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JP6778002B2 - Game machine - Google Patents

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JP6778002B2 JP2016050844A JP2016050844A JP6778002B2 JP 6778002 B2 JP6778002 B2 JP 6778002B2 JP 2016050844 A JP2016050844 A JP 2016050844A JP 2016050844 A JP2016050844 A JP 2016050844A JP 6778002 B2 JP6778002 B2 JP 6778002B2
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Description

本発明は、例えばパチスロ機やパチンコ機といった遊技機に関する。 The present invention relates to a game machine such as a pachislot machine or a pachinko machine.

従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(特許文献1,2参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。 Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays images for games (see Patent Documents 1 and 2). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

特開平6−35066号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-3506 特開2009−240459号公報JP-A-2009-240459

しかしながら、上記従来の遊技機では、スクリーン(投影面)が切り替えられるごとに画角が大きくずれてくることがあり、遊技に伴い投影される映像の見え方が徐々に変化するおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, the angle of view may deviate greatly each time the screen (projection surface) is switched, and there is a possibility that the appearance of the projected image may gradually change with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影面が切り替えられることによっても映像を適正な位置に投影することができ、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and provides a gaming machine capable of projecting an image at an appropriate position even by switching the projection surface and eliminating the discomfort of the image. The purpose is to do.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

本発明の一側面に係る遊技機は、
複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)に映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させることで切り替える投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
前記投影面に投影する映像の位置を変更可能な映像位置変更手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、
前記複数の投影面の夫々に映像を投影するためのフォーカス機構と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面が切り替えられるごとに前記フォーカス機構を調整するフォーカス調整手段と、を備え、
前記フォーカス調整手段は、前記投影面が切り替えられるごとに、前記投影面駆動機構による移動動作時間と当該フォーカス調整手段による変更動作時間との差に基づき当該投影面が移動動作完了となるタイミングで、前記フォーカス機構を調整することでフォーカス位置の調整を行い、
前記変更動作時間は、フォーカス位置の設定変更に伴うデータの送信時間と、前記フォーカス機構の作動時間とから構成されることを特徴とする。
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image on a plurality of projection surfaces (for example, the reflection surfaces of the reflection portions D1 to D4, the projection surface E11a, the projection surface F1a, etc.), and among the plurality of projection surfaces. A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel screen drive mechanism F2) that switches by shifting at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) relative to the projection device. Etc.) and a game machine (for example, game machine 1 etc.)
The projection device
An image position changing means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) capable of changing the position of the image projected on the projection surface .
A focus mechanism for projecting an image on each of the plurality of projection surfaces, and
A focus adjusting means for adjusting the focus mechanism each time at least one of the plurality of projection planes is switched by the projection plane driving mechanism is provided.
The focus adjusting means, each time the projection plane is switched at the timing in which the projection surface is moving operation is completed on the basis of the difference between the change operation time by moving the operating time and the focus adjustment means according to the projection plane driving mechanism, There line adjustment of the focus position by adjusting the focus mechanism,
The change operation time is characterized in that it is composed of a data transmission time associated with a change in the focus position setting and an operation time of the focus mechanism .

このような構成によれば、投影面が切り替えられるごとに投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置が調整されるので、各投影面に対する映像の投影位置を適切に設定することができ、映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted each time the projection plane is switched, so that the projection position of the image with respect to each projection plane can be appropriately set, and the image can be set appropriately. Discomfort can be eliminated.

記投影面が切り替えられる際、前記映像位置変更手段により投影する映像の位置調整が行われた後、前記フォーカス調整手段により前記フォーカス機構が調整されることでフォーカス位置が調整されることを特徴とする。 When the switches are pre SL projection plane, after said positioning of the projected image is performed by the image position changing means, characterized in that the focus position by the focus mechanism is adjusted by the focus adjusting means is adjusted And.

このような構成によれば、投影面が切り替えられる際には、投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置が調整され、その後、フォーカス機構のフォーカス位置が調整されるので、水平方向及び垂直方向の位置だけでなくフォーカス位置によっても画質の劣化を抑制することができる。 According to such a configuration, when the projection plane is switched, the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted, and then the focus position of the focus mechanism is adjusted, so that the horizontal and vertical directions are adjusted. Deterioration of image quality can be suppressed not only by the position of but also by the focus position.

本発明によれば、投影面が切り替えられることによっても映像を適正な位置に投影することができ、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a game machine capable of projecting an image at an appropriate position by switching the projection surface and eliminating the discomfort of the image.

遊技機の正面斜視図である。It is a front perspective view of a game machine. 遊技機の裏面斜視図である。It is a back perspective view of the game machine. 遊技機の正面図である。It is a front view of a game machine. 上ドア機構及び下ドア機構を開いた状態のときの、遊技機の正面図である。It is a front view of the game machine when the upper door mechanism and the lower door mechanism are in the open state. 遊技機の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a game machine. 遊技機の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a game machine. 表示ユニットの縦断面図である。It is a vertical sectional view of a display unit. プロジェクタ装置の上方斜視図である。It is an upper perspective view of the projector device. 表示ユニットをキャビネットに装着したときの斜視図である。It is a perspective view when the display unit is attached to a cabinet. プロジェクタ装置の下方斜視図である。It is a lower perspective view of the projector device. 表示ユニットの正面図である。It is a front view of a display unit. 表示ユニットの斜視図である。It is a perspective view of a display unit. 表示ユニットの左方分解斜視図である。It is a left exploded perspective view of a display unit. 表示ユニットの右方分解斜視図である。It is a right side exploded perspective view of a display unit. 表示ユニットの後方斜視図である。It is a rear perspective view of a display unit. 固定スクリーン機構への照射状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the irradiation state to the fixed screen mechanism. フロントスクリーン機構への照射状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the irradiation state to the front screen mechanism. リールスクリーン機構への照射状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the irradiation state to the reel screen mechanism. フロントスクリーン機構の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the front screen mechanism. リールスクリーン機構の斜視図である。It is a perspective view of the reel screen mechanism. プロジェクタ装置の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a projector apparatus. プロジェクタ装置の全体斜視図である。It is the whole perspective view of the projector device. プロジェクタ装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the projector device. プロジェクタ装置のレンズユニットを示す図である。It is a figure which shows the lens unit of a projector apparatus. プロジェクタ装置を固定するための上側台座及び下側台座を示す平面図である。It is a top view which shows the upper pedestal and the lower pedestal for fixing a projector device. 図25のXXVI−XXVI線に沿う上側台座及び下側台座の断面図である。It is sectional drawing of the upper pedestal and the lower pedestal along the XXVI-XXVI line of FIG. 上側台座及び下側台座の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the upper pedestal and the lower pedestal. 上側台座の位置決め方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the positioning method of the upper pedestal. 下側台座の姿勢調整方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the posture adjustment method of the lower pedestal. プロジェクタ装置と調整用PCとの接続形態を示す図である。It is a figure which shows the connection form of a projector device and an adjustment PC. プロジェクタ装置のケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the case of the projector apparatus. プロジェクタ装置のケース内にヒートシンク及び光学素子を配置した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which arranged the heat sink and the optical element in the case of a projector apparatus. プロジェクタ装置のケース内に形成される空気流路を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the air flow path formed in the case of a projector apparatus. キャビネットの内部を示す正面図である。It is a front view which shows the inside of a cabinet. 上ドア機構及び下ドア機構を開けた状態のキャビネットの側面図である。It is a side view of the cabinet with the upper door mechanism and the lower door mechanism open. 下ドア機構の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the lower door mechanism. 遊技機のシステム構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the system configuration of a game machine. 主制御基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of the main control board. 副制御基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a sub-control board. リールドライブ基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a reel drive board. ドア中継基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a door relay board. 副中継基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of the auxiliary relay board. スケーラ基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a scaler board. 多出力スケーラLSIの回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a multi-output scaler LSI. サブ液晶I/F基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of the sub liquid crystal I / F board. プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置の分割表示パターンを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the divided display pattern of a projector device and a sub liquid crystal display device. 分割表示パターンの変形例1を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 1 of the division display pattern. 分割表示パターンの変形例2を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 2 of the division display pattern. 分割表示パターンの変形例3を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 3 of the division display pattern. 分割表示パターンの変形例4を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 4 of the division display pattern. 分割表示パターンの変形例5を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 5 of the division display pattern. 分割表示パターンの変形例6を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 6 of the division display pattern. 遊技機の通信仕様を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the communication specification of a game machine. スケーラ基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged between a scaler board and a sub-control board. サブ液晶I/F基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged between a sub liquid crystal I / F board and a sub control board. プロジェクタ制御基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged between a projector control board | sub-control board. 各基板からコマンドとして送信されるエラー情報を示す図である。It is a figure which shows the error information transmitted as a command from each board. 調整用PCのメモリマップを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map of the adjustment PC. 主制御基板の電源投入時の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of power-on of a main control board. 主制御基板の割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the interrupt process of a main control board. 副制御基板のメモリマップ1を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 1 of a sub-control board. 副制御基板のメモリマップ2を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 2 of a sub-control board. 副制御基板の電源投入時の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of power-on of a sub-control board. 副制御基板のLED制御タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the LED control task of a sub-control board. 副制御基板のサウンド制御タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sound control task of a sub-control board. 副制御基板のスクリーン役物制御タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the screen accessory control task of a sub-control board. 副制御基板のスクリーン役物制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the screen accessory control process of a sub-control board. 副制御基板のフォーカス変更要求処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the focus change request processing of a sub-control board. 副制御基板のメインタスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main task of a sub-control board. 副制御基板の主基板通信タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main board communication task of a sub control board. 副制御基板のコマンド解析処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the command analysis processing of a sub-control board. 副制御基板のアニメタスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the animation task of a sub-control board. 副制御基板のサブデバイスタスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub-device task of a sub-control board. 副制御基板のサブデバイス受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub device reception interrupt processing of a sub control board. 副制御基板のサブデバイス初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub device initialization processing of a sub control board. 副制御基板のスケーラ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scaler control process of a sub-control board. 副制御基板のスケーラ制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scaler control reception processing of a sub-control board. 副制御基板のスケーラ起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of receiving a scaler activation parameter request of a sub-control board. 副制御基板のスケーラ設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scaler setting change process of a sub-control board. 副制御基板のスケーラステータスコマンド受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of receiving a scaler status command of a sub-control board. 副制御基板のスケーラ受信確認受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scaler reception confirmation reception processing of a sub-control board. 副制御基板のサブ液晶制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal control processing of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of receiving the sub liquid crystal control of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of receiving the sub liquid crystal start parameter request of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal setting change processing of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶ステータスコマンド受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing at the time of receiving the sub liquid crystal status command of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶受信確認受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal reception confirmation reception processing of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control processing of a sub-control board. 副制御基板のプロジェクタ制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control reception processing of a sub-control board. 副制御基板のプロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of receiving the projector start parameter request of a sub-control board. 副制御基板のプロジェクタ設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector setting change process of a sub-control board. 副制御基板のプロジェクタ受信確認受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector reception confirmation reception processing of a sub-control board. 副制御基板のプロジェクタエラー通知受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of receiving the projector error notification of a sub-control board. 副制御基板のプロジェクタステータス受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of receiving the projector status of a sub-control board. 副制御基板のプロジェクタドリフト補正処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector drift correction processing of a sub-control board. スケーラ基板のメモリマップ1を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 1 of a scaler board. スケーラ基板のメモリマップ2を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 2 of a scaler board. スケーラ基板のメイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main processing of a scaler board. スケーラ基板の第1シリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the 1st serial line reception interrupt processing of a scaler board. スケーラ基板の初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the initialization process of a scaler board. スケーラ基板のサブデバイスバイパス送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub device bypass transmission processing of a scaler board. スケーラ基板の副制御−スケーラ間受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing at the time of reception between sub-control-scaler of a scaler board. スケーラ基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of a scaler board. スケーラ基板の副制御−スケーラ間送信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing at the time of transmission between sub-control and scaler of a scaler board. スケーラ基板の副制御バイパス送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub-control bypass transmission processing of a scaler board. プロジェクタ制御基板のメモリマップを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map of the projector control board. プロジェクタ制御基板のプロジェクタ制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control main processing of a projector control board. プロジェクタ制御基板のシリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the serial line reception interrupt processing of a projector control board. プロジェクタ制御基板の初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the initialization process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing at the time of reception between the sub-control of the projector control board-projector. プロジェクタ制御基板の内部設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the internal setting change process of a projector control board. プロジェクタ制御基板のプロジェクタ設定値格納処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector setting value storage process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間送信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub-control of a projector control board-the processing at the time of transmission between projectors. プロジェクタ制御基板のステータス送信データ作成処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the status transmission data creation process of a projector control board. サブ液晶I/F基板のメモリマップを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map of the sub liquid crystal I / F substrate. サブ液晶I/F基板のサブ液晶制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal control main processing of a sub liquid crystal I / F substrate. サブ液晶I/F基板のシリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the serial line reception interrupt processing of a sub liquid crystal I / F board. サブ液晶I/F基板の初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the initialization process of the sub liquid crystal I / F substrate. サブ液晶I/F基板の副制御−サブ液晶間受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing at the time of reception between the sub control-sub liquid crystal of a sub liquid crystal I / F substrate. サブ液晶I/F基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of a sub liquid crystal I / F substrate. サブ液晶I/F基板の副制御−サブ液晶間送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub-control-sub-liquid crystal transmission processing of a sub-liquid crystal I / F substrate. プロジェクタ装置の光学調整時における調整画面を示す図である。It is a figure which shows the adjustment screen at the time of optical adjustment of a projector apparatus. プロジェクタ装置の光学調整時における調整画面を示す図である。It is a figure which shows the adjustment screen at the time of optical adjustment of a projector apparatus. プロジェクタ装置の第1変形例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the 1st modification of a projector apparatus. プロジェクタ装置の第2変形例を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the 2nd modification of the projector apparatus. 第3変形例に係るプロジェクタ装置の配置形態を示す正面図である。It is a front view which shows the arrangement form of the projector apparatus which concerns on 3rd modification. 第4変形例以降の変形例に適用されるプロジェクタ装置の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of the projector apparatus applied to the 4th modification and subsequent modification. 第4変形例に係るプロジェクタ制御基板のプロジェクタ制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control main processing of the projector control board which concerns on 4th modification. 第4変形例に係るプロジェクタ制御基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of the projector control board which concerns on 4th modification. 第4変形例に係るプロジェクタ制御基板に備えられたLED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルを示す図である。It is a figure which shows the LED temperature control table and FAN temperature control table provided in the projector control board which concerns on 4th modification. 第5変形例に係るプロジェクタ制御基板に備えられたFAN温度制御テーブルを示す図である。It is a figure which shows the FAN temperature control table provided in the projector control board which concerns on 5th modification. 第6変形例に係る副制御基板のプロジェクタエラー通知受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of receiving the projector error notification of the auxiliary control board which concerns on 6th modification. 第7変形例に係るプロジェクタ制御基板に備えられたFAN温度回転数制御テーブルを示す図である。It is a figure which shows the FAN temperature rotation speed control table provided in the projector control board which concerns on 7th modification. 第8変形例に係るプロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間送信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub-control of the projector control board which concerns on 8th modification | process at the time of transmission between projectors. 第8変形例に係るプロジェクタ制御基板のプロジェクタ初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector initialization processing of the projector control board which concerns on 8th modification. 第9変形例に係る副制御基板のプロジェクタ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control processing of the auxiliary control board which concerns on 9th modification. 第10変形例に係る副制御基板のプロジェクタ制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector-controlled reception processing of the sub-control board which concerns on 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のプロジェクタドリフト補正処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector drift correction processing of the auxiliary control board which concerns on 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のプロジェクタ設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector setting change process of the sub-control board which concerns on 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のフォーカス原点調整指示送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the focus origin adjustment instruction transmission processing of the auxiliary control board which concerns on 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のプロジェクタ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control processing of the sub-control board which concerns on 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のフォーカス原点調整判定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the focus origin adjustment determination process of the auxiliary control board which concerns on 10th modification. 第11変形例に係る副制御基板の演出内容決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the effect content determination process of the sub-control board which concerns on 11th modification. 第11変形例に係るプロジェクタ装置により投影される映像の表示例を示す図である。It is a figure which shows the display example of the image projected by the projector apparatus which concerns on 11th modification. 第12変形例に係る副制御基板の演出内容決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the effect content determination process of the auxiliary control board which concerns on 12th modification. 第13変形例に係る副制御基板の演出内容決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the effect content determination process of the auxiliary control board which concerns on 13th modification. 第14変形例に係る副制御基板に備えられたドリフト補正温度テーブルを示す図である。It is a figure which shows the drift correction temperature table provided in the sub-control board which concerns on a 14th modification. 第14変形例に係る副制御基板のプロジェクタドリフト補正処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector drift correction processing of the auxiliary control board which concerns on 14th modification. 第15変形例に係る副制御基板に備えられたドリフト補正温度テーブルを示す図である。It is a figure which shows the drift correction temperature table provided in the sub-control board which concerns on 15th modification. 第15変形例に係る主制御基板のデモコマンド送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the demo command transmission processing of the main control board which concerns on 15th modification. 第16変形例に係る遊技状態の遷移を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the transition of the game state which concerns on the 16th modification. 第17変形例に係る副制御基板に備えられたフォーカス調整頻度設定テーブルを示す図である。It is a figure which shows the focus adjustment frequency setting table provided in the sub-control board which concerns on 17th modification. 第17変形例に係る副制御基板の演出内容決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the effect content determination process of the auxiliary control board which concerns on 17th modification. 第18変形例に係る副制御基板のフォーカス原点調整判定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the focus origin adjustment determination process of the auxiliary control board which concerns on 18th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとの起動時における通信シーケンスを示す図である。It is a figure which shows the communication sequence at the time of activation of a projector apparatus and a sub CPU which concerns on 19th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとの起動時の通信シーケンスにおいてやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged in the communication sequence at the time of startup of a projector apparatus and a sub CPU which concerns on 19th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとの通常動作時における通信シーケンスを示す図である。It is a figure which shows the communication sequence at the time of a normal operation of a projector apparatus and a sub CPU which concerns on 19th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとの通常動作時の通信シーケンスにおいてやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged in the communication sequence at the time of a normal operation between a projector apparatus and a sub CPU which concerns on 19th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとのスクリーン切り替え時における通信シーケンスを示す図である。It is a figure which shows the communication sequence at the time of screen switching between a projector apparatus and a sub CPU which concerns on 19th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとのスクリーン切り替え時の通信シーケンスにおいてやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged in the communication sequence at the time of screen switching between a projector apparatus and a sub CPU which concerns on 19th modification. 第20変形例に係るパチンコ機の主制御基板において実行される主制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main control main processing executed in the main control board of the pachinko machine which concerns on 20th modification. 第20変形例に係るパチンコ機の主制御基板において実行されるシステムタイマ割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the system timer interrupt process executed in the main control board of the pachinko machine which concerns on 20th modification.

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1〜5に示すように、遊技機1は、いわゆるパチスロ機である。遊技機1は、コイン、メダル、遊技球又はトークン等の他、遊技者に付与された又は付与される、遊技価値の情報を記憶したカード等の遊技媒体を用いて遊技可能なものであるが、以下ではメダルを用いるものとして説明する。 As shown in FIGS. 1 to 5, the gaming machine 1 is a so-called pachislot machine. The game machine 1 can be played using coins, medals, game balls, tokens, and other game media such as cards that are given or given to the player and that store game value information. , Hereinafter, it will be described assuming that a medal is used.

なお、以後の説明において、遊技機1から遊技者に向かう側(方向)を遊技機1の前側(前方向)と称し、前側とは逆側を後側(後方向、奥行方向)と称し、遊技者から見て右側及び左側を遊技機1の右側(右方向)及び左側(左方向)とそれぞれ称する。また、前側及び後側を含む方向は、前後方向又は厚み方向と称し、右側及び左側を含む方向は、左右方向又は幅方向と称する。前後方向(厚み方向)及び左右方向(幅方向)に直交する方向を上下方向又は高さ方向と称する。 In the following description, the side (direction) from the game machine 1 toward the player is referred to as the front side (front direction) of the game machine 1, and the side opposite to the front side is referred to as the rear side (rear direction, depth direction). The right side and the left side when viewed from the player are referred to as the right side (right direction) and the left side (left direction) of the game machine 1, respectively. Further, the direction including the front side and the rear side is referred to as a front-rear direction or a thickness direction, and the direction including the right side and the left side is referred to as a left-right direction or a width direction. The direction orthogonal to the front-rear direction (thickness direction) and the left-right direction (width direction) is referred to as a vertical direction or a height direction.

図1及び図2に示すように、遊技機1の外観は、矩形箱状の筐体2により構成されている。筐体2は、遊技機本体として前面側に矩形状の開口を有する金属製のキャビネットGと、キャビネットGの前面上部に配置された上ドア機構UDと、キャビネットGの前面下部に配置された下ドア機構DDとを有している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the appearance of the game machine 1 is composed of a rectangular box-shaped housing 2. The housing 2 includes a metal cabinet G having a rectangular opening on the front side as the main body of the game machine, an upper door mechanism UD arranged on the upper front surface of the cabinet G, and a lower surface arranged on the lower front surface of the cabinet G. It has a door mechanism DD.

また、キャビネットGの上面壁G4には、左右方向に関して所定間隔隔てて、上下方向に貫通する2つの開口G41が形成されている。そして、この2つの開口G41それぞれを塞ぐように木製の板部材G42が上面壁G4に取り付けられている。 Further, the upper surface wall G4 of the cabinet G is formed with two openings G41 penetrating in the vertical direction at predetermined intervals in the horizontal direction. Then, a wooden plate member G42 is attached to the upper surface wall G4 so as to close each of the two openings G41.

図3に示すように、上ドア機構UD及び下ドア機構DDは、キャビネットGの開口の形状及び大きさに対応するように形成されている。上ドア機構UD及び下ドア機構DDは、キャビネットGにおける開口の上部及び下部を閉塞可能に設けられている。上ドア機構UDは、上側表示窓UD1を中央部に有している。上側表示窓UD1には、光を透過する透明パネルUD11が設けられている。 As shown in FIG. 3, the upper door mechanism UD and the lower door mechanism DD are formed so as to correspond to the shape and size of the opening of the cabinet G. The upper door mechanism UD and the lower door mechanism DD are provided so as to be able to close the upper part and the lower part of the opening in the cabinet G. The upper door mechanism UD has an upper display window UD1 in the center. The upper display window UD1 is provided with a transparent panel UD11 that transmits light.

下ドア機構DDには、上部の略中央部に、矩形状の開口部として形成されたメイン表示窓DD4が設けられている。メイン表示窓DD4の裏面側には、キャビネットGの内部側から取り付けられたリールユニットRUが装着されている。さらに、リールユニットRUの背面には、主制御基板MSが取り付けられている。 The lower door mechanism DD is provided with a main display window DD4 formed as a rectangular opening in a substantially central portion of the upper portion. A reel unit RU attached from the inside of the cabinet G is mounted on the back surface side of the main display window DD4. Further, a main control board MS is attached to the back surface of the reel unit RU.

リールユニットRUは、複数種類の図柄が各々の外周面に描かれた3個のリールRL(左リール),RC(中リール),RR(右リール)を主体に構成されている。これらのリールRL,RC,RRは、それぞれが縦方向に一定の速度で回転できるように並列状態(横一列)に配設される。リールRL,RC,RRは、メイン表示窓DD4を通じて、各リールRL,RC,RRの動作や各リールRL,RC,RR上に描かれている図柄が視認可能となる。 The reel unit RU is mainly composed of three reels RL (left reel), RC (middle reel), and RR (right reel) in which a plurality of types of symbols are drawn on the outer peripheral surface of each reel. These reels RL, RC, and RR are arranged in parallel (horizontally in a row) so that each of them can rotate at a constant speed in the vertical direction. For the reels RL, RC, and RR, the operation of each reel RL, RC, and RR and the patterns drawn on each reel RL, RC, and RR can be visually recognized through the main display window DD4.

メイン表示窓DD4には、その表面部に、矩形状のアクリル板等からなる透明パネルDD41が取り付け固定されており、遊技者等がリールユニットRUに触れることができないようになっている。メイン表示窓DD4の下方には、略水平面の第1,第2,第3台座部DD2a,DD2b,DD2cが形成されている。メイン表示窓DD4の右側に位置する第1台座部DD2aには、メダルを投入するためのメダル投入口DD5が設けられている。メダル投入口DD5は、遊技者によりメダルが投入される開口である。メダル投入口DD5から投入されたメダルは、クレジットされるか又はゲームに賭けられる。 A transparent panel DD41 made of a rectangular acrylic plate or the like is attached and fixed to the surface of the main display window DD4 so that a player or the like cannot touch the reel unit RU. Below the main display window DD4, first, second, and third pedestals DD2a, DD2b, and DD2c on a substantially horizontal surface are formed. The first pedestal portion DD2a located on the right side of the main display window DD4 is provided with a medal insertion port DD5 for inserting medals. The medal insertion slot DD5 is an opening into which medals are inserted by the player. The medals inserted from the medal slot DD5 are credited or bet on the game.

メイン表示窓DD4の左側に位置する第2台座部DD2bには、クレジットされているメダルを賭けるための、有効ライン設定手段としての最大BETボタンDD8(MAXBETボタンともいう)が設けられている。最大BETボタンDD8が押されると、メダルの投入枚数として「3」が選択される。 The second pedestal portion DD2b located on the left side of the main display window DD4 is provided with a maximum BET button DD8 (also referred to as a MAXBET button) as an effective line setting means for betting a credited medal. When the maximum BET button DD8 is pressed, "3" is selected as the number of medals to be inserted.

メイン表示窓DD4の前面側に位置する第3台座部DD2cには、サブ表示装置DD20が設けられている。サブ表示装置DD20は、例えば入賞成立時のメダルの払出枚数やクレジットされている残メダル枚数を表示する。遊技機1にクレジットされるメダルの最大枚数は、通常50枚であるため、サブ表示装置DD20には、50以下のクレジット枚数が表示される。なお、最大枚数となる50枚のメダルがクレジシットされている状態では、投入されたメダルがそのままメダル払出口DD14より払出される。 A sub-display device DD20 is provided on the third pedestal portion DD2c located on the front side of the main display window DD4. The sub-display device DD20 displays, for example, the number of medals paid out and the number of remaining medals credited when a prize is established. Since the maximum number of medals credited to the game machine 1 is usually 50, the number of credits of 50 or less is displayed on the sub display device DD20. In the state where 50 medals, which is the maximum number of medals, are credited, the inserted medals are paid out as they are from the medal payout outlet DD14.

最大BETボタンDD8の前面側には、遊技者の操作によりリールRL,RC,RRを回転駆動させるとともに、メイン表示窓DD4内で図柄の変動表示を開始させるスタートレバーDD6が設けられている。スタートレバーDD6は、所定の角度範囲で傾動自在に取り付けられる。 On the front side of the maximum BET button DD8, a start lever DD6 is provided that rotationally drives the reels RL, RC, and RR by the operation of the player and starts the variable display of the symbol in the main display window DD4. The start lever DD6 is tiltably attached within a predetermined angle range.

スタートレバーDD6の右側で、サブ表示装置DD20の前面側には、遊技者の押下操作(停止操作)により3個のリールRL,RC,RRの回転をそれぞれ停止させるための3個のストップボタンDD7L,DD7C,DD7Rが設けられている。 On the right side of the start lever DD6 and on the front side of the sub display device DD20, there are three stop buttons DD7L for stopping the rotation of the three reels RL, RC, and RR by the player's pressing operation (stop operation). , DD7C, DD7R are provided.

最大BETボタンDD8の左側には、C/PボタンDD13が設けられている。C/PボタンDD13は、遊技者がゲームで獲得したメダルのクレジット/払出しを押しボタン操作で切り換えるものである。このC/PボタンDD13の切り換えにより払出しが選択されている状態(非クレジット状態)においては、下ドア機構DDの下部側のコインガードプレート部に設けたメダル払出口DD14(キャンセルシュート)からメダルが払出され、払出されたメダルは、メダル受け部DD15に溜められる。 A C / P button DD13 is provided on the left side of the maximum BET button DD8. The C / P button DD13 switches the credit / payout of medals acquired by the player in the game by a push button operation. In the state where payout is selected by switching the C / P button DD13 (non-credit state), medals are ejected from the medal payout outlet DD14 (cancellation shoot) provided on the coin guard plate portion on the lower side of the lower door mechanism DD. The paid-out medals are collected in the medal receiving unit DD15.

スタートレバーDD6、及び、ストップボタンDD7L,DD7C,DD7Rの下部側には、腰部パネルDD18(腰部導光板)が配置されている。腰部パネルDD18は、アクリル板等を使用した化粧用パネルとして構成される。腰部パネルDD18には、遊技機1の機種を表す名称や種々の模様等が印刷により描かれている。 A lumbar panel DD18 (lumbar light guide plate) is arranged on the lower side of the start lever DD6 and the stop buttons DD7L, DD7C, and DD7R. The waist panel DD18 is configured as a decorative panel using an acrylic plate or the like. On the waist panel DD18, a name representing the model of the game machine 1 and various patterns are drawn by printing.

また、メダル払出口DD14の左側にはスピーカDD25Lが、右側にはスピーカDD25Rが、それぞれ設けられている。スピーカDD25L,DD25Rは、遊技者に遊技に関する種々の情報を声や音楽等の音により報知する。また、メイン表示窓DD4の右側には、サブ液晶表示装置DD19が配置されている。サブ液晶表示装置DD19は、液晶表示パネル(液晶パネル)のパネル面にタッチ式の位置入力装置としてのタッチセンサパネルDD10Tが配されてなる、いわゆるタッチパネルDD19Tとなっている。なお、タッチセンサパネルとしては、例えば、人体の一部(指先等)や静電ペン等の接触を検知して、その検知信号を出力する静電容量方式のものであってもよく、又は、ペン先等の堅い物質の接触を検知して、その検知信号を出力する方式のもの、あるいは、その他の方式のものや構造のもの(インセル構造等)であってもよい。本実施形態においては、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tを用いて後述するプロジェクタ装置B2の光学調整を行うことができるようになっている。 Further, a speaker DD25L is provided on the left side of the medal payout outlet DD14, and a speaker DD25R is provided on the right side. The speakers DD25L and DD25R notify the player of various information about the game by sounds such as voice and music. Further, a sub liquid crystal display device DD19 is arranged on the right side of the main display window DD4. The sub-liquid crystal display device DD19 is a so-called touch panel DD19T in which a touch sensor panel DD10T as a touch-type position input device is arranged on the panel surface of the liquid crystal display panel (liquid crystal panel). The touch sensor panel may be, for example, a capacitive type that detects contact with a part of the human body (fingertip or the like) or an electrostatic pen and outputs the detection signal. It may be of a method of detecting contact with a hard substance such as a pen tip and outputting the detection signal, or of another method or structure (in-cell structure or the like). In the present embodiment, the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T can be used to perform optical adjustment of the projector device B2 described later.

サブ液晶表示装置DD19は、SUI(スマート・ユーザ・インターフェース)として機能するもので、その表示画面上に、例えば、遊技の進行に伴って遊技回数等の遊技情報が表示されるとともに、遊技者による選択又は入力を求めるためのメッセージや入力キー等が表示される。 The sub-liquid crystal display device DD19 functions as a SUI (smart user interface), and on the display screen, for example, game information such as the number of games played as the game progresses is displayed, and the player can display the game information. A message or input key for requesting selection or input is displayed.

なお、サブ液晶表示装置DD19においては、その表示画面上に、例えば、遊技の進行に伴って、遊技に関する演出に応じた内容(演出情報)を表示することも可能である。また、サブ液晶表示装置DD19としては、例えば、演出役物としての機能を有するアタッチメントや、専用のアタッチメントとして、ジョグダイヤル又はプッシュボタン等を装着できるようにしてもよい。また、サブ液晶表示装置DD19は、その機能を、後述する表示ユニットA等に振り分けることにより、省略することもできる。また、メイン表示窓DD4の左側には、サブ液晶表示装置DD19とは別のサブ液晶表示装置を配置するようにしてもよい。このような別のサブ液晶表示装置としては、その裏側にフルカラーLEDが複数個実装されたLED基板を設け、演出を行うことが可能に透過性を有して装飾が施されたパネルにより表示面を形成するようにしてもよい。 In the sub-liquid crystal display device DD19, for example, as the game progresses, it is possible to display the content (effect information) according to the effect related to the game on the display screen. Further, as the sub liquid crystal display device DD19, for example, an attachment having a function as a directing accessory, a jog dial, a push button, or the like may be attached as a dedicated attachment. Further, the sub liquid crystal display device DD19 may be omitted by allocating its function to the display unit A or the like described later. Further, a sub liquid crystal display device different from the sub liquid crystal display device DD19 may be arranged on the left side of the main display window DD4. As such another sub-liquid crystal display device, an LED substrate on which a plurality of full-color LEDs are mounted is provided on the back side thereof, and a display surface is provided with a transparent and decorated panel capable of producing an effect. May be formed.

図4に示すように、キャビネットG内は、中間支持板G1により上部空間と下部空間とに仕切られている。すなわち、中間支持板G1は、キャビネットG内を上部空間と下部空間とに仕切る仕切板として機能している。上部空間は、キャビネットG内の上ドア機構UDの後側となる空間であり、表示ユニットA等が収容される。また、下部空間は、キャビネットG内の下ドア機構DDの後側となる空間であり、リールユニットRUや、遊技機1全体の動作を司る主制御基板MS等が収容される。 As shown in FIG. 4, the inside of the cabinet G is divided into an upper space and a lower space by an intermediate support plate G1. That is, the intermediate support plate G1 functions as a partition plate that divides the inside of the cabinet G into an upper space and a lower space. The upper space is a space behind the upper door mechanism UD in the cabinet G, and accommodates the display unit A and the like. Further, the lower space is a space behind the lower door mechanism DD in the cabinet G, and accommodates the reel unit RU, the main control board MS that controls the operation of the entire game machine 1, and the like.

(表示ユニットA)
図5に示すように、表示ユニットAは、キャビネットG内の中間支持板G1上に交換可能に載置される。表示ユニットAは、映像表示用の照射光を出射する照射ユニットBと、照射ユニットBからの照射光が照射されることにより映像を出現させるスクリーン装置Cとを有したいわゆるプロジェクションマッピング装置である。
(Display unit A)
As shown in FIG. 5, the display unit A is interchangeably mounted on the intermediate support plate G1 in the cabinet G. The display unit A is a so-called projection mapping device having an irradiation unit B that emits irradiation light for displaying an image and a screen device C that causes an image to appear when the irradiation light from the irradiation unit B is irradiated.

ここで、プロジェクションマッピング装置は、構造物や自然物等の立体物の表面に映像を投影するためのものであって、例えば、後述のスクリーンである役物に対して、その位置(投影距離や角度等)や形状に基づいて生成される、演出情報に応じた映像を投影することにより、高度で、かつ迫力のある演出を可能とする。 Here, the projection mapping device is for projecting an image on the surface of a three-dimensional object such as a structure or a natural object, and for example, the position (projection distance or angle) of an accessory which is a screen described later. Etc.) and by projecting an image according to the production information generated based on the shape, it is possible to produce an advanced and powerful production.

表示ユニットAは、前方に開口が形成された筐体A1を有する。この筐体A1は、照射ユニットBの上部を形成するプロジェクタカバーB1、及び、スクリーン装置Cのスクリーン筐体C10(図12、図13等参照)とで構成されている。詳細は後述するが、スクリーン筐体C10は、底板C1、右側板C2、左側板C3、及び背板C4を有した箱方形状をなしている。プロジェクタカバーB1は、スクリーン筐体C10の上面に交換可能に取り付けられる。 The display unit A has a housing A1 having an opening formed in the front. The housing A1 is composed of a projector cover B1 forming the upper portion of the irradiation unit B and a screen housing C10 (see FIGS. 12, 13, etc.) of the screen device C. Although details will be described later, the screen housing C10 has a box shape having a bottom plate C1, a right side plate C2, a left side plate C3, and a back plate C4. The projector cover B1 is replaceably attached to the upper surface of the screen housing C10.

(表示ユニットA:照射ユニットB)
図6に示すように、照射ユニットBは、照射光を前方に出射するプロジェクタ装置B2と、プロジェクタ装置B2の前方に配置され、プロジェクタ装置B2からの照射光を斜め下後方に配置されたスクリーン装置Cの方向に反射するミラー機構B3と、プロジェクタ装置B2及びミラー機構B3を収容したプロジェクタカバーB1とを有している。
(Display unit A: Irradiation unit B)
As shown in FIG. 6, the irradiation unit B is a screen device that is arranged in front of the projector device B2 that emits the irradiation light forward and the projector device B2, and is arranged diagonally downward and rearward from the projector device B2. It has a mirror mechanism B3 that reflects in the direction of C, and a projector cover B1 that houses a projector device B2 and a mirror mechanism B3.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2)
プロジェクタ装置B2は、ケースB22によって外装されつつプロジェクタカバーB1に取り付けられ、キャビネットG内の後部に配置されている。プロジェクタ装置B2は、水平配置された平板状の上側台座B220及び下側台座B221を介してプロジェクタカバーB1に取り付けられている。ケースB22は、その上面全体が開口されている。これにより、下側台座B221の下面には、ケースB22に収容されたレンズユニットB21や光学機構B24(図21参照)が位置する。レンズユニットB21は、光学機構B24の複数のLED光源240R,240G,240B(図33参照)から出射してDMD241(Digital Micromirror Device:図33参照)で反射した照射光を、レンズ等を介して前方のミラー機構B3に向けて出射するように配置されている。このプロジェクタ装置B2の詳細については、図21〜33を用いて後述する。
(Display unit A: Irradiation unit B: Projector device B2)
The projector device B2 is attached to the projector cover B1 while being exteriorized by the case B22, and is arranged at the rear portion in the cabinet G. The projector device B2 is attached to the projector cover B1 via a horizontally arranged flat upper pedestal B220 and a lower pedestal B221. The entire upper surface of the case B22 is open. As a result, the lens unit B21 and the optical mechanism B24 (see FIG. 21) housed in the case B22 are located on the lower surface of the lower pedestal B221. The lens unit B21 transmits the irradiation light emitted from the plurality of LED light sources 240R, 240G, 240B (see FIG. 33) of the optical mechanism B24 and reflected by the DMD241 (Digital Micromirror Device: see FIG. 33) forward through a lens or the like. It is arranged so as to emit light toward the mirror mechanism B3. Details of the projector device B2 will be described later with reference to FIGS. 21 to 33.

(表示ユニットA:照射ユニットB:ミラー機構B3)
図6及び図7に示すように、プロジェクタ装置B2の前方(照射光の出射方向)には、ミラー機構B3が配置されている。ミラー機構B3は、ミラーホルダB31により光学ミラーB32を保持している。このミラー機構B3は、プロジェクタカバーB1におけるリフレクタ保持部B11の内側面に設けられている。リフレクタ保持部B11は、プロジェクタカバーB1の前面中央部に形成されており、上ドア機構UDを開いたときに前側に露出するように配置されている。なお、ミラー機構B3は、リフレクタ保持部B11に対してその間隔が調整可能に取り付けられている。これにより、プロジェクタ装置B2から出射した照射光の進行方向に対する光学ミラーB32の反射角度を微調整することができる。
(Display unit A: Irradiation unit B: Mirror mechanism B3)
As shown in FIGS. 6 and 7, a mirror mechanism B3 is arranged in front of the projector device B2 (the emission direction of the irradiation light). The mirror mechanism B3 holds the optical mirror B32 by the mirror holder B31. The mirror mechanism B3 is provided on the inner surface of the reflector holding portion B11 in the projector cover B1. The reflector holding portion B11 is formed in the front central portion of the projector cover B1 and is arranged so as to be exposed to the front side when the upper door mechanism UD is opened. The mirror mechanism B3 is attached to the reflector holding portion B11 so that the distance thereof can be adjusted. As a result, the reflection angle of the optical mirror B32 with respect to the traveling direction of the irradiation light emitted from the projector device B2 can be finely adjusted.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタカバーB1)
図7に示すように、プロジェクタ装置B2及びミラー機構B3は、プロジェクタカバーB1に収容されている。なお、プロジェクタ装置B2の下面B2aは、その前部に、後方から前方に向けて上方に傾斜する傾斜面B2a1を有している。図8に示すように、プロジェクタカバーB1は、水平配置された上壁部B12と、上壁部B12の前側に配置されたリフレクタ保持部B11と、上壁部B12の左右方向において左右対称に配置された側壁部B13,B13とを有している。上壁部B12は、前部がキャビネットGよりも前方に突出している(図5参照)。上壁部B12の前部の中央部には、リフレクタ保持部B11が前方に突出した形態に形成されており、突出により形成された空間部に上述のミラー機構B3が角度調整可能に保持されている。
(Display unit A: Irradiation unit B: Projector cover B1)
As shown in FIG. 7, the projector device B2 and the mirror mechanism B3 are housed in the projector cover B1. The lower surface B2a of the projector device B2 has an inclined surface B2a1 inclined upward from the rear to the front in the front portion thereof. As shown in FIG. 8, the projector cover B1 is arranged symmetrically in the left-right direction of the horizontally arranged upper wall portion B12, the reflector holding portion B11 arranged on the front side of the upper wall portion B12, and the upper wall portion B12. It has side wall portions B13 and B13. The front portion of the upper wall portion B12 projects forward of the cabinet G (see FIG. 5). A reflector holding portion B11 is formed in a form protruding forward in the central portion of the front portion of the upper wall portion B12, and the above-mentioned mirror mechanism B3 is held in an angle-adjustable space portion formed by the protrusion. There is.

また、側壁部B13,B13は、下端部から左右水平方向に突出した突出部B131を有している。突出部B131は、前部側の第1突出部B131aと、後部側の第2突出部B131bとを有している。第1突出部B131aは、プロジェクタカバーB1がキャビネットGに装着されたときに、キャビネットGの開口部に対応するように位置する。各側壁部B13,B13から突出した第1突出部B131aの先端同士の左右方向に沿う距離は、キャビネットGの開口部の左右方向に関する幅よりも僅かに短い距離に設定されている。一方、第2突出部B131bは、プロジェクタカバーB1がキャビネットGに装着されたときに、キャビネットGの開口部から後方の空間部に対応するように位置する。各側壁部B13,B13から突出した第2突出部B131bの先端同士の左右方向に沿う距離は、キャビネットGの空間部の幅よりも僅かに短い距離に設定されている。すなわち、各側壁部B13,B13は、第1突出部B131aの先端同士の左右方向に沿う距離よりも、第2突出部B131bの先端同士の左右方向に沿う距離が広くなるように形成されている。これにより、プロジェクタカバーB1は、キャビネットGにおける内部空間の大部分を覆うことが可能になっている。 Further, the side wall portions B13 and B13 have protruding portions B131 protruding from the lower end portion in the left-right horizontal direction. The protruding portion B131 has a first protruding portion B131a on the front side and a second protruding portion B131b on the rear side. The first protrusion B131a is positioned so as to correspond to the opening of the cabinet G when the projector cover B1 is mounted on the cabinet G. The distance along the left-right direction of the tips of the first protrusions B131a protruding from the side wall portions B13 and B13 is set to be slightly shorter than the width of the opening of the cabinet G in the left-right direction. On the other hand, the second protruding portion B131b is positioned so as to correspond to the space behind the opening of the cabinet G when the projector cover B1 is mounted on the cabinet G. The distance along the left-right direction of the tips of the second protruding portions B131b protruding from the side wall portions B13 and B13 is set to be slightly shorter than the width of the space portion of the cabinet G. That is, the side wall portions B13 and B13 are formed so that the distance along the left-right direction of the tips of the second protrusions B131b is wider than the distance along the left-right direction of the tips of the first protrusion B131a. .. As a result, the projector cover B1 can cover most of the internal space in the cabinet G.

また、第2突出部B131bの先端部には、上下方向に貫通するネジ穴B131Cが形成されている。プロジェクタカバーB1を右側板C2及び左側板C3(図5参照)に対して固定する際には、ネジ穴B131Cを介して右側板C2及び左側板C3のそれぞれにネジがねじ込まれる。また、各側壁部B13,B13の下端部から水平方向に突出部B131が突出することにより、プロジェクタカバーB1の両側端部には、この突出部B131と側壁部B13とで、その前端から凹部B132が後方に向けて連続して形成されている。 Further, a screw hole B131C penetrating in the vertical direction is formed at the tip of the second protruding portion B131b. When fixing the projector cover B1 to the right side plate C2 and the left side plate C3 (see FIG. 5), screws are screwed into the right side plate C2 and the left side plate C3 via the screw holes B131C. Further, by projecting the projecting portion B131 in the horizontal direction from the lower ends of the side wall portions B13 and B13, the projecting portions B131 and the side wall portions B13 are formed on both side ends of the projector cover B1 and the recesses B132 are provided from the front ends thereof. Are continuously formed toward the rear.

図9に示すように、表示ユニットAをキャビネットGに装着したときに、この凹部B132とキャビネットGとで空間BSが画定される。また、プロジェクタカバーB1の上壁部B12及び側壁部B13の形状は、各側壁部B13の下端部と、この下端部から突出した第2突出部B131bの先端部との距離が、第2突出部B131bの後方部よりも前方部の方が大きくなるように構成されている(図8参照)。これにより、空間BSの前方空間は後方空間に比べて大きな空間となる。また、表示ユニットAをキャビネットGに装着したときにおいて、キャビネットGの上面壁G4に形成された開口G41と、空間BSの前方空間とは、上面視において少なくとも一部が重なる。この空間BSは、島設備に遊技機1を設置固定するための作業空間として利用される。 As shown in FIG. 9, when the display unit A is mounted on the cabinet G, the space BS is defined by the recess B132 and the cabinet G. Further, in the shape of the upper wall portion B12 and the side wall portion B13 of the projector cover B1, the distance between the lower end portion of each side wall portion B13 and the tip end portion of the second protruding portion B131b protruding from the lower end portion is the second protruding portion. The front portion of the B131b is configured to be larger than the rear portion (see FIG. 8). As a result, the front space of the space BS becomes a larger space than the rear space. Further, when the display unit A is mounted on the cabinet G, at least a part of the opening G41 formed in the upper surface wall G4 of the cabinet G and the front space of the space BS overlap in top view. This space BS is used as a work space for installing and fixing the game machine 1 on the island facility.

(表示ユニットA:照射ユニットB:多孔板B15)
図10に示すように、プロジェクタカバーB1の下面側には、複数の孔B151を有した多孔板B15が設けられている。多孔板B15は、金属(例えば、ステンレス、鉄、鋼、アルミ等)製の板に打ち抜き加工を施すことにより複数の孔を開けたパンチングメタルである。複数の孔B151は、多孔板B15の全面において略均等に分散して形成されている。多孔板B15は、多孔板B15の全面において空気を流通可能にしており、プロジェクタ装置B2の下側から上側あるいは上側から下側への空気の流動を可能にしている。孔B151のサイズ及び個数は、外部からプロジェクタカバーB1内を目視できない程度に設定されている。孔B151は、丸、四角、六角形等の形状に形成されており、孔径は、3〜5mm程度となっている。
(Display unit A: Irradiation unit B: Perforated plate B15)
As shown in FIG. 10, a perforated plate B15 having a plurality of holes B151 is provided on the lower surface side of the projector cover B1. The perforated plate B15 is a punching metal in which a plurality of holes are formed by punching a plate made of metal (for example, stainless steel, iron, steel, aluminum, etc.). The plurality of holes B151 are formed so as to be substantially evenly dispersed on the entire surface of the perforated plate B15. The perforated plate B15 allows air to flow over the entire surface of the perforated plate B15, and enables air to flow from the lower side to the upper side or from the upper side to the lower side of the projector device B2. The size and number of holes B151 are set so that the inside of the projector cover B1 cannot be visually recognized from the outside. The hole B151 is formed in a shape such as a circle, a square, or a hexagon, and the hole diameter is about 3 to 5 mm.

多孔板B15は、プロジェクタカバーB1の第1突出部B131a及び第2突出部B131bを下側位置から覆うように形成されている。多孔板B15は、前部側の上側部B15aと、中部側の傾斜部B15bと、後部側の下側部B15cとを有している。上側部B15aは、水平配置されている。傾斜部B15bは、上側部B15aの後辺から斜め下後方に曲折するように形成されている。下側部B15cは、傾斜部B15bの後辺から水平方向に曲折するように形成されている。 The perforated plate B15 is formed so as to cover the first protruding portion B131a and the second protruding portion B131b of the projector cover B1 from the lower position. The perforated plate B15 has an upper portion B15a on the front side, an inclined portion B15b on the middle side, and a lower portion B15c on the rear side. The upper portion B15a is horizontally arranged. The inclined portion B15b is formed so as to bend diagonally downward and backward from the rear side of the upper portion B15a. The lower side portion B15c is formed so as to bend in the horizontal direction from the rear side of the inclined portion B15b.

多孔板B15の上側部B15aは、プロジェクタカバーB1の側壁部B13,B13に取り付けられている。これにより、多孔板B15は、プロジェクタカバーB1の前部を上側部B15aで下側から覆い、プロジェクタカバーB1の中部から後部にかけて傾斜部B15b及び下側部B15cで下側から覆うように配置されている。また、傾斜部B15bは、上面視において、プロジェクタ装置B2の下面B2aにおける傾斜面B2a1を囲むように配置されている。そして、図7に示すように、傾斜部B15bの傾斜角度(水平面に対する傾斜角度)は、傾斜面B2a1の傾斜角度と略同じにされている。多孔板B15の下方には、スクリーン装置Cにおけるフロントスクリーン機構E1が配置されている。 The upper portion B15a of the perforated plate B15 is attached to the side wall portions B13 and B13 of the projector cover B1. As a result, the perforated plate B15 is arranged so that the front portion of the projector cover B1 is covered from the lower side by the upper portion B15a, and the inclined portion B15b and the lower portion B15c cover the front portion of the projector cover B1 from the lower portion to the rear portion. There is. Further, the inclined portion B15b is arranged so as to surround the inclined surface B2a1 on the lower surface B2a of the projector device B2 in the top view. Then, as shown in FIG. 7, the inclination angle of the inclined portion B15b (inclination angle with respect to the horizontal plane) is substantially the same as the inclination angle of the inclined surface B2a1. Below the perforated plate B15, the front screen mechanism E1 in the screen device C is arranged.

フロントスクリーン機構E1は、照射光による映像の出現を禁止する待機姿勢となる上側に配置されたフロント待機位置と、照射光による映像の出現を許可する露出姿勢となる下側に配置されたフロント露出位置との間を回動可能にされており、待機姿勢におけるフロントスクリーン機構E1は、多孔板B15の傾斜部B15bに略平行に近接した傾斜姿勢にされている。一方、フロントスクリーン機構E1が露出姿勢となったときには、多孔板B15の下方に大きな空間部が出現し、この空間部に存在する空気が流動抵抗のない状態で多孔板B15に到達し、複数の孔B151を通過することによって、スクリーン装置C内への空気の流入を容易にして冷却効果を高めることを可能にしている。 The front screen mechanism E1 has a front standby position arranged on the upper side in a standby posture for prohibiting the appearance of an image due to irradiation light, and a front exposure arranged on a lower side in an exposure posture for allowing the appearance of an image due to irradiation light. The front screen mechanism E1 in the standby posture is rotatable from the position, and is in an inclined posture close to substantially parallel to the inclined portion B15b of the perforated plate B15. On the other hand, when the front screen mechanism E1 is in the exposed posture, a large space portion appears below the perforated plate B15, and the air existing in this space reaches the perforated plate B15 without flow resistance, and a plurality of spaces are present. By passing through the hole B151, it is possible to facilitate the inflow of air into the screen device C and enhance the cooling effect.

また、多孔板B15は、プロジェクタカバーB1の下面を覆うように設けられることによって、例えば図11に示すように、前側に位置した遊技者の目線位置がスクリーン装置Cの上下方向及び左右方向の中心部の水平線上に存在し、この目線位置から照射ユニットBを見上げる状態になったとしても、多孔板B15により照射ユニットBの内部を目視されないようにしている。 Further, by providing the perforated plate B15 so as to cover the lower surface of the projector cover B1, for example, as shown in FIG. 11, the line-of-sight position of the player located on the front side is the center of the screen device C in the vertical direction and the horizontal direction. Even if it exists on the horizontal line of the portion and looks up at the irradiation unit B from this line of sight, the perforated plate B15 prevents the inside of the irradiation unit B from being visually observed.

(表示ユニットA:スクリーン装置C)
図12に示すように、上記のように構成された照射ユニットBは、スクリーン装置Cの上面にネジ締結により連結されている。例えば、上述したように、プロジェクタカバーB1の突出部B131に形成されたネジ穴B131Cを介して、スクリーン装置Cの右側板C2及び左側板C3それぞれの上面にネジがねじ込まれている。これにより、表示ユニットAは、照射ユニットBとスクリーン装置Cとをユニット化して一体的に取り扱うことが可能になっている。
(Display unit A: Screen device C)
As shown in FIG. 12, the irradiation unit B configured as described above is connected to the upper surface of the screen device C by screwing. For example, as described above, screws are screwed into the upper surfaces of the right side plate C2 and the left side plate C3 of the screen device C through the screw holes B131C formed in the protruding portion B131 of the projector cover B1. As a result, the display unit A can unite the irradiation unit B and the screen device C and handle them integrally.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン機構)
スクリーン筐体C10の内部には、照射ユニットBからの照射光の照射により映像を出現させる複数のスクリーン機構が照射対象を切り替え可能に設けられている。具体的には、図13に示すように、複数のスクリーン機構としては、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1が設けられている。固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1それぞれの投影面は、映像表現を多様化するために、互いに異なる形状をなしている。また、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1は、プロジェクタ装置B2やミラー機構B3に対して相対的に位置が変位する可動式のスクリーンであり、それぞれ、フロントスクリーン駆動機構E2及びリールスクリーン駆動機構F2(図20参照)により駆動される。なお、フロントスクリーン機構E1とリールスクリーン機構F1とでは、フロントスクリーン機構E1の方が大型で重くなっている。このため、フロントスクリーン機構E1を駆動させる際には、リールスクリーン機構F1を駆動させる際よりも大きな駆動力を要する。
(Display unit A: Screen device C: Screen mechanism)
Inside the screen housing C10, a plurality of screen mechanisms for displaying an image by irradiating the irradiation light from the irradiation unit B are provided so that the irradiation target can be switched. Specifically, as shown in FIG. 13, as a plurality of screen mechanisms, a fixed screen mechanism D, a front screen mechanism E1, and a reel screen mechanism F1 are provided. The projection planes of the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1 each have different shapes in order to diversify the image expression. Further, the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are movable screens whose positions are displaced relative to the projector device B2 and the mirror mechanism B3, respectively, and the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2, respectively. (See FIG. 20). Of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1, the front screen mechanism E1 is larger and heavier. Therefore, when driving the front screen mechanism E1, a larger driving force is required than when driving the reel screen mechanism F1.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10)
スクリーン装置Cは、上述したように、箱形形状のスクリーン筐体C10を有している。図13に示すように、スクリーン筐体C10は、水平配置された底板C1と、底板C1の右端部に立設された右側板C2と、底板C1の左端部に立設された左側板C3と、底板C1の後端部に立設された背板C4とを有している。これにより、底板C1に対して右側板C2と左側板C3と背板C4とがネジ締結により連結されることによって、遊技者が位置する前面側と、照射ユニットBが位置する上面側とが開放された箱形形状のスクリーン筐体C10が形成されている。
(Display unit A: Screen device C: Screen housing C10)
As described above, the screen device C has a box-shaped screen housing C10. As shown in FIG. 13, the screen housing C10 includes a horizontally arranged bottom plate C1, a right side plate C2 erected at the right end of the bottom plate C1, and a left side plate C3 erected at the left end of the bottom plate C1. It has a back plate C4 erected at the rear end of the bottom plate C1. As a result, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4 are connected to the bottom plate C1 by screwing, so that the front side where the player is located and the upper surface side where the irradiation unit B is located are opened. The box-shaped screen housing C10 is formed.

底板C1、右側板C2、左側板C3、及び背板C4は、それぞれが別個に所定形状に成型されており、固定スクリーン機構D等の所定の機能部品が位置決め配置可能にされている。これにより、スクリーン装置Cのユニット全体として共通化を図れない場合でも、底板C1、右側板C2、左側板C3、及び背板C4の板部材単位で共通化することが可能になっている。また、板部材毎の部分的な交換が可能であるため、遊技機1の機種毎に容易に仕様変更することが可能になっている。 The bottom plate C1, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4 are each separately molded into a predetermined shape, and predetermined functional parts such as the fixed screen mechanism D can be positioned and arranged. As a result, even if the unit of the screen device C cannot be standardized, the bottom plate C1, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4 can be standardized for each plate member. Further, since the plate members can be partially replaced, the specifications can be easily changed for each model of the game machine 1.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10:底板C1)
スクリーン筐体C10の底板C1は、上面視が長方形の平板形状に形成されている。底板C1の上面は、中央部に配置された中央載置部C11と、中央載置部C11を中心として左右方向に配置された右載置部C12及び左載置部C13とを有している。これらの載置部C11,C12,C13は、凹状に形成されている。中央載置部C11は、固定スクリーン機構Dの下端部が嵌合されることによって、固定スクリーン機構Dを位置決め可能に載置している。右載置部C12は、右可動体ベースC5の下端部が嵌合されことによって、右可動体ベースC5を位置決め可能に載置している。左載置部C13は、左可動体ベースC6の下端部が嵌合されことによって、左可動体ベースC6を位置決め可能に載置している。なお、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6それぞれの、左右方向内側の側面には、模様が凹凸により立体的に形成されている。すなわち、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6は、装飾部材としても機能する。以上のように、底板C1には、固定スクリーン機構D、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6が位置決め配置可能にされている。
(Display unit A: Screen device C: Screen housing C10: Bottom plate C1)
The bottom plate C1 of the screen housing C10 is formed in a flat plate shape having a rectangular top view. The upper surface of the bottom plate C1 has a central mounting portion C11 arranged in the central portion, and a right mounting portion C12 and a left mounting portion C13 arranged in the left-right direction about the central mounting portion C11. .. These mounting portions C11, C12, and C13 are formed in a concave shape. The central mounting portion C11 mounts the fixed screen mechanism D so that it can be positioned by fitting the lower end portion of the fixed screen mechanism D. The right movable body base C12 is placed so that the right movable body base C5 can be positioned by fitting the lower end portion of the right movable body base C5. The left movable body base C13 is mounted so that the left movable body base C6 can be positioned by fitting the lower end portion of the left movable body base C6. A pattern is three-dimensionally formed on the inner side surfaces of the right movable body base C5 and the left movable body base C6 in the left-right direction due to unevenness. That is, the right movable body base C5 and the left movable body base C6 also function as decorative members. As described above, the fixed screen mechanism D, the right movable body base C5, and the left movable body base C6 are positioned and arranged on the bottom plate C1.

また、底板C1の前部C14は、下方に曲折することによって、先端部が底板C1の下面よりも下方に位置されている。前部C14には、複数の貫通穴C141が形成されている。前部C14は、表示ユニットAがキャビネットGの中間支持板G1(図5参照)に載置されながら組み込まれる際に、中間支持板G1の前面に当接することによって、キャビネットG内の後方への位置決めを行うことを可能にしている。そして、表示ユニットAは、前部C14の貫通穴C141を介してキャビネットGの前面にネジ締結されることによって、キャビネットGの前面側からの表示ユニットAの組み込み作業及び据え付け作業を行うことが可能になっている。 Further, the front portion C14 of the bottom plate C1 is bent downward so that the tip portion thereof is positioned below the lower surface of the bottom plate C1. A plurality of through holes C141 are formed in the front portion C14. When the display unit A is mounted while being mounted on the intermediate support plate G1 (see FIG. 5) of the cabinet G, the front portion C14 abuts on the front surface of the intermediate support plate G1 to move the display unit A rearward in the cabinet G. It makes it possible to perform positioning. Then, the display unit A can be screwed to the front surface of the cabinet G through the through hole C141 of the front portion C14, so that the display unit A can be assembled and installed from the front side of the cabinet G. It has become.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10:右側板C2、左側板C3)
図13及び図14に示すように、スクリーン筐体C10の右側板C2及び左側板C3は、操作用開口部C21,C31を有している。操作用開口部C21,C31は、取っ手として形成されており、操作用開口部C21,C31に手を引っかけることによって表示ユニットAを持ち運ぶことができるようになっている。操作用開口部C21,C31は、フロントスクリーン駆動機構E2のクランクギアE21,E21の側方に配置されている。操作用開口部C21,C31は、水平方向に長手方向を一致させた長方形状に形成されている。操作用開口部C21,C31の開口面積は、クランクギアE21,E21を外部から人手により操作することができる程度に設定されている。
(Display unit A: Screen device C: Screen housing C10: Right side plate C2, Left side plate C3)
As shown in FIGS. 13 and 14, the right side plate C2 and the left side plate C3 of the screen housing C10 have operation openings C21 and C31. The operation openings C21 and C31 are formed as handles, and the display unit A can be carried by hooking a hand on the operation openings C21 and C31. The operating openings C21 and C31 are arranged on the sides of the crank gears E21 and E21 of the front screen drive mechanism E2. The operating openings C21 and C31 are formed in a rectangular shape in which the longitudinal directions are aligned in the horizontal direction. The opening areas of the operating openings C21 and C31 are set so that the crank gears E21 and E21 can be manually operated from the outside.

これにより、表示ユニットAをキャビネットGに組み込んだ後に、待機位置のフロントスクリーン機構E1を手動で移動させる場合は、先ず、上ドア機構UDが開放されたキャビネットGの前面側から表示ユニットAを取り出す。具体的には、キャビネットGの前面側に位置した作業者がキャビネットGに対する表示ユニットAのネジ締結を解除してネジを取り外す。そして、キャビネットG内に手を伸ばして表示ユニットAの操作用開口部C21,C31を両手で把持し、表示ユニットAをキャビネットG外に取り出す。この後、取り外した表示ユニットAの一方の操作用開口部C21からスクリーン装置C内に手を伸ばし、操作用開口部C21から水平方向に見えるクランクギアE21を回転させることによって、ロック状態のフロントスクリーン機構E1を待機位置から容易に移動させることができる。待機位置からの移動によりロック状態が解除されると、フロントスクリーン機構E1を所望の位置に素早く回動させることができる。 As a result, when manually moving the front screen mechanism E1 in the standby position after incorporating the display unit A into the cabinet G, first, the display unit A is taken out from the front side of the cabinet G in which the upper door mechanism UD is opened. .. Specifically, an operator located on the front side of the cabinet G releases the screws of the display unit A to the cabinet G and removes the screws. Then, the display unit A is taken out of the cabinet G by reaching into the cabinet G and grasping the operating openings C21 and C31 of the display unit A with both hands. After that, the front screen in the locked state is reached by reaching into the screen device C from one of the operating openings C21 of the removed display unit A and rotating the crank gear E21 that can be seen horizontally from the operating opening C21. The mechanism E1 can be easily moved from the standby position. When the locked state is released by moving from the standby position, the front screen mechanism E1 can be quickly rotated to a desired position.

なお、上ドア機構UDを開けた状態で、キャビネットGの開口の前方から、キャビネットGの側面壁G2とスクリーン装置Cの右側板C2との間のスペース内に手を伸ばし、操作用開口部C21からクランクギアE21を操作することによって、クランクギアE21を回転させることができる。この場合には、表示ユニットAをキャビネットG外に取り外さなくても、フロントスクリーン機構E1のロック状態を解除することができる。 With the upper door mechanism UD open, reach out from the front of the opening of the cabinet G into the space between the side wall G2 of the cabinet G and the right side plate C2 of the screen device C, and reach the operation opening C21. By operating the crank gear E21 from the door, the crank gear E21 can be rotated. In this case, the locked state of the front screen mechanism E1 can be released without removing the display unit A from the cabinet G.

また、右側板C2には、モータ収容部C22が形成されている。このモータ収容部C22により、リールスクリーン駆動機構F2(図20参照)の駆動モータF24が位置決め配置される。また、右側板C2及び左側板C3それぞれには、フロントスクリーン駆動機構E2におけるクランクギアE21のギア軸E21aを回動自在に支持する第1支持部C23、及び、フロントスクリーン駆動機構E2における中間ギアE23のギア軸となるシャフト部材E3を回転自在に支持する第2支持部C24が形成されている。以上のように、フロントスクリーン駆動機構E2及びリールスクリーン駆動機構F2は、右側板C2及び左側板C3により位置決め配置される。なお、フロントスクリーン駆動機構E2の右フロントスクリーン駆動機構E2Bと、リールスクリーン駆動機構F2とは、左右方向に関して、右可動体ベースC5と右側板C2との間に配置される。また、左フロントスクリーン駆動機構E2Aは、左右方向に関して、左可動体ベースC6と左側板C3との間に配置される。 Further, a motor accommodating portion C22 is formed on the right side plate C2. The drive motor F24 of the reel screen drive mechanism F2 (see FIG. 20) is positioned and arranged by the motor accommodating portion C22. Further, the right side plate C2 and the left side plate C3 each have a first support portion C23 that rotatably supports the gear shaft E21a of the crank gear E21 in the front screen drive mechanism E2, and an intermediate gear E23 in the front screen drive mechanism E2. A second support portion C24 is formed to rotatably support the shaft member E3 which is the gear shaft of the above. As described above, the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2 are positioned and arranged by the right side plate C2 and the left side plate C3. The right front screen drive mechanism E2B of the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2 are arranged between the right movable body base C5 and the right plate C2 in the left-right direction. Further, the left front screen drive mechanism E2A is arranged between the left movable body base C6 and the left plate C3 in the left-right direction.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10:背板C4)
図15に示すように、スクリーン筐体C10の背板C4は、平板状に形成されており、その背面の下部には、中継基板CKを位置決め配置するための凹部COが形成されている。中継基板CKは、表示ユニットAにおける各種機能部品(例えば、プロジェクタ装置B2、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、表示ユニットA以外の各種機能部品(後述する副制御基板SS等)との配線(不図示)を中継するための中継基板である。中継基板CKには、スクリーン駆動機構E2,F2との間で信号等をやり取りするスクリーン駆動制御基板CS(図37及び図42参照)が含まれる。
(Display unit A: Screen device C: Screen housing C10: Back plate C4)
As shown in FIG. 15, the back plate C4 of the screen housing C10 is formed in a flat plate shape, and a recess CO for positioning and arranging the relay board CK is formed in the lower portion of the back surface thereof. The relay board CK includes various functional components in the display unit A (for example, projector device B2, front screen drive mechanism E2, reel screen drive mechanism F2, etc.) and various functional components other than the display unit A (sub-control board SS, etc. described later). ) Is a relay board for relaying wiring (not shown). The relay board CK includes a screen drive control board CS (see FIGS. 37 and 42) that exchanges signals and the like with the screen drive mechanisms E2 and F2.

背板C4には、操作用開口部C41が形成されている。操作用開口部C41は、右側下部に配置されており、フロントスクリーン駆動機構E2の中間ギアE23に対向されている。操作用開口部C41は、中間ギアE23を手動で操作可能なサイズに形成されている。これにより、表示ユニットAをキャビネットGに組み込んだ後に、待機位置のフロントスクリーン機構E1を手動で移動させる場合は、先ず、表示ユニットAをキャビネットGから取り外す。この後、操作用開口部C41からスクリーン装置C内に手を伸ばし、操作用開口部C41から水平方向に見える中間ギアE23を回転させることによって、ロック状態のフロントスクリーン機構E1を待機位置から容易に移動させることができる。 An operation opening C41 is formed in the back plate C4. The operation opening C41 is arranged at the lower right side and faces the intermediate gear E23 of the front screen drive mechanism E2. The operation opening C41 is formed in a size that allows the intermediate gear E23 to be manually operated. As a result, when the front screen mechanism E1 in the standby position is manually moved after the display unit A is incorporated in the cabinet G, the display unit A is first removed from the cabinet G. After that, by reaching into the screen device C from the operation opening C41 and rotating the intermediate gear E23 that can be seen horizontally from the operation opening C41, the locked front screen mechanism E1 can be easily moved from the standby position. Can be moved.

また、背板C4は、右側板C2及び左側板C3それぞれの後方端よりも前方に配置されている。これにより、表示ユニットAをキャビネットGの中間支持板G1に載置した際には、キャビネットGの背面壁G3、並びに、スクリーン装置Cの右側板C2、左側板C3及び背板C4により空間GSが画定されることになる。すなわち、背面壁G3と背板C4との間には隙間が確保される。これにより、中継基板CKを背板C4の背面に設けたとしても、この空間GSにより中継基板CKがキャビネットGの背面壁G3に干渉することを防止することができる。 Further, the back plate C4 is arranged in front of the rear end of each of the right side plate C2 and the left side plate C3. As a result, when the display unit A is placed on the intermediate support plate G1 of the cabinet G, the space GS is generated by the back wall G3 of the cabinet G and the right side plate C2, left side plate C3 and back plate C4 of the screen device C. It will be defined. That is, a gap is secured between the back wall G3 and the back plate C4. As a result, even if the relay board CK is provided on the back surface of the back plate C4, it is possible to prevent the relay board CK from interfering with the back wall G3 of the cabinet G due to this space GS.

また、中間支持板G1における、空間GSに面する位置には、貫通穴G11が形成されている(図5参照)。この貫通穴G11は、その開口が、上面視において中継基板CKを囲むように形成されている。そして、中継基板CKは、キャビネットGの下部空間に収容される機器(後述する副制御基板SS等)からの配線が接続されるコネクタCK1を、貫通穴G11に臨ませるように配設している。これにより、表示ユニットAの中継基板CKと、キャビネットGの下部空間に収容される機器との電気的な接続は、下部空間に収容される機器からの配線を、貫通穴G11に挿通させてコネクタCK1に接続することで行うことが可能となる。 Further, a through hole G11 is formed at a position of the intermediate support plate G1 facing the space GS (see FIG. 5). The through hole G11 is formed so that its opening surrounds the relay board CK in a top view. The relay board CK is arranged so that the connector CK1 to which the wiring from the device (sub-control board SS or the like described later) accommodated in the lower space of the cabinet G is connected faces the through hole G11. .. As a result, the electrical connection between the relay board CK of the display unit A and the equipment accommodated in the lower space of the cabinet G is a connector by inserting the wiring from the equipment accommodated in the lower space into the through hole G11. This can be done by connecting to CK1.

このように中継基板CKは、スクリーン装置Cの外側に配置されることによって、配線作業が容易化されているとともに、スクリーン装置C内に中継基板CK用の設置スペースを確保することを不要にし、スクリーン装置C内の設計の自由度を拡大させている。また、中継基板CKから発生する熱を、キャビネットGの背面壁G3に形成された通気穴G3a(図2参照)を介して機外に排出することが容易となる。 By arranging the relay board CK outside the screen device C in this way, the wiring work is facilitated, and it is not necessary to secure an installation space for the relay board CK in the screen device C. The degree of freedom of design in the screen device C is expanded. Further, the heat generated from the relay board CK can be easily discharged to the outside of the machine through the ventilation holes G3a (see FIG. 2) formed in the back wall G3 of the cabinet G.

また、キャビネットGの上部空間に配置される中継基板CKと、キャビネットGの下部空間に収容された機器とを接続する配線は、中間支持板G1の後方部に形成された貫通穴G11を通ることになるため、キャビネットG内の各種機器の後方に配線を配することが容易となる。その結果として、配線の取り回しの自由度を高めることができる。 Further, the wiring for connecting the relay board CK arranged in the upper space of the cabinet G and the equipment accommodated in the lower space of the cabinet G passes through the through hole G11 formed in the rear portion of the intermediate support plate G1. Therefore, it becomes easy to arrange the wiring behind the various devices in the cabinet G. As a result, the degree of freedom in wiring can be increased.

なお、中継基板CKは、キャビネットG内の後方部に配置されることになるため、中継基板CKに対して光が届きにくく、その結果、中継基板CKのコネクタCK1への配線の接続作業が困難となる場合もあり得る。そこで、キャビネットGの下部空間に収容された機器からの配線の中継基板CKへの接続を容易にするために、中継基板CKのコネクタCK1が、貫通穴G11を通って中間支持板G1よりも下方に突出するように構成されていてもよい。また、コネクタCK1の色を、光の反射率が高い色(例えば、白色)にしていてもよい。 Since the relay board CK is arranged at the rear portion in the cabinet G, it is difficult for light to reach the relay board CK, and as a result, it is difficult to connect the wiring to the connector CK1 of the relay board CK. It is possible that Therefore, in order to facilitate the connection of the wiring from the equipment accommodated in the lower space of the cabinet G to the relay board CK, the connector CK1 of the relay board CK passes through the through hole G11 and is below the intermediate support plate G1. It may be configured to protrude into. Further, the color of the connector CK1 may be a color having a high light reflectance (for example, white).

以上説明したように、固定スクリーン機構D、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6は、底板C1に位置決め配置されている。リールスクリーン駆動機構F2の駆動モータF24は、右側板C2に位置決め配置され、フロントスクリーン駆動機構E2のギア軸E21a、及びシャフト部材E3は、右側板C2及び左側板C3に位置決め配置されている。そして、中継基板CKは、背板C4に対して位置決め配置されている。以上のように、固定スクリーン機構D、スクリーン駆動機構F2,E2、及び中継基板CKは、それぞれ、底板C1、側板C2,C3、背板C4のうちの一つの板に位置決め配置されており、且つ互いに異なる板に位置決め配置されている。したがって、表示ユニットA全体では、遊技機1の機種間で共通化が図れない場合でも、板単位では、機種間で共通化を図ることができる。その結果として、機種毎にそれぞれ表示ユニットを製造する場合と比べて、安価に表示ユニットを製造することが可能となる。 As described above, the fixed screen mechanism D, the right movable body base C5, and the left movable body base C6 are positioned and arranged on the bottom plate C1. The drive motor F24 of the reel screen drive mechanism F2 is positioned and arranged on the right side plate C2, and the gear shaft E21a and the shaft member E3 of the front screen drive mechanism E2 are positioned and arranged on the right side plate C2 and the left side plate C3. The relay board CK is positioned and arranged with respect to the back plate C4. As described above, the fixed screen mechanism D, the screen drive mechanism F2, E2, and the relay board CK are positioned and arranged on one of the bottom plate C1, the side plates C2, C3, and the back plate C4, respectively. It is positioned and arranged on different plates. Therefore, even if the display unit A as a whole cannot be standardized among the models of the game machine 1, it can be standardized between the models for each board. As a result, it becomes possible to manufacture the display unit at a lower cost than in the case of manufacturing the display unit for each model.

また、スクリーン筐体C10の各板C1〜C4は、ネジ締結により連結されているため、ネジを緩めることで、各板C1〜C4同士の連結を解除することができる。つまり、スクリーン筐体C10は、各板C1〜C4を交換可能に組み立てられている。これにより、表示ユニットの機能部品を板単位で交換することが可能となるため、表示ユニットAの交換対象外の機能部品を再利用しつつ、表示ユニットAの仕様を変更することが可能となる。 Further, since the plates C1 to C4 of the screen housing C10 are connected by fastening the screws, the connections between the plates C1 to C4 can be released by loosening the screws. That is, the screen housing C10 is assembled so that the plates C1 to C4 can be exchanged. As a result, the functional parts of the display unit can be replaced on a board-by-board basis, so that the specifications of the display unit A can be changed while reusing the functional parts that are not subject to replacement of the display unit A. ..

また、図13及び図20に示すように、右可動体ベースC5は、右フロントスクリーン駆動機構E2B及びリールスクリーン駆動機構F2より左内側に配置される。また、左可動体ベースC6は、左フロントスクリーン駆動機構E2Aよりも右内側に配置される。その結果として、装飾部材である、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6により、これら駆動機構E2,F2を遊技者から目視し難くすることができる。その結果、遊技機1の美観を向上させることができる。また、底板C1には、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6を配置するための凹部が形成されているため、これらを容易に底板C1に位置決め配置することが可能となる。 Further, as shown in FIGS. 13 and 20, the right movable body base C5 is arranged on the left inner side of the right front screen drive mechanism E2B and the reel screen drive mechanism F2. Further, the left movable body base C6 is arranged on the right inner side of the left front screen drive mechanism E2A. As a result, the right movable body base C5 and the left movable body base C6, which are decorative members, make it difficult for the player to see these drive mechanisms E2 and F2. As a result, the aesthetic appearance of the game machine 1 can be improved. Further, since the bottom plate C1 is formed with recesses for arranging the right movable body base C5 and the left movable body base C6, these can be easily positioned and arranged on the bottom plate C1.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン位置関係)
図16に示すように、固定スクリーン機構Dは、照射光の照射方向に存在する固定露出位置に固定状態で設けられている。図17に示すように、フロントスクリーン機構E1は、フロント露出位置とフロント待機位置との間を回動可能に設けられている。固定露出位置とフロント露出位置との位置関係は、フロント露出位置が照射光の照射方向であって且つ固定露出位置よりも前方に存在するように設定されている。これにより、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に移動した場合は、フロントスクリーン機構E1が固定スクリーン機構Dを前方から覆い隠した状態にすることによって、照射光による映像をフロントスクリーン機構E1だけに出現可能にしている。フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置に移動した場合は、固定スクリーン機構Dを露出させることによって、照射光による映像を固定スクリーン機構Dに出現可能にしている。つまり、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に配置されると、フロントスクリーン機構E1がプロジェクタ装置B2の投影対象となる。これに対して、フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置に配置されると、固定スクリーン機構Dがプロジェクタ装置B2の投影対象となる。
(Display unit A: Screen device C: Screen positional relationship)
As shown in FIG. 16, the fixed screen mechanism D is provided in a fixed state at a fixed exposure position existing in the irradiation direction of the irradiation light. As shown in FIG. 17, the front screen mechanism E1 is rotatably provided between the front exposed position and the front standby position. The positional relationship between the fixed exposure position and the front exposure position is set so that the front exposure position is in the irradiation direction of the irradiation light and exists in front of the fixed exposure position. As a result, when the front screen mechanism E1 moves to the front exposure position, the front screen mechanism E1 covers the fixed screen mechanism D from the front, so that the image due to the irradiation light appears only in the front screen mechanism E1. It is possible. When the front screen mechanism E1 moves to the front standby position, the fixed screen mechanism D is exposed so that the image due to the irradiation light can appear on the fixed screen mechanism D. That is, when the front screen mechanism E1 is arranged at the front exposed position, the front screen mechanism E1 becomes a projection target of the projector device B2. On the other hand, when the front screen mechanism E1 is arranged at the front standby position, the fixed screen mechanism D becomes a projection target of the projector device B2.

図18に示すように、リールスクリーン機構F1は、リール露出位置とリール待機位置との間を回動可能に設けられている。リール露出位置と固定露出位置との位置関係は、リール露出位置が照射光の照射方向であって且つ固定露出位置よりも前方に存在するように設定されている。これにより、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に移動した場合は、リールスクリーン機構F1が固定スクリーン機構Dを前方から覆い隠した状態にすることによって、照射光による映像をリールスクリーン機構F1だけに出現可能にしている。リールスクリーン機構F1がリール待機位置に移動した場合は、固定スクリーン機構Dを露出させることによって、照射光による映像を固定スクリーン機構Dに出現可能にしている。つまり、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に配置されると、リールスクリーン機構F1がプロジェクタ装置B2の投影対象となる。これに対して、リールスクリーン機構F1がフロント待機位置に配置されると、固定スクリーン機構Dがプロジェクタ装置B2の投影対象となる。 As shown in FIG. 18, the reel screen mechanism F1 is rotatably provided between the reel exposed position and the reel standby position. The positional relationship between the reel exposed position and the fixed exposed position is set so that the reel exposed position is in the irradiation direction of the irradiation light and exists in front of the fixed exposed position. As a result, when the reel screen mechanism F1 moves to the reel exposed position, the reel screen mechanism F1 covers the fixed screen mechanism D from the front, so that the image due to the irradiation light appears only in the reel screen mechanism F1. It is possible. When the reel screen mechanism F1 moves to the reel standby position, the fixed screen mechanism D is exposed so that the image due to the irradiation light can appear on the fixed screen mechanism D. That is, when the reel screen mechanism F1 is arranged at the reel exposed position, the reel screen mechanism F1 becomes a projection target of the projector device B2. On the other hand, when the reel screen mechanism F1 is arranged at the front standby position, the fixed screen mechanism D becomes a projection target of the projector device B2.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:固定スクリーン機構D)
図13及び図14に示すように、固定スクリーン機構Dは、スクリーン筐体C10の底板C1上にネジ締結により固定されている。固定スクリーン機構Dは、正面反射部D1、右面反射部D2、左面反射部D3、及び下面反射部D4を有している。これらの反射部D1〜D4の反射面は、照射ユニットBからの照射光が投影される投影面であり、照射ユニットBからの照射光の光軸に対してそれぞれ異なる角度に設定されている。
(Display unit A: Screen device C: Fixed screen mechanism D)
As shown in FIGS. 13 and 14, the fixing screen mechanism D is fixed on the bottom plate C1 of the screen housing C10 by screwing. The fixed screen mechanism D has a front reflection portion D1, a right surface reflection portion D2, a left surface reflection portion D3, and a bottom reflection portion D4. The reflecting surfaces of the reflecting units D1 to D4 are projection surfaces on which the irradiation light from the irradiation unit B is projected, and are set at different angles with respect to the optical axis of the irradiation light from the irradiation unit B.

なお、固定スクリーン機構Dは、照射光の光軸に対して複数の異なる角度の反射面を有する構成であれば、例えば2面や3面、5面の反射部を有してもよいし、あるいは、光軸に対して連続的に異なる角度となる、曲率中心点が前面側に位置する湾曲状や円弧状の反射面の反射部を備えていてもよい。 The fixed screen mechanism D may have, for example, two, three, or five reflecting portions as long as it has a plurality of reflecting surfaces having different angles with respect to the optical axis of the irradiation light. Alternatively, it may be provided with a reflecting portion of a curved or arc-shaped reflecting surface in which the center point of curvature is located on the front side at continuously different angles with respect to the optical axis.

上記の正面反射部D1は、反射面が前側の遊技者に対して対向配置されており、固定スクリーン機構Dの前方上部に配置された照射ユニットBからの反射光の大部分を前方に反射するように設定されている。右面反射部D2及び左面反射部D3は、正面反射部D1の右辺部及び左辺部に接合されており、正面反射部D1を中心として左右対称に配置されている。右面反射部D2及び左面反射部D3は、正面反射部D1における左右方向の幅よりも前端部間の幅が拡大するように配置されている。これにより、右面反射部D2及び左面反射部D3は、反射面に対する照射光の反射方向が正面反射部D1方向に向かい易くなることによって、照射光による映像を出現させながら照射光の一部を正面反射部D1方向に反射するようになっている。また、下面反射部D4についても、反射面に対する照射光の反射方向が正面反射部D1方向に向かい易くなることによって、照射光による映像を出現させながら照射光の一部を正面反射部D1方向に反射するようになっている。 The front reflecting portion D1 has a reflecting surface arranged so as to face the player on the front side, and reflects most of the reflected light from the irradiation unit B arranged in the front upper part of the fixed screen mechanism D forward. Is set to. The right-side reflection portion D2 and the left-side reflection portion D3 are joined to the right-side portion and the left-side portion of the front-side reflection portion D1, and are arranged symmetrically with respect to the front-side reflection portion D1. The right-side reflecting portion D2 and the left-side reflecting portion D3 are arranged so that the width between the front end portions is larger than the width in the left-right direction of the front reflecting portion D1. As a result, the right-side reflection unit D2 and the left-side reflection unit D3 make it easier for the reflection direction of the irradiation light with respect to the reflection surface to be toward the front reflection portion D1, so that a part of the irradiation light is frontal while displaying an image by the irradiation light. It is designed to reflect in the direction of the reflecting portion D1. Further, as for the bottom surface reflecting portion D4, the direction of reflection of the irradiation light on the reflecting surface tends to be toward the front reflecting portion D1, so that a part of the irradiation light is directed to the front reflecting portion D1 while the image of the irradiation light appears. It is designed to reflect.

上記の固定スクリーン機構Dは、反射面の明度がフロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の各反射面の明度よりも低く設定されている。すなわち、固定スクリーン機構Dは、照射光が反射面を反射する光量が、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面を反射する光量よりも少なくされている。これにより、固定スクリーン機構Dは、反射部D1〜D4の乱反射による光の混合による白ぼけが防止されている。なお、固定スクリーン機構Dは、正面反射部D1の明度よりも他の反射部D2,D3,D4の明度が低くされていてもよい。この場合には、他の反射部D2,D3,D4における照射光の正面反射部D1への反射を低減できるため、正面反射部D1において映像を強く出現させながら白ぼけを低減することができる。 In the above-mentioned fixed screen mechanism D, the brightness of the reflecting surface is set lower than the brightness of each reflecting surface of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. That is, in the fixed screen mechanism D, the amount of light reflected by the irradiation light on the reflecting surface is smaller than the amount of light reflected on the reflecting surface of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. As a result, the fixed screen mechanism D prevents blurring due to mixing of light due to diffused reflection of the reflecting portions D1 to D4. In the fixed screen mechanism D, the brightness of the other reflecting portions D2, D3, and D4 may be lower than the brightness of the front reflecting portion D1. In this case, since the reflection of the irradiation light by the other reflecting portions D2, D3, and D4 to the front reflecting portion D1 can be reduced, it is possible to reduce the white blur while making the image strongly appear in the front reflecting portion D1.

なお、明度としては、L*a*b*表色系(L*a*b*色空間)やL*u*v*表色系(L*u*v*色空間)におけるBrightnessを採用することができるが、白を基準として、その他の色を相対値で表すことができるのであれば、どのように定義することも可能である。 As the brightness, Brightness in the L * a * b * color system (L * a * b * color space) and the L * u * v * color system (L * u * v * color space) is adopted. However, any color can be defined as long as white can be used as a reference and other colors can be represented by relative values.

固定スクリーン機構Dの反射面の明度と、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度とは、固定スクリーン機構Dの反射面の明度が、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度よりも低ければ特に限定されない。例えば、固定スクリーン機構Dの反射面の明度を、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度よりも、5〜25%(又は10〜20%)程度低い値とすればよい。 The brightness of the reflective surface of the fixed screen mechanism D and the brightness of the reflective surface of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are such that the brightness of the reflective surface of the fixed screen mechanism D is the reflection of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. It is not particularly limited as long as it is lower than the brightness of the surface. For example, the brightness of the reflecting surface of the fixed screen mechanism D may be set to a value about 5 to 25% (or 10 to 20%) lower than the brightness of the reflecting surface of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1.

固定スクリーン機構Dの反射面の明度を、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度よりも低くするためには、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料の色を、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料の色よりも、黒くすればよい。例えば、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料として白色のものを使用し、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料としては、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料に対して黒色顔料が添加されたものを使用すればよい。 In order to make the brightness of the reflective surface of the fixed screen mechanism D lower than the brightness of the reflective surface of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1, the color of the paint applied to the base material of the fixed screen mechanism D is changed to the front screen. The color may be blacker than the color of the paint applied to the base material of the mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. For example, a white paint is used as the paint to be applied to the base material of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1, and the paint to be applied to the base material of the fixed screen mechanism D is the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. A paint to which a black pigment is added to the paint to be applied to the base material may be used.

このような塗料において、白色顔料(例えば、酸化チタン)と黒色顔料(例えば、カーボンブラック)との割合を異ならせることによって、スクリーン機構の反射面の明度を変化させることができる。例えば、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料には、白色顔料と黒色顔料とのうち白色顔料のみが含まれ、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料には、白色顔料と黒色顔料の双方が含まれるようにしてもよい。また、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料よりも、固定スクリーン機構Dに塗布する塗料の方が、白色顔料に対する黒色顔料の割合が(例えば、5〜25%(又は10〜20%)程度)高くなるようにしてもよい。なお、これらのスクリーン機構の基材に塗布する塗料としては、従来公知のスクリーン用塗料を適宜採用することができ、スクリーンの型(例えば、拡散型や反射型)に応じて調整することができる。 In such a paint, the brightness of the reflective surface of the screen mechanism can be changed by changing the ratio of the white pigment (for example, titanium oxide) and the black pigment (for example, carbon black). For example, the paint applied to the base material of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 contains only the white pigment among the white pigment and the black pigment, and the paint applied to the base material of the fixed screen mechanism D includes Both white and black pigments may be included. Further, the ratio of the black pigment to the white pigment is (for example, 5 to 25% (or, for example)) in the paint applied to the fixed screen mechanism D than in the paint applied to the base material of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. It may be increased by about 10 to 20%). As the paint to be applied to the base material of these screen mechanisms, conventionally known screen paints can be appropriately adopted, and can be adjusted according to the screen type (for example, diffusion type or reflection type). ..

なお、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料に黒色顔料を含ませるのではなく、固定スクリーン機構Dの基材を成形する前に、当該基材の材料となる樹脂中に黒色顔料を分散させることにより、基材自体に色を付け、基材自体の明度を低くしてもよい。 The paint applied to the base material of the fixed screen mechanism D does not contain the black pigment, but the black pigment is dispersed in the resin that is the material of the base material before molding the base material of the fixed screen mechanism D. By doing so, the base material itself may be colored and the brightness of the base material itself may be lowered.

また、光の乱反射を防止するという観点からは、周囲壁(底板C1、右側板C2、左側板C3、及び、背板C4)等、スクリーン筐体C10を構成する部材やスクリーン筐体C10の内部に配置された他の部材(スクリーン以外の部材)の明度も低くすることが望ましい。それらの部材の明度は、固定スクリーン機構Dの反射面の明度よりも低いことが望ましく、例えば、周囲壁については、スクリーンとして映像が投影されることを考慮する必要がないため、明度は低ければ低いほど望ましい。すなわち、周囲壁の色は、黒に近いほど望ましい。 Further, from the viewpoint of preventing diffused reflection of light, the members constituting the screen housing C10 such as the peripheral walls (bottom plate C1, right side plate C2, left side plate C3, and back plate C4) and the inside of the screen housing C10. It is also desirable to reduce the brightness of other members (members other than the screen) arranged in. It is desirable that the brightness of these members is lower than the brightness of the reflective surface of the fixed screen mechanism D. For example, for the surrounding wall, it is not necessary to consider that the image is projected as a screen, so if the brightness is low, The lower the better. That is, the closer the color of the surrounding wall is to black, the more desirable it is.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:フロントスクリーン機構E1)
図19に示すように、フロントスクリーン機構E1は、投影面E11aを全面に有した長方形状のフロントスクリーン部材E11と、第1模様面E12a等の模様を両面に有したフロントスクリーン支持台E12とを有している。フロントスクリーン部材E11は、薄板状の平面パネルにスクリーン塗料を塗布することにより形成されている。これにより、フロントスクリーン部材E11は、投影面E11aが平坦状に形成されている。
(Display unit A: Screen device C: Front screen mechanism E1)
As shown in FIG. 19, the front screen mechanism E1 includes a rectangular front screen member E11 having a projection surface E11a on the entire surface and a front screen support base E12 having a pattern such as a first pattern surface E12a on both sides. Have. The front screen member E11 is formed by applying a screen paint to a thin plate-shaped flat panel. As a result, the projection surface E11a of the front screen member E11 is formed flat.

一方、フロントスクリーン支持台E12は、フロントスクリーン部材E11を保持する保持凹部E121を有している。保持凹部E121は、フロントスクリーン部材E11の投影面E11aに対して僅かに拡大した状態で相似する開口形状を有しており、フロントスクリーン部材E11全体を収容している。また、保持凹部E121は、深さが深部と浅部との2段階に設定されている。浅部は、フロントスクリーン支持台E12の周縁部に形成された段部E121aと、中心部を通過する短手方向の両端にかけて直線状に形成された段部E121bとで実現されている。 On the other hand, the front screen support base E12 has a holding recess E121 for holding the front screen member E11. The holding recess E121 has an opening shape similar to that of the projection surface E11a of the front screen member E11 in a slightly enlarged state, and accommodates the entire front screen member E11. Further, the holding recess E121 is set in two stages of depth, a deep portion and a shallow portion. The shallow portion is realized by a step portion E121a formed on the peripheral edge portion of the front screen support base E12 and a step portion E121b formed linearly to both ends in the lateral direction passing through the central portion.

これにより、保持凹部E121に収容されたフロントスクリーン部材E11は、周縁部の段部E121aと中心部を通過する直線状の段部E121bとに当接及び支持され、残りの深部部分から離隔された状態にされている。この結果、深部部分におけるフロントスクリーン支持台E12の変形が、フロントスクリーン部材E11を変形させて投影面E11aに歪みを引き起こすことが防止されている。 As a result, the front screen member E11 housed in the holding recess E121 is brought into contact with and supported by the stepped portion E121a of the peripheral edge portion and the linear stepped portion E121b passing through the central portion, and is separated from the remaining deep portion. It is in a state. As a result, it is prevented that the deformation of the front screen support base E12 in the deep portion deforms the front screen member E11 and causes distortion in the projection surface E11a.

また、フロントスクリーン支持台E12は、投影面E11aの周囲の一部領域に第1模様面E12aを有している。第1模様面E12aは、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。さらに、フロントスクリーン支持台E12は、第1模様面E12aとは反対側の面全体に第2模様面E12bを有している。第2模様面E12bは、フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。これらの第1模様面E12a及び第2模様面E12bは、例えば遊技の演出に関連した模様が凹凸により立体的に形成されている。 Further, the front screen support base E12 has a first pattern surface E12a in a part of a region around the projection surface E11a. The first pattern surface E12a is made visible to the player in front when the front screen mechanism E1 is positioned at the front exposed position. Further, the front screen support base E12 has a second pattern surface E12b on the entire surface opposite to the first pattern surface E12a. The second pattern surface E12b is made visible to the player in front when the front screen mechanism E1 is positioned at the front standby position. In these first pattern surface E12a and second pattern surface E12b, for example, a pattern related to the production of a game is three-dimensionally formed by unevenness.

上記のように構成されたフロントスクリーン部材E11とフロントスクリーン支持台E12とは、別個に形成された後に、接着剤で接着されることにより一体化されている。これにより、フロントスクリーン機構E1は、フロントスクリーン支持台E12に模様等を形成する際の成形収縮等によりひけが発生することがあっても、このひけがフロントスクリーン部材E11から機械的に分離した状態で発生するため、フロントスクリーン部材E11における投影面E11aのひけによる歪みの発生を防止することが可能になっている。 The front screen member E11 and the front screen support base E12 configured as described above are integrally formed by being formed separately and then bonded with an adhesive. As a result, even if a sink mark may occur due to molding shrinkage or the like when the front screen mechanism E1 forms a pattern or the like on the front screen support base E12, the sink mark is mechanically separated from the front screen member E11. Therefore, it is possible to prevent the front screen member E11 from being distorted due to the sinking of the projection surface E11a.

なお、フロントスクリーン部材E11とフロントスクリーン支持台E12との固着方法としては、接着剤での接着に限らず、ネジ締結等の任意の方法を採用することができる。 The method of fixing the front screen member E11 and the front screen support base E12 is not limited to the bonding with an adhesive, and any method such as screw fastening can be adopted.

フロントスクリーン部材E11を構成する平面パネル、及び、フロントスクリーン支持台E12は、それぞれ射出成形により作製される。フロントスクリーン部材E11を構成する平面パネル、及び、フロントスクリーン支持台E12の材料としては、射出成形を行った場合にひけが発生し得る熱可塑性樹脂(例えば、ABS樹脂等)を適宜採用することができる。 The flat panel constituting the front screen member E11 and the front screen support base E12 are each manufactured by injection molding. As the material of the flat panel constituting the front screen member E11 and the front screen support base E12, a thermoplastic resin (for example, ABS resin or the like) that may cause sink marks when injection molding is performed may be appropriately adopted. it can.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:フロントスクリーン駆動機構E2)
上記のフロントスクリーン機構E1は、フロントスクリーン駆動機構E2の駆動力により回動可能にされている。図13及び図14に示すように、フロントスクリーン駆動機構E2は、フロントスクリーン機構E1の左端部下面に連結された左フロントスクリーン駆動機構E2Aと、フロントスクリーン機構E1の右端部下面に連結された右フロントスクリーン駆動機構E2Bとを有している。
(Display unit A: Screen device C: Front screen drive mechanism E2)
The front screen mechanism E1 is rotatable by the driving force of the front screen drive mechanism E2. As shown in FIGS. 13 and 14, the front screen drive mechanism E2 has a left front screen drive mechanism E2A connected to the lower surface of the left end portion of the front screen mechanism E1 and a right connected to the lower surface of the right end portion of the front screen mechanism E1. It has a front screen drive mechanism E2B.

図17に示すように、フロントスクリーン機構E1は、フロント待機位置に配置されたとき(待機姿勢のとき)において、後方の端部から前方の端部に向けて上り傾斜となるように、構成されている。このフロントスクリーン機構E1の傾斜は、多孔板B15の傾斜部B15b、及び、プロジェクタ装置B2の下面B2aにおける傾斜面B2a1と略平行である。 As shown in FIG. 17, when the front screen mechanism E1 is arranged in the front standby position (in the standby posture), the front screen mechanism E1 is configured to be inclined upward from the rear end portion to the front end portion. ing. The inclination of the front screen mechanism E1 is substantially parallel to the inclined portion B15b of the perforated plate B15 and the inclined surface B2a1 on the lower surface B2a of the projector device B2.

以上のように、フロント待機位置に配置されたときにフロントスクリーン機構E1の姿勢を、その後方の端部から前方の端部に向けて上り傾斜となる傾斜姿勢にすることで、水平面と平行な姿勢とした場合と比べて、照射ユニットBにより照射された照射光がフロントスクリーン機構E1により妨げられることを抑制することができる。これにより、フロント待機位置に配置されたときのフロントスクリーン機構E1の上下方向位置を、固定スクリーン機構Dに対して近づけることができる。その結果として、表示ユニットAの限られたスペース内においても、フロントスクリーン機構E1を大型化することができる。加えて、上述したように、プロジェクタ装置B2の下面B2aは、傾斜面B2a1を有しているため、フロント待機位置に配置されたときのフロントスクリーン機構E1の上下方向位置を、プロジェクタ装置B2に対して近づけることができる。その結果として、フロントスクリーン機構E1をさらに大型化することができる。 As described above, the posture of the front screen mechanism E1 when it is placed in the front standby position is set to an inclined posture in which the front screen mechanism E1 is inclined upward from the rear end portion to the front end portion, thereby being parallel to the horizontal plane. Compared with the posture, it is possible to suppress the irradiation light emitted by the irradiation unit B from being obstructed by the front screen mechanism E1. As a result, the vertical position of the front screen mechanism E1 when arranged in the front standby position can be brought closer to the fixed screen mechanism D. As a result, the front screen mechanism E1 can be enlarged even in the limited space of the display unit A. In addition, as described above, since the lower surface B2a of the projector device B2 has the inclined surface B2a1, the vertical position of the front screen mechanism E1 when arranged in the front standby position is set with respect to the projector device B2. Can be brought closer. As a result, the front screen mechanism E1 can be further enlarged.

図14に示すように、右フロントスクリーン駆動機構E2Bは、クランク部材E22とクランクギアE21と中間ギアE23とモータ軸ギアE24と駆動モータE25とを有している。右フロントスクリーン駆動機構E2Bにおけるクランク部材E22は、その上端部(一端部)が、フロントスクリーン機構E1の右端部背面において、フロント露出位置に配置されたとき(露出姿勢のとき)に上部となる位置に連結されている。 As shown in FIG. 14, the right front screen drive mechanism E2B includes a crank member E22, a crank gear E21, an intermediate gear E23, a motor shaft gear E24, and a drive motor E25. The crank member E22 in the right front screen drive mechanism E2B is at a position where its upper end (one end) is on the upper side when the upper end (one end) is arranged at the front exposed position on the back of the right end of the front screen mechanism E1 (in the exposed posture). Is connected to.

クランク部材E22は、中間位置において、右可動体ベースC5(図13参照)に回動自在に軸支されている。これにより、クランク部材E22は、中間位置を回動中心として上端部及び下端部(他端部)を回動可能にしている。なお、この中間位置は、フロントスクリーン機構E1の回動中心軸と一致する。 The crank member E22 is rotatably supported by the right movable body base C5 (see FIG. 13) at an intermediate position. As a result, the crank member E22 makes the upper end portion and the lower end portion (the other end portion) rotatable around the intermediate position. This intermediate position coincides with the rotation center axis of the front screen mechanism E1.

なお、上述したように、フロントスクリーン機構E1の回動中心軸は、フロント露出位置に配置されたフロントスクリーン機構E1の中心位置よりも上方に配置されている。また、クランク部材E22は、その上端部(一端部)が、フロントスクリーン機構E1の右端部背面において、フロント露出位置に配置されたとき(露出姿勢のとき)に上部となる位置に連結されている。以上の構成により、フロントスクリーン機構E1における、フロント待機位置とフロント露出位置との間の動作範囲を小さくすることができるため、フロントスクリーン機構E1を大型化することが可能となる。 As described above, the rotation center axis of the front screen mechanism E1 is arranged above the center position of the front screen mechanism E1 arranged at the front exposed position. Further, the crank member E22 is connected to a position where the upper end portion (one end portion) thereof becomes an upper portion when the crank member E22 is arranged at the front exposed position (in the exposed posture) on the back surface of the right end portion of the front screen mechanism E1. .. With the above configuration, the operating range between the front standby position and the front exposed position in the front screen mechanism E1 can be reduced, so that the front screen mechanism E1 can be enlarged.

クランク部材E22の下側領域には、図示しないスライド溝が形成されている。スライド溝は、側面視U字形状となるように形成されている。このスライド溝には、スライド部材E26(図14参照)が移動自在に係合されている。すなわち、スライド部材E26は、常時、スライド溝に当接状態にされている。このスライド部材E26は、クランクギアE21の偏心位置に回転自在に軸支されている。クランクギアE21のギア軸E21aは、図13に示すように、右可動体ベースC5、及び右側板C2の第1支持部C23に回転自在に軸支されている。クランクギアE21のギア軸E21aは、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、ギア軸E21aと偏心位置とを結ぶ線分が、クランク部材E22の中間位置とスライド部材E26の中心点とを結ぶ線分に対して直交する関係を有するように設定されている。 A slide groove (not shown) is formed in the lower region of the crank member E22. The slide groove is formed so as to have a U-shape in a side view. A slide member E26 (see FIG. 14) is movably engaged with the slide groove. That is, the slide member E26 is always in contact with the slide groove. The slide member E26 is rotatably supported at an eccentric position of the crank gear E21. As shown in FIG. 13, the gear shaft E21a of the crank gear E21 is rotatably supported by the right movable body base C5 and the first support portion C23 of the right plate C2. In the gear shaft E21a of the crank gear E21, when the front screen mechanism E1 is in the standby posture or the exposed posture, the line segment connecting the gear shaft E21a and the eccentric position is the intermediate position of the crank member E22 and the center point of the slide member E26. It is set to have a relationship orthogonal to the line segment connecting with.

これにより、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合においては、クランク部材E22の下側領域を回動させる方向に力が働いても、この力の全成分の付与方向にギア軸E21aが存在し、固定端として作用するため、スライド部材E26が移動することはない。この結果、クランク部材E22の中間位置とクランクギアE21のギア軸E21aとを固定端とし、スライド部材E26を自由端とする0自由度の三節リンクによるトラス構造が形成されるため、フロントスクリーン機構E1を手で押した場合でも、クランク部材E22及びクランクギアE21が強固なブレーキとして作用することによって、フロントスクリーン機構E1が動くことはない。 As a result, when the front screen mechanism E1 is in the standby posture or the exposed posture, even if a force acts in the direction of rotating the lower region of the crank member E22, the gear shaft E21a is applied in the direction of applying all the components of this force. Exists and acts as a fixed end, so the slide member E26 does not move. As a result, a truss structure is formed by a three-bar link having 0 degrees of freedom with the intermediate position of the crank member E22 and the gear shaft E21a of the crank gear E21 as the fixed end and the slide member E26 as the free end. Therefore, the front screen mechanism E1 The front screen mechanism E1 does not move because the crank member E22 and the crank gear E21 act as a strong brake even when the crank member E22 and the crank gear E21 act as a strong brake.

上記のクランクギアE21には、中間ギアE23が噛合されている。この中間ギアE23は、右可動体ベースC5、及び右側板C2の第2支持部C24に回動自在に軸支されている。この中間ギアE23には、モータ軸ギアE24が噛合されている。モータ軸ギアE24は、駆動モータE25の駆動軸が接続されている。これにより、右フロントスクリーン駆動機構E2Bは、駆動モータE25の回転駆動力をモータ軸ギアE24及び中間ギアE23を介してクランクギアE21に伝達可能にされている。 An intermediate gear E23 is meshed with the crank gear E21. The intermediate gear E23 is rotatably supported by the right movable body base C5 and the second support portion C24 of the right plate C2. A motor shaft gear E24 is meshed with the intermediate gear E23. The drive shaft of the drive motor E25 is connected to the motor shaft gear E24. As a result, the right front screen drive mechanism E2B is capable of transmitting the rotational driving force of the drive motor E25 to the crank gear E21 via the motor shaft gear E24 and the intermediate gear E23.

ここで、クランクギアE21に付与された回転駆動力の全成分は、スライド部材E26の旋回軌跡の接線方向に一致する。また、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、ギア軸E21aとスライド部材E26の偏心位置とを結ぶ線分が、クランク部材E22の中間位置とスライド部材E26の中心点とを結ぶ線分に対して直交する関係を有するように設定されているため、旋回軌跡の接線方向がクランク部材E22のスライド溝に平行となっている。これにより、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、クランクギアE21に回転駆動力が付与されると、クランクギアE21が容易に回転を開始する。 Here, all the components of the rotational driving force applied to the crank gear E21 coincide with the tangential direction of the turning locus of the slide member E26. Further, when the front screen mechanism E1 is in the standby posture or the exposed posture, a line segment connecting the gear shaft E21a and the eccentric position of the slide member E26 connects the intermediate position of the crank member E22 and the center point of the slide member E26. Since it is set to have a relationship orthogonal to the line segment, the tangential direction of the turning locus is parallel to the slide groove of the crank member E22. As a result, when the front screen mechanism E1 is in the standby posture or the exposed posture and a rotational driving force is applied to the crank gear E21, the crank gear E21 easily starts rotating.

クランクギアE21に回転駆動力が付与された場合は、偏心位置に設けられたスライド部材E26がスライド溝に沿って移動自在にされているため、クランク部材E22の中間位置とクランクギアE21のギア軸E21aとを固定端とし、スライド部材E26をスライド溝に沿って移動自在の自由端にした1自由度の二節リンクが形成される。そして、スライド部材E26が回動すると、このスライド部材E26がスライド溝に沿って摺動することでクランク部材E22が中間位置を支点として回動し、クランク部材E22の上側領域を回動させることになる。この結果、フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置及びフロント露出位置間を移動することになる。 When a rotational driving force is applied to the crank gear E21, the slide member E26 provided at the eccentric position is movable along the slide groove, so that the intermediate position of the crank member E22 and the gear shaft of the crank gear E21 A two-node link with one degree of freedom is formed with E21a as a fixed end and the slide member E26 as a free end that is movable along the slide groove. Then, when the slide member E26 rotates, the slide member E26 slides along the slide groove, so that the crank member E22 rotates with the intermediate position as a fulcrum, and the upper region of the crank member E22 is rotated. Become. As a result, the front screen mechanism E1 moves between the front standby position and the front exposed position.

本実施形態において、駆動モータE25は、ステッピングモータであり、中継基板CK及び副中継基板SNを介して副制御基板SSに電気的に接続されており(図34参照)、この副制御基板SSにより駆動制御される。なお、駆動モータE25は、中継基板CKを介して主制御基板MSに接続され、主制御基板MSにより駆動制御されるものとしてもよい。 In the present embodiment, the drive motor E25 is a stepping motor and is electrically connected to the sub-control board SS via the relay board CK and the sub-relay board SN (see FIG. 34). Drive controlled. The drive motor E25 may be connected to the main control board MS via the relay board CK and may be driven and controlled by the main control board MS.

また、フロントスクリーン機構E1の移動速度は、待機姿勢又は露出姿勢にある停止状態の0から徐々に加速し、待機姿勢及び露出姿勢間の中間姿勢において最大速度となった後、徐々に減速し、露出姿勢又は待機姿勢になったときに再び停止状態の0になる。これにより、クランクギアE21の角加速度が小さな状態(慣性モーメント)で回動を開始及び停止させることができるため、クランクギアE21に必要なトルクを小さくすることが可能になり、結果として駆動機構(中間ギアE23、モータ軸ギアE24、駆動モータE25)の過負荷による故障や消耗を低減することが可能になっている。 Further, the moving speed of the front screen mechanism E1 gradually accelerates from 0 in the stopped state in the standby posture or the exposed posture, reaches the maximum speed in the intermediate posture between the standby posture and the exposed posture, and then gradually decelerates. When the exposed posture or the standby posture is reached, the stopped state becomes 0 again. As a result, the rotation of the crank gear E21 can be started and stopped in a state where the angular acceleration is small (moment of inertia), so that the torque required for the crank gear E21 can be reduced, and as a result, the drive mechanism ( It is possible to reduce failures and wear due to overload of the intermediate gear E23, the motor shaft gear E24, and the drive motor E25).

上記のように構成された右フロントスクリーン駆動機構E2Bは、モータ軸ギアE24と駆動モータE25とを除いて、左フロントスクリーン駆動機構E2Aと同一構成とされている。そして、左フロントスクリーン駆動機構E2Aと右フロントスクリーン駆動機構E2Bとは、左右対称に配置されている。左フロントスクリーン駆動機構E2Aの中間ギアE23と右フロントスクリーン駆動機構E2Bの中間ギアE23とは、シャフト部材E3を介して連結されている(図13参照)。 The right front screen drive mechanism E2B configured as described above has the same configuration as the left front screen drive mechanism E2A except for the motor shaft gear E24 and the drive motor E25. The left front screen drive mechanism E2A and the right front screen drive mechanism E2B are arranged symmetrically. The intermediate gear E23 of the left front screen drive mechanism E2A and the intermediate gear E23 of the right front screen drive mechanism E2B are connected via a shaft member E3 (see FIG. 13).

以上の構成において、駆動モータE25が駆動されると、モータ軸ギアE24が回動される。このモータ軸ギアE24の回動に伴い、左フロントスクリーン駆動機構E2A及び右フロントスクリーン駆動機構E2Bそれぞれの中間ギアE23,E23、及びシャフト部材E3が一体となって回動する。そして、この中間ギアE23,E23の回動に連動して、クランクギアE21,E21が回動されることで、フロントスクリーン機構E1が回動中心軸周りに回動して、フロント待機位置とフロント露出位置との間を移動することになる。 In the above configuration, when the drive motor E25 is driven, the motor shaft gear E24 is rotated. With the rotation of the motor shaft gear E24, the intermediate gears E23 and E23 of the left front screen drive mechanism E2A and the right front screen drive mechanism E2B, and the shaft member E3 rotate integrally. Then, in conjunction with the rotation of the intermediate gears E23 and E23, the crank gears E21 and E21 are rotated, so that the front screen mechanism E1 rotates around the rotation center axis, and the front standby position and the front It will move between the exposed position.

以上のように、左フロントスクリーン駆動機構E2A及び右フロントスクリーン駆動機構E2Bそれぞれの中間ギアE23,E23をシャフト部材E3により連結することで、駆動モータE25の回転駆動力を、2つのクランク部材E22に均等に伝達することが可能となる。したがって、これら中間ギアE23,E23がシャフト部材E3により連結されていない場合と比べて、2つのクランク部材E22の一方に、駆動負荷が集中することを防止することができる。また、駆動モータE25は、固定スクリーン機構Dの右方に配置された右フロントスクリーン駆動機構E2Bに設けられているため、固定スクリーン機構Dの配置を阻害することがない。 As described above, by connecting the intermediate gears E23 and E23 of the left front screen drive mechanism E2A and the right front screen drive mechanism E2B by the shaft member E3, the rotational driving force of the drive motor E25 is transferred to the two crank members E22. It becomes possible to transmit evenly. Therefore, it is possible to prevent the drive load from being concentrated on one of the two crank members E22 as compared with the case where the intermediate gears E23 and E23 are not connected by the shaft member E3. Further, since the drive motor E25 is provided on the right front screen drive mechanism E2B arranged to the right of the fixed screen mechanism D, the arrangement of the fixed screen mechanism D is not hindered.

加えて、シャフト部材E3を、フロントスクリーン機構E1の回動軸として用いていない。このため、シャフト部材E3の配置の自由度が高まり、シャフト部材E3を固定スクリーン機構D等の別役物の配置を阻害しないように配置させることが可能となる。その結果として、フロントスクリーン機構E1の回動範囲や大きさを所望の程度に維持しつつ、別役物の配置の自由度を高めることができる。 In addition, the shaft member E3 is not used as the rotation shaft of the front screen mechanism E1. Therefore, the degree of freedom in arranging the shaft member E3 is increased, and the shaft member E3 can be arranged so as not to interfere with the arrangement of another accessory such as the fixed screen mechanism D. As a result, it is possible to increase the degree of freedom in arranging the other accessory while maintaining the rotation range and size of the front screen mechanism E1 to a desired degree.

また、シャフト部材E3が固定スクリーン機構Dよりも後方に配置されるため、固定スクリーン機構Dに投影される光がシャフト部材E3により阻害されることはない。また、フロントスクリーン機構E1の回動中心軸は、固定スクリーン機構Dの後端位置よりも前方に配置されているため、固定スクリーン機構Dの後端位置よりも後方に配置されている場合と比べて、フロントスクリーン機構E1と回動中心軸との間の長さ(クランク部材E22の長さ)を短くすることができる。このため、キャビネットG内のスペースが限られており表示ユニットAを大型化することができないときでも、フロントスクリーン機構E1の大きさを所望の程度に維持することができる。 Further, since the shaft member E3 is arranged behind the fixed screen mechanism D, the light projected on the fixed screen mechanism D is not obstructed by the shaft member E3. Further, since the rotation center axis of the front screen mechanism E1 is arranged in front of the rear end position of the fixed screen mechanism D, it is compared with the case where it is arranged behind the rear end position of the fixed screen mechanism D. Therefore, the length between the front screen mechanism E1 and the rotation center axis (the length of the crank member E22) can be shortened. Therefore, even when the space in the cabinet G is limited and the display unit A cannot be enlarged, the size of the front screen mechanism E1 can be maintained to a desired degree.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:リールスクリーン機構F1)
図18に示すように、リールスクリーン機構F1は、湾曲形状の平板からなる。リールスクリーン機構F1は、回動方向に近似した形状に湾曲された、側面視円弧状の形状をなしている。リールスクリーン機構F1の表面は、周縁部に模様が形成されているとともに、周縁部の内周領域が投影面F1aとされている。この投影面F1aは、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に配置されたときに、プロジェクタ装置B2からの光の照射方向上流側に凸となる円弧面である。また、リールスクリーン機構F1における、回動中心側である裏面には、模様が形成されている。この裏面の模様は、リールスクリーン機構F1がリール待機位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。
(Display unit A: Screen device C: Reel screen mechanism F1)
As shown in FIG. 18, the reel screen mechanism F1 is made of a curved flat plate. The reel screen mechanism F1 has a side view arc-shaped shape that is curved in a shape that approximates the rotation direction. The surface of the reel screen mechanism F1 has a pattern formed on the peripheral edge portion, and the inner peripheral region of the peripheral edge portion is a projection surface F1a. The projection surface F1a is an arc surface that becomes convex toward the upstream side in the irradiation direction of the light from the projector device B2 when the reel screen mechanism F1 is arranged at the reel exposure position. Further, a pattern is formed on the back surface of the reel screen mechanism F1 on the rotation center side. The pattern on the back surface is visible to the player in front when the reel screen mechanism F1 is positioned at the reel standby position.

リールスクリーン機構F1は、リールスクリーン駆動機構F2の駆動力により、リール待機位置とリール露出位置との間で回動可能にされている。そして、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に位置されたときに、その投影面F1aは、照射光の照射により映像を出現可能になっている。 The reel screen mechanism F1 is rotatable between the reel standby position and the reel exposed position by the driving force of the reel screen drive mechanism F2. Then, when the reel screen mechanism F1 is positioned at the reel exposed position, the projection surface F1a can appear an image by irradiating the irradiation light.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:リールスクリーン駆動機構F2)
図20に示すように、リールスクリーン駆動機構F2は、2つのアーム部材F21(右側図示されず)、円弧状ギアF22、モータ軸ギアF23、及び駆動モータF24を有している。2つのアーム部材F21は、その一端部がリールスクリーン機構F1の右端部背面及び左端部背面それぞれに連結されている。また、2つのアーム部材F21の他端部の外側面には、左右方向外側に向けて突出する支持軸F21a(左側図示されず)が形成されている。これら支持軸F21aは、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6にそれぞれ回動自在に支持されている。これにより、2つのアーム部材F21は、支持軸F21aを回動中心として回動可能となる。なお、これら支持軸F21aは、リールスクリーン機構F1の回動中心軸と一致する。
(Display unit A: Screen device C: Reel screen drive mechanism F2)
As shown in FIG. 20, the reel screen drive mechanism F2 has two arm members F21 (not shown on the right side), an arcuate gear F22, a motor shaft gear F23, and a drive motor F24. One end of each of the two arm members F21 is connected to the back surface of the right end portion and the back surface of the left end portion of the reel screen mechanism F1. Further, a support shaft F21a (not shown on the left side) that projects outward in the left-right direction is formed on the outer surface of the other end of the two arm members F21. These support shafts F21a are rotatably supported by the right movable body base C5 and the left movable body base C6, respectively. As a result, the two arm members F21 can rotate around the support shaft F21a. The support shaft F21a coincides with the rotation center shaft of the reel screen mechanism F1.

円弧状ギアF22は、右側に配置される支持軸F21aの先端部に固定されている。この円弧状ギアF22には、モータ軸ギアF23が噛合されている。モータ軸ギアF23には、駆動モータF24の駆動軸が接続されている。本実施形態において、駆動モータF24は、ステッピングモータであり、中継基板CK及び副中継基板SNを介して副制御基板SSに電気的に接続されており(図34参照)、この副制御基板SSにより駆動制御される。なお、駆動モータF24は、中継基板CKを介して主制御基板MSに接続され、主制御基板MSにより駆動制御されるものとしてもよい。 The arcuate gear F22 is fixed to the tip of the support shaft F21a arranged on the right side. A motor shaft gear F23 is meshed with the arcuate gear F22. The drive shaft of the drive motor F24 is connected to the motor shaft gear F23. In the present embodiment, the drive motor F24 is a stepping motor and is electrically connected to the sub-control board SS via the relay board CK and the sub-relay board SN (see FIG. 34). Drive controlled. The drive motor F24 may be connected to the main control board MS via the relay board CK and may be driven and controlled by the main control board MS.

以上の構成において、副制御基板SSによる制御の下、駆動モータF24が駆動すると、モータ軸ギアF23が回動する。このモータ軸ギアF23の回動に伴い、円弧状ギアF22が回動する。そして、この円弧状ギアF22の回動に連動して、アーム部材F21が回動されることで、リールスクリーン機構F1が回動中心軸周りに回動して、リール待機位置とリール露出位置との間を動作することになる。 In the above configuration, when the drive motor F24 is driven under the control of the sub-control board SS, the motor shaft gear F23 rotates. Along with the rotation of the motor shaft gear F23, the arcuate gear F22 rotates. Then, the arm member F21 is rotated in conjunction with the rotation of the arcuate gear F22, so that the reel screen mechanism F1 is rotated around the rotation center axis, and the reel standby position and the reel exposed position are set. Will work between.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:センサ機構)
上述したように、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1それぞれの動作範囲は、互いに一部が重複している(図17及び図18参照)。また、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1は、それぞれ異なる駆動機構E2,F2により駆動される。つまり、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1それぞれの駆動は、連動(同期)していない。このためスクリーン機構E1,F1同士の干渉(接触)を防ぐには、スクリーン機構E1,F1それぞれの位置を把握しておく必要がある。そこで、本実施形態において、副制御基板SS(図34参照)は、フロント待機位置を原点位置として、この原点位置からの駆動モータE25のステップ数に基づいて、フロントスクリーン機構E1の位置を把握している。同様にして、リール待機位置を原点位置として、この原点位置からの駆動モータF24のステップ数に基づいて、リールスクリーン機構F1の位置を把握している。
(Display unit A: Screen device C: Sensor mechanism)
As described above, the operating ranges of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 each partially overlap each other (see FIGS. 17 and 18). Further, the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are driven by different drive mechanisms E2 and F2, respectively. That is, the drives of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are not interlocked (synchronized). Therefore, in order to prevent interference (contact) between the screen mechanisms E1 and F1, it is necessary to grasp the positions of the screen mechanisms E1 and F1 respectively. Therefore, in the present embodiment, the sub-control board SS (see FIG. 34) grasps the position of the front screen mechanism E1 based on the number of steps of the drive motor E25 from the origin position with the front standby position as the origin position. ing. Similarly, with the reel standby position as the origin position, the position of the reel screen mechanism F1 is grasped based on the number of steps of the drive motor F24 from this origin position.

しかしながら、フロントスクリーン機構E1やリールスクリーン機構F1の動作が正常に行われていない場合や、電源遮断中に手動でフロントスクリーン機構E1やリールスクリーン機構F1が動かされてしまった場合、副制御基板SSは、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の正確な位置を把握することができない。このような状況でフロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1を動作させると、これらが干渉し合う可能性がある。 However, if the front screen mechanism E1 or the reel screen mechanism F1 is not operating normally, or if the front screen mechanism E1 or the reel screen mechanism F1 is manually moved while the power is cut off, the sub-control board SS Cannot grasp the exact positions of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. If the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are operated in such a situation, they may interfere with each other.

そこで、本実施形態において、スクリーン装置Cは、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1それぞれの位置を検出するための図示しないセンサ機構を備えている。そして、副制御基板SSは、センサ機構からの検出結果に基づき、これらスクリーン機構E1,F1を原点位置(待機位置)に復帰させる復帰動作を実行する。 Therefore, in the present embodiment, the screen device C includes a sensor mechanism (not shown) for detecting the positions of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. Then, the sub-control board SS executes a return operation for returning the screen mechanisms E1 and F1 to the origin position (standby position) based on the detection result from the sensor mechanism.

例えば、上述したように、フロント待機位置及びリール待機位置それぞれは、スクリーン機構E1,F1の動作範囲における重複範囲に配置されているため、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に配置されているときには、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に配置されない。このため、センサ機構が、フロントスクリーンがフロント露出位置に存在することを検出している場合には、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に存在しないことを示している。 For example, as described above, the front standby position and the reel standby position are arranged in the overlapping range in the operating range of the screen mechanisms E1 and F1, so that when the front screen mechanism E1 is arranged in the front exposed position, The reel screen mechanism F1 is not arranged at the reel exposed position. Therefore, when the sensor mechanism detects that the front screen exists at the front exposed position, it indicates that the reel screen mechanism F1 does not exist at the reel exposed position.

(スクリーンの表面加工)
次に、スクリーンの表面加工について説明する。固定スクリーン機構Dの正面反射部D1、右面反射部D2、左面反射部D3、及び下面反射部D4、フロントスクリーン部材E11の投影面E11a、並びにリールスクリーン機構F1の投影面F1aといった投影対象のスクリーン等には、適度な性能を実現するためにシボ加工が施される。シボ加工は、表面にシボ(しわ模様)が形成される加工のことである。投影対象のスクリーン等は、シボ加工がされている金型を用いて成型され、これによって投影対象のスクリーン等の表面にしわ模様が形成される。このような表面のしわ模様によって、光源の映り込みを効果的に防止でき、さらに、良好な投射映像の映りを実現することができる。
(Screen surface processing)
Next, the surface processing of the screen will be described. Screens to be projected such as the front reflection part D1 of the fixed screen mechanism D, the right side reflection part D2, the left side reflection part D3, the bottom reflection part D4, the projection surface E11a of the front screen member E11, and the projection surface F1a of the reel screen mechanism F1. Is textured to achieve moderate performance. Wrinkle processing is a process in which wrinkles are formed on the surface. The screen or the like to be projected is molded using a die that has been textured, whereby a wrinkle pattern is formed on the surface of the screen or the like to be projected. Due to such a wrinkle pattern on the surface, reflection of the light source can be effectively prevented, and further, good projection image can be realized.

シボ加工には、「梨地」と呼ばれる模様が含まれ、本実施形態においては、例えば、平均深さが25μm〜30μm程度で、抜け勾配が3%以上である梨地のパターン(梨地No.5)が好ましい。 The grain processing includes a pattern called "pear-skin". In the present embodiment, for example, a pear-skin pattern having an average depth of about 25 μm to 30 μm and a draft of 3% or more (pear-skin No. 5). Is preferable.

また、スクリーン等の表面加工としては、適度な性能を実現するために2層塗装が施される。2層塗装は、特性の異なる塗料がそれぞれ上下に(2層に)塗装されることを意味する。例えば、下塗りには、高反射性を有する高輝度塗料(例えば、金属調塗料の「超高輝度シルバー」である2P−600シルバー)を用い、上塗りには、艶消し塗料(例えば、「艶消し白」であるHG−650白)を用いることができる。また、HG−650白に、5%程度の艶消し剤(シリカ)を添加するようにもできる。 Further, as surface processing of a screen or the like, two-layer coating is applied in order to realize appropriate performance. Two-layer coating means that paints having different characteristics are applied one above the other (in two layers). For example, a high-brightness paint having high reflectivity (for example, 2P-600 silver, which is a metallic paint "ultra-bright silver") is used for the undercoat, and a matte paint (for example, "matte") is used for the topcoat. HG-650 white), which is "white", can be used. Further, about 5% of a matting agent (silica) can be added to HG-650 white.

このような塗装において、上塗りの膜厚は、例えば、22〜23μmであり、下塗りの膜厚は、例えば、1μm前後である。このような塗装により、グロス60°での光沢度は、4〜5となる。 In such coating, the film thickness of the top coat is, for example, 22 to 23 μm, and the film thickness of the undercoat is, for example, about 1 μm. With such coating, the glossiness at a gloss of 60 ° becomes 4 to 5.

なお、2P−600シルバーは、アルミ顔料に蒸着アルミを使用し、塗膜中のアルミ顔料の重量濃度(PWC)が20〜30%と、一般シルバーの塗料より高く設定されており、より高い光沢値(反射性能)を示す。また、HG−650白の組成は、樹脂が20〜30%、酸化チタンが30〜40%、艶消し剤であるシリカが5〜10%、添加剤が0.5〜2%、及び溶剤が30〜40%である。 In addition, 2P-600 silver uses vapor-deposited aluminum as the aluminum pigment, and the weight concentration (PWC) of the aluminum pigment in the coating film is set to 20 to 30%, which is higher than that of general silver paint, and has a higher gloss. Indicates the value (reflection performance). The composition of HG-650 white is 20 to 30% for resin, 30 to 40% for titanium oxide, 5 to 10% for silica as a matting agent, 0.5 to 2% for additives, and solvent. It is 30-40%.

この他、上塗り塗料として、HG−650白に艶消し剤として様々な平均粒径を持つガラス系又は樹脂系のビーズを所定割合だけ添加した塗料や、当該ビーズに加えてシリカを添加した塗料を用いることもできる。また、HG−650Fクリヤーや、HG−650Fクリヤーに艶消し剤として様々な平均粒径を持つビーズを所定割合だけ添加した塗料を用いることもできる。膜厚についても、例えば、16〜23μmまでといったように、様々に調整可能である。なお、HG−650Fクリヤーの組成は、樹脂が20〜30%、艶消し剤であるシリカが2〜5%、添加剤が0.5〜2%、及び溶剤が60〜70%である。 In addition, as a topcoat paint, a paint in which glass-based or resin-based beads having various average particle sizes as a matting agent are added in a predetermined ratio to HG-650 white, and a paint in which silica is added in addition to the beads are used. It can also be used. Further, it is also possible to use a paint obtained by adding beads having various average particle diameters as a matting agent to HG-650F clear or HG-650F clear in a predetermined ratio. The film thickness can also be adjusted in various ways, for example, up to 16 to 23 μm. The composition of HG-650F clear is 20 to 30% for resin, 2 to 5% for silica as a matting agent, 0.5 to 2% for additives, and 60 to 70% for solvent.

また、他の下塗り塗料として、HG−650白や、HG−650白に艶消し剤として様々な平均粒径を持つガラス系又は樹脂系のビーズを所定割合だけ添加した塗料を用いることもできる。また、膜厚についても、例えば、1〜21μmまでといったように、様々に調整可能である。 Further, as another undercoat paint, HG-650 white or a paint obtained by adding glass-based or resin-based beads having various average particle sizes as a matting agent to HG-650 white in a predetermined ratio can also be used. Further, the film thickness can be adjusted in various ways, for example, from 1 to 21 μm.

上述のように、投影対象のスクリーン等をシボ加工によって形成したり、2層塗装を施したりすることにより、光源の映り込みを効果的に防止することができ、さらに良好な投射映像の映りを実現することができる。また、シボ加工がされたスクリーンや役物等に対して、上述した2層塗装を施すこともできる。また、投影対象となるスクリーン等の素材は、例えば黒色又は白色のABS樹脂や透明のポリカーボネート樹脂であるが、これらに限られるものではない。 As described above, by forming the screen to be projected by embossing or applying two-layer coating, it is possible to effectively prevent the reflection of the light source and further improve the projection image. It can be realized. In addition, the above-mentioned two-layer coating can be applied to a screen or an accessory that has been textured. The material of the screen or the like to be projected is, for example, a black or white ABS resin or a transparent polycarbonate resin, but is not limited thereto.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の電気的及び光学的構成)
図21に示すように、プロジェクタ装置B2は、電気的な構成要素として、プロジェクタ制御基板B23、光学機構B24、及び中継基板CKを備えている。プロジェクタ装置B2には、中継基板CKを介して後述する副制御基板SSが接続される。図21において図示省略するが、中継基板CKと副制御基板SSとは、後述するスケーラ基板SK(図37及び図43参照)を介して接続されている。副制御基板SSは、スクリーンや役物の演出動作に応じて、プロジェクタ制御基板B23を制御し、光学機構B24を介して、スクリーンや役物に照射光を投影することにより、視覚的な演出として映像を表示する。また、表示ユニットAの組み立て工程等においては、プロジェクタ装置B2のプロジェクタ制御基板B23(図30及び図37参照)に調整用PC(パーソナルコンピュータ)1000が接続される。調整用PC1000は、プロジェクタ装置B2により投影される照射光の位置調整やピント初期設定を行うために用いられる(詳細については後述する)。なお、本実施形態においては、プロジェクタ装置B2の調整機器として調整用PC1000を採用しているが、プロジェクタ装置B2の調整機器としては、調整用プログラム(アプリケーションソフト)がインストールされたタブレットPCやいわゆるスマートフォン、あるいは専用の端末装置であってもよい。
(Display unit A: Irradiation unit B: Electrical and optical configuration of projector device B2)
As shown in FIG. 21, the projector device B2 includes a projector control board B23, an optical mechanism B24, and a relay board CK as electrical components. A sub-control board SS, which will be described later, is connected to the projector device B2 via a relay board CK. Although not shown in FIG. 21, the relay board CK and the sub-control board SS are connected via a scaler board SK (see FIGS. 37 and 43) described later. The sub-control board SS controls the projector control board B23 according to the effect operation of the screen or the accessory, and projects the irradiation light onto the screen or the accessory via the optical mechanism B24 as a visual effect. Display the image. Further, in the assembly process of the display unit A or the like, the adjustment PC (personal computer) 1000 is connected to the projector control board B23 (see FIGS. 30 and 37) of the projector device B2. The adjustment PC 1000 is used for adjusting the position of the irradiation light projected by the projector device B2 and performing the initial focus setting (details will be described later). In the present embodiment, the adjustment PC 1000 is adopted as the adjustment device of the projector device B2, but the adjustment device of the projector device B2 is a tablet PC or a so-called smartphone in which an adjustment program (application software) is installed. Alternatively, it may be a dedicated terminal device.

プロジェクタ制御基板B23は、制御LSI230、EEPROM(登録商標)231、DLP(登録商標)制御回路232、及びLEDドライバ233を備える。図33に示すように、光学機構B24は、レンズユニットB21の周辺に配置される構成要素として、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色光を発するLED光源240R,240G,240B、DMD241、レンズユニットB21の投射レンズ210についてフォーカス調整を行うためのフォーカス機構242等を備える。 The projector control board B23 includes a control LSI 230, an EEPROM (registered trademark) 231 and a DLP (registered trademark) control circuit 232, and an LED driver 233. As shown in FIG. 33, the optical mechanism B24 is an LED light source 240R, 240G, which emits R (red), G (green), and B (blue) color lights as components arranged around the lens unit B21. The 240B, DMD241, and the focus mechanism 242 for adjusting the focus of the projection lens 210 of the lens unit B21 are provided.

制御LSI230は、副制御基板SSの指令に基づいて、照射光を投影するようにDLP制御回路232を制御する。制御LSI230は、副制御基板SSの指令に基づいて、フォーカス機構242を制御して投射レンズ210を光軸方向に移動させることにより、照射光の投影に際してフォーカス調整を行う。EEPROM231には、制御LSI230によるプロジェクタ装置B2の設定・調整に関わるデータが記憶されている。なお、特に図示しないが、制御LSI230には、制御プログラム等が格納されたROM、プロジェクタ装置B2の設定・調整等に関わる作業領域に使用されるDRAMが内蔵されている。 The control LSI 230 controls the DLP control circuit 232 so as to project the irradiation light based on the command of the sub-control board SS. The control LSI 230 controls the focus mechanism 242 and moves the projection lens 210 in the optical axis direction based on the command of the sub-control board SS to adjust the focus when projecting the irradiation light. The EEPROM 231 stores data related to the setting / adjustment of the projector device B2 by the control LSI 230. Although not particularly shown, the control LSI 230 includes a ROM in which a control program and the like are stored, and a DRAM used in a work area related to setting and adjustment of the projector device B2.

プロジェクタ装置B2のDLPシステムは、主として、DLP制御回路232、LEDドライバ233、並びに光学機構B24のLED光源240R,240G,240B及びDMD241により構成される。 The DLP system of the projector device B2 is mainly composed of a DLP control circuit 232, an LED driver 233, and LED light sources 240R, 240G, 240B and DMD241 of the optical mechanism B24.

DMD241は、半導体チップの主面上に、表示解像度に応じたピクセル相当のミラーを集積したものである。DMD241は、各ミラーの直下にあるメモリー素子の静電界作用により、主面に対して各ミラーが対角線に沿う軸周りに+10°又は−10°傾くように構成されたものである。このような構成により、DMD241の各ミラーは、ON状態(所定方向に光を反射する状態)とOFF状態(所定方向外に光を反射する状態)とに切り換えられる。すなわち、DMD241の各ミラーは、ON状態のとき、LED光源240R,240G,240Bから図示しないダイクロイックミラー等を介して入射した光を、再びダイクロイックミラー等を介してレンズユニットB21へと導く一方、OFF状態のとき、LED光源240R,240G,240Bからダイクロイックミラー等を介して入射した光をレンズユニットB21以外の方向に向けて反射する。 The DMD 241 is an integrated mirror equivalent to pixels corresponding to the display resolution on the main surface of the semiconductor chip. The DMD 241 is configured such that each mirror is tilted by + 10 ° or −10 ° along a diagonal axis with respect to the main surface due to the static electric field action of the memory element directly under each mirror. With such a configuration, each mirror of the DMD 241 is switched between an ON state (a state of reflecting light in a predetermined direction) and an OFF state (a state of reflecting light outside the predetermined direction). That is, when each mirror of the DMD 241 is in the ON state, the light incident from the LED light sources 240R, 240G, 240B through the dichroic mirror or the like (not shown) is guided to the lens unit B21 again through the dichroic mirror or the like, while being turned off. In this state, the light incident from the LED light sources 240R, 240G, 240B through the dichroic mirror or the like is reflected in a direction other than the lens unit B21.

DLP制御回路232は、LED光源240R,240G,240Bを駆動するLEDドライバ233を制御し、LED光源240R,240G,240BからのRGB各色の光を図示しないダイクロイックミラー等を介して時分割方式でDMD241に入射させる。このとき、DLP制御回路232は、投影する映像に応じて、どのタイミングでどのピクセルに対応したミラーをON状態又はOFF状態とするか、すなわち、RGB各色の光のうちどの色の光をどのタイミングで所定方向に反射させるかを判定し、DMD241の各ミラーのON・OFF状態を制御する。 The DLP control circuit 232 controls the LED driver 233 that drives the LED light sources 240R, 240G, 240B, and DMD241 in a time-divided manner via a dichroic mirror or the like that does not show RGB light of each color from the LED light sources 240R, 240G, 240B. To be incident on. At this time, the DLP control circuit 232 turns the mirror corresponding to which pixel into the ON state or the OFF state at which timing according to the projected image, that is, which color of the RGB light has which timing. Determines whether to reflect in a predetermined direction, and controls the ON / OFF state of each mirror of the DMD 241.

このようなDLP制御回路232の制御により、DMD241で所定方向に反射した光は、レンズユニットB21へと進み、投射レンズ210を透過することでミラー機構B3に入射し、最終的にミラー機構B3で反射することによって投影対象へと導かれる。これにより、投影対象となるスクリーンや役物に対して照射光が投影され、演出に応じた映像が形成される。 Under the control of the DLP control circuit 232, the light reflected in the predetermined direction by the DMD 241 travels to the lens unit B21, passes through the projection lens 210, and is incident on the mirror mechanism B3, and finally by the mirror mechanism B3. It is guided to the projection target by reflection. As a result, the irradiation light is projected onto the screen or the accessory to be projected, and an image corresponding to the effect is formed.

本実施形態において、プロジェクタ装置B2は、いわゆるDLPプロジェクタとして構成される。また、プロジェクタ装置B2は、ミラー機構B3によって照射光を折り返すことにより投影対象までの投影距離を稼ぐとともに、例えばコントラスト比を1000:1とすることによって、照射光の投影距離をできるだけ短くするようにしている。これにより、プロジェクタ装置B2を備えた表示ユニットAは、より安価かつ小型に構成されるとともに、遊技機1のキャビネットGにおける限られたスペースに対して容易に搭載される。 In the present embodiment, the projector device B2 is configured as a so-called DLP projector. Further, the projector device B2 increases the projection distance to the projection target by folding back the irradiation light by the mirror mechanism B3, and makes the projection distance of the irradiation light as short as possible by, for example, setting the contrast ratio to 1000: 1. ing. As a result, the display unit A provided with the projector device B2 is constructed to be cheaper and smaller, and can be easily mounted in the limited space in the cabinet G of the game machine 1.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の機械的構成)
図22及び図23に示すように、プロジェクタ装置B2は、外装となる構成要素として、ケースB22、レンズユニットカバーB222、アンダーカバーB223、上側台座B220、及び下側台座B221を有する。ケースB22の前部開口B22kには、レンズユニットカバーB222が取り付けられる。ケースB22の下面には、アンダーカバーB223が覆うように配置される。アンダーカバーB223は、ステーB223aを介して下側台座B221に支持されるとともに、ケースB22の下面適部にも固定される。プロジェクタ装置B2は、上側台座B220及び下側台座B221を介してプロジェクタカバーB1の上壁部B12(図8参照)の下面に取り付けられる。本実施形態では、上壁部B12の下面に上側台座B220が固定されるとともに、ケースB22の上面開口を覆うようにその上端部に対して下側台座B221が取り付けられ、上側台座B220の下面に下側台座B221が連結される。このようなプロジェクタ装置B2の取り付け調整手順については後述する。
(Display unit A: Irradiation unit B: Mechanical configuration of projector device B2)
As shown in FIGS. 22 and 23, the projector device B2 has a case B22, a lens unit cover B222, an undercover B223, an upper pedestal B220, and a lower pedestal B221 as exterior components. A lens unit cover B222 is attached to the front opening B22k of the case B22. An undercover B223 is arranged on the lower surface of the case B22 so as to cover it. The undercover B223 is supported by the lower pedestal B221 via the stay B223a, and is also fixed to a suitable portion on the lower surface of the case B22. The projector device B2 is attached to the lower surface of the upper wall portion B12 (see FIG. 8) of the projector cover B1 via the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221. In the present embodiment, the upper pedestal B220 is fixed to the lower surface of the upper wall portion B12, and the lower pedestal B221 is attached to the upper end portion so as to cover the upper surface opening of the case B22, and is attached to the lower surface of the upper pedestal B220. The lower pedestal B221 is connected. The procedure for adjusting the mounting of the projector device B2 will be described later.

図23、図24、及び図33に示すように、プロジェクタ装置B2は、内部の構成要素として、レンズユニットB21、LED光源240R,240G,240Bを搭載したLED基板240Ra,240Ga,240Ba、DMD241を搭載したDMD基板241a、複数のヒートシンク243R,243G,243B,243D、吸気用ファン244A(FAN1),244B(FAN2)、排気用ファン245(FAN3)、及びプロジェクタ制御基板B23を有する。ケースB22には、レンズユニットカバーB222でレンズユニットB21の投射レンズ210が覆われつつレンズユニットB21が収容されるとともに、LED基板240Ra,240Ga,240Ba、DMD基板241a、複数のヒートシンク243R,243G,243B,243D、吸気用ファン244A,244B、排気用ファン245が収容される。プロジェクタ制御基板B23は、ケースB22の下面に固定される。なお、図33等において特に図示しないが、LED基板240Ra,240Ga,240Ba及びDMD基板241aには、例えばサーミスタからなる温度センサB25(図21及び図37参照)が搭載されている。これらの温度センサB25は、LED光源240R,240G,240B付近や、レンズユニットB21付近の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力する。 As shown in FIGS. 23, 24, and 33, the projector device B2 includes LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba, and DMD241 on which a lens unit B21 and LED light sources 240R, 240G, and 240B are mounted as internal components. It has a DMD board 241a, a plurality of heat sinks 243R, 243G, 243B, 243D, an intake fan 244A (FAN1), 244B (FAN2), an exhaust fan 245 (FAN3), and a projector control board B23. In the case B22, the lens unit B21 is housed while the projection lens 210 of the lens unit B21 is covered with the lens unit cover B222, and the LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba, DMD substrate 241a, and a plurality of heat sinks 243R, 243G, 243B. , 243D, intake fan 244A, 244B, exhaust fan 245 are accommodated. The projector control board B23 is fixed to the lower surface of the case B22. Although not particularly shown in FIG. 33 and the like, the LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba and the DMD substrate 241a are equipped with a temperature sensor B25 (see FIGS. 21 and 37) made of, for example, a thermistor. These temperature sensors B25 detect the temperature in the vicinity of the LED light sources 240R, 240G, 240B and the vicinity of the lens unit B21, and output the temperature detection signal to the projector control board B23.

レンズユニットB21は、図示しないダイクロイックミラーや反射板等を収容する光学ケースB21a、投射レンズ210を含むレンズ群210A、レンズ群210Aを保持しつつ光学ケースB21aの前部に設けられるレンズホルダB21b、及びレンズホルダB21bの一部を光軸方向(前後方向)に移動可能とするように光学ケースB21aの前部右側に設けられるフォーカス機構242を有する。光学ケースB21aには、LED光源240R,240G,240BやDMD241を外部から内部へと臨ませる開口が設けられている。レンズホルダB21bは、後側部分が光学ケースB21aの前部に固定される一方、この後側部分に対して前側部分がフォーカス機構242によって前後方向(光軸方向)に相対移動させられ、前側部分に投射レンズ210が保持されている。なお、レンズユニットB21には、いわゆるレンズシフト機構(図示略)が設けられており、このレンズシフト機構を用いることで投影される映像の水平方向や垂直方向の位置(水平方向画位置、垂直方向画位置)を微調整することが可能である。 The lens unit B21 includes an optical case B21a for accommodating a dichroic mirror, a reflecting plate, etc. (not shown), a lens group 210A including a projection lens 210, a lens holder B21b provided at the front portion of the optical case B21a while holding the lens group 210A, and It has a focus mechanism 242 provided on the front right side of the optical case B21a so that a part of the lens holder B21b can be moved in the optical axis direction (front-back direction). The optical case B21a is provided with an opening for allowing the LED light sources 240R, 240G, 240B and DMD241 to face from the outside to the inside. The rear portion of the lens holder B21b is fixed to the front portion of the optical case B21a, while the front portion of the lens holder B21b is relatively moved in the front-rear direction (optical axis direction) by the focus mechanism 242 with respect to the rear portion. The projection lens 210 is held in the. The lens unit B21 is provided with a so-called lens shift mechanism (not shown), and the horizontal and vertical positions (horizontal image position, vertical direction) of the image projected by using this lens shift mechanism. It is possible to fine-tune the image position).

フォーカス機構242は、反射部D1〜D4の反射面や、プロジェクタ装置B2に対して変位する投影面E11a,F1aに対して投射レンズ210の焦点距離を変化させつつ焦点を合わせるためのものである。フォーカス機構242は、投射レンズ210を保持するレンズホルダB21bの前側部分と一体になって移動可能なラック部材242Aと、投射レンズ210の光軸方向に沿うように配置され、ラック部材242Aと螺合しつつ回転可能なリードスクリュー242Bと、このリードスクリュー242Bを回転させるフォーカスモータ242Cとを有する。フォーカスモータ242Cは、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230に接続されている。 The focus mechanism 242 is for focusing on the reflecting surfaces of the reflecting units D1 to D4 and the projection surfaces E11a and F1a displaced with respect to the projector device B2 while changing the focal length of the projection lens 210. The focus mechanism 242 is arranged along the optical axis direction of the rack member 242A, which is movable integrally with the front side portion of the lens holder B21b that holds the projection lens 210, and is screwed with the rack member 242A. It has a lead screw 242B that can rotate while doing so, and a focus motor 242C that rotates the lead screw 242B. The focus motor 242C is connected to the control LSI 230 of the projector control board B23.

例えば、フォーカスモータ242Cが所定の方向にリードスクリュー242Bを回転させると、ラック部材242Aが送りねじ動作によって前側に移動し、このラック部材242Aと一体になって投射レンズ210も前側に移動する結果、焦点距離が相対的に長くなることで遠方に焦点(フォーカス位置)が合わせられる。一方、フォーカスモータ242Cが所定の方向とは逆方向にリードスクリュー242Bを回転させると、ラック部材242Aが送りねじ動作によって後側に移動し、このラック部材242Aと一体になって投射レンズ210も前側に移動する結果、焦点距離が相対的に短くなることで近い方に焦点(フォーカス位置)が合わせられる。 For example, when the focus motor 242C rotates the lead screw 242B in a predetermined direction, the rack member 242A moves to the front side by the feed screw operation, and the projection lens 210 also moves to the front side integrally with the rack member 242A. As the focal length becomes relatively long, the focus (focus position) can be adjusted to a distant place. On the other hand, when the focus motor 242C rotates the lead screw 242B in the direction opposite to the predetermined direction, the rack member 242A moves to the rear side by the feed screw operation, and the projection lens 210 is also integrated with the rack member 242A to the front side. As a result of moving to, the focal length becomes relatively short, so that the focus (focus position) is adjusted to the closer side.

このようなフォーカス機構242によれば、投影面E11a,F1aの動きに連動して動的に焦点距離を変化させることができる。また、例えば、投影対象が投影面E11aから投影面F1aへと変更され、あるいはその逆に変更された際には、投射レンズ210から各投影対象までの光路長がある程度異なることから、各々の光路長に応じて適切な焦点距離となるように焦点(フォーカス位置)を静的に変化させることができる。 According to such a focus mechanism 242, the focal length can be dynamically changed in conjunction with the movement of the projection planes E11a and F1a. Further, for example, when the projection target is changed from the projection surface E11a to the projection surface F1a, or vice versa, the optical path lengths from the projection lens 210 to each projection target are different to some extent, so that each optical path is changed. The focus (focus position) can be statically changed so that the focal length is appropriate according to the length.

レンズホルダB21bの前側部分及び投射レンズ210は、レンズユニットカバーB222に覆われる。レンズユニットカバーB222には、投射レンズ210からの照射光を透過する透光面B222aが設けられており、投射レンズ210から出射した光は、透光面B222aを透過してミラー機構B3へと進む。 The front portion of the lens holder B21b and the projection lens 210 are covered with the lens unit cover B222. The lens unit cover B222 is provided with a translucent surface B222a that transmits the irradiation light from the projection lens 210, and the light emitted from the projection lens 210 passes through the translucent surface B222a and proceeds to the mirror mechanism B3. ..

LED基板240Raは、ケースB22内において、光学ケースB21aの後部右側に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にLED光源240Rを臨ませている。LED基板240Gaは、ケースB22内において、光学ケースB21aの後部奥側に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にLED光源240Gを臨ませている。LED基板240Baは、ケースB22内において、光学ケースB21aの後部左側に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にLED光源240Bを臨ませている。DMD基板241aは、ケースB22内において、光学ケースB21aの左側面に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にDMD241を臨ませている。ここで、本実施形態において、LED光源240R,240G,240B、及びDMD241の発熱特性としては、LED光源240G及びLED光源240Bが相対的に高い傾向を示す一方、LED光源240R及びDMD241が相対的に低い傾向を示すようになっている。 The LED substrate 240Ra is arranged in the case B22 so as to be adjacent to the rear right side of the optical case B21a, and the LED light source 240R faces the inside of the optical case B21a. The LED substrate 240Ga is arranged in the case B22 so as to be adjacent to the rear rear side of the optical case B21a, and the LED light source 240G faces the inside of the optical case B21a. The LED substrate 240Ba is arranged in the case B22 so as to be adjacent to the rear left side of the optical case B21a, and the LED light source 240B faces the inside of the optical case B21a. The DMD substrate 241a is arranged in the case B22 so as to be adjacent to the left side surface of the optical case B21a, and the DMD241 faces the inside of the optical case B21a. Here, in the present embodiment, as the heat generation characteristics of the LED light sources 240R, 240G, 240B, and DMD241, the LED light source 240G and the LED light source 240B tend to be relatively high, while the LED light sources 240R and DMD241 are relatively high. It shows a low tendency.

図24(a)に示すように、レンズホルダB21bの右側には、フォーカス機構242が配置され、レンズホルダB21bの前部には、投射レンズ210が配置される。レンズホルダB21bの前部は、フォーカス機構242によって投射レンズ210の光軸方向に移動可能とされる。フォーカス機構242は、その詳細について省略するが、ステッピングモータ、リードスクリュー、キャリッジ等を備え、レンズホルダB21bの前部を光軸方向に移動可能に構成されている。 As shown in FIG. 24A, the focus mechanism 242 is arranged on the right side of the lens holder B21b, and the projection lens 210 is arranged on the front part of the lens holder B21b. The front portion of the lens holder B21b is movable in the optical axis direction of the projection lens 210 by the focus mechanism 242. Although the details of the focus mechanism 242 are omitted, the focus mechanism 242 includes a stepping motor, a lead screw, a carriage, and the like, and is configured to be movable in the optical axis direction at the front portion of the lens holder B21b.

すなわち、投射レンズ210は、レンズホルダB21bの前部と一体になってフォーカス機構242により移動可能とされ、図24(a)に示すように、光軸方向に沿って後側から前側に向かって、又は、前側から後側に向かって移動する。 That is, the projection lens 210 is integrated with the front portion of the lens holder B21b and is movable by the focus mechanism 242, and as shown in FIG. 24A, from the rear side to the front side along the optical axis direction. , Or move from the front side to the rear side.

図24(a)に示すように、LED光源240R,240G,240Bからの光は、図示しないコリメータやダイクロイックミラー等を介してDMD241に達し、このDMD241で反射した後、ダイクロイックミラー等でレンズ群210Aへと導かれ、最終的に投射レンズ210を通って出射する。 As shown in FIG. 24A, the light from the LED light sources 240R, 240G, 240B reaches the DMD 241 through a collimator, a dichroic mirror, etc. (not shown), is reflected by the DMD 241 and then reflected by the dichroic mirror or the like, and then the lens group 210A. Is finally emitted through the projection lens 210.

投射レンズ210は、上述の通り、光軸方向に移動するよう構成される。その結果、フォーカス調整が行われ、移動により位置を変えたスクリーンや役物に対して、ピントの合った鮮明な映像が映し出される。 As described above, the projection lens 210 is configured to move in the optical axis direction. As a result, the focus is adjusted, and a clear image in focus is projected on the screen or the accessory whose position has been changed by movement.

このようなプロジェクタ装置B2は、副制御基板SSから演出等の映像に係る映像データが送信され、スクリーンや役物に映像を投影するように副制御基板SSによって制御される。一方、副制御基板SSは、スクリーン駆動機構E2,F2を制御することにより、スクリーン機構E1,F1を演出内容に応じて移動させる。 In such a projector device B2, video data related to an image such as an effect is transmitted from the sub-control board SS, and the sub-control board SS controls the projector device B2 so as to project the image on a screen or an accessory. On the other hand, the sub-control board SS controls the screen drive mechanisms E2 and F2 to move the screen mechanisms E1 and F1 according to the content of the effect.

ここで、副制御基板SSは、演出によるスクリーン機構E1,F1の移動に応じてプロジェクタ装置B2を制御し、移動したスクリーン機構E1,F1の投影面E11a,F1aや固定スクリーン機構Dの投影面に、映像が鮮明に投影されるようにフォーカス調整を行う。 Here, the sub-control board SS controls the projector device B2 in response to the movement of the screen mechanisms E1 and F1 by the effect, and is applied to the projection surfaces E11a and F1a of the moved screen mechanisms E1 and F1 and the projection surface of the fixed screen mechanism D. , Adjust the focus so that the image is projected clearly.

ヒートシンク243Rは、ケースB22内の右側に配置され、LED基板240Raの背面に部分的に接触している。ヒートシンク243Gは、ケースB22内の後側に配置され、LED基板240Gaの背面に部分的に接触している。ヒートシンク243Bは、ケースB22内の中央に配置され、LED基板240Baの背面に部分的に接触している。ヒートシンク243Dは、ケースB22内の左側に配置され、DMD基板241aの背面に部分的に接触している。ここで、本実施形態において、ヒートシンク243R,243G,243B,243Dのフィン外形サイズとしては、ヒートシンク243R及びヒートシンク243Gが相対的に大きい一方、ヒートシンク243B及びヒートシンク243Dが相対的に小さくなっている。これらのヒートシンク243R,243G,243B,243Dは、LED基板240Ra,240Ga,240Ba及びDMD基板241aそれぞれにおいて発生した熱を空気中に放散することにより、光学特性を大きく変化させるまで光学素子や基板の温度を上昇させないように効率よく放熱する。放熱部材であるヒートシンク243R,243G,243B,243Dは、放熱効果を高めるために導熱性の高いアルミニウム素材が用いられ、空気との接触面積を大きくするために複数の放熱フィンを有している。 The heat sink 243R is arranged on the right side in the case B22 and partially contacts the back surface of the LED substrate 240Ra. The heat sink 243G is arranged on the rear side in the case B22 and partially contacts the back surface of the LED substrate 240Ga. The heat sink 243B is arranged in the center of the case B22 and partially contacts the back surface of the LED substrate 240Ba. The heat sink 243D is arranged on the left side in the case B22 and partially contacts the back surface of the DMD substrate 241a. Here, in the present embodiment, as the fin outer size of the heat sinks 243R, 243G, 243B, and 243D, the heat sink 243R and the heat sink 243G are relatively large, while the heat sink 243B and the heat sink 243D are relatively small. These heat sinks 243R, 243G, 243B, and 243D dissipate the heat generated in each of the LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba and DMD substrate 241a into the air, so that the temperature of the optical element or the substrate is changed until the optical characteristics are significantly changed. Efficiently dissipates heat so as not to raise. The heat sinks 243R, 243G, 243B, and 243D, which are heat radiating members, are made of an aluminum material having high thermal conductivity in order to enhance the heat radiating effect, and have a plurality of heat radiating fins in order to increase the contact area with air.

吸気用ファン244Aは、ケースB22の右側前部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク243Rに近接している。吸気用ファン244Bは、ケースB22の左側部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク243Dに近接している。排気用ファン245は、ケースB22の後部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク243Gに近接している。 The intake fan 244A is arranged so as to be close to the back surface of the right front portion of the case B22, and is close to the heat sink 243R. The intake fan 244B is arranged so as to be close to the back surface of the left side portion of the case B22, and is close to the heat sink 243D. The exhaust fan 245 is arranged so as to be close to the back surface of the rear portion of the case B22, and is close to the heat sink 243G.

ここで、図31及び図32に示すように、吸気用ファン244Aが近接するケースB22の右側前部には、吸気口B22Aが設けられており、吸気口B22Aに対向してヒートシンク243Rが近接するケースB22の右側後部には、排気口B22Eが設けられている。吸気用ファン244Bが近接するケースB22の左側部の一部には、吸気口B22Bが設けられており、この吸気口B22Bと並ぶようにケースB22の左側部の他の部分には、ケースB22内の空きスペースSを通じて3つのヒートシンク243G,243B,243Dまで空気が達するように吸気口B22Cが設けられている。排気用ファン245が近接するケースB22の後部には、排気口B22Dが設けられている。 Here, as shown in FIGS. 31 and 32, an intake port B22A is provided on the right front side of the case B22 in which the intake fan 244A is close, and the heat sink 243R is close to the intake port B22A. An exhaust port B22E is provided at the rear right side of the case B22. An intake port B22B is provided in a part of the left side of the case B22 to which the intake fan 244B is close, and in the other part of the left side of the case B22 along with the intake port B22B, the inside of the case B22 is provided. The intake port B22C is provided so that the air reaches the three heat sinks 243G, 243B, and 243D through the empty space S of the above. An exhaust port B22D is provided at the rear of the case B22 to which the exhaust fan 245 is close.

すなわち、図33に示すように、プロジェクタ装置B2のケースB22内においては、吸気口B22Aから吸気用ファン244Aによって強制的に吸気された後、ヒートシンク243Rから熱を奪いつつ排気口B22Eから排気される空気の流れとして空気流路P1が形成される。また、ケースB22内においては、吸気口B22Bから吸気用ファン244Bによって強制的に吸気された後、ヒートシンク243D、ヒートシンク243B、及びヒートシンク243Gから熱を奪いつつ排気口B22Dから排気用ファン45によって強制的に排気される空気の流れとして空気流路P2が形成される。さらに、ケースB22内においては、吸気口B22Cから吸気された後、主としてヒートシンク243Gやヒートシンク243Bから熱を奪いつつ排気口B22Dから排気用ファン45によって強制的に排気される空気の流れとして空気流路P3が形成される。 That is, as shown in FIG. 33, in the case B22 of the projector device B2, after being forcibly taken in from the intake port B22A by the intake fan 244A, it is exhausted from the exhaust port B22E while taking heat from the heat sink 243R. An air flow path P1 is formed as an air flow. Further, in the case B22, after being forcibly sucked from the intake port B22B by the intake fan 244B, the heat sink 243D, the heat sink 243B, and the heat sink 243G are forcibly taken from the exhaust port B22D by the exhaust fan 45. The air flow path P2 is formed as a flow of air exhausted to. Further, in the case B22, after being sucked from the intake port B22C, the air flow path is a flow of air that is forcibly exhausted from the exhaust port B22D by the exhaust fan 45 while mainly taking heat from the heat sink 243G and the heat sink 243B. P3 is formed.

プロジェクタ制御基板B23は、アンダーカバーB223で覆われつつケースB22の下面に取り付けられる。プロジェクタ制御基板B23には、制御LSI230、EEPROM231、DLP制御回路232、及びLEDドライバ233等が搭載されている。プロジェクタ制御基板B23は、ケースB22内に配置されたLED基板240Ra,240Ga,240Ba及びDMD基板241a、さらにフォーカス機構242と電気的に接続される。 The projector control board B23 is attached to the lower surface of the case B22 while being covered with the undercover B223. The projector control board B23 includes a control LSI 230, an EEPROM 231 and a DLP control circuit 232, an LED driver 233, and the like. The projector control board B23 is electrically connected to the LED boards 240Ra, 240Ga, 240Ba and DMD board 241a arranged in the case B22, and further to the focus mechanism 242.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の位置・姿勢調整)
図25〜27に示すように、上側台座B220は、プロジェクタカバーB1の上壁部B12(図6及び図8参照)に固定される板金部材であり、矩形状の本体部2200、本体部2200の左右両側を下方及び外方に折り曲げることで形成され、本体部2200と段差を有して左右両側に延出する左端部2201a及び右端部2201b、並びに本体部2200の後側から後方へと部分的に延出する後端部2202を有する。本体部2200及び後端部2202には、下側台座B221を連結するための3つの連結孔2200Aが設けられている。これら3つの連結孔2200Aは、本体部2200に沿う平面内(水平面内)において同一直線上に位置しないように配置されている。左端部2201a及び右端部2201bのそれぞれには、上壁部B12の下面にネジ締結によって固定するための複数の角孔2201cが設けられている。本実施形態において、角孔2201cは、左端部2201a及び右端部2201bのそれぞれに3つずつ配置され、前後方向に等間隔に設けられている。角孔2201cの縦横内径寸法は、これに挿入して締結される取付ネジT(図28参照)のネジ軸径よりも大きくなっている。
(Display unit A: Irradiation unit B: Position / orientation adjustment of projector device B2)
As shown in FIGS. 25 to 27, the upper pedestal B220 is a sheet metal member fixed to the upper wall portion B12 (see FIGS. 6 and 8) of the projector cover B1, and is a rectangular main body portion 2200 and main body portion 2200. It is formed by bending both the left and right sides downward and outward, and has a step with the main body 2200 and extends to both the left and right sides. The left end 2201a and the right end 2201b, and the main body 2200 are partially rearward to rearward. It has a rear end 2202 extending to. The main body portion 2200 and the rear end portion 2202 are provided with three connecting holes 2200A for connecting the lower pedestal B221. These three connecting holes 2200A are arranged so as not to be located on the same straight line in a plane (horizontal plane) along the main body 2200. Each of the left end portion 2201a and the right end portion 2201b is provided with a plurality of square holes 2201c for fixing to the lower surface of the upper wall portion B12 by screwing. In the present embodiment, three square holes 2201c are arranged in each of the left end portion 2201a and the right end portion 2201b, and are provided at equal intervals in the front-rear direction. The vertical and horizontal inner diameters of the square hole 2201c are larger than the screw shaft diameter of the mounting screw T (see FIG. 28) that is inserted into and fastened to the square hole 2201c.

下側台座B221は、上側台座B220の本体部2200及び後端部2202に概ね対応する板金部材である。下側台座B221には、3つの連結孔2200Aに対応して上向きに突出するように3つの連結ネジ部2210が一体形成されている。これら3つの連結ネジ部2210も、下側台座B221に沿う平面内(水平面内)において同一直線上に位置しないように配置されている。下側台座B221は、連結ネジ部2210のそれぞれにコイルバネ2211を外嵌しつつ連結ネジ部2210の先端を連結孔2200Aに挿通し、本体部2200や後端部2202との間にコイルバネ2211を挟んだ状態としつつ、上側台座B220の上面側から連結ネジ部2210の先端にワッシャー2212を介してナット2213を締結することにより、上側台座B220の下面に懸架された状態で連結される。また、図23に示すように、下側台座B221には、ケースB22をネジ止めするための複数のネジ孔2214、及びステーB223aをネジ止めするための複数のネジ孔2215が設けられている。下側台座B221は、ケースB22やステーB223aを介してアンダーカバーB223を支持した状態で上側台座B220の下面に連結される。 The lower pedestal B221 is a sheet metal member that roughly corresponds to the main body portion 2200 and the rear end portion 2202 of the upper pedestal B220. The lower pedestal B221 is integrally formed with three connecting screw portions 2210 so as to project upward corresponding to the three connecting holes 2200A. These three connecting screw portions 2210 are also arranged so as not to be located on the same straight line in the plane (horizontal plane) along the lower pedestal B221. The lower pedestal B221 inserts the tip of the connecting screw portion 2210 into the connecting hole 2200A while fitting the coil spring 2211 to each of the connecting screw portions 2210, and sandwiches the coil spring 2211 between the main body portion 2200 and the rear end portion 2202. By fastening the nut 2213 from the upper surface side of the upper pedestal B220 to the tip of the connecting screw portion 2210 via the washer 2212, the nut 2213 is suspended from the lower surface of the upper pedestal B220. Further, as shown in FIG. 23, the lower pedestal B221 is provided with a plurality of screw holes 2214 for screwing the case B22 and a plurality of screw holes 2215 for screwing the stay B223a. The lower pedestal B221 is connected to the lower surface of the upper pedestal B220 while supporting the undercover B223 via the case B22 and the stay B223a.

すなわち、図23及び図25〜27に示すように、上側台座B220と下側台座B221とは、3箇所の連結部R1,R2,R3のそれぞれにおいて互いの間隔を調整可能に連結される。連結部R1,R2,R3のそれぞれは、上側台座B220の連結孔2200A、並びに下側台座B221の連結ネジ部2210、コイルバネ2211、ワッシャー2212、及びナット2213により構成される。 That is, as shown in FIGS. 23 and 25 to 27, the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 are connected to each other in an adjustable distance at each of the three connecting portions R1, R2, and R3. Each of the connecting portions R1, R2, and R3 is composed of a connecting hole 2200A of the upper pedestal B220, a connecting screw portion 2210 of the lower pedestal B221, a coil spring 2211, a washer 2212, and a nut 2213.

このような上側台座B220及び下側台座B221を用いることにより、プロジェクタ装置B2は、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して位置決め調整かつ光軸調整可能に取り付けられる。 By using such an upper pedestal B220 and a lower pedestal B221, the projector device B2 is attached to the upper wall portion B12 of the projector cover B1 so that the position and the optical axis can be adjusted.

図28は、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対する上側台座B220の取付形態を示したものである。図28(a)の下図は、上側台座B220の角孔2201cに対して取付ネジTが挿入・締結された状態を示す図であり、図28(a)の上図は、図28(a)の下図に示すB−B’線に沿う断面図である。なお、図28は、上側台座B220の左端部2201aに形成された角孔2201cの周辺を示すが、左端部2201a及び右端部2201bにおけるその余の角孔2201cの周辺も同様である。 FIG. 28 shows the mounting form of the upper pedestal B220 with respect to the upper wall portion B12 of the projector cover B1. The lower part of FIG. 28A is a view showing a state in which the mounting screw T is inserted and fastened to the square hole 2201c of the upper pedestal B220, and the upper part of FIG. 28A is a view of FIG. 28A. It is sectional drawing which follows the BB'line shown in the figure below. Note that FIG. 28 shows the periphery of the square hole 2201c formed in the left end portion 2201a of the upper pedestal B220, but the same applies to the periphery of the remaining square hole 2201c in the left end portion 2201a and the right end portion 2201b.

図28(a)に示すように、角孔2201cには、下方から取付ネジTが挿入されるとともに、角孔2201cのほぼ中央に取付ネジTが配置される。取付ネジTは、上壁部B12の上面及び左端部2201aの下面に添うように配置されたワッシャーWを介して、上壁部B12の上面側に位置するナットNと螺結される。これにより、上側台座B220の左端部2201aは、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対してネジ止めにより取り付けられる。上側台座B220の右端部2201bも、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して同様のネジ止めにより取り付けられる。 As shown in FIG. 28A, the mounting screw T is inserted into the square hole 2201c from below, and the mounting screw T is arranged substantially in the center of the square hole 2201c. The mounting screw T is screwed to the nut N located on the upper surface side of the upper wall portion B12 via a washer W arranged along the upper surface of the upper wall portion B12 and the lower surface of the left end portion 2201a. As a result, the left end portion 2201a of the upper pedestal B220 is attached to the upper wall portion B12 of the projector cover B1 by screwing. The right end portion 2201b of the upper pedestal B220 is also attached to the upper wall portion B12 of the projector cover B1 by the same screwing.

ここで、図28(a)において符号Aで示す斜線部分は、取付ネジTのネジ軸と角孔2201cとの間に形成される隙間である。図28(a)では、取付ネジTのネジ軸が、角孔2201cのほぼ中央に配置され固定されている。このとき、取付ネジTのネジ軸は、符号Aの斜線部分の範囲(調整範囲)のなかで移動可能となる。すなわち、取付ネジTの角孔2201cに対する相対位置を、角孔2201cの開口範囲内において微調整することにより、上側台座B220の左端部2201aをプロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して位置決め調整することができる。同様に、上側台座B220の右端部2201bも、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して位置決め調整することができる。 Here, the shaded portion indicated by reference numeral A in FIG. 28A is a gap formed between the screw shaft of the mounting screw T and the square hole 2201c. In FIG. 28A, the screw shaft of the mounting screw T is arranged and fixed substantially in the center of the square hole 2201c. At this time, the screw shaft of the mounting screw T can be moved within the range (adjustment range) of the shaded portion of the reference numeral A. That is, by finely adjusting the position of the mounting screw T with respect to the square hole 2201c within the opening range of the square hole 2201c, the left end portion 2201a of the upper pedestal B220 is positioned and adjusted with respect to the upper wall portion B12 of the projector cover B1. be able to. Similarly, the right end portion 2201b of the upper pedestal B220 can also be positioned and adjusted with respect to the upper wall portion B12 of the projector cover B1.

図28(b)は、図28(a)に対して上側台座B220の左端部2201aを矢印Eの方向にずらした状態を示している。図28(b)の上図は、図28(b)の下図に示すD−D’線に沿う断面図である。この図28(b)に示す状態では、取付ネジTのネジ軸が角孔2201cの開口範囲内において相対的に左寄りに偏位さられ、符号Cに示す斜線部分の範囲(調整範囲)のなかで移動可能になっている。 FIG. 28B shows a state in which the left end portion 2201a of the upper pedestal B220 is shifted in the direction of the arrow E with respect to FIG. 28A. The upper view of FIG. 28 (b) is a cross-sectional view taken along the line DD'shown in the lower figure of FIG. 28 (b). In the state shown in FIG. 28 (b), the screw shaft of the mounting screw T is displaced relatively to the left within the opening range of the square hole 2201c, and is within the range (adjustment range) of the shaded portion indicated by reference numeral C. It is possible to move with.

このように、上側台座B220は、角孔2201cの開口範囲となる所定の調整範囲のなかで位置決め調整されつつ、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して取り付けられる。すなわち、プロジェクタ装置B2は、上側台座B220の左端部2201a及び右端部2201bに設けられた複数の角孔2201cにより、上壁部B12に対する取り付け位置が左右方向及び前後方向に調整される。これにより、プロジェクタ装置B2から照射される光の方向は、基準方向として、左右方向に垂直で前後方向に一致するように容易に調整される。 In this way, the upper pedestal B220 is attached to the upper wall portion B12 of the projector cover B1 while being positioned and adjusted within a predetermined adjustment range that is the opening range of the square hole 2201c. That is, in the projector device B2, the mounting position with respect to the upper wall portion B12 is adjusted in the left-right direction and the front-rear direction by the plurality of square holes 2201c provided in the left end portion 2201a and the right end portion 2201b of the upper pedestal B220. As a result, the direction of the light emitted from the projector device B2 is easily adjusted as the reference direction so as to be perpendicular to the left-right direction and coincide with the front-back direction.

図29は、上側台座B220に対する下側台座B221の連結構造を示したものである。図29は、連結部R2において、連結孔2200A、連結ネジ部2210、コイルバネ2211、ワッシャー2212、及びナット2213により、下側台座B221が上側台座B220に連結されている状態を示す断面図である。なお、図29は、1箇所の連結部R2を示すが、その余の連結部R1,R3も同様である。 FIG. 29 shows the connection structure of the lower pedestal B221 with respect to the upper pedestal B220. FIG. 29 is a cross-sectional view showing a state in which the lower pedestal B221 is connected to the upper pedestal B220 by the connecting hole 2200A, the connecting screw portion 2210, the coil spring 2211, the washer 2212, and the nut 2213 in the connecting portion R2. Note that FIG. 29 shows one connecting portion R2, but the same applies to the remaining connecting portions R1 and R3.

下側台座B221の連結ネジ部2210は、上側台座B220の本体部2200の下面側から連結孔2200Aに挿入され、本体部2200の上面側に配置されたワッシャー2212を介してナット2213に螺結される。連結ネジ部2210には、コイルバネ2211が外嵌されており、このコイルバネ2211は、連結孔2200Aの周縁部において本体部2200の下面と下側台座B221の上面との間に狭持される。このようなコイルバネ2211により、上側台座B220と下側台座B221との連結部R2付近の部分は、互いに離反する方向(上下方向)に付勢されるので、連結ネジ部2210とナット2213との螺合部分における緩み防止が図られる。 The connecting screw portion 2210 of the lower pedestal B221 is inserted into the connecting hole 2200A from the lower surface side of the main body portion 2200 of the upper pedestal B220, and is screwed to the nut 2213 via the washer 2212 arranged on the upper surface side of the main body portion 2200. To. A coil spring 2211 is fitted onto the connecting screw portion 2210, and the coil spring 2211 is sandwiched between the lower surface of the main body portion 2200 and the upper surface of the lower pedestal B221 at the peripheral edge of the connecting hole 2200A. By such a coil spring 2211, the portion of the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 near the connecting portion R2 is urged in a direction away from each other (vertical direction), so that the connecting screw portion 2210 and the nut 2213 are screwed together. Loosening is prevented at the joint.

このような連結部R2においては、ナット2213を締め付ける方向あるいは緩める方向に適宜回すことにより、コイルバネ2211で付勢されつつも上側台座B220と下側台座B221との間隔が変化させられる。具体的には、ナット2213を締め付ける方向に回すと、連結R2における上側台座B220と下側台座B221との間隔が狭められることとなる。このとき、上側台座B220は、図29において図示しない上壁部B12に固定されている。そのため、下側台座B221の連結部R2付近の部分は、ナット2213を適宜締め付けることで上側台座B220に対して近づく方向に変位し、より上位へと高さ位置が調整されることとなる。一方、ナット2213を緩める方向に回すと、連結R2における上側台座B220と下側台座B221との間隔が拡大されることとなる。すなわち、下側台座B221の連結部R2付近の部分は、ナット2213を適宜緩めることで上側台座B220に対して遠ざかる方向に変位し、より下位へと高さ位置が調整されることとなる。 In such a connecting portion R2, the distance between the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 can be changed while being urged by the coil spring 2211 by appropriately turning the nut 2213 in the tightening direction or the loosening direction. Specifically, when the nut 2213 is turned in the tightening direction, the distance between the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 in the connection R2 is narrowed. At this time, the upper pedestal B220 is fixed to the upper wall portion B12 (not shown in FIG. 29). Therefore, the portion of the lower pedestal B221 near the connecting portion R2 is displaced in the direction closer to the upper pedestal B220 by appropriately tightening the nut 2213, and the height position is adjusted higher. On the other hand, when the nut 2213 is turned in the loosening direction, the distance between the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 in the connection R2 is increased. That is, the portion of the lower pedestal B221 near the connecting portion R2 is displaced in the direction away from the upper pedestal B220 by appropriately loosening the nut 2213, and the height position is adjusted to a lower position.

他の連結部R1,R3においても、上記と同様にナット2213の締め付け量を適宜調整することにより、下側台座B221の連結部R1,R3付近の高さ位置を容易に調整することができる。このような連結部R1,R2,R3は、上側台座B220や下側台座B221に沿う平面内(水平面内)において同一直線上に位置しないように、具体的には互いに結んだ線が三角形をなすように配置されている。すなわち、下側台座B221は、3箇所の連結部R1,R2,R3のそれぞれにおいてナット2213の締め付け量により高さ位置を微調整することができるので、下側台座B221の姿勢を、前後方向、左右方向、及び上下方向のいずれ方向に対しても3次元空間内における傾き具合を調整することができる。 In the other connecting portions R1 and R3, the height position of the lower pedestal B221 near the connecting portions R1 and R3 can be easily adjusted by appropriately adjusting the tightening amount of the nut 2213 in the same manner as described above. Specifically, the lines connecting the connecting portions R1, R2, and R3 form a triangle so that they are not located on the same straight line in the plane (in the horizontal plane) along the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221. It is arranged like this. That is, since the height position of the lower pedestal B221 can be finely adjusted by the tightening amount of the nut 2213 at each of the three connecting portions R1, R2, R3, the posture of the lower pedestal B221 can be adjusted in the front-rear direction. The degree of inclination in the three-dimensional space can be adjusted in either the left-right direction or the up-down direction.

このような下側台座B221の姿勢調整は、下側台座B221に支持されたプロジェクタ装置B2からスクリーン等に対して光を照射しながら行われる。その際、スクリーン等には、照射光により映像が投影され、その映像を確認しながら下側台座B221の姿勢が調整される。これにより、プロジェクタ装置B2から照射される光の光軸方向は、スクリーン等の表面に適切な表示態様で映像が映し出されるように調整される。すなわち、光軸方向については、下側台座B221の姿勢調整により、映像の表示態様としていわゆる台形ひずみ等が生じないように前もって調整することができる。 Such posture adjustment of the lower pedestal B221 is performed while irradiating the screen or the like with light from the projector device B2 supported by the lower pedestal B221. At that time, an image is projected on the screen or the like by the irradiation light, and the posture of the lower pedestal B221 is adjusted while checking the image. As a result, the optical axis direction of the light emitted from the projector device B2 is adjusted so that the image is projected on the surface of the screen or the like in an appropriate display mode. That is, the optical axis direction can be adjusted in advance by adjusting the posture of the lower pedestal B221 so that so-called trapezoidal distortion or the like does not occur as an image display mode.

図30に示すように、光軸方向の調整等は、副制御基板SS等を介してプロジェクタ装置B2に接続された調整用PC1000を用いて行われる。上側台座B220及び下側台座B221を介して上壁部B12に取り付けられたプロジェクタ装置B2は、工場での検査時等において、光軸方向の調整のほか、スクリーン等に対する表示映像のチェックが行われ、映像を投影表示するために必要な各種の調整が実施される。調整用PC1000は、調整作業に際して一時的にプロジェクタ装置B2のプロジェクタ制御基板B23に接続される(図37参照)。調整用PC1000を操作すると、調整用PC1000から送信される所定のコマンドにより、プロジェクタ装置B2における照射光の投影位置やフォーカス調整等に関する光学パラメータが変更される。このようにして適切に調整された投影位置や光学パラメータは、水平方向及び垂直方向並びにフォーカス位置の調整値データ(水平方向位置(水平方向画位置)A〜E調整値、垂直方向位置(垂直方向画位置)A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値)として、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶される(図106参照)。EEPROM231に記憶された水平方向及び垂直方向並びにフォーカス位置の調整値データは、工場出荷後の搬送等のためにプロジェクタ装置B2への電源供給が行われず、遊技機1が遊技場に設置された場合でも、そのまま使用することができる。このような水平方向の位置調整や垂直方向の調整データは、レンズユニットB21のレンズシフト機構を制御するために取得され、フォーカス位置の調整値データは、フォーカス機構242を制御するために取得される。なお、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値、及び、後述の水平方向位置(水平方向画位置)A〜Eオフセット、垂直方向位置(垂直方向画位置)A〜Eオフセット、フォーカス位置A〜Eオフセット、フォーカスドリフト補正値A〜Eの「A〜E」は、例えば、「A」が固定スクリーン機構Dの投影面、「B」がフロントスクリーン部材E11の投影面E11a、「C」がリールスクリーン機構F1の投影面F1aに対応した調整値データに対応しており、「D」及び「E」は、将来の拡張性(投影面が増えた場合)を考慮した予備となっている。 As shown in FIG. 30, adjustment in the optical axis direction and the like are performed using the adjustment PC 1000 connected to the projector device B2 via the sub-control board SS and the like. The projector device B2 attached to the upper wall portion B12 via the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 adjusts the optical axis direction and checks the displayed image on the screen or the like at the time of inspection at a factory. , Various adjustments necessary for projecting and displaying the image are carried out. The adjustment PC 1000 is temporarily connected to the projector control board B23 of the projector device B2 during the adjustment work (see FIG. 37). When the adjustment PC 1000 is operated, the optical parameters related to the projection position of the irradiation light and the focus adjustment in the projector device B2 are changed by a predetermined command transmitted from the adjustment PC 1000. The projection position and optical parameters appropriately adjusted in this way are the adjustment value data of the horizontal and vertical directions and the focus position (horizontal position (horizontal image position) A to E adjustment values, vertical position (vertical direction). Image positions) A to E adjustment values, focus positions A to E adjustment values) are stored in the EEPROM 231 of the projector control board B23 (see FIG. 106). The horizontal and vertical direction and focus position adjustment value data stored in the EEPROM 231 are not supplied to the projector device B2 for transportation after shipment from the factory, and the game machine 1 is installed in the game hall. But you can use it as it is. Such horizontal position adjustment and vertical adjustment data are acquired to control the lens shift mechanism of the lens unit B21, and focus position adjustment value data is acquired to control the focus mechanism 242. .. The horizontal position A to E adjustment value, the vertical position A to E adjustment value, the focus position A to E adjustment value, the horizontal position (horizontal image position) A to E offset described later, and the vertical position ( Vertical image position) A to E offset, focus position A to E offset, focus drift correction values A to E, for example, "A" is the projection plane of the fixed screen mechanism D, and "B" is The projection surfaces E11a and "C" of the front screen member E11 correspond to the adjustment value data corresponding to the projection surface F1a of the reel screen mechanism F1, and "D" and "E" correspond to future expandability (projection surface is It is a reserve in consideration of (when it increases).

図28〜30を参照して上述したことから明らかなように、プロジェクタ装置B2は、主に上側台座B220の上壁部B12に対する取り付け位置に応じて左右方向及び前後方向に位置決めされるとともに、下側台座B221の3次元空間内における姿勢に応じて光軸方向が調整される。 As is clear from the above with reference to FIGS. 28 to 30, the projector device B2 is mainly positioned in the left-right direction and the front-rear direction according to the mounting position of the upper pedestal B220 with respect to the upper wall portion B12, and is located below. The optical axis direction is adjusted according to the posture of the side pedestal B221 in the three-dimensional space.

なお、本実施形態においては、上側台座B220と下側台座B221とを互いに連結するための連結部を3箇所に設けたが、少なくとも3箇所が同一直線上にないという条件を満たせば、4箇所以上に連結部を設けるようにしてもよい。また、本実施形態では、上側台座B220に連結孔2200Aを設けるとともに、下側台座B221に連結ネジ部2210を設けているが、これらの連結孔や連結ネジ部を上下反対に設けてもよい。連結ネジ部は、本実施形態のように台座と一体に形成されたものに限らず、一方の台座に対して固定可能なものであればよい。例えば、連結ネジ部としては、下側台座を貫通して固定されるボルトでもよい。 In the present embodiment, the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 are provided at three connecting portions for connecting to each other, but if the condition that at least three locations are not on the same straight line is satisfied, four locations are provided. The connecting portion may be provided above. Further, in the present embodiment, the upper pedestal B220 is provided with the connecting hole 2200A and the lower pedestal B221 is provided with the connecting screw portion 2210, but these connecting holes and the connecting screw portion may be provided upside down. The connecting screw portion is not limited to the one formed integrally with the pedestal as in the present embodiment, and may be any one that can be fixed to one pedestal. For example, the connecting screw portion may be a bolt that penetrates and is fixed to the lower pedestal.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の吸排気構造)
図31〜33に示すように、プロジェクタ装置B2のケースB22には、3つの吸気口B22A,B22B,B22Cが設けられているとともに、2つの排気口B22D,B22Eが設けられている。3つの吸気口B22A,B22B,B22Cのうち、2つの吸気口B22A,B22Bには、吸気用ファン244A,244Bが設けられる一方、1つの吸気口B22Cには、吸気用ファンが設けられない。また、2つの排気口B22D,B22Eのうち、一方の排気口B22Dには、排気用ファン245が設けられる一方、他方の排気口B22Eには、排気用ファンが設けられない。
(Display unit A: Irradiation unit B: Intake / exhaust structure of projector device B2)
As shown in FIGS. 31 to 33, the case B22 of the projector device B2 is provided with three intake ports B22A, B22B, B22C and two exhaust ports B22D, B22E. Of the three intake ports B22A, B22B, and B22C, two intake ports B22A and B22B are provided with intake fans 244A and 244B, while one intake port B22C is not provided with an intake fan. Further, of the two exhaust ports B22D and B22E, one exhaust port B22D is provided with an exhaust fan 245, while the other exhaust port B22E is not provided with an exhaust fan.

吸気口B22Aにおいては、吸気用ファン244AによってケースB22内に強制的に空気が取り入れられ、この空気の流れが空気流路P1としてヒートシンク243Rを通ることでヒートシンク243Rから熱を奪う。その後、空気流路P1は、ヒートシンク243Rから排気口B22Eへと直線的に流れ、排気口B22EからケースB22外へと自然に排出(排熱)される。 At the intake port B22A, air is forcibly taken into the case B22 by the intake fan 244A, and the air flow passes through the heat sink 243R as the air flow path P1 to take heat from the heat sink 243R. After that, the air flow path P1 flows linearly from the heat sink 243R to the exhaust port B22E, and is naturally discharged (exhaust heat) from the exhaust port B22E to the outside of the case B22.

吸気口B22Bにおいても、吸気用ファン244BによってケースB22内に強制的に空気が取り入れられる。この空気の流れは、空気流路P2として空きスペースSの一部を通りつつ複数のヒートシンク243D,243B,243Gを通ることにより、これら複数のヒートシンク243D,243B,243Gから熱を奪う。その後、空気流路P2は、排気用ファン245に引き込まれることで排気口B22Dの方へと曲がるように流れ、排気口B22DからケースB22外へと強制的に排出(排熱)される。 Also at the intake port B22B, air is forcibly taken into the case B22 by the intake fan 244B. This air flow takes heat from the plurality of heat sinks 243D, 243B, 243G by passing through the plurality of heat sinks 243D, 243B, 243G while passing through a part of the empty space S as the air flow path P2. After that, the air flow path P2 is drawn into the exhaust fan 245 and flows so as to bend toward the exhaust port B22D, and is forcibly discharged (exhaust heat) from the exhaust port B22D to the outside of the case B22.

吸気口B22Cにおいては、主として排気用ファン245の引き込み力によってケースB22内に半強制的に空気が取り入れられる。この空気の流れは、空気流路P3として空きスペースSの相当部分を通りつつ主にヒートシンク243B,243Gを通ることにより、これら複数のヒートシンク243B,243Gから熱を奪う。その後、空気流路P3も、排気用ファン245に引き込まれることで排気口B22Dの方へと曲がるように流れ、空気流路P2と合流しつつ排気口B22DからケースB22外へと強制的に排出(排熱)される。この吸気用ファン244A,244B及び排気用ファン245は、プロジェクタ装置B2の冷却装置として機能する。 At the intake port B22C, air is semi-forcedly taken into the case B22 mainly by the pulling force of the exhaust fan 245. This air flow takes heat from the plurality of heat sinks 243B and 243G by passing through a considerable part of the empty space S as an air flow path P3 and mainly passing through the heat sinks 243B and 243G. After that, the air flow path P3 is also drawn into the exhaust fan 245 and flows so as to bend toward the exhaust port B22D, and is forcibly discharged from the exhaust port B22D to the outside of the case B22 while merging with the air flow path P2. (Exhaust heat). The intake fans 244A and 244B and the exhaust fan 245 function as a cooling device for the projector device B2.

本実施形態においては、先述したように、LED光源240G,240Bが相対的に高い発熱特性を示す一方、LED光源240R及びDMD241が相対的に低い発熱特性を示す。発熱特性が高いLED光源240G,240Bが搭載されたLED基板240Ga,240Baは、複数の空気流路P2,P3が通るヒートシンク243G,243Bに熱的に接触している。 In the present embodiment, as described above, the LED light sources 240G and 240B exhibit relatively high heat generation characteristics, while the LED light sources 240R and DMD241 exhibit relatively low heat generation characteristics. The LED substrates 240Ga and 240Ba on which the LED light sources 240G and 240B having high heat generation characteristics are mounted are in thermal contact with the heat sinks 243G and 243B through which the plurality of air flow paths P2 and P3 pass.

ここで、複数の空気流路P2,P3は、別々の吸気口B22B,B22Cから流入しつつも一の排気口B22Dで合流し、この排気口B22Dを共通通気口として排気口B22Dから流出するようになっている。これにより、複数の空気流路P2,P3は、合流しつつ強制的に排出されることでスムーズな流れとなり、複数のヒートシンク243G,243Bに対しても効率よく熱を奪い取って冷却することができる。 Here, the plurality of air flow paths P2 and P3 flow in from the separate intake ports B22B and B22C, but merge at one exhaust port B22D, and flow out from the exhaust port B22D with the exhaust port B22D as a common vent. It has become. As a result, the plurality of air flow paths P2 and P3 are forcibly discharged while merging, resulting in a smooth flow, and heat can be efficiently taken from and cooled by the plurality of heat sinks 243G and 243B. ..

また、複数の空気流路P2,P3は、排気用ファン245によって効率よく強制的に排出されるので、プロジェクタ装置B2内のLED光源240G,240BやDMD241といった複数の光学素子による熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。 Further, since the plurality of air flow paths P2 and P3 are efficiently and forcibly discharged by the exhaust fan 245, heat accumulation by a plurality of optical elements such as LED light sources 240G and 240B and DMD241 in the projector device B2 is effective. It is possible to prevent overheating of optical parts such as lenses.

さらに、一の排気口B22Dに通じる2つの空気流路P2,P3によってそれより多い3つのヒートシンク243D,243B,243Gが冷却されるので、これらのヒートシンク243D,243B,243Gに対応して設けられたDMD241やLED光源240B,240Gといった複数の光学素子をより効率よく冷却することができる。 Further, since the two air flow paths P2 and P3 leading to one exhaust port B22D cool the three heat sinks 243D, 243B and 243G, which are more than the two air flow paths P2 and P3, they are provided corresponding to these heat sinks 243D, 243B and 243G. A plurality of optical elements such as the DMD 241 and the LED light sources 240B and 240G can be cooled more efficiently.

なお、本実施形態では、2つの空気流路P2,P3が一の排気口245で合流するようになっているが、例えば空気流路P1も排気口245にて合流させることにより、3つ以上の空気流路をまとめて一の排気口から排出させるようにしてもよい。 In the present embodiment, the two air flow paths P2 and P3 are merged at one exhaust port 245. For example, three or more air flow paths P1 are also merged at the exhaust port 245. The air flow paths of the above may be collectively exhausted from one exhaust port.

(キャビネットG)
図34に示すように、キャビネットGの上部空間には、表示ユニットAが設けられている。また、キャビネットGの下部空間の底部には、電源装置DE及びホッパ機構HPが設けられており、電源装置DE及びホッパ機構HPの背面側(キャビネットGの背面壁G3側)に、副制御基板SSが設けられている。すなわち、ホッパ機構HPは、副制御基板SSよりも手前側に配置されている。ホッパ機構HPと副制御基板SSとの間には、板金BKが設置されている。また、副制御基板SSと中間支持板G1との間には、副中継基板SNが設けられている。ホッパ機構HPの上方には、外部から金属製のメダルが補給されるメダル補給機構MH(補給口に相当)が設けられており、メダル補給機構MHから、ホッパ機構HPにメダルが投下される。また、メダル補給機構MHの上方には、副制御基板SSに対して、プロジェクタ装置B2、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tを接続するためのスケーラ基板SKが設けられている。
(Cabinet G)
As shown in FIG. 34, a display unit A is provided in the upper space of the cabinet G. Further, a power supply device DE and a hopper mechanism HP are provided at the bottom of the lower space of the cabinet G, and a sub-control board SS is provided on the back side of the power supply device DE and the hopper mechanism HP (the back wall G3 side of the cabinet G). Is provided. That is, the hopper mechanism HP is arranged on the front side of the sub-control board SS. A sheet metal BK is installed between the hopper mechanism HP and the sub-control board SS. Further, a sub-relay board SN is provided between the sub-control board SS and the intermediate support board G1. Above the hopper mechanism HP, a medal supply mechanism MH (corresponding to a supply port) for supplying metal medals from the outside is provided, and medals are dropped from the medal supply mechanism MH to the hopper mechanism HP. Further, above the medal supply mechanism MH, a scaler board SK for connecting the projector device B2, the sub liquid crystal display device DD19, and the touch panel DD19T to the sub control board SS is provided.

本実施形態において、板金BKは、副制御基板SSとは当接していない。なお、板金BKは、副制御基板SSの底部に直接取り付けられていてもよい。また、中間支持板G1の下面に着脱自在に取り付けられた薄板状の副中継基板SNと、キャビネットGの背面壁G3に着脱自在に取り付けられた薄板状の副制御基板SSとは、側面視でL字を逆さまにしたような状態で配置されている。 In the present embodiment, the sheet metal BK is not in contact with the sub-control board SS. The sheet metal BK may be directly attached to the bottom of the sub-control board SS. Further, the thin plate-shaped sub-relay board SN detachably attached to the lower surface of the intermediate support plate G1 and the thin plate-shaped sub-control board SS detachably attached to the back wall G3 of the cabinet G are viewed from the side. It is arranged in a state where the L-shape is turned upside down.

上記構成によれば、副制御基板SSとホッパ機構HPとの間に板金BKを設けているため、例え、メダルがホッパ機構HPに投下され副制御基板SS側へ飛び出したとしても、板金BKによってメダルが副制御基板SSに物理的に接触することを防止することができる。また、副制御基板SSとホッパ機構HPとの間に板金BKを設けているため、ホッパ機構HPにおける金属製のメダル同士の接触による輻射(電磁場)の影響も板金BKによって防止することができる。また、副制御基板SSは、キャビネットGの下部空間の奥側に設けられ、背面壁G3と板金BKによって挟み込まれているため、副制御基板SSは、板金BKを外さなければ、キャビネットGから外すことができない。これにより、副制御基板SSに対するセキュリティ性を高めている。 According to the above configuration, since the sheet metal BK is provided between the sub-control board SS and the hopper mechanism HP, even if a medal is dropped on the hopper mechanism HP and jumps out to the sub-control board SS side, the sheet metal BK It is possible to prevent the medal from physically contacting the sub-control board SS. Further, since the sheet metal BK is provided between the sub-control board SS and the hopper mechanism HP, the influence of radiation (electromagnetic field) due to the contact between the metal medals in the hopper mechanism HP can also be prevented by the sheet metal BK. Further, since the sub-control board SS is provided on the inner side of the lower space of the cabinet G and is sandwiched between the back wall G3 and the sheet metal BK, the sub-control board SS is removed from the cabinet G unless the sheet metal BK is removed. Can't. As a result, the security of the sub-control board SS is enhanced.

(下ドア機構DD:下部扉ロック機構G51)
図35に示すように、下部扉ロック機構G51は、下ドア機構DDの裏面壁における右端部に固定された被係止部G511と、キャビネットGの右端部に固定された係止部G512と、シリンダー錠G513とを有している。
(Lower door mechanism DD: Lower door lock mechanism G51)
As shown in FIG. 35, the lower door lock mechanism G51 includes a locked portion G511 fixed to the right end portion of the back wall of the lower door mechanism DD, a locking portion G512 fixed to the right end portion of the cabinet G, and the like. It has a cylinder lock G513.

被係止部G511は、凹形状をした枠G511cの両端に亘って形成された棒状の、2つの被係止棒G511a,G511bを上部及び下部に有している。 The locked portion G511 has two rod-shaped locked rods G511a and G511b formed at both ends of the concave frame G511c at the upper portion and the lower portion.

係止部G512は、長尺の筒G5122と、筒G5122の中を上下方向に摺動自在に配置された長尺の係止板G5121を有している。 The locking portion G512 has a long cylinder G5122 and a long locking plate G5121 slidably arranged in the cylinder G5122 in the vertical direction.

係止板G5121は、被係止棒G511a,G511bに係止する爪形状をした爪部G5121a,G5121bを有している。爪部G5121a,G5121bは、係止板G5121の摺動に伴い、筒G5122の中を上下方向に摺動することにより、筒G5122に設けられた開口部G5122a,G5122bに挿入された被係止棒G511a,G511bに対して係止したり、係止が解除されたりする。また、係止板G5121は、上方向に付勢されるバネを有している。 The locking plate G5121 has claw-shaped claw portions G5121a and G5121b that are locked to the locked rods G511a and G511b. The claw portions G5121a and G5121b slide in the cylinder G5122 in the vertical direction as the locking plate G5121 slides, so that the locked rods inserted into the openings G5122a and G5122b provided in the cylinder G5122. It locks or is released from G511a and G511b. Further, the locking plate G5121 has a spring that is urged upward.

爪部G5121a,G5121bは、係止板G5121が下ドア機構DDをロックする高さ位置であるときに被係止棒G511a,G511bに対して係止する一方、係止板G5121が下ドア機構DDをロックする高さ位置からロックを解除する高さ位置に下降されたときに、被係止棒G511a,G511bに対する係止が解除されるように設定されている。また、爪部G5121a,G5121bは、先端面が斜め下方向に傾斜されており、被係止棒G511a,G511bとの当接により押し下げられるようになっている。 The claws G5121a and G5121b are locked to the locked rods G511a and G511b when the locking plate G5121 is at a height position to lock the lower door mechanism DD, while the locking plate G5121 is locked to the lower door mechanism DD. The lock on the locked rods G511a and G511b is released when the vehicle is lowered from the height position at which the lock is locked to the height position at which the lock is released. Further, the tip surfaces of the claw portions G5121a and G5121b are inclined obliquely downward, and are pushed down by contact with the locked rods G511a and G511b.

係止部G512は、図示しないが、中部において引下げ部を有している。引下げ部は、シリンダー錠G513に鍵が挿入され、回転されるのに伴い、係止板G5121を下方に引き下げ可能にしている。これにより、係止板G5121の引き下げに従って下降することによって、爪部G5121a,G5121bと被係止棒G511a,G511bとの係止が解除可能にされている。なお、下ドア機構DDには、ドア側とキャビネットG側の電子部品等を接続するためのドア中継基板DSが設けられている。 Although not shown, the locking portion G512 has a pull-down portion in the middle portion. The pull-down portion makes it possible to pull down the locking plate G5121 as the key is inserted into the cylinder lock G513 and rotated. As a result, the locking rods G511a and G511b can be unlocked from the locked rods G511a and G511b by descending according to the pulling down of the locking plate G5121. The lower door mechanism DD is provided with a door relay board DS for connecting electronic components on the door side and the cabinet G side.

(上ドア機構DU:上部扉ロック機構G52)
上部扉ロック機構G52は、図35に示すように、上ドア機構DUの裏面壁における右端部に固定された被係止部G521と、キャビネットGの右端部に固定された係止部G522とを有している。
(Upper door mechanism DU: Upper door lock mechanism G52)
As shown in FIG. 35, the upper door lock mechanism G52 has a locked portion G521 fixed to the right end portion of the back wall of the upper door mechanism DU and a locking portion G522 fixed to the right end portion of the cabinet G. Have.

被係止部G521は、凹形状をした枠G521cの両端に亘って形成された棒状の、2つの被係止棒G521a,G521bを上部及び下部に有している。 The locked portion G521 has two rod-shaped locked rods G521a and G521b formed at both ends of the concave frame G521c at the upper portion and the lower portion.

係止部G522は、長尺の筒G5222と、筒G5222の中を上下方向に摺動自在に配置された長尺の係止板G5221を有している。 The locking portion G522 has a long cylinder G5222 and a long locking plate G5221 slidably arranged in the cylinder G5222 in the vertical direction.

係止板G5221は、被係止棒G521a,G521bに係止する爪形状をした爪部G5221a,G5221bを有している。爪部G5221a,G5221bは、係止板G5221の摺動に伴い、筒G5222の中を上下方向に摺動することにより、筒G5222に設けられた開口部G5222a,G5222bに挿入された被係止棒G521a,G521bに対して係止したり、係止が解除されたりする。 The locking plate G5221 has claw-shaped claw portions G5221a and G5221b that are locked to the locked rods G521a and G521b. The claw portions G5221a and G5221b slide in the cylinder G5222 in the vertical direction as the locking plate G5221 slides, so that the locked rods inserted into the openings G5222a and G5222b provided in the cylinder G5222 are locked. It locks or is released from G521a and G521b.

爪部G5221a,G5221bは、係止板G5221が上ドア機構DUをロックする高さ位置であるときに被係止棒G521a,G521bに対して係止する一方、係止板G5221が上ドア機構DUをロックする高さ位置からロックを解除する高さ位置に下降されたときに、被係止棒G521a,G521bに対する係止が解除されるように設定されている。また、爪部G5221a,G5221bは、先端面が斜め下方向に傾斜されており、被係止棒G521a,G521bとの当接により押し下げられるようになっている。 The claw portions G5221a and G5221b are locked to the locked rods G521a and G521b when the locking plate G5221 is at a height position to lock the upper door mechanism DU, while the locking plate G5221 is locked to the upper door mechanism DU. It is set so that the locked rods G521a and G521b are unlocked when the vehicle is lowered from the height position at which the lock is locked to the height position at which the lock is released. Further, the tip surfaces of the claw portions G5221a and G5221b are inclined obliquely downward, and are pushed down by contact with the locked rods G521a and G521b.

係止部G522の筒G5222には、上ドア機構DUの下方に開口部(図示略)が形成されており、係止板G5221に設けられた突起部(図示略)が、開口部を介してキャビネットGの内部側に突出している。この突起部を下方に引き下げることにより、係止板G5221が下降し、これに伴い爪部G5221a,G5221bと被係止棒G521a,G521bとの係止が解除可能にされている。 An opening (not shown) is formed below the upper door mechanism DU in the cylinder G5222 of the locking portion G522, and a protrusion (not shown) provided on the locking plate G5221 is provided through the opening. It protrudes toward the inside of the cabinet G. By pulling down the protrusion, the locking plate G5221 is lowered, and the locking between the claw portions G5221a and G5221b and the locked rods G521a and G521b can be released accordingly.

ここで、突起部は、上方にスライドされ、係止板G5221が上ドア機構DUをロックする高さ位置である状態のときに、下ドア機構DDの上部に当接するように配置される。 Here, the protrusion is slid upward and is arranged so as to abut on the upper portion of the lower door mechanism DD when the locking plate G5221 is in a height position for locking the upper door mechanism DU.

上記構成によれば、下ドア機構DDが閉まった状態では、下ドア機構DDの上部が突起部に物理的に干渉することにより、係止板G5221が摺動するのを制止し、爪部G5221a,G5221bと被係止棒G521a,G521bとの係止を解除できないようにすることができ、上ドア機構DUの開放をできないように施錠することが可能となる。 According to the above configuration, when the lower door mechanism DD is closed, the upper part of the lower door mechanism DD physically interferes with the protrusion to prevent the locking plate G5221 from sliding, and the claw portion G5221a. , G5221b and the locked rods G521a and G521b can be prevented from being unlocked, and the upper door mechanism DU can be locked so as not to be opened.

一方、下ドア機構DDが開いた状態では、下ドア機構DDの上部の突起部に対する物理的な干渉が解除されるため、係止板G5221が筒G5222の中を摺動可能となり、爪部G5221a,G5221bの被係止棒G521a,G521bに対する係止が解除され、上ドア機構DUのキャビネットGに対する施錠を解除することができる。 On the other hand, when the lower door mechanism DD is open, the physical interference with the protrusion on the upper part of the lower door mechanism DD is released, so that the locking plate G5221 can slide in the cylinder G5222, and the claw portion G5221a , G5221b is released from the locked rods G521a and G521b, and the upper door mechanism DU can be unlocked from the cabinet G.

これにより、上ドア機構DUの施錠を解除するには、先に、下部扉ロック機構G51によって下ドア機構DDの施錠解除操作が必要となる。すなわち、上ドア機構DUを開けるには、下部扉ロック機構G51に対して施錠解除操作を行い、下ドア機構DDを開けた後、上部扉ロック機構G52に対する施錠解除操作が必要とされるので、キャビネットGの上部空間に対するセキュリティを高めることができる。また、キャビネットGの上部空間に対しては、キャビネットGの下部空間よりもセキュリティを高めることができ、キャビネットGの下部空間に対しては、キャビネットGの上部空間に比べて、スムーズにアクセスができる場所にすることができる。 As a result, in order to unlock the upper door mechanism DU, it is necessary to first unlock the lower door mechanism DD by the lower door lock mechanism G51. That is, in order to open the upper door mechanism DU, it is necessary to perform an unlocking operation on the lower door locking mechanism G51, open the lower door mechanism DD, and then perform an unlocking operation on the upper door locking mechanism G52. The security for the upper space of the cabinet G can be enhanced. Further, the upper space of the cabinet G can be more secure than the lower space of the cabinet G, and the lower space of the cabinet G can be accessed more smoothly than the upper space of the cabinet G. Can be a place.

また、下ドア機構DDの施錠を解除するためには、鍵によってシリンダー錠G513を開錠する必要がある。遊技機1の管理者にとって、鍵は、コンパクトで持ち運びに適しているため、管理し易いという利点がある。 Further, in order to unlock the lower door mechanism DD, it is necessary to unlock the cylinder lock G513 with a key. For the administrator of the game machine 1, the key has an advantage that it is easy to manage because it is compact and suitable for carrying.

また、係止板G5221の摺動により、爪部G5221a,G5221bが、被係止棒G521a,G521bに引っ掛かったり、引っ掛かりが解除されたりする。これにより、係止板G5221の摺動に連動させた、上ドア機構DUのキャビネットGの上部空間に対する施錠が可能となる。 Further, due to the sliding of the locking plate G5221, the claw portions G5221a and G5221b are caught by the locked rods G521a and G521b, and the hooking is released. As a result, it is possible to lock the upper space of the cabinet G of the upper door mechanism DU linked to the sliding of the locking plate G5221.

また、上部扉ロック機構G52は、軸支された端部とは反対側の端部に設けられ、上ドア機構DUが開閉される側に配置されるため、上部扉ロック機構G52を開錠するために、下ドア機構DDを大きく開けなくて済む。これにより、上ドア機構DUを開錠するために、不必要にキャビネットGの下部空間を、外部に晒さずに済み、セキュリティ性を高めることができる。 Further, since the upper door lock mechanism G52 is provided at the end opposite to the shaft-supported end and is arranged on the side where the upper door mechanism DU is opened / closed, the upper door lock mechanism G52 is unlocked. Therefore, it is not necessary to open the lower door mechanism DD widely. As a result, in order to unlock the upper door mechanism DU, it is not necessary to unnecessarily expose the lower space of the cabinet G to the outside, and security can be improved.

なお、本実施形態において、下ドア機構DDとキャビネットGとの間には、下ドア機構DDが閉まる方向に所定のトルクがかかるワンウェイヒンジを採用している。これにより、下ドア機構DDを閉める際には、トルクがかかり、急激な負荷をかけずに静かに下ドア機構DDをキャビネットGに対して閉めることができる。これにより、下ドア機構DDによって物理的に干渉される突出部B131に対しては、急激な負荷がかかることを防止することができる。 In the present embodiment, a one-way hinge in which a predetermined torque is applied in the direction in which the lower door mechanism DD is closed is adopted between the lower door mechanism DD and the cabinet G. As a result, when closing the lower door mechanism DD, torque is applied, and the lower door mechanism DD can be quietly closed with respect to the cabinet G without applying a sudden load. As a result, it is possible to prevent a sudden load from being applied to the protruding portion B131 that is physically interfered with by the lower door mechanism DD.

(下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSの関係性)
図36に示すように、遊技機1の下ドア機構DDは、下部扉DD1と、リールユニットRUと、主制御基板MSとを含む構成である。
(Relationship between lower door DD1, reel unit RU, and main control board MS)
As shown in FIG. 36, the lower door mechanism DD of the game machine 1 includes a lower door DD1, a reel unit RU, and a main control board MS.

下部扉DD1は、キャビネットG(筐体に相当)に対して開閉自在に設けられている。図36に示すように、リールユニットRUは、下部扉DD1の背面側(キャビネットGの内部側(下部空間側))に、着脱可能に設けられている。リールユニットRUには、リールRL,RC,RRのほか、リールモータを制御するリールドライブ基板RDが設けられている。主制御基板MSは、リールユニットRUの背面側(キャビネットGの内部側(下部空間側))に、着脱可能に設けられている。 The lower door DD1 is provided so as to be openable and closable with respect to the cabinet G (corresponding to the housing). As shown in FIG. 36, the reel unit RU is detachably provided on the back side of the lower door DD1 (inside the cabinet G (lower space side)). In addition to the reels RL, RC, and RR, the reel unit RU is provided with a reel drive board RD that controls a reel motor. The main control board MS is detachably provided on the back side of the reel unit RU (inside the cabinet G (lower space side)).

なお、主制御基板MSは、スタートレバーDD6、及び、ストップボタンDD7L,DD7C,DD7R等(図3参照)により出力された指令信号に基づいて、リールユニットRUのリールRL,RC,RRの回転を停止させることにより、リールRL,RC,RRに配された図柄を停止表示させる。 The main control board MS rotates the reels RL, RC, and RR of the reel unit RU based on the command signals output by the start lever DD6 and the stop buttons DD7L, DD7C, DD7R, etc. (see FIG. 3). By stopping, the symbols arranged on the reels RL, RC, and RR are stopped and displayed.

上記のような、下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSの位置的関係性によって、下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSを一体化することにより、遊技機1の組み立て・部品交換・分解する際の作業を容易に行うことができる。 By integrating the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS according to the positional relationship between the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS as described above, the game machine 1 You can easily perform the work of assembling, replacing parts, and disassembling.

また、主制御基板MSは、遊技を制御する重要な構成であり、不正な取り外しを防止する対策が必要であるが、主制御基板MSは、リールユニットRUと一体化されているため、その取り外しを困難にすることができる。 Further, the main control board MS is an important configuration for controlling the game, and it is necessary to take measures to prevent unauthorized removal. However, since the main control board MS is integrated with the reel unit RU, its removal is required. Can be difficult.

また、主制御基板MSは、下部扉DD1の内部側に設けられたリールユニットRUの背面に設けられている。これにより、主制御基板MSは、下部扉DD1及びリールユニットRUの厚み分だけ、下部扉DD1から遠いキャビネットGの奥側に配置することができる。このため、下部扉DD1と主制御基板MSとの間に物理的な距離を確保することができ、例え下部扉DD1の隙間から不正侵入された場合であっても、主制御基板MSへの到達が困難になり、セキュリティ性を向上させることができる。 Further, the main control board MS is provided on the back surface of the reel unit RU provided on the inner side of the lower door DD1. As a result, the main control board MS can be arranged on the back side of the cabinet G far from the lower door DD1 by the thickness of the lower door DD1 and the reel unit RU. Therefore, a physical distance can be secured between the lower door DD1 and the main control board MS, and even if an unauthorized intrusion is made through the gap of the lower door DD1, the main control board MS is reached. Is difficult, and security can be improved.

また、下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSは、一体化されているため、遊技機1の仕様を変更する場合、下部扉DD1の外装の変更、リールユニットRUのリールの図柄の変更、及び、遊技内容の変更を、まとめて行うことができる。 Further, since the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS are integrated, when changing the specifications of the game machine 1, the exterior of the lower door DD1 is changed and the reel design of the reel unit RU is changed. And changes in the game content can be done collectively.

(遊技機1のシステム構成)
図37に示すように、遊技機1は、システムに含まれる主な基板として、主制御基板MS、副制御基板SS、リールドライブ基板RD、ドア中継基板DS、副中継基板SN、スケーラ基板SK、プロジェクタ制御基板B23、サブ液晶I/F基板SL、スクリーン駆動制御基板CSを備える。これら主制御基板MSや副制御基板SS等には、電源装置DEの電源基板DE1から電源スイッチDE2がオンの場合に電力が供給される。また、遊技機1は、システムに含まれる先述したもののほか既知の構成要素として、デジタル表示用の7セグ表示器30、外部表示器等を接続するための外部集中端子板31、グラフィック基板40、サブRAM基板41、サブROM基板42、メダル識別用のセレクタ50、ドア開閉監視スイッチ51、BETスイッチ52、精算スイッチ53、スタートスイッチ54、ストップスイッチ基板55、設定用鍵型スイッチ56、LED基板60、演出や装飾用のLED群61、演出用のスピーカ群62、24hドア監視ユニット63、ドア監視スイッチ64を備える。これら既知の構成要素については、説明を省略する。
(System configuration of game machine 1)
As shown in FIG. 37, the game machine 1 includes a main control board MS, a sub control board SS, a reel drive board RD, a door relay board DS, a sub relay board SN, and a scaler board SK as main boards included in the system. It includes a projector control board B23, a sub liquid crystal I / F board SL, and a screen drive control board CS. Power is supplied to the main control board MS, the sub control board SS, and the like when the power switch DE2 is turned on from the power board DE1 of the power supply device DE. In addition to the above-mentioned ones included in the system, the game machine 1 has a 7-segment display 30 for digital display, an external centralized terminal board 31 for connecting an external display, a graphic board 40, and other known components. Sub RAM board 41, sub ROM board 42, selector 50 for medal identification, door open / close monitoring switch 51, BET switch 52, settlement switch 53, start switch 54, stop switch board 55, setting key type switch 56, LED board 60 , LED group 61 for production and decoration, speaker group 62 for production, 24h door monitoring unit 63, and door monitoring switch 64. Description of these known components will be omitted.

各基板等の接続には、一般的なハーネスと光ファイバーケーブルとが用いられる。例えば、主制御基板MSは、リールドライブ基板RD及び7セグ表示器30の夫々へと一方向に制御信号を出力するように、これらの基板等とハーネスHを介して接続される。リールドライブ基板RDは、ドア中継基板DSへと光学的に一方向に各種の信号を伝えるように、このドア中継基板DSと第1光ファイバーケーブルFC1を介して接続される。ドア中継基板DSは、主制御基板MSへと光学的に一方向に各種の信号を伝えるように、この主制御基板MSと第2光ファイバーケーブルFC2を介して接続される。これにより、主制御基板MS、リールドライブ基板RD、及びドア中継基板DSは、単に一方向にコマンド等を伝送するように、ハーネスH及び光ファイバーケーブルFC1,FC2を通じてループ接続されている。副中継基板SNは、主制御基板MSの後述するセキュリティIC306に光ファイバーケーブル(不図示)を介して接続され、外部集中端子板31は、主制御基板MSの後述するセキュリティIC307に光ファイバーケーブル(不図示)を介して接続されている。主制御基板MSのセキュリティIC306及び307は、例えば平文の送信コマンドをAES方式で暗号化することにより通信データを秘匿化する。 A general harness and an optical fiber cable are used to connect the boards and the like. For example, the main control board MS is connected to each of the reel drive board RD and the 7-segment display 30 via a harness H so as to output a control signal in one direction. The reel drive board RD is connected to the door relay board DS via the first optical fiber cable FC1 so as to optically transmit various signals to the door relay board DS in one direction. The door relay board DS is connected to the main control board MS via the second optical fiber cable FC2 so as to optically transmit various signals in one direction to the main control board MS. As a result, the main control board MS, the reel drive board RD, and the door relay board DS are loop-connected through the harness H and the optical fiber cables FC1 and FC2 so as to simply transmit commands and the like in one direction. The sub-relay board SN is connected to the security IC 306 described later in the main control board MS via an optical fiber cable (not shown), and the external centralized terminal board 31 is connected to the security IC 307 described later in the main control board MS via an optical fiber cable (not shown). ) Is connected. The security ICs 306 and 307 of the main control board MS conceal the communication data by, for example, encrypting the plaintext transmission command by the AES method.

主制御基板MSは、遊技機1の主たる遊技動作を制御するための基板である。図38に示すように、主制御基板MSは、メインCPU300、メインRAM301、メインROM302、クロックパルス発生回路303、分周器304、マスタとなるI/O通信LSI305、セキュリティIC306,307を有する。例えば、メインCPU300は、リールの回転動作やメダル払出動作を制御するためのコマンドを、I/O通信LSI305を通じてリールドライブ基板RDへと送信する。また、メインCPU300は、ドア中継基板DSに接続された各種スイッチ等(50〜56)からの信号を、I/O通信LSI305を通じて光学的に受信し、これらの信号に基づいて所定の処理を行う。このような主制御基板MS(メインCPU300)の具体的な処理については後述する。 The main control board MS is a board for controlling the main game operation of the game machine 1. As shown in FIG. 38, the main control board MS includes a main CPU 300, a main RAM 301, a main ROM 302, a clock pulse generation circuit 303, a frequency divider 304, an I / O communication LSI 305 as a master, and security ICs 306 and 307. For example, the main CPU 300 transmits a command for controlling the reel rotation operation and the medal payout operation to the reel drive board RD through the I / O communication LSI 305. Further, the main CPU 300 optically receives signals from various switches (50 to 56) connected to the door relay board DS through the I / O communication LSI 305, and performs predetermined processing based on these signals. .. Specific processing of such a main control board MS (main CPU 300) will be described later.

副制御基板SSは、主として遊技機1の遊技に伴う演出を制御するための基板である。副制御基板SSは、副中継基板SNとコネクタ(BtoB:基板対基板用)を介して接続され、副中継基板SNとスケーラ基板SKとは、ハーネスHを介して接続されており、基本的にこれらと双方向に各種の信号をやり取りする。 The sub-control board SS is a board mainly for controlling the effect associated with the game of the game machine 1. The sub-control board SS is connected to the sub-relay board SN via a connector (BtoB: for board-to-board), and the sub-relay board SN and the scaler board SK are connected to each other via a harness H. Various signals are exchanged in both directions with these.

図39に示すように、副制御基板SSは、サブCPU400、バックアップ機能を有するSRAM(Static Random Access Memory)401、日時の計時回路であるリアルタイムクロック(RTC:Real Time Clock)402を有し、交換可能な拡張カードとして、グラフィック基板40、サブRAM基板41、サブROM基板42をバス接続により実装している。グラフィック基板40は、GPU(Graphics Processing Unit)440及びVRAM(ビデオメモリ)441を有する。例えば、サブCPU400は、投影面E11a,F1aを変位させるための信号を、副中継基板SN及びスクリーン駆動制御基板CSを通じてフロントスクリーン駆動機構E2やリールスクリーン駆動機構F2へと送信する(図42参照)。また、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2やサブ液晶表示装置DD19等に映像を表示させるための映像信号を、スケーラ基板SKを通じてプロジェクタ制御基板B23やサブ液晶I/F基板SLへと送信する(図43参照)。このような副制御基板SS(サブCPU400)の具体的な処理については後述する。 As shown in FIG. 39, the sub-control board SS has a sub CPU 400, an SRAM (Static Random Access Memory) 401 having a backup function, and a real-time clock (RTC: Real Time Lock) 402 which is a date and time timing circuit, and is replaced. As a possible expansion card, a graphic board 40, a sub RAM board 41, and a sub ROM board 42 are mounted by bus connection. The graphic board 40 has a GPU (Graphics Processing Unit) 440 and a VRAM (video memory) 441. For example, the sub CPU 400 transmits signals for displacing the projection surfaces E11a and F1a to the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2 through the sub relay board SN and the screen drive control board CS (see FIG. 42). .. Further, the sub CPU 400 transmits a video signal for displaying an image on the projector device B2, the sub liquid crystal display device DD19, or the like to the projector control board B23 or the sub liquid crystal I / F board SL through the scaler board SK (FIG. 43). reference). Specific processing of such a sub control board SS (sub CPU 400) will be described later.

リールドライブ基板RDは、リールユニットRUにおけるリールRL,RC,RRの回転動作を制御するとともに、ホッパ機構HPによるメダル払出動作を制御するための基板である。図40に示すように、リールドライブ基板RDは、主制御基板MSのマスタとなるI/O通信LSI305に対してスレーブとなるI/O通信LSI310、リールモータドライバ311、ホッパモータドライバ312を有する。例えば、I/O通信LSI305は、ホッパ機構HPからの払出信号、ホッパ機構HPへのメダル投下を検出するメダル補給機構スイッチMHSからの検出信号、リールの回転状態を示すリールユニットRUからの信号等を、所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、これらの光信号を第1光ファイバーケーブルFC1及びドア中継基板DSを介して主制御基板MSへと送信する。また、I/O通信LSI305は、主制御基板MSからのリール回転開始や回転停止、メダルの払い出し等を指示する制御信号をハーネスHを介して入力し、これらの制御信号に応じた制御信号を、リールモータドライバ311やホッパモータドライバ312を通じてリールユニットRUやホッパ機構HPへと出力する。このように、主制御基板MSからは、電気信号による制御信号が出力され、主制御基板MSへの入力は、光ファイバーケーブルFC1,FC2を介して通信により行われるが、これは、リールユニットRU及びホッパ機構HPとの即応性の問題(コマンド送信による伝送時間の問題)があるためである。要するに、例えばストップボタン押下からリール停止する場合の遅延で図柄の停止位置に大幅なズレを発生させないようにするために、主制御基板Mとリールドライブ基板RDとは、光ファイバーケーブルを介して接続されないようになっている。 The reel drive board RD is a board for controlling the rotation operation of the reels RL, RC, and RR in the reel unit RU and the medal payout operation by the hopper mechanism HP. As shown in FIG. 40, the reel drive board RD has an I / O communication LSI 310, a reel motor driver 311, and a hopper motor driver 312 that are slaves to the I / O communication LSI 305 that is the master of the main control board MS. For example, the I / O communication LSI 305 includes a payout signal from the hopper mechanism HP, a detection signal from the medal supply mechanism switch MHS for detecting the dropping of a medal on the hopper mechanism HP, a signal from the reel unit RU indicating the rotation state of the reel, and the like. Is converted into optical signals according to a predetermined optical communication method, and these optical signals are transmitted to the main control board MS via the first optical fiber cable FC1 and the door relay board DS. Further, the I / O communication LSI 305 inputs control signals from the main control board MS instructing reel rotation start and rotation stop, medal payout, etc. via the harness H, and inputs control signals corresponding to these control signals. , It is output to the reel unit RU and the hopper mechanism HP through the reel motor driver 311 and the hopper motor driver 312. In this way, the control signal by the electric signal is output from the main control board MS, and the input to the main control board MS is performed by communication via the optical fiber cables FC1 and FC2, which are the reel unit RU and This is because there is a problem of responsiveness with the hopper mechanism HP (problem of transmission time due to command transmission). In short, the main control board M and the reel drive board RD are not connected via an optical fiber cable in order to prevent a large deviation in the stop position of the symbol due to a delay when the reel is stopped from pressing the stop button, for example. It has become like.

ドア中継基板DSは、リールドライブ基板RDやドア側に設けられた各種のスイッチ(50〜56)等からキャビネットG側に設けられた主制御基板MSへと各種の信号を一方向に中継するための基板である。図41に示すように、ドア中継基板DSは、主制御基板MSのマスタとなるI/O通信LSI305に対してスレーブとなるI/O通信LSI500及び外部入力ドライバ501を有する。例えば、I/O通信LSI500は、各種のスイッチ等(50〜56)からの信号を、外部入力ドライバ501を通じて受信するとともに所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、これらの光信号を第2光ファイバーケーブルFC2を介して主制御基板MSへと送信する。また、I/O通信LSI500は、リールドライバ基板RDからの信号も受信するとともに、所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、この光信号を第2光ファイバーケーブルFC2を介して主制御基板MSへと送信する。 The door relay board DS relays various signals in one direction from the reel drive board RD, various switches (50 to 56) provided on the door side, and the like to the main control board MS provided on the cabinet G side. It is a board of. As shown in FIG. 41, the door relay board DS has an I / O communication LSI 500 and an external input driver 501 that are slaves to the I / O communication LSI 305 that is the master of the main control board MS. For example, the I / O communication LSI 500 receives signals from various switches (50 to 56) through the external input driver 501 and converts them into optical signals according to a predetermined optical communication method, and converts these optical signals into optical signals. The light is transmitted to the main control board MS via the second optical fiber cable FC2. In addition, the I / O communication LSI 500 also receives a signal from the reel driver board RD, converts it into an optical signal according to a predetermined optical communication method, and converts this optical signal into a main control board via a second optical fiber cable FC2. Send to MS.

副中継基板SNは、主として主制御基板MSからのコマンドを副制御基板SSへと中継するとともに、演出用の機構等と副制御基板SSとの間で各種の信号を中継するための基板である。図42に示すように、副中継基板SNは、セキュリティIC600、サウンドIC601、デジタルアンプ602、及びI2Cコントローラ603を有する。例えば、副中継基板SNは、副制御基板SSからの映像信号をバイパス信号としてスケーラ基板SKへと送信するとともに、副制御基板SSからのスクリーン駆動信号をI2Cコントローラ603を介してスクリーン駆動制御基板CSへと送信し、24hドア監視ユニット63との間でドア監視スイッチ64の検出信号等をやり取りする。セキュリティIC600は、主制御基板MSからセキュリティコマンド(暗号化された主制御基板MSからの各種コマンド等)を受信し、このセキュリティコマンドを平文に変換(暗号化されたコマンドの復号化)した上で副制御基板SSに送信する。サウンドIC601は、副制御基板SSからの演出用のサウンド信号を受信し、このサウンド信号に応じた信号をデジタルアンプ602を通じてスピーカ群62に送信する。I2Cコントローラ603は、副制御基板SSからの演出用の点灯信号を受信し、この点灯信号に応じた信号をLED基板60に送信するとともに、副制御基板SSとスクリーン駆動制御基板CSとの間で制御信号やセンサ信号をやり取りする。 The sub-relay board SN is a board for mainly relaying commands from the main control board MS to the sub-control board SS and relaying various signals between the effect mechanism and the like and the sub-control board SS. .. As shown in FIG. 42, the sub-relay board SN includes a security IC 600, a sound IC 601, a digital amplifier 602, and an I2C controller 603. For example, the sub-relay board SN transmits the video signal from the sub-control board SS as a bypass signal to the scaler board SK, and the screen drive signal from the sub-control board SS is transmitted to the screen drive control board CS via the I2C controller 603. The detection signal of the door monitoring switch 64 and the like are exchanged with the door monitoring unit 63 for 24 hours. The security IC 600 receives security commands (various commands from the encrypted main control board MS, etc.) from the main control board MS, converts the security commands into plain text (decrypts the encrypted commands), and then It is transmitted to the sub-control board SS. The sound IC 601 receives a sound signal for production from the sub-control board SS, and transmits a signal corresponding to this sound signal to the speaker group 62 through the digital amplifier 602. The I2C controller 603 receives a lighting signal for production from the sub-control board SS, transmits a signal corresponding to the lighting signal to the LED board 60, and between the sub-control board SS and the screen drive control board CS. Exchange control signals and sensor signals.

スケーラ基板SKは、主として副制御基板SSから演出用の映像信号を受信するとともに、当該映像信号を分割して複数の映像表示数に応じた映像信号を生成し、これらの映像信号をプロジェクタ装置B2やサブ液晶表示装置DD19へと送信するための基板である。図43に示すように、スケーラ基板SKは、MCU(Micro Control Unit)(制御LSI)700、多出力スケーラLSI(解像度変換LSIともいう)710、V−by−one(登録商標)HSトランスミッタ711、及びSDRAM(DDR SDRAM/DDR2 SDRAM/DDR3 SDRAM等)712を有する。MCU700は、副中継基板SN及び多出力スケーラLSI710が接続されるとともに、サブ液晶I/F基板SL及びプロジェクタ制御基板B23が接続される。多出力スケーラLSI710は、入力元として副制御基板SSが接続されるとともに、MCU700、V−by−oneHSトランスミッタ711、SDRAM712、及びプロジェクタ制御基板B23が接続される。V−by−oneHSトランスミッタ711は、出力先としてサブ液晶I/F基板SLが接続される。 The scaler board SK mainly receives a video signal for production from the sub-control board SS, divides the video signal to generate a video signal corresponding to a plurality of video displays, and generates these video signals in the projector device B2. It is a substrate for transmitting to the sub-liquid crystal display device DD19. As shown in FIG. 43, the scaler substrate SK includes an MCU (Micro Control Unit) (control LSI) 700, a multi-output scaler LSI (also referred to as a resolution conversion LSI) 710, and a V-by-one (registered trademark) HS transmitter 711. And SDRAM (DDR SDRAM / DDR2 SDRAM / DDR3 SDRAM, etc.) 712. In the MCU 700, the sub-relay board SN and the multi-output scaler LSI 710 are connected, and the sub liquid crystal I / F board SL and the projector control board B23 are connected. In the multi-output scaler LSI710, the sub-control board SS is connected as an input source, and the MCU700, the V-by-one HS transmitter 711, the SDRAM 712, and the projector control board B23 are connected. A sub liquid crystal I / F board SL is connected to the V-by-one HS transmitter 711 as an output destination.

図44に示すように、多出力スケーラLSI710は、図外のMCU700及びSDRAM712と接続されるMCUインターフェース(例えば、PCI Express)800及びSDRAMインターフェース(例えば、PCI Express)820、解像度変換出力ブロックを構成する、複数のセレクトエリア(SelectArea)A〜D801〜804、差動インターフェースとしてのLVDS(Low Voltage Differential Signaling)(1),(2)811,812、入出力インターフェースとしてのLVTTL(Low Voltage Transistor Transistor Logic)(1),(2)813,814、並びに映像分割ブロックを構成するDSF(Double Scaling Filter)(α)821、DSF(β)822を有する。 As shown in FIG. 44, the multi-output scaler LSI 710 constitutes an MCU interface (for example, PCI Express) 800 connected to the MCU 700 and the SDRAM 712 (not shown), an SDRAM interface (for example, PCI Express) 820, and a resolution conversion output block. , Multiple Select Areas A to D801 to 804, LVDS (Low Voltage Differential Signaling) as a differential interface (1), (2) 811, 812, LVTTL (Low Voltage Transistor Transistor) as an input / output interface. It has (1), (2) 815,814, and DSF (Double Scaling Filter) (α) 821 and DSF (β) 822 that constitute a video division block.

多出力スケーラLSI710は、例えば映像信号としてのLVDS信号を分割及び解像度変換して出力するものである。具体的にいうと、多出力スケーラLSI710は、副制御基板SSからのディファレンシャル伝送による一対のLVDS信号(LDVS Dual:InPutA,InPutB)をDSF(α)821、DSF(β)822で2分割し、さらに4つのセレクトエリアA〜D801〜804のそれぞれにより所定の解像度に変換する。その後、多出力スケーラLSI710は、主として、LVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS信号(LVDS1及びLVDS2のシングル信号)を出力するとともに、LVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL信号(LVTTL1及びLVTTL2のRGB信号)を出力する。多出力スケーラLSI710から出力されたLVDS信号は、直接あるいはMCU700を通じてプロジェクタ制御基板B23へと送信され、LVTTL信号は、V−by−one HSトランスミッタ711あるいはMCU700を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信される。このようなスケーラ基板SK(MCU700、多出力スケーラLSI710)の具体的な処理については後述する。 The multi-output scaler LSI 710 divides and converts the resolution of an LVDS signal as a video signal, for example, and outputs the signal. Specifically, the multi-output scaler LSI710 divides a pair of LVDS signals (LDVS Dual: InPutA, InPutB) by differential transmission from the sub-control board SS into two by DSF (α) 821 and DSF (β) 822. Further, conversion is performed to a predetermined resolution by each of the four select areas A to D801 to 804. After that, the multi-output scaler LSI710 mainly outputs LVDS signals (single signals of LVDS1 and LVDS2) for projector display through LVDS (1) and (2) 811 and 812, and LVTTL (1) and (2) 813. , 814 is used to output LVTTL signals (RGB signals of LVTTL1 and LVTTL2) for sub-liquid crystal display. The LVDS signal output from the multi-output scaler LSI710 is transmitted directly to the projector control board B23 through the MCU700, and the LVTTL signal is transmitted to the sub liquid crystal I / F board SL through the V-by-one HS transmitter 711 or the MCU700. Will be done. Specific processing of such a scaler substrate SK (MCU700, multi-output scaler LSI710) will be described later.

サブ液晶I/F基板SLは、主としてスケーラ基板SKからの映像信号(LVTTL信号)をサブ液晶表示装置DD19へと中継するとともに、スケーラ基板SKを介して副制御基板SSとタッチパネルDD19Tとの間で各種の信号を中継するための基板である。図45に示すように、サブ液晶I/F基板SLは、MCU900、V−by−one HSレシーバ901、液晶ドライバIC902、及びLEDドライバIC903を有する。例えば、サブ液晶I/F基板SLは、スケーラ基板SKからの映像信号をV−by−one HSレシーバ901及びMCU900で受信し、この映像信号に基づいて液晶ドライバIC902が液晶駆動用の制御信号をサブ液晶表示装置DD19へと送信するとともに、LEDドライバIC903が液晶表示バックライト駆動用の制御信号をサブ液晶表示装置DD19へと送信する。これにより、サブ液晶表示装置DD19においては、映像信号に基づく所定の解像度で映像が表示される。また、MCU900は、タッチパネルDD19Tからの操作信号を受信し、この操作信号に応じた信号をサスケーラ基板SKを介して副制御基板SSへと送信する。これにより、副制御基板SSのサブCPU400は、タッチパネルDD19Tからの操作信号に応じた入力操作が認識される。なお、特に図示しないが、サブ液晶表示装置DD19には、サーミスタ等の温度センサが組み込まれており、この温度センサからの温度検出信号がサブ液晶I/F基板SLに伝えられることにより、サブ液晶I/F基板SLのMCU900が動作時の温度を認識可能となっている。このようなサブ液晶I/F基板SL(MCU900)の具体的な処理については後述する。図21に示すプロジェクタ制御基板B23(制御LSI230)の具体的な処理も後述する。 The sub liquid crystal I / F board SL mainly relays the video signal (LVTTL signal) from the scaler board SK to the sub liquid crystal display device DD19, and also between the sub control board SS and the touch panel DD19T via the scaler board SK. It is a board for relaying various signals. As shown in FIG. 45, the sub liquid crystal I / F substrate SL has an MCU 900, a V-by-one HS receiver 901, a liquid crystal driver IC 902, and an LED driver IC 903. For example, the sub liquid crystal I / F board SL receives the video signal from the scaler board SK with the V-by-one HS receiver 901 and the MCU 900, and the liquid crystal driver IC 902 receives a control signal for driving the liquid crystal based on the video signal. Along with transmitting to the sub liquid crystal display device DD19, the LED driver IC903 transmits a control signal for driving the liquid crystal display backlight to the sub liquid crystal display device DD19. As a result, in the sub liquid crystal display device DD19, an image is displayed at a predetermined resolution based on the image signal. Further, the MCU 900 receives the operation signal from the touch panel DD19T and transmits the signal corresponding to the operation signal to the sub-control board SS via the suspension board SK. As a result, the sub CPU 400 of the sub control board SS recognizes the input operation according to the operation signal from the touch panel DD19T. Although not shown in particular, the sub liquid crystal display device DD19 incorporates a temperature sensor such as a thermistor, and the temperature detection signal from the temperature sensor is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL to transmit the sub liquid crystal. The MCU900 of the I / F board SL can recognize the operating temperature. Specific processing of such a sub liquid crystal I / F substrate SL (MCU900) will be described later. Specific processing of the projector control board B23 (control LSI 230) shown in FIG. 21 will also be described later.

(映像の分割表示パターン)
本実施形態においては、サブ液晶表示装置DD19において演出用の映像を表示する際やプロジェクタ装置B2の光学調整を行う際に、図46に示すような分割表示パターンをなすように副制御基板SSやスケーラ基板SKが信号処理を行うことで映像が表示される。すなわち、図46に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(解像度1280×800の「α」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の映像データ(解像度480×800の「β」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Split display pattern of video)
In the present embodiment, when the sub liquid crystal display device DD19 displays an image for production or when the projector device B2 is optically adjusted, the sub control board SS or the sub control board SS forms a divided display pattern as shown in FIG. An image is displayed when the scaler board SK performs signal processing. That is, as shown in FIG. 46, the sub-control board SS has video data for projector display (data block indicated by “α” with a resolution of 1280 × 800) and video data for sub-liquid crystal display (resolution of 480 × 800). By synthesizing with the data block indicated by "β"), an LVDS dual-in signal composed of one synthesized signal is transmitted to the scaler board SK.

スケーラ基板SKは、多出力スケーラLSI710のDSF(α),(β)821,822によりLVDSデュアルイン信号から2つの映像データα,βを生成し、これらの映像データα,βをバッファリングによりSDRAM712に一時記憶する。映像データα,βは、図46の左側に示すような配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開される。 The scaler board SK generates two video data α and β from the LVDS dual-in signal by the DSF (α) and (β) 821 and 822 of the multi-output scaler LSI710, and buffers these video data α and β to the SDRAM 712. Temporarily memorize in. The video data α and β are expanded in the memory space of the SDRAM 712 with an array image as shown on the left side of FIG. 46.

その後、スケーラ基板SKのMCU700は、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA801及びLVDS(1)811を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1信号(解像度1280×800の「A」で示す映像信号)に変換し、このLVDS1信号Aをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した映像データβを、セレクトエリアC803及びLVTTL(1)813を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1信号(解像度480×800の「C」で示す映像信号)に変換し、このLVTTL1信号CをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1信号A及びLVTTL1信号Cが送信される。これにより、プロジェクタ装置B2は、1280×800画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶表示装置DD19は、480×800画素数相当の解像度で画面上に映像を表示することができる。 After that, the MCU700 of the scaler board SK converts the video data α read from the SDRAM 712 into an LVDS1 signal (video signal indicated by “A” having a resolution of 1280 × 800) for projector display through the select area A801 and LVDS (1) 811. Then, this LVDS1 signal A is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 also converts the video data β read from the SDRAM 712 into the LVTTL1 signal for sub-liquid crystal display (video signal indicated by “C” with a resolution of 480 × 800) through the select area C803 and LVTTL (1) 813. This LVTTL1 signal C is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711. In this case, the LVDS1 signal A and the LVTTL1 signal C are transmitted at the resolution specified by the sub-control board SS without converting the resolution. As a result, the projector device B2 can project an image at a resolution equivalent to 1280 × 800 pixels, and the sub liquid crystal display device DD19 can display an image on the screen at a resolution equivalent to 480 × 800 pixels.

なお、分割表示パターンとしては、映像を表示する画面数(表示装置数)や解像度に関する拡大率変更といった表示モードの変更等に応じて、図47〜52に示すような変形例も実現可能になっている。 As the divided display pattern, a modified example as shown in FIGS. 47 to 52 can be realized according to a change in the display mode such as a change in the number of screens (number of display devices) for displaying an image or a change in the enlargement ratio related to the resolution. ing.

(変形例1)
例えば、図47に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(解像度1280×800の「α」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の映像データ(解像度1024×768の「β」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Modification example 1)
For example, as shown in FIG. 47, the sub-control board SS has video data for projector display (data block indicated by “α” with a resolution of 1280 × 800) and video data for sub-liquid crystal display (resolution 1024 × 768). By synthesizing with the data block indicated by "β"), an LVDS dual-in signal composed of one synthesized signal is transmitted to the scaler board SK.

このとき、スケーラ基板SKは、受信したLVDSデュアルイン信号に基づいてDSF(α),(β)821,822により分割された2つの映像データα,βを、図47の左側に示すような入力パターン1あるいは入力パターン2の配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開する。 At this time, the scaler board SK inputs two video data α, β divided by DSF (α), (β) 821,822 based on the received LVDS dual-in signal as shown on the left side of FIG. 47. The array image of the pattern 1 or the input pattern 2 is expanded in the memory space of the SDRAM 712.

そして、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されていなければ、図47の右上に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1+2信号(解像度1280×800の「A+B」で示す映像信号)に変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した映像データβを、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1+2信号(解像度1024×768の「C+D」で示す映像信号)に変換し、このLVTTL1+2信号C+DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1+2信号A+B及びLVTTL1信号C+Dが送信される。これにより、プロジェクタ装置(例えば、WXGA:Wide−XGAの略)は、1280×800画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ表示装置DD20をサブ液晶表示装置(例えば、XGA:eXtended Graphics Arrayの略)として備えた場合では、1024×768画素数相当の解像度で画面上に映像を表示することができる。 Then, if the enlargement ratio change (resolution change) is not set, the MCU700 of the scaler board SK selects the video data α read from the SDRAM 712 in the select areas A, B801, 802 and LVDS as shown in the upper right of FIG. 47. Through (1) and (2) 811 and 812, it is converted into an LVDS1 + 2 signal for projector display (a video signal indicated by “A + B” having a resolution of 1280 × 800), and this LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board. At the same time, the MCU 700 also transmits the video data β read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803,804 and LVTTL (1), (2) 813,814 to display the LVTTL1 + 2 signal (resolution 1024 × 768 “C + D”). ”, And this LVTTL1 + 2 signal C + D is transmitted to the sub liquid crystal I / F board SL through the V-by-one HS transmitter 711. In this case, the LVDS1 + 2 signal A + B and the LVTTL1 signal C + D are transmitted at the resolution specified by the sub-control board SS without converting the resolution. As a result, the projector device (for example, WXGA: an abbreviation for Wide-XGA) projects an image at a resolution equivalent to 1280 × 800 pixels, and the sub display device DD20 is used as a sub liquid crystal display device (for example, XGA: eXtended Graphics Array). When provided as (abbreviation), it is possible to display an image on the screen with a resolution equivalent to 1024 × 768 pixels.

一方、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されている場合、図47の右下に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1920×1080のLVDS1+2信号A+Bに変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した映像データβを、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1280×800のLVTTL1+2信号C+Dに変換し、このLVTTL1+2信号C+DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、副制御基板SSで指定されたものとは異なる解像度でLVDS1+2信号A+B及びLVTTL1信号C+Dが送信され、プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。 On the other hand, when the enlargement ratio change (resolution change) is set, the MCU700 of the scaler board SK selects the video data α read from the SDRAM 712 in the select areas A, B801 and 802 and as shown in the lower right of FIG. 47. Through LVDS (1) and (2) 811 and 812, it is converted into LVDS1 + 2 signal A + B having a resolution of 1920 × 1080, for example, according to the setting value of the enlargement ratio change, and this LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 also transmits the video data β read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803,804 and the LVTTL (1), (2) 815,814 according to the set value of the enlargement ratio change, for example, the resolution 1280 × 800. It is converted into the LVTTL1 + 2 signal C + D of the above, and this LVTTL1 + 2 signal C + D is transmitted to the sub liquid crystal I / F board SL through the V-by-one HS transmitter 711. In this case, the LVDS1 + 2 signal A + B and the LVTTL1 signal C + D are transmitted at a resolution different from that specified by the sub-control board SS, and in the projector device and the sub liquid crystal display device, a resolution suitable for the display characteristics unique to each device is appropriate. The image can be displayed on.

(変形例2)
また、例えば、図48に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(解像度1280×800の「α」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の2つの映像データ(解像度800×480の「β−1」で示すデータブロックと解像度800×480の「β−2」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Modification 2)
Further, for example, as shown in FIG. 48, the sub-control board SS has video data for projector display (data block indicated by “α” with a resolution of 1280 × 800) and two video data (resolution) for sub-liquid crystal display. By synthesizing the data block indicated by "β-1" of 800 x 480 and the data block indicated by "β-2" of resolution 800 x 480), the LVDS dual-in signal consisting of one synthesized signal is generated by the scaler board SK. Send to.

このとき、スケーラ基板SKは、受信したLVDSデュアルイン信号に基づいてDSF(α),(β)821,822により分割された3つの映像データα,β−1,β−2を、図48の左側に示すような入力パターン1〜3のいずれかの配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開する。 At this time, the scaler board SK displays three video data α, β-1, β-2 divided by DSF (α), (β) 821 and 822 based on the received LVDS dual-in signal in FIG. 48. An array image of any of the input patterns 1 to 3 as shown on the left side is expanded in the memory space of the SDRAM 712.

そして、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されていなければ、図48の右上に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1+2信号(解像度1280×800の「A+B」で示す映像信号)に変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1信号及びLVTTL2信号(解像度800×480の「C」及び「D」で示す映像信号)に変換し、これらLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1+2信号A+B、並びに、LVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信される。これにより、プロジェクタ装置(例えば、FHD:Full−HDの略)は、1280×800画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶表示装置として、サブ液晶表示装置DD19ともう一つ別のサブ液晶表示装置(例えば、WXGA)を備えた場合には、800×480画素数相当の解像度で夫々の画面上に映像を表示することができる。 Then, if the enlargement ratio change (resolution change) is not set, the MCU700 of the scaler board SK selects the video data α read from the SDRAM 712 in the select areas A, B801, 802 and LVDS as shown in the upper right of FIG. Through (1) and (2) 811 and 812, it is converted into an LVDS1 + 2 signal for projector display (a video signal indicated by “A + B” having a resolution of 1280 × 800), and this LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 also transmits the two video data β-1 and β-2 read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803,804 and LVTTL (1), (2) 815,814 to display the LVTTL1 signal for sub liquid crystal display. And LVTTL2 signals (video signals indicated by "C" and "D" with a resolution of 800 x 480), and these LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D are converted to the sub liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711. Send to. In this case, the LVDS1 + 2 signal A + B and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at the resolution specified by the sub-control board SS without converting the resolution. As a result, the projector device (for example, FHD: an abbreviation for Full-HD) projects an image at a resolution equivalent to 1280 × 800 pixels, and as a sub liquid crystal display device, it is different from the sub liquid crystal display device DD19. When a sub-liquid crystal display device (for example, WXGA) is provided, an image can be displayed on each screen with a resolution equivalent to 800 × 480 pixels.

一方、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されている場合、図48の右下に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1920×1080のLVDS1+2信号A+Bに変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1280×800のLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dに変換し、これらのLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、副制御基板SSで指定されたものとは異なる解像度でLVDS1信号A+B並びにLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信され、プロジェクタ装置(例えば、FHD)と2つのサブ液晶表示装置(例えば、WXGA)においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。 On the other hand, when the enlargement ratio change (resolution change) is set, the MCU700 of the scaler board SK selects the video data α read from the SDRAM 712 in the select areas A, B801 and 802 and as shown in the lower right of FIG. Through LVDS (1) and (2) 811 and 812, it is converted into LVDS1 + 2 signal A + B having a resolution of 1920 × 1080, for example, according to the setting value of the enlargement ratio change, and this LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 also transmits the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803,804 and LVTTL (1), (2) 815,814 to set the enlargement ratio change. For example, it is converted into LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D having a resolution of 1280 × 800, and these LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D are transmitted to the sub liquid crystal I / F board SL through the V-by-one HS transmitter 711. .. In this case, the LVDS1 signal A + B and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at a resolution different from that specified by the sub-control board SS, and the projector device (for example, FHD) and the two sub-liquid crystal display devices (for example, WXGA) are transmitted. ), The image can be appropriately displayed at a resolution suitable for the display characteristics peculiar to each device.

(変形例3)
また、例えば、図49に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の2つの映像データ(解像度800×480の「α−1」及び「α−2」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の2つの映像データ(解像度800×480の「β−1」及び「β−2」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Modification 3)
Further, for example, as shown in FIG. 49, the sub-control board SS includes two video data for projector display (data blocks indicated by “α-1” and “α-2” having a resolution of 800 × 480) and a sub. By synthesizing two video data for liquid crystal display (data blocks indicated by "β-1" and "β-2" with a resolution of 800 x 480), an LVDS dual-in signal consisting of one synthesized signal can be obtained on a scaler substrate. Send to SK.

このとき、スケーラ基板SKは、受信したLVDSデュアルイン信号に基づいてDSF(α),(β)821,822により分割された4つの映像データα−1,α−2,β−1,β−2を、図49の左側に示すような入力パターン1〜3のいずれかの配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開する。 At this time, the scaler board SK has four video data α-1, α-2, β-1, β-divided by DSF (α), (β) 821,822 based on the received LVDS dual-in signal. 2 is expanded in the memory space of the SDRAM 712 with an array image of any of the input patterns 1 to 3 as shown on the left side of FIG. 49.

そして、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されていなければ、図49の右上に示すように、SDRAM712から読み出した2つの映像データα−1,α−2を、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1信号及びLVDS2信号(解像度800×480の「A」及び「B」で示す映像信号)に変換し、これらLVDS1信号A及びLVDS2信号Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1信号及びLVTTL2信号(解像度800×480の「C」及び「D」で示す映像信号)に変換し、これらLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1信号A及びLVDS2信号B、並びに、LVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信される。これにより、プロジェクタ装置は、800×480画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶装置として、サブ液晶表示装置DD19とこれとは別に2つの表示装置を備えた場合には、800×480画素数相当の解像度で夫々の画面上に映像を表示することができる。 Then, the MCU 700 of the scaler board SK selects the two video data α-1 and α-2 read from the SDRAM 712 as shown in the upper right of FIG. 49 unless the enlargement ratio change (resolution change) is set. Converted to LVDS1 signal and LVDS2 signal (video signals indicated by "A" and "B" with a resolution of 800 x 480) for projector display through areas A, B801, 802 and LVDS (1), (2) 811 and 812. These LVDS1 signal A and LVDS2 signal B are transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 also transmits the two video data β-1 and β-2 read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803,804 and LVTTL (1), (2) 815,814 to display the LVTTL1 signal for sub liquid crystal display. And LVTTL2 signals (video signals indicated by "C" and "D" with a resolution of 800 x 480), and these LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D are converted to the sub liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711. Send to. In this case, the LVDS1 signal A and the LVDS2 signal B, and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at the resolution specified by the sub-control board SS without converting the resolution. As a result, the projector device projects an image at a resolution equivalent to 800 × 480 pixels, and when the sub liquid crystal display device DD19 and two other display devices are provided as the sub liquid crystal device, 800 × An image can be displayed on each screen with a resolution equivalent to 480 pixels.

一方、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されている場合、図49の右下に示すように、SDRAM712から読み出した2つの映像データα−1,α−2を、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1280×720のLVDS1信号A及びLVDS2信号Bに変換し、これらのLVDS1信号A及びLVDS2信号Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1024×768のLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dに変換し、これらのLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、副制御基板SSで指定されたものとは異なる解像度でLVDS1信号A及びLVDS2信号B、並びにLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信され、プロジェクタ装置と3つのサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。 On the other hand, when the enlargement ratio change (resolution change) is set, the MCU700 of the scaler board SK displays two video data α-1 and α-2 read from the SDRAM 712 as shown in the lower right of FIG. Through the select areas A, B801,802 and LVDS (1), (2) 811,812, the LVDS1 signal A and the LVDS2 signal B having a resolution of, for example, 1280 × 720 are converted according to the setting value of the enlargement ratio change, and these LVDS1 The signal A and the LVDS2 signal B are transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 also transmits the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803,804 and LVTTL (1), (2) 815,814 to set the enlargement ratio change. For example, it is converted into LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D having a resolution of 1024 × 768, and these LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D are transmitted to the sub liquid crystal I / F board SL through the V-by-one HS transmitter 711. .. In this case, the LVDS1 signal A and the LVDS2 signal B, and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at a resolution different from that specified by the sub-control board SS, and in the projector device and the three sub-liquid crystal display devices, respectively. The image can be appropriately displayed at a resolution suitable for the display characteristics peculiar to the device.

(変形例4〜6)
さらに、例えば、図50〜52に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(「α」等で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の映像データ(「β」等で示すデータブロック)とを個別に順次出力することにより、夫々に応じた複数のLVDSシングルイン信号をスケーラ基板SKに対して連続的に送信する場合もある。このような場合も、先述した分割表示パターンと同様の信号処理により、所定の解像度を示すLVDS信号及びLVTTL信号に分けて出力することができ、プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。なお、本実施形態及びその変形例1〜6では、FHD、WXGA、XGAの3種類の解像度を例示したが、これらに限らず、表示装置の仕様及び性能に応じて、例えば、VGA(Video Graphics Array)、2K、4K等の解像度に対応した表示装置を使用することにより、より高精彩な映像を表示するようにしてもよい。
(Modifications 4 to 6)
Further, for example, as shown in FIGS. 50 to 52, the sub-control board SS is composed of video data for projector display (data block indicated by “α” or the like) and video data for sub liquid crystal display (“β” or the like). By sequentially outputting the data blocks shown), a plurality of LVDS single-in signals corresponding to each may be continuously transmitted to the scaler board SK. Even in such a case, the LVDS signal and the LVTTL signal indicating a predetermined resolution can be output separately by the same signal processing as the above-mentioned divided display pattern, and the projector device and the sub liquid crystal display device are unique to each device. It is possible to appropriately display an image with a resolution suitable for the display characteristics of. In the present embodiment and the modified examples 1 to 6, three types of resolutions of FHD, WXGA, and XGA are illustrated, but the resolution is not limited to these, and for example, VGA (Video Graphics) may be used depending on the specifications and performance of the display device. By using a display device that supports resolutions such as Array), 2K, and 4K, a higher-definition image may be displayed.

なお、スケーラ基板は、1つの表示手段に対して複数の映像信号を出力可能としてもよい。例えば、スケーラ基板は、1つの映像データから画面一部表示用の映像信号とその余の画面一部表示用の映像信号とを生成・出力するようにしてもよい。また、スケーラ基板は、1つの映像データから3D表示用の左目用映像信号と右目用映像信号とを生成・出力するようにしてもよい。これによれば、スケーラ基板からの左目用映像信号及び右目用映像信号に基づいて視差を用いた3D表示方式で映像を表示することができ、プロジェクタ装置では、プロジェクションマッピングだけでなく視差によっても立体感や迫力がある映像を表示することができる。 The scaler board may be capable of outputting a plurality of video signals to one display means. For example, the scaler board may generate and output a video signal for displaying a part of the screen and a video signal for displaying the remaining part of the screen from one video data. Further, the scaler board may generate and output a left-eye video signal and a right-eye video signal for 3D display from one video data. According to this, it is possible to display an image by a 3D display method using parallax based on the image signal for the left eye and the image signal for the right eye from the scaler board, and in the projector device, it is stereoscopic not only by projection mapping but also by parallax. It is possible to display a feeling and powerful image.

(遊技機1の通信仕様)
図53に示すように、副制御基板SS−スケーラ基板SK間、スケーラ基板SK−プロジェクタ制御基板B23間、及びスケーラ基板SK−サブ液晶I/F基板SL間の通信仕様としては、通信形式、通信速度(ボーレート)、データ長、ストップビット、パリティの有無、プロトコル、通信フォーマットが図示の通りに規定されている。IDは、送信元IDと送信先IDを見やすいように分けて示しているが、実際には1バイトの単一データとなっている。例えば、副制御基板SSがスケーラ基板SKにデータを送信する場合のIDは、送信元ID:01Hと送信先ID:20Hとが組み合わされることにより、IDを示すデータとしては、21Hとなる。なお、以下の説明においては、副制御基板SS−スケーラ基板SK間の通信線路を第1シリアル回線と称し、スケーラ基板SK−プロジェクタ制御基板B23間の通信線路を第2シリアル回線と称し、スケーラ基板SK−サブ液晶I/F基板SL間の通信線路を第3シリアル回線と称する場合がある。
(Communication specifications of game machine 1)
As shown in FIG. 53, the communication specifications of the sub-control board SS-scaler board SK, the scaler board SK-projector control board B23, and the scaler board SK-sub liquid crystal I / F board SL include communication formats and communications. The speed (baud rate), data length, stop bit, presence / absence of parity, protocol, and communication format are specified as shown in the figure. The ID is shown separately for easy viewing of the source ID and the destination ID, but it is actually a single byte of data. For example, when the sub-control board SS transmits data to the scaler board SK, the ID is 21H as the data indicating the ID by combining the source ID: 01H and the transmission destination ID: 20H. In the following description, the communication line between the sub-control board SS and the scaler board SK is referred to as a first serial line, and the communication line between the scaler board SK and the projector control board B23 is referred to as a second serial line. The communication line between the SK-sub liquid crystal I / F board SL may be referred to as a third serial line.

(各基板間のコマンド一覧)
図54に示すように、スケーラ基板SK−副制御基板SS間でやり取りされるコマンドは、スケーラ基板SKから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「ステータス」、「受信確認」、「エラー通知」が規定されているとともに、副制御基板SSから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「出力画面分割設定数」、「出力画面解像度設定」、「入力画面分割設定数」、「入力画面解像度設定」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ(通信フォーマット中のデータ位置(D1〜n)を含む)は、図54に示す通りである。
(List of commands between each board)
As shown in FIG. 54, the commands exchanged between the scaler board SK and the sub-control board SS are, for example, "startup parameter request", "parameter request", "status", and "status" as commands transmitted from the scaler board SK. "Reception confirmation" and "error notification" are specified, and as commands sent from the sub-control board SS, for example, "start parameter request confirmation", "setting completed", "status request", "status request completed", "Number of output screen division settings", "Output screen resolution setting", "Number of input screen division settings", and "Input screen resolution setting" are specified. The contents and parameters of each command (including the data positions (D1 to n) in the communication format) are as shown in FIG. 54.

図55に示すように、サブ液晶I/F基板SL−副制御基板SS間でやり取りされるコマンドは、サブ液晶I/F基板SLから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「ステータス」、「受信確認」、「エラー通知」が規定されているとともに、副制御基板SSから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「サブ液晶画面解像度設定」、「サブ液晶輝度設定」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ(通信フォーマット中のデータ位置(D1〜Dn)を含む)は、図55に示す通りである。 As shown in FIG. 55, the commands exchanged between the sub liquid crystal I / F board SL and the sub control board SS are, for example, "startup parameter request" and "parameter" as commands transmitted from the sub liquid crystal I / F board SL. "Request", "Status", "Reception confirmation", and "Error notification" are specified, and as commands sent from the sub-control board SS, for example, "Startup parameter request confirmation", "Setting complete", "Status request" , "Status request completed", "Sub LCD screen resolution setting", and "Sub LCD brightness setting" are specified. The contents and parameters of each command (including the data positions (D1 to Dn) in the communication format) are as shown in FIG. 55.

図56に示すように、プロジェクタ制御基板B23−副制御基板SS間でやり取りされるコマンドは、プロジェクタ制御基板B23から送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「受信確認」、「エラー通知」、「LED温度」、「FAN(ファン)回転数」、「LED輝度」、「水平方向調整値」、「垂直方向調整値」、「フォーカス調整値」、「ドリフト補正温度」が規定されているとともに、副制御基板SSから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「LED輝度設定」、「台形歪み補正値」、「ホワイト色温度設定」、「水平位置オフセット」、「水平位置調整値」、「垂直位置オフセット」、「垂直位置調整値」、「ブライトネス設定」、「コントラスト設定」、「ガンマ設定」、「フォーカスオフセット」、「フォーカス調整値」、「フォーカスドリフト補正値」、「テストパターン」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ(通信フォーマット中のデータ位置(D1〜n)を含む)は、図56に示す通りである。 As shown in FIG. 56, the commands exchanged between the projector control board B23 and the sub-control board SS are, for example, "startup parameter request", "parameter request", and "reception confirmation" as commands transmitted from the projector control board B23. , "Error notification", "LED temperature", "FAN (fan) rotation speed", "LED brightness", "horizontal adjustment value", "vertical adjustment value", "focus adjustment value", "drift correction temperature" Is specified, and as commands transmitted from the sub-control board SS, for example, "start parameter request confirmation", "setting completed", "status request", "status request completed", "LED brightness setting", " Trapezoidal distortion correction value "," white color temperature setting "," horizontal position offset "," horizontal position adjustment value "," vertical position offset "," vertical position adjustment value "," brightness setting "," contrast setting "," "Gamma setting", "focus offset", "focus adjustment value", "focus drift correction value", and "test pattern" are specified. The contents and parameters of each command (including the data positions (D1 to n) in the communication format) are as shown in FIG. 56.

図57に示すように、スケーラ基板SKからエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「自己診断(RAMチェック)異常」、「スケーラ出力設定異常」、「スケーラ入力設定異常」、「WDT(ウォッチドッグタイマ)−スケーラ」があり、各エラー毎に、パラメータ(通信フォーマット中のデータ位置「D1」を含む)、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。また、サブ液晶I/F基板SLからエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「自己診断(RAMチェック)異常」、「タッチパネル入力異常」、「サブ液晶画面設定異常」、「サブ液晶温度異常」、「WDT−サブ液晶」があり、各エラー毎に、パラメータ(通信フォーマット中のデータ位置「D1」を含む)、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。また、プロジェクタ制御基板B23からエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「LED(R)温度異常」、「LED(G)温度異常」、「LED(B)温度異常」、「FAN1回転異常」、「FAN2回転異常」、「FAN3回転異常」、「電圧異常」、「自己診断(RAMチェック)異常」、「WDT−DLP」があり、各エラー毎に、パラメータ(通信フォーマット中のデータ位置「D1」あるいは「D2」を含む)、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。なお、後述のスケーラ基板SK、プロジェクタ制御基板B23、サブ液晶I/F基板SLのエラー管理領域(図96に示すSDRAMのメモリマップ、図106に示すDRAMのメモリマップ、図116に示すDRAMのメモリマップ参照)にセットされるエラー情報とエラーの検知条件は、そのまま適用される。 As shown in FIG. 57, the error information transmitted from the scaler board SK by the error notification transmission command includes "self-diagnosis (RAM check) abnormality", "scaler output setting abnormality", "scaler input setting abnormality", and "WDT". (Watchdog timer) -Scaler ", and for each error, parameters (including data position" D1 "in communication format), error occurrence conditions, and error status are specified. In addition, the error information transmitted from the sub liquid crystal I / F board SL by the error notification transmission command includes "self-diagnosis (RAM check) abnormality", "touch panel input abnormality", "sub liquid crystal screen setting abnormality", and "sub liquid crystal". There are "temperature abnormality" and "WDT-sub liquid crystal", and for each error, parameters (including data position "D1" in the communication format), error occurrence conditions, and error states are specified. The error information transmitted from the projector control board B23 by the error notification transmission command includes "LED (R) temperature abnormality", "LED (G) temperature abnormality", "LED (B) temperature abnormality", and "FAN1 rotation". There are "abnormal", "FAN2 rotation abnormality", "FAN3 rotation abnormality", "voltage abnormality", "self-diagnosis (RAM check) abnormality", "WDT-DLP", and parameters (data in communication format) for each error. The position (including "D1" or "D2"), the condition for occurrence of the error, and the state of the error are specified. The error management area of the scaler board SK, the projector control board B23, and the sub liquid crystal I / F board SL (SDRAM memory map shown in FIG. 96, DRAM memory map shown in FIG. 106, and DRAM memory shown in FIG. 116), which will be described later. The error information and error detection conditions set in (see map) are applied as they are.

(調整用PC1000のメモリマップ)
図58に示すように、調整用PC1000のメモリ(DRAM)には、プロジェクタ装置B2に対して光学調整を行う際に所定のアプリケーションソフトの作業領域として、受信格納領域、送信格納領域、及びステータス格納領域が設けられている。調整用PC1000の記憶媒体(HDD)には、光学調整に関する事項として、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E等が設けられている。調整用PC1000の具体的な処理については後述する。
(Memory map of PC1000 for adjustment)
As shown in FIG. 58, in the memory (DRAM) of the adjustment PC 1000, a reception storage area, a transmission storage area, and a status storage area are stored as work areas of predetermined application software when optical adjustment is performed on the projector device B2. The area is provided. The storage medium (HDD) of the adjustment PC 1000 has horizontal positions A to E adjustment values, vertical positions A to E adjustment values, focus positions A to E adjustment values, LED brightness settings, and trapezoidal distortion as matters related to optical adjustment. Correction values, white color temperature settings, luminance settings, contrast settings, gamma settings, test patterns, horizontal positions A to E offsets, vertical positions A to E offsets, focus position offsets A to E, and the like are provided. The specific processing of the adjustment PC 1000 will be described later.

(主制御基板MSの処理)
[メインCPU300による電源投入時の処理]
図59は、主制御基板MSのメインCPU300による電源投入時の処理を示している。同図に示すように、遊技機1に電源が投入されると、メインCPU300は、電源投入時処理を行う(S101)。この処理において、メインCPU300は、例えば、バックアップが正常であるか、設定変更が適切に行われたか等を判断し、その判断結果に応じた初期化を行う。
(Processing of main control board MS)
[Processing when the power is turned on by the main CPU 300]
FIG. 59 shows a process when the power is turned on by the main CPU 300 of the main control board MS. As shown in the figure, when the power is turned on to the game machine 1, the main CPU 300 performs the power-on processing (S101). In this process, the main CPU 300 determines, for example, whether the backup is normal, whether the setting has been changed appropriately, and the like, and performs initialization according to the determination result.

次に、メインCPU300は、一遊技(単位遊技)終了時の初期化処理を行う(S102)。この処理において、メインCPU300は、例えば、一遊技終了時の初期化の格納領域を指定して初期化する。これにより、メインRAM301の内部当籤役格納領域や表示役格納領域に格納されたデータがクリアされる。 Next, the main CPU 300 performs an initialization process at the end of one game (unit game) (S102). In this process, the main CPU 300 initializes, for example, by designating a storage area for initialization at the end of one game. As a result, the data stored in the internal winning combination storage area and the display combination storage area of the main RAM 301 are cleared.

次に、メインCPU300は、メダル受付・スタートチェック処理を行う(S103)。この処理において、メインCPU300は、投入枚数に基づいて有効ラインを設定するとともに開始操作が可能であるか否かを判別する。 Next, the main CPU 300 performs medal acceptance / start check processing (S103). In this process, the main CPU 300 sets the effective line based on the number of inserted sheets and determines whether or not the start operation is possible.

次に、メインCPU300は、乱数値取得処理を行う(S104)。この処理において、メインCPU300は、乱数値を抽出・取得し、乱数値格納領域に格納する。乱数値は、次の内部抽籤処理において使用される。 Next, the main CPU 300 performs a random number value acquisition process (S104). In this process, the main CPU 300 extracts and acquires a random number value and stores it in the random number value storage area. The random number value is used in the next internal lottery process.

次に、メインCPU300は、内部抽籤処理を行う(S105)。この処理において、メインCPU300は、内部当籤役を決定する。 Next, the main CPU 300 performs an internal lottery process (S105). In this process, the main CPU 300 determines the internal winning combination.

次に、メインCPU300は、リール停止初期設定処理を行う(S106)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転を停止する制御に係る領域等の初期化を行う。 Next, the main CPU 300 performs the reel stop initial setting process (S106). In this process, the main CPU 300 initializes an area related to control for stopping the rotation of the reels RL, RC, and RR.

次に、メインCPU300は、スタートコマンド生成格納処理を行う(S107)。この処理において、メインCPU300は、スタートコマンドを生成し、生成したスタートコマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたスタートコマンドは、コマンド送信処理により副制御基板SSへと送信される。スタートコマンドには、内部当籤役等、演出に必要な各種の情報(内部当籤役、遊技状態等)が含まれる。これにより、副制御基板SSは、開始操作に応じて演出を行うことができる。 Next, the main CPU 300 performs a start command generation / storage process (S107). In this process, the main CPU 300 generates a start command and stores the generated start command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The start command stored in the transmission data storage area is transmitted to the sub-control board SS by the command transmission process. The start command includes various information (internal winning combination, game status, etc.) necessary for the production, such as the internal winning combination. As a result, the sub-control board SS can produce an effect according to the start operation.

次に、メインCPU300は、ウェイト処理を行う(S108)。この処理において、メインCPU300は、前回の遊技開始から所定時間(例えば、4.1秒)経過するまで開始操作等を受け付けないように待機する。 Next, the main CPU 300 performs wait processing (S108). In this process, the main CPU 300 waits so as not to accept the start operation or the like until a predetermined time (for example, 4.1 seconds) has elapsed from the start of the previous game.

次に、メインCPU300は、リール回転開始処理を行う(S109)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転開始を要求する。 Next, the main CPU 300 performs a reel rotation start process (S109). In this process, the main CPU 300 requests the start of rotation of the reels RL, RC, and RR.

次に、メインCPU300は、リール回転開始コマンド生成格納処理を行う(S110)。この処理において、メインCPU300は、リール回転開始コマンドを生成するとともに、生成したリール回転開始コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたリール回転開始コマンドは、コマンド送信処理において副制御基板SSへと送信される。これにより、副制御基板SSは、リールRL,RC,RRの回転開始を認識可能となり、各種の演出を実行するタイミング等を決定することができる。 Next, the main CPU 300 performs a reel rotation start command generation / storage process (S110). In this process, the main CPU 300 generates a reel rotation start command and stores the generated reel rotation start command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The reel rotation start command stored in the transmission data storage area is transmitted to the sub-control board SS in the command transmission process. As a result, the sub-control board SS can recognize the start of rotation of the reels RL, RC, and RR, and can determine the timing and the like for executing various effects.

次に、メインCPU300は、引込優先順位格納処理を行う(S111)。この処理において、メインCPU300は、表示され得る役の引込優先順位を決定し、引込優先順位データを所定の格納領域に格納する。 Next, the main CPU 300 performs a pull-in priority storage process (S111). In this process, the main CPU 300 determines the attraction priority of the winning combination that can be displayed, and stores the attraction priority data in a predetermined storage area.

次に、メインCPU300は、リール停止制御処理を行う(S112)。この処理において、メインCPU300は、遊技者による停止操作のタイミングや内部当籤役等に基づいてリールRL,RC,RRの回転を停止させる処理を行う。 Next, the main CPU 300 performs a reel stop control process (S112). In this process, the main CPU 300 performs a process of stopping the rotation of the reels RL, RC, and RR based on the timing of the stop operation by the player, the internal winning combination, and the like.

次に、メインCPU300は、入賞検索処理を行う(S113)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの停止後に有効ラインに沿って表示された図柄組合せと図柄組合せテーブルとを照合し、表示役を決定するとともに、メダルの払出枚数の決定を行う。 Next, the main CPU 300 performs a winning search process (S113). In this process, the main CPU 300 collates the symbol combination displayed along the effective line after the reels RL, RC, and RR are stopped with the symbol combination table, determines the display combination, and determines the number of medals to be paid out. Do.

次に、メインCPU300は、入賞作動コマンド生成格納処理を行う(S114)。この処理において、メインCPU300は、入賞作動コマンドを生成するとともに、生成した入賞作動コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納された入賞作動コマンドは、コマンド送信処理において主制御基板MSから副制御基板SSへと送信される。これにより、副制御基板SSは、入賞に応じた演出内容等を決定することができる。 Next, the main CPU 300 performs a winning operation command generation / storage process (S114). In this process, the main CPU 300 generates a winning operation command and stores the generated winning operation command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The winning operation command stored in the transmission data storage area is transmitted from the main control board MS to the sub control board SS in the command transmission process. As a result, the sub-control board SS can determine the production content and the like according to the winning.

次に、メインCPU300は、メダル払出処理を行う(S115)。この処理において、メインCPU300は、S113の処理において決定されたメダルの払出枚数に基づいてメダルを払い出す。 Next, the main CPU 300 performs a medal payout process (S115). In this process, the main CPU 300 pays out medals based on the number of medals to be paid out determined in the process of S113.

次に、メインCPU300は、メダル払出終了コマンド生成格納処理を行う(S116)。この処理において、メインCPU300は、メダル払出終了コマンドを生成するとともに、生成したメダル払出終了コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたメダル払出終了コマンドは、コマンド送信処理において主制御基板MSから副制御基板SSへと送信される。これにより、副制御基板SSは、メダルの払出終了を認識することができる。 Next, the main CPU 300 performs a medal payout end command generation / storage process (S116). In this process, the main CPU 300 generates a medal payout end command and stores the generated medal payout end command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The medal payout end command stored in the transmission data storage area is transmitted from the main control board MS to the sub control board SS in the command transmission process. As a result, the sub-control board SS can recognize the end of the medal payout.

次に、メインCPU300は、ボーナス終了チェック処理を行う(S117)。この処理において、メインCPU300は、ボーナスゲームを終了する条件を満たした場合にボーナスゲームの作動を終了する。 Next, the main CPU 300 performs a bonus end check process (S117). In this process, the main CPU 300 ends the operation of the bonus game when the condition for ending the bonus game is satisfied.

次に、メインCPU300は、ボーナス作動チェック処理を行う(S118)。この処理において、メインCPU300は、ボーナスゲームを開始する条件を満たした場合にボーナスゲームの作動を開始する。なお、メインCPU300は、再遊技の条件を満たした場合に再遊技の作動を行う。S118の実行後、メインCPU300は、再びS102の処理に移行する。 Next, the main CPU 300 performs a bonus operation check process (S118). In this process, the main CPU 300 starts the operation of the bonus game when the condition for starting the bonus game is satisfied. The main CPU 300 operates the re-game when the conditions for the re-game are satisfied. After the execution of S118, the main CPU 300 shifts to the process of S102 again.

[メインCPUの制御による割込処理(1.1172ms)]
図60は、主制御基板MSのメインCPU300による割込処理を示している。同図に示すように、メインCPU300は、所定の周期(1.1172ms)で定期的にレジスタの退避を行う(S121)。
[Interrupt processing controlled by the main CPU (1.1172 ms)]
FIG. 60 shows an interrupt process by the main CPU 300 of the main control board MS. As shown in the figure, the main CPU 300 periodically saves registers at a predetermined cycle (1.1172 ms) (S121).

次に、メインCPU300は、入力ポートチェック処理を行う(S122)。この処理において、メインCPU300は、ドア中継基板DSからの入力信号の有無を確認する。例えば、メインCPU300は、スタートスイッチ54やストップスイッチ基板55等からの信号を割込処理毎に格納する。また、メインCPU300は、各種スイッチ等からの入力信号に応じた入力状態コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。格納された入力状態コマンドは、後述するデータ送信処理において副制御基板SSへと送信される。これにより、単位遊技の開始操作やリールRL,RC,RRの停止操作に応じた各種演出を実行することができる。 Next, the main CPU 300 performs an input port check process (S122). In this process, the main CPU 300 confirms the presence / absence of an input signal from the door relay board DS. For example, the main CPU 300 stores signals from the start switch 54, the stop switch board 55, and the like for each interrupt process. Further, the main CPU 300 stores input state commands corresponding to input signals from various switches and the like in the transmission data storage area of the main RAM 301. The stored input state command is transmitted to the sub-control board SS in the data transmission process described later. As a result, it is possible to execute various effects according to the start operation of the unit game and the stop operation of the reels RL, RC, and RR.

次に、メインCPU300は、タイマ更新処理を行う(S123)。この処理において、メインCPU300は、メインRAM301の所定領域にセットされたタイマの値を更新する処理を行う。 Next, the main CPU 300 performs a timer update process (S123). In this process, the main CPU 300 performs a process of updating the value of the timer set in the predetermined area of the main RAM 301.

次に、メインCPU300は、演出用タイマ更新処理を行う(S124)。この処理において、メインCPU300は、メインRAM301の所定領域にセットされた演出用タイマの値を更新する処理を行う。 Next, the main CPU 300 performs the effect timer update process (S124). In this process, the main CPU 300 performs a process of updating the value of the effect timer set in the predetermined area of the main RAM 301.

次に、メインCPU300は、リール制御処理を行う(S125)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転を制御する処理を行う。具体的にいうと、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転を開始する旨の要求、すなわち、開始操作に応じて、リールRL,RC,RRの回転を開始するとともに、一定の速度でリールRL,RC,RRが回転するように制御を行う。また、停止操作に応じて、停止操作に対応するリールRL,RC,RRの回転が停止するように制御を行う。 Next, the main CPU 300 performs a reel control process (S125). In this process, the main CPU 300 performs a process of controlling the rotation of the reels RL, RC, and RR. Specifically, the main CPU 300 starts the rotation of the reels RL, RC, RR in response to the request to start the rotation of the reels RL, RC, RR, that is, the start operation, and at a constant speed. Control is performed so that the reels RL, RC, and RR rotate. Further, in response to the stop operation, control is performed so that the rotation of the reels RL, RC, and RR corresponding to the stop operation is stopped.

次に、メインCPU300は、7SEG駆動処理を行う(S126)。この処理において、メインCPU300は、クレジットされているメダルの数、払出枚数等を7セグ表示器30に表示させる。 Next, the main CPU 300 performs the 7SEG drive process (S126). In this process, the main CPU 300 causes the 7-segment display 30 to display the number of credited medals, the number of payouts, and the like.

次に、メインCPU300は、データ送信処理を行う(S127)。この処理において、メインCPU300は、送信データ格納領域に格納されたコマンドをセキュリティIC306を介して副制御基板SSへと送信する。 Next, the main CPU 300 performs data transmission processing (S127). In this process, the main CPU 300 transmits the command stored in the transmission data storage area to the sub-control board SS via the security IC 306.

次に、メインCPU300は、レジスタの復帰を行う(S128)。その後、メインCPU300は、割込処理を終了する。 Next, the main CPU 300 restores the register (S128). After that, the main CPU 300 ends the interrupt process.

(副制御基板SSのメモリマップ)
図61及び図62に示すように、副制御基板SSのサブRAM基板41、SRAM401、サブROM基板42には、プロジェクタ装置B2に対して光学調整を行う際の各種領域が設けられている。
(Memory map of sub-control board SS)
As shown in FIGS. 61 and 62, the sub RAM board 41, SRAM 401, and sub ROM board 42 of the sub control board SS are provided with various areas for performing optical adjustment with respect to the projector device B2.

図61に示すように、サブRAM基板41には、副制御基板SSのサブCPU400が各種制御を行うための作業領域の一部(例えば、タスクシステムで使用される領域や、後述のLED制御タスク等の各タスクで使用されている領域については図示せず)に、サブデバイス受信格納領域、サブデバイス送信格納領域、スケーラ制御受信格納領域、サブ液晶制御受信格納領域、プロジェクタ制御受信格納領域、フラグ格納領域、スケーラ設定値格納領域、スケーラ設定確認格納領域、サブ液晶設定値格納領域、サブ液晶設定確認格納領域、タッチパネル入力格納領域、プロジェクタ設定値格納領域、プロジェクタステータス格納領域、ドリフト補正格納領域が設けられている。例えば、フラグ格納領域には、EXT受信フラグ、受信完了フラグ、スケーラ設定完了フラグ、サブ液晶設定完了フラグ、プロジェクタ設定完了フラグ、スケーラ設定変更中フラグ、サブ液晶設定変更中フラグ、プロジェクタ設定変更中フラグ、スケーラ起動時設定中フラグ、サブ液晶起動時設定中フラグ、プロジェクタ起動時設定中フラグが格納される。タッチパネル入力格納領域には、入力種別、入力X座標、入力Y座標が格納される。ドリフト補正格納領域には、ドリフト補正監視カウンタ、フォーカス補正値格納領域が設けられる。なお、サブデバイスとは、副制御基板SSにより制御されるサブ液晶表示装置DD19、タッチパネルDD19T、及びプロジェクタ装置B2のほか、フロントスクリーン駆動機構E2やリールスクリーン駆動機構F2を意味する。これらの格納情報については後述する。 As shown in FIG. 61, the sub RAM board 41 has a part of a work area (for example, an area used in the task system and an LED control task described later) for the sub CPU 400 of the sub control board SS to perform various controls. Areas used in each task such as (not shown) include sub-device reception storage area, sub-device transmission storage area, scaler control reception storage area, sub LCD control reception storage area, projector control reception storage area, and flags. Storage area, scaler setting value storage area, scaler setting confirmation storage area, sub LCD setting value storage area, sub LCD setting confirmation storage area, touch panel input storage area, projector setting value storage area, projector status storage area, drift correction storage area It is provided. For example, in the flag storage area, the EXT reception flag, reception completion flag, scaler setting completion flag, sub liquid crystal setting completion flag, projector setting completion flag, scaler setting changing flag, sub liquid crystal setting changing flag, and projector setting changing flag , The flag for setting when the scaler is started, the flag for setting when the sub LCD is started, and the flag for setting when the projector is started are stored. The input type, the input X coordinate, and the input Y coordinate are stored in the touch panel input storage area. A drift correction monitoring counter and a focus correction value storage area are provided in the drift correction storage area. The sub device means a front screen drive mechanism E2 and a reel screen drive mechanism F2 in addition to the sub liquid crystal display device DD19, the touch panel DD19T, and the projector device B2 controlled by the sub control board SS. These stored information will be described later.

図62に示すように、SRAM401には、バックアップ可能なデータの一部(例えば、遊技状態やRT状態等がバックアップされた領域のデータについては図示せず)として、スケーラ設定値保存領域、サブ液晶設定値保存領域、プロジェクタ設定値保存領域が設けられている。スケーラ設定値保存領域には、スケーラ設定値として、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、出力画面1〜4水平解像度、出力画面1〜4垂直解像度、入力画面1,2水平解像度、入力画面1,2垂直解像度が格納される。サブ液晶設定値保存領域には、サブ液晶設定値として、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度が格納される。プロジェクタ設定値保存領域には、プロジェクタ設定値として、水平方向位置A〜Eオフセット、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置オフセットA〜E、フォーカスドリフト補正値A〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターンが格納される。これらの設定値については後述する。 As shown in FIG. 62, the SRAM 401 has a scaler setting value storage area and a sub liquid crystal as a part of data that can be backed up (for example, data in an area where the game state, RT state, etc. are backed up is not shown). A setting value storage area and a projector setting value storage area are provided. In the scaler setting value storage area, as the scaler setting values, the number of output screen division settings, the number of input screen division settings, the output screens 1 to 4 horizontal resolution, the output screens 1 to 4 vertical resolution, the input screens 1 and 2 horizontal resolution, and the input Screens 1 and 2 vertical resolutions are stored. The sub liquid crystal setting value storage area stores the sub liquid crystal horizontal resolution, the sub liquid crystal vertical resolution, and the sub liquid crystal brightness as the sub liquid crystal setting values. In the projector setting value storage area, as projector setting values, horizontal position A to E offset, horizontal position A to E adjustment value, vertical position A to E offset, vertical position A to E adjustment value, focus position offset A to E, focus drift correction values A to E, LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, contrast setting, gamma setting, and test pattern are stored. These set values will be described later.

図62に示すように、サブROM基板42には、固定データの一部(副制御基板SSの制御プログラムや、遊技に必要な各種抽籤値、映像データ、サウンドデータ、LEDデータ、役物(スクリーン)動作データ等については図示せず)として、スケーラ初期値領域、サブ液晶初期値領域、プロジェクタ初期値領域が設けられている。スケーラ初期値領域には、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、ボーレート、データ長、パリティ、ストップ、出力画面1〜4水平解像度、出力画面1〜4垂直解像度、入力画面1,2水平解像度、入力画面1,2垂直解像度が格納されている。サブ液晶初期値領域には、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度が格納されている。プロジェクタ初期値領域には、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E、フォーカスドリフト補正値A〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、コントラスト設定、ガンマ設定、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、テストパターンが格納されている。これらの格納情報については後述する。 As shown in FIG. 62, the sub ROM board 42 has a part of fixed data (control program of the sub control board SS, various lottery values required for the game, video data, sound data, LED data, and accessories (screen). ) Operation data and the like are not shown), and a scaler initial value area, a sub-liquid crystal initial value area, and a projector initial value area are provided. In the scaler initial value area, the number of output screen division settings, the number of input screen division settings, baud rate, data length, parity, stop, output screens 1 to 4 horizontal resolution, output screens 1 to 4 vertical resolution, input screens 1 and 2 horizontal The resolution, input screens 1 and 2, and the vertical resolution are stored. The sub liquid crystal horizontal resolution, the sub liquid crystal vertical resolution, and the sub liquid crystal brightness are stored in the sub liquid crystal initial value region. In the projector initial value area, horizontal positions A to E offset, vertical positions A to E offset, focus position offsets A to E, focus drift correction values A to E, LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, contrast setting, Gamma settings, white color temperature settings, brightness settings, and test patterns are stored. These stored information will be described later.

(副制御基板SSの処理)
[サブCPU400による電源投入時の処理]
図63は、副制御基板SSのサブCPU400による電源投入時の処理を示している。同図に示すように、遊技機1に電源が投入されると、サブCPU400は、副制御基板SSの初期化処理を行う(S131)。この処理において、サブCPU400は、SRAM401のエラーチェックやサブRAM基板41の初期化(RAMクリア及びSRAM401のバックアップデータセット等)等、タスクシステムの初期化を行う。タスクシステムは、後述する、LED制御タスク、サウンド制御タスク、スクリーン役物制御タスク、メインタスク、主基板通信タスク、アニメタスク、サブデバイスタスクを含んで構成される。
(Processing of sub-control board SS)
[Processing when the power is turned on by the sub CPU 400]
FIG. 63 shows a process when the power is turned on by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, when the power is turned on to the game machine 1, the sub CPU 400 performs an initialization process of the sub control board SS (S131). In this process, the sub CPU 400 initializes the task system, such as error checking of the SRAM 401 and initialization of the sub RAM board 41 (RAM clear, backup data set of the SRAM 401, etc.). The task system includes an LED control task, a sound control task, a screen accessory control task, a main task, a main board communication task, an animation task, and a subdevice task, which will be described later.

次に、サブCPU400は、LED制御タスクを起動する(S132)。この処理において、サブCPU400は、後述するLED制御タスクの各処理を実行する(図64参照)。 Next, the sub CPU 400 activates the LED control task (S132). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the LED control task described later (see FIG. 64).

次に、サブCPU400は、サウンド制御タスクを起動する(S133)。この処理において、サブCPU400は、後述するサウンド制御タスクの各処理を実行する(図65参照)。 Next, the sub CPU 400 activates the sound control task (S133). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the sound control task described later (see FIG. 65).

次に、サブCPU400は、スクリーン役物制御タスクを起動する(S134)。この処理において、サブCPU400は、後述するスクリーン役物制御タスクの各処理を実行する(図66参照)。 Next, the sub CPU 400 activates the screen accessory control task (S134). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the screen accessory control task described later (see FIG. 66).

次に、サブCPU400は、メインタスクを起動する(S135)。この処理において、サブCPU400は、後述するメインタスクの各処理を実行する(図69参照)。 Next, the sub CPU 400 activates the main task (S135). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the main task described later (see FIG. 69).

次に、サブCPU400は、主基板通信タスクを起動する(S136)。この処理において、サブCPU400は、後述する主基板通信タスクの各処理を実行する(図70参照)。 Next, the sub CPU 400 activates the main board communication task (S136). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the main board communication task described later (see FIG. 70).

次に、サブCPU400は、アニメタスクを起動する(S137)。この処理において、サブCPU400は、後述するアニメタスクの各処理を実行する(図72参照)。 Next, the sub CPU 400 activates the animation task (S137). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the animation task described later (see FIG. 72).

次に、サブCPU400は、サブデバイスタスクを起動する(S138)。この処理において、サブCPU400は、後述するサブデバイスタスクの各処理を実行する(図73参照)。 Next, the sub CPU 400 activates the sub device task (S138). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the sub device task described later (see FIG. 73).

次に、サブCPU400は、電断復帰処理を行う(S139)。この処理において、サブCPU400は、電断時のバックアップデータを復帰させる処理を行う。その後、サブCPU400は、電源投入時の処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a power failure recovery process (S139). In this process, the sub CPU 400 performs a process of restoring the backup data at the time of power failure. After that, the sub CPU 400 ends the process at the time of turning on the power.

[LED制御タスク]
図64は、副制御基板SSのサブCPU400によるLED制御タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、LED関連データの初期化処理を行う(S141)。
[LED control task]
FIG. 64 shows an LED control task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs LED-related data initialization processing (S141).

次に、サブCPU400は、LEDデータ解析処理を行う(S142)。 Next, the sub CPU 400 performs LED data analysis processing (S142).

次に、サブCPU400は、LED演出実行処理を行う(S143)。 Next, the sub CPU 400 performs the LED effect execution process (S143).

次に、サブCPU400は、例えば4msecの周期待ちを行う(S144)。その後、サブCPU400は、S142の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 waits for a cycle of, for example, 4 msec (S144). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S142.

[サウンド制御タスク]
図65は、副制御基板SSのサブCPU400によるサウンド制御タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、サウンド関連データの初期化処理を行う(S151)。
次に、サブCPU400は、サウンドデータ解析処理を行う(S152)。
[Sound control task]
FIG. 65 shows a sound control task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs an initialization process of sound-related data (S151).
Next, the sub CPU 400 performs sound data analysis processing (S152).

次に、サブCPU400は、サウンド演出実行処理を行う(S153)。その後、サブCPU400は、S152の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 performs a sound effect execution process (S153). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S152.

[スクリーン役物制御タスク]
図66は、副制御基板SSのサブCPU400によるスクリーン役物制御タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、電源投入時のスクリーン機構E1,F1が正常動作するか否かを確認するために、スクリーン役物テスト処理を行う(S161)。例えば、テストとしては、まずリールスクリーン機構E1を表示位置に移動してから収納位置に移動させた後、リールスクリーン機構F1を表示位置に移動してから収納位置に移動させる。そして、スクリーン機構E1,F1のテスト動作中に異常を検知した場合、プロジェクタ装置B2から異常を知らせる表示を行うとともに、異常発生を知らせるメッセージを前述のサウンド制御タスクより、出力するように要求する。
[Screen accessory control task]
FIG. 66 shows a screen accessory control task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a screen accessory test process in order to confirm whether or not the screen mechanisms E1 and F1 when the power is turned on normally operate (S161). For example, as a test, the reel screen mechanism E1 is first moved to the display position and then to the storage position, and then the reel screen mechanism F1 is moved to the display position and then to the storage position. Then, when an abnormality is detected during the test operation of the screen mechanisms E1 and F1, the projector device B2 displays a notification of the abnormality and requests that a message notifying the occurrence of the abnormality be output from the above-mentioned sound control task.

次に、サブCPU400は、登録されたスクリーン役物データがあるか否かを判別する(S162)。この処理において、サブCPU400は、スクリーン機構E1,F1の動作を要求するスクリーン役物データがサブRAM基板41の所定領域に存在するか否かを判別する。スクリーン役物データが存在する場合(S162:Yes)、サブCPU400は、次のS163の処理に移行する。スクリーン役物データが存在しない場合(S162:No)、サブCPU400は、S164の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is the registered screen accessory data (S162). In this process, the sub CPU 400 determines whether or not the screen accessory data requesting the operation of the screen mechanisms E1 and F1 exists in a predetermined area of the sub RAM board 41. When the screen accessory data exists (S162: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S163. When the screen accessory data does not exist (S162: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S164.

次に、サブCPU400は、スクリーン役物動作構築処理を行う(S163)。この処理において、サブCPU400は、スクリーン役物データに基づいてスクリーン駆動機構E2,F2の動作パターンを構築する。スクリーン駆動機構E1,F1の動作パターンとしては、例えば、フロントスクリーン機構E1に映像が投射されている状態で、リールスクリーン機構F1に映像を投射する役物データが登録されていた場合(フロントスクリーン機構E1に対して収納動作を指示する役物データが登録されていなかった場合)に、スクリーン役物動作構築処理を実行するサブCPU400は、フロントスクリーン機構E1の収納動作パターンをセットするとともに、フロントスクリーン機構E1が上部に収納された後、リールスクリーン機構F1を表示面に移動させる順番で、動作パターンを構築する。 Next, the sub CPU 400 performs a screen accessory operation construction process (S163). In this process, the sub CPU 400 constructs an operation pattern of the screen drive mechanisms E2 and F2 based on the screen accessory data. As the operation pattern of the screen drive mechanisms E1 and F1, for example, when the image is projected on the front screen mechanism E1 and the accessory data for projecting the image is registered on the reel screen mechanism F1 (front screen mechanism). The sub CPU 400 that executes the screen accessory operation construction process sets the storage operation pattern of the front screen mechanism E1 and sets the storage operation pattern of the front screen mechanism E1 when the accessory data instructing the storage operation to E1 is not registered). After the mechanism E1 is housed in the upper part, the operation pattern is constructed in the order of moving the reel screen mechanism F1 to the display surface.

次に、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を行う(S164)。この処理については、図67を用いて後述する。 Next, the sub CPU 400 performs a screen accessory control process (S164). This process will be described later with reference to FIG. 67.

次に、サブCPU400は、例えば2msecの周期待ちを行う(S165)。その後、サブCPU400は、S162の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 waits for a cycle of, for example, 2 msec (S165). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S162.

[スクリーン役物制御処理]
図67は、副制御基板SSのサブCPU400によるスクリーン役物制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、前述のスクリーン役物動作構築処理によって構築されたスクリーン機構E1,F1の動作パターンから、動作開始ステップに該当し、かつ、スクリーン(投影対象)の変更発生であるか否かを判別する(S171)。動作開始ステップでスクリーンの変更発生に該当する場合(S171:Yes)、サブCPU400は、次のS172の処理に移行する。動作開始ステップではなく、あるいはスクリーンの変更発生に該当しない場合(S171:No)、サブCPU400は、S173の処理に移行する。
[Screen accessory control process]
FIG. 67 shows the screen accessory control process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 corresponds to the operation start step from the operation patterns of the screen mechanisms E1 and F1 constructed by the screen accessory operation construction process described above, and the screen (projection target) is changed. It is determined whether or not it is (S171). When the screen change occurs in the operation start step (S171: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S172. If it is not the operation start step or does not correspond to the occurrence of screen change (S171: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S173.

次に、サブCPU400は、フォーカス変更要求処理を行う(S172)。この処理については、図68を用いて後述する。 Next, the sub CPU 400 performs focus change request processing (S172). This process will be described later with reference to FIG. 68.

次に、サブCPU400は、フロントスクリーン制御処理を行う(S173)。この処理において、サブCPU400は、フロントスクリーン機構E1を移動させるためにフロントスクリーン駆動機構E2の動作を制御する。 Next, the sub CPU 400 performs a front screen control process (S173). In this process, the sub CPU 400 controls the operation of the front screen drive mechanism E2 in order to move the front screen mechanism E1.

次に、サブCPU400は、リールスクリーン制御処理を行う(S174)。この処理において、サブCPU400は、リールスクリーン機構F1を移動させるためにリールスクリーン駆動機構F2の動作を制御する。 Next, the sub CPU 400 performs a reel screen control process (S174). In this process, the sub CPU 400 controls the operation of the reel screen drive mechanism F2 in order to move the reel screen mechanism F1.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタの値が−1か否かを判別する(S175)。フォーカス待機カウンタは、プロジェクタ装置B2に対してフォーカス位置を変更させる際に所定の待ち時間を発生させるための減算カウンタである。フォーカス待機カウンタの値が−1である場合(S175:Yes)、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を終了する。フォーカス待機カウンタの値が−1でない場合(S175:No)、サブCPU400は、次のS176の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the focus standby counter is -1 (S175). The focus standby counter is a subtraction counter for generating a predetermined waiting time when changing the focus position with respect to the projector device B2. When the value of the focus standby counter is -1 (S175: Yes), the sub CPU 400 ends the screen accessory control process. If the value of the focus standby counter is not -1 (S175: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S176.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタの値が0か否かを判別する(S176)。フォーカス待機カウンタの値が0である場合(S176:Yes)、サブCPU400は、S178の処理に移行する。フォーカス待機カウンタの値が0でない場合(S176:No)、サブCPU400は、次のS177の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the focus standby counter is 0 (S176). When the value of the focus standby counter is 0 (S176: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S178. When the value of the focus standby counter is not 0 (S176: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S177.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタの値を1減算する(S177)。その後、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 subtracts 1 from the value of the focus standby counter (S177). After that, the sub CPU 400 ends the screen accessory control process.

S178において、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対して変更後のフォーカス位置に設定変更要求を行う。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にフォーカス位置の設定変更要求データを格納し、このデータをプロジェクタ装置B2に対して送信する。フォーカス位置の設定変更要求データには、変更前の現在のフォーカス位置と変更後のフォーカス位置とが含まれる。これにより、例えば映像の投影対象がフロントスクリーン機構E1からリールスクリーン機構F1へと、あるいはその逆にリールスクリーン機構F1からフロントスクリーン機構E1へと切り替わる際に、プロジェクタ装置B2は、フォーカス位置の設定変更要求データに基づいてフォーカス機構242を制御し、スクリーン機構E1,F2の夫々に応じたフォーカス位置に投射レンズ210の焦点を合わせることができる。 In S178, the sub CPU 400 requests the projector device B2 to change the setting at the changed focus position. In this process, the sub CPU 400 stores the focus position setting change request data in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41, and transmits this data to the projector device B2. The focus position setting change request data includes the current focus position before the change and the focus position after the change. As a result, for example, when the projection target of the image is switched from the front screen mechanism E1 to the reel screen mechanism F1 or vice versa, when the projection target is switched from the reel screen mechanism F1 to the front screen mechanism E1, the projector device B2 changes the focus position setting. The focus mechanism 242 can be controlled based on the required data, and the projection lens 210 can be focused on the focus position corresponding to each of the screen mechanisms E1 and F2.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタに−1をセットする(S179)。その後、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the focus standby counter to -1 (S179). After that, the sub CPU 400 ends the screen accessory control process.

[フォーカス変更要求処理]
図68は、副制御基板SSのサブCPU400によるフォーカス変更要求処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、現在のスクリーン機構E1,F1の動作状態から、現在のフォーカス位置(フォーカス位置A〜Eオフセット)を取得する(S181)。
[Focus change request processing]
FIG. 68 shows focus change request processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 acquires the current focus position (focus positions A to E offset) from the current operating states of the screen mechanisms E1 and F1 (S181).

次に、サブCPU400は、登録された役物データから構築されたスクリーン機構E1,F1の動作パターンから変更後のフォーカス位置(フォーカス位置A〜Eオフセット)を取得する(S182)。 Next, the sub CPU 400 acquires the changed focus position (focus positions A to E offset) from the operation patterns of the screen mechanisms E1 and F1 constructed from the registered accessory data (S182).

次に、サブCPU400は、フォーカス変更パルス数を算出する(S183)。フォーカス変更パルス数は、フォーカス位置を変更する際にフォーカスモータ242Cに供給されるモータ駆動信号のパルス数であり、現在のフォーカス位置から変更後のフォーカス位置を差し引いた分に対応する所要パルス数の絶対値として算出される。 Next, the sub CPU 400 calculates the number of focus change pulses (S183). The number of focus change pulses is the number of pulses of the motor drive signal supplied to the focus motor 242C when the focus position is changed, and is the required number of pulses corresponding to the amount obtained by subtracting the changed focus position from the current focus position. Calculated as an absolute value.

次に、サブCPU400は、フォーカス調整時間を算出する(S184)。フォーカス調整時間は、フォーカス位置を変更するフォーカス機構242の実働時間であり、例えばフォーカスモータ242Cに対するモータ駆動信号をデューティ比0.5のパルス方形波とすると、そのパルス幅を2倍した時間(パルス周期)に対してS183で得たフォーカス変更パルス数を乗算することにより算出される。 Next, the sub CPU 400 calculates the focus adjustment time (S184). The focus adjustment time is the actual working time of the focus mechanism 242 that changes the focus position. For example, if the motor drive signal for the focus motor 242C is a pulse square wave with a duty ratio of 0.5, the pulse width is doubled (pulse). It is calculated by multiplying the period) by the number of focus change pulses obtained in S183.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23に対して通信によりフォーカス位置の設定変更を行うための送信時間(設定変更送信時間)を算出する(S185)。この設定変更送信時間は、フォーカス位置の設定変更に伴い副制御基板SS−スケーラ基板SK間でやり取りされるデータの送信時間1と、スケーラ基板SK−プロジェクタ制御基板B23間でやり取りされるデータの送信時間2とを合わせた時間として算出される。送信時間1は、データ数×(データ長+パリティ+スタート+ストップ)となる送信ビット数に、1/ボーレート1を乗算して求められる。同様に、送信時間2は、送信ビット数に1/ボーレート2を乗算して求められる。本実施形態では、ボーレート1が38400bps、ボーレート2が19200bps、データ長が8ビット、パリティが無し、スタート及びストップビットが1ビットであり、これらの数値を用いて得られる送信時間1及び送信時間2が算出される。 Next, the sub CPU 400 calculates a transmission time (setting change transmission time) for changing the focus position setting by communicating with the projector control board B23 (S185). The setting change transmission time is the transmission time 1 of the data exchanged between the sub-control board SS and the scaler board SK due to the change of the focus position setting, and the transmission of the data exchanged between the scaler board SK and the projector control board B23. It is calculated as the time including the time 2. The transmission time 1 is obtained by multiplying the number of transmission bits, which is the number of data × (data length + parity + start + stop), by 1 / baud rate 1. Similarly, the transmission time 2 is obtained by multiplying the number of transmission bits by 1 / baud rate 2. In the present embodiment, the baud rate 1 is 38400 bps, the baud rate 2 is 19200 bps, the data length is 8 bits, there is no parity, the start and stop bits are 1 bit, and the transmission time 1 and the transmission time 2 obtained by using these numerical values are used. Is calculated.

次に、サブCPU400は、フォーカス変更時間を算出する(S186)。フォーカス変更時間は、S185で得た設定変更送信時間とS184で得たフォーカス調整時間とを合わせた時間として算出される。 Next, the sub CPU 400 calculates the focus change time (S186). The focus change time is calculated as a total time of the setting change transmission time obtained in S185 and the focus adjustment time obtained in S184.

次に、サブCPU400は、フロントスクリーン機構E1に変更か否かを判別する(S187)。フロントスクリーン機構E1に変更の場合(S187:Yes)、サブCPU400は、次のS188の処理に移行する。フロントスクリーン機構E1への変更でない場合(S187:No)、サブCPU400は、S189の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the front screen mechanism E1 is changed (S187). When changing to the front screen mechanism E1 (S187: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S188. If the change is not to the front screen mechanism E1 (S187: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S189.

次に、サブCPU400は、フロントスクリーン機構E1を所定位置に移動させる際の移動時間1を算出する(S188)。この移動時間1は、フロントスクリーン駆動機構E2の実働時間であり、例えばフロントスクリーン駆動機構E2の駆動モータE25に対するモータ駆動信号をデューティ比0.5のパルス方形波とすると、そのパルス幅を2倍した時間に対して所要のモータパルス数を乗算することにより算出される。その後、サブCPU400は、S190の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 calculates the movement time 1 when moving the front screen mechanism E1 to a predetermined position (S188). This movement time 1 is the actual working time of the front screen drive mechanism E2. For example, if the motor drive signal for the drive motor E25 of the front screen drive mechanism E2 is a pulse square wave having a duty ratio of 0.5, the pulse width is doubled. It is calculated by multiplying the required time by the required number of motor pulses. After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S190.

S189において、サブCPU400は、リールスクリーン機構F1を所定位置に移動させる際の移動時間2を算出する。この移動時間2は、リールスクリーン駆動機構F2の実働時間であり、例えばリールスクリーン駆動機構F2の駆動モータF24に対するモータ駆動信号をデューティ比0.5のパルス方形波とすると、そのパルス幅を2倍した時間に対して所要のモータパルス数を乗算することにより算出される。 In S189, the sub CPU 400 calculates the movement time 2 when moving the reel screen mechanism F1 to a predetermined position. This movement time 2 is the actual working time of the reel screen drive mechanism F2. For example, if the motor drive signal for the drive motor F24 of the reel screen drive mechanism F2 is a pulse square wave having a duty ratio of 0.5, the pulse width is doubled. It is calculated by multiplying the required time by the required number of motor pulses.

次に、サブCPU400は、S188あるいはS189で得た移動時間1,2とS186で得たフォーカス変更時間との差をスクリーン役物制御タスクの処理周期の2msecに対応した2で除算し、その算出時間に相当する値をフォーカス待機カウンタにセットする(S190)。これにより、スクリーン機構E1,F1を所定位置に移動させる動作及びフォーカス位置を変更する動作について、これらのちょうど所要時間差となる値がフォーカス待機カウンタにセットされるわけではないことから、スクリーン機構E1,F1の移動動作完了のタイミングでフォーカス位置を所定位置に変更することができる。すなわち、移動直後のスクリーン機構E1,F1に対してもフォーカス位置の変更によって焦点(ピント)があった良好な画質の映像を投影することができる。 Next, the sub CPU 400 divides the difference between the movement times 1 and 2 obtained in S188 or S189 and the focus change time obtained in S186 by 2 corresponding to 2 msec of the processing cycle of the screen accessory control task, and calculates the difference. A value corresponding to time is set in the focus standby counter (S190). As a result, with respect to the operation of moving the screen mechanisms E1 and F1 to a predetermined position and the operation of changing the focus position, the values that are exactly the required time differences are not set in the focus standby counter. The focus position can be changed to a predetermined position at the timing when the movement operation of F1 is completed. That is, it is possible to project an image of good image quality that is in focus by changing the focus position even on the screen mechanisms E1 and F1 immediately after the movement.

次に、サブCPU400は、映像表示に際してフォーカス連動があるか否か(例えば、フォーカス連動フラグ(不図示)がありの場合に‘1’、無しの場合に‘0’)を判別する(S191)。フォーカス連動とは、スクリーン機構E1,F1の移動に連動してフォーカス位置を連続的に変更させることを意味する。フォーカス連動がない場合(S191:No)、サブCPU400は、次のS192の処理に移行する。フォーカス連動がある場合(S191:Yes)、サブCPU400は、フォーカス変更要求処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is focus interlocking at the time of video display (for example, "1" when there is a focus interlocking flag (not shown) and "0" when there is no focus interlocking flag (not shown)) (S191). .. Focus interlocking means that the focus position is continuously changed in conjunction with the movement of the screen mechanisms E1 and F1. When there is no focus interlocking (S191: No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S192. When there is focus interlocking (S191: Yes), the sub CPU 400 ends the focus change request process.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタに0をセットする(S192)。すなわち、フォーカス連動を行わない場合は、スクリーン機構E1,F1の移動開始当初にフォーカス位置が直ちに変更され、フォーカス連動が行われる場合には、スクリーン機構E1,F1の移動終了時のタイミングでフォーカス位置の変更が終了する。その後、サブCPU400は、フォーカス変更要求処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets 0 in the focus standby counter (S192). That is, when the focus interlocking is not performed, the focus position is immediately changed at the beginning of the movement of the screen mechanisms E1 and F1, and when the focus interlocking is performed, the focus position is at the timing when the movement of the screen mechanisms E1 and F1 ends. The change of is completed. After that, the sub CPU 400 ends the focus change request process.

[メインタスク]
図69は、副制御基板SSのサブCPU400によるメインタスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、VSYNC(Vertical Synchronization:垂直同期信号)割込初期化処理を行う(S201)。
[Main task]
FIG. 69 shows the main task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a VSYNC (Vertical Synchronization: vertical synchronization signal) interrupt initialization process (S201).

次に、サブCPU400は、33msec周期で発生するVSYNC割込待ちを行う(S202)。 Next, the sub CPU 400 waits for a VSYNC interrupt that occurs at a cycle of 33 msec (S202).

次に、サブCPU400は、描画処理を行う(S203)。 Next, the sub CPU 400 performs drawing processing (S203).

次に、サブCPU400は、ウォッチドッグタイマ(WDT)をリセットする(S204)。その後、サブCPU400は、S202の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 resets the watchdog timer (WDT) (S204). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S202.

[主基板通信タスク]
図70は、副制御基板SSのサブCPU400による主基板通信タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、通信メッセージキューの初期化を行う(S211)。
[Main board communication task]
FIG. 70 shows a main board communication task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 initializes the communication message queue (S211).

次に、サブCPU400は、通信メッセージキューから主制御基板MSからの受信コマンドを取得する(S212)。 Next, the sub CPU 400 acquires a reception command from the main control board MS from the communication message queue (S212).

次に、サブCPU400は、受信コマンドがあるか否かを判別する(S213)。受信コマンドがある場合(S213:Yes)、サブCPU400は、次のS214の処理に移行する。受信コマンドがない場合(S213:No)、サブCPU400は、S218の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is a receive command (S213). When there is a receive command (S213: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S214. If there is no receive command (S213: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S218.

次に、サブCPU400は、受信コマンドのチェックを行う(S214)。 Next, the sub CPU 400 checks the reception command (S214).

次に、サブCPU400は、受信コマンドが有効なコマンドか否かを判別する(S215)。受信コマンドが有効なコマンドである場合(S215:Yes)、サブCPU400は、次のS216の処理に移行する。受信コマンドが有効なコマンドでない場合(S215:No)、サブCPU400は、S218の処理に移行する。なお、受信コマンドが有効とは、例えばコマンドの値が01H〜10Hの範囲であることである。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the received command is a valid command (S215). When the receive command is a valid command (S215: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S216. If the receive command is not a valid command (S215: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S218. The reception command is valid, for example, when the value of the command is in the range of 01H to 10H.

次に、サブCPU400は、受信コマンドから遊技情報を作成し、サブRAM基板41の所定領域(図示せず)に遊技情報を格納する(S216)。この遊技情報には、例えば、内部当籤役、遊技状態、設定値、ボーナスゲーム数等が含まれる。 Next, the sub CPU 400 creates game information from the reception command and stores the game information in a predetermined area (not shown) of the sub RAM board 41 (S216). This game information includes, for example, an internal winning combination, a game state, a set value, the number of bonus games, and the like.

次に、サブCPU400は、コマンド解析処理を行う(S217)。この処理については、図71を用いて後述する。 Next, the sub CPU 400 performs a command analysis process (S217). This process will be described later with reference to FIG. 71.

次に、サブCPU400は、例えば10msecの周期待ちを行う(S218)。その後、サブCPU400は、S212の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 waits for a cycle of, for example, 10 msec (S218). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S212.

[コマンド解析処理]
図71は、副制御基板SSのサブCPU400によるコマンド解析処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、コマンド整合性判定処理を行う(S221)。
[Command analysis processing]
FIG. 71 shows a command analysis process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a command consistency determination process (S221).

次に、サブCPU400は、演出内容決定処理を行う(S222)。 Next, the sub CPU 400 performs the effect content determination process (S222).

次に、サブCPU400は、アニメデータ決定処理を行う(S223)。 Next, the sub CPU 400 performs animation data determination processing (S223).

次に、サブCPU400は、LEDデータ決定処理を行う(S224)。 Next, the sub CPU 400 performs the LED data determination process (S224).

次に、サブCPU400は、サウンドデータ決定処理を行う(S225)。 Next, the sub CPU 400 performs sound data determination processing (S225).

次に、サブCPU400は、スクリーン役物データ決定処理を行う(S226)。 Next, the sub CPU 400 performs a screen accessory data determination process (S226).

次に、サブCPU400は、決定した各データをサブRAM基板41の所定領域に登録する(S227)。その後、サブCPU400は、コマンド解析処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 registers each of the determined data in a predetermined area of the sub RAM board 41 (S227). After that, the sub CPU 400 ends the command analysis process.

[アニメタスク]
図72は、副制御基板SSのサブCPU400によるアニメタスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、前回の遊技情報との変化についてチェックを行う(S231)。
[Anime task]
FIG. 72 shows an animation task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 checks for changes from the previous game information (S231).

次に、サブCPU400は、メインオブジェクト制御処理を行う(S232)。 Next, the sub CPU 400 performs the main object control process (S232).

次に、サブCPU400は、メインアニメタスク管理処理を行う(S233)。 Next, the sub CPU 400 performs the main animation task management process (S233).

次に、サブCPU400は、サブオブジェクト制御処理を行う(S234)。 Next, the sub CPU 400 performs the sub object control process (S234).

次に、サブCPU400は、サブアニメタスク管理処理を行う(S235)。 Next, the sub CPU 400 performs a sub animation task management process (S235).

次に、サブCPU400は、例えば33msecの周期待ちを行う(S236)。その後、サブCPU400は、S231の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 waits for a cycle of, for example, 33 msec (S236). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S231.

[サブデバイスタスク]
図73は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブデバイスタスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブデバイス初期化処理を行う(S241)。この処理については、図75を用いて後述する。
[Subdevice task]
FIG. 73 shows a sub-device task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a sub device initialization process (S241). This process will be described later with reference to FIG. 75.

次に、サブCPU400は、スケーラ制御処理を行う(S242)。この処理については、図76を用いて後述する。 Next, the sub CPU 400 performs a scaler control process (S242). This process will be described later with reference to FIG. 76.

次に、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を行う(S243)。この処理については、図82を用いて後述する。 Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal control process (S243). This process will be described later with reference to FIG. 82.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を行う(S244)。この処理については、図88を用いて後述する。 Next, the sub CPU 400 performs a projector control process (S244). This process will be described later with reference to FIG. 88.

次に、サブCPU400は、例えば10msecの周期待ちを行う(S245)。その後、サブCPU400は、S242の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 waits for a cycle of, for example, 10 msec (S245). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S242.

[サブデバイス受信割込処理]
図74は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブデバイス受信割込処理を示している。サブデバイス受信割込処理は、サブデバイス(サブ液晶表示装置DD19、タッチパネルDD19T、プロジェクタ装置B2等)の外部要求に応じてスケーラ基板SKが送信した通信データを取り込むための受信割込処理である。同図に示すように、サブCPU400は、サブデバイスからの受信データがデータの始まりを示す‘STX’か否かを判別する(S251)。受信データが‘STX(Start of TeXt:02H)’である場合(S251:Yes)、サブCPU400は、次のS252の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S251:No)、サブCPU400は、S253の処理に移行する。
[Sub-device reception interrupt processing]
FIG. 74 shows a sub-device reception interrupt process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. The sub-device reception interrupt process is a reception interrupt process for capturing communication data transmitted by the scaler board SK in response to an external request of the sub device (sub liquid crystal display device DD19, touch panel DD19T, projector device B2, etc.). As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the received data from the sub device is'STX' indicating the beginning of the data (S251). When the received data is'STX (Start of Text: 02H)'(S251: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S252. If the received data is not'STX'(S251: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S253.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるETX受信フラグ及び受信完了フラグを‘OFF’にセットし、サブデバイス受信格納領域をクリアする(S252)。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the ETX reception flag and the reception completion flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘OFF’, and clears the sub device reception storage area (S252). After that, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

S253において、サブCPU400は、受信データをサブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に保存する。 In S253, the sub CPU 400 stores the received data in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41.

次に、サブCPU400は、サブデバイスからの受信データがデータの終わりを示す‘ETX’か否かを判別する(S254)。受信データが‘ETX(End of TeXt:03H)’である場合(S254:Yes)、サブCPU400は、次のS255の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S254:No)、サブCPU400は、S256の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the data received from the sub device is'ETX'indicating the end of the data (S254). When the received data is'ETX (End of TeXt: 03H)'(S254: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S255. If the received data is not'ETX'(S254: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S256.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるETX受信フラグを‘ON’にセットする(S255)。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the ETX reception flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S255). After that, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

S256において、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。ETX受信フラグが‘ON’である場合(S256:Yes)、サブCPU400は、次のS257の処理に移行する。ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S256:No)、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。 In S256, the sub CPU 400 determines whether or not the ETX reception flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 is ‘ON’. When the ETX reception flag is ‘ON’ (S256: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S257. If the ETX reception flag is not ‘ON’ (S256: No), the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信データサムチェック処理を行う(S257)。 Next, the sub CPU 400 performs a sub device reception data sum check process (S257).

次に、サブCPU400は、S257で得たサム値が正常か否かを判別する(S258)。サム値が正常である場合(S258:Yes)、サブCPU400は、S260の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S258:No)、サブCPU400は、次のS259の処理に移行する。具体的に、本実施形態においては、サム値が正常か否かを判別する際、受信データの‘STX’を除く、‘ETX’までの受信データを加算して、‘ETX’の次に受信した受信データと照合を行うことにより、サム値の整合性を判断する。なお、サム値の算出方法としては、加算式に限らず、減算式又は排他的論理和(BCCともいう)を用いてもよい。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the sum value obtained in S257 is normal (S258). When the sum value is normal (S258: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S260. If the sum value is not normal (S258: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S259. Specifically, in the present embodiment, when determining whether or not the sum value is normal, the received data up to'ETX'excluding'STX'of the received data is added and received after'ETX'. The consistency of the sum value is judged by collating with the received data. The method of calculating the sum value is not limited to the addition formula, and a subtraction formula or an exclusive OR (also referred to as BCC) may be used.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄(サブデバイス受信格納領域をクリア)する(S259)。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (clears the sub device reception storage area) (S259). After that, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

S260において、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域における受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。 In S260, the sub CPU 400 sets the reception completion flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’. After that, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

[サブデバイス初期化処理]
図75は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブデバイス初期化処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、スケーラ基板SKとの通信線路となる第1シリアル回線を初期化する(S271)。
[Sub-device initialization process]
FIG. 75 shows a sub-device initialization process by the sub CPU 400 of the sub-control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 initializes the first serial line serving as the communication line with the scaler board SK (S271).

次に、サブCPU400は、SRAM401のスケーラ設定値保存領域の値をサブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域にコピーする(S272)。図62に示すように、スケーラ設定値とは、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、出力画面1〜4水平解像度、出力画面1〜4垂直解像度、入力画面1,2水平解像度、入力画面1,2垂直解像度といったスケーラ基板SKの制御特性を示すデバイスプロファイルに相当する。 Next, the sub CPU 400 copies the value of the scaler set value storage area of the SRAM 401 to the scaler set value storage area of the sub RAM board 41 (S272). As shown in FIG. 62, the scaler setting values include the number of output screen division settings, the number of input screen division settings, output screens 1 to 4 horizontal resolution, output screens 1 to 4 vertical resolution, input screens 1 and 2 horizontal resolution, and input. It corresponds to a device profile showing the control characteristics of the scaler board SK such as screens 1 and 2 vertical resolution.

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域に格納されたスケーラ設定値の範囲についてチェック処理を行う(S273)。 Next, the sub CPU 400 performs a check process for the range of the scaler set value stored in the scaler set value storage area (S273).

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域における全てのスケーラ設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する(S274)。スケーラ設定値の有効範囲は、図54に示すように、副制御基板SSからの送信コマンドとして予め規定されている。全てのスケーラ設定値が有効範囲内の値である場合(S274:Yes)、サブCPU400は、S276の処理に移行する。少なくとも一のスケーラ設定値が有効範囲内の値でない場合(S274:No)、サブCPU400は、次のS275の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not all the scaler set values in the scaler set value storage area are within the effective range (S274). As shown in FIG. 54, the effective range of the scaler set value is defined in advance as a transmission command from the sub-control board SS. When all the scaler set values are within the effective range (S274: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S276. When at least one scaler set value is not within the effective range (S274: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S275.

次に、サブCPU400は、SRAM401のスケーラ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域を初期値として初期化する(S275)。スケーラ設定値の初期値は、図62に示すように、サブROM基板42のスケーラ初期値領域に予め書き込まれている。 Next, the sub CPU 400 initializes the scaler set value storage area of the SRAM 401 and the scaler set value storage area of the sub RAM board 41 as initial values (S275). As shown in FIG. 62, the initial value of the scaler set value is written in advance in the scaler initial value area of the sub ROM board 42.

次に、サブCPU400は、SRAM401のサブ液晶設定値保存領域の値をサブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域にコピーする(S276)。図62に示すように、サブ液晶設定値とは、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度といったサブ液晶表示装置DD19の表示特性を示すデバイスプロファイルに相当する。 Next, the sub CPU 400 copies the value of the sub liquid crystal set value storage area of the SRAM 401 to the sub liquid crystal set value storage area of the sub RAM board 41 (S276). As shown in FIG. 62, the sub liquid crystal set value corresponds to a device profile showing display characteristics of the sub liquid crystal display device DD19 such as sub liquid crystal horizontal resolution, sub liquid crystal vertical resolution, and sub liquid crystal brightness.

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域に格納されたサブ液晶設定値の範囲についてチェック処理を行う(S277)。 Next, the sub CPU 400 performs a check process for the range of the sub liquid crystal set value stored in the sub liquid crystal set value storage area (S277).

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域における全てのサブ液晶設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する(S278)。全てのサブ液晶設定値が有効範囲内の値である場合(S278:Yes)、サブCPU400は、S280の処理に移行する。少なくとも一のサブ液晶設定値が有効範囲内の値でない場合(S278:No)、サブCPU400は、次のS279の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not all the sub liquid crystal set values in the sub liquid crystal set value storage area are within the effective range (S278). When all the sub liquid crystal set values are within the effective range (S278: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S280. When at least one sub liquid crystal set value is not within the effective range (S278: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S279.

次に、サブCPU400は、SRAM401のサブ液晶設定値保存領域、及びサブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域を初期値として初期化する(S279)。サブ液晶設定値の初期値は、図62に示すように、サブROM基板42のサブ液晶初期値領域に予め書き込まれている。 Next, the sub CPU 400 initializes the sub liquid crystal set value storage area of the SRAM 401 and the sub liquid crystal set value storage area of the sub RAM board 41 as initial values (S279). As shown in FIG. 62, the initial value of the sub liquid crystal set value is written in advance in the sub liquid crystal initial value area of the sub ROM board 42.

次に、サブCPU400は、SRAM401のプロジェクタ設定値保存領域の値をサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にコピーする(S280)。図62に示すように、プロジェクタ設定値とは、水平方向位置A〜E調整値、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、フォーカスドリフト補正値A〜Eといったプロジェクタ装置B2のの表示特性を示すデバイスプロファイルに相当する。 Next, the sub CPU 400 copies the value of the projector set value storage area of the SRAM 401 to the projector set value storage area of the sub RAM board 41 (S280). As shown in FIG. 62, the projector set values include horizontal position A to E adjustment value, horizontal position A to E offset, vertical position A to E adjustment value, vertical position A to E offset, and focus position offset. It corresponds to a device profile showing display characteristics of the projector device B2 such as A to E, LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, contrast setting, gamma setting, and focus drift correction value A to E.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域に格納されたプロジェクタ設定値の範囲についてチェック処理を行う(S281)。 Next, the sub CPU 400 performs a check process for the range of the projector set value stored in the projector set value storage area (S281).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域における全てのプロジェクタ設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する(S282)。全てのプロジェクタ設定値が有効範囲内の値である場合(S282:Yes)、サブCPU400は、S284の処理に移行する。少なくとも一のプロジェクタ設定値が有効範囲内の値でない場合(S282:No)、サブCPU400は、次のS283の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not all the projector set values in the projector set value storage area are within the effective range (S282). When all the projector set values are within the effective range (S282: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S284. When at least one projector setting value is not within the effective range (S282: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S283.

次に、サブCPU400は、SRAM401のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域を初期値として初期化する(S283)。プロジェクタ設定値の初期値は、図62に示すように、サブROM基板42のプロジェクタ初期値領域に予め書き込まれている。 Next, the sub CPU 400 initializes the projector setting value storage area of the SRAM 401 and the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 as initial values (S283). As shown in FIG. 62, the initial value of the projector set value is written in advance in the projector initial value area of the sub ROM board 42.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定完了フラグ、サブ液晶設定完了フラグ、及びプロジェクタ設定完了フラグを‘OFF’にセットする(S284)。その後、サブCPU400は、サブデバイス初期化処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the scaler setting completion flag, the sub liquid crystal setting completion flag, and the projector setting completion flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘OFF’ (S284). After that, the sub CPU 400 ends the sub device initialization process.

[スケーラ制御処理]
図76は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘スケーラ(図53に示すID:02H参照)’を示すか否かを判別する(S291)。送信元IDが‘スケーラ’を示す場合(S291:Yes)、サブCPU400は、次のS292の処理に移行する。送信元IDが‘スケーラ’を示さない場合(S291:No)、サブCPU400は、スケーラ制御処理を終了する。
[Scaler control process]
FIG. 76 shows the scaler control process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, in the sub CPU 400, whether or not the source ID of the received data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 indicates'scaler (see ID: 02H shown in FIG. 53)'. (S291). When the source ID indicates'scaler'(S291: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S292. If the source ID does not indicate'scaler'(S291: No), the sub CPU 400 ends the scaler control process.

次に、サブCPU400は、スケーラ基板SKを制御するための受信データ整合性チェック処理を行う(S292)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図54に示すスケーラ基板SKからの送信コマンドを示す‘01H’〜‘05H’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。 Next, the sub CPU 400 performs a received data consistency check process for controlling the scaler board SK (S292). In this process, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the values of '01H'to '05H' indicating the transmission command from the scaler board SK shown in FIG. 54. Then, the check result is returned as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S293)。受信データの整合性に異常がある場合(S293:Yes)、サブCPU400は、次のS294の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S293:No)、サブCPU400は、S295の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines from the return value of the check result whether or not there is an abnormality in the consistency of the received data (S293). When there is an abnormality in the consistency of the received data (S293: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S294. When there is no abnormality in the consistency of the received data (S293: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S295.

次に、サブCPU400は、受信データの整合性が異常(無効な受信データ)のため、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄(クリア)する(S294)。その後、サブCPU400は、スケーラ制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 discards (clears) the data in the sub device reception storage area because the consistency of the received data is abnormal (invalid received data) (S294). After that, the sub CPU 400 ends the scaler control process.

S295において、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を行う。この処理については、図77を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御処理を終了する。 In S295, the sub CPU 400 performs the scaler control reception time processing. This process will be described later with reference to FIG. 77. After that, the sub CPU 400 ends the scaler control process.

[スケーラ制御受信時処理]
図77は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域からスケーラ制御受信格納領域に受信データをコピーする(S301)。
[Processing when receiving scaler control]
FIG. 77 shows the process at the time of receiving the scaler control by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 copies received data from the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 to the scaler control reception storage area (S301).

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘起動パラメータ要求’か否かを判別する(S302)。受信コマンドが‘起動パラメータ要求(図54左欄に示すCMD:01H参照)’である場合(S302:Yes)、サブCPU400は、次のS303の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合(S302:No)、サブCPU400は、S304の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is a'start parameter request'(S302). When the reception command is'start parameter request (see CMD: 01H shown in the left column of FIG. 54)'(S302: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S303. If the receive command is not'start parameter request'(S302: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S304.

次に、サブCPU400は、スケーラ起動パラメータ要求受信時処理を行う(S303)。この処理については、図78を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a process when receiving a scaler activation parameter request (S303). This process will be described later with reference to FIG. 78. After that, the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler control.

S304において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘パラメータ要求(図54左欄に示すCMD:02H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合(S304:Yes)、サブCPU400は、次のS305の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合(S304:No)、サブCPU400は、S311の処理に移行する。 In S304, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is a'parameter request (see CMD: 02H shown in the left column of FIG. 54)'. When the reception command is'parameter request'(S304: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S305. When the reception command is not'parameter request'(S304: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S311.

次に、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図54参照)に基づいて、スケーラ設定値の変更要求(図54左欄に示すCMD:02H,D1:01H参照)があるか否かを判別する(S305)。スケーラ設定値の変更要求がある場合(S305:Yes)、サブCPU400は、次のS306の処理に移行する。スケーラ設定値の変更要求がない場合(S305:No)、サブCPU400は、S309の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 receives a request to change the scaler set value (see CMD: 02H, D1: 01H shown in the left column of FIG. 54) based on the parameter value (see FIG. 54) included in the parameter request reception command. It is determined whether or not there is (S305). When there is a request to change the scaler set value (S305: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S306. When there is no request to change the scaler set value (S305: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S309.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグを‘ON’にセットする(S306)。 Next, the sub CPU 400 sets the scaler setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S306).

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域(図62参照)から設定変更内容(変更するスケーラ設定値)を取得する(S307)。 Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (scaler setting value to be changed) from the scaler setting value storage area (see FIG. 62) (S307).

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数(呼び出し元が、呼び出し先のサブルーチン関数(処理)に、パラメータを引き渡す事を指す、ソフトウェア上におけるパラメータの一般名称)として、スケーラ設定変更処理を行う(S308)。この処理については、図79を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 uses the acquired setting change content as an argument (a general name of the parameter on the software, which means that the caller passes the parameter to the subroutine function (process) of the call destination), and performs the scaler setting change process. (S308). This process will be described later with reference to FIG. 79. After that, the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler control.

S309において、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図54参照)に基づいて、スケーラ基板SKからステータス要求(図54左欄に示すCMD:02H,D1:02H参照)があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合(S309:Yes)、サブCPU400は、次のS310の処理に移行する。ステータス要求がない場合(S309:No)、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。 In S309, the sub CPU 400 receives a status request (see CMD: 02H, D1: 02H shown in the left column of FIG. 54) from the scaler board SK based on the parameter value (see FIG. 54) included in the parameter request reception command. Determine if it exists. When there is a status request (S309: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S310. If there is no status request (S309: No), the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler control.

次に、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う(S310)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a status request command transmission process (S310). In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the scaler board SK. After that, the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler control.

S311において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ステータス(図54左欄に示すCMD:03H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘ステータス’である場合(S311:Yes)、サブCPU400は、次のS312の処理に移行する。受信コマンドが‘ステータス’でない場合(S311:No)、サブCPU400は、S313の処理に移行する。 In S311 the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is'status (see CMD: 03H shown in the left column of FIG. 54)'. When the receive command is'status'(S311: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S312. If the receive command is not'status'(S311: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S313.

次に、サブCPU400は、スケーラステータスコマンド受信時処理を行う(S312)。この処理については、図80を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a process when receiving a scaler status command (S312). This process will be described later with reference to FIG. 80. After that, the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler control.

S313において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘受信確認(図54左欄に示すCMD:04H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合(S313:Yes)、サブCPU400は、次のS314の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合(S313:No)、サブCPU400は、S315の処理に移行する。 In S313, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is'reception confirmation (see CMD: 04H shown in the left column of FIG. 54)'. When the reception command is'reception confirmation'(S313: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S314. If the reception command is not'reception confirmation'(S313: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S315.

次に、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を行う(S314)。この処理については、図81を用いて後述する。 Next, the sub CPU 400 performs a scaler reception confirmation reception time process (S314). This process will be described later with reference to FIG. 81.

S315において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘エラー通知(図54左欄に示すCMD:05H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合(S315:Yes)、サブCPU400は、次のS316の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合(S315:No)、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。 In S315, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is an "error notification (see CMD: 05H shown in the left column of FIG. 54)". When the reception command is'error notification'(S315: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S316. If the reception command is not'error notification'(S315: No), the sub CPU 400 ends the scaler control reception processing.

次に、サブCPU400は、スケーラエラー発生時処理を行う(S316)。 Next, the sub CPU 400 performs processing when a scaler error occurs (S316).

次に、サブCPU400は、スケーラ基板SKのエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドスケーラエラー発生出力を行うとともに、同時にそのエラーを発光態様によって報知するためにLED群61に対してLEDスケーラエラー発生点灯要求を行う(S317)。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 outputs a sound scaler error generation output to the speaker group 62 in order to notify the error of the scaler board SK by sound, and simultaneously notifies the LED group 61 of the error by the light emitting mode. LED scaler error occurrence A lighting request is made (S317). After that, the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler control.

[スケーラ起動パラメータ要求受信時処理]
図78は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う(S321)。この処理において、サブCPU400は、‘起動パラメータ要求確認(図54右欄に示すCMD:01H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。
[Processing when a scaler activation parameter request is received]
FIG. 78 shows the process when the scaler activation parameter request is received by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a start parameter request confirmation command transmission process (S321). In this process, the sub CPU 400 transmits a command of'start parameter request confirmation (see CMD: 01H shown in the right column of FIG. 54)' to the scaler board SK.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ起動時設定中フラグを‘ON’にセットする(S322)。その後、サブCPU400は、スケーラ起動パラメータ要求受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the scaler startup setting flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S322). After that, the sub CPU 400 ends the process when the scaler activation parameter request is received.

[スケーラ設定変更処理]
図79は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ設定変更処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったスケーラ設定値の設定変更内容を取り出す(S331)。
[Scaler setting change process]
FIG. 79 shows a scaler setting change process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 takes out the setting change contents of the scaler setting value received as an argument (S331).

次に、サブCPU400は、設定変更内容が出力画面分割設定数か否かを判別する(S332)。設定変更内容が出力画面分割設定数である場合(S332:Yes)、サブCPU400は、次のS333の処理に移行する。設定変更内容が出力画面分割設定数でない場合(S332:No)、サブCPU400は、S334の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the number of output screen division settings (S332). When the setting change content is the number of output screen division settings (S332: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S333. When the setting change content is not the number of output screen division settings (S332: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S334.

次に、サブCPU400は、出力画面分割設定数コマンド送信処理を行う(S333)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における出力画面分割設定数を書き換え、その出力画面分割設定数1〜4として出力パターン0〜3を指定するための‘出力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:05H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs an output screen division set number command transmission process (S333). In this process, the sub CPU 400 rewrites the number of output screen division settings in the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41, and specifies the output patterns 0 to 3 as the number of output screen division settings 1 to 4. The command of the number of division settings (see CMD: 05H shown in the right column of FIG. 54)'is transmitted to the scaler board SK. After that, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process.

S334において、サブCPU400は、設定変更内容が出力画面解像度設定か否かを判別する。設定変更内容が出力画面解像度設定である場合(S334:Yes)、サブCPU400は、次のS335の処理に移行する。設定変更内容が出力画面解像度設定でない場合(S334:No)、サブCPU400は、S336の処理に移行する。 In S334, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the output screen resolution setting. When the setting change content is the output screen resolution setting (S334: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S335. When the setting change content is not the output screen resolution setting (S334: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S336.

次に、サブCPU400は、出力画面解像度設定コマンド送信処理を行う(S335)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における出力画面解像度を書き換え、その出力画面解像度設定として、出力画面番号(1〜4)、水平解像度(480〜4060)、垂直解像度(240〜1600)を指定するための‘出力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:06H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。具体的には、例として、出力画面分割設定数が「2」の場合、出力画面解像度設定のコマンドは、2回(2周期(400msec))にわたり、スケーラ基板SKに対して送信される。1回目に出力画面番号:1と、出力画面番号:1に対応した、水平解像度及び垂直解像度、2回目に出力画面番号:2と、出力画面番号:2に対応した、水平解像度及び垂直解像度が送信される。なお、後述の入力画面解像度設定コマンドの場合も同じく、入力画面分割設定数に応じた回数、入力画面解像度設定コマンドがスケーラ基板SKに送信される。 Next, the sub CPU 400 performs an output screen resolution setting command transmission process (S335). In this process, the sub CPU 400 rewrites the output screen resolution in the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41, and sets the output screen resolution as the output screen number (1 to 4), horizontal resolution (480 to 4060), and vertical. The command of'output screen resolution setting (see CMD: 06H shown in the right column of FIG. 54)'to specify the resolution (240 to 1600) is transmitted to the scaler board SK. After that, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process. Specifically, as an example, when the number of output screen division settings is "2", the output screen resolution setting command is transmitted to the scaler board SK twice (two cycles (400 msec)). The first output screen number: 1 and the output screen number: 1 correspond to the horizontal resolution and vertical resolution, and the second output screen number: 2 and the output screen number: 2 correspond to the horizontal resolution and vertical resolution. Will be sent. Similarly, in the case of the input screen resolution setting command described later, the input screen resolution setting command is transmitted to the scaler board SK a number of times according to the number of input screen division settings.

S336において、サブCPU400は、設定変更内容が入力画面分割設定数か否かを判別する。設定変更内容が入力画面分割設定数である場合(S336:Yes)、サブCPU400は、次のS337の処理に移行する。設定変更内容が入力画面分割設定数でない場合(S336:No)、サブCPU400は、S338の処理に移行する。 In S336, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the number of input screen division settings. When the setting change content is the number of input screen division settings (S336: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S337. When the setting change content is not the number of input screen division settings (S336: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S338.

次に、サブCPU400は、入力画面分割設定数コマンド送信処理を行う(S337)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における入力画面分割設定数を書き換え、入力画面分割設定数として1又は2を指定するための‘入力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:07H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs an input screen division set number command transmission process (S337). In this process, the sub CPU 400 rewrites the number of input screen division settings in the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41, and specifies 1 or 2 as the number of input screen division settings (FIG. 54). The command of'CMD: 07H shown in the right column)'is transmitted to the scaler board SK. After that, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process.

S338において、サブCPU400は、設定変更内容が入力画面解像度設定か否かを判別する。設定変更内容が入力画面解像度設定である場合(S338:Yes)、サブCPU400は、次のS339の処理に移行する。設定変更内容が入力画面解像度設定でない場合(S338:No)、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。 In S338, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the input screen resolution setting. When the setting change content is the input screen resolution setting (S338: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S339. When the setting change content is not the input screen resolution setting (S338: No), the sub CPU 400 ends the scaler setting change process.

次に、サブCPU400は、入力画面解像度設定コマンド送信処理を行う(S339)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における入力画面解像度を書き換え、その入力画面解像度設定として、入力画面番号(1,2)に対応する入力パターン(0,1)、水平解像度(480〜4060)、垂直解像度(240〜1600)を指定するための‘入力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:08H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。このようなスケーラ設定変更処理は、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tを用いて遊技機製造工場の作業者がメニュー操作を行う際に実行されることとなる。 Next, the sub CPU 400 performs an input screen resolution setting command transmission process (S339). In this process, the sub CPU 400 rewrites the input screen resolution in the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41, and sets the input screen resolution as the input pattern (0, 1) corresponding to the input screen numbers (1, 2). , Send the command of'input screen resolution setting (see CMD: 08H shown in the right column of FIG. 54)'to specify the horizontal resolution (480 to 4060) and the vertical resolution (240 to 1600) to the scaler board SK. .. After that, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process. Such a scaler setting change process is executed when a worker of a game machine manufacturing factory performs a menu operation using the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T.

[スケーラステータスコマンド受信時処理]
図80は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラステータスコマンド受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、ステータスを示す受信データの「D1」から値を取り出し、その値に基づいてステータスの種別が出力設定か否かを判別する(S341)。ステータスの種別が出力設定である場合(S341:Yes)、サブCPU400は、次のS342の処理に移行する。ステータスの種別が出力設定でない場合(S341:No)、すなわち入力設定である場合、サブCPU400は、S343の処理に移行する。
[Processing when receiving scaler status command]
FIG. 80 shows the process when the scaler status command is received by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts a value from "D1" of the received data indicating the status, and determines whether or not the status type is the output setting based on the value (S341). When the status type is output setting (S341: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S342. When the status type is not the output setting (S341: No), that is, when the status type is the input setting, the sub CPU 400 shifts to the process of S343.

次に、サブCPU400は、ステータスの受信データの「D2」以降に保存されている出力画面解像度データをサブRAM基板41のスケーラ設定確認格納領域に保存する(S342)。図54に示すように、出力画面解像度データには、出力分割数(1〜4)、出力第1〜4画面水平解像度(0〜4060)、出力第1〜4画面垂直解像度(0〜1600)が含まれる。その後、サブCPU400は、S344の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 saves the output screen resolution data saved after “D2” of the status reception data in the scaler setting confirmation storage area of the sub RAM board 41 (S342). As shown in FIG. 54, the output screen resolution data includes the number of output divisions (1 to 4), the output first to fourth screen horizontal resolution (0 to 4060), and the output first to fourth screen vertical resolution (0 to 1600). Is included. After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S344.

S343において、サブCPU400は、ステータスの受信データの「D2」以降に保存されている入力画面解像度データをサブRAM基板41のスケーラ設定確認格納領域に保存する。図54に示すように、入力画面解像度データには、入力分割数(1or2)、入力第1,2画面水平解像度(0〜4060)、入力第1,2画面垂直解像度(0〜1600)が含まれる。 In S343, the sub CPU 400 saves the input screen resolution data saved after "D2" of the status reception data in the scaler setting confirmation storage area of the sub RAM board 41. As shown in FIG. 54, the input screen resolution data includes the number of input divisions (1 or 2), the input first and second screen horizontal resolutions (0 to 4060), and the input first and second screen vertical resolutions (0 to 1600). Is done.

次に、サブCPU400は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う(S344)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求完了を示すコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラステータスコマンド受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a status request completion command transmission process (S344). In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating the completion of the status request to the scaler board SK. After that, the sub CPU 400 ends the process when the scaler status command is received.

[スケーラ受信確認受信時処理]
図81は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S351)。スケーラ設定変更中フラグが‘ON’である場合(S351:Yes)、サブCPU400は、次のS352の処理に移行する。スケーラ設定変更中フラグが‘ON’でない場合(S351:No)、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。
[Processer reception confirmation reception processing]
FIG. 81 shows the process at the time of receiving the scaler reception confirmation by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the flag for changing the scaler setting in the flag storage area of the sub RAM board 41 is'ON'(S351). When the scaler setting changing flag is'ON'(S351: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S352. If the scaler setting changing flag is not'ON'(S351: No), the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler reception confirmation.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域から設定変更内容(変更前のスケーラ設定値)を取得する(S352)。 Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (scaler set value before the change) from the scaler set value storage area of the sub RAM board 41 (S352).

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域がエンドブロック(−1又は0FFFFHが格納されている)か否かを判別する(S353)。スケーラ設定値格納領域がエンドブロックである場合(S353:Yes)、サブCPU400は、S356の処理に移行する。スケーラ設定値格納領域がエンドブロックでない場合(S353:No)、サブCPU400は、次のS354の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the scaler set value storage area is an end block (-1 or 0FFFFH is stored) (S353). When the scaler set value storage area is an end block (S353: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S356. When the scaler set value storage area is not an end block (S353: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S354.

次に、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を行う(S354)。この処理は、図79に示す通りである。 Next, the sub CPU 400 performs a scaler setting change process (S354). This process is as shown in FIG. 79.

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域のデータ取得位置(ブロック番号)を更新する(S355)。その後、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 updates the data acquisition position (block number) of the scaler set value storage area (S355). After that, the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler reception confirmation.

S356において、サブCPU400は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、スケーラ設定値の‘設定完了(図54右欄に示すCMD:02H参照)’を示すコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。 In S356, the sub CPU 400 performs the setting completion command transmission process. In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating “setting completed (see CMD: 02H shown in the right column of FIG. 54)” of the scaler set value to the scaler board SK.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグを‘OFF’にセットする(S357)。その後、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the scaler setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘OFF’ (S357). After that, the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler reception confirmation.

[サブ液晶制御処理]
図82は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘サブ液晶(図53に示すID:04H参照)’を示すか否かを判別する(S361)。送信元IDが‘サブ液晶’を示す場合(S361:Yes)、サブCPU400は、次のS362の処理に移行する。送信元IDが‘サブ液晶’を示さない場合(S361:No)、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を終了する。
[Sub LCD control processing]
FIG. 82 shows a sub liquid crystal control process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, does the sub CPU 400 indicate that the source ID of the received data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 indicates'sub liquid crystal (see ID: 04H shown in FIG. 53)'? Whether or not it is determined (S361). When the source ID indicates'sub liquid crystal'(S361: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S362. When the source ID does not indicate'sub liquid crystal'(S361: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control process.

次に、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19やタッチパネルDD19Tを制御するためのサブ液晶制御受信データ整合性チェック処理を行う(S362)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図55に示すサブ液晶I/F基板SLからの送信コマンドを示す‘41H’〜‘45H’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。 Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal control reception data consistency check process for controlling the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T (S362). In this process, whether or not the sub CPU 400 matches the value of the command ID included in the received data with the values of '41H' to '45H' indicating the transmission command from the sub liquid crystal I / F board SL shown in FIG. Is checked and the check result is returned as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S363)。受信データの整合性に異常がある場合(S363:Yes)、サブCPU400は、次のS364の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S363:No)、サブCPU400は、S365の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines from the return value of the check result whether or not there is an abnormality in the consistency of the received data (S363). When there is an abnormality in the consistency of the received data (S363: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S364. When there is no abnormality in the consistency of the received data (S363: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S365.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S364)。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (S364). After that, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control process.

S365において、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を行う。この処理については、図83を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を終了する。 In S365, the sub CPU 400 performs the sub liquid crystal control reception processing. This process will be described later with reference to FIG. 83. After that, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control process.

[サブ液晶制御受信時処理]
図83は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域からサブ液晶制御受信格納領域に受信データをコピーする(S371)。
[Processing when receiving sub LCD control]
FIG. 83 shows the processing at the time of receiving the sub liquid crystal control by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 copies received data from the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 to the sub liquid crystal control reception storage area (S371).

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘起動パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:41H参照)’か否かを判別する(S372)。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’である場合(S372:Yes)、サブCPU400は、次のS373の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合(S372:No)、サブCPU400は、S374の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is a "startup parameter request (see CMD: 41H shown in the left column of FIG. 55)" (S372). When the reception command is'start parameter request'(S372: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S373. If the received command is not'start parameter request'(S372: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S374.

次に、サブCPU400は、サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を行う(S373)。この処理については、図84を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a process at the time of receiving the sub liquid crystal activation parameter request (S373). This process will be described later with reference to FIG. 84. After that, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the sub liquid crystal control.

S374において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:42H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合(S374:Yes)、サブCPU400は、次のS375の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合(S374:No)、サブCPU400は、S381の処理に移行する。 In S374, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is a'parameter request (see CMD: 42H shown in the left column of FIG. 55)'. When the reception command is'parameter request'(S374: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S375. When the reception command is not'parameter request'(S374: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S381.

次に、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図55左欄に示すD1:01H参照)に基づいて、サブ液晶設定値の変更要求があるか否かを判別する(S375)。サブ液晶設定値の変更要求がある場合(S375:Yes)、サブCPU400は、次のS376の処理に移行する。サブ液晶設定値の変更要求がない場合(S375:No)、サブCPU400は、S379の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is a request to change the sub liquid crystal set value based on the parameter value included in the parameter request reception command (see D1: 01H shown in the left column of FIG. 55). S375). When there is a request to change the sub liquid crystal set value (S375: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S376. When there is no request to change the sub liquid crystal set value (S375: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S379.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグを‘ON’にセットする(S376)。 Next, the sub CPU 400 sets the sub liquid crystal setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S376).

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域(図62参照)から設定変更内容(変更するサブ液晶設定値)を取得する(S377)。 Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (sub liquid crystal setting value to be changed) from the sub liquid crystal setting value storage area (see FIG. 62) (S377).

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、サブ液晶設定変更処理を行う(S378)。この処理については、図85を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs the sub liquid crystal setting change process with the acquired setting change content as an argument (S378). This process will be described later with reference to FIG. 85. After that, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the sub liquid crystal control.

S379において、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図55左欄に示すD1:02H参照)に基づいて、サブ液晶I/F基板SLからステータス要求があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合(S379:Yes)、サブCPU400は、次のS380の処理に移行する。ステータス要求がない場合(S379:No)、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。 In S379, the sub CPU 400 determines whether or not there is a status request from the sub liquid crystal I / F board SL based on the parameter value (see D1: 02H shown in the left column of FIG. 55) included in the parameter request reception command. Determine. When there is a status request (S379: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S380. If there is no status request (S379: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception processing.

次に、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う(S380)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a status request command transmission process (S380). In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the sub liquid crystal I / F board SL. After that, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the sub liquid crystal control.

S381において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ステータス(図55左欄に示すCMD:43H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘ステータス’である場合(S381:Yes)、サブCPU400は、次のS382の処理に移行する。受信コマンドが‘ステータス’でない場合(S381:No)、サブCPU400は、S383の処理に移行する。 In S381, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is'status (see CMD: 43H shown in the left column of FIG. 55)'. When the reception command is'status'(S381: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S382. If the receive command is not'status'(S381: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S383.

次に、サブCPU400は、サブ液晶ステータスコマンド受信時処理を行う(S382)。この処理については、図86を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a process at the time of receiving the sub liquid crystal status command (S382). This process will be described later with reference to FIG. 86. After that, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the sub liquid crystal control.

S383において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘受信確認(図55左欄に示すCMD:44H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合(S383:Yes)、サブCPU400は、次のS384の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合(S383:No)、サブCPU400は、S385の処理に移行する。 In S383, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is'reception confirmation (see CMD: 44H shown in the left column of FIG. 55)'. When the reception command is'reception confirmation'(S383: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S384. If the reception command is not'reception confirmation'(S383: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S385.

次に、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を行う(S384)。この処理については、図87を用いて後述する。 Next, the sub CPU 400 performs the sub liquid crystal reception confirmation reception processing (S384). This process will be described later with reference to FIG. 87.

S385において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘エラー通知(図55左欄に示すCMD:45H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合(S385:Yes)、サブCPU400は、次のS386の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合(S385:No)、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。 In S385, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is an "error notification (see CMD: 45H shown in the left column of FIG. 55)". When the reception command is'error notification'(S385: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S386. If the reception command is not'error notification'(S385: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception processing.

次に、サブCPU400は、サブ液晶エラー発生時処理を行う(S386)。 Next, the sub CPU 400 performs a process when a sub liquid crystal error occurs (S386).

次に、サブCPU400は、サブ液晶I/F基板SL(サブ液晶表示装置DD19又はタッチパネルDD19T)のエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドサブ液晶エラー発生出力を行うとともに、同時にそのエラーを発光態様によって報知するためにLED群61に対してLEDサブ液晶エラー発生点灯要求を行う(S387)。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 outputs a sound sub liquid crystal error generation to the speaker group 62 in order to notify the error of the sub liquid crystal I / F board SL (sub liquid crystal display device DD19 or touch panel DD19T) by sound, and at the same time, outputs the sound sub liquid crystal error generation. In order to notify the error according to the light emitting mode, the LED sub liquid crystal error occurrence lighting request is made to the LED group 61 (S387). After that, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the sub liquid crystal control.

[サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理]
図84は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う(S391)。この処理において、サブCPU400は、サブ液晶I/F基板SLに対して‘起動パラメータ要求確認’のコマンドを送信する。
[Processing when sub LCD activation parameter request is received]
FIG. 84 shows the processing at the time of receiving the sub liquid crystal start parameter request by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a start parameter request confirmation command transmission process (S391). In this process, the sub CPU 400 transmits a'start parameter request confirmation'command to the sub liquid crystal I / F board SL.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶起動時設定中フラグを‘ON’にセットする(S392)。その後、サブCPU400は、サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the sub liquid crystal startup setting flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S392). After that, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the sub liquid crystal start parameter request.

[サブ液晶設定変更処理]
図85は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶設定変更処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったサブ液晶設定値の設定変更内容を取り出す(S401)。
[Sub LCD setting change process]
FIG. 85 shows a sub liquid crystal setting change process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 takes out the setting change contents of the sub liquid crystal setting value received as an argument (S401).

次に、サブCPU400は、設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定か否かを判別する(S402)。設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定である場合(S402:Yes)、サブCPU400は、次のS403の処理に移行する。設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定でない場合(S402:No)、サブCPU400は、S404の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the sub liquid crystal screen resolution setting (S402). When the setting change content is the sub LCD screen resolution setting (S402: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S403. When the setting change content is not the sub LCD screen resolution setting (S402: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S404.

次に、サブCPU400は、サブ液晶画面解像度設定コマンド送信処理を行う(S403)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域におけるサブ液晶画面解像度を書き換え、そのサブ液晶画面解像度を設定するためのコマンド(図55右欄に示すCMD:45H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal screen resolution setting command transmission process (S403). In this process, the sub CPU 400 rewrites the sub liquid crystal screen resolution in the sub liquid crystal setting value storage area of the sub RAM board 41 and sets the sub liquid crystal screen resolution (see CMD: 45H shown in the right column of FIG. 55). Is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL. After that, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal setting change process.

S404において、サブCPU400は、設定変更内容がサブ液晶輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がサブ液晶輝度設定である場合(S404:Yes)、サブCPU400は、次のS405の処理に移行する。設定変更内容がサブ液晶輝度設定でない場合(S404:No)、サブCPU400は、サブ液晶設定変更処理を終了する。 In S404, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the sub liquid crystal brightness setting. When the setting change content is the sub liquid crystal luminance setting (S404: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S405. When the setting change content is not the sub liquid crystal brightness setting (S404: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal setting change process.

次に、サブCPU400は、サブ液晶輝度設定コマンド送信処理を行う(S405)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域におけるサブ液晶輝度を書き換え、そのサブ液晶輝度を設定するためのコマンド(図55右欄に示すCMD:46H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal brightness setting command transmission process (S405). In this process, the sub CPU 400 rewrites the sub liquid crystal brightness in the sub liquid crystal set value storage area of the sub RAM board 41, and subsends a command (see CMD: 46H shown in the right column of FIG. 55) for setting the sub liquid crystal brightness. It transmits to the liquid crystal I / F substrate SL. After that, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal setting change process.

[サブ液晶ステータスコマンド受信時処理]
図86は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶ステータスコマンド受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、ステータスを示す受信データの「D1」から値を取り出し、その値に基づいてステータスの種別がタッチ入力か否かを判別する(S411)。ステータスの種別がタッチ入力である場合(S411:Yes)、サブCPU400は、次のS412の処理に移行する。ステータスの種別がタッチ入力でない場合(S411:No)、すなわち液晶設定である場合、サブCPU400は、S413の処理に移行する。
[Processing when receiving sub LCD status command]
FIG. 86 shows the processing at the time of receiving the sub liquid crystal status command by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts a value from "D1" of the received data indicating the status, and determines whether or not the status type is touch input based on the value (S411). When the status type is touch input (S411: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S412. When the status type is not touch input (S411: No), that is, when the liquid crystal setting is set, the sub CPU 400 shifts to the process of S413.

次に、サブCPU400は、ステータスの受信コマンドに含まれるタッチ入力データをサブRAM基板41のタッチパネル入力格納領域に保存する(S412)。図55に示すように、タッチ入力データには、タッチパネルDD19Tに関する入力種別、入力X,Y座標が含まれる。その後、サブCPU400は、S414の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 stores the touch input data included in the status reception command in the touch panel input storage area of the sub RAM board 41 (S412). As shown in FIG. 55, the touch input data includes an input type and input X and Y coordinates related to the touch panel DD19T. After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S414.

S413において、サブCPU400は、ステータスの受信コマンドに含まれる液晶設定データをサブRAM基板41のサブ液晶設定確認格納領域に保存する。図55に示すように、液晶設定データには、水平解像度(200〜800)、垂直解像度(200〜800)が含まれる。 In S413, the sub CPU 400 stores the liquid crystal setting data included in the status reception command in the sub liquid crystal setting confirmation storage area of the sub RAM board 41. As shown in FIG. 55, the liquid crystal setting data includes horizontal resolution (200 to 800) and vertical resolution (200 to 800).

次に、サブCPU400は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う(S414)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求完了を示すコマンド(図55右欄に示すCMD:44H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶ステータスコマンド受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a status request completion command transmission process (S414). In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating the completion of the status request (see CMD: 44H shown in the right column of FIG. 55) to the sub liquid crystal I / F board SL. After that, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the sub liquid crystal status command.

[サブ液晶受信確認受信時処理]
図87は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S421)。サブ液晶設定変更中フラグが‘ON’である場合(S421:Yes)、サブCPU400は、次のS422の処理に移行する。サブ液晶設定変更中フラグが‘ON’でない場合(S421:No)、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。
[Sub-LCD reception confirmation reception processing]
FIG. 87 shows the sub liquid crystal reception confirmation reception processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the sub liquid crystal setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 is'ON'(S421). When the sub liquid crystal setting changing flag is'ON'(S421: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S422. If the sub liquid crystal setting changing flag is not'ON'(S421: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal reception confirmation reception processing.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域(図62参照)から設定変更内容(変更するサブ液晶設定値)を取得する(S422)。 Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (sub liquid crystal setting value to be changed) from the sub liquid crystal setting value storage area (see FIG. 62) of the sub RAM board 41 (S422).

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックか否かを判別する(S423)。サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックである場合(S423:Yes)、サブCPU400は、S426の処理に移行する。サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックでない場合(S423:No)、サブCPU400は、次のS424の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the sub liquid crystal set value storage area is an end block (S423). When the sub liquid crystal set value storage area is the end block (S423: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S426. When the sub liquid crystal set value storage area is not an end block (S423: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S424.

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、サブ液晶設定変更処理を行う(S424)。この処理は、図85に示す通りである。 Next, the sub CPU 400 performs the sub liquid crystal setting change process with the acquired setting change content as an argument (S424). This process is as shown in FIG. 85.

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域のデータ取得位置(ブロック番号)を更新する(S425)。その後、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 updates the data acquisition position (block number) of the sub liquid crystal set value storage area (S425). After that, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal reception confirmation reception processing.

S426において、サブCPU400は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、サブ液晶設定値の設定完了を示すコマンド(図55右欄に示すCMD:42H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。 In S426, the sub CPU 400 performs the setting completion command transmission process. In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating the completion of setting the sub liquid crystal set value (see CMD: 42H shown in the right column of FIG. 55) to the sub liquid crystal I / F substrate SL.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグを‘OFF’にセットする(S427)。その後、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the sub liquid crystal setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘OFF’ (S427). After that, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal reception confirmation reception processing.

[プロジェクタ制御処理]
図88は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘プロジェクタ(図53に示すID:03H参照)’を示すか否かを判別する(S431)。送信元IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S431:Yes)、サブCPU400は、次のS432の処理に移行する。送信元IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S431:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。
[Projector control processing]
FIG. 88 shows the projector control process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, in the sub CPU 400, whether or not the source ID of the received data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 indicates a'projector (see ID: 03H shown in FIG. 53)'. (S431). When the source ID indicates'projector'(S4311: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S432. When the source ID does not indicate'projector'(S4311: No), the sub CPU 400 ends the projector control process.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2を制御するためのプロジェクタ制御受信データ整合性チェック処理を行う(S432)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図56に示すプロジェクタ制御基板B23からの送信コマンドを示す‘81H’〜‘8BH’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。 Next, the sub CPU 400 performs a projector control reception data consistency check process for controlling the projector device B2 (S432). In this process, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the values of '81H' to '8BH' indicating the transmission command from the projector control board B23 shown in FIG. Then, the check result is returned as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S433)。受信データの整合性に異常がある場合(S433:Yes)、サブCPU400は、次のS434の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S433:No)、サブCPU400は、S435の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines from the return value of the check result whether or not there is an abnormality in the consistency of the received data (S433). When there is an abnormality in the consistency of the received data (S433: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S434. If there is no abnormality in the consistency of the received data (S433: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S435.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S434)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (S434). After that, the sub CPU 400 ends the projector control process.

S435において、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を行う。この処理については、図89を用いて後述する。 In S435, the sub CPU 400 performs projector-controlled reception processing. This process will be described later with reference to FIG. 89.

次に、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を行う(S436)。この処理については、図95を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs the projector drift correction process (S436). This process will be described later with reference to FIG. 95. After that, the sub CPU 400 ends the projector control process.

[プロジェクタ制御受信時処理]
図89は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域からプロジェクタ制御受信格納領域に受信データをコピーする(S441)。
[Processing when receiving projector control]
FIG. 89 shows the projector-controlled reception processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 copies received data from the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 to the projector control reception storage area (S441).

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘起動パラメータ要求(図56左欄に示すCMD:81H参照)’か否かを判別する(S442)。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’である場合(S442:Yes)、サブCPU400は、次のS443の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合(S442:No)、サブCPU400は、S444の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is a'startup parameter request (see CMD: 81H shown in the left column of FIG. 56)' (S442). When the reception command is'start parameter request'(S442: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S443. When the received command is not'start parameter request'(S442: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S444.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を行う(S443)。この処理については、図90を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a process at the time of receiving the projector start parameter request (S443). This process will be described later with reference to FIG. 90. After that, the sub CPU 400 ends the projector-controlled reception processing.

S444において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘パラメータ要求(図56左欄に示すCMD:82H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合(S444:Yes)、サブCPU400は、次のS445の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合(S444:No)、サブCPU400は、S451の処理に移行する。 In S444, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is a'parameter request (see CMD: 82H shown in the left column of FIG. 56)'. When the reception command is'parameter request'(S444: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S445. When the reception command is not'parameter request'(S444: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S451.

次に、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図56参照)に基づいて、プロジェクタ設定値の変更要求(図56左欄に示すCMD:82H,D1:01H参照)があるか否かを判別する(S445)。プロジェクタ設定値の変更要求がある場合(S445:Yes)、サブCPU400は、次のS446の処理に移行する。プロジェクタ設定値の変更要求がない場合(S445:No)、サブCPU400は、S449の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 receives a request to change the projector set value (see CMD: 82H, D1: 01H shown in the left column of FIG. 56) based on the parameter value (see FIG. 56) included in the parameter request reception command. It is determined whether or not there is (S445). When there is a request to change the projector set value (S445: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S446. When there is no request to change the projector set value (S445: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S449.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグを‘ON’にセットする(S446)。 Next, the sub CPU 400 sets the projector setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S446).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域から設定変更内容(変更するプロジェクタ設定値)を取得する(S447)。 Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (projector setting value to be changed) from the projector setting value storage area (S447).

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、プロジェクタ設定変更処理を行う(S448)。この処理については、図91を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs the projector setting change process with the acquired setting change content as an argument (S448). This process will be described later with reference to FIG. 91. After that, the sub CPU 400 ends the projector-controlled reception processing.

S449において、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図56参照)に基づいて、プロジェクタ制御基板B23からステータス要求(図56左欄に示すCMD:82H,D1:02H参照)があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合(S449:Yes)、サブCPU400は、次のS450の処理に移行する。ステータス要求がない場合(S449:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。 In S449, the sub CPU 400 requests a status from the projector control board B23 (see CMD: 82H, D1: 02H shown in the left column of FIG. 56) based on the parameter value (see FIG. 56) included in the parameter request reception command. Determine if there is. When there is a status request (S449: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S450. If there is no status request (S449: No), the sub CPU 400 ends the projector control reception processing.

次に、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う(S450)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a status request command transmission process (S450). In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector-controlled reception processing.

S451において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘受信確認(図56左欄に示すCMD:83H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合(S451:Yes)、サブCPU400は、次のS452の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合(S451:No)、サブCPU400は、S453の処理に移行する。 In S451, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is'reception confirmation (see CMD: 83H shown in the left column of FIG. 56)'. When the reception command is'reception confirmation'(S451: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S452. If the reception command is not'reception confirmation'(S451: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S453.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を行う(S452)。この処理については、図92を用いて後述する。 Next, the sub CPU 400 performs the projector reception confirmation reception processing (S452). This process will be described later with reference to FIG. 92.

S453において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘エラー通知(図56左欄に示すCMD:84H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合(S453:Yes)、サブCPU400は、次のS454の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合(S453:No)、サブCPU400は、S455の処理に移行する。 In S453, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is an "error notification (see CMD: 84H shown in the left column of FIG. 56)". When the reception command is'error notification'(S453: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S454. If the received command is not'error notification'(S453: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S455.

次に、サブCPU400は、プロジェクタエラー通知受信時処理を行う(S454)。この処理については、図93を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs the projector error notification reception processing (S454). This process will be described later with reference to FIG. 93. After that, the sub CPU 400 ends the projector-controlled reception processing.

S455において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)がステータス関連のコマンド(図56左欄に示すCMD:85H〜8BH参照)か否かを判別する。受信コマンドがステータス関連のコマンドである場合(S455:Yes)、サブCPU400は、次のS456の処理に移行する。受信コマンドがステータス関連のコマンドでない場合(S455:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。 In S455, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is a status-related command (see CMD: 85H to 8BH shown in the left column of FIG. 56). When the reception command is a status-related command (S455: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S456. If the reception command is not a status-related command (S455: No), the sub CPU 400 ends the projector-controlled reception processing.

次に、サブCPU400は、プロジェクタステータス受信時処理を行う(S456)。この処理については、図94を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs the projector status reception processing (S456). This process will be described later with reference to FIG. 94. After that, the sub CPU 400 ends the projector-controlled reception processing.

[プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理]
図90は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う(S461)。この処理において、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23に対して‘起動パラメータ要求確認’のコマンドを送信する。
[Processing when projector startup parameter request is received]
FIG. 90 shows the processing at the time of receiving the projector start parameter request by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a start parameter request confirmation command transmission process (S461). In this process, the sub CPU 400 transmits a command of'confirm start parameter request'to the projector control board B23.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ起動時設定中フラグを‘ON’にセットする(S462)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the projector start-up setting flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S462). After that, the sub CPU 400 ends the process when the projector start parameter request is received.

[プロジェクタ設定変更処理]
図91は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ設定変更処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったプロジェクタ設定値の設定変更内容を取り出す(S471)。
[Projector setting change process]
FIG. 91 shows a projector setting change process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts the setting change contents of the projector setting value received as an argument (S471).

次に、サブCPU400は、設定変更内容が水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)か否かを判別する(S472)。設定変更内容が水平位置オフセットである場合(S472:Yes)、サブCPU400は、次のS473の処理に移行する。設定変更内容が水平位置オフセットでない場合(S472:No)、サブCPU400は、S474の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a horizontal position offset (horizontal position positions A to E offset) (S472). When the setting change content is a horizontal position offset (S472: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S473. When the setting change content is not the horizontal position offset (S472: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S474.

次に、サブCPU400は、水平位置オフセットコマンド送信処理を行う(S473)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)を書き換え、その水平位置オフセットを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:88H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a horizontal position offset command transmission process (S473). In this process, the sub CPU 400 rewrites the horizontal position offset (horizontal position A to E offset) in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and sets the horizontal position offset (in the right column of FIG. 56). CMD: 88H shown) is transmitted to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S474において、サブCPU400は、設定変更内容が垂直位置オフセット(垂直方向位置A〜Eオフセット)か否かを判別する。設定変更内容が垂直位置オフセットである場合(S474:Yes)、サブCPU400は、次のS475の処理に移行する。設定変更内容が垂直位置オフセットでない場合(S474:No)、サブCPU400は、S476の処理に移行する。 In S474, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a vertical position offset (vertical position A to E offset). When the setting change content is a vertical position offset (S474: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S475. When the setting change content is not the vertical position offset (S474: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S476.

次に、サブCPU400は、垂直位置オフセットコマンド送信処理を行う(S475)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における垂直位置オフセット(垂直方向位置A〜Eオフセット)を書き換え、その垂直位置オフセットを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8AH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a vertical position offset command transmission process (S475). In this process, the sub CPU 400 rewrites the vertical position offset (vertical position A to E offset) in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and sets the vertical position offset (in the right column of FIG. 56). CMD: 8AH shown) is transmitted to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S476において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスオフセット(フォーカス位置オフセットA〜E)か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスオフセットである場合(S476:Yes)、サブCPU400は、次のS477の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスオフセットでない場合(S476:No)、サブCPU400は、S478の処理に移行する。 In S476, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a focus offset (focus position offsets A to E). When the setting change content is the focus offset (S476: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S477. When the setting change content is not the focus offset (S476: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S478.

次に、サブCPU400は、フォーカス位置オフセットコマンド送信処理を行う(S477)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカス位置オフセットA〜Eを書き換え、そのフォーカス位置オフセットA〜Eを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8FH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a focus position offset command transmission process (S477). In this process, the sub CPU 400 rewrites the focus position offsets A to E in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and commands for setting the focus position offsets A to E (CMD: shown in the right column of FIG. 56: 8FH) is transmitted to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S478において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスドリフト補正(フォーカスドリフト補正値A〜E)か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正である場合(S478:Yes)、サブCPU400は、次のS479の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正でない場合(S478:No)、サブCPU400は、S480の処理に移行する。 In S478, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is focus drift correction (focus drift correction values A to E). When the setting change content is focus drift correction (S478: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S479. If the setting change content is not focus drift correction (S478: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S480.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値コマンド送信処理を行う(S479)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカスドリフト補正値A〜Eを書き換え、そのフォーカスドリフト補正値A〜Eを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:91H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a focus drift correction value command transmission process (S479). In this process, the sub CPU 400 rewrites the focus drift correction values A to E in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and commands for setting the focus drift correction values A to E (shown in the right column of FIG. 56). CMD: 91H) is transmitted to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S480において、サブCPU400は、設定変更内容がLED輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がLED輝度設定である場合(S480:Yes)、サブCPU400は、次のS481の処理に移行する。設定変更内容がLED輝度設定でない場合(S480:No)、サブCPU400は、S482の処理に移行する。 In S480, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the LED brightness setting. When the setting change content is the LED brightness setting (S480: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S481. When the setting change content is not the LED brightness setting (S480: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S482.

次に、サブCPU400は、LED輝度設定コマンド送信処理を行う(S481)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるLED輝度設定を書き換え、そのLED輝度を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:85H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs an LED brightness setting command transmission process (S481). In this process, the sub CPU 400 rewrites the LED brightness setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41, and issues a command for setting the LED brightness (see CMD: 85H shown in the right column of FIG. 56) on the projector control board. It is transmitted to B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S482において、サブCPU400は、設定変更内容が台形歪み補正値か否かを判別する。設定変更内容が台形歪み補正値である場合(S482:Yes)、サブCPU400は、次のS483の処理に移行する。設定変更内容が台形歪み補正値でない場合(S482:No)、サブCPU400は、S484の処理に移行する。 In S482, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a trapezoidal distortion correction value. When the setting change content is the trapezoidal distortion correction value (S482: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S483. When the setting change content is not the trapezoidal distortion correction value (S482: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S484.

次に、サブCPU400は、台形歪み補正値コマンド送信処理を行う(S483)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における台形歪み補正値を書き換え、その台形歪み補正値を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:86H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs trapezoidal distortion correction value command transmission processing (S483). In this process, the sub CPU 400 rewrites the trapezoidal distortion correction value in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and issues a command (see CMD: 86H shown in the right column of FIG. 56) for setting the trapezoidal distortion correction value. It transmits to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S484において、サブCPU400は、設定変更内容がコントラスト設定か否かを判別する。設定変更内容がコントラスト設定である場合(S484:Yes)、サブCPU400は、次のS485の処理に移行する。設定変更内容がコントラスト設定でない場合(S484:No)、サブCPU400は、S486の処理に移行する。 In S484, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a contrast setting. When the setting change content is the contrast setting (S484: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S485. When the setting change content is not the contrast setting (S484: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S486.

次に、サブCPU400は、コントラスト設定コマンド送信処理を行う(S485)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるコントラスト設定を書き換え、そのコントラストを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8CH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a contrast setting command transmission process (S485). In this process, the sub CPU 400 rewrites the contrast setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 and issues a command (see CMD: 8CH shown in the right column of FIG. 56) to the projector control board B23 to set the contrast. Send to. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S486において、サブCPU400は、設定変更内容がガンマ設定か否かを判別する。設定変更内容がガンマ設定である場合(S486:Yes)、サブCPU400は、次のS487の処理に移行する。設定変更内容がガンマ設定でない場合(S486:No)、サブCPU400は、S488の処理に移行する。 In S486, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a gamma setting. When the setting change content is a gamma setting (S486: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S487. When the setting change content is not a gamma setting (S486: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S488.

次に、サブCPU400は、ガンマ設定コマンド送信処理を行う(S487)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるガンマ設定を書き換え、そのガンマ値を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8EH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a gamma setting command transmission process (S487). In this process, the sub CPU 400 rewrites the gamma setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41, and issues a command (see CMD: 8EH shown in the right column of FIG. 56) for setting the gamma value to the projector control board B23. Send to. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S488において、サブCPU400は、設定変更内容がホワイト色温度か否かを判別する。設定変更内容がホワイト色温度である場合(S488:Yes)、サブCPU400は、次のS489の処理に移行する。設定変更内容がホワイト色温度でない場合(S488:No)、サブCPU400は、S490の処理に移行する。 In S488, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the white color temperature. When the setting change content is the white color temperature (S488: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S489. When the setting change content is not the white color temperature (S488: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S490.

次に、サブCPU400は、ホワイト色温度コマンド送信処理を行う(S489)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるホワイト色温度を書き換え、そのホワイト色温度を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:87H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a white color temperature command transmission process (S489). In this process, the sub CPU 400 rewrites the white color temperature in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and controls the projector with a command (see CMD: 87H shown in the right column of FIG. 56) for setting the white color temperature. It is transmitted to the substrate B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S490において、サブCPU400は、設定変更内容がブライトネスか否かを判別する。設定変更内容がブライトネスである場合(S490:Yes)、サブCPU400は、次のS491の処理に移行する。設定変更内容がブライトネスでない場合(S490:No)、サブCPU400は、S492の処理に移行する。 In S490, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is brightness. When the setting change content is brightness (S490: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S491. When the setting change content is not brightness (S490: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S492.

次に、サブCPU400は、ブライトネスコマンド送信処理を行う(S491)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるブライトネスを書き換え、そのブライトネスを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8CH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a brightness command transmission process (S491). In this process, the sub CPU 400 rewrites the brightness in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and issues a command (see CMD: 8CH shown in the right column of FIG. 56) to the projector control board B23 to set the brightness. And send. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S492において、サブCPU400は、設定変更内容がテストパターンか否かを判別する。設定変更内容がテストパターンである場合(S492:Yes)、サブCPU400は、次のS493の処理に移行する。設定変更内容がテストパターンでない場合(S492:No)、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 In S492, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a test pattern. When the setting change content is a test pattern (S492: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S493. If the setting change content is not a test pattern (S492: No), the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

次に、サブCPU400は、テストパターンコマンド送信処理を行う(S493)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるテストパターンを書き換え、そのテストパターンを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:92H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。このようなプロジェクタ設定変更処理は、遊技場におけるメンテナンス作業者あるいは工場出荷前に検査作業者がプロジェクタ装置B2に対して各種の光学調整を行う際に実行されることとなる。 Next, the sub CPU 400 performs a test pattern command transmission process (S493). In this process, the sub CPU 400 rewrites the test pattern in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and issues a command (see CMD: 92H shown in the right column of FIG. 56) for setting the test pattern to the projector control board B23. Send to. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process. Such a projector setting change process is executed when a maintenance worker in the amusement park or an inspection worker makes various optical adjustments to the projector device B2 before shipping from the factory.

[プロジェクタ受信確認受信時処理]
図92は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S501)。プロジェクタ設定変更中フラグが‘ON’である場合(S501:Yes)、サブCPU400は、次のS502の処理に移行する。プロジェクタ設定変更中フラグが‘ON’でない場合(S501:No)、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。
[Projector reception confirmation reception processing]
FIG. 92 shows the projector reception confirmation reception processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the projector setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 is'ON'(S501). When the projector setting changing flag is'ON'(S501: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S502. If the projector setting changing flag is not'ON'(S501: No), the sub CPU 400 ends the projector reception confirmation reception processing.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域から設定変更内容(変更するプロジェクタ設定値)を取得する(S502)。 Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (projector setting value to be changed) from the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 (S502).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックか否かを判別する(S503)。プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックである場合(S503:Yes)、サブCPU400は、S506の処理に移行する。プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックでない場合(S503:No)、サブCPU400は、次のS504の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the projector set value storage area is an end block (S503). When the projector set value storage area is an end block (S503: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S506. When the projector set value storage area is not an end block (S503: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S504.

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、プロジェクタ設定変更処理を行う(S504)。この処理は、図91に示す通りである。 Next, the sub CPU 400 performs the projector setting change process with the acquired setting change content as an argument (S504). This process is as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域のデータ取得位置(ブロック番号)を更新する(S505)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 updates the data acquisition position (block number) of the projector set value storage area (S505). After that, the sub CPU 400 ends the projector reception confirmation reception processing.

S506において、サブCPU400は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、プロジェクタ設定値の設定完了を示すコマンド(図56右欄に示すCMD:82H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。 In S506, the sub CPU 400 performs the setting completion command transmission process. In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating the completion of setting the projector set value (see CMD: 82H shown in the right column of FIG. 56) to the projector control board B23.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグを‘OFF’にセットする(S507)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the projector setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘OFF’ (S507). After that, the sub CPU 400 ends the projector reception confirmation reception processing.

[プロジェクタエラー通知受信時処理]
図93は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタエラー通知受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23からのエラー通知に応じてプロジェクタエラー発生時処理を行う(S511)。
[Processing when receiving projector error notification]
FIG. 93 shows the processing at the time of receiving the projector error notification by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a projector error occurrence process in response to an error notification from the projector control board B23 (S511).

次に、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19にプロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを表示させるために、サブ液晶I/F基板SLに対してプロジェクタエラー発生表示要求出力を行う(S512)。 Next, the sub CPU 400 outputs a projector error occurrence display request to the sub liquid crystal I / F board SL in order to display the error of the projector control board B23 (projector device B2) on the sub liquid crystal display device DD19 (S512). ).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドプロジェクタエラー発生出力要求を行う(S513)。その後、サブCPU400は、プロジェクタエラー通知受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 makes a sound projector error generation output request to the speaker group 62 in order to notify the error of the projector control board B23 (projector device B2) by sound (S513). After that, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the projector error notification.

[プロジェクタステータス受信時処理]
図94は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタステータス受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘LED温度(図56の左欄に示すCMD:85H参照)’か否かを判別する(S521)。コマンドの種別が‘LED温度’である場合(S521:Yes)、サブCPU400は、次のS522の処理に移行する。コマンドの種別が‘LED温度’でない場合(S521:No)、サブCPU400は、S523の処理に移行する。
[Processing when receiving projector status]
FIG. 94 shows the projector status reception processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is'LED temperature (see CMD: 85H shown in the left column of FIG. 56)' (S521). .. When the command type is'LED temperature'(S521: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S522. When the command type is not'LED temperature'(S5211: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S523.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:85H,D1〜D3参照)として含まれるLED温度データをサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S522)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 saves the LED temperature data included as the status (parameter value, see CMD: 85H, D1 to D3 shown in the left column of FIG. 56) in the acquired command in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S522). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S535.

S523において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘FAN回転数(図56左欄に示すCMD:86H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘FAN回転数’である場合(S523:Yes)、サブCPU400は、次のS524の処理に移行する。コマンドの種別が‘FAN回転数’でない場合(S523:No)、サブCPU400は、S525の処理に移行する。 In S523, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is'FAN rotation speed (see CMD: 86H shown in the left column of FIG. 56)'. When the command type is'FAN rotation speed'(S523: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S524. If the command type is not "FAN rotation speed" (S523: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S525.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:86H,D1〜D3参照)として含まれるFAN回転数データをサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S524)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 saves the FAN rotation speed data included as the status (parameter value, see CMD: 86H, D1 to D3 shown in the left column of FIG. 56) in the acquired command in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S524). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S535.

S525において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘LED輝度(図56左欄に示すCMD:87H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘LED輝度’である場合(S525:Yes)、サブCPU400は、次のS526の処理に移行する。コマンドの種別が‘LED輝度’でない場合(S525:No)、サブCPU400は、S527の処理に移行する。 In S525, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is'LED brightness (see CMD: 87H shown in the left column of FIG. 56)'. When the command type is'LED brightness'(S525: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S526. When the command type is not "LED brightness" (S525: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S527.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:87H,D1〜D3参照)として含まれるLED輝度データをサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S526)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 saves the LED luminance data included as the status (parameter value, see CMD: 87H, D1 to D3 shown in the left column of FIG. 56) in the acquired command in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S526). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S535.

S527において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘水平方向調整値(図56左欄に示すCMD:88H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘水平方向調整値’である場合(S527:Yes)、サブCPU400は、次のS528の処理に移行する。コマンドの種別が‘水平方向調整値’でない場合(S527:No)、サブCPU400は、S529の処理に移行する。 In S527, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is'horizontal adjustment value (see CMD: 88H shown in the left column of FIG. 56)'. When the command type is'horizontal adjustment value'(S527: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S528. If the command type is not'horizontal adjustment value'(S527: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S529.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:88H,D1〜D10参照)として含まれる水平方向調整値をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S528)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 saves the horizontal adjustment value included as the status (parameter value, see CMD: 88H, D1 to D10 shown in the left column of FIG. 56) in the acquired command in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S528). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S535.

S529において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘垂直方向調整値(図56左欄に示すCMD:89H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘垂直方向調整値’である場合(S529:Yes)、サブCPU400は、次のS530の処理に移行する。コマンドの種別が‘垂直方向調整値’でない場合(S529:No)、サブCPU400は、S531の処理に移行する。 In S529, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is'vertical adjustment value (see CMD: 89H shown in the left column of FIG. 56)'. When the command type is'vertical adjustment value'(S529: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S530. When the command type is not "vertical adjustment value" (S529: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S531.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:89H,D1〜D5参照)として含まれる垂直方向調整値をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S530)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 saves the vertical adjustment value included as the status (parameter value, see CMD: 89H, D1 to D5 shown in the left column of FIG. 56) in the acquired command in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S530). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S535.

S531において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘フォーカス調整値(図56左欄に示すCMD:8AH参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘フォーカス調整値’である場合(S531:Yes)、サブCPU400は、次のS532の処理に移行する。コマンドの種別が‘フォーカス調整値’でない場合(S531:No)、サブCPU400は、S533の処理に移行する。 In S531, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is'focus adjustment value (see CMD: 8AH shown in the left column of FIG. 56)'. When the command type is'focus adjustment value'(S531: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S532. If the command type is not'focus adjustment value'(S531: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S533.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:8AH,D1〜D10参照)として含まれるフォーカス調整値をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S532)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 saves the focus adjustment value included as the status (parameter value, see CMD: 8AH, D1 to D10 shown in the left column of FIG. 56) in the acquired command in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S532). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S535.

S533において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘ドリフト補正温度(図56左欄に示すCMD:8BH参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘ドリフト補正温度’である場合(S533:Yes)、サブCPU400は、次のS534の処理に移行する。コマンドの種別が‘ドリフト補正温度’でない場合(S533:No)、サブCPU400は、S535の処理に移行する。 In S533, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is'drift correction temperature (see CMD: 8BH shown in the left column of FIG. 56)'. When the command type is'drift correction temperature'(S533: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S534. When the command type is not'drift correction temperature'(S533: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S535.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:8BH,D1参照)として含まれるドリフト温度をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S534)。 Next, the sub CPU 400 stores the drift temperature included as the status (parameter value, see CMD: 8BH, D1 shown in the left column of FIG. 56) in the acquired command in the projector status storage area of the sub RAM board 41 (S534). ..

次に、サブCPU400は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う(S535)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求完了を示すコマンド(図56右欄に示すCMD:84H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタステータス受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a status request completion command transmission process (S535). In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating the completion of the status request (see CMD: 84H shown in the right column of FIG. 56) to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector status reception processing.

[プロジェクタドリフト補正処理]
図95は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタドリフト補正処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のドリフト補正監視カウンタの値を1加算する(S541)。ドリフト補正監視カウンタは、プロジェクタ装置B2の光学特性に係る温度ドリフトについて、その補正及び監視を定期的に行うタイミングを計るための加算カウンタである。
[Projector drift correction processing]
FIG. 95 shows the projector drift correction process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 adds 1 to the value of the drift correction monitoring counter of the sub RAM board 41 (S541). The drift correction monitoring counter is an addition counter for measuring the timing of periodically correcting and monitoring the temperature drift related to the optical characteristics of the projector device B2.

次に、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値が、所定値として例えば120(概ね1分に相当)以上か否かを判別する(S542)。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値以上の場合(S542:Yes)、サブCPU400は、次のS543の処理に移行する。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値未満の場合(S542:No)、サブCPU400は、S545の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the drift correction monitoring counter is, for example, 120 (corresponding to approximately 1 minute) or more as a predetermined value (S542). When the value of the drift correction monitoring counter is equal to or greater than a predetermined value (S542: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S543. When the value of the drift correction monitoring counter is less than a predetermined value (S542: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S545.

次に、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値をクリアする(S543)。 Next, the sub CPU 400 clears the value of the drift correction monitoring counter (S543).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23を送信先とするステータス要求のコマンド(図56右欄に示すCMD:83H参照)をサブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にセットする(S544)。このとき、ステータス要求のコマンドには、パラメータとしてドリフト補正温度(図56右欄に示すCMD:83H,D1,※1参照)が指定される。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。なお、S544の処理においてセットされたコマンドは、図89のS450の処理によりプロジェクタ制御基板B23へと送信される。 Next, the sub CPU 400 sets a status request command (see CMD: 83H shown in the right column of FIG. 56) with the projector control board B23 as the transmission destination in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41 (S544). At this time, the drift correction temperature (see CMD: 83H, D1, * 1 shown in the right column of FIG. 56) is specified as a parameter in the status request command. After that, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. The command set in the process of S544 is transmitted to the projector control board B23 by the process of S450 in FIG. 89.

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ドリフト補正温度(図56左欄に示すCMD:8BH参照)’か否かを判別する(S545)。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’である場合(S545:Yes)、サブCPU400は、次のS546の処理に移行する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’でない場合(S545:No)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is'drift correction temperature (see CMD: 8BH shown in the left column of FIG. 56)'(S545). When the reception command is'drift correction temperature'(S545: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S546. If the reception command is not the'drift correction temperature'(S545: No), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域からドリフト補正温度を取得するとともに、フォーカス位置の位置係数を取得する(S546)。フォーカス位置の位置係数とは、フォーカス位置A〜Eごとに温度特性に応じて最適な補正位置(フォーカス補正値)を求めるための定数因子である。このような位置係数は、例えばプロジェクタ制御基板B23からステータスとして伝えられるもの、予めサブROM基板42等に記憶されているものとしてもよいし、後述する図124の光学調整時における調整画面にフォーカス位置の位置係数を入力するためのメニューを設けて設定できるようにしてもよい。 Next, the sub CPU 400 acquires the drift correction temperature from the projector status storage area of the sub RAM board 41 and also acquires the position coefficient of the focus position (S546). The position coefficient of the focus position is a constant factor for obtaining the optimum correction position (focus correction value) according to the temperature characteristics for each of the focus positions A to E. Such a position coefficient may be transmitted as a status from the projector control board B23, may be stored in advance in the sub ROM board 42 or the like, or may be stored in advance on the adjustment screen at the time of optical adjustment in FIG. 124, which will be described later. A menu for inputting the position coefficient of is provided so that it can be set.

次に、サブCPU400は、取得したドリフト補正温度及び位置係数を乗算することでフォーカスドリフト補正値を算出する(S547)。フォーカスドリフト補正値とは、フォーカス位置をレンズ周りの周辺温度に応じて補正した値を意味する。 Next, the sub CPU 400 calculates the focus drift correction value by multiplying the acquired drift correction temperature and the position coefficient (S547). The focus drift correction value means a value obtained by correcting the focus position according to the ambient temperature around the lens.

次に、サブCPU400は、S547で算出した最新のフォーカスドリフト補正値がサブRAM基板41のフォーカス補正値格納領域に既存の補正値と等しいか否かを判別する(S548)。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と等しい場合(S548:Yes)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と異なる場合(S548:No)、サブCPU400は、次のS549の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the latest focus drift correction value calculated in S547 is equal to the existing correction value in the focus correction value storage area of the sub RAM board 41 (S548). When the latest focus drift correction value is equal to the existing correction value (S548: Yes), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. When the latest focus drift correction value is different from the existing correction value (S548: No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S549.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値をフォーカス補正値格納領域に上書き保存する(S549)。 Next, the sub CPU 400 overwrites and saves the focus drift correction value in the focus correction value storage area (S549).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値の設定変更要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する(S550)。 Next, the sub CPU 400 transmits a command for requesting a setting change of the focus drift correction value to the projector control board B23 (S550).

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にフォーカス位置及びフォーカスドリフト補正値を保存する(S551)。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 stores the focus position and the focus drift correction value in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 (S551). After that, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

(スケーラ基板SKのメモリマップ)
図96及び図97に示すように、スケーラ基板SKのSDRAM712及びMCU700に含まれるROMには、各種の情報が格納されている。なお、図96及び図97に示す各種の格納領域は、スケーラ基板SKで使用される全ての情報を示しているわけではない。例えば、スケーラ基板SKのMCU700が実行する、制御プログラム等やMCU700が使用する作業領域等については、図96及び図97においてその図示を省略している。
(Memory map of scaler board SK)
As shown in FIGS. 96 and 97, various information is stored in the ROM included in the SDRAM 712 and the MCU 700 of the scaler board SK. The various storage areas shown in FIGS. 96 and 97 do not show all the information used in the scaler substrate SK. For example, the control program and the like and the work area used by the MCU 700 executed by the MCU 700 of the scaler board SK are not shown in FIGS. 96 and 97.

図96に示すように、SDRAM712には、副制御基板SS、プロジェクタ制御基板B23、及びサブ液晶I/F基板SLとの間でコマンドをやり取りするために、各々のコマンドを受信するための第1〜第3受信格納領域、各々に対してコマンドを送信するための第1〜第3送信格納領域、多出力スケーラLSI710に関するスケーラLSI設定格納領域、ステータス格納領域、フラグその他格納領域、多出力スケーラLSI710及びMCU(制御LSI)700のスケーラLSI使用領域が設けられている。例えば、スケーラLSI設定格納領域には、出力第1〜第4画面水平解像度、出力第1〜第4画面垂直解像度、入力第1,2画面水平解像度、出力第1,2画面垂直解像度が格納される。フラグその他格納領域には、第1〜第3受信完了フラグ、第1〜第3EXT受信フラグ、スケーラLSI設定フラグ、リセット要求フラグ、送信周期カウンタ、エラー管理領域、自己診断格納領域が格納される。これらの格納情報については後述する。 As shown in FIG. 96, the SDRAM 712 has a first unit for receiving each command in order to exchange commands with the sub-control board SS, the projector control board B23, and the sub-liquid crystal I / F board SL. ~ 3rd reception storage area, 1st to 3rd transmission storage areas for transmitting commands to each, scaler LSI setting storage area for multi-output scaler LSI710, status storage area, flag and other storage areas, multi-output scaler LSI710 And the scaler LSI use area of the MCU (control LSI) 700 is provided. For example, the output 1st to 4th screen horizontal resolution, the output 1st to 4th screen vertical resolution, the input 1st and 2nd screen horizontal resolution, and the output 1st and 2nd screen vertical resolution are stored in the scaler LSI setting storage area. To. The flags and other storage areas store the first to third reception completion flags, the first to third EXT reception flags, the scaler LSI setting flag, the reset request flag, the transmission cycle counter, the error management area, and the self-diagnosis storage area. These stored information will be described later.

図97に示すように、MCU700のROMには、スケーラLSI初期設定値として、映像分割に関する出力分割数、入力分割数、出力第1〜第4画面水平解像度、出力第1〜第4画面垂直解像度、入力第1,2画面水平解像度、入力第1,2画面垂直解像度が格納されているとともに、シリアル回線設定値として、第1〜第3回線ボーレート、第1〜第3回線データ長、第1〜第3回線パリティ、第1〜第3回線ストップが格納されており、自己診断用の値として診断値(55AAH)が格納されている。これらの格納情報については後述する。 As shown in FIG. 97, the ROM of the MCU 700 has the number of output divisions, the number of input divisions, the horizontal resolutions of the first to fourth screens of the output, and the vertical resolutions of the first to fourth screens of the outputs as the initial setting values of the scaler LSI. , Input 1st and 2nd screen horizontal resolution, input 1st and 2nd screen vertical resolution are stored, and as serial line setting values, 1st to 3rd line baud rate, 1st to 3rd line data length, 1st ~ 3rd line parity and 1st to 3rd line stops are stored, and a diagnostic value (55AAH) is stored as a value for self-diagnosis. These stored information will be described later.

(スケーラ基板SKの処理)
[MCU700によるスケーラ基板メイン処理]
図98は、スケーラ基板SKのMCU700によるスケーラ基板メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、MCU700は、スケーラ基板SKの初期化処理を行う(S561)。この処理については、図100を用いて後述する。
(Processing of scaler board SK)
[Scaler board main processing by MCU700]
FIG. 98 shows the scaler substrate main processing by the MCU700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, when the power is turned on, the MCU 700 performs an initialization process of the scaler board SK (S561). This process will be described later with reference to FIG. 100.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S562)。第1受信完了フラグが‘ON’である場合(S562:Yes)、MCU700は、次のS563の処理に移行する。第1受信完了フラグが‘ON’でない場合(S562:No)、MCU700は、S568の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the flag of the SDRAM 712 and the first reception completion flag in the storage area are ‘ON’ (S562). When the first reception completion flag is ‘ON’ (S562: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S563. When the first reception completion flag is not ‘ON’ (S562: No), the MCU 700 shifts to the process of S568.

次に、MCU700は、SDRAM712の第1受信格納領域から受信データ(コマンド)を取得する(S563)。 Next, the MCU 700 acquires the received data (command) from the first reception storage area of the SDRAM 712 (S563).

次に、MCU700は、フラグその他格納領域における第1受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S564)。 Next, the MCU 700 sets the flag and other first reception completion flags in the storage area to ‘OFF’ (S564).

次に、MCU700は、取得した受信データの送信先IDが‘スケーラ(図53に示すID:30H参照)’を示すか否かを判別する(S565)。送信先IDが‘スケーラ’を示す場合(S565:Yes)、MCU700は、S567の処理に移行する。送信先IDが‘スケーラ’を示さない場合(S565:No)、MCU700は、次のS566の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the acquired received data indicates'scaler (see ID: 30H shown in FIG. 53)'(S565). When the destination ID indicates'scaler'(S565: Yes), the MCU 700 shifts to the process of S567. If the destination ID does not indicate'scaler'(S565: No), the MCU 700 proceeds to the next process of S566.

次に、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を行う(S566)。この処理については、図101を用いて後述する。 Next, the MCU 700 performs a sub-device bypass transmission process (S566). This process will be described later with reference to FIG. 101.

次に、MCU700は、副制御−スケーラ間受信時処理を行う(S567)。この処理については、図102を用いて後述する。 Next, the MCU 700 performs a processing at the time of reception between the sub-control and the scaler (S567). This process will be described later with reference to FIG. 102.

次に、MCU700は、スケーラ自己診断処理を行う(S568)。この処理については、図103を用いて後述する。 Next, the MCU 700 performs a scaler self-diagnosis process (S568). This process will be described later with reference to FIG. 103.

次に、MCU700は、副制御−スケーラ間送信時処理を行う(S569)。この処理については、図104を用いて後述する。 Next, the MCU 700 performs a sub-control-scaler transmission time process (S569). This process will be described later with reference to FIG. 104.

次に、MCU700は、副制御バイパス送信処理を行う(S570)。この処理については、図105を用いて後述する。 Next, the MCU 700 performs the sub-control bypass transmission process (S570). This process will be described later with reference to FIG. 105.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S571)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S571:Yes)、MCU700は、次のS572の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S571:No)、MCU700は、S573の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the flag of the SDRAM 712 and the reset request flag in the storage area are ‘ON’ (S571). When the reset request flag is ‘ON’ (S571: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S572. If the reset request flag is not ‘ON’ (S571: No), the MCU 700 shifts to the process of S573.

次に、MCU700は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S572)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値にセット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU700に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU700に出力すると、MCU700がリセットされることにより、スケーラ基板メイン処理における先頭のステップ(S561)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。また、後述のプロジェクタ制御メイン処理のS700、及び、サブ液晶制御メイン処理のS871においても同様である。 Next, the MCU 700 waits for the watchdog timer (WDT) to be reset (S572). The watchdog timer reset wait is a process of performing an infinite loop process without clearing (or setting a predetermined value) the watchdog timer and waiting for the watchdog timer to output a reset signal to the MCU700. When the timer outputs a reset signal to the MCU 700, the MCU 700 is reset, so that the process is restarted from the first step (S561) in the scaler board main process (also referred to as “reboot”). The same applies to the projector control main process S700 and the sub liquid crystal control main process S871, which will be described later.

S573において、MCU700は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。 In S573, the MCU 700 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、MCU700は、例えば2msecの周期待ちを行う(S574)。その後、MCU700は、S562の処理に移行する。 Next, the MCU 700 waits for a cycle of, for example, 2 msec (S574). After that, the MCU 700 shifts to the processing of S562.

[第1シリアル回線受信割込処理]
図99は、スケーラ基板SKのMCU700による第1シリアル回線受信割込処理を示している。第1シリアル回線受信割込処理は、上述のスケーラ基板メイン処理を実行中、第1シリアル回線を経由する副制御基板BBからの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。なお、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理と同様に、第2シリアル回線受信割込処理及び第3シリアル回線受信割込処理も実行するように構成されている。第2シリアル回線受信割込処理は、第2シリアル回線を経由するプロジェクタ制御基板B23からの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理であり、第3シリアル回線受信割込処理は、第3シリアル回線を経由するサブ液晶I/F基板SLからの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。第2及び第3シリアル回線受信割込処理は、回線が異なるだけで第1シリアル回線受信割込処理と実質的に同様の処理であるので、便宜上その図示を省略する。
[1st serial line reception interrupt processing]
FIG. 99 shows the first serial line reception interrupt processing by the MCU 700 of the scaler board SK. The first serial line reception interrupt process is a communication interrupt process that captures received data in response to an external request from the sub-control board BB via the first serial line while executing the scaler board main process described above. The MCU 700 is configured to execute the second serial line reception interrupt process and the third serial line reception interrupt process in the same manner as the first serial line reception interrupt process. The second serial line reception interrupt process is a communication interrupt process for capturing received data in response to an external request from the projector control board B23 via the second serial line, and the third serial line reception interrupt process is a third serial line reception interrupt process. 3 This is a communication interrupt process for capturing received data in response to an external request from the sub liquid crystal I / F board SL via the serial line. Since the second and third serial line reception interrupt processing are substantially the same as the first serial line reception interrupt processing except that the lines are different, the illustration thereof is omitted for convenience.

図99に示すように、MCU700は、第1シリアル回線(副制御基板SS)からの受信データがデータの始まりを示す‘STX(02H)’か否かを判別する(S581)。受信データが‘STX’である場合(S581:Yes)、MCU700は、次のS582の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S581:No)、MCU700は、S583の処理に移行する。 As shown in FIG. 99, the MCU 700 determines whether or not the received data from the first serial line (sub-control board SS) is'STX (02H)' indicating the start of the data (S581). When the received data is'STX'(S581: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S582. If the received data is not'STX'(S581: No), the MCU 700 shifts to the process of S583.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1ETX受信フラグ及び第1受信完了フラグを‘OFF’にセットし、第1受信格納領域をクリアする(S582)。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。 Next, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and the first ETX reception flag and the first reception completion flag in the storage area to ‘OFF’, and clears the first reception storage area (S582). After that, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

S583において、MCU700は、第1シリアル回線(副制御基板SS)からの受信データをSDRAM712の第1受信格納領域に保存する。 In S583, the MCU 700 stores the received data from the first serial line (sub-control board SS) in the first reception storage area of the SDRAM 712.

次に、MCU700は、受信データがデータの終わりを示す‘ETX(03H)’か否かを判別する(S584)。受信データが‘ETX’である場合(S584:Yes)、MCU700は、次のS585の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S584:No)、MCU700は、S586の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the received data is'ETX (03H)'indicating the end of the data (S584). When the received data is'ETX'(S584: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S585. If the received data is not'ETX'(S584: No), the MCU700 shifts to the process of S586.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1ETX受信フラグを‘ON’にセットする(S585)。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。 Next, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and the first ETX reception flag in the storage area to ‘ON’ (S585). After that, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

S586において、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1ETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。第1ETX受信フラグが‘ON’である場合(S586:Yes)、MCU700は、次のS587の処理に移行する。第1ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S586:No)、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。 In S586, the MCU 700 determines whether or not the flag of the SDRAM 712 and the first ETX reception flag in the storage area are ‘ON’. When the first ETX reception flag is ‘ON’ (S586: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S587. If the first ETX reception flag is not ‘ON’ (S586: No), the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

次に、MCU700は、受信データサムチェック処理を行う(S587)。 Next, the MCU 700 performs a received data sum check process (S587).

次に、MCU700は、S587で得たサム値が正常か否かを判別する(S588)。サム値が正常である場合(S588:Yes)、MCU700は、S590の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S588:No)、MCU700は、次のS589の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理(図74のS258)で説明した内容と同様である。 Next, the MCU 700 determines whether or not the sum value obtained in S587 is normal (S588). When the sum value is normal (S588: Yes), the MCU 700 shifts to the process of S590. If the sum value is not normal (S588: No), the MCU 700 shifts to the next process of S589. The method of calculating the sum value is the same as that described in the above-mentioned sub-device reception interrupt process (S258 in FIG. 74).

次に、MCU700は、第1シリアル回線受信格納領域のデータを破棄する(S589)。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。 Next, the MCU 700 discards the data in the first serial line reception storage area (S589). After that, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

S590において、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。 In S590, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and the first reception completion flag in the storage area to ‘ON’. After that, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

[スケーラ初期化処理]
図100は、スケーラ基板SKのMCU700によるスケーラ初期化処理を示している。同図に示すように、MCU700は、内部機能の初期化を行う(S601)。
[Scaler initialization process]
FIG. 100 shows a scaler initialization process by the MCU700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 initializes the internal function (S601).

次に、MCU700は、第1〜第3シリアル回線の初期化を行う(S602)。 Next, the MCU 700 initializes the first to third serial lines (S602).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の入力・出力に係る各種の初期設定値をROMから取得する(S603)。 Next, the MCU 700 acquires various initial setting values related to the input / output of the multi-output scaler LSI710 from the ROM (S603).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の入力・出力に係る初期設定を行う(S604)。この処理において、MCU700は、ROMから取得した初期設定値に基づいて、多出力スケーラLSI710のDSF(α)821、DSF(β)822やセレクトエリアA〜D801〜804に対して初期設定を行う。 Next, the MCU 700 performs initial settings related to the input / output of the multi-output scaler LSI710 (S604). In this process, the MCU 700 performs initial settings for DSF (α) 821 and DSF (β) 822 and select areas A to D801 to 804 of the multi-output scaler LSI710 based on the initial setting values acquired from the ROM.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるスケーラLSI設定フラグ及びリセット要求フラグを‘OFF’にセットする(S605)。その後、MCU700は、スケーラ初期化処理を終了する。 Next, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and the scaler LSI setting flag and the reset request flag in the storage area to ‘OFF’ (S605). After that, the MCU 700 ends the scaler initialization process.

[サブデバイスバイパス送信処理]
図101は、スケーラ基板SKのMCU700によるサブデバイスバイパス送信処理を示している。同図に示すように、MCU700は、受信データの送信先IDが‘プロジェクタ(30H)’を示すか否かを判別する(S611)。送信先IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S611:Yes)、MCU700は、次のS612の処理に移行する。送信先IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S611:No)、MCU700は、S614の処理に移行する。
[Sub-device bypass transmission process]
FIG. 101 shows the sub-device bypass transmission process by the MCU 700 of the scaler board SK. As shown in the figure, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the received data indicates'projector (30H)'(S611). When the destination ID indicates'projector'(S611: Yes), the MCU 700 shifts to the next process of S612. When the destination ID does not indicate'projector'(S611: No), the MCU 700 shifts to the process of S614.

次に、MCU700は、SDRAM712の第1受信格納領域に一旦取り込んだデータを第2送信格納領域にコピーする(S612)。 Next, the MCU 700 copies the data once captured in the first reception storage area of the SDRAM 712 to the second transmission storage area (S612).

次に、MCU700は、第2シリアル回線送信処理を行う(S613)。この処理において、MCU700は、副制御基板SSからプロジェクタ制御基板B23に対して送信されたデータを第2シリアル回線に出力する。その後、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。 Next, the MCU 700 performs a second serial line transmission process (S613). In this process, the MCU 700 outputs the data transmitted from the sub-control board SS to the projector control board B23 to the second serial line. After that, the MCU 700 ends the sub-device bypass transmission process.

S614において、MCU700は、受信データの送信先IDが‘サブ液晶(図53に示すID:40H参照)’を示すか否かを判別する。送信先IDが‘サブ液晶’を示す場合(S614:Yes)、MCU700は、次のS615の処理に移行する。送信先IDが‘サブ液晶’を示さない場合(S614:No)、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。 In S614, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the received data indicates'sub liquid crystal (ID: 40H shown in FIG. 53)'. When the destination ID indicates'sub liquid crystal'(S614: Yes), the MCU 700 shifts to the next process of S615. When the destination ID does not indicate'sub liquid crystal'(S614: No), the MCU 700 ends the sub device bypass transmission process.

次に、MCU700は、SDRAM712の第1受信格納領域に一旦取り込んだデータを第3送信格納領域にコピーする(S615)。 Next, the MCU 700 copies the data once captured in the first reception storage area of the SDRAM 712 to the third transmission storage area (S615).

次に、MCU700は、第3シリアル回線送信処理を行う(S616)。この処理において、MCU700は、副制御基板SSからサブ液晶I/F基板SLに対して送信されたデータを第3シリアル回線に出力する。その後、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。 Next, the MCU 700 performs a third serial line transmission process (S616). In this process, the MCU 700 outputs the data transmitted from the sub control board SS to the sub liquid crystal I / F board SL to the third serial line. After that, the MCU 700 ends the sub-device bypass transmission process.

[副制御−スケーラ間受信時処理]
図102は、スケーラ基板SKのMCU700による副制御−スケーラ間受信時処理を示している。同図に示すように、MCU700は、副制御基板SSからS563によりSDRAM712の第1受信格納領域から取得した受信データ(本処理において以降、「取得した受信データ」称する)のコマンド(CMD)が‘ステータス要求(図54右欄に示すCMD:03H参照)’か否かを判別する(S621)。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’である場合(S621:Yes)、MCU700は、次のS622の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合(S621:No)、MCU700は、S624の処理に移行する。
[Processing when receiving between sub-control and scaler]
FIG. 102 shows the sub-control-inter-scaler reception processing by the MCU700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, in the MCU 700, the command (CMD) of the received data (hereinafter referred to as “acquired received data” in this process) acquired from the first reception storage area of the SDRAM 712 by S563 from the sub-control board SS is ‘ It is determined whether or not the status request (see CMD: 03H shown in the right column of FIG. 54)'(S621). When the command of the acquired received data is'status request'(S621: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S622. If the command of the acquired received data is not'status request'(S621: No), the MCU 700 shifts to the process of S624.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘ステータス要求’の出力設定(D1:01H)及び入力設定(D1:02H)に応じた‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S622)。 Next, the MCU 700 registers the transmission request of the command indicating the'status' according to the output setting (D1: 01H) and the input setting (D1: 02H) of the'status request' to the sub-control board SS (S622). ).

次に、MCU700は、SDRAM712のステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値(D1)を保存する(S623)。その後、MCU700は、副制御−スケーラ間受信時処理を終了する。 Next, the MCU 700 stores various parameter values (D1) included in the acquired received data in the status storage area of the SDRAM 712 (S623). After that, the MCU 700 ends the processing at the time of reception between the sub-control and the scaler.

S624において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了(図54右欄に示すCMD:02H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合(S624:Yes)、MCU700は、次のS625の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合(S624:No)、MCU700は、S626の処理に移行する。 In S624, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is'setting completed (see CMD: 02H shown in the right column of FIG. 54)'. When the command of the acquired received data is'setting completed'(S624: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S625. If the command of the acquired received data is not "setting completed" (S624: No), the MCU 700 shifts to the process of S626.

次に、MCU700は、SDRAM712のスケーラLSI設定格納領域における設定値で多出力スケーラLSI710の設定変更を行う(S625)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。 Next, the MCU 700 changes the setting of the multi-output scaler LSI 710 with the set value in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S625). After that, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S626において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認(図54右欄に示すCMD:01H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合(S626:Yes)、MCU700は、次のS627の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合(S626:No)、MCU700は、S628の処理に移行する。 In S626, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is'start parameter request confirmation (see CMD: 01H shown in the right column of FIG. 54)'. When the command of the acquired received data is ‘start parameter request confirmation’ (S626: Yes), the MCU 700 shifts to the next process of S627. If the command of the acquired received data is not'confirm activation parameter request'(S626: No), the MCU 700 shifts to the process of S628.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるフラグスケーラLSI設定フラグを‘ON’にセットする(S627)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。 Next, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and the flag scaler LSI setting flag in the storage area to ‘ON’ (S627). After that, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S628において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:05H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数’である場合(S628:Yes)、MCU700は、次のS629の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数’でない場合(S628:No)、MCU700は、S630の処理に移行する。 In S628, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is "the number of output screen division settings (see CMD: 05H shown in the right column of FIG. 54)". When the command of the acquired received data is "number of output screen division settings" (S628: Yes), the MCU 700 shifts to the next process of S629. When the command of the acquired received data is not "the number of output screen division settings" (S628: No), the MCU 700 shifts to the process of S630.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる出力画面分割設定数をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S629)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。 Next, the MCU 700 stores the number of output screen division settings included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S629). After that, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S630において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:06H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定’である場合(S630:Yes)、MCU700は、次のS631の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定’でない場合(S630:No)、MCU700は、S632の処理に移行する。 In S630, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is'output screen resolution setting (see CMD: 06H shown in the right column of FIG. 54)'. When the command of the acquired received data is'output screen resolution setting'(S630: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S631. If the command of the acquired received data is not "output screen resolution setting" (S630: No), the MCU 700 shifts to the process of S632.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる出力画面解像度をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S631)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。 Next, the MCU 700 saves the output screen resolution included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S631). After that, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S632において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:07H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数’である場合(S632:Yes)、MCU700は、次のS633の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数’でない場合(S632:No)、MCU700は、S634の処理に移行する。 In S632, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is "the number of input screen division settings (see CMD: 07H shown in the right column of FIG. 54)". When the command of the acquired received data is "number of input screen division settings" (S632: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S633. When the command of the acquired received data is not "the number of input screen division settings" (S632: No), the MCU 700 shifts to the process of S634.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる入力画面分割設定数をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S633)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。 Next, the MCU 700 stores the number of input screen division settings included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S633). After that, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S634において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:08H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定’である場合(S634:Yes)、MCU700は、次のS635の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定’でない場合(S634:No)、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了(図54右欄に示すCMD:04H参照)’であるため、S636の処理に移行する。 In S634, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is'input screen resolution setting (see CMD: 08H shown in the right column of FIG. 54)'. When the command of the acquired received data is'input screen resolution setting'(S634: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S635. When the command of the acquired received data is not'input screen resolution setting'(S634: No), the command of the acquired received data is'status request completed (see CMD: 04H shown in the right column of FIG. 54)'in the MCU700. Therefore, the process proceeds to S636.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる入力画面解像度をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S635)。 Next, the MCU 700 saves the input screen resolution included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S635).

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図54左欄に示すCMD:04H参照)’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S636)。その後、MCU700は、副制御−スケーラ間受信時処理を終了する。 Next, the MCU 700 registers a transmission request for a command indicating'reception confirmation (see CMD: 04H shown in the left column of FIG. 54)'to the sub-control board SS (S636). After that, the MCU 700 ends the processing at the time of reception between the sub-control and the scaler.

[スケーラ自己診断処理]
図103は、スケーラ基板SKのMCU700によるスケーラ自己診断処理を示している。同図に示すように、MCU700は、ベリファイチェックによりSDRAM712の自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S641)。
[Scaler self-diagnosis process]
FIG. 103 shows the scaler self-diagnosis process by the MCU700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 writes, for example, '55AAH' as a diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the SDRAM 712 by the verify check (S641).

次に、MCU700は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S642)。ロード値が診断値に一致する場合(S642:Yes)、MCU700は、S644の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S642:No)、MCU700は、次のS643の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the value (load value) read from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S642). When the load value matches the diagnostic value (S642: Yes), the MCU 700 shifts to the process of S644. If the load value does not match the diagnostic value (S642: No), the MCU 700 proceeds to the next process of S643.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常’をセットする(S643)。 Next, the MCU 700 sets'self-diagnosis abnormality'as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S643).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710のステータスを読み込む(S644)。 Next, the MCU 700 reads the status of the multi-output scaler LSI710 (S644).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710のステータスが正常か否かを判別する(S645)。多出力スケーラLSI710のステータスが正常である場合(S645:Yes)、MCU700は、S647の処理に移行する。多出力スケーラLSI710のステータスが正常でない場合(S645:No)、MCU700は、次のS646の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the status of the multi-output scaler LSI710 is normal (S645). When the status of the multi-output scaler LSI710 is normal (S645: Yes), the MCU 700 shifts to the process of S647. If the status of the multi-output scaler LSI710 is not normal (S645: No), the MCU 700 shifts to the next process of S646.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘WDT(ウォッチドッグタイマ)−スケーラ異常’をセットする(S646)。 Next, the MCU 700 sets'WDT (watchdog timer) -scaler abnormality'as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S646).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の出力設定を読み込む(S647)。 Next, the MCU 700 reads the output setting of the multi-output scaler LSI710 (S647).

次に、MCU700は、SDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に格納された出力設定に関するデータと、多出力スケーラLSI710の実施の出力設定が同じ設定値であるか否かを判別する(S648)。SDRAM712の出力設定データと実際の出力設定とが同じ設定値である場合(S648:Yes)、MCU700は、S650の処理に移行する。SDRAM712の出力設定データと実際の出力設定とが異なる設定値である場合(S648:No)、MCU700は、次のS649の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the data related to the output setting stored in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 and the output setting of the implementation of the multi-output scaler LSI 710 have the same set value (S648). When the output setting data of the SDRAM 712 and the actual output setting have the same set value (S648: Yes), the MCU 700 shifts to the process of S650. When the output setting data of the SDRAM 712 and the actual output setting are different setting values (S648: No), the MCU 700 shifts to the next processing of S649.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘スケーラ出力設定異常’をセットする(S649)。 Next, the MCU 700 sets'scaler output setting error'as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S649).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の入力設定を読み込む(S650)。 Next, the MCU 700 reads the input settings of the multi-output scaler LSI710 (S650).

次に、MCU700は、SDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に格納された入力設定に関するデータと、多出力スケーラLSI710の実施の入力設定が同じ設定値であるか否かを判別する(S651)。SDRAM712の入力設定データと実際の入力設定とが同じ設定値である場合(S651:Yes)、MCU700は、スケーラ自己診断処理を終了する。SDRAM712の入力設定データと実際の入力設定とが異なる設定値である場合(S651:No)、MCU700は、次のS652の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the data related to the input settings stored in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 and the input settings for the implementation of the multi-output scaler LSI 710 have the same set values (S651). When the input setting data of the SDRAM 712 and the actual input setting have the same set value (S651: Yes), the MCU 700 ends the scaler self-diagnosis process. When the input setting data of the SDRAM 712 and the actual input setting are different setting values (S651: No), the MCU 700 shifts to the next processing of S652.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘スケーラ入力設定異常’をセットする(S652)。その後、MCU700は、スケーラ自己診断処理を終了する。 Next, the MCU 700 sets'scaler input setting error'as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S652). After that, the MCU 700 ends the scaler self-diagnosis process.

[副制御−スケーラ間送信時処理]
図104は、スケーラ基板SKのMCU700による副制御−スケーラ間送信時処理を示している。同図に示すように、MCU700は、送信周期カウンタを1加算する(S661)。この送信周期カウンタは、スケーラ基板SKからコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
[Processing during transmission between sub-control and scaler]
FIG. 104 shows the sub-control-inter-scaler transmission time processing by the MCU700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 adds 1 to the transmission cycle counter (S661). This transmission cycle counter is an addition counter for measuring the cycle of transmitting commands from the scaler board SK.

次に、MCU700は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば100以上か否かを判別する(S662)。送信周期カウンタの値が所定値以上の場合(S662:Yes)、MCU700は、次のS663の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合(S662:No)、MCU700は、副制御−スケーラ間送信時処理を終了する。なお、本実施形態において、前述のスケーラ基板メイン処理において、2msec周期で処理が行われる構成となっていることから、送信周期カウンタの値が100以上とは、2msec×100=200msec以上となる。これにより、副制御基板SSに対しては、概ね200msec周期でデータが送信されるが、これに限らず、送信周期カウンタの所定値としては、任意の値(例えば、送信周期カウンタ:50×2msec=100msec周期)としてもよい。 Next, the MCU 700 determines whether or not the value of the transmission cycle counter is, for example, 100 or more as a predetermined value (S662). When the value of the transmission cycle counter is equal to or greater than a predetermined value (S662: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S663. When the value of the transmission cycle counter is less than a predetermined value (S662: No), the MCU 700 ends the processing at the time of transmission between the sub-control and the scaler. In the present embodiment, since the above-mentioned scaler substrate main processing is configured to be performed at a cycle of 2 msec, a value of the transmission cycle counter of 100 or more is 2 msec × 100 = 200 msec or more. As a result, data is transmitted to the sub-control board SS at a cycle of approximately 200 msec, but the present invention is not limited to this, and the predetermined value of the transmission cycle counter is an arbitrary value (for example, transmission cycle counter: 50 × 2 msec). = 100 msec cycle).

次に、MCU700は、送信周期カウンタの値をクリアする(S663)。 Next, the MCU 700 clears the value of the transmission cycle counter (S663).

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるスケーラLSI設定フラグが‘OFF’か否かを判別する(S664)。スケーラLSI設定フラグが‘OFF’の場合(S664:Yes)、MCU700は、次のS665の処理に移行する。スケーラLSI設定フラグが‘OFF’でない場合(S664:No)、MCU700は、S666の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the flag of the SDRAM 712 and the scaler LSI setting flag in the storage area are “OFF” (S664). When the scaler LSI setting flag is ‘OFF’ (S664: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S665. When the scaler LSI setting flag is not ‘OFF’ (S664: No), the MCU 700 shifts to the process of S666.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘起動パラメータ要求(図54左欄に示すCMD:01H参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する(S665)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S665の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。 Next, the MCU 700 creates a command indicating'startup parameter request (see CMD: 01H shown in the left column of FIG. 54)'as transmission data for the sub-control board SS (S665). This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the first serial line transmission process of S676 described later. After the processing of S665, the MCU 700 shifts to the processing of S676.

S666において、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合(S666:Yes)、MCU700は、次のS667の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合(S666:No)、MCU700は、S669の処理に移行する。 In S666, the MCU 700 determines whether or not error data exists in the error management area of the SDRAM 712. When the error data exists in the error management area (S666: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S667. If there is no error data in the error management area (S666: No), the MCU 700 shifts to the process of S669.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘エラー通知(図54左欄に示すCMD:05H参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する(S667)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。 Next, the MCU 700 creates a command indicating'error notification (see CMD: 05H shown in the left column of FIG. 54)'as transmission data to the sub-control board SS (S667). This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the first serial line transmission process of S676 described later.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする(S668)。その後、MCU700は、S676の処理に移行する。 Next, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and the reset request flag in the storage area to ‘ON’ (S668). After that, the MCU 700 shifts to the processing of S676.

S669において、MCU700は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図54左欄に示すCMD:04H参照)’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがある場合(S669:Yes)、MCU700は、次のS670の処理に移行する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがない場合(S669:No)、MCU700は、S671の処理に移行する。 In S669, the MCU 700 determines whether or not there is a transmission request for a command indicating'reception confirmation (see CMD: 04H shown in the left column of FIG. 54)'to the sub-control board SS. When there is a transmission request of a command indicating'reception confirmation'(S669: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S670. When there is no transmission request of the command indicating'reception confirmation'(S669: No), the MCU 700 shifts to the process of S671.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘受信確認’を示すコマンドを送信データとして作成する(S670)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S670の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。 Next, the MCU 700 creates a command indicating'reception confirmation'to the sub-control board SS as transmission data (S670). This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the first serial line transmission process of S676 described later. After the processing of S670, the MCU 700 shifts to the processing of S676.

S671において、MCU700は、副制御基板SSに対して‘ステータス(図54左欄に示すCMD:03H参照)’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストがある場合(S671:Yes)、MCU700は、次のS672の処理に移行する。‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストがない場合(S671:No)、MCU700は、S675の処理に移行する。 In S671, the MCU 700 determines whether or not there is a transmission request for a command indicating'status (see CMD: 03H shown in the left column of FIG. 54)'to the sub-control board SS. When there is a transmission request of a command indicating'status'(S671: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S672. When there is no transmission request of the command indicating'status'(S671: No), the MCU 700 shifts to the process of S675.

次に、MCU700は、SDRAM712のステータス格納領域のデータが出力設定に関するデータか否かを判別する(S672)。ステータス格納領域のデータが出力設定(D1:01H)に関するデータである場合(S672:Yes)、MCU700は、次のS673の処理に移行する。ステータス格納領域のデータが出力設定に関するデータでなく、すなわち入力設定(D1:02H)に関するデータである場合(S672:No)、MCU700は、S674の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the data in the status storage area of the SDRAM 712 is the data related to the output setting (S672). When the data in the status storage area is the data related to the output setting (D1: 01H) (S672: Yes), the MCU 700 shifts to the next process of S673. When the data in the status storage area is not the data related to the output setting, that is, the data related to the input setting (D1: 02H) (S672: No), the MCU 700 shifts to the process of S674.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して出力設定に係る‘ステータス’を示すコマンドを送信データとして作成する(S673)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S673の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。 Next, the MCU 700 creates a command indicating "status" related to the output setting to the sub-control board SS as transmission data (S673). This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the first serial line transmission process of S676 described later. After the processing of S673, the MCU 700 shifts to the processing of S676.

S674において、MCU700は、副制御基板SSに対して入力設定に係る‘ステータス’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S674の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。 In S674, the MCU 700 creates a command indicating "status" related to the input setting to the sub-control board SS as transmission data. This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the first serial line transmission process of S676 described later. After the processing of S674, the MCU 700 shifts to the processing of S676.

S675において、MCU700は、副制御基板SSに対して‘パラメータ要求’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、次のS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。 In S675, the MCU 700 creates a command indicating'parameter request'to the sub-control board SS as transmission data. This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the next first serial line transmission process of S676.

次に、MCU700は、第1シリアル回線送信処理を行う(S676)。この送信処理により、スケーラ基板SKから副制御基板SSに対して各種のコマンドが送信される。その後、MCU700は、副制御−スケーラ間送信時処理を終了する。 Next, the MCU 700 performs the first serial line transmission process (S676). By this transmission process, various commands are transmitted from the scaler board SK to the sub-control board SS. After that, the MCU 700 ends the processing at the time of transmission between the sub-control and the scaler.

[副制御バイパス送信処理]
図105は、スケーラ基板SKのMCU700による副制御バイパス送信処理を示している。同図に示すように、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第2受信完了フラグが‘ON’か否かを判別する(S681)。第2受信完了フラグが‘ON’である場合(S681:Yes)、MCU700は、次のS682の処理に移行する。第2受信完了フラグが‘ON’でない場合(S681:No)、MCU700は、S684の処理に移行する。
[Sub-control bypass transmission processing]
FIG. 105 shows the sub-control bypass transmission process by the MCU 700 of the scaler board SK. As shown in the figure, the MCU 700 determines whether or not the flag of the SDRAM 712 and the second reception completion flag in the storage area are'ON'(S681). When the second reception completion flag is'ON'(S681: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S682. When the second reception completion flag is not'ON'(S681: No), the MCU 700 shifts to the process of S684.

次に、MCU700は、SDRAM712の第2受信格納領域に格納されたデータの送信先IDが‘副制御’を示すか否かを判別する(S682)。送信先IDが‘副制御’を示す場合(S682:Yes)、MCU700は、次のS683の処理に移行する。送信先IDが‘副制御’を示さない場合(S682:No)、MCU700は、S684の処理に移行する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the data stored in the second reception storage area of the SDRAM 712 indicates'sub-control'(S682). When the destination ID indicates'sub-control'(S682: Yes), the MCU 700 shifts to the next process of S683. When the destination ID does not indicate'sub-control'(S682: No), the MCU 700 shifts to the process of S684.

次に、MCU700は、SDRAM712の第2受信格納領域に一旦取り込んだデータを第1送信格納領域にコピーする(S683)。その後、MCU700は、S687の処理に移行する。 Next, the MCU 700 copies the data once captured in the second reception storage area of the SDRAM 712 to the first transmission storage area (S683). After that, the MCU 700 shifts to the processing of S687.

S684において、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第3受信完了フラグが‘ON’か否かを判別する(S684)。第3受信完了フラグが‘ON’である場合(S684:Yes)、MCU700は、次のS685の処理に移行する。第3受信完了フラグが‘ON’でない場合(S684:No)、MCU700は、副制御バイパス送信処理を終了する。 In S684, the MCU 700 determines whether or not the flag of the SDRAM 712 and the third reception completion flag in the storage area are ‘ON’ (S684). When the third reception completion flag is ‘ON’ (S684: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S685. When the third reception completion flag is not “ON” (S684: No), the MCU 700 ends the sub-control bypass transmission process.

次に、MCU700は、SDRAM712の第3受信格納領域に格納されたデータの送信先IDが‘副制御’を示すか否かを判別する(S685)。送信先IDが‘副制御’を示す場合(S685:Yes)、MCU700は、次のS686の処理に移行する。送信先IDが‘副制御’を示さない場合(S685:No)、MCU700は、副制御バイパス送信処理を終了する。 Next, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the data stored in the third reception storage area of the SDRAM 712 indicates'sub-control'(S685). When the destination ID indicates'sub-control'(S685: Yes), the MCU 700 shifts to the next processing of S686. If the destination ID does not indicate'sub-control'(S685: No), the MCU 700 ends the sub-control bypass transmission process.

次に、MCU700は、SDRAM712の第3受信格納領域に一旦取り込んだデータを第1送信格納領域にコピーする(S686)。 Next, the MCU 700 copies the data once captured in the third reception storage area of the SDRAM 712 to the first transmission storage area (S686).

次に、MCU700は、第1シリアル回線送信処理を行う(S687)。この送信処理により、サブデバイス(プロジェクタ制御基板B23、サブ液晶I/F基板SL)からスケーラ基板SKを経由して副制御基板SSへと各種のデータが送信される。その後、MCU700は、副制御バイパス送信処理を終了する。 Next, the MCU 700 performs the first serial line transmission process (S687). By this transmission process, various data are transmitted from the sub device (projector control board B23, sub liquid crystal I / F board SL) to the sub control board SS via the scaler board SK. After that, the MCU 700 ends the sub-control bypass transmission process.

(プロジェクタ制御基板B23のメモリマップ)
図106に示すように、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230に含まれるDRAM、EEPROM231、及び制御LSI230に含まれるROMには、各種の情報が格納されている。
(Memory map of projector control board B23)
As shown in FIG. 106, various information is stored in the DRAM, the EEPROM 231 and the ROM included in the control LSI 230 of the projector control board B23.

図106に示すように、制御LSI230のDRAMには、受信格納領域、送信格納領域、各種フラグ&作業領域、一般設定値格納領域、設定データ格納領域、及び図示しない各種作業領域が設けられている。例えば、各種フラグ&作業領域には、受信完了フラグ、EXT受信フラグ、起動設定フラグ、水平位置設定フラグ、垂直位置設定フラグ、フォーカス位置設定フラグ、エラー管理領域、送信周期カウンタ、ステータス格納領域、リセット要求フラグ、自己診断格納領域が格納される。一般設定値格納領域には、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E、フォーカスドリフト補正値A〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、ガンマ設定、コントラスト設定が格納される。設定データ格納領域には、水平方向位置調整値、垂直方向位置調整値、フォーカス位置調整値、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、ガンマ設定、コントラスト設定が格納される。これらの格納情報については後述する。 As shown in FIG. 106, the DRAM of the control LSI 230 is provided with a reception storage area, a transmission storage area, various flags & work areas, a general setting value storage area, a setting data storage area, and various work areas (not shown). .. For example, various flags & work areas include reception completion flag, EXT reception flag, start setting flag, horizontal position setting flag, vertical position setting flag, focus position setting flag, error management area, transmission cycle counter, status storage area, and reset. The request flag and self-diagnosis storage area are stored. In the general setting value storage area, horizontal positions A to E offset, vertical positions A to E offset, focus position offsets A to E, focus drift correction values A to E, LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, and white color Stores temperature settings, brightness settings, gamma settings, and contrast settings. The setting data storage area stores horizontal position adjustment value, vertical position adjustment value, focus position adjustment value, LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, gamma setting, and contrast setting. .. These stored information will be described later.

また、EEPROM231には、基本設定値格納領域が設けられている。基本設定値格納領域には、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値が格納される。制御LSI230のROMには、LED温度テーブル及び図示しないプロジェクタ制御基板B23の制御プログラムならびに各種定数値が格納されている。これらの格納情報については後述する。 Further, the EEPROM 231 is provided with a basic setting value storage area. The horizontal position A to E adjustment value, the vertical position A to E adjustment value, and the focus position A to E adjustment value are stored in the basic setting value storage area. The ROM of the control LSI 230 stores an LED temperature table, a control program of the projector control board B23 (not shown), and various constant values. These stored information will be described later.

(プロジェクタ制御基板B23の処理)
[制御LSI230によるプロジェクタ制御メイン処理]
図107は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ制御メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を行う(S691)。この処理については、図109を用いて後述する。
(Processing of projector control board B23)
[Projector control main processing by control LSI 230]
FIG. 107 shows the projector control main process by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, when the power is turned on, the control LSI 230 performs a projector initialization process (S691). This process will be described later with reference to FIG. 109.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S692)。受信完了フラグが‘ON’である場合(S692:Yes)、制御LSI230は、次のS693の処理に移行する。受信完了フラグが‘ON’でない場合(S692:No)、制御LSI230は、S697の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the various flags of the DRAM and the reception completion flag in the work area are ‘ON’ (S692). When the reception completion flag is ‘ON’ (S692: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S693. When the reception completion flag is not ‘ON’ (S692: No), the control LSI 230 shifts to the process of S697.

次に、制御LSI230は、DRAMの受信格納領域から受信データを取得する(S693)。 Next, the control LSI 230 acquires reception data from the reception storage area of the DRAM (S693).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S694)。 Next, the control LSI 230 sets various flags of the DRAM and the reception completion flag in the work area to ‘OFF’ (S694).

次に、制御LSI230は、取得した受信データの送信先IDが‘プロジェクタ(図53に示すID:30H参照)’を示すか否かを判別する(S695)。送信先IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S695:Yes)、制御LSI230は、次のS696の処理に移行する。送信先IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S695:No)、制御LSI230は、S697の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the transmission destination ID of the acquired received data indicates a'projector (see ID: 30H shown in FIG. 53)'(S695). When the destination ID indicates'projector'(S695: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S696. When the destination ID does not indicate'projector'(S695: No), the control LSI 230 shifts to the process of S697.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を行う(S696)。この処理については、図110を用いて後述する。 Next, the control LSI 230 performs a sub-control-projector reception processing (S696). This process will be described later with reference to FIG. 110.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を行う(S697)。この処理については、図113を用いて後述する。 Next, the control LSI 230 performs a projector self-diagnosis process (S697). This process will be described later with reference to FIG. 113.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う(S698)。この処理については、図114を用いて後述する。 Next, the control LSI 230 performs an inter-projector transmission process (S698). This process will be described later with reference to FIG. 114.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S699)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S699:Yes)、制御LSI230は、次のS700の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S699:No)、制御LSI230は、S701の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the various flags of the DRAM and the reset request flag in the work area are ‘ON’ (S699). When the reset request flag is ‘ON’ (S699: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S700. When the reset request flag is not ‘ON’ (S699: No), the control LSI 230 shifts to the process of S701.

次に、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S700)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値セット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力すると、制御LSI230がリセットされることにより、プロジェクタ制御メイン処理における先頭のステップ(S691)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。 Next, the control LSI 230 waits for the watchdog timer (WDT) to be reset (S700). The watchdog timer reset wait is a process of performing an infinite loop process without clearing (or setting a predetermined value) the watchdog timer and waiting for the watchdog timer to output a reset signal to the control LSI 230. When the timer outputs a reset signal to the control LSI 230, the control LSI 230 is reset, so that the process is restarted from the first step (S691) in the projector control main process (also referred to as “reboot”).

S701において、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。 In S701, the control LSI 230 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、制御LSI230は、例えば4msecの周期待ちを行う(S702)。その後、制御LSI230は、S692の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 waits for a cycle of, for example, 4 msec (S702). After that, the control LSI 230 shifts to the process of S692.

[プロジェクタシリアル回線受信割込処理]
図108は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタシリアル回線受信割込処理を示している。この処理は、上述のプロジェクタ制御メイン処理を実行中、第2シリアル回線を経由する外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。
[Projector serial line reception interrupt processing]
FIG. 108 shows the projector serial line reception interrupt processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. This process is a communication interrupt process that captures received data in response to an external request via the second serial line while executing the above-mentioned projector control main process.

図108に示すように、制御LSI230は、第2シリアル回線からの受信データがデータの始まりを示す‘STX(02H)’か否かを判別する(S711)。受信データが‘STX’である場合(S711:Yes)、制御LSI230は、次のS712の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S711:No)、制御LSI230は、S713の処理に移行する。 As shown in FIG. 108, the control LSI 230 determines whether or not the data received from the second serial line is'STX (02H)'indicating the start of the data (S711). When the received data is'STX'(S711: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S712. When the received data is not ‘STX’ (S711: No), the control LSI 230 shifts to the process of S713.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるETX受信フラグ及び受信完了フラグを‘OFF’にセットし、受信格納領域をクリアする(S712)。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。 Next, the control LSI 230 sets the ETX reception flag and the reception completion flag in the various flags & work areas of the DRAM to ‘OFF’ and clears the reception storage area (S712). After that, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

S713において、制御LSI230は、第2シリアル回線からの受信データをDRAMの受信格納領域に保存する。 In S713, the control LSI 230 stores the received data from the second serial line in the reception storage area of the DRAM.

次に、制御LSI230は、受信データがデータの終わりを示す‘ETX’か否かを判別する(S714)。受信データが‘ETX’である場合(S714:Yes)、制御LSI230は、次のS715の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S714:No)、制御LSI230は、S716の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the received data is'ETX'indicating the end of the data (S714). When the received data is'ETX'(S714: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S715. When the received data is not'ETX'(S714: No), the control LSI 230 shifts to the process of S716.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるETX受信フラグを‘ON’にセットする(S715)。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。 Next, the control LSI 230 sets various flags of the DRAM and the ETX reception flag in the work area to ‘ON’ (S715). After that, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

S716において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。ETX受信フラグが‘ON’である場合(S716:Yes)、制御LSI230は、次のS717の処理に移行する。ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S716:No)、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。 In S716, the control LSI 230 determines whether or not the various flags of the DRAM and the ETX reception flag in the work area are ‘ON’. When the ETX reception flag is ‘ON’ (S716: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S717. If the ETX reception flag is not ‘ON’ (S716: No), the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

次に、制御LSI230は、受信データサムチェック処理を行う(S717)。 Next, the control LSI 230 performs a received data sum check process (S717).

次に、制御LSI230は、S717で得たサム値が正常か否かを判別する(S718)。サム値が正常である場合(S718:Yes)、制御LSI230は、S720の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S718:No)、制御LSI230は、次のS719の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理(図74のS258)で説明した内容と同様である。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the sum value obtained in S717 is normal (S718). When the sum value is normal (S718: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S720. If the sum value is not normal (S718: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S719. The method of calculating the sum value is the same as that described in the above-mentioned sub-device reception interrupt process (S258 in FIG. 74).

次に、制御LSI230は、DRAMの受信格納領域をクリアする(S719)。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。 Next, the control LSI 230 clears the reception storage area of the DRAM (S719). After that, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

S720において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。 In S720, the control LSI 230 sets various flags of the DRAM and the reception completion flag in the work area to ‘ON’. After that, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

[プロジェクタ初期化処理]
図109は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ初期化処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、内部機能の初期化を行う(S721)。
[Projector initialization process]
FIG. 109 shows the projector initialization process by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 initializes the internal function (S721).

次に、制御LSI230は、第2シリアル回線の初期化を行う(S722)。 Next, the control LSI 230 initializes the second serial line (S722).

次に、制御LSI230は、EEPROM231から水平方向位置A調整値、垂直方向位置A調整値、及びその他共通設定を取得する(S723)。 Next, the control LSI 230 acquires the horizontal position A adjustment value, the vertical position A adjustment value, and other common settings from the EEPROM 231 (S723).

次に、制御LSI230は、S723で取得したデータに基づいてDLP制御回路232の設定制御処理を行う(S724)。 Next, the control LSI 230 performs the setting control process of the DLP control circuit 232 based on the data acquired in S723 (S724).

次に、制御LSI230は、EEPROM231からフォーカス調整値A(固定スクリーン機構Dの投影面に対するフォーカス)を取得する(S725)。 Next, the control LSI 230 acquires the focus adjustment value A (focus on the projection surface of the fixed screen mechanism D) from the EEPROM 231 (S725).

次に、制御LSI230は、S725で取得したデータに基づいてフォーカス機構242の電動フォーカス制御処理を行う(S726)。具体的に、電動フォーカス制御処理によれば、フォーカスモータ242Cに対するモータ駆動信号(励磁信号)を出力し、フォーカス位置にフォーカスを調整する。後述するS755の処理も同様である。 Next, the control LSI 230 performs the electric focus control process of the focus mechanism 242 based on the data acquired in S725 (S726). Specifically, according to the electric focus control process, a motor drive signal (excitation signal) for the focus motor 242C is output to adjust the focus to the focus position. The same applies to the process of S755 described later.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域を初期化する(S727)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を終了する。 Next, the control LSI 230 initializes various flags and work areas of the DRAM (S727). After that, the control LSI 230 ends the projector initialization process.

[副制御−プロジェクタ間受信時処理]
図110は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による副制御−プロジェクタ間受信時処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、第2シリアル回線から取得した受信データのコマンド(CMD)が‘ステータス要求’か否かを判別する(S731)。S693でDRAMの受信格納領域から取得した受信データ(本処理内内では以降、「取得した受信データ」と称する)のコマンドが‘ステータス要求’である場合(S731:Yes)、制御LSI230は、次のS732の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合(S731:No)、制御LSI230は、S734の処理に移行する。
[Sub-control-Processing when receiving between projectors]
FIG. 110 shows the sub-control-projector reception processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 determines whether or not the command (CMD) of the received data acquired from the second serial line is a'status request'(S731). When the command of the received data acquired from the reception storage area of the DRAM in S693 (hereinafter referred to as "acquired received data" in this process) is "status request" (S731: Yes), the control LSI 230 is next. The process proceeds to S732. If the command of the acquired received data is not'status request'(S731: No), the control LSI 230 shifts to the process of S734.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSの‘ステータス要求’に応じてステータス(図56左欄に示すCMD:85H〜8BH参照)に対応したコマンドの送信リクエストを登録する(S732)。 Next, the control LSI 230 registers a command transmission request corresponding to the status (see CMD: 85H to 8BH shown in the left column of FIG. 56) according to the'status request'of the sub-control board SS (S732).

次に、制御LSI230は、DRAMのステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値(図56右欄に示すCMD:83H,D1,※1参照)を保存する(S733)。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を終了する。 Next, the control LSI 230 stores various parameter values (see CMD: 83H, D1, * 1 shown in the right column of FIG. 56) included in the acquired received data in the status storage area of the DRAM (S733). After that, the control LSI 230 ends the sub-control-projector reception processing.

S734において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了(図56右欄に示すCMD:82H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合(S734:Yes)、制御LSI230は、次のS735の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合(S734:No)、制御LSI230は、S736の処理に移行する。 In S734, the control LSI 230 determines whether or not the command of the acquired received data is'setting completed (see CMD: 82H shown in the right column of FIG. 56)'. When the command of the acquired received data is'setting completed'(S734: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S735. If the command of the acquired received data is not "setting completed" (S734: No), the control LSI 230 shifts to the process of S736.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を行う(S735)。この処理については、図111を用いて後述する。その後、制御LSI230は、S742の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 performs a projector internal setting change process (S735). This process will be described later with reference to FIG. 111. After that, the control LSI 230 shifts to the process of S742.

S736において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認(図56右欄に示すCMD:81H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合(S736:Yes)、制御LSI230は、次のS737の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合(S736:No)、制御LSI230は、S738の処理に移行する。 In S736, the control LSI 230 determines whether or not the command of the acquired received data is'startup parameter request confirmation (see CMD: 81H shown in the right column of FIG. 56)'. When the command of the acquired received data is'start parameter request confirmation'(S736: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S737. If the command of the acquired received data is not'confirm start parameter request'(S736: No), the control LSI 230 shifts to the process of S738.

次に、制御LSI230は、DRAMのフラグその他格納領域における起動設定フラグを‘ON’にセットする(S737)。その後、制御LSI230は、S742の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 sets the DRAM flag and other activation setting flags in the storage area to ‘ON’ (S737). After that, the control LSI 230 shifts to the process of S742.

S738において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンド(図56右欄に示すCMD:85H〜91H参照)か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンドである場合(S738:Yes)、制御LSI230は、次のS739の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンドでない場合(S738:No)、制御LSI230は、S740の処理に移行する。 In S738, the control LSI 230 determines whether or not the acquired received data command is a setting-related command (see CMD: 85H to 91H shown in the right column of FIG. 56). When the command of the acquired received data is a command related to setting (S738: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S739. If the command of the acquired received data is not a setting-related command (S738: No), the control LSI 230 shifts to the process of S740.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を行う(S739)。この処理については、図112を用いて後述する。その後、制御LSI230は、S742の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 performs a projector set value storage process (S739). This process will be described later with reference to FIG. 112. After that, the control LSI 230 shifts to the process of S742.

S740において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘テストパターン図56右欄に示すCMD:92H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘テストパターン’である場合(S740:Yes)、制御LSI230は、次のS741の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘テストパターン’でない場合(S740:No)、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了(図56右欄に示すCMD:84H参照)’であるため、S742の処理に移行する。 In S740, the control LSI 230 determines whether or not the command of the acquired received data is'the CMD: 92H shown in the right column of FIG. 56 of the test pattern)'. When the command of the acquired received data is'test pattern'(S740: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S741. When the command of the acquired received data is not a'test pattern'(S740: No), the control LSI 230 is because the command of the acquired received data is'status request completed (see CMD: 84H shown in the right column of FIG. 56)'. , S742.

次に、制御LSI230は、テストパターン表示処理を行う(S741)。この処理によれば、プロジェクタ装置B2の光学調整を行う際に作業者が調整具合を確認するためのテストパターンがプロジェクタ装置B2により投影像として表示される。なお、テストパターンの表示の際には、シミュレーションによるバーチャル画像として簡易テストパターンがサブ液晶表示装置DD19の画面上に表示される。この簡易テストパターンの表示態様については、図123及び図124を用いて後述する。 Next, the control LSI 230 performs a test pattern display process (S741). According to this process, a test pattern for the operator to confirm the adjustment condition when performing the optical adjustment of the projector device B2 is displayed as a projected image by the projector device B2. When displaying the test pattern, the simple test pattern is displayed on the screen of the sub liquid crystal display device DD19 as a virtual image by simulation. The display mode of this simple test pattern will be described later with reference to FIGS. 123 and 124.

次に、制御LSI230は、‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S742)。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を終了する。 Next, the control LSI 230 registers a transmission request for a command indicating'reception confirmation'(S742). After that, the control LSI 230 ends the sub-control-projector reception processing.

[プロジェクタ内部設定変更処理]
図111は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ内部設定変更処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における起動設定フラグが‘ON’か否かを判別する(S751)。起動設定フラグが‘ON’である場合(S751:Yes)、制御LSI230は、次のS752の処理に移行する。起動設定フラグが‘ON’でない場合(S751:No)、制御LSI230は、S757の処理に移行する。
[Projector internal setting change process]
FIG. 111 shows a projector internal setting change process by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 determines whether or not the various flags of the DRAM and the start setting flag in the work area are'ON'(S751). When the start setting flag is'ON'(S751: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S752. When the start setting flag is not'ON'(S751: No), the control LSI 230 shifts to the process of S757.

次に、制御LSI230は、EEPROM231の基本設定値格納領域及びDRAMの一般設定値格納領域から、水平方向位置A調整値、垂直方向位置A調整値、LED輝度設定の値、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定の値、ブライトネス設定の値、ガンマ設定の値、コントラスト設定の値を取得する(S752)。 Next, the control LSI 230 is subjected to the horizontal position A adjustment value, the vertical position A adjustment value, the LED brightness setting value, the trapezoidal distortion correction value, and the white from the basic setting value storage area of the EEPROM 231 and the general setting value storage area of the DRAM. The value of the color temperature setting, the value of the brightness setting, the value of the gamma setting, and the value of the contrast setting are acquired (S752).

次に、制御LSI230は、S752で取得したデータに基づいてDLP制御回路232の設定変更制御処理を行う(S753)。 Next, the control LSI 230 performs the setting change control process of the DLP control circuit 232 based on the data acquired in S752 (S753).

次に、制御LSI230は、フォーカス位置の制御データ値として、フォーカス位置A調整値+フォーカス位置オフセットAとなる値を算出する(S754)。 Next, the control LSI 230 calculates a value that is the focus position A adjustment value + the focus position offset A as the control data value of the focus position (S754).

次に、制御LSI230は、S754で取得した制御データ値に基づいてフォーカス機構242の電動フォーカス制御処理を行う(S755)。 Next, the control LSI 230 performs the electric focus control process of the focus mechanism 242 based on the control data value acquired in S754 (S755).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における全ての設定フラグを‘OFF’にセットする(S756)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。 Next, the control LSI 230 sets various flags of the DRAM and all the setting flags in the work area to ‘OFF’ (S756). After that, the control LSI 230 ends the projector internal setting change process.

S757において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における水平位置設定フラグに位置の種類(A〜E)がセットされているか否かを判別する。水平位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合(S757:Yes)、制御LSI230は、次のS758の処理に移行する。水平位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合(S757:No)、制御LSI230は、S760の処理に移行する。 In S757, the control LSI 230 determines whether or not the position types (A to E) are set in the various flags of the DRAM and the horizontal position setting flags in the work area. When the position type is set in the horizontal position setting flag (S757: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S758. When the position type is not set in the horizontal position setting flag (S757: No), the control LSI 230 shifts to the process of S760.

次に、制御LSI230は、映像投影の水平位置を示す制御データ値として、水平方向位置(変更)調整値+水平方向位置(変更)オフセットとなる値を算出する(S758)。なお、(変更)は、水平方向位置調整値A〜E及び水平方向位置オフセットA〜Eの変更後の位置に対応する。例えば、変更が(B)であれば、水平位置の制御データ値としては、水平方向位置B調整値+水平方向位置Bオフセットとなる。 Next, the control LSI 230 calculates a value that is a horizontal position (change) adjustment value + a horizontal position (change) offset as a control data value indicating the horizontal position of the image projection (S758). Note that (change) corresponds to the changed positions of the horizontal position adjustment values A to E and the horizontal position offsets A to E. For example, if the change is (B), the horizontal position control data value is the horizontal position B adjustment value + the horizontal position B offset.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における水平位置設定フラグをクリアする(S759)。その後、制御LSI230は、S763の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 clears the various flags of the DRAM and the horizontal position setting flags in the work area (S759). After that, the control LSI 230 shifts to the process of S763.

S760において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における垂直位置設定フラグに位置の種類(A〜E)がセットされているか否かを判別する。垂直位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合(S760:Yes)、制御LSI230は、次のS761の処理に移行する。垂直位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合(S760:No)、制御LSI230は、S7640の処理に移行する。 In S760, the control LSI 230 determines whether or not the position types (A to E) are set in the various flags of the DRAM and the vertical position setting flags in the work area. When the position type is set in the vertical position setting flag (S760: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S761. When the position type is not set in the vertical position setting flag (S760: No), the control LSI 230 shifts to the process of S7640.

次に、制御LSI230は、映像投影の垂直位置を示す制御データ値として、垂直方向位置(変更)調整値+垂直方向位置(変更)オフセットとなる値を算出する(S761)。なお、(変更)は、垂直方向位置調整値A〜E及び垂直方向位置オフセットA〜Eの変更後の位置に対応する。 Next, the control LSI 230 calculates a value that is a vertical position (change) adjustment value + a vertical position (change) offset as a control data value indicating the vertical position of the image projection (S761). Note that (change) corresponds to the changed positions of the vertical position adjustment values A to E and the vertical position offsets A to E.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における垂直位置設定フラグをクリアする(S762)。 Next, the control LSI 230 clears the various flags of the DRAM and the vertical position setting flags in the work area (S762).

次に、制御LSI230は、S758又はS761で取得した制御データ値に基づいてDLP制御回路232の設定変更制御処理を行う(S763)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。 Next, the control LSI 230 performs the setting change control process of the DLP control circuit 232 based on the control data value acquired in S758 or S761 (S763). After that, the control LSI 230 ends the projector internal setting change process.

S764において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるフォーカス位置設定フラグに位置の種類(A〜E)がセットされているか否かを判別する。フォーカス位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合(S764:Yes)、制御LSI230は、次のS765の処理に移行する。フォーカス位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合(S764:No)、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。 In S764, the control LSI 230 determines whether or not the position type (A to E) is set in the various flags of the DRAM and the focus position setting flag in the work area. When the position type is set in the focus position setting flag (S764: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S765. When the position type is not set in the focus position setting flag (S764: No), the control LSI 230 ends the projector internal setting change process.

次に、制御LSI230は、フォーカス位置の制御データ値として、フォーカス位置(変更)調整値+フォーカス位置オフセット(変更)+フォーカスドリフト補正(変更)となる値を算出する(S765)。なお、(変更)は、フォーカス調整値A〜E及びフォーカス位置オフセットA〜Eの変更後の位置に対応する。 Next, the control LSI 230 calculates a value that is a focus position (change) adjustment value + a focus position offset (change) + a focus drift correction (change) as the control data value of the focus position (S765). Note that (change) corresponds to the changed positions of the focus adjustment values A to E and the focus position offsets A to E.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるフォーカス位置設定フラグをクリアする(S766)。 Next, the control LSI 230 clears the various flags of the DRAM and the focus position setting flags in the work area (S766).

次に、制御LSI230は、S765で取得した制御データ値に基づいて、S755と同じく、フォーカス機構242の電動フォーカス制御処理を行う(S767)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。 Next, the control LSI 230 performs the electric focus control process of the focus mechanism 242 based on the control data value acquired in S765 (S767), as in S755. After that, the control LSI 230 ends the projector internal setting change process.

[プロジェクタ設定値格納処理]
図112は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ設定値格納処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、S693で受信格納領域から取得した受信データの設定値のデータに基づいて設定範囲判定処理を行う(S771)。この設定範囲判定処理においては、図56左欄に示すCMD:85H〜8AHのパラメータ欄に記載されている範囲の値であるか否を判定し、その判定結果をリターン値として返す。
[Projector setting value storage process]
FIG. 112 shows the projector set value storage process by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 performs the setting range determination process based on the set value data of the received data acquired from the reception storage area in S693 (S771). In this setting range determination process, it is determined whether or not the value is in the range described in the parameter column of CMD: 85H to 8AH shown in the left column of FIG. 56, and the determination result is returned as a return value.

次に、制御LSI230は、判定結果のリターン値から、取得した設定値のデータが有効データか否かを判別する(S772)。取得した設定値のデータが有効データである場合(S772:Yes)、制御LSI230は、次のS773の処理に移行する。取得した設定値のデータが有効データでない場合(S772:No)、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired set value data is valid data from the return value of the determination result (S772). When the acquired set value data is valid data (S772: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S773. If the acquired set value data is not valid data (S772: No), the control LSI 230 ends the projector set value storage process.

次に、制御LSI230は、取得した設定値がEEPROM231に保存すべき種別(基本設定値、図56右欄に示すCMD:89H、8B、90H、及び図106に示すEEPROM参照)か否かを判別する(S773)。取得した設定値がEEPROM231に保存すべき種別である場合(S773:Yes)、制御LSI230は、次のS774の処理に移行する。取得した設定値がEEPROM231に保存すべき種別でなく、すなわちDRAMに保存すべき一般設定値(図56右欄に示すCMD:85H〜88H,8AH,8CH〜8FH,91H及び図106に示すDRAM参照)等である場合(S773:No)、制御LSI230は、S776の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired set value is of a type to be stored in the EEPROM 231 (see the basic set value, CMD: 89H, 8B, 90H shown in the right column of FIG. 56, and EEPROM shown in FIG. 106). (S773). When the acquired set value is a type to be saved in the EEPROM 231 (S773: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S774. The acquired setting value is not the type to be saved in the EEPROM 231. That is, the general setting value to be saved in the DRAM (CMD: 85H to 88H, 8AH, 8CH to 8FH, 91H shown in the right column of FIG. 56 and the DRAM shown in FIG. 106). ) Etc. (S773: No), the control LSI 230 shifts to the process of S776.

次に、制御LSI230は、取得したデータの送信元IDが‘調整用PC(図53に示すID:05H)’か否かを判別する(S774)。送信元IDが‘調整用PC’である場合(S774:Yes)、制御LSI230は、次のS775の処理に移行する。送信元IDが‘調整用PC’でない場合(S774:No)、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the source ID of the acquired data is a'adjustment PC (ID: 05H shown in FIG. 53)'(S774). When the source ID is'adjustment PC'(S774: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S775. If the source ID is not the'adjustment PC'(S774: No), the control LSI 230 ends the projector set value storage process.

次に、制御LSI230は、取得した設定値をEEPROM231の基本設定値格納領域(図106に示すEEPROM参照)の指定位置に保存する(S775)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。これにより、プロジェクタ装置B2の光学調整に係る基本設定事項については、調整用PC1000の操作に応じてEEPROM231上で変更することができる。 Next, the control LSI 230 stores the acquired set value in a designated position in the basic set value storage area (see EEPROM shown in FIG. 106) of the EEPROM 231 (S775). After that, the control LSI 230 ends the projector set value storage process. As a result, the basic setting items related to the optical adjustment of the projector device B2 can be changed on the EEPROM 231 according to the operation of the adjustment PC 1000.

S776において、制御LSI230は、取得した設定値をDRAMの一般設定値格納領域(図106に示すDRAM参照)の指定位置に保存する。これにより、プロジェクタ装置B2の光学調整に係る一般設定事項については、調整用PC1000の操作だけでなく、サブ液晶表示装置DD19やタッチパネルDD19Tを用いた操作によってもDRAM上で変更することができる。 In S776, the control LSI 230 stores the acquired set value at a designated position in the general set value storage area (see DRAM shown in FIG. 106) of the DRAM. As a result, the general setting items related to the optical adjustment of the projector device B2 can be changed on the DRAM not only by the operation of the adjustment PC1000 but also by the operation using the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T.

次に、制御LSI230は、設置値の種別が水平位置オフセットか否かを判別する(S777)。設置値の種別が水平位置オフセットである場合(S777:Yes)、制御LSI230は、次のS778の処理に移行する。設置値の種別が水平位置オフセットでない場合(S777:No)、制御LSI230は、S779の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the type of installation value is a horizontal position offset (S777). When the type of the installation value is horizontal position offset (S777: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S778. When the type of the installation value is not the horizontal position offset (S777: No), the control LSI 230 shifts to the process of S779.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における水平位置設定フラグに位置の種類(A〜E)をセットする(S778)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。 Next, the control LSI 230 sets the position types (A to E) in the various flags of the DRAM and the horizontal position setting flags in the work area (S778). After that, the control LSI 230 ends the projector set value storage process.

S779において、制御LSI230は、設定値の種別が垂直位置オフセットか否かを判別する。設置値の種別が垂直位置オフセットである場合(S779:Yes)、制御LSI230は、次のS780の処理に移行する。設置値の種別が垂直位置オフセットでない場合(S779:No)、制御LSI230は、S781の処理に移行する。 In S779, the control LSI 230 determines whether or not the type of set value is a vertical position offset. When the type of the installation value is vertical position offset (S779: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S780. When the type of the installation value is not the vertical position offset (S779: No), the control LSI 230 shifts to the process of S781.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における垂直位置設定フラグに位置の種類(A〜E)をセットする(S780)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。 Next, the control LSI 230 sets the position types (A to E) in the various flags of the DRAM and the vertical position setting flags in the work area (S780). After that, the control LSI 230 ends the projector set value storage process.

S781において、制御LSI230は、設定値の種別がフォーカス位置オフセットか否かを判別する。設定値の種別がフォーカス位置オフセットである場合(S781:Yes)、制御LSI230は、次のS782の処理に移行する。設置値の種別がフォーカス位置オフセットでない場合(S781:No)、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。 In S781, the control LSI 230 determines whether or not the type of the set value is the focus position offset. When the type of the set value is the focus position offset (S781: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S782. When the type of the installation value is not the focus position offset (S781: No), the control LSI 230 ends the projector set value storage process.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるフォーカス位置設定フラグに位置の種類(A〜E)をセットする(S782)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。 Next, the control LSI 230 sets the position types (A to E) in the various flags of the DRAM and the focus position setting flags in the work area (S782). After that, the control LSI 230 ends the projector set value storage process.

[プロジェクタ自己診断処理]
図113は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ自己診断処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、ベリファイチェックによりDRAMの自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S791)。
[Projector self-diagnosis processing]
FIG. 113 shows the projector self-diagnosis process by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 writes, for example, '55AAH' as a diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the DRAM by the verification check (S791).

次に、制御LSI230は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S792)。ロード値が診断値に一致する場合(S792:Yes)、制御LSI230は、S794の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S792:No)、制御LSI230は、次のS793の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the value (load value) read from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S792). When the load value matches the diagnostic value (S792: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S794. If the load value does not match the diagnostic value (S792: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S793.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常(図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報を参照)’をセットする(S793)。 Next, the control LSI 230 sets'self-diagnosis abnormality (see projector control board error information shown in FIG. 57)'as error data in the error management area of the DRAM (S793).

次に、制御LSI230は、LED温度診断処理を行う(S794)。この処理において、制御LSI230は、温度センサB25からの温度検出信号に基づいてLED温度を取得する。 Next, the control LSI 230 performs LED temperature diagnosis processing (S794). In this process, the control LSI 230 acquires the LED temperature based on the temperature detection signal from the temperature sensor B25.

次に、制御LSI230は、取得したLED温度が正常か否かを判別する(S795)。取得したLED温度が正常である場合(S795:Yes)、制御LSI230は、S797の処理に移行する。取得したLED温度が正常でない場合(S795:No)、制御LSI230は、次のS796の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired LED temperature is normal (S795). When the acquired LED temperature is normal (S795: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S797. When the acquired LED temperature is not normal (S795: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S796.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘LED温度異常’をセットする(S796)。具体的にいうと、温度センサB25は、LED光源240R,240G,240B付近や、レンズユニットB21付近の温度を検出する。制御LSI230は、温度センサB25を通じて各々の温度を計測することにより、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のLED温度異常の条件欄における条件を満たした場合に、状態欄の値がDRAMのエラー管理領域にセットされる。例えば、LED光源240Gに係るLED(G)温度異常としては、温度センサB25により検出されたLED光源240G付近の温度が105℃以上かつ110℃未満の場合に、ワーニング(01B(BはBitの意味))がセットされ、110℃以上であれば、シャットダウン(11B)がセットされる。 Next, the control LSI 230 sets'LED temperature abnormality'as error data in the error management area of the DRAM (S796). Specifically, the temperature sensor B25 detects the temperature near the LED light sources 240R, 240G, 240B and the lens unit B21. The control LSI 230 measures each temperature through the temperature sensor B25, and when the condition in the LED temperature abnormality condition column of the projector control board error information shown in FIG. 57 is satisfied, the value in the status column is the error management of the DRAM. Set in the area. For example, as the LED (G) temperature abnormality related to the LED light source 240G, when the temperature near the LED light source 240G detected by the temperature sensor B25 is 105 ° C. or higher and lower than 110 ° C., a warning (01B (B means Bit)). )) Is set, and if the temperature is 110 ° C. or higher, the shutdown (11B) is set.

次に、制御LSI230は、FAN回転診断処理を行う(S797)。この処理において、制御LSI230は、ファン244A,244B,245からのファン回転数信号に基づいてFAN回転数を取得する。 Next, the control LSI 230 performs a FAN rotation diagnosis process (S797). In this process, the control LSI 230 acquires the FAN rotation speed based on the fan rotation speed signals from the fans 244A, 244B, and 245.

次に、制御LSI230は、取得したFAN回転数が正常か否かを判別する(S798)。取得したFAN回転数が正常である場合(S798:Yes)、制御LSI230は、S800の処理に移行する。取得したFAN回転数が正常でない場合(S798:No)、制御LSI230は、次のS799の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired FAN rotation speed is normal (S798). When the acquired FAN rotation speed is normal (S798: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S800. When the acquired FAN rotation speed is not normal (S798: No), the control LSI 230 shifts to the next processing of S799.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘FAN回転異常’をセットする(S799)。具体的には、前述のLED温度異常と同じく、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のFAN1〜4回転異常の条件に応じて、FAN回転異常がセットされる。 Next, the control LSI 230 sets'FAN rotation abnormality'as error data in the error management area of the DRAM (S799). Specifically, similarly to the above-mentioned LED temperature abnormality, the FAN rotation abnormality is set according to the conditions of the FAN1 to 4 rotation abnormality of the projector control board error information shown in FIG. 57.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ電源診断処理を行う(S800)。この処理において、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2に供給される動作電圧を検出する。 Next, the control LSI 230 performs a projector power supply diagnosis process (S800). In this process, the control LSI 230 detects the operating voltage supplied to the projector device B2.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上か否かを判別する(S801)。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上である場合(S801:Yes)、制御LSI230は、S803の処理に移行する。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧未満である場合(S801:No)、制御LSI230は、次のS802の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than the specified voltage (S801). When the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than the specified voltage (S801: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S803. When the operating voltage of the projector device B2 is less than the specified voltage (S801: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S802.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘電圧異常’をセットする(S802)。具体的には、前述のLED温度異常と同じく、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報の電圧異常の条件に応じて、電圧異常がセットされる。 Next, the control LSI 230 sets'voltage abnormality'as error data in the error management area of the DRAM (S802). Specifically, as in the case of the LED temperature abnormality described above, the voltage abnormality is set according to the voltage abnormality condition of the projector control board error information shown in FIG. 57.

次に、制御LSI230は、DLP動作診断処理を行う(S803)。この処理において、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作をチェックする。 Next, the control LSI 230 performs DLP operation diagnosis processing (S803). In this process, the control LSI 230 checks the operation of the DLP control circuit 232.

次に、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作が正常か否かを判別する(S804)。DLP制御回路232の動作が正常である場合(S804:Yes)、制御LSI230は、S806の処理に移行する。DLP制御回路232の動作が正常でない場合(S804:No)、制御LSI230は、次のS805の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S804). When the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S804: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S806. When the operation of the DLP control circuit 232 is not normal (S804: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S805.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘DLP異常’をセットする(S805)。具体的には、前述のLED温度異常と同じく、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のWDT-DLPの条件に応じて、DLP異常がセットされる。 Next, the control LSI 230 sets'DLP abnormality'as error data in the error management area of the DRAM (S805). Specifically, similarly to the LED temperature abnormality described above, the DLP abnormality is set according to the WDT-DLP condition of the projector control board error information shown in FIG. 57.

次に、制御LSI230は、エラー管理領域に、‘LED温度異常’(強制シャットダウン)、‘FAN回転異常’、又は、‘電圧異常’を示すデータがセットされているか否かを判別する(S806)。エラー管理領域に上記いずれかの異常を示すデータがセットされている場合(S806:Yes)、制御LSI230は、次のS307の処理に移行する。エラー管理領域に上記異常を示すデータのいずれもセットされていない場合(S806:No)、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not data indicating'LED temperature abnormality'(forced shutdown),' FAN rotation abnormality', or'voltage abnormality'is set in the error management area (S806). .. When data indicating any of the above abnormalities is set in the error management area (S806: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S307. When none of the data indicating the above abnormality is set in the error management area (S806: No), the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis process.

次に、制御LSI230は、FAN1〜3(ファン244A,244B,245)に対して回転停止指令、又はDLP制御回路232やLED(R,G,B)(LED基板240Ra,240Ga,240Ba)に対して駆動停止指令を行う(S807)。これにより、プロジェクタ装置B2の動作が停止させられる。その後、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。本実施形態では、エラー管理領域に、‘LED温度異常’、‘FAN回転異常’、又は、‘電圧異常’を示すデータがセットされている場合に、プロジェクタ装置B2の動作を停止しているため、復旧には電源OFFしなければならないが、これに限らず、プロジェクタ装置B2の動作停止中に、発生中の異常が回復した場合に、プロジェクタ装置B2の動作を再開するようにしてもよい。 Next, the control LSI 230 issues a rotation stop command to the FAN 1 to 3 (fans 244A, 244B, 245), or a DLP control circuit 232 or the LED (R, G, B) (LED substrate 240Ra, 240Ga, 240Ba). To issue a drive stop command (S807). As a result, the operation of the projector device B2 is stopped. After that, the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis process. In the present embodiment, the operation of the projector device B2 is stopped when the data indicating'LED temperature abnormality',' FAN rotation abnormality', or'voltage abnormality'is set in the error management area. The power must be turned off for recovery, but the present invention is not limited to this, and the operation of the projector device B2 may be restarted when the abnormality being generated is recovered while the operation of the projector device B2 is stopped.

[副制御−プロジェクタ間送信時処理]
図114は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による副制御−プロジェクタ間送信時処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、送信周期カウンタを1加算する(S811)。この送信周期カウンタは、プロジェクタ制御基板B23からコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
[Sub-control-Processing during transmission between projectors]
FIG. 114 shows the sub-control-projector-to-projector transmission processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 adds 1 to the transmission cycle counter (S811). This transmission cycle counter is an addition counter for measuring the cycle of transmitting commands from the projector control board B23.

次に、制御LSI230は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば125(4msec×125=500msec)以上か否かを判別する(S812)。送信周期カウンタの値が所定値以上(前回の送信から500msec以上経過)の場合(S812:Yes)、制御LSI230は、次のS813の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合(S812:No)、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the value of the transmission cycle counter is, for example, 125 (4 msec × 125 = 500 msec) or more as a predetermined value (S812). When the value of the transmission cycle counter is equal to or greater than a predetermined value (500 msec or more has elapsed since the previous transmission) (S812: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S813. When the value of the transmission cycle counter is less than a predetermined value (S812: No), the control LSI 230 ends the processing at the time of transmission between the sub-control and the projector.

次に、制御LSI230は、送信周期カウンタの値をクリアする(S813)。 Next, the control LSI 230 clears the value of the transmission cycle counter (S813).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるプロジェクタ設定フラグが‘OFF’か否かを判別する(S814)。プロジェクタ設定フラグが‘OFF’の場合(S814:Yes)、制御LSI230は、次のS815の処理に移行する。プロジェクタ設定フラグが‘OFF’でない場合(S814:No)、制御LSI230は、S816の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the various flags of the DRAM and the projector setting flag in the work area are “OFF” (S814). When the projector setting flag is ‘OFF’ (S814: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S815. When the projector setting flag is not ‘OFF’ (S814: No), the control LSI 230 shifts to the process of S816.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘起動パラメータ要求’を示すコマンドを送信データとして作成する(S815)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S815の処理後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 creates a command indicating'startup parameter request'to the sub-control board SS as transmission data (S815). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the second serial line transmission process of S825 described later. After the processing of S815, the control LSI 230 shifts to the processing of S825.

S816において、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合(S816:Yes)、制御LSI230は、次のS817の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合(S816:No)、制御LSI230は、S820の処理に移行する。 In S816, the control LSI 230 determines whether or not error data exists in the error management area of the DRAM. When the error data exists in the error management area (S816: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S817. When there is no error data in the error management area (S816: No), the control LSI 230 shifts to the process of S820.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘エラー通知(図56左欄に示すCMD:84H、及び図57参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する(S817)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。 Next, the control LSI 230 creates a command indicating'error notification (CMD: 84H shown in the left column of FIG. 56 and FIG. 57)'to the sub-control board SS as transmission data (S817). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the second serial line transmission process of S825 described later.

次に、制御LSI230は、エラー管理領域のエラーデータが自己診断異常又はDLP異常を示すデータであるか否かを判別する(S818)。エラーデータが自己診断異常又はDLP異常を示すデータである場合(S818:Yes)、制御LSI230は、次のS819の処理に移行する。エラーデータが自己診断異常及びDLP異常を示すデータのいずれでもない場合(S818:No)、制御LSI230は、S825の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the error data in the error management area is data indicating a self-diagnosis abnormality or a DLP abnormality (S818). When the error data is data indicating a self-diagnosis abnormality or a DLP abnormality (S818: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S819. When the error data is neither the self-diagnosis abnormality nor the data indicating the DLP abnormality (S818: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S825.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする(S819)。その後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 sets the various flags of the DRAM and the reset request flag in the work area to ‘ON’ (S819). After that, the control LSI 230 shifts to the process of S825.

S820において、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図56左欄に示すCMD:83H参照)’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがある場合(S6820:Yes)、制御LSI230は、次のS821の処理に移行する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがない場合(S820:No)、制御LSI230は、S822の処理に移行する。 In S820, the control LSI 230 determines whether or not there is a transmission request for a command indicating'reception confirmation (see CMD: 83H shown in the left column of FIG. 56)'to the sub-control board SS. When there is a transmission request for a command indicating'reception confirmation'(S6820: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S821. When there is no transmission request for the command indicating'reception confirmation'(S820: No), the control LSI 230 shifts to the process of S822.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘受信確認’を示すコマンドを送信データとして作成する(S821)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S821の処理後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 creates a command indicating'reception confirmation'to the sub-control board SS as transmission data (S821). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the second serial line transmission process of S825 described later. After the processing of S821, the control LSI 230 shifts to the processing of S825.

S822において、制御LSI230は、副制御基板SSに対してステータス(図56の左欄 CMD:85H〜8BH参照)に対応するコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。ステータスに対応するコマンドの送信リクエストがある場合(S822:Yes)、制御LSI230は、次のS823の処理に移行する。ステータスに対応するコマンドの送信リクエストがない場合(S823:No)、制御LSI230は、S824の処理に移行する。 In S822, the control LSI 230 determines whether or not there is a command transmission request corresponding to the status (see left column CMD: 85H to 8BH in FIG. 56) to the sub-control board SS. When there is a command transmission request corresponding to the status (S822: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S823. When there is no transmission request for the command corresponding to the status (S823: No), the control LSI 230 shifts to the process of S824.

次に、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を行う(S823)。この処理については、図115を用いて後述する。その後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 performs a status transmission data creation process (S823). This process will be described later with reference to FIG. 115. After that, the control LSI 230 shifts to the process of S825.

S824において、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘パラメータ要求(図56左欄に示すCMD:82H参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、次のS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。 In S824, the control LSI 230 creates a command indicating'parameter request (see CMD: 82H shown in the left column of FIG. 56)'as transmission data for the sub-control board SS. This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the next second serial line transmission process of S825.

次に、制御LSI230は、第2シリアル回線送信処理を行う(S825)。この送信処理により、プロジェクタ制御基板B23からスケーラ基板SKを経由して副制御基板SSに対して各種のコマンドが送信される。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。 Next, the control LSI 230 performs the second serial line transmission process (S825). By this transmission process, various commands are transmitted from the projector control board B23 to the sub-control board SS via the scaler board SK. After that, the control LSI 230 ends the processing at the time of transmission between the sub-control and the projector.

[ステータス送信データ作成処理]
図115は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるステータス送信データ作成処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、DRAMのステータス格納領域のパラメータがLED温度か否かを判別する(S831)。ステータス格納領域のパラメータがLED温度である場合(S831:Yes)、制御LSI230は、次のS832の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがLED温度でない場合(S831:No)、制御LSI230は、S834の処理に移行する。
[Status transmission data creation process]
FIG. 115 shows the status transmission data creation process by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 determines whether or not the parameter of the DRAM status storage area is the LED temperature (S831). When the parameter of the status storage area is the LED temperature (S831: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S832. When the parameter of the status storage area is not the LED temperature (S831: No), the control LSI 230 shifts to the process of S834.

次に、制御LSI230は、LED光源240R,240G,240Bの温度センサB25からデータを入力し温度データを生成する(S832)。 Next, the control LSI 230 inputs data from the temperature sensors B25 of the LED light sources 240R, 240G, and 240B to generate temperature data (S832).

次に、制御LSI230は、‘LED温度(図56左欄に示すCMD:85H)’コマンドに温度データ(図56左欄に示すCMD:85H,D1〜D3)をパラメータとして送信データを作成する(S833)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。 Next, the control LSI 230 creates transmission data using the temperature data (CMD: 85H, D1 to D3 shown in the left column of FIG. 56) as a parameter in the'LED temperature (CMD: 85H shown in the left column of FIG. 56)'command ( S833). After that, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S834において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがFAN回転数か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがFAN回転数である場合(S834:Yes)、制御LSI230は、次のS835の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがFAN回転数でない場合(S834:No)、制御LSI230は、S837の処理に移行する。 In S834, the control LSI 230 determines whether or not the parameter of the status storage area is the FAN rotation speed. When the parameter of the status storage area is the FAN rotation speed (S834: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S835. When the parameter of the status storage area is not the FAN rotation speed (S834: No), the control LSI 230 shifts to the process of S837.

次に、制御LSI230は、FAN1(吸気用ファン244A)、FAN2(吸気用ファン244B)、FAN3(排気用ファン245)の回転パルス数を回転パルスデータとして取得する(S835)。 Next, the control LSI 230 acquires the number of rotation pulses of FAN1 (intake fan 244A), FAN2 (intake fan 244B), and FAN3 (exhaust fan 245) as rotation pulse data (S835).

次に、制御LSI230は、‘FAN回転数(図56左欄に示すCMD:86H)’コマンドにFANの回転パルス数をパラメータとして送信データを作成する(S836)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。 Next, the control LSI 230 creates transmission data using the FAN rotation pulse number as a parameter in the'FAN rotation speed (CMD: 86H shown in the left column of FIG. 56)'command (S836). After that, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S837において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがLED輝度か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがLED輝度である場合(S837:Yes)、制御LSI230は、次のS838の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがLED輝度でない場合(S837:No)、制御LSI230は、S840の処理に移行する。 In S837, the control LSI 230 determines whether or not the parameter of the status storage area is the LED brightness. When the parameter of the status storage area is the LED brightness (S837: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S838. When the parameter of the status storage area is not the LED brightness (S837: No), the control LSI 230 shifts to the process of S840.

次に、制御LSI230は、LED光源240R,240G,240Bの輝度データをDLP制御回路232から取得する(S838)。 Next, the control LSI 230 acquires the luminance data of the LED light sources 240R, 240G, 240B from the DLP control circuit 232 (S838).

次に、制御LSI230は、LEDの輝度設定をステータスに含む‘LED輝度数(図56左欄に示すCMD:87H参照)’コマンドから取得したLED輝度データをパラメータとして送信データを作成する(S839)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。 Next, the control LSI 230 creates transmission data using the LED luminance data acquired from the'LED luminance number (see CMD: 87H shown in the left column of FIG. 56)'command including the LED luminance setting in the status as a parameter (S839). .. After that, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S840において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値である場合(S840:Yes)、制御LSI230は、次のS841の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値でない場合(S840:No)、制御LSI230は、S843の処理に移行する。 In S840, the control LSI 230 determines whether or not the parameter of the status storage area is a horizontal adjustment value. When the parameter of the status storage area is the horizontal adjustment value (S840: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S841. When the parameter of the status storage area is not the horizontal adjustment value (S840: No), the control LSI 230 shifts to the process of S843.

次に、制御LSI230は、水平方向位置A〜E調整値をEEPROM231から取得する(S841)。 Next, the control LSI 230 acquires the horizontal position A to E adjustment values from the EEPROM 231 (S841).

次に、制御LSI230は、‘水平方向調整値(図56左欄に示すCMD:88H参照)’コマンドに水平方向位置A〜E調整値の値をパラメータとして送信データを作成する(S842)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。 Next, the control LSI 230 creates transmission data using the values of the horizontal position A to E adjustment values as parameters in the'horizontal adjustment value (see CMD: 88H shown in the left column of FIG. 56)'command (S842). After that, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S843において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値である場合(S843:Yes)、制御LSI230は、次のS844の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値でない場合(S843:No)、制御LSI230は、S846の処理に移行する。 In S843, the control LSI 230 determines whether or not the parameter of the status storage area is a vertical adjustment value. When the parameter of the status storage area is the vertical adjustment value (S843: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S844. When the parameter of the status storage area is not the vertical adjustment value (S843: No), the control LSI 230 shifts to the process of S846.

次に、制御LSI230は、垂直方向位置A〜E調整値をEEPROM231から取得する(S844)。 Next, the control LSI 230 acquires the vertical position A to E adjustment values from the EEPROM 231 (S844).

次に、制御LSI230は、‘垂直方向調整値(図56左欄に示すCMD:89H参照)’コマンドに垂直方向位置A〜E調整値の値をパラメータとして送信データを作成する(S845)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。 Next, the control LSI 230 creates transmission data using the values of the vertical position A to E adjustment values as parameters in the'vertical direction adjustment value (see CMD: 89H shown in the left column of FIG. 56)'command (S845). After that, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S846において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値である場合(S846:Yes)、制御LSI230は、次のS847の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値でない場合(S846:No)、制御LSI230は、S849の処理に移行する。 In S846, the control LSI 230 determines whether or not the parameter of the status storage area is the focus adjustment value. When the parameter of the status storage area is the focus adjustment value (S846: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S847. When the parameter of the status storage area is not the focus adjustment value (S846: No), the control LSI 230 shifts to the process of S849.

次に、制御LSI230は、フォーカス位置A〜E調整値をEEPROM231から取得する(S847)。 Next, the control LSI 230 acquires the focus position A to E adjustment values from the EEPROM 231 (S847).

次に、制御LSI230は、‘フォーカス調整値(図56左欄に示すCMD:8AH参照)’コマンドにフォーカス位置A〜E調整値の値をパラメータとして送信データを作成する(S848)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。 Next, the control LSI 230 creates transmission data using the values of the focus position A to E adjustment values as parameters in the'focus adjustment value (see CMD: 8AH shown in the left column of FIG. 56)'command (S848). After that, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S849において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度である場合(S849:Yes)、制御LSI230は、次のS850の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度でない場合(S849:No)、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。 In S849, the control LSI 230 determines whether or not the parameter of the status storage area is the drift correction temperature. When the parameter of the status storage area is the drift correction temperature (S849: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S850. When the parameter of the status storage area is not the drift correction temperature (S849: No), the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

次に、制御LSI230は、ドリフト補正温度に係る温度センサB25からデータを入力し、ドリフト補正温度センサデータを生成する(S850)。 Next, the control LSI 230 inputs data from the temperature sensor B25 related to the drift correction temperature and generates drift correction temperature sensor data (S850).

次に、制御LSI230は、ドリフト補正温度センサデータをステータスに含む‘ドリフト補正温度(図56左欄に示すCMD:8BH参照)’コマンドを送信データとして作成する(S851)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。 Next, the control LSI 230 creates a'drift correction temperature (see CMD: 8BH shown in the left column of FIG. 56)'command including the drift correction temperature sensor data in the status as transmission data (S851). After that, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

(サブ液晶I/F基板SLのメモリマップ)
図116に示すように、サブ液晶I/F基板SLのMCU900に含まれるDRAM及びROMには、各種の情報が格納されている。
(Memory map of sub liquid crystal I / F board SL)
As shown in FIG. 116, various information is stored in the DRAM and ROM included in the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL.

図116に示すように、MCU900のDRAMには、受信格納領域、送信格納領域、フラグ領域、各種格納領域、及びサブ液晶設定格納領域が設けられている。例えば、フラグ領域には、受信完了フラグ、EXT受信フラグ、サブ液晶設定フラグが格納される。各種格納領域には、送信周期カウンタ、ステータス格納領域、リセット要求フラグ、エラー管理領域、自己診断格納領域が格納される。サブ液晶設定格納領域には、水平解像度、垂直解像度、輝度が格納される。これらの格納情報については後述する。 As shown in FIG. 116, the DRAM of the MCU 900 is provided with a reception storage area, a transmission storage area, a flag area, various storage areas, and a sub liquid crystal setting storage area. For example, the reception completion flag, the EXT reception flag, and the sub liquid crystal setting flag are stored in the flag area. The transmission cycle counter, status storage area, reset request flag, error management area, and self-diagnosis storage area are stored in the various storage areas. Horizontal resolution, vertical resolution, and brightness are stored in the sub liquid crystal setting storage area. These stored information will be described later.

また、MCU900のROMには、液晶初期設定領域のデータ値として、水平解像度、垂直解像度、輝度が格納されているとともに、シリアル回線設定値として、ボーレート(第3シリアル回線)、データ長、パリティ、ストップが格納されており、自己診断用の値として診断値(55AAH)が格納されている。これらの格納情報については後述する。なお、図116には図示しないが、DRAMには、MCU900が使用するその他の各種作業領域、ROMには、MCU900に実行される制御プログラムや定数データが格納されている。 Further, the ROM of the MCU900 stores the horizontal resolution, the vertical resolution, and the brightness as the data values of the liquid crystal initial setting area, and the baud rate (third serial line), the data length, and the parity as the serial line setting values. The stop is stored, and the diagnostic value (55AAH) is stored as a value for self-diagnosis. These stored information will be described later. Although not shown in FIG. 116, the DRAM stores various other work areas used by the MCU 900, and the ROM stores the control program and constant data executed by the MCU 900.

(サブ液晶I/F基板SLの処理)
[MCU900によるサブ液晶制御メイン処理]
図117は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶制御メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、MCU900は、のサブ液晶初期化処理を行う(S861)。この処理については、図119を用いて後述する。
(Processing of sub liquid crystal I / F substrate SL)
[Sub LCD control main processing by MCU900]
FIG. 117 shows the sub liquid crystal control main process by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, when the power is turned on, the MCU 900 performs a sub liquid crystal initialization process (S861). This process will be described later with reference to FIG. 119.

次に、MCU900は、タッチパネル入力処理を行う(S862)。この処理において、MCU900は、タッチパネルDD19Tからの操作信号(タッチ操作、フリック操作、ピンチ操作に応じた信号)に基づいて所定の動作を行う。 Next, the MCU 900 performs a touch panel input process (S862). In this process, the MCU 900 performs a predetermined operation based on the operation signals (signals corresponding to the touch operation, the flick operation, and the pinch operation) from the touch panel DD19T.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域における受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S863)。受信完了フラグが‘ON’である場合(S863:Yes)、MCU900は、次のS864の処理に移行する。受信完了フラグが‘ON’でない場合(S863:No)、MCU900は、S868の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the reception completion flag in the flag area of the DRAM is ‘ON’ (S863). When the reception completion flag is ‘ON’ (S863: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S864. If the reception completion flag is not ‘ON’ (S863: No), the MCU900 shifts to the process of S868.

次に、MCU900は、DRAMの受信格納領域から受信データを取得する(S864)。 Next, the MCU 900 acquires the received data from the reception storage area of the DRAM (S864).

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域における受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S865)。 Next, the MCU 900 sets the reception completion flag in the flag area of the DRAM to ‘OFF’ (S865).

次に、MCU900は、取得した受信データの送信先IDが‘サブ液晶(図53に示すID:40H参照)’を示すか否かを判別する(S866)。送信先IDが‘サブ液晶’を示す場合(S866:Yes)、MCU900は、次のS867の処理に移行する。送信先IDが‘サブ液晶’を示さない場合(S866:No)、MCU900は、S868の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the transmission destination ID of the acquired received data indicates'sub liquid crystal (ID: 40H shown in FIG. 53)'(S866). When the destination ID indicates'sub liquid crystal'(S866: Yes), the MCU 900 shifts to the next process of S867. When the destination ID does not indicate'sub liquid crystal'(S866: No), the MCU 900 shifts to the process of S868.

次に、MCU900は、副制御−サブ液晶間受信時処理を行う(S867)。この処理については、図120を用いて後述する。 Next, the MCU 900 performs a sub-control-sub-liquid crystal reception processing (S867). This process will be described later with reference to FIG. 120.

次に、MCU900は、サブ液晶自己診断処理を行う(S868)。この処理については、図121を用いて後述する。 Next, the MCU 900 performs a sub liquid crystal self-diagnosis process (S868). This process will be described later with reference to FIG. 121.

次に、MCU900は、副制御−サブ液晶間送信時処理を行う(S869)。この処理については、図122を用いて後述する。 Next, the MCU 900 performs a sub-control-sub-liquid crystal transmission time process (S869). This process will be described later with reference to FIG. 122.

次に、MCU900は、DRAMの各種格納領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S870)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S870:Yes)、MCU900は、次のS871の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S870:No)、MCU900は、S872の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the reset request flag in various storage areas of the DRAM is ‘ON’ (S870). When the reset request flag is ‘ON’ (S870: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S871. If the reset request flag is not ‘ON’ (S870: No), the MCU900 shifts to the process of S872.

次に、MCU900は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S871)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値セット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU900に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU900に出力すると、MCU900がリセットされることにより、サブ液晶制御メイン処理の先頭のステップ(S861)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。 Next, the MCU 900 waits for the watchdog timer (WDT) to be reset (S871). The watchdog timer reset wait is a process of performing an infinite loop process without clearing (or setting a predetermined value) the watchdog timer and waiting for the watchdog timer to output a reset signal to the MCU900. The watchdog timer When the reset signal is output to the MCU 900, the MCU 900 is reset, so that the process is restarted from the first step (S861) of the sub liquid crystal control main process (also referred to as "reboot").

S872において、MCU900は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。 In S872, the MCU 900 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、MCU900は、例えば4msecの周期待ちを行う(S873)。その後、MCU900は、S862の処理に移行する。 Next, the MCU 900 waits for a cycle of, for example, 4 msec (S873). After that, the MCU 900 shifts to the processing of S862.

[サブ液晶シリアル回線受信割込処理]
図118は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶シリアル回線受信割込処理を示している。この処理は、上述のサブ液晶制御メイン処理を実行中、第3シリアル回線を経由する外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。
[Sub LCD serial line reception interrupt processing]
FIG. 118 shows the sub liquid crystal serial line reception interrupt processing by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. This process is a communication interrupt process that captures received data in response to an external request via the third serial line while executing the above-mentioned sub liquid crystal control main process.

図118に示すように、MCU900は、第3シリアル回線からの受信データがデータの始まりを示す‘STX(02H)’か否かを判別する(S881)。受信データが‘STX’である場合(S881:Yes)、MCU900は、次のS882の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S881:No)、MCU900は、S883の処理に移行する。 As shown in FIG. 118, the MCU 900 determines whether or not the received data from the third serial line is'STX (02H)' indicating the beginning of the data (S881). When the received data is'STX'(S881: Yes), the MCU 900 shifts to the next processing of S882. If the received data is not'STX'(S881: No), the MCU900 shifts to the process of S883.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるETX受信フラグ及び受信完了フラグを‘OFF’にセットし、受信格納領域をクリアする(S882)。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。 Next, the MCU 900 sets the ETX reception flag and the reception completion flag in the DRAM flag area to ‘OFF’ and clears the reception storage area (S882). After that, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

S883において、MCU900は、第3シリアル回線からの受信データをDRAMの受信格納領域に保存する。 In S883, the MCU 900 stores the received data from the third serial line in the reception storage area of the DRAM.

次に、MCU900は、受信データがデータの終わりを示す‘ETX(03H)’か否かを判別する(S884)。受信データが‘ETX’である場合(S884:Yes)、MCU900は、次のS885の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S884:No)、MCU900は、S886の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the received data is'ETX (03H)'indicating the end of the data (S884). When the received data is'ETX'(S884: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S885. If the received data is not'ETX'(S884: No), the MCU900 shifts to the process of S886.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるETX受信フラグを‘ON’にセットする(S885)。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。 Next, the MCU 900 sets the ETX reception flag in the flag area of the DRAM to ‘ON’ (S885). After that, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

S886において、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。ETX受信フラグが‘ON’である場合(S886:Yes)、MCU900は、次のS887の処理に移行する。ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S886:No)、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。 In S886, the MCU 900 determines whether or not the ETX reception flag in the flag area of the DRAM is ‘ON’. When the ETX reception flag is ‘ON’ (S886: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S887. When the ETX reception flag is not ‘ON’ (S886: No), the MCU900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

次に、MCU900は、受信データサムチェック処理を行う(S887)。 Next, the MCU 900 performs a received data sum check process (S887).

次に、MCU900は、S887で得たサム値が正常か否かを判別する(S888)。サム値が正常である場合(S888:Yes)、MCU900は、S890の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S888:No)、MCU900は、次のS889の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理(図74のS258)で説明した内容と同様である。 Next, the MCU 900 determines whether or not the sum value obtained in S887 is normal (S888). When the sum value is normal (S888: Yes), the MCU900 shifts to the process of S890. If the sum value is not normal (S888: No), the MCU900 shifts to the next processing of S889. The method of calculating the sum value is the same as that described in the above-mentioned sub-device reception interrupt process (S258 in FIG. 74).

次に、MCU900は、DRAMの受信格納領域をクリアする(S889)。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。 Next, the MCU 900 clears the reception storage area of the DRAM (S889). After that, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interruption process.

S890において、MCU900は、DRAMのフラグ領域における受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。 In S890, the MCU 900 sets the reception completion flag in the flag area of the DRAM to ‘ON’. After that, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

[サブ液晶初期化処理]
図119は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶初期化処理を示している。同図に示すように、MCU900は、内部機能の初期化を行う(S891)。
[Sub LCD initialization process]
FIG. 119 shows the sub liquid crystal initialization process of the sub liquid crystal I / F substrate SL by the MCU 900. As shown in the figure, the MCU 900 initializes the internal function (S891).

次に、MCU900は、第3シリアル回線の初期化を行う(S892)。 Next, the MCU 900 initializes the third serial line (S892).

次に、MCU900は、ROMに格納された水平解像度、垂直解像度、輝度に基づいてサブ液晶表示装置DD19の画面初期設定を行う(S893)。 Next, the MCU 900 performs screen initial setting of the sub liquid crystal display device DD19 based on the horizontal resolution, the vertical resolution, and the brightness stored in the ROM (S893).

次に、MCU900は、タッチパネルDD19Tの初期化を行う(S894)。 Next, the MCU 900 initializes the touch panel DD19T (S894).

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域及び各種格納領域においてサブ液晶設定フラグ及びリセット要求フラグを‘OFF’にセットする(S895)。その後、MCU900は、サブ液晶初期化処を終了する。 Next, the MCU 900 sets the sub liquid crystal setting flag and the reset request flag to ‘OFF’ in the DRAM flag area and various storage areas (S895). After that, the MCU 900 ends the sub liquid crystal initialization process.

[副制御−サブ液晶間受信時処理]
図120は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900による副制御−サブ液晶間受信時処理を示している。同図に示すように、MCU900は、S864で第3シリアル回線から取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求(図55右欄に示すCMD:43H参照)’か否かを判別する(S901)。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’である場合(S901:Yes)、MCU900は、次のS902の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合(S901:No)、MCU900は、S904の処理に移行する。
[Processing when receiving between sub-control and sub-LCD]
FIG. 120 shows the processing at the time of reception between the sub-control and the sub-liquid crystal by the MCU 900 of the sub-liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 determines whether or not the command of the received data acquired from the third serial line in S864 is a'status request (see CMD: 43H shown in the right column of FIG. 55)' (S901). When the command of the acquired received data is'status request'(S901: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S902. If the command of the acquired received data is not'status request'(S901: No), the MCU 900 shifts to the process of S904.

次に、MCU900は、‘ステータス要求’に応じて‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S902)。 Next, the MCU 900 registers a transmission request of a command indicating "status" in response to the "status request" (S902).

次に、MCU900は、DRAMのステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値を保存する(S903)。その後、MCU900は、副制御−サブ液晶間受信時処理を終了する。 Next, the MCU 900 stores various parameter values included in the acquired received data in the status storage area of the DRAM (S903). After that, the MCU 900 ends the processing at the time of reception between the sub control and the sub liquid crystal.

S904において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了(図55右欄に示すCMD:42H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合(S904:Yes)、MCU900は、次のS905の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合(S904:No)、MCU900は、S906の処理に移行する。 In S904, the MCU 900 determines whether or not the command of the acquired received data is'setting completed (see CMD: 42H shown in the right column of FIG. 55)'. When the command of the acquired received data is'setting completed'(S904: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S905. If the command of the acquired received data is not "setting completed" (S904: No), the MCU900 shifts to the process of S906.

次に、MCU900は、DRAMのサブ液晶設定格納領域の設定値でサブ液晶I/F基板SLの設定変更を行う(S905)。その後、MCU900は、S912の処理に移行する。 Next, the MCU 900 changes the setting of the sub liquid crystal I / F board SL with the set value of the sub liquid crystal setting storage area of the DRAM (S905). After that, the MCU 900 shifts to the processing of S912.

S906において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認(図55右欄に示すCMD:41H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合(S906:Yes)、MCU900は、次のS907の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合(S906:No)、MCU900は、S908の処理に移行する。 In S906, the MCU 900 determines whether or not the command of the acquired received data is'start parameter request confirmation (see CMD: 41H shown in the right column of FIG. 55)'. When the command of the acquired received data is ‘start parameter request confirmation’ (S906: Yes), the MCU900 shifts to the next process of S907. If the command of the acquired received data is not'confirm start parameter request'(S906: No), the MCU900 shifts to the process of S908.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるサブ液晶設定フラグを‘ON’にセットする(S907)。その後、MCU900は、S912の処理に移行する。 Next, the MCU 900 sets the sub liquid crystal setting flag in the flag area of the DRAM to ‘ON’ (S907). After that, the MCU 900 shifts to the processing of S912.

S908において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定(図55右欄に示すCMD:45H参照)’コマンドか否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定’コマンドである場合(S908:Yes)、MCU900は、次のS909の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定’コマンドでない場合(S908:No)、MCU900は、S910の処理に移行する。 In S908, the MCU 900 determines whether or not the command of the acquired received data is a'sub LCD screen resolution setting (see CMD: 45H shown in the right column of FIG. 55)' command. When the command of the acquired received data is the'sub LCD screen resolution setting'command (S908: Yes), the MCU 900 shifts to the next processing of S909. If the command of the acquired received data is not the'sub LCD screen resolution setting'command (S908: No), the MCU900 shifts to the process of S910.

次に、MCU900は、DRAMのサブ液晶設定格納領域に取得した受信データのサブ液晶画面解像度の設定値を保存する(S909)。その後、MCU900は、S912の処理に移行する。 Next, the MCU 900 stores the set value of the sub liquid crystal screen resolution of the received data acquired in the sub liquid crystal setting storage area of the DRAM (S909). After that, the MCU 900 shifts to the processing of S912.

S910において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定(図55右欄に示すCMD:46H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定’である場合(S910:Yes)、MCU900は、次のS911の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定’でない場合(S910:No)、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了(図55右欄に示すCMD:44H参照)’であるため、MCU900は、S912の処理に移行する。 In S910, the MCU 900 determines whether or not the command of the acquired received data is'sub liquid crystal brightness setting (see CMD: 46H shown in the right column of FIG. 55)'. When the command of the acquired received data is'sub liquid crystal brightness setting'(S910: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S911. If the command of the acquired received data is not'sub liquid crystal brightness setting'(S910: No), the command of the acquired received data is'status request completed (see CMD: 44H shown in the right column of FIG. 55)', so the MCU900 Moves to the process of S912.

次に、MCU900は、DRAMのサブ液晶設定格納領域にサブ液晶表示装置DD19の輝度設定値を保存する(S911)。このような処理によれば、プロジェクタ装置B2の光学調整を行う際に、サブ液晶表示装置DD19の画面を通じて簡易テストパターンを視認する作業者が視認し易いようにその解像度や輝度を任意に変更することができる。 Next, the MCU 900 stores the brightness setting value of the sub liquid crystal display device DD19 in the sub liquid crystal setting storage area of the DRAM (S911). According to such a process, when the optical adjustment of the projector device B2 is performed, the resolution and the brightness thereof are arbitrarily changed so that the operator who visually recognizes the simple test pattern through the screen of the sub liquid crystal display device DD19 can easily see the pattern. be able to.

次に、MCU900は、‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S912)。その後、MCU900は、副制御−サブ液晶間受信時処理を終了する。 Next, the MCU 900 registers a transmission request for a command indicating'reception confirmation'(S912). After that, the MCU 900 ends the processing at the time of reception between the sub control and the sub liquid crystal.

[サブ液晶自己診断処理]
図121は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶自己診断処理を示している。同図に示すように、MCU900は、ベリファイチェックによりDRAMの自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S921)。
[Sub LCD self-diagnosis processing]
FIG. 121 shows the sub liquid crystal self-diagnosis process by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 writes, for example, '55AAH' as a diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the DRAM by the verification check (S921).

次に、MCU900は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S922)。ロード値が診断値に一致する場合(S922:Yes)、MCU900は、S924の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S922:No)、MCU900は、次のS923の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the value (load value) read from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S922). When the load value matches the diagnostic value (S922: Yes), the MCU900 shifts to the process of S924. If the load value does not match the diagnostic value (S922: No), the MCU900 proceeds to the next process of S923.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S923)。 Next, the MCU 900 sets'self-diagnosis abnormality (see sub-liquid crystal I / F board error information shown in FIG. 57)'as error data in the error management area of the DRAM (S923).

次に、MCU900は、サブ液晶I/F基板SLのステータス(動作状態)を読み込む(S924)。 Next, the MCU 900 reads the status (operating state) of the sub liquid crystal I / F board SL (S924).

次に、MCU900は、サブ液晶I/F基板SLのステータスが正常か否かを判別する(S925)。サブ液晶I/F基板SLのステータスが正常である場合(S925:Yes)、MCU900は、S927の処理に移行する。サブ液晶I/F基板SLのステータスが正常でない場合(S925:No)、MCU900は、次のS926の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the status of the sub liquid crystal I / F substrate SL is normal (S925). When the status of the sub liquid crystal I / F substrate SL is normal (S925: Yes), the MCU 900 shifts to the process of S927. When the status of the sub liquid crystal I / F substrate SL is not normal (S925: No), the MCU 900 shifts to the next process of S926.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘WDT−サブ液晶異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S926)。 Next, the MCU 900 sets "WDT-sub liquid crystal abnormality (see sub liquid crystal I / F board error information shown in FIG. 57)" as error data in the error management area of the DRAM (S926).

次に、MCU900は、サブ液晶画像設定に関する実データ(実際の解像度及び輝度等)を読み込む(S927)。 Next, the MCU 900 reads the actual data (actual resolution, brightness, etc.) related to the sub liquid crystal image setting (S927).

次に、MCU900は、サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが同じ設定値であるか否かを判別する(S928)。サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが同じ設定値である場合(S928:Yes)、MCU900は、S930の処理に移行する。サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが一致しない場合(S928:No)、MCU900は、次のS929の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the set value of the sub liquid crystal setting storage area and the actual data related to the sub liquid crystal image setting are the same set value (S928). When the set value of the sub liquid crystal setting storage area and the actual data related to the sub liquid crystal image setting are the same set value (S928: Yes), the MCU 900 shifts to the process of S930. When the set value of the sub liquid crystal setting storage area and the actual data related to the sub liquid crystal image setting do not match (S928: No), the MCU 900 shifts to the next process of S929.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘サブ液晶画面設定異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S929)。 Next, the MCU 900 sets "sub liquid crystal screen setting error (see sub liquid crystal I / F board error information shown in FIG. 57)" as error data in the error management area of the DRAM (S929).

次に、MCU900は、サブ液晶表示装置DD19に組み込まれた温度センサ(図示せず)の信号に基づく温度情報(センサ温度)を読み込む(S930)。 Next, the MCU 900 reads temperature information (sensor temperature) based on a signal of a temperature sensor (not shown) incorporated in the sub liquid crystal display device DD19 (S930).

次に、MCU900は、センサ温度が100℃以上か否かを判別する(S931)。センサ温度が100℃以上である場合(S931:Yes)、MCU900は、次のS931の処理に移行する。センサ温度が100℃未満である場合(S931:No)、MCU900は、S933の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the sensor temperature is 100 ° C. or higher (S931). When the sensor temperature is 100 ° C. or higher (S931: Yes), the MCU900 shifts to the next process of S931. When the sensor temperature is less than 100 ° C. (S931: No), the MCU900 shifts to the process of S933.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘サブ液晶温度異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S932)。 Next, the MCU 900 sets'sub liquid crystal temperature abnormality (see sub liquid crystal I / F board error information shown in FIG. 57)'as error data in the error management area of the DRAM (S932).

次に、MCU900は、タッチパネルDD19Tの動作状態判定処理を行う(S933)。 Next, the MCU 900 performs an operation state determination process of the touch panel DD19T (S933).

次に、MCU900は、タッチパネルDD19TのON状態(タッチ、フリック、又は、ピンチのいずれかの状態)が30分以上にわたり検出される状態か否かを判別する(S934)。タッチパネルDD19TのON状態が30分以上にわたり検出される状態である場合(S934:Yes)、MCU900は、次のS935の処理に移行する。30分以上にわたり検出される状態でない場合(S934:No)、MCU900は、S936の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the ON state (either a touch, flick, or pinch state) of the touch panel DD19T is detected for 30 minutes or more (S934). When the ON state of the touch panel DD19T is detected for 30 minutes or more (S934: Yes), the MCU900 shifts to the next process of S935. If the state is not detected for 30 minutes or more (S934: No), the MCU900 shifts to the process of S936.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘タッチパネル入力異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S935)。 Next, the MCU 900 sets'touch panel input error (see sub liquid crystal I / F board error information shown in FIG. 57)'as error data in the error management area of the DRAM (S935).

次に、MCU900は、エラー管理領域に、ステータス、設定値、又は、‘温度異常’を示すデータがセットされているか否かを判別する(S936)。エラー管理領域に上記いずれかのデータがセットされている場合(S936:Yes)、MCU900は、次のS937の処理に移行する。エラー管理領域に上記データのいずれもセットされていない場合(S936:No)、MCU900は、サブ液晶自己診断処理を終了する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the status, the set value, or the data indicating the'temperature abnormality'is set in the error management area (S936). When any of the above data is set in the error management area (S936: Yes), the MCU900 shifts to the next process of S937. When none of the above data is set in the error management area (S936: No), the MCU900 ends the sub liquid crystal self-diagnosis process.

次に、MCU900は、サブ液晶動作停止処理を行う(S937)。これにより、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tの動作が停止させられる。その後、MCU900は、サブ液晶自己診断処理を終了する。 Next, the MCU 900 performs a sub liquid crystal operation stop process (S937). As a result, the operations of the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T are stopped. After that, the MCU 900 ends the sub liquid crystal self-diagnosis process.

[副制御−サブ液晶間送信処理]
図122は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900による副制御−サブ液晶間送信処理を示している。同図に示すように、MCU900は、送信周期カウンタを1加算する(S941)。この送信周期カウンタは、サブ液晶I/F基板SLからコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
[Sub-control-sub-LCD transmission processing]
FIG. 122 shows the sub-control-sub-liquid crystal transmission process by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU900 adds 1 to the transmission cycle counter (S941). This transmission cycle counter is an addition counter for measuring the cycle of transmitting commands from the sub liquid crystal I / F board SL.

次に、MCU900は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば50(200msec)以上か否かを判別する(S942)。送信周期カウンタの値が所定値以上の場合(S942:Yes)、MCU900は、次のS943の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合(S942:No)、MCU900は、副制御−サブ液晶間送信処理を終了する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the value of the transmission cycle counter is, for example, 50 (200 msec) or more as a predetermined value (S942). When the value of the transmission cycle counter is equal to or greater than a predetermined value (S942: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S943. When the value of the transmission cycle counter is less than a predetermined value (S942: No), the MCU900 ends the sub-control-sub-liquid crystal transmission process.

次に、MCU900は、送信周期カウンタの値をクリアする(S943)。 Next, the MCU 900 clears the value of the transmission cycle counter (S943).

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する(S944)。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合(S944:Yes)、MCU900は、次のS945の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合(S944:No)、MCU900は、S947の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not error data exists in the error management area of the DRAM (S944). When the error data exists in the error management area (S944: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S945. If there is no error data in the error management area (S944: No), the MCU900 shifts to the process of S947.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対して‘エラー通知(図55左欄に示すCMD:45H参照)’コマンドをエラー管理領域(図55左欄に示すCMD:45H、D1:エラー情報を参照)を付与して、送信データを作成する(S945)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。 Next, the MCU 900 issues an'error notification (see CMD: 45H shown in the left column of FIG. 55)'command to the sub-control board SS in the error management area (CMD: 45H, D1: error information shown in the left column of FIG. 55). (Refer to) is added to create transmission data (S945). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the third serial line transmission process of S956 described later.

次に、MCU900は、DRAMの各種格納領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする(S946)。その後、MCU900は、S956の処理に移行する。 Next, the MCU 900 sets the reset request flag in various storage areas of the DRAM to ‘ON’ (S946). After that, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S947において、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるサブ液晶設定フラグが‘OFF’か否かを判別する。サブ液晶設定フラグが‘OFF’の場合(S947:Yes)、MCU900は、次のS948の処理に移行する。サブ液晶設定フラグが‘OFF’でない場合(S947:No)、MCU900は、S949の処理に移行する。 In S947, the MCU 900 determines whether or not the sub liquid crystal setting flag in the flag area of the DRAM is ‘OFF’. When the sub liquid crystal setting flag is ‘OFF’ (S947: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S948. When the sub liquid crystal setting flag is not ‘OFF’ (S947: No), the MCU900 shifts to the process of S949.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対して‘起動パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:41H参照)’コマンドの送信データを作成する(S948)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S948の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。 Next, the MCU 900 creates transmission data for the'start parameter request (see CMD: 41H shown in the left column of FIG. 55)'command to the sub-control board SS (S948). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the third serial line transmission process of S956 described later. After the processing of S948, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S949において、MCU900は、副制御基板SSに対して‘受信確認’コマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’コマンドの送信リクエストがある場合(S949:Yes)、MCU900は、次のS950の処理に移行する。‘受信確認’コマンドの送信リクエストがない場合(S949:No)、MCU900は、S951の処理に移行する。 In S949, the MCU 900 determines whether or not there is a transmission request for the'reception confirmation'command to the sub-control board SS. When there is a transmission request of the'reception confirmation'command (S949: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S950. If there is no transmission request for the'reception confirmation'command (S949: No), the MCU900 shifts to the process of S951.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図55左欄に示すCMD:44H参照)’コマンドの送信データを作成する(S950)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S950の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。 Next, the MCU 900 creates transmission data for the'reception confirmation (see CMD: 44H shown in the left column of FIG. 55)'command to the sub-control board SS (S950). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the third serial line transmission process of S956 described later. After the processing of S950, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S951において、MCU900は、副制御基板SSに対して‘ステータス’コマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘ステータス’コマンドの送信リクエストがある場合(S951:Yes)、MCU900は、次のS952の処理に移行する。‘ステータス’コマンドの送信リクエストがない場合(S951:No)、MCU900は、S955の処理に移行する。 In S951, the MCU900 determines whether or not there is a request for transmitting a'status' command to the sub-control board SS. When there is a transmission request for the'status' command (S951: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S952. If there is no request to send the'status' command (S951: No), the MCU900 shifts to the process of S955.

次に、MCU900は、DRAMのステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものか否かを判別する(S952)。ステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものである場合(S952:Yes)、MCU900は、次のS953の処理に移行する。ステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものでなく、すなわち液晶設定に関するものである場合(S952:No)、MCU900は、S954の処理に移行する。 Next, the MCU 900 determines whether or not the data type of the DRAM status storage area is related to touch input (S952). When the data type of the status storage area is related to touch input (S952: Yes), the MCU900 shifts to the next processing of S953. When the data type of the status storage area is not related to the touch input, that is, related to the liquid crystal setting (S952: No), the MCU 900 shifts to the process of S954.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対してタッチ入力に係る‘ステータス(図55左欄に示すCMD:43H参照)’コマンドにタッチパネル入力領域のデータを付与して送信データを作成する(S953)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S953の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。 Next, the MCU 900 creates transmission data by adding data in the touch panel input area to the'status (see CMD: 43H shown in the left column of FIG. 55)'command related to touch input to the sub-control board SS (S953). ). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the third serial line transmission process of S956 described later. After the processing of S953, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S954において、MCU900は、副制御基板SSに対して液晶設定に係る‘ステータス(図55左欄に示すCMD:43H参照)’を示すコマンドの送信データを作成する。この送信データは、DRAMの第3送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S954の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。 In S954, the MCU 900 creates transmission data of a command indicating'status (see CMD: 43H shown in the left column of FIG. 55)'related to the liquid crystal setting to the sub-control board SS. This transmission data is stored in the third transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the third serial line transmission process of S956 described later. After the processing of S954, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S955において、MCU900は、副制御基板SSに対して‘パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:42H参照)’を示すコマンドの送信データを作成する。この送信データは、DRAMの第3送信格納領域に格納され、次のS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。 In S955, the MCU 900 creates transmission data of a command indicating'parameter request (see CMD: 42H shown in the left column of FIG. 55)'to the sub-control board SS. This transmission data is stored in the third transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the next S956 third serial line transmission process.

次に、MCU900は、第3シリアル回線送信処理を行う(S956)。この送信処理により、サブ液晶I/F基板SLからスケーラ基板SKを経由して副制御基板SSに対して各種のコマンドが送信される。その後、MCU900は、副制御−サブ液晶間送信処理を終了する。 Next, the MCU 900 performs a third serial line transmission process (S956). By this transmission process, various commands are transmitted from the sub liquid crystal I / F board SL to the sub control board SS via the scaler board SK. After that, the MCU 900 ends the sub-control-sub-liquid crystal transmission process.

(プロジェクタ装置B2の光学調整)
図123は、プロジェクタ装置B2の光学調整時に投影されるテストパターンを示す図である。工場検査担当者(品質保証担当者ともいう)は、調整用PC1000で光学調整用のアプリケーションソフトウェアを起動し、そのソフトウェアのメニューに従い所定の操作をすることにより、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、あるいはリールスクリーン機構F1を動作させ、それぞれの投影面に図123に示すようなテストパターンTPを表示させることができる。図123には、一例として固定スクリーン機構Dの反射部D1にテストパターンTPが表示された状態を示している。工場検査作業者は、このようなテストパターンTPの表示態様を遊技機1の上側表示窓UD1から観察することができる。
(Optical adjustment of projector device B2)
FIG. 123 is a diagram showing a test pattern projected during optical adjustment of the projector device B2. The factory inspector (also referred to as the quality assurance person) starts the application software for optical adjustment on the adjustment PC1000, and performs a predetermined operation according to the software menu to perform the fixed screen mechanism D and the front screen mechanism E1. Alternatively, the reel screen mechanism F1 can be operated to display the test pattern TP as shown in FIG. 123 on each projection surface. FIG. 123 shows, as an example, a state in which the test pattern TP is displayed on the reflective portion D1 of the fixed screen mechanism D. The factory inspection worker can observe such a display mode of the test pattern TP from the upper display window UD1 of the game machine 1.

テストパターンTPは、例えば背景のクロスハッチパターン上に、SMPTE(Society of Motion Picture and Television Engineers)カラーバーを円内にスプライトした配色パターンと、4隅に配置された小さい円形パターンとを配置したものである。 The test pattern TP is, for example, a color scheme in which SMPTE (Society of Motion Picture and Television Engineers) color bars are sprited in a circle and small circular patterns arranged at four corners are arranged on a crosshatch pattern in the background. Is.

具体的にいうと、工場検査担当者は、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1のいずれかが投影対象となるように動作させ、そうして投影対象を切り替えるごとに、テストパターンTPの表示態様を観察しながらその表示態様が適切となるようにプロジェクタ装置B2の調整を行うことができる。これにより、プロジェクタ装置B2については、水平方向位置調整値、垂直方向位置調整値、フォーカス位置調整値、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット等といった各事項について光学調整を行うことができる。 Specifically, the factory inspector operates any of the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1 to be the projection target, and each time the projection target is switched. While observing the display mode of the test pattern TP, the projector device B2 can be adjusted so that the display mode is appropriate. As a result, for the projector device B2, horizontal position adjustment value, vertical position adjustment value, focus position adjustment value, LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, contrast setting, gamma setting, test Optical adjustment can be performed for each item such as a pattern, horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset, and the like.

本実施形態において、での遊技機の組み立て前等の調整作業時には、例えば固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1のそれぞれに識別記号‘A’〜‘C’が割り当てられ、これらの識別記号を用いて投影対象ごとに異なる水平方向位置A〜C調整値、垂直方向位置A〜C調整値、及びフォーカス位置A〜C調整値がプロジェクタ制御基板B23のEEPROM231にセットされる。その他の調整事項(LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット)は、遊技機が組み立てられた後に、副制御基板SSのSRAM401にセットされる。なお、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、及びフォーカス位置オフセットは、工場等で調整済みの値を遊技場等の現地においてメンテナンス作業者がオフセット調整により変更することがが可能である。 In the present embodiment, at the time of adjustment work such as before assembling the game machine in, for example, identification symbols'A' to'C' are assigned to each of the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1. Using these identification symbols, horizontal positions A to C adjustment values, vertical positions A to C adjustment values, and focus positions A to C adjustment values, which are different for each projection target, are set in the EEPROM 231 of the projector control board B23. Other adjustment items (LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, contrast setting, gamma setting, test pattern, horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset) are performed by the gaming machine. After being assembled, it is set in SRAM 401 of the sub-control board SS. It should be noted that the horizontal position offset, the vertical position offset, and the focus position offset can be changed by the maintenance worker at the site such as the amusement park by adjusting the offset.

一方、図124は、遊技場等の現地におけるプロジェクタ装置B2の光学調整時に、サブ液晶表示装置DD19の画面(タッチパネルDD19T)に表示されるテストパターンTP’等を示す図である。遊技場等に遊技機1が設置された後においては、メンテナンス作業者が所定の操作を行うことにより、サブ液晶表示装置DD19の画面となるタッチパネルDD19TにテストパターンTP’等を表示させることができる。メンテナンス作業者は、このようなテストパターンTP’を用いてプロジェクタ装置B2の光学調整を適宜個別に行うことができる。 On the other hand, FIG. 124 is a diagram showing a test pattern TP'and the like displayed on the screen (touch panel DD19T) of the sub liquid crystal display device DD19 at the time of optical adjustment of the projector device B2 in the field such as a game hall. After the game machine 1 is installed in the game hall or the like, the maintenance worker can display the test pattern TP'or the like on the touch panel DD19T which is the screen of the sub liquid crystal display device DD19 by performing a predetermined operation. .. The maintenance worker can appropriately individually adjust the optical of the projector device B2 by using such a test pattern TP'.

タッチパネルDD19Tに表示されるテストパターンTP’は、投影対象に直接表示されるテストパターンTPとは異なり、シミュレーションによるバーチャル画像として直感的に変形操作等が可能な操作対象として表示される。その他、タッチパネルDD19Tには、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、フォーカスドリフト補正を投影対象ごとに設定変更するためのボタンT1,T2が表示されるとともに、台形歪み補正、LED輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値を設定変更するためのボタンT3やインジケータT4が表示され、各種の数値入力を行うためのテンキーT5も表示される。 The test pattern TP'displayed on the touch panel DD19T is different from the test pattern TP displayed directly on the projection target, and is displayed as an operation target that can be intuitively transformed as a virtual image by simulation. In addition, the touch panel DD19T displays buttons T1 and T2 for changing the settings of horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset, and focus drift correction for each projection target, as well as trapezoidal distortion correction and LED brightness. , The button T3 and the indicator T4 for changing the settings of the white color temperature, the brightness, the contrast, and the gamma value are displayed, and the numeric keypad T5 for inputting various numerical values is also displayed.

具体的にいうと、メンテナンス作業者は、所定の操作を行うことでタッチパネルDD19TにテストパターンTP’等を表示させ、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1のいずれかが投影対象となるように動作させる。その後、メンテナンス作業者は、ボタンT1,T2を操作することで水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正のいずれかを選択し、テストパターンTP’をタッチパネル操作により直接変化させつつその表示態様が適切となるように調整を行うことができる。すなわち、テストパターンTP’は、メンテナンス作業者の操作に応じて表示位置が上下左右に変化したり画質が変化する。これにより、プロジェクタ装置B2については、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正について異なる投影対象ごとに設定変更を行うことができる。このとき、メンテナンス作業者は、同時にプロジェクタ装置B2からも国定スクリーン機構DにテストパターンTPが投影されているので、実際のテストパターンTPを観察することもできる。水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正は、副制御基板SSのSRAM401のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にセットされる。 Specifically, the maintenance worker displays the test pattern TP'or the like on the touch panel DD19T by performing a predetermined operation, and any one of the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1 is projected. Operate to be the target. After that, the maintenance worker selects one of horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset, and focus drift correction by operating the buttons T1 and T2, and directly presses the test pattern TP'by touch panel operation. Adjustments can be made so that the display mode is appropriate while changing. That is, in the test pattern TP', the display position changes up, down, left and right, and the image quality changes according to the operation of the maintenance worker. As a result, with respect to the projector device B2, the settings of the horizontal position offset, the vertical position offset, the focus position offset, and the focus drift correction can be changed for each different projection target. At this time, the maintenance worker can also observe the actual test pattern TP because the test pattern TP is projected from the projector device B2 on the national screen mechanism D at the same time. The horizontal position offset, the vertical position offset, the focus position offset, and the focus drift correction are set in the projector setting value storage area of the SRAM 401 of the sub control board SS and the projector setting value storage area of the sub RAM board 41.

また、メンテナンス作業者は、実際のテストパターンTPとともにテストパターンTP’を観察しながらボタンT3やテンキーT5等を操作することにより、台形歪み補正、LED輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値といった各事項についても直接数値入力により設定変更を行うことができる。このとき、テストパターンTP’は、メンテナンス作業者の操作に応じて全体の形が変化したり色調が変化する。このようにして設定変更された台形歪み補正、LED輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値といった各事項の値は、副制御基板SSのSRAM401のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にセットされる。 In addition, the maintenance worker operates the button T3, the numeric keypad T5, etc. while observing the test pattern TP'with the actual test pattern TP to correct the trapezoidal distortion, LED brightness, white color temperature, brightness, contrast, and gamma value. It is possible to change the settings for each item such as by directly inputting numerical values. At this time, the overall shape or color tone of the test pattern TP'changes according to the operation of the maintenance worker. The values of each item such as trapezoidal distortion correction, LED brightness, white color temperature, brightness, contrast, and gamma value whose settings have been changed in this way are the projector set value storage area of SRAM 401 of the sub-control board SS and the sub-RAM board 41. It is set in the projector setting value storage area of.

次に、本発明の変形例について説明する。なお、先述した実施形態によるものと同一又は類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。 Next, a modification of the present invention will be described. The components that are the same as or similar to those according to the above-described embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

(プロジェクタ装置の冷却構造)
図125は、プロジェクタ装置の第1変形例を示している。同図に示すプロジェクタ装置Xは、底板X21及びカバーケースX22を有する。底板X21とカバーケースX22とで仕切られた内部には、先述したものと同様に、投射レンズ210を含むレンズユニットB21(一部図示略)や、LED光源(240R,240G,240B)及びDMD(241)等を含む光学機構(図示略)が設けられており、さらに、排気用ファン245、放熱板2430,2431、及びヒートシンク243Xaが設けられている。カバーケースX22の外部には、ヒートシンク243Xcが外付けで全体が露出するように付設されている。カバーケースX22の一面(図125において前側の面)には、投射レンズ210からの照射光を外部へと導くための開口X22Bが設けられている。なお、第1変形例のプロジェクタ装置Xは、キャビネットGの上面壁G4に直接取り付けられ、ミラーを介することなく直接照射光を投影対象に対して導くように設けられる。
(Cooling structure of projector device)
FIG. 125 shows a first modification of the projector device. The projector device X shown in the figure has a bottom plate X21 and a cover case X22. Inside the bottom plate X21 and the cover case X22, a lens unit B21 (partially omitted) including a projection lens 210, an LED light source (240R, 240G, 240B) and a DMD (similar to the above) An optical mechanism (not shown) including 241) and the like is provided, and an exhaust fan 245, heat radiating plates 2430, 2431, and a heat sink 243Xa are further provided. A heat sink 243Xc is externally attached to the outside of the cover case X22 so that the entire cover case X22 is exposed. An opening X22B for guiding the irradiation light from the projection lens 210 to the outside is provided on one surface of the cover case X22 (the front surface in FIG. 125). The projector device X of the first modification is directly attached to the upper surface wall G4 of the cabinet G, and is provided so as to directly guide the irradiation light to the projection target without passing through a mirror.

放熱板2430の一方の片面(図125において下側の面)には、図示しないLED光源(240Ra,240Ga,240Ba)及びDMD基板(241a)が接触するように設けられている。放熱板2430の他方の片面(図125において上側の面)には、別の放熱板2431が重なるように配置されており、2つの放熱板2430,2431はビスにより面着されている。放熱板2430と放熱板2431とが接する面には、導熱シート(又は、導熱ジェル)が付設されており、放熱板2430には、ビス固定用のタップが螺状に切られている(図示せず)。放熱板2431の上面には、ビスで螺合するための取付穴が設けられている。また、放熱板2431のビスを取り外すことで、ヒートパイプ243Xd及びヒートシンク243Xcを取り外すことが可能となっている。放熱板2430は、LED光源やDMD基板で生じた熱を、ヒートパイプ243Xbを介してヒートシンク243Xaへと伝えるように接続されている。ヒートシンク243Xaで空気中に放散した熱は、排気用ファン245によりカバーケースX22に設けられた排気口X22Dを通じて強制的に排熱されるようになっている。 An LED light source (240Ra, 240Ga, 240Ba) and a DMD substrate (241a) (not shown) are provided in contact with one surface (lower surface in FIG. 125) of the heat radiating plate 2430. Another heat radiating plate 2431 is arranged so as to overlap the other one side (upper side in FIG. 125) of the heat radiating plate 2430, and the two heat radiating plates 2430 and 2431 are surface-mounted by screws. A heat-conducting sheet (or heat-conducting gel) is attached to the surface where the heat-dissipating plate 2430 and the heat-dissipating plate 2431 are in contact with each other, and the heat-dissipating plate 2430 is spirally cut with a tap for fixing screws (shown). Z). A mounting hole for screwing with a screw is provided on the upper surface of the heat radiating plate 2431. Further, by removing the screws of the heat radiating plate 2431, the heat pipe 243Xd and the heat sink 243Xc can be removed. The heat radiating plate 2430 is connected so as to transfer the heat generated by the LED light source or the DMD substrate to the heat sink 243Xa via the heat pipe 243Xb. The heat dissipated in the air by the heat sink 243Xa is forcibly exhausted by the exhaust fan 245 through the exhaust port X22D provided in the cover case X22.

一方、放熱板2431は、ヒートパイプ243Xdを介してヒートシンク243Xcへと熱を伝えるように接続されている。ヒートパイプ243Xdは、カバーケースX22の内側からカバーケースX22に設けられた孔X22Aを通じて外側へと延び、外部に設けられたヒートシンク243Xcに接続されている。すなわち、放熱板2431は、LED光源やDMD基板で生じた熱を放熱板2430から受け、さらにヒートパイプ243Xdを介してヒートシンク243Xcへと熱を伝えるように接続されている。これにより、LED光源やDMD基板で生じた熱は、放熱板2431及びヒートパイプ243Xdを通じてカバーケースX22の外部に位置するヒートシンク243Xcへと伝えられ、プロジェクタ装置Xの外部へと導かれてヒートシンク243Xcにより排熱されるようになっている。このような外付けのヒートシンク243Xcによっても、プロジェクタ装置Xの内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。 On the other hand, the heat radiating plate 2431 is connected so as to transfer heat to the heat sink 243Xc via the heat pipe 243Xd. The heat pipe 243Xd extends from the inside of the cover case X22 to the outside through the hole X22A provided in the cover case X22, and is connected to the heat sink 243Xc provided on the outside. That is, the heat radiating plate 2431 is connected so as to receive the heat generated by the LED light source or the DMD substrate from the heat radiating plate 2430 and further transfer the heat to the heat sink 243Xc via the heat pipe 243Xd. As a result, the heat generated by the LED light source and the DMD substrate is transmitted to the heat sink 243Xc located outside the cover case X22 through the heat radiating plate 2431 and the heat pipe 243Xd, and is guided to the outside of the projector device X by the heat sink 243Xc. The heat is exhausted. Even with such an external heat sink 243Xc, the heat accumulation inside the projector device X can be effectively eliminated, and overheating of optical components such as lenses can be prevented.

図126は、プロジェクタ装置の第2変形例を示している。同図に示すプロジェクタ装置X’は、先述した第1変形例によるものと同様に、底板X21及びカバーケースX22を有し、その内部に、投射レンズ210を含むレンズユニットB21(一部図示略)や、LED光源(240R,240G,240B)及びDMD(241)等を含む光学機構(図示略)が設けられているとともに、排気用ファン245、放熱板2430、及びヒートシンク243Xa,243Xcが設けられている。ヒートシンク243Xcは、先述した第1変形例によるものとは異なり、次のように配置されている。 FIG. 126 shows a second modification of the projector device. The projector device X'shown in the figure has a bottom plate X21 and a cover case X22, as in the case of the first modification described above, and a lens unit B21 (partially not shown) including a projection lens 210 inside the bottom plate X21 and a cover case X22. An optical mechanism (not shown) including an LED light source (240R, 240G, 240B) and a DMD (241) is provided, and an exhaust fan 245, a heat sink 2430, and a heat sink 243Xa, 243Xc are provided. There is. The heat sink 243Xc is arranged as follows, unlike the one according to the first modification described above.

ヒートシンク243Xcは、放熱板2430の片面(図126において上側の面)に直接接合されており、放熱板2430から熱が直接伝えられるように設けられている。また、ヒートシンク243Xcのフィン部分は、カバーケースX22の一面(図126において上側の面)に設けられた開口X22Cを通じて外部に露出するようになっている。このようなヒートシンク243Xcの配置構造によれば、LED光源やDMD基板で生じた熱は、放熱板2430を通じてカバーケースX22の外部に位置するヒートシンク243Xcのフィン部分へと効率よく伝えられ、プロジェクタ装置Xの外部にて排熱されることとなる。このようなフィン部分が外部に露出したヒートシンク243Xcによっても、プロジェクタ装置Xの内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。 The heat sink 243Xc is directly bonded to one side (upper side in FIG. 126) of the heat radiating plate 2430, and is provided so that heat can be directly transferred from the heat radiating plate 2430. Further, the fin portion of the heat sink 243Xc is exposed to the outside through an opening X22C provided on one surface (upper surface in FIG. 126) of the cover case X22. According to such an arrangement structure of the heat sink 243Xc, the heat generated by the LED light source and the DMD substrate is efficiently transferred to the fin portion of the heat sink 243Xc located outside the cover case X22 through the heat radiating plate 2430, and the projector device X The heat will be exhausted outside the. Even with the heat sink 243Xc in which the fin portion is exposed to the outside, the heat accumulation inside the projector device X can be effectively eliminated, and overheating of optical parts such as a lens can be prevented.

図127は、第3変形例に係るプロジェクタ装置の配置形態を示している。同図に示すプロジェクタ装置X”については、詳細な構造を図示しないが、外部に露出するヒートシンクが設けられていない以外、先述した図126に示すプロジェクタ装置X’と同様の構造が採用されている。すなわち、プロジェクタ装置X”では、先述したヒートシンク243Xcに代えて放熱板2430がカバーケースX22の開口X22Cに臨むように設けられており、この放熱板2430の上面が開口X22Cから若干突出した状態で露出している(図127において図示略)。このようなプロジェクタ装置X”は、カバーケースX22の開口X22Cから露出した放熱板2430がキャビネットGの上面壁G4に金属製の導熱部材Yを介して連接され、この上面壁G4に対して図示しない取付具を介して取り付けらている。上面壁G4は、例えばステンレスといった熱伝導率の高い金属製の板状部材からなる。このようなプロジェクタ装置X”の取付構造によれば、装置内部で生じた熱が放熱板2430及び導熱部材Yを通じて上面壁G4へと効率よく伝えられ、上面壁G4自体が放熱部材として機能することから、プロジェクタ装置X”の内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。 FIG. 127 shows an arrangement form of the projector device according to the third modification. Although the detailed structure of the projector device X ”shown in the figure is not shown, the same structure as the projector device X'shown in FIG. 126 described above is adopted except that a heat sink exposed to the outside is not provided. That is, in the projector device X ”, a heat radiating plate 2430 is provided so as to face the opening X22C of the cover case X22 instead of the heat sink 243Xc described above, and the upper surface of the heat radiating plate 2430 is slightly protruding from the opening X22C. It is exposed (not shown in FIG. 127). In such a projector device X, a heat radiating plate 2430 exposed from the opening X22C of the cover case X22 is connected to the upper surface wall G4 of the cabinet G via a metal heat conductive member Y, and is not shown with respect to the upper surface wall G4. It is attached via an attachment. The upper surface wall G4 is made of a metal plate-like member having high thermal conductivity such as stainless steel. According to the attachment structure of such a projector device X ", it occurs inside the device. The heat is efficiently transferred to the upper surface wall G4 through the heat radiating plate 2430 and the heat guiding member Y, and the upper surface wall G4 itself functions as a heat radiating member. Therefore, the heat accumulation inside the projector device X "is effectively eliminated. It is possible to prevent overheating of optical parts such as lenses.

図128は、後述の第4変形例以降の変形例に適用されるプロジェクタ装置の回路構成を示している。なお、第4変形例以降の変形例においても、図33に示すようなプロジェクタ装置B2が適用される。そのため、先述したものと同一の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。 FIG. 128 shows a circuit configuration of a projector device applied to the fourth and subsequent modifications described later. The projector device B2 as shown in FIG. 33 is also applied to the fourth and subsequent modifications. Therefore, the same components as those described above are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

図128に示すように、第4変形例以降の変形例に適用されるプロジェクタ装置B2には、電気的な構成要素として、第1温度センサB25a、第2温度センサB25b、吸気温度センサB26a、排気温度センサB26b、複数のパルスセンサB27a,B27b,B27cが含まれる。また、このプロジェクタ装置B2には、図示しない吸気用ファン244A(FAN1),244B(FAN2)、排気用ファン245(FAN3)、LED基板240Ra,240Ga,240Ba、及びDMD基板241aなどに電力を供給する電源回路B20も含まれる。 As shown in FIG. 128, the projector device B2 applied to the fourth and subsequent modifications includes the first temperature sensor B25a, the second temperature sensor B25b, the intake air temperature sensor B26a, and the exhaust as electrical components. A temperature sensor B26b and a plurality of pulse sensors B27a, B27b, B27c are included. Further, the projector device B2 supplies electric power to intake fans 244A (FAN1), 244B (FAN2), exhaust fans 245 (FAN3), LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba, DMD substrate 241a, and the like (not shown). The power supply circuit B20 is also included.

第1温度センサB25a及び第2温度センサB25bは、先述した温度センサB25と同様の機能を果たすものである。第1温度センサB25aは、LED基板240RaにおいてLED光源240R付近の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力するように設けられている。第2温度センサB25bは、LED基板240GaやLED基板240BaにおいてLED光源240G付近やLED光源240B付近の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力するように設けられている。先述したように、LED光源240R,240G,240Bの発熱特性については、LED光源240G及びLED光源240Bが相対的に高い傾向を示す一方、LED光源240Rが相対的に低い傾向を示すことから、一般的には、第1温度センサB25aで検出される温度よりも第2温度センサB25bで検出される温度の方が高くなりがちである。なお、この種の温度センサB25a,B25bについては、仕様に応じていずれか1つだけ設けるようにしてもよい。また、第1温度センサB25aと第2温度センサB25bとを特に区別しない場合は、温度センサB25と記す。 The first temperature sensor B25a and the second temperature sensor B25b have the same functions as the temperature sensor B25 described above. The first temperature sensor B25a is provided so as to detect the temperature in the vicinity of the LED light source 240R on the LED substrate 240Ra and output the temperature detection signal to the projector control substrate B23. The second temperature sensor B25b is provided so as to detect the temperature in the vicinity of the LED light source 240G or the vicinity of the LED light source 240B on the LED substrate 240Ga or the LED substrate 240Ba and output the temperature detection signal to the projector control substrate B23. As described above, regarding the heat generation characteristics of the LED light sources 240R, 240G, 240B, the LED light source 240G and the LED light source 240B tend to be relatively high, while the LED light source 240R tends to be relatively low. Specifically, the temperature detected by the second temperature sensor B25b tends to be higher than the temperature detected by the first temperature sensor B25a. As for the temperature sensors B25a and B25b of this type, only one of them may be provided according to the specifications. When the first temperature sensor B25a and the second temperature sensor B25b are not particularly distinguished, they are referred to as the temperature sensor B25.

吸気温度センサB26aは、吸気用ファン244B(FAN2)の吸気口付近に配置されており、この吸気用ファン244Bを通じてプロジェクタ装置B2の外部から内部へと供給される空気の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力するように設けられている。排気温度センサB26bは、排気用ファン245(FAN3)の排気口付近に配置されており、この排気用ファン245を通じてプロジェクタ装置B2の内部から外部へと排出される空気の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力するように設けられている。一般的には、吸気温度センサB26aで検出される温度よりも排気温度センサB26bで検出される温度の方が高くなりがちである。なお、この種の温度センサB26a,B26bについては、仕様に応じていずれか1つだけ設けるようにしてもよい。また、吸気温度センサB26a及び排気温度センサB26bは、換気温度センサという場合がある。 The intake air temperature sensor B26a is arranged near the intake port of the intake fan 244B (FAN2), detects the temperature of the air supplied from the outside to the inside of the projector device B2 through the intake fan 244B, and controls the projector. It is provided so as to output a temperature detection signal to the substrate B23. The exhaust temperature sensor B26b is arranged near the exhaust port of the exhaust fan 245 (FAN3), detects the temperature of the air discharged from the inside to the outside of the projector device B2 through the exhaust fan 245, and controls the projector. It is provided so as to output a temperature detection signal to the substrate B23. In general, the temperature detected by the exhaust temperature sensor B26b tends to be higher than the temperature detected by the intake air temperature sensor B26a. As for this type of temperature sensors B26a and B26b, only one of them may be provided according to the specifications. Further, the intake air temperature sensor B26a and the exhaust temperature sensor B26b may be referred to as a ventilation temperature sensor.

パルスセンサB27aは、吸気用ファン244A(FAN1)の回転数に応じたパルス信号を、プロジェクタ制御基板B23に対してFAN1の回転数検出信号として出力するように設けられている。パルスセンサB27bは、吸気用ファン244B(FAN2)の回転数に応じたパルス信号を、プロジェクタ制御基板B23に対してFAN2の回転数検出信号として出力するように設けられている。パルスセンサB27cは、排気用ファン245(FAN3)の回転数に応じたパルス信号を、プロジェクタ制御基板B23に対してFAN3の回転数検出信号として出力するように設けられている。本実施形態においては、吸気用ファン244A,244B(FAN1,FAN2)に比較的高回転のタイプが用いられ、排気用ファン245(FAN3)に比較的低回転のタイプが用いられる。これにより、FAN3に対応するパルスセンサB27cを介して検出される回転数よりも、FAN1やFAN2に対応するパルスセンサB27a,B27bを介して検出される回転数の方が高くなりがちである。なお、この種のパルスセンサ27a,27b,27cについては、仕様に応じていずれか1つだけあるいはいずれか2つを設けるようにしてもよい。パルスセンサは、例えばフォトインタラプタにより構成してもよい。 The pulse sensor B27a is provided so as to output a pulse signal corresponding to the rotation speed of the intake fan 244A (FAN1) to the projector control board B23 as a rotation speed detection signal of the FAN1. The pulse sensor B27b is provided so as to output a pulse signal corresponding to the rotation speed of the intake fan 244B (FAN2) to the projector control board B23 as a rotation speed detection signal of the FAN2. The pulse sensor B27c is provided so as to output a pulse signal corresponding to the rotation speed of the exhaust fan 245 (FAN3) to the projector control board B23 as a rotation speed detection signal of the FAN3. In the present embodiment, a relatively high rotation type is used for the intake fans 244A and 244B (FAN1, FAN2), and a relatively low rotation type is used for the exhaust fan 245 (FAN3). As a result, the rotation speed detected via the pulse sensors B27a and B27b corresponding to FAN1 and FAN2 tends to be higher than the rotation speed detected via the pulse sensor B27c corresponding to FAN3. Regarding this type of pulse sensors 27a, 27b, 27c, only one or two of them may be provided depending on the specifications. The pulse sensor may be configured by, for example, a photo interrupter.

以上のようなプロジェクタ装置B2を前提として以下に第4〜第23変形例について説明する。なお、以下の各変形例は、温度センサやパルスセンサの全てを用いるとは限らず、これらの一部のみを用いて実現可能とされる。また、以下の各変形例については、技術的な前提条件が破綻するなどの組み合わせを困難とする特別な事由がなければ、任意の変形例どうしを適宜組み合わせることも可能である。 Assuming the projector device B2 as described above, the fourth to 23rd modifications will be described below. In addition, each of the following modified examples does not necessarily use all of the temperature sensor and the pulse sensor, and can be realized by using only a part of them. Further, with respect to each of the following modified examples, any modified examples can be appropriately combined unless there is a special reason that makes the combination difficult, such as the technical preconditions being broken.

図129は、第4変形例に係る処理として、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ制御メイン処理を示している。図129に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図107に示す処理の一部を改良したものである。 FIG. 129 shows the projector control main process by the control LSI 230 of the projector control board B23 as the process according to the fourth modification. The process shown in FIG. 129 is a partial improvement of the process shown in FIG. 107 described above so as to be suitable for the projector device B2 of FIG. 128.

図129に示すように、電源が投入されると、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を行う(S1001)。この処理は、図109の処理に該当する。 As shown in FIG. 129, when the power is turned on, the control LSI 230 performs a projector initialization process (S1001). This process corresponds to the process of FIG. 109.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S1002)。受信完了フラグが‘ON’である場合(S1002:Yes)、制御LSI230は、次のS1003の処理に移行する。受信完了フラグが‘ON’でない場合(S1002:No)、制御LSI230は、S107の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the various flags of the DRAM and the reception completion flag in the work area are ‘ON’ (S1002). When the reception completion flag is ‘ON’ (S1002: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S1003. When the reception completion flag is not “ON” (S1002: No), the control LSI 230 shifts to the process of S107.

次に、制御LSI230は、DRAMの受信格納領域から受信データを取得する(S1003)。 Next, the control LSI 230 acquires reception data from the reception storage area of the DRAM (S1003).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S1004)。 Next, the control LSI 230 sets various flags of the DRAM and the reception completion flag in the work area to ‘OFF’ (S1004).

次に、制御LSI230は、取得した受信データの送信先IDが‘プロジェクタ’を示すか否かを判別する(S1005)。送信先IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S1005:Yes)、制御LSI230は、次のS1006の処理に移行する。送信先IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S1005:No)、制御LSI230は、S1007の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the transmission destination ID of the acquired received data indicates'projector'(S1005). When the destination ID indicates'projector'(S1005: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S1006. When the destination ID does not indicate'projector'(S1005: No), the control LSI 230 shifts to the process of S1007.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を行う(S1006)。この処理は、図110の処理に該当する。 Next, the control LSI 230 performs a sub-control-projector reception processing (S1006). This process corresponds to the process of FIG. 110.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を行う(S1007)。この処理は、図113の処理に該当する。なお、プロジェクタ自己診断処理は、後述する図130に示すような処理として適用することもできる。 Next, the control LSI 230 performs a projector self-diagnosis process (S1007). This process corresponds to the process of FIG. 113. The projector self-diagnosis process can also be applied as a process as shown in FIG. 130, which will be described later.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う(S1008)。この処理は、図114の処理に該当する。なお、副制御−プロジェクタ間送信時処理は、後述する図135に示すような処理として適用することもできる。 Next, the control LSI 230 performs sub-control-projector transmission time processing (S1008). This process corresponds to the process of FIG. 114. The sub-control-projector transmission time process can also be applied as a process as shown in FIG. 135, which will be described later.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域に、LED温度異常(シャットダウン)、FAN回転異常、FAN温度異常、又は、電圧異常が書き込まれているか否かを判別する(S1009)。LED温度異常(シャットダウン)は、後述の強制シャットダウンに繋がるLED温度異常を意味し、図131(a)に示すLED温度制御テーブルを用いてLED光源240R,240G,240B付近のいずれかの温度が所定温度以上として検出された場合に生成・格納される。FAN回転異常は、強制シャットダウンに繋がるFAN回転異常を意味し、図134に示すFAN温度回転数制御テーブルを用いてFAN1〜3のいずれかの回転数が所定の温度環境下で所定回転数未満として検出された場合に生成・格納される。FAN温度異常は、図131(b)に示すFAN温度制御テーブルを用いてFAN2付近の吸気温度が所定温度以上として検出された場合に生成・格納される。電圧異常は、電源回路B20から供給される電力において例えば所定の規定電圧値未満の電圧昇圧が検出された場合に生成・格納される。これらいずれかの異常がエラー管理領域に書き込まれている場合(S1009:Yes)、制御LSI230は、基本的にエラー通知のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信していることから、S1010の処理に移行する。エラー通知については後述する。一方、いずれの異常もエラー管理領域に書き込まれていない場合(S1009:No)、制御LSI230は、S1013の処理に移行する。なお、FAN温度制御テーブルは、図131(b)に示すものに代えて後述する図132に示すようなものを適用することもできる。また、後述する図134に示すようなFAN温度回転数制御テーブルを適用することもできる。 Next, the control LSI 230 determines whether or not an LED temperature abnormality (shutdown), a FAN rotation abnormality, a FAN temperature abnormality, or a voltage abnormality is written in the error management area of the DRAM (S1009). The LED temperature abnormality (shutdown) means an LED temperature abnormality that leads to a forced shutdown described later, and any temperature near the LED light sources 240R, 240G, and 240B is determined using the LED temperature control table shown in FIG. 131 (a). Generated and stored when detected as above temperature. The FAN rotation abnormality means a FAN rotation abnormality that leads to a forced shutdown, and using the FAN temperature rotation speed control table shown in FIG. 134, it is assumed that any rotation speed of FAN1 to 3 is less than a predetermined rotation speed under a predetermined temperature environment. Generated and stored when detected. The FAN temperature abnormality is generated and stored when the intake air temperature in the vicinity of FAN2 is detected as a predetermined temperature or higher using the FAN temperature control table shown in FIG. 131 (b). The voltage abnormality is generated and stored when, for example, a voltage boost of less than a predetermined specified voltage value is detected in the power supplied from the power supply circuit B20. When any of these errors is written in the error management area (S1009: Yes), the control LSI 230 basically transmits an error notification command to the sub CPU 400 of the sub control board SS, so that the control LSI 230 of S1010 Move to processing. The error notification will be described later. On the other hand, when none of the abnormalities is written in the error management area (S1009: No), the control LSI 230 shifts to the process of S1013. As the FAN temperature control table, a table as shown in FIG. 132, which will be described later, can be applied instead of the table shown in FIG. 131 (b). Further, a FAN temperature rotation speed control table as shown in FIG. 134, which will be described later, can also be applied.

次に、制御LSI230は、エラー通知のコマンド送信に応じて副制御基板SSのサブCPU400が例えばステータス要求のコマンドを返信するなどして応答したか否かを判別する(S1010)。サブCPU400が応答した場合(S1010:Yes)、制御LSI230は、S1012の処理に移行する。サブCPU400が応答していない場合(S1010:No)、制御LSI230は、S1011の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the sub CPU 400 of the sub control board SS responds by, for example, returning a status request command in response to the error notification command transmission (S1010). When the sub CPU 400 responds (S1010: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S1012. When the sub CPU 400 is not responding (S1010: No), the control LSI 230 shifts to the process of S1011.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にいずれかの異常が書き込まれていることを確認してから所定時間(例えば30秒)が経過したか否かを判別する(S1011)。所定時間が経過した場合(S1011:Yes)、制御LSI230は、S1012の処理に移行する。所定時間が経過していない場合(S1011:No)、制御LSI230は、S1013の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not a predetermined time (for example, 30 seconds) has elapsed after confirming that any abnormality is written in the error management area of the DRAM (S1011). When the predetermined time has elapsed (S1011: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S1012. When the predetermined time has not elapsed (S1011: No), the control LSI 230 shifts to the process of S1013.

次に、制御LSI230は、FAN1〜3に対して回転停止指令、DLP制御回路232、LED光源240R,240G,240Bを駆動するLEDドライバ233に対して駆動停止指令を送る(S1012)。これにより、プロジェクタ装置B2の主要動作が強制的にシャットダウンされる。 Next, the control LSI 230 sends a rotation stop command to the FAN 1 to 3 and a drive stop command to the LED driver 233 for driving the DLP control circuit 232 and the LED light sources 240R, 240G, 240B (S1012). As a result, the main operation of the projector device B2 is forcibly shut down.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S1013)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S1013:Yes)、制御LSI230は、次のS1014の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S1013:No)、制御LSI230は、S1015の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the various flags of the DRAM and the reset request flag in the work area are ‘ON’ (S1013). When the reset request flag is ‘ON’ (S1013: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S1014. When the reset request flag is not ‘ON’ (S1013: No), the control LSI 230 shifts to the process of S1015.

次に、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S1014)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値セット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力すると、制御LSI230がリセットされることにより、プロジェクタ制御メイン処理における先頭のステップ(S1001)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。 Next, the control LSI 230 waits for the watchdog timer (WDT) to be reset (S1014). The watchdog timer reset wait is a process of performing an infinite loop process without clearing (or setting a predetermined value) the watchdog timer and waiting for the watchdog timer to output a reset signal to the control LSI 230. When the timer outputs a reset signal to the control LSI 230, the control LSI 230 is reset, so that the process is restarted from the first step (S1001) in the projector control main process (also referred to as “reboot”).

S1015において、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。 In S1015, the control LSI 230 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、制御LSI230は、例えば4msecの周期待ちを行う(S1016)。その後、制御LSI230は、S1002の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 waits for a cycle of, for example, 4 msec (S1016). After that, the control LSI 230 shifts to the process of S1002.

図130は、第4変形例に係る処理として、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による自己診断処理を示している。図130に示す処理は、図129のプロジェクタ制御メイン処理と連動して図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図113に示す処理の一部を改良したものである。 FIG. 130 shows a self-diagnosis process by the control LSI 230 of the projector control board B23 as a process according to the fourth modification. The process shown in FIG. 130 is a partial improvement of the process shown in FIG. 113 described above so as to be a process suitable for the projector device B2 of FIG. 128 in conjunction with the projector control main process of FIG. 129.

図130に示すように、制御LSI230は、ベリファイチェックによりDRAMの自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S1021)。 As shown in FIG. 130, the control LSI 230 writes, for example, '55AAH' as a diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the DRAM by the verification check (S1021).

次に、制御LSI230は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S1022)。ロード値が診断値に一致する場合(S1022:Yes)、制御LSI230は、S1024の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S1022:No)、制御LSI230は、次のS1023の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the value (load value) read from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S1022). When the load value matches the diagnostic value (S1022: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S1024. If the load value does not match the diagnostic value (S1022: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S1023.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常’をセットする(S1023)。この自己診断異常には、後述するウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちによるエラーが含まれる。このようなWDTリセット待ちを含む自己診断異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットした上で(後述する図135のS818、S819’参照)、ウォッチドッグタイマからのリセット信号に応じて先述した図129に示すプロジェクタ初期化処理(S1001)を実行する。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理については、別途図135及び図136を用いて後述する。 Next, the control LSI 230 sets'self-diagnosis abnormality'as error data in the error management area of the DRAM (S1023). This self-diagnosis abnormality includes an error due to waiting for a reset of the watchdog timer (WDT) described later. When the error information related to the self-diagnosis abnormality including the WDT reset wait is set, the control LSI 230 transmits a command indicating an error notification in the sub-control-projector transmission time processing (S1008) shown in FIG. 129 described above. (See S817 in FIG. 135 to be described later), set the reset request flag to'ON'(see S818 and S819' in FIG. 135 to be described later), and described above according to the reset signal from the watchdog timer. The projector initialization process (S1001) shown in FIG. 129 is executed. The sub-control-projector transmission time processing and the projector initialization processing executed in this case will be described later with reference to FIGS. 135 and 136.

次に、制御LSI230は、LED温度診断処理を行う(S1024)。この処理において、制御LSI230は、第1温度センサB25a及び第2温度センサB25bからの温度検出信号に基づいてLED温度を取得する。 Next, the control LSI 230 performs LED temperature diagnosis processing (S1024). In this process, the control LSI 230 acquires the LED temperature based on the temperature detection signals from the first temperature sensor B25a and the second temperature sensor B25b.

次に、制御LSI230は、取得したLED温度が正常か否かを判別する(S1025)。取得したLED温度が正常である場合(S1025:Yes)、制御LSI230は、S1027の処理に移行する。取得したLED温度が正常でない場合(S1025:No)、制御LSI230は、次のS1026の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired LED temperature is normal (S1025). When the acquired LED temperature is normal (S1025: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S1027. When the acquired LED temperature is not normal (S1025: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S1026.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘LED温度異常’をセットする(S1026)。具体的にいうと、第1温度センサB25a及び第2温度センサB25bは、LED光源240R,240G,240B付近の温度を検出する。制御LSI230は、これら第1温度センサB25a及び第2温度センサB25bを通じて各々の温度を計測することにより、図131(a)のLED温度制御テーブルに基づいて計測温度が所定温度以上であるか否かを判定し、所定温度以上であれば、ワーニングあるいは強制シャットダウンに係る異常を示すエラー情報をDRAMのエラー管理領域にセットする。ワーニングとは、強制シャットダウンに至る前に行う警告表示を意味し、強制シャットダウンは、プロジェクタ装置B2のLED光源240R,240G,240BやFAN1〜3などの主要な動作を温度やFAN回転数等の異常に応じて強制的に停止させることを意味する。 Next, the control LSI 230 sets'LED temperature abnormality'as error data in the error management area of the DRAM (S1026). Specifically, the first temperature sensor B25a and the second temperature sensor B25b detect temperatures in the vicinity of the LED light sources 240R, 240G, and 240B. By measuring each temperature through the first temperature sensor B25a and the second temperature sensor B25b, the control LSI 230 determines whether or not the measured temperature is equal to or higher than the predetermined temperature based on the LED temperature control table of FIG. 131 (a). If the temperature is equal to or higher than the predetermined temperature, error information indicating an abnormality related to a warning or forced shutdown is set in the error management area of the DRAM. The warning means a warning display before the forced shutdown, and the forced shutdown causes the main operations of the LED light sources 240R, 240G, 240B and FAN1 to 3 of the projector device B2 to be abnormal such as temperature and FAN rotation speed. It means to forcibly stop according to.

例えば、LED光源240Rに係るLED(R)温度異常のエラー情報としては、第1温度センサB25aにより検出されたLED光源240R付近の温度が85℃以上かつ90℃未満の場合に、ワーニングがセットされ、90℃以上であれば、強制シャットダウンがセットされる。また、LED光源240Gに係るLED(G)温度異常のエラー情報やLED光源240Bに係るLED(B)温度異常のエラー情報は、LED(R)温度異常のエラー情報と生成条件が異なり、第2温度センサB25bにより検出されたLED光源240G付近やLED光源240B付近の温度が100℃以上かつ105℃未満の場合に、ワーニングがセットされ、105℃以上であれば、強制シャットダウンがセットされる。このようなLED温度異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットすることなく(後述する図135のS818、S819’参照)、当該エラー通知を示すコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する(後述する図135のS825参照)。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。 For example, as the error information of the LED (R) temperature abnormality related to the LED light source 240R, a warning is set when the temperature near the LED light source 240R detected by the first temperature sensor B25a is 85 ° C. or higher and lower than 90 ° C. If the temperature is 90 ° C. or higher, forced shutdown is set. Further, the error information of the LED (G) temperature abnormality related to the LED light source 240G and the error information of the LED (B) temperature abnormality related to the LED light source 240B are different from the error information of the LED (R) temperature abnormality, and the generation conditions are different. A warning is set when the temperature near the LED light source 240G or the vicinity of the LED light source 240B detected by the temperature sensor B25b is 100 ° C. or higher and less than 105 ° C., and a forced shutdown is set when the temperature is 105 ° C. or higher. When the error information related to the LED temperature abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating an error notification as transmission data in the sub-control-projector transmission time processing (S1008) shown in FIG. 129 described above (described later). (See S817 in FIG. 135), and without setting the reset request flag to'ON'(see S818 and S819'in FIG. 135 to be described later), a command indicating the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS. (See S825 of FIG. 135, which will be described later). The sub-control-projector transmission time processing and the projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136.

次に、制御LSI230は、FAN回転診断処理を行う(S1027)。この処理において、制御LSI230は、FAN1〜3のパルスセンサB27a〜B27cからのファン回転数信号に基づいてFAN回転数を取得する。 Next, the control LSI 230 performs a FAN rotation diagnosis process (S1027). In this process, the control LSI 230 acquires the FAN rotation speed based on the fan rotation speed signals from the pulse sensors B27a to B27c of the FAN1 to 3.

次に、制御LSI230は、取得したFAN回転数が正常か否かを判別する(S1028)。取得したFAN回転数が正常である場合(S1028:Yes)、制御LSI230は、S1030の処理に移行する。取得したFAN回転数が正常でない場合(S1028:No)、制御LSI230は、次のS1029の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired FAN rotation speed is normal (S1028). When the acquired FAN rotation speed is normal (S1028: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S1030. When the acquired FAN rotation speed is not normal (S1028: No), the control LSI 230 shifts to the next processing of S1029.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘FAN回転異常’をセットする(S1029)。具体的にいうと、パルスセンサB27a〜B27cは、FAN1〜3の回転数を検出する。また、例えば、吸気温度センサB26aは、FAN2の吸気温度を基準となるFAN温度として検出する。制御LSI230は、これらパルスセンサB27a〜B27cを通じて各々の回転数を計測するとともに、吸気温度センサB26aを通じてFAN温度を計測することにより、図134のFAN温度回転数制御テーブルに基づいてFAN温度が所定温度(例えば32℃)以下か否かを判定し、FAN温度が所定温度以下であれば、FAN1〜3のいずれかの回転数が各々個別に規定された所定回転数(例えば、FAN1:4410rpm、FAN2:4410rpm、FAN3:3710rpm)未満であれば、強制シャットダウンに係る異常を示すエラー情報をDRAMのエラー管理領域にセットし、FAN温度が所定温度より高い温度であれば、FAN1〜3のいずれかの回転数が先述したものより過酷な条件として各々個別に規定された特定回転数(例えば、FAN1:6090rpm、FAN2:4410rpm、FAN3:4410rpm)未満であれば、強制シャットダウンに係る異常を示すエラー情報をDRAMのエラー管理領域にセットする。 Next, the control LSI 230 sets'FAN rotation abnormality'as error data in the error management area of the DRAM (S1029). Specifically, the pulse sensors B27a to B27c detect the rotation speeds of FAN1 to 3. Further, for example, the intake air temperature sensor B26a detects the intake air temperature of FAN2 as a reference FAN temperature. The control LSI 230 measures the respective rotation speeds through the pulse sensors B27a to B27c and also measures the FAN temperature through the intake air temperature sensor B26a, so that the FAN temperature is set to a predetermined temperature based on the FAN temperature rotation speed control table of FIG. 134. It is determined whether or not it is (for example, 32 ° C.) or less, and if the FAN temperature is not more than a predetermined temperature, any of the rotation speeds of FAN1 to 3 is a predetermined rotation speed individually defined (for example, FAN1: 4410 rpm, FAN2 If it is less than (4410 rpm, FAN3: 3710 rpm), error information indicating an abnormality related to forced shutdown is set in the error management area of the DRAM, and if the FAN temperature is higher than the predetermined temperature, any of FAN1 to 3 If the rotation speed is less than the specific rotation speed (for example, FAN1: 6090rpm, FAN2: 4410rpm, FAN3: 4410rpm) individually specified as a harsher condition than the above-mentioned one, error information indicating an abnormality related to forced shutdown is displayed. Set in the error management area of the DRAM.

例えば、図134のFAN温度回転数制御テーブルに基づき、FAN1に係る回転数異常のエラー情報としては、FAN温度が32℃以下のときにパルスセンサB27aにより検出された回転数が4410rpm未満の場合に、強制シャットダウンがセットされる。また、FAN1に係る回転数異常のエラー情報としては、FAN温度が32℃より高い温度のときにパルスセンサB27aにより検出された回転数が6090rpm未満の場合に、強制シャットダウンがセットされる。図134のFAN温度回転数制御テーブルに基づき、FAN2及びFAN3に係る回転数異常のエラー情報も、同様の条件を満たす場合に強制シャットダウンがセットされる。このようなFAN回転数異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットすることなく(後述する図135のS818、S819’参照)、当該エラー通知を示すコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する(後述する図135のS825参照)。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。 For example, based on the FAN temperature rotation speed control table of FIG. 134, the error information of the rotation speed abnormality related to FAN1 is when the rotation speed detected by the pulse sensor B27a is less than 4410 rpm when the FAN temperature is 32 ° C. or less. , Forced shutdown is set. Further, as the error information of the rotation speed abnormality related to FAN1, forced shutdown is set when the rotation speed detected by the pulse sensor B27a is less than 6090 rpm when the FAN temperature is higher than 32 ° C. Based on the FAN temperature rotation speed control table of FIG. 134, forced shutdown is set for the error information of the rotation speed abnormality related to FAN2 and FAN3 when the same conditions are satisfied. When the error information related to the FAN rotation speed abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating an error notification as transmission data in the sub-control-projector transmission time processing (S1008) shown in FIG. 129 described above (S1008). A command indicating the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS without setting the reset request flag to'ON'(see S818 and S819'in FIG. 135 described later) without setting the reset request flag to'ON'. (See S825 in FIG. 135, which will be described later). The sub-control-projector transmission time processing and the projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136.

次に、制御LSI230は、FAN温度診断処理を行う(S1030)。この処理において、制御LSI230は、例えば吸気温度センサB26aからの温度検出信号に基づいて吸気温度をFAN温度として取得する。 Next, the control LSI 230 performs a FAN temperature diagnostic process (S1030). In this process, the control LSI 230 acquires the intake air temperature as the FAN temperature based on, for example, the temperature detection signal from the intake air temperature sensor B26a.

次に、制御LSI230は、取得したFAN温度が正常か否かを判別する(S1031)。取得したFAN温度が正常である場合(S1031:Yes)、制御LSI230は、S1033の処理に移行する。取得したFAN温度が正常でない場合(S1031:No)、制御LSI230は、次のS1032の処理に移行する。なお、例えば各々のFAN1〜3に温度センサを設置し、各温度センサが検出するFAN温度1〜3に応じて、FAN回転数を制御するようにしてもよい。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired FAN temperature is normal (S1031). When the acquired FAN temperature is normal (S1031: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S1033. When the acquired FAN temperature is not normal (S1031: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S1032. For example, a temperature sensor may be installed in each of the FANs 1 to 3, and the FAN rotation speed may be controlled according to the FAN temperatures 1 to 3 detected by each temperature sensor.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘FAN温度異常’をセットする(S1032)。具体的にいうと、吸気温度センサB26aは、FAN2付近のFAN温度(吸気温度)を検出する。制御LSI230は、吸気温度センサB26aを通じてFAN温度を計測することにより、図131(b)のFAN温度制御テーブルに基づいてFAN温度が所定温度以上であるか否かを判定し、所定温度以上であれば、強制シャットダウンに係る異常を示すエラー情報をDRAMのエラー管理領域にセットする。例えば、FAN温度異常のエラー情報としては、吸気温度センサB26aにより検出されたFAN温度が67℃以上であれば、強制シャットダウンがセットされる。このようなFAN温度異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットすることなく(後述する図135のS818、S819’参照)、当該エラー通知を示すコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する(後述する図135のS825参照)。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。 Next, the control LSI 230 sets'FAN temperature abnormality'as error data in the error management area of the DRAM (S1032). Specifically, the intake air temperature sensor B26a detects the FAN temperature (intake air temperature) in the vicinity of FAN2. The control LSI 230 measures the FAN temperature through the intake air temperature sensor B26a to determine whether or not the FAN temperature is equal to or higher than the predetermined temperature based on the FAN temperature control table shown in FIG. 131 (b). For example, error information indicating an abnormality related to forced shutdown is set in the error management area of the DRAM. For example, as the error information of the FAN temperature abnormality, if the FAN temperature detected by the intake air temperature sensor B26a is 67 ° C. or higher, forced shutdown is set. When such error information related to the FAN temperature abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating an error notification as transmission data in the sub-control-projector transmission time processing (S1008) shown in FIG. 129 described above (described later). (See S817 in FIG. 135), and without setting the reset request flag to'ON'(see S818 and S819'in FIG. 135 to be described later), a command indicating the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS. (See S825 of FIG. 135, which will be described later). The sub-control-projector transmission time processing and the projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ電源診断処理を行う(S1033)。この処理において、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2の電源回路B20から供給される電力の動作電圧を検出する。 Next, the control LSI 230 performs a projector power supply diagnosis process (S1033). In this process, the control LSI 230 detects the operating voltage of the electric power supplied from the power supply circuit B20 of the projector device B2.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上か否かを判別する(S1034)。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上である場合(S1034:Yes)、制御LSI230は、S1036の処理に移行する。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧未満である場合(S1034:No)、制御LSI230は、次のS1035の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than the specified voltage (S1034). When the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than the specified voltage (S1034: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S1036. When the operating voltage of the projector device B2 is less than the specified voltage (S1034: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S1035.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘電圧異常’をセットする(S1035)。具体的には、例えば異常な電圧降下を示す電圧異常のエラー情報をセットする。このような電圧異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットすることなく(後述する図135のS818、S819’参照)、当該エラー通知を示すコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する(後述する図135のS825参照)。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。 Next, the control LSI 230 sets'voltage abnormality'as error data in the error management area of the DRAM (S1035). Specifically, for example, error information of a voltage abnormality indicating an abnormal voltage drop is set. When the error information related to such a voltage abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating an error notification as transmission data in the sub-control-projector transmission time processing (S1008) shown in FIG. 129 described above (described later). Without setting the reset request flag to'ON'(see S818 and S819'in FIG. 135, which will be described later), a command indicating the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS without setting the reset request flag to'ON'(see S817 in FIG. 135). See S825 in FIG. 135, which will be described later). The sub-control-projector transmission time processing and the projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136.

次に、制御LSI230は、DLP動作診断処理を行う(S1036)。この処理において、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作をチェックする。 Next, the control LSI 230 performs DLP operation diagnosis processing (S1036). In this process, the control LSI 230 checks the operation of the DLP control circuit 232.

次に、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作が正常か否かを判別する(S1037)。DLP制御回路232の動作が正常である場合(S1037:Yes)、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。DLP制御回路232の動作が正常でない場合(S1037:No)、制御LSI230は、次のS1038の処理に移行する。 Next, the control LSI 230 determines whether or not the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S1037). When the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S1037: Yes), the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis process. If the operation of the DLP control circuit 232 is not normal (S1037: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S1038.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘DLP異常’をセットする(S1038)。このようなDLP異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットした上で(後述する図135のS818、S819’参照)、ウォッチドッグタイマからのリセット信号に応じて先述した図129に示すプロジェクタ初期化処理(S1001)を実行する。すなわち、S1008においてエラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し、リセット要求フラグを‘ON’にセットしているため、S1008において作成されたエラー通知のコマンドは、リブート後に図136のS727’の処理で送信されることになる。なお、このとき、エラー通知のコマンド又はエラー通知を示す情報などは、EEPROM231に記憶することも可能である。そうした場合、電断や再起動によって電圧の変化(低下、断絶、上昇による異常など)が起こった場合であっても、コマンドや情報を消去せずに保持しておくことができる。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。その後、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。 Next, the control LSI 230 sets'DLP error'as error data in the error management area of the DRAM (S1038). When the error information related to such a DLP abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating an error notification as transmission data in the sub-control-projector transmission time processing (S1008) shown in FIG. 129 described above (described later). (See S817 in FIG. 135), after setting the reset request flag to'ON'(see S818 and S819'in FIG. 135 described later), the initial projector shown in FIG. 129 described above according to the reset signal from the watchdog timer. The resetting process (S1001) is executed. That is, since the command indicating the error notification is created as transmission data in S1008 and the reset request flag is set to'ON', the error notification command created in S1008 is the process of S727'in FIG. 136 after the reboot. Will be sent at. At this time, the error notification command or the information indicating the error notification can be stored in the EEPROM 231. In such a case, even if a voltage change (such as an abnormality due to a drop, a break, or a rise) occurs due to a power failure or restart, the commands and information can be retained without being erased. The sub-control-projector transmission time processing and the projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136. After that, the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis process.

このようなプロジェクタ制御メイン処理及びプロジェクタ自己診断処理によれば、プロジェクタ装置B2の各種の異常に応じてエラー通知のコマンドが副制御基板SSに送信され、その際に副制御基板SSからの応答があると、プロジェクタ装置B2の動作が強制的にシャットダウンされるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良を回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a projector control main process and a projector self-diagnosis process, an error notification command is transmitted to the sub-control board SS in response to various abnormalities of the projector device B2, and at that time, a response from the sub-control board SS is received. If there is, the operation of the projector device B2 is forcibly shut down, so that it is possible to avoid malfunction due to heat accumulation of the projector device B2 and eliminate the discomfort of the image that lasts for a long time.

また、副制御基板SSからの応答が無くても、例えば30秒といった所定時間が経過すると、プロジェクタ装置B2の動作が自動的にシャットダウンされるので、プロジェクタ装置B2の動作不良を確実に回避することができる。なお、DLP異常の場合、つまりウォッチドッグタイマによるエラー処理の場合は、リブート(初期化処理)が行われ、リブート後にエラー送信が行われることになる。この種のDLP異常の場合には、プロジェクタ装置B2がフリーズしている可能性が高く、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知を行うことも困難な状態(例えば、通信状況が正常でない、送信すべきコマンドや情報を正常に作成できない等)が想定される。そのため、リブート後にエラー送信が実行される。なお、DLP異常を他のエラーと同様に扱い、リブート前にDLP異常に係るエラー送信を行うようにしてもよい。また、プロジェクタ装置B2自体がリブート又はシャットダウンを行った場合は、サブCPU400との通信が所定時間(例えば、1000ms)以上行われない状態となるため、サブCPU400が異常を検知し、サブCPU400からプロジェクタ装置B2へとリブート命令(又は再起動)を行うようにしてもよい。また、サブCPU400がプロジェクタ装置B2からの信号を所定時間(例えば、1000ms)以上受信できなかった場合は、プロジェクタ装置B2がリブート処理を実行中の可能性が高いと判断し、さらにリブート処理後に送信されてくるエラー通知のコマンドをサブCPU400が受け取れなかった場合(つまり、1000msよりも長い例えば5000msの時間が経過した場合など)は、サブCPU400からプロジェクタ装置B2を強制的にリブートさせるように制御し、あるいはエラーの報知を行うようにしてもよい。 Further, even if there is no response from the sub-control board SS, the operation of the projector device B2 is automatically shut down after a predetermined time such as 30 seconds elapses, so that the malfunction of the projector device B2 can be reliably avoided. Can be done. In the case of a DLP error, that is, in the case of error processing by the watchdog timer, a reboot (initialization process) is performed, and an error transmission is performed after the reboot. In the case of this kind of DLP abnormality, there is a high possibility that the projector device B2 is frozen, and it is difficult to notify the sub CPU 400 of the sub control board SS (for example, the communication status is not normal, transmission). It is assumed that commands and information to be created cannot be created normally). Therefore, an error transmission is executed after the reboot. The DLP abnormality may be treated in the same manner as other errors, and the error related to the DLP abnormality may be transmitted before the reboot. Further, when the projector device B2 itself reboots or shuts down, communication with the sub CPU 400 is not performed for a predetermined time (for example, 1000 ms) or more, so that the sub CPU 400 detects an abnormality and the projector from the sub CPU 400. A reboot instruction (or restart) may be given to the device B2. If the sub CPU 400 cannot receive the signal from the projector device B2 for a predetermined time (for example, 1000 ms) or more, it is determined that the projector device B2 is likely to be executing the reboot process, and the signal is transmitted after the reboot process. When the sub CPU 400 does not receive the incoming error notification command (that is, when a time longer than 1000 ms, for example, 5000 ms has elapsed), the sub CPU 400 controls the projector device B2 to be forcibly rebooted. Alternatively, the error may be notified.

図131は、第4変形例に係る参照テーブルとして、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶されたLED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルを示している。 FIG. 131 shows an LED temperature control table and a FAN temperature control table stored in the EEPROM 231 of the projector control board B23 as reference tables according to the fourth modification.

図131(a)に示すように、LED温度制御テーブルにおいては、LED光源240R(LED(R))の温度異常に対応する制御条件と、LED光源240G(LED(G))及びLED光源240B(LED(B))の温度異常に対応する制御条件とが異なるように規定されている。 As shown in FIG. 131 (a), in the LED temperature control table, the control conditions corresponding to the temperature abnormality of the LED light source 240R (LED (R)), the LED light source 240G (LED (G)), and the LED light source 240B ( The control conditions corresponding to the temperature abnormality of the LED (B)) are specified to be different.

例えば、LED光源240R(LED(R))については、LED温度が0℃以上85℃未満であれば正常に動作が制御され、LED温度が85℃以上90℃未満では停止せずに動作が制御されるものの、スクリーン上への投射映像やサブ液晶表示装置DD19の表示画像により温度異常としてワーニング(警告表示)を行うように制御され、さらに、LED温度が90℃以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。ワーニングの際には、それに対応する処理が制御LSI230により行われるとともに、副制御基板SSのサブCPU400にエラー警告に係るコマンドが送信され、プロジェクタ装置B2においては、スクリーン上にワーニングを示す投射映像が表示される一方、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。強制シャットダウンの際には、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知に係るコマンドが送信されるため、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。 For example, regarding the LED light source 240R (LED (R)), the operation is normally controlled when the LED temperature is 0 ° C. or higher and lower than 85 ° C., and the operation is controlled without stopping when the LED temperature is 85 ° C. or higher and lower than 90 ° C. However, it is controlled to perform a warning (warning display) as a temperature abnormality by the projected image on the screen or the display image of the sub liquid crystal display device DD19, and when the LED temperature becomes 90 ° C. or higher, the projector device B2 It is controlled to forcibly shut down the main operation. At the time of warning, the control LSI 230 performs the corresponding processing, and the command related to the error warning is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS, and the projector device B2 displays a projected image indicating the warning on the screen. On the other hand, on the sub liquid crystal display device DD19, an image showing the shutdown of the projector device B2 is displayed. At the time of forced shutdown, a command related to error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS, so that the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2.

一方、LED光源240G(LED(G))及びLED光源240B(LED(B))については、LED温度が0℃以上100℃未満であれば正常に動作が制御され、LED温度が100℃以上105℃未満では停止せずに動作が制御されるものの、スクリーン上への投射映像やサブ液晶表示装置DD19の表示画像により温度異常としてワーニング(警告表示)を行うように制御され、さらに、LED温度が105℃以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。このようなワーニングの際にも、それに対応する処理が制御LSI230により行われるとともに、副制御基板SSのサブCPU400にエラー警告に係るコマンドが送信され、プロジェクタ装置B2においては、スクリーン上にワーニングを示す投射映像が表示される一方、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。また、強制シャットダウンの際にも、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知に係るコマンドが送信されるため、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。なお、ワーニング又はシャットダウンを示す画像は、プロジェクタ装置B2により投影されるとともに、液晶表示装置DD19上でも投影画像と同様に表示される。これにより、プロジェクタ装置B2による投影が困難又は不可能である場合、あるいは液晶表示装置DD19による表示が困難又は不可能である場合でも、いずれか一方の表示手段によってワーニングやシャットダウンを示す画像を表示することができ、遊技者や遊技場管理者に対してその旨を確実に報知することができる。このとき、プロジェクタ装置B2による投影や、液晶表示装置DD19による表示に加えて、遊技機1の外部集中端子板31から、例えばホールコンピュータや島制御コンピュータといった遊技場の管理装置に対してエラー発生を伝えて報知するようにしてもよい。また、本実施形態の表示手段としては、プロジェク夕装置、スクリーン、液晶表示装置、LEDなどを用いたドット単位の点灯による表示装置、タッチパネル、フレキシブルな液晶表示装置、イルミアレイ(登録商標)、透明液晶ディスプレイ、透明スクリーン、可動式の役物、可動式でない役物、などといったものを適用することができる。また、プロジェクタ装置やスクリーン、液晶表示装置の数については、特に限定するものではない。本実施形態の遊技機1では、主制御基板MSや払出・発射制御回路(図示略)から外部集中端子板31を経由してセキュリティ信号が外部出力されるが、副制御基板SSのサブCPU400からセキュリティ信号を外部出力するようにしてもよい。 On the other hand, regarding the LED light source 240G (LED (G)) and the LED light source 240B (LED (B)), if the LED temperature is 0 ° C. or higher and lower than 100 ° C., the operation is normally controlled and the LED temperature is 100 ° C. or higher 105. Although the operation is controlled without stopping at a temperature lower than ° C., it is controlled to give a warning (warning display) as a temperature abnormality by the projected image on the screen or the display image of the sub liquid crystal display device DD19, and the LED temperature is further increased. When the temperature rises above 105 ° C., the main operation of the projector device B2 is controlled to be forcibly shut down. Even in the case of such a warning, the corresponding processing is performed by the control LSI 230, and a command related to an error warning is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS, and the projector device B2 indicates the warning on the screen. While the projected image is displayed, the sub-liquid crystal display device DD19 displays an image showing the shutdown of the projector device B2. Further, even at the time of forced shutdown, a command related to error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS, so that the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2. The image indicating the warning or shutdown is projected by the projector device B2 and is also displayed on the liquid crystal display device DD19 in the same manner as the projected image. As a result, even when projection by the projector device B2 is difficult or impossible, or when display by the liquid crystal display device DD19 is difficult or impossible, an image indicating a warning or shutdown is displayed by either display means. It is possible to reliably notify the player and the game hall manager to that effect. At this time, in addition to the projection by the projector device B2 and the display by the liquid crystal display device DD19, an error occurs from the external centralized terminal board 31 of the game machine 1 to the management device of the game hall such as a hall computer or an island control computer. You may tell and notify. Further, as the display means of the present embodiment, a project evening device, a screen, a liquid crystal display device, a display device by lighting in dot units using an LED, a touch panel, a flexible liquid crystal display device, an illumination array (registered trademark), a transparent liquid crystal Display, transparent screen, movable accessory, non-movable accessory, etc. can be applied. The number of projector devices, screens, and liquid crystal display devices is not particularly limited. In the game machine 1 of the present embodiment, a security signal is externally output from the main control board MS and the payout / launch control circuit (not shown) via the external centralized terminal board 31, but from the sub CPU 400 of the sub control board SS. The security signal may be output externally.

また、図131(b)に示すように、FAN温度制御テーブルにおいては、基本的にFAN2のFAN温度(吸気温度)を対象として、このFAN温度に応じた制御条件が規定されている。 Further, as shown in FIG. 131 (b), in the FAN temperature control table, the FAN temperature (intake air temperature) of the FAN 2 is basically targeted, and the control conditions corresponding to the FAN temperature are defined.

例えば、FAN温度が0℃以上67℃未満であれば正常に動作が制御され、FAN温度が67℃以上になると、ワーニング(警告表示)を行うことなくプロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。このようなFAN温度による強制シャットダウンの際にも、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知に係るコマンドが送信されるため、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。なお、この際においても、ワーニング又はシャットダウンを示す画像は、プロジェクタ装置B2により投影されるとともに、液晶表示装置DD19上でも投影画像と同様に表示される。これにより、プロジェクタ装置B2による投影が困難又は不可能である場合、あるいは液晶表示装置DD19による表示が困難又は不可能である場合でも、いずれか一方の表示手段によってワーニングやシャットダウンを示す画像を表示することができ、遊技者や遊技場管理者に対してその旨を確実に報知することができる。また、プロジェクタ装置B2による投影や、液晶表示装置DD19による表示に加えて、遊技機1の外部集中端子板31から、例えばホールコンピュータや島コンピュータといった遊技場の管理装置に対してエラー発生を伝えて報知するようにしてもよい。 For example, if the FAN temperature is 0 ° C or higher and lower than 67 ° C, the operation is normally controlled, and if the FAN temperature is 67 ° C or higher, the main operation of the projector device B2 is forcibly shut down without warning (warning display). Is controlled by. Even during such a forced shutdown due to the FAN temperature, a command related to an error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS, so that the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2. Will be done. Also in this case, the image indicating the warning or shutdown is projected by the projector device B2 and is also displayed on the liquid crystal display device DD19 in the same manner as the projected image. As a result, even when projection by the projector device B2 is difficult or impossible, or when display by the liquid crystal display device DD19 is difficult or impossible, an image indicating a warning or shutdown is displayed by either display means. It is possible to reliably notify the player and the game hall manager to that effect. Further, in addition to the projection by the projector device B2 and the display by the liquid crystal display device DD19, the external centralized terminal board 31 of the game machine 1 notifies the management device of the game hall such as a hall computer or an island computer that an error has occurred. It may be notified.

このようなLED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルによれば、LED光源240R(LED(R))、LED光源240G(LED(G))、LED光源240B(LED(B))に係るLED温度が上昇して規定の温度(例えば、LED(R):85℃、LED(G),(B):100℃)以上になると、異常と判定されることでワーニングが行われ、さらにLED温度が上昇して規定の温度(例えば、LED(R):90℃、LED(G),(B):105℃)以上になり、あるいはFAN2付近の吸気温度(FAN温度)がLED温度より低くても規定の温度(例えば、67℃)以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作が強制シャットダウンにより一時停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をワーニングにより事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such an LED temperature control table and a FAN temperature control table, the LED temperature related to the LED light source 240R (LED (R)), the LED light source 240G (LED (G)), and the LED light source 240B (LED (B)) is determined. When the temperature rises to a specified temperature (for example, LED (R): 85 ° C., LED (G), (B): 100 ° C.), a warning is given because it is determined to be abnormal, and the LED temperature further rises. Even if the temperature exceeds the specified temperature (for example, LED (R): 90 ° C., LED (G), (B): 105 ° C.), or the intake air temperature (FAN temperature) near FAN2 is lower than the LED temperature. When the temperature rises above the above temperature (for example, 67 ° C.), the main operation of the light source device B2 is temporarily stopped by forced shutdown. , It is possible to eliminate the discomfort of the image that lasts for a long time.

また、LED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルによれば、LED(R)の温度が例えば85℃以上、又は、LED(G),(B)の温度がより高い例えば100℃以上になると、サブCPU400に対してエラー警告が行われ、さらにLED(R)の温度が上昇して例えば90℃以上、あるいは、LED(G),(B)の温度が上昇して例えば105℃以上になり、若しくは、FAN2の吸気温度がLED(R)のワーニング(エラー警告)が行われる温度(85℃)より低い温度であって、FAN2の規定の温度である例えば67℃以上になると、プロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより一時停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をサブCPU400に対する警告により事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。なお、LED(R)のワーニングが行われる温度(85℃)は、LED(R)に限らず、LED(G)及びLED(B)を含めてLED全体の異常発生についての判断基準となる温度としてもよい。つまり、LED(R)、LED(G)、LED(B)といった複数種類のLEDが存在する場合に、いずれか1種類のLED温度を基準として異常の発生有無を判断するようにしてもよい。また、FAN2の吸気温度は、吸気用ファンの周囲の温度、吸気用ファン自体の温度、又はプロジェクタ装置の外部の温度、あるいは外気温度などとして認識することができる温度である。 Further, according to the LED temperature control table and the FAN temperature control table, when the temperature of the LED (R) becomes, for example, 85 ° C. or higher, or the temperature of the LEDs (G), (B) becomes higher, for example, 100 ° C. or higher, the sub An error warning is issued to the CPU 400, and the temperature of the LED (R) rises to, for example, 90 ° C or higher, or the temperatures of the LEDs (G), (B) rise to, for example, 105 ° C or higher, or , When the intake air temperature of FAN2 is lower than the temperature (85 ° C.) at which the warning (error warning) of LED (R) is performed and becomes the specified temperature of FAN2, for example, 67 ° C. or higher, the projector device B2 operates. Is temporarily stopped by forced shutdown, so the malfunction due to heat accumulation of the projector device B2 should be notified in advance by a warning to the sub CPU 400 and then appropriately avoided to eliminate the discomfort of the image that lasts for a long time. Can be done. The temperature (85 ° C.) at which the warning of the LED (R) is performed is not limited to the LED (R), but is a temperature that serves as a criterion for determining the occurrence of an abnormality in the entire LED including the LED (G) and the LED (B). May be. That is, when there are a plurality of types of LEDs such as LEDs (R), LEDs (G), and LEDs (B), the presence or absence of an abnormality may be determined based on the temperature of any one type of LED. The intake air temperature of the FAN 2 is a temperature that can be recognized as the temperature around the intake fan, the temperature of the intake fan itself, the temperature outside the projector device, the outside air temperature, or the like.

また、LED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルによれば、例えばLED(R)の温度が85℃以上になると、サブCPU400に対して警告が行われ、それに応じてスクリーン上にエラー報知に係るワーニングを示す映像が投影表示されるとともに、同じようなエラー報知に係るワーニングを示す画像がサブ液晶表示装置DD19において別途表示される。さらに、LED(R)の温度が上昇して例えば90℃以上になり、あるいは、FAN2の吸気温度が例えば67℃以上になると、サブCPU400に対してエラー通知が行われ、それに応じてワーニングとは異なるエラー報知に係る画像がサブ液晶表示装置DD19において表示された後、エラー通知に対するサブCPU400からの応答によってプロジェクタ装置B2の動作が強制的に停止させられる。これにより、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をワーニングに係るエラー報知及びその後の強制シャットダウンに係るエラー報知により事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。なお、このような場合に所定時間(例えば30s)経過してもサブCPU400の応答がない場合には、強制的にシャットダウンを行うようにすることができる。 Further, according to the LED temperature control table and the FAN temperature control table, for example, when the temperature of the LED (R) becomes 85 ° C. or higher, a warning is given to the sub CPU 400, and a warning related to error notification is given on the screen accordingly. Is projected and displayed, and an image showing a warning related to the same error notification is separately displayed on the sub-liquid crystal display device DD19. Further, when the temperature of the LED (R) rises to, for example, 90 ° C. or higher, or when the intake temperature of the FAN2 rises to, for example, 67 ° C. or higher, an error notification is sent to the sub CPU 400, and a warning is given accordingly. After the images related to different error notifications are displayed on the sub liquid crystal display device DD19, the operation of the projector device B2 is forcibly stopped by the response from the sub CPU 400 to the error notification. As a result, the malfunction due to the heat accumulation of the projector device B2 is appropriately avoided after being notified in advance by the error notification related to the warning and the error notification related to the subsequent forced shutdown, and the discomfort of the image that lasts for a long time can be avoided. It can be resolved. In such a case, if there is no response from the sub CPU 400 even after a predetermined time (for example, 30 s) has elapsed, the shutdown can be forcibly performed.

図132は、第5変形例に係るテーブルとして、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶されたFAN温度制御テーブルを示している。図132に示すテーブルは、上記図131(b)に示すFAN温度制御テーブルを改良したものである。 FIG. 132 shows a FAN temperature control table stored in the EEPROM 231 of the projector control board B23 as a table according to the fifth modification. The table shown in FIG. 132 is an improved version of the FAN temperature control table shown in FIG. 131 (b).

図132に示すFAN温度制御テーブルにおいては、吸気温度(FAN2)の温度異常に対応する制御条件と、排気温度(FAN3)の温度異常に対応する制御条件とが異なるように規定されている。 In the FAN temperature control table shown in FIG. 132, the control conditions corresponding to the temperature abnormality of the intake air temperature (FAN2) and the control conditions corresponding to the temperature abnormality of the exhaust temperature (FAN3) are defined to be different.

例えば、吸気温度については、図131(b)に示すものと同様に、67℃以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。強制シャットダウンの際には、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。一方、排気温度については、吸気温度の場合よりある程度高い例えば75℃に達するまでは正常に動作が制御され、75℃以上80℃未満では停止せずに動作が制御されるものの、スクリーン上への投射映像やサブ液晶表示装置DD19の表示画像により温度異常としてワーニング(警告表示)を行うように制御され、さらに、排気温度が80℃以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。このようなワーニングの際にも、それに対応する処理が制御LSI230により行われるとともに、副制御基板SSのサブCPU400にエラー警告に係るコマンドが送信され、プロジェクタ装置B2においては、スクリーン上にワーニングを示す投射映像が表示される一方、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。また、強制シャットダウンの際にも、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知に係るコマンドが送信されるため、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。 For example, the intake air temperature is controlled to forcibly shut down the main operation of the projector device B2 when the temperature exceeds 67 ° C., as shown in FIG. 131 (b). At the time of forced shutdown, the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2. On the other hand, regarding the exhaust temperature, the operation is normally controlled until it reaches, for example, 75 ° C, which is somewhat higher than the intake temperature, and at 75 ° C or higher and lower than 80 ° C, the operation is controlled without stopping, but on the screen. It is controlled to perform a warning (warning display) as a temperature abnormality by the projected image and the display image of the sub liquid crystal display device DD19, and further, when the exhaust temperature becomes 80 ° C. or higher, the main operation of the projector device B2 is forcibly shut down. Be controlled. Even in the case of such a warning, the corresponding processing is performed by the control LSI 230, and a command related to an error warning is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS, and the projector device B2 indicates the warning on the screen. While the projected image is displayed, the sub-liquid crystal display device DD19 displays an image showing the shutdown of the projector device B2. Further, even at the time of forced shutdown, a command related to error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS, so that the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2.

図133は、第6変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタエラー通知受信時処理を示している。図133に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図93に示す処理の一部を改良したものである。 FIG. 133 shows a process at the time of receiving a projector error notification by the sub CPU 400 of the sub control board SS as the process according to the sixth modification. The process shown in FIG. 133 is a partial improvement of the process shown in FIG. 93 described above so as to be suitable for the projector device B2 of FIG. 128.

図133に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23からのエラー通知に応じてプロジェクタエラー発生時処理を行う(S1041)。 As shown in FIG. 133, the sub CPU 400 performs a projector error occurrence process in response to an error notification from the projector control board B23 (S1041).

次に、サブCPU400は、プロジェクタエラーがワーニングであれば、サブ液晶表示装置DD19とプロジェクタ装置B2の両方を駆使してワーニングに係る報知を行うように双方に表示要求を行う一方、プロジェクタ装置B2に対してエラー通知に応じた応答信号(コマンド)を送信する(S1042)。なお、プロジェクタエラーがワーニングでない場合、サブCPU400は、S1042の処理をスキップして次のS1043の処理に移行する。 Next, if the projector error is a warning, the sub CPU 400 makes a display request to both the sub liquid crystal display device DD19 and the projector device B2 so as to notify the warning, while the projector device B2. In response to this, a response signal (command) corresponding to the error notification is transmitted (S1042). If the projector error is not a warning, the sub CPU 400 skips the process of S1042 and shifts to the next process of S1043.

次に、サブCPU400は、プロジェクタエラーがシャットダウンであれば、サブ液晶表示装置DD19でプロジェクタ装置B2のシャットダウンに関する報知を行うようにサブ液晶表示装置DD19に対して表示要求を行い、さらにその後、サブ液晶表示装置DD19においてシャットダウンに関する報知が行われると、その後プロジェクタ装置B2に対してエラー通知に応じた応答信号(コマンド)を送信する(S1043)。 Next, if the projector error is shutdown, the sub CPU 400 makes a display request to the sub liquid crystal display device DD19 so that the sub liquid crystal display device DD19 notifies the sub liquid crystal display device B2 regarding the shutdown, and then the sub liquid crystal display device DD19. When the display device DD19 is notified of the shutdown, a response signal (command) corresponding to the error notification is subsequently transmitted to the projector device B2 (S1043).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドプロジェクタエラー発生出力要求を行う(S1044)。その後、サブCPU400は、プロジェクタエラー通知受信時処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 makes a sound projector error generation output request to the speaker group 62 in order to notify the error of the projector control board B23 (projector device B2) by sound (S1044). After that, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the projector error notification.

このような図132のFAN温度制御テーブルを図131(a)のLED温度制御テーブルと組み合わせて用いて、図133のプロジェクタエラー通知受信時処理を実行することによれば、例えばLED(R)の温度が85℃以上、又は、FAN3の排気温度がその温度より低い例えば75℃以上になると、異常と判定されることでサブCPU400に対して警告に係るエラー通知が行われ、さらにLED(R)の温度が上昇して例えば90℃以上になり、あるいは、FAN2の吸気温度が排気温度の場合より低い例えば67℃以上になると、プロジェクタ装置B2の動作が自動的に強制シャットダウンにより停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をサブCPU400に対する警告により事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 By using the FAN temperature control table of FIG. 132 in combination with the LED temperature control table of FIG. 131 (a) and executing the process at the time of receiving the projector error notification of FIG. 133, for example, the LED (R) When the temperature is 85 ° C. or higher, or the exhaust temperature of FAN3 is lower than that temperature, for example, 75 ° C. or higher, it is determined that there is an abnormality, and an error notification related to a warning is sent to the sub CPU 400, and further, the LED (R) When the temperature of the projector device B2 rises to, for example, 90 ° C. or higher, or when the intake temperature of FAN2 becomes lower than the exhaust temperature, for example, 67 ° C. or higher, the operation of the projector device B2 is automatically stopped by forced shutdown. The malfunction due to the heat accumulation of the projector device B2 can be appropriately avoided after notifying in advance by a warning to the sub CPU 400, and the discomfort of the image over a long period of time can be eliminated.

図134は、第7変形例に係るテーブルとして、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶されたFAN温度回転数制御テーブルを示している。 FIG. 134 shows a FAN temperature rotation speed control table stored in the EEPROM 231 of the projector control board B23 as a table according to the seventh modification.

図134に示すように、FAN温度回転数制御テーブルにおいては、FAN1〜3ごとに規定されたFAN回転数の下限に基づき、シャットダウンの制御条件が異なるように規定されている。また、FAN温度としては、例えばFAN2の吸気温度を適用するようになっている。 As shown in FIG. 134, in the FAN temperature rotation speed control table, the shutdown control conditions are specified to be different based on the lower limit of the FAN rotation speed specified for each FAN 1-3. Further, as the FAN temperature, for example, the intake air temperature of FAN2 is applied.

例えば、FAN温度(FAN2)が32℃以下である場合、吸気用のFAN1については、FAN回転数が下限値として規定された4410rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定され、吸気用のFAN2については、FAN回転数が下限値として規定された4410rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定され、排気用のFAN3については、FAN回転数が下限値として規定された3710rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定される。このようにして回転数エラーと判定されると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。 For example, when the FAN temperature (FAN2) is 32 ° C. or lower, for FAN1 for intake, if the FAN rotation speed is less than 4410 rpm specified as the lower limit value, it is determined that the intake capacity is insufficient and a rotation speed error is made, and for intake For FAN2, when the FAN rotation speed is less than 4410 rpm specified as the lower limit value, it is judged as a rotation speed error due to insufficient intake capacity, and for FAN3 for exhaust, the FAN rotation speed is less than 3710 rpm specified as the lower limit value. When it becomes, it is judged that the rotation speed error is due to insufficient intake capacity. When the rotation speed error is determined in this way, the main operation of the projector device B2 is controlled to be forcibly shut down.

一方、FAN温度(FAN2)が32℃よりも高い場合は、より大きな吸排気(換気)能力を発揮することが求められる。そのため、FAN温度(FAN2)が32℃よりも高くなると、一部のFAN回転数の下限値が引き上げられる。これにより、FAN温度(FAN2)が32℃よりも高い場合、吸気用のFAN1については、FAN回転数が上記より高い下限値として規定された6090rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定され、吸気用のFAN2については、FAN回転数が上記と同じ下限値として規定された4410rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定され、排気用のFAN3については、FAN回転数が上記より高い下限値として規定された4410rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定される。このようにして回転数エラーと判定された場合も、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。 On the other hand, when the FAN temperature (FAN2) is higher than 32 ° C., it is required to exert a larger intake / exhaust (ventilation) capacity. Therefore, when the FAN temperature (FAN2) becomes higher than 32 ° C., the lower limit of a part of the FAN rotation speed is raised. As a result, when the FAN temperature (FAN2) is higher than 32 ° C., for FAN1 for intake, if the FAN rotation speed is less than 6090 rpm specified as the lower limit value higher than the above, it is determined that the intake capacity is insufficient and the rotation speed error. When the FAN rotation speed of FAN2 for intake becomes less than 4410 rpm, which is defined as the same lower limit value as above, it is determined that the rotation speed error is due to insufficient intake capacity, and for FAN3 for exhaust, the FAN rotation speed is described above. If it becomes less than 4410 rpm specified as a higher lower limit value, it is determined that the rotation speed error is due to insufficient intake capacity. Even when the rotation speed error is determined in this way, the main operation of the projector device B2 is controlled to be forcibly shut down.

このようなFAN温度回転数制御テーブルによれば、FAN温度が例えば32℃より高くなると、プロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられる一方、FAN温度が32℃以下でもそのような温度状況に応じて排気用のFAN3や吸気用のFAN1については、それぞれのFAN回転数に応じてプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられる。また、FAN温度が32℃以下では、温度に関係なくそのFAN温度に対応する吸気用のFAN2のFAN回転数に応じてプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をFAN温度やFAN回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a FAN temperature rotation speed control table, when the FAN temperature becomes higher than, for example, 32 ° C., the operation of the projector device B2 is stopped by forced shutdown, and even if the FAN temperature is 32 ° C. or less, such a temperature condition is established. Therefore, with respect to FAN3 for exhaust and FAN1 for intake, the operation of the projector device B2 is stopped by forced shutdown according to the respective FAN rotation speeds. Further, when the FAN temperature is 32 ° C. or lower, the operation of the projector device B2 is stopped by forced shutdown according to the FAN rotation speed of the intake FAN2 corresponding to the FAN temperature regardless of the temperature, so that the heat of the projector device B2 is generated. It is possible to appropriately avoid malfunctions due to accumulation according to the FAN temperature and the FAN rotation speed, and eliminate the discomfort of the image that lasts for a long time.

また、FAN温度回転数制御テーブルによれば、FAN温度と排気用のFAN3のFAN回転数に応じてプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられる一方、検出されたFAN温度に関係なく吸気用のFAN2のFAN回転数に応じてもプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をFAN温度やFAN回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 Further, according to the FAN temperature rotation speed control table, the operation of the projector device B2 is stopped by forced shutdown according to the FAN temperature and the FAN rotation speed of the FAN3 for exhaust, while for intake regardless of the detected FAN temperature. Since the operation of the projector device B2 is stopped by the forced shutdown even according to the FAN rotation speed of the FAN2, the malfunction due to the heat accumulation of the projector device B2 can be appropriately avoided according to the FAN temperature and the FAN rotation speed for a long time. It is possible to eliminate the discomfort of the image that extends.

また、FAN温度回転数制御テーブルによれば、吸気用のFAN2のFAN温度のほか、排気用のFAN3及び吸気用のFAN1のFAN回転数に応じてプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をFAN温度やFAN回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 Further, according to the FAN temperature rotation speed control table, the operation of the projector device B2 is stopped by forced shutdown according to the FAN temperature of the FAN2 for intake, the FAN3 for exhaust, and the FAN rotation speed of FAN1 for intake. Therefore, the malfunction due to the heat accumulation of the projector device B2 can be appropriately avoided according to the FAN temperature and the FAN rotation speed, and the discomfort of the image over a long period of time can be eliminated.

なお、FAN1〜3の全てにおいては、それぞれ温度センサが設けられており、それぞれの温度センサを介して検出される各FAN1〜3の夫々を通過する気流温度に応じて、各FAN1〜3のFAN回転数やシャットダウンによる停止制御を行うようにしてもよい。 In addition, all of FAN1 to 3 are provided with temperature sensors, and the FAN of each FAN1 to 3 according to the airflow temperature passing through each of the FAN1 to 3 detected by the respective temperature sensors. Stop control may be performed by the number of revolutions or shutdown.

図135は、第8変形例に係る処理として、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による副制御−プロジェクタ間送信時処理を示している。図135に示す処理は、先述した図129のプロジェクタ制御メイン処理におけるS1008にて実行されるものであり、先述した図114に示すS819の処理のみを一部改良したものである。そのため、図135においては、S819’以外の処理を同一符号で示して説明を省略し、S819’の処理のみについて説明する。 FIG. 135 shows a process during transmission between the sub-control and the projector by the control LSI 230 of the projector control board B23 as the process according to the eighth modification. The process shown in FIG. 135 is executed in S1008 in the projector control main process of FIG. 129 described above, and is a partial improvement of only the process of S819 shown in FIG. 114 described above. Therefore, in FIG. 135, the processes other than S819'are indicated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted, and only the process of S819' will be described.

図135に示すように、S819’において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。すなわち、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちによるエラーを含む自己診断異常あるいはDLP異常の場合は、これらの異常を示す‘エラー通知’のコマンドが直ちに送信されることなく、リセット要求フラグの‘ON’に応じてウォッチドッグタイマ(WDT)からリセット信号が出力されるのを待ち、リセット信号が出力されると、次の図136に示すプロジェクタ初期化処理がリブート(再起動)により実行されることとなる。 As shown in FIG. 135, in S819', the control LSI 230 sets various flags of the DRAM and reset request flags in the work area to'ON'. After that, the control LSI 230 ends the processing at the time of transmission between the sub-control and the projector. That is, in the case of a self-diagnosis error or a DLP error including an error due to waiting for the watchdog timer (WDT) to be reset, the reset request flag'ON Waiting for the reset signal to be output from the watchdog timer (WDT) in response to', and when the reset signal is output, the projector initialization process shown in Fig. 136 below is executed by rebooting. It becomes.

図136は、第8変形例に係る処理として、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ初期化処理を示している。図136に示す処理は、先述した図129のプロジェクタ制御メイン処理におけるS1001にて実行されるものであり、先述した図109に示すS727の処理のみを一部改良したものである。そのため、図136においては、S727’以外の処理を同一符号で示して説明を省略し、S319’の処理のみについて説明する。 FIG. 136 shows a projector initialization process by the control LSI 230 of the projector control board B23 as a process according to the eighth modification. The process shown in FIG. 136 is executed in S1001 in the projector control main process of FIG. 129 described above, and is a partial improvement of only the process of S727 shown in FIG. 109 described above. Therefore, in FIG. 136, the processes other than S727'are indicated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted, and only the process of S319' will be described.

図136に示すように、S727’において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域を初期化するとともに、リブート(再起動)によるこのプロジェクタ初期化処理前、自己診断異常(ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちエラーを含む)やDLP異常を示す‘エラー通知’のコマンドが作成されていた場合、当該‘エラー通知’のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する。その後、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を終了する。 As shown in FIG. 136, in S727', the control LSI 230 initializes various flags and work areas of the DRAM, and before the projector initialization process by rebooting (restarting), a self-diagnosis error (watchdog timer (WDT)). ) Or an'error notification'command indicating a DLP error is created, the'error notification' command is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS. After that, the control LSI 230 ends the projector initialization process.

先述した図129及び図130に示すプロジェクタ制御メイン処理及びプロジェクタ自己診断処理とともに、図135及び図136に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理によれば、プロジェクタ装置B2のLED(R,G,B)やFAN1〜3、あるいは電源回路B20が熱的な要因によって異常が生じても、それに応じてサブCPU400にエラー通知が行われた後にプロジェクタ装置B2の動作がシャットダウンにより強制的に停止させられる。その一方、例えばウォッチドッグタイマがクリア(または所定値セット)されずに無限ループに陥って異常処理となった場合は、この場合もプロジェクタ装置B2の動作が停止させられるものの、リブート(再起動)によりウォッチドッグタイマがリセットされてプロジェクタ装置B2の動作が復帰される際にサブCPU400に対してエラー通知が行われるので、プロジェクタ装置B2の色々な動作不良をサブCPU400に確実に知らしめた上で回避することができる。 According to the projector control main process and the projector self-diagnosis process shown in FIGS. 129 and 130 and the sub-control-projector transmission time process and the projector initialization process shown in FIGS. 135 and 136, the LED of the projector device B2 ( Even if an abnormality occurs in R, G, B), FAN1 to 3, or the power supply circuit B20 due to a thermal factor, the operation of the projector device B2 is forced by shutdown after an error notification is sent to the sub CPU 400 accordingly. Is stopped by. On the other hand, for example, if the watchdog timer is not cleared (or set to a predetermined value) and falls into an infinite loop and an abnormal process occurs, the operation of the projector device B2 is stopped in this case as well, but a reboot (restart) is performed. When the watchdog timer is reset and the operation of the projector device B2 is restored, an error notification is sent to the sub CPU 400. Therefore, the sub CPU 400 is surely notified of various malfunctions of the projector device B2. It can be avoided.

上述したように、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合は、プロジェクタ装置B2がフリーズしている可能性が高いため、正常な動作が保障される可能性が低く、早期のリブート(リセット又は再起動など)が必要となる。この段階で送信コマンドを送信しようとしても正常に送信されない可能性が高いため、リブート後にサブCPU400にエラー通知を行うように制御することが望ましい。このように、プロジェクタ装置B2がフリーズしている場合には、ウォッチドッグタイマがクリアされずにタイムアップ(加算式、減算式のカウントを含む)するため、プロジェクタ装置B2がリブートされ、リブート後にエラー通知が行われることとなる。なお、リブートとは、再起動を行う処理として認識することも可能である。また、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合には、フリーズしている可能性が高くて正常な投影が困難である可能性が高いため、液晶表示装置DD19や、遊技機1の構成部材(例えば、枠の構成部材、盤の構成部材、前扉の構成部材、キャビネット、リール、レバー、払出制御基板のセグメント表示器や光源(主として例えばLED)、筐体に設けられたセグメント表示器や光源(例えばLED)、本体枠の部材、皿ユニット、遊技機側面の構成部材、ボタン、前パネル(液品表示装置を含む)、プロジェクタ装置B2の構成部材、プロジェクタ装置B2の投影を反射する反射部材、枠から突出する装飾部材、など)といった各種の構成部材によって異常を報知するようにしてもよい。これによれば、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合以外であって、各種の異常が検出された場合においても、上記した遊技機1の構成部材やプロジェクタ装置B2による投影によって異常に関する報知や表示(例えば、エラー報知、ワーニング、警告、異常報知など)を行うことができる。 As described above, when abnormal processing is performed using the watchdog timer, there is a high possibility that the projector device B2 is frozen, so it is unlikely that normal operation will be guaranteed, and an early reboot ( (Reset or restart, etc.) is required. Even if an attempt is made to send a transmission command at this stage, there is a high possibility that the transmission command will not be transmitted normally. Therefore, it is desirable to control so that an error notification is sent to the sub CPU 400 after rebooting. In this way, when the projector device B2 is frozen, the watchdog timer is not cleared and the time is up (including the count of the addition type and the subtraction type), so that the projector device B2 is rebooted and an error occurs after the reboot. Notification will be given. It should be noted that the reboot can also be recognized as a process of restarting. Further, when the abnormality processing is performed by using the watchdog timer, there is a high possibility that it is frozen and it is highly likely that normal projection is difficult. Therefore, the liquid crystal display device DD19 and the game machine 1 Components (for example, frame components, panel components, front door components, cabinets, reels, levers, payout control board segment indicators and light sources (mainly LEDs), segment displays provided on the housing. Reflects the projection of the device, light source (for example, LED), main body frame member, dish unit, game machine side component, button, front panel (including liquid display device), projector device B2 component, and projector device B2. The abnormality may be notified by various constituent members such as a reflective member, a decorative member protruding from the frame, and the like. According to this, even when various abnormalities are detected except when the abnormality processing is performed by using the watchdog timer, the abnormalities are caused by the projection by the constituent members of the game machine 1 and the projector device B2 described above. Can be notified and displayed (for example, error notification, warning, warning, abnormality notification, etc.).

また、遊技機1やプロジェクタ装置B2の異常動作については、遊技機1の外部通信手段(外部集中端子板31、無線通信手段、短距離無線通信、光通信手段、暗号化通信手段、復号化通信手段、暗号化及び複合化通信手段など)や、プロジェクタ装置B2に設けられた外部通信手段などから、遊技場の装置(例えば、ホールコンピュー夕、島コンピュータ、サンド装置、アウトボックス、各台計数機、各台計数機付き遊技媒体貸出装置、データ表示機、デジタルサイネージ、代表ランプ、呼び出しボタン、遊技媒体数報知手段(例えば、ケースが駆動あるいは発光することで遊技媒体数を報知するもの)、管理装置、周辺機器、CRユニットなど)に対してエラーが発生していることを報知するものであってもよく、例示した装置を各種組み合わせた一の手段として、又は複数の手段を遊技機1に用いる、又はいずれか一の装置を採用するなど、各種各様に組み合わせることが可能であり、遊技機1は、様々な通信形態を用いて外部と通信可能である。このようなエラーが外部に報知された場合には、遊技場の管理者が遊技機1の電源をオン/オフする(電断と電断復帰、又は設定の変更など)、遊技機の設定画面(遊技者向けの設定画面、遊技場用の設定画面など)からエラーを解消するための操作を行うことができる。なお、遊技媒体としては、メダルや球のほか、データ上の遊技媒体数など様々な遊技媒体が想定される。また、データ上の遊技媒体数(持ち球、出玉、貸し球、貯玉、クレジット、投入数、発射数、払出数、ファール球数など)が増減する遊技機についても適用することができる。なお、持ち球、出玉、貸し球、貯玉は、メダルや球など様々な遊技媒体に適用可能な用語である。また、本実施形態においてリブートを行うエラーの場合は、再起動時にリブートが行われる前に記憶されたエラー情報(自己診断異常、DLP異常、あるいはリセット要求フラグなど)が記憶(例えば、EEPROM内に記憶、リブート前後でクリアされない記憶領域に記憶など)されているため、再起動時に実行される初期化処理時にエラー通知を行うことが可能であり、エラー通知後に各種フラグや作業領域をクリア(一部又は全てをクリア、エラー通知に係る作業領域のみクリアなど)することもできる。また、単純にウォッチドッグタイマを用いて基板間の通信、又は制御装置間の通信が正常に行われているか否かを判定することもでき、この場合にもウォッチドッグタイマを用いた異常検知を行うといった表現をすることもできる。また、プロジェクタ装置B2のリブート後にサブCPU400へ送信されるエラー情報については、電源投入やリブートに際して実行される初期化処理時に送信されるようになっているが、これに限られるものではなく、初期化処理後のステップにおいてエラー情報を送信するようにしてもよい。 Further, regarding the abnormal operation of the game machine 1 and the projector device B2, the external communication means (external centralized terminal plate 31, wireless communication means, short-range wireless communication, optical communication means, encrypted communication means, decryption communication) of the game machine 1 From means, encrypted and complex communication means, etc., and external communication means provided in the projector device B2, etc., the devices in the amusement park (for example, hall computer, island computer, sand device, outbox, each unit counting). Machines, game media rental devices with counters for each machine, data display, digital signage, representative lamps, call buttons, game media number notification means (for example, those that notify the number of game media by driving or emitting light from the case), The management device, peripheral devices, CR unit, etc.) may be notified that an error has occurred, and the gaming machine 1 may be used as one means by combining various of the illustrated devices, or by using a plurality of means. It is possible to combine various devices such as those used in the above or by adopting any one of the devices, and the game machine 1 can communicate with the outside using various communication modes. When such an error is notified to the outside, the manager of the game hall turns on / off the power of the game machine 1 (power interruption and power recovery, or change of setting, etc.), and the setting screen of the game machine. You can perform operations to eliminate errors from (setting screens for players, setting screens for amusement parks, etc.). In addition to medals and balls, various game media such as the number of game media on the data are assumed as the game media. It can also be applied to a game machine in which the number of game media (holding balls, payouts, lending balls, stored balls, credits, throws, number of shots, payouts, number of foul balls, etc.) on the data increases or decreases. It should be noted that holding balls, paying balls, lending balls, and storing balls are terms applicable to various game media such as medals and balls. Further, in the case of an error in performing a reboot in the present embodiment, error information (self-diagnosis error, DLP error, reset request flag, etc.) stored before the reboot is performed at the time of restart is stored (for example, in the EEPROM. Since it is stored (stored in a storage area that is not cleared before and after rebooting, etc.), it is possible to notify an error during the initialization process that is executed at restart, and clear various flags and work areas after the error notification (1). It is also possible to clear a part or all, clear only the work area related to error notification, etc.). Further, it is also possible to simply use the watchdog timer to determine whether or not communication between the boards or communication between the control devices is normally performed. In this case as well, abnormality detection using the watchdog timer can be performed. It can also be expressed as doing. Further, the error information transmitted to the sub CPU 400 after the projector device B2 is rebooted is transmitted at the time of the initialization process executed at the time of power-on or reboot, but the present invention is not limited to this. The error information may be transmitted in the step after the conversion process.

図137は、第9変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御処理を示している。図137に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図88に示す処理の一部を改良したものである。 FIG. 137 shows a projector control process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as the process according to the ninth modification. The process shown in FIG. 137 is a partial improvement of the process shown in FIG. 88 described above so as to be suitable for the projector device B2 of FIG. 128.

図137に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘プロジェクタ’を示すコマンドを所定時間(例えば、1000ms)以上にわたり受信していないか否かを判別する(S1051)。当該コマンドを所定時間以上にわたり受信していない場合(S1051:Yes)、サブCPU400は、次のS1052の処理に移行する。何らかのコマンドを所定時間内に受信している場合(S1051:No)、サブCPU400は、S1053の処理に移行する。このとき、受信データは、正常であれば、送信周期カウンタを用いて例えば500ms周期で送信されてくることから、それよりも長い時間の1000msを基準に受信データの有無が監視されるようになっている。 As shown in FIG. 137, the sub CPU 400 receives a command indicating that the source ID of the received data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 is'projector'for a predetermined time (for example, 1000 ms) or more. It is determined whether or not this is done (S1051). If the command has not been received for a predetermined time or longer (S1051: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1052. When some command is received within a predetermined time (S1051: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1053. At this time, if the received data is normal, the received data is transmitted at a cycle of, for example, 500 ms using a transmission cycle counter, so that the presence or absence of the received data is monitored based on 1000 ms, which is a longer time. ing.

次に、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19にプロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを表示させるために、サブ液晶I/F基板SLに対してプロジェクタエラー発生表示要求出力を行う(S1052)。これにより、例えば500ms以上といった時間を経過してもプロジェクタ装置B2から何ら応答が無い場合、サブ液晶表示装置DD19にプロジェクタ装置B2のエラーを報知する画像等が表示される。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 outputs a projector error occurrence display request to the sub liquid crystal I / F board SL in order to display the error of the projector control board B23 (projector device B2) on the sub liquid crystal display device DD19 (S1052). ). As a result, if there is no response from the projector device B2 even after a lapse of time such as 500 ms or more, an image or the like notifying the error of the projector device B2 is displayed on the sub liquid crystal display device DD19. After that, the sub CPU 400 ends the projector control process.

S1053において、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘プロジェクタ’を示すか否かを判別する。送信元IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S1053:Yes)、サブCPU400は、次のS1054の処理に移行する。送信元IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S1053:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。 In S1053, the sub CPU 400 determines whether or not the source ID of the received data temporarily stored in the sub device reception storage area indicates'projector'. When the source ID indicates'projector'(S1053: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1054. If the source ID does not indicate'projector'(S1053: No), the sub CPU 400 ends the projector control process.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2を制御するためのプロジェクタ制御受信データ整合性チェック処理を行う(S1054)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図56に示すプロジェクタ制御基板B23からの送信コマンドを示す‘81H’〜‘8BH’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。 Next, the sub CPU 400 performs a projector control reception data consistency check process for controlling the projector device B2 (S1054). In this process, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the values of '81H' to '8BH' indicating the transmission command from the projector control board B23 shown in FIG. Then, the check result is returned as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S1055)。受信データの整合性に異常がある場合(S1055:Yes)、サブCPU400は、次のS1056の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S1055:No)、サブCPU400は、S1057の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines from the return value of the check result whether or not there is an abnormality in the consistency of the received data (S1055). When there is an abnormality in the consistency of the received data (S1055: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1056. If there is no abnormality in the consistency of the received data (S1055: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1057.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S1056)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (S1056). After that, the sub CPU 400 ends the projector control process.

S1057において、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を行う。この処理は、先述した図89の処理が該当する。 In S1057, the sub CPU 400 performs projector-controlled reception processing. This process corresponds to the process of FIG. 89 described above.

次に、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を行う(S1058)。この処理は、先述した図95の処理が該当する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs the projector drift correction process (S1058). This process corresponds to the process of FIG. 95 described above. After that, the sub CPU 400 ends the projector control process.

このようなプロジェクタ制御処理によれば、例えばリブート(再起動)によりプロジェクタ装置B2の動作が復帰されるべきところ、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2の送信時間間隔(例えば、500ms)より長い所定時間(例えば、1000ms)が経過してもプロジェクタ装置B2から所定の応答が無ければ、プロジェクタ装置B2がリブートによる復帰もできない何らかの動作不良が生じていると判断し、その旨をエラー報知に係る画像等によりサブ液晶表示装置DD19に表示させることができる。これにより、プロジェクタ装置B2のあらゆる動作不良をエラー報知により確実かつ速やかに知らしめた上で回避することができる。なお、所定時間については、一例とした1000msに限定されず、例えば1回の通信による送信時間間隔が500msであれば500ms以上の時間など、様々な時間を設定することができる。 According to such a projector control process, the operation of the projector device B2 should be restored by, for example, a reboot, but the sub CPU 400 has a predetermined time longer than the transmission time interval (for example, 500 ms) of the projector device B2 (for example, 500 ms). For example, if there is no predetermined response from the projector device B2 even after 1000 ms), it is determined that some kind of malfunction has occurred in which the projector device B2 cannot be restored by rebooting, and this is indicated by an image related to error notification. It can be displayed on the sub liquid crystal display device DD19. As a result, any malfunction of the projector device B2 can be reliably and promptly notified by error notification and then avoided. The predetermined time is not limited to 1000 ms as an example, and various times can be set, for example, if the transmission time interval in one communication is 500 ms, the time is 500 ms or more.

図138は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御受信時処理を示している。図138に示す処理は、先述した図89に示すS448の処理を後述する図140の処理とし、S449の処理のみを削除したものである。そのため、図138においては、図89と同一符号で示して説明を省略し、S445:Noの場合及びS450の処理について説明する。 FIG. 138 shows a projector-controlled reception process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as the process according to the tenth modification. In the process shown in FIG. 138, the process of S448 shown in FIG. 89 described above is changed to the process of FIG. 140 described later, and only the process of S449 is deleted. Therefore, in FIG. 138, the same reference numerals as those in FIG. 89 are used to omit the description, and the case of S445: No and the process of S450 will be described.

図138に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ設定値の変更要求がない場合(S445:No)、S450の処理に移行する。S450において、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。なお、第10変形例において、プロジェクタ制御基板B23から送信されるパラメータ要求のコマンドには、設定変更やステータスといったパラメータ値が含まれず、例えば後述するフォーカス位置の原点調整を含むフォーカス位置の設定変更といったプロジェクタ設定値の変更要求であるか否かを示すパラメータ値が含まれる。すなわち、プロジェクタ制御基板B23からは、任意のタイミングでパラメータ要求のコマンドが送信可能とされ、このようなコマンドに含まれるパラメータ値に基づき、S445においては、プロジェクタ設定値の変更要求があるか否かが判別される。なお、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230から任意のタイミングでパラメータ要求のコマンドが送信された場合、サブCPU400は、パラメータ要求のコマンドを受信したときに(又は受信したことを契機として)、プロジェクタ装置B2のフォーカス位置調整、投影内容の変更、スクリーンの移動などといったプロジェクタ設定値の変更要求があれば、プロジェクタ装置B2に対してプロジェクタ設定値やパラメータを送信することができる。このように、プロジェクタ装置B2側がサブCPU400から送信されるコマンドの送信タイミングを制御することも可能であるし、プロジェクタ装置B2がサブCPU400に対して定期的にパラメータ要求のコマンドを送信することにより、サブCPU400に対してコマンド受信可能であることを知らせるようにすることも可能である。また、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230からサブCPU400に対してパラメータ要求のコマンドを送信するタイミングを所定関隔(例えば500ms間隔、一定間隔、一定周期など)としたが、これらに限られるものではなく、サブCPU400がプロジェクタ装置B2のパラメータを変更すると判断したときに、プロジェクタ制御基板B23に対してパラメータを送信するようにしてもよい。また、プロジェクタ制御基板B23から所定間隔でパラメータ要求のコマンドが送信される場合、一の処理における送受信処理(例えば、プロジェクタ装置起動中の送受信処理、プロジェクタ装置にてパラメータ変更中の送受信処理、エラー中の送受信処理など)において、複数回にわたりパラメータ要求のコマンドを受信する場合も考えられ、一の処理における送受信処理の開始とパラメータ要求のコマンド受信が一対一で対応しないことが想定される。このような場合には、前述したようにサブCPU400が独自に任意のタイミングでプロジェクタ制御基板B23に対して送信を行うことが望ましい。パラメータ要求のコマンド、プロジェクタ装置B2からサブCPU400へと送信される受信確認のコマンド、あるいはサブCPU400からプロジェクタ装置B2へと送信される設定完了のコマンドについては、コマンドが重複して特別な意味をもたない限り、一部のコマンドが破棄される場合があってもよい。このようにコマンドを定期的に送受信することによれば、通信状態が正常であることを監視しつつも、不必要なコマンドを破棄(又は、受信するものの受信確認のみ行ってその後の処理は行わないなど)することによって処理を簡便にすることができる。 As shown in FIG. 138, when there is no request to change the projector set value (S445: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S450. In S450, the sub CPU 400 performs a status request command transmission process. In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector-controlled reception processing. In the tenth modification, the parameter request command transmitted from the projector control board B23 does not include parameter values such as setting change and status, and for example, focus position setting change including origin adjustment of focus position described later. A parameter value indicating whether or not the request is for changing the projector setting value is included. That is, it is possible to transmit a parameter request command from the projector control board B23 at an arbitrary timing, and based on the parameter value included in such a command, whether or not there is a request to change the projector setting value in S445. Is determined. When the parameter request command is transmitted from the control LSI 230 of the projector control board B23 at an arbitrary timing, the sub CPU 400 receives the parameter request command (or when it is received), the projector device B2 If there is a request to change the projector setting value such as adjusting the focus position, changing the projection content, moving the screen, etc., the projector setting value or parameter can be transmitted to the projector device B2. In this way, the projector device B2 side can control the transmission timing of the command transmitted from the sub CPU 400, and the projector device B2 periodically transmits the parameter request command to the sub CPU 400. It is also possible to notify the sub CPU 400 that the command can be received. Further, the timing at which the parameter request command is transmitted from the control LSI 230 of the projector control board B23 to the sub CPU 400 is set to a predetermined barrier (for example, 500 ms interval, constant interval, constant cycle, etc.), but the present invention is not limited to these. When the sub CPU 400 determines that the parameters of the projector device B2 are changed, the parameters may be transmitted to the projector control board B23. Further, when a parameter request command is transmitted from the projector control board B23 at predetermined intervals, transmission / reception processing in one process (for example, transmission / reception processing while the projector device is running, transmission / reception processing during parameter change in the projector device, error in progress). It is conceivable that the parameter request command is received multiple times in the transmission / reception processing of the above), and it is assumed that the start of the transmission / reception processing in one processing and the command reception of the parameter request do not correspond one-to-one. In such a case, it is desirable that the sub CPU 400 independently transmits to the projector control board B23 at an arbitrary timing as described above. Regarding the parameter request command, the reception confirmation command transmitted from the projector device B2 to the sub CPU 400, or the setting completion command transmitted from the sub CPU 400 to the projector device B2, the commands are duplicated and have a special meaning. Unless otherwise specified, some commands may be discarded. By sending and receiving commands periodically in this way, while monitoring that the communication status is normal, unnecessary commands are discarded (or only the reception confirmation of what is received is performed, and the subsequent processing is performed. The process can be simplified by doing so.

図139は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタドリフト補正処理を示している。図139に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図95に示す処理の一部を改良したものである。 FIG. 139 shows a projector drift correction process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as the process according to the tenth modification. The process shown in FIG. 139 is a partial improvement of the process shown in FIG. 95 described above so as to be suitable for the projector device B2 of FIG. 128.

図139に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23からのパラメータ要求のコマンドに基づき、フォーカス位置の設定変更要求があるか否かを判別する(S1061)。このフォーカス位置の設定変更要求は、フォーカス位置を後述するフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更すべき場合に発せられる。フォーカス位置の設定変更要求がある場合(S1061:Yes)、サブCPU400は、次のS1062の処理に移行する。フォーカス位置の設定変更要求がない場合(S1061:No)、サブCPU400は、S1063の処理に移行する。なお、フォーカス位置への移動については、予めドリフト補正を織り込んだ上でフォーカス位置を求める方式と、ドリフト補正を織り込まずにオフセット値に応じたフォーカス位置の移動を行い、その後、ドリフト補正に応じたフォーカス位置の移動を行う方式とが存在するが、いずれか一方の方式を適用したものとしてもよいし、状況に応じていずれかの方式を適宜選択するようにしてもよい。また、ドリフト補正によるフォーカス位置の移動を行ってから状況に応じてさらに所定のフォーカス位置の移動を行うようにしてもよいし、フォーカス移動という一括りで移動前の位置から移動後の位置へとフォーカス位置を移動させるようにしてもよい。その際のフォーカス制御としては、移動前の位置を把握している場合、移動前の位置を把握せずに移動後の位置を把握している場合、あるいは移動量のみを把握している場合などといった様々な制御が考えられる。 As shown in FIG. 139, the sub CPU 400 determines whether or not there is a request to change the focus position setting based on the parameter request command from the projector control board B23 (S1061). This focus position setting change request is issued when the focus position should be changed while performing drift correction after returning the focus position to the focus origin described later. When there is a request to change the focus position setting (S1061: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1062. When there is no request to change the focus position setting (S1061: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1063. Regarding the movement to the focus position, a method of obtaining the focus position after incorporating the drift correction in advance and a method of moving the focus position according to the offset value without incorporating the drift correction are performed, and then the drift correction is applied. There is a method of moving the focus position, but one of the methods may be applied, or one of the methods may be appropriately selected depending on the situation. Further, the focus position may be moved by drift correction and then the predetermined focus position may be further moved depending on the situation, or the focus movement may be performed from the position before the movement to the position after the movement. The focus position may be moved. As the focus control at that time, the position before the movement is grasped, the position after the movement is grasped without grasping the position before the movement, or only the movement amount is grasped. Various controls such as are conceivable.

S1062において、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23を送信先とするステータス要求のコマンドをサブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にセットする。このとき、ステータス要求のコマンドには、パラメータとしてドリフト補正温度が指定される。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。なお、S1062の処理においてセットされたコマンドは、先述した図138のS450の処理によりプロジェクタ制御基板B23へと送信される。 In S1062, the sub CPU 400 sets a status request command with the projector control board B23 as the transmission destination in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41. At this time, the drift correction temperature is specified as a parameter in the status request command. After that, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. The command set in the process of S1062 is transmitted to the projector control board B23 by the process of S450 of FIG. 138 described above.

S1063において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ドリフト補正温度’か否かを判別する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’である場合(S1063:Yes)、サブCPU400は、次のS1064の処理に移行する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’でない場合(S1063:No)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。 In S1063, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is the'drift correction temperature'. When the reception command is'drift correction temperature'(S1063: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1064. If the reception command is not the'drift correction temperature'(S1063: No), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域からドリフト補正温度を取得するとともに、フォーカス位置の位置係数を取得する(S1064)。フォーカス位置の位置係数とは、先述したように、フォーカス位置A〜Eごとに温度特性に応じて最適な補正位置(フォーカス補正値)を求めるための定数因子である。 Next, the sub CPU 400 acquires the drift correction temperature from the projector status storage area of the sub RAM board 41 and also acquires the position coefficient of the focus position (S1064). As described above, the position coefficient of the focus position is a constant factor for obtaining the optimum correction position (focus correction value) according to the temperature characteristics for each of the focus positions A to E.

次に、サブCPU400は、取得したドリフト補正温度及び位置係数を乗算することでフォーカスドリフト補正値を算出する(S1065)。フォーカスドリフト補正値とは、先述したように、フォーカス位置を周辺温度に応じて補正した値を意味する。 Next, the sub CPU 400 calculates the focus drift correction value by multiplying the acquired drift correction temperature and the position coefficient (S1065). The focus drift correction value means a value obtained by correcting the focus position according to the ambient temperature, as described above.

次に、サブCPU400は、S1065で算出した最新のフォーカスドリフト補正値がサブRAM基板41のフォーカス補正値格納領域に既存の補正値と等しいか否かを判別する(S1066)。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と等しい場合(S1066:Yes)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と異なる場合(S1066:No)、サブCPU400は、次のS1067の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the latest focus drift correction value calculated in S1065 is equal to the existing correction value in the focus correction value storage area of the sub RAM board 41 (S1066). When the latest focus drift correction value is equal to the existing correction value (S1066: Yes), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. When the latest focus drift correction value is different from the existing correction value (S1066: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1067.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値をフォーカス補正値格納領域に上書き保存する(S1067)。 Next, the sub CPU 400 overwrites and saves the focus drift correction value in the focus correction value storage area (S1067).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値の設定変更要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する(S1068)。 Next, the sub CPU 400 transmits a command for requesting a setting change of the focus drift correction value to the projector control board B23 (S1068).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタを1加算する(S1069)。ドリフト補正回数カウンタは、ドリフト補正温度によりフォーカスドリフト補正値が書き換えられることに応じて、フォーカス位置のドリフト補正が行われる回数を累計するための加算カウンタである。フォーカスドリフト補正回数カウンタは、後述のフォーカス原点にフォーカス位置を戻した上でフォーカスドリフト補正を行うと判定された処理内において初期値が設定され、実際にフォーカスドリフト補正が行われることで1加算される。すなわち、フォーカス原点に戻ってフォーカスドリフト補正が行われた場合は、その次のフォーカスドリフト補正を初回として計数するために、フォーカスドリフト補正回数カウンタの初期値としては−1がセットされる。なお、フォーカスドリフト補正回数カウンタの初期値は、プロジェクタ装置B2の起動時にもセットされる。また、原点にフォーカス位置を戻した上でフォーカスドリフト補正を行った場合を初回のフォーカスドリフト補正として計数するため、フォーカスドリフト補正カウンタの初期値を0としてもよい。さらに、フォーカスドリフト補正カウンタの初期値を0とする場合は、フォーカス原点に戻ってフォーカスドリフト補正が行われた場合のカウントを行わないようにしてもよい。フォーカスドリフト補正に関しては、前回のフォーカスドリフト補正を行ったときの温度(LED、ファン、プロジェクタ装置などの温度)と、今回にフォーカスドリフト補正を行うときの温度とを比較し、その比較結果に基づく温度の変化量に応じて行うようにしてもよいし、フォーカス移動(電動フォーカス移動やソフトウェア画像処理による画移動を含む)をしたとき(又はするとき)の温度や、その他の所定の条件に応じてフォーカス調整を行うようにしてもよい。 Next, the sub CPU 400 adds 1 to the focus drift correction number counter (S1069). The drift correction number counter is an addition counter for accumulating the number of times the focus position drift correction is performed in response to the focus drift correction value being rewritten by the drift correction temperature. The focus drift correction count counter is set with an initial value in the process determined to perform focus drift correction after returning the focus position to the focus origin described later, and 1 is added when the focus drift correction is actually performed. To. That is, when the focus drift correction is performed by returning to the focus origin, -1 is set as the initial value of the focus drift correction number counter in order to count the next focus drift correction as the first time. The initial value of the focus drift correction number counter is also set when the projector device B2 is started. Further, since the case where the focus drift correction is performed after returning the focus position to the origin is counted as the first focus drift correction, the initial value of the focus drift correction counter may be set to 0. Further, when the initial value of the focus drift correction counter is set to 0, the count when the focus drift correction is performed by returning to the focus origin may not be performed. Regarding focus drift correction, the temperature when the previous focus drift correction was performed (the temperature of the LED, fan, projector device, etc.) is compared with the temperature when the focus drift correction is performed this time, and based on the comparison result. It may be performed according to the amount of change in temperature, or it depends on the temperature at the time of (or when) the focus is moved (including the electric focus movement and the image movement by software image processing) and other predetermined conditions. The focus may be adjusted.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にフォーカス位置及びフォーカスドリフト補正値を保存する(S1070)。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。これにより、ドリフト補正温度に応じてフォーカス位置のドリフト補正が行われる。なお、ドリフト補正は、ドリフト補正温度ごとに補正前のフォーカス位置からドリフト補正に応じた差分量だけ移動させる処理であり、ドリフト補正の回数が多くなるほど差分量に含まれるドリフト誤差が大きくなる。このようなドリフト誤差については、投影面ごとに基準位置となるフォーカス位置A〜E(以下、「フォーカス原点」という)にフォーカス位置を一旦戻し、その後、調整値やオフセットに応じた位置へとフォーカス位置を移動させ、さらにその後、ドリフト補正に応じた差分量だけフォーカス位置を移動させることにより、それまでに累積されたドリフト誤差は解消される。これについては後述する。なお、フォーカス位置の算出については、そのために必要な情報である電動フォーカス位置オフセットやフォーカス補正値がサブCPU400から送信され、当該情報に基づいてプロジェクタ装置B2が行うようにしてもよい。また、ドリフト誤差は、次の要因によって発生すると考えられる。すなわち、ドリフト補正温度に応じた電動フォーカス調整がフォーカスモータ242Cを駆使して物理的に行われるため、これが例えば1℃の変化毎に行われるとすると、フォーカスモータ242Cが極めて細かく駆動制御されることとなる。このとき、映像の投影を行いながら遊技者に違和感を与えない程度に迅速かつ高精度にフォーカスモータ242Cを駆動すると、いわゆるモータ脱調が起こる可能性が高まり、モータ脱調が起こると、制御回路側で認識しているフォーカス位置と、実際の物理的なフォーカス位置とに誤差が生じてしまう。このような現象は、電動フォーカス調整を極めて細かく行った場合に生じやすいことから、後述するように所定のドリフト補正温度の場合(例えば、1〜5℃の温度変化の場合)には、電動フォーカス調整を行わないように制御することで対処することができる。また、フォーカスモータ242Cの駆動速度を抑制すれば、モータ脱調の可能性も減少すると考えられるが、フォーカス時間が長くなるといったデメリットがあり、映像が継続的に投影されている際に所要のフォーカス時間を費やして電動フォーカス調整を行うと、遊技者に対して映像の乱れや違和感を与えてしまう。これは特に、本実施形態のように複数の投影対象(スクリーン)を設けて投影対象を変化させる場合に顕著に発生しやすいと考えられる。そこで、視覚的に映像が乱れても遊技者に対して違和感を与えない場合(例えば、デモ中、暗転中、演出用のステージチェンジの場合など)に、フォーカスモータ242Cの駆動速度を通常の場合よりも遅い速度とすることで対処することも可能である。 Next, the sub CPU 400 stores the focus position and the focus drift correction value in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 (S1070). After that, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. As a result, the drift correction of the focus position is performed according to the drift correction temperature. The drift correction is a process of moving the drift correction temperature from the focus position before the correction by the difference amount according to the drift correction, and the drift error included in the difference amount increases as the number of drift corrections increases. With regard to such drift error, the focus position is once returned to the focus positions A to E (hereinafter referred to as "focus origin"), which are the reference positions for each projection surface, and then focused to the position according to the adjustment value and offset. By moving the position and then moving the focus position by the difference amount according to the drift correction, the drift error accumulated up to that point is eliminated. This will be described later. Regarding the calculation of the focus position, the electric focus position offset and the focus correction value, which are necessary information for that purpose, may be transmitted from the sub CPU 400, and the projector device B2 may perform the calculation based on the information. In addition, the drift error is considered to be caused by the following factors. That is, since the electric focus adjustment according to the drift correction temperature is physically performed by making full use of the focus motor 242C, if this is performed for each change of 1 ° C., the focus motor 242C is driven and controlled extremely finely. It becomes. At this time, if the focus motor 242C is driven quickly and with high accuracy so as not to give a sense of discomfort to the player while projecting an image, the possibility of so-called motor step-out occurs increases, and when the motor step-out occurs, the control circuit There will be an error between the focus position recognized on the side and the actual physical focus position. Since such a phenomenon is likely to occur when the electric focus adjustment is performed extremely finely, the electric focus is in the case of a predetermined drift correction temperature (for example, in the case of a temperature change of 1 to 5 ° C.) as described later. It can be dealt with by controlling not to make adjustments. Further, if the drive speed of the focus motor 242C is suppressed, the possibility of motor step-out may be reduced, but there is a demerit such as a long focus time, and the required focus is required when the image is continuously projected. If the electric focus adjustment is performed over time, the player will be distorted or uncomfortable with the image. It is considered that this is particularly likely to occur when a plurality of projection targets (screens) are provided and the projection targets are changed as in the present embodiment. Therefore, when the player does not feel uncomfortable even if the image is visually disturbed (for example, during a demonstration, during darkening, in the case of a stage change for production, etc.), the drive speed of the focus motor 242C is set to a normal case. It is also possible to deal with it by using a slower speed.

図140は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ設定変更処理を示している。図140に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図91に示す処理の一部を改良したものである。 FIG. 140 shows a projector setting change process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as a process according to the tenth modification. The process shown in FIG. 140 is a partial improvement of the process shown in FIG. 91 described above so as to be suitable for the projector device B2 of FIG. 128.

図140に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったプロジェクタ設定値の設定変更内容を取り出す(S1071)。 As shown in FIG. 140, the sub CPU 400 extracts the setting change contents of the projector setting value received as an argument (S1071).

次に、サブCPU400は、設定変更内容が水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)か否かを判別する(S1072)。設定変更内容が水平位置オフセットである場合(S1072:Yes)、サブCPU400は、次のS1073の処理に移行する。設定変更内容が水平位置オフセットでない場合(S1072:No)、サブCPU400は、S1074の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a horizontal position offset (horizontal position positions A to E offset) (S1072). When the setting change content is a horizontal position offset (S1072: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1073. When the setting change content is not the horizontal position offset (S1072: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1074.

次に、サブCPU400は、水平位置オフセットコマンド送信処理を行う(S1073)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)を書き換え、その水平位置オフセットを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。なお、本実施形態における水平位置オフセット(水平画位置オフセット)とは、投影面ごとに基準位置から水平方向にオフセット調整される投影画像の水平位置であり、電動フォーカス調整を行うことなく投影画像全体が水平方向に微調整される位置を意味する。 Next, the sub CPU 400 performs a horizontal position offset command transmission process (S1073). In this process, the sub CPU 400 rewrites the horizontal position offset (horizontal position A to E offset) in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and issues a command to the projector control board B23 to set the horizontal position offset. Send to. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process. The horizontal position offset (horizontal image position offset) in the present embodiment is the horizontal position of the projected image in which the offset is adjusted in the horizontal direction from the reference position for each projection plane, and the entire projected image is adjusted without electric focus adjustment. Means the position where is finely tuned horizontally.

S1074において、サブCPU400は、設定変更内容が垂直位置オフセットか否かを判別する。設定変更内容が垂直位置オフセットである場合(S1074:Yes)、サブCPU400は、次のS1075の処理に移行する。設定変更内容が垂直位置オフセットでない場合(S1074:No)、サブCPU400は、S1076の処理に移行する。 In S1074, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a vertical position offset. When the setting change content is a vertical position offset (S1074: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1075. When the setting change content is not the vertical position offset (S1074: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1076.

次に、サブCPU400は、垂直位置オフセットコマンド送信処理を行う(S1075)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における垂直位置オフセットを書き換え、その垂直位置オフセットを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。なお、本実施形態における垂直位置オフセット(垂直画位置オフセット)とは、投影面ごとに基準位置から垂直方向にオフセット調整される投影画像の垂直位置であり、電動フォーカス調整を行うことなく投影画像全体が垂直方向に微調整される位置を意味する。つまり、水平位置オフセット及び垂直位置オフセットは、投影画像を投影範囲内のいずれの2次元位置に表示させるかを制御するものであるため、電動フォーカス調整を伴わずに投影画像を移動させることが可能である。なお、電動フォーカス調整によってフォーカス位置を移動させるとともに、投影画像の水平位置や垂直位置をレンダリングの際に移動させるようにし、ソフト的な映像処理によって投影画像の位置を変更するようにしてもよい。また、水平位置オフセットや垂直位置オフセットの値に基づいて電動フォーカス調整を行うようにしてもよい。 Next, the sub CPU 400 performs a vertical position offset command transmission process (S1075). In this process, the sub CPU 400 rewrites the vertical position offset in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the vertical position offset to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process. The vertical position offset (vertical image position offset) in the present embodiment is the vertical position of the projected image whose offset is adjusted in the vertical direction from the reference position for each projection plane, and the entire projected image is adjusted without electric focus adjustment. Means the position where is fine-tuned vertically. That is, since the horizontal position offset and the vertical position offset control which two-dimensional position in the projection range the projected image is displayed, the projected image can be moved without electric focus adjustment. Is. The focus position may be moved by the electric focus adjustment, and the horizontal position and the vertical position of the projected image may be moved at the time of rendering, and the position of the projected image may be changed by software-like image processing. Further, the electric focus adjustment may be performed based on the values of the horizontal position offset and the vertical position offset.

S1076において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスオフセットか否かを判別する。設定変更内容がフォーカスオフセットである場合(S1076:Yes)、サブCPU400は、次のS1077の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスオフセットでない場合(S1076:No)、サブCPU400は、S1079の処理に移行する。 In S1076, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a focus offset. When the setting change content is the focus offset (S1076: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1077. When the setting change content is not the focus offset (S1076: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1079.

次に、サブCPU400は、フォーカス原点調整指示送信処理を行う(S1077)。この処理については、図141を用いて後述する。その後、サブCPU400は、フォーカス位置オフセットコマンド送信処理を行う(S1078)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカス位置オフセットA〜Eを書き換え、そのフォーカス位置オフセットA〜Eを設定するためのコマンド(フォーカス位置オフセットコマンド)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a focus origin adjustment instruction transmission process (S1077). This process will be described later with reference to FIG. 141. After that, the sub CPU 400 performs a focus position offset command transmission process (S1078). In this process, the sub CPU 400 rewrites the focus position offsets A to E in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and controls the projector a command (focus position offset command) for setting the focus position offsets A to E. It is transmitted to the substrate B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1079において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスドリフト補正か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正である場合(S1079:Yes)、サブCPU400は、次のS1080の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正でない場合(S1079:No)、サブCPU400は、S1082の処理に移行する。 In S1079, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is focus drift correction. When the setting change content is focus drift correction (S1079: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1080. If the setting change content is not focus drift correction (S1079: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1082.

次に、サブCPU400は、フォーカス原点調整指示送信処理を行う(S1080)。この処理は、S1077の処理と同一であり、図141を用いて後述する。その後、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値コマンド送信処理を行う(S1081)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカスドリフト補正値A〜Eを書き換え、そのフォーカスドリフト補正値A〜Eを設定するためのコマンド(フォーカスドリフト補正値コマンド)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a focus origin adjustment instruction transmission process (S1080). This process is the same as the process of S1077, and will be described later with reference to FIG. 141. After that, the sub CPU 400 performs a focus drift correction value command transmission process (S1081). In this process, the sub CPU 400 rewrites the focus drift correction values A to E in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and sets the focus drift correction values A to E (focus drift correction value command). Is transmitted to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1082において、サブCPU400は、設定変更内容がLED輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がLED輝度設定である場合(S1082:Yes)、サブCPU400は、次のS1083の処理に移行する。設定変更内容がLED輝度設定でない場合(S1082:No)、サブCPU400は、S1084の処理に移行する。 In S1082, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the LED brightness setting. When the setting change content is the LED brightness setting (S1082: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1083. When the setting change content is not the LED brightness setting (S1082: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1084.

次に、サブCPU400は、LED輝度設定コマンド送信処理を行う(S1083)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるLED輝度設定を書き換え、そのLED輝度を設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs the LED brightness setting command transmission process (S1083). In this process, the sub CPU 400 rewrites the LED brightness setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the LED brightness to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1084において、サブCPU400は、設定変更内容が台形歪み補正値か否かを判別する。設定変更内容が台形歪み補正値である場合(S1084:Yes)、サブCPU400は、次のS1085の処理に移行する。設定変更内容が台形歪み補正値でない場合(S1084:No)、サブCPU400は、S1086の処理に移行する。 In S1084, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a trapezoidal distortion correction value. When the setting change content is the trapezoidal distortion correction value (S1084: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1085. When the setting change content is not the trapezoidal distortion correction value (S1084: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1086.

次に、サブCPU400は、台形歪み補正値コマンド送信処理を行う(S1085)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における台形歪み補正値を書き換え、その台形歪み補正値を設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs trapezoidal distortion correction value command transmission processing (S1085). In this process, the sub CPU 400 rewrites the trapezoidal distortion correction value in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the trapezoidal distortion correction value to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1086において、サブCPU400は、設定変更内容がコントラスト設定か否かを判別する。設定変更内容がコントラスト設定である場合(S1086:Yes)、サブCPU400は、次のS1087の処理に移行する。設定変更内容がコントラスト設定でない場合(S1086:No)、サブCPU400は、S1088の処理に移行する。 In S1086, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a contrast setting. When the setting change content is the contrast setting (S1086: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1087. When the setting change content is not the contrast setting (S1086: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1088.

次に、サブCPU400は、コントラスト設定コマンド送信処理を行う(S1087)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるコントラスト設定を書き換え、そのコントラストを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a contrast setting command transmission process (S1087). In this process, the sub CPU 400 rewrites the contrast setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the contrast to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1088において、サブCPU400は、設定変更内容がガンマ設定か否かを判別する。設定変更内容がガンマ設定である場合(S1088:Yes)、サブCPU400は、次のS1089の処理に移行する。設定変更内容がガンマ設定でない場合(S1088:No)、サブCPU400は、S1090の処理に移行する。 In S1088, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a gamma setting. When the setting change content is a gamma setting (S1088: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1089. When the setting change content is not a gamma setting (S1088: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1090.

次に、サブCPU400は、ガンマ設定コマンド送信処理を行う(S1089)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるガンマ設定を書き換え、そのガンマ値を設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a gamma setting command transmission process (S1089). In this process, the sub CPU 400 rewrites the gamma setting in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and transmits a command for setting the gamma value to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1090において、サブCPU400は、設定変更内容がホワイト色温度か否かを判別する。設定変更内容がホワイト色温度である場合(S1090:Yes)、サブCPU400は、次のS1091の処理に移行する。設定変更内容がホワイト色温度でない場合(S1090:No)、サブCPU400は、S1092の処理に移行する。 In S1090, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the white color temperature. When the setting change content is the white color temperature (S1090: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1091. When the setting change content is not the white color temperature (S1090: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1092.

次に、サブCPU400は、ホワイト色温度コマンド送信処理を行う(S1091)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるホワイト色温度を書き換え、そのホワイト色温度を設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a white color temperature command transmission process (S1091). In this process, the sub CPU 400 rewrites the white color temperature in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and transmits a command for setting the white color temperature to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1092において、サブCPU400は、設定変更内容がブライトネスか否かを判別する。設定変更内容がブライトネスである場合(S1092:Yes)、サブCPU400は、次のS1093の処理に移行する。設定変更内容がブライトネスでない場合(S1092:No)、サブCPU400は、S1094の処理に移行する。 In S1092, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is brightness. When the setting change content is brightness (S1092: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1093. When the setting change content is not brightness (S1092: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1094.

次に、サブCPU400は、ブライトネスコマンド送信処理を行う(S1093)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるブライトネスを書き換え、そのブライトネスを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs a brightness command transmission process (S1093). In this process, the sub CPU 400 rewrites the brightness in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the brightness to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1094において、サブCPU400は、設定変更内容がテストパターンか否かを判別する。設定変更内容がテストパターンである場合(S1094:Yes)、サブCPU400は、次のS1095の処理に移行する。設定変更内容がテストパターンでない場合(S1094:No)、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。 In S1094, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a test pattern. When the setting change content is a test pattern (S1094: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1095. If the setting change content is not a test pattern (S1094: No), the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

次に、サブCPU400は、テストパターンコマンド送信処理を行う(S1095)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるテストパターンを書き換え、そのテストパターンを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。このようなプロジェクタ設定変更処理は、遊技場におけるメンテナンス作業者あるいは工場出荷前に検査作業者がプロジェクタ装置B2に対して各種の光学調整を行う際に実行されることとなる。 Next, the sub CPU 400 performs a test pattern command transmission process (S1095). In this process, the sub CPU 400 rewrites the test pattern in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and transmits a command for setting the test pattern to the projector control board B23. After that, the sub CPU 400 ends the projector setting change process. Such a projector setting change process is executed when a maintenance worker in the amusement park or an inspection worker makes various optical adjustments to the projector device B2 before shipping from the factory.

図141は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるフォーカス原点調整指示送信処理を示している。 FIG. 141 shows a focus origin adjustment instruction transmission process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as a process according to the tenth modification.

図141に示すように、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグが‘ON’か否かを判別する(S1101)。この原点調整フラグは、フォーカス位置をフォーカス原点に戻すか否かを指定するためのフラグ情報である。フォーカスの原点調整フラグが‘ON’である場合(S1101:Yes)、サブCPU400は、次のS1102の処理に移行する。フォーカスの原点調整フラグが‘ON’でない場合(S1101:No)、サブCPU400は、フォーカス原点調整指示送信処理を終了する。 As shown in FIG. 141, the sub CPU 400 determines whether or not the origin adjustment flag of the focus is ‘ON’ (S1101). This origin adjustment flag is flag information for designating whether or not to return the focus position to the focus origin. When the focus origin adjustment flag is ‘ON’ (S1101: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1102. When the focus origin adjustment flag is not ‘ON’ (S1101: No), the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment instruction transmission process.

S1102において、サブCPU400は、フォーカスの原点調整指示を示すコマンドをセットする。このコマンドは、フォーカス位置オフセットコマンドあるいはフォーカスドリフト補正値コマンドと共に、先述した図140のS1078の処理やS1081の処理によりプロジェクタ制御基板B23へと送信される。 In S1102, the sub CPU 400 sets a command indicating a focus origin adjustment instruction. This command is transmitted to the projector control board B23 by the process of S1078 and the process of S1081 of FIG. 140 described above together with the focus position offset command or the focus drift correction value command.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘OFF’にセットする。その後、サブCPU400は、フォーカス原点調整指示送信処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to ‘OFF’. After that, the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment instruction transmission process.

図142は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御処理を示している。図142に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図88に示す処理の一部を改良したものである。 FIG. 142 shows a projector control process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as the process according to the tenth modification. The process shown in FIG. 142 is a partial improvement of the process shown in FIG. 88 described above so as to be suitable for the projector device B2 of FIG. 128.

図142に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘プロジェクタ’を示すか否かを判別する(S1110)。送信元IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S1110:Yes)、サブCPU400は、次のS1111の処理に移行する。送信元IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S431:No)、サブCPU400は、S1118の処理に移行する。 As shown in FIG. 142, the sub CPU 400 determines whether or not the source ID of the received data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 indicates'projector'(S1110). When the source ID indicates'projector'(S1110: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1111. When the source ID does not indicate'projector'(S4311: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1118.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2を制御するためのプロジェクタ制御受信データ整合性チェック処理を行う(S1111)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図56に示すプロジェクタ制御基板B23からの送信コマンドを示す‘81H’〜‘8BH’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。 Next, the sub CPU 400 performs a projector control reception data consistency check process for controlling the projector device B2 (S1111). In this process, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the values of '81H' to '8BH' indicating the transmission command from the projector control board B23 shown in FIG. Then, the check result is returned as a return value.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信データの受信カウンタに0をセットする(S1112)。この受信カウンタは、本実施形態において一例として500msの送信周期で制御LSI230から送信されるコマンドの計数するためのものである。例えば、受信カウンタの数値が3以上であると、受信カウンタを0にリセットしてから少なくとも1000ms以上経過していることとなる。 Next, the sub CPU 400 sets 0 in the reception counter of the projector control reception data (S1112). This reception counter is for counting commands transmitted from the control LSI 230 in a transmission cycle of 500 ms as an example in the present embodiment. For example, if the value of the reception counter is 3 or more, it means that at least 1000 ms or more has passed since the reception counter was reset to 0.

次に、サブCPU400は、S1111の処理によるチェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S1113)。受信データの整合性に異常がある場合(S1113:Yes)、サブCPU400は、次のS1114の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S1113:No)、サブCPU400は、S1115の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is an abnormality in the consistency of the received data from the return value of the check result obtained by the processing of S1111 (S1113). When there is an abnormality in the consistency of the received data (S1113: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1114. If there is no abnormality in the consistency of the received data (S1113: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1115.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S1114)。その後、サブCPU400は、S1118の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (S1114). After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S1118.

S1115において、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を行う。この処理については、図143を用いて後述する。 In S1115, the sub CPU 400 performs the focus origin adjustment determination process. This process will be described later with reference to FIG. 143.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を行う(S1116)。この処理は、先述した図138の処理に該当する。 Next, the sub CPU 400 performs projector-controlled reception processing (S1116). This process corresponds to the process of FIG. 138 described above.

次に、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を行う(S1117)。この処理は、先述した図139の処理に該当する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 performs the projector drift correction process (S1117). This process corresponds to the process of FIG. 139 described above. After that, the sub CPU 400 ends the projector control process.

S1118において、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信データの受信カウンタに1を加算する。 In S1118, the sub CPU 400 adds 1 to the reception counter of the projector control reception data.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信データの受信カウンタの値が3以上であるか否かを判別する(S1119)。すなわち、サブCPU400は、受信カウンタをリセットしてから少なくとも1000ms以上経過したか否かを判別する。受信カウンタの値が3以上であり、少なくとも1000ms以上経過している場合(S1119:Yes)、サブCPU400は、次のS1120の処理に移行する。一方、受信カウンタの値が2未満であり、1000ms経過していない場合(S1119:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the reception counter of the projector control reception data is 3 or more (S1119). That is, the sub CPU 400 determines whether or not at least 1000 ms or more has elapsed since the reception counter was reset. When the value of the reception counter is 3 or more and at least 1000 ms or more has elapsed (S1119: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1120. On the other hand, when the value of the reception counter is less than 2 and 1000 ms has not elapsed (S1119: No), the sub CPU 400 ends the projector control process.

S1120において、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19にエラー報知に係る画像等を表示させる。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。 In S1120, the sub CPU 400 causes the sub liquid crystal display device DD19 to display an image or the like related to the error notification. After that, the sub CPU 400 ends the projector control process.

図143は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるフォーカス原点調整判定処理を示している。 FIG. 143 shows a focus origin adjustment determination process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as a process according to the tenth modification.

図143に示すように、サブCPU400は、デモ移行時(デモコマンド受信時)か否かを判別する(S1121)。デモとは、メダルが投入されずに所定時間が経過した場合に実際の演出と同じような映像がプロジェクタ装置B2等によって表示される状態を意味し、デモコマンドは、主制御基板MSのメインCPU300からサブCPU400に対してデモモードに移行する際に送信されるものである。このデモコマンドの送信処理については、図151を用いて後述する。デモ移行時である場合(S1121:Yes)、サブCPU400は、S1128の処理に移行する。デモ移行時でない場合((S1121):No)、サブCPU400は、次のS1122の処理に移行する。 As shown in FIG. 143, the sub CPU 400 determines whether or not it is at the time of demo transition (at the time of receiving the demo command) (S1121). The demo means a state in which an image similar to the actual effect is displayed by the projector device B2 or the like when a predetermined time elapses without inserting a medal, and the demo command is the main CPU 300 of the main control board MS. Is transmitted to the sub CPU 400 when shifting to the demo mode. The transmission process of this demo command will be described later with reference to FIG. 151. At the time of demo transition (S1121: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1128. If it is not the time of the demo transition ((S1121): No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1122.

S1122において、サブCPU400は、遊技状態としてチャンスタイム(以下、「CT」という)開始時か否かを判別する。CTは、例えばリールスクリーン機構F1を投影対象として演出用の映像を表示しながら進行する遊技状態である。このCTを含む遊技状態の遷移については、図152を用いて後述する。CT開始時である場合(S1122:Yes)、サブCPU400は、S1128の処理に移行する。CT開始時でない場合、サブCPU400は、次のS1123の処理に移行する。 In S1122, the sub CPU 400 determines whether or not the game state is at the start of the chance time (hereinafter, referred to as “CT”). The CT is, for example, a gaming state in which the reel screen mechanism F1 is used as a projection target and the image for production is displayed. The transition of the gaming state including this CT will be described later with reference to FIG. 152. When the CT is started (S1122: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1128. If it is not at the start of CT, the sub CPU 400 shifts to the next process of S1123.

S1123において、サブCPU400は、会員メニューによる設定によってフォーカス位置の原点調整が選択されたか否かを判別する。会員メニューは、例えば遊技者がタッチパネルDD19Tで所定の操作(例えばパスワードの入力操作など)を行うと、図124に示すような画面として呼び出されるものであり、この会員メニューの画面において、フォーカス位置を原点調整するか否かを遊技者が任意に選択することができる。会員メニューによってフォーカス位置の原点調整が選択された場合(S1123:Yes)、サブCPU400は、S1128の処理に移行する。会員メニューによってフォーカス位置の原点調整が選択されていない場合、サブCPU400は、次のS1124の処理に移行する。 In S1123, the sub CPU 400 determines whether or not the origin adjustment of the focus position is selected by the setting by the member menu. The member menu is called as a screen as shown in FIG. 124 when, for example, a player performs a predetermined operation (for example, a password input operation) on the touch panel DD19T, and the focus position is set on the screen of the member menu. The player can arbitrarily select whether or not to adjust the origin. When the origin adjustment of the focus position is selected by the member menu (S1123: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1128. When the origin adjustment of the focus position is not selected by the member menu, the sub CPU 400 shifts to the next process of S1124.

S1124において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として30回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1124:Yes)、サブCPU400は、S1125の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1124:No)、サブCPU400は、S1126の処理に移行する。 In S1124, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the drift correction number, and determines whether or not the drift correction number is, for example, 30 times or more as a predetermined value. When the number of drift corrections is equal to or greater than a predetermined value (S1124: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1125. When the number of drift corrections is less than a predetermined value (S1124: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1126.

S1125において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする。その後、サブCPU400は、S1128の処理に移行する。 In S1125, the sub CPU 400 sets -1 as an initial value in the focus drift correction number counter. After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S1128.

S1126において、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’の状態において図柄変動回数(又は遊技回数、始動回数など)が例えば300回以上に達したか否かを判別する。図柄変動回数は、リールRL,RC,RRを回転駆動させるとで図柄(識別情報)の変動表示が開始されるごとに計数される回数を意味する。この図柄変動回数(識別情報の変動表示回数)は、変動回数カウンタを用いて計数される。フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’で図柄変動回数が例えば300回以上に達した場合(S1126:Yes)、サブCPU400は、次のS1127の処理に移行する。フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’の状態でも図柄変動回数が例えば300回未満の場合(S1126:No)、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を終了する。 In S1126, the sub CPU 400 determines whether or not the number of symbol fluctuations (or the number of games, the number of starts, etc.) has reached, for example, 300 times or more in the state where the origin adjustment flag of the focus is ‘OFF’. The symbol variation count means the number of times counted each time the symbol (identification information) variation display is started by rotationally driving the reels RL, RC, and RR. The number of times the symbol changes (the number of times the identification information changes and is displayed) is counted using a change number counter. When the origin adjustment flag of the focus is'OFF'and the number of symbol fluctuations reaches, for example, 300 times or more (S1126: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1127. Even when the focus origin adjustment flag is ‘OFF’, if the number of symbol fluctuations is less than 300 (S1126: No), the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment determination process.

S1127において、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’の状態の際に図柄変動回数を計数する変動回数カウンタの値をクリアする。 In S1127, the sub CPU 400 clears the value of the fluctuation count counter that counts the number of symbol fluctuations when the origin adjustment flag of the focus is in the'OFF'state.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1128)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to ‘ON’ (S1128).

次に、サブCPU400は、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更するために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1129)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にフォーカス位置の原点調整を含む設定変更要求データを格納し、このデータをプロジェクタ装置B2に対して送信する。フォーカス位置の設定変更要求データには、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でフォーカス位置を変更する内容が含まれる。これにより、例えば映像の投影対象となるスクリーンが切り替わる際に、プロジェクタ装置B2は、フォーカス位置の設定変更要求データに基づいてフォーカス機構242を制御することでフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻しつつ、夫々のスクリーンに応じたフォーカス位置にドリフト補正を行いながら投射レンズ210の焦点を合わせることができる。その後、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 makes a request to change the focus position setting in order to change the focus position while performing drift correction after returning the focus position to the focus origin (S1129). In this process, the sub CPU 400 stores the setting change request data including the origin adjustment of the focus position in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41, and transmits this data to the projector device B2. The focus position setting change request data includes the content of returning the focus position to the focus origin and then changing the focus position. As a result, for example, when the screen on which the image is projected is switched, the projector device B2 controls the focus mechanism 242 based on the focus position setting change request data to temporarily return the focus position to the focus origin, respectively. The projection lens 210 can be focused while performing drift correction at the focus position according to the screen of. After that, the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment determination process.

このような図138〜143の処理によれば、プロジェクタ装置B2の温度上昇によってもフォーカス位置がドリフト補正により補償され、さらにドリフト補正ごとにドリフト誤差が累積していくものの、例えばデモ表示時や所定の遊技状態(CT)、さらには会員メニューでの設定に応じてフォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻るように設定変更されることにより、それまで累積したドリフト誤差が全て除去される。そのため、電動フォーカス制御に際してドリフト補正を行いつつプロジェクタ装置B2から投影される映像については、適当なタイミングでドリフト補正に起因する画質劣化を効果的に抑えることができる。 According to the processing of FIGS. 138 to 143, the focus position is compensated by the drift correction even when the temperature of the projector device B2 rises, and the drift error is accumulated for each drift correction. By changing the setting so that the focus position returns to the focus origin once according to the game state (CT) of the above and the setting in the member menu, all the drift errors accumulated up to that point are removed. Therefore, it is possible to effectively suppress the deterioration of the image quality due to the drift correction at an appropriate timing for the image projected from the projector device B2 while performing the drift correction in the electric focus control.

また、ドリフト補正回数が所定回数として例えば30回以上になった場合も、ドリフト補正に際してフォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻るように設定変更されることにより、それまで累積したドリフト誤差が全て除去されるので、これによっても繰り返しドリフト補正を行いながらプロジェクタ装置B2から投影される映像については、ドリフト補正に起因する画質劣化を効果的に抑えることができる。 Further, even when the number of drift corrections is, for example, 30 or more as a predetermined number, the setting is changed so that the focus position returns to the focus origin at the time of drift correction, so that all the drift errors accumulated up to that point are removed. Therefore, with respect to the image projected from the projector device B2 while repeatedly performing the drift correction, the deterioration of the image quality due to the drift correction can be effectively suppressed.

また、フォーカス位置がフォーカス原点に戻ることなく図柄変動回数が所定回数として例えば300回以上になった場合も、フォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻るように設定変更されることにより、それまで累積したドリフト誤差が全て除去されるので、これによってもフォーカス位置を繰り返し変更してプロジェクタ装置B2から投影される映像については、ドリフト補正に起因する画質劣化を効果的に抑えることができる。 Further, even if the number of symbol fluctuations is set to 300 times or more without returning to the focus origin, the setting is changed so that the focus position returns to the focus origin, and the drift accumulated up to that point. Since all the errors are removed, it is possible to effectively suppress the deterioration of the image quality due to the drift correction for the image projected from the projector device B2 by repeatedly changing the focus position.

なお、フォーカス位置の設定変更を行う制御主体としては、サブCPU400に限らず、例えばプロジェクタ装置B2自体の制御LSI230がフォーカス位置の設定変更を行うようにしてもよい。この場合、制御LSI230は、例えばLED温度を監視し、このLED温度に応じてフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行うようにフィードバック制御を行うことにより、フォーカス位置を自動調整することができる。このとき、フォーカス位置の原点調整を伴う設定変更か否かについては、フォーカス位置の原点調整に関するフラグや条件に応じて適宜判断することができる。 The control subject for changing the focus position setting is not limited to the sub CPU 400, and for example, the control LSI 230 of the projector device B2 itself may change the focus position setting. In this case, the control LSI 230 automatically adjusts the focus position by monitoring the LED temperature, for example, and performing feedback control so as to perform drift correction after temporarily returning the focus position to the focus origin according to the LED temperature. be able to. At this time, whether or not the setting is changed with the origin adjustment of the focus position can be appropriately determined according to the flags and conditions related to the origin adjustment of the focus position.

また、本実施形態によれば、例えば500msの送信周期でプロジェクタ装置B2から送信されるコマンドに応じてプロジェクタ制御処理の主たる一連の処理が実行され、この一連の処理内におけるS1115の処理によりフォーカス位置の原点調整を行うか否かが判定されるようになっている。そのため、実際にフォーカス位置の原点調整が行われるタイミングは、若干のタイムラグによって所定の条件を満たした時点より遅れる可能性があるが、特にフォーカス位置の原点調整を伴う設定変更については、その旨のコマンドを所定の条件を満たす場合に直ちにプロジェクタ装置B2の制御LSI230に対して送信するようにしてもよい。また、フォーカス位置を変更する旨のコマンドを送信する必要があるときには、その時点で直ちに当該コマンドを送信してもよい。プロジェクタ装置B2は、このようなコマンドを受信するのに応じて直ちにフォーカス位置の原点調整を行い、ドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更することができる。 Further, according to the present embodiment, for example, a main series of processes of the projector control process is executed in response to a command transmitted from the projector device B2 in a transmission cycle of 500 ms, and the focus position is determined by the process of S1115 in this series of processes. It is determined whether or not to adjust the origin of. Therefore, the timing at which the origin adjustment of the focus position is actually performed may be delayed from the time when the predetermined condition is satisfied due to a slight time lag, but especially for the setting change accompanied by the origin adjustment of the focus position. The command may be immediately transmitted to the control LSI 230 of the projector device B2 when a predetermined condition is satisfied. Further, when it is necessary to send a command to change the focus position, the command may be sent immediately at that time. The projector device B2 can immediately adjust the origin of the focus position in response to receiving such a command, and can change the focus position while performing drift correction.

図144は、第11変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400による演出内容決定処理を示している。図144に示す処理は、フォーカス位置の原点調整を行いながら実行されるのに適した図71に示すS222の演出内容決定処理に該当する。また、図145は、第11変形例に係るプロジェクタ装置B2により投影される映像の表示例を示している。 FIG. 144 shows the effect content determination process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as the process according to the eleventh modification. The process shown in FIG. 144 corresponds to the effect content determination process of S222 shown in FIG. 71, which is suitable for being executed while adjusting the origin of the focus position. Further, FIG. 145 shows a display example of an image projected by the projector device B2 according to the eleventh modification.

図144に示すように、サブCPU400は、主制御基板MSのメインCPU300から送信されることで受信したコマンドに応じて演出内容を決定する(S1131)。 As shown in FIG. 144, the sub CPU 400 determines the effect content according to the command received by being transmitted from the main CPU 300 of the main control board MS (S1131).

次に、サブCPU400は、決定した演出内容に基づき、スクリーンの切り替えが必要なフォーカス位置の変更を伴う演出か否かを判別する(S1132)。フォーカス位置の変更を伴う演出である場合(S1132:Yes)、サブCPU400は、S1137の処理に移行する。フォーカス位置の変更を伴わない演出である場合(S1132:No)、サブCPU400は、次のS1133の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines, based on the determined effect content, whether or not the effect involves a change in the focus position that requires screen switching (S1132). When the effect involves changing the focus position (S1132: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1137. When the effect does not involve changing the focus position (S1132: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1133.

S1133において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として15回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1133:Yes)、サブCPU400は、次のS1134の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1133:No)、サブCPU400は、S1131の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。 In S1133, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the drift correction number, and determines whether or not the drift correction number is, for example, 15 times or more as a predetermined value. When the number of drift corrections is equal to or greater than a predetermined value (S1133: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1134. When the number of drift corrections is less than a predetermined value (S1133: No), the sub CPU 400 determines the effect content determined in the process of S1131, and ends the effect content determination process.

S1134において、サブCPU400は、S1131の処理で決定した演出内容を破棄した上で、演出内容をフォーカス位置の変更を伴う演出に変更する。 In S1134, the sub CPU 400 discards the effect content determined in the process of S1131 and then changes the effect content to an effect accompanied by a change in the focus position.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1135)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to ‘ON’ (S1135).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1136)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus drift correction number counter to -1 as an initial value (S1136).

そして、サブCPU400は、S1134の処理で変更した演出として、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させるために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1137)。これにより、プロジェクタ装置B2から投影される演出用の映像としては、例えば図145(a)に示すように、フォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻ることでいわゆるピンボケが生じて例えば内部当籤役に対応する図柄が見えにくい映像となり、その後、図145(b)に示すように、徐々にフォーカス位置が投影対象のスクリーンに応じた位置に合わされることではきっりと図柄が見えるような映像が表示される。 Then, the sub CPU 400 requests to change the focus position setting in order to project the image while changing the focus position while performing drift correction after returning the focus position to the focus origin once as an effect changed in the process of S1134. (S1137). As a result, as the image for production projected from the projector device B2, for example, as shown in FIG. 145 (a), when the focus position returns to the focus origin once, so-called out-of-focus occurs, and it corresponds to, for example, an internal winning combination. The image becomes difficult to see the pattern, and then, as shown in FIG. 145 (b), the image is displayed so that the pattern can be clearly seen by gradually adjusting the focus position to the position corresponding to the screen to be projected. ..

このような演出内容決定処理によれば、プロジェクタ装置B2の温度上昇によってもフォーカス位置がドリフト補正により補償され、さらにドリフト補正ごとにドリフト誤差が累積していくものの、図145に示すようなピンボケからはっきりと見える状態に変化する演出用の映像を投影すべくフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻すことができるので、これによりそれまで累積したドリフト誤差を全て除去することができる。そのため、電動フォーカス制御に際してドリフト補正を行いつつプロジェクタ装置B2から投影される映像を利用しつつドリフト補正に起因する画質劣化を抑えることができる。 According to such an effect content determination process, the focus position is compensated by the drift correction even if the temperature of the projector device B2 rises, and the drift error is accumulated for each drift correction, but from the out-of-focus as shown in FIG. 145. Since the focus position can be once returned to the focus origin in order to project an image for production that changes to a clearly visible state, all the drift errors accumulated up to that point can be removed. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of image quality due to the drift correction while using the image projected from the projector device B2 while performing the drift correction in the electric focus control.

また、図145に示す映像としては、例えば当初ピントがずれて視認性が低下したような状態から徐々にピントが合って視認性が向上した状態へと相対的に変化するので、そのようなピントの変化によって視認性が変化する様子を演出用の映像コンテンツとして提供することができる。より具体的にいうと、このような映像表現としては、内部当籤役や、レア役、リーチ図柄、大当り図柄などといった抽籤結果を遊技者へ報知するような所定の演出画像(例えば、特定の小役であるチェリーやスイカ、数字、文字、記号、キャラクタなどの画像、映像、エフェクトなど)として、望遠鏡で覗き込むような演出を行い、当初ぼやけている画像が次第にはっきりと見えてくるような演出を提供することができる。このとき、遊技者には、投影される所定の演出画像の輪郭や配色が漠然と視認される状態であるため、原点調整を伴う演出を実行する場合に、原点調整を伴う演出が例えば10000msとするとともに、当該演出の中で原点調整に要する時間を例えば2500msとすれば、最初の1500msは宝箱のような共通の画像を表示し、残りの1000msと演出の終了(7500ms分の演出時間の経過)まで前記した所定の演出画像を表示するものであってもよい。このようにすれば、原点調整を行い遊技者が輪郭や配色を漠然と把握しているときは最終的な表示内容が分からない状態とし、輪郭がはっきりとしてくるタイミングで演出画像によって報知を行うようにすることもできる。なお、原点調整を伴う演出においては、演出時間内のいずれのタイミングで原点調整を行うかは、例えば、10000msのうち演出開始と同時に、又は5000ms経過時である演出の途中、あるいは7500ms経過時といった演出の終了に合わせたタイミングなどというように、演出に応じて適宜変更可能であり、このような原点調整のタイミングに関する情報については、予め記憶しておいてもよいし、状況に応じて適宜変更や選択するようにしてもよい。また、演出時間が予め定められていない場合(例えば、遊技者に対して遊技結果を表示することが可能な識別図柄を操作手段の操作に応じて停止する場合など)は、宝箱や所定の演出画像を表示するタイミングが遊技者の操作手段の操作(例えば、リールのストップボタンの操作、遊技機に設けられた演出用の操作手段の操作、レバーの操作、払出の操作、貸出の操作、1ベットやMAXベットの操作、待機位置と突出位置に移動可能でいずれの位置でも押下可能なボタンの操作など)に応じて表示されるタイミングが異なる場合があるが、このような場合には、例えば識別図柄の変動中であって操作手段が操作された場合などを条件として原点調整を実行するようにしてもよい。そして、予め原点調整を行う演出の実行期間であると判定された場合に、操作手段が操作されたことを条件に原点調整を実行し、当該原点調整を行うとともに上記した宝箱や所定の演出画像を表示するようにしてもよい。 Further, the image shown in FIG. 145 is relatively changed from, for example, a state in which the initial focus is deviated and the visibility is lowered to a state in which the focus is gradually adjusted and the visibility is improved. It is possible to provide a state in which the visibility changes due to the change in the image as video content for production. More specifically, as such a video expression, a predetermined production image (for example, a specific small) that notifies the player of the lottery result such as an internal winning combination, a rare role, a reach symbol, a jackpot symbol, etc. As a role (cherries, watermelons, numbers, letters, symbols, characters and other images, images, effects, etc.), the effect is to look through a telescope so that the initially blurred image gradually becomes clearer. Can be provided. At this time, since the outline and color scheme of the projected predetermined effect image are vaguely visible to the player, when performing the effect with the origin adjustment, the effect with the origin adjustment is set to, for example, 10000 ms. At the same time, if the time required for adjusting the origin in the production is, for example, 2500 ms, a common image such as a treasure box is displayed for the first 1500 ms, and the remaining 1000 ms and the end of the production (elapse of the production time for 7500 ms). The predetermined effect image described above may be displayed. In this way, when the origin is adjusted and the player vaguely grasps the outline and color scheme, the final display content is not known, and the notification is performed by the effect image at the timing when the outline becomes clear. You can also do it. In the production involving the origin adjustment, the timing of the origin adjustment within the production time is determined, for example, at the same time as the start of the production in 10000 ms, in the middle of the production when 5000 ms has elapsed, or when 7500 ms has elapsed. It can be changed as appropriate according to the production, such as the timing according to the end of the production, and the information regarding the timing of such origin adjustment may be stored in advance or changed as appropriate according to the situation. Or you may choose. In addition, when the production time is not predetermined (for example, when the identification symbol capable of displaying the game result to the player is stopped according to the operation of the operation means), the treasure box or a predetermined production is performed. The timing of displaying the image is the operation of the player's operation means (for example, the operation of the stop button of the reel, the operation of the operation means for production provided in the game machine, the operation of the lever, the operation of payout, the operation of lending, 1). The displayed timing may differ depending on the operation of the bet or MAX bet, the operation of the button that can be moved to the standby position and the protruding position and can be pressed at any position, etc.) In such a case, for example. The origin adjustment may be executed on condition that the operating means is operated while the identification symbol is changing. Then, when it is determined in advance that it is the execution period of the effect of performing the origin adjustment, the origin adjustment is executed on the condition that the operating means is operated, the origin adjustment is performed, and the above-mentioned treasure box or a predetermined effect image is performed. May be displayed.

図146は、第12変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400による演出内容決定処理を示している。図146に示す処理は、図144に示す処理の変形例に該当する。 FIG. 146 shows an effect content determination process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as a process according to the twelfth modification. The process shown in FIG. 146 corresponds to a modified example of the process shown in FIG. 144.

図146に示すように、サブCPU400は、主制御基板MSのメインCPU300から送信されることで受信したコマンドに応じて演出内容を決定する(S1141)。 As shown in FIG. 146, the sub CPU 400 determines the effect content according to the command received by being transmitted from the main CPU 300 of the main control board MS (S1141).

次に、サブCPU400は、決定した演出内容に基づき、スクリーンの切り替えが必要なフォーカス位置の変更を伴う演出か否かを判別する(S1142)。フォーカス位置の変更を伴う演出である場合(S1142:Yes)、サブCPU400は、S1148の処理に移行する。フォーカス位置の変更を伴わない演出である場合(S1142:No)、サブCPU400は、次のS1143の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines, based on the determined effect content, whether or not the effect involves a change in the focus position that requires screen switching (S1142). In the case of an effect involving a change in the focus position (S1142: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1148. In the case of an effect that does not involve changing the focus position (S1142: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1143.

S1143において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として15回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1143:Yes)、サブCPU400は、次のS1144の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1143:No)、サブCPU400は、S1141の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。 In S1143, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the drift correction number, and determines whether or not the drift correction number is, for example, 15 times or more as a predetermined value. When the number of drift corrections is equal to or greater than a predetermined value (S1143: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1144. When the number of drift corrections is less than a predetermined value (S1143: No), the sub CPU 400 determines the effect content determined in the process of S1141 and ends the effect content determination process.

S1144において、サブCPU400は、受信したコマンドに基づき、内部当籤役は例えばいわゆるRT移行役やボーナス役といったレア役に相当する特定の内部当籤役か否かを判別する。内部当籤役が特定の内部当籤役である場合(S1144:Yes)、サブCPU400は、次のS1145の処理に移行する。内部当籤役が特定の内部当籤役でない場合(S1144:No)、サブCPU400は、S1141の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。 In S1144, the sub CPU 400 determines, based on the received command, whether or not the internal winning combination is a specific internal winning combination corresponding to a rare combination such as a so-called RT transition combination or a bonus combination. When the internal winning combination is a specific internal winning combination (S1144: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1145. When the internal winning combination is not a specific internal winning combination (S1144: No), the sub CPU 400 determines the effect content determined in the process of S1141 and ends the effect content determination process.

S1145において、サブCPU400は、S1141の処理で決定した演出内容を破棄した上で、演出内容をフォーカス位置の変更を伴う演出に変更する。 In S1145, the sub CPU 400 discards the effect content determined in the process of S1141 and then changes the effect content to an effect accompanied by a change in the focus position.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1146)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to ‘ON’ (S1146).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1147)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus drift correction number counter to -1 as an initial value (S1147).

そして、サブCPU400は、S1145の処理で変更した演出として、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させるために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1148)。これによれば、当籤確率が比較的低いレア役などの内部当籤に応じて一旦決定された演出内容が変更され、その際にプロジェクタ装置B2から投影される演出用の映像としては、図145に示すようなものと同様の映像が表示されることとなる。なお、このような演出内容決定処理は、特定の内部当籤役が内部当籤することなくゲーム数が予め定められた回数に達した場合に限って実行されるものとしてもよい。 Then, the sub CPU 400 requests the setting change of the focus position in order to project the image while changing the focus position while performing the drift correction after returning the focus position to the focus origin once as the effect changed in the process of S1145. (S1148). According to this, the production content once determined is changed according to the internal winning such as a rare role having a relatively low winning probability, and the production image projected from the projector device B2 at that time is shown in FIG. 145. An image similar to the one shown will be displayed. It should be noted that such an effect content determination process may be executed only when the number of games reaches a predetermined number of times without the specific internal winning combination winning internally.

このような演出内容決定処理によっても、出現頻度としては比較的少ない演出用の映像を投影する際にフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻すことができ、その際に累積したドリフト誤差を全て除去することによってドリフト補正に起因する画質劣化を抑えることができる。 Even with such an effect content determination process, the focus position can be once returned to the focus origin when projecting an image for effect, which has a relatively low appearance frequency, and all the accumulated drift errors at that time can be removed. This makes it possible to suppress image quality deterioration caused by drift correction.

図147は、第13変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400による演出内容決定処理を示している。図147に示す処理は、図144あるいは図146に示す処理の変形例に該当する。 FIG. 147 shows the effect content determination process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as the process according to the thirteenth modification. The process shown in FIG. 147 corresponds to a modified example of the process shown in FIG. 144 or FIG. 146.

図147に示すように、サブCPU400は、主制御基板MSのメインCPU300から送信されることで受信したコマンドに応じて演出内容を決定する(S1151)。 As shown in FIG. 147, the sub CPU 400 determines the effect content according to the command received by being transmitted from the main CPU 300 of the main control board MS (S1151).

次に、サブCPU400は、決定した演出内容に基づき、スクリーンの切り替えが必要なフォーカス位置の変更を伴う演出か否かを判別する(S1152)。フォーカス位置の変更を伴う演出である場合(S1152:Yes)、サブCPU400は、S1157の処理に移行する。フォーカス位置の変更を伴わない演出である場合(S1152:No)、サブCPU400は、次のS1153の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines, based on the determined effect content, whether or not the effect involves a change in the focus position that requires screen switching (S1152). In the case of an effect involving a change in the focus position (S1152: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1157. When the effect does not involve changing the focus position (S1152: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1153.

S1153において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として15回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1153:Yes)、サブCPU400は、次のS1154の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1153:No)、サブCPU400は、S1151の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。 In S1153, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the drift correction number, and determines whether or not the drift correction number is, for example, 15 times or more as a predetermined value. When the number of drift corrections is equal to or greater than a predetermined value (S1153: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1154. When the number of drift corrections is less than a predetermined value (S1153: No), the sub CPU 400 determines the effect content determined in the process of S1151 and ends the effect content determination process.

S1154において、サブCPU400は、1151の処理で決定した演出内容が映像の暗転を伴う演出であるか否かを判別する。映像の暗転を伴う演出とは、例えば投影対象を一のスクリーンから他のスクリーンに切り替えるのに伴い、その切り替えに際して一時的に映像を暗い状態とする演出を意味する。映像の暗転を伴う演出である場合(S1154:Yes)、サブCPU400は、次のS1155の処理に移行する。映像の暗転を伴う演出でない場合(S1154:No)、サブCPU400は、S1151の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。 In S1154, the sub CPU 400 determines whether or not the effect content determined by the process of 1151 is an effect accompanied by darkening of the image. The effect accompanied by darkening of the image means, for example, an effect in which the image is temporarily darkened when the projection target is switched from one screen to another. In the case of an effect accompanied by darkening of the image (S1154: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1155. When the effect is not accompanied by darkening of the image (S1154: No), the sub CPU 400 determines the effect content determined in the process of S1151 and ends the effect content determination process.

S1155において、サブCPU400は、S1151の処理で決定した演出内容としつつ、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする。 In S1155, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to ‘ON’ while setting the effect content determined in the process of S1151.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1156)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus drift correction number counter to -1 as an initial value (S1156).

そして、サブCPU400は、映像の暗転時にフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ比較的暗い映像を投影させるために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1157)。これによれば、スクリーンの切り替えに伴う映像の暗転時、プロジェクタ装置B2から投影される映像としては、比較的暗く見る映像でピンボケの状態が視認し得ないような映像が表示されることとなる。なお、このような演出内容決定処理は、スクリーンの切り替えを行うことなく単純に所定のレベルまで映像を暗くする場合に限って実行されるものとしてもよい。 Then, the sub CPU 400 requests to change the focus position setting in order to project a relatively dark image while changing the focus position while performing drift correction after returning the focus position to the focus origin once when the image is darkened. (S1157). According to this, when the image is darkened due to the switching of the screen, the image projected from the projector device B2 is displayed as an image that looks relatively dark and the out-of-focus state cannot be visually recognized. .. It should be noted that such an effect content determination process may be executed only when the image is simply darkened to a predetermined level without switching the screen.

このような演出内容決定処理によれば、遊技者にとってピンボケが分かり難い映像の暗転という特定の演出状態においてフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻すことができ、その際に累積したドリフト誤差を全て除去することによってそれ以降のドリフト補正に起因する画質劣化を抑えることができる。 According to such an effect content determination process, the focus position can be temporarily returned to the focus origin in a specific effect state of darkening of an image whose out-of-focus is difficult for the player to understand, and all the accumulated drift errors at that time are removed. This makes it possible to suppress deterioration in image quality due to subsequent drift correction.

図148は、第14変形例に係るテーブルとして、副制御基板SSのサブROM基板42に記憶されたドリフト補正温度テーブルを示している。 FIG. 148 shows a drift correction temperature table stored in the sub ROM board 42 of the sub control board SS as a table according to the 14th modification.

図148に示すように、ドリフト補正温度テーブルにおいては、例えば温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度に対して、温度変化の状況に応じて当該ドリフト補正温度をデータ値として有効に適用するか否かを所定の温度範囲において規定している。 As shown in FIG. 148, in the drift correction temperature table, for example, the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25 is effectively applied as a data value according to the state of temperature change. Whether or not it is specified in a predetermined temperature range.

例えば、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化が10℃以上である場合、データ有効値Aとして規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差に関係なく、データ有効値Aとしてそのまま適用される。すなわち、比較的急激な温度変化があるとき、ドリフト補正温度は、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値としてそのまま有効とされる。 For example, with respect to the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25, when the temperature change per minute is 10 ° C. or more, the drift correction temperature defined as the data valid value A is applied. According to this, the drift correction temperature is applied as it is as a data valid value A regardless of the temperature difference from a predetermined reference temperature. That is, when there is a relatively rapid temperature change, the drift correction temperature is valid as it is as a data value for calculating the focus drift correction value.

一方、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化が10℃未満である場合、データ有効値Bとして規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差が0℃から±11℃の範囲内で検出された場合、適用されるデータ有効値Bとしては0℃となり、+11℃以上−11℃以下で検出された場合、適用されるデータ有効値Bとしてそのまま適用される。すなわち、比較的緩やかな温度変化であるとき、ドリフト補正温度は、基準温度からの温度差が±11℃を超えない限り、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値として有効とされず、温度差が±11℃の温度範囲内ではドリフト補正が行われないこととなる。なお、本実施形態における1分間当りの温度変化とは、例えば所定時間(例えば1分など限定されない時間であり、リアルタイムクロックなどによる時間管理で求められるものであってもよい)に計測された温度を加算し、加算した温度の合計値を計測回数で除した平均値や、所定時間に計測された温度のうち最大値と最小値を求め、最大値と最小値の中間の値と前回ドリフト補正を行ったときの温度(又は電源投入時の温度など)と比較した結果を1分間当りの温度変化として求めるようにしてもよい。 On the other hand, with respect to the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25, when the temperature change per minute is less than 10 ° C., the drift correction temperature defined as the data valid value B is applied. According to this, the drift correction temperature becomes 0 ° C. as the applicable data valid value B when the temperature difference from the predetermined reference temperature is detected within the range of 0 ° C. to ± 11 ° C. , + 11 ° C or higher and -11 ° C or lower, it is applied as it is as the applicable data valid value B. That is, when the temperature changes relatively slowly, the drift correction temperature is not valid as a data value for calculating the focus drift correction value unless the temperature difference from the reference temperature exceeds ± 11 ° C., and the temperature. Drift correction is not performed within the temperature range of ± 11 ° C. The temperature change per minute in the present embodiment is, for example, the temperature measured at a predetermined time (for example, a time not limited to 1 minute, which may be obtained by time management by a real-time clock or the like). And the average value obtained by dividing the total value of the added temperatures by the number of measurements, and the maximum and minimum values of the temperatures measured at a predetermined time are obtained, and the value between the maximum and minimum values and the previous drift correction are obtained. The result of comparison with the temperature at the time of performing the above (or the temperature at the time of turning on the power, etc.) may be obtained as the temperature change per minute.

図149は、第14変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタドリフト補正処理を示している。図149に示す処理は、先述した図95あるいは図139に示す処理の変形例に該当し、図148のドリフト補正温度テーブルを用いた処理として一部を改良したものである。 FIG. 149 shows a projector drift correction process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as a process according to the 14th modification. The process shown in FIG. 149 corresponds to a modification of the process shown in FIG. 95 or 139 described above, and is partially improved as a process using the drift correction temperature table of FIG. 148.

図149に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23からのパラメータ要求のコマンドに基づき、フォーカス位置の設定変更要求があるか否かを判別する(S1161)。フォーカス位置の設定変更要求がある場合(S1161:Yes)、サブCPU400は、次のS1163の処理に移行する。フォーカス位置の設定変更要求がない場合(S1161:No)、サブCPU400は、次のS1162の処理に移行する。 As shown in FIG. 149, the sub CPU 400 determines whether or not there is a focus position setting change request based on the parameter request command from the projector control board B23 (S1161). When there is a request to change the focus position setting (S1161: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1163. When there is no request to change the focus position setting (S1161: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1162.

S1162において、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値が、所定値として例えば120(概ね1分に相当)以上か否かを判別する。ドリフト補正監視カウンタは、例えば1分間当りの温度変化を監視するために時間を計測するための加算カウンタである。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値以上の場合(S1162:Yes)、サブCPU400は、次のS1163の処理に移行する。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値未満の場合(S1162:No)、サブCPU400は、S1165の処理に移行する。 In S1162, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the drift correction monitoring counter is, for example, 120 (corresponding to approximately 1 minute) or more as a predetermined value. The drift correction monitoring counter is, for example, an addition counter for measuring the time for monitoring the temperature change per minute. When the value of the drift correction monitoring counter is equal to or greater than a predetermined value (S1162: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1163. When the value of the drift correction monitoring counter is less than a predetermined value (S1162: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1165.

S1163において、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値をクリアする。 In S1163, the sub CPU 400 clears the value of the drift correction monitoring counter.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23を送信先とするステータス要求のコマンドをサブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にセットする(S1164)。このとき、ステータス要求のコマンドには、パラメータとしてドリフト補正温度が指定される。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。なお、S1164の処理においてセットされたコマンドは、先述した図138のS450の処理によりプロジェクタ制御基板B23へと送信される。 Next, the sub CPU 400 sets a status request command with the projector control board B23 as the transmission destination in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41 (S1164). At this time, the drift correction temperature is specified as a parameter in the status request command. After that, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. The command set in the process of S1164 is transmitted to the projector control board B23 by the process of S450 of FIG. 138 described above.

S1165において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ドリフト補正温度’か否かを判別する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’である場合(S1165:Yes)、サブCPU400は、次のS1166の処理に移行する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’でない場合(S1165:No)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。 In S1165, the sub CPU 400 determines whether or not the command (received command) acquired from the received data is the'drift correction temperature'. When the reception command is'drift correction temperature'(S1165: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1166. When the reception command is not'drift correction temperature'(S1165: No), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

S1166において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域からドリフト補正温度を取得するとともに、フォーカス位置の位置係数を取得する。フォーカス位置の位置係数とは、先述したように、フォーカス位置A〜Eごとに温度特性に応じて最適な補正位置(フォーカス補正値)を求めるための定数因子である。 In S1166, the sub CPU 400 acquires the drift correction temperature from the projector status storage area of the sub RAM board 41 and also acquires the position coefficient of the focus position. As described above, the position coefficient of the focus position is a constant factor for obtaining the optimum correction position (focus correction value) according to the temperature characteristics for each of the focus positions A to E.

次に、サブCPU400は、1分間当りの温度変化に基づき図148のドリフト補正温度テーブルを参照し、フォーカスドリフト補正値として有効なドリフト補正温度のデータ値を選択する(S1167)。このとき、例えば1分間当りの温度変化が10℃以上の場合、ドリフト補正温度は、所定の基準温度との温度差に関係なく、データ有効値Aとしてそのまま選択される。一方、1分間当りの温度変化が10℃未満の場合、ドリフト補正温度は、所定の基準温度との温度差が0℃から±11℃の範囲内であれば、データ有効値Bとして0℃が選択され、+11℃以上−11以下であれば、そのままデータ有効値Bとして選択される。 Next, the sub CPU 400 refers to the drift correction temperature table of FIG. 148 based on the temperature change per minute, and selects a data value of the drift correction temperature effective as the focus drift correction value (S1167). At this time, for example, when the temperature change per minute is 10 ° C. or higher, the drift correction temperature is selected as it is as the data valid value A regardless of the temperature difference from the predetermined reference temperature. On the other hand, when the temperature change per minute is less than 10 ° C., the drift correction temperature is 0 ° C. as the data valid value B if the temperature difference from the predetermined reference temperature is within the range of 0 ° C. to ± 11 ° C. If it is selected and is +11 ° C. or higher and -11 or lower, it is directly selected as the data valid value B.

次に、サブCPU400は、データ有効値として選択したドリフト補正温度及び位置係数を乗算することでフォーカスドリフト補正値を算出する(S1168)。フォーカスドリフト補正値とは、先述したように、フォーカス位置を周辺温度(ドリフト補正温度)に応じて補正した値を意味する。このとき、データ有効値として0℃が選択されていた場合、フォーカスドリフト補正値は0となり、ドリフト補正が行われないこととなる。 Next, the sub CPU 400 calculates the focus drift correction value by multiplying the drift correction temperature and the position coefficient selected as the data valid value (S1168). As described above, the focus drift correction value means a value obtained by correcting the focus position according to the ambient temperature (drift correction temperature). At this time, if 0 ° C. is selected as the effective data value, the focus drift correction value becomes 0, and the drift correction is not performed.

次に、サブCPU400は、S1168で算出した最新のフォーカスドリフト補正値がサブRAM基板41のフォーカス補正値格納領域に既存の補正値と等しいか否かを判別する(S1169)。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と等しい場合(S1169:Yes)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と異なる場合(S1169:No)、サブCPU400は、次のS1170の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the latest focus drift correction value calculated in S1168 is equal to the existing correction value in the focus correction value storage area of the sub RAM board 41 (S1169). When the latest focus drift correction value is equal to the existing correction value (S1169: Yes), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. When the latest focus drift correction value is different from the existing correction value (S1169: No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1170.

S1170において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値をフォーカス補正値格納領域に上書き保存する。 In S1170, the sub CPU 400 overwrites and saves the focus drift correction value in the focus correction value storage area.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値の設定変更要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する(S1171)。 Next, the sub CPU 400 transmits a command for requesting a setting change of the focus drift correction value to the projector control board B23 (S1171).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1172)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus drift correction number counter to -1 as an initial value (S1172).

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にフォーカス位置及びフォーカスドリフト補正値を保存する(S1173)。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。これにより、ドリフト補正温度が0以外のデータ有効値として選択された場合にフォーカス位置のドリフト補正が行われる。 Next, the sub CPU 400 stores the focus position and the focus drift correction value in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 (S1173). After that, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. As a result, when the drift correction temperature is selected as a data valid value other than 0, the drift correction of the focus position is performed.

このようなプロジェクタドリフト補正処理によれば、例えば1分間当りの温度変化に応じてドリフト補正が無効となる温度範囲が設定され、同じドリフト補正温度でもドリフト補正が行われる場合と行われない場合があり、温度変化の状況に応じて適切にドリフト補正が行われる。これによっても、ドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差をできる限り低減することができ、ひいてはプロジェクタ装置B2から投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができる。 According to such a projector drift correction process, for example, a temperature range in which the drift correction is invalid is set according to a temperature change per minute, and the drift correction may or may not be performed even at the same drift correction temperature. Yes, drift correction is performed appropriately according to the temperature change situation. This also makes it possible to reduce the drift error accumulated for each drift correction as much as possible, and thus effectively suppress the deterioration of the image quality of the image projected from the projector device B2.

図150は、第15変形例に係るテーブルとして、副制御基板SSのサブROM基板42に記憶されたドリフト補正温度テーブルを示す図である。このドリフト補正温度テーブルは、図148に示すドリフト補正温度テーブルの変形例に該当する。 FIG. 150 is a diagram showing a drift correction temperature table stored in the sub ROM board 42 of the sub control board SS as a table according to the fifteenth modification. This drift compensation temperature table corresponds to a modification of the drift compensation temperature table shown in FIG. 148.

図150に示すように、ドリフト補正温度テーブルにおいては、例えば温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度に対して、温度変化の状況に加えてデモ表示中か否かに応じて、当該ドリフト補正温度をデータ値として有効に適用するか否かを所定の温度範囲において規定している。 As shown in FIG. 150, in the drift correction temperature table, for example, the drift of the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25 is determined according to the state of temperature change and whether or not the demo is displayed. Whether or not the correction temperature is effectively applied as a data value is specified in a predetermined temperature range.

例えば、デモ表示中以外の場合において、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化が10℃以上である場合(温度変化aの場合)、データ有効値Aとして規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差に関係なく、データ有効値Aとしてそのまま適用される。すなわち、デモ表示中以外の例えば演出表示として、遊技状態に応じた所定の映像を投影中で比較的急激な温度変化があるとき、ドリフト補正温度は、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値としてそのまま有効とされる。 For example, when the drift correction temperature obtained through the temperature sensor B25 is 10 ° C. or more per minute (in the case of temperature change a) in a case other than during the demo display, the data valid value A is set. The specified drift compensation temperature is applied. According to this, the drift correction temperature is applied as it is as a data valid value A regardless of the temperature difference from a predetermined reference temperature. That is, when there is a relatively rapid temperature change while projecting a predetermined image according to the game state, for example, as an effect display other than during the demo display, the drift correction temperature is a data value for calculating the focus drift correction value. It is valid as it is.

一方、デモ表示中以外の場合にあっても、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化が10℃未満である場合(温度変化bの場合)、データ有効値B’として規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差が0℃から±6℃の範囲内で検出された場合、適用されるデータ有効値B’としては0℃となり、+6℃以上−6℃以下で検出された場合、適用されるデータ有効値B’としてそのまま適用される。すなわち、デモ表示中以外で比較的緩やかな温度変化であるとき、ドリフト補正温度は、基準温度からの温度差が±6℃を超えない限り、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値として有効とされず、温度差が±6℃の温度範囲内ではドリフト補正が行われないこととなる。 On the other hand, even when the demo is not displayed, the data is valid when the temperature change per minute is less than 10 ° C. (in the case of temperature change b) for the drift correction temperature obtained through the temperature sensor B25. The drift correction temperature specified as the value B'is applied. According to this, when the temperature difference from the predetermined reference temperature is detected within the range of 0 ° C. to ± 6 ° C., the drift correction temperature is 0 ° C. as the applicable data valid value B'. If it is detected at + 6 ° C or higher and -6 ° C or lower, it is applied as it is as the applicable data valid value B'. That is, when the temperature changes relatively slowly except during the demo display, the drift correction temperature is effective as a data value for calculating the focus drift correction value unless the temperature difference from the reference temperature exceeds ± 6 ° C. Therefore, the drift correction is not performed within the temperature range of ± 6 ° C.

また、デモ表示中の場合には、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化に関係なく、データ有効値Bとして規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差が0℃から±11℃の範囲内で検出された場合、適用されるデータ有効値Bとしては0℃となり、+11℃以上−11℃以下で検出された場合、適用されるデータ有効値Bとしてそのまま適用される。すなわち、デモ表示中にあってはドリフト補正してまでも高画質で映像を投影する必要性がないことから、ドリフト補正温度は、基準温度からの温度差が±11℃を超えない限り、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値として有効とされず、温度差が±11℃の温度範囲内ではドリフト補正が行われないこととなる。 Further, during the demo display, the drift correction temperature defined as the data valid value B is applied to the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25 regardless of the temperature change per minute. According to this, the drift correction temperature becomes 0 ° C. as the applicable data valid value B when the temperature difference from the predetermined reference temperature is detected within the range of 0 ° C. to ± 11 ° C. , + 11 ° C or higher and -11 ° C or lower, it is applied as it is as the applicable data valid value B. That is, since it is not necessary to project an image with high image quality even after drift correction during the demo display, the drift correction temperature is focused as long as the temperature difference from the reference temperature does not exceed ± 11 ° C. It is not valid as a data value for calculating the drift correction value, and the drift correction is not performed within the temperature range of ± 11 ° C. for the temperature difference.

図151は、第15変形例に係る処理として、主制御基板MSのメインCPU300によるデモコマンド送信処理を示している。図151に示す処理は、先述した図59に示す例えばS103のメダル受付・スタートチェック処理内において、あるいは図59に示す各処理と順をなして逐次実行されるものである。 FIG. 151 shows a demo command transmission process by the main CPU 300 of the main control board MS as the process according to the fifteenth modification. The process shown in FIG. 151 is sequentially executed in, for example, the medal acceptance / start check process of S103 shown in FIG. 59 described above, or in order with each process shown in FIG. 59.

図151に示すように、メインCPU300は、メダルを投入可能な状態(BETボタンを操作可能な状態を含む)か否かを判別する(S1181)。メダルを投入可能な状態である場合(S1181:Yes)、メインCPU300は、次のS1182の処理に移行する。メダルを投入可能な状態でない場合(S1181:No)、メインCPU300は、デモコマンド送信処理を終了する。 As shown in FIG. 151, the main CPU 300 determines whether or not a medal can be inserted (including a state in which the BET button can be operated) (S1181). When the medal can be inserted (S1181: Yes), the main CPU 300 shifts to the next process of S1182. If the medal cannot be inserted (S1181: No), the main CPU 300 ends the demo command transmission process.

S1182において、メインCPU300は、エラーフラグが‘1’であるか否かを判別する。エラーフラグは、主制御基板MSやその接続基板との間に通信エラー等があるか否かを示すためのフラグ情報であり、エラーがある場合に‘1’がセットされる。エラーフラグが‘1’である場合(S1182:Yes)、メインCPU300は、S1188の処理に移行する。エラーフラグが‘1’でなく‘0’である場合(S1182:No)、メインCPU300は、次のS1183の処理に移行する。 In S1182, the main CPU 300 determines whether or not the error flag is '1'. The error flag is flag information for indicating whether or not there is a communication error or the like between the main control board MS and its connection board, and if there is an error, "1" is set. When the error flag is '1' (S1182: Yes), the main CPU 300 shifts to the process of S1188. When the error flag is "0" instead of "1" (S1182: No), the main CPU 300 shifts to the next processing of S1183.

S1183において、メインCPU300は、デモコマンド送信フラグが‘1’であるか否かを判別する。デモコマンド送信フラグは、副制御基板SSへとデモコマンドを送信可能な状態か否かを示すためのフラグ情報であり、デモコマンドを送信可能な状態の場合に‘1’がセットされる。デモコマンド送信フラグが‘1’である場合(S1183:Yes)、メインCPU300は、S1186の処理に移行する。デモコマンド送信フラグが‘1’でなく‘0’である場合(S1183:No)、メインCPU300は、次のS1184の処理に移行する。 In S1183, the main CPU 300 determines whether or not the demo command transmission flag is '1'. The demo command transmission flag is flag information for indicating whether or not the demo command can be transmitted to the sub-control board SS, and is set to "1" when the demo command can be transmitted. When the demo command transmission flag is '1' (S1183: Yes), the main CPU 300 shifts to the process of S1186. When the demo command transmission flag is "0" instead of "1" (S1183: No), the main CPU 300 shifts to the next processing of S1184.

S1184において、メインCPU300は、デモコマンド送信タイマの初期値をセットする。デモコマンド送信タイマは、デモコマンドを送信するまでの待機時間を計時するための減算タイマであり、例えば初期値として30sあるいは60sといった待機時間に相当する数値がセットされる。 In S1184, the main CPU 300 sets the initial value of the demo command transmission timer. The demo command transmission timer is a subtraction timer for measuring the waiting time until the demo command is transmitted, and a numerical value corresponding to the waiting time such as 30s or 60s is set as an initial value.

次に、メインCPU300は、デモコマンド送信フラグに‘1’をセットする(S1185)。 Next, the main CPU 300 sets the demo command transmission flag to '1' (S1185).

次に、メインCPU300は、デモコマンド送信タイマの値を1減算する(S1186)。 Next, the main CPU 300 subtracts 1 from the value of the demo command transmission timer (S1186).

次に、メインCPU300は、デモコマンド送信タイマの値が‘0’か否かを判別する(S1187)。デモコマンド送信タイマの値が‘0’である場合(S1187:Yes)、メインCPU300は、次のS1188の処理に移行する。デモコマンド送信タイマの値が‘0’でない場合(S1187:No)、メインCPU300は、次のS1188の処理に移行する。 Next, the main CPU 300 determines whether or not the value of the demo command transmission timer is '0' (S1187). When the value of the demo command transmission timer is '0' (S1187: Yes), the main CPU 300 shifts to the next processing of S1188. If the value of the demo command transmission timer is not '0' (S1187: No), the main CPU 300 shifts to the next processing of S1188.

S1188において、メインCPU300は、主制御基板MSやその接続基板との間に通信エラー等のエラーが発生中か否かを判別する。エラー発生中の場合(S1188:Yes)、メインCPU300は、S1192の処理に移行する。エラー発生中でない場合(S1188:No)、メインCPU300は、次のS1189の処理に移行する。 In S1188, the main CPU 300 determines whether or not an error such as a communication error is occurring between the main control board MS and the connection board thereof. If an error is occurring (S1188: Yes), the main CPU 300 shifts to the process of S1192. If no error is occurring (S1188: No), the main CPU 300 proceeds to the next process of S1189.

S1189において、メインCPU300は、デモコマンドデータを生成し、生成したデモコマンドデータをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。格納されたデモコマンドデータは、図60に示すS127のデータ送信処理(コマンド送信処理)において副制御基板SSへと送信される。これにより、プロジェクタ装置B2からは、デモ表示としてデモ用の映像が投影される。 In S1189, the main CPU 300 generates demo command data, and stores the generated demo command data in the transmission data storage area of the main RAM 301. The stored demo command data is transmitted to the sub-control board SS in the data transmission process (command transmission process) of S127 shown in FIG. 60. As a result, a demo image is projected from the projector device B2 as a demo display.

次に、メインCPU300は、デモコマンド送信フラグに‘0’をセットする(S1190)。 Next, the main CPU 300 sets the demo command transmission flag to '0' (S1190).

次に、メインCPU300は、エラーフラグに‘0’をセットする(S1191)。その後、メインCPU300は、デモコマンド送信処理を終了する。 Next, the main CPU 300 sets the error flag to '0' (S1191). After that, the main CPU 300 ends the demo command transmission process.

S1192において、メインCPU300は、エラーフラグに‘1’をセットし、デモコマンド送信処理を終了する。この場合、エラー発生中のため、デモ表示は行われない。 In S1192, the main CPU 300 sets the error flag to '1' and ends the demo command transmission process. In this case, the demo is not displayed because an error is occurring.

このようなデモ表示中か否かに応じて図150に示すドリフト補正温度テーブルを用いたプロジェクタドリフト補正処理によれば、デモ表示中か否かに応じてドリフト補正が無効となる温度範囲が異なり、デモ表示中では無効となる温度範囲が相対的に広くなる一方、デモ表示中以外では無効となる温度範囲が相対的に狭くなったり無効となる温度範囲そのものが無くなる。すなわち、ドリフト補正温度だけに限らずデモ表示によってもドリフト補正の頻度が変化させられ、デモ表示の状態が長くなってもドリフト補正の頻度を抑えられるので、ドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差をできる限り低減することができ、ひいてはプロジェクタ装置B2から投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができる。 According to the projector drift correction process using the drift correction temperature table shown in FIG. 150 depending on whether or not the demo is displayed, the temperature range in which the drift correction is invalid differs depending on whether or not the demo is displayed. While the invalid temperature range is relatively wide during the demo display, the invalid temperature range is relatively narrow or the invalid temperature range itself disappears except during the demo display. That is, the frequency of drift correction can be changed not only by the drift correction temperature but also by the demo display, and the frequency of drift correction can be suppressed even if the state of the demo display becomes long, so that the accumulated drift error can be obtained for each drift correction. It can be reduced as much as possible, and the deterioration of the image quality of the image projected from the projector device B2 can be effectively suppressed.

図152は、第16変形例に係る遊技状態の遷移を示している。 FIG. 152 shows the transition of the gaming state according to the 16th modified example.

図152に示すように、パチスロ機としての遊技機1は、複数の遊技状態を有しており、複数の遊技状態には、一例として、通常遊技状態、ボーナス遊技状態(以下、「BB」という)、チャンスゾーン(以下、「CZ」という)、ART遊技状態(以下、「ART」という)、及びチャンスタイム(以下、「CT」という)が含まれる。 As shown in FIG. 152, the gaming machine 1 as a pachislot machine has a plurality of gaming states, and the plurality of gaming states include, for example, a normal gaming state and a bonus gaming state (hereinafter referred to as "BB"). ), Chance zone (hereinafter referred to as "CZ"), ART gaming state (hereinafter referred to as "ART"), and chance time (hereinafter referred to as "CT") are included.

例えば、通常遊技状態は、内部当籤役に応じてCZやBB等への移行抽籤を行い、移行抽籤に当籤すると、CZあるいはBB等に移行する遊技状態である。この通常遊技状態においては、例えばフロントスクリーン機構E1を用いて演出用の映像が表示される。 For example, the normal gaming state is a gaming state in which a transition lottery to CZ, BB, etc. is performed according to the internal winning combination, and when the transition lottery is won, the transition to CZ, BB, or the like is performed. In this normal gaming state, for example, the front screen mechanism E1 is used to display an image for production.

BBは、メダルの払出し枚数が所定枚数を越えるまでいわゆるレギュラーボーナスを繰返し行う遊技状態であり、内部当籤役に応じてCZやARTあるいはCTから移行する一方、所定の終了条件に応じて通常遊技状態に移行するほか、ARTゲーム数の上乗せ抽籤やARTの初当り抽籤を行い、これらの抽籤に当籤すると、ARTゲーム数を上乗せしたりARTに移行する遊技状態である。例えば通常遊技状態やCZから移行したBBにおいては、フロントスクリーン機構E1を用いて演出用の映像が表示され、ARTから移行したBBにおいては、リールスクリーン機構F1を用いて演出用の映像が表示され、CTから移行したART上乗せゾーンのBBにおいては、固定スクリーン機構D及びリールスクリーン機構F1を適宜切り替えながら演出用の映像が表示される。 BB is a game state in which a so-called regular bonus is repeatedly performed until the number of medals paid out exceeds a predetermined number, and while shifting from CZ, ART or CT depending on the internal winning combination, a normal game state is performed according to a predetermined end condition. In addition to the above, a lottery for adding the number of ART games and a lottery for the first hit of ART are performed, and when these lottery are won, the number of ART games is added or the game is shifted to ART. For example, in the normal gaming state or in the BB that has transitioned from CZ, the image for production is displayed using the front screen mechanism E1, and in the BB that has transitioned from ART, the image for production is displayed using the reel screen mechanism F1. In the BB of the ART addition zone shifted from CT, the image for production is displayed while appropriately switching the fixed screen mechanism D and the reel screen mechanism F1.

CZは、内部当籤役に応じて通常遊技状態から移行する一方、ARTやBB、あるいはARTを経由したCTへの移行抽籤を行い、移行抽籤に当籤すると、ARTやBB、あるいはCTに移行する遊技状態である。このCZにおいては、例えばフロントスクリーン機構E1を用いて演出用の映像が表示される。 The CZ shifts from the normal game state according to the internal winning combination, while performing a transition lottery to CT via ART, BB, or ART, and when the transition lottery is won, a game that shifts to ART, BB, or CT. It is in a state. In this CZ, for example, the front screen mechanism E1 is used to display an image for production.

ARTは、サブCPU400が内部当籤役を遊技者にとって有利に入賞又は非入賞させるようにリールの停止操作を報知する状態を「AT」と称し、このATをいわゆるリプレイ高確率状態(RT)と合わせて制御される遊技状態である。ART中には、メダルの獲得枚数をできる限り減らすことなく多くなるように内部当籤役を入賞させることができる。そのため、ARTのゲーム数が多くなるほど、より多くのメダルを獲得させることができる。ARTは、内部当籤役に応じてBBやCZあるいはCTから移行する一方、BBやCTへの移行抽籤を行い、移行抽籤に当籤すると、BBあるいはCTに移行する。このARTにおいては、例えば固定スクリーン機構Dを用いて演出用の映像が表示される。例えば、ARTからCTへ移行した場合には、リプレイ高確率状態中に特定の図柄組み合わせを揃えることを目的とする遊技を行い、当該特定の図柄組み合わせを揃えることが可能な抽籤に当籤すると、ARTのゲーム数上乗せやCTのセット数上乗せを行うことが可能になる。 The ART refers to a state in which the sub CPU 400 notifies the reel stop operation so that the internal winning combination is won or not won in favor of the player, and this AT is combined with the so-called replay high probability state (RT). It is a game state controlled by. During ART, the internal winning combination can be won so as to increase the number of medals won without reducing it as much as possible. Therefore, as the number of ART games increases, more medals can be obtained. The ART shifts from BB, CZ, or CT according to the internal winning combination, while the transition lottery to BB or CT is performed, and when the transition lottery is won, the ART shifts to BB or CT. In this ART, for example, a fixed screen mechanism D is used to display an image for production. For example, in the case of shifting from ART to CT, if a game is played for the purpose of aligning a specific symbol combination during the replay high probability state, and a lottery capable of aligning the specific symbol combination is won, ART. It is possible to add the number of games and the number of CT sets.

CTは、例えば、ベル、スイカ、チェリーなどといった小役の当籤確率が変化しないものの、内部当籤役に関係なく遊技者のいわゆる目押しによる停止操作次第でいずれの小役にも入賞が可能なように、リールが制御される遊技状態であり、CT中には、基本的に一又は複数のリールについて、滑りコマ数の最大値(最大滑り表示数)が例えば1となる。ちなみに、CT以外の遊技状態では、滑りコマ数の最大値は4となる。CTは、内部当籤役に応じてARTから移行する一方、ARTへの移行抽籤やARTゲーム数の上乗せ抽籤、さらにはCTセット数の上乗せ抽籤を行い、これらの抽籤に当籤すると、ARTに移行したり、ARTゲーム数やCTセット数を上乗せする。このようなCTは、規定にゲーム数に上乗せ分のゲーム数だけ継続する。このCTにおいては、リールスクリーン機構F1を用いて演出用の映像が表示される。 In CT, for example, the winning probability of small wins such as bells, watermelons, cherries, etc. does not change, but regardless of the internal wins, it is possible to win any small win depending on the stop operation by the player's so-called push. In addition, it is a gaming state in which the reels are controlled, and the maximum value (maximum number of slip displays) of the number of slip frames is basically set to 1, for example, for one or a plurality of reels during CT. By the way, in the game state other than CT, the maximum value of the number of sliding frames is 4. The CT shifts from ART according to the internal winning combination, while the transition lottery to ART, the additional lottery for the number of ART games, and the additional lottery for the number of CT sets are performed, and when these lottery are won, the CT shifts to ART. Or add the number of ART games and the number of CT sets. Such CT continues for the number of games in addition to the number of games specified. In this CT, an image for directing is displayed using the reel screen mechanism F1.

このように、各遊技状態の開始時には、プロジェクタ装置B2の投影対象となるスクリーンが適宜切り替えられる。そして、特に、特定のスクリーン(リールスクリーン機構F1)に対して映像が投影されるCTの開始時には、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置が変更されるようになっている。これにより、それまで累積したドリフト誤差が全て除去される。そのため、電動フォーカス制御に際してドリフト補正を行いつつプロジェクタ装置B2から投影される映像については、CTに移行するごとにドリフト補正に起因する画質劣化を効果的に抑えることができる。 In this way, at the start of each gaming state, the screen to be projected by the projector device B2 is appropriately switched. Then, in particular, at the start of CT in which an image is projected onto a specific screen (reel screen mechanism F1), the focus position is once returned to the focus origin and then the focus position is changed while performing drift correction. It has become. As a result, all the drift errors accumulated up to that point are removed. Therefore, with respect to the image projected from the projector device B2 while performing drift correction during the electric focus control, image quality deterioration due to drift correction can be effectively suppressed each time the CT is performed.

なお、複数の遊技状態としては、これらに限らず、例えば通常遊技状態においてもCZへと移行する当籤確率が高確率となる状態や低確率となる状態が含まれるようにしてもよく、その他の遊技状態についても同様により有利な遊技状態へと移行する確率が異なる状態が含まれるようにしてもよい。 The plurality of gaming states are not limited to these, and may include, for example, a state in which the winning probability of transition to CZ is high or a low probability even in the normal gaming state, and other states. Similarly, the gaming state may include states having different probabilities of shifting to a more advantageous gaming state.

図153は、第17変形例に係るテーブルとして、副制御基板SSのサブROM基板42に記憶されたフォーカス調整頻度設定テーブルを示している。 FIG. 153 shows a focus adjustment frequency setting table stored in the sub ROM board 42 of the sub control board SS as a table according to the 17th modification.

図153に示すように、フォーカス調整頻度設定テーブルにおいては、フォーカス位置の変更頻度が相対的に高い場合と低い場合に応じて、前回フォーカス位置の原点調整(再調整)を行ってから図柄変動回数が例えば150回あるいは300回に達すると、次の原点調整を行うように設定変更要求するように規定されている。フォーカス位置の変更頻度が相対的に高い場合とは、例えば図152を用いて先述したCT中に相当し、その変更頻度が相対的に低い場合とは、そのようなCT中以外の遊技状態に相当する。CT中は、ART上乗せゾーンのBBに当籤する可能性があるため、相対的にフォーカス位置の変更頻度が高くなる。なお、図153においては、一例として図柄変動回数を条件に原点調整(再調整)を行うか否かを決定するようになっているが、その他に、例えばレア小役の当籤回数や、レア小役当籤からの特定の演出実行回数、あるいは前回原点調整を行ってからの経過時間等を条件として次の原点調整を行うか否かを決定するように規定してもよい。また、例えばいわゆる擬似BBを備える遊技機では、BB中に150回以上変動する場合があるため、BB中を変更頻度が相対的に高い場合として適用してもよい。 As shown in FIG. 153, in the focus adjustment frequency setting table, the number of symbol fluctuations since the origin adjustment (readjustment) of the previous focus position was performed depending on whether the focus position change frequency is relatively high or low. Is stipulated to request a setting change to perform the next origin adjustment when, for example, reaches 150 times or 300 times. The case where the focus position is changed relatively frequently corresponds to, for example, the CT described above using FIG. 152, and the case where the change frequency is relatively low corresponds to a gaming state other than during such CT. Equivalent to. During CT, there is a possibility of hitting the BB of the ART addition zone, so the frequency of changing the focus position is relatively high. In addition, in FIG. 153, as an example, it is determined whether or not to perform origin adjustment (re-adjustment) on the condition of the number of symbol fluctuations, but in addition, for example, the number of winnings of a rare small role and the rare small It may be stipulated that whether or not to perform the next origin adjustment is determined on the condition of the specific number of times the effect is executed from the winning combination, the elapsed time since the previous origin adjustment was performed, or the like. Further, for example, in a gaming machine provided with a so-called pseudo BB, since it may fluctuate 150 times or more during BB, it may be applied as a case where the change frequency is relatively high in BB.

図154は、第17変形例に係る副制御基板SSの演出内容決定処理を示すフローチャートである。図154に示す処理は、図153のフォーカス調整頻度設定テーブルを用いた処理であり、図144、図146、あるいは図147に示す処理の変形例に該当する。 FIG. 154 is a flowchart showing the effect content determination process of the sub-control board SS according to the 17th modification. The process shown in FIG. 154 is a process using the focus adjustment frequency setting table of FIG. 153, and corresponds to a modified example of the process shown in FIGS. 144, 146, or 147.

図154に示すように、サブCPU400は、主制御基板MSのメインCPU300から送信されることで受信したコマンドに応じて演出内容を決定する(S1201)。 As shown in FIG. 154, the sub CPU 400 determines the effect content according to the command received by being transmitted from the main CPU 300 of the main control board MS (S1201).

次に、サブCPU400は、決定した演出内容に基づき、スクリーンの切り替えが必要なフォーカス位置の変更を伴う演出か否かを判別する(S1202)。フォーカス位置の変更を伴う演出である場合(S1202:Yes)、サブCPU400は、S1208の処理に移行する。フォーカス位置の変更を伴わない演出である場合(S1202:No)、サブCPU400は、次のS1203の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines, based on the determined effect content, whether or not the effect involves a change in the focus position that requires screen switching (S1202). In the case of an effect involving a change in the focus position (S1202: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1208. If the effect does not involve changing the focus position (S1202: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1203.

S1203において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として15回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1203:Yes)、サブCPU400は、次のS1204の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1203:No)、サブCPU400は、S1201の処理で決定した演出内容を確定した上で、S1209の処理に移行する。 In S1203, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the drift correction number, and determines whether or not the drift correction number is, for example, 15 times or more as a predetermined value. When the number of drift corrections is equal to or greater than a predetermined value (S1203: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1204. When the number of drift corrections is less than a predetermined value (S1203: No), the sub CPU 400 determines the effect content determined in the process of S1201 and then shifts to the process of S1209.

S1204において、サブCPU400は、内部当籤役は例えばレア小役といった特定の小役か否かを判別する。内部当籤役が特定の小役である場合(S1204:Yes)、サブCPU400は、次のS1205の処理に移行する。内部当籤役が特定の小役でない場合(S1204:No)、サブCPU400は、S1209の処理に移行する。 In S1204, the sub CPU 400 determines whether or not the internal winning combination is a specific small combination such as a rare small combination. When the internal winning combination is a specific small combination (S1204: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1205. When the internal winning combination is not a specific small combination (S1204: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1209.

S1205において、サブCPU400は、S1201の処理で決定した演出内容を破棄した上で、演出内容をフォーカス位置の変更を伴う特定の小役の当籤に応じた演出に変更する。 In S1205, the sub CPU 400 discards the effect content determined in the process of S1201 and then changes the effect content to an effect according to the winning of a specific small winning combination accompanied by a change in the focus position.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1206)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to ‘ON’ (S1206).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1207)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus drift correction number counter to -1 as an initial value (S1207).

そして、サブCPU400は、S1205の処理で変更した演出として、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させるために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1208)。これにより、プロジェクタ装置B2から投影される演出用の映像としては、例えば図145(a)に示すように、フォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻ることでいわゆるピンボケが生じて特定の小役に対応する図柄が見えにくい映像となり、その後、図145(b)に示すように、徐々にフォーカス位置が投影対象のスクリーンに応じた位置に合わされることではきっりと特定の小役に対応する図柄が見えるような映像が表示される。 Then, the sub CPU 400 requests the setting change of the focus position in order to project the image while changing the focus position while performing the drift correction after returning the focus position to the focus origin once as the effect changed in the process of S1205. (S1208). As a result, as the image for production projected from the projector device B2, for example, as shown in FIG. 145 (a), when the focus position returns to the focus origin once, so-called out-of-focus occurs and corresponds to a specific small role. The symbol becomes difficult to see, and then, as shown in FIG. 145 (b), the symbol corresponding to a specific small role can be clearly seen by gradually adjusting the focus position to the position corresponding to the screen to be projected. An image like this is displayed.

次に、サブCPU400は、遊技状態はボーナス(BB)か否かを判別する(S1209)。遊技状態がボーナス(BB)である場合(S1209:Yes)、サブCPU400は、次のS1210の処理に移行する。遊技状態がボーナス(BB)でない場合(S1209:No)、サブCPU400は、次のS1212の処理に移行する。 Next, the sub CPU 400 determines whether or not the gaming state is a bonus (BB) (S1209). When the game state is the bonus (BB) (S1209: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1210. When the game state is not the bonus (BB) (S1209: No), the sub CPU 400 shifts to the next process of S1212.

S1210において、サブCPU400はさらに、演出モードはボーナス中のART上乗せゾーンの演出モードか否かを判別する。このようなART上乗せゾーンのBBにおける演出モードにおいては、固定スクリーン機構D及びリールスクリーン機構F1が適宜切り替えられるので、その他の演出モードよりも比較的フォーカス位置の変更頻度(変動回数)が高く(多く)なる。そして、ボーナス中のART上乗せゾーンの演出モードである場合(S1210:Yes)、サブCPU400は、次のS1211の処理に移行する。ボーナス中のART上乗せゾーンの演出モードでない場合(S1210:No)、サブCPU400は、S1212の処理に移行する。 In S1210, the sub CPU 400 further determines whether or not the effect mode is the effect mode of the ART addition zone during the bonus. In the effect mode in the BB of the ART addition zone, the fixed screen mechanism D and the reel screen mechanism F1 are appropriately switched, so that the change frequency (number of fluctuations) of the focus position is relatively high (more) than in the other effect modes. )Become. Then, in the case of the effect mode of the ART addition zone during the bonus (S1210: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1211. If the bonus is not in the effect mode of the ART addition zone (S1210: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1212.

S1211において、サブCPU400は、フォーカスの変更頻度を‘高’に設定する。すなわち、図153のフォーカス調整頻度設定テーブルにおいてフォーカスの変更頻度が‘高’の場合を参照する。これにより、サブCPU400は、前回フォーカス位置の原点調整(再調整)を行ってから図柄変動回数が150回に達した場合、再び再調整によりフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させる。その後、サブCPU400は、演出内容決定処理を終了する。 In S1211, the sub CPU 400 sets the focus change frequency to'high'. That is, the case where the focus change frequency is “high” in the focus adjustment frequency setting table of FIG. 153 is referred to. As a result, when the number of symbol fluctuations reaches 150 times after the origin adjustment (re-adjustment) of the focus position was performed last time, the sub CPU 400 once returns the focus position to the focus origin by readjustment and then performs drift correction. While doing this, the image is projected while changing the focus position. After that, the sub CPU 400 ends the effect content determination process.

一方、S1212において、サブCPU400は、フォーカスの変更頻度を‘低’に設定する。すなわち、図153のフォーカス調整頻度設定テーブルにおいてフォーカスの変更頻度が‘低’の場合を参照する。これにより、サブCPU400は、前回フォーカス位置の原点調整(再調整)を行ってから図柄変動回数が先の150回より多い300回に達した場合、再び再調整によりフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させる。その後、サブCPU400は、演出内容決定処理を終了する。 On the other hand, in S1212, the sub CPU 400 sets the focus change frequency to'low'. That is, the case where the focus change frequency is “low” in the focus adjustment frequency setting table of FIG. 153 is referred to. As a result, when the number of symbol fluctuations reaches 300 times, which is more than the previous 150 times, after the origin adjustment (re-adjustment) of the focus position is performed last time, the sub CPU 400 once returns the focus position to the focus origin by readjustment. After that, the image is projected while changing the focus position while performing drift correction. After that, the sub CPU 400 ends the effect content determination process.

このような図153のフォーカス調整頻度設定テーブルを用いた演出内容決定処理によれば、スクリーンの切り替えと共にフォーカス位置の変更頻度が相対的に多くなる特定の遊技状態(演出モード)では、その変更頻度が相対的に少ない他の遊技状態における演出モードよりもフォーカス位置が原点調整される可能性が高くなるので、フォーカス位置の変更ごとに累積するフォーカス調整誤差についてもフォーカス位置の変更頻度に応じて低減することができ、ひいてはフォーカス調整誤差に起因する映像の画質劣化を効果的に抑えることができる。 According to the effect content determination process using the focus adjustment frequency setting table of FIG. 153, the change frequency is changed in a specific game state (effect mode) in which the frequency of changing the focus position is relatively high as the screen is switched. Since the focus position is more likely to be adjusted to the origin than in the effect mode in other gaming states where there is relatively little, the focus adjustment error that accumulates with each change in the focus position is also reduced according to the frequency of changes in the focus position. As a result, deterioration of the image quality of the image due to the focus adjustment error can be effectively suppressed.

図155は、第18変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるフォーカス原点調整判定処理を示している。図155に示す処理は、図143に示す処理の変形例に該当する。 FIG. 155 shows a focus origin adjustment determination process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as a process according to the 18th modification. The process shown in FIG. 155 corresponds to a modified example of the process shown in FIG. 143.

図155に示すように、サブCPU400は、デモ移行時(デモコマンド受信時)か否かを判別する(S1221)。デモ移行時である場合(S1221:Yes)、サブCPU400は、S1228の処理に移行する。デモ移行時でない場合((S1221):No)、サブCPU400は、次のS1222の処理に移行する。 As shown in FIG. 155, the sub CPU 400 determines whether or not it is at the time of demo transition (at the time of receiving the demo command) (S1221). At the time of demo transition (S1221: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1228. If it is not the time of the demo transition ((S1221): No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1222.

S1222において、サブCPU400は、遊技状態としてCT開始時か否かを判別する。CT開始時である場合(S1222:Yes)、サブCPU400は、S1228の処理に移行する。CT開始時でない場合、サブCPU400は、次のS1223の処理に移行する。 In S1222, the sub CPU 400 determines whether or not the CT is started as the gaming state. When it is the start of CT (S1222: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1228. If it is not at the start of CT, the sub CPU 400 shifts to the next processing of S1223.

S1223において、サブCPU400は、会員メニューによる設定によってフォーカス位置の原点調整が選択されたか否かを判別する。会員メニューによってフォーカス位置の原点調整が選択された場合(S1223:Yes)、サブCPU400は、S1228の処理に移行する。会員メニューによってフォーカス位置の原点調整が選択されていない場合、サブCPU400は、次のS1224の処理に移行する。 In S1223, the sub CPU 400 determines whether or not the origin adjustment of the focus position is selected by the setting by the member menu. When the origin adjustment of the focus position is selected by the member menu (S1223: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1228. When the origin adjustment of the focus position is not selected by the member menu, the sub CPU 400 shifts to the next process of S1224.

S1224において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として30回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1224:Yes)、サブCPU400は、S1225の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1224:No)、サブCPU400は、S1226の処理に移行する。 In S1224, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the drift correction number, and determines whether or not the drift correction number is, for example, 30 times or more as a predetermined value. When the number of drift corrections is equal to or greater than a predetermined value (S1224: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of S1225. When the number of drift corrections is less than a predetermined value (S1224: No), the sub CPU 400 shifts to the process of S1226.

S1225において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする。その後、サブCPU400は、S1228の処理に移行する。 In S1225, the sub CPU 400 sets -1 as an initial value in the focus drift correction number counter. After that, the sub CPU 400 shifts to the process of S1228.

S1226において、サブCPU400は、フォーカス位置の変更頻度に応じた条件、すなわち、図153のフォーカス調整頻度設定テーブルに規定されたフォーカス位置の変更頻度に応じた所定の条件を満たすか否かを判別する。例えば、フォーカス位置の変更頻度が「高」となる場合で前回フォーカス位置の原点調整を行ってから図柄変動回数が150回に達した場合、あるいは、フォーカス位置の変更頻度が「低」となる場合で前回フォーカス位置の原点調整を行ってから図柄変動回数が300回に達した場合(S1226:Yes)、サブCPU400は、次のS1227の処理に移行する。一方、フォーカス位置の変更頻度が「高」の場合でも前回の原点調整か図柄変動回数が150回に達していない場合、あるいは、フォーカス位置の変更頻度が「低」の場合でも前回の原点調整から図柄変動回数が300回に達していない場合(S1226:No)、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を終了する。 In S1226, the sub CPU 400 determines whether or not a condition according to the change frequency of the focus position, that is, a predetermined condition according to the change frequency of the focus position defined in the focus adjustment frequency setting table of FIG. 153 is satisfied. .. For example, when the frequency of change of the focus position is "high" and the number of symbol fluctuations reaches 150 times since the origin adjustment of the focus position was performed last time, or when the frequency of change of the focus position is "low". When the number of symbol fluctuations reaches 300 times (S1226: Yes) since the origin adjustment of the focus position was performed last time, the sub CPU 400 shifts to the next process of S1227. On the other hand, even if the focus position change frequency is "high", the previous origin adjustment or the number of symbol fluctuations has not reached 150 times, or even if the focus position change frequency is "low", from the previous origin adjustment. When the number of symbol fluctuations has not reached 300 (S1226: No), the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment determination process.

S1227において、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’の状態の際にフォーカス位置の変動回数を計数する変動回数カウンタの値をクリアする。 In S1227, the sub CPU 400 clears the value of the fluctuation number counter that counts the fluctuation number of the focus position when the origin adjustment flag of the focus is in the'OFF'state.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1228)。 Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to ‘ON’ (S1228).

次に、サブCPU400は、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更するために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1229)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にフォーカス位置の原点調整を含む設定変更要求データを格納し、このデータをプロジェクタ装置B2に対して送信する。フォーカス位置の設定変更要求データには、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でフォーカス位置を変更する内容が含まれる。これにより、例えば映像の投影対象となるスクリーンが切り替わる際に、プロジェクタ装置B2は、フォーカス位置の設定変更要求データに基づいてフォーカス機構242を制御することでフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻しつつ、夫々のスクリーンに応じたフォーカス位置にドリフト補正を行いながら投射レンズ210の焦点を合わせることができる。その後、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を終了する。 Next, the sub CPU 400 requests to change the focus position setting in order to change the focus position while performing drift correction after temporarily returning the focus position to the focus origin (S1229). In this process, the sub CPU 400 stores the setting change request data including the origin adjustment of the focus position in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41, and transmits this data to the projector device B2. The focus position setting change request data includes the content of returning the focus position to the focus origin and then changing the focus position. As a result, for example, when the screen on which the image is projected is switched, the projector device B2 controls the focus mechanism 242 based on the focus position setting change request data to temporarily return the focus position to the focus origin, respectively. The projection lens 210 can be focused while performing drift correction at the focus position according to the screen of. After that, the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment determination process.

このようなフォーカス原点調整判定処理によれば、フォーカス位置の変更頻度に応じてフォーカス位置を原点調整する条件が切り替えられ、フォーカス調整誤差を適切に低減することができるので、フォーカス調整誤差に起因する映像の画質劣化を効果的に抑えることができる。 According to such a focus origin adjustment determination process, the condition for adjusting the origin of the focus position is switched according to the frequency of changing the focus position, and the focus adjustment error can be appropriately reduced, which is caused by the focus adjustment error. Deterioration of image quality of images can be effectively suppressed.

図156は、第19変形例に係るプロジェクタ装置B2とサブCPU400との起動時における通信シーケンスを示す図である。 FIG. 156 is a diagram showing a communication sequence at the time of activation of the projector device B2 and the sub CPU 400 according to the 19th modification.

図156に示すように、遊技機1の起動時において、プロジェクタ装置B2と副制御基板SSとの通信が確立すると、プロジェクタ装置B2の制御LSI230は、起動パラメータ要求のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する。起動パラメータ要求のコマンドを受信したサブCPU400は、起動パラメータ要求確認のコマンドを制御LSI230に送信する。起動パラメータ要求確認のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 As shown in FIG. 156, when the communication between the projector device B2 and the sub-control board SS is established at the time of starting the game machine 1, the control LSI 230 of the projector device B2 issues a command for requesting start parameters to the sub-control board SS. It is transmitted to the CPU 400. The sub CPU 400 that has received the start parameter request command transmits the start parameter request confirmation command to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the start parameter request confirmation command transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、LED輝度設定のコマンドを制御LSI230に送信する。LED輝度設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたLED輝度に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、LED輝度設定のコマンドによれば、図157に示すように、デフォルト値として例えば輝度100%が指定される。LED輝度設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the LED brightness setting command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the LED brightness setting command, the LED light sources 240R, 240G, and 240B are controlled based on the LED brightness specified by the command. At this time, according to the LED brightness setting command, for example, 100% brightness is specified as the default value as shown in FIG. 157. The control LSI 230 that has received the LED brightness setting command transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、台形歪み補正のコマンドを制御LSI230に送信する。台形歪み補正のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定された台形歪み補正値に基づいてフォーカス機構242が制御される。このとき、台形歪み補正のコマンドによれば、図157に示すように、台形歪み補正のデフォルト値(台形歪み補正値)として例えば40が指定される。台形歪み補正のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the keystone distortion correction command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the keystone distortion correction command, the focus mechanism 242 is controlled based on the keystone distortion correction value specified by the command. At this time, according to the keystone distortion correction command, for example, 40 is specified as the default value (trapezoidal distortion correction value) for the keystone distortion correction, as shown in FIG. 157. The control LSI 230 that has received the keystone distortion correction command transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、ホワイト色温度設定のコマンドを制御LSI230に送信する。ホワイト色温度設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたホワイト色温度に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、ホワイト色温度設定のコマンドによれば、図157に示すように、ホワイト色温度のデフォルト値として例えば1が指定される。ホワイト色温度のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the white color temperature setting command to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the white color temperature setting command controls the LED light sources 240R, 240G, and 240B based on the white color temperature specified by the command. At this time, according to the white color temperature setting command, for example, 1 is specified as the default value of the white color temperature as shown in FIG. 157. The control LSI 230 that has received the white color temperature command transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、水平方向画位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。水平方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定された水平方向画位置のオフセット値に基づいてフォーカス機構242が制御される。このとき、水平方向画位置オフセット設定のコマンドによれば、図157に示すように、サブCPU400(EEPROM231)で保持している水平方向画位置オフセットの値が設定される。水平方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the horizontal image position offset setting command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the command for setting the horizontal image position offset, the focus mechanism 242 is controlled based on the offset value of the horizontal image position specified by the command. At this time, according to the command for setting the horizontal image position offset, the value of the horizontal image position offset held by the sub CPU 400 (EEPROM231) is set as shown in FIG. 157. The control LSI 230 that has received the command for setting the horizontal image position offset transmits the command for confirming reception to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定された垂直方向画位置のオフセット値に基づいてフォーカス機構242が制御される。このとき、垂直方向画位置オフセット設定のコマンドによれば、図157に示すように、サブCPU400(EEPROM231)で保持している垂直方向画位置オフセットの値が設定される。垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the command for setting the vertical image position offset to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the command for setting the vertical image position offset, the focus mechanism 242 is controlled based on the offset value of the vertical image position specified by the command. At this time, according to the command for setting the vertical image position offset, the value of the vertical image position offset held by the sub CPU 400 (EEPROM231) is set as shown in FIG. 157. The control LSI 230 that has received the command for setting the vertical image position offset transmits the command for confirming reception to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、ブライトネス設定のコマンドを制御LSI230に送信する。ブライトネス設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたブライトネス設定値に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、ブライトネス設定のコマンドによれば、図157に示すように、ブライトネスのデフォルト値として例えば50が指定される。ブライトネス設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the brightness setting command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the brightness setting command, the LED light sources 240R, 240G, and 240B are controlled based on the brightness setting value specified by the command. At this time, according to the brightness setting command, for example, 50 is specified as the default value of brightness as shown in FIG. 157. The control LSI 230 that has received the brightness setting command transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、コントラスト設定のコマンドを制御LSI230に送信する。コントラスト設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたコントラスト設定値に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、コントラスト設定のコマンドによれば、図157に示すように、コントラストのデフォルト値として例えば50が指定される。コントラスト設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the contrast setting command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the contrast setting command, the LED light sources 240R, 240G, and 240B are controlled based on the contrast setting value specified by the command. At this time, according to the contrast setting command, for example, 50 is specified as the default value of contrast as shown in FIG. 157. The control LSI 230 that has received the contrast setting command transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、ガンマ設定のコマンドを制御LSI230に送信する。ガンマ設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたガンマ設定値に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、ガンマ設定のコマンドによれば、図157に示すように、ガンマ値のデフォルト値として例えば1が指定される。ガンマ設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the gamma setting command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the gamma setting command, the LED light sources 240R, 240G, and 240B are controlled based on the gamma setting value specified by the command. At this time, according to the gamma setting command, for example, 1 is specified as the default value of the gamma value, as shown in FIG. 157. The control LSI 230 that has received the gamma setting command transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定された電動フォーカス位置のオフセット値に基づいてフォーカス機構242が制御される。このとき、電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドによれば、図157に示すように、サブCPU400(EEPROM231)で保持している電動フォーカス位置オフセットの値が設定される。電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、設定完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。これにより、起動時の通信シーケンスが終了する。 Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the electric focus position offset setting command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the command for setting the electric focus position offset, the focus mechanism 242 is controlled based on the offset value of the electric focus position specified by the command. At this time, according to the command for setting the electric focus position offset, the value of the electric focus position offset held by the sub CPU 400 (EEPROM231) is set as shown in FIG. 157. The control LSI 230 that has received the command for setting the electric focus position offset transmits the command for confirming reception to the sub CPU 400. Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the setting completion command to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400. This ends the communication sequence at startup.

以上のように、起動時には、図156に示すような通信シーケンスが1セットとして行われる。このような通信シーケンスの途中にプロジェクタ装置B2から起動パラメータ要求のコマンドが送信される場合があるが、この場合、サブCPU400は当該コマンドを読み捨てる。また、制御LSI230からサブCPU400に送信される受信確認のコマンドについては、正しい受信結果を示すものでない場合、例えば10回を限度に正しい受信結果を示すまでリトライ処理により再送信される。 As described above, at the time of activation, the communication sequence as shown in FIG. 156 is performed as one set. A command for requesting a start parameter may be transmitted from the projector device B2 during such a communication sequence, but in this case, the sub CPU 400 discards the command. Further, if the reception confirmation command transmitted from the control LSI 230 to the sub CPU 400 does not show the correct reception result, it is retransmitted by the retry process until the correct reception result is shown, for example, up to 10 times.

図158は、第19変形例に係るプロジェクタ装置B2とサブCPU400との通常動作時における通信シーケンスを示す図である。 FIG. 158 is a diagram showing a communication sequence between the projector device B2 and the sub CPU 400 according to the 19th modification during normal operation.

図158に示すように、プロジェクタ装置B2の通常動作時において、プロジェクタ装置B2の制御LSI230は、パラメータ要求のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する。パラメータ要求のコマンドを受信したサブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「LED温度(R)」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「LED温度(R)」のコマンドを受信した制御LSI230は、第1温度センサB25aにより検出された温度をLED温度(R)として、当該LED温度(R)を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。 As shown in FIG. 158, during the normal operation of the projector device B2, the control LSI 230 of the projector device B2 transmits a parameter request command to the sub CPU 400 of the sub control board SS. Upon receiving the parameter request command, the sub CPU 400 transmits the status request “LED temperature (R)” command (see FIG. 159) to the projector device B2 to the control LSI 230. Upon receiving the command of the status request "LED temperature (R)", the control LSI 230 uses the temperature detected by the first temperature sensor B25a as the LED temperature (R) and indicates the LED temperature (R) (see FIG. 159). Is transmitted to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「LED温度(G)」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「LED温度(G)」のコマンドを受信した制御LSI230は、第2温度センサB25bにより検出された温度をLED温度(G)として、当該LED温度(G)を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command (see FIG. 159) of the status request “LED temperature (G)” to the projector device B2 to the control LSI 230. Upon receiving the command of the status request "LED temperature (G)", the control LSI 230 uses the temperature detected by the second temperature sensor B25b as the LED temperature (G) and indicates the LED temperature (G) (see FIG. 159). Is transmitted to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「LED温度(B)」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「LED温度(B)」のコマンドを受信した制御LSI230は、第2温度センサB25bにより検出された温度をLED温度(B)として、当該LED温度(B)を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command (see FIG. 159) of the status request “LED temperature (B)” to the projector device B2 to the control LSI 230. Upon receiving the command of the status request "LED temperature (B)", the control LSI 230 uses the temperature detected by the second temperature sensor B25b as the LED temperature (B) and indicates the LED temperature (B) (see FIG. 159). Is transmitted to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「吸気FAN温度」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「吸気FAN温度」のコマンドを受信した制御LSI230は、FAN2の吸気温度センサB26aにより検出された温度を吸気FAN温度として、当該吸気FAN温度を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command (see FIG. 159) of the status request “intake FAN temperature” to the projector device B2 to the control LSI 230. Upon receiving the command of the status request "intake FAN temperature", the control LSI 230 transmits a command (see FIG. 159) indicating the intake FAN temperature to the sub CPU 400, using the temperature detected by the intake temperature sensor B26a of the FAN 2 as the intake FAN temperature. To do.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「FAN1回転数」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「FAN1回転数」のコマンドを受信した制御LSI230は、FAN1のパルスセンサB27aにより検出された回転数をFAN1回転数として、当該FAN1回転数を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command (see FIG. 159) of the status request “FAN1 rotation speed” to the projector device B2 to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the command of the status request "FAN1 rotation speed" transmits a command (see FIG. 159) indicating the FAN1 rotation speed to the sub CPU 400, using the rotation speed detected by the pulse sensor B27a of the FAN1 as the FAN1 rotation speed. To do.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「FAN2回転数」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「FAN2回転数」のコマンドを受信した制御LSI230は、FAN2のパルスセンサB27bにより検出された回転数をFAN2回転数として、当該FAN2回転数を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command (see FIG. 159) of the status request “FAN2 rotation speed” to the projector device B2 to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the command of the status request "FAN2 rotation speed" transmits a command (see FIG. 159) indicating the FAN2 rotation speed to the sub CPU 400, using the rotation speed detected by the pulse sensor B27b of the FAN2 as the FAN2 rotation speed. To do.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「FAN3回転数」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「FAN3回転数」のコマンドを受信した制御LSI230は、FAN3のパルスセンサB27cにより検出された回転数をFAN3回転数として、当該FAN3回転数を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command (see FIG. 159) of the status request “FAN3 rotation speed” to the projector device B2 to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the command of the status request "FAN3 rotation speed" transmits a command (see FIG. 159) indicating the FAN3 rotation speed to the sub CPU 400, using the rotation speed detected by the pulse sensor B27c of the FAN3 as the FAN3 rotation speed. To do.

その後、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。これにより、プロジェクタ装置B2の通常動作時における通信シーケンスが終了する。 After that, the sub CPU 400 transmits a command for completing the status request to the projector device B2 to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command transmits a command for confirming reception to the sub CPU 400. As a result, the communication sequence in the normal operation of the projector device B2 is completed.

以上のように、図158に示すような通常動作時の通信シーケンスは、起動時の通信シーケンスの終了後、例えば30sごとに1セットとして行われる。このような通信シーケンスにおいて、サブCPU400から制御LSI230に送信されるステータス要求のコマンドに対して、制御LSI230から正しい受信結果を示さない受信確認のコマンドが送信された場合、例えば10回を限度に正しい受信結果を示すまでリトライ処理により受信確認のコマンドが再送信される。 As described above, the communication sequence during normal operation as shown in FIG. 158 is performed as one set every 30 s, for example, after the end of the communication sequence at startup. In such a communication sequence, when a reception confirmation command that does not show a correct reception result is transmitted from the control LSI 230 to the status request command transmitted from the sub CPU 400 to the control LSI 230, for example, it is correct up to 10 times. The reception confirmation command is retransmitted by the retry process until the reception result is shown.

図160は、第19変形例に係るプロジェクタ装置B2とサブCPU400とのスクリーン切り替え時における通信シーケンスを示す図である。ここでいうスクリーン切り替え時とは、投影対象となるスクリーンを一のスクリーンから他のスクリーンに変更した後を意味する。 FIG. 160 is a diagram showing a communication sequence at the time of screen switching between the projector device B2 and the sub CPU 400 according to the 19th modification. The screen switching time referred to here means after the screen to be projected is changed from one screen to another.

図160に示すように、スクリーン切り替え時において、プロジェクタ装置B2の制御LSI230は、パラメータ要求のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する。パラメータ要求のコマンドを受信したサブCPU400は、電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドによれば、図161に示すように、変更後の対応するスクリーンの設定情報としてサブCPU400(EEPROM231)で保持している電動フォーカス位置オフセットの値が設定される。これにより、変更後のスクリーンのフォーカス原点に対してフォーカス位置がオフセット調整される。電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 As shown in FIG. 160, at the time of screen switching, the control LSI 230 of the projector device B2 transmits a parameter request command to the sub CPU 400 of the sub control board SS. The sub CPU 400 that has received the parameter request command transmits the electric focus position offset setting command to the control LSI 230. According to the command for setting the electric focus position offset, as shown in FIG. 161, the value of the electric focus position offset held by the sub CPU 400 (EEPROM231) is set as the setting information of the corresponding screen after the change. As a result, the focus position is offset with respect to the focus origin of the changed screen. The control LSI 230 that has received the command for setting the electric focus position offset transmits the command for confirming reception to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、水平方向画位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。水平方向画位置オフセット設定のコマンドによれば、図161に示すように、変更後の対応するスクリーンの設定情報としてサブCPU400(EEPROM231)で保持している水平方向画位置オフセットの値が設定される。これにより、変更後のスクリーンに対して水平方向画位置がオフセット調整される。水平方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command for setting the horizontal image position offset to the control LSI 230. According to the horizontal image position offset setting command, as shown in FIG. 161, the value of the horizontal image position offset held by the sub CPU 400 (EEPROM231) is set as the setting information of the corresponding screen after the change. .. As a result, the horizontal image position is offset adjusted with respect to the changed screen. The control LSI 230 that has received the command for setting the horizontal image position offset transmits the command for confirming reception to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。垂直方向画位置オフセット設定のコマンドによれば、図161に示すように、変更後の対応するスクリーンの設定情報としてサブCPU400(EEPROM231)で保持している垂直方向画位置オフセットの値が設定される。これにより、変更後のスクリーンに対して垂直方向画位置がオフセット調整される。垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。なお、図160において図示しないが、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、設定完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドを再びサブCPU400に送信した後、パラメータ要求のコマンドをサブCPU400に再送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command for setting the vertical image position offset to the control LSI 230. According to the command for setting the vertical image position offset, as shown in FIG. 161, the value of the vertical image position offset held by the sub CPU 400 (EEPROM231) is set as the setting information of the corresponding screen after the change. .. As a result, the vertical image position is offset adjusted with respect to the changed screen. The control LSI 230 that has received the command for setting the vertical image position offset transmits the command for confirming reception to the sub CPU 400. Although not shown in FIG. 160, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits the setting completion command to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400 again. After that, the parameter request command is retransmitted to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「ドリフト補正温度」のコマンド(図161参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「ドリフト補正温度」のコマンドを受信した制御LSI230は、温度センサB25により検出された温度をドリフト補正温度として、当該ドリフト補正温度を示すコマンド(図161参照)をサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command (see FIG. 161) of the status request “drift correction temperature” to the projector device B2 to the control LSI 230. Upon receiving the command of the status request "drift correction temperature", the control LSI 230 transmits a command (see FIG. 161) indicating the drift correction temperature to the sub CPU 400, using the temperature detected by the temperature sensor B25 as the drift correction temperature.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。なお、図160において図示しないが、当該コマンドを送信した制御LSI230は、その後、パラメータ要求のコマンド(図161参照)を再びサブCPU400に送信する。 Next, the sub CPU 400 transmits a command for completing the status request to the projector device B2 to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command transmits a command for confirming reception to the sub CPU 400. Although not shown in FIG. 160, the control LSI 230 that has transmitted the command then transmits the parameter request command (see FIG. 161) to the sub CPU 400 again.

その後、パラメータ要求のコマンドを受信したサブCPU400は、電動フォーカスドリフト補正を命じるコマンドを制御LSI230に送信する。これにより、プロジェクタ装置B2においては、フォーカス原点に対してオフセット調整されたフォーカス位置が、さらに先述のコマンドで示されたドリフト補正温度に基づいてドリフト補正により補償調整される。そして、制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信し、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、設定完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。これにより、スクリーン切り替え時の通信シーケンスが終了する。 After that, the sub CPU 400 that has received the parameter request command transmits a command for ordering the electric focus drift correction to the control LSI 230. As a result, in the projector device B2, the focus position offset-adjusted with respect to the focus origin is further compensated and adjusted by drift correction based on the drift correction temperature indicated by the above-mentioned command. Then, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a setting completion command to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command confirms reception. Command is sent to the sub CPU 400. As a result, the communication sequence at the time of screen switching ends.

以上のように、スクリーン切り替え時の通信シーケンスは、投影対象となるスクリーンが変更された場合、図160に示すような手順を1セットとして行われる。このような通信シーケンスにおいて、制御LSI230からサブCPU400に対して正しい受信結果を示さない受信確認のコマンドが送信された場合、例えば10回を限度に正しい受信結果を示すまでリトライ処理により受信確認のコマンドが再送信される。 As described above, the communication sequence at the time of screen switching is performed as a set of procedures as shown in FIG. 160 when the screen to be projected is changed. In such a communication sequence, when a reception confirmation command that does not show a correct reception result is transmitted from the control LSI 230 to the sub CPU 400, a reception confirmation command is executed by retry processing until the correct reception result is shown, for example, up to 10 times. Is retransmitted.

このような通信シーケンスによれば、スクリーンが切り替えられるごとにフォーカス位置がオフセット調整されるとともに、温度に応じたドリフト補正によってもフォーカス位置が高精度に調整されるので、温度が変化する状況においてフォーカス調整が度々行われることによっても映像の乱れや画質の劣化を抑制することができ、スクリーンを切り替えつつも高品位な映像を継続して投影することができる。 According to such a communication sequence, the focus position is offset adjusted each time the screen is switched, and the focus position is adjusted with high accuracy by drift correction according to the temperature, so that the focus is adjusted in a situation where the temperature changes. Frequent adjustments can also suppress image distortion and deterioration of image quality, and can continuously project high-quality images while switching screens.

また、スクリーンが切り替えられるごとに投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置も調整されるので、各スクリーンに対してプロジェクタ装置B2から水平方向及び垂直方向の適正な投影位置に映像を投影することができ、物理的かつソフト的にも映像補正を行うことができる。 Further, since the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted each time the screen is switched, the image is projected from the projector device B2 to the appropriate horizontal and vertical projection positions for each screen. It is possible to perform image correction physically and softly.

また、フォーカス位置については、オフセット調整が行われるもののプロジェクタ装置B2の温度状況に応じて変動するため、スクリーン切り替え時にドリフト補正を行うにはプロジェクタ装置B2から温度を取得するための所定の時間を要する。すなわち、この所定の時間によっては、プロジェクタ装置B2から温度を取得する間にもスクリーンが切り替えられることも想定される。一方、先述したスクリーン切り替え時の通信シーケンスによれば、フォーカス位置をオフセット調整した後に水平方向画位置及び垂直方向画位置のオフセット調整が行われ、さらにその後、ドリフト補正によりフォーカス位置が再調整されるようになっており、段階的な手順を踏んで最終的にドリフト補正が行われるようになっているので、スクリーンの切り替え動作が頻繁に行われることによっても、高精度に映像の乱れを抑えながら高品位な映像を継続して投影することができる。 Further, since the focus position varies depending on the temperature condition of the projector device B2 although the offset is adjusted, it takes a predetermined time to acquire the temperature from the projector device B2 in order to perform the drift correction at the time of screen switching. .. That is, it is assumed that the screen can be switched even while the temperature is acquired from the projector device B2 depending on the predetermined time. On the other hand, according to the above-mentioned communication sequence at the time of screen switching, the offset adjustment of the horizontal image position and the vertical image position is performed after the focus position is offset adjusted, and then the focus position is readjusted by the drift correction. Since the drift correction is finally performed by taking a step-by-step procedure, even if the screen switching operation is frequently performed, the image distortion can be suppressed with high accuracy. High-quality images can be continuously projected.

図162は、第20変形例に係るパチンコ機の主制御基板において実行される主制御メイン処理を示している。 FIG. 162 shows the main control main process executed on the main control board of the pachinko machine according to the 20th modification.

パチンコ機においては、電源が投入されると、最初に、主制御基板のメインCPUは、初期設定処理を行う(S1231)。この処理において、メインCPUは、例えば、メインRAMへのアクセス許可、バックアップ復帰、作業領域の初期化等の処理を行う。次に、メインCPUは、初期値乱数の更新処理を行う(S1232)。この処理において、メインCPUは、初期乱数カウンタ値を更新する。 In the pachinko machine, when the power is turned on, the main CPU of the main control board first performs the initial setting process (S1231). In this process, the main CPU performs processes such as access permission to the main RAM, backup restoration, and initialization of the work area. Next, the main CPU updates the initial value random number (S1232). In this process, the main CPU updates the initial random number counter value.

次に、メインCPUは、特別図柄制御処理を行う(S1233)。この処理において、メインCPUは、特別図柄ゲームの進行、特別図柄表示装置に表示される第1特別図柄や第2特別図柄に関する所定の制御処理を行う。 Next, the main CPU performs a special symbol control process (S1233). In this process, the main CPU performs a predetermined control process regarding the progress of the special symbol game and the first special symbol and the second special symbol displayed on the special symbol display device.

次に、メインCPUは、普通図柄制御処理を行う(S1234)。この処理において、メインCPUは、普通図柄ゲームの進行、及び、普通図柄表示装置に表示される普通図柄に関する所定の制御処理を行う。 Next, the main CPU performs a normal symbol control process (S1234). In this process, the main CPU performs a predetermined control process regarding the progress of the normal symbol game and the normal symbol displayed on the normal symbol display device.

次に、メインCPUは、図柄表示装置の制御処理を行う(S1235)。この処理において、メインCPUは、特別図柄制御処理や普通図柄制御処理の実行結果に基づいて、第1特別図柄及び第2特別図柄、並びに、普通図柄の可変表示の表示制御を行う。 Next, the main CPU performs control processing of the symbol display device (S1235). In this process, the main CPU performs display control of the first special symbol, the second special symbol, and the variable display of the normal symbol based on the execution results of the special symbol control process and the normal symbol control process.

次に、メインCPUは、遊技情報データ生成処理を行う(S1236)。この処理において、メインCPUは、遊技店のホールコンピュータ等に送信する遊技情報データを生成し、当該遊技情報データをメインRAMに格納する。 Next, the main CPU performs a game information data generation process (S1236). In this process, the main CPU generates game information data to be transmitted to a hall computer or the like of a game store, and stores the game information data in the main RAM.

次に、メインCPUは、記憶・遊技状態データ生成処理を行う(S1237)。この処理において、メインCPUは、確変フラグの値及び時短フラグの値に基づいて、パチンコ機の副制御基板に送信する記憶・遊技状態データを生成し、当該記憶・遊技状態データをメインRAMに格納する。その後、メインCPUは、S1232の処理に戻り、上述したS1232以降の処理を繰り返す。 Next, the main CPU performs a storage / game state data generation process (S1237). In this process, the main CPU generates storage / game state data to be transmitted to the sub-control board of the pachinko machine based on the value of the probability change flag and the value of the time reduction flag, and stores the storage / game state data in the main RAM. To do. After that, the main CPU returns to the process of S1232, and repeats the process after S1232 described above.

図163は、第20変形例に係るパチンコ機の主制御基板において実行されるシステムタイマ割込処理を示している。 FIG. 163 shows a system timer interrupt process executed on the main control board of the pachinko machine according to the 20th modification.

パチンコ遊技機において、メインCPUは、メイン処理の実行中であっても、所定周期でメイン処理を中断し、システムタイマ割込処理を実行する。具体的に、メインCPUは、リセット用クロックパルス発生回路から所定周期(例えば2ms)で発生するクロックパルスに応じて図157に示すようなシステムタイマ割込処理を実行する。 In the pachinko gaming machine, the main CPU interrupts the main process at a predetermined cycle and executes the system timer interrupt process even while the main process is being executed. Specifically, the main CPU executes the system timer interrupt process as shown in FIG. 157 according to the clock pulse generated in a predetermined cycle (for example, 2 ms) from the reset clock pulse generation circuit.

図157に示すように、メインCPUは、各レジスタのデータ(情報)を退避させる(S1241)。次に、メインCPUは、乱数更新処理を行う(S1242)。この処理において、メインCPUは、大当り判定用カウンタ、図柄決定用カウンタ、当り判定用カウンタ、転落判定用カウンタ、変動パターン決定用カウンタ、演出パターン決定用カウンタなどから抽出される各種乱数値を更新する。 As shown in FIG. 157, the main CPU saves the data (information) of each register (S1241). Next, the main CPU performs random number update processing (S1242). In this process, the main CPU updates various random value values extracted from the jackpot determination counter, the symbol determination counter, the hit determination counter, the fall determination counter, the fluctuation pattern determination counter, the effect pattern determination counter, and the like. ..

なお、大当り判定用カウンタ及び図柄決定用カウンタは、カウンタ値の更新タイミングが不定であると、公正さに欠ける。そのため、大当り判定用カウンタ及び図柄決定用カウンタは、公正さを担保するために例えば2msといった周期的なタイミングで更新を行う。 The jackpot determination counter and the symbol determination counter lack fairness if the counter value update timing is indefinite. Therefore, the jackpot determination counter and the symbol determination counter are updated at periodic timings such as 2 ms in order to ensure fairness.

次に、メインCPUは、スイッチ入力検出処理を行う(S1243)。この処理において、メインCPUは、各種始動口、各種入賞口及び球通過検出器への入賞又は通過を検出する。 Next, the main CPU performs the switch input detection process (S1243). In this process, the main CPU detects winning or passing through various starting ports, various winning ports, and a ball passing detector.

次に、メインCPUは、タイマ更新処理を行う(S1244)。具体的にいうと、メインCPUは、主制御基板と副制御基板との同期をとるための待ち時間タイマ、大入賞口の開放時間を計測するための大入賞口開放時間タイマ等の各種タイマの更新処理を行う。 Next, the main CPU performs a timer update process (S1244). Specifically, the main CPU is of various timers such as a waiting time timer for synchronizing the main control board and the sub control board, and a large winning opening opening time timer for measuring the opening time of the large winning opening. Perform update processing.

次に、メインCPUは、コマンド出力処理を行う(S1245)。この処理において、メインCPUは、副制御基板のサブCPUに対して、例えば、入賞コマンド、変動コマンド、デモコマンド等といった各種コマンドを送信する。例えば、デモコマンドについては、特別図柄の変動終了後から遊技球が発射されることなく所定時間が経過すると送信。
(例えば、遊技が行われていない状態が3分以上継続した場合に送信される。
Next, the main CPU performs command output processing (S1245). In this process, the main CPU transmits various commands such as a winning command, a variation command, and a demo command to the sub CPU of the sub control board. For example, a demo command is sent when a predetermined time elapses without firing a game ball after the end of the change of the special symbol.
(For example, it is transmitted when the state in which the game is not performed continues for 3 minutes or more.

次に、メインCPUは、遊技情報出力処理を行う(S1246)。この処理において、メインCPUは、遊技店のホールコンピュータ等に、主制御基板、副制御基板、払出・発射制御回路等で処理される遊技に係る各種情報が出力される。 Next, the main CPU performs game information output processing (S1246). In this process, the main CPU outputs various information related to the game processed by the main control board, the sub control board, the payout / launch control circuit, and the like to the hall computer of the game store.

次に、メインCPUは、S1241で退避させた各レジスタのデータを復帰させる(S1247)。その後、メインCPUは、システムタイマ割込処理を終了する。 Next, the main CPU restores the data of each register saved in S1241 (S1247). After that, the main CPU ends the system timer interrupt process.

このようなパチンコ機においても、プロジェクタ装置B2等を搭載することにより、先述したパチスロ機と同様の効果を発揮することができる。 Even in such a pachinko machine, by mounting the projector device B2 or the like, the same effect as that of the above-mentioned pachislot machine can be exhibited.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態では、遊技機としてパチスロ機やパチンコ機を代表例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。上述した本発明の各種技術は、他の遊技機にも適用可能であり、例えば、封入式遊技機にも適用することができる。また、汎用的な技術については、上記に挙げた遊技機のほか、例えばゲーミングマシン、スロットマシン等といった各種遊技機にも適用することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. In the above embodiment, a pachislot machine and a pachinko machine have been described as typical examples of the gaming machine, but the present invention is not limited thereto. The various techniques of the present invention described above can be applied to other game machines, and can be applied to, for example, an enclosed game machine. Further, the general-purpose technology can be applied to various gaming machines such as gaming machines and slot machines in addition to the gaming machines mentioned above.

また、上記実施形態で示した数値や情報、構成要素などは、あくまでも一例にすぎず、本発明の範囲内において適宜変更することができるのはいうまでもない。例えば、値や数といったものには、0が含まれる場合があり、マイナスやプラスの値まで含まれる場合がある。 Further, it goes without saying that the numerical values, information, components and the like shown in the above embodiments are merely examples, and can be appropriately changed within the scope of the present invention. For example, a value or number may include 0, and may even include negative or positive values.

例えば、本実施形態においては、各種条件としてカウント回数や実行回数などがあり、実行回数や実行された期間である実行時間(実行期間)を判定する処理があるが、そのいずれにおいても数値が限定されるものではない。例えば3回以上実行されることを条件としていた場合、1回以上又は初期値にもよるが0回以上実行されることを条件としてもよい。これは、所定の条件として実行回数が3回以上と定められており、3回以上実行されたか否かを判定する場合に、ソフト的な観点からいえば、基本的に実行されたか否かを判定できればよいため、条件としては情報理論(符号理論)上は1か0かを判定することとなる。また逆に、実行されていないか否かという判定を行う場合も同様であり、情報理論(符号理論)上は0なのか1なのかを判定することとなる。 For example, in the present embodiment, there are various conditions such as the number of counts and the number of executions, and there is a process of determining the number of executions and the execution time (execution period) which is the execution period, but the numerical values are limited in any of them. It is not something that is done. For example, when it is a condition that it is executed three times or more, it may be a condition that it is executed once or more or 0 times or more depending on the initial value. This is defined as the number of executions of 3 times or more as a predetermined condition, and when determining whether or not it has been executed 3 times or more, from a software point of view, it is basically whether or not it has been executed. As long as it can be determined, it is necessary to determine whether it is 1 or 0 in terms of information theory (coding theory). On the contrary, the same applies to the case of determining whether or not the execution is performed, and it is determined whether the information theory (coding theory) is 0 or 1.

つまり、実行の有無を判定することは、実行単位に対応するバイナリ値が1か0かを判定することと同義であり、これは実行された場合にフラグを「ON」にセットし、フラグが「ON」であるか否かを判定する場合であっても、結果的にはフラグを「ON」にセットする信号入力があったか否か(信号を1回ないし複数回受信したか否か、入力があったか否か、出力したか否かなど)を判定することに等しい。このことから、フラグの有無を判定する場合であっても、実行回数自体をカウントするわけではないが、実行回数(カウント回数、計数結果、割り込み回数など)を単位として判定することと同義であり、フラグの判定も回数の判定も本質的に同様の比較演算処理によって実行することができる。 In other words, determining the presence or absence of execution is synonymous with determining whether the binary value corresponding to the execution unit is 1 or 0, which sets the flag to "ON" when executed and the flag is set. Even when determining whether or not it is "ON", as a result, whether or not there is a signal input that sets the flag to "ON" (whether or not the signal has been received once or multiple times, input It is equivalent to determining whether or not there was, whether or not it was output, etc.). From this, even when determining the presence or absence of a flag, the number of executions itself is not counted, but it is synonymous with determining the number of executions (counting number, counting result, interrupting number, etc.) as a unit. , The determination of the flag and the determination of the number of times can be executed by essentially the same comparison calculation process.

また、時間について判定する場合も同様であり、例えば実行時間を判定する場合も、実行時間に対応するバイナリ値が1か0かを判定することと同義であるため、フラグの有無に応じて判定することができ、単純な比較演算処理によって実行することができる。ただし、フラグや変数を用いて判定を行う場合には、負論理によって値が0の場合に有りとして判定し、値が1の場合に無しとして判定してもよい。 The same applies when determining the time. For example, when determining the execution time, it is synonymous with determining whether the binary value corresponding to the execution time is 1 or 0, so the determination depends on the presence or absence of the flag. It can be executed by a simple comparison operation process. However, when the determination is made using a flag or a variable, it may be determined by negative logic that the value is 0 when the value is 0, and the value is 1 when the determination is made.

また、遊技機の起動時には、例えばサブ液晶表示装置において残像現象を生じないようにすべく、通信が確立するまでパックライトを消灯するようにしてもよい。 Further, when the game machine is started, the pack light may be turned off until communication is established, for example, in order to prevent an afterimage phenomenon from occurring in the sub liquid crystal display device.

また、エラー報知時は、可動式のスクリーンを待機位置に戻さないため、その時の投影対象となるスクリーンに合わせてエラー報知の映像を投影するようにしてもよい。 Further, since the movable screen is not returned to the standby position at the time of error notification, the error notification image may be projected according to the screen to be projected at that time.

また、本実施形態のプロジェクタ装置は、複数のスクリーンに対して投影を行うことが可能に構成されているが、これに限るものではなく、プロジェクタ装置としては、一のスクリーンあるいは複数のスクリーンのうちいずれかのスクリーンに対して投影可能であればよい。また、投影対象としては、スクリーンに限らず、例えば、役物、盤、フロントパネル、外枠、本体枠、キャビネット、上皿、下皿、遊技者、遊技機上部の天井、遊技機から通路に向けての投影などといった様々な投影形態が考えられる。また、投影方式も、例えば、いわゆるリアプロジェク夕、フロントプロジェク夕、リアプロジェクタであって投影光を反射させるもの、フロントプロジェクタであって投影光を反射させるものなどといった様々な方式を適用することができ、これらの異なる複数の方式を組み合わせたものとしてもよい。 Further, the projector device of the present embodiment is configured to be capable of projecting onto a plurality of screens, but the present invention is not limited to this, and the projector device includes one screen or a plurality of screens. It suffices if it can be projected onto either screen. In addition, the projection target is not limited to the screen, for example, the accessory, the board, the front panel, the outer frame, the main body frame, the cabinet, the upper plate, the lower plate, the player, the ceiling above the game machine, and the passage from the game machine. Various projection forms such as projection toward the ceiling can be considered. Further, as the projection method, for example, various methods such as so-called rear project evening, front project evening, a rear projector that reflects the projected light, and a front projector that reflects the projected light can be applied. It can be made by combining a plurality of different methods.

また、本実施形態における吸気用ファンや排気用ファンとは、それらの構成部品が回転することによってプロジェクタ装置内部の換気を行うことが可能な換気手段である。すなわち、換気手段とは、吸気手段あるいは排気手段を含むものであり、本実施形態における吸気手段に対する制御(シャットダウンや警告の条件など)は、排気手段に対しても適用可能であり、排気手段に対する制御を吸気手段に対しても適用可能である。 Further, the intake fan and the exhaust fan in the present embodiment are ventilation means capable of ventilating the inside of the projector device by rotating their components. That is, the ventilation means includes an intake means or an exhaust means, and the control for the intake means (conditions for shutdown and warning, etc.) in the present embodiment is also applicable to the exhaust means, and is applicable to the exhaust means. Control can also be applied to the intake means.

以上の実施形態に基づき、本発明の概要を以下に付記として列挙する。 Based on the above embodiments, the outline of the present invention is listed below as an appendix.

(付記Aについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix A)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of avoiding malfunction of a projection device and eliminating discomfort in an image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記A1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、演出に関する制御を行う制御手段(例えば、副制御基板SS等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記換気温度検出手段により検出された温度が所定温度以上になった場合、前記制御手段に異常を示す情報であるエラー情報を送信する送信手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記制御手段は、前記エラー情報を受信した場合、当該エラー情報に対する応答を前記投影装置に対して行い、
前記投影装置は、前記エラー情報に対する応答を受けた場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)をさらに備えたことを特徴とする。
(Appendix A1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A gaming machine (eg, gaming machine 1 or the like) including a projection device capable of projecting an image (for example, a projector device B2 or the like) and a control means (for example, a sub-control board SS or the like) for controlling the production. ,
The projection device
Ventilation means for ventilation (for example, intake fan 244B (FAN2), etc.) and
Ventilation temperature detecting means (for example, intake air temperature sensor B26a or the like) for detecting the temperature near the ventilation means, and
When the temperature detected by the ventilation temperature detecting means becomes equal to or higher than a predetermined temperature, a transmitting means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) for transmitting error information which is information indicating an abnormality to the control means, and With
When the control means receives the error information, the control means responds to the error information to the projection device.
The projection device is further provided with an operation stop means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) for stopping the operation during operation when the response to the error information is received.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置の換気手段付近の温度が上昇することで所定温度以上になると、異常を示すエラー情報が制御手段に送信され、当該エラー情報に対する制御手段からの応答に応じて稼動中の動作が強制的に停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, when the temperature in the vicinity of the ventilation means of the projection device rises as the operating time becomes longer and the temperature rises above a predetermined temperature, error information indicating an abnormality is transmitted to the control means for the error information. Since the operation during operation is forcibly stopped in response to the response from the control means, it is possible to avoid malfunction due to heat accumulation of the projection device and eliminate the discomfort of the image for a long time.

(付記A2)
本発明の好ましい実施の形態としては、
前記動作停止手段は、前記送信手段が前記エラー情報を送信した後、前記制御手段から当該エラー情報に対する応答が無く所定時間が経過した場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする。
(Appendix A2)
A preferred embodiment of the present invention is
The operation stop means is characterized in that, after the transmission means transmits the error information, if there is no response to the error information from the control means and a predetermined time elapses, the operation during operation is stopped.

このような構成によれば、所定温度以上になってエラー情報に対する制御手段からの応答が無くても、所定時間が経過すると稼動中の動作が自動的に停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を確実に回避することができる。 According to such a configuration, even if the temperature exceeds a predetermined temperature and there is no response from the control means to the error information, the operation during operation is automatically stopped after a predetermined time elapses, so that the heat pool of the projection device is accumulated. It is possible to surely avoid the malfunction due to.

(付記Bについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix B)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of eliminating the discomfort of an image by appropriately determining a malfunction of a projection device in advance and avoiding it as appropriate. And.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記B1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
前記光学手段付近の温度を検出する内部温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が第1温度以上となった場合、異常であると判定する異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い第2温度以上になった場合、又は、前記換気温度検出手段により検出された温度が第3温度以上になった場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記第2温度は、前記第3温度より高く設定されていることを特徴とする。
(Appendix B1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
Optical means for projecting images (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.) and
An internal temperature detecting means (for example, a temperature sensor B25 or the like) for detecting the temperature near the optical means, and
Ventilation means for ventilation (for example, intake fan 244B (FAN2), etc.) and
Ventilation temperature detecting means (for example, intake air temperature sensor B26a or the like) for detecting the temperature near the ventilation means, and
When the temperature detected by the internal temperature detecting means is equal to or higher than the first temperature, the abnormality determining means for determining an abnormality (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) and the like.
When the temperature detected by the internal temperature detecting means becomes a second temperature or higher higher than the first temperature, or when the temperature detected by the ventilation temperature detecting means becomes a third temperature or higher, the system is in operation. (For example, the control LSI 230 of the projector control board B23, etc.) and the operation stop means for stopping the operation of
The second temperature is set higher than the third temperature.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて光学手段付近の温度が上昇することで第1温度以上になると異常と判定され、さらに光学手段付近の温度が上昇して第2温度以上になり、あるいは換気手段付近の温度が第2温度より低い第3温度以上になると、稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, when the temperature near the optical means rises as the operating time becomes longer and the temperature rises above the first temperature, it is determined to be abnormal, and the temperature near the optical means rises further above the second temperature. If the temperature near the ventilation means becomes 3rd temperature or higher, which is lower than the 2nd temperature, the operation during operation is stopped. Therefore, the malfunction due to the heat accumulation of the projection device is judged in advance and avoided as appropriate. It is possible to eliminate the discomfort of images that last for a long time.

(付記Cについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix C)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of eliminating the discomfort of an image by appropriately determining a malfunction of a projection device in advance and avoiding it as appropriate. And.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記C1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための第1の光学手段(例えば、LED光源240R等)及び第2の光学手段(例えば、LED光源240B,240G等)と、
前記第1の光学手段の温度を検出する第1の内部温度検出手段(例えば、第1温度センサB25a等)と、
前記第2の光学手段の温度を検出する第2の内部温度検出手段(例えば、第2温度センサB25b等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記第1の内部温度検出手段により検出された温度が第1温度以上となった場合、又は、前記第2の内部温度検出手段により検出された温度が第2温度以上となった場合、異常であると判定する異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記第1の内部温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い第3温度以上になった場合、又は、前記第2の内部温度検出手段により検出された温度が前記第2温度より高い第4温度以上になった場合、若しくは、前記換気温度検出手段により検出された温度が第5温度以上になった場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記第1温度は、前記第5温度より高く設定されているとともに、前記第2温度は、前記第1温度より高く設定されていることを特徴とする。
(Appendix C1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
With a first optical means (for example, LED light source 240R, etc.) and a second optical means (for example, LED light source 240B, 240G, etc.) for projecting an image,
A first internal temperature detecting means (for example, a first temperature sensor B25a or the like) for detecting the temperature of the first optical means, and
A second internal temperature detecting means (for example, a second temperature sensor B25b or the like) for detecting the temperature of the second optical means, and
Ventilation means for ventilation (for example, intake fan 244B (FAN2), etc.) and
Ventilation temperature detecting means (for example, intake air temperature sensor B26a or the like) for detecting the temperature near the ventilation means, and
When the temperature detected by the first internal temperature detecting means becomes the first temperature or higher, or when the temperature detected by the second internal temperature detecting means becomes the second temperature or higher, it is abnormal. Abnormality determination means for determining the presence (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) and
When the temperature detected by the first internal temperature detecting means becomes a third temperature or higher higher than the first temperature, or the temperature detected by the second internal temperature detecting means is higher than the second temperature. When the temperature becomes higher than the fourth temperature, or when the temperature detected by the ventilation temperature detecting means becomes the fifth temperature or higher, the operation stopping means (for example, the projector control board B23) for stopping the operating operation Control LSI 230, etc.)
The first temperature is set higher than the fifth temperature, and the second temperature is set higher than the first temperature.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、第1の光学手段付近の温度が第1温度以上、又は、第2の光学手段付近の温度が第1温度より高い第2温度以上になると異常と判定され、さらに第1の光学手段付近の温度が上昇して第3温度以上、あるいは、第2の光学手段付近の温度が上昇して第4温度以上になり、若しくは、換気手段付近の温度が第1温度より低い第5温度以上になると、稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, as the operating time becomes longer, heat accumulation occurs in the projection device, so that the temperature near the first optical means becomes higher than the first temperature, or the temperature near the second optical means becomes higher. When the temperature becomes higher than the first temperature and becomes the second temperature or higher, it is determined to be abnormal, and the temperature near the first optical means rises to the third temperature or higher, or the temperature near the second optical means rises to the fourth. When the temperature rises above the temperature, or when the temperature near the ventilation means rises above the fifth temperature, which is lower than the first temperature, the operation during operation is stopped. Therefore, after determining in advance the malfunction due to the heat accumulation of the projection device. It is possible to avoid it as appropriate and eliminate the discomfort of the image that lasts for a long time.

(付記Dについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix D)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を事前に知らしめた上で適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and provides a game machine capable of eliminating the discomfort of an image by notifying the malfunction of the projection device in advance and appropriately avoiding it. The purpose.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記D1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、情報を表示可能な表示手段(例えば、サブ液晶表示装置DD19等)と、演出に関する制御を行う制御手段(例えば、副制御基板SS等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
前記光学手段付近の温度を検出する内部温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が第1温度以上となった場合、第1の異常であると判定する第1の異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い第2温度以上になった場合、又は、前記換気温度検出手段により検出された温度が前記第2温度とは異なる第3温度以上になった場合、第2の異常であると判定する第2の異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
を備え、
前記制御手段は、
前記第1の異常に応じて、前記投影装置に第1の情報を投影させるとともに、前記表示手段に前記第1の情報を表示させ、
前記第2の異常に応じて、前記表示手段に前記第1の情報とは異なる第2の情報を表示させるとともに、前記投影装置に対して応答を行い、
前記投影装置は、前記制御手段から前記応答を受けた場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)をさらに備えたことを特徴とする。
(Appendix D1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A projection device capable of projecting an image (for example, a projector device B2 or the like), a display means capable of displaying information (for example, a sub liquid crystal display device DD19 or the like), and a control means for controlling an effect (for example, a sub control board SS). Etc.) and a gaming machine (for example, gaming machine 1 etc.)
The projection device
Optical means for projecting images (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.) and
An internal temperature detecting means (for example, a temperature sensor B25 or the like) for detecting the temperature near the optical means, and
Ventilation means for ventilation (for example, intake fan 244B (FAN2), etc.) and
Ventilation temperature detecting means (for example, intake air temperature sensor B26a or the like) for detecting the temperature near the ventilation means, and
When the temperature detected by the internal temperature detecting means is equal to or higher than the first temperature, the first abnormality determining means for determining the first abnormality (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) and the like.
When the temperature detected by the internal temperature detecting means becomes a second temperature or higher higher than the first temperature, or the temperature detected by the ventilation temperature detecting means is a third temperature or higher different from the second temperature. In the case of, the second abnormality determining means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) for determining the second abnormality, and
With
The control means
In response to the first abnormality, the projection device is made to project the first information, and the display means is made to display the first information.
In response to the second abnormality, the display means displays second information different from the first information, and responds to the projection device.
The projection device is further provided with an operation stop means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) for stopping the operation during operation when the response is received from the control means.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、光学手段付近の温度が第1温度以上になると、第1の情報に係る映像が投影表示されるとともに第1の情報に係る画像が別途表示され、さらに光学手段付近の温度が上昇して第2温度以上になり、あるいは、換気手段付近の温度が第3温度以上になると、それに応じて第2の情報に係る画像が表示されるとともに、制御手段からの応答によって稼動中の動作が強制的に停止させられる。これにより、投影装置の熱溜まりによる動作不良を第1の情報及びその後の第2の情報により事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, heat is accumulated in the projection device as the operating time becomes longer, and when the temperature near the optical means becomes the first temperature or higher, the image related to the first information is projected and displayed. At the same time, an image related to the first information is displayed separately, and when the temperature near the optical means rises to the second temperature or higher, or when the temperature near the ventilation means rises to the third temperature or higher, the second temperature is correspondingly displayed. The image related to the information is displayed, and the operating operation is forcibly stopped by the response from the control means. As a result, the malfunction due to the heat accumulation of the projection device can be appropriately avoided after being notified in advance by the first information and the second information thereafter, and the discomfort of the image for a long time can be eliminated. it can.

(付記Eについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix E)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of eliminating the discomfort of an image by appropriately determining a malfunction of a projection device in advance and avoiding it as appropriate. And.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記E1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
前記光学手段付近の温度を検出する内部温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
吸気を行う吸気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
排気を行う排気手段(例えば、排気用ファン245(FAN3)等)と、
前記吸気手段付近の温度を検出する吸気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記排気手段付近の温度を検出する排気温度検出手段(例えば、排気温度センサB26b等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が第1温度以上となった場合、又は、前記排気温度検出手段により検出された温度が第2温度以上となった場合、異常と判定する異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い第3温度以上になった場合、又は、前記吸気温度検出手段により検出された温度が第4温度以上になった場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記第2温度は、前記第4温度より高く設定されているとともに、前記第1温度は、前記第2温度より高く設定されていることを特徴とする。
(Appendix E1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
Optical means for projecting images (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.) and
An internal temperature detecting means (for example, a temperature sensor B25 or the like) for detecting the temperature near the optical means, and
Intake means for intake (for example, intake fan 244B (FAN2), etc.) and
Exhaust means for exhausting (for example, exhaust fan 245 (FAN3)) and
An intake air temperature detecting means (for example, an intake air temperature sensor B26a or the like) that detects a temperature in the vicinity of the intake air means,
Exhaust temperature detecting means (for example, exhaust temperature sensor B26b or the like) for detecting the temperature in the vicinity of the exhaust means, and
When the temperature detected by the internal temperature detecting means is equal to or higher than the first temperature, or when the temperature detected by the exhaust temperature detecting means is equal to or higher than the second temperature, an abnormality determining means for determining an abnormality ( For example, the control LSI 230 of the projector control board B23) and
When the temperature detected by the internal temperature detecting means becomes a third temperature or higher higher than the first temperature, or when the temperature detected by the intake air temperature detecting means becomes a fourth temperature or higher, the operation is in progress. (For example, the control LSI 230 of the projector control board B23, etc.) and the operation stop means for stopping the operation of the above are provided.
The second temperature is set higher than the fourth temperature, and the first temperature is set higher than the second temperature.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、光学手段付近の温度が第1温度以上、又は、排気手段付近の温度が第1温度より低い第2温度以上になると異常と判定され、さらに光学手段付近の温度が上昇して第3温度以上になり、あるいは、吸気手段付近の温度が第2温度より低い第4温度以上になると、稼動中の動作が自動的に停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, heat accumulation occurs in the projection device as the operating time becomes longer, so that the temperature near the optical means is equal to or higher than the first temperature, or the temperature near the exhaust means is lower than the first temperature. When it becomes 2 temperatures or more, it is judged as abnormal, and when the temperature near the optical means rises to the 3rd temperature or more, or when the temperature near the intake means becomes the 4th temperature or more, which is lower than the 2nd temperature, it is in operation. Since the operation is automatically stopped, it is possible to prevent the malfunction due to the heat accumulation of the projection device in advance and to avoid it as appropriate, and to eliminate the discomfort of the image for a long time.

(付記Fについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix F)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を状況に応じて適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of appropriately avoiding malfunction of a projection device depending on a situation and eliminating discomfort in an image. ..

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記F1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
排気用ファン(例えば、排気用ファン245(FAN3)等)と、
第1の吸気用ファン(例えば、吸気用ファン244A(FAN1)等)と、
前記第1の吸気用ファンとは異なる第2の吸気用ファン(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
所定箇所の温度を検出する温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記排気用ファンの回転数を検出する排気回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27c等)と、
前記第1の吸気用ファンの回転数を検出する第1の吸気回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27a等)と、
前記第2の吸気用ファンの回転数を検出する第2の吸気回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27b等)と、
前記温度検出手段により検出された温度が第1温度以上になった場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記動作停止手段は、
前記温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より低い第2温度以下である場合において、前記排気回転数検出手段により検出された回転数が第1回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記温度検出手段により検出された温度が前記第2温度より高い場合において、前記排気回転数検出手段により検出された回転数が前記第1回転数より高い第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させ、
前記温度検出手段により検出された温度が前記第2温度以下である場合において、前記第1の吸気回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記温度検出手段により検出された温度が前記第2温度より高い場合において、前記第1の吸気回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数より高い第3回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させ、
前記温度検出手段により検出された温度に関係なく、前記第2の吸気回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする。
(Appendix F1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
Exhaust fan (for example, exhaust fan 245 (FAN3), etc.) and
The first intake fan (for example, intake fan 244A (FAN1), etc.) and
A second intake fan different from the first intake fan (for example, an intake fan 244B (FAN2), etc.) and
A temperature detecting means (for example, intake air temperature sensor B26a, etc.) for detecting the temperature at a predetermined location, and
Exhaust rotation speed detecting means (for example, pulse sensor B27c or the like) for detecting the rotation speed of the exhaust fan, and
A first intake air rotation speed detecting means (for example, pulse sensor B27a or the like) for detecting the rotation speed of the first intake air fan, and
A second intake air rotation speed detecting means (for example, pulse sensor B27b or the like) for detecting the rotation speed of the second intake air fan, and
When the temperature detected by the temperature detecting means becomes the first temperature or higher, the operation stopping means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) for stopping the operation during operation is provided.
The operation stopping means is
When the temperature detected by the temperature detecting means is lower than the first temperature and is equal to or lower than the second temperature, and the rotation speed detected by the exhaust rotation speed detecting means is less than the first rotation speed, the vehicle is in operation. The second rotation speed in which the rotation speed detected by the exhaust rotation speed detection means is higher than the first rotation speed when the temperature detected by the temperature detecting means is higher than the second temperature. If it becomes less than, stop the operation during operation and
When the temperature detected by the temperature detecting means is equal to or lower than the second temperature, and the rotation speed detected by the first intake rotation speed detecting means is less than the second rotation speed, the vehicle is in operation. When the operation is stopped and the temperature detected by the temperature detecting means is higher than the second temperature, the rotation speed detected by the first intake rotation speed detecting means is higher than the second rotation speed. If the number of revolutions is less than the number of revolutions, the operation during operation is stopped and the operation is stopped.
Regardless of the temperature detected by the temperature detecting means, when the rotation speed detected by the second intake rotation speed detecting means becomes less than the second rotation speed, the operation during operation is stopped. And.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、所定箇所付近の温度が第1温度以上になると、稼動中の動作が停止させられる一方、第1温度未満でも第2温度を基準に排気用ファンや第1の吸気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられるほか、第1温度未満では温度に関係なく第2の吸気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を温度やファンの回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, heat is accumulated in the projection device as the operating time becomes longer, and when the temperature near the predetermined location becomes the first temperature or higher, the operating operation is stopped, while the first operation is stopped. Even if the temperature is lower than the temperature, the operation during operation is stopped according to the rotation speed of the exhaust fan and the first intake fan based on the second temperature, and if the temperature is lower than the first temperature, the second intake fan is stopped regardless of the temperature. Since the operation during operation is stopped according to the rotation speed of the projector, malfunctions due to heat accumulation of the projection device are appropriately avoided according to the temperature and the rotation speed of the fan, and the discomfort of the image that lasts for a long time is eliminated. can do.

(付記Gについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix G)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を状況に応じて適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of appropriately avoiding malfunction of a projection device depending on a situation and eliminating discomfort in an image. ..

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記G1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
換気を行う第1の換気用ファン(例えば、排気用ファン245(FAN3)等)と、
前記第1の換気用ファンとは異なり換気を行う第2の換気用ファン(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)と、
前記第2の換気用ファン付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記第1の換気用ファンの回転数を検出する第1の回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27c等)と、
前記第2の換気用ファンの回転数を検出する第2の回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27b等)と、
稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記動作停止手段は、
前記換気温度検出手段により検出された温度が第1温度以下である場合において、前記第1の回転数検出手段により検出された回転数が第1回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記換気温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い場合において、前記第1の回転数検出手段により検出された回転数が前記第1回転数より高い第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させ、
前記換気温度検出手段により検出された温度に関係なく、前記第2の回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする。
(Appendix G1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
A first ventilation fan for ventilation (for example, an exhaust fan 245 (FAN3), etc.) and
A second ventilation fan (for example, an intake fan 244B (FAN2)) that ventilates differently from the first ventilation fan.
Ventilation temperature detecting means (for example, intake air temperature sensor B26a or the like) for detecting the temperature near the second ventilation fan, and
A first rotation speed detecting means (for example, pulse sensor B27c or the like) for detecting the rotation speed of the first ventilation fan, and
A second rotation speed detecting means (for example, pulse sensor B27b or the like) for detecting the rotation speed of the second ventilation fan, and
It is provided with an operation stop means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) for stopping the operation during operation.
The operation stopping means is
When the temperature detected by the ventilation temperature detecting means is equal to or lower than the first temperature, and the rotation speed detected by the first rotation speed detecting means is less than the first rotation speed, the operation during operation is performed. When the temperature detected by the ventilation temperature detecting means is higher than the first temperature while being stopped, the second rotation speed detected by the first rotation speed detecting means is higher than the first rotation speed. If it becomes less than, stop the operation during operation and
Regardless of the temperature detected by the ventilation temperature detecting means, when the rotation speed detected by the second rotation speed detecting means becomes less than the second rotation speed, the operation during operation is stopped. And.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、第2の換気用ファン付近の温度と第1の換気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられる一方、検出された温度に関係なく第2の換気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を温度やファンの回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, heat is accumulated in the projection device as the operating time becomes longer, so that the operating device is in operation according to the temperature near the second ventilation fan and the rotation speed of the first ventilation fan. While the operation is stopped, the operation during operation is stopped according to the rotation speed of the second ventilation fan regardless of the detected temperature, so that the malfunction due to the heat accumulation of the projection device is caused by the temperature and the rotation of the fan. Depending on the number, it can be avoided as appropriate to eliminate the discomfort of the image that lasts for a long time.

(付記Hについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix H)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を状況に応じて適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of appropriately avoiding malfunction of a projection device depending on a situation and eliminating discomfort in an image. ..

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記H1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
換気を行う第1の換気用ファン(例えば、排気用ファン245(FAN3)等)と、
前記第1の換気用ファンとは異なり換気を行う第2の換気用ファン(例えば、吸気用ファン244A(FAN1)等)と、
所定箇所の温度を検出する温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記第1の換気用ファンの回転数を検出する第1の回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27c等)と、
前記第2の換気用ファンの回転数を検出する第2の回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27a等)と、
稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記動作停止手段は、
前記温度検出手段により検出された温度が第1温度以下である場合において、前記第1の回転数検出手段により検出された回転数が第1回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い場合において、前記第1の回転数検出手段により検出された回転数が前記第1回転数より高い第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させ、
前記温度検出手段により検出された温度が前記第1温度以下である場合において、前記第2の回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い場合において、前記第2の回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数より高い第3回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする。
(Appendix H1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
A first ventilation fan for ventilation (for example, an exhaust fan 245 (FAN3), etc.) and
A second ventilation fan that ventilates differently from the first ventilation fan (for example, an intake fan 244A (FAN1), etc.) and
A temperature detecting means (for example, intake air temperature sensor B26a, etc.) for detecting the temperature at a predetermined location, and
A first rotation speed detecting means (for example, pulse sensor B27c or the like) for detecting the rotation speed of the first ventilation fan, and
A second rotation speed detecting means (for example, pulse sensor B27a or the like) for detecting the rotation speed of the second ventilation fan, and
It is provided with an operation stop means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) for stopping the operation during operation.
The operation stopping means is
When the temperature detected by the temperature detecting means is equal to or lower than the first temperature, and the rotation speed detected by the first rotation speed detecting means is less than the first rotation speed, the operation during operation is stopped. When the temperature detected by the temperature detecting means is higher than the first temperature, the rotation speed detected by the first rotation speed detecting means is less than the second rotation speed higher than the first rotation speed. If it becomes, stop the operation during operation and
When the temperature detected by the temperature detecting means is equal to or lower than the first temperature, and the rotation speed detected by the second rotation speed detecting means is less than the second rotation speed, the operation during operation When the temperature detected by the temperature detecting means is higher than the first temperature, the third rotation speed detected by the second rotation speed detecting means is higher than the second rotation speed. When it becomes less than, it is characterized in that the operation during operation is stopped.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、検出された温度並びに第1の換気用ファン及び第2の換気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を温度やファンの回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, heat is accumulated in the projection device as the operating time becomes longer, so that the projection device operates according to the detected temperature and the rotation speeds of the first ventilation fan and the second ventilation fan. Since the operation inside is stopped, it is possible to appropriately avoid malfunction due to heat accumulation of the projection device according to the temperature and the rotation speed of the fan, and to eliminate the discomfort of the image that lasts for a long time.

(付記Iについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix I)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を確実に知らしめた上で回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of surely notifying and avoiding a malfunction of a projection device and eliminating the discomfort of an image. And.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記I1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、演出に関する制御を行う制御手段(例えば、副制御基板SS等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記光学手段の異常を検出する光学異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記換気手段の異常を検出する換気異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
電源に関する異常を検出する電源異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
起動時に初期化を行う初期化手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
ウォッチドッグタイマを用いた異常処理を行う異常処理手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
を備え、
前記光学異常検出手段、前記換気異常検出手段、及び前記電源異常検出手段のうち少なくともいずれかによって異常が検出された場合、当該異常に対応した処理を行う前に前記制御手段に対して異常に関する情報を送信し、
前記異常処理手段によって前記異常処理が実行された場合に、その後に前記初期化手段により実行される前記初期化処理において、又は前記初期化処理の実行後において、前記制御手段に対して異常に関する情報を送信することを特徴とする。
(Appendix I1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A gaming machine (eg, gaming machine 1 or the like) including a projection device capable of projecting an image (for example, a projector device B2 or the like) and a control means (for example, a sub-control board SS or the like) for controlling the production. ,
The projection device
Optical means for projecting images (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.) and
Ventilation means for ventilation (for example, intake fan 244B (FAN2), etc.) and
Optical abnormality detecting means for detecting an abnormality of the optical means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) and
Ventilation abnormality detecting means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) for detecting the abnormality of the ventilation means, and
Power supply abnormality detecting means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) for detecting an abnormality related to the power supply, and
Initialization means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) that initializes at startup, and
An exception handling means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) that performs an exception handling using a watchdog timer, and
With
When an abnormality is detected by at least one of the optical abnormality detecting means, the ventilation abnormality detecting means, and the power supply abnormality detecting means, information on the abnormality is given to the control means before the processing corresponding to the abnormality is performed. And send
Information about an abnormality with respect to the control means when the abnormality processing is executed by the abnormality handling means, in the initialization processing executed by the initialization means after that, or after the initialization processing is executed. Is characterized by sending.

このような構成によれば、例えば投影装置の光学手段、換気手段、あるいは電源に異常が生じた場合は、それに応じた異常に関する情報が制御手段に送信された後に異常に対応した処理が行われる一方、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合は、投影装置が初期化された上で異常に関する情報が制御手段に送信されるので、投影装置の動作不良を確実に知らしめた上で回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, when an abnormality occurs in the optical means, the ventilation means, or the power supply of the projection device, the processing corresponding to the abnormality is performed after the information on the corresponding abnormality is transmitted to the control means. On the other hand, when an abnormality process is performed using the watchdog timer, the projection device is initialized and information about the abnormality is transmitted to the control means, so that the malfunction of the projection device is surely notified. It is possible to avoid it and eliminate the discomfort of the image that lasts for a long time.

(付記Jについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix J)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred or noise may occur due to thermal deformation. Due to such a malfunction of the projection device, there is a possibility that the image projected by the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を確実かつ速やかに知らしめた上で回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and provides a gaming machine capable of surely and promptly notifying a malfunction of a projection device, avoiding it, and eliminating the discomfort of an image. With the goal.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記J1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、情報を表示可能な表示手段(例えば、サブ液晶表示装置DD19等)と、演出に関する制御を行う制御手段(例えば、副制御基板SS等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記光学手段の異常を検出する光学異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記換気手段の異常を検出する換気異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
電源に関する異常を検出する電源異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
起動時に初期化を行う初期化手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
ウォッチドッグタイマを用いた異常処理を行う異常処理手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記制御手段へと所定時間間隔毎に情報を送信する送信手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
を備え、
前記送信手段は、
前記光学異常検出手段、前記換気異常検出手段、及び前記電源異常検出手段のうち少なくともいずれかによって異常が検出された場合、当該異常に対応した処理を行う前に前記制御手段に対して異常に関する情報を送信し、
前記異常処理手段によって前記異常処理が実行された場合に、その後に前記初期化手段により実行される前記初期化処理において、又は前記初期化処理の実行後において、前記制御手段に対して異常に関する情報を送信し、
前記制御手段は、前記所定時間間隔よりも長い時間にわたり前記投影装置から情報を受信していない場合、前記表示手段に異常を示す情報を表示させることを特徴とする。
(Appendix J1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A projection device capable of projecting an image (for example, a projector device B2 or the like), a display means capable of displaying information (for example, a sub liquid crystal display device DD19 or the like), and a control means for controlling an effect (for example, a sub control board SS). Etc.) and a gaming machine (for example, gaming machine 1 etc.)
The projection device
Optical means for projecting images (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.) and
Ventilation means for ventilation (for example, intake fan 244B (FAN2), etc.) and
Optical abnormality detecting means for detecting an abnormality of the optical means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) and
Ventilation abnormality detecting means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) for detecting the abnormality of the ventilation means, and
Power supply abnormality detecting means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) for detecting an abnormality related to the power supply, and
Initialization means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) that initializes at startup, and
An exception handling means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) that performs an exception handling using a watchdog timer, and
Transmission means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) that transmits information to the control means at predetermined time intervals, and
With
The transmission means
When an abnormality is detected by at least one of the optical abnormality detecting means, the ventilation abnormality detecting means, and the power supply abnormality detecting means, information on the abnormality is given to the control means before the processing corresponding to the abnormality is performed. And send
Information about an abnormality with respect to the control means when the abnormality processing is executed by the abnormality processing means, in the initialization processing executed by the initialization means after that, or after the initialization processing is executed. And send
The control means is characterized in that when information is not received from the projection device for a time longer than the predetermined time interval, the display means displays information indicating an abnormality.

このような構成によれば、例えば投影装置の光学手段、換気手段、あるいは電源に異常が生じた場合は、それに応じた異常に関する情報が制御手段に送信された後に異常に対応した処理が行われる一方、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合は、投影装置が初期化された上で異常に関する情報が制御手段に送信され、そして、所定時間間隔より長い時間が経過しても投影装置からの情報受信が無ければ、投影装置の異常を示す情報が表示手段に表示される。これにより、投影装置の動作不良を確実かつ速やかに知らしめた上で回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, for example, when an abnormality occurs in the optical means, the ventilation means, or the power supply of the projection device, the processing corresponding to the abnormality is performed after the information on the corresponding abnormality is transmitted to the control means. On the other hand, when the abnormality processing is performed by using the watchdog timer, the projection device is initialized, the information about the abnormality is transmitted to the control means, and the projection is performed even if a time longer than the predetermined time interval elapses. If no information is received from the device, information indicating an abnormality of the projection device is displayed on the display means. As a result, it is possible to reliably and promptly notify the malfunction of the projection device and avoid it, and to eliminate the discomfort of the image for a long time.

(付記Kについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix K)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred due to thermal deformation, or the focus may be out of focus due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projection device becomes larger, the image quality of the image projected with the game tends to gradually deteriorate.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of suppressing deterioration of image quality due to a temperature change of a projection device and eliminating discomfort of an image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記K1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、所定の条件を満たす場合、前記フォーカス機構を所定の基準状態に一旦戻してから前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix K1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
A focus mechanism for projecting an image (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
A temperature detecting means (for example, temperature sensor B25, etc.) that detects the temperature near a predetermined location, and
A focus control means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) that controls the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection means is provided.
The focus control means is characterized in that, when a predetermined condition is satisfied, the focus mechanism is once returned to a predetermined reference state, and then the focus mechanism is controlled according to the temperature detected by the temperature detecting means. ..

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、所定の条件を満たす際にフォーカス機構が所定の基準状態に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even if the temperature of the projection device changes, and the drift error accumulated for each drift correction is also set to a predetermined reference state when a predetermined condition is satisfied. Since it is removed by returning to, the deterioration of the image quality of the image projected via the focus mechanism can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be eliminated.

(付記Lについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix L)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred due to thermal deformation, or the focus may be out of focus due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projection device becomes larger, the image quality of the image projected with the game tends to gradually deteriorate.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of suppressing deterioration of image quality due to a temperature change of a projection device and eliminating discomfort of an image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記L1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記フォーカス機構を制御する回数が所定回数に達した場合、前記フォーカス機構を所定の基準状態に一旦戻してから前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix L1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
A focus mechanism for projecting an image (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
A temperature detecting means (for example, temperature sensor B25, etc.) that detects the temperature near a predetermined location, and
A focus control means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) that controls the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection means is provided.
When the number of times the focus mechanism is controlled reaches a predetermined number of times, the focus control means returns the focus mechanism to a predetermined reference state and then causes the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detecting means. It is characterized by performing control.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、フォーカス機構を制御する回数が所定回数に達するとフォーカス機構が所定の基準状態に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even if the temperature of the projection device changes, and the drift error accumulated for each drift correction also becomes the focus mechanism when the number of times the focus mechanism is controlled reaches a predetermined number. Is removed by returning to a predetermined reference state, so that deterioration of the image quality of the image projected via the focus mechanism can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be eliminated.

(付記Mについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix M)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred due to thermal deformation, or the focus may be out of focus due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projection device becomes larger, the image quality of the image projected with the game tends to gradually deteriorate.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of suppressing deterioration of image quality due to a temperature change of a projection device and eliminating discomfort of an image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記M1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記投影装置から所定の映像を投影しているときに、前記フォーカス機構を所定の基準状態に一旦戻す制御を行うことにより、前記所定の映像の視認性を低下させた第1状態とし、その後、前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことによって、前記所定の映像の視認性を少なくとも前記第1状態より高めた第2状態とすることを特徴とする。
(Appendix M1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
A focus mechanism for projecting an image (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
A temperature detecting means (for example, temperature sensor B25, etc.) that detects the temperature near a predetermined location, and
A focus control means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) that controls the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection means is provided.
When the focus control means is projecting a predetermined image from the projection device, the focus control mechanism controls the focus mechanism to return to a predetermined reference state once, thereby reducing the visibility of the predetermined image. One state is set, and then the focus mechanism is controlled according to the temperature detected by the temperature detecting means to set the second state in which the visibility of the predetermined image is at least higher than that of the first state. It is characterized by.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、所定の映像を投影中にフォーカス機構が所定の基準状態に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。また、所定の映像としては、例えば当初ピントがずれて視認性が低下したような第1状態から徐々にピントが合って視認性が向上した第2状態へと相対的に変化するので、そのような視認性が変化する様子を演出用の映像コンテンツとして提供することができる。 According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even if the temperature of the projection device changes, and the drift error accumulated for each drift correction is also measured by the focus mechanism in a predetermined reference state while projecting a predetermined image. Since it is removed by returning to, the deterioration of the image quality of the image projected via the focus mechanism can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be eliminated. Further, as a predetermined image, for example, the first state in which the focus is initially deviated and the visibility is lowered is relatively changed to the second state in which the focus is gradually adjusted and the visibility is improved. It is possible to provide a state in which the visibility changes as video content for production.

(付記Nについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix N)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred due to thermal deformation, or the focus may be out of focus due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projection device becomes larger, the image quality of the image projected with the game tends to gradually deteriorate.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of suppressing deterioration of image quality due to a temperature change of a projection device and eliminating discomfort of an image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記N1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、識別情報を変動表示可能な識別情報表示手段(例えば、リールRL,RC,RR、メイン表示窓DD4等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記識別情報表示手段により識別情報が変動表示される回数が所定回数に達した場合、前記フォーカス機構のフォーカス位置を所定の基準位置に一旦戻してから前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix N1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A gaming machine equipped with a projection device capable of projecting an image (for example, a projector device B2 or the like) and an identification information display means (for example, reels RL, RC, RR, main display window DD4, etc.) capable of variablely displaying identification information. (For example, game machine 1 etc.)
The projection device
A focus mechanism for projecting an image (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
A temperature detecting means (for example, temperature sensor B25, etc.) that detects the temperature near a predetermined location, and
A focus control means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) that controls the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection means is provided.
When the number of times the identification information is variablely displayed by the identification information display means reaches a predetermined number of times, the focus control means returns the focus position of the focus mechanism to a predetermined reference position and then detects it by the temperature detection means. It is characterized in that the focus mechanism is controlled according to the temperature.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、識別情報の変動表示回数がが所定回数に達するとフォーカス位置が所定の基準位置に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even if the temperature of the projection device changes, and the drift error accumulated for each drift correction is also focused when the number of times of variation display of the identification information reaches a predetermined number. Since the position is removed by returning to a predetermined reference position, deterioration of the image quality of the image projected via the focus mechanism can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be eliminated.

(付記Oについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix O)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred due to thermal deformation, or the focus may be out of focus due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projection device becomes larger, the image quality of the image projected with the game tends to gradually deteriorate.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of suppressing deterioration of image quality due to a temperature change of a projection device and eliminating discomfort of an image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記O1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記フォーカス機構を介して暗転した映像を投影中、前記フォーカス機構を所定の基準状態に一旦戻してから前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix O1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
A focus mechanism for projecting an image (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
A temperature detecting means (for example, temperature sensor B25, etc.) that detects the temperature near a predetermined location, and
A focus control means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) that controls the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection means is provided.
While projecting a darkened image via the focus mechanism, the focus control means returns the focus mechanism to a predetermined reference state and then controls the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detecting means. It is characterized by doing.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、暗転した映像を投影中にフォーカス機構が所定の基準状態に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、しかも暗転した映像上ではフォーカス機構の挙動が見えにくい状態で映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even if the temperature of the projection device changes, and the drift error accumulated for each drift correction is also determined by the focus mechanism in a predetermined reference state during projection of a darkened image. Since it is removed by returning to, the deterioration of the image quality of the image projected through the focus mechanism can be effectively suppressed, and the behavior of the focus mechanism is difficult to see on the darkened image, which makes the image uncomfortable. It can be resolved.

(付記Pについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix P)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred due to thermal deformation, or the focus may be out of focus due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projection device becomes larger, the image quality of the image projected with the game tends to gradually deteriorate.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of suppressing deterioration of image quality due to a temperature change of a projection device and eliminating discomfort of an image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記P1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記温度検出手段により検出された温度に基づく所定時間当りの温度変化に応じて変更可能に規定された前記フォーカス機構の制御を無効とする所定の温度範囲を有し、前記温度検出手段により検出された温度が前記所定の温度範囲外となる場合に限り、当該温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix P1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
A focus mechanism for projecting an image (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
A temperature detecting means (for example, temperature sensor B25, etc.) that detects the temperature near a predetermined location, and
A focus control means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) that controls the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection means is provided.
The focus control means has a predetermined temperature range that invalidates the control of the focus mechanism, which is variably defined according to a temperature change per predetermined time based on the temperature detected by the temperature detection means. It is characterized in that the focus mechanism is controlled according to the temperature only when the temperature detected by the temperature detecting means is outside the predetermined temperature range.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、特に、所定時間当りの温度変化に応じて所定の温度範囲(ドリフト補正が無効となる温度範囲)が変更されることで、温度の状況によっては必ずしもドリフト補正が行われるとは限らない。これにより、例えばドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差をできる限り低減することができるとともに、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction, even if the temperature of the projection device changes, and in particular, a predetermined temperature range (temperature range in which drift correction is invalid) according to the temperature change per predetermined time. By changing, the drift correction is not always performed depending on the temperature condition. As a result, for example, the drift error accumulated for each drift correction can be reduced as much as possible, and the deterioration of the image quality of the image projected via the focus mechanism can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be eliminated. be able to.

(付記Qについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix Q)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the operating time becomes longer, heat tends to be accumulated inside the projector main body, so that problems due to heat occur in the optical parts, the substrate, etc. provided inside the projector main body, and the plastic lens. The image may be blurred due to thermal deformation, or the focus may be out of focus due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projection device becomes larger, the image quality of the image projected with the game tends to gradually deteriorate.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a game machine capable of suppressing deterioration of image quality due to a temperature change of a projection device and eliminating discomfort of an image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記Q1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、デモ映像を投影中か否かに応じて変更可能に規定された前記フォーカス機構の制御を無効とする第1の温度範囲及び当該第1の温度範囲より狭い第2の温度範囲を有し、デモ映像を投影中、前記温度検出手段により検出された温度が前記第1の温度範囲外となる場合に限り、当該温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行う一方、前記デモ映像以外の映像を投影中、前記温度検出手段により検出された温度が前記第2の温度範囲外となる場合に限り、当該温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix Q1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A game machine (for example, a game machine 1 or the like) equipped with a projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image.
The projection device
A focus mechanism for projecting an image (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
A temperature detecting means (for example, temperature sensor B25, etc.) that detects the temperature near a predetermined location, and
A focus control means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) that controls the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection means is provided.
The focus control means has a first temperature range that invalidates the control of the focus mechanism, which is defined to be changeable depending on whether or not a demo image is being projected, and a second temperature narrower than the first temperature range. The focus mechanism is controlled according to the temperature only when the temperature detected by the temperature detecting means is outside the first temperature range while the demo image is being projected. It is characterized in that the focus mechanism is controlled according to the temperature only when the temperature detected by the temperature detecting means is outside the second temperature range while projecting an image other than the image.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、特に、ドリフト補正が無効となる温度範囲について、デモ映像を投影中か否かに応じて相対的に広い第1の温度範囲と相対的に狭い第2の温度範囲とが変更されることで、温度とともに投影中の映像によっては必ずしもドリフト補正が行われるとは限らない。これにより、例えばドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差をできる限り低減することができるとともに、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by the temperature change of the projection device, for example, by drift correction, and in particular, the temperature range in which the drift correction is invalid is relative depending on whether or not the demo image is being projected. By changing the wide first temperature range and the relatively narrow second temperature range, drift correction is not always performed depending on the image being projected together with the temperature. As a result, for example, the drift error accumulated for each drift correction can be reduced as much as possible, and the deterioration of the image quality of the image projected via the focus mechanism can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be eliminated. be able to.

(付記Rについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix R)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えばフォーカス調整の頻度が多くなるほどピントが大きくずれてくることがあり、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化するおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the frequency of focus adjustment increases, the focus may deviate significantly, and the image quality of the image projected with the game may gradually deteriorate.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、フォーカス調整の頻度に応じて画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of suppressing deterioration of image quality according to the frequency of focus adjustment and eliminating discomfort in an image. ..

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記R1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)に映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させることで切り替える投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
前記複数の投影面の夫々に映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面が切り替えられるごとに前記フォーカス機構を調整するフォーカス調整手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記投影面が切り替えられる頻度が所定頻度の第1投影モードと、前記投影面が切り替えられる頻度が前記第1投影モードよりも少ない第2投影モードとを有し、
前記フォーカス調整手段は、所定の条件を満たす場合、前記フォーカス機構を所定のフォーカス基準位置に戻した上で再調整を行い、前記第1投影モードにおいて前記第2投影モードよりも前記再調整を行う頻度が多くなることを特徴とする。
なお、投影モードとは、例えばプロジェクタ装置B2による映像投影のモードを含み、遊技における演出モードであってもよく、遊技(演出モードや遊技モードなど)に応じてフォーカス位置調整の頻度や、スクリーンとなる投影面E11a、投影面F1aの位置変更の頻度などが変化した場合に、プロジェクタドリフト補正処理の制御内容について変更するようにすることも可能である。
(Appendix R1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image on a plurality of projection surfaces (for example, the reflection surfaces of the reflection portions D1 to D4, the projection surface E11a, the projection surface F1a, etc.), and among the plurality of projection surfaces. A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel screen drive mechanism F2) that switches by shifting at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) relative to the projection device. Etc.) and a game machine (for example, game machine 1 etc.)
The projection device
A focus mechanism for projecting an image on each of the plurality of projection surfaces (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
Focus adjustment means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23, sub CPU 400 of the sub control board SS) that adjusts the focus mechanism each time the projection surface drive mechanism switches at least one of the plurality of projection planes. Etc.) and equipped with
It has a first projection mode in which the frequency at which the projection plane is switched is a predetermined frequency, and a second projection mode in which the frequency at which the projection plane is switched is less than that in the first projection mode.
When the predetermined condition is satisfied, the focus adjusting means returns the focus mechanism to a predetermined focus reference position and then performs readjustment, and in the first projection mode, the readjustment is performed more than in the second projection mode. It is characterized by increasing frequency.
The projection mode may include, for example, a mode of image projection by the projector device B2, and may be an effect mode in a game, such as the frequency of focus position adjustment according to the game (effect mode, game mode, etc.) and the screen. It is also possible to change the control content of the projector drift correction process when the frequency of changing the positions of the projection surface E11a and the projection surface F1a changes.

このような構成によれば、投影面の切り替えと共にフォーカス機構の調整(フォーカス調整)の頻度が相対的に多くなる第1投影モードでは、それらの頻度が相対的に少ない第2投影モードよりも所定の条件に応じて所定のフォーカス基準位置に戻って再調整される頻度も多くなるので、フォーカス調整ごとに累積するフォーカス調整誤差をフォーカス調整の頻度に応じて低減することができ、ひいてはフォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, in the first projection mode in which the frequency of adjusting the focus mechanism (focus adjustment) is relatively high as the projection plane is switched, it is predetermined as compared with the second projection mode in which the frequency is relatively low. Since the frequency of returning to a predetermined focus reference position and readjusting increases according to the conditions of, the focus adjustment error accumulated for each focus adjustment can be reduced according to the frequency of focus adjustment, and eventually the focus mechanism can be used. Deterioration of the image quality of the image projected through the image can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be eliminated.

(付記Sについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix S)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えばフォーカス調整の頻度が多くなるほどピントが大きくずれてくることがあり、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化するおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, for example, as the frequency of focus adjustment increases, the focus may deviate significantly, and the image quality of the image projected with the game may gradually deteriorate.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、フォーカス調整が度々行われることによっても画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of suppressing deterioration of image quality and eliminating discomfort in an image even when focus adjustment is frequently performed. And.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記S1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)に映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させることで切り替える投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
前記複数の投影面の夫々に映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面が切り替えられるごとに前記フォーカス機構を調整するフォーカス調整手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、
内部温度を検出する内部温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、を備え、
前記フォーカス調整手段は、前記投影面が切り替えられるごとに、前記フォーカス機構によるフォーカス位置を予め設定されたオフセット情報に基づいて調整するとともに、前記内部温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構によるフォーカス位置を調整することを特徴とする。
(Appendix S1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image on a plurality of projection surfaces (for example, the reflection surfaces of the reflection portions D1 to D4, the projection surface E11a, the projection surface F1a, etc.), and among the plurality of projection surfaces. A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel screen drive mechanism F2) that switches by shifting at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) relative to the projection device. Etc.) and a game machine (for example, game machine 1 etc.)
The projection device
A focus mechanism for projecting an image on each of the plurality of projection surfaces (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
Focus adjustment means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23, sub CPU 400 of the sub control board SS) that adjusts the focus mechanism each time the projection surface drive mechanism switches at least one of the plurality of projection planes. Etc.) and
It is provided with an internal temperature detecting means (for example, temperature sensor B25 or the like) for detecting the internal temperature.
Each time the projection plane is switched, the focus adjusting means adjusts the focus position by the focus mechanism based on preset offset information, and the focus is adjusted according to the temperature detected by the internal temperature detecting means. It is characterized by adjusting the focus position by a mechanism.

このような構成によれば、投影面が切り替えられるごとにフォーカス位置がオフセット情報に基づいて調整され、その際、例えば温度に応じたドリフト補正によってもフォーカス位置が高精度に調整されるので、温度が変化する状況においてフォーカス調整が度々行われることによっても画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, the focus position is adjusted based on the offset information each time the projection plane is switched, and at that time, the focus position is adjusted with high accuracy by, for example, drift correction according to the temperature, so that the temperature It is possible to suppress the deterioration of the image quality and eliminate the discomfort of the image by frequently performing the focus adjustment in the situation where the temperature changes.

(付記S2)
本発明の好ましい実施の形態としては、
前記投影装置は、
前記投影面に投影する映像の位置を変更可能な映像位置変更手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)を備え、
前記映像位置変更手段は、前記投影面が切り替えられるごとに、水平方向及び垂直方向の位置情報に基づいて投影する映像の位置調整を行うことを特徴とする。
(Appendix S2)
A preferred embodiment of the present invention is
The projection device
An image position changing means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) capable of changing the position of the image projected on the projection surface is provided.
The image position changing means is characterized in that each time the projection surface is switched, the position of the image to be projected is adjusted based on the position information in the horizontal direction and the vertical direction.

このような構成によれば、投影面が切り替えられるごとに投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置が調整されるので、各投影面に対する映像の投影位置を適切に設定することができる。 According to such a configuration, the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted each time the projection plane is switched, so that the projection position of the image with respect to each projection plane can be appropriately set.

(付記Tについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix T)
Some conventional game machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device for displaying images for games (for example, JP-A-6-3506 and JP-A-2009-24459). reference). In such a game machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、スクリーン(投影面)が切り替えられるごとに画角が大きくずれてくることがあり、遊技に伴い投影される映像の見え方が徐々に変化するおそれがあった。 However, in the above-mentioned conventional game machine, the angle of view may deviate greatly each time the screen (projection surface) is switched, and there is a possibility that the appearance of the projected image may gradually change with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影面が切り替えられることによっても映像を適正な位置に投影することができ、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and provides a gaming machine capable of projecting an image at an appropriate position even by switching the projection surface and eliminating the discomfort of the image. The purpose is to do.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記T1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)に映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させることで切り替える投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
前記投影面に投影する映像の位置を変更可能な映像位置変更手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)を備え、
前記映像位置変更手段は、前記投影面が切り替えられるごとに、水平方向及び垂直方向の位置情報に基づいて投影する映像の位置調整を行うことを特徴とする。
(Appendix T1)
The gaming machine according to one aspect of the present invention is
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) capable of projecting an image on a plurality of projection surfaces (for example, the reflection surfaces of the reflection portions D1 to D4, the projection surface E11a, the projection surface F1a, etc.), and among the plurality of projection surfaces. A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel screen drive mechanism F2) that switches by shifting at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) relative to the projection device. Etc.) and a game machine (for example, game machine 1 etc.)
The projection device
An image position changing means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23, a sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) capable of changing the position of the image projected on the projection surface is provided.
The image position changing means is characterized in that each time the projection surface is switched, the position of the image to be projected is adjusted based on the position information in the horizontal direction and the vertical direction.

このような構成によれば、投影面が切り替えられるごとに投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置が調整されるので、各投影面に対する映像の投影位置を適切に設定することができ、映像の不快さを解消することができる。 According to such a configuration, the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted each time the projection plane is switched, so that the projection position of the image with respect to each projection plane can be appropriately set, and the image can be set appropriately. Discomfort can be eliminated.

(付記T2)
本発明の好ましい実施の形態としては、
前記投影装置は、
前記複数の投影面の夫々に映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面が切り替えられるごとに前記フォーカス機構を調整するフォーカス調整手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記投影面が切り替えられる際、前記映像位置変更手段により投影する映像の位置調整が行われた後、前記フォーカス調整手段により前記フォーカス機構が調整されることでフォーカス位置が調整されることを特徴とする。
(Appendix T2)
A preferred embodiment of the present invention is
The projection device
A focus mechanism for projecting an image on each of the plurality of projection surfaces (for example, a focus mechanism 242 of a projection lens 210) and
Focus adjustment means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23, sub CPU 400 of the sub control board SS) that adjusts the focus mechanism each time the projection surface drive mechanism switches at least one of the plurality of projection planes. Etc.) and equipped with
When the projection surface is switched, the focus position is adjusted by adjusting the focus mechanism by the focus adjusting means after the position of the image to be projected is adjusted by the image position changing means. To do.

このような構成によれば、投影面が切り替えられる際には、投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置が調整され、その後、フォーカス機構のフォーカス位置が調整されるので、水平方向及び垂直方向の位置だけでなくフォーカス位置によっても画質の劣化を抑制することができる。 According to such a configuration, when the projection plane is switched, the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted, and then the focus position of the focus mechanism is adjusted, so that the horizontal and vertical directions are adjusted. Deterioration of image quality can be suppressed not only by the position of but also by the focus position.

(その他について)
遊技機としては、例えばパチンコ遊技機が知られている(例えば、特開2013−13801号公報参照)。しかしながら、このパチンコ遊技機では、本発明のようなプロジェクタ装置を備えた遊技機としての機能を有さないことから、興趣の向上を図ることができなかった。本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、興趣の向上を図ることができるプロジェクタ装置を備えた遊技機を提供することを目的とする。
(About others)
As a gaming machine, for example, a pachinko gaming machine is known (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-13801). However, since this pachinko gaming machine does not have a function as a gaming machine equipped with a projector device as in the present invention, it has not been possible to improve the interest. The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide a game machine provided with a projector device capable of improving the interest.

1 遊技機
G キャビネット
G4 上面壁
A 表示ユニット
B1 プロジェクタカバー
B12 上壁部
B2,X,X’,X” プロジェクタ装置
B20 電源回路
B21 レンズユニット
B22,X22 ケース
B23 プロジェクタ制御基板
B25 温度センサ
B25a 第1温度センサ
B25b 第2温度センサ
B26a 吸気温度センサ
B26b 排気温度センサ
B27a〜B27c パルスセンサ
210 投射レンズ
230 制御LSI
240R,240G,240B LED光源
241 DMD
242 フォーカス機構
242A ラック部材
242B リードスクリュー
242C フォーカスモータ
243R,243G,243B,243D,243Xa,243Xc ヒートシンク
244A,244B 吸気用ファン
245 排気用ファン
400 サブCPU
401 SRAM
700 MCU
710 多出力スケーラLSI
2430,2431 放熱板
D1〜D4 反射部
E11a 投影面(可動投影面)
F1a 投影面(可動投影面)
E2 フロントスクリーン駆動機構
F2 リールスクリーン駆動機構
MS 主制御基板
SS 副制御基板
SK スケーラ基板
RD リールドライブ基板
DS ドア中継基板
FC1 第1光ファイバーケーブル
FC2 第2光ファイバーケーブル
DD19 サブ液晶表示装置
DD19T タッチパネル
1 Game machine G Cabinet G4 Top wall A Display unit B1 Projector cover B12 Upper wall B2, X, X', X "Projector device B20 Power supply circuit B21 Lens unit B22, X22 Case B23 Projector control board B25 Temperature sensor B25a First temperature Sensor B25b Second temperature sensor B26a Intake temperature sensor B26b Exhaust temperature sensor B27a to B27c Pulse sensor 210 Projection lens 230 Control LSI
240R, 240G, 240B LED light source 241 DMD
242 Focus mechanism 242A Rack member 242B Reed screw 242C Focus motor 243R, 243G, 243B, 243D, 243Xa, 243Xc Heat sink 244A, 244B Intake fan 245 Exhaust fan 400 Sub CPU
401 SRAM
700 MCU
710 Multi-output scaler LSI
2430, 2431 Heat dissipation plates D1 to D4 Reflector E11a Projection surface (movable projection surface)
F1a projection plane (movable projection plane)
E2 Front screen drive mechanism F2 Reel screen drive mechanism MS Main control board SS Sub control board SK Scaler board RD Reel drive board DS Door relay board FC1 First optical fiber cable FC2 Second optical fiber cable DD19 Sub liquid crystal display device DD19T Touch panel

Claims (2)

複数の投影面に映像を投影可能な投影装置と、前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面を前記投影装置に対して相対的に変位させることで切り替える投影面駆動機構とを備えた遊技機であって、
前記投影装置は、
前記投影面に投影する映像の位置を変更可能な映像位置変更手段と、
前記複数の投影面の夫々に映像を投影するためのフォーカス機構と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面が切り替えられるごとに前記フォーカス機構を調整するフォーカス調整手段と、を備え、
前記フォーカス調整手段は、前記投影面が切り替えられるごとに、前記投影面駆動機構による移動動作時間と当該フォーカス調整手段による変更動作時間との差に基づき当該投影面が移動動作完了となるタイミングで、前記フォーカス機構を調整することでフォーカス位置の調整を行い、
前記変更動作時間は、フォーカス位置の設定変更に伴うデータの送信時間と、前記フォーカス機構の作動時間とから構成されることを特徴とする遊技機。
A game including a projection device capable of projecting an image on a plurality of projection surfaces and a projection surface drive mechanism that switches by displaced at least one projection surface of the plurality of projection surfaces relative to the projection device. It ’s a machine,
The projection device
An image position changing means capable of changing the position of the image projected on the projection surface, and
A focus mechanism for projecting an image on each of the plurality of projection surfaces, and
A focus adjusting means for adjusting the focus mechanism each time at least one of the plurality of projection planes is switched by the projection plane driving mechanism is provided.
The focus adjusting means, each time the projection plane is switched at the timing in which the projection surface is moving operation is completed on the basis of the difference between the change operation time by moving the operating time and the focus adjustment means according to the projection plane driving mechanism, There line adjustment of the focus position by adjusting the focus mechanism,
The game machine is characterized in that the change operation time is composed of a data transmission time associated with a change in the focus position setting and an operation time of the focus mechanism .
記投影面が切り替えられる際、前記映像位置変更手段により投影する映像の位置調整が行われた後、前記フォーカス調整手段により前記フォーカス機構が調整されることでフォーカス位置が調整されることを特徴とする請求項1に記載の遊技機。 When the switches are pre SL projection plane, after said positioning of the projected image is performed by the image position changing means, characterized in that the focus position by the focus mechanism is adjusted by the focus adjusting means is adjusted The gaming machine according to claim 1.
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