと前記第２金属ポストが、実質的に同一の高さで形成される請求項１から請求項７の何れか一項に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 7 , wherein the first metal post and the second metal post are formed at substantially the same height. 前記第１金属ポストと前記第２金属ポストの高さが、互いに異なる高さで形成される請求項１から請求項７の何れか一項に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 7 , wherein the heights of the first metal post and the second metal post are different from each other. 前記第１金属ポストの高さまたは前記第２金属ポストの高さは、前記回路パターンの高さよりも高く形成される請求項１から請求項９の何れか一項に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 9 , wherein the height of the first metal post or the height of the second metal post is formed higher than the height of the circuit pattern.
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