JP6476703B2 - セラミックスパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、セラミックスパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法に関する。
実装基板に対し平行な方向に光を出射するサイドビュー型発光装置と、実装基板に対し垂直な方向に光を出射するトップビュー型発光装置と、が知られている。
例えば、サイドビュー型発光装置は、一方の面に外部電極を他方の面に内部電極を備えた電極基板と、光を出射する開口を備えた光出射基板と、電極基板を支持するためのストッパ基板とを有する（例えば特許文献１参照）。ストッパ基板は一部が開口され、電極基板の一部及び外部電極が露出されている。このサイドビュー型発光装置は、一般に半田付けにより実装基板上に実装される。
しかし、このサイドビュー型発光装置は、電極基板に形成された外部電極と実装基板との距離が遠く、トップビュー型発光装置として、使用できるものではない。
そこで、サイドビュー型発光装置としてもトップビュー型発光装置としても使用できる発光装置及びその製造方法を提供する。
本実施形態に係る発光装置は、上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第１セラミックス層と、前記第１セラミックス層上に積まれた第２セラミックス層と、を有するセラミックスパッケージと、前記上面配線と電気的に接続される発光素子と、を有し、前記上面配線は前記セラミックスパッケージの外側側面に位置するセラミックスから露出しており、前記下面配線は前記セラミックスパッケージの裏面に位置するセラミックスから露出している。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第１セラミックスグリーンシートを準備する工程と、第２セラミックスグリーンシートを前記第１セラミックスグリーンシート上に積む工程と、前記第１セラミックスグリーンシート及び前記第２セラミックスグリーンシートを焼成する工程と、前記上面配線に発光素子を電気的に接続する工程と、前記上面配線が露出するように、前記第１セラミックスグリーンシート及び前記第２セラミックスグリーンシートを切断する工程と、を有する。
上記の構成にすることにより、サイドビュー型発光装置としてもトップビュー型発光装置としても使用できる発光装置及びその製造方法を提供する。
以下、実施形態に係る発光装置及びその製造方法を説明する。だたし、本発明は、この実施の形態及び実施例に限定されない。
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る発光装置の裏面側を示す概略斜視図である。図３は、第１の実施形態に係る発光装置を示す概略側面図である。図４は、第１の実施形態に係る発光装置を示す概略側面図である。図５は、第１の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。
第１の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る発光装置の裏面側を示す概略斜視図である。図３は、第１の実施形態に係る発光装置を示す概略側面図である。図４は、第１の実施形態に係る発光装置を示す概略側面図である。図５は、第１の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。
発光装置は、上面配線１１と、下面配線１２と、上面配線１１と下面配線１２とを電気的接続する内部配線１３と、を備える第１セラミックス層１０と、第１セラミックス層１０上に積まれた第２セラミックス層２０と、一部が開口された樹脂枠３０と、を有するセラミックスパッケージ１００と、上面配線１１と電気的に接続される発光素子２００と、を有する。上面配線１１は第３配線１４と電気的に接続されており、第３配線１４上に発光素子２００を載置している。上面配線１１はセラミックスパッケージ１００の外側側面に位置するセラミックスから露出しており、下面配線１２はセラミックスパッケージ１００の裏面に位置するセラミックスから露出している。上面配線１１は、第１セラミックス層１０と第２セラミックス層２０とに挟まれている。
セラミックスパッケージ１００は、全体の形状が略直方体であって、上面に凹部を有するカップ状に形成されている。凹部は、その形状が平面視では矩形であり、壁部に取り囲まれて形成されている。壁部の形状は平面視では矩形の環状であり、壁部の高さ、長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
セラミックスパッケージ１００を構成する第１セラミックス層１０、第２セラミックス層２０はいずれも平板状である。樹脂枠３０も第２セラミックス層２０上に配置されており平板状である。平面視において樹脂枠３０は矩形に開口されている。この樹脂枠３０の開口部分はセラミックスパッケージ１００の凹部に相当する。この開口の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、多角形などの形状を採ることができる。
セラミックスパッケージ１００は、第１セラミックス層１０と第２セラミックス層２０が積層されて成り、第２セラミックス層２０上に樹脂枠３０が形成されている。セラミックスパッケージ１００の底面には金属材料で下面配線１２が施されており、下面配線１２は内部配線１３を介し、上面配線１１と電気的に接続されている。発光装置として使用される際、下面配線１２はアノード電極、カソード電極に相当する。下面配線１２は２つの異なる極性を有し、下面配線１２のそれぞれは略矩形状であり、中央を隔てて左右に配置されている。カソード電極となる側の配線には、カソードマークが施されていてもよい。内部配線１３はスルーホールに導電部材を配置する、若しくはスルーホールの内面に導電部材を配置するなどして、上面配線１１と下面配線１２とを電気的に接続する。セラミックスパッケージ１００の底面の外側は、外部の基板に実装される側の面である。
上面配線１１は、第１セラミックス層１０の上面、かつ、第２セラミックス層２０の下面に設けられている。発光装置として使用される際、上面配線１１はアノード電極、カソード電極に相当する。上面配線１１は２つの異なる極性を有し、上面配線１１のそれぞれは略直線形状を成しており、中央を隔てて左右に配置されている。ただし、上面配線１１の形状はこれに限定されず、一部を切り欠いたもの、略矩形状などの形状を採ることができる。上面配線１１は一対である。上面配線１１は第２セラミックス層２０の内部配線と電気的に接続されている。さらに第２セラミックス層２０の上面にも第３配線１４が施されている。第２セラミックス層２０の上面に配置された第３配線１４上には発光素子２００が載置され、発光素子２００と電気的に接続される。上面配線１１は一対のアノード電極、カソード電極を成しており、セラミックスパッケージ１００の同一側面のセラミックスから露出している。セラミックスパッケージ１００の凹部側面から露出している一対の上面配線１１の一方の面積は、５０００μｍ２以上であり、好ましくは１００００μｍ２以上であり、さらに好ましく２００００μｍ２以上である。
上面配線１１、下面配線１２の大きさ、長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
上面配線１１、下面配線１２の材質は、例えば銅や銅合金、タングステン、モリブデン等が好ましい。第２セラミックス層２０の上面に施された配線の材質も同様に、例えば銅や銅合金、タングステン、モリブデン等が好ましく、その最表面は、例えば、金、銀やアルミニウム等の反射率の高い金属材料にて被覆されていることが好ましい。
第１セラミックス層１０、第２セラミックス層２０の材料としては、例えば主材料を、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ムライトなどから選択することが好ましい。これらの主材料に焼結助剤などを加え焼結することでセラミックスの基材が得られる。低温同時焼成セラミックスも使用することができる。
樹脂枠３０は第２セラミックス層２０と共に凹部を形成しており、樹脂枠３０は反射率の高い材料を使用することができる。樹脂枠３０は、例えば酸化チタンやアルミナなどの反射フィラーを高充填した熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などで形成することができる。樹脂枠３０である凹部の側壁の内周面において光を効率よく反射するために、光反射率の高い反射膜を形成してもよい。
また、第１セラミックス層１０、第２セラミックス層２０は、焼成前のグリーンシートの段階で種々のパターン形状の上面配線１１を施すことができる。セラミックスの材料を焼成した後、下地層の上に、金、銀、銅あるいはアルミニウムを材料として、めっき法やスパッタリングにより金属材料が配置され上面配線１１が形成される。
発光装置において、発光素子２００は、セラミックスパッケージ１００の凹部底面に載置される。ここではセラミックスパッケージ１００の凹部底面に配置される第３配線１４の上に発光素子２００が載置されている。
発光素子２００は特に限定されない。発光素子２００の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）の発光素子としては、ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。
発光素子２００はフェイスダウン実装されているが、フェイスアップ実装することもできる。フェイスアップ実装する場合は、発光素子２００はワイヤを用いて凹部底面の第３配線１４と電気的に接続される。
発光装置において、発光素子２００は、封止部材３００で被覆されている。封止部材３００は、セラミックスパッケージ１００の凹部に載置された発光素子２００等を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子２００等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。封止部材３００の材料としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。封止部材３００の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂は最初液状のものを使用し、発光素子２００を被覆後、硬化することができる。また予め硬化した熱硬化性樹脂等を発光素子２００に接合・固定することもできる。予め硬化した熱硬化性樹脂等は平板状のものや塊状のものなどを使用することができる。また封止部材３００にガラスを使用することができる。封止部材３００に使用するガラスは最初液状のものを使用し、発光素子２００を被覆後、固化することができる。また予め固化したガラスを発光素子２００に接合・固定することもできる。予め固化したガラスは平板状のものや塊状のものなどを使用することができる。このような樹脂やガラスなどの材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。
封止部材３００は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置の色調調整を容易にすることができる。蛍光体は、発光素子２００からの光を吸収し、波長変換し、発光素子２００と異なる光を発する。発光素子２００からの光と蛍光体からの光の混色で様々な発光色を出すことができる。蛍光体は、封止部材よりも比重が大きいものを使用し、凹部の底面側に沈降させておいてもよい。また、蛍光体は、粘度の高い封止部材を用いたり、封止部材と同等の比重若しくは小さい比重のものを使用したりして、蛍光体を凹部内に分散させておいてもよい。
具体的な蛍光体には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート等の黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、ＬＡＧ蛍光体、β−サイアロン蛍光体を挙げることができる。
封止部材３００に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ、ＺｎＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
発光装置は実装基板等に実装される。発光装置の凹部が開口されている側が、実装基板に対して垂直方向になるように発光装置を実装する。いわゆるトップビューである。このとき発光装置は下面配線１２に半田等を用いて実装基板に実装される。
一方、発光装置の凹部が開口されている側が、実装基板に対して平行方向になるように発光装置を実装する。いわゆるサイドビューである。このとき発光装置は発光装置の側面から露出する上面配線１１に半田等を用いて実装基板に実装される。
このように、発光装置はトップビュー型としても使用でき、かつ、サイドビュー型としても使用することができる。また、上面配線１１と下面配線１２とがそれぞれ別々にセラミックスから露出されているため、上面配線１１と下面配線１２との双方にそれぞれ別々に半田等を用いて実装基板に実装することで、異なる電気回路を形成することもできる。
次に、セラミックスパッケージの製造方法、発光装置の製造方法について説明する。図６は、第１の実施形態に係る第２セラミックスグリーンシートを示す概略斜視図である。図７は、第１の実施形態に係る第２セラミックスグリーンシートを示す概略断面図であり、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線での断面図である。図８は、第１の実施形態に係る第１セラミックスグリーンシートを示す概略斜視図である。図９は、第１の実施形態に係る第１セラミックスグリーンシートを示す概略断面図であり、図８のＩＸ−ＩＸ線での断面図である。図１０は、第１の実施形態に係る第１セラミックスグリーンシートと第２セラミックスグリーンシートとの積層を示す概略斜視図である。図１１は、第１の実施形態に係る第１セラミックスグリーンシートと第２セラミックスグリーンシートとの積層を示す概略断面図であり、図１０のＸＩ−ＸＩ線での断面図である。図１２〜図１７は、第１の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
なお、以下の説明において、透光性基板３１０を使用する点で、第１の実施形態に係る発光装置と形態が異なる。
（１）まず、上面配線１１と、下面配線１２と、上面配線１１と下面配線１２とを電気的接続する内部配線１３と、を備える第１セラミックスグリーンシート１５を準備する。また、第３配線１４及び内部配線を有する第２セラミックスグリーンシート２５を準備する。
第１セラミックスグリーンシート１５は上面配線１１と、下面配線１２と、上面配線１１と下面配線１２とを電気的に接続する内部配線１３と、を備える。内部配線１３は第１セラミックスグリーンシート１５にスルーホールやビアを設けスルーホールの内部に銅材や半田等を充填させている。若しくは第１セラミックスグリーンシート１５にタングステンやモリブデン等の高融点金属ペーストを印刷し、スルーホール内面に真空引き等により印刷（塗布）することで上面配線１１、下面配線１２、内部配線１３の少なくともいずれかを得ることができる。焼成前の上面配線１１、下面配線１２のいずれもメッキはされておらず、タングステン、モリブデン等が第１セラミックスグリーンシートに配置されている。
第１セラミックスグリーンシート１５、第２セラミックスグリーンシート２５は、それぞれ１層で説明するが、それぞれ平坦なシートが複数枚重ねられていてもよい。シートが複数枚重ねられている場合はスルーホール等を介して多層配線することができる。
第１セラミックスグリーンシート１５の上面は、第２セラミックスグリーンシート２５の下面配線若しくは内部配線と電気的に接続される。第１セラミックスグリーンシート１５の下面は、セラミックスパッケージ１００の凹部の背面に対応している。
（２）次に、第２セラミックスグリーンシート２５を第１セラミックスグリーンシート１５上に積む。
このとき第１セラミックスグリーンシート１５と第２セラミックスグリーンシート２５とは圧着、押し付け、接合部材等により積層する。第１セラミックスグリーンシート１５の上面には上面配線１１が施されているため、上面配線１１が施されている部分以外のセラミックス部分を第２セラミックスグリーンシート２５と圧着等させる。第２セラミックスグリーンシート２５に施された下面配線若しくは内部配線と第１セラミックスグリーンシート１５の上面配線１１とを電気的に接続できるように接触している。
（３）第１セラミックスグリーンシート１５及び第２セラミックスグリーンシート２５を焼成する。第１セラミックスグリーンシート１５と第２セラミックスグリーンシート２５とを積層したものを所定の温度で焼成する。焼成により第１セラミックスグリーンシート１５及び第２セラミックスグリーンシート２５は強固になり、折り曲がらなくなる。
（４）焼成された第２セラミックスグリーンシート２５の第３配線１４上に発光素子２００を載置する。発光素子２００はフェイスダウン実装でもフェイスアップ実装でも構わない。発光素子２００は第２セラミックスグリーンシート２５上の第３配線１４と電気的に接続される。
（５）フェイスダウン実装した発光素子２００上に透光性基板３１０を接合する。この透光性基板３１０はガラス板や樹脂板などを使用することができる。またこの透光性基板３１０には蛍光体を含有していてもよく、透光性基板３１０に蛍光体層を貼り付けていてもよい。発光素子２００と透光性基板３１０との接合は接着剤を用いて行うこともできる。
（６）第２セラミックスグリーンシート２５上に樹脂枠３０を形成する。
樹脂枠３０は一部が開口されている。この開口はセラミックスパッケージ１００となった際に、凹部に相当する部分である。樹脂枠３０は第１セラミックスグリーンシート２５上に所定の型枠を配置し、その型枠内に樹脂を充填、硬化することで形成することができる。または接着剤を用いて予め成形された樹脂枠３０を第２セラミックスグリーンシート２５上に配置することもできる。
（７）第２セラミックスグリーンシート２５上の凹部内に封止部材３００を充填する。
封止部材３００は発光素子２００に配置された透光性基板３１０と同一の高さとする。ここでの同一の高さは封止部材３００に使用される樹脂の表面張力程度の高さも含むものとする。ただし、封止部材３００を透光性基板３１０の高さよりも高く配置し、封止部材３００により透光性基板３１０を被覆することもできる。
（８）最後に、樹脂枠３０、第２セラミックスグリーンシート２５及び第１セラミックスグリーンシート１５を切断する。
この切断は、ダイシングやカッター、レーザースクライブ等公知の方法で第１セラミックスグリーンシート１５及び前記第２セラミックスグリーンシート２５を切断することができる。また、この切断は一段階であることは必須でなく、２段階、３段階と複数回であってもよい。また、切断の方法も１種類のみでなく、複数種類組み合わせて切断することもできる。
第１セラミックスグリーンシート１５は第１セラミックス層１０に相当し、第２セラミックスグリーンシート２５は第２セラミックス層２０に相当する。
以上にように個片化することで発光装置を簡易に製造することができる。
また、変形例として、フェイスダウン実装した発光素子２００上に透光性基板３１０を接合した後、透光性基板３１０の側面を覆うように樹脂を流し込み、樹脂枠３０を形成することもできる。この樹脂には白色顔料や反射材が含有されている。このように樹脂枠３０の成形に金型を使用していないため、簡易に樹脂枠３０を形成することができる。
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図１８は、第２の実施形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。図１９は、第２の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。
第２の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図１８は、第２の実施形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。図１９は、第２の実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。
第１の実施形態に係る発光装置とほぼ同じ構成を採る所は説明を省略することもある。
発光装置は、上面配線１１と、下面配線１２と、上面配線１１と下面配線１２とを電気的接続する内部配線１３と、を備える第１セラミックス層１０と、上面配線１１が露出するように一部が開口され、第１セラミックス層１０上に積まれた第２セラミックス層２０と、を有するセラミックスパッケージ１００と、上面配線１１と電気的に接続される発光素子２００と、を有する。上面配線１１はセラミックスパッケージ１００の外側側面に位置するセラミックスから露出しており、下面配線１２はセラミックスパッケージ１００の裏面に位置するセラミックスから露出している。
セラミックスパッケージ１００は、上面に凹部を有するカップ状に形成されている。凹部は、その形状が平面視では矩形であり、壁部に取り囲まれて形成されている。壁部の形状は平面視では矩形の環状であり、壁部の高さ、長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
セラミックスパッケージ１００を構成する第１セラミックス層１０、第２セラミックス層２０はいずれも平板状である。平面視において第２セラミックス層２０は矩形に開口されている。この第２セラミックス層２０の開口部分はセラミックスパッケージ１００の凹部に相当する。この開口の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、多角形などの形状を採ることができる。
セラミックスパッケージ１００は、第１セラミックス層１０と第２セラミックス層２０が積層されて成る。セラミックスパッケージ１００の底面には金属材料で下面配線１２が施されており、下面配線１２は内部配線１３を介し、凹部底面に位置する上面配線１１と電気的に接続されている。発光装置として使用される際、下面配線１２はアノード電極、カソード電極に相当する。下面配線１２は２つの異なる極性を有し、下面配線１２のそれぞれは略矩形状であり、中央を隔てて左右に配置されている。内部配線１３はスルーホールに導電部材を配置する、若しくはスルーホールの内面に導電部材を配置するなどして、上面配線１１と下面配線１２とを電気的に接続する。
上面配線１１は、セラミックスパッケージ１００の凹部の底面に設けられている。発光装置として使用される際、上面配線１１はアノード電極、カソード電極に相当する。上面配線１１は２つの異なる極性を有し、上面配線１１のそれぞれは一部切り欠きを有する形状を成しており、中央を隔てて左右に配置されている。ただし、上面配線１１の形状はこれに限定されず、略矩形上、略直線上などの形状を採ることができる。上面配線１１は一対である。セラミックスパッケージ１００の凹部底面から露出している上面配線１１の面積は、１００００μｍ２以上である。
凹部の側壁の内周面において光を効率よく反射するために、光反射率の高い材料が含有されている。例えば、酸化チタン等の白色フィラーなどである。
また、第１セラミックス層１０、第２セラミックス層２０は、焼成前のグリーンシートの段階で種々のパターン形状の上面配線１１を施すことができる。セラミックスの材料を焼成した後、下地層の上に、金、銀、銅あるいはアルミニウムを材料として、めっき法やスパッタリングにより金属材料が配置され上面配線１１が形成される。
発光装置において、発光素子２００は、セラミックスパッケージ１００の凹部底面に配置される上面配線１１の上に発光素子２００が載置されている。
第２の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法とほぼ同じである。第１セラミックスグリーンシートと第２セラミックスグリーンシートとを熱圧着させ接合させる。第２セラミックスグリーンシートには一部が開口している。第２セラミックスグリーンシートの開口部分から第１セラミックスグリーンシートの上面配線１１が露出するように接合されている。第１セラミックスグリーンシートと第２セラミックスグリーンシートとを焼成後、上面配線１１がセラミックスから露出するように第１セラミックスグリーンシートと第２セラミックスグリーンシートとを切断する。これにより、第２の実施形態に係る発光装置を製造することができる。
＜実施例１＞
実施例１に係る発光装置について図１〜図５を用いて説明する。第１の実施形態に係る説明とほぼ同じところは説明を省略することもある。
実施例１に係る発光装置について図１〜図５を用いて説明する。第１の実施形態に係る説明とほぼ同じところは説明を省略することもある。
発光装置は、上面配線１１と、下面配線１２と、上面配線１１と下面配線１２とを電気的接続する内部配線１３と、を備える第１セラミックス層１０と、第１セラミックス層１０上に積まれた第２セラミックス層２０と、一部が開口された樹脂枠３０と、を有するセラミックスパッケージ１００と、上面配線１１と電気的に接続される発光素子２００と、封止部材３００と、を有する。第２セラミックス層２０の第３配線１４は第１セラミックス層の上面配線１１と電気的に接続されており、第３配線１４上に発光素子２００が載置されている。
セラミックスパッケージ１００は縦１．８ｍｍ、横１．４５ｍｍ、高さ０．４ｍｍの直方体を成す。第１セラミックス層１０の厚みは０．２ｍｍ、第２セラミックス層２０の厚みは０．２ｍｍである。凹部は縦１．１５ｍｍ、横１．１５ｍｍ、深さ０．３１ｍｍである。第１セラミックス層１０、第２セラミックス層２０の材質には窒化アルミを使用する。上面配線１１、下面配線１２には銅を使用し、下面配線１２は金のメッキを施している。セラミックスから露出する上面配線１１は縦０．０５ｍｍ、横０．２ｍｍの大きさを有する。
凹部の側壁は樹脂枠３０が形成されており酸化チタンが含有されたジメチル系樹脂を使用する。発光素子２００は青色に発光する窒化物半導体を使用する。封止部材３００はＹＡＧ蛍光体が含有されている。
このように、実施例１に係る発光装置は、サイドビュー型、トップビュー型のいずれにおいても使用することができる。
本実施形態に係る発光装置は、照明用、車載用に利用することができる。
１０ 第１セラミックス層
１１ 上面配線
１２ 下面配線
１３ 内部配線
１４ 第３配線
１５ 第１グリーンシート
２０ 第２セラミックス層
２５ 第２グリーンシート
３０ 樹脂枠
１００ セラミックスパッケージ
２００ 発光素子
３００ 封止部材
３１０ 透光性基板
１１ 上面配線
１２ 下面配線
１３ 内部配線
１４ 第３配線
１５ 第１グリーンシート
２０ 第２セラミックス層
２５ 第２グリーンシート
３０ 樹脂枠
１００ セラミックスパッケージ
２００ 発光素子
３００ 封止部材
３１０ 透光性基板
Claims (6)
- 上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第１セラミックス層と、前記第１セラミックス層上に積まれた第２セラミックス層と、を有し、平面視において前記第１セラミックス層と前記第２セラミックス層との大きさが等しい、全体の形状が略直方体である、セラミックスパッケージと、
前記上面配線と電気的に接続される発光素子と、を有し、
前記上面配線は異なる極性を有する一対の電極が前記セラミックスパッケージの同一側面に位置するセラミックスから面一に露出しており、
前記セラミックスパッケージのセラミックスから露出している前記上面配線の一方の面積は、５０００μｍ２以上であり、
前記下面配線は前記セラミックスパッケージの裏面に位置するセラミックスから露出している発光装置。 - 前記第２セラミックス層は、前記上面配線が露出するように一部が開口され、前記上面配線に前記発光素子が載置されている請求項１に記載の発光装置。
- 前記上面配線と前記下面配線とがそれぞれ別々に前記セラミックスから露出されており、前記セラミックスパッケージの外側面において互いに接していない請求項１又は２のいずれかに記載の発光装置。
- 上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第１セラミックス層と、前記第１セラミックス層上に積まれた第２セラミックス層と、を有し、平面視において前記第１セラミックス層と前記第２セラミックス層との大きさが等しい、全体の形状が略直方体である、セラミックスパッケージであって、
前記上面配線は異なる極性を有する一対の電極が前記セラミックスパッケージの同一側面に位置するセラミックスから面一に露出しており、
前記セラミックスパッケージのセラミックスから露出している前記上面配線の一方の面積は、５０００μｍ２以上であり、
前記下面配線は前記セラミックスパッケージの裏面に位置するセラミックスから露出しているセラミックスパッケージ。 - 上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第１セラミックスグリーンシートを準備する工程と、
第２セラミックスグリーンシートを前記第１セラミックスグリーンシート上に積む工程と、
前記第１セラミックスグリーンシート及び前記第２セラミックスグリーンシートを焼成する工程と、
前記上面配線に発光素子を電気的に接続する工程と、
前記上面配線が異なる極性を有する一対の電極が同一側面で面一に露出し、露出した前記上面配線の一方の面積が、５０００μｍ ２ 以上となるように、前記第１セラミックスグリーンシート及び前記第２セラミックスグリーンシートを平面視において大きさが等しく、全体の形状が略直方体となるように切断する工程と、
を有する発光装置の製造方法。 - 上面配線と、下面配線と、前記上面配線と前記下面配線とを電気的接続する内部配線と、を備える第１セラミックスグリーンシートを準備する工程と、
第２セラミックスグリーンシートを前記第１セラミックスグリーンシート上に積む工程と、
前記第１セラミックスグリーンシート及び前記第２セラミックスグリーンシートを焼成する工程と、
前記上面配線が異なる極性を有する一対の電極が同一側面で面一に露出し、露出した前記上面配線の一方の面積が、５０００μｍ ２ 以上となるように、前記第１セラミックスグリーンシート及び前記第２セラミックスグリーンシートを平面視において大きさが等しく、全体の形状が略直方体となるように切断する工程と、
を有するセラミックスパッケージの製造方法。
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