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JP7047857B2 - Image sensor and image sensor - Google Patents

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JP7047857B2 JP2020048758A JP2020048758A JP7047857B2 JP 7047857 B2 JP7047857 B2 JP 7047857B2 JP 2020048758 A JP2020048758 A JP 2020048758A JP 2020048758 A JP2020048758 A JP 2020048758A JP 7047857 B2 JP7047857 B2 JP 7047857B2
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  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

本発明は、撮像素子、および撮像装置に関する。 The present invention relates to an image pickup device and an image pickup apparatus.

裏面照射型撮像チップと信号処理チップとが積層された撮像素子(以下、積層型撮像素子という)を備えた電子機器が提案されている(特許文献1参照)。積層型撮像素子は、裏面照射型撮像チップと信号処理チップとが、所定の領域ごとにマイクロバンプを介して接続されるように積層されている。 An electronic device including an image pickup device in which a back-illuminated image pickup chip and a signal processing chip are laminated (hereinafter referred to as a stacked image pickup device) has been proposed (see Patent Document 1). In the stacked image sensor, the back-illuminated image pickup chip and the signal processing chip are laminated so as to be connected to each other by a predetermined region via micro bumps.

特開2006-49361号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-49361

しかしながら、従来の撮像素子において、上記領域に画像を分けて、該領域ごとに撮像画像を取得する提案は多くなく、撮像素子の使い勝手が十分とはいえなかった。 However, in the conventional image sensor, there are not many proposals to divide an image into the above regions and acquire an image captured in each region, and it cannot be said that the usability of the image sensor is sufficient.

本発明による撮像素子は、行方向に並んで配置され、光を電荷に変換する複数の光電変換部と、前記複数の光電変換部のうち第1光電変換部で変換された電荷を転送する第1転送部と、前記複数の光電変換部のうち、前記第1光電変換部の隣に並んで配置される第2光電変換部で変換された電荷を転送する第2転送部と、前記複数の光電変換部のうち第3光電変換部で変換された電荷を転送する第3転送部と、を備え、前記第2光電変換部は、前記行方向において前記第1光電変換部と前記第3光電変換部との間に配置され、前記第1転送部により前記第1光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第1転送タイミングと、前記第2転送部により前記第2光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第2転送タイミングとの間の期間は、前記第2転送タイミングと、前記第3転送部により前記第3光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第3転送タイミングとの間の期間よりも短いThe image pickup elements according to the present invention are arranged side by side in the row direction, and transfer a plurality of photoelectric conversion units that convert light into electric charges and a charge converted by the first photoelectric conversion unit among the plurality of photoelectric conversion units. A transfer unit, a second transfer unit that transfers charges converted by a second photoelectric conversion unit arranged next to the first photoelectric conversion unit among the plurality of photoelectric conversion units, and a plurality of the transfer units. The photoelectric conversion unit includes a third transfer unit that transfers charges converted by the third photoelectric conversion unit, and the second photoelectric conversion unit includes the first photoelectric conversion unit and the third photoelectric conversion unit in the row direction. The first transfer timing, which is arranged between the conversion unit and starts the transfer of the charge converted by the first photoelectric conversion unit by the first transfer unit, and the second photoelectric conversion unit by the second transfer unit. The period between the second transfer timing at which the transfer of the converted charge is started is the second transfer timing and the transfer of the charge converted by the third photoelectric conversion unit by the third transfer unit is started. 3 Shorter than the period between transfer timings .

本発明によれば、単位領域を仕切る境界部における画像の歪みを抑え、使い勝手のよい撮像装置を実現できる。 According to the present invention, it is possible to realize an image pickup device that is easy to use by suppressing image distortion at a boundary portion that partitions a unit area.

積層型撮像素子の断面図である。It is sectional drawing of the laminated type image sensor. 撮像チップの画素配列と単位領域を説明する図である。It is a figure explaining the pixel arrangement and the unit area of an image pickup chip. 単位領域の回路を説明する図である。It is a figure explaining the circuit of a unit area. 撮像素子の機能的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the functional structure of an image pickup device. 撮像素子の撮像面における単位領域の配列と、セルの配列を例示する図である。It is a figure which illustrates the arrangement of the unit area on the image pickup surface of an image pickup element, and the arrangement of a cell. 図6(a)は、セル内の4つの単位領域に含まれる画素に対する読み出し制御を説明する図、図6(b)は、図6(a)の読み出し制御によって読み出される画素信号の読み出し順を表す図である。FIG. 6 (a) is a diagram illustrating read control for pixels included in four unit areas in a cell, and FIG. 6 (b) shows the read order of pixel signals read by the read control of FIG. 6 (a). It is a figure which shows. 隣接する4つのセルについての画素信号の読み出し順を表す図である。It is a figure which shows the reading order of the pixel signal about four adjacent cells. 一実施の形態による撮像装置の構成を例示するブロック図である。It is a block diagram which illustrates the structure of the image pickup apparatus by one Embodiment. 焦点検出用の画素列を例示する図である。It is a figure which illustrates the pixel string for a focal point detection. 図10(a)は、変形例1におけるセル内の4つの単位領域に含まれる画素に対する読み出し制御を説明する図、図10(b)は、図10(a)の読み出し制御によって読み出される画素信号の読み出し順を表す図である。FIG. 10 (a) is a diagram illustrating read control for pixels included in the four unit regions in the cell in the modification 1, and FIG. 10 (b) is a pixel signal read by the read control of FIG. 10 (a). It is a figure which shows the reading order of. 隣接する4つのセルについての変形例1による画素信号の読み出し順を表す図である。It is a figure which shows the reading order of the pixel signal by the modification 1 about four adjacent cells. 図12(a)は、変形例5におけるセル内の4つの単位領域に含まれる画素に対する読み出し制御を説明する図、図12(b)は、図12(a)の読み出し制御によって読み出される画素信号の読み出し順を表す図である。FIG. 12 (a) is a diagram illustrating read control for pixels included in the four unit regions in the cell in the modified example 5, and FIG. 12 (b) is a pixel signal read by the read control of FIG. 12 (a). It is a figure which shows the reading order of.

以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
<積層型撮像素子の説明>
始めに、本発明の一実施の形態による電子機器(例えば撮像装置1)に搭載する積層型撮像素子100について説明する。なお、この積層型撮像素子100は、本願出願人が先に出願した特願2012-139026号に記載されているものである。図1は、積層型撮像素子100の断面図である。撮像素子100は、入射光に対応した画素信号を出力する裏面照射型撮像チップ113と、画素信号を処理する信号処理チップ111と、画素信号を記憶するメモリチップ112とを備える。これら撮像チップ113、信号処理チップ111およびメモリチップ112は積層されており、Cu等の導電性を有するバンプ109により互いに電気的に接続される。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
<Explanation of stacked image sensor>
First, a stacked image sensor 100 mounted on an electronic device (for example, an image pickup device 1) according to an embodiment of the present invention will be described. The laminated image sensor 100 is described in Japanese Patent Application No. 2012-139026 previously filed by the applicant of the present application. FIG. 1 is a cross-sectional view of the stacked image sensor 100. The image pickup device 100 includes a back-illuminated image pickup chip 113 that outputs a pixel signal corresponding to incident light, a signal processing chip 111 that processes the pixel signal, and a memory chip 112 that stores the pixel signal. The image pickup chip 113, the signal processing chip 111, and the memory chip 112 are laminated and electrically connected to each other by a conductive bump 109 such as Cu.

なお、図示するように、入射光は主に白抜き矢印で示すZ軸プラス方向へ向かって入射する。本実施形態においては、撮像チップ113において、入射光が入射する側の面を裏面と称する。また、座標軸に示すように、Z軸に直交する紙面左方向をX軸プラス方向、Z軸およびX軸に直交する紙面手前方向をY軸プラス方向とする。以降のいくつかの図においては、図1の座標軸を基準として、それぞれの図の向きがわかるように座標軸を表示する。 As shown in the figure, the incident light is mainly incident in the Z-axis plus direction indicated by the white arrow. In the present embodiment, in the image pickup chip 113, the surface on the side where the incident light is incident is referred to as a back surface. Further, as shown in the coordinate axes, the left direction of the paper surface orthogonal to the Z axis is defined as the X-axis plus direction, and the Z-axis and the front direction of the paper surface orthogonal to the X-axis are defined as the Y-axis plus direction. In some of the subsequent figures, the coordinate axes are displayed so that the orientation of each figure can be understood with reference to the coordinate axes of FIG.

撮像チップ113の一例は、裏面照射型のMOSイメージセンサである。PD層106は、配線層108の裏面側に配されている。PD層106は、二次元的に配され、入射光に応じた電荷を蓄積する複数のPD(フォトダイオード)104、および、PD104に対応して設けられたトランジスタ105を有する。 An example of the image pickup chip 113 is a back-illuminated MOS image sensor. The PD layer 106 is arranged on the back surface side of the wiring layer 108. The PD layer 106 has a plurality of PDs (photodiodes) 104 arranged two-dimensionally and accumulating charges according to incident light, and a transistor 105 provided corresponding to the PD 104.

PD層106における入射光の入射側にはパッシベーション膜103を介してカラーフィルタ102が設けられる。カラーフィルタ102は、互いに異なる波長領域を透過する複数の種類を有しており、PD104のそれぞれに対応して特定の配列を有している。カラーフィルタ102の配列については後述する。カラーフィルタ102、PD104およびトランジスタ105の組が、一つの画素を形成する。 A color filter 102 is provided on the incident side of the incident light in the PD layer 106 via the passivation film 103. The color filter 102 has a plurality of types that transmit different wavelength regions from each other, and has a specific arrangement corresponding to each of the PD 104. The arrangement of the color filters 102 will be described later. A set of a color filter 102, a PD 104, and a transistor 105 forms one pixel.

カラーフィルタ102における入射光の入射側には、それぞれの画素に対応して、マイクロレンズ101が設けられる。マイクロレンズ101は、対応するPD104へ向けて入射光を集光する。 A microlens 101 is provided on the incident side of the incident light in the color filter 102 corresponding to each pixel. The microlens 101 collects incident light toward the corresponding PD 104.

配線層108は、PD層106からの画素信号を信号処理チップ111に伝送する配線107を有する。配線107は多層であってもよく、また、受動素子および能動素子が設けられてもよい。 The wiring layer 108 has a wiring 107 that transmits a pixel signal from the PD layer 106 to the signal processing chip 111. The wiring 107 may have multiple layers, and may be provided with passive elements and active elements.

配線層108の表面には複数のバンプ109が配される。当該複数のバンプ109が信号処理チップ111の対向する面に設けられた複数のバンプ109と位置合わせされて、撮像チップ113と信号処理チップ111とが加圧等されることにより、位置合わせされたバンプ109同士が接合されて、電気的に接続される。 A plurality of bumps 109 are arranged on the surface of the wiring layer 108. The plurality of bumps 109 are aligned with the plurality of bumps 109 provided on the facing surfaces of the signal processing chip 111, and the image pickup chip 113 and the signal processing chip 111 are aligned by being pressurized or the like. The bumps 109 are joined together and electrically connected.

同様に、信号処理チップ111およびメモリチップ112の互いに対向する面には、複数のバンプ109が配される。これらのバンプ109が互いに位置合わせされて、信号処理チップ111とメモリチップ112とが加圧等されることにより、位置合わせされたバンプ109同士が接合されて、電気的に接続される。 Similarly, a plurality of bumps 109 are arranged on the surfaces of the signal processing chip 111 and the memory chip 112 facing each other. These bumps 109 are aligned with each other, and the signal processing chip 111 and the memory chip 112 are pressurized, so that the aligned bumps 109 are joined to each other and electrically connected.

なお、バンプ109間の接合には、固相拡散によるCuバンプ接合に限らず、はんだ溶融によるマイクロバンプ結合を採用してもよい。また、バンプ109は、例えば後述する一つの単位領域に対して一つ程度設ければよい。したがって、バンプ109の大きさは、PD104のピッチよりも大きくてもよい。また、画素が配列された画素領域以外の周辺領域において、画素領域に対応するバンプ109よりも大きなバンプを併せて設けてもよい。 The bonding between the bumps 109 is not limited to the Cu bump bonding by solid phase diffusion, but the micro bump bonding by solder melting may be adopted. Further, for example, about one bump 109 may be provided for one unit area described later. Therefore, the size of the bump 109 may be larger than the pitch of the PD 104. Further, in the peripheral region other than the pixel region in which the pixels are arranged, a bump larger than the bump 109 corresponding to the pixel region may be provided together.

信号処理チップ111は、表裏面にそれぞれ設けられた回路を互いに接続するTSV(シリコン貫通電極)110を有する。TSV110は、周辺領域に設けられることが好ましい。また、TSV110は、撮像チップ113の周辺領域、メモリチップ112にも設けられてよい。 The signal processing chip 111 has TSVs (Through Silicon Vias) 110 that connect circuits provided on the front and back surfaces to each other. The TSV 110 is preferably provided in the peripheral region. Further, the TSV 110 may also be provided in the peripheral area of the image pickup chip 113 and the memory chip 112.

図2は、撮像チップ113の画素配列と単位領域131を説明する図である。特に、撮像チップ113を裏面側から観察した様子を示す。画素領域には例えば2000万個以上もの画素がマトリックス状に配列されている。本実施形態においては、例えば隣接する4画素×4画素の16画素が一つの単位領域131を形成する。図の格子線は、隣接する画素がグループ化されて単位領域131を形成する概念を示す。単位領域131を形成する画素の数は、これに限られず1000個程度、例えば32画素×64画素でもよいし、それ以上でもそれ以下でもよい。 FIG. 2 is a diagram illustrating a pixel arrangement of the image pickup chip 113 and a unit region 131. In particular, the state in which the image pickup chip 113 is observed from the back surface side is shown. For example, 20 million or more pixels are arranged in a matrix in the pixel area. In the present embodiment, for example, 16 pixels of adjacent 4 pixels × 4 pixels form one unit region 131. The grid lines in the figure show the concept that adjacent pixels are grouped to form a unit region 131. The number of pixels forming the unit region 131 is not limited to this, and may be about 1000, for example, 32 pixels × 64 pixels, or more or less.

画素領域の部分拡大図に示すように、単位領域131は、緑色画素Gb、Gr、青色画素Bおよび赤色画素Rの4画素から成るいわゆるベイヤー配列を、上下左右に4つ内包する。緑色画素は、カラーフィルタ102として緑色フィルタを有する画素であり、入射光のうち緑色波長帯の光を受光する。同様に、青色画素は、カラーフィルタ102として青色フィルタを有する画素であって青色波長帯の光を受光し、赤色画素は、カラーフィルタ102として赤色フィルタを有する画素であって赤色波長帯の光を受光する。 As shown in the partially enlarged view of the pixel region, the unit region 131 includes four so-called Bayer arrays including four pixels of green pixels Gb, Gr, blue pixels B, and red pixels R in the vertical and horizontal directions. The green pixel is a pixel having a green filter as the color filter 102, and receives light in the green wavelength band among the incident light. Similarly, the blue pixel is a pixel having a blue filter as a color filter 102 and receives light in the blue wavelength band, and the red pixel is a pixel having a red filter as the color filter 102 and receives light in the red wavelength band. Receive light.

本実施形態において、1ブロックにつき単位領域131を少なくとも1つ含むように複数のブロックが定義され、各ブロックはそれぞれ異なる制御パラメータで各ブロックに含まれる画素を制御できる。つまり、あるブロックに含まれる画素群と、別のブロックに含まれる画素群とで、撮像条件が異なる撮像信号を取得できる。制御パラメータの例は、フレームレート、ゲイン、間引き率、画素信号を加算する加算行数または加算列数、電荷の蓄積時間または蓄積回数、デジタル化のビット数等である。さらに、制御パラメータは、画素からの画像信号取得後の画像処理におけるパラメータであってもよい。 In the present embodiment, a plurality of blocks are defined so as to include at least one unit region 131 per block, and each block can control the pixels included in each block with different control parameters. That is, it is possible to acquire an imaging signal having different imaging conditions between the pixel group included in a certain block and the pixel group included in another block. Examples of control parameters are frame rate, gain, decimation rate, number of rows or columns to be added to add pixel signals, charge accumulation time or number of times, digitization bits, and the like. Further, the control parameter may be a parameter in image processing after the image signal is acquired from the pixel.

図3は、単位領域の回路を説明する図である。図3において、単位領域131は、隣接する3画素×3画素の9画素により形成される。なお、単位領域131に含まれる画素の数はこれに限られない。単位領域131の二次元的な位置を画素A等で示す。 FIG. 3 is a diagram illustrating a circuit in a unit area. In FIG. 3, the unit region 131 is formed by 9 pixels of adjacent 3 pixels × 3 pixels. The number of pixels included in the unit area 131 is not limited to this. The two-dimensional position of the unit region 131 is indicated by pixels A and the like.

単位領域131に含まれる画素のリセットトランジスタは、画素ごとに個別にオンオフされる。図3に示す例において、画素Aのリセットトランジスタをオンオフするリセット配線300が設けられており、画素Bのリセットトランジスタをオンオフするリセット配線310が、上記リセット配線300とは別個に設けられている。同様に画素Cのリセットトランジスタをオンオフするリセット配線320が、上記リセット配線300、310とは別個に設けられている。他の画素Dから画素Iに対しても、それぞれのリセットトランジスタをオンオフする専用線路が配されている。 The pixel reset transistors included in the unit region 131 are individually turned on and off for each pixel. In the example shown in FIG. 3, a reset wiring 300 for turning on / off the reset transistor of the pixel A is provided, and a reset wiring 310 for turning on / off the reset transistor of the pixel B is provided separately from the reset wiring 300. Similarly, the reset wiring 320 for turning on and off the reset transistor of the pixel C is provided separately from the reset wirings 300 and 310. A dedicated line for turning on / off each reset transistor is also arranged from the other pixel D to the pixel I.

単位領域131に含まれる画素の転送トランジスタも、画素ごとに個別にオンオフされる。図3に示す例において、画素Aの転送トランジスタをオンオフする転送配線302、画素Bの転送トランジスタをオンオフする転送配線312、画素Cの転送トランジスタをオンオフする転送配線322が、別個に設けられている。他の画素Dから画素Iに対しても、それぞれの転送トランジスタを選択する専用線路が配されている。 The pixel transfer transistors included in the unit region 131 are also turned on and off individually for each pixel. In the example shown in FIG. 3, the transfer wiring 302 for turning on / off the transfer transistor of pixel A, the transfer wiring 312 for turning on / off the transfer transistor of pixel B, and the transfer wiring 322 for turning on / off the transfer transistor of pixel C are separately provided. .. A dedicated line for selecting each transfer transistor is also arranged from the other pixel D to the pixel I.

単位領域131に含まれる画素の選択トランジスタも画素ごとに個別にオンオフされる。図3に示す例において、画素Aの選択トランジスタをオンオフする選択配線306、画素Bの選択トランジスタをオンオフする選択配線316、画素Cの選択トランジスタをオンオフする選択配線326が、別個に設けられている。他の画素Dから画素Iに対しても、それぞれの選択トランジスタを選択する専用線路が配されている。 The pixel selection transistors included in the unit region 131 are also turned on and off individually for each pixel. In the example shown in FIG. 3, the selection wiring 306 for turning on / off the selection transistor of pixel A, the selection wiring 316 for turning on / off the selection transistor of pixel B, and the selection wiring 326 for turning on / off the selection transistor of pixel C are separately provided. .. A dedicated line for selecting each selection transistor is also arranged for the other pixels D to the pixel I.

なお、電源配線304は、単位領域131に含まる各画素Aから画素Iで共通に接続されている。同様に、出力配線308は、単位領域131に含まる各画素Aから画素Iで共通に接続されている。さらに、電源配線304は複数の単位領域間で共通に接続されるが、出力配線308は単位領域ごとに設けられる。 The power supply wiring 304 is commonly connected by pixels I from each pixel A included in the unit area 131. Similarly, the output wiring 308 is commonly connected by pixels I from each pixel A included in the unit area 131. Further, the power supply wiring 304 is commonly connected between the plurality of unit areas, but the output wiring 308 is provided for each unit area.

単位領域131のリセットトランジスタおよび転送トランジスタを個別にオンオフすることにより、単位領域131に含まれる各画素Aから画素Iに対して独立して、電荷の蓄積開始時間、蓄積終了時間、転送タイミングを含む電荷蓄積を制御することができる。また、単位領域131の選択トランジスタを個別にオンオフすることにより、各画素Aから画素Iの画素信号を共通の出力配線308を介して出力することができる。 By turning on / off the reset transistor and the transfer transistor of the unit region 131 individually, each pixel A included in the unit region 131 includes the charge accumulation start time, the accumulation end time, and the transfer timing independently of the pixel I. Charge accumulation can be controlled. Further, by individually turning on and off the selection transistor of the unit region 131, the pixel signal of the pixel I can be output from each pixel A via the common output wiring 308.

ここで単位領域131に含まれる各画素Aから画素Iについて、行および列に対して規則的な順序で電荷蓄積を制御する、いわゆるローリングシャッタ方式がある。ローリングシャッタ方式では行ごとに画素を選択してから列を指定するので、図3の例において「ABCDEFGHI」の順序で画素信号が出力される。 Here, there is a so-called rolling shutter method in which charge accumulation is controlled in a regular order with respect to rows and columns for pixels A to I included in the unit region 131. In the rolling shutter method, since the pixels are selected for each row and then the columns are specified, the pixel signals are output in the order of "ABCDEFGHI" in the example of FIG.

このように単位領域131を基準として回路を構成することにより、単位領域131ごとに電荷蓄積時間を制御することができる。換言すると、単位領域131間で、異なったフレームレートによる画素信号をそれぞれ出力させることができる。更に言えば、一方の単位領域131に1回の電荷蓄積を行わせている間に、他方の単位領域131に何回もの電荷蓄積を繰り返させてその都度画素信号を出力させることにより、これらの単位領域131間で異なるフレームレートで動画用の各フレームを出力することもできる。 By configuring the circuit with the unit region 131 as a reference in this way, the charge accumulation time can be controlled for each unit region 131. In other words, pixel signals with different frame rates can be output between the unit regions 131. Furthermore, while one unit region 131 is made to perform one charge accumulation, the other unit region 131 is made to repeat charge accumulation many times to output a pixel signal each time. It is also possible to output each frame for moving images at different frame rates between the unit areas 131.

図4は、撮像素子100の機能的構成を示すブロック図である。アナログのマルチプレクサ411は、単位領域131を形成する9個のPD104を順番に選択して、それぞれの画素信号を当該単位領域131に対応して設けられた出力配線308へ出力させる。マルチプレクサ411は、PD104と共に、撮像チップ113に形成される。 FIG. 4 is a block diagram showing a functional configuration of the image pickup device 100. The analog multiplexer 411 sequentially selects nine PD 104s forming the unit region 131, and outputs each pixel signal to the output wiring 308 provided corresponding to the unit region 131. The multiplexer 411 is formed on the image pickup chip 113 together with the PD 104.

マルチプレクサ411を介して出力された画素信号は、信号処理チップ111に形成された、相関二重サンプリング(CDS)・アナログ/デジタル(A/D)変換を行う信号処理回路412により、CDSおよびA/D変換が行われる。A/D変換された画素信号は、デマルチプレクサ413に引き渡され、それぞれの画素に対応する画素メモリ414に格納される。デマルチプレクサ413および画素メモリ414は、メモリチップ112に形成される。 The pixel signal output via the multiplexer 411 is CDS and A / by a signal processing circuit 412 formed on the signal processing chip 111 for performing correlated double sampling (CDS) analog / digital (A / D) conversion. D conversion is performed. The A / D converted pixel signal is passed to the demultiplexer 413 and stored in the pixel memory 414 corresponding to each pixel. The demultiplexer 413 and the pixel memory 414 are formed on the memory chip 112.

演算回路415は、画素メモリ414に格納された画素信号を処理して後段の画像処理部に引き渡す。演算回路415は、信号処理チップ111に設けられてもよいし、メモリチップ112に設けられてもよい。なお、図4では1つの単位領域131の分の接続を示すが、実際にはこれらが単位領域131ごとに存在して、並列で動作する。ただし、演算回路415は単位領域131ごとに存在しなくても良く、例えば、一つの演算回路415がそれぞれの単位領域131に対応する画素メモリ414の値を順に参照しながらシーケンシャルに処理してもよい。 The arithmetic circuit 415 processes the pixel signal stored in the pixel memory 414 and hands it over to the image processing unit in the subsequent stage. The arithmetic circuit 415 may be provided on the signal processing chip 111 or the memory chip 112. Note that FIG. 4 shows the connections for one unit area 131, but in reality, these exist for each unit area 131 and operate in parallel. However, the arithmetic circuit 415 does not have to exist for each unit region 131. For example, even if one arithmetic circuit 415 processes sequentially while referring to the values of the pixel memory 414 corresponding to each unit region 131 in order. good.

上記の通り、単位領域131のそれぞれに対応して出力配線308が設けられている。撮像素子100は撮像チップ113、信号処理チップ111およびメモリチップ112を積層しているので、これら出力配線308にバンプ109を用いたチップ間の電気的接続を用いることにより、各チップを面方向に大きくすることなく配線を引き回すことができる。 As described above, the output wiring 308 is provided corresponding to each of the unit regions 131. Since the image pickup element 100 has an image pickup chip 113, a signal processing chip 111, and a memory chip 112 laminated, each chip can be oriented in the plane direction by using an electrical connection between the chips using the bump 109 for the output wiring 308. Wiring can be routed without making it large.

単位領域131に対する画素順次読み出し制御は、隣接する4つの単位領域131毎に独立に行う制御を協調して行う。ここでは便宜上を隣接する4つの単位領域131をセルCと名付ける。図5は、撮像素子100(撮像チップ113)の撮像面における単位領域131の配列と、セルCの配列を例示する図である。 The pixel sequential readout control for the unit area 131 is performed in coordination with the control performed independently for each of the four adjacent unit areas 131. Here, for convenience, the four adjacent unit regions 131 are named cell C. FIG. 5 is a diagram illustrating an arrangement of unit regions 131 and an arrangement of cells C on the image pickup surface of the image pickup device 100 (imaging chip 113).

図6は、図5における1つのセルCを拡大した図であり、図6(a)は、セルC内の4つの単位領域131a~131dに含まれる画素に対する読み出し制御を説明する図である。図6(a)において、隣接する4つの単位領域131a~131dに、それぞれ16画素が含まれている。本実施形態では、各単位領域131a~131dの中で、4つの単位領域131a~131dを仕切る縦横の境界線の交点Pに最も近い位置の画素を読み出し開始画素(図6(a)において斜線で示す)とする。そして、水平方向において点Pから離れる向き、および垂直方向において点Pから離れる向きに画素順次に画素信号を読み出し、各単位領域131a~131dの中で、点Pから最も遠い位置の画素を読み出し終了画素とする。 FIG. 6 is an enlarged view of one cell C in FIG. 5, and FIG. 6A is a diagram illustrating read control for pixels included in the four unit regions 131a to 131d in the cell C. In FIG. 6A, 16 pixels are included in each of the four adjacent unit regions 131a to 131d. In the present embodiment, among the unit regions 131a to 131d, the pixel at the position closest to the intersection P of the vertical and horizontal boundary lines partitioning the four unit regions 131a to 131d is read out as the start pixel (indicated by diagonal lines in FIG. 6A). Show). Then, the pixel signal is sequentially read out in the direction away from the point P in the horizontal direction and the direction away from the point P in the vertical direction, and the pixel at the position farthest from the point P in each unit region 131a to 131d is read out and completed. Let it be a pixel.

具体的には、単位領域131aの場合、右下に位置する読み出し開始画素から水平左方向に読み出しながら、垂直上方向へ走査し、左上に位置する読み出し終了画素まで画素順次に読み出すように、読み出し制御される。これにより、単位領域131aを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 Specifically, in the case of the unit area 131a, reading is performed vertically upward while reading from the reading start pixel located at the lower right in the horizontal left direction, and the reading is read sequentially up to the reading end pixel located at the upper left. Be controlled. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131a are sequentially read out.

単位領域131bの場合、右上に位置する読み出し開始画素から水平左方向に読み出しながら、垂直下方向へ走査し、左下に位置する読み出し終了画素まで画素順次に読み出すように、読み出し制御される。これにより、単位領域131bを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131b, the reading is controlled so as to scan vertically downward while reading from the reading start pixel located in the upper right in the horizontal left direction, and read in sequence to the reading end pixel located in the lower left. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131b are sequentially read out.

単位領域131cの場合、左下に位置する読み出し開始画素から水平右方向に読み出しながら、垂直上方向へ走査し、右上に位置する読み出し終了画素まで画素順次に読み出すように、読み出し制御される。これにより、単位領域131cを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131c, the reading is controlled so as to scan vertically upward while reading from the reading start pixel located at the lower left in the horizontal right direction, and read in sequence to the reading end pixel located at the upper right. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131c are sequentially read out.

単位領域131dの場合、左上に位置する読み出し開始画素から水平右方向に読み出しながら、垂直下方向へ走査し、右下に位置する読み出し終了画素まで画素順次に読み出すように、読み出し制御される。これにより、単位領域131dを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131d, the reading is controlled so as to scan vertically downward while reading from the reading start pixel located at the upper left in the horizontal right direction, and read in sequence to the reading end pixel located at the lower right. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131d are sequentially read out.

セルCにおいて、上記4つの単位領域131a~131dのそれぞれにおける読み出し制御を並行して同タイミングで行うと、セルCに含まれる64画素(4×16画素)の画素信号が16回に分けて順番に読み出される。 When the read control in each of the four unit regions 131a to 131d is performed in parallel at the same timing in the cell C, the pixel signals of 64 pixels (4 × 16 pixels) included in the cell C are divided into 16 times in order. Is read out.

図6(b)は、図6(a)に例示した読み出し制御によって読み出される画素信号の読み出し順を表す図である。1番が読み出し開始画素に対応し、16番が読み出し終了画素に対応する。4つの単位領域131a~131dのそれぞれで並行して同タイミングで行うので、セルCにおいて同じ番号で示される4つの画素からは、それぞれ同タイミングで画素信号が読み出される。図6(b)によれば、4つの単位領域131a~131dを仕切る横の境界線を挟んで上下に隣接する画素からは、同じタイミングで画素信号が読み出される。また、4つの単位領域131a~131dを仕切る縦の境界線を挟んで左右に隣接する画素からも、同じタイミングで画素信号が読み出される。 FIG. 6B is a diagram showing the reading order of the pixel signals read by the reading control exemplified in FIG. 6A. No. 1 corresponds to the read start pixel, and No. 16 corresponds to the read end pixel. Since each of the four unit regions 131a to 131d is performed in parallel at the same timing, pixel signals are read out from the four pixels indicated by the same numbers in the cell C at the same timing. According to FIG. 6B, pixel signals are read out at the same timing from pixels that are vertically adjacent to each other with a horizontal boundary line partitioning the four unit regions 131a to 131d. Further, pixel signals are also read out at the same timing from pixels adjacent to the left and right with a vertical boundary line partitioning the four unit areas 131a to 131d.

上述した隣接する4つの単位領域毎に独立に行う制御を協調して行う読み出し制御を、図5に例示した全てのセルCで並行して同タイミングで行うと、撮像チップ113に含まれる全ての画素の画素信号が、16回に分けて順番に読み出される。 When the read-out control for coordinating the control performed independently for each of the four adjacent unit regions described above is performed in parallel in all the cells C exemplified in FIG. 5 at the same timing, all the cells included in the image pickup chip 113 are included. The pixel signal of the pixel is read out in order in 16 steps.

図7は、隣接する4つのセルCについて、上述した読み出し制御によって読み出される画素信号の読み出し順を表す図である。1番が読み出し開始画素に対応し、16番が読み出し終了画素に対応する。4つのセルCのそれぞれで並行して同タイミングで行うので、図7において同じ番号で示される16個の画素からは、それぞれ同じタイミングで画素信号が読み出される。 FIG. 7 is a diagram showing the reading order of the pixel signals read by the reading control described above for the four adjacent cells C. No. 1 corresponds to the read start pixel, and No. 16 corresponds to the read end pixel. Since each of the four cells C is performed in parallel at the same timing, pixel signals are read out from the 16 pixels represented by the same numbers in FIG. 7 at the same timing.

図7によれば、隣接する4つのセルCを仕切る横の境界線を挟んで上下に隣接する画素からは、同じタイミングで画素信号が読み出される。また、隣接する4つのセルCを仕切る縦の境界線を挟んで左右に隣接する画素からも、同じタイミングで画素信号が読み出される。 According to FIG. 7, pixel signals are read out at the same timing from pixels that are vertically adjacent to each other with a horizontal boundary line that partitions the four adjacent cells C. Further, pixel signals are also read out at the same timing from pixels adjacent to the left and right with a vertical boundary line partitioning the four adjacent cells C.

このように、本実施形態によれば、セルCを構成する4つの単位領域131a~131dを仕切る境界線を挟んで上下および左右にそれぞれ隣接する画素から、同じタイミングで取得された画素信号を得ることができる。さらに、隣接する4つのセルCを仕切る境界線を挟んで上下および左右に隣接する画素から、同じタイミングで取得された画素信号を得ることができる。 As described above, according to the present embodiment, pixel signals acquired at the same timing are obtained from pixels adjacent to each other on the upper, lower, left and right sides of the boundary line partitioning the four unit regions 131a to 131d constituting the cell C. be able to. Further, pixel signals acquired at the same timing can be obtained from pixels adjacent to the top, bottom, left and right with a boundary line partitioning the adjacent four cells C.

画素順次読み出しを行う場合、上述したように、単位領域131を形成する16画素の画素間で電荷蓄積タイミングが少しずつずれる。このタイミングのずれは、撮像装置1で動いている被写体を撮影する場合には、画像の歪みとして現れる。 When pixel sequential reading is performed, as described above, the charge accumulation timing is slightly shifted between the 16 pixels forming the unit region 131. This timing shift appears as image distortion when a moving subject is photographed by the image pickup apparatus 1.

このような画像の歪みは、単位領域131と単位領域131との間の境界においても生じるところ、本実施形態においては、セルCを構成する4つの単位領域131a~131dを仕切る境界線を挟んで隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングが同じになるように読み出し制御したので、セルC内の4つの単位領域131a~131dを仕切る境界部における画像の歪み(境界部の両側で画素信号が大きく異なることで生じる画像割れ)を防止し得る。 Such image distortion also occurs at the boundary between the unit region 131 and the unit region 131, but in the present embodiment, the boundary line partitioning the four unit regions 131a to 131d constituting the cell C is interposed therebetween. Since the readout control is performed so that the acquisition timings of the pixel signals are the same between the adjacent pixels, the image distortion at the boundary portion partitioning the four unit regions 131a to 131d in the cell C (pixel signals are generated on both sides of the boundary portion). Image cracking caused by large differences) can be prevented.

さらに、上記のような画像の歪みは、隣接するセルCとセルCとの間の境界においても生じるところ、本実施形態においては、隣接する4つのセルCを仕切る境界線を挟んで隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングが同じになるように読み出し制御したので、隣接するセルCを仕切る境界部における画像の歪み(境界部の両側で画素信号が大きく異なることで生じる画像割れ)も防止し得る。 Further, the distortion of the image as described above also occurs at the boundary between the adjacent cells C and the cells C, but in the present embodiment, the pixels adjacent to each other across the boundary line partitioning the adjacent four cells C. Since the readout control is performed so that the acquisition timings of the pixel signals are the same, image distortion (image cracking caused by large differences in the pixel signals on both sides of the boundary portion) at the boundary portion partitioning the adjacent cell C is also prevented. Can be.

<撮像装置の説明>
図8は、上述した撮像素子100を有する撮像装置1の構成を例示するブロック図である。図8において、撮像装置1は、撮像光学系10、撮像部20、画像処理部30、ワークメモリ40、表示部50、記録部60、および制御部70を有する。
<Explanation of imaging device>
FIG. 8 is a block diagram illustrating the configuration of the image pickup apparatus 1 having the above-mentioned image pickup element 100. In FIG. 8, the image pickup apparatus 1 includes an image pickup optical system 10, an image pickup unit 20, an image processing unit 30, a work memory 40, a display unit 50, a recording unit 60, and a control unit 70.

撮像光学系10は、複数のレンズから構成され、被写界からの光束を撮像部20へ導く。撮像光学系10は、撮像装置1と一体に構成されていても、撮像装置1に対して交換可能に構成されていてもよい。また、撮像光学系10には、フォーカスレンズを内蔵していても、ズームレンズを内蔵していてもよい。 The image pickup optical system 10 is composed of a plurality of lenses, and guides a light flux from the field of view to the image pickup unit 20. The image pickup optical system 10 may be integrally configured with the image pickup device 1 or may be interchangeably configured with respect to the image pickup device 1. Further, the image pickup optical system 10 may have a built-in focus lens or a built-in zoom lens.

撮像部20は、上述した撮像素子100と、撮像素子100を駆動する駆動部21とを有する。撮像素子100は、駆動部21が出力する制御信号によって駆動制御されることにより、上述したように、隣接する4つの単位領域毎に独立に行う制御を協調して行う読み出し制御が可能である。駆動部21に対する読み出し制御の指示は、制御部70が行う。 The image pickup unit 20 includes the above-mentioned image pickup element 100 and a drive unit 21 that drives the image pickup element 100. By driving and controlling the image sensor 100 by a control signal output from the driving unit 21, as described above, it is possible to perform readout control in which control is performed independently for each of the four adjacent unit regions in a coordinated manner. The control unit 70 gives an instruction for read control to the drive unit 21.

画像処理部30は、ワークメモリ40と協働して、撮像部20で撮像された画像データに対する画像処理を行う。本実施形態において、画像処理部30は、通常の画像処理(色信号処理、ガンマ補正など)に加えて、画像に含まれる主要被写体の検出処理も行う。画像処理部30による主要被写体の検出は、公知の顔検出機能を用いて行うことができる。また、顔検出に加えて、例えば特開2010-16621号公報(US2010/0002940号)に記載されているように、画像に含まれる人体を主要被写体として検出するようにしてもよい。 The image processing unit 30 cooperates with the work memory 40 to perform image processing on the image data captured by the image pickup unit 20. In the present embodiment, the image processing unit 30 also performs detection processing of a main subject included in the image in addition to normal image processing (color signal processing, gamma correction, etc.). The image processing unit 30 can detect the main subject by using a known face detection function. Further, in addition to face detection, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-16621 (US2010 / 0002940), the human body included in the image may be detected as the main subject.

ワークメモリ40は、JPEG圧縮前後やMPEG圧縮前後の画像データなどを一時的に記憶する。表示部50は、例えば液晶表示パネル51によって構成され、撮像部20で撮像された画像(静止画や動画)や各種情報を表示したり、操作入力用画面を表示したりする。表示部50は、液晶表示パネル51の表示面にタッチパネル52が積層された構成を有する。タッチパネル52は、液晶表示パネル51にユーザが触れた位置を示す信号を出力する。 The work memory 40 temporarily stores image data before and after JPEG compression and before and after MPEG compression. The display unit 50 is composed of, for example, a liquid crystal display panel 51, and displays images (still images and moving images) captured by the image pickup unit 20 and various information, and displays an operation input screen. The display unit 50 has a configuration in which the touch panel 52 is laminated on the display surface of the liquid crystal display panel 51. The touch panel 52 outputs a signal indicating a position where the user touches the liquid crystal display panel 51.

記録部60は、メモリカードなどの記憶媒体に、本撮像指示(不図示のレリーズボタンによるレリーズ操作)に応じて取得した画像データなどの各種データを記憶させる。制御部70はCPUを有し、撮像装置1による全体の動作を制御する。制御部70は、撮像素子100(撮像チップ113)の各単位領域131において所定のフレームレート、ゲインで画像を取得させ、かつ、上記隣接する4つの単位領域毎に独立に行う制御を協調して行う読み出し制御をするように、制御パラメータを駆動部21へ指示する。 The recording unit 60 stores various data such as image data acquired in response to this imaging instruction (release operation by a release button (not shown)) in a storage medium such as a memory card. The control unit 70 has a CPU and controls the entire operation by the image pickup device 1. The control unit 70 coordinates to acquire an image at a predetermined frame rate and gain in each unit region 131 of the image sensor 100 (imaging chip 113), and to perform control independently for each of the four adjacent unit regions. A control parameter is instructed to the drive unit 21 so as to perform read control.

また、制御部70は、撮像素子100から読み出した画素信号に基づいて、自動露出演算およびホワイトバランス調整値の決定を、AE、AWB演算部72により行わせる。AE、AWB演算部72は、例えば画素信号の平均的なレベルを所定のレベルへ近づけるように、露出(露光時間、ゲイン等)を演算する。また、AE、AWB演算部72は、白い色を白く表現するために用いる調整値を決定する。 Further, the control unit 70 causes the AE and AWB calculation units 72 to perform automatic exposure calculation and determination of the white balance adjustment value based on the pixel signal read from the image sensor 100. The AE and AWB calculation units 72 calculate the exposure (exposure time, gain, etc.) so that, for example, the average level of the pixel signal approaches a predetermined level. Further, the AE and AWB calculation units 72 determine the adjustment value used to express the white color as white.

制御部70はさらに、撮像素子100から読み出した画素信号に基づいて、撮像光学系10による焦点調節状態をAF(オートフォーカス)演算部71により算出させる。AF演算部71は、位相差検出方式によって焦点調節状態を検出する。このために撮像素子100(撮像チップ113)の撮像面の所定位置には、撮像用画素に代えて焦点検出用の画素が設けられている。図9は、焦点検出用の画素列91~95を例示する図である。 Further, the control unit 70 causes the AF (autofocus) calculation unit 71 to calculate the focus adjustment state by the image pickup optical system 10 based on the pixel signal read from the image pickup element 100. The AF calculation unit 71 detects the focus adjustment state by the phase difference detection method. For this reason, focus detection pixels are provided in place of the image pickup pixels at predetermined positions on the image pickup surface of the image pickup device 100 (image pickup chip 113). FIG. 9 is a diagram illustrating the pixel rows 91 to 95 for focus detection.

AF演算部71は、例えばライブビュー画像取得時において、画素列91~95を構成する焦点検出用の画素からの出力信号を用いて位相差検出演算を行うことにより、撮像光学系10による焦点調節状態(具体的にはデフォーカス量)を検出する。ライブビュー画像は、本撮像(レリーズ操作に応じて行う撮像)が行われる前のプレビュー画像とも呼ばれ、撮像素子100によって所定のフレームレート(例えば30fps)で取得されるモニタ用の画像をいう。焦点検出用の画素および位相差検出演算は、例えば特開2009-94881号公報に記載されるように公知であるため、詳細な説明を省略する。制御部70は、AF演算部71で演算されたデフォーカス量に応じて撮像光学系10を構成するフォーカスレンズの位置を移動させることにより、主要被写体に対する焦点調節を行う。 For example, when acquiring a live view image, the AF calculation unit 71 performs a phase difference detection calculation using output signals from the focus detection pixels constituting the pixel rows 91 to 95, thereby adjusting the focus by the imaging optical system 10. The state (specifically, the amount of defocus) is detected. The live view image is also called a preview image before the main image pickup (imaging performed in response to the release operation) is performed, and refers to an image for a monitor acquired by the image pickup element 100 at a predetermined frame rate (for example, 30 fps). Since the pixel for focus detection and the phase difference detection operation are known as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-94881, detailed description thereof will be omitted. The control unit 70 adjusts the focus on the main subject by moving the position of the focus lens constituting the image pickup optical system 10 according to the defocus amount calculated by the AF calculation unit 71.

ここで、画素順次読み出し時に生じる画像歪みがAF演算(位相差検出演算)に及ぼす影響について説明する。上述したように、画素順次読み出しを行う際の画素間の電荷蓄積タイミングのずれは、動いている被写体を撮影する場合に画像の歪みとして現れる。図9に例示したように、複数のセルCの間を跨ぐように画素列91~95を設ける場合は、画素列91~95は、セルC内に含まれる単位領域131の間も跨ぐことになる。 Here, the influence of the image distortion generated during pixel sequential readout on the AF calculation (phase difference detection calculation) will be described. As described above, the difference in charge accumulation timing between pixels when sequentially reading pixels appears as image distortion when a moving subject is photographed. As illustrated in FIG. 9, when the pixel rows 91 to 95 are provided so as to straddle between the plurality of cells C, the pixel rows 91 to 95 also straddle between the unit regions 131 included in the cell C. Become.

仮に、上述した単位領域131a~131dを仕切る境界線を挟んで隣接する焦点検出用の画素間で、画素信号の取得タイミングを同じにするような制御をしない場合を想定すると、上記境界線を挟んで位相差情報が大きく異なってしまうこととなり、焦点調節状態(具体的にはデフォーカス量)の検出精度の低下を招いてしまう。 Assuming that the control for making the acquisition timing of the pixel signal the same is not performed between the pixels for focus detection adjacent to each other with the boundary line partitioning the unit areas 131a to 131d described above, the boundary line is sandwiched. Therefore, the phase difference information will be significantly different, and the detection accuracy of the focus adjustment state (specifically, the defocus amount) will be deteriorated.

しかしながら、本実施形態においては、セルCを構成する4つの単位領域131a~131dを仕切る境界線を挟んで隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングが同じになるように読み出し制御したので、セルC内の4つの単位領域131a~131dを仕切る境界部における焦点調節状態(具体的にはデフォーカス量)の検出精度の低下を防止し得る。 However, in the present embodiment, since the reading control is performed so that the acquisition timing of the pixel signal is the same between the pixels adjacent to each other across the boundary line partitioning the four unit regions 131a to 131d constituting the cell C, the cell is used. It is possible to prevent a decrease in the detection accuracy of the focus adjustment state (specifically, the defocus amount) at the boundary portion partitioning the four unit regions 131a to 131d in C.

さらに、上記のように境界線を挟んで位相差情報が大きく異なる事象は、隣接するセルCとセルCとの間の境界においても生じ得るところ、本実施形態においては、隣接する4つのセルCを仕切る境界線を挟んで隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングが同じになるように読み出し制御したので、隣接するセルCを仕切る境界部における焦点調節状態(具体的にはデフォーカス量)の検出精度の低下も防止し得る。 Further, the phenomenon in which the phase difference information is significantly different across the boundary line as described above may occur at the boundary between the adjacent cells C and C. However, in the present embodiment, the four adjacent cells C Since the readout control is performed so that the acquisition timing of the pixel signals is the same between the adjacent pixels across the boundary line that partitions the adjacent cells C, the focus adjustment state (specifically, the defocus amount) at the boundary portion that partitions the adjacent cells C. It is also possible to prevent a decrease in the detection accuracy of.

以上説明した実施形態によれば、次の作用効果が得られる。
(1)撮像素子100は、複数の画素を有し、順次選択される画素の画素信号を読み出し可能な単位領域131が複数配列された撮像チップ113と、相互に隣接する単位領域131ごとに、相互に隣接する単位領域131から略同時に、相互に隣接する単位領域131において当該隣接の境界線に対して対称な向きに画素を順次選択して、画素信号を出力する出力配線308と、を備えるようにした。これにより、単位領域131を仕切る境界線を挟んで隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングを同じにできるため、単位領域131を仕切る境界部における画像の歪み(境界部の両側で画素信号が大きく異なることで生じる画像割れ)を抑えて高品位の画像を得ることができる。
According to the embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) The image pickup device 100 has a plurality of pixels, and the image pickup chip 113 in which a plurality of unit regions 131 capable of reading pixel signals of sequentially selected pixels are arranged and each unit region 131 adjacent to each other Includes an output wiring 308 that outputs pixel signals by sequentially selecting pixels from the adjacent unit regions 131 at substantially the same time in the mutually adjacent unit regions 131 in a direction symmetric with respect to the adjacent boundary line. I did it. As a result, the acquisition timing of the pixel signal can be made the same between the pixels adjacent to each other across the boundary line partitioning the unit area 131, so that the image is distorted at the boundary portion partitioning the unit area 131 (pixel signals are generated on both sides of the boundary portion). It is possible to obtain a high-quality image by suppressing (image cracking caused by a large difference).

(2)上記(1)の撮像素子100において、出力配線308は、垂直方向に隣接する2つの単位領域(131aと131b、131cと131d)ごとに、垂直方向に隣接する2つの単位領域(131aと131b、131cと131d)から略同時に、垂直方向に隣接する2つの単位領域を仕切る水平方向の境界線に対して対称な向きに画素を順次選択して、画素信号を出力するようにした。これにより、単位領域131を仕切る横の境界線を挟んで上下に隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングを同じにできるため、単位領域131を仕切る境界部における画像の歪み(境界部の両側で画素信号が大きく異なることで生じる画像割れ)を抑えて高品位の画像を得ることができる。 (2) In the image pickup element 100 of the above (1), the output wiring 308 has two vertically adjacent unit regions (131a and 131b, 131c and 131d) for each of two vertically adjacent unit regions (131a and 131a). And 131b, 131c and 131d), pixels are sequentially selected in a direction symmetrical to the horizontal boundary line that divides two vertically adjacent unit regions, and a pixel signal is output. As a result, the acquisition timing of the pixel signal can be made the same between the pixels adjacent to the top and bottom of the horizontal boundary line that partitions the unit area 131, so that the image is distorted at the boundary portion that partitions the unit area 131 (both sides of the boundary portion). It is possible to obtain a high-quality image by suppressing image cracking caused by a large difference in pixel signals.

(3)上記(1)の撮像素子100において、出力配線308は、水平方向に隣接する2つの単位領域(131aと131c、131bと131d)ごとに、水平方向に隣接する2つの単位領域(131aと131c、131bと131d)から略同時に、水平方向に隣接する2つの単位領域を仕切る垂直方向の境界線に対して対称な向きに画素を順次選択して、画素信号を出力するようにした。これにより、単位領域131を仕切る縦の境界線を挟んで左右に隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングを同じにできるため、単位領域131を仕切る境界部における画像の歪み(境界部の両側で画素信号が大きく異なることで生じる画像割れ)を抑えて高品位の画像を得ることができる。 (3) In the image pickup element 100 of (1) above, the output wiring 308 has two horizontally adjacent unit regions (131a and 131c, 131b and 131d) for each two horizontally adjacent unit regions (131a). And 131c, 131b and 131d) at substantially the same time, pixels are sequentially selected in a direction symmetric with respect to the vertical boundary line that divides two horizontally adjacent unit regions, and a pixel signal is output. As a result, the acquisition timing of the pixel signal can be made the same between the pixels adjacent to the left and right sides of the vertical boundary line that partitions the unit area 131, so that the image is distorted at the boundary portion that partitions the unit area 131 (both sides of the boundary portion). It is possible to obtain a high-quality image by suppressing image cracking caused by a large difference in pixel signals.

(4)上記(1)の撮像素子100において、出力配線308は、垂直方向および水平方向に隣接する4つの単位領域(131a、131b、131c、131d)ごとに、4つの単位領域(131a、131b、131c、131d)から略同時に、4つの単位領域を仕切る垂直方向および水平方向の境界線の交点Pに対して対称な向きに画素を順次選択して、画素信号を出力するようにした。これにより、これにより、単位領域131a~131dを仕切る境界線を挟んで上下および左右に隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングを同じにできるため、単位領域131a~131dを仕切る境界部における画像の歪み(境界部の両側で画素信号が大きく異なることで生じる画像割れ)を抑えて高品位の画像を得ることができる。 (4) In the image pickup element 100 of the above (1), the output wiring 308 has four unit regions (131a, 131b) for every four unit regions (131a, 131b, 131c, 131d) adjacent in the vertical direction and the horizontal direction. , 131c, 131d) at approximately the same time, pixels are sequentially selected in a direction symmetrical to the intersection P of the boundary lines in the vertical and horizontal directions that partition the four unit regions, and a pixel signal is output. As a result, the acquisition timing of the pixel signal can be made the same between the pixels adjacent to the top, bottom, left and right with the boundary line partitioning the unit areas 131a to 131d, so that the image at the boundary portion partitioning the unit areas 131a to 131d can be made the same. It is possible to obtain a high-quality image by suppressing the distortion (image cracking caused by a large difference in pixel signals on both sides of the boundary portion).

(5)上記(1)~(4)の撮像素子100において、複数の画素は、撮像用画素および焦点検出用画素を含むので、単位領域131を仕切る境界部における画像割れを抑えることに加えて、単位領域131を仕切る境界部における焦点調節状態(具体的にはデフォーカス量)の検出精度の低下も抑えることができる。 (5) In the image pickup devices 100 of the above (1) to (4), since the plurality of pixels include the image pickup pixel and the focus detection pixel, in addition to suppressing image cracking at the boundary portion partitioning the unit region 131. It is also possible to suppress a decrease in the detection accuracy of the focus adjustment state (specifically, the defocus amount) at the boundary portion partitioning the unit region 131.

(6)上記(5)の撮像装置1において、撮像チップ113と、撮像チップ113からの信号を処理する信号処理チップ111とが積層されているので、各チップを面方向に大きくすることなく、撮像素子100をコンパクトに構成できる。 (6) In the image pickup device 1 of the above (5), since the image pickup chip 113 and the signal processing chip 111 for processing the signal from the image pickup chip 113 are laminated, each chip is not enlarged in the plane direction. The image pickup device 100 can be compactly configured.

(7)電子機器の一例である撮像装置1は、撮像素子100を有するカメラユニットを備えたので、高品位の画像を得る撮像装置1を提供できる。 (7) Since the image pickup device 1 which is an example of an electronic device includes a camera unit having an image pickup element 100, it is possible to provide an image pickup device 1 for obtaining a high-quality image.

(変形例1)
セルC内の4つの単位領域131a~131dに含まれる画素に対する読み出し方向を、上述した実施形態と異ならせてもよい。図10は、図5における1つのセルCを拡大した図であり、図10(a)は、変形例1におけるセルC内の4つの単位領域131a~131dに含まれる画素に対する読み出し制御を説明する図である。図10(a)において、隣接する4つの単位領域131a~131dに、それぞれ16画素が含まれている。
(Modification 1)
The reading direction for the pixels included in the four unit regions 131a to 131d in the cell C may be different from that of the above-described embodiment. FIG. 10 is an enlarged view of one cell C in FIG. 5, and FIG. 10 (a) illustrates read control for pixels included in the four unit regions 131a to 131d in the cell C in the modified example 1. It is a figure. In FIG. 10A, 16 pixels are included in each of the four adjacent unit regions 131a to 131d.

変形例1では、各単位領域131a~131dの中で、4つの単位領域131a~131dを仕切る縦横の境界線の交点Pに最も近い位置の画素を読み出し開始画素(図10(a)において斜線で示す)とする。そして、水平方向においては点Pから一旦離れては再び点P側へ戻る向き、および垂直方向において点Pから離れる向きに画素順次に画素信号を読み出し、各単位領域131a~131dの中で、垂直方向において点Pから最も遠い位置の画素を読み出し終了画素とする。 In the first modification, among the unit regions 131a to 131d, the pixel at the position closest to the intersection P of the vertical and horizontal boundary lines partitioning the four unit regions 131a to 131d is read out as a pixel (indicated by diagonal lines in FIG. 10A). Show). Then, in the horizontal direction, the pixel signal is sequentially read out in a pixel-sequential manner in a direction away from the point P and then back to the point P side, and in a vertical direction away from the point P, and is vertical in each unit region 131a to 131d. The pixel at the position farthest from the point P in the direction is defined as the read end pixel.

単位領域131aの場合、右下に位置する読み出し開始画素から水平左方向に読み出し、折り返して水平右方向に読み出す動作を繰り返しながら垂直上方向へ走査し、右上に位置する読み出し終了画素まで画素順次に読み出すように、読み出し制御される。これにより、単位領域131aを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131a, scanning is performed vertically upward while repeating the operation of reading horizontally to the left from the reading start pixel located at the lower right, folding back, and reading horizontally to the right, and sequentially pixels up to the reading end pixel located at the upper right. Read control is performed so that it is read. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131a are sequentially read out.

単位領域131bの場合、右上に位置する読み出し開始画素から水平左方向に読み出し、折り返して水平右方向に読み出す動作を繰り返しながら垂直下方向へ走査し、右下に位置する読み出し終了画素まで画素順次に読み出すように、読み出し制御される。これにより、単位領域131bを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131b, scanning is performed vertically downward while repeating the operation of reading horizontally to the left from the reading start pixel located in the upper right, folding back, and reading in the horizontal right direction, and sequentially pixels up to the reading end pixel located in the lower right. Read control is performed so that it is read. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131b are sequentially read out.

単位領域131cの場合、左下に位置する読み出し開始画素から水平右方向に読み出し、折り返して水平左方向に読み出す動作を繰り返しながら、垂直上方向へ走査し、左上に位置する読み出し終了画素まで画素順次に読み出すように、読み出し制御される。これにより、単位領域131cを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131c, while repeating the operation of reading horizontally to the right from the reading start pixel located at the lower left, folding back, and reading horizontally to the left, scanning is performed vertically upward, and the reading end pixels located at the upper left are sequentially pixeled. Read control is performed so that it is read. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131c are sequentially read out.

単位領域131dの場合、左上に位置する読み出し開始画素から水平右方向に読み出し、折り返して水平左方向に読み出さす動作を繰り返しながら、垂直下方向へ走査し、左下に位置する読み出し終了画素まで画素順次に読み出すように、読み出し制御される。これにより、単位領域131dを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131d, while repeating the operation of reading horizontally to the right from the reading start pixel located at the upper left, folding back, and reading horizontally to the left, scanning is performed vertically downward, and the pixels are sequentially read up to the reading end pixel located at the lower left. Read control is performed so as to read to. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131d are sequentially read out.

セルCにおいて、上記4つの単位領域131a~131dのそれぞれにおける読み出し制御を並行して同タイミングで行うと、セルCに含まれる64画素(4×16画素)の画素信号が16回に分けて順番に読み出される。 When the read control in each of the four unit regions 131a to 131d is performed in parallel at the same timing in the cell C, the pixel signals of 64 pixels (4 × 16 pixels) included in the cell C are divided into 16 times in order. Is read out.

図10(b)は、図10(a)に例示した読み出し制御によって読み出される画素信号の読み出し順を表す図である。1番が読み出し開始画素に対応し、16番が読み出し終了画素に対応する。4つの単位領域131a~131dのそれぞれで並行して同タイミングで行うので、セルCにおいて同じ番号で示される4つの画素からは、それぞれ同タイミングで画素信号が読み出される。図10(b)によれば、4つの単位領域131a~131dを仕切る横の境界線を挟んで上下に隣接する画素からは、同じタイミングで画素信号が読み出される。また、4つの単位領域131a~131dを仕切る縦の境界線を挟んで左右に隣接する画素からも、同じタイミングで画素信号が読み出される。 FIG. 10B is a diagram showing the reading order of the pixel signals read by the reading control exemplified in FIG. 10A. No. 1 corresponds to the read start pixel, and No. 16 corresponds to the read end pixel. Since each of the four unit regions 131a to 131d is performed in parallel at the same timing, pixel signals are read out from the four pixels indicated by the same numbers in the cell C at the same timing. According to FIG. 10B, pixel signals are read out at the same timing from pixels that are vertically adjacent to each other with a horizontal boundary line partitioning the four unit regions 131a to 131d. Further, pixel signals are also read out at the same timing from pixels adjacent to the left and right with a vertical boundary line partitioning the four unit areas 131a to 131d.

上述した隣接する4つの単位領域毎に独立に行う制御を協調して行う読み出し制御を、図5に例示した全てのセルCで並行して同タイミングで行うと、撮像チップ113に含まれる全ての画素の画素信号が、16回に分けて順番に読み出される。図11は、隣接する4つのセルCについて、変形例1による読み出し制御によって読み出される画素信号の読み出し順を表す図である。1番が読み出し開始画素に対応し、16番が読み出し終了画素に対応する。4つのセルCのそれぞれで並行して同タイミングで行うので、図11において同じ番号で示される16個の画素からは、それぞれ同じタイミングで画素信号が読み出される。 When the read-out control for coordinating the control performed independently for each of the four adjacent unit regions described above is performed in parallel in all the cells C exemplified in FIG. 5 at the same timing, all the cells included in the image pickup chip 113 are included. The pixel signal of the pixel is read out in order in 16 steps. FIG. 11 is a diagram showing the reading order of the pixel signals read by the reading control according to the modification 1 for the four adjacent cells C. No. 1 corresponds to the read start pixel, and No. 16 corresponds to the read end pixel. Since each of the four cells C is performed in parallel at the same timing, pixel signals are read out from the 16 pixels represented by the same numbers in FIG. 11 at the same timing.

図11によれば、隣接する4つのセルCを仕切る横の境界線を挟んで上下に隣接する画素からは、同じタイミングで画素信号が読み出される。また、隣接する4つのセルCを仕切る縦の境界線を挟んで左右に隣接する画素からも、同じタイミングで画素信号が読み出される。 According to FIG. 11, pixel signals are read out at the same timing from pixels that are vertically adjacent to each other with a horizontal boundary line that partitions the four adjacent cells C. Further, pixel signals are also read out at the same timing from pixels adjacent to the left and right with a vertical boundary line partitioning the four adjacent cells C.

このように、変形例1の場合にも、セルCを構成する4つの単位領域131a~131dを仕切る境界線を挟んで上下および左右にそれぞれ隣接する画素から、同じタイミングで取得された画素信号を得ることができる。さらに、隣接する4つのセルCを仕切る境界線を挟んで上下および左右に隣接する画素から、同じタイミングで取得された画素信号を得ることができる。 As described above, also in the case of the modification 1, the pixel signals acquired at the same timing are obtained from the pixels adjacent to each other on the upper, lower, left and right sides of the boundary line partitioning the four unit regions 131a to 131d constituting the cell C. Obtainable. Further, pixel signals acquired at the same timing can be obtained from pixels adjacent to the top, bottom, left and right with a boundary line partitioning the adjacent four cells C.

上述したような画素順次読み出しを行う場合は、単位領域131を形成する16画素の画素間で電荷蓄積タイミングが少しずつずれる。動いている被写体を撮影する場合において、このタイミングのずれに起因する画像の歪みは、単位領域131と単位領域131との間の境界においても生じ得るところ、変形例1においては、セルCを構成する4つの単位領域131a~131dを仕切る境界線を挟んで隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングが同じになるように読み出し制御したので、セルC内の4つの単位領域131a~131dを仕切る境界部における画像の歪み(境界部の両側で画素信号が大きく異なることで生じる画像割れ)を防止し得る。 When the pixel sequential reading is performed as described above, the charge accumulation timing is slightly shifted between the 16 pixels forming the unit region 131. When shooting a moving subject, image distortion due to this timing shift can occur even at the boundary between the unit region 131, but in the first modification, the cell C is configured. Since the read control is performed so that the acquisition timing of the pixel signal is the same between the adjacent pixels across the boundary line that partitions the four unit areas 131a to 131d, the four unit areas 131a to 131d in the cell C are partitioned. It is possible to prevent image distortion at the boundary portion (image cracking caused by a large difference in pixel signals on both sides of the boundary portion).

さらに、上記のような画像の歪みは、隣接するセルCとセルCとの間の境界においても生じ得るところ、変形例1においては、隣接する4つのセルCを仕切る境界線を挟んで隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングが同じになるように読み出し制御したので、隣接するセルCを仕切る境界部における画像の歪み(境界部の両側で画素信号が大きく異なることで生じる画像割れ)も防止し得る。 Further, the distortion of the image as described above may occur at the boundary between the adjacent cells C and the cell C, but in the modified example 1, the images are adjacent to each other with the boundary line partitioning the adjacent four cells C. Since the readout control is performed so that the acquisition timing of the pixel signal is the same between the pixels, image distortion (image cracking caused by a large difference in the pixel signals on both sides of the boundary portion) at the boundary portion partitioning the adjacent cell C also occurs. Can be prevented.

(変形例2)
上述した説明における水平方向と垂直方向との関係は、適宜切替え可能に構成してもよい。すなわち、点Pを起点に画素信号を垂直方向に読み出しながら、水平方向に走査する構成に切替える。
(Modification 2)
The relationship between the horizontal direction and the vertical direction in the above description may be configured to be appropriately switchable. That is, the configuration is switched to scanning in the horizontal direction while reading the pixel signal in the vertical direction starting from the point P.

(変形例3)
図9において水平方向に並ぶ焦点検出用の画素列91~95を例示したが、焦点検出用の画素列を、垂直方向にも並べて構成してもよい。
(Modification 3)
Although the pixel rows 91 to 95 for focus detection arranged in the horizontal direction are illustrated in FIG. 9, the pixel rows for focus detection may be arranged in the vertical direction as well.

(変形例4)
セルC内の4つの単位領域131a~131dに含まれる画素に対する読み出し方向を、斜めにしてもよい。図12は、図5における1つのセルCを拡大した図であり、図12(a)は、変形例4におけるセルC内の4つの単位領域131a~131dに含まれる画素に対する読み出し制御を説明する図である。図12(a)において、隣接する4つの単位領域131a~131dに、それぞれ16画素が含まれている。
(Modification example 4)
The reading direction for the pixels included in the four unit regions 131a to 131d in the cell C may be oblique. FIG. 12 is an enlarged view of one cell C in FIG. 5, and FIG. 12 (a) illustrates read control for pixels included in the four unit regions 131a to 131d in the cell C in the modified example 4. It is a figure. In FIG. 12A, 16 pixels are included in each of the four adjacent unit regions 131a to 131d.

変形例4では、各単位領域131a~131dの中で、4つの単位領域131a~131dを仕切る縦横の境界線の交点Pに最も近い位置の画素を読み出し開始画素(図12(a)において斜線で示す)とする。そして、点Pに近い位置の画素から順番に斜め読みしながら、各単位領域131a~131dの中で、点Pから最も遠い位置の画素を読み出し終了画素とする。 In the modification 4, among the unit regions 131a to 131d, the pixel at the position closest to the intersection P of the vertical and horizontal boundary lines partitioning the four unit regions 131a to 131d is read out as a pixel (indicated by diagonal lines in FIG. 12A). Show). Then, while reading diagonally in order from the pixel at the position closest to the point P, the pixel at the position farthest from the point P in each unit region 131a to 131d is set as the read end pixel.

単位領域131aの場合、右下に位置する読み出し開始画素から読み出し、次に右上方向に斜め読みし、折り返して左下方向に斜め読みする。再び折り返して右上方向に斜め読みしてから、折り返して左下方向に斜め読みする。さらに折り返して右上方向に斜め読みし、最後に終了画素から読み出すように、画素順次に読み出し制御される。これにより、単位領域131aを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131a, reading is performed from the reading start pixel located at the lower right, then diagonally read in the upper right direction, folded back, and diagonally read in the lower left direction. Wrap it again and read it diagonally to the upper right, then wrap it and read it diagonally to the lower left. Further, the reading is controlled in pixel order so as to fold back and read diagonally in the upper right direction and finally read from the end pixel. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131a are sequentially read out.

単位領域131bの場合、右上に位置する読み出し開始画素から読み出し、次に右下方向に斜め読みし、折り返して左上方向に斜め読みする。再び折り返して右下方向に斜め読みしてから、折り返して左上方向に斜め読みする。さらに折り返して右下方向に斜め読みし、最後に終了画素から読み出すように、画素順次に読み出し制御される。これにより、単位領域131bを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131b, reading is performed from the reading start pixel located at the upper right, then diagonally read in the lower right direction, folded back, and diagonally read in the upper left direction. Wrap it again and read it diagonally to the lower right, then wrap it and read it diagonally to the upper left. Further, the reading is controlled in pixel order so as to fold back and read diagonally in the lower right direction and finally read from the end pixel. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131b are sequentially read out.

単位領域131cの場合、左下に位置する読み出し開始画素から読み出し、次に左上方向に斜め読みし、折り返して右下方向に斜め読みする。再び折り返して左上方向に斜め読みしてから、折り返して右下方向に斜め読みする。さらに折り返して左上方向に斜め読みし、最後に終了画素から読み出すように、画素順次に読み出し制御される。これにより、単位領域131cを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131c, reading is performed from the reading start pixel located at the lower left, then diagonally read in the upper left direction, folded back, and diagonally read in the lower right direction. Wrap it again and read it diagonally to the upper left, then wrap it and read it diagonally to the lower right. Further, the reading is controlled in pixel order so as to fold back and read diagonally in the upper left direction and finally read from the end pixel. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131c are sequentially read out.

単位領域131dの場合、左上に位置する読み出し開始画素から読み出し、次に左下方向に斜め読みし、折り返して右上方向に斜め読みする。再び折り返して左下方向に斜め読みしてから、折り返して右上方向に斜め読みする。さらに折り返して左下方向に斜め読みし、最後に終了画素から読み出すように、画素順次に読み出し制御される。これにより、単位領域131dを形成する16画素の画素信号が順番に読み出される。 In the case of the unit area 131d, reading is performed from the reading start pixel located at the upper left, then diagonally read in the lower left direction, folded back, and diagonally read in the upper right direction. Wrap it again and read it diagonally to the lower left, then wrap it and read it diagonally to the upper right. Further, the reading is controlled in pixel order so as to fold back and read diagonally in the lower left direction and finally read from the end pixel. As a result, the pixel signals of 16 pixels forming the unit region 131d are sequentially read out.

セルCにおいて、上記4つの単位領域131a~131dのそれぞれにおける読み出し制御を並行して同タイミングで行うと、セルCに含まれる64画素(4×16画素)の画素信号が16回に分けて順番に読み出される。 When the read control in each of the four unit regions 131a to 131d is performed in parallel at the same timing in the cell C, the pixel signals of 64 pixels (4 × 16 pixels) included in the cell C are divided into 16 times in order. Is read out.

図12(b)は、図12(a)に例示した読み出し制御によって読み出される画素信号の読み出し順を表す図である。1番が読み出し開始画素に対応し、16番が読み出し終了画素に対応する。4つの単位領域131a~131dのそれぞれで並行して同タイミングで行うので、セルCにおいて同じ番号で示される4つの画素からは、それぞれ同タイミングで画素信号が読み出される。図12(b)によれば、4つの単位領域131a~131dを仕切る横の境界線を挟んで上下に隣接する画素からは、同じタイミングで画素信号が読み出される。また、4つの単位領域131a~131dを仕切る縦の境界線を挟んで左右に隣接する画素からも、同じタイミングで画素信号が読み出される。 FIG. 12B is a diagram showing the reading order of the pixel signals read by the reading control exemplified in FIG. 12A. No. 1 corresponds to the read start pixel, and No. 16 corresponds to the read end pixel. Since each of the four unit regions 131a to 131d is performed in parallel at the same timing, pixel signals are read out from the four pixels indicated by the same numbers in the cell C at the same timing. According to FIG. 12 (b), pixel signals are read out at the same timing from pixels that are vertically adjacent to each other with a horizontal boundary line partitioning the four unit regions 131a to 131d. Further, pixel signals are also read out at the same timing from pixels adjacent to the left and right with a vertical boundary line partitioning the four unit areas 131a to 131d.

上述した隣接する4つの単位領域毎に独立に行う制御を協調して行う読み出し制御を、図5に例示した全てのセルCで並行して同タイミングで行うと、撮像チップ113に含まれる全ての画素の画素信号が、16回に分けて順番に読み出される。そして、変形例4においても、上述した実施形態や変形例1の場合と同様に、セルCを構成する4つの単位領域131a~131dを仕切る境界線を挟んで隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングが同じになるので、セルC内の4つの単位領域131a~131dを仕切る境界部における画像の歪み(いわゆる画像割れ)を防止し得る。 When the read-out control for coordinating the control performed independently for each of the four adjacent unit regions described above is performed in parallel in all the cells C exemplified in FIG. 5 at the same timing, all the cells included in the image pickup chip 113 are included. The pixel signal of the pixel is read out in order in 16 steps. Further, also in the modified example 4, as in the case of the above-described embodiment and the modified example 1, the pixel signal is transmitted between the pixels adjacent to each other with the boundary line partitioning the four unit regions 131a to 131d constituting the cell C. Since the acquisition timings are the same, it is possible to prevent image distortion (so-called image cracking) at the boundary portion partitioning the four unit regions 131a to 131d in the cell C.

さらに、変形例4においても、上述した実施形態や変形例1の場合と同様に、隣接する4つのセルCを仕切る境界線を挟んで隣接する画素間で、画素信号の取得タイミングが同じになるので、隣接するセルCを仕切る境界部における画像の歪み(いわゆる画像割れ)も防止し得る。 Further, also in the modified example 4, the acquisition timing of the pixel signal is the same between the adjacent pixels across the boundary line partitioning the adjacent four cells C, as in the case of the above-described embodiment and the modified example 1. Therefore, it is possible to prevent image distortion (so-called image cracking) at the boundary portion partitioning the adjacent cells C.

(変形例5)
上述した実施形態では、単位領域131内の画素に対して、画素順次に水平方向に電荷蓄積タイミングをずらす例を説明した。積層型撮像素子100は、単位領域131に対するリセット配線300、310、320、…、転送配線302、312、322、…、および選択配線306、316、326、…の設け方を変えることにより、単位領域131において水平ラインまたは垂直ラインごとにリセットおよび画素信号読み出しを可能に構成することもできる。そこで、水平ライン順次に画素信号読み出しを行う場合について、以下に説明する。
(Modification 5)
In the above-described embodiment, an example in which the charge accumulation timing is shifted in the horizontal direction in the pixel sequence with respect to the pixels in the unit region 131 has been described. The stacked image sensor 100 is a unit by changing the method of providing the reset wiring 300, 310, 320, ..., the transfer wiring 302, 312, 322, ..., And the selection wiring 306, 316, 326, ... With respect to the unit region 131. It can also be configured to enable reset and pixel signal readout for each horizontal or vertical line in region 131. Therefore, the case where the pixel signal is read out sequentially in the horizontal line will be described below.

変形例5では、上述した単位領域131a~131dの中で、上記交点Pに最も近い位置の水平ラインを読み出し開始ラインとする。そして、点Pの上側および下側の双方において、それぞれ点Pから離れた水平ラインほど、電荷蓄積タイミングを遅くするようにタイミングをずらす。このようにして、各単位領域131a~131dの中で、点Pから最も遠い水平ラインを読み出し終了ラインとする。 In the modification 5, the horizontal line at the position closest to the intersection P in the unit regions 131a to 131d described above is set as the read start line. Then, on both the upper side and the lower side of the point P, the timing is shifted so that the charge accumulation timing is delayed as the horizontal line is farther from the point P, respectively. In this way, in each unit area 131a to 131d, the horizontal line farthest from the point P is set as the read end line.

セルCを構成する上記4つの単位領域131a~131dのそれぞれにおける読み出し制御を並行して同タイミングで行うと、セルCに含まれる16水平ライン(4×4水平ライン)の画素信号が4回に分けて順番に読み出される。 When the read control in each of the above four unit regions 131a to 131d constituting the cell C is performed in parallel at the same timing, the pixel signals of the 16 horizontal lines (4 × 4 horizontal lines) included in the cell C are reduced to four times. It is divided and read out in order.

そして、変形例5においては、セルCを構成する4つの単位領域131a~131dで上下を仕切る横の境界線を挟んで隣接する水平ラインは、ともに読み出し開始ラインになるので、セルC内の4つの単位領域131a~131dを上下に仕切る境界部における画像の歪み(いわゆる画像割れ)を防止し得る。なお、水平ライン順次読み出しの場合、セルC内の4つの単位領域131a~131dを左右に仕切る縦の境界線を挟んで隣接する水平ラインは、もともと電荷蓄積タイミングが同じなので、この境界部における画像の歪み(いわゆる画像割れ)は、もともと生じない。 Then, in the modification 5, the horizontal lines adjacent to each other with the horizontal boundary line partitioning the upper and lower sides by the four unit regions 131a to 131d constituting the cell C are both read start lines, so that the 4 in the cell C It is possible to prevent image distortion (so-called image cracking) at the boundary portion that divides the unit regions 131a to 131d into upper and lower parts. In the case of sequential reading of horizontal lines, the adjacent horizontal lines sandwiching the vertical boundary line that divides the four unit regions 131a to 131d in the cell C to the left and right originally have the same charge accumulation timing, so that the image at this boundary portion is used. Distortion (so-called image cracking) does not occur originally.

さらに、変形例5においては、隣接する4つのセルCの上下を仕切る横の境界線を挟んで隣接する水平ラインは、ともに読み出し終了ラインになるので、隣接するセルCを上下に仕切る境界部における画像の歪み(いわゆる画像割れ)も防止し得る。なお、水平ライン順次読み出しの場合、隣接するセルCを左右に仕切る縦の境界線を挟んで隣接する水平ラインは、もともと電荷蓄積タイミングが同じなので、この境界部における画像の歪み(いわゆる画像割れ)は、もともと生じない。 Further, in the modified example 5, since the horizontal lines adjacent to each other with the horizontal boundary line partitioning the upper and lower sides of the four adjacent cells C are both read end lines, the adjacent cell C is divided into upper and lower boundaries. Image distortion (so-called image cracking) can also be prevented. In the case of sequential reading of horizontal lines, the adjacent horizontal lines sandwiching the vertical boundary line that divides the adjacent cells C to the left and right originally have the same charge accumulation timing, so image distortion (so-called image cracking) at this boundary portion. Does not occur originally.

(変形例6)
上述した実施形態に係る撮像装置1を、高機能携帯電話機、またはタブレット端末によって構成してもよい。この場合、高機能携帯電話機(またはタブレット端末)に搭載されるカメラユニットを、上記積層型撮像素子100を用いて構成する。
(Modification 6)
The image pickup apparatus 1 according to the above-described embodiment may be configured by a high-performance mobile phone or a tablet terminal. In this case, the camera unit mounted on the high-performance mobile phone (or tablet terminal) is configured by using the stacked image sensor 100.

以上の説明はあくまで一例であり、上記の実施形態の構成に何ら限定されるものではない。上記実施形態および各変形例の構成は、適宜組合せて構わない。 The above description is merely an example, and is not limited to the configuration of the above embodiment. The configurations of the above-described embodiment and each modification may be combined as appropriate.

1…撮像装置
10…撮像光学系
20…撮像部
30…画像処理部
40…ワークメモリ
50…表示部
60…記録部
70…制御部
71…AF演算部
100…撮像素子
109…バンプ
111…信号処理チップ
112…メモリチップ
113…撮像チップ
131、131a~131d…単位領域
308…出力配線
1 ... Image pickup device 10 ... Image pickup optical system 20 ... Image pickup unit 30 ... Image processing unit 40 ... Work memory 50 ... Display unit 60 ... Recording unit 70 ... Control unit 71 ... AF calculation unit 100 ... Image pickup element 109 ... Bump 111 ... Signal processing Chip 112 ... Memory chip 113 ... Image pickup chip 131, 131a to 131d ... Unit area 308 ... Output wiring

Claims (23)

行方向に並んで配置され、光を電荷に変換する複数の光電変換部と、Multiple photoelectric conversion units that are arranged side by side in the row direction and convert light into electric charges,
前記複数の光電変換部のうち第1光電変換部で変換された電荷を転送する第1転送部と、Of the plurality of photoelectric conversion units, the first transfer unit that transfers the charge converted by the first photoelectric conversion unit, and the first transfer unit.
前記複数の光電変換部のうち、前記第1光電変換部の隣に並んで配置される第2光電変換部で変換された電荷を転送する第2転送部と、Of the plurality of photoelectric conversion units, a second transfer unit that transfers the charge converted by the second photoelectric conversion unit arranged next to the first photoelectric conversion unit, and a second transfer unit.
前記複数の光電変換部のうち第3光電変換部で変換された電荷を転送する第3転送部と、A third transfer unit that transfers the charge converted by the third photoelectric conversion unit among the plurality of photoelectric conversion units, and a third transfer unit.
を備え、Equipped with
前記第2光電変換部は、前記行方向において前記第1光電変換部と前記第3光電変換部との間に配置され、The second photoelectric conversion unit is arranged between the first photoelectric conversion unit and the third photoelectric conversion unit in the row direction.
前記第1転送部により前記第1光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第1転送タイミングと、前記第2転送部により前記第2光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第2転送タイミングとの間の期間は、前記第2転送タイミングと、前記第3転送部により前記第3光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第3転送タイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。The first transfer timing for starting the transfer of the charge converted by the first photoelectric conversion unit by the first transfer unit and the transfer of the charge converted by the second photoelectric conversion unit by the second transfer unit are started. The period between the second transfer timing is from the period between the second transfer timing and the third transfer timing at which the transfer of the charge converted by the third photoelectric conversion unit by the third transfer unit is started. Also a short image sensor.
請求項1に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 1,
前記第1転送タイミングと前記第2転送タイミングとの間の期間は、前記第1転送タイミングと前記第3転送タイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。An image sensor whose period between the first transfer timing and the second transfer timing is shorter than the period between the first transfer timing and the third transfer timing.
行方向に並んで配置され、光を電荷に変換する複数の光電変換部と、Multiple photoelectric conversion units that are arranged side by side in the row direction and convert light into electric charges,
前記複数の光電変換部のうち第1光電変換部で変換された電荷を転送する第1転送部と、Of the plurality of photoelectric conversion units, the first transfer unit that transfers the charge converted by the first photoelectric conversion unit, and the first transfer unit.
前記複数の光電変換部のうち、前記第1光電変換部の隣に並んで配置される第2光電変換部で変換された電荷を転送する第2転送部と、Of the plurality of photoelectric conversion units, a second transfer unit that transfers the charge converted by the second photoelectric conversion unit arranged next to the first photoelectric conversion unit, and a second transfer unit.
前記複数の光電変換部のうち第3光電変換部で変換された電荷を転送する第3転送部と、A third transfer unit that transfers the charge converted by the third photoelectric conversion unit among the plurality of photoelectric conversion units, and a third transfer unit.
を備え、Equipped with
前記第2光電変換部は、前記行方向において前記第1光電変換部と前記第3光電変換部との間に配置され、The second photoelectric conversion unit is arranged between the first photoelectric conversion unit and the third photoelectric conversion unit in the row direction.
前記第1転送部により前記第1光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第1転送タイミングと、前記第2転送部により前記第2光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第2転送タイミングとの間の期間は、前記第1転送タイミングと、前記第3転送部により前記第3光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第3転送タイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。The first transfer timing for starting the transfer of the charge converted by the first photoelectric conversion unit by the first transfer unit and the transfer of the charge converted by the second photoelectric conversion unit by the second transfer unit are started. The period between the second transfer timing is from the period between the first transfer timing and the third transfer timing at which the transfer of the charge converted by the third photoelectric conversion unit by the third transfer unit is started. Also a short image sensor.
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の撮像素子において、The image pickup device according to any one of claims 1 to 3.
前記第3光電変換部は、前記第2光電変換部の隣に並んで配置される撮像素子。The third photoelectric conversion unit is an image sensor arranged side by side next to the second photoelectric conversion unit.
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の撮像素子において、The image pickup device according to any one of claims 1 to 4.
前記第1転送部に接続され、前記第1転送タイミングを制御するための制御信号が出力される第1転送制御線と、A first transfer control line that is connected to the first transfer unit and outputs a control signal for controlling the first transfer timing.
前記第2転送部に接続され、前記第2転送タイミングを制御するための制御信号が出力される第2転送制御線と、A second transfer control line that is connected to the second transfer unit and outputs a control signal for controlling the second transfer timing.
前記第3転送部に接続され、前記第3転送タイミングを制御するための制御信号が出力される第3転送制御線と、A third transfer control line that is connected to the third transfer unit and outputs a control signal for controlling the third transfer timing.
を備える撮像素子。An image sensor comprising.
請求項5に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 5,
前記第1転送部により前記第1光電変換部で変換された電荷が転送される第1フローティングディフュージョンの電位をリセットするための第1リセット部と、A first reset unit for resetting the potential of the first floating diffusion to which the electric charge converted by the first photoelectric conversion unit is transferred by the first transfer unit.
前記第2転送部により前記第2光電変換部で変換された電荷が転送される第2フローティングディフュージョンの電位をリセットするための第2リセット部と、A second reset unit for resetting the potential of the second floating diffusion to which the electric charge converted by the second photoelectric conversion unit is transferred by the second transfer unit.
前記第3転送部により前記第3光電変換部で変換された電荷が転送される第3フローティングディフュージョンの電位をリセットするための第3リセット部と、を備え、A third reset unit for resetting the potential of the third floating diffusion to which the charge converted by the third photoelectric conversion unit is transferred by the third transfer unit is provided.
前記第1リセット部により前記第1フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第1リセットタイミングと、前記第2リセット部により前記第2フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第2リセットタイミングとの間の期間は、前記第2リセットタイミングと、前記第3リセット部により前記第3フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第3リセットタイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。Between the first reset timing at which the first reset unit starts resetting the potential of the first floating diffusion and the second reset timing at which the second reset unit starts resetting the potential of the second floating diffusion. The period is shorter than the period between the second reset timing and the third reset timing at which the third reset unit starts resetting the potential of the third floating diffusion.
請求項6に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 6,
前記第1リセットタイミングと前記第2リセットタイミングとの間の期間は、前記第1リセットタイミングと前記第3リセットタイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。An image sensor whose period between the first reset timing and the second reset timing is shorter than the period between the first reset timing and the third reset timing.
請求項5に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 5,
前記第1転送部により前記第1光電変換部で変換された電荷が転送される第1フローティングディフュージョンの電位をリセットするための第1リセット部と、A first reset unit for resetting the potential of the first floating diffusion to which the electric charge converted by the first photoelectric conversion unit is transferred by the first transfer unit.
前記第2転送部により前記第2光電変換部で変換された電荷が転送される第2フローティングディフュージョンの電位をリセットするための第2リセット部と、A second reset unit for resetting the potential of the second floating diffusion to which the electric charge converted by the second photoelectric conversion unit is transferred by the second transfer unit.
前記第3転送部により前記第3光電変換部で変換された電荷が転送される第3フローティングディフュージョンの電位をリセットするための第3リセット部と、を備え、A third reset unit for resetting the potential of the third floating diffusion to which the charge converted by the third photoelectric conversion unit is transferred by the third transfer unit is provided.
前記第1リセット部により前記第1フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第1リセットタイミングと、前記第2リセット部により前記第2フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第2リセットタイミングとの間の期間は、前記第1リセットタイミングと、前記第3リセット部により前記第3フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第3リセットタイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。Between the first reset timing at which the first reset unit starts resetting the potential of the first floating diffusion and the second reset timing at which the second reset unit starts resetting the potential of the second floating diffusion. The period is shorter than the period between the first reset timing and the third reset timing at which the third reset unit starts resetting the potential of the third floating diffusion.
請求項6から請求項8のいずれか一項に記載の撮像素子において、The image pickup device according to any one of claims 6 to 8.
前記第1リセット部に接続され、前記第1リセットタイミングを制御するための制御信号が出力される第1リセット制御線と、A first reset control line that is connected to the first reset unit and outputs a control signal for controlling the first reset timing.
前記第2リセット部に接続され、前記第2リセットタイミングを制御するための制御信号が出力される第2リセット制御線と、A second reset control line connected to the second reset unit and outputting a control signal for controlling the second reset timing, and a second reset control line.
前記第3リセット部に接続され、前記第3リセットタイミングを制御するための制御信号が出力される第3リセット制御線と、A third reset control line that is connected to the third reset unit and outputs a control signal for controlling the third reset timing.
を備える撮像素子。An image sensor comprising.
請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の撮像素子において、The image pickup device according to any one of claims 1 to 9.
前記複数の光電変換部は、列方向において前記第1光電変換部の隣に並んで配置される第4光電変換部を有し、The plurality of photoelectric conversion units have a fourth photoelectric conversion unit arranged side by side next to the first photoelectric conversion unit in the column direction.
前記第4光電変換部で変換された電荷を転送する第4転送部を備え、A fourth transfer unit for transferring the charge converted by the fourth photoelectric conversion unit is provided.
前記第1転送タイミングと、前記第4転送部により前記第4光電変換部で変換された電荷の転送を開始する第4転送タイミングとの間の期間は、前記第2転送タイミングと、前記第3転送タイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。The period between the first transfer timing and the fourth transfer timing at which the transfer of the charge converted by the fourth photoelectric conversion unit by the fourth transfer unit is started is the second transfer timing and the third transfer timing. An image sensor that is shorter than the period between the transfer timings.
行方向に並んで配置され、光を電荷に変換する複数の光電変換部と、Multiple photoelectric conversion units that are arranged side by side in the row direction and convert light into electric charges,
前記複数の光電変換部のうち第1光電変換部で変換された電荷が転送される第1フローティングディフュージョンの電位をリセットする第1リセット部と、Of the plurality of photoelectric conversion units, the first reset unit that resets the potential of the first floating diffusion to which the charge converted by the first photoelectric conversion unit is transferred, and
前記複数の光電変換部のうち、前記第1光電変換部の隣に並んで配置される第2光電変換部で変換された電荷が転送される第2フローティングディフュージョンの電位をリセットする第2リセット部と、A second reset unit that resets the potential of the second floating diffusion to which the electric charge converted by the second photoelectric conversion unit arranged next to the first photoelectric conversion unit is transferred among the plurality of photoelectric conversion units. When,
前記複数の光電変換部のうち第3光電変換部で変換された電荷で変換された電荷が転送される第3フローティングディフュージョンの電位をリセットする第3リセット部と、Of the plurality of photoelectric conversion units, the third reset unit that resets the potential of the third floating diffusion to which the charge converted by the charge converted by the third photoelectric conversion unit is transferred, and the third reset unit.
を備え、Equipped with
前記第2光電変換部は、前記行方向において前記第1光電変換部と前記第3光電変換部との間に配置され、The second photoelectric conversion unit is arranged between the first photoelectric conversion unit and the third photoelectric conversion unit in the row direction.
前記第1リセット部により前記第1フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第1リセットタイミングと、前記第2リセット部により前記第2フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第2リセットタイミングとの間の期間は、前記第2リセットタイミングと、前記第3リセット部により前記第3フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第3リセットタイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。Between the first reset timing at which the first reset unit starts resetting the potential of the first floating diffusion and the second reset timing at which the second reset unit starts resetting the potential of the second floating diffusion. The period is shorter than the period between the second reset timing and the third reset timing at which the third reset unit starts resetting the potential of the third floating diffusion.
請求項11に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 11,
前記第1リセットタイミングと前記第2リセットタイミングとの間の期間は、前記第1リセットタイミングと前記第3リセットタイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。An image sensor whose period between the first reset timing and the second reset timing is shorter than the period between the first reset timing and the third reset timing.
行方向に並んで配置され、光を電荷に変換する複数の光電変換部と、Multiple photoelectric conversion units that are arranged side by side in the row direction and convert light into electric charges,
前記複数の光電変換部のうち第1光電変換部で変換された電荷が転送される第1フローティングディフュージョンの電位をリセットする第1リセット部と、Of the plurality of photoelectric conversion units, the first reset unit that resets the potential of the first floating diffusion to which the charge converted by the first photoelectric conversion unit is transferred, and
前記複数の光電変換部のうち、前記第1光電変換部の隣に並んで配置される第2光電変換部で変換された電荷が転送される第2フローティングディフュージョンの電位をリセットする第2リセット部と、A second reset unit that resets the potential of the second floating diffusion to which the electric charge converted by the second photoelectric conversion unit arranged next to the first photoelectric conversion unit is transferred among the plurality of photoelectric conversion units. When,
前記複数の光電変換部のうち第3光電変換部で変換された電荷で変換された電荷が転送される第3フローティングディフュージョンの電位をリセットする第3リセット部と、Of the plurality of photoelectric conversion units, the third reset unit that resets the potential of the third floating diffusion to which the charge converted by the charge converted by the third photoelectric conversion unit is transferred, and the third reset unit.
を備え、Equipped with
前記第2光電変換部は、前記行方向において前記第1光電変換部と前記第3光電変換部との間に配置され、The second photoelectric conversion unit is arranged between the first photoelectric conversion unit and the third photoelectric conversion unit in the row direction.
前記第1リセット部により前記第1フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第1リセットタイミングと、前記第2リセット部により前記第2フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第2リセットタイミングとの間の期間は、前記第1リセットタイミングと、前記第3リセット部により前記第3フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第3リセットタイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。Between the first reset timing at which the first reset unit starts resetting the potential of the first floating diffusion and the second reset timing at which the second reset unit starts resetting the potential of the second floating diffusion. The period is shorter than the period between the first reset timing and the third reset timing at which the third reset unit starts resetting the potential of the third floating diffusion.
請求項11から請求項13のいずれか一項に記載の撮像素子において、The image pickup device according to any one of claims 11 to 13.
前記第3光電変換部は、前記第2光電変換部の隣に並んで配置される撮像素子。The third photoelectric conversion unit is an image sensor arranged side by side next to the second photoelectric conversion unit.
請求項11から請求項14のいずれか一項に記載の撮像素子において、The image pickup device according to any one of claims 11 to 14.
前記第1リセット部に接続され、前記第1リセットタイミングを制御するための制御信号が出力される第1リセット制御線と、A first reset control line that is connected to the first reset unit and outputs a control signal for controlling the first reset timing.
前記第2リセット部に接続され、前記第2リセットタイミングを制御するための制御信号が出力される第2リセット制御線と、A second reset control line connected to the second reset unit and outputting a control signal for controlling the second reset timing, and a second reset control line.
前記第3リセット部に接続され、前記第3リセットタイミングを制御するための制御信号が出力される第3リセット制御線と、A third reset control line that is connected to the third reset unit and outputs a control signal for controlling the third reset timing.
を備える撮像素子。An image sensor comprising.
請求項11から請求項15のいずれか一項に記載の撮像素子において、The image pickup device according to any one of claims 11 to 15.
前記複数の光電変換部は、列方向において前記第1光電変換部の隣に並んで配置される第4光電変換部を有し、The plurality of photoelectric conversion units have a fourth photoelectric conversion unit arranged side by side next to the first photoelectric conversion unit in the column direction.
前記第4光電変換部で変換された電荷が転送される第4フローティングディフュージョンの電位をリセットする第4リセット部を備え、A fourth reset unit for resetting the potential of the fourth floating diffusion to which the electric charge converted by the fourth photoelectric conversion unit is transferred is provided.
前記第1リセットタイミングと、前記第4リセット部により前記第4フローティングディフュージョンの電位のリセットを開始する第4リセットタイミングとの間の期間は、前記第2リセットタイミングと、前記第3リセットタイミングとの間の期間よりも短い撮像素子。The period between the first reset timing and the fourth reset timing at which the fourth reset unit starts resetting the potential of the fourth floating diffusion is the second reset timing and the third reset timing. An image sensor that is shorter than the period in between.
請求項1から請求項16のいずれか一項に記載の撮像素子において、The image pickup device according to any one of claims 1 to 16.
前記第1光電変換部で変換された電荷に基づく第1信号を出力する第1信号線と、A first signal line that outputs a first signal based on the electric charge converted by the first photoelectric conversion unit, and
前記第2光電変換部で変換された電荷に基づく第2信号を出力する第2信号線と、A second signal line that outputs a second signal based on the electric charge converted by the second photoelectric conversion unit, and
を備える撮像素子。An image sensor comprising.
請求項17に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 17,
前記第2信号線は、前記第3光電変換部で変換された電荷に基づく第3信号を出力する撮像素子。The second signal line is an image pickup device that outputs a third signal based on the electric charge converted by the third photoelectric conversion unit.
請求項17または請求項18に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 17 or 18.
前記第1信号線に出力された前記第1信号をデジタル信号に変換するための第1変換部と、A first conversion unit for converting the first signal output to the first signal line into a digital signal, and
前記第2信号線に出力された前記第2信号をデジタル信号に変換するための第2変換部と、を備え、A second conversion unit for converting the second signal output to the second signal line into a digital signal is provided.
前記第1光電変換部および前記第2光電変換部は、第1半導体基板に配置され、The first photoelectric conversion unit and the second photoelectric conversion unit are arranged on the first semiconductor substrate, and the first photoelectric conversion unit and the second photoelectric conversion unit are arranged on the first semiconductor substrate.
前記第1変換部および前記第2変換部は、前記第1半導体基板に接続される第2半導体基板に配置される撮像素子。The first conversion unit and the second conversion unit are image pickup devices arranged on a second semiconductor substrate connected to the first semiconductor substrate.
請求項19に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 19,
前記第1半導体基板は、前記第2半導体基板に積層される撮像素子。The first semiconductor substrate is an image pickup device laminated on the second semiconductor substrate.
請求項17または請求項18に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 17 or 18.
前記第1信号線に出力された前記第1信号をデジタル信号に変換するための第1変換部と、A first conversion unit for converting the first signal output to the first signal line into a digital signal, and
前記第2信号線に出力された前記第2信号をデジタル信号に変換するための第2変換部と、A second conversion unit for converting the second signal output to the second signal line into a digital signal, and
前記第1変換部を用いてデジタル信号に変換された前記第1信号を記憶する第1記憶部と、A first storage unit that stores the first signal converted into a digital signal using the first conversion unit, and a first storage unit.
前記第2変換部を用いてデジタル信号に変換された前記第2信号を記憶する第2記憶部と、を備え、A second storage unit for storing the second signal converted into a digital signal by using the second conversion unit is provided.
前記第1光電変換部および前記第2光電変換部は、第1半導体基板に配置され、The first photoelectric conversion unit and the second photoelectric conversion unit are arranged on the first semiconductor substrate, and the first photoelectric conversion unit and the second photoelectric conversion unit are arranged on the first semiconductor substrate.
前記第1変換部および前記第2変換部は、前記第1半導体基板に接続される第2半導体基板に配置され、The first conversion unit and the second conversion unit are arranged on a second semiconductor substrate connected to the first semiconductor substrate.
前記第1記憶部および前記第2記憶部は、前記第2半導体基板に接続される第3半導体基板に配置される撮像素子。The first storage unit and the second storage unit are image pickup devices arranged on a third semiconductor substrate connected to the second semiconductor substrate.
請求項21に記載の撮像素子において、In the image pickup device according to claim 21,
前記第1半導体基板は、前記第2半導体基板に積層され、The first semiconductor substrate is laminated on the second semiconductor substrate, and the first semiconductor substrate is laminated.
前記第2半導体基板は、前記第3半導体基板に積層される撮像素子。The second semiconductor substrate is an image pickup device laminated on the third semiconductor substrate.
請求項1から請求項22のいずれか一項に記載の撮像素子を備える撮像装置。An image pickup device comprising the image pickup device according to any one of claims 1 to 22.
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