JP6319919B2 - Method for producing surface protective film for transparent conductive film - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂フィルムの一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼り合わせて使用される透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法に関する。さらに詳細には、本発明は、形成されている粘着剤層が、表面の平滑性を維持し、透明導電性フィルムに貼り合わせても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善され、かつ、タッチパネル用透明電極製造工程での生産性が良好な、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法を提供する。 The present invention relates to a method for producing a surface protective film for a transparent conductive film, which is used by being bonded to the other surface of a transparent conductive film having a transparent conductive film formed on one surface of a resin film. More specifically, in the present invention, the formed pressure-sensitive adhesive layer maintains the smoothness of the surface and has excellent handling properties even when bonded to a transparent conductive film. Provided is a method for producing a surface protective film for a transparent conductive film, in which defects in appearance due to the surface protective film are improved in the processing step and productivity in the transparent electrode production step for a touch panel is good.
従来から、タッチパネル、電子ペーパー、電磁波シールド材、各種センサ、液晶パネル、有機ＥＬ、太陽電池などの技術分野において、基材の一方の面に、例えば、ＩＴＯ（インジウム・錫酸化物化合物）、ＡＺＯやＧＺＯ（ＺｎＯ（酸化亜鉛）にアルミニウムやガリウムを添加した化合物）等からなる透明導電膜が形成された透明導電性フィルム（以下、単に「導電性フィルム」と呼ぶこともある。）が、透明電極などの形成用として広く利用されている。
また、タッチパネル用の透明電極の製造工程では、ＩＴＯ、ＡＺＯやＧＺＯ等からなる透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを、アニール処理する金属酸化膜の結晶化工程や、レジストの印刷工程、エッチング処理工程、銀ペーストによる配線回路の形成工程、絶縁層の印刷工程、打抜き工程など、多くの加熱工程や薬液処理の工程を経る。そのような透明電極の製造工程において、透明導電性フィルムの透明導電膜が形成された面の反対側面に汚損、損傷が生じるのを防止するために、透明導電性フィルム用表面保護フィルムが貼り合わせて使用される。
Conventionally, in technical fields such as touch panels, electronic paper, electromagnetic shielding materials, various sensors, liquid crystal panels, organic EL, solar cells, etc., for example, ITO (indium tin oxide compound), AZO, A transparent conductive film (hereinafter sometimes simply referred to as “conductive film”) in which a transparent conductive film made of GZO (a compound obtained by adding aluminum or gallium to ZnO (zinc oxide)) or the like is transparent. Widely used for forming electrodes and the like.
In addition, in the process of manufacturing a transparent electrode for a touch panel, a transparent conductive film on which a transparent conductive film made of ITO, AZO, GZO or the like is formed is annealed with a metal oxide film crystallization process, a resist printing process, It undergoes many heating processes and chemical treatment processes, such as an etching process, a wiring circuit formation process using silver paste, an insulating layer printing process, and a punching process. In such a transparent electrode manufacturing process, a surface protective film for a transparent conductive film is laminated to prevent the transparent conductive film from being stained or damaged on the side opposite to the surface on which the transparent conductive film is formed. Used.
透明電極の製造工程中において、アニール処理や銀ペーストによる配線回路の形成などが、約１５０℃程度の温度にて加熱処理されることから、透明導電性フィルム用保護フィルムには耐熱性が求められる。
タッチパネル用などの、透明電極の製造工程に使用される透明導電性フィルム用保護フィルムについて、各種の提案がされている。例えば、特許文献１には、融点が２００℃以上である熱可塑性樹脂フィルムからなる基材の片面に、粘着剤層を設けた、透明導電性フィルム用表面保護フィルムが提案されている。ポリエチレンやポリプロピレンなどの、ポリオレフィン樹脂を基材に用いた透明導電性フィルム用表面保護フィルムに比べて、耐熱性が良好であるとしている。
During the manufacturing process of the transparent electrode, the annealing process and the formation of the wiring circuit by the silver paste are heat-treated at a temperature of about 150 ° C. Therefore, the protective film for the transparent conductive film is required to have heat resistance. .
Various proposals have been made on protective films for transparent conductive films used in transparent electrode manufacturing processes, such as for touch panels. For example, Patent Document 1 proposes a surface protective film for a transparent conductive film in which a pressure-sensitive adhesive layer is provided on one side of a base material made of a thermoplastic resin film having a melting point of 200 ° C. or higher. It is said that heat resistance is good compared with the surface protection film for transparent conductive films using polyolefin resin as a base material, such as polyethylene and polypropylene.
また、特許文献２には、ポリエチレンテレフタレート樹脂及び／又はポリエチレンナフタレート樹脂を含有した基材フィルムの片面に、粘着剤を塗布した後に、所定の温度・滞留時間・引張張力にて乾燥する、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法が提案されている。当該製造方法で得られた透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、透明導電性フィルムに貼り合わせた後、加熱工程を経ても大きなカールが発生しないとしている。 Patent Document 2 discloses that a transparent film is coated with a pressure-sensitive adhesive on one side of a base film containing polyethylene terephthalate resin and / or polyethylene naphthalate resin, and then dried at a predetermined temperature, residence time, and tensile tension. A method for producing a surface protective film for a conductive film has been proposed. The surface protective film for a transparent conductive film obtained by the production method is said to cause no large curl even after a heating step after being bonded to the transparent conductive film.
特許文献３には、樹脂フィルムの片面に透明導電膜を設け、該透明導電膜を設けた面とは反対の樹脂フィルム面に保護フィルムを設けた透明導電膜及び保護フィルム付き樹脂フィルムにおいて、前記保護フィルムが、１５０℃、３０分間加熱後の熱収縮率がＭＤ及びＴＤ方向ともに０．５％以下である第一のフィルムと前記透明導電膜及び保護フィルム付き樹脂フィルムの線膨張係数との差が４０ｐｐｍ／℃以下である線膨張係数を有する第二のフィルムからなり、かつ上記第一フィルムと第二フィルムを前記樹脂フィルムからこの順に設けることが提案されている。この発明を適用すれば、タッチパネル化等の加工工程中の熱処理による寸法変化及びカールがない透明導電フィルムが得られるとしている。 In Patent Document 3, a transparent conductive film is provided on one side of a resin film, and a protective film is provided on a resin film surface opposite to the surface on which the transparent conductive film is provided. The difference between the linear expansion coefficient of the first film having a thermal shrinkage after heating for 30 minutes at 150 ° C. in the MD and TD directions, and the transparent conductive film and the resin film with the protective film. It is proposed to comprise a second film having a linear expansion coefficient of 40 ppm / ° C. or less, and to provide the first film and the second film in this order from the resin film. If this invention is applied, it is said that a transparent conductive film free from dimensional change and curl due to heat treatment during a processing step such as touch paneling can be obtained.
また、特許文献４には、所定の厚さおよび剛軟度の剥離フィルムを用いることにより、表面保護フィルムの粘着剤層表面が平滑であり、外観の欠点不良が改善された、透明導電性フィルム用表面保護フィルムが提案されている。 Patent Document 4 discloses a transparent conductive film in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film is smooth by using a release film having a predetermined thickness and bending resistance, and defect defects in appearance are improved. Surface protective films have been proposed.
本発明は、特許文献４と同様に、表面保護フィルムの粘着剤層が、表面の平滑性を維持し、外観の欠点不良が改善された、透明導電性フィルム用表面保護フィルムを提供するものである。特許文献４の表面保護フィルムでは、４０℃における剛軟度が０．３０ｍＮ〜４０ｍＮである剥離フィルムを用いることを特徴としているが、当該の剛軟度を有するフィルムは厚さが厚くなり、コストが高くなる問題があった。また、表面保護フィルムの製造時または、ユーザーで表面保護フィルムの使用時に、使用する加工機械の仕様により、表面保護フィルムの巻き取り径が制約を受けることがある。その場合に、基材の厚さが厚い剥離フィルムを使用した表面保護フィルムでは、基材の厚さが薄い剥離フィルムを使用した物に比べて、所定巻き取り径での巻き取り長さが短くなり、タッチパネル用透明電極製造工程での生産性が落ちる問題があった。 The present invention provides a surface protective film for a transparent conductive film in which the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film maintains the smoothness of the surface and the defect in appearance is improved as in Patent Document 4. is there. The surface protective film of Patent Document 4 is characterized in that a release film having a bending resistance at 40 ° C. of 0.30 mN to 40 mN is used. There was a problem that increased. Further, when the surface protection film is manufactured or when the user uses the surface protection film, the winding diameter of the surface protection film may be restricted depending on the specifications of the processing machine used. In that case, the surface protection film using a release film with a thick substrate has a shorter winding length at a predetermined winding diameter than that using a release film with a thin substrate. Thus, there is a problem that productivity in the transparent electrode manufacturing process for the touch panel is lowered.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ロール体から巻き戻された状態において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層が、表面の平滑性を維持し、透明導電性フィルムに貼り合わせても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善され、かつ、タッチパネル用透明電極製造工程での生産性が良好な、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in the state of being rewound from the roll body, the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film for the transparent conductive film maintains the smoothness of the surface, and the transparent conductive film Excellent handleability even when bonded to a conductive film. In the production and processing of transparent conductive films, defects in appearance due to the surface protective film for transparent conductive films are improved, and transparent for touch panels. It aims at providing the manufacturing method of the surface protection film for transparent conductive films with favorable productivity in an electrode manufacturing process.
透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、基材フィルムまたは剥離フィルムに粘着剤を塗布し、乾燥工程で粘着剤中の溶剤を蒸発させた後、剥離フィルムまたは基材フィルムを貼り合わせ、ロール形状に巻き取ることにより製造される。発明者らは、鋭意検討を進めた結果、乾燥開始１５分後の粘着剤層の硬化状態と、粘着剤層の表面の凹凸状変形に相関があることを見出した。さらに、乾燥開始後１５分以内に粘着剤層の硬化が進む粘着剤を用いることにより、たとえ基材の厚さの薄い剥離フィルムを、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層の貼り合わせ用に使用した場合でも、前記粘着剤層の被着体に貼り合わされる表面に凹凸の変形が生じるのを抑制できることを見出し、本発明を完成した。 The surface protective film for transparent conductive film is applied to the base film or release film, and after evaporating the solvent in the adhesive in the drying process, the release film or base film is laminated to form a roll. Manufactured by winding. As a result of diligent studies, the inventors have found that there is a correlation between the cured state of the pressure-sensitive adhesive layer 15 minutes after the start of drying and the uneven surface deformation of the pressure-sensitive adhesive layer. Furthermore, by using a pressure-sensitive adhesive whose curing of the pressure-sensitive adhesive layer progresses within 15 minutes after the start of drying, the release film having a thin substrate thickness is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film for transparent conductive film. The present invention has been completed by finding that it is possible to suppress the deformation of irregularities on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the adherend even when used for the purpose.
表面保護フィルムの製造工程において、基材フィルムに粘着剤を塗布・乾燥させて粘着剤層を形成した後、ロール状態で養生するのが一般的であるが、その養生期間中にロールの巻き締り等の影響で、剥離フィルムの変形が発生する。そのため、剥離フィルムが変形した後に粘着剤層が硬化する場合には、剥離フィルムの表面形状が粘着剤層の表面に転写してしまい、これが、透明導電性フィルムの製造・加工工程を経ると透明導電性フィルムの外観が著しく悪くなる原因となっている。 In the production process of the surface protection film, it is common to apply and dry the adhesive on the base film to form the adhesive layer, and then to cure in the roll state. Deformation of the release film occurs due to such influences. Therefore, when the pressure-sensitive adhesive layer is cured after the release film is deformed, the surface shape of the release film is transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, which is transparent when the transparent conductive film is manufactured and processed. This causes the appearance of the conductive film to be remarkably deteriorated.
本発明は、透明導電性フィルム用表面保護フィルムをロール状で養生する期間において、剥離フィルムが変形する前に粘着剤層の硬化を進行させることで、剥離フィルムが変形しても、粘着剤層の表面の変形を抑制し、平滑性を維持することを技術思想としている。
すなわち、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムをロール状で養生する期間において、剥離フィルムが貼り合わされた粘着剤層が、剥離フィルムの変形に引きずられて変形する前に、粘着剤層の硬化を進め、被着体に貼り合わされる粘着剤層の表面に凹凸が生じるのを防ぎ、平滑性を維持するものである。
発明者らは、粘着剤層の乾燥開始１５分後とエージング（養生）完了後との、粘着剤層の貯蔵弾性率を比較することで、粘着剤層の硬化の進行状態を把握できることを見出した。より具体的には、粘着剤層の乾燥開始１５分後とエージング（養生）完了後との、貯蔵弾性率の比率（エージング完了後の貯蔵弾性率を乾燥開始１５分後の貯蔵弾性率で割った数値）が所定の範囲にあれば、たとえ基材の厚さの薄い剥離フィルムを、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層の貼り合わせ用に使用した場合でも、前記粘着剤層の被着体に貼り合わされる表面に凹凸の変形が生じるのを抑制できる。
The present invention allows the pressure-sensitive adhesive layer to be cured even if the release film is deformed by allowing the pressure-sensitive adhesive layer to cure before the release film is deformed during the period of curing the surface protective film for the transparent conductive film in a roll shape. The technical idea is to suppress the surface deformation and maintain smoothness.
That is, before the adhesive layer to which the release film is bonded is dragged by the deformation of the release film during the period of curing the surface protective film for the transparent conductive film according to the present invention in a roll shape, the adhesive layer Is cured, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer bonded to the adherend is prevented from being uneven, and smoothness is maintained.
The inventors have found that the progress of curing of the pressure-sensitive adhesive layer can be grasped by comparing the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 15 minutes after the start of drying of the pressure-sensitive adhesive layer and after completion of aging (curing). It was. More specifically, the ratio of the storage elastic modulus between 15 minutes after the start of drying of the pressure-sensitive adhesive layer and after the completion of aging (curing) (the storage elastic modulus after the completion of aging is divided by the storage elastic modulus after 15 minutes after the start of drying). If the release film having a thin base material thickness is used for bonding the adhesive layer of the surface protective film for transparent conductive film, the adhesive layer It is possible to suppress the deformation of the unevenness on the surface bonded to the adherend.
上記課題を解決するため、本発明は、樹脂フィルムの一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合して使用される透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法であって、前記透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、基材フィルムの片面に、（メタ）アクリル系ポリマーと架橋剤および架橋触媒とを含む粘着剤組成物であり、前記（メタ）アクリル系ポリマーの１００重量部に対して、前記架橋剤として２官能以上のイソシアネート化合物を０．５〜１５重量部と、前記架橋触媒を０．０１〜０．５重量部との割合で含有してなる粘着剤組成物を塗布して粘着剤層を形成した後に、前記粘着剤層を加熱乾燥させて、前記粘着剤層の架橋を促進させてなり、前記粘着剤層を、さらに温度４０℃にて５日間に渡りエージングした後の、前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率（ａ）が４．０×１０５Ｐａ以上であり、且つ、前記粘着剤層の加熱乾燥を開始してから１５分間後の前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率（ｂ）と、温度４０℃にて５日間に渡りエージングした後の前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率（ａ）とが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法を提供する。
０．９≦ ａ／ｂ ≦１．３ 式（１）
（ここで、ａは、温度４０℃にて５日間に渡りエージングした後の前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率であり、ｂは、前記粘着剤層の加熱乾燥を開始してから１５分間後の前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率である。）
In order to solve the above problems, the present invention provides a surface protective film for a transparent conductive film that is used by being bonded to the other surface of a transparent conductive film having a transparent conductive film formed on one surface of a resin film. The surface protective film for a transparent conductive film is a pressure-sensitive adhesive composition comprising a (meth) acrylic polymer , a crosslinking agent and a crosslinking catalyst on one side of the base film, ) 0.5 to 15 parts by weight of a bifunctional or higher functional isocyanate compound as the cross-linking agent and 100 to 0.5 parts by weight of the cross-linking catalyst with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. After the pressure-sensitive adhesive composition is formed to form a pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer is heated and dried to promote cross-linking of the pressure-sensitive adhesive layer. ℃ in 5 days After over aging, storage elastic modulus at a temperature 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer (a) is not less 4.0 × 10 5 Pa or more and 15 minutes from the start of heating and drying of the pressure-sensitive adhesive layer the storage modulus at a temperature 30 ° C. of the adhesive layer and (b), the storage modulus at a temperature 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after aging for over 5 days at a temperature 40 ° C. after between (a) DOO provides a method for producing a transparent conductive film for a surface protective film characterized by satisfying the relation of the following formula (1).
0.9 ≦ a / b ≦ 1.3 Formula (1)
(Where, a is the storage modulus at a temperature 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after aging for over 5 days at a temperature 40 ° C., b starts the heating and drying of the pressure-sensitive adhesive layer from a storage elastic modulus at a temperature 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after 15 minutes.)
また、前記架橋触媒が、アミン系化合物、有機金属化合物からなる化合物群から選択した１種以上であることが好ましい。
また、前記有機金属化合物が、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機亜鉛化合物、有機鉄化合物からなる化合物群から選択した１種以上であることが好ましい。
Moreover, it is preferable that the said crosslinking catalyst is 1 or more types selected from the compound group which consists of an amine compound and an organometallic compound.
Moreover, it is preferable that the said organometallic compound is 1 or more types selected from the compound group which consists of an organic tin compound, an organic lead compound, an organic zinc compound, and an organic iron compound.
本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、ロール体から巻き戻された状態において、形成されている粘着剤層が、表面の平滑性を維持し、透明導電性フィルムに貼り合わせても優れたハンドリング性を有し、透明導電性フィルムの製造・加工工程において、表面保護フィルムに起因する外観の欠点不良が改善され、かつ、タッチパネル用透明電極製造工程での生産性が良好な、透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供することができる。 The surface protective film for a transparent conductive film of the present invention is excellent even if the pressure-sensitive adhesive layer formed in the state unwound from the roll body maintains the smoothness of the surface and is bonded to the transparent conductive film. Transparent conductive film that has excellent handling properties, improved defects in appearance due to the surface protection film in the production and processing of transparent conductive films, and good productivity in the production process of transparent electrodes for touch panels A surface protective film for a conductive film and a transparent conductive film using the same can be provided.
また、近年、スマートフォンなどの高機能携帯端末の筐体の薄型化に伴い、使用される透明導電性フィルムの薄型化が進んでいる。本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネル用の透明電極の製造工程において、薄型化された透明導電性フィルムに、貼り合わせた状態で加熱工程を経た後でも、発生するカールが非常に小さい。このことにより、タッチパネル用の透明電極の製造工程の作業性、生産効率を大幅に改善できる。 Further, in recent years, with the thinning of the housing of a high-performance portable terminal such as a smartphone, the transparent conductive film used has been thinned. The surface protective film for a transparent conductive film of the present invention is very prone to curling even after passing through a heating process in a state of being bonded to a thin transparent conductive film in a transparent electrode manufacturing process for a touch panel. Small. As a result, the workability and production efficiency of the transparent electrode manufacturing process for the touch panel can be greatly improved.
以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、一例を示す断面図である。この透明導電性フィルム用表面保護フィルム５は、透明な可撓性を有する基材フィルム１の片面に、粘着剤層２が積層されている。粘着剤層２の被着体に貼り合わされる表面上には、粘着剤層の表面を保護するための剥離処理された剥離フィルム３が、剥離処理された面を介して積層されている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the surface protective film for a transparent conductive film of the present invention. In the surface
基材フィルム１としては、透明な可撓性を有するプラスチックフィルムが用いられる。これにより、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、基材の一方の面に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムの、他方の面に貼合貼着したまま、導電性フィルムの外観検査を行うことができる。基材フィルム１として使用されるプラスチックフィルムとしては、好適には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステルフィルムが挙げられる。また、ポリエステルフィルムのほか、必要な強度を有し、且つ、光学適性を有するものであれば、他の樹脂種類のプラスチックフィルムも使用可能である。基材フィルム１は、無延伸フィルム、一軸または二軸延伸されたフィルムなど、特に制約は受けないが、基材フィルムの加熱収縮率が、低いことが好ましい。 As the base film 1, a transparent flexible plastic film is used. As a result, the surface protective film for the transparent conductive film of the present invention is adhered to the other surface of the transparent conductive film having the transparent conductive film formed on one surface of the base material, and the conductive film is adhered. Visual inspection can be performed. Preferable examples of the plastic film used as the base film 1 include polyester films such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, and polybutylene terephthalate. In addition to the polyester film, other resin types of plastic films can be used as long as they have necessary strength and optical suitability. Although the base film 1 is not particularly limited, such as an unstretched film, a uniaxially or biaxially stretched film, it is preferable that the heat shrinkage rate of the base film is low.
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの基材フィルム１の厚みは、特に制限されるものではなく、使用する透明導電性フィルムに合わせて選定すればよい。使用する透明導電性フィルムが１００μｍ以上のような厚い場合には、透明導電性フィルム自体のハンドリング性はそれ程悪くないため、表面保護フィルムは透明導電性フィルムの表面を保護することに主眼をおけばよい。そのため、表面保護フィルムの基材フィルム１の厚みは２５〜７５μｍ程度のものが使用できる。 Moreover, the thickness of the base film 1 of the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention is not particularly limited, and may be selected according to the transparent conductive film to be used. When the transparent conductive film to be used is thick such as 100 μm or more, the handling property of the transparent conductive film itself is not so bad. Therefore, the surface protective film should focus on protecting the surface of the transparent conductive film. Good. Therefore, the thickness of the base film 1 of the surface protective film can be about 25 to 75 μm.
一方、使用する透明導電性フィルムが５０μｍ以下のような薄い場合には、透明導電性フィルム自体のハンドリング性が悪いため、表面保護フィルムはハンドリング性も考慮して、基材フィルムの厚さの厚いものを使用することが望ましい。具体的な基材フィルムの厚さとしては、１００〜１８８μｍ程度のものが好ましい。 On the other hand, when the transparent conductive film to be used is as thin as 50 μm or less, since the handling property of the transparent conductive film itself is poor, the surface protective film is thick in consideration of the handling property. It is desirable to use something. The specific thickness of the substrate film is preferably about 100 to 188 μm.
また、必要に応じて、基材フィルム１の粘着剤層２が積層された面の反対側面に、表面の汚れを防止する目的の防汚層や、帯電防止層、オリゴマー防止層、傷つき防止のハードコート層を積層することや、コロナ放電処理やアンカーコート処理などの易接着性の処理を施してもよい。 Further, if necessary, an antifouling layer for the purpose of preventing soiling of the surface, an antistatic layer, an oligomer preventing layer, an anti-scratch layer, on the opposite side of the surface of the base film 1 on which the adhesive layer 2 is laminated. A hard coat layer may be laminated, or an easily adhesive treatment such as corona discharge treatment or anchor coat treatment may be performed.
本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２は、アクリル系粘着剤が好適である。特に、アクリル粘着剤と架橋剤を使用直前に配合する２液型粘着剤が好適である。 The pressure-sensitive adhesive layer 2 of the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive. In particular, a two-component pressure-sensitive adhesive in which an acrylic pressure-sensitive adhesive and a crosslinking agent are blended immediately before use is suitable.
アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル系ポリマー（アクリル樹脂組成物）に架橋剤を添加したもので、必要に応じて粘着付与剤を添加した粘着剤が好ましい。（メタ）アクリル系ポリマーは、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレートなどの主モノマーと、アクリロニトリル、酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルアクリレートなどのコモノマー、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどの官能性モノマーを共重合したポリマーが一般的である。（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー組成は、（メタ）アクリル系モノマーが５０％以上であることが好ましく、（メタ）アクリル系モノマーが１００％でもよい。 The acrylic pressure-sensitive adhesive is a (meth) acrylic polymer (acrylic resin composition) to which a crosslinking agent is added, and a pressure-sensitive adhesive to which a tackifier is added if necessary. (Meth) acrylic polymers include main monomers such as n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, and isononyl acrylate, comonomers such as acrylonitrile, vinyl acetate, methyl methacrylate, and ethyl acrylate, acrylic acid, and methacrylic acid. Polymers obtained by copolymerizing functional monomers such as hydroxyethyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, glycidyl methacrylate, and N-methylol methacrylamide are generally used. In the monomer composition constituting the (meth) acrylic polymer, the (meth) acrylic monomer is preferably 50% or more, and the (meth) acrylic monomer may be 100%.
架橋剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン化合物、金属キレート化合物などが挙げられるが、中でもイソシアネート化合物が好適である。さらに１分子中に少なくとも２個または３個以上のイソシアネート（ＮＣＯ）基を有するポリイソシアネート化合物が好適である。
ポリイソシアネート化合物には、脂肪族系イソシアネート、芳香族系イソシアネート、非環式系イソシアネート、脂環式系イソシアネートなどの分類があるが、いずれでもよい。２官能のイソシアネート化合物の具体例としては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ）等の脂肪族系イソシアネート化合物や、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添キシリレンジイソシアネート（Ｈ６ＸＤＩ）、ジメチルジフェニレンジイソシアネート（ＴＯＩＤ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族系イソシアネート化合物が挙げられる。
３官能以上のイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート類（１分子中に２個のＮＣＯ基を有する化合物）のビュレット変性体やイソシアヌレート変性体、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）やグリセリン等の３価以上のポリオール（１分子中に少なくとも３個以上のＯＨ基を有する化合物）とのアダクト体（ポリオール変性体）などが挙げられる。
Examples of the crosslinking agent include isocyanate compounds, epoxy compounds, melamine compounds, metal chelate compounds, and the like. Among these, isocyanate compounds are preferable. Furthermore, a polyisocyanate compound having at least two or three or more isocyanate (NCO) groups in one molecule is preferable.
Polyisocyanate compounds are classified into aliphatic isocyanates, aromatic isocyanates, acyclic isocyanates, and alicyclic isocyanates, and any of them may be used. Specific examples of the bifunctional isocyanate compound include aliphatic isocyanate compounds such as hexamethylene diisocyanate (HDI), isophorone diisocyanate (IPDI), and trimethylhexamethylene diisocyanate (TMDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), xylylene diisocyanate ( XDI), hydrogenated xylylene diisocyanate (H6XDI), dimethyldiphenylene diisocyanate (TOID), and tolylene diisocyanate (TDI).
Examples of the trifunctional or higher functional isocyanate compound include diuret compounds (compounds having two NCO groups in one molecule), modified burettes and isocyanurates, trivalent or higher polyols such as trimethylolpropane (TMP) and glycerin. And adducts (polyol-modified products) with (a compound having at least 3 or more OH groups in one molecule).
架橋剤の添加量は、（メタ）アクリル系ポリマーの種類、重合度、官能基量などを考慮して決めればよく特に限定されないが、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、架橋剤０．５〜１０重量部程度とするのが一般的である。 The addition amount of the crosslinking agent is not particularly limited as long as it is determined in consideration of the type of the (meth) acrylic polymer, the degree of polymerization, the amount of the functional group, and the like, but the crosslinking agent is used with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer. Generally, the amount is about 0.5 to 10 parts by weight.
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、ロール状で養生する期間において、剥離フィルムが変形する前に粘着剤層の硬化を進行させる必要があることから、（メタ）アクリル系ポリマーと架橋剤との架橋反応を促進するために、架橋触媒を添加することが好ましい。架橋触媒は、（メタ）アクリル系ポリマーと架橋剤との反応（架橋反応）に対して触媒として機能する物質であればよく、ポリイソシアネート化合物を架橋剤とする場合には、第三級アミン等のアミン系化合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機亜鉛化合物、有機鉄化合物等の有機金属化合物等が挙げられる。
第三級アミンとしては、トリアルキルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアルキルジアミン、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルコール、トリエチレンジアミン、モルホリン誘導体、ピペラジン誘導体等が挙げられる。
有機錫化合物としては、ジアルキル錫オキシドや、ジアルキル錫の脂肪酸塩、第１錫の脂肪酸塩等が挙げられる。
架橋触媒の添加量は、（メタ）アクリル系ポリマーの種類、重合度、官能基量や、架橋触媒の種類、添加量などを考慮して決めればよく、特に限定されないが、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．０１〜０．５重量部程度とするのが一般的である。
Moreover, since the surface protective film for transparent conductive films according to the present invention needs to advance the curing of the pressure-sensitive adhesive layer before the release film is deformed in the roll curing period, the (meth) acrylic type In order to promote the crosslinking reaction between the polymer and the crosslinking agent, it is preferable to add a crosslinking catalyst. The crosslinking catalyst may be any substance that functions as a catalyst for the reaction (crosslinking reaction) between the (meth) acrylic polymer and the crosslinking agent. When a polyisocyanate compound is used as the crosslinking agent, a tertiary amine, etc. And organic metal compounds such as amine compounds, organic tin compounds, organic lead compounds, organic zinc compounds, and organic iron compounds.
Examples of the tertiary amine include trialkylamine, N, N, N ′, N′-tetraalkyldiamine, N, N-dialkylamino alcohol, triethylenediamine, morpholine derivative, piperazine derivative and the like.
Examples of the organic tin compound include dialkyl tin oxide, fatty acid salt of dialkyl tin, fatty acid salt of stannous and the like.
The addition amount of the cross-linking catalyst may be determined in consideration of the type of (meth) acrylic polymer, the degree of polymerization, the amount of functional groups, the type of cross-linking catalyst, the amount of addition, etc., and is not particularly limited. The amount is generally about 0.01 to 0.5 parts by weight with respect to parts.
また、架橋剤の配合後における粘着剤組成物の過剰な粘度上昇やゲル化を抑制し、粘着剤組成物のポットライフを延長するために、必要に応じて架橋遅延剤を含有してもよい。
架橋遅延剤としては、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸オクチル、アセト酢酸オレイル、アセト酢酸ラウリル、アセト酢酸ステアリル等のβ−ケトエステルや、アセチルアセトン、２，４−ヘキサンジオン、ベンゾイルアセトン等のβ−ジケトンが挙げられる。特にアセチルアセトン、アセト酢酸エチルからなる化合物群の中から選択された、少なくとも一種以上であることが好ましい。これらはケトエノール互変異性化合物であり、ポリイソシアネート化合物を架橋剤とする粘着剤組成物において、架橋剤の有するイソシアネート基をブロックすることにより、架橋剤の配合後における粘着剤組成物の過剰な粘度上昇やゲル化を抑制し、粘着剤組成物のポットライフを延長することができる。
架橋遅延剤の添加量は特には限定されないが、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１．０〜５．０重量部程度添加するのが一般的である。
Moreover, in order to suppress excessive viscosity increase and gelation of the pressure-sensitive adhesive composition after blending of the cross-linking agent and extend the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition, a cross-linking retarder may be contained as necessary. .
Examples of crosslinking retarders include β-ketoesters such as methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, octyl acetoacetate, oleyl acetoacetate, lauryl acetoacetate, stearyl acetoacetate, and β such as acetylacetone, 2,4-hexanedione, and benzoylacetone. -Diketones. In particular, at least one selected from the group of compounds consisting of acetylacetone and ethyl acetoacetate is preferred. These are ketoenol tautomeric compounds, and in an adhesive composition having a polyisocyanate compound as a crosslinking agent, the excess viscosity of the adhesive composition after blending of the crosslinking agent is blocked by blocking the isocyanate group of the crosslinking agent. The rise and gelation can be suppressed, and the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition can be extended.
The addition amount of the crosslinking retarder is not particularly limited, but is generally about 1.0 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer.
また、必要に応じて、粘着剤に粘着付与剤を添加してもよい。粘着付与剤としては、ロジン系、クマロンインデン系、テルペン系、石油系、フェノール系などが挙げられる。 Moreover, you may add a tackifier to an adhesive as needed. Examples of tackifiers include rosin, coumarone indene, terpene, petroleum, and phenol.
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２には、必要に応じて、帯電防止剤を混合しても良い。帯電防止剤としては、（メタ）アクリル系ポリマーに対して分散または相溶性の良いものが好ましい。使用できる帯電防止剤としては、界面活性剤系、イオン性液体、アルカリ金属塩、金属酸化物、金属微粒子、導電性ポリマー、カーボン、カーボンナノチューブなどが挙げられる。透明性や（メタ）アクリル系ポリマーに対する親和性などから、界面活性剤系、イオン性液体、アルカリ金属塩などが、好ましい。粘着剤に対する帯電防止剤の添加量は、帯電防止剤の種類やベースポリマーとの相溶性を考慮して適宜決めることができる。また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルムから剥離時の、必要とされる剥離帯電圧、被着体の汚染性、粘着力などを考慮して、帯電防止剤の種類や、添加量を具体的に設定する。 Moreover, you may mix an antistatic agent with the adhesive layer 2 of the surface protection film for transparent conductive films concerning this invention as needed. As the antistatic agent, those having good dispersion or compatibility with the (meth) acrylic polymer are preferable. Antistatic agents that can be used include surfactants, ionic liquids, alkali metal salts, metal oxides, fine metal particles, conductive polymers, carbon, carbon nanotubes, and the like. From the viewpoint of transparency and affinity for (meth) acrylic polymers, surfactants, ionic liquids, alkali metal salts and the like are preferable. The amount of the antistatic agent added to the adhesive can be appropriately determined in consideration of the type of antistatic agent and the compatibility with the base polymer. In addition, the surface protection film for a transparent conductive film according to the present invention is antistatic in consideration of the required stripping voltage, contamination of the adherend, adhesive force, etc. when peeling from the transparent conductive film. The type and amount of the agent are specifically set.
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２の厚みは、特に限定はないが、例えば、５〜５０μｍ程度の厚みにすることが好ましい、さらに５〜３０μｍ程度の厚みにすることがより好ましい。粘着剤層２の厚みが、５０μｍを超えると、透明導電性フィルム用表面保護フィルムを製造するコストが、増大するので競争力を損なう。粘着剤層２の厚みが、５μｍ未満であると、透明導電性フィルムへの密着性が低下したり、透明導電性フィルムに表面保護フィルムを貼り合わせる際に異物が混入した場合に、透明導電性フィルムが大きく変形してしまう問題がある。
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの粘着剤層２は、被着体の表面に対する剥離強度が、０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍ程度の、軽度な粘着性を有する微粘着剤層であることが好ましい。このような、微粘着剤層を有する透明導電性フィルム用表面保護フィルムとすることにより、被着体から容易に剥がし易い、優れた操作性が得られる。
Further, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the surface protective film for transparent conductive film according to the present invention is not particularly limited. For example, the thickness is preferably about 5 to 50 μm, and more preferably about 5 to 30 μm. More preferably. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 exceeds 50 μm, the cost for producing the surface protective film for transparent conductive film increases, so the competitiveness is impaired. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is less than 5 μm, the adhesiveness to the transparent conductive film is reduced, or when the foreign material is mixed when the surface protective film is bonded to the transparent conductive film, the transparent conductive property There is a problem that the film is greatly deformed.
Further, the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the surface protective film for transparent conductive film according to the present invention has a slight adhesiveness with a peel strength of about 0.05 to 0.5 N / 25 mm to the surface of the adherend. It is preferable that it is an adhesive layer. By setting it as the surface protection film for transparent conductive films which has such a slightly adhesive layer, the outstanding operativity which is easy to peel off from a to-be-adhered body is obtained.
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの剥離フィルム３の材質は、特に限定されない。使用できる剥離フィルムの材質としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどのポリオレフィンフィルムや、ポリエステルフィルムなどのフィルムの表面に、シリコーン系剥離剤などの剥離剤を用いて剥離処理を施した剥離フィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。また、複数のフィルムを、接着剤を用いて積層したものや、フィルムに樹脂を溶融押出してラミネートした積層フィルムでも良い。これらの単層又は積層フィルムに、シリコーン系剥離剤などの剥離剤を用いて剥離処理を施し、剥離フィルムが得られる。 Moreover, the material of the peeling film 3 of the surface protective film for transparent conductive films concerning this invention is not specifically limited. As the material of the release film that can be used, the surface of a polyolefin film such as a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethylpentene film, or a film such as a polyester film was subjected to a release treatment using a release agent such as a silicone release agent. Examples include a release film, a fluororesin film, and a polyimide film. Moreover, the laminated film which laminated | stacked several films using the adhesive agent, and melt-extruded resin to the film may be sufficient. A release film is obtained by subjecting these single layers or laminated films to a release treatment using a release agent such as a silicone release agent.
また、本発明に係わる透明導電性フィルム用表面保護フィルムの剥離フィルム３の厚さは、特に制限を受けるものではなく、使用しやすい厚さのものを選定すればよい。一般的には、１９μｍ〜７５μｍ程度のものが多い。
剥離フィルム３を厚くすると、ロール状に巻いた同じ巻き径のロール体において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムの全長が短くなることや、製造コストが増えることから、剥離フィルム３の適切な厚みが導かれる。また、剥離フィルム３は、単層のポリエステルフィルムに剥離処理した剥離フィルムや、ポリエステルフィルムを、接着剤を用いて多層に積層したフィルムに、剥離処理を施した剥離フィルムが好ましい。
Moreover, the thickness of the release film 3 of the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention is not particularly limited, and a thickness that is easy to use may be selected. In general, most of them are about 19 μm to 75 μm.
When the release film 3 is thickened, the roll body having the same winding diameter wound in the form of a roll is shortened in the total length of the surface protective film for transparent conductive film and the manufacturing cost is increased. Is guided. Moreover, the release film 3 is preferably a release film obtained by subjecting a release film to a single layer polyester film or a release film obtained by subjecting a polyester film to a multilayer film using an adhesive.
また、基材フィルム１に、粘着剤層２および剥離フィルム３を、順に積層する方法は、公知の方法で行えばよく、特に限定されない。具体的には、基材フィルム１に、粘着剤層２を塗布・乾燥させた後に剥離フィルム３を貼合する方法、剥離フィルム３に、粘着剤層２を塗布・乾燥させた後に基材フィルム１を貼合する方法など、いずれの方法でも良い。
また、基材フィルム１に、粘着剤層を形成するのは、公知の方法で行うことができる。具体的には、リバースコート法、コンマコート法、グラビアコート法、スロットダイコート法、メイヤーバーコート法、エアーナイフコート法などの、公知の塗工方法を採用することができる。
Moreover, the method of laminating | stacking the adhesive layer 2 and the peeling film 3 in order on the base film 1 should just be performed by a well-known method, and is not specifically limited. Specifically, a method of laminating the release film 3 after applying and drying the pressure-sensitive adhesive layer 2 to the base film 1, and a base film after applying and drying the pressure-sensitive adhesive layer 2 to the release film 3 Any method such as a method of laminating 1 may be used.
In addition, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed on the base film 1 by a known method. Specifically, known coating methods such as reverse coating, comma coating, gravure coating, slot die coating, Mayer bar coating, and air knife coating can be employed.
また、剥離フィルム３に、剥離処理を施す方法は、公知の方法で行えばよい。具体的には、グラビアコート法、メイヤーバーコート法、エアーナイフコート法などの塗工方法により、剥離フィルム３の片面に剥離剤を塗工し、加熱または紫外線照射などにより剥離剤を乾燥・硬化すれば良い。必要に応じて、剥離処理するフィルムにあらかじめコロナ処理やプラズマ処理、アンカーコートなどの剥離剤のフィルムへの密着性を向上させる前処理を行っても良い。 Moreover, what is necessary is just to perform the method of giving a peeling process to the peeling film 3 by a well-known method. Specifically, a release agent is applied to one side of the release film 3 by a coating method such as a gravure coating method, a Mayer bar coating method, an air knife coating method, and the release agent is dried and cured by heating or ultraviolet irradiation. Just do it. If necessary, the film to be peeled may be subjected to a pretreatment for improving the adhesion of a release agent such as corona treatment, plasma treatment or anchor coat to the film in advance.
また、図２は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、透明導電性フィルムに貼り合わせた積層フィルム１１の、一例を示す概略構成図である。
この積層フィルム１１は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルム５から剥離フィルム３を剥がして得られる粘着フィルム４を、その粘着剤層２を利用して、透明導電性フィルム１０の表面に貼り合わせたものである。透明導電性フィルム１０は、樹脂フィルム６の一方の面６ａに透明導電膜７が形成されたものである。粘着フィルム４は、樹脂フィルム６の他方の面６ｂに貼り合わされる。
透明導電性フィルム１０としては、ＩＴＯ、ＡＺＯやＧＺＯ等の透明導電膜が形成されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ＩＴＯ、ＡＺＯやＧＺＯ等の透明導電膜が形成された環状ポリオレフィンフィルムなどが挙げられる。このような透明導電性フィルムは、タッチパネル、電子ペーパー、電磁波シールド材、各種センサ、液晶パネル、有機ＥＬ、太陽電池などの技術分野において、透明電極などの形成用として広く利用される。
本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネルなどの透明電極の製造工程において、作業性、生産効率を大幅に改善でき、薄型化した透明導電性フィルムであっても、作業性、ハンドリング性を低下させることがないという優れた効果を奏する。
Moreover, FIG. 2 is a schematic block diagram which shows an example of the laminated |
This
Examples of the transparent
The surface protective film for transparent conductive film of the present invention can greatly improve the workability and production efficiency in the manufacturing process of transparent electrodes such as touch panels. Even if it is a thin transparent conductive film, the workability and handling are improved. It has an excellent effect of not lowering the performance.
また、図３は、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、製造方法の一例を示す概念図である。
剥離処理された剥離フィルム３の巻かれたロール体２１と、基材フィルム１の巻かれたロール体２２から、それぞれ剥離フィルム３及び基材フィルム１が繰り出される。基材フィルム１の一方の面には、粘着剤塗布装置２３により粘着剤が塗布される。粘着剤が塗布された基材フィルム１は、乾燥炉２４にて乾燥し、粘着フィルム４となる。粘着フィルム４の粘着剤層が形成された面と、剥離フィルム３の剥離処理された面とを対向させ、圧着ロール２５，２６にて圧着され、透明導電性フィルム用表面保護フィルム５が得られる。透明導電性フィルム用表面保護フィルム５は、ロール体２７に巻き取られる。一般に、透明導電性フィルム用表面保護フィルム５の保管や運搬はロール体２７の状態で行われる。透明導電性フィルム１０に貼り合わせるときには、透明導電性フィルム用表面保護フィルム５が、ロール体２７から巻き戻される。
Moreover, FIG. 3 is a conceptual diagram which shows an example of the manufacturing method of the surface protection film for transparent conductive films of this invention.
The release film 3 and the base film 1 are fed out from the
次に、実施例に基づいて、本発明をさらに説明する。
（実施例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
厚みが２５μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムの片面に、付加反応型シリコーン（東レダウコーニング製、品名：ＳＲＸ−２１１の１００重量部に対して、白金触媒ＳＲＸ−２１２の１重量部を添加したもの）を、トルエン・酢酸エチル１：１混合溶媒にて希釈した塗料を、メイヤバー工法にて、乾燥後のシリコーン膜の厚みが０．１μｍとなるように塗工した。さらに、温度１２０℃の熱風循環式のオーブンにて、１分間に渡り乾燥・硬化させて、実施例１の剥離フィルムを得た。
Next, based on an Example, this invention is further demonstrated.
(Preparation of surface protective film for transparent conductive film of Example 1)
Addition reaction type silicone (made by Toray Dow Corning, product name: SRX-211, 1 part by weight of platinum catalyst SRX-212) on one side of a biaxially stretched polyester film with a thickness of 25 μm ) Was diluted with a toluene / ethyl acetate 1: 1 mixed solvent by a Meyer bar method so that the thickness of the silicone film after drying was 0.1 μm. Furthermore, it was dried and cured for 1 minute in a hot-air circulating oven at a temperature of 120 ° C. to obtain a release film of Example 1.
また、粘着剤層は、２−エチルヘキシルアクリレートと、２−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合した、固形分４０％のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、ＨＤＩ系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、品名：コロネートＨＸ）４重量部、架橋触媒としてジブチル錫ジラウレート０．０３重量部を添加、混合した粘着剤組成物を用いて形成した。厚みが１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが２０μｍとなるように、前記粘着剤組成物を塗布し、温度１３０℃の熱風循環式のオーブンにて１分間に渡り粘着剤を乾燥させた。その後、前記にて作製した実施例１の剥離フィルムのシリコーン処理面を、粘着剤層の表面上に貼り合わせて積層し、実施例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。 Moreover, the pressure-sensitive adhesive layer is an HDI crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) with respect to 100 parts by weight of an acrylic polymer having a solid content of 40% obtained by copolymerizing 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate. Product name: Coronate HX) 4 parts by weight and 0.03 part by weight of dibutyltin dilaurate as a crosslinking catalyst were added and mixed to form a pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition was applied onto a polyethylene terephthalate film having a thickness of 125 μm so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 20 μm, and the film was adhered in a hot air circulation oven at a temperature of 130 ° C. for 1 minute. The agent was dried. Thereafter, the silicone-treated surface of the release film of Example 1 prepared above was laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a surface protective film for a transparent conductive film of Example 1.
（実施例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
架橋剤の添加量を固形分４０％のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、６重量部にした以外は実施例１と同様にして、実施例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。
(Preparation of surface protective film for transparent conductive film of Example 2)
A surface protective film for a transparent conductive film of Example 2 is obtained in the same manner as in Example 1 except that the addition amount of the crosslinking agent is 6 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer having a solid content of 40%. It was.
（実施例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤層の乾燥温度を１２０℃にした以外は実施例１と同様にして、実施例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。
(Production of surface protective film for transparent conductive film of Example 3)
A surface protective film for a transparent conductive film of Example 3 was obtained in the same manner as Example 1 except that the drying temperature of the pressure-sensitive adhesive layer was 120 ° C.
（比較例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
架橋触媒であるジブチル錫ジラウレートを添加しない以外は実施例１と同様にして、比較例１の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。
(Production of surface protective film for transparent conductive film of Comparative Example 1)
A surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that dibutyltin dilaurate as a crosslinking catalyst was not added.
（比較例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤層の乾燥温度を１００℃にした以外は実施例１と同様にして、比較例２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。
(Production of surface protective film for transparent conductive film of Comparative Example 2)
A surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the drying temperature of the pressure-sensitive adhesive layer was 100 ° C.
（比較例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤組成物として、２−エチルヘキシルアクリレートと、ブチルアクリレートと、２−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合した、固形分４０％のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、ＨＤＩ系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、品名：コロネートＨＸ）１重量部、架橋触媒としてジブチル錫ジラウレート０．０３重量部を添加、混合した粘着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。
(Production of surface protective film for transparent conductive film of Comparative Example 3)
As an adhesive composition, 100 parts by weight of an acrylic polymer having a solid content of 40% obtained by copolymerizing 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate was used as an HDI crosslinking agent (Nippon Polyurethane Industry). Co., Ltd., product name: Coronate HX) 1 part by weight, 0.03 part by weight of dibutyltin dilaurate was added and mixed as a crosslinking catalyst, and the same adhesive composition as in Example 1 was used. A surface protective film for a conductive film was obtained.
（比較例４の透明導電性フィルム用表面保護フィルムの作製）
粘着剤組成物として、ブチルアクリレートと、２−エチルヘキシルアクリレートと、アクリル酸とを共重合した、固形分４０％のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）４重量部を添加、混合した粘着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例４の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを得た。
(Preparation of surface protective film for transparent conductive film of Comparative Example 4)
As an adhesive composition, an epoxy crosslinking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) with respect to 100 parts by weight of an acrylic polymer having a solid content of 40% obtained by copolymerizing butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and acrylic acid. Product name: TETRAD-C) A surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive composition added and mixed with 4 parts by weight was used.
以下、評価試験の方法および、試験結果について示す。ここで、「ハードコート処理ＰＥＴフィルム」は、透明導電性フィルム用基材（フィルム）の一例として用いた。 The evaluation test method and test results will be described below. Here, the “hard coat treated PET film” was used as an example of a substrate (film) for a transparent conductive film.
（貯蔵弾性率の測定）
実施例、比較例で得られたサンプルについて、粘着剤層の乾燥開始１５分後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率（ｂ）と４０℃環境下で５日間養生した後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率（ａ）を粘弾性測定装置（エービーエム社製 動的粘弾性測定装置Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００）にて測定した。
下記の表１において、前記貯蔵弾性率（ｂ）を「養生前の貯蔵弾性率（ｂ）」、前記貯蔵弾性率（ａ）を「養生後の貯蔵弾性率（ａ）」、両者の比率（ａ／ｂ）を「養生後／養生前比率（ａ／ｂ）」と略記した。
(Measurement of storage modulus)
For samples obtained in Examples and Comparative Examples, the pressure-sensitive adhesive layer after 15 minutes from the start of drying of the pressure-sensitive adhesive layer, the storage elastic modulus (b) at 30 ° C., and the pressure-sensitive adhesive after curing for 5 days in a 40 ° C. environment The storage elastic modulus (a) of the layer at 30 ° C. was measured with a viscoelasticity measuring device (dynamic viscoelasticity measuring device Reogel-E4000 manufactured by ABM).
In Table 1 below, the storage elastic modulus (b) is “storage elastic modulus before curing (b)”, the storage elastic modulus (a) is “storage elastic modulus after curing (a)”, the ratio of both ( a / b) was abbreviated as “post-curing / pre-curing ratio (a / b)”.
（透明導電性フィルム用表面保護フィルムの初期粘着力の測定）
厚みが５０μｍの二軸延伸したポリエステルフィルムの片面に、ハードコート処理が施された、ＩＴＯフィルムにも使用されるハードコート処理したＰＥＴフィルム（きもと社製、品名：ＫＢフィルム＃５０Ｇ０１）を用いた。２５ｍｍ巾に裁断した透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、ＰＥＴフィルムのハードコート処理が施された面に、貼り合わせた後、２３℃、５０％ＲＨの環境下に１時間保管し、初期粘着力の測定サンプルとした。その後、引張試験機を用いて、３００ｍｍ／分の剥離速度で１８０°の方向に、透明導電性フィルム用表面保護フィルムを剥離したときの強度を測定し、これを初期粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
測定装置は、島津製作所社製の、型式：ＥＺ−Ｌの、小型卓上試験装置を用いた。
(Measurement of initial adhesive strength of surface protective film for transparent conductive film)
A hard coat-treated PET film (product name: KB film # 50G01, manufactured by Kimoto Co., Ltd.) that is also used for an ITO film is applied to one side of a biaxially stretched polyester film having a thickness of 50 μm. . The surface protective film for transparent conductive film cut to a width of 25 mm is bonded to the surface of the PET film that has been hard-coated, and then stored in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 1 hour to obtain an initial adhesive. A force measurement sample was used. Then, using a tensile tester, the strength when the surface protective film for transparent conductive film was peeled in the direction of 180 ° at a peeling speed of 300 mm / min was measured, and this was measured as the initial adhesive strength (N / 25 mm). It was.
The measuring apparatus used was a small tabletop testing apparatus manufactured by Shimadzu Corporation, model EZ-L.
〈透明導電性フィルム用表面保護フィルムの加熱後粘着力の測定〉
２５ｍｍ巾に裁断した透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、ＰＥＴフィルムのハードコート処理が施された面に、貼り合わせた後、１５０℃環境下に１時間保管し、加熱後粘着力の測定サンプルとした以外は、初期粘着力の測定と同様にして測定し、これを加熱後粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
測定装置は、島津製作所社製の、型式：ＥＺ−Ｌの、小型卓上試験装置を用いた。
<Measurement of adhesive strength after heating of surface protective film for transparent conductive film>
A surface protective film for a transparent conductive film cut to a width of 25 mm is bonded to a surface of a PET film that has been hard-coated, and then stored in a 150 ° C. environment for 1 hour, and a sample for measuring adhesive strength after heating. Except that, it was measured in the same manner as the measurement of the initial adhesive strength, and this was defined as the adhesive strength after heating (N / 25 mm).
The measuring apparatus used was a small tabletop testing apparatus manufactured by Shimadzu Corporation, model EZ-L.
（ハードコート処理ＰＥＴフィルムに透明導電性フィルム用表面保護フィルムを貼り合わせた時の、ハンドリング性の確認方法）
透明導電性フィルム用表面保護フィルムの外観検査を行ったサンプルを、下記の透明導電性フィルム用表面保護フィルムとして用いた。ハードコート処理したＰＥＴフィルム（きもと社製、品名：ＫＢフィルム＃５０Ｇ０１）のハードコート処理面に透明導電性フィルム用表面保護フィルムを貼合し、その後積層品をＡ４サイズにカットする。カットしたサンプルの４つの角の内１つの角を持ち、フィルム面で空中を扇ぐように前後に往復２０回振る。その後ハードコート処理ＰＥＴフィルムに折れや変形が無いかを目視にて確認する。ハードコート処理ＰＥＴフィルムに折れや変形のないものを（○）、折れまたは変形があるものを（×）とした。
(Handling property confirmation method when a surface protective film for a transparent conductive film is bonded to a hard coat-treated PET film)
The sample which performed the external appearance test | inspection of the surface protective film for transparent conductive films was used as the following surface protective film for transparent conductive films. A surface protective film for a transparent conductive film is bonded to the hard coat treated surface of a hard coat treated PET film (product name: KB film # 50G01, manufactured by Kimoto Co.), and then the laminate is cut into A4 size. Hold one corner out of the four corners of the cut sample, and shake it back and forth 20 times so as to fan the air on the film surface. Thereafter, it is visually confirmed whether the hard coat-treated PET film is bent or deformed. A hard coat-treated PET film that was not folded or deformed was indicated by (O), and a film that was folded or deformed was denoted by (X).
（透明導電性フィルム用表面保護フィルムの外観検査の方法）
テストコーターにて、透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール品（４００ｍｍ幅×１００ｍ巻）を作製し、４０℃のオーブンにて５日間保温して、粘着剤の養生を行う。その後、ロール品から巻き戻した透明導電性フィルム用表面保護フィルムの、端部から５０ｍの所（両端から略等距離の位置）のサンプルの外観を目視にて観察する。粘着剤層の表面が平滑なものを（○）、粘着剤層の表面に弱い凹凸が発生しているものを（△）、粘着剤層の表面に強い凹凸が発生しているものを（×）とした。
(Method of visual inspection of surface protective film for transparent conductive film)
A roll product (400 mm width × 100 m roll) of a surface protective film for a transparent conductive film is prepared with a test coater, and kept for 5 days in an oven at 40 ° C. to cure the adhesive. Thereafter, the appearance of the sample of the surface protective film for a transparent conductive film unwound from the roll product is visually observed at a position of 50 m from the end portion (position at substantially equal distance from both ends). The surface of the pressure-sensitive adhesive layer is smooth (◯), the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is weak (Δ), and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is strong (×) ).
（ハードコート処理フィルムの外観検査の方法）
透明導電性フィルム用表面保護フィルムの外観検査を行ったサンプルを、下記の透明導電性フィルム用表面保護フィルムとして用いた。ハードコート処理ＰＥＴフィルム（きもと社製、品名：ＫＢフィルム＃５０Ｇ０１）のハードコート処理面に透明導電性フィルム用表面保護フィルムを貼合し、その後１５０℃で１時間の加熱処理を行う。透明導電性フィルム用表面保護フィルムを剥離した後、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの表面状態を目視にて観察する。ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が平滑なものを（○）、凹凸状に弱い変形が発生しているものを（△）、凹凸状に強い変形が発生しているものを（×）とした。
(Appearance inspection method for hard coat film)
The sample which performed the external appearance test | inspection of the surface protective film for transparent conductive films was used as the following surface protective film for transparent conductive films. A surface protective film for a transparent conductive film is bonded to the hard coat treated surface of a hard coat treated PET film (manufactured by Kimoto Co., Ltd., product name: KB film # 50G01), followed by heat treatment at 150 ° C. for 1 hour. After peeling off the surface protective film for transparent conductive film, the surface state of the hard coat treated PET film is visually observed. A hard coat-treated PET film having a smooth appearance was marked with (◯), a film with weak deformation in the irregularities (Δ), and a film with strong deformation in the irregularities (×).
それぞれのサンプルについての測定結果を、表１に示す。表１において、「ポリマーＡ」は、実施例１に記載したアクリル系ポリマーであり、「ポリマーＢ」は、比較例３に記載したアクリル系ポリマーであり、「ポリマーＣ」は、比較例４に記載したアクリル系ポリマーであり、「架橋剤１」は、実施例１に記載したＨＤＩ系架橋剤であり、「架橋剤２」は、比較例４に記載したエポキシ系架橋剤である。また、表１中の貯蔵弾性率の値は、例えば４．０×１０５を４．０Ｅ＋０５とするように、Ｅの前後に仮数および指数を置く形式で表記した。 The measurement results for each sample are shown in Table 1. In Table 1, “Polymer A” is the acrylic polymer described in Example 1, “Polymer B” is the acrylic polymer described in Comparative Example 3, and “Polymer C” is in Comparative Example 4. The described acrylic polymer, “crosslinking agent 1” is the HDI crosslinking agent described in Example 1, and “crosslinking agent 2” is the epoxy crosslinking agent described in Comparative Example 4. Moreover, the value of the storage elastic modulus in Table 1 is expressed in a form in which a mantissa and an index are placed before and after E so that 4.0 × 10 5 is set to 4.0E + 05, for example.
表１に示した測定結果から、以下のことが判る。
実施例１〜２において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムに用いた粘着剤層の、「粘着剤層の乾燥開始１５分後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率と、４０℃×５日間エージング後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率との比率」（ａ／ｂ）は、１．０〜１．２であり、加熱工程の前後で粘着力の変化が小さく、かつ、粘着剤層の表面の凹凸が非常に少ない（小さい）。この表面保護フィルムを使用したハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観は、良好なものとなった。また、実施例１〜２の透明導電性フィルム用表面保護フィルムを、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに貼り合わせた時のハンドリング性も、非常に良好であった。
実施例３については、実施例１〜２に比べると、粘着剤層の表面の凹凸が若干大きくなったが、粘着剤層の表面の凹凸形状が、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写することなく、外観が良好なハードコート処理ＰＥＴフィルムが得られた。
From the measurement results shown in Table 1, the following can be understood.
In Examples 1 and 2, the pressure-sensitive adhesive layer used for the surface protective film for a transparent conductive film was “the storage elastic modulus at 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer 15 minutes after the start of drying of the pressure-sensitive adhesive layer, and 40 ° C. × The ratio of the pressure-sensitive adhesive layer after aging for 5 days to the storage elastic modulus at 30 ° C. ”(a / b) is 1.0 to 1.2, and the change in the adhesive strength before and after the heating step is small, and The surface roughness of the pressure-sensitive adhesive layer is very small (small). The appearance of the hard coat-treated PET film using this surface protective film was good. Moreover, the handleability when the surface protective films for transparent conductive films of Examples 1 and 2 were bonded to a hard coat-treated PET film was also very good.
About Example 3, compared with Examples 1-2, although the unevenness | corrugation of the surface of an adhesive layer became large a little, without the uneven | corrugated shape of the surface of an adhesive layer transferring to a hard-coat process PET film, A hard coat-treated PET film having a good appearance was obtained.
一方、架橋触媒を添加しなかった比較例１では、透明導電性フィルム用表面保護フィルムに用いた粘着剤の、「粘着剤層の乾燥開始１５分後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率と、４０℃×５日間エージング後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率との比率」（ａ／ｂ）は、２７．５であり、透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、粘着剤層の表面に凹凸が生じている。そのため、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品を加熱処理した際に、粘着剤層の表面の凹凸形状が、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写して、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が低下した。
比較例２において、「粘着剤層の乾燥開始１５分後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率と、４０℃×５日間エージング後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率との比率」（ａ／ｂ）は、１．５であり、透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、粘着剤層の表面に凹凸が生じている。そのため、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品を加熱処理した際に、粘着剤層の表面の凹凸形状が、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写して、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が低下した。
また、貯蔵弾性率の低い粘着剤層を使用した比較例３では、「粘着剤層の乾燥開始１５分後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率と、４０℃×５日間エージング後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率との比率」（ａ／ｂ）は、１．１であったが、比較例３の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、粘着剤層の表面に凹凸が生じている。そのため、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品を加熱処理した際に、粘着剤層の表面の凹凸形状が、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写して、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が低下した。
比較例４において、透明導電性フィルム用表面保護フィルムに用いた粘着剤の、「粘着剤層の乾燥開始１５分後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率と、４０℃×５日間エージング後の粘着剤層の３０℃での貯蔵弾性率との比率」（ａ／ｂ）は、１０．０であり、透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、粘着剤層の表面に凹凸が生じている。そのため、ハードコート処理ＰＥＴフィルムと貼合した積層品を加熱処理した際に、粘着剤層の表面の凹凸形状が、ハードコート処理ＰＥＴフィルムに転写して、ハードコート処理ＰＥＴフィルムの外観が低下した。
On the other hand, in Comparative Example 1 in which no crosslinking catalyst was added, the adhesive used for the surface protective film for a transparent conductive film was “the storage elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer at 30 ° C. 15 minutes after the start of drying of the pressure-sensitive adhesive layer”. The ratio of the storage modulus at 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after aging at 40 ° C. for 5 days ”(a / b) is 27.5, and the surface protective film for transparent conductive film is adhesive Unevenness is generated on the surface of the agent layer. Therefore, when the laminated product bonded with the hard coat treated PET film was heat treated, the uneven shape on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to the hard coat treated PET film, and the appearance of the hard coat treated PET film was deteriorated. .
In Comparative Example 2, “the storage elastic modulus at 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer 15 minutes after the start of drying of the pressure-sensitive adhesive layer and the storage elastic modulus at 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after aging at 40 ° C. for 5 days The “ratio” (a / b) is 1.5, and the surface protective film for transparent conductive film has irregularities on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, when the laminated product bonded with the hard coat treated PET film was heat treated, the uneven shape on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to the hard coat treated PET film, and the appearance of the hard coat treated PET film was deteriorated. .
Further, in Comparative Example 3 using a pressure-sensitive adhesive layer having a low storage modulus, “the storage elastic modulus at 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer 15 minutes after the start of drying of the pressure-sensitive adhesive layer and 40 ° C. × 5 days after aging” The ratio of the pressure-sensitive adhesive layer to the storage elastic modulus at 30 ° C. (a / b) was 1.1, but the surface protective film for the transparent conductive film of Comparative Example 3 was on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Unevenness has occurred. Therefore, when the laminated product bonded with the hard coat treated PET film was heat treated, the uneven shape on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to the hard coat treated PET film, and the appearance of the hard coat treated PET film was deteriorated. .
In Comparative Example 4, the pressure-sensitive adhesive used for the surface protective film for transparent conductive film was “the storage elastic modulus at 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer 15 minutes after the start of drying of the pressure-sensitive adhesive layer, and aging at 40 ° C. for 5 days. The ratio of the subsequent pressure-sensitive adhesive layer to the storage elastic modulus at 30 ° C. ”(a / b) is 10.0, and the surface protective film for transparent conductive film has unevenness on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Yes. Therefore, when the laminated product bonded with the hard coat treated PET film was heat treated, the uneven shape on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to the hard coat treated PET film, and the appearance of the hard coat treated PET film was deteriorated. .
本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネル用の透明電極の製造工程において、薄型化された透明導電性フィルムに、貼り合わせた状態で加熱工程を経た後でも、発生するカールが非常に小さい。このことにより、タッチパネル用の透明電極の製造工程の作業性、生産効率を大幅に改善できる。また、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、タッチパネル、電子ペーパー、電磁波シールド材、各種センサ、液晶パネル、有機ＥＬ、太陽電池などの技術分野において使用される、透明導電性フィルムの製造・加工用の表面保護フィルムとして幅広く利用できる。 The surface protective film for a transparent conductive film of the present invention is very prone to curling even after passing through a heating process in a state of being bonded to a thin transparent conductive film in a transparent electrode manufacturing process for a touch panel. Small. As a result, the workability and production efficiency of the transparent electrode manufacturing process for the touch panel can be greatly improved. Moreover, the surface protective film for transparent conductive films of this invention is a manufacture of a transparent conductive film used in technical fields, such as a touch panel, electronic paper, an electromagnetic shielding material, various sensors, a liquid crystal panel, organic EL, and a solar cell. -Widely used as a surface protective film for processing.
１…基材フィルム、２…粘着剤層、３…剥離フィルム、４…粘着フィルム、５…透明導電性フィルム用表面保護フィルム、６…樹脂フィルム、６ａ…樹脂フィルムの一方の面、６ｂ…樹脂フィルムの他方の面、７…透明導電膜、１０…透明導電性フィルム、１１…積層フィルム、２１…剥離フィルムのロール体、２２…基材フィルムのロール体、２３…粘着剤塗布装置、２４…乾燥炉、２５，２６…圧着ロール、２７…透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base film, 2 ... Adhesive layer, 3 ... Release film, 4 ... Adhesive film, 5 ... Surface protective film for transparent conductive films, 6 ... Resin film, 6a ... One side of resin film, 6b ... Resin The other side of the film, 7 ... transparent conductive film, 10 ... transparent conductive film, 11 ... laminated film, 21 ... roll body of release film, 22 ... roll body of base film, 23 ... adhesive coating device, 24 ... Drying furnace, 25, 26 ... pressure bonding roll, 27 ... roll body of surface protective film for transparent conductive film.
Claims (3)
前記透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、基材フィルムの片面に、（メタ）アクリル系ポリマーと架橋剤および架橋触媒とを含む粘着剤組成物であり、前記（メタ）アクリル系ポリマーの１００重量部に対して、前記架橋剤として２官能以上のイソシアネート化合物を０．５〜１５重量部と、前記架橋触媒を０．０１〜０．５重量部との割合で含有してなる粘着剤組成物を塗布して粘着剤層を形成した後に、前記粘着剤層を加熱乾燥させて、前記粘着剤層の架橋を促進させてなり、
前記粘着剤層を、さらに温度４０℃にて５日間に渡りエージングした後の、前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率（ａ）が４．０×１０５Ｐａ以上であり、且つ、前記粘着剤層の加熱乾燥を開始してから１５分間後の前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率（ｂ）と、温度４０℃にて５日間に渡りエージングした後の前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率（ａ）とが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法。
０．９≦ ａ／ｂ ≦１．３ 式（１）
（ここで、ａは、温度４０℃にて５日間に渡りエージングした後の前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率であり、ｂは、前記粘着剤層の加熱乾燥を開始してから１５分間後の前記粘着剤層の温度３０℃での貯蔵弾性率である。） A transparent conductive film having a transparent conductive film formed on one surface of a resin film, a method for producing a surface protective film for a transparent conductive film used by bonding to the other surface,
The surface protective film for a transparent conductive film is a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth) acrylic polymer, a crosslinking agent and a crosslinking catalyst on one surface of a base film, and 100 weight of the (meth) acrylic polymer. The pressure-sensitive adhesive composition comprises 0.5 to 15 parts by weight of a bifunctional or higher functional isocyanate compound as the crosslinking agent and 0.01 to 0.5 parts by weight of the crosslinking catalyst. after the by coating to form a pressure-sensitive adhesive layer, said adhesive layer is heated and dried, it and to promote crosslinking of the pressure-sensitive adhesive layer,
After the adhesive layer is further aged at a temperature of 40 ° C. for 5 days, the storage elastic modulus (a) at a temperature of 30 ° C. of the adhesive layer is 4.0 × 10 5 Pa or more, and The storage modulus (b) of the pressure-sensitive adhesive layer at a temperature of 30 ° C. after 15 minutes from the start of heat drying of the pressure-sensitive adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive after aging at a temperature of 40 ° C. for 5 days storage modulus at a temperature 30 ° C. of adhesive layer (a) and, but the production method of the transparent conductive film for surface protection film characterized by satisfying the following relationship formula (1).
0.9 ≦ a / b ≦ 1.3 Formula (1)
(Where, a is the storage modulus at a temperature 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after aging for over 5 days at a temperature 40 ° C., b starts the heating and drying of the pressure-sensitive adhesive layer The storage elastic modulus at a temperature of 30 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer after 15 minutes.
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