JP6404495B2 - Sealant for organic EL display element - Google Patents
Sealant for organic EL display element Download PDFInfo
- Publication number
- JP6404495B2 JP6404495B2 JP2017556260A JP2017556260A JP6404495B2 JP 6404495 B2 JP6404495 B2 JP 6404495B2 JP 2017556260 A JP2017556260 A JP 2017556260A JP 2017556260 A JP2017556260 A JP 2017556260A JP 6404495 B2 JP6404495 B2 JP 6404495B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- sealing agent
- meth
- display elements
- examples
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims description 31
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 claims description 107
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 80
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 50
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 21
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 53
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 22
- 239000002585 base Substances 0.000 description 18
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 1-cyclopenta-2,4-dien-1-yl-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C1C=CC=C1 UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 4
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N PPG n4 Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)COC(C)CO QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl-methyl-phenylazanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(C)CC1=CC=CC=C1 HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)methyl-dimethyl-phenylazanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-(4-propan-2-ylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(ethenoxymethyl)cyclohexane Chemical compound C=COCC1(COC=C)CCCCC1 HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane Chemical compound C=COCCCCOC=C MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 1-(naphthalen-1-ylmethyl)pyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC2=CC=CC=C12 VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-[2-(2-ethenoxypropoxy)propoxy]propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OCC(C)OC=C FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCO YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IITAGOPHHFGANB-UHFFFAOYSA-N 2-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C1COC1COC1=CC=CC=C1 IITAGOPHHFGANB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTJPMGZZCKEJNA-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[4-[4-[2,3-bis(2-hydroxyethoxy)phenyl]sulfanylphenyl]sulfanylphenyl]sulfanyl-2-(2-hydroxyethoxy)phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC(SC=2C=CC(SC=3C=CC(SC=4C(=C(OCCO)C=CC=4)OCCO)=CC=3)=CC=2)=C1OCCO HTJPMGZZCKEJNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFNVQNRYTPFDDP-UHFFFAOYSA-N 2-cyanopyridine Chemical compound N#CC1=CC=CC=N1 FFNVQNRYTPFDDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical group C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 1
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C Chemical compound C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N [1-(ethenoxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound C=COCC1(CO)CCCCC1 MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium Chemical compound N#[N+]C1=CC=CC=C1 CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical class [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[(4-methylphenyl)methyl]-phenylazanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZCIJAGHWGVCOHJ-UHFFFAOYSA-N naphthalene phenol Chemical compound C1(=CC=CC=C1)O.C1(=CC=CC=C1)O.C1=CC=CC2=CC=CC=C12.C1(=CC=CC=C1)O ZCIJAGHWGVCOHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004923 naphthylmethyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C* 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- PBHPFFDRTUWVIT-UHFFFAOYSA-N oxetan-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CCO1 PBHPFFDRTUWVIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N tribenzyl(phenyl)azanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAMLUOSQYHLFCT-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1(CC)COC1 GAMLUOSQYHLFCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- ULNJZOIDTANZKR-UHFFFAOYSA-N tris[4-(4-acetylphenyl)sulfanylphenyl]sulfanium Chemical compound C1=CC(C(=O)C)=CC=C1SC1=CC=C([S+](C=2C=CC(SC=3C=CC(=CC=3)C(C)=O)=CC=2)C=2C=CC(SC=3C=CC(=CC=3)C(C)=O)=CC=2)C=C1 ULNJZOIDTANZKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
- C09D4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Polyethers (AREA)
Description
本発明は、インクジェット法により容易に塗布することができ、低アウトガス性に優れ、かつ、耐屈曲性に優れる硬化物を得ることができる有機EL表示素子用封止剤に関する。 The present invention relates to a sealant for an organic EL display element that can be easily applied by an ink jet method, can obtain a cured product that is excellent in low outgassing properties and excellent in bending resistance.
有機エレクトロルミネッセンス(以下、「有機EL」ともいう)表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機EL表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。 An organic electroluminescence (hereinafter, also referred to as “organic EL”) display element has a laminated structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other, and the organic light emitting material layer is formed from one electrode on the organic light emitting material layer. When electrons are injected and holes are injected from the other electrode, the electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to emit light. Thus, since the organic EL display element performs self-emission, it has better visibility than a liquid crystal display element that requires a backlight, can be reduced in thickness, and can be driven by a DC low voltage. Has the advantage.
有機EL表示素子を構成する有機発光材料層や電極は、水分や酸素等により特性が劣化しやすいという問題がある。従って、実用的な有機EL表示素子を得るためには、有機発光材料層や電極を大気と遮断して長寿命化を図る必要がある。特許文献1には、有機EL表示素子の有機発光材料層と電極とを、CVD法により形成した窒化珪素膜と樹脂膜との積層膜により封止する方法が開示されている。ここで樹脂膜は、窒化珪素膜の内部応力による有機層や電極への圧迫を防止する役割を有する。 The organic light-emitting material layer and electrodes constituting the organic EL display element have a problem that the characteristics are easily deteriorated by moisture, oxygen, and the like. Therefore, in order to obtain a practical organic EL display element, it is necessary to extend the life by blocking the organic light emitting material layer and the electrode from the atmosphere. Patent Document 1 discloses a method of sealing an organic light emitting material layer and an electrode of an organic EL display element with a laminated film of a silicon nitride film and a resin film formed by a CVD method. Here, the resin film has a role of preventing pressure on the organic layer and the electrode due to internal stress of the silicon nitride film.
特許文献1に開示された窒化珪素膜で封止を行う方法では、有機EL表示素子の表面の凹凸や異物の付着、内部応力によるクラックの発生等により、窒化珪素膜を形成する際に有機発光材料層や電極を完全に被覆できないことがある。窒化珪素膜による被覆が不完全であると、水分が窒化珪素膜を通して有機発光材料層内に浸入してしまう。
有機発光材料層内への水分の浸入を防止するための方法として、特許文献2には、無機材料膜と樹脂膜とを交互に蒸着する方法が開示されており、特許文献3や特許文献4には、無機材料膜上に樹脂膜を形成する方法が開示されている。In the method of sealing with a silicon nitride film disclosed in Patent Document 1, organic light emission occurs when a silicon nitride film is formed due to unevenness on the surface of the organic EL display element, adhesion of foreign matters, generation of cracks due to internal stress, or the like. The material layer or electrode may not be completely covered. If the coating with the silicon nitride film is incomplete, moisture will enter the organic light emitting material layer through the silicon nitride film.
As a method for preventing moisture from entering into the organic light emitting material layer, Patent Document 2 discloses a method of alternately depositing an inorganic material film and a resin film. Patent Document 3 and Patent Document 4 Discloses a method of forming a resin film on an inorganic material film.
樹脂膜を形成する方法として、インクジェット法を用いて基材上に封止剤を塗布した後、該封止剤を硬化させる方法がある。このようなインクジェット法による塗布方法を用いれば、高速かつ均一に樹脂膜を形成することができる。しかしながら、インクジェット法による塗布に適したものとするために封止剤を低粘度となるようにした場合、アウトガスが発生しやすいという問題があった。また、従来の封止剤を用いた場合、使用時の屈曲等により封止剤の硬化物にクラックや剥がれが発生して水分の浸入を充分に防止することができず、得られる有機EL表示素子が信頼性に劣るものとなることがあるという問題があった。 As a method for forming a resin film, there is a method in which a sealing agent is applied on a substrate using an inkjet method and then the sealing agent is cured. If such a coating method by the ink jet method is used, a resin film can be uniformly formed at high speed. However, when the sealant is made to have a low viscosity in order to be suitable for application by the ink jet method, there is a problem that outgas is likely to occur. In addition, when a conventional sealant is used, cracks or peeling occurs in the cured product of the sealant due to bending or the like during use, and the ingress of moisture cannot be sufficiently prevented, and the resulting organic EL display There was a problem that an element may be inferior in reliability.
本発明は、インクジェット法により容易に塗布することができ、低アウトガス性に優れ、かつ、耐屈曲性に優れる硬化物を得ることができる有機EL表示素子用封止剤を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a sealant for an organic EL display element that can be easily applied by an ink jet method, can obtain a cured product that is excellent in low outgassing properties and excellent in bending resistance. To do.
本発明1は、重合性化合物と重合開始剤とを含有し、25℃における粘度が5〜50mPa・sであり、25℃における表面張力が15〜35mN/mであり、硬化物の25℃におけるポアソン比が0.28〜0.40である有機EL表示素子用封止剤である。
また、本発明2は、インクジェット法による塗布に用いられる有機EL表示素子用封止剤であって、重合性化合物と重合開始剤とを含有し、硬化物の25℃におけるポアソン比が0.28〜0.40である有機EL表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。なお、本発明1の有機EL表示素子用封止剤と本発明2の有機EL表示素子用封止剤とに共通する事項については、「本発明の有機EL表示素子用封止剤」として記載する。Invention 1 contains a polymerizable compound and a polymerization initiator, has a viscosity at 25 ° C. of 5 to 50 mPa · s, a surface tension at 25 ° C. of 15 to 35 mN / m, and a cured product at 25 ° C. It is a sealing agent for organic EL display elements having a Poisson's ratio of 0.28 to 0.40.
In addition, the present invention 2 is an organic EL display element sealing agent used for coating by an ink jet method, which contains a polymerizable compound and a polymerization initiator, and has a Poisson's ratio at 25 ° C. of 0.28 of the cured product. It is the sealing agent for organic EL display elements which is -0.40.
The present invention is described in detail below. In addition, about the matter common to the sealing agent for organic EL display elements of this invention 1 and the sealing agent for organic EL display elements of this invention 2, it describes as "the sealing agent for organic EL display elements of this invention". To do.
本発明者らは、インクジェット塗布性に優れる有機EL表示素子用封止剤について、更に、硬化物の25℃におけるポアソン比を特定の範囲となるようにすることを検討した。その結果、インクジェット法により容易に塗布することができ、低アウトガス性に優れ、かつ、耐屈曲性に優れる硬化物を得ることができる有機EL表示素子用封止剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The inventors of the present invention further studied that the Poisson's ratio of the cured product at 25 ° C. falls within a specific range for the sealing agent for organic EL display elements having excellent ink jet coatability. As a result, it was found that an encapsulant for organic EL display elements that can be easily applied by an ink jet method, has excellent low outgassing properties, and can obtain a cured product having excellent bending resistance, can be obtained. The present invention has been completed.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、インクジェット法として、非加熱式インクジェット法による塗布に用いることもできるし、加熱式インクジェット法による塗布に用いることもできる。
なお、本明細書において、上記「非加熱式インクジェット法」は、28℃未満の塗布ヘッド温度でインクジェット塗布する方法であり、上記「加熱式インクジェット法」は、28℃以上の塗布ヘッド温度でインクジェット塗布する方法である。The sealing agent for organic EL display elements of the present invention can be used as an ink jet method for coating by a non-heated ink jet method, or can be used for coating by a heat ink jet method.
In the present specification, the “non-heated ink jet method” is a method of ink jet coating at a coating head temperature of less than 28 ° C., and the “heated ink jet method” is an ink jet at a coating head temperature of 28 ° C. or higher. It is a method of applying.
上記加熱式インクジェット法には、加熱機構を搭載したインクジェット用塗布ヘッドが用いられる。インクジェット塗布ヘッドが加熱機構を搭載していることにより、有機EL表示素子用封止剤を吐出する際に粘度と表面張力を低下させることができる。 In the heating ink jet method, an ink jet coating head equipped with a heating mechanism is used. When the inkjet coating head is equipped with a heating mechanism, the viscosity and the surface tension can be lowered when discharging the sealing agent for organic EL display elements.
上記加熱機構を搭載したインクジェット用塗布ヘッドとしては、例えば、コニカミノルタ社製のKM1024シリーズや、富士フィルムDimatix社製のSG1024シリーズ等が挙げられる。 Examples of the inkjet coating head equipped with the heating mechanism include KM1024 series manufactured by Konica Minolta, SG1024 series manufactured by Fuji Film Dimatix, and the like.
本発明の有機EL表示素子用封止剤を上記加熱式インクジェット法による塗布に用いる場合、塗布ヘッドの加熱温度は、28℃〜80℃の範囲であることが好ましい。上記塗布ヘッドの加熱温度がこの範囲であることにより、有機EL表示素子用封止剤の経時的な粘度上昇が抑制され、吐出安定性により優れるものとなる。 When using the sealing agent for organic EL display elements of this invention for application | coating by the said heating-type inkjet method, it is preferable that the heating temperature of a coating head is the range of 28 to 80 degreeC. When the heating temperature of the coating head is within this range, the increase in the viscosity of the sealant for organic EL display elements over time is suppressed, and the ejection stability is improved.
本発明1の有機EL表示素子用封止剤は、粘度の下限が5mPa・s、上限が50mPa・sである。上記粘度がこの範囲であることにより、インクジェット法によって好適に塗布することができる。
なお、本明細書において上記粘度は、E型粘度計を用いて、25℃、100rpmの条件で測定される値を意味する。The sealing agent for organic EL display elements of the present invention 1 has a viscosity lower limit of 5 mPa · s and an upper limit of 50 mPa · s. When the viscosity is within this range, it can be suitably applied by an ink jet method.
In addition, the said viscosity in this specification means the value measured on 25 degreeC and 100 rpm conditions using an E-type viscosity meter.
上記非加熱式インクジェット法によって塗布する場合の本発明の有機EL表示素子用封止剤の粘度の好ましい下限は5mPa・s、好ましい上限は20mPa.sである。上記粘度がこの範囲であることにより、非加熱式インクジェット法によって好適に塗布することができる。上記非加熱式インクジェット法によって塗布する場合の本発明の有機EL表示素子用封止剤の粘度のより好ましい下限は8mPa・s、より好ましい上限は16mPa.s、更に好ましい下限は10mPa・s、更に好ましい上限は13mPa.sである。 The preferable lower limit of the viscosity of the sealing agent for organic EL display elements of the present invention when applied by the non-heating ink jet method is 5 mPa · s, and the preferable upper limit is 20 mPa.s. s. When the viscosity is within this range, it can be suitably applied by a non-heating ink jet method. The more preferable lower limit of the viscosity of the sealing agent for organic EL display elements of the present invention when applied by the non-heating ink jet method is 8 mPa · s, and the more preferable upper limit is 16 mPa · s. s, a more preferred lower limit is 10 mPa · s, and a more preferred upper limit is 13 mPa · s. s.
一方、上記加熱式インクジェット法による塗布に用いる場合の本発明の有機EL表示素子用封止剤の粘度の好ましい下限は10mPa・s、好ましい上限は50mPa.sである。上記粘度がこの範囲であることにより、加熱式インクジェット法によって好適に塗布することができる。上記加熱式インクジェット法による塗布に用いる場合の本発明の有機EL表示素子用封止剤の粘度のより好ましい下限は20mPa・s、より好ましい上限は40mPa.sである。 On the other hand, the preferable lower limit of the viscosity of the sealing agent for organic EL display elements of the present invention when used for coating by the heating ink jet method is 10 mPa · s and the preferable upper limit is 50 mPa. s. When the viscosity is within this range, it can be suitably applied by a heating ink jet method. The more preferable lower limit of the viscosity of the sealing agent for organic EL display elements of the present invention when used for coating by the heating ink jet method is 20 mPa · s, and the more preferable upper limit is 40 mPa · s. s.
本発明1の有機EL表示素子用封止剤は、表面張力の下限が15mN/m、上限が35mN/mである。上記表面張力がこの範囲であることにより、インクジェット法によって好適に塗布することができる。上記表面張力の好ましい下限は20mN/m、好ましい上限は30mN/m、より好ましい下限は22mN/m、より好ましい上限は28mN/mである。
また、本発明2の有機EL表示素子用封止剤は、表面張力の好ましい下限が15mN/m、好ましい上限が35mN/mである。上記表面張力がこの範囲であることにより、インクジェット法によって好適に塗布することができる。上記表面張力のより好ましい下限は20mN/m、より好ましい上限は30mN/m、更に好ましい下限は22mN/m、更に好ましい上限は28mN/mである。
なお、上記表面張力は、25℃において動的濡れ性試験機によりWilhelmy法によって測定された値を意味する。The sealing agent for organic EL display elements of the present invention 1 has a lower limit of surface tension of 15 mN / m and an upper limit of 35 mN / m. When the surface tension is within this range, it can be suitably applied by an ink jet method. The preferable lower limit of the surface tension is 20 mN / m, the preferable upper limit is 30 mN / m, the more preferable lower limit is 22 mN / m, and the more preferable upper limit is 28 mN / m.
Moreover, the sealing agent for organic EL display elements of the present invention 2 has a preferable lower limit of surface tension of 15 mN / m and a preferable upper limit of 35 mN / m. When the surface tension is within this range, it can be suitably applied by an ink jet method. The more preferable lower limit of the surface tension is 20 mN / m, the more preferable upper limit is 30 mN / m, the still more preferable lower limit is 22 mN / m, and the still more preferable upper limit is 28 mN / m.
The surface tension means a value measured by a Wilhelmy method using a dynamic wettability tester at 25 ° C.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、硬化物の25℃におけるポアソン比の下限が0.28、上限が0.40である。上記ポアソン比が0.28以上であることにより、硬化物を屈曲した際のクラックの発生を防止する効果に優れるものとなる。上記ポアソン比が0.40以下であることにより、硬化物の反り等の発生を防止する効果に優れるものとなる。上記ポアソン比の好ましい下限は0.30、好ましい上限は0.36、より好ましい下限は0.33、より好ましい上限は0.35である。
なお、本明細書において上記ポアソン比は、物体の単軸方向に力を加えて弾性変形させた際における、力を加えた方向の歪みと、力を加えた方向に直交する方向の歪みとの比を意味する。上記ポアソン比は、力を加えた方向における弾性変形前の長さをp、力を加えた方向における弾性変形による長さの変化量をΔpとし、力を加えた方向に直交する方向における弾性変形前の長さをr、力を加えた方向に直交する方向における弾性変形による長さの変化量をΔrとしたとき、下記式により求めることができる。
ポアソン比=(Δr/r)/(Δp/p)
また、上記ポアソン比の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。As for the sealing agent for organic EL display elements of this invention, the minimum of the Poisson's ratio in 25 degreeC of hardened | cured material is 0.28, and an upper limit is 0.40. When the Poisson's ratio is 0.28 or more, the effect of preventing the occurrence of cracks when the cured product is bent is excellent. When the Poisson's ratio is 0.40 or less, the effect of preventing the occurrence of warpage of the cured product is excellent. The preferable lower limit of the Poisson's ratio is 0.30, the preferable upper limit is 0.36, the more preferable lower limit is 0.33, and the more preferable upper limit is 0.35.
In the present specification, the Poisson's ratio is defined as a distortion in a direction in which a force is applied and a distortion in a direction orthogonal to the direction in which the force is applied when the force is elastically deformed by applying a force in a uniaxial direction of the object. Means ratio. In the Poisson's ratio, the length before elastic deformation in the direction in which the force is applied is p, the change in length due to the elastic deformation in the direction in which the force is applied is Δp, and the elastic deformation in the direction perpendicular to the direction in which the force is applied When the previous length is r, and the amount of change in length due to elastic deformation in the direction orthogonal to the direction in which the force is applied is Δr, it can be obtained by the following equation.
Poisson's ratio = (Δr / r) / (Δp / p)
Moreover, if the hardened | cured material used for the measurement of the said Poisson's ratio is a photocurable sealing agent, for example, it can obtain by irradiating 3000 mJ / cm < 2 > of ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm with a LED lamp to sealing agent. If it is a thermosetting sealing agent, it can obtain by heating at 80 degreeC for 1 hour, for example.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、硬化物の25℃におけるヤング率の下限が1500MPa、上限が5000MPaである。上記ヤング率がこの範囲であることにより、硬化物を屈曲した際のクラックの発生を防止する効果により優れるものとなる。上記ヤング率の好ましい下限は2700MPa、好ましい上限は4000MPa、より好ましい下限は3000MPa、より好ましい上限は3500MPaである。
なお、本明細書において上記ヤング率は、JIS K 7127−1989に準拠した方法にて、25℃、50%RH、チャック間距離100mmの条件で測定される値を意味する。
また、上記ヤング率の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。The lower limit of the Young's modulus at 25 ° C. of the cured product of the sealant for organic EL display elements of the present invention is 1500 MPa, and the upper limit is 5000 MPa. When the Young's modulus is within this range, the effect of preventing the occurrence of cracks when the cured product is bent is excellent. A preferable lower limit of the Young's modulus is 2700 MPa, a preferable upper limit is 4000 MPa, a more preferable lower limit is 3000 MPa, and a more preferable upper limit is 3500 MPa.
In the present specification, the Young's modulus means a value measured under the conditions of 25 ° C., 50% RH, and distance between chucks of 100 mm by a method based on JIS K 7127-1989.
Moreover, if the hardened | cured material used for the measurement of the said Young's modulus is a photocurable sealing agent, it can obtain by irradiating 3000 mJ / cm < 2 > of ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm with a LED lamp to a sealing agent, for example. If it is a thermosetting sealing agent, it can obtain by heating at 80 degreeC for 1 hour, for example.
上記粘度、上記表面張力、上記ポアソン比、及び、上記ヤング率は、後述する、重合性化合物、重合開始剤、並びに、含有してもよいその他の成分について、これらの種類の選択及び含有割合の調整により、上述した範囲とすることができる。 The viscosity, the surface tension, the Poisson's ratio, and the Young's modulus are selected from the following types of polymerizable compounds, polymerization initiators, and other components that may be contained. By adjustment, the above-mentioned range can be obtained.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、重合性化合物を含有する。
上記重合性化合物としては、ラジカル重合性化合物やカチオン重合性化合物を用いることができる。なかでも、ラジカル重合性化合物が好ましい。The sealing agent for organic EL display elements of the present invention contains a polymerizable compound.
As the polymerizable compound, a radical polymerizable compound or a cationic polymerizable compound can be used. Of these, radically polymerizable compounds are preferred.
上記ラジカル重合性化合物としては、(メタ)アクリル化合物が好ましい。
上記(メタ)アクリル化合物は、単官能(メタ)アクリル化合物であってもよいし、多官能(メタ)アクリル化合物であってもよく、上記単官能(メタ)アクリル化合物と上記多官能(メタ)アクリル化合物とを組み合わせて用いてもよい。
なお、本明細書において、上記「(メタ)アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「(メタ)アクリル化合物」は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。As the radical polymerizable compound, a (meth) acrylic compound is preferable.
The (meth) acrylic compound may be a monofunctional (meth) acrylic compound or a polyfunctional (meth) acrylic compound. The monofunctional (meth) acrylic compound and the polyfunctional (meth) You may use it in combination with an acrylic compound.
In the present specification, the above “(meth) acryl” means acryl or methacryl, the above “(meth) acryl compound” means a compound having a (meth) acryloyl group, and the above “(meth) “Acryloyl” means acryloyl or methacryloyl.
上記単官能(メタ)アクリル化合物は、低アウトガス性等の観点から、カチオン重合性基を有することが好ましい。
上記カチオン重合性基としては、例えば、ビニルエーテル基、エポキシ基、オキセタニル基、アリルエーテル基、ビニル基、水酸基等が挙げられる。The monofunctional (meth) acrylic compound preferably has a cationic polymerizable group from the viewpoint of low outgassing property.
Examples of the cationic polymerizable group include a vinyl ether group, an epoxy group, an oxetanyl group, an allyl ether group, a vinyl group, and a hydroxyl group.
上記単官能(メタ)アクリル化合物としては、具体的には例えば、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、(メタ)アクリル酸2−(2−ビニロキシエトキシ)エチル、3−エチル−3−(メタ)アクリルオキシメチルオキセタン、アリル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−(2−ビニルオキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。なかでも、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、(メタ)アクリル酸2−(2−ビニロキシエトキシ)エチルが好ましい。
なお、本明細書において上記「(メタ)アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。Specific examples of the monofunctional (meth) acrylic compound include 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, and (meth) acrylic. Acid 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl, 3-ethyl-3- (meth) acryloxymethyloxetane, allyl (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (Meth) acrylate, ethoxytriethylene glycol (meth) acrylate, 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl (meth) acrylate and the like. Of these, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, and 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl (meth) acrylate are preferable.
In the present specification, the “(meth) acrylate” means acrylate or methacrylate.
上記重合性化合物が上記単官能(メタ)アクリル化合物を含有する場合、上記重合性化合物100重量部中における上記単官能(メタ)アクリル化合物の含有量の好ましい下限は20重量部、好ましい上限は80重量部である。上記単官能(メタ)アクリル化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機EL表示素子用封止剤が低アウトガス性等により優れるものとなる。上記単官能(メタ)アクリル化合物の含有量のより好ましい下限は30重量部、より好ましい上限は60重量部である。 When the polymerizable compound contains the monofunctional (meth) acrylic compound, the preferred lower limit of the content of the monofunctional (meth) acrylic compound in 100 parts by weight of the polymerizable compound is 20 parts by weight, and the preferred upper limit is 80. Parts by weight. When the content of the monofunctional (meth) acrylic compound is within this range, the obtained sealing agent for organic EL display elements is excellent due to low outgassing properties and the like. The minimum with more preferable content of the said monofunctional (meth) acryl compound is 30 weight part, and a more preferable upper limit is 60 weight part.
上記多官能(メタ)アクリル化合物は、インクジェット塗布性等の観点から、主鎖にポリオキシアルキレン骨格を有することが好ましい。
上記ポリオキシアルキレン骨格は、オキシアルキレン単位が2〜6個連続したものであることが好ましい。
上記ポリオキシアルキレン骨格を構成するオキシアルキレン単位としては、オキシエチレン単位、オキシプロピレン単位等が挙げられる。The polyfunctional (meth) acrylic compound preferably has a polyoxyalkylene skeleton in the main chain from the viewpoint of inkjet coating properties and the like.
The polyoxyalkylene skeleton is preferably a series of 2 to 6 oxyalkylene units.
Examples of oxyalkylene units constituting the polyoxyalkylene skeleton include oxyethylene units and oxypropylene units.
上記多官能(メタ)アクリル化合物は、インクジェット塗布性等の観点から、炭素鎖の分岐が少ない構造であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。 The polyfunctional (meth) acrylic compound preferably has a structure with less carbon chain branching, and more preferably is a straight chain, from the viewpoint of inkjet coating properties and the like.
上記多官能(メタ)アクリル化合物としては、具体的には例えば、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。なかでも、テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートが好ましい。 Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylic compound include diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and dipropylene glycol di (meth) acrylate. , Tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, and the like. Of these, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate is preferable.
上記重合性化合物が上記多官能(メタ)アクリル化合物を含有する場合、上記重合性化合物100重量部中における上記多官能(メタ)アクリル化合物の含有量の好ましい下限は20重量部、好ましい上限は80重量部である。上記多官能(メタ)アクリル化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機EL表示素子用封止剤がインクジェット塗布性等により優れるものとなる。上記多官能(メタ)アクリル化合物の含有量のより好ましい下限は30重量部、より好ましい上限は60重量部である。 When the polymerizable compound contains the polyfunctional (meth) acrylic compound, the preferred lower limit of the content of the polyfunctional (meth) acrylic compound in 100 parts by weight of the polymerizable compound is 20 parts by weight, and the preferred upper limit is 80. Parts by weight. When the content of the polyfunctional (meth) acrylic compound is within this range, the obtained sealing agent for organic EL display elements is excellent in ink jet coating properties and the like. The minimum with more preferable content of the said polyfunctional (meth) acryl compound is 30 weight part, and a more preferable upper limit is 60 weight part.
上記単官能(メタ)アクリル化合物と上記多官能(メタ)アクリル化合物とを組み合わせて用いる場合、上記単官能(メタ)アクリル化合物と上記多官能(メタ)アクリル化合物との含有割合は、重量比で、単官能(メタ)アクリル化合物:多官能(メタ)アクリル化合物=7:3〜3:7であることが好ましい。上記単官能(メタ)アクリル化合物と上記多官能(メタ)アクリル化合物との含有割合をこの範囲とすることにより、得られる有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット塗布性等により優れるものとすることができる。上記単官能(メタ)アクリル化合物と上記多官能(メタ)アクリル化合物との含有割合は、重量比で、単官能(メタ)アクリル化合物:多官能(メタ)アクリル化合物=6:4〜4:6であることがより好ましい。 When the monofunctional (meth) acrylic compound and the polyfunctional (meth) acrylic compound are used in combination, the content ratio of the monofunctional (meth) acrylic compound and the polyfunctional (meth) acrylic compound is expressed as a weight ratio. Monofunctional (meth) acrylic compound: polyfunctional (meth) acrylic compound = 7: 3 to 3: 7 is preferable. By setting the content ratio of the monofunctional (meth) acrylic compound and the polyfunctional (meth) acrylic compound in this range, the obtained sealing agent for organic EL display elements is excellent in ink jet coating properties and the like. be able to. The content ratio of the monofunctional (meth) acrylic compound and the polyfunctional (meth) acrylic compound is a weight ratio of monofunctional (meth) acrylic compound: polyfunctional (meth) acrylic compound = 6: 4 to 4: 6. It is more preferable that
上記カチオン重合性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。 As said cationically polymerizable compound, an epoxy compound, an oxetane compound, a vinyl ether compound etc. are mentioned, for example.
上記エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールO型エポキシ樹脂、2,2’−ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、エポキシ変性オルガノポリシロキサン等が挙げられる。なかでも、脂環式エポキシ樹脂が好ましい。
上記脂環式エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、セロキサイド2000、セロキサイド2021P、セロキサイド2081、セロキサイド3000、セロキサイド8000(いずれもダイセル社製)、サンソサイザーEPS(新日本理化工業社製)等が挙げられる。Examples of the epoxy compound include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol O type epoxy resin, 2,2′-diallyl bisphenol A type epoxy resin, Alicyclic epoxy resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin, propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, sulfide type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene Epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, orthocresol novolac epoxy resin, dicyclopentadiene novolac epoxy resin, biphenyl Examples thereof include a volac type epoxy resin, a naphthalene phenol novolac type epoxy resin, a glycidyl amine type epoxy resin, an alkyl polyol type epoxy resin, a rubber-modified epoxy resin, a glycidyl ester compound, and an epoxy-modified organopolysiloxane. Of these, alicyclic epoxy resins are preferred.
Examples of commercially available alicyclic epoxy resins include Celoxide 2000, Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 3000, Celoxide 8000 (all manufactured by Daicel), and Sunsizer EPS (manufactured by Shin Nippon Rika Kogyo Co., Ltd.). ) And the like.
上記オキセタン化合物としては、例えば、アリルオキシオキセタン、フェノキシメチルオキセタン、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−((2−エチルヘキシルオキシ)メチル)オキセタン、3−エチル−3−((3−(トリエトキシシリル)プロポキシ)メチル)オキセタン、3−エチル−3−(((3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ)メチル)オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン、1,4−ビス(((3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ)メチル)ベンゼン等が挙げられる。 Examples of the oxetane compound include allyloxyoxetane, phenoxymethyloxetane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3-((2-ethylhexyloxy). ) Methyl) oxetane, 3-ethyl-3-((3- (triethoxysilyl) propoxy) methyl) oxetane, 3-ethyl-3-(((3-ethyloxetane-3-yl) methoxy) methyl) oxetane, Oxetanylsilsesquioxane, phenol novolac oxetane, 1,4-bis (((3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy) methyl) benzene, and the like can be given.
上記ビニルエーテル化合物としては、例えば、ベンジルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ジシクロペンタジエンビニルエーテル、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル等が挙げられる。 Examples of the vinyl ether compound include benzyl vinyl ether, cyclohexane dimethanol monovinyl ether, dicyclopentadiene vinyl ether, 1,4-butanediol divinyl ether, cyclohexane dimethanol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, dipropylene glycol. Examples thereof include divinyl ether and tripropylene glycol divinyl ether.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、重合開始剤を含有する。
上記重合開始剤としては、用いる重合性化合物の種類等に応じて、光ラジカル重合開始剤や、熱ラジカル重合開始剤や、光カチオン重合開始剤や、熱カチオン重合開始剤が好適に用いられる。The sealing agent for organic EL display elements of the present invention contains a polymerization initiator.
As the polymerization initiator, a radical photopolymerization initiator, a thermal radical polymerization initiator, a cationic photopolymerization initiator, or a thermal cationic polymerization initiator is suitably used depending on the type of polymerizable compound used.
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン系化合物等が挙げられる。 Examples of the photo radical polymerization initiator include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, benzyl, thioxanthone compounds, and the like.
上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、ルシリンTPO(いずれもBASF社製)、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル(いずれも東京化成工業社製)等が挙げられる。 Examples of commercially available photo radical polymerization initiators include IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACURE OXE01, and Lucin TPO (both benzoin methyl ether, benzoin methyl ether) Examples include ethyl ether and benzoin isopropyl ether (both manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。As said thermal radical polymerization initiator, what consists of an azo compound, an organic peroxide, etc. is mentioned, for example.
Examples of the azo compound include 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and azobisisobutyronitrile.
Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxyester, diacyl peroxide, and peroxydicarbonate.
上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、VPE−0201、VPE−0401、VPE−0601、VPS−0501、VPS−1001、V−501(いずれも和光純薬工業社製)等が挙げられる。 Examples of commercially available thermal radical polymerization initiators include VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001, and V-501 (all manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). ) And the like.
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。 The photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates a protonic acid or a Lewis acid by light irradiation, and may be an ionic photoacid generating type or a nonionic photoacid generating type. May be.
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤のアニオン部分としては、例えば、BF4 −、PF6 −、SbF6 −、又は、(BX4)−(但し、Xは、少なくとも2つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す)等が挙げられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、(2,4−シクロペンタジエン−1−イル)((1−メチルエチル)ベンゼン)−Fe塩等が挙げられる。Examples of the anion portion of the ionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include BF 4 − , PF 6 − , SbF 6 − , and (BX 4 ) − (wherein X is at least two or more. And a phenyl group substituted with a fluorine or trifluoromethyl group).
Examples of the ionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic diazonium salts, aromatic ammonium salts having the anion moiety, (2,4-cyclo And pentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt.
上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス(4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル)スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス(4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル)スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル)スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス(4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル)スルフィドテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル−4−(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−4−(フェニルチオ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−4−(フェニルチオ)フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル−4−(フェニルチオ)フェニルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ビス(4−(ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル)スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス(4−(ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル)スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−(ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル)スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス(4−(ジ(4−(2−ヒドロキシエトキシ))フェニルスルホニオ)フェニル)スルフィドテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリス(4−(4−アセチルフェニル)チオフェニル)スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic sulfonium salt include bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluoroantimonate, and bis (4- ( Diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bistetrafluoroborate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4- ( Phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium tetrafluoroborate, diphenyl-4- (phenylthio) Phenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (4- (di ( 4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluoroantimonate, Bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide bistetrafluoroborate, bis (4- (di ( - (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tris (4- (4-acetylphenyl) thiophenyl) sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and the like.
上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4−メチルフェニル−4−(1−メチルエチル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、4−メチルフェニル−4−(1−メチルエチル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−メチルフェニル−4−(1−メチルエチル)フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、4−メチルフェニル−4−(1−メチルエチル)フェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic iodonium salt include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, bis (Dodecylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium hexa Fluorophosphate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) Such as phenyl iodonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium tetrafluoroborate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate Can be mentioned.
上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic diazonium salt include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, and phenyldiazonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、1−ベンジル−2−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、1−ベンジル−2−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、1−ベンジル−2−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ベンジル−2−シアノピリジニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、1−(ナフチルメチル)−2−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、1−(ナフチルメチル)−2−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、1−(ナフチルメチル)−2−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、1−(ナフチルメチル)−2−シアノピリジニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic ammonium salt include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, and 1-benzyl. 2-cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1- (naphthylmethyl) Examples include 2-cyanopyridinium tetrafluoroborate and 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
上記(2,4−シクロペンタジエン−1−イル)((1−メチルエチル)ベンゼン)−Fe塩としては、例えば、(2,4−シクロペンタジエン−1−イル)((1−メチルエチル)ベンゼン)−Fe(II)ヘキサフルオロホスフェート、(2,4−シクロペンタジエン−1−イル)((1−メチルエチル)ベンゼン)−Fe(II)ヘキサフルオロアンチモネート、(2,4−シクロペンタジエン−1−イル)((1−メチルエチル)ベンゼン)−Fe(II)テトラフルオロボレート、(2,4−シクロペンタジエン−1−イル)((1−メチルエチル)ベンゼン)−Fe(II)テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。 Examples of the (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt include (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene. ) -Fe (II) hexafluorophosphate, (2,4-cyclopentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) hexafluoroantimonate, (2,4-cyclopentadiene-1 -Yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) tetrafluoroborate, (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) tetrakis (penta Fluorophenyl) borate and the like.
上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、N−ヒドロキシイミドスルホネート等が挙げられる。 Examples of the nonionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phenol sulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, N-hydroxyimide sulfonate, and the like.
上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、DTS−200(みどり化学社製)、UVI6990、UVI6974(いずれもユニオンカーバイド社製)、SP−150、SP−170(いずれもADEKA社製)、FC−508、FC−512(いずれも3M社製)、IRGACURE261、IRGACURE290(いずれもBASF社製)、PI2074(ローディア社製)等が挙げられる。 Examples of commercially available photocationic polymerization initiators include, for example, DTS-200 (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), UVI6990, UVI6974 (all manufactured by Union Carbide), SP-150, SP-170 (all ADEKA), FC-508, FC-512 (all from 3M), IRGACURE261, IRGACURE290 (all from BASF), PI2074 (from Rhodia), and the like.
上記熱カチオン重合開始剤としては、アニオン部分がBF4 −、PF6 −、SbF6 −、又は、(BX4)−(但し、Xは、少なくとも2つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す)で構成される、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩、アンモニウム塩が好ましい。As the thermal cationic polymerization initiator, the anion moiety is BF 4 − , PF 6 − , SbF 6 − , or (BX 4 ) − (where X is substituted with at least two fluorine or trifluoromethyl groups. A sulfonium salt, a phosphonium salt, an ammonium salt, and the like. Of these, sulfonium salts and ammonium salts are preferable.
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。 Examples of the sulfonium salt include triphenylsulfonium tetrafluoroborate and triphenylsulfonium hexafluoroantimonate.
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。 Examples of the phosphonium salt include ethyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate and tetrabutylphosphonium hexafluoroantimonate.
上記アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル(4−メトキシベンジル)アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル(4−メトキシベンジル)アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル(4−メトキシベンジル)アンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジメチルフェニル(4−メチルベンジル)アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル(4−メチルベンジル)アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル(4−メチルベンジル)アンモニウムヘキサフルオロテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジメチルフェニル(3,4−ジメチルベンジル)アンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N,N−ジメチル−N−ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、N,N−ジエチル−N−ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、N,N−ジメチル−N−ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、N,N−ジエチル−N−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。 Examples of the ammonium salt include dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, and dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl). Borate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorotetrakis (pentafluorophenyl) borate, methylphenyl Dibenzylammonium hexafluorophosphate, methylphenyldibenzylammonium Safluoroantimonate, methylphenyldibenzylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, phenyltribenzylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, dimethylphenyl (3,4-dimethylbenzyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N , N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N-benzylanilinium tetrafluoroborate, N, N-dimethyl-N-benzylpyridinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl -N-benzylpyridinium trifluoromethanesulfonic acid etc. are mentioned.
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、サンエイドSI−60、サンエイドSI−80、サンエイドSI−B3、サンエイドSI−B3A、サンエイドSI−B4(いずれも三新化学工業社製)、CXC1612、CXC1821(いずれもKing Industries社製)等が挙げられる。 Examples of commercially available thermal cationic polymerization initiators include, for example, Sun-Aid SI-60, Sun-Aid SI-80, Sun-Aid SI-B3, Sun-Aid SI-B3A, and Sun-Aid SI-B4 (all Sanshin Chemical Industries, Ltd. Product), CXC1612, CXC1821 (all manufactured by King Industries) and the like.
上記重合開始剤の含有量は、上記重合性化合物100重量部に対して、好ましい下限が0.01重量部、好ましい上限が10重量部である。上記重合開始剤の含有量が0.01重量部以上であることにより、得られる有機EL表示素子用封止剤が硬化性により優れるものとなる。上記重合開始剤の含有量が10重量部以下であることにより、得られる有機EL表示素子用封止剤の硬化反応が速くなり過ぎず、作業性により優れるものとなり、硬化物をより均一なものとすることができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は0.05重量部、より好ましい上限は5重量部である。 The content of the polymerization initiator is preferably 0.01 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound. When the content of the polymerization initiator is 0.01 parts by weight or more, the obtained sealing agent for organic EL display elements is more excellent in curability. When the content of the polymerization initiator is 10 parts by weight or less, the curing reaction of the obtained sealing agent for organic EL display elements does not become too fast, and the workability is improved, and the cured product is more uniform. It can be. The minimum with more preferable content of the said polymerization initiator is 0.05 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、増感剤を含有してもよい。上記増感剤は、上記重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の有機EL表示素子用封止剤の硬化反応をより促進させる役割を有する。 The sealing agent for organic EL display elements of the present invention may contain a sensitizer. The sensitizer has a role of further improving the polymerization initiation efficiency of the polymerization initiator and further promoting the curing reaction of the sealing agent for organic EL display elements of the present invention.
上記増感剤としては、例えば、2,4−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物や、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、ベンゾフェノン、2,4−ジクロロベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。 Examples of the sensitizer include thioxanthone compounds such as 2,4-diethylthioxanthone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, o- Examples include methyl benzoylbenzoate, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, and the like.
上記増感剤の含有量は、上記重合性化合物100重量部に対して、好ましい下限が0.01重量部、好ましい上限が3重量部である。上記増感剤の含有量が0.01重量部以上であることにより、増感効果がより発揮される。上記増感剤の含有量が3重量部以下であることにより、吸収が大きくなり過ぎずに深部まで光を伝えることができる。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は0.1重量部、より好ましい上限は1重量部である。 The content of the sensitizer is preferably 0.01 parts by weight and preferably 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound. When the content of the sensitizer is 0.01 parts by weight or more, the sensitizing effect is more exhibited. When the content of the sensitizer is 3 parts by weight or less, light can be transmitted to a deep part without excessive absorption. The minimum with more preferable content of the said sensitizer is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 1 weight part.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機EL表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。 The sealing agent for organic EL display elements of the present invention may contain a silane coupling agent. The said silane coupling agent has a role which improves the adhesiveness of the sealing agent for organic EL display elements of this invention, and a board | substrate.
上記シランカップリング剤としては、例えば、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。 Examples of the silane coupling agent include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane. These silane coupling agents may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記シランカップリング剤の含有量は、上記重合性化合物100重量部に対して、好ましい下限が0.1重量部、好ましい上限が10重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることを抑制しつつ、接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は0.5重量部、より好ましい上限は5重量部である。 The content of the silane coupling agent is preferably 0.1 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound. When the content of the silane coupling agent is within this range, the effect of improving the adhesiveness is suppressed while suppressing the excess silane coupling agent from bleeding out. The minimum with more preferable content of the said silane coupling agent is 0.5 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、更に、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の有機EL表示素子用封止剤に塗膜の平坦性を付与することができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。The sealing agent for organic EL display elements of the present invention may further contain a surface modifier as long as the object of the present invention is not impaired. By containing the surface modifier, the flatness of the coating film can be imparted to the organic EL display element sealant of the present invention.
Examples of the surface modifier include surfactants and leveling agents.
上記表面改質剤としては、例えば、シリコーン系やフッ素系等のものが挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、BYK−340、BYK−345(いずれもビックケミー・ジャパン社製)、サーフロンS−611(AGCセイミケミカル社製)等が挙げられる。Examples of the surface modifier include silicone-based and fluorine-based ones.
Examples of commercially available surface modifiers include BYK-340, BYK-345 (all manufactured by Big Chemie Japan), and Surflon S-611 (manufactured by AGC Seimi Chemical).
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、粘度調整等を目的として溶剤を含有してもよいが、残存した溶剤により、有機発光材料層が劣化したりアウトガスが発生したりする等の問題が生じるおそれがあるため、溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有量が0.05重量%以下であることが好ましい。 The encapsulant for organic EL display elements of the present invention may contain a solvent for the purpose of adjusting the viscosity, but problems such as deterioration of the organic light emitting material layer and generation of outgas due to the remaining solvent. Therefore, it is preferable that the solvent is not contained or the solvent content is 0.05% by weight or less.
また、本発明の有機EL表示素子用封止剤は、必要に応じて、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。 Moreover, the sealing agent for organic EL display elements of this invention contains well-known various additives, such as a reinforcing agent, a softening agent, a plasticizer, a viscosity modifier, a ultraviolet absorber, antioxidant, as needed. May be.
本発明の有機EL表示素子用封止剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、3本ロール等の混合機を用いて、重合性化合物と、重合開始剤と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。 Examples of the method for producing the sealing agent for organic EL display elements of the present invention include a polymerizable compound using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, and a three roll. And a method of mixing a polymerization initiator and an additive such as a silane coupling agent added if necessary.
本発明の有機EL表示素子用封止剤の硬化物の波長380〜800nmにおける光の全光線透過率の好ましい下限は80%である。上記全光線透過率が80%以上であることにより、得られる有機EL表示素子が光学特性により優れるものとなる。上記全光線透過率のより好ましい下限は85%である。
上記全光線透過率は、例えば、AUTOMATIC HAZE MATER MODEL TC=III DPK(東京電色社製)等の分光計を用いて測定することができる。
また、上記全光線透過率の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。A preferred lower limit of the total light transmittance of light at a wavelength of 380 to 800 nm of the cured product of the encapsulant for organic EL display elements of the present invention is 80%. When the total light transmittance is 80% or more, the obtained organic EL display element has superior optical characteristics. A more preferable lower limit of the total light transmittance is 85%.
The total light transmittance can be measured using a spectrometer such as AUTOMATIC HAZE MATER MODEL TC = III DPK (manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.).
Moreover, if the hardened | cured material used for the measurement of the said total light transmittance is a photocurable sealing agent, it will obtain by irradiating 3000 mJ / cm < 2 > of ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm with a LED lamp to a sealing agent, for example. If it is a thermosetting sealant, it can be obtained by heating at 80 ° C. for 1 hour, for example.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、硬化物に紫外線を100時間照射した後の400nmにおける透過率が20μmの光路長にて85%以上であることが好ましい。上記紫外線を100時間照射した後の透過率が85%以上であることにより、透明性が高く、発光の損失が小さくなり、かつ、色再現性により優れるものとなる。上記紫外線を100時間照射した後の透過率のより好ましい下限は90%、更に好ましい下限は95%である。
上記紫外線を照射する光源としては、例えば、キセノンランプ、カーボンアークランプ等、従来公知の光源を用いることができる。
また、上記紫外線を100時間照射した後の透過率の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。In the sealing agent for organic EL display elements of the present invention, the transmittance at 400 nm after irradiating the cured product with ultraviolet rays for 100 hours is preferably 85% or more at an optical path length of 20 μm. When the transmittance after irradiating the ultraviolet rays for 100 hours is 85% or more, the transparency is high, the loss of light emission is small, and the color reproducibility is excellent. A more preferable lower limit of the transmittance after irradiation with the ultraviolet rays for 100 hours is 90%, and a more preferable lower limit is 95%.
As the light source for irradiating the ultraviolet rays, a conventionally known light source such as a xenon lamp or a carbon arc lamp can be used.
Moreover, if the hardened | cured material used for the measurement of the transmittance | permeability after irradiating the said ultraviolet-ray for 100 hours is a photocurable sealing agent, for example, ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm will be 3000 mJ / cm with a LED lamp to sealing agent. If it is a thermosetting sealant, it can be obtained, for example, by heating at 80 ° C. for 1 hour.
本発明の有機EL表示素子用封止剤は、JIS Z 0208に準拠して、硬化物を85℃、85%RHの環境下に24時間暴露して測定した100μm厚での透湿度が100g/m2以下であることが好ましい。上記透湿度が100g/m2以下であることにより、有機発光材料層に水分が到達してダークスポットが発生することを防止する効果により優れるものとなり、得られる有機EL表示素子が信頼性により優れるものとなる。
また、上記透湿度の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。The sealant for an organic EL display device of the present invention has a moisture permeability of 100 g / 100 μm when the cured product is exposed to an environment of 85 ° C. and 85% RH for 24 hours in accordance with JIS Z 0208. m is preferably 2 or less. When the moisture permeability is 100 g / m 2 or less, the effect of preventing moisture from reaching the organic light emitting material layer and the generation of dark spots is improved, and the resulting organic EL display element is more reliable. It will be a thing.
Moreover, if the hardened | cured material used for the said moisture permeability measurement is a photocurable sealing agent, for example, it can obtain by irradiating 3000 mJ / cm < 2 > of ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm with a LED lamp to sealing agent. If it is a thermosetting sealing agent, it can obtain by heating at 80 degreeC for 1 hour, for example.
更に、本発明の有機EL表示素子用封止剤は、硬化物を85℃、85%RHの環境下に24時間暴露したときに、硬化物の含水率が0.5%未満であることが好ましい。上記硬化物の含水率が0.5%未満であることにより、硬化物中の水分による有機発光材料層の劣化を防止する効果により優れるものとなり、得られる有機EL表示素子が信頼性により優れるものとなる。上記硬化物の含水率のより好ましい上限は0.3%である。
上記含水率の測定方法としては、例えば、JIS K 7251に準拠してカールフィッシャー法により求める方法や、JIS K 7209−2に準拠して吸水後の重量増分を求める等の方法が挙げられる。
また、上記含水率の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。Furthermore, the sealing agent for organic EL display elements of the present invention may have a moisture content of less than 0.5% when the cured product is exposed to an environment of 85 ° C. and 85% RH for 24 hours. preferable. When the moisture content of the cured product is less than 0.5%, the effect of preventing the deterioration of the organic light emitting material layer due to moisture in the cured product is excellent, and the obtained organic EL display element is excellent in reliability. It becomes. A more preferable upper limit of the moisture content of the cured product is 0.3%.
Examples of the method for measuring the moisture content include a method of obtaining by a Karl Fischer method in accordance with JIS K 7251, and a method of obtaining a weight increment after water absorption in accordance with JIS K 7209-2.
Moreover, if the hardened | cured material used for the measurement of the said moisture content is a photocurable sealing agent, it can obtain by irradiating 3000 mJ / cm < 2 > of ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm with a LED lamp to a sealing agent, for example. If it is a thermosetting sealing agent, it can obtain by heating at 80 degreeC for 1 hour, for example.
本発明1の有機EL表示素子用封止剤は、インクジェット法による塗布に好適に用いられ、本発明2の有機EL表示素子用封止剤は、インクジェット法による塗布に用いられる。
本発明の有機EL表示素子用封止剤を用いて有機EL表示素子を製造する方法としては、例えば、インクジェット法により、本発明の有機EL表示素子用封止剤を基材に塗布する工程と、塗布した有機EL表示素子用封止剤を光照射及び/又は加熱により硬化させる工程とを有する方法等が挙げられる。The sealing agent for organic EL display elements of the present invention 1 is suitably used for coating by an ink jet method, and the sealing agent for organic EL display elements of the present invention 2 is used for coating by an ink jet method.
As a method for producing an organic EL display element using the sealing agent for organic EL display elements of the present invention, for example, a step of applying the sealing agent for organic EL display elements of the present invention to a substrate by an inkjet method, And a method of curing the applied sealing agent for organic EL display elements by light irradiation and / or heating.
本発明の有機EL表示素子用封止剤を基材に塗布する工程において、本発明の有機EL表示素子用封止剤は、基材の全面に塗布してもよく、基材の一部に塗布してもよい。塗布により形成される本発明の有機EL表示素子用封止剤の封止部の形状としては、有機発光材料層を有する積層体を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、該積層体を完全に被覆する形状であってもよいし、該積層体の周辺部に閉じたパターンを形成してもよいし、該積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成してもよい。 In the step of applying the organic EL display element sealant of the present invention to the substrate, the organic EL display element sealant of the present invention may be applied to the entire surface of the substrate, or on a part of the substrate. It may be applied. The shape of the sealing portion of the sealing agent for organic EL display elements of the present invention formed by coating is not particularly limited as long as it is a shape that can protect the laminate having the organic light emitting material layer from the outside air. A shape that completely covers the body may be formed, a closed pattern may be formed in the peripheral portion of the laminate, or a pattern having a shape in which a partial opening is provided in the peripheral portion of the laminate. It may be formed.
上記有機EL表示素子用封止剤を光照射により硬化させる場合、本発明の有機EL表示素子用封止剤は、300nm〜400nmの波長及び300〜3000mJ/cm2の積算光量の光を照射することによって好適に硬化させることができる。When the sealing agent for organic EL display elements is cured by light irradiation, the sealing agent for organic EL display elements of the present invention irradiates light having a wavelength of 300 nm to 400 nm and an integrated light amount of 300 to 3000 mJ / cm 2. Can be suitably cured.
本発明の有機EL表示素子用封止剤に光を照射するための光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、LEDランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
これらの光源は、上記光ラジカル重合開始剤や光カチオン重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。Examples of the light source for irradiating the organic EL display element sealant of the present invention with light include a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, an excimer laser, a chemical lamp, a black light lamp, and a microwave. Examples include an excited mercury lamp, a metal halide lamp, a sodium lamp, a halogen lamp, a xenon lamp, an LED lamp, a fluorescent lamp, sunlight, and an electron beam irradiation device. These light sources may be used independently and 2 or more types may be used together.
These light sources are appropriately selected according to the absorption wavelength of the photo radical polymerization initiator or the photo cationic polymerization initiator.
本発明の有機EL表示素子用封止剤への光の照射手段としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。 Examples of the light irradiation means to the organic EL display element sealant of the present invention include simultaneous irradiation of various light sources, sequential irradiation with a time difference, combined irradiation of simultaneous irradiation and sequential irradiation, and the like. Any irradiation means may be used.
上記有機EL表示素子用封止剤を光照射及び/又は加熱により硬化させる工程により得られる硬化物は、更に無機材料膜で被覆されていてもよい。
上記無機材料膜を構成する無機材料としては、従来公知のものを用いることができ、例えば、窒化珪素(SiNx)や酸化珪素(SiOx)等が挙げられる。上記無機材料膜は、1層からなるものであってもよく、複数種の層を積層したものであってもよい。また、上記無機材料膜と本発明の有機EL表示素子用封止剤からなる樹脂膜とを、交互に繰り返して上記積層体を被覆してもよい。The cured product obtained by the step of curing the organic EL display element sealing agent by light irradiation and / or heating may be further coated with an inorganic material film.
As the inorganic material forming the inorganic material layer can be a conventionally known, for example, silicon nitride (SiN x), silicon oxide (SiO x), and the like. The inorganic material film may be a single layer or may be a laminate of a plurality of types of layers. Moreover, you may coat | cover the said laminated body by repeating alternately the said inorganic material film | membrane and the resin film which consists of the sealing agent for organic EL display elements of this invention.
上記有機EL表示素子を製造する方法は、本発明の有機EL表示素子用封止剤を塗布した基材(以下、「一方の基材」ともいう)と他方の基材とを貼り合わせる工程を有していてもよい。
本発明の有機EL表示素子用封止剤を塗布する基材(以下、「一方の基材」ともいう)は、有機発光材料層を有する積層体の形成されている基材であってもよく、該積層体の形成されていない基材であってもよい。
上記一方の基材が上記積層体の形成されていない基材である場合、上記他方の基材を貼り合わせた際に、上記積層体を外気から保護できるように上記一方の基材に本発明の有機EL表示素子用封止剤を塗布すればよい。即ち、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所に全面的に塗布するか、又は、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所が完全に収まる形状に、閉じたパターンの封止剤部を形成してもよい。The method for producing the organic EL display element comprises a step of bonding a base material (hereinafter also referred to as “one base material”) coated with the organic EL display element sealing agent of the present invention and the other base material. You may have.
The substrate on which the sealing agent for organic EL display elements of the present invention is applied (hereinafter also referred to as “one substrate”) may be a substrate on which a laminate having an organic light emitting material layer is formed. A base material on which the laminate is not formed may be used.
When the one substrate is a substrate on which the laminate is not formed, the present invention is applied to the one substrate so that the laminate can be protected from the outside air when the other substrate is bonded. What is necessary is just to apply | coat the sealing agent for organic EL display elements. That is, apply the entire surface to the location of the laminate when the other substrate is bonded, or the location of the laminate is complete when the other substrate is bonded. The sealing agent portion having a closed pattern may be formed in a shape that fits in the shape.
上記有機EL表示素子用封止剤を光照射及び/又は加熱により硬化させる工程は、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の前に行なってもよいし、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の後に行なってもよい。
上記有機EL表示素子用封止剤を光照射及び/又は加熱により硬化させる工程を、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の前に行なう場合、本発明の有機EL表示素子用封止剤は、光照射及び/又は加熱してから硬化反応が進行して接着ができなくなるまでの可使時間が1分以上であることが好ましい。上記可使時間が1分以上であることにより、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる前に硬化が進行し過ぎることなく、より高い接着強度を得ることができる。The step of curing the organic EL display element sealant by light irradiation and / or heating may be performed before the step of bonding the one base material and the other base material, You may perform after the process of bonding a base material and said other base material.
When the step of curing the organic EL display element sealant by light irradiation and / or heating is performed before the step of bonding the one base material and the other base material, the organic EL display of the present invention. The device sealant preferably has a pot life of 1 minute or longer after irradiation with light and / or heating until the curing reaction proceeds and adhesion becomes impossible. When the pot life is 1 minute or longer, higher adhesion strength can be obtained without excessive curing before the one base material and the other base material are bonded together.
上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程において、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる方法は特に限定されないが、減圧雰囲気下で貼り合わせることが好ましい。
上記減圧雰囲気下の真空度の好ましい下限は0.01kPa、好ましい上限は10kPaである。上記減圧雰囲気下の真空度がこの範囲であることにより、真空装置の気密性や真空ポンプの能力から真空状態を達成するのに長時間を費やすことなく、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる際の本発明の有機EL表示素子用封止剤中の気泡をより効率的に除去することができる。In the step of bonding the one base material and the other base material, a method of bonding the one base material and the other base material is not particularly limited, but it is preferable to bond them in a reduced-pressure atmosphere.
The preferable lower limit of the degree of vacuum in the reduced-pressure atmosphere is 0.01 kPa, and the preferable upper limit is 10 kPa. When the degree of vacuum in the reduced-pressure atmosphere is within this range, the one base material and the other base material are not spent for a long time to achieve a vacuum state due to the airtightness of the vacuum device and the ability of the vacuum pump. Bubbles in the sealing agent for organic EL display elements of the present invention when the material is bonded can be more efficiently removed.
本発明によれば、インクジェット法により容易に塗布することができ、低アウトガス性に優れ、かつ、耐屈曲性に優れる硬化物を得ることができる有機EL表示素子用封止剤を提供することができる。 According to the present invention, there is provided an encapsulant for an organic EL display element that can be easily applied by an ink jet method, can obtain a cured product that is excellent in low outgassing properties and excellent in bending resistance. it can.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
(実施例1〜5、比較例1〜4)
表1に記載された配合比に従い、各材料を、ホモディスパー型撹拌混合機(プライミクス社製、「ホモディスパーL型」)を用い、撹拌速度3000rpmで均一に撹拌混合することにより、実施例1〜5、比較例1〜4の各有機EL表示素子用封止剤を作製した。
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤について、E型粘度計(東機産業社製、「VISCOMETER TV−22」)を用いて、25℃、100rpmの条件において測定した粘度、及び、25℃において動的濡れ性試験機(レスカ社製、「WET−6100型」)により測定した表面張力を表1に示した。
また、実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤に対して、LEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより、フィルムを作製した。得られたフィルム(厚さ1mm)について、引張試験機(INSTRON社製、「5582型」)及び直交ひずみゲージ(共和電業社製、「KFG−5−120−D16−23」)を用いて、25℃、50%RH、チャック間距離100mmの条件により一定速度で引張試験を行い、ポアソン比及びヤング率を求めた。ポアソン比及びヤング率の測定結果を表1に示した。(Examples 1-5, Comparative Examples 1-4)
In accordance with the blending ratio described in Table 1, each material was uniformly stirred and mixed at a stirring speed of 3000 rpm using a homodisper type stirring mixer (“Primix Corporation,“ Homodisper L type ”). To 5 and Comparative Examples 1 to 4 were prepared as sealants for organic EL display elements.
About each organic electroluminescent display element sealing agent obtained by the Example and the comparative example, it measured on 25 degreeC and 100 rpm conditions using an E-type viscosity meter (the Toki Sangyo company make, "VISCOMETER TV-22"). Table 1 shows the measured viscosity and the surface tension measured at 25 ° C. with a dynamic wettability tester (Reska, “WET-6100 type”).
Moreover, the film was produced by irradiating 3000 mJ / cm < 2 > of ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm with respect to each sealing agent for organic EL display elements obtained by the Example and the comparative example with the LED lamp. About the obtained film (thickness 1 mm), using a tensile tester (product made from INSTRON, "5582 type") and an orthogonal strain gauge (product made from Kyowa Dengyo Co., Ltd., "KFG-5-120-D16-23"), 25 A tensile test was performed at a constant speed under the conditions of ° C., 50% RH, and the distance between chucks of 100 mm, and Poisson's ratio and Young's modulus were obtained. Table 1 shows the measurement results of Poisson's ratio and Young's modulus.
<評価>
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表1に示した。
なお、インクジェット吐出性、濡れ広がり性、及び、有機EL表示素子の信頼性の各評価において、インクジェット用塗布ヘッドとしてはIJH−30(IJT社製)を用い、インクジェット塗布は加熱を行わずに行った(ヘッド温度25℃)。<Evaluation>
The following evaluation was performed about each sealing agent for organic EL display elements obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.
In each evaluation of ink jet discharge property, wettability and organic EL display element reliability, IJH-30 (manufactured by IJT) was used as an ink jet coating head, and ink jet coating was performed without heating. (Head temperature 25 ° C.).
(1)インクジェット塗布性
(1−1)インクジェット吐出性
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置(マイクロジェット社製、「NanoPrinter500」)を用いて、30ピコリットルの液滴量にて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス(旭硝子社製、「AN100」)上に塗布した。インクジェットノズルから液滴が正常に吐出されて基板に着弾した場合を「○」、正常に吐出されなかった場合を「×」として、インクジェット吐出性を評価した。(1) Inkjet applicability (1-1) Inkjet ejection properties Each of the organic EL display element sealants obtained in the Examples and Comparative Examples was used with an inkjet ejection device (“NanoPrinter500” manufactured by Microjet Co., Ltd.). The solution was applied on alkali-washed non-alkali glass (“AN100” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) with a droplet volume of 30 picoliters. The case where the droplets were normally ejected from the ink jet nozzle and landed on the substrate was evaluated as “◯”, and the case where the droplet was not ejected normally was evaluated as “X”, and the ink jet ejectability was evaluated.
(1−2)濡れ広がり性
実施例1〜5及び比較例3、4で得られた各有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置(マイクロジェット社製、「NanoPrinter500」)を用いて、30ピコリットルの液滴量にて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス(旭硝子社製、「AN100」)上に、5m/秒の速度にて500μmピッチで1000滴塗布した。塗布から10分後の無アルカリガラス上の液滴の直径を測定し、液滴の直径が150μm以上であった場合を「○」、液滴の直径が50μm以上150μm未満であった場合を「△」、液滴の直径が50μm未満であった場合を「×」として濡れ広がり性を評価した。(1-2) Wetting and spreading property Each of the organic EL display element sealants obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 3 and 4 was used with an inkjet discharge device (“NanoPrinter500” manufactured by MicroJet). Then, 1000 drops were applied at a speed of 5 m / second at a pitch of 500 μm on alkali-washed non-alkali glass (“AN100” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) with a drop volume of 30 picoliters. The diameter of the droplet on the alkali-free glass 10 minutes after the coating was measured. The case where the diameter of the droplet was 150 μm or more was “◯”, and the case where the diameter of the droplet was 50 μm or more and less than 150 μm was “ “Δ”, the case where the diameter of the droplet was less than 50 μm was evaluated as “×”, and the wetting and spreading property was evaluated.
(2)低アウトガス性
実施例1〜5及び比較例3、4で得られた各有機EL表示素子用封止剤の硬化物の加熱時に発生するアウトガスをヘッドスペース法によるガスクロマトグラフ(JEOL社製、「JMS−Q1050GC」)により測定した。各有機EL表示素子用封止剤100mgをアプリケーターにて300μmの厚さに塗工した。次いで、LEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射して封止剤を硬化した後、ヘッドスペース用バイアルに硬化させた封止剤硬化物を入れてバイアルを封止し、100℃で30分間加熱して、ヘッドスペース法により発生ガスを測定した。
発生したガスが300ppm未満であった場合を「○」、300ppm以上500ppm未満であった場合を「△」、500ppm以上であった場合を「×」として低アウトガス性を評価した。(2) Low outgassing performance Outgas generated during heating of the cured products of the sealants for organic EL display elements obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 3 and 4 is gas chromatograph by headspace method (manufactured by JEOL). , “JMS-Q1050GC”). 100 mg of each organic EL display element sealant was applied to a thickness of 300 μm with an applicator. Next, after curing the sealant by irradiating UV light having a wavelength of 365 nm with an LED lamp at 3000 mJ / cm 2 , the cured sealant was put in a headspace vial, and the vial was sealed, For 30 minutes, and the generated gas was measured by the headspace method.
The case where the generated gas was less than 300 ppm was evaluated as “◯”, the case where it was 300 ppm or more and less than 500 ppm as “Δ”, and the case where it was 500 ppm or more as “x”, and the low outgassing property was evaluated.
(3)耐屈曲性(マンドレル試験)
実施例1〜5及び比較例3、4で得られた各有機EL表示素子用封止剤の硬化物について、以下のようにして、規定の曲率半径を有する円筒形マンドレル試験により耐屈曲性を測定した。
まず、各有機EL表示素子用封止剤を厚さ100μmのポリエチレンナフタレート基板上に滴下し、スピンコーターにて10μmの厚さに塗工した後に、LEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射して試験片を得た。
次いで、得られた試験片について、JIS K5600−5−1に準拠した方法で円筒形マンドレル試験を実施した。マンドレル試験には、直径10mm及び直径4mmの円筒形マンドレルを使用し、直径が大きい方のマンドレルから直径が小さい方のマンドレルへと順に試験し、試験片にクラックや剥がれが初めて生じるマンドレルの直径を確認した。直径4mmのマンドレルでもクラックや剥がれが生じなかった場合を「○」、直径10mmのマンドレルではクラック剥がれが生じなかったが直径4mmのマンドレルでクラックや剥がれが生じた場合を「△」、直径10mmのマンドレルでクラックや剥がれが生じた場合を「×」として耐屈曲性(マンドレル試験)を評価した。(3) Bending resistance (mandrel test)
About the hardened | cured material of each sealing agent for organic EL display elements obtained in Examples 1-5 and Comparative Examples 3 and 4, it was made flexible as follows by a cylindrical mandrel test having a specified radius of curvature. It was measured.
First, each organic EL display element sealant was dropped onto a polyethylene naphthalate substrate having a thickness of 100 μm, applied to a thickness of 10 μm with a spin coater, and then irradiated with UV light having a wavelength of 365 nm of 3000 mJ / A test piece was obtained after cm 2 irradiation.
Next, a cylindrical mandrel test was performed on the obtained test piece by a method based on JIS K5600-5-1. For the mandrel test, a cylindrical mandrel with a diameter of 10 mm and a diameter of 4 mm was used. The mandrel with the larger diameter was tested in order from the mandrel with the smaller diameter, and the diameter of the mandrel where cracks and peeling occurred on the test piece for the first time was determined. confirmed. The case where cracks and peeling did not occur even with a mandrel having a diameter of 4 mm was “◯”, and the case where cracks were not peeled off with a mandrel having a diameter of 10 mm was “Δ”. When the mandrel was cracked or peeled off, the bending resistance (mandrel test) was evaluated as “x”.
(4)有機EL表示素子の信頼性
(4−1)有機発光材料層を有する積層体が配置された基板の作製
ガラス基板(長さ25mm、幅25mm、厚さ0.7mm)にITO電極を1000Åの厚さで成膜したものを基板とした。上記基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ15分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて10分間洗浄し、更に、UV−オゾンクリーナ(日本レーザー電子社製、「NL−UV253」)にて直前処理を行った。
次に、この基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にN,N’−ジ(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニルベンジジン(α−NPD)を200mg、別の素焼き坩堝にトリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)を200mg入れ、真空チャンバー内を、1×10−4Paまで減圧した。その後、α−NPDの入った坩堝を加熱し、α−NPDを蒸着速度15Å/sで基板に堆積させ、膜厚600Åの正孔輸送層を成膜した。次いで、Alq3の入った坩堝を加熱し、15Å/sの蒸着速度で膜厚600Åの有機発光材料層を成膜した。その後、正孔輸送層及び有機発光材料層が形成された基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム200mg、別のタングステン製ボートにアルミニウム線1.0gを入れた。その後、真空蒸着装置の蒸着器内を2×10−4Paまで減圧してフッ化リチウムを0.2Å/sの蒸着速度で5Å成膜した後、アルミニウムを20Å/sの速度で1000Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し、10mm×10mmの有機発光材料層を有する積層体が配置された基板を取り出した。(4) Reliability of organic EL display element (4-1) Preparation of a substrate on which a laminate having an organic light emitting material layer is disposed An ITO electrode is placed on a glass substrate (length 25 mm, width 25 mm, thickness 0.7 mm). A substrate having a thickness of 1000 mm was used as a substrate. The substrate was ultrasonically washed with acetone, an aqueous alkali solution, ion-exchanged water, and isopropyl alcohol for 15 minutes each, then washed with boiled isopropyl alcohol for 10 minutes, and further UV-ozone cleaner (manufactured by Nippon Laser Electronics Co., Ltd., The last treatment was performed with “NL-UV253”).
Next, this substrate is fixed to a substrate folder of a vacuum evaporation apparatus, and 200 mg of N, N′-di (1-naphthyl) -N, N′-diphenylbenzidine (α-NPD) is put into another unbaked crucible in the unglazed crucible. 200 mg of tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq 3 ) was put in the crucible, and the pressure in the vacuum chamber was reduced to 1 × 10 −4 Pa. Thereafter, the crucible containing α-NPD was heated and α-NPD was deposited on the substrate at a deposition rate of 15 Å / s to form a 600 正 孔 hole transport layer. Next, the crucible containing Alq 3 was heated to form an organic light emitting material layer having a thickness of 600 で at a deposition rate of 15 Å / s. Thereafter, the substrate on which the hole transport layer and the organic light emitting material layer are formed is transferred to another vacuum vapor deposition apparatus, and 200 mg of lithium fluoride is added to a tungsten resistance heating boat in the vacuum vapor deposition apparatus, and an aluminum wire is added to another tungsten boat. 1.0 g was added. Then, after reducing the pressure in the vapor deposition unit of the vacuum vapor deposition apparatus to 2 × 10 −4 Pa and depositing 5 μm of lithium fluoride at a deposition rate of 0.2 kg / s, deposit 1000 μm of aluminum at a rate of 20 kg / s. did. The inside of the vapor deposition unit was returned to normal pressure with nitrogen, and the substrate on which the laminate having the organic light emitting material layer of 10 mm × 10 mm was arranged was taken out.
(4−2)無機材料膜Aによる被覆
得られた積層体が配置された基板の該積層体全体を覆うように、13mm×13mmの開口部を有するマスクを設置し、プラズマCVD法にて無機材料膜Aを形成した。
プラズマCVD法は、原料ガスとしてSiH4ガス及び窒素ガスを用い、各々の流量をSiH4ガス10sccm、窒素ガス200sccmとし、RFパワーを10W(周波数2.45GHz)、チャンバー内温度を100℃、チャンバー内圧力を0.9Torrとする条件で行った。
形成された無機材料膜Aの厚さは、約1μmであった。(4-2) Coating with Inorganic Material Film A A mask having an opening of 13 mm × 13 mm is installed so as to cover the entire laminated body of the substrate on which the obtained laminated body is arranged, and inorganic by plasma CVD method. A material film A was formed.
In the plasma CVD method, SiH 4 gas and nitrogen gas are used as source gases, the flow rates of each are SiH 4 gas 10 sccm, nitrogen gas 200 sccm, RF power 10 W (frequency 2.45 GHz), chamber temperature 100 ° C., chamber The test was performed under the condition that the internal pressure was 0.9 Torr.
The formed inorganic material film A had a thickness of about 1 μm.
(4−3)樹脂保護膜の形成
得られた基板に対し、実施例1〜5及び比較例3、4で得られた各有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置(マイクロジェット社製、「NanoPrinter500」)を使用して基板にパターン塗布した。
その後、LEDランプを用いて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射して有機EL表示素子用封止剤を硬化させて樹脂保護膜を形成した。(4-3) Formation of Resin Protective Film Each of the organic EL display element sealants obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 3 and 4 was applied to the obtained substrate using an inkjet discharge device (Microjet Corporation). A pattern was applied to the substrate using “NanoPrinter500”).
Thereafter, an ultraviolet ray having a wavelength of 365 nm was irradiated with 3000 mJ / cm 2 using an LED lamp to cure the organic EL display element sealant to form a resin protective film.
(4−4)無機材料膜Bによる被覆
樹脂保護膜を形成した後、該樹脂保護膜の全体を覆うように、12mm×12mmの開口部を有するマスクを設置し、プラズマCVD法にて無機材料膜Bを形成して有機EL表示素子を得た。
プラズマCVD法は、上記「(4−2)無機材料膜Aによる被覆」と同様の条件で行った。
形成された無機材料膜Bの厚さは、約1μmであった。(4-4) After forming the coating resin protective film with the inorganic material film B, a mask having an opening of 12 mm × 12 mm is installed so as to cover the entire resin protective film, and the inorganic material is formed by plasma CVD. Film B was formed to obtain an organic EL display element.
The plasma CVD method was performed under the same conditions as in the above “(4-2) Coating with inorganic material film A”.
The formed inorganic material film B had a thickness of about 1 μm.
(4−5)有機EL表示素子の発光状態
得られた有機EL表示素子を、温度85℃、湿度85%の環境下で100時間暴露した後、3Vの電圧を印加し、有機EL表示素子の発光状態(ダークスポット及び画素周辺消光の有無)を目視で観察した。ダークスポットや周辺消光が無く均一に発光した場合を「○」、ダークスポットや周辺消光はないものの輝度に僅かな低下が認められた場合を「△」、ダークスポットや周辺消光が認められた場合を「×」として有機EL表示素子の信頼性を評価した。(4-5) Light-Emitting State of Organic EL Display Element The obtained organic EL display element is exposed for 100 hours in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, and then a voltage of 3 V is applied to the organic EL display element. The light emission state (the presence or absence of dark spots and pixel periphery quenching) was visually observed. “○” when there is no dark spot or peripheral quenching, and “△” when there is no dark spot or peripheral quenching, but “△” when there is a slight decrease in brightness, when dark spot or peripheral quenching is observed The reliability of the organic EL display element was evaluated with “×”.
非加熱式インクジェット法と加熱式インクジェット法とにおける、有機EL表示素子用封止剤の粘度によるインクジェット塗布性への効果を確認するため、以下の実験を行った。結果を表2に示した。 In order to confirm the effect of the viscosity of the sealing agent for organic EL display elements on the inkjet applicability in the non-heated inkjet method and the heated inkjet method, the following experiment was performed. The results are shown in Table 2.
(実験例1)
表2に記載された配合比に従い、各材料を、ホモディスパー型撹拌混合機(プライミクス社製、「ホモディスパーL型」)を用い、撹拌速度3000rpmで均一に撹拌混合した後、50℃、0.1MPaの環境に30分曝す脱水工程を行うことにより、有機EL表示素子用封止剤を作製した。
得られた有機EL表示素子用封止剤について、E型粘度計(東機産業社製、「VISCOMETER TV−22」)を用いて、25℃、100rpmの条件において測定した粘度、及び、25℃において動的濡れ性試験機(レスカ社製、「WET−6100型」)により表面張力を測定した。
また、得られた有機EL表示素子用封止剤に対して、LEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより、フィルムを作製した。得られたフィルム(厚さ1mm)について、引張試験機(INSTRON社製、「5582型」)及び直交ひずみゲージ(共和電業社製、「KFG−5−120−D16−23」)を用いて、25℃、50%RH、チャック間距離100mmの条件により一定速度で引張試験を行い、ポアソン比及びヤング率を求めた。
得られた有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置(マイクロジェット社製、「NanoPrinter500」)を用いて、30ピコリットルの液滴量にて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス(旭硝子社製、「AN100」)上に塗布した。インクジェットノズルから液滴が正常に吐出されて基板に着弾した場合を「○」、正常に吐出されなかった場合を「×」としてインクジェット吐出性を評価した。なお、インクジェット用塗布ヘッドとしてはIJH−30(IJT社製)を用い、インクジェット塗布は加熱を行わずに行った(ヘッド温度25℃)。(Experimental example 1)
In accordance with the blending ratio described in Table 2, each material was uniformly stirred and mixed at a stirring speed of 3000 rpm using a homodisper type stirring mixer (manufactured by Primics Co., Ltd., “Homodisper L type”). The sealing agent for organic EL display elements was produced by performing the spin-drying | dehydration process exposed to a 0.1 MPa environment for 30 minutes.
About the obtained sealing agent for organic EL display elements, the viscosity measured on 25 degreeC and 100 rpm conditions using the E-type viscosity meter (the Toki Sangyo company make, "VISCOMETER TV-22"), and 25 degreeC The surface tension was measured with a dynamic wettability tester (“WET-6100” manufactured by Reska Co., Ltd.).
Moreover, with respect to the obtained sealing agent for organic EL display elements, the film was produced by irradiating 3000 mJ / cm < 2 > of ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm with an LED lamp. About the obtained film (thickness 1 mm), using a tensile tester (product made from INSTRON, "5582 type") and an orthogonal strain gauge (product made from Kyowa Dengyo Co., Ltd., "KFG-5-120-D16-23"), 25 A tensile test was performed at a constant speed under the conditions of ° C., 50% RH, and the distance between chucks of 100 mm, and Poisson's ratio and Young's modulus were obtained.
The obtained sealant for organic EL display element was alkali-washed with an ink-jet discharge device (“NanoPrinter500” manufactured by Microjet Co., Ltd.) with a droplet volume of 30 picoliters (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.). , “AN100”). The ink jet discharge performance was evaluated by assuming that “◯” indicates that the liquid droplets were normally discharged from the ink jet nozzle and landed on the substrate, and “X” indicates that the liquid droplets were not normally discharged. In addition, IJH-30 (manufactured by IJT) was used as an inkjet coating head, and inkjet coating was performed without heating (head temperature 25 ° C.).
(実験例2)
実験例1で作製したものと同じ有機EL表示素子用封止剤を用意した。
インクジェット用塗布ヘッドとしてIJH−30(IJT社製)を用い、加熱しながらインクジェット塗布を行った(ヘッド温度60℃)こと以外は、実験例1と同様にしてインクジェット吐出性を評価した。(Experimental example 2)
The same sealing agent for organic EL display elements as that prepared in Experimental Example 1 was prepared.
Inkjet ejection properties were evaluated in the same manner as in Experimental Example 1 except that IJH-30 (manufactured by IJT) was used as an inkjet coating head and inkjet coating was performed while heating (head temperature 60 ° C.).
本発明によれば、インクジェット法により容易に塗布することができ、低アウトガス性に優れ、かつ、耐屈曲性に優れる硬化物を得ることができる有機EL表示素子用封止剤を提供することができる。 According to the present invention, there is provided an encapsulant for an organic EL display element that can be easily applied by an ink jet method, can obtain a cured product that is excellent in low outgassing properties and excellent in bending resistance. it can.
Claims (3)
25℃における粘度が5〜50mPa・sであり、25℃における表面張力が15〜35mN/mであり、硬化物の25℃におけるポアソン比が0.28〜0.40であることを特徴とする有機EL表示素子用封止剤。 Containing a polymerizable compound and a polymerization initiator,
The viscosity at 25 ° C. is 5 to 50 mPa · s, the surface tension at 25 ° C. is 15 to 35 mN / m, and the Poisson's ratio at 25 ° C. of the cured product is 0.28 to 0.40. Sealant for organic EL display elements.
3. The encapsulant for organic EL display elements according to claim 1 , wherein the polymerizable compound is a (meth) acrylic compound.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018160203A JP6985227B2 (en) | 2016-10-19 | 2018-08-29 | Encapsulant for organic EL display elements |
JP2021187827A JP2022027778A (en) | 2016-10-19 | 2021-11-18 | Organic el display element sealing agent |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016205485 | 2016-10-19 | ||
JP2016205485 | 2016-10-19 | ||
PCT/JP2017/037655 WO2018074506A1 (en) | 2016-10-19 | 2017-10-18 | Sealant for organic electroluminescent display element |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018160203A Division JP6985227B2 (en) | 2016-10-19 | 2018-08-29 | Encapsulant for organic EL display elements |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6404495B2 true JP6404495B2 (en) | 2018-10-10 |
JPWO2018074506A1 JPWO2018074506A1 (en) | 2018-10-18 |
Family
ID=62019444
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017556260A Active JP6404495B2 (en) | 2016-10-19 | 2017-10-18 | Sealant for organic EL display element |
JP2018160203A Active JP6985227B2 (en) | 2016-10-19 | 2018-08-29 | Encapsulant for organic EL display elements |
JP2021187827A Pending JP2022027778A (en) | 2016-10-19 | 2021-11-18 | Organic el display element sealing agent |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018160203A Active JP6985227B2 (en) | 2016-10-19 | 2018-08-29 | Encapsulant for organic EL display elements |
JP2021187827A Pending JP2022027778A (en) | 2016-10-19 | 2021-11-18 | Organic el display element sealing agent |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP6404495B2 (en) |
KR (2) | KR102392859B1 (en) |
CN (2) | CN113773681A (en) |
TW (1) | TWI745457B (en) |
WO (1) | WO2018074506A1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112955488A (en) | 2018-11-28 | 2021-06-11 | 积水化学工业株式会社 | Curable resin composition, cured product, and organic EL display element |
JP7325018B2 (en) * | 2019-10-15 | 2023-08-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | UV-curable resin composition, method for producing light-emitting device, light-emitting device, and touch panel |
JP2024537300A (en) | 2022-05-16 | 2024-10-10 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | All-solid-state battery and method for producing same |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3817081B2 (en) | 1999-01-29 | 2006-08-30 | パイオニア株式会社 | Manufacturing method of organic EL element |
JP2001307873A (en) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Toppan Printing Co Ltd | Organic electroluminescence display element and its manufacturing method |
US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
JP2004160337A (en) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Seiko Epson Corp | Discharge head, discharge device, electro-optical device and its production method and electronic equipment |
TW200619843A (en) * | 2004-10-20 | 2006-06-16 | Sumitomo Bakelite Co | Semiconductor wafer and semiconductor device |
US7560789B2 (en) * | 2005-05-27 | 2009-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2008059945A (en) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nagase Chemtex Corp | Method of manufacturing electronic device |
JP2008149710A (en) | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | Manufacturing method of barrier laminate, barrier laminate, barrier film substrate, and organic el element |
JP5248787B2 (en) * | 2007-02-06 | 2013-07-31 | 株式会社ダイセル | Photocurable resin composition and painted product |
JP4483883B2 (en) * | 2007-03-22 | 2010-06-16 | セイコーエプソン株式会社 | Color filter ink, color filter, image display device, and electronic device |
JP2010044870A (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Nippon Shokubai Co Ltd | Sealing layer forming material for flat panel display, sealing layer for flat panel display, and flat panel display |
JP5634799B2 (en) * | 2010-08-26 | 2014-12-03 | 株式会社ダイセル | Radiation curable resin composition for forming fine pattern, and method for producing fine structure using the composition |
JP2012214628A (en) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Brother Industries Ltd | Water-based ink for inkjet recording, ink cartridge, inkjet recording method, and inkjet recording apparatus |
JP6023439B2 (en) * | 2012-03-06 | 2016-11-09 | 株式会社ダイセル | Alicyclic epoxy group-containing polymer, curable resin composition and cured product thereof |
CN104749879A (en) * | 2012-06-13 | 2015-07-01 | 旭化成电子材料株式会社 | Function-transferring object, method for transferring functional layer, package and function-transferring film roll |
SG11201500374RA (en) * | 2012-07-19 | 2015-02-27 | Rolic Ag | Radiation curable composition for water scavenging layer, and method of manufacturing the same |
JP5916220B2 (en) * | 2012-07-19 | 2016-05-11 | 日本化薬株式会社 | Energy ray curable resin composition and cured product thereof |
US10273389B2 (en) * | 2012-07-26 | 2019-04-30 | Denka Company Limited | Resin composition |
JP6200203B2 (en) * | 2013-05-16 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for organic electroluminescence display element and method for producing organic electroluminescence display element |
JP2015063574A (en) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | キヤノン株式会社 | Ink and inkjet recording method |
US20150090960A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Universal Display Corporation | Methods to Fabricate Flexible OLED Lighting Devices |
KR20150080910A (en) * | 2014-01-02 | 2015-07-10 | 주식회사 엘지화학 | Organic electronic device |
JP2016060744A (en) * | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 積水化学工業株式会社 | Sealing agent for organic electroluminescence display element |
KR102416112B1 (en) * | 2014-10-02 | 2022-07-04 | 삼성전자주식회사 | Stretchable/foldable optoelectronic device, method of manufacturing the same and apparatus including the optoelectronic device |
JPWO2016084791A1 (en) * | 2014-11-25 | 2017-08-31 | コニカミノルタ株式会社 | Sealing film, functional element, and method for manufacturing sealing film |
JP2016104521A (en) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | Ink jet recording device, maintenance method of ink jet recording device, maintenance liquid, and liquid set |
-
2017
- 2017-10-18 JP JP2017556260A patent/JP6404495B2/en active Active
- 2017-10-18 WO PCT/JP2017/037655 patent/WO2018074506A1/en active Application Filing
- 2017-10-18 KR KR1020187026184A patent/KR102392859B1/en active IP Right Grant
- 2017-10-18 CN CN202111196959.3A patent/CN113773681A/en active Pending
- 2017-10-18 CN CN201780015183.6A patent/CN109076660B/en active Active
- 2017-10-18 KR KR1020227014107A patent/KR20220059563A/en not_active Application Discontinuation
- 2017-10-19 TW TW106135823A patent/TWI745457B/en active
-
2018
- 2018-08-29 JP JP2018160203A patent/JP6985227B2/en active Active
-
2021
- 2021-11-18 JP JP2021187827A patent/JP2022027778A/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018074506A1 (en) | 2018-04-26 |
KR20190064529A (en) | 2019-06-10 |
KR20220059563A (en) | 2022-05-10 |
CN109076660B (en) | 2021-10-29 |
JPWO2018074506A1 (en) | 2018-10-18 |
TW201819449A (en) | 2018-06-01 |
JP2022027778A (en) | 2022-02-14 |
KR102392859B1 (en) | 2022-04-29 |
TWI745457B (en) | 2021-11-11 |
CN113773681A (en) | 2021-12-10 |
JP2018200892A (en) | 2018-12-20 |
CN109076660A (en) | 2018-12-21 |
JP6985227B2 (en) | 2021-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6427283B2 (en) | Sealing agent for organic EL display element and method of manufacturing sealing agent for organic EL display element | |
JP6404494B2 (en) | Sealant for organic EL display element | |
JP2022027778A (en) | Organic el display element sealing agent | |
JP6404496B2 (en) | Sealant for organic EL display element | |
JP2023112128A (en) | Encapsulant for organic el display element | |
WO2018230388A1 (en) | Sealant for organic el display elements | |
JP2023099366A (en) | Sealing agent for organic el display element | |
JP6427282B2 (en) | Sealant for organic EL display elements | |
JP7479843B2 (en) | Sealant for organic EL display devices | |
WO2018131553A1 (en) | Sealant for organic electroluminescent display element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180912 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6404495 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |