JP6464749B2 - 物理量センサー、電子機器および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、物理量センサー、電子機器および移動体に関するものである。

近年、複数の物理量検出素子を備えたセンサーとして、例えば角速度検出素子および加速度検出素子を備えた物理量センサーが開発されている。このような物理量センサーは、例えば、デジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）の手ブレ補正機能、自動車のナビゲーションシステム、ゲーム機器での動作入力装置等に用いることができる。

また、このような物理量センサーは、角速度検出素子および加速度検出素子が１つのパッケージ内に収納されている。しかし、このような物理量センサーでは、一般的に、パッケージに角速度検出素子および加速度検出素子を直接固定することで、これらを支持しているため、角速度検出素子の振動がパッケージを介して加速度検出素子に伝搬されやすい。このため、前記振動によって、加速度検出素子に加速度が加わっていないにも関わらず、加速度が検出されてしまうという問題があった。

このような問題を解決するために、例えば、特許文献１には、防振端子を介して角速度検出素子をパッケージに固定し、かつ、加速度検出素子をパッケージに固定した構成の物理量センサーが開示されている。しかしながら、特許文献１に開示されているような構成では、角速度検出素子を支持するために防振端子を十分に強度のある構成としなければならない。このため、防振端子で、角速度検出素子の振動を十分に減衰させることができなかった。

特開２０１２−６３２４３号公報

本発明の目的は、振動素子の振動に起因する加速度検出素子の検出精度の低下を低減することができる物理量センサー、かかる物理量センサーを備えた電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例の物理量センサーは、駆動振動する振動素子と、
加速度を検出する加速度検出素子と、
前記振動素子および前記加速度検出素子のうちの少なくとも一方と電気的に接続されている半導体素子と、
前記振動素子、前記加速度検出素子および前記半導体素子を収納する収納空間を有しているパッケージと、を有し、
前記加速度検出素子は、前記半導体素子を介して前記パッケージに固定され、
前記パッケージの平面視で、前記加速度検出素子の少なくとも一部が、前記振動素子と重なっていることを特徴とする。

これにより、半導体素子を介してパッケージに固定されているため、振動素子の振動を減衰させることができ、前記振動が加速度検出素子に伝搬され難くなる。その結果、前記振動に起因した加速度検出素子の検出精度の低下を低減することができる。

また、たとえ振動素子の振動が加速度検出素子に伝搬されても、その振動は、加速度検出素子内にほぼ均一に伝搬される。このため、前記振動により加速度検出素子の検出精度が低下することをより低減することができる。

［適用例２］
本適用例の物理量センサーでは、前記振動素子は、角速度を検出する角速度検出素子であることが好ましい。
これにより、物理量センサーに加わった角速度を検出することができる。

［適用例３］
本適用例の物理量センサーでは、前記振動素子と前記加速度検出素子とは、前記パッケージの厚さ方向にずれて配置されていることが好ましい。
これにより、物理量センサーの幅方向（面内方向）の寸法を抑えることができる。

［適用例４］
本適用例の物理量センサーでは、前記半導体素子は、ワイヤーを介して前記パッケージに接続されており、
前記加速度検出素子の頂部は、前記ワイヤーの頂部よりも前記半導体素子側に位置していることが好ましい。
これにより、物理量センサーの更なる低背化を図ることができる。

［適用例５］
本適用例の物理量センサーでは、前記収納空間内に支持基板を備え、
前記振動素子は、前記支持基板を介して前記パッケージに固定されていることが好ましい。

これにより、振動素子と加速度検出素子との間の振動の伝搬経路を長くすることができ、加速度検出素子に振動素子の振動がより伝搬され難くなる。また、振動素子が支持基板を介してパッケージに接続されていることで、パッケージの歪みが振動素子に伝搬されることを低減することができる。

［適用例６］
本適用例の物理量センサーでは、前記支持基板は、その両端部で前記パッケージに固定されていることが好ましい。

これにより、振動素子と加速度検出素子との間の振動の伝搬経路をさらに長くすることができ、加速度検出素子に振動素子の振動がさらに伝搬され難くなる。

［適用例７］
本適用例の物理量センサーでは、前記支持基板は、枠体と、前記枠体から少なくとも一部が突出しているリードとを備え、
前記リードは、前記枠体から突出している部分において、前記振動素子に接続されていることが好ましい。

このように、振動素子が、支持基板が備えるリードに固定されることにより、振動素子の振動を減衰することができ、前記振動が加速度検出素子により一層伝搬され難くなる。

［適用例８］
本適用例の電子機器は、上記適用例に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器を提供することができる。

［適用例９］
本適用例の移動体は、上記適用例に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体を提供することができる。

本発明の物理量センサーの第１実施形態を示す断面図である。 図１に示す物理量センサーの平面図（上面図）である。 図１に示す物理量センサーのＥ−Ｅ線断面図である。 図３に示す加速度検出チップの断面図である。 図４に示す加速度検出素子を示す平面図である。 図１に示す支持基板を示す図である。 図１に示す角速度検出素子を示す平面図である。 図１に示す角速度検出素子と加速度検出チップとの位置関係を説明するための図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）が平面図である。 第１実施形態の変形例を説明するための図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）が平面図である。 本発明の物理量センサーの第２実施形態を示す断面図である。 本発明の物理量センサーの第３実施形態を示す断面図である。 図１１に示す角速度検出素子を示す平面図である。 本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の物理量センサーを備える移動体の一例を示す斜視図である。

以下、本発明の物理量センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

１．物理量センサー
＜第１実施形態＞
まず、本発明の物理量センサーの第１実施形態について説明する。

図１は、本発明の物理量センサーの第１実施形態を示す断面図、図２は、図１に示す物理量センサーの平面図（上面図）、図３は、図１に示す物理量センサーのＥ−Ｅ線断面図、図４は、図３に示す加速度検出チップの断面図、図５は、図４に示す加速度検出素子を示す平面図、図６は、図１に示す支持基板を示す図、図７は、図１に示す角速度検出素子を示す平面図、図８は、図１に示す角速度検出素子と加速度検出チップとの位置関係を説明するための図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）が平面図である。

なお、図１、図３、図４では、加速度検出素子４４、４５の図示を簡略化している。また、図２では、説明の便宜上、リッド２２の図示を省略しており、また、図８（ｂ）では、説明の便宜上、支持基板５の図示を省略している。

また、図１〜図８では、説明の便宜上、互いに直交する３軸として、ｘ軸（第１軸）、ｙ軸（第２軸）およびｚ軸（第３軸）を図示しており、その図示した矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」とする。また、以下では、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向」と言い、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向」と言い、ｚ軸に平行な方向を「ｚ軸方向」と言い、＋ｚ側（図１中の上側）を「上」、−ｚ側（図１中の下側）を「下」と言う。

図１および図２に示す物理量センサー１は、ｚ軸まわりの角速度と、ｘ軸方向およびｙ軸方向を含む面内方向の加速度と、を検出することができるセンサーである。

この物理量センサー１は、収納空間Ｓ１を有するパッケージ２と、収納空間Ｓ１に収納されたＩＣチップ３、加速度検出チップ４、支持基板５および角速度検出素子６と、を有している。

《パッケージ》
パッケージ２は、ＩＣチップ３、加速度検出チップ４、支持基板５および角速度検出素子６を収納する部材である。

図１に示すように、パッケージ２は、上面に開口している凹部２１１を有するベース２１と、凹部２１１の開口を塞ぐようにベース２１に接合されているリッド（蓋体）２２とを有し、凹部２１１がリッド２２で塞がれることで収納空間Ｓ１が形成されている。

収納空間Ｓ１には、ＩＣチップ３、加速度検出チップ４、支持基板５および角速度検出素子６が気密的に収納されている。本実施形態では、収納空間Ｓ１内で、ＩＣチップ３、加速度検出チップ４、支持基板５および角速度検出素子６がパッケージ２の厚さ方向（ｚ軸方向）に沿って、下側からこの順で並んでいる。なお、収納空間Ｓ１は、減圧状態（例えば、１０Ｐａ以下）となっている。

凹部２１１は、ベース２１の上面に開口している第１の凹部２１１ａと、第１の凹部２１１ａの底面に開口し、かつ、第１の凹部２１１ａよりも小さい第２の凹部２１１ｂと、第２の凹部２１１ｂの底面に開口し、かつ、第２の凹部２１１ｂよりも小さい第３の凹部２１１ｃとを有している。

図１および図２に示すように、第１の凹部２１１ａの底面には、複数（本実施形態では６個）のボンディングパッド１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆが形成されている。また、図１および図３に示すように、第２の凹部２１１ｂの底面には、複数（本実施形態では８個）のボンディングパッド１４が形成されている。また、図１に示すように、ベース２１の下面（パッケージ２の裏面）２１５には、複数の外部実装端子１６が形成されている。

複数のボンディングパッド１４のうちの一部は、ベース２１内に形成された図示しない内部配線を介して、ボンディングパッド１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆに接続されている。また、複数のボンディングパッド１４の残りは、複数の外部実装端子１６に接続されている。

なお、ベース２１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。

一方、リッド２２は、平面視形状が四角形の板状をなしている。このリッド２２は、凹部２１１の開口を塞ぐように、シームリング２３を介してベース２１にシーム溶接によって接合されている。

なお、リッド２２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース２１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であるのが好ましい。例えば、ベース２１の構成材料がセラミックスである場合には、リッド２２の構成材料としてはコバール等の合金であるのが好ましい。

《ＩＣチップ》
図１に示すように、ＩＣチップ３は、ダイパッド１３を介して凹部２１１の底面（第３の凹部２１１ｃの底面）に固定されている。なお、ＩＣチップ３とダイパッド１３とは、銀ペースト等の接着剤を介して接合されている。また、図４に示すように、ＩＣチップ３は、その平面積がダイパッド１３の平面積よりも若干小さく、パッケージ２の平面視でダイパッド１３に内包されている。

このＩＣチップ３は、図示はしないが、加速度検出チップ４および角速度検出素子６を駆動させる駆動回路と、加速度検出チップ４および角速度検出素子６からの信号に基づいて加速度や角速度を検出する検出回路と、検出回路で検出された加速度や角速度を所定の信号に変換して出力する出力回路と、を有している。

図１および図３に示すように、ＩＣチップ３の上面の縁部には、複数の接続端子３１が設けられている。これら接続端子３１は、それぞれ、ボンディングワイヤー８４を介して、ボンディングパッド１４に電気的に接続されている。

《加速度検出チップ》
図１に示すように、加速度検出チップ４は、接着シート８１を介してＩＣチップ３上に固定されている。また、図３に示すように、加速度検出チップ４は、その平面積がＩＣチップ３の平面積よりも小さく、ＩＣチップ３上の接続端子３１が収納空間Ｓ１に露出するようにＩＣチップ３の中央部に配置されている。

加速度検出チップ４は、ｘ軸方向およびｙ軸方向を含む面内方向の加速度を検出する機能を有する。この加速度検出チップ４は、図４に示すように、収納空間Ｓ２を有するケース４１と、ケース４１内に収納された２つの加速度検出素子４４、４５とを有している。

［ケース］
ケース４１は、平面視形状が四角形状であるベース基板４２と、蓋部材４３とを有する。

ベース基板４２は、上面に開口している２つの凹部４２１、４２２を有している。凹部４２１上には、加速度検出素子４４を載置され、凹部４２２上には加速度検出素子４５が載置されている。

このベース基板４２の上面に、蓋部材４３が接合されている。蓋部材４３は、下面に開口している凹部４３１を有している。蓋部材４３がベース基板４２に接合されることにより、凹部４３１と凹部４２１、４２２とで加速度検出素子４４、４５を収納する収納空間Ｓ２が形成されている。なお、収納空間Ｓ２は、例えば、大気圧状態となっている。

なお、ケース４１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコン材料、ガラス材料等を用いることができる。

［加速度検出素子］
図４に示すように、加速度検出素子４４、４５は、それぞれ、上述したケース４１に収納されており、互いにｘ軸方向に沿って並んでいる。また、加速度検出素子４４、４５は、互いにほぼ同様の構成である。ただし、加速度検出素子４５は、加速度検出素子４４を平面視で時計回りに９０度回転したような状態で配置されている。

以下、加速度検出素子４４、４５の構成について詳述するが、前述したように加速度検出素子４４、４５は互いに同様であるため、加速度検出素子４４の説明は省略し、加速度検出素子４５について代表して説明する。

図５に示すように、加速度検出素子４５は、素子片４０と、ベース基板４２上に形成された導電パターン４７とを有している。

素子片４０は、固定部４０１、４０２と、連結部４０３、４０４と、可動部４０５と、複数の可動電極部４０６と、複数の固定電極部４０７、４０８とを有する。なお、固定部４０１、４０２と、連結部４０３、４０４と、可動部４０５と、複数の可動電極部４０６とは、一体的に形成されている。

固定部４０１、４０２は、それぞれ、ベース基板４２の上面に接合されている。また、固定部４０１、４０２は、平面視において凹部４２２を介して互いに対向するように、凹部４２２の外縁近傍に設けられている。

可動部４０５は、ｘ軸方向に延びた長尺状をなし、固定部４０１と固定部４０２との間に設けられている。

連結部４０３、４０４は、可動部４０５を固定部４０１、４０２に連結している。連結部４０３、４０４は、それぞれ、ｘ軸方向に可動部４０５を変位し得るように構成されている。

可動電極部４０６は、可動部４０５に接続されている。可動電極部４０６は、複数（本実施形態では１０個）設けられており、それぞれｘ軸方向に延びた長尺状をなしている。これら可動電極部４０６は、可動部４０５から＋ｘ軸方向または−ｘ軸方向に突出し、櫛歯状をなすようにｙ軸方向に一定の間隔で並んでいる。

固定電極部４０７は、複数（本実施形態では８個）設けられており、それぞれｘ軸方向に延びた長尺状をなしている。これら固定電極部４０７は、それぞれ、一方の端部が固定端としてベース基板４２の上面に接合され、他方の端部が自由端として可動部４０５側に延出している。

同様に、固定電極部４０８は、複数（本実施形態では８個）設けられており、それぞれｘ軸方向に延びた長尺状をなしている。これら固定電極部４０８は、それぞれ、一方の端部が固定端としてベース基板４２の上面に接合され、他方の端部が自由端として可動部４０５側に延出している。

これら固定電極部４０７、４０８は、櫛歯状をなすようにｙ軸方向に所定の間隔で交互に並んでいる。また、これら固定電極部４０７、４０８は、可動電極部４０６に対して所定の間隔を隔てて設けられ、固定電極部４０８の一方側（−ｙ方向側）に可動電極部４０６が配置され、固定電極部４０７の他方側（＋ｙ方向側）に可動電極部４０６が配置されている。

なお、加速度検出素子４４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコン材料等を用いることができる。

導電パターン４７は、配線４７１、４７２、４７３と、電極４７４、４７５、４７６とを有している。

配線４７１は、凹部４２２の外周に沿ってベース基板４２の上面に形成されている。また、配線４７１の一端部は、ベース基板４２の＋ｙ軸側の外縁部に形成された電極４７４に接続している。

配線４７２は、配線４７１の内側で、凹部４２２の外周に沿ってベース基板４２の上面に形成されている。また、配線４７２の一端部は、ベース基板４２の＋ｙ軸側の外縁部に形成された電極４７５に接続している。

配線４７３は、固定部４０１から＋ｙ軸側に延出するようにベース基板４２の上面に形成されている。また、配線４７３の一端部は、ベース基板４２の＋ｙ軸側の外縁部に形成された電極４７６に接続している。

このような構成の導電パターン４７では、電極４７４と電極４７６とにより、固定電極部４０７と可動電極部４０６との間の静電容量を測定することができる。また、電極４７５と電極４７６とにより、固定電極部４０８と可動電極部４０６との間の静電容量を測定することができる。

このような構成の加速度検出素子４５は、次のようにしてｙ軸方向の加速度を検出する。

加速度検出素子４５にｙ軸方向の加速度が加わると、このｙ軸方向の加速度の変化に応じて、可動部４０５は、連結部４０３、４０４を弾性変形させながらｙ軸方向に変位する。このような変位に伴って、固定電極部４０７と可動電極部４０６との間の静電容量の大きさ、および、固定電極部４０８と可動電極部４０６との間の静電容量の大きさが変化する。これらの静電容量の大きさの変化に基づいて、加速度検出素子４５に加わったｙ軸方向の加速度を求めることができる。

また、同様にして、加速度検出素子４４によって、ｘ軸方向の加速度を検出することができる。

なお、加速度検出素子４４については、その説明を省略したが、加速度検出素子４４が備えるベース基板４２上の導電パターンの配置については、本実施形態では、加速度検出素子４５と異なる配置とした。

《支持基板》
図１に示すように、支持基板５は、導電性接着剤８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、８５ｄ、８５ｅ、８５ｆを介してパッケージ２の第１の凹部２１１ａの底面に固定されている。この支持基板５は、角速度検出素子６を支持する部材であり、いわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の基板である。

図６に示すように、支持基板５は、中央部に開口５３を有する枠状の基部５１と、基部５１の下面に形成された導電パターン５２とを有している。

導電パターン５２は、６つの長尺状のリード５２１と、６つの接続パッド５２２とを有している。

６つのリード５２１は、それぞれ、基端部が基部５１に固着され、途中で開口５３内を通過し、開口５３の中央部に向かうように折り曲げられている。そして、６つのリード５２１は、それぞれ、先端部が基部５１よりも上側に位置し、かつ、基部５１から離間している。

６つの接続パッド５２２は、それぞれ、基部５１の縁部に設けられている。これら接続パッド５２２は、それぞれリード５２１と電気的に接続されている。そして、図１に示すように、各接続パッド５２２は、第１の凹部２１１ａの底面に設けられたボンディングパッド１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆに導電性接着剤８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、８５ｄ、８５ｅ、８５ｆを介して電気的に接続されている。なお、導電性接着剤８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、８５ｄ、８５ｅ、８５ｆとしては、例えば、エポキシ系導電性接着剤や、シリコーン系導電性接着剤等が挙げられる。

支持基板５の構成材料としては特に限定されないが、基部５１の構成材料としては、例えばポリイミド等の樹脂材料を用いることができ、導電パターン５２の構成材料としては、例えば銅等の金属材料を用いることができる。

《角速度検出素子》
図１に示すように、角速度検出素子６は、リード５２１の先端部の上面に、導電性接着剤８６を介して固定されている。この固定された状態で、角速度検出素子６は、基部５１やパッケージ２と接触しないように配置されている。

角速度検出素子６は、ｚ軸まわりの角速度を検出する「面外検出型」のセンサー素子（振動片）である。

図７に示すように、角速度検出素子６は、振動体６０と、振動体６０の表面に設けられた複数の駆動電極（図示せず）、複数の検出電極（図示せず）および複数の端子６９とを有する。

振動体６０は、基部６１と、基部６１から延出した２つの検出用振動腕６３、６４および４つの駆動用振動腕６５〜６８とを有する。

基部６１は、本体部６１１と、本体部６１１からｘ軸方向に沿って互いに反対方向へ延出する１対の連結腕６１２、６１３とを有する。

検出用振動腕６３、６４は、本体部６１１からｙ軸方向に沿って互いに反対方向へ延出している。

駆動用振動腕６５、６６は、連結腕６１２の先端部からｙ軸方向に沿って互いに反対方向へ延出している。

駆動用振動腕６７、６８は、連結腕６１３の先端部からｙ軸方向に沿って互いに反対方向へ延出している。

このような振動体６０は、圧電体材料で構成され、図示しないが、検出用振動腕６３、６４には、それぞれ、検出用振動腕６３、６４の屈曲振動に伴って生じる電荷を検出する複数の検出電極（検出信号電極および検出接地電極）が設けられ、また、駆動用振動腕６５〜６８には、それぞれ、通電により駆動用振動腕６５〜６８を屈曲振動させる複数の駆動電極（駆動信号電極および駆動接地電極）が設けられる。

かかる圧電体材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。特に、振動体６０を構成する圧電体材料としては水晶（Ｘカット板、ＡＴカット板、Ｚカット板等）が好ましい。水晶で振動体６０を構成すると、振動体６０の振動特性（特に周波数温度特性）を優れたものとすることができる。

なお、振動体６０をシリコン、石英等の非圧電体材料で構成することもできる。この場合、検出用振動腕６３、６４に、それぞれ、検出用振動腕６３、６４の屈曲振動に伴って生じる電荷を検出する圧電体素子を設け、また、駆動用振動腕６５〜６８に、それぞれ、通電により駆動用振動腕６５〜６８を屈曲振動させる圧電体素子を設ければよい。

複数の端子６９は、それぞれ、駆動電極（図示せず）または検出電極（図示せず）に接続されている。また、これら端子６９は、それぞれ、リード５２１の先端部の上面に導電性接着剤８６を介して電気的に接続されている。

なお、導電性接着剤８６の構成材料は、特に限定されず、例えば、エポキシ系導電性接着剤や、シリコーン系導電性接着剤等を用いることができる。

このように構成された角速度検出素子６は、次のようにしてｚ軸まわりの角速度を検出する。

まず、駆動電極（駆動信号電極）に駆動信号を印加することにより、駆動用振動腕６５と駆動用振動腕６７とを互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）させるとともに、駆動用振動腕６６と駆動用振動腕６８とを上記屈曲振動と同方向に互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）させる。

このとき、角速度検出素子６に角速度が加わらないと、駆動用振動腕６５、６６と駆動用振動腕６７、６８とは、中心点（重心）を通るｙｚ平面に対して面対称の振動を行っているため、基部６１（本体部６１１および連結腕６１２、６１３）および検出用振動腕６３、６４は、ほとんど振動しない。

このように駆動用振動腕６５〜６８を駆動振動させた状態で、角速度検出素子６にその重心を通る法線まわりの角速度が加わると、駆動用振動腕６５〜６８には、それぞれ、コリオリ力が働く。これにより、連結腕６１２、６１３が屈曲振動し、これに伴いこの屈曲振動を打ち消すように、検出用振動腕６３、６４の屈曲振動（検出振動）が励振される。

そして、検出用振動腕６３、６４の屈曲振動によって生じた電荷が検出電極（検出信号電極）から出力される。

このように検出電極から出力された電荷に基づいて、角速度検出素子６に加わった角速度を求めることができる。

以上説明したような構成の物理量センサー１によれば、１つの物理量センサー１で、ｚ軸まわりの角速度と、ｘ軸方向およびｙ軸方向を含む面内方向の加速度を検出することができる。そのため、物理量センサー１の省スペース化を図ることができる。

また、このような構成の物理量センサー１では、前述したように、ＩＣチップ３を介して加速度検出チップ４がパッケージ２に固定されている。このため、従来の物理量センサーのように加速度検出チップがパッケージに直接固定されている場合に比べ、物理量センサー１では、角速度検出素子６と加速度検出チップ４との間での、パッケージ２を介した振動の伝搬経路が長くなっている。そのため、加速度検出チップ４に伝搬され得る角速度検出素子６の振動を減衰させることができ、前記振動が加速度検出チップ４に伝搬され難くなる。その結果、前記振動に起因した加速度検出チップ４の検出精度の低下を低減することができ、物理量センサー１の検出精度を高めることができる。特に、本実施形態のように、ＩＣチップ３をパッケージ２と別体とすることにより、これらの境界で、前記振動を効果的に減衰させることができる。

また、前述したように、加速度検出チップ４は、接着シート８１を介してＩＣチップ３に固定されている。この接着シート８１は、加速度検出チップ４の下面全域にわたって設けられており、また、加速度検出チップ４よりも優れた柔軟性を有している。このため、接着シート８１は、角速度検出素子６の振動を吸収する緩衝材として機能する。そのため、接着シート８１を設けることで、前記振動をより減衰させることができ、前記振動が加速度検出チップ４により伝搬され難くなる。

接着シート８１の構成材料としては、具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられる。このような構成材料を含む接着シート８１は、柔軟性に特に優れている。そのため、パッケージ２およびＩＣチップ３を介して伝搬され得る角速度検出素子６の振動をより吸収することができる。

接着シート８１の厚さは、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であるのがより好ましい。接着シート８１の厚さが前記範囲内であると、接着シート８１が厚すぎることにより、物理量センサー１が高背化することを防ぐことができるとともに、角速度検出素子６の振動が加速度検出チップ４により伝搬され難くなる。

ここで、角速度検出素子６の振動が、加速度検出チップ４に伝わり難くなるように、接着シート８１の厚さを厚くすることや、加速度検出チップ４のケース４１の厚さを厚くすること等が考えられる。しかしながら、そのような構成にすると物理量センサー１の大型化を招く。そのため、１つの物理量センサー１内に角速度検出素子６および加速度検出チップ４を備えることで、物理量センサー１の省スペース化を図るという効果を発揮することが難しくなる。このようなことを鑑み、物理量センサー１では、図８（ａ）に示すように、加速度検出チップ４の頂面（頂部）４ｘが、ＩＣチップ３とベース２１とを接続するボンディングワイヤー８４の頂点（頂部）８４ｘよりも低くなるよう、加速度検出チップ４および接着シート８１の厚さを設定している。

頂面４ｘが、頂点８４ｘよりも低くなるように、接着シート８１の厚さを設定することで、前記振動を十分に減衰させることができるとともに、物理量センサー１の低背化を図ることができる。そのため、物理量センサー１は、検出精度をより高めることができるとともに、省スペース化を図ることができる。

また、前述したように、ＩＣチップ３は、ダイパッド１３を介してベース２１に固定されている。

このダイパッド１３は、ＩＣチップ３の下面全域にわたって設けられ、また、ＩＣチップ３および加速度検出チップ４よりも優れた柔軟性を有している。このため、ダイパッド１３も、接着シート８１と同様に、角速度検出素子６の振動を吸収する緩衝材として機能するため、前記振動が加速度検出チップ４にさらに伝搬され難くなる。

このようなダイパッド１３の構成材料としては、具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等の各種樹脂材料、Ａｕ（金）、Ｃｕ（銅）、Ｚｎ（亜鉛）等の金属材料等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。このような構成材料を含むダイパッド１３は、柔軟性に特に優れているため、パッケージ２を介して伝搬され得る角速度検出素子６の振動をより吸収することができる。

また、ダイパッド１３の厚さは、例えば、５０μｍ以上１ｍｍ以下であるのが好ましく、１００μｍ以上５００μｍ以下であるのがより好ましい。ダイパッド１３の厚さが前記範囲内であると、ダイパッド１３が厚すぎることにより、物理量センサー１が高背化することを防ぐことができるとともに、角速度検出素子６の振動が加速度検出チップ４にさらに伝搬され難くなる。

また、前述したように、角速度検出素子６は、支持基板５を介してベース２１に固定されている。これにより、角速度検出素子６は、ベース２１に直接固定されている場合に比べ、角速度検出素子６と加速度検出チップ４との間の振動の伝搬経路をさらに長くすることができる。そのため、加速度検出チップ４に前記振動がさらに伝搬され難くなる。また、角速度検出素子６がベース２１に直接固定されていないことで、角速度検出素子６は、パッケージ２の歪みの影響を受けにくい。このため、パッケージ２の歪みに起因する角速度検出素子６の検出精度の低下を低減することができ、よって、物理量センサー１の精度をさらに高めることができる。

また、前述したように、角速度検出素子６は、リード５２１の先端部に固定されており、この角速度検出素子６を支持する支持基板５は、枠体６２の両端部で第１の凹部２１１ａの底面に固定されている。このため、角速度検出素子６と加速度検出チップ４との間の振動の伝搬経路をより一層長くすることができる。そのため、前記振動をさらに減衰させることができるため、前記振動は、加速度検出チップ４にさらに伝搬され難くなる。

また、物理量センサー１では、前記振動の影響を低減させるように、ＩＣチップ３、加速度検出チップ４および角速度検出素子６を配置している。これについて、以下に説明する。

図８（ａ）に示すように、ＩＣチップ３、加速度検出チップ４および角速度検出素子６は、パッケージ２の厚さ方向（ｚ軸方向）に、ずれて配置されている。また、図８（ｂ）に示すように、ＩＣチップ３、加速度検出チップ４および角速度検出素子６は、それぞれ、パッケージ２の平面視で、ベース２１の中央部に設けられている。また、加速度検出チップ４は、パッケージ２の平面視で角速度検出素子６に重なり、角速度検出素子６に包含されている。また、加速度検出チップ４は、パッケージ２の平面視でＩＣチップ３に重なり、ＩＣチップ３に包含されている。そして、パッケージ２の平面視での中心Ｏ２に、加速度検出チップ４の重心Ｏ４、ＩＣチップ３の重心Ｏ３および角速度検出素子６の重心Ｏ６が、ほぼ重なっている。

このような配置により、図８（ａ）に示すように、ＩＣチップ３、加速度検出チップ４および角速度検出素子６は、パッケージ２の平面視での中心Ｏ２を通り、ｚ軸に平行な直線Ａ１を境にして対称的になっている。また、図８（ｂ）に示すように、ＩＣチップ３、加速度検出チップ４および角速度検出素子６は、パッケージ２の平面視での中心Ｏ２を通り、ｘ軸に平行な直線Ａ２を境にして対称的になっている。また、ＩＣチップ３、加速度検出チップ４および角速度検出素子６は、パッケージ２の平面視での中心Ｏ２を通り、ｙ軸に平行な直線Ａ３を境にして対称的になっている。

このようにＩＣチップ３、加速度検出チップ４および角速度検出素子６を配置することで、たとえ角速度検出素子６の振動が加速度検出チップ４に伝搬しても、その振動は、加速度検出チップ４内にほぼ均一に伝搬されるので、前記振動に起因する加速度検出チップ４内での前記振動の影響をほぼ相殺することができる。より詳細には、例えば、図８（ａ）に示すように、角速度検出素子６の振動のうち、角速度検出素子６が固定されたボンディングパッド１５ｂから経路Ｐ１を伝搬して加速度検出チップ４に至る振動と、角速度検出素子６が固定されたボンディングパッド１５ｅから経路Ｐ２を伝搬して加速度検出チップ４に至る振動と、をほぼ相殺することができる。そのため、前記振動の影響による加速度検出チップ４の検出精度の低下を、より低減することができる。

また、上記のように加速度検出チップ４および角速度検出素子６を配置することで、物理量センサー１の幅方向（ｘ軸方向またはｙ軸方向）の寸法をより一層抑えることができる。

なお、加速度検出チップ４は、平面視で少なくとも一部が角速度検出素子６に重なっていれば、前記効果を同等の効果を発揮することができる。より詳細には、例えば、角速度検出素子６の振動のうち、角速度検出素子６が固定されたボンディングパッド１５ｂから、経路Ｐ１を伝搬して加速度検出チップ４に至る振動の少なくとも一部と、角速度検出素子６が固定されたボンディングパッド１５ｅから、経路Ｐ２を伝搬して加速度検出チップ４に至る振動の少なくとも一部と、を相殺することができる。そのため、前記振動の影響による加速度検出チップ４の検出精度の低下を、低減することができる。

次に、第１実施形態の変形例について、図９（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。
上述の図３においては、上述した加速度検出チップ４の加速度検出素子４４、４５は、互いにｘ軸方向に沿って並んで配置されている形態について説明したが、図９（ｂ）に示すように、ｙ軸方向に沿って並んでいてもよい。これにより、例えば、図９（ａ）に示すように、角速度検出素子６の振動のうち、角速度検出素子６が固定されたボンディングパッド１５ｂから経路Ｐ１を伝搬して加速度検出チップ４の加速度検出素子４４または加速度検出素子４５に至る振動と、角速度検出素子６が固定されたボンディングパッド１５ｅから経路Ｐ２を伝搬して加速度検出チップ４の加速度検出素子４４または加速度検出素子４５に至る振動と、をほぼ相殺することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の物理量センサーの第２実施形態について説明する。
図１０は、本発明の物理量センサーの第２実施形態を示す断面図である。

以下、物理量センサーの第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

第２実施形態の物理量センサー１では、複数（本実施形態では２つ）のＩＣチップ３Ａ、３Ｂを有していること以外は、前述した第１実施形態と同様である。

図１０に示す物理量センサー１では、ＩＣチップ３Ａは、ダイパッド１３を介して凹部２１１の底面に固定されている。ＩＣチップ３Ａは、主に角速度検出素子６用に用いられる。このＩＣチップ３Ａは、図示はしないが、角速度検出素子６を駆動させる駆動回路と、角速度検出素子６からの信号に基づいて角速度を検出する検出回路と、検出回路で検出された角速度を所定の信号に変換して出力する出力回路とを有している。

ＩＣチップ３Ｂは、ＩＣチップ３Ａ上に接着シート８３を介して固定されている。このＩＣチップ３Ｂは、ＩＣチップ３Ａよりも平面積が小さい四角形状をなし、ＩＣチップ３Ａの上面の中央部に配置されている。なお、接着シート８３は、ＩＣチップ３Ｂの裏面全域にわたって設けられており、接着シート８３は、接着シート８１とは平面積が異なる以外、接着シート８１と同様の構成である。

また、ＩＣチップ３Ｂは、主に加速度検出チップ４用に用いられる。このＩＣチップ３Ｂは、図示しない加速度検出チップ４を駆動させる駆動回路と、加速度検出チップ４からの信号に基づいて加速度を検出する検出回路と、検出回路で検出された加速度を所定の信号に変換して出力する出力回路とを有している。また、ＩＣチップ３Ｂは、ＩＣチップ３Ｂ上に接続端子３２を備え、この接続端子３２がボンディングワイヤー８７を介してＩＣチップ３Ａ上に設けられた接続端子（図示せず）に電気的に接続されている。

そして、ＩＣチップ３Ｂ上に、加速度検出チップ４が接着シート８１を介して固定されている。

本実施形態では、前述したように、角速度検出素子６に対応するＩＣチップ３Ａと、加速度検出チップ４に対応するＩＣチップ３Ｂとを別々に設けている。このように、ＩＣチップ３ＡおよびＩＣチップ３Ｂを有することで、角速度検出素子６と加速度検出チップ４との間での、振動の伝搬経路をさらに長くすることができる。

また、前述したように、ＩＣチップ３Ｂは、接着シート８３を介してＩＣチップ３Ａに固定されている。このため、接着シート８３にて、角速度検出素子６の振動をより吸収することができるため、前記振動が加速度検出チップ４により伝搬され難くなる。

また、図１０に示すように、ＩＣチップ３Ａの重心Ｏ３ＡおよびＩＣチップ３Ｂの重心Ｏ３Ｂが、それぞれ、加速度検出チップ４の重心Ｏ４、角速度検出素子の重心Ｏ６およびパッケージ２の平面視での中心Ｏ２と、ほぼ重なっている。そのため、角速度検出素子６の振動を加速度検出チップ４内にほぼ均一に伝搬させることができる。このため、前記振動に起因する加速度検出チップ４内での前記振動の影響がほぼ相殺され、加速度検出チップ４の検出精度に大きな悪影響を及ぼさない。

また、図１０に示すように、加速度検出チップ４は、その頂面（頂部）４ｘが、ボンディングワイヤー８７の頂点（頂部）８７ｘよりも低くなるように構成されている。このため、前記振動を十分に減衰させることができるとともに、物理量センサー１の低背化を図ることができる。

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
＜第３実施形態＞
次に、本発明の物理量センサーの第３実施形態について説明する。

図１１は、本発明の物理量センサーの第３実施形態を示す断面図、図１２は、図１１に示す角速度検出素子の平面図である。

以下、物理量センサーの第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

第３実施形態の物理量センサー１では、支持基板５を備えておらず、さらに、角速度検出素子６の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。

図１１に示す物理量センサー１では、支持基板５を備えておらず、角速度検出素子６が直接ベース２１に固定されている。

この角速度検出素子６は、図１２に示すように、角速度検出素子６をベース２１に固定するための固定部６２１、６２２と、固定部６２２と本体部６１１と連結している１対の梁６２３、６２４と、固定部６２２と本体部６１１と連結している１対の梁６２５、６２６とを有している。また、固定部６２１、６２２には、それぞれ、複数の端子９０が設けられている。各端子９０が第１の凹部２１１ａの底面上に設けられたボンディングパッド１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆに接続されることで、角速度検出素子６がベース２１に固定されている。

なお、図１２に示すように角速度検出素子６は、固定部６２１、６２２の配置の関係で、第１実施形態の物理量センサー１が備える角速度検出素子６を平面視で時計回りに９０度回転させたような状態で配置されている。

このような構成の物理量センサー１によれば、支持基板５を備えていないため、物理量センサー１の低背化をより一層図ることができる。

このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

２．電子機器
次いで、本発明の物理量センサーを備える電子機器（本発明の電子機器）について、図１３〜図１５に基づき、詳細に説明する。

図１３は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部２０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する物理量センサー１が内蔵されている。

図１４は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部２０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する物理量センサー１が内蔵されている。

図１５は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部２０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する物理量センサー１が内蔵されている。

なお、本発明の物理量センサーを備える電子機器は、図１３のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１４の携帯電話機、図１５のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

３．移動体
次いで、本発明の物理量センサーを備える移動体（本発明の移動体）について、図１６に基づき、詳細に説明する。

図１６は、本発明の物理量センサーを備える移動体の一例を示す斜視図である。この図において、自動車１５００は、車体１５０１と、４つの車輪１５０３とを有しており、車体１５０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪１５０３を回転させるように構成されている。

このような自動車１５００には、物理量センサー１が内蔵されている。物理量センサー１によれば、車体１５０１の姿勢や移動方向を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。

なお、本発明の物理量センサーを備える移動体は、自動車に限定されず、例えば、オートバイ、鉄道等の他の車両、航空機、船舶、宇宙船、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプター等にも適用可能である。

以上、本発明の物理量センサー、電子機器および移動体について図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

前述した本実施形態では、本発明の物理量センサーが備える振動素子の一例として角速度検出素子を用いた場合について説明したが、振動素子としては、特に限定されず、例えば、発振素子等にも適用することができる。

また、前述した実施形態では、振動素子の一例である角速度検出素子として、図７に示す構成を例に説明したが、前記角速度検出素子は、いかなる構成のものであってもよい。例えば、Ｈ型音叉、二脚音叉、三脚音叉等の種々の角速度検出素子に適用することが可能である。

１……物理量センサー
１３……ダイパッド
１４……ボンディングパッド
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ……ボンディングパッド
１６……外部実装端子
２……パッケージ
２１……ベース
２１１……凹部
２１１ａ……第１の凹部
２１１ｂ……第２の凹部
２１１ｃ……第３の凹部
２１５……下面
２２……リッド
２３……シームリング
３、３Ａ、３Ｂ……ＩＣチップ（半導体素子）
３１、３２……接続端子
４……加速度検出チップ
４ｘ……頂面（頂部）
４０……素子片
４０１、４０２……固定部
４０３、４０４……連結部
４０５……可動部
４０６……可動電極部
４０７、４０８……固定電極部
４１……ケース
４２……ベース基板
４２１、４２２、４３１……凹部
４３……蓋部材
４４、４５……加速度検出素子
４７……導電パターン
４７１、４７２、４７３……配線
４７４、４７５、５７６……電極
５……支持基板
５１……基部
５２……導電パターン
５２１……リード
５２２……接続パッド
５３……開口
６０……振動体
６……角速度検出素子（振動素子）
６１……基部
６１１……本体部
６１２、６１３……連結腕
６２……枠体
６２１、６２２……固定部
６２３、６２４、６２５、６２６……梁
６３、６４……検出用振動腕
６５、６６、６７、６８……駆動用振動腕
６９……端子
９０……端子
８１、８３……接着シート
８４、８７……ボンディングワイヤー
８４ｘ、８７ｘ……頂点（頂部）
８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、８５ｄ、８５ｅ、８５ｆ……導電性接着剤
８６……導電性接着剤
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１３００……ディジタルスチルカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリー
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニター
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
２０００……表示部
Ａ１、Ａ２、Ａ３……直線
Ｏ２……中心
Ｏ３、Ｏ３Ａ、Ｏ３Ｂ、Ｏ４、Ｏ６……重心
Ｐ１、Ｐ２……経路
Ｓ１、Ｓ２……収納空間

Claims (9)

1. 駆動振動する振動素子と、
   加速度を検出する加速度検出素子と、
   前記振動素子および前記加速度検出素子のうちの少なくとも一方と電気的に接続されている半導体素子と、
   支持基板と、
   前記振動素子、前記加速度検出素子、前記半導体素子および前記支持基板を収納する収納空間を有しているパッケージと、を有し、
   前記加速度検出素子は、前記半導体素子を介して前記パッケージに固定され、
   前記振動素子は、前記支持基板を介して前記パッケージに固定され、
   前記支持基板は、開口を有し、長辺および短辺を有する矩形状の枠体と、前記枠体から少なくとも一部が突出しているリードとを備え、
   前記リードは、前記枠体から突出している部分において、前記振動素子に接続され、
   前記支持基板は、前記枠体の短辺側の両端部で前記パッケージに固定されていることを特徴とする物理量センサー。
2. 前記振動素子は、角速度を検出する角速度検出素子である請求項１に記載の物理量センサー。
3. 前記振動素子と前記加速度検出素子とは、前記パッケージの厚さ方向にずれて配置されている請求項１または２に記載の物理量センサー。
4. 前記半導体素子は、ワイヤーを介して前記パッケージに接続されており、
   前記加速度検出素子の頂部は、前記ワイヤーの頂部よりも前記半導体素子側に位置している請求項１ないし３のいずれか１項に記載の物理量センサー。
5. 前記パッケージの平面視で、前記加速度検出素子の少なくとも一部が、前記振動素子と重なっている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の物理量センサー。
6. 前記加速度検出素子は、接着シートを介して前記半導体素子に固定され、
   前記接着シートは、前記加速度検出素子の前記半導体素子に固定される側の面全域にわたって設けられている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の物理量センサー。
7. 前記半導体素子は、ダイパッドを介して前記パッケージに固定され、
   前記ダイパッドは、前記半導体素子の前記パッケージに固定される側の面全域にわたって設けられている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の物理量センサー。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする電子機器。
9. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする移動体。

Images