Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP6828809B2 - Manufacturing method of electronic parts and electronic parts - Google Patents

Manufacturing method of electronic parts and electronic parts Download PDF

Info

Publication number
JP6828809B2
JP6828809B2 JP2019511093A JP2019511093A JP6828809B2 JP 6828809 B2 JP6828809 B2 JP 6828809B2 JP 2019511093 A JP2019511093 A JP 2019511093A JP 2019511093 A JP2019511093 A JP 2019511093A JP 6828809 B2 JP6828809 B2 JP 6828809B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal film
electrode
electronic component
metal
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019511093A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2018186051A1 (en
Inventor
稔 畑瀬
稔 畑瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2018186051A1 publication Critical patent/JPWO2018186051A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6828809B2 publication Critical patent/JP6828809B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

本発明は、電子部品の製造方法、及び、電子部品に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component and an electronic component.

基板上に電極が形成された電子部品の構造として、例えば、特許文献1(特開平7−106384号公報)には、基板上に絶縁層を形成し、その絶縁層上にボンディングパッドを形成した構造が開示されている。ボンディングパッドの周辺部は、保護層によって覆われている。 As a structure of an electronic component in which electrodes are formed on a substrate, for example, in Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-106384), an insulating layer is formed on the substrate and a bonding pad is formed on the insulating layer. The structure is disclosed. The peripheral portion of the bonding pad is covered with a protective layer.

特許文献2(特開平11−330693号公報)には、セラミック基体と、上記セラミック基体上に形成される少なくとも1層の絶縁ガラス層と、上記絶縁ガラス層の表面に形成される導体膜とを備える多層セラミック基板が開示されている。上記導体膜は、上記絶縁ガラス層上に形成される第1の導体層と、上記第1の導体層の周縁部を露出させた状態で上記第1の導体層上に形成される第2の導体層とを備え、上記第1の導体層の周縁部を覆うが上記第2の導体層を覆わないように、上記絶縁ガラス層上に形成される、電気絶縁性の被覆層をさらに備えている。 In Patent Document 2 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-330693), a ceramic substrate, at least one insulating glass layer formed on the ceramic substrate, and a conductor film formed on the surface of the insulating glass layer are described. A multilayer ceramic substrate provided is disclosed. The conductor film is formed on the first conductor layer formed on the insulating glass layer and the second conductor layer formed on the first conductor layer in a state where the peripheral edge portion of the first conductor layer is exposed. An electrically insulating coating layer formed on the insulating glass layer is further provided so as to include a conductor layer and cover the peripheral edge of the first conductor layer but not the second conductor layer. There is.

特開平7−106384号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-106384 特開平11−330693号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-330693

特許文献1に記載されている保護層、及び、特許文献2に記載されている被覆層のようなソルダーレジスト(以下、オーバーコート層ともいう)は、従来、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィーによって形成されている。この場合、オーバーコート層を形成するための位置合わせが必要となる。また、位置ずれした場合に備えて、電極の上面の周縁部をオーバーコート層によって覆う必要があり、例えば、スクリーン印刷であれば、電極端部より50μm程度は電極の上面を覆う必要がある。そのため、電極の有効エリアが狭くなり、電極設計に制約が生じる。さらに、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィーによってオーバーコート層を形成する方法では、形成可能な最小の線幅等の制約が生じ、電極の狭ピッチ化が制限されるため、配線の高密度化が困難である。また、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィーでは、曲面状の基板上に形成された電極や基板の凹面に形成された電極にオーバーコート層を形成することが困難であるため、基板の形状にも制約が生じる。 The protective layer described in Patent Document 1 and the solder resist (hereinafter, also referred to as an overcoat layer) such as the coating layer described in Patent Document 2 are conventionally formed by screen printing or photolithography. There is. In this case, alignment is required to form the overcoat layer. Further, it is necessary to cover the peripheral edge of the upper surface of the electrode with an overcoat layer in case of misalignment. For example, in the case of screen printing, it is necessary to cover the upper surface of the electrode by about 50 μm from the end of the electrode. Therefore, the effective area of the electrode becomes narrow, and the electrode design is restricted. Further, in the method of forming the overcoat layer by screen printing or photolithography, there are restrictions such as the minimum line width that can be formed, and the narrowing of the pitch of the electrodes is restricted, so that it is difficult to increase the density of wiring. .. Further, in screen printing or photolithography, it is difficult to form an overcoat layer on an electrode formed on a curved substrate or an electrode formed on a concave surface of the substrate, so that the shape of the substrate is also restricted. ..

本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、位置合わせを行うことなく、基板上の電極の所望の領域にオーバーコート層を形成することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明はまた、上記の製造方法により製造することができる、電極設計の自由度が高い電子部品を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and provides a method for manufacturing an electronic component capable of forming an overcoat layer in a desired region of an electrode on a substrate without performing alignment. The purpose is. Another object of the present invention is to provide an electronic component having a high degree of freedom in electrode design, which can be manufactured by the above-mentioned manufacturing method.

本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、基板上に、Cu、Fe、Ag又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金からなる第1の金属膜を有する基層を形成した後、上記第1の金属膜を構成する上記金属とは異なる金属からなる第2の金属膜を最表層に形成することにより、2層以上の金属膜を有する電極を形成する工程と、上記第2の金属膜を構成する上記金属とは反応せず、上記第1の金属膜を構成する上記金属と選択的に反応して樹脂が析出する薬液を上記電極に付与する工程と、を備え、上記第1の金属膜の露出部に上記樹脂が析出する結果、上記電極の少なくとも側面に、上記樹脂からなるオーバーコート層が形成されることを特徴とする。 The method for manufacturing an electronic component according to one aspect of the present invention is to form a base layer having a first metal film made of an alloy containing Cu, Fe, Ag or any of these metals as a main component on a substrate. A step of forming an electrode having two or more metal films by forming a second metal film made of a metal different from the metal constituting the first metal film on the outermost layer, and the second A step of applying to the electrode a chemical solution that does not react with the metal constituting the metal film of the above metal film and selectively reacts with the metal constituting the first metal film to precipitate a resin. As a result of the resin being deposited on the exposed portion of the first metal film, an overcoat layer made of the resin is formed on at least the side surface of the electrode.

本発明の一態様に係る電子部品の製造方法においては、第1の金属膜を構成する金属、すなわち、Cu、Fe、Ag又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金と選択的に反応して樹脂が析出する薬液を電極に付与することにより、第1の金属膜の露出部に樹脂が析出し、その結果、電極の少なくとも側面に樹脂からなるオーバーコート層が形成される。この方法では、従来の方法のように位置合わせを行うことなくオーバーコート層を形成することができる。また、樹脂は等方成長するため、薬液の濃度、析出時間、温度を変更することにより、オーバーコート層が形成される領域、及び、オーバーコート層の厚み等を調整することができる。そのため、電極の上面を覆うオーバーコート層の領域を従来の方法に比べて小さくすることができ、さらには、電極の上面を覆わないようにオーバーコート層を形成することもできる。したがって、電極設計の自由度が高い電子部品が得られる。 In the method for producing an electronic component according to one aspect of the present invention, it selectively reacts with a metal constituting the first metal film, that is, an alloy containing Cu, Fe, Ag or any of these metals as a main component. By applying the chemical solution on which the resin is deposited to the electrode, the resin is deposited on the exposed portion of the first metal film, and as a result, an overcoat layer made of the resin is formed on at least the side surface of the electrode. In this method, the overcoat layer can be formed without performing alignment as in the conventional method. Further, since the resin grows isotropically, the region where the overcoat layer is formed, the thickness of the overcoat layer, and the like can be adjusted by changing the concentration, precipitation time, and temperature of the chemical solution. Therefore, the region of the overcoat layer that covers the upper surface of the electrode can be made smaller than that of the conventional method, and further, the overcoat layer can be formed so as not to cover the upper surface of the electrode. Therefore, an electronic component having a high degree of freedom in electrode design can be obtained.

本発明の一態様に係る電子部品の製造方法において、上記オーバーコート層は、上記電極の上面を覆わないように形成されることが好ましい。
樹脂の析出量を調整することによって、電極の上面を覆わないようにオーバーコート層を形成することができる。したがって、電極設計の自由度が高い電子部品が得られる。
In the method for manufacturing an electronic component according to one aspect of the present invention, the overcoat layer is preferably formed so as not to cover the upper surface of the electrode.
By adjusting the amount of resin deposited, the overcoat layer can be formed so as not to cover the upper surface of the electrode. Therefore, an electronic component having a high degree of freedom in electrode design can be obtained.

本発明の一態様に係る電子部品の製造方法において、上記電極の側面に形成される上記オーバーコート層の厚みは、上記第1の金属膜の露出部から離れるほど小さくなることが好ましい。
第1の金属膜を構成する金属と選択的に反応して樹脂が析出する薬液を用いると、樹脂は等方成長するため、第1の金属膜の露出部付近のオーバーコート層の厚みを大きく、第1の金属膜の露出部から離れるほどオーバーコート層の厚みを小さくすることができる。
In the method for manufacturing an electronic component according to one aspect of the present invention, it is preferable that the thickness of the overcoat layer formed on the side surface of the electrode becomes smaller as the distance from the exposed portion of the first metal film increases.
When a chemical solution that selectively reacts with the metal constituting the first metal film to precipitate the resin is used, the resin grows isotropically, so that the thickness of the overcoat layer near the exposed portion of the first metal film is increased. The thickness of the overcoat layer can be reduced as the distance from the exposed portion of the first metal film increases.

本発明の一態様に係る電子部品の製造方法において、上記第1の金属膜は、上記基層の最下層に形成されることが好ましい。
第1の金属膜が基層の最下層であると、樹脂の析出量を調整することによって、オーバーコート層の厚みを調整することができる。また、第1の金属膜を基層の最下層に形成することにより、電極の上面までの距離を大きくすることができるため、電極の上面に樹脂をできるだけ析出させず、目的の部分のみに樹脂を析出させるといった調整が容易になる。
In the method for manufacturing an electronic component according to one aspect of the present invention, the first metal film is preferably formed on the lowermost layer of the base layer.
When the first metal film is the lowest layer of the base layer, the thickness of the overcoat layer can be adjusted by adjusting the amount of resin precipitated. Further, by forming the first metal film on the lowermost layer of the base layer, the distance to the upper surface of the electrode can be increased, so that the resin is not deposited on the upper surface of the electrode as much as possible, and the resin is applied only to the target portion. Adjustment such as precipitation becomes easy.

本発明の一態様に係る電子部品の製造方法において、上記第2の金属膜は、Au、Pt、Pd、Sn又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金からなることが好ましい。 In the method for producing an electronic component according to one aspect of the present invention, the second metal film is preferably made of Au, Pt, Pd, Sn or an alloy containing any of these metals as a main component.

本発明の一態様に係る電子部品の製造方法においては、上記第1の金属膜がCuめっき膜であり、上記第2の金属膜がAuめっき膜であることが好ましい。 In the method for manufacturing an electronic component according to one aspect of the present invention, it is preferable that the first metal film is a Cu plating film and the second metal film is an Au plating film.

本発明の一態様に係る電子部品は、基板と、上記基板上に形成された、2層以上の金属膜を有する電極と、上記電極の側面に形成された、樹脂からなるオーバーコート層と、を備え、上記電極は、上記基板上に形成され、第1の金属膜を有する基層と、最表層に形成された第2の金属膜とを有し、上記電極の側面に形成される上記オーバーコート層の厚みは、上記第1の金属膜の側面から離れるほど小さくなることを特徴とする。 The electronic component according to one aspect of the present invention includes a substrate, an electrode having two or more metal films formed on the substrate, and an overcoat layer made of resin formed on the side surface of the electrode. The electrode is formed on the substrate and has a base layer having a first metal film and a second metal film formed on the outermost layer, and the overcoat formed on the side surface of the electrode. The thickness of the coat layer is characterized by becoming smaller as the distance from the side surface of the first metal film increases.

本発明の一態様に係る電子部品は、上述した製造方法により製造することができる。この場合、第1の金属膜付近に樹脂を厚く析出させることによって、樹脂を硬化させる際に発生する硬化収縮の引っ張り応力を第1の金属膜付近に集中させることができる。その結果、電極を基板側に押し付ける力を発生させることができるため、電極の密着強度が向上する。 The electronic component according to one aspect of the present invention can be manufactured by the manufacturing method described above. In this case, by depositing the resin thickly in the vicinity of the first metal film, the tensile stress of the curing shrinkage generated when the resin is cured can be concentrated in the vicinity of the first metal film. As a result, a force for pressing the electrode against the substrate side can be generated, so that the adhesion strength of the electrode is improved.

本発明の一態様に係る電子部品において、上記オーバーコート層は、上記電極を構成する各金属膜の上面を覆わないように形成されていることが好ましい。
電極を構成する各金属膜の上面を覆わないようにオーバーコート層が形成されていると、電極設計の自由度が高くなる。その結果、電極の狭ピッチ化も可能となる。
In the electronic component according to one aspect of the present invention, the overcoat layer is preferably formed so as not to cover the upper surface of each metal film constituting the electrode.
If the overcoat layer is formed so as not to cover the upper surface of each metal film constituting the electrode, the degree of freedom in electrode design is increased. As a result, the pitch of the electrodes can be narrowed.

本発明の一態様に係る電子部品において、上記第2の金属膜は、上記基層の上面の全てを覆うように形成されていることが好ましい。
上述した製造方法により電子部品を製造する場合、特許文献2に記載されているように第2の金属膜を第1の金属膜よりも小さくすることなく、オーバーコート層を形成することができる。そのため、電極設計の自由度がより高くなる。
In the electronic component according to one aspect of the present invention, it is preferable that the second metal film is formed so as to cover the entire upper surface of the base layer.
When the electronic component is manufactured by the above-mentioned manufacturing method, the overcoat layer can be formed without making the second metal film smaller than the first metal film as described in Patent Document 2. Therefore, the degree of freedom in electrode design is increased.

本発明の一態様に係る電子部品において、上記第1の金属膜は、上記基層の最下層に形成されることが好ましい。 In the electronic component according to one aspect of the present invention, the first metal film is preferably formed on the lowermost layer of the base layer.

本発明の一態様に係る電子部品において、上記第1の金属膜は、Cu、Fe、Ag又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金からなり、上記第2の金属膜は、上記第1の金属膜を構成する上記金属とは異なる金属からなることが好ましい。 In the electronic component according to one aspect of the present invention, the first metal film is made of an alloy containing Cu, Fe, Ag or any of these metals as a main component, and the second metal film is the first metal film. It is preferably made of a metal different from the above-mentioned metal constituting the metal film of 1.

本発明の一態様に係る電子部品において、上記第2の金属膜は、Au、Pt、Pd、Sn又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金からなることが好ましい。 In the electronic component according to one aspect of the present invention, the second metal film is preferably made of Au, Pt, Pd, Sn or an alloy containing any of these metals as a main component.

本発明の一態様に係る電子部品においては、上記第1の金属膜がCuめっき膜であり、上記第2の金属膜がAuめっき膜であることが好ましい。 In the electronic component according to one aspect of the present invention, it is preferable that the first metal film is a Cu plating film and the second metal film is an Au plating film.

本発明によれば、位置合わせを行うことなく、基板上の電極の所望の領域にオーバーコート層を形成することができる電子部品の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing an electronic component capable of forming an overcoat layer in a desired region of an electrode on a substrate without performing alignment.

図1(a)、図1(b)、図1(c)及び図1(d)は、本発明の第1実施形態に係る電子部品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。1 (a), 1 (b), 1 (c) and 1 (d) are cross-sectional views schematically showing an example of a method for manufacturing an electronic component according to the first embodiment of the present invention. .. 図2(a)、図2(b)、図2(c)及び図2(d)は、本発明の第2実施形態に係る電子部品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。2 (a), 2 (b), 2 (c) and 2 (d) are cross-sectional views schematically showing an example of a method for manufacturing an electronic component according to a second embodiment of the present invention. .. 図3は、本発明の第3実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to a third embodiment of the present invention. 図4は、本発明の第4実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to a fourth embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法、及び、電子部品について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の実施形態の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
Hereinafter, a method for manufacturing an electronic component and an electronic component according to an embodiment of the present invention will be described.
However, the present invention is not limited to the following configurations, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention. It should be noted that the present invention also combines two or more desirable configurations of the individual embodiments described below.

以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第2実施形態以降では、第1実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。 It goes without saying that each of the embodiments shown below is an example, and partial replacement or combination of the configurations shown in different embodiments is possible. In the second and subsequent embodiments, the description of the matters common to the first embodiment will be omitted, and only the differences will be described. In particular, the same action and effect due to the same configuration will not be mentioned sequentially for each embodiment.

(第1実施形態)
本発明の第1実施形態では、電極の上面を覆わないようにオーバーコート層が形成される。
(First Embodiment)
In the first embodiment of the present invention, an overcoat layer is formed so as not to cover the upper surface of the electrode.

図1(a)、図1(b)、図1(c)及び図1(d)は、本発明の第1実施形態に係る電子部品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。図1(d)は、本発明の第1実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図でもある。 1 (a), 1 (b), 1 (c) and 1 (d) are cross-sectional views schematically showing an example of a method for manufacturing an electronic component according to the first embodiment of the present invention. .. FIG. 1D is also a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to the first embodiment of the present invention.

まず、基板上に、第1の金属膜を有する基層を形成した後、第2の金属膜を最表層に形成することにより、2層以上の金属膜を有する電極を形成する。 First, a base layer having a first metal film is formed on a substrate, and then a second metal film is formed on the outermost layer to form an electrode having two or more metal films.

図1(a)では、基板10上に、Cuめっき膜21a及びNiめっき膜21bを有する基層21を形成した後、Auめっき膜22を最表層に形成することにより、3層の金属膜を有する電極20を形成している。図1(a)では、Cuめっき膜21aが第1の金属膜であり、Auめっき膜22が第2の金属膜である。 In FIG. 1A, a base layer 21 having a Cu plating film 21a and a Ni plating film 21b is formed on the substrate 10, and then an Au plating film 22 is formed on the outermost layer to have three metal films. The electrode 20 is formed. In FIG. 1A, the Cu plating film 21a is the first metal film, and the Au plating film 22 is the second metal film.

図1(a)には示していないが、Cuめっき膜等のめっき膜は、Ag電極等の下地電極を基板上に形成した後、電解めっき又は無電解めっきを施すことによって形成される。Ag電極等の下地電極は、導電性ペーストを焼き付けることによって形成される。
本明細書において、導電性ペーストを焼き付けることによって形成される下地電極は、電極の基層に含まないものとする。また、電極の基層及び最表層を構成する金属膜は、めっき膜からなることが好ましい。
Although not shown in FIG. 1A, a plating film such as a Cu plating film is formed by forming a base electrode such as an Ag electrode on a substrate and then performing electrolytic plating or electroless plating. The base electrode such as the Ag electrode is formed by baking a conductive paste.
In the present specification, the base electrode formed by baking the conductive paste is not included in the base layer of the electrode. Further, the metal film forming the base layer and the outermost layer of the electrode is preferably made of a plating film.

電極の基層は、第1の金属膜のみを有してもよいし、第1の金属膜に加えて、第1の金属膜以外の金属膜を1層以上有してもよい。基層が2層以上の金属膜を有する場合、第1の金属膜が形成される位置は特に限定されないが、基層の最下層に形成されることが好ましい。また、基層は、第1の金属膜を2層以上有していてもよい。 The base layer of the electrode may have only the first metal film, or may have one or more metal films other than the first metal film in addition to the first metal film. When the base layer has two or more metal films, the position where the first metal film is formed is not particularly limited, but it is preferably formed in the lowest layer of the base layer. Further, the base layer may have two or more first metal films.

電極の基層のうち、第1の金属膜を構成する金属は、Cu、Fe、Ag又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金である。
本明細書において、「主成分」とは、元素の存在割合(重量%)が最も大きい元素成分をいう。なお、第1の金属膜には、本発明の効果を損なわない範囲において、他の元素成分が含まれていてもよい。
Among the base layers of the electrodes, the metal constituting the first metal film is an alloy containing Cu, Fe, Ag or any of these metals as a main component.
In the present specification, the "main component" means an element component having the largest abundance ratio (% by weight) of an element. The first metal film may contain other elemental components as long as the effects of the present invention are not impaired.

電極の基層のうち、第1の金属膜以外の金属膜を構成する金属は特に限定されないが、例えば、Ni等が挙げられる。 Among the base layers of the electrode, the metal constituting the metal film other than the first metal film is not particularly limited, and examples thereof include Ni and the like.

電極の最表層に形成される第2の金属膜を構成する金属は、第1の金属膜を構成する金属、すなわち、Cu、Fe、Ag又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金とは異なる金属である。第2の金属膜を構成する金属は、Cu、Fe、Ag又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金以外の金属である必要ではなく、第1の金属膜を構成する金属と異なる金属であればよい。例えば、第1の金属膜を構成する金属がCuである場合、第2の金属膜を構成する金属はFeであってもよい。なお、第2の金属膜には、本発明の効果を損なわない範囲において、他の元素成分が含まれていてもよい。 The metal constituting the second metal film formed on the outermost layer of the electrode is a metal constituting the first metal film, that is, an alloy containing Cu, Fe, Ag or any of these metals as a main component. Is a different metal. The metal constituting the second metal film does not have to be a metal other than an alloy containing Cu, Fe, Ag or any of these metals as a main component, and is a metal different from the metal constituting the first metal film. It should be. For example, when the metal constituting the first metal film is Cu, the metal constituting the second metal film may be Fe. The second metal film may contain other elemental components as long as the effects of the present invention are not impaired.

第2の金属膜を構成する金属は特に限定されないが、Au、Pt、Pd、Sn又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金であることが好ましい。 The metal constituting the second metal film is not particularly limited, but an alloy containing Au, Pt, Pd, Sn or any of these metals as a main component is preferable.

特に、第1の金属膜がCuめっき膜であり、第2の金属膜がAuめっき膜であることが好ましい。この場合、第1の金属膜であるCuめっき膜は、基層の最下層に形成されることがより好ましい。 In particular, it is preferable that the first metal film is a Cu plating film and the second metal film is an Au plating film. In this case, the Cu plating film, which is the first metal film, is more preferably formed in the lowermost layer of the base layer.

図1(a)では、第2の金属膜であるAuめっき膜22は、基層21の上面の全てを覆うように形成されており、基層21を構成するNiめっき膜21bは、Cuめっき膜21aの上面の全てを覆うように形成されている。このように、第2の金属膜は、基層の上面の全てを覆うように形成されることが好ましいが、特許文献2に記載されているように、基層の周縁部を露出させた状態で基層上に形成されてもよい。また、基層が2層以上の金属膜を有する場合、上層の金属膜は、下層の金属膜の上面の全てを覆うように形成されることが好ましいが、下層の金属膜の周縁部を露出させた状態で下層の金属膜上に形成されてもよい。 In FIG. 1A, the Au plating film 22 which is the second metal film is formed so as to cover the entire upper surface of the base layer 21, and the Ni plating film 21b constituting the base layer 21 is the Cu plating film 21a. It is formed so as to cover the entire upper surface of the. As described above, the second metal film is preferably formed so as to cover the entire upper surface of the base layer, but as described in Patent Document 2, the base layer is in a state where the peripheral edge portion of the base layer is exposed. It may be formed on top. When the base layer has two or more metal films, the upper metal film is preferably formed so as to cover the entire upper surface of the lower metal film, but the peripheral edge of the lower metal film is exposed. It may be formed on the lower metal film in the state of being.

なお、電極の表面形状は平坦でなくてもよく、例えば、電極表面の周縁に突起部が形成されていてもよい。 The surface shape of the electrode does not have to be flat, and for example, a protrusion may be formed on the peripheral edge of the electrode surface.

基板は、樹脂又はセラミック等からなる配線基板であり、通常、樹脂層又はセラミック層等の層間に内層電極パターンが形成されている多層基板である。セラミック基板としては、例えば、低温焼結セラミック(LTCC)基板等が挙げられる。LTCC基板は、内層電極パターンが形成された複数枚のセラミックグリーンシートを積み重ねて積層体とした後、一体的に焼成されることによって形成される。 The substrate is a wiring substrate made of resin, ceramic, or the like, and is usually a multilayer substrate in which an inner layer electrode pattern is formed between layers of the resin layer, ceramic layer, or the like. Examples of the ceramic substrate include a low temperature sintered ceramic (LTCC) substrate and the like. The LTCC substrate is formed by stacking a plurality of ceramic green sheets on which an inner layer electrode pattern is formed to form a laminate, and then firing them integrally.

なお、基板は、チップコンデンサ又はチップコイル等の素子を表裏面に実装する基板に限定されず、コンデンサ又はコイル等の素子が内層電極パターンにて形成され内蔵されている多層基板であってもよい。 The substrate is not limited to a substrate on which elements such as a chip capacitor or a chip coil are mounted on the front and back surfaces, and may be a multilayer substrate in which elements such as a capacitor or a coil are formed by an inner layer electrode pattern. ..

次に、第2の金属膜を構成する金属とは反応せず、第1の金属膜を構成する金属と選択的に反応して樹脂が析出する薬液を電極に付与する。薬液を電極に付与する方法は特に限定されないが、電極が形成された基板を薬液に浸漬する方法が好ましい。 Next, a chemical solution that does not react with the metal constituting the second metal film but selectively reacts with the metal constituting the first metal film to precipitate a resin is applied to the electrode. The method of applying the chemical solution to the electrode is not particularly limited, but a method of immersing the substrate on which the electrode is formed in the chemical solution is preferable.

上記薬液が第1の金属膜を構成する金属と反応することにより、第1の金属膜の露出部に樹脂が析出する。第1の金属膜を構成する金属に応じて、例えば、Cuと選択的に反応して樹脂が析出する薬液、Feと選択的に反応して樹脂が析出する薬液、Agと選択的に反応して樹脂が析出する薬液等が用いられる。このような薬液としては、例えば、日本パーカライジング株式会社製「パルミック」等が挙げられる。 When the chemical solution reacts with the metal constituting the first metal film, the resin is deposited on the exposed portion of the first metal film. Depending on the metal constituting the first metal film, for example, a chemical solution that selectively reacts with Cu to precipitate a resin, a chemical solution that selectively reacts with Fe to precipitate a resin, and Ag selectively reacts. A chemical solution or the like in which the resin is deposited is used. Examples of such a chemical solution include "Palmic" manufactured by Nihon Parkerizing Co., Ltd.

基層が第1の金属膜以外の金属膜を有する場合、上記薬液は、第2の金属膜を構成する金属と反応しないだけでなく、第1の金属膜以外の金属膜を構成する金属とも反応しないことが好ましい。 When the base layer has a metal film other than the first metal film, the chemical solution not only does not react with the metal constituting the second metal film, but also reacts with the metal constituting the metal film other than the first metal film. It is preferable not to do so.

図1(b)では、Au及びNiとは反応せず、Cuと選択的に反応する薬液を用いることにより、第1の金属膜であるCuめっき膜21aの露出部に樹脂31が析出する。 In FIG. 1B, the resin 31 is deposited on the exposed portion of the Cu plating film 21a, which is the first metal film, by using a chemical solution that does not react with Au and Ni but selectively reacts with Cu.

第1実施形態では、樹脂の析出量を調整することにより、図1(c)に示すように、電極20の上面20αを覆わない状態まで樹脂31を析出させる。図1(c)では、電極20の側面20βのうち、Cuめっき膜21a及びNiめっき膜21bの側面に樹脂31が析出しているが、Auめっき膜22の側面の一部に樹脂31が析出してもよい。このような樹脂としては、例えば、アクリル樹脂が挙げられるが、樹脂の種類はこれに限定されず、アクリル樹脂以外の樹脂であってもよい。 In the first embodiment, by adjusting the amount of resin deposited, the resin 31 is deposited until the upper surface 20α of the electrode 20 is not covered, as shown in FIG. 1C. In FIG. 1C, of the side surface 20β of the electrode 20, the resin 31 is deposited on the side surfaces of the Cu plating film 21a and the Ni plating film 21b, but the resin 31 is deposited on a part of the side surface of the Au plating film 22. You may. Examples of such a resin include acrylic resin, but the type of resin is not limited to this, and a resin other than acrylic resin may be used.

その後、例えば、150℃、20分間の条件で加熱して樹脂を硬化させる。これにより、図1(d)に示すように、電極20の側面20βに、樹脂からなるオーバーコート層30が形成される。図1(d)において、オーバーコート層30は、電極20の上面20αを覆わないように形成される。 Then, for example, the resin is cured by heating at 150 ° C. for 20 minutes. As a result, as shown in FIG. 1D, an overcoat layer 30 made of resin is formed on the side surface 20β of the electrode 20. In FIG. 1D, the overcoat layer 30 is formed so as not to cover the upper surface 20α of the electrode 20.

以上により、電子部品1が得られる。 From the above, the electronic component 1 is obtained.

図1(d)に示す電子部品1では、Auめっき膜22は、基層21の上面の全てを覆うように形成されており、基層21を構成するNiめっき膜21bは、Cuめっき膜21aの上面の全てを覆うように形成されているため、オーバーコート層30は、Cuめっき膜21a、Niめっき膜21b及びAuめっき膜22の上面を覆わないように形成されている。このように、オーバーコート層は、電極を構成する各金属膜の上面を覆わないように形成されていることが好ましい。 In the electronic component 1 shown in FIG. 1D, the Au plating film 22 is formed so as to cover the entire upper surface of the base layer 21, and the Ni plating film 21b constituting the base layer 21 is the upper surface of the Cu plating film 21a. The overcoat layer 30 is formed so as not to cover the upper surfaces of the Cu plating film 21a, the Ni plating film 21b, and the Au plating film 22 because it is formed so as to cover all of the above. As described above, the overcoat layer is preferably formed so as not to cover the upper surface of each metal film constituting the electrode.

図1(d)に示す電子部品1では、電極20の側面20βに形成されるオーバーコート層30の厚みは、第1の金属膜であるCuめっき膜21aの側面から離れるほど小さくなっている。このように、電極の側面に形成されるオーバーコート層の厚みは、第1の金属膜の側面から離れるほど小さくなることが好ましい。 In the electronic component 1 shown in FIG. 1D, the thickness of the overcoat layer 30 formed on the side surface 20β of the electrode 20 becomes smaller as the distance from the side surface of the Cu plating film 21a, which is the first metal film, increases. As described above, the thickness of the overcoat layer formed on the side surface of the electrode is preferably reduced as the distance from the side surface of the first metal film increases.

上記の製造方法により製造される電子部品は、基板と、上記基板上に形成された、2層以上の金属膜を有する電極と、上記電極の側面に形成された、樹脂からなるオーバーコート層と、を備え、上記電極は、上記基板上に形成され、第1の金属膜を有する基層と、最表層に形成された第2の金属膜とを有し、上記電極の側面に形成される上記オーバーコート層の厚みは、上記第1の金属膜の側面から離れるほど小さくなっている。 The electronic components manufactured by the above manufacturing method include a substrate, an electrode having two or more metal films formed on the substrate, and an overcoat layer made of resin formed on the side surface of the electrode. The electrode is formed on the substrate and has a base layer having a first metal film and a second metal film formed on the outermost layer, and is formed on the side surface of the electrode. The thickness of the overcoat layer becomes smaller as the distance from the side surface of the first metal film increases.

(第2実施形態)
本発明の第2実施形態では、電極の上面の一部を覆うようにオーバーコート層が形成される。
(Second Embodiment)
In the second embodiment of the present invention, an overcoat layer is formed so as to cover a part of the upper surface of the electrode.

図2(a)、図2(b)、図2(c)及び図2(d)は、本発明の第2実施形態に係る電子部品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。図2(d)は、本発明の第2実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図でもある。 2 (a), 2 (b), 2 (c) and 2 (d) are cross-sectional views schematically showing an example of a method for manufacturing an electronic component according to a second embodiment of the present invention. .. FIG. 2D is also a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to a second embodiment of the present invention.

まず、基板上に、第1の金属膜を有する基層を形成した後、第2の金属膜を最表層に形成することにより、2層以上の金属膜を有する電極を形成する。 First, a base layer having a first metal film is formed on a substrate, and then a second metal film is formed on the outermost layer to form an electrode having two or more metal films.

図2(a)では、基板10上に、Cuめっき膜21a及びNiめっき膜21bを有する基層21を形成した後、Auめっき膜22を最表層に形成することにより、3層の金属膜を有する電極20を形成している。図2(a)では、Cuめっき膜21aが第1の金属膜であり、Auめっき膜22が第2の金属膜である。 In FIG. 2A, a base layer 21 having a Cu plating film 21a and a Ni plating film 21b is formed on the substrate 10, and then an Au plating film 22 is formed on the outermost layer to have three metal films. The electrode 20 is formed. In FIG. 2A, the Cu plating film 21a is the first metal film, and the Au plating film 22 is the second metal film.

電極を形成する方法、電極の構成、基板の構成等は、第1実施形態と同じである。 The method for forming the electrodes, the configuration of the electrodes, the configuration of the substrate, and the like are the same as those in the first embodiment.

次に、第2の金属膜を構成する金属とは反応せず、第1の金属膜を構成する金属と選択的に反応して樹脂が析出する薬液を電極に付与する。 Next, a chemical solution that does not react with the metal constituting the second metal film but selectively reacts with the metal constituting the first metal film to precipitate a resin is applied to the electrode.

薬液を電極に付与する方法、薬液の種類等は、第1実施形態と同じである。 The method of applying the chemical solution to the electrode, the type of the chemical solution, and the like are the same as those in the first embodiment.

図2(b)では、Au及びNiとは反応せず、Cuと選択的に反応する薬液を用いることにより、第1の金属膜であるCuめっき膜21aの露出部に樹脂31が析出する。 In FIG. 2B, the resin 31 is deposited on the exposed portion of the Cu plating film 21a, which is the first metal film, by using a chemical solution that does not react with Au and Ni but selectively reacts with Cu.

第2実施形態では、樹脂の析出量を調整することにより、図2(c)に示すように、電極20の上面20αの一部を覆う状態まで樹脂31を析出させる。電極の上面を覆う樹脂の量は特に限定されないが、電極端部より数μm程度であることが好ましい。 In the second embodiment, by adjusting the amount of the resin deposited, the resin 31 is deposited until it covers a part of the upper surface 20α of the electrode 20, as shown in FIG. 2C. The amount of the resin covering the upper surface of the electrode is not particularly limited, but is preferably about several μm from the end of the electrode.

その後、例えば、150℃、20分間の条件で加熱して樹脂を硬化させる。これにより、図2(d)に示すように、電極20の側面20βに、樹脂からなるオーバーコート層30が形成される。図2(d)において、オーバーコート層30は、電極20の上面20αの一部を覆うように形成される。 Then, for example, the resin is cured by heating at 150 ° C. for 20 minutes. As a result, as shown in FIG. 2D, an overcoat layer 30 made of resin is formed on the side surface 20β of the electrode 20. In FIG. 2D, the overcoat layer 30 is formed so as to cover a part of the upper surface 20α of the electrode 20.

以上により、電子部品2が得られる。 From the above, the electronic component 2 is obtained.

図2(d)に示す電子部品2では、電極20の側面20βに形成されるオーバーコート層30の厚みは、第1の金属膜であるCuめっき膜21aの側面から離れるほど小さくなっている。このように、電極の側面に形成されるオーバーコート層の厚みは、第1の金属膜の側面から離れるほど小さくなることが好ましい。 In the electronic component 2 shown in FIG. 2D, the thickness of the overcoat layer 30 formed on the side surface 20β of the electrode 20 becomes smaller as the distance from the side surface of the Cu plating film 21a, which is the first metal film, increases. As described above, the thickness of the overcoat layer formed on the side surface of the electrode is preferably reduced as the distance from the side surface of the first metal film increases.

(第3実施形態)
本発明の第3実施形態では、曲面状の基板上に形成された電極に対してオーバーコート層が形成される。オーバーコート層を形成する方法は、第1実施形態又は第2実施形態で説明した方法と同じである。
(Third Embodiment)
In the third embodiment of the present invention, an overcoat layer is formed on the electrodes formed on the curved substrate. The method of forming the overcoat layer is the same as the method described in the first embodiment or the second embodiment.

図3は、本発明の第3実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
図3に示す電子部品3は、曲面状の基板11と、基板11上に形成された、2層以上の金属膜を有する電極20と、電極20の側面20βに形成された、樹脂からなるオーバーコート層30と、を備えている。オーバーコート層30は、電極20の上面20αを覆わないように形成されている。
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to a third embodiment of the present invention.
The electronic component 3 shown in FIG. 3 is a curved substrate 11, an electrode 20 having two or more layers of metal films formed on the substrate 11, and an overcoat made of resin formed on the side surface 20β of the electrode 20. A coat layer 30 and the like are provided. The overcoat layer 30 is formed so as not to cover the upper surface 20α of the electrode 20.

第3実施形態において、オーバーコート層は、第1実施形態のように、電極の上面を覆わないように形成されていることが好ましいが、第2実施形態のように、電極の上面の一部を覆うように形成されていてもよい。 In the third embodiment, the overcoat layer is preferably formed so as not to cover the upper surface of the electrode as in the first embodiment, but is a part of the upper surface of the electrode as in the second embodiment. It may be formed so as to cover the.

基板の形状が異なることを除いて、電子部品の他の構成は、第1実施形態又は第2実施形態と同じである。 Other configurations of the electronic components are the same as in the first or second embodiment, except that the shape of the substrate is different.

曲面状の基板上に電極が形成されている場合、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィーによってオーバーコート層を形成することは困難であるが、第1実施形態又は第2実施形態で説明した薬液を用いる方法では、オーバーコート層を容易に形成することができる。 When the electrodes are formed on the curved substrate, it is difficult to form the overcoat layer by screen printing or photolithography, but the method using the chemical solution described in the first embodiment or the second embodiment , The overcoat layer can be easily formed.

(第4実施形態)
本発明の第4実施形態では、基板の凹面に形成された電極に対してオーバーコート層が形成される。オーバーコート層を形成する方法は、第1実施形態又は第2実施形態で説明した方法と同じである。
(Fourth Embodiment)
In the fourth embodiment of the present invention, an overcoat layer is formed on the electrodes formed on the concave surface of the substrate. The method of forming the overcoat layer is the same as the method described in the first embodiment or the second embodiment.

図4は、本発明の第4実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
図4に示す電子部品4は、凹面を有する基板12と、基板12の凹面に形成された、2層以上の金属膜を有する電極20と、電極20の側面20βに形成された、樹脂からなるオーバーコート層30と、を備えている。オーバーコート層30は、電極20の上面20αを覆わないように形成されている。
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electronic component according to a fourth embodiment of the present invention.
The electronic component 4 shown in FIG. 4 is composed of a substrate 12 having a concave surface, an electrode 20 having two or more layers of metal films formed on the concave surface of the substrate 12, and a resin formed on the side surface 20β of the electrode 20. The overcoat layer 30 and the like are provided. The overcoat layer 30 is formed so as not to cover the upper surface 20α of the electrode 20.

第4実施形態において、オーバーコート層は、第1実施形態のように、電極の上面を覆わないように形成されていることが好ましいが、第2実施形態のように、電極の上面の一部を覆うように形成されていてもよい。 In the fourth embodiment, the overcoat layer is preferably formed so as not to cover the upper surface of the electrode as in the first embodiment, but is a part of the upper surface of the electrode as in the second embodiment. It may be formed so as to cover the.

基板の形状が異なることを除いて、電子部品の他の構成は、第1実施形態又は第2実施形態と同じである。 Other configurations of the electronic components are the same as in the first or second embodiment, except that the shape of the substrate is different.

基板の凹面に電極が形成されている場合、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィーによってオーバーコート層を形成することは困難であるが、第1実施形態又は第2実施形態で説明した薬液を用いる方法では、オーバーコート層を容易に形成することができる。 When the electrode is formed on the concave surface of the substrate, it is difficult to form the overcoat layer by screen printing or photolithography, but the method using the chemical solution described in the first embodiment or the second embodiment is overcoating. The coat layer can be easily formed.

(その他の実施形態)
第3実施形態及び第4実施形態で説明した基板の形状に限らず、第1実施形態又は第2実施形態で説明した薬液を用いる方法では、任意の形状を有する基板上に形成されている電極に対してオーバーコート層を形成することができる。
(Other embodiments)
Not limited to the shape of the substrate described in the third embodiment and the fourth embodiment, in the method using the chemical solution described in the first embodiment or the second embodiment, the electrode formed on the substrate having an arbitrary shape. An overcoat layer can be formed on the surface.

1,2,3,4 電子部品
10,11,12 基板
20 電極
20α 電極の上面
20β 電極の側面
21 基層
21a Cuめっき膜(第1の金属膜)
21b Niめっき膜
22 Auめっき膜(第2の金属膜、最表層)
30 オーバーコート層
31 樹脂
1,2,3,4 Electronic components 10,11,12 Substrate 20 Electrode 20α Top surface of electrode 20β Side surface of electrode 21 Base layer 21a Cu plating film (first metal film)
21b Ni plating film 22 Au plating film (second metal film, outermost layer)
30 Overcoat layer 31 Resin

Claims (16)

基板上に、Cu、Fe、Ag又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金からなる第1の金属膜を有する基層を形成した後、前記第1の金属膜を構成する前記金属とは異なる金属からなる第2の金属膜を最表層に形成することにより、2層以上の金属膜を有する電極を形成する第1工程と、
前記第1工程の後に、前記第2の金属膜を構成する前記金属とは反応せず、前記第1の金属膜を構成する前記金属と選択的に反応して樹脂が析出する薬液を前記電極に付与する第2工程と、を備え、
前記薬液が前記第1の金属膜と反応することにより前記第1の金属膜の露出部に前記樹脂が析出する結果、前記電極の少なくとも側面に、前記樹脂からなるオーバーコート層が形成されることを特徴とする電子部品の製造方法。
After forming a base layer having a first metal film made of an alloy containing Cu, Fe, Ag or any of these metals as a main component on a substrate, the metal constituting the first metal film is The first step of forming an electrode having two or more metal films by forming a second metal film made of different metals on the outermost layer, and
After the first step, the electrode is a chemical solution that does not react with the metal constituting the second metal film but selectively reacts with the metal constituting the first metal film to precipitate a resin. With the second step to be given to
As a result of the chemical solution reacting with the first metal film to precipitate the resin on the exposed portion of the first metal film, an overcoat layer made of the resin is formed on at least the side surface of the electrode. A method of manufacturing an electronic component characterized by.
前記第1の金属膜の露出部に前記樹脂が析出する結果、前記電極の上面の少なくとも一部は、前記オーバーコート層から露出する請求項1に記載の電子部品の製造方法。The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein at least a part of the upper surface of the electrode is exposed from the overcoat layer as a result of the resin being deposited on the exposed portion of the first metal film. 前記オーバーコート層は、前記電極の上面を覆わないように形成される請求項1又は2に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to claim 1 or 2 , wherein the overcoat layer is formed so as not to cover the upper surface of the electrode. 前記電極の側面に形成される前記オーバーコート層の厚みは、前記第1の金属膜の露出部から離れるほど小さくなる請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 3 , wherein the thickness of the overcoat layer formed on the side surface of the electrode becomes smaller as the distance from the exposed portion of the first metal film increases. 前記第1の金属膜は、前記基層の最下層に形成される請求項1〜のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 4 , wherein the first metal film is formed on the lowermost layer of the base layer. 前記第2の金属膜は、Au、Pt、Pd、Sn又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金からなる請求項1〜のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 5 , wherein the second metal film is made of Au, Pt, Pd, Sn or an alloy containing any one of these metals as a main component. 前記第1の金属膜がCuめっき膜であり、前記第2の金属膜がAuめっき膜である請求項1〜のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 5 , wherein the first metal film is a Cu plating film and the second metal film is an Au plating film. 基板と、
前記基板上に形成された、2層以上の金属膜を有する電極と、
前記電極の側面に形成された、樹脂からなるオーバーコート層と、を備え、
前記電極は、前記基板上に形成され、第1の金属膜を有する基層と、最表層に形成された第2の金属膜とを有し、
前記電極の側面に形成される前記オーバーコート層の厚みは、前記第1の金属膜の側面から離れるほど小さくなることを特徴とする電子部品。
With the board
An electrode having two or more metal films formed on the substrate and
An overcoat layer made of resin formed on the side surface of the electrode is provided.
The electrode has a base layer formed on the substrate and having a first metal film, and a second metal film formed on the outermost layer.
An electronic component characterized in that the thickness of the overcoat layer formed on the side surface of the electrode decreases as the distance from the side surface of the first metal film decreases.
前記第2の金属膜の側面に形成される前記オーバーコート層の厚みは、前記第1の金属膜に形成される前記オーバーコート層の厚みよりも小さい請求項8に記載の電子部品。The electronic component according to claim 8, wherein the thickness of the overcoat layer formed on the side surface of the second metal film is smaller than the thickness of the overcoat layer formed on the first metal film. 前記電極の上面の少なくとも一部は、前記オーバーコート層から露出する請求項8又は9に記載の電子部品。The electronic component according to claim 8 or 9, wherein at least a part of the upper surface of the electrode is exposed from the overcoat layer. 前記オーバーコート層は、前記電極を構成する各金属膜の上面を覆わないように形成されている請求項8〜10のいずれか1項に記載の電子部品。 The electronic component according to any one of claims 8 to 10 , wherein the overcoat layer is formed so as not to cover the upper surface of each metal film constituting the electrode. 前記第2の金属膜は、前記基層の上面の全てを覆うように形成されている請求項8〜11のいずれか1項に記載の電子部品。 The electronic component according to any one of claims 8 to 11, wherein the second metal film is formed so as to cover the entire upper surface of the base layer. 前記第1の金属膜は、前記基層の最下層に形成される請求項12のいずれか1項に記載の電子部品。 The electronic component according to any one of claims 8 to 12 , wherein the first metal film is formed on the lowermost layer of the base layer. 前記第1の金属膜は、Cu、Fe、Ag又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金からなり、
前記第2の金属膜は、前記第1の金属膜を構成する前記金属とは異なる金属からなる請求項13のいずれか1項に記載の電子部品。
The first metal film is made of an alloy containing Cu, Fe, Ag or any of these metals as a main component.
The electronic component according to any one of claims 8 to 13 , wherein the second metal film is made of a metal different from the metal constituting the first metal film.
前記第2の金属膜は、Au、Pt、Pd、Sn又はこれらの金属のいずれかを主成分とする合金からなる請求項14に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 14 , wherein the second metal film is made of Au, Pt, Pd, Sn or an alloy containing any of these metals as a main component. 前記第1の金属膜がCuめっき膜であり、前記第2の金属膜がAuめっき膜である請求項13のいずれか1項に記載の電子部品。 The electronic component according to any one of claims 8 to 13 , wherein the first metal film is a Cu plating film and the second metal film is an Au plating film.
JP2019511093A 2017-04-04 2018-02-26 Manufacturing method of electronic parts and electronic parts Active JP6828809B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017074474 2017-04-04
JP2017074474 2017-04-04
PCT/JP2018/006942 WO2018186051A1 (en) 2017-04-04 2018-02-26 Method for manufacturing electronic component, and electronic component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018186051A1 JPWO2018186051A1 (en) 2020-01-16
JP6828809B2 true JP6828809B2 (en) 2021-02-10

Family

ID=63713219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019511093A Active JP6828809B2 (en) 2017-04-04 2018-02-26 Manufacturing method of electronic parts and electronic parts

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6828809B2 (en)
WO (1) WO2018186051A1 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0834343B2 (en) * 1986-12-26 1996-03-29 三菱電線工業株式会社 Circuit board and manufacturing method thereof
JPH08311658A (en) * 1995-05-17 1996-11-26 Nippon Parkerizing Co Ltd Composition for surface treatment of copper based metallic material
JP2001223460A (en) * 2000-02-08 2001-08-17 Fujitsu Ltd Packaging circuit board and its manufacturing method
CN102802344B (en) * 2008-09-30 2015-06-17 揖斐电株式会社 Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018186051A1 (en) 2018-10-11
JPWO2018186051A1 (en) 2020-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10943740B2 (en) Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement
JP6207107B2 (en) Coil electronic component and manufacturing method thereof
US8064187B2 (en) Monolithic ceramic electronic component
US10515750B2 (en) Coil electronic component with distance between lead portion and coil pattern greater than distance between adjacent coil patterns
JP5405339B2 (en) Wiring circuit board and manufacturing method thereof
JP2019106429A (en) Glass wiring substrate, method for manufacturing the same, and semiconductor device
US10847300B2 (en) Inductor and method of manufacturing the same
JP5287976B2 (en) Resin wiring board
JP2017103423A (en) Electronic component, and manufacturing method thereof
JP2010003891A (en) Multilayer ceramic electronic component, and manufacturing method thereof
US20200118755A1 (en) Ceramic electronic component, ceramic electronic component manufacturing method, and ceramic electronic component-mounting circuit board
WO2010103941A1 (en) Flexible substrate
JP2009152347A (en) Coil component, and manufacturing method thereof
JP2011249357A (en) Circuit board and method of manufacturing the same
JP6828809B2 (en) Manufacturing method of electronic parts and electronic parts
CN110798986A (en) Metal foil with carrier
JP2019186518A (en) Coil component and manufacturing method of the same
CN108091460A (en) resistor element and its manufacturing method
CN112997591A (en) Ceramic electronic component
JP6884062B2 (en) Wiring board
JP3769514B2 (en) Wiring board
JP5546352B2 (en) Multiple wiring board
JP7127995B2 (en) Wiring board manufacturing method
JP7438781B2 (en) wiring board
US11495392B2 (en) Coil electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190827

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200512

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200713

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210104

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6828809

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150