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JP6627447B2 - 液晶表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、液晶表示装置に関するものである。
電気光学表示装置、特にIn Plane SwitchingモードやFFS(Fringe Field Switching)モードの液晶表示装置では、表示パネルの表示面に生じた電荷により表示品位を低下するため、当該電荷を逃す必要がある。そのため、たとえば特許文献1に記載の装置のように、表示パネルの表示面とTFT基板上に設けられた電極を導電性テープまたは導電性ペーストを用いて電気的に接続する場合が多い。
特許文献1に記載の装置における端子領域内には、接地用電極以外に、IDパッド、ドライバIC、FPCなどを配置する必要がある。そのため、狭額縁化が進むにつれて、これらのパターンを避けるように、カラーフィルタ(CF)基板の上面(表示面側)に形成される透明導電膜と電気的に接続するという目的のためだけに、接地用電極専用のパターンを配置する領域を確保することは困難となっていた。
この設計制約の問題を解決するために、表示パネルの表示面と他の電極とを導電性ペーストを用いて電気的に接続する手段があり、省スペース化が実現できる。例えば、特許文献2に開示されている。
しかしながら、近年、液晶表示装置の狭額縁化の要求が高まっており、狭額縁化に対する設計制約が厳しくなってきており、特許文献2に記載の技術でも解決することが難しくなってきている。
さらに、この設計制約の問題を解決させる為に、検査パッドを電極として用い、電荷を逃がす技術があり、これにより狭額縁化を図ることができる。このような技術は、例えば特許文献3に開示されている。
特開2008−145462号公報 特開2008−145686号公報 特開2014−085424号公報
しかし、特許文献3においては、検査パッドを接地電極として利用しており、スイッチ素子を介してはいるもののパネル表示部と繋がっている為、CF、導電性ペーストや導電性テープ等に静電気等により電荷が侵入した場合、信号線を介して表示領域に侵入し、表示画素のTFT素子の破壊や信号線の断線を引き起こす可能性がある。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされたものであり、液晶表示装置の静電気に対する耐性を落とすこと無く、狭額縁化を実現できる表示装置を得ることを目的とする。
本発明の液晶表示装置は、走査線と前記走査線と交差する信号線とが形成されている表示領域と、前記表示領域を囲み、前記信号線または前記走査線の少なくとも一方から延在する引き出し配線と、前記引き出し配線上を覆う絶縁層上に形成される接地電極とが形成されている額縁領域と、を有する第1の基板と、前記第1の基板と対向してシールを介して貼り合わされて液晶を内に密封し、前記液晶がある側とは反対側の表面に透明導電膜が形成されている第2の基板と、を有し、前記表示領域内に、前記走査線や前記信号線と接続するスイッチング素子と、前記スイッチング素子と接続する画素電極と、共通配線と、前記画素電極と同層に形成されて金属膜を含む第2の共通配線と、を有し、前記画素電極は層間絶縁膜に開口するコンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的に接続しており、前記画素電極と前記共通配線との間に生じる電界により前記液晶の液晶分子が駆動される横電界方式の液晶表示装置であって、前記第1の基板と前記第2の基板とにまたがるように形成されて、前記透明導電膜と前記接地電極とを電気的に接続する導電性部材を有し、前記接地電極は、少なくとも1本の前記引き出し配線と重畳し、前記信号線から延在する前記引き出し配線上に設けられた前記接地電極は、前記第2の共通配線と同層でかつ同じ材料からなることを特徴とする液晶表示装置である。
本発明に係る液晶表示装置は、額縁領域の引き出し配線と上方で重畳するように接地電極を設けることにより、接地電極専用のパターンを新たに作るスペースを確保する必要が無く狭額縁化を図れる。
本発明の第1の実施の形態に係る液晶表示装置の液晶表示パネルの構成を示す平面図。 図1のA−A線に沿う断面図。 図1のB−B線に沿う断面図。 本発明の第1の実施の形態に係る液晶表示装置の表示領域を示す平面図。 図4のC−C線に沿う断面図。 本発明の第3の実施の形態に係る液晶表示装置の表示領域を示す平面図。 図6のD−D線に沿う断面図。
実施の形態1.
本発明の実施の形態について図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態に係る液晶表示装置の液晶表示パネルの平面図である。また、図2は、液晶表示パネルの断面図であり、具体的には図1においてA−Aで示した箇所の断面図である。全ての図は模式的に示したものであり、図示した構成要素の正確な大きさなどを反映するものではない。また、図面の理解を容易にするために、発明の主要部分以外の部分については、記載の省略および構成の一部の簡略化などを適宜行っている。
図1、2に示されるように液晶表示パネル100は、配線等が形成された第1の基板であるTFT基板1とそれに対向する第2の基板であるCF(カラーフィルタ)基板2とがシール4の内部に液晶LCを封入するようにして貼り合わされて構成されており、画像を表示する表示領域101と、表示領域101を少なくとも1辺で囲むように設けられた額縁領域102を含んでいる。この液晶パネルと駆動回路や光源をフレーム内に組み込むことにより、液晶表示装置が構成される。
表示領域101には、複数の信号線103と複数の走査線104とが互いに交差して配置されている。ここで、信号線103と走査線104とが交差した部分を交差部と称する。さらに、隣接する信号線103と走査線104とに囲まれた領域は1つの画素部を構成する。よって表示領域101には、複数の画素部がマトリックス状に配列されている。また、後述するように、1つの画素部は少なくとも1つの画素電極を有する。
表示領域101には、走査線104と平行に共通配線105も配置されている。後述するように、共通配線105は各画素部に共通電位を供給する。したがって、各画素部においては、画素電極と共通配線とが備わっていることになる。両者の間にはTFT基板1の基材表面と平行な方向を含む電界が形成されて液晶LCに印加されている。すなわち、本実施の形態に係る液晶表示装置は、主としてIn−Plane−SwitchingやFFSを含む横電界型である。
また、信号線103と走査線104との交差部の近傍にはスイッチング素子である薄膜トランジスタ106が配置され、1つの画素部に対して少なくとも1つの薄膜トランジスタ106が備えられた構成となっている。後で説明するが、薄膜トランジスタ106は画素電極や信号線103と接続し、画素電極と共通配線105との間には容量Cstが形成される。
次に、額縁領域102について説明する。額縁領域102には、複数の実装端子107と、複数の実装端子107にそれぞれ接続される複数の外部接続端子1071とが配置されている。複数の実装端子107には、表示領域101における信号線103から延在する複数の引き出し配線110と、表示領域101における走査線104から延在する複数の引き出し配線111とがそれぞれ接続されている。なお、ここで延在とは、配線としての機能を奏すればよく、例えば信号線103と引き出し配線110とを一体のパターンとして形成する形態も含むし、各々を別途形成してその後に電気的に接続する形態も含むものとする。さらに、複数の引き出し配線110、複数の引き出し配線111が形成されている領域を各々、引き出し配線領域112、113として点線で囲んで図示している。
また、実装端子107には信号制御のためのIC(集積回路)チップ109が接続され、また、外部接続端子1071にはFPC(Flexible Printed Circuit)等の配線基板108が接続されている。なお、図1は液晶パネルを図示しているため、液晶パネルを形成した後に搭載するICチップ109や、液晶パネルに接続する配線基板108は点線で図示している。
次に、液晶表示パネルの構造について説明する。今までの説明から、液晶表示パネルは、TFT基板1、CF基板2、液晶LC、シール4を備えており、TFT基板1上には配線、電極、端子、スイッチング素子等が形成されているが、さらにCF基板2の表面上に形成された透明導電層3と、TFT基板1上の額縁領域102に形成された接地用接続電極であるFPC接続用電極5、導電バス6も備えている。FPC接続用電極5は配線基板108と接続する。さらに、TFT基板1とCF基板2にまたがるようにして形成される導電性部材である導電性ペースト7も備えている。以下、図1〜図3を用いて順に説明を行う。なお、図3は、液晶表示パネルの断面図であり、具体的には図1においてB−Bで示した箇所の断面図である。
TFT基板1やCF基板2の基材は、主にガラスやプラスチック、フィルム状樹脂などの絶縁部材である。FPC接続用電極5と導電バス6とは、絶縁材料が基材であるTFT基板1の表面に金属などの導電材料を用いて薄膜状に形成されている。透明導電層3は、絶縁材料が基材であるCF基板2の表面にITO(酸化インジウム錫)やIZO(酸化インジウム亜鉛)などの透明導電膜にて形成される。なお、図2において透明導電層3はCF基板2の両表面のうち、液晶LCがある側とは反対側の表面上に形成されている。
TFTアレイ基板1の基材上に形成された第1の絶縁層8上に、信号線103と信号線103から延在する引き出し配線110とが形成されている。引き出し配線110上を覆う第2の絶縁層9上に接地電極10が設けられている。接地電極10は絶縁層を介して引き出し配線110の少なくとも1本と重畳するように形成されており、重畳する引き出し配線とは電気的に絶縁している。また、接地電極10は導電バス6を介してFPC接続用電極5と電気的に接続するように形成されている。ここで、導電バス6は接地電極10やFPC接続用電極5と同時に形成してもよいし、これらと一体となった一つのパターンとして形成してもよい。これらのパターンを金属膜で形成すると電気抵抗を下げることができるのでなおよい。
接地電極10上の第3の絶縁層11には開口部12が設けられ、その開口部12を覆うように、かつ接地電極10と直接接触するようにして、第3の絶縁層11上に導電膜13が設けられている。なお、導電膜13の材料は金属でもよいが、導電性ペースト7との電気的接続の点ではITOやIZO等の透明導電膜を用いる方がよい。
導電膜13と第3の絶縁層11の上に、接続用の導電性部材である導電性ペースト7が配設される。導電性ペースト7はさらにCF基板2の端部側面まで乗り上げて、CF基板2上の透明導電膜3の一部を覆うように配設される。つまり、CF基板2上の透明導電膜3は導電性ペースト7を介して導電膜13と接続し、接地電極10とも電気的に接続する。さらに言い換えれば、透明導電膜3と接地電極10とを電気的に接続するように、かつTFT基板1とCF基板2とにまたがるように導電性ペースト7が形成される。
さらに、接地電極10は前述の通り導電パス6を介してFPC接続用電極5と電気的に接続されている。FPC等の配線基板108をFPC接続用電極5に実装してFPCから接地電位をFPC接続用電極5に供給することにより、CF基板2の表面は透明導電膜3、導電膜13、接地電極10、FPC接続用電極5という電路を介して接地されることになる。特に、導電バス6、接地電極10、FPC接続用電極5を金属膜で形成し、導電膜13を透明導電膜で形成すると、経路の電気的抵抗を下げることができるのでよい。
ここで、CF基板2の表面に電荷が帯電したとしても、その電荷は上記電路を介して放電されることになる。これにより、帯電による表示品位の低下を防止するという効果を奏する。また、接地電極10は表示領域101内とは完全に独立したパターンである為、CF基板2の表面または導電性ペースト7に静電気が侵入した場合でも、表示面内に静電気が侵入することは無く、静電気耐性を低下させることは無い。
本実施の形態においては、従来は額縁領域に配置されていた引き出し配線上に接地電極を設けることにより、新たに接地電極を設けるための面積を確保する必要がなく、液晶表示装置の狭額縁化を図ることができる。
また、図3に示す通り、引き出し配線110や接地電極10の平面視輪郭からはみ出る大きな形状で導電膜13を形成してもよい。この場合、導電性ペースト7は導電膜13を覆うように配置されるため、導電性ペースト7が導電膜13の平面視輪郭よりもはみ出る大きな形状を有する。これによりTFT基板1の裏面側(液晶LCのある側と反対側)から導電性ペースト7の塗布状態を確認することができるため、塗布に不具合があった場合でも不良品を排除でき、品質を確保できるという効果を奏する。
また、図2、3に示す通り、導電性ペースト7は導電膜13を完全に覆った方が、導電膜13が外部環境と遮断される為、耐腐食性に対する信頼性が向上する。
図1乃至図3では導電性ペースト7を用いているが、導電性ペースト7の代わりに導電性テープ等の導電性材料を用いても良い。
また、図1では接地電極は1つ配置しているが、複数の金属膜配線を利用して、複数個接地電極を設けても良い。狭額縁化を図りつつ、接地電極の冗長性を確保できる。
また、本実施の形態では信号線103に連なる引き出し配線110上に接地電極10を形成しているが、接地電極18は走査線104、共通配線105に連なる引き出し配線111上に形成しても良い。この場合においても液晶表示装置の狭額縁化を図ることができる。なお、特に逆スタガ型薄膜トランジスタに連なる引き出し配線111上に接地電極を設ける場合、該配線の下層に第1絶縁層を新たに設ける必要は無い。すなわち、本発明の効果を奏する上で図2に示すような第1絶縁層は必須ではない。
本実施の形態1における接地電極は引き出し配線110の少なくとも1本と重畳するだけでも効果を奏するが、接地電極10を引き出し配線領域112内のみに設けた場合、省スペースの効果をさらに奏することができる。引き出し配線領域113でも同様である。
次に、表示領域101内における画素について説明する。ここでは、FFSモードの液晶表示装置を例にとって説明するが、他の横電界型の液晶表示装置であってもよい。
図4、図5に、表示領域内の画素周辺の平面図と断面図を示す。図5は、平面図である図4においてC−Cで記載された箇所における断面図である。TFT基板1上において、走査線104と、走査線104 から延在されたゲート電極104aを覆うようにゲート絶縁膜21が形成される。このゲート絶縁膜21は図2における第1絶縁層8と対応する。ゲート絶縁膜21の材料としては酸化シリコンや窒化シリコンなどを用いることができる。なお、走査線104と連なる引き回し配線111を走査線104と同時に形成してもよい。
次にゲート絶縁膜21の上に半導体膜22が形成される。半導体膜22には、a−Si(非晶質珪素)膜やp−Si(多結晶珪素膜)膜やIn−Ga−Zn−O等の酸化物半導体膜を用いることができる。この半導体膜22の上には、信号線103 から延在されたソース電極23が形成される。これにより、半導体膜22のソース領域には画像表示信号電位を供給することができる。
さらには、半導体膜22のドレイン領域の上にはドレイン電極24が形成されている。ソース電極23、及びドレイン電極24は、信号線103と同じ工程で形成することができる。
走査線104と信号線103には、例えば、AlやCrやMoなどの低抵抗の金属材料を用いることができる。また、走査線104と信号線103とは異なる配線層で形成されている。すなわち、走査線104と信号線103とはゲート絶縁膜21を介してお互いにほぼ直角に交差するように配設されている。そして、交差部の近傍には、走査線104とつながるゲート電極104aと、半導体膜22と、ドレイン電極24と、ソース電極23とを有するTFT106が配置される。また、TFT106はソース電極23を介して信号線103と接続している。
以上のようにして完成したTFTにおいては、走査線104にゲート信号が供給されると、所定のゲート電極104aにゲート電圧が印加される。これにより、TFT106がONとなり、信号線103からソース電極23、半導体膜22を介してドレイン電極24に画像表示信号電位が供給される。
そして、ドレイン電極24を含むTFTの上には、層間絶縁膜25が形成される。層間絶縁膜は、樹脂からなる平坦化膜でもよいし、SiNやSiO2からなる無機絶縁膜と樹脂膜との積層膜でもよい。図1ないし3との比較において、引き出し配線110が信号線103と同層である場合、層間絶縁膜25は図2における第2絶縁層9と対応する。
さらに、層間絶縁膜25の上には画素電極26が形成される。ドレイン電極24は、層間絶縁膜25に設けられた第1コンタクトホール28を介して画素電極26が接続される。そのため、ドレイン電極24に伝達した画像表示信号電位は画素電極26にも印加されることとなる。つまり、TFT106は画素電極26と電気的に接続している。
液晶表示パネルが透過型の場合、画素電極26はITO などの透明導電膜によって形成される。図1ないし3との比較においては、額縁領域102において層間絶縁膜25に相当する第2絶縁層9上に接地電極10を設けてもよい。接地電極10は画素電極と同じようにITOで形成してもよいし、新たに金属膜により形成してもよい。
さらに、横電界方式やFFS方式の液晶パネルでは、画素電極26の上層に容量絶縁膜27が設けられ、容量絶縁膜27を介して画素電極26と対向するようにして共通配線105が設けられる。画素電極26と共通配線105との間に形成される容量は、図1で表示領域101内に示したCstに対応する。ここで、容量絶縁膜27は図2における第3の絶縁層11と対応してもよい。
共通配線105は透明導電膜で形成され、スリット形状の開口部SLを有している。つまり、開口部SLは共通配線105が形成されていない領域であって、開口部SLにおいては容量絶縁膜27を介して下層の画素電極26が露出していることになる。ここで、第3の絶縁層11に開口部12を形成後、共通配線105の形成と同時に導電膜13を形成してもよい。FFS方式においては、共通配線には共通電位(コモン電位)が印加されており、画素電極と共通配線との間の電界が特にスリット縁部で強く生じるが、このフリンジ電界により液晶層LCを構成する液晶分子が駆動されて液晶表示装置の表示に寄与している。
ここで、図4において共通配線105は透明導電膜で形成されるという想定で図示されているが、共通配線105から額縁領域102に延びる引き出し配線111(図1参照)は通常金属膜で形成することが多い。配線抵抗を低減させるためである。そのため、共通配線105と引き出し配線111とは、絶縁膜を介して各々異なるレイヤーに形成し、当該絶縁膜に開口する開口部を介して互いに電気的に接続する構造をとることもできる。この場合、共通配線105から額縁領域102に延びる引き出し配線111は、走査線あるいは信号線と同層の金属膜として形成してもよい。
また、一般的には共通配線105は図4に示すような配線というよりも、表示領域101内のほぼ全面に渡って形成されるか、または画素部ごとに形成されることもある。FFSモードの液晶表示装置においては共通電位と画素電極との間に生じるフリンジ電界が重要であるため、図4に図示される共通配線は、画素電極と対応する表現として、一般には対向電極やコモン電極や共通電極と呼ばれることも多い。
そのため、共通配線105は図4上では、複数の画素を横切って横方向に延在する帯状のパターンとして記載されているが、このようなパターン形状でなくてもよい。例えば、スリット形状の開口部SLを除いて表示領域101全面に一つながりとなるように共通配線105を形成してもよい。開口部SL以外にTFTの上方や交差部の上方にも設けない等、必要に応じて適宜開口を設けることもできる。
実施の形態1においては、接地電極10が重畳する配線が信号線103から延在した引き出し配線110である形態について説明した。しかし、先に述べたように接地電極10は、走査線104から延在した引き出し配線111と重畳してもよい。接地電極10と絶縁膜を介して下層で重畳する配線が走査線104から延在した引き出し配線111であって同層である場合、接地電極10を信号線103と同時に形成してもよい。その場合は、第1の絶縁層に相当する膜は無く、第2の絶縁層9がゲート絶縁膜21に相当し、第3の絶縁層11は層間絶縁膜25と容量絶縁膜27の少なくとも一方、に相当することになる。
また、上述の形態は、引き出し配線110を走査線104と同層で形成した場合にも応用できる。この場合、信号線103と引き出し配線110とはゲート絶縁膜21を介して異なる層に配設されており、両者はゲート絶縁膜21に開口するコンタクトホール(図示せず)を介して電気的に接続されることになる。このように、FFSモードの液晶表示装置に本発明を適用することは可能であり、同様の効果を奏することができる。
実施の形態2.
実施の形態1の表示領域101内において、走査線104と同層にも別途新たな第2の共通配線(図示しない)を設けて、容量絶縁膜27上の共通配線105と第2の共通配線とを絶縁膜に開口したコンタクトホール(図示しない)を介して電気的に接続してもよい。この構造においては共通配線の電気的抵抗を低減できるため、表示品位が向上するという効果を奏する。また、この場合には走査線104と同層である第2の共通配線を延在して引き出し配線111を形成してもよい。
共通配線105をそのまま引き出して引き出し配線111を構成した場合、その上部には接地電極を設けようとすると、そのためだけに更に共通配線105を覆う絶縁膜を形成しなければならなくなる。しかし、第2の共通配線や、第2の共通配線と連なる引き出し配線111が走査線104と同層であれば、それらの上層を第1の絶縁層により被覆することにより、それらの配線よりも上層に接地電極10や導電膜13を設けることが可能となる。また、第2の共通配線、走査線104、引き出し配線111を同層で形成する場合、これらを同じ材料で統一すると同時に製造できるので製造コストが低減するのでよい。
さらに、本実施の形態2の変形例として、走査線104と同層になるように第2の共通配線を設けたうえで、引き出し配線110の上方に接地電極を設ける形態について説明する。前述の通り、共通配線105と第2の共通配線とを電気的に接続するために、容量絶縁膜27にはコンタクトホールの開口を要するが、この開口と同時に引き出し配線110上の接地電極10を露出する開口部12を第3の絶縁層11に設けてもよい。その後、共通配線105を形成するのと同時に導電膜13を設けてもよい。すなわち、共通配線105と導電膜13とは同じ材料からなる膜を共有する。この製法によれば、額縁領域102内の構造と、表示領域101内の構造とを同時に形成できるので生産性が高い効果を奏する。
実施の形態3.
実施の形態2では第2の共通配線を走査線と同層に形成したが、第2の共通配線を追加するレイヤーは走査線104と同層には限られないし、共通配線105と積層させてもよい。さらに、別の形態として、図4や図5に示す形態に加えて、画素電極と同じ層に金属膜からなる第2の共通配線を別途形成してもよい。この場合、第2の共通配線は容量絶縁膜上の共通配線とコンタクトホールを介して電気的に接続してもよい。この構造でも、共通配線の電気的抵抗を低減できるため、表示品位が向上するという効果を奏する。
また、第2の共通配線を金属膜で形成する場合、走査線104あるいは信号線103の少なくとも一方と重畳するように形成すると、画素部で光が透過する開口率を低下させることが無いという効果を奏する。さらに、金属膜の上層を容量絶縁膜で被覆することになるため、第2の共通配線と共通配線105とを直接積層する場合に比べて、腐食の可能性も抑制できる。
また、第2の共通配線を金属膜で形成する際に、同時に接地電極、導電バス、FPC接続用電極を形成してもよい。すなわち、実施の形態2においては、第2の絶縁層と対応する層間絶縁膜上には、画素電極に加えて第2の共通配線と接地電極も形成することとなる。このとき、接地電極は第2の共通配線と同層で、かつ同じ材料からなることになる。また、接地電極を形成するためだけの目的で製造工程を追加しなくても、接地電極、導電バス、FPC接続用電極を金属膜で一体形成することができ、電気的抵抗を低減することができる。
しかし、もともと本実施の形態2においては第2の共通配線を追加しているため、実施の形態1に係る構造の製造工程よりは成膜工程や写真製版工程が少なくとも1工程は増加している。そこで、写真製版工程の工数を実施の形態1に係る構造よりも増やすことなく製造できればよい。具体的には、第2の絶縁層と対応する層間絶縁膜上に透明導電膜と金属膜の積層を形成した後に公知のグレイトーンやハーフトーン等の多重露光を用いることにより、透明導電膜からなる画素電極と、透明導電膜と金属膜との積層からなる第2の共通配線を形成するとよい。この場合においても接地電極は金属膜を含む層で構成できるので、電気的抵抗を低減できるという効果を奏する。
以上の記載内容を図示したのが、図6、図7である。図6は実施の形態3に係る液晶表示装置の表示領域を示す平面図であり、図7は平面図である図6においてD−Dで記載された箇所における断面図である。以下、図4、図5との相違点のみ挙げて説明する。まず図示を見やすくするために共通配線105は、図4や図5と異なって表示領域101内に全面に広がって形成しているように描かれており、共通配線というよりは共通電極と呼ぶべき形態となっている。
次に、第2の共通配線105aを追加している。第2の共通配線105aは、層間絶縁膜25上に形成されており、下層105a1と上層105a2との積層として描かれている。これは、先に説明した多重露光を用いた製造方法を反映させた構造であり、その場合は下層105a1が透明導電膜に対応し、上層105a2が金属膜に対応する。上層105a2は金属膜の積層でもよい。一方、多重露光を用いない場合には、第2の共通配線105a自体が金属膜の単層でも構わない。
図6において第2の共通配線105aは走査線104と重畳するように形成されているが、信号線103と重畳するように形成してもよい。また、第2の共通配線105aは走査線104と信号線103の両方と重畳してもよく、その場合には第2の共通配線は走査線と信号線とで区切られる画素と対応するような格子状に形成されていてもよい。
さらに、第2の共通配線105aと共通配線105とは電極間絶縁膜27に開口した第2コンタクトホール29を介して互いに電気的に接続する。したがって、第2の共通配線105aと画素電極26とは両方とも層間絶縁膜25上に形成されているが、互いに電気的に接続はしておらずパターンも互いに隔離して形成される。また、実施の形態2の変形例と同様に、コンタクトホール29の開口と同時に開口部12を形成してもよい。
なお、実施の形態3においては光が画素部を透過して表示光に寄与する透過型を念頭において説明した。しかし、外光を反射して表示光に寄与させる反射型であれば画素電極は可視光の反射率が高い金属、例えば、銀やアルミ等で形成することになるため、下層105a1のような透明導電膜の形成は必ずしも必要ではない。
次に、額縁領域102について説明する。実施の形態3では第2の共通配線を画素電極と同層に設けた。第2の共通配線をそのまま額縁領域102の方に延在して引き出し配線111としてもよい。この場合、第2の共通配線から延在する引き出し配線111は、走査線104から延在する引き出し配線111と絶縁膜を介して形成されることになるので両者の短絡を低減できるという効果を奏する。
ただし、上記のような構成において第2の共通配線から延在する引き出し配線111と重畳するように接地電極10を設ける場合、接地電極10と上記引き出し配線とが短絡しないように配設する必要がある。そこで、予め走査線104を形成する際に、第2の共通配線から延在する引き出し配線111を同時に形成しておくとよい。すなわち、第2の共通配線は表示領域においては層間絶縁膜25上に形成されており、額縁領域における引き出し配線においては、実施の形態2と同様に走査線104と同層に形成される構成とする。
図示しないが、その後は第2の共通配線105aと引き出し配線111のそれぞれを露出・開口するコンタクトホールを絶縁膜に設けた後、それぞれの露出部を覆う導電性パターンを形成することにより電気的に接続するとよい。導電性パターンは、共通配線105と同時に形成すると、工程数を増やさずに形成できるのでよい。
第2の共通配線から延在する引き出し配線111はレイヤーとしては走査線104と連なる引き出し配線111と同層なので、第2の共通配線から延在する引き出し配線111上にも接地電極を設けることが可能となる。また、引き出し配線111を信号線103と同時に形成しても同様に接地電極を設けることが可能である。
実施の形態3においても、実施の形態1や実施の形態2で説明したように帯電による表示不良の防止と液晶表示装置の狭額縁化とを両立できる効果を奏する。
実施の形態1〜3に係る液晶表示パネルのTFT基板を用いて、公知の製法により液晶表示装置を製造することができる。たとえば、TFT基板とCF基板との間に液晶素LCが封入されるように貼り合わせて基板周辺部をシール4により密封して液晶表示パネルを構成した後に、TFT基板の端子に駆動回路等を有する外部回路を接続し、光学シートを介してLEDや導光板等を有する面状光源装置であるバックライトを液晶表示パネルの背後に設置するように各部材をフレーム内に組み込むことにより液晶表示装置を製造することができる。
1 TFT基板、2 CF基板、3 透明導電膜、4 シール、
5 FPC接続用電極、6 導電パス、7 導電性ペースト、
8 第1の絶縁層、9 第2の絶縁層、10 接地電極、
11 第3の絶縁層、12 開口部、13 導電膜、
21 ゲート絶縁膜、22 半導体膜、23 ソース電極、24 ドレイン電極、
25 層間絶縁膜、26 画素電極、27 容量絶縁膜、
28、29 コンタクトホール、
101 表示領域、102 額縁領域、
103 信号線、104 走査線、104a ゲート電極、
105共通配線、105a 第2の共通配線、
106 TFT、107 端子、108 配線基板、109 IC、
110、111 引き出し配線、112、113 引き出し配線領域、
LC 液晶、SL 開口部

Claims (6)

  1. 走査線と前記走査線と交差する信号線とが形成されている表示領域と、
    前記表示領域を囲み、前記信号線または前記走査線の少なくとも一方から延在する引き出し配線と、前記引き出し配線上を覆う絶縁層上に形成される接地電極とが形成されている額縁領域と、
    を有する第1の基板と、
    前記第1の基板と対向してシールを介して貼り合わされて液晶を内に密封し、前記液晶がある側とは反対側の表面に透明導電膜が形成されている第2の基板と、を有し、
    前記表示領域内に、前記走査線や前記信号線と接続するスイッチング素子と、
    前記スイッチング素子と接続する画素電極と、共通配線と、前記画素電極と同層に形成されて金属膜を含む第2の共通配線と、を有し、
    前記画素電極は層間絶縁膜に開口するコンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的に接続しており、
    前記画素電極と前記共通配線との間に生じる電界により前記液晶の液晶分子が駆動される横電界方式の液晶表示装置であって、
    前記第1の基板と前記第2の基板とにまたがるように形成されて、前記透明導電膜と前記接地電極とを電気的に接続する導電性部材を有し、
    前記接地電極は、少なくとも1本の前記引き出し配線と重畳し、
    前記信号線から延在する前記引き出し配線上に設けられた前記接地電極は、前記第2の共通配線と同層でかつ同じ材料からなることを特徴とする液晶表示装置。
  2. 請求項1に記載の液晶表示装置であって、
    前記接地電極を前記引き出し配線領域内に設けたことを特徴とする液晶表示装置。
  3. 請求項1または2に記載の液晶表示装置であって、
    前記接地電極は複数形成されることを特徴とする液晶表示装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の液晶表示装置であって、
    前記接地電極上を覆う絶縁膜に開口する開口部を介して前記接地電極と接続する導電膜を有し、前記導電性部材は前記導電膜を覆うことを特徴とする液晶表示装置。
  5. 請求項4に記載の液晶表示装置であって、
    前記導電膜は、前記接地電極の平面輪郭視からはみ出る形状であることを特徴とする液晶表示装置。
  6. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の液晶表示装置であって、
    前記導電性部材は、導電性ペーストまたは導電性テープであることを特徴とする液晶表示装置。
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