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JP6287130B2 - Cleaning device - Google Patents

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JP6287130B2 JP2013248350A JP2013248350A JP6287130B2 JP 6287130 B2 JP6287130 B2 JP 6287130B2 JP 2013248350 A JP2013248350 A JP 2013248350A JP 2013248350 A JP2013248350 A JP 2013248350A JP 6287130 B2 JP6287130 B2 JP 6287130B2
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Description

本発明は洗浄装置に関する。   The present invention relates to a cleaning apparatus.

樹脂基板に対し、アイスプラントノズルから、凍結粒子を含んだ洗浄媒体を噴射し、樹脂基板のバリ取り洗浄を行うバリ取り洗浄装置及びバリ取り洗浄方法が知られている(たとえば特許文献1参照)。   A deburring cleaning apparatus and a deburring cleaning method are known in which a cleaning medium containing frozen particles is sprayed from an ice plant nozzle to a resin substrate to perform deburring cleaning of the resin substrate (see, for example, Patent Document 1). .

特開2008−307624号公報JP 2008-307624 A

貫通孔が形成された洗浄対象物では、貫通孔内にも付着物が付着していることがある。   In the object to be cleaned in which the through hole is formed, the deposit may be adhered in the through hole.

1つの側面では、本発明は、貫通孔が形成された洗浄対象物に対する付着物の除去能力を高めることが目的である。   In one aspect, an object of the present invention is to increase the ability to remove deposits on an object to be cleaned in which through holes are formed.

1つの態様では、貫通孔を有する洗浄対象物に噴射口から洗浄剤を噴射し、洗浄対象物に対し噴射口と反対側に設けた吸引口で洗浄剤を吸引する。   In one aspect, the cleaning agent is sprayed from the injection port to the cleaning target having the through hole, and the cleaning agent is sucked by the suction port provided on the side opposite to the injection port with respect to the cleaning target.

貫通孔が形成された洗浄対象物に対する付着物の除去能力が高い。   The ability to remove deposits on the object to be cleaned in which the through holes are formed is high.

図1は第1実施形態の洗浄装置を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing the cleaning apparatus of the first embodiment. 図2は第1実施形態の洗浄装置を示す拡大正面図である。FIG. 2 is an enlarged front view showing the cleaning device of the first embodiment. 図3は第1実施形態の洗浄装置を示す拡大正面図である。FIG. 3 is an enlarged front view showing the cleaning device of the first embodiment. 図4は第1実施形態の洗浄装置を示す拡大正面図である。FIG. 4 is an enlarged front view showing the cleaning device of the first embodiment. 図5は第1実施形態の洗浄装置の吸引ノズルを示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a suction nozzle of the cleaning device of the first embodiment. 図6はメタルマスクを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a metal mask. 図7は図1は第1実施形態の洗浄装置のブロック図である。FIG. 7 is a block diagram of the cleaning apparatus according to the first embodiment. 図8Aはメタルマスクの貫通孔の近傍を拡大して示す縦断面図である。FIG. 8A is an enlarged longitudinal sectional view showing the vicinity of the through hole of the metal mask. 図8Bはメタルマスクの貫通孔の近傍を拡大して示す横断面図である。FIG. 8B is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the through hole of the metal mask. 図9は第1実施形態の洗浄装置における洗浄工程の一例を示すタイミングチャートである。FIG. 9 is a timing chart showing an example of a cleaning process in the cleaning apparatus of the first embodiment. 図10はエア噴射ノズルをチャンバ内に設けた洗浄装置を示す正面図である。FIG. 10 is a front view showing a cleaning device in which an air injection nozzle is provided in the chamber.

第1実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。   1st Embodiment is described in detail based on drawing.

図1には、第1実施形態の洗浄装置12が示されている。   FIG. 1 shows a cleaning device 12 according to the first embodiment.

洗浄装置12は、チャンバ14を有する。図2〜図4にも示すように、チャンバ14は、密閉された容器である。チャンバ14の内部には、メタルマスク16が収容され、保持される。   The cleaning device 12 has a chamber 14. As shown in FIGS. 2 to 4, the chamber 14 is a sealed container. A metal mask 16 is accommodated and held in the chamber 14.

メタルマスク16は、たとえば、プリント基板の基材上にはんだペースト20(図6参照)を印刷塗布するときのマスクとして用いられる板状の部材である。図1〜図4に示す例では、メタルマスク16は、板状のマスク本体16Aと、マスク本体16Aの周囲に取り付けられた枠状の補強部材16Bと、を有する。   The metal mask 16 is, for example, a plate-like member used as a mask when the solder paste 20 (see FIG. 6) is printed and applied onto a base material of a printed board. In the example shown in FIGS. 1 to 4, the metal mask 16 includes a plate-shaped mask main body 16 </ b> A and a frame-shaped reinforcing member 16 </ b> B attached around the mask main body 16 </ b> A.

メタルマスク16には、図6にも示すように、複数の貫通孔18が形成される。プリント基板の基材上にはんだペースト20を印刷塗布するために使用した後のメタルマスク16では、貫通孔18内に、はんだペースト20の一部が付着物102として付着することがある。はんだペースト20は、たとえば、フラックス20Aとはんだ粒子20Bとが所定の体積比で混合した状態にある。すなわち、はんだペースト20はフラックス20A中にはんだ粒子20Bが分散しており、このはんだペースト20が、メタルマスク16の使用後に貫通孔18内に残留することがある。本実施形態では、メタルマスク16は洗浄対象物の一例であり、はんだペースト20は付着物の一例である。   As shown in FIG. 6, a plurality of through holes 18 are formed in the metal mask 16. In the metal mask 16 after being used for printing and applying the solder paste 20 on the base material of the printed circuit board, a part of the solder paste 20 may adhere as the deposit 102 in the through hole 18. For example, the solder paste 20 is in a state where the flux 20A and the solder particles 20B are mixed at a predetermined volume ratio. That is, the solder paste 20 has the solder particles 20 </ b> B dispersed in the flux 20 </ b> A, and the solder paste 20 may remain in the through hole 18 after the metal mask 16 is used. In the present embodiment, the metal mask 16 is an example of an object to be cleaned, and the solder paste 20 is an example of a deposit.

図2〜図4に詳細に示すように、チャンバ14内には、メタルマスク16を保持する保持部材22が設けられる。保持部材22は、本実施形態では、マスク本体16A及び補強部材16Bを外側から保持し、チャンバ14内の所定位置に設置する。保持部材22は、設置部の一例である。   As shown in detail in FIGS. 2 to 4, a holding member 22 that holds the metal mask 16 is provided in the chamber 14. In this embodiment, the holding member 22 holds the mask main body 16A and the reinforcing member 16B from the outside, and is installed at a predetermined position in the chamber. The holding member 22 is an example of an installation part.

また、保持部材22は、メタルマスク16をチャンバ14内で保持するが、メタルマスク16の貫通孔18を塞がない。そして、チャンバ14内には、メタルマスク16の下方に下部空間14Bが生じ、メタルマスク16の上方に上部空間14Aが生じる。   The holding member 22 holds the metal mask 16 in the chamber 14 but does not block the through hole 18 of the metal mask 16. In the chamber 14, a lower space 14 </ b> B is created below the metal mask 16, and an upper space 14 </ b> A is created above the metal mask 16.

チャンバ14の側壁14Cには、1又は複数(図2〜図4に示す例では左右の側壁14Cに2つずつ、合計で4つ)の洗浄剤噴射ノズル24が取り付けられる。洗浄剤噴射ノズル24は噴射口部材の一例である。洗浄剤噴射ノズル24は、図3に示すように、洗浄剤供給装置40(図1に示す)から供給された洗浄剤104を、噴射口26からチャンバ14内に噴射する。   One or a plurality of cleaning agent injection nozzles 24 (two in total in the example shown in FIGS. 2 to 4, four in total in the example shown in FIGS. 2 to 4) are attached to the side wall 14 </ b> C of the chamber 14. The cleaning agent injection nozzle 24 is an example of an injection port member. As shown in FIG. 3, the cleaning agent injection nozzle 24 injects the cleaning agent 104 supplied from the cleaning agent supply device 40 (shown in FIG. 1) into the chamber 14 from the injection port 26.

チャンバ14の上壁14Dには、1つ又は複数(図2〜図4に示す例では上壁14Dの中央に1つ)に吸引ノズル28が取り付けられる。吸引ノズル28は、吸引口部材の一例であり、吸引ノズル28の内部は吸引口30である。吸引ノズル28は、チャンバ14から離間するにしたがって段階的に拡径された円筒状の複数のハウジング32を有する。図2〜図4に示す吸引ノズル28では、上方に向かうにしたがって段階的に拡径された4つのハウジング32を有する。   One or a plurality of suction nozzles 28 are attached to the upper wall 14D of the chamber 14 (one in the center of the upper wall 14D in the example shown in FIGS. 2 to 4). The suction nozzle 28 is an example of a suction port member, and the inside of the suction nozzle 28 is a suction port 30. The suction nozzle 28 has a plurality of cylindrical housings 32 whose diameter is gradually increased as they are separated from the chamber 14. The suction nozzle 28 shown in FIGS. 2 to 4 has four housings 32 whose diameters are gradually increased toward the upper side.

図5に詳細に示すように、吸引口30の内部、すなわちハウジング32のそれぞれには、1つ又は複数(図5の例では、1つのハウジング32あたり4つ)のエア噴射ノズル34が取り付けられる。エア噴射ノズル34のそれぞれは、シャフト36によってハウジング32に回転可能に取り付けられる。   As shown in detail in FIG. 5, one or a plurality (four per one housing 32 in the example of FIG. 5) of air injection nozzles 34 are attached to the inside of the suction port 30, that is, each of the housings 32. . Each of the air injection nozzles 34 is rotatably attached to the housing 32 by a shaft 36.

エア噴射ノズル34のそれぞれは、シャフト36を中心とした回転により、図5に実線で示す第1姿勢34Aと、二点鎖線で示す第2姿勢34Bとの間で姿勢変化する。エア噴射ノズル34は、第1姿勢34Aでは、ハウジング32の中心に向かう方向に対し、一定の角度θ1で傾斜し、第2姿勢34Bでは、第1姿勢34Aと反対側へ一定の角度θ2で傾斜している。角度θ1と角度θ2は等しくてもよいし、異なっていてもよい。エア噴射ノズル34の姿勢は、図7に示すように、制御装置38によって制御される。   Each of the air injection nozzles 34 changes its posture between a first posture 34A indicated by a solid line in FIG. 5 and a second posture 34B indicated by a two-dot chain line by rotation about the shaft 36. The air injection nozzle 34 is inclined at a constant angle θ1 with respect to the direction toward the center of the housing 32 in the first posture 34A, and is inclined at a constant angle θ2 toward the opposite side of the first posture 34A in the second posture 34B. doing. The angle θ1 and the angle θ2 may be equal or different. The posture of the air injection nozzle 34 is controlled by a control device 38 as shown in FIG.

エア噴射ノズル34は、エア供給装置42(図1に示す)から供給されたエアをハウジング32内に噴射するノズルであり、エア噴射部材の一例である。さらに、エア噴射ノズル34は、チャンバ14内での洗浄剤104の移動方向を、貫通孔18の貫通方向に対し傾斜させる傾斜部材の一例である。   The air injection nozzle 34 is a nozzle that injects the air supplied from the air supply device 42 (shown in FIG. 1) into the housing 32, and is an example of an air injection member. Further, the air injection nozzle 34 is an example of an inclined member that inclines the moving direction of the cleaning agent 104 in the chamber 14 with respect to the through direction of the through hole 18.

エア噴射ノズル34のそれぞれが上記した所定の角度θ1又はθ2で傾斜している状態では、ハウジング32内及びチャンバ14内に渦巻106が発生する。なお、本実施形態では、便宜的に、エア噴射ノズル34が第1姿勢34A(角度θ1)にあるときにチャンバ14内で生じる渦巻の向きを右向き(図5に示す向き)とする。したがって、第2姿勢34B(角度θ2)にあるときにチャンバ14内で生じる渦巻の向きは、左向き(図5に示す向きと反対向き)である。   In the state where each of the air injection nozzles 34 is inclined at the predetermined angle θ <b> 1 or θ <b> 2, the spiral 106 is generated in the housing 32 and the chamber 14. In this embodiment, for the sake of convenience, the direction of the spiral generated in the chamber 14 when the air injection nozzle 34 is in the first posture 34A (angle θ1) is set to the right (the direction shown in FIG. 5). Therefore, the direction of the spiral generated in the chamber 14 when in the second posture 34B (angle θ2) is leftward (opposite the direction shown in FIG. 5).

チャンバ14内で生じる渦巻106により、チャンバ14内における洗浄剤104の移動方向が変化される。特に、図8Aに示すように、メタルマスク16の貫通孔18の貫通する方向(メタルマスク16の法線方向)に対する、洗浄剤104の移動方向M1が傾斜する。   The direction of movement of the cleaning agent 104 in the chamber 14 is changed by the spiral 106 generated in the chamber 14. In particular, as shown in FIG. 8A, the moving direction M1 of the cleaning agent 104 is inclined with respect to the direction in which the through hole 18 of the metal mask 16 penetrates (the normal direction of the metal mask 16).

また、図8Bに示すように、メタルマスク16を平面視したとき、貫通孔18の内部にも渦巻108が生じる。この渦巻108により、貫通孔18の内部における洗浄剤104の移動方向M2は、種々の方向を採りうる。   Further, as shown in FIG. 8B, when the metal mask 16 is viewed in plan, a spiral 108 is also generated inside the through hole 18. Due to the spiral 108, the moving direction M2 of the cleaning agent 104 inside the through hole 18 can take various directions.

図1に示すように、洗浄装置12は、洗浄剤供給装置40及び回収装置66を有する。洗浄剤供給装置40は、供給口46から第1ポンプ48及びバッファタンク50を経て第2ポンプ52で分岐し洗浄剤噴射ノズル24に至る第1配管64Aを有する。第1配管64Aにおいて分岐した分岐部分64A1には、粒状体生成装置54が設けられる。第1配管64Aは供給配管の一例である。   As shown in FIG. 1, the cleaning device 12 includes a cleaning agent supply device 40 and a recovery device 66. The cleaning agent supply device 40 includes a first pipe 64 </ b> A that branches from the supply port 46 through the first pump 48 and the buffer tank 50 by the second pump 52 and reaches the cleaning agent injection nozzle 24. A granular material generating device 54 is provided at the branch portion 64A1 branched in the first pipe 64A. The first pipe 64A is an example of a supply pipe.

これに対し、回収装置66は、戻し部材44を有する。戻し部材44は、吸引ノズル28から第3ポンプ56、フィルタ58及び貯留タンク60、第1バルブ62を経てバッファタンク50に至る第2配管64Bを有する。第1配管64A、64A1において、バッファタンク50から洗浄剤噴射ノズル24に至る部分と、第2配管64Bと、は戻し部材44である。すなわち、第1配管64A、64A1において、バッファタンク50から洗浄剤噴射ノズル24に至る部分は、供給配管と戻し配管とを兼ねている。   On the other hand, the recovery device 66 has a return member 44. The return member 44 has a second pipe 64 </ b> B extending from the suction nozzle 28 to the buffer tank 50 through the third pump 56, the filter 58, the storage tank 60, and the first valve 62. In the first pipes 64 </ b> A and 64 </ b> A <b> 1, the part from the buffer tank 50 to the cleaning agent injection nozzle 24 and the second pipe 64 </ b> B are return members 44. That is, in the first pipes 64A and 64A1, the part from the buffer tank 50 to the cleaning agent injection nozzle 24 serves as a supply pipe and a return pipe.

回収装置66は、第3ポンプ56の駆動により、チャンバ14内の洗浄剤104を、第2配管64Bを介して回収し、貯留タンク60に送ることができる。   The recovery device 66 can recover the cleaning agent 104 in the chamber 14 via the second pipe 64 </ b> B and send it to the storage tank 60 by driving the third pump 56.

貯留タンク60には、第2バルブ72によって開閉される排出配管70が接続される。   A discharge pipe 70 that is opened and closed by a second valve 72 is connected to the storage tank 60.

洗浄媒体(本実施形態の例では水)は、第1配管64Aの一端の供給口46から供給され、バッファタンク50に一時的に貯留される。バッファタンク50内の洗浄媒体は、第2ポンプ52が駆動されると、粒状体生成装置54に送られる。   The cleaning medium (water in the example of this embodiment) is supplied from the supply port 46 at one end of the first pipe 64 </ b> A and is temporarily stored in the buffer tank 50. The cleaning medium in the buffer tank 50 is sent to the granule generating device 54 when the second pump 52 is driven.

本実施形態では、粒状体生成装置54は、第1配管64A1に設けられた噴霧器74及び冷却機76を有する。液状の洗浄媒体は、噴霧器74による霧化と冷却機76による冷却を経て洗浄剤噴射ノズル24に送られる。液状の水の一部又は全部は、霧化及び冷却により固化され、氷粒子となる。そして、図3に示すように、氷粒子が洗浄剤104として、洗浄剤噴射ノズル24からチャンバ14内に噴射される。氷粒子は、粒状体の一例である。   In this embodiment, the granule production | generation apparatus 54 has the sprayer 74 and the cooler 76 which were provided in 1st piping 64A1. The liquid cleaning medium is sent to the cleaning agent injection nozzle 24 through atomization by the sprayer 74 and cooling by the cooler 76. Part or all of the liquid water is solidified by atomization and cooling into ice particles. Then, as shown in FIG. 3, ice particles are jetted as cleaning agent 104 into the chamber 14 from the cleaning agent injection nozzle 24. Ice particles are an example of a granular material.

冷却機76では、霧状の水に酸素以外のガス(たとえば二酸化炭素や窒素)を混合することも可能である。酸素以外のガスがチャンバ14内に送られることで、チャンバ14内の酸素量が減る。チャンバ14内の酸素量が減ることで、はんだペースト20に含有されたフラックス20Aが酸化して粘度上昇することが抑制される。   In the cooler 76, a gas other than oxygen (for example, carbon dioxide or nitrogen) can be mixed with the mist-like water. By sending a gas other than oxygen into the chamber 14, the amount of oxygen in the chamber 14 is reduced. By reducing the amount of oxygen in the chamber 14, it is possible to suppress the flux 20A contained in the solder paste 20 from being oxidized and increasing the viscosity.

チャンバ14内の洗浄剤104の一部は、第2配管64Bに設けられた第3ポンプ56の駆動により、吸引ノズル28で吸引される。吸引ノズル28で吸引された洗浄剤104は、フィルタ58を経て貯留タンク60に送られる。   A part of the cleaning agent 104 in the chamber 14 is sucked by the suction nozzle 28 by driving the third pump 56 provided in the second pipe 64B. The cleaning agent 104 sucked by the suction nozzle 28 is sent to the storage tank 60 through the filter 58.

フィルタ58は、洗浄剤104に含まれる付着物(メタルマスク16から除去したはんだペースト20等)の一部を、洗浄剤104から分離する。付着物が分離された洗浄剤104は、貯留タンク60に一時的に貯留される。   The filter 58 separates a part of the deposits (such as the solder paste 20 removed from the metal mask 16) included in the cleaning agent 104 from the cleaning agent 104. The cleaning agent 104 from which the deposit is separated is temporarily stored in the storage tank 60.

貯留タンク60には凝固点センサ78が設けられる。洗浄剤104に付着物が多く残留していると、洗浄剤104の凝固点も低くなる。すなわち、凝固点センサ78により洗浄剤104の凝固点を測定することで、洗浄剤104が付着物を多く含んでいるか否かを判断できる。図7に示すように、凝固点センサ78による測定データは、制御装置38に送られる。   The storage tank 60 is provided with a freezing point sensor 78. If a large amount of deposits remain on the cleaning agent 104, the freezing point of the cleaning agent 104 also decreases. That is, by measuring the freezing point of the cleaning agent 104 by the freezing point sensor 78, it can be determined whether or not the cleaning agent 104 contains a large amount of deposits. As shown in FIG. 7, the measurement data from the freezing point sensor 78 is sent to the control device 38.

洗浄剤104に残留した付着物が多い等の理由で、洗浄剤104を再利用しない場合は、制御装置38は、排出配管70の第2バルブ72を開弁する。貯留タンク60内の洗浄剤104を排出配管80から排出できる。   When the cleaning agent 104 is not reused due to a large amount of deposits remaining on the cleaning agent 104, the control device 38 opens the second valve 72 of the discharge pipe 70. The cleaning agent 104 in the storage tank 60 can be discharged from the discharge pipe 80.

これに対し、洗浄剤104に残留した付着物が少ない等の理由で、洗浄剤104を再利用する場合は、制御装置38は、第1バルブ62を開弁し、貯留タンク60内の洗浄剤104をバッファタンク50に移動できるようにする。バッファタンク50に戻った洗浄剤104は、チャンバ14内のメタルマスク16の洗浄に再利用される。   On the other hand, when the cleaning agent 104 is to be reused due to a small amount of deposits remaining on the cleaning agent 104, the control device 38 opens the first valve 62 and the cleaning agent in the storage tank 60. 104 can be moved to the buffer tank 50. The cleaning agent 104 returned to the buffer tank 50 is reused for cleaning the metal mask 16 in the chamber 14.

なお、第2配管64Bにおける貯留タンク60とバッファタンク50の間の部分にもフィルタを設け、洗浄剤104から付着物をさらに分離できるようにしてもよい。   Note that a filter may be provided in a portion of the second pipe 64B between the storage tank 60 and the buffer tank 50 so that the deposits can be further separated from the cleaning agent 104.

図1〜図4に示すように、チャンバ14の下壁14Eには、1つ又は複数(図1〜図4に示す例では下壁14Eの中央に1つ)の反対側吸引ノズル82が取り付けられる。反対側吸引ノズル82は円筒状に形成されており、反対側吸引ノズル82の内部が反対側吸引口84である。反対側吸引ノズル82は、メタルマスク16に対し、吸引ノズル28と反対側に位置する。そして、反対側吸引口84も、メタルマスク16に対し、吸引口30と反対側に位置する。   As shown in FIGS. 1 to 4, one or more (one in the center of the lower wall 14E in the example shown in FIGS. 1 to 4) opposite suction nozzles 82 are attached to the lower wall 14 </ b> E of the chamber 14. It is done. The opposite suction nozzle 82 is formed in a cylindrical shape, and the inside of the opposite suction nozzle 82 is an opposite suction port 84. The opposite suction nozzle 82 is located on the opposite side of the suction nozzle 28 with respect to the metal mask 16. The opposite suction port 84 is also located on the opposite side of the suction port 30 with respect to the metal mask 16.

反対側吸引ノズル82には、回収装置68が設けられる。回収装置68は、反対側吸引ノズル82に接続される排出配管86を有する。   The opposite suction nozzle 82 is provided with a collection device 68. The collection device 68 has a discharge pipe 86 connected to the opposite suction nozzle 82.

排出配管86には、第4ポンプ88、沈殿タンク90、フィルタ92及び第3バルブ94が設けられる。回収装置68は、第4ポンプ88の駆動により、チャンバ14内の洗浄剤104を、排出配管86を介して回収し、沈殿タンク90に送ることができる。   The discharge pipe 86 is provided with a fourth pump 88, a precipitation tank 90, a filter 92, and a third valve 94. The recovery device 68 can recover the cleaning agent 104 in the chamber 14 via the discharge pipe 86 and send it to the precipitation tank 90 by driving the fourth pump 88.

沈殿タンク90では、洗浄剤104内の付着物102が沈殿される。沈殿タンク90内にたまった付着物(沈殿物)は、所定の条件で(たとえば定期的に)沈殿タンク90から廃棄できる。そして、制御装置38が第3バルブ94を開弁することで、沈殿タンク90内の洗浄剤104の上澄み部分を、排出配管86の排出口から排出できる。   In the precipitation tank 90, the deposit 102 in the cleaning agent 104 is precipitated. The deposit (precipitate) accumulated in the precipitation tank 90 can be discarded from the precipitation tank 90 under a predetermined condition (for example, periodically). Then, the control device 38 opens the third valve 94, whereby the supernatant portion of the cleaning agent 104 in the precipitation tank 90 can be discharged from the discharge port of the discharge pipe 86.

図1〜図4に示すように、チャンバ14の上壁14Dの下面には、複数の反射部材96が形成される。反射部材96は、傾斜部材の一例である。   As shown in FIGS. 1 to 4, a plurality of reflecting members 96 are formed on the lower surface of the upper wall 14 </ b> D of the chamber 14. The reflection member 96 is an example of an inclined member.

反射部材96のそれぞれは、チャンバ14内に収容されたメタルマスクの貫通方向(矢印P1方向)に対して傾斜する1つ又は複数(図1〜図4の例では2つ)の傾斜面98を有する。図1〜図4に示す例では、隣接する傾斜面98は、互いに反対方向に傾斜している。傾斜面98にあたった洗浄剤104は、上壁14Dに対する入射角と異なる反射角で反射される。   Each of the reflecting members 96 has one or a plurality of (two in the example of FIGS. 1 to 4) inclined surfaces 98 that are inclined with respect to the penetration direction (arrow P1 direction) of the metal mask accommodated in the chamber 14. Have. In the example shown in FIGS. 1 to 4, the adjacent inclined surfaces 98 are inclined in directions opposite to each other. The cleaning agent 104 hitting the inclined surface 98 is reflected at a reflection angle different from the incident angle with respect to the upper wall 14D.

反射部材96の形状は限定されず、たとえば、円錐状あるいは角錐状の形状(底面が上になる向き)が挙げられる。複数の反射部材96の間には隙間があいていてもよいが、図1〜図4に示すように、複数の反射部材96を隙間なく形成すると、所定面積あたりの形成できる反射部材96の数が多くなる。   The shape of the reflecting member 96 is not limited, and examples thereof include a conical shape or a pyramid shape (a direction in which the bottom surface faces up). There may be gaps between the plurality of reflecting members 96, but as shown in FIGS. 1 to 4, when the plurality of reflecting members 96 are formed without gaps, the number of reflecting members 96 that can be formed per predetermined area. Will increase.

本実施形態では、傾斜面98は、チャンバ14の内面の一部として形成されている。すなわち、チャンバ14内で反射部材96がチャンバ14と一体化されている。   In the present embodiment, the inclined surface 98 is formed as a part of the inner surface of the chamber 14. That is, the reflection member 96 is integrated with the chamber 14 in the chamber 14.

図7に示すように、凝固点センサ78における測定データは制御装置38に送られる。制御装置38では、第1〜第4ポンプ48、52、56、88、第1〜第3バルブ62、72、94及びエア噴射ノズル34を制御する。制御装置38は、第1〜第4ポンプ48、52、56、88、第1〜第3バルブ62、72、94及びエア噴射ノズル34の駆動を制御するコンピュータであってもよいし、シーケンス制御を行う制御装置であってもよい。   As shown in FIG. 7, the measurement data in the freezing point sensor 78 is sent to the control device 38. The control device 38 controls the first to fourth pumps 48, 52, 56, 88, the first to third valves 62, 72, 94 and the air injection nozzle 34. The control device 38 may be a computer that controls the driving of the first to fourth pumps 48, 52, 56, 88, the first to third valves 62, 72, 94, and the air injection nozzle 34, or sequence control. It may be a control device that performs.

次に、本実施形態の作用及び洗浄方法を説明する。   Next, the operation and cleaning method of this embodiment will be described.

メタルマスク16を洗浄装置12で洗浄するには、図2に示すように、メタルマスク16をチャンバ14内で保持部材22に保持させる。これにより、メタルマスク16が所定位置で保持された状態で設置されるので、洗浄時のメタルマスク16の位置ずれを抑制できる。   In order to clean the metal mask 16 with the cleaning device 12, the metal mask 16 is held by the holding member 22 in the chamber 14 as shown in FIG. 2. Thereby, since the metal mask 16 is installed in a state where it is held at a predetermined position, it is possible to suppress displacement of the metal mask 16 during cleaning.

そして、必要に応じて、チャンバ14内を、ポンプ等を用いて減圧する。このときに用いるポンプは、たとえば、チャンバ14内の減圧用に設けたポンプを用いることが可能である。   And if necessary, the inside of the chamber 14 is depressurized using a pump or the like. As the pump used at this time, for example, a pump provided for decompressing the chamber 14 can be used.

図9には、第2ポンプ52の駆動・停止、第3ポンプ56の駆動・停止、エア噴射ノズル34の姿勢変化、及び、第4ポンプ88の駆動・停止のタイミングの一例が示されている。なお、図9において示す各タイミング(T1〜T10)は説明の便宜のための一例である。たとえば、図9ではT1〜T10間の各時間間隔が一定であるが、これら時間間隔は一定でなくてもよい。   FIG. 9 shows an example of the timing of driving / stopping the second pump 52, driving / stopping the third pump 56, change in posture of the air injection nozzle 34, and driving / stopping of the fourth pump 88. . Each timing (T1 to T10) shown in FIG. 9 is an example for convenience of explanation. For example, in FIG. 9, each time interval between T1 and T10 is constant, but these time intervals may not be constant.

チャンバ14内に設置されたメタルマスク16を洗浄するときは、第2ポンプ52を駆動してチャンバ14内に洗浄剤104を供給する(T1〜T2)。これにより、図3に示すように、洗浄剤噴射ノズル24からメタルマスク16に向かって洗浄剤104が噴射される。このとき、第3ポンプ56も駆動し、チャンバ14内に渦巻106を発生させつつ、チャンバ14内を吸引口30で吸引する。さらに、エア噴射ノズル34(第1姿勢34Aにある)からエアを噴射する。これにより、チャンバ14内に渦巻106が発生される。なお、このとき、第4ポンプ88は停止しているので、反対側吸引口84から洗浄剤104が吸引されない。   When cleaning the metal mask 16 installed in the chamber 14, the second pump 52 is driven to supply the cleaning agent 104 into the chamber 14 (T1 to T2). As a result, as shown in FIG. 3, the cleaning agent 104 is injected from the cleaning agent injection nozzle 24 toward the metal mask 16. At this time, the third pump 56 is also driven to suck the chamber 14 through the suction port 30 while generating the spiral 106 in the chamber 14. Further, air is injected from the air injection nozzle 34 (in the first posture 34A). As a result, a spiral 106 is generated in the chamber 14. At this time, since the fourth pump 88 is stopped, the cleaning agent 104 is not sucked from the opposite suction port 84.

そして、洗浄剤104が貫通孔26を通過するときに、はんだペースト20に衝突し、はんだペースト20をメタルマスク16から除去する。   Then, when the cleaning agent 104 passes through the through hole 26, it collides with the solder paste 20 and removes the solder paste 20 from the metal mask 16.

本実施形態では、噴射口26と吸引口30とがメタルマスク16に対し互いに反対側の位置にある。したがって、吸引口30がない構造や、吸引口30がメタルマスク16に対し噴射口26と同じ側にある構造と比較して、噴射口26から噴射された洗浄剤104が、下部空間14Bからメタルマスク16の貫通孔18を通り抜けやすい。このため、貫通孔18内の付着物102を除去する能力が高い。   In the present embodiment, the ejection port 26 and the suction port 30 are in positions opposite to each other with respect to the metal mask 16. Therefore, as compared with a structure without the suction port 30 and a structure in which the suction port 30 is on the same side as the spray port 26 with respect to the metal mask 16, the cleaning agent 104 sprayed from the spray port 26 is metal from the lower space 14B. It is easy to pass through the through hole 18 of the mask 16. For this reason, the capability to remove the deposit 102 in the through hole 18 is high.

特に、図6に示すように、貫通孔18内にははんだペースト20が残存していることがあるが、本実施形態の洗浄装置12では、このはんだペースト20を除去する能力が高い。なお、メタルマスク16において、貫通孔18以外の箇所についても、洗浄剤104が吸引口30で吸引されることで強く当たる。洗浄剤104が強く当たることで、貫通孔18以外の箇所についても、本実施形態の洗浄装置12では、洗浄能力が高い。   In particular, as shown in FIG. 6, the solder paste 20 may remain in the through hole 18, but the cleaning device 12 of this embodiment has a high ability to remove the solder paste 20. In the metal mask 16, portions other than the through holes 18 are strongly hit by the cleaning agent 104 being sucked by the suction port 30. As the cleaning agent 104 hits strongly, the cleaning device 12 of the present embodiment also has a high cleaning capability for portions other than the through holes 18.

本実施形態では、吸引口30において、エア噴射ノズル34からエアを噴射することで、チャンバ14内に渦巻106を発生させる。なお、この状態では、エア噴射ノズル34は第1姿勢34Aにあるので、渦巻106は右回りである。   In the present embodiment, the spiral 106 is generated in the chamber 14 by injecting air from the air injection nozzle 34 at the suction port 30. In this state, since the air injection nozzle 34 is in the first posture 34A, the spiral 106 is clockwise.

この渦巻106により、図8Aに矢印M1で示すように、洗浄剤104がメタルマスク16の貫通孔18の内面18Sに対し傾斜して付着物102を除去する。また、洗浄剤104は、図8Bに矢印M2で示すように、貫通孔18内で回転し、貫通孔18の内面18Sに対し、矢印M2と異なる方向で傾斜して付着物102を除去する。このため、チャンバ14内に渦巻106を発生させない構造と比較して、メタルマスク16に対する洗浄効果が高い。   Due to the spiral 106, the cleaning agent 104 is inclined with respect to the inner surface 18 </ b> S of the through-hole 18 of the metal mask 16 as shown by an arrow M <b> 1 in FIG. Further, as shown by an arrow M2 in FIG. 8B, the cleaning agent 104 rotates in the through hole 18, and inclines in a direction different from the arrow M2 with respect to the inner surface 18S of the through hole 18 to remove the deposit 102. For this reason, the cleaning effect on the metal mask 16 is higher than the structure in which the spiral 106 is not generated in the chamber 14.

なお、エア噴射ノズル34は、チャンバ14内に渦巻106を発生させるためには、チャンバ14内に設けられていてもよい。図1〜図4に示すように、エア噴射ノズル34を吸引口30の内部に設けると、チャンバ14内に多数のエア噴射ノズル34を設けるためのスペースが不要であり、チャンバ14の小型化を図ることができる。   The air injection nozzle 34 may be provided in the chamber 14 in order to generate the spiral 106 in the chamber 14. As shown in FIGS. 1 to 4, if the air injection nozzle 34 is provided inside the suction port 30, a space for providing a large number of air injection nozzles 34 in the chamber 14 is unnecessary, and the chamber 14 can be downsized. Can be planned.

これに対し、図10に示すように、エア噴射ノズル34をチャンバ14内に設けた構造としてもよい。図10に示す構造では、多数のエア噴射ノズル34を設けることは難しいが、メタルマスク16に近い位置で渦巻を発生させることができる。   On the other hand, as shown in FIG. 10, the air injection nozzle 34 may be provided in the chamber 14. In the structure shown in FIG. 10, it is difficult to provide a large number of air injection nozzles 34, but spirals can be generated at positions close to the metal mask 16.

チャンバ14内で下部空間14Bから貫通孔18を通り上部空間14Aへ上昇した洗浄剤104は、傾斜面98に当たって反射される。そして、図4に示すように、再度貫通孔18と通る。傾斜面98は、貫通孔18の貫通方向に対し傾斜しており、反射後の洗浄剤104は、上昇時とは異なる角度で下降する。すなわち、洗浄剤104は、下降時には上昇時とは異なる角度で貫通孔18を通過する可能性が高い。このため、傾斜面98がない構造と比較して、メタルマスク16に対する洗浄能力が高い。   The cleaning agent 104 that has risen from the lower space 14 </ b> B to the upper space 14 </ b> A from the lower space 14 </ b> B in the chamber 14 hits the inclined surface 98 and is reflected. And as shown in FIG. 4, it passes with the through-hole 18 again. The inclined surface 98 is inclined with respect to the penetrating direction of the through hole 18, and the reflected cleaning agent 104 descends at an angle different from that at the time of ascent. That is, there is a high possibility that the cleaning agent 104 passes through the through hole 18 at a different angle from that when the cleaning agent 104 is lowered. For this reason, compared with the structure without the inclined surface 98, the cleaning capability with respect to the metal mask 16 is high.

しかも、本実施形態では、隣接する傾斜面98では、傾斜方向が互いに異なっている。したがって、すべての傾斜面98の角度が同じである構造と比較すると、洗浄剤104をランダムに反射させることができる。すなわち、メタルマスク16に対し種々の角度で洗浄剤104が当たる可能性が高いので、メタルマスク16に対する洗浄能力が高い。   Moreover, in the present embodiment, the inclined directions of adjacent inclined surfaces 98 are different from each other. Therefore, the cleaning agent 104 can be reflected at random as compared with a structure in which all the inclined surfaces 98 have the same angle. In other words, since there is a high possibility that the cleaning agent 104 hits the metal mask 16 at various angles, the cleaning ability for the metal mask 16 is high.

なお、図1〜図4に示す例では、それぞれの反射部材96の両側に現れる対称形状の傾斜面98を挙げているが、傾斜面98の角度がランダムであってもよい。   In the example shown in FIGS. 1 to 4, the symmetrical inclined surfaces 98 appearing on both sides of each reflecting member 96 are mentioned, but the angle of the inclined surfaces 98 may be random.

傾斜面98を有する反射部材96は、上記実施形態では、チャンバ14の内面に形成される。傾斜面98を有する反射部材96は、チャンバ14とは別体であってもよいが、上記のようにチャンバ14の内面に形成すると、傾斜面98はチャンバ14と一体化されるので、部品点数が少ない。また、傾斜面(反射部材)をチャンバ14に取り付けるための部材も不要である。   The reflective member 96 having the inclined surface 98 is formed on the inner surface of the chamber 14 in the above embodiment. The reflecting member 96 having the inclined surface 98 may be separate from the chamber 14, but when formed on the inner surface of the chamber 14 as described above, since the inclined surface 98 is integrated with the chamber 14, the number of parts is reduced. Less is. Further, a member for attaching the inclined surface (reflecting member) to the chamber 14 is also unnecessary.

図9に示すように、第2ポンプ52及び第3ポンプ56は、一定時間の駆動後に停止される(T2)。エア噴射ノズル34も停止される。   As shown in FIG. 9, the second pump 52 and the third pump 56 are stopped after driving for a certain time (T2). The air injection nozzle 34 is also stopped.

次に、制御装置38は第4ポンプ88を駆動する(T2〜T3)。これにより、チャンバ14内の洗浄剤104が反対側吸引口84に吸引される。すなわち、傾斜面98による反射や、洗浄剤104に作用する重力に加えて、反対側吸引口84で吸引することで、積極的に洗浄剤104を下方へ移動させて、貫通孔18を通すことができる。   Next, the control device 38 drives the fourth pump 88 (T2 to T3). As a result, the cleaning agent 104 in the chamber 14 is sucked into the opposite suction port 84. That is, in addition to the reflection by the inclined surface 98 and the gravity acting on the cleaning agent 104, the cleaning agent 104 is actively moved downward by passing through the through-hole 18 by suctioning at the opposite suction port 84. Can do.

しかも、吸引口30での吸引タイミングと、反対側吸引口84での吸引タイミングとが異なっているので、チャンバ14内における洗浄剤104の上下動を、効率的に交互に行わせることができる。   Moreover, since the suction timing at the suction port 30 and the suction timing at the opposite suction port 84 are different, the vertical movement of the cleaning agent 104 in the chamber 14 can be performed efficiently and alternately.

第4ポンプ88の一定時間の駆動後、制御装置38は、エア噴射ノズル34を第2姿勢34Bとする(T3)。そして、第2ポンプ52及び第3ポンプ56を駆動する(T3〜T4)。これにより、チャンバ14内で洗浄剤104が上昇し、メタルマスク16の貫通孔18を通過する。このとき、エア噴射ノズル34は第2姿勢34Bであるので、チャンバ14内では、左向きの渦巻が発生する。すなわち、時間T1〜T2と、時間T3〜T4とでは、チャンバ14内に異なる向きの渦巻が発生している。したがって、一方向にのみ渦巻が発生する構造と比較して、貫通孔18内に異なる角度で洗浄剤104を通すので、メタルマスク16に対する洗浄効果が高い。   After driving the fourth pump 88 for a certain period of time, the control device 38 sets the air injection nozzle 34 to the second posture 34B (T3). Then, the second pump 52 and the third pump 56 are driven (T3 to T4). As a result, the cleaning agent 104 rises in the chamber 14 and passes through the through hole 18 of the metal mask 16. At this time, since the air injection nozzle 34 is in the second posture 34B, a leftward spiral is generated in the chamber 14. That is, spirals in different directions are generated in the chamber 14 at times T1 to T2 and times T3 to T4. Therefore, the cleaning agent 104 is passed through the through-hole 18 at a different angle as compared with the structure in which the spiral is generated only in one direction, so that the cleaning effect on the metal mask 16 is high.

以後は、制御装置38は、第2ポンプ52の駆動によるチャンバ14内からの洗浄剤104の吸引(上方からの吸引)と、第3ポンプ56の駆動によるチャンバ14内からの洗浄剤104の吸引(下方からの吸引)とを交互に行う(T5〜T9)。図9に示す例では、時間T1〜T9で、第2ポンプ52の駆動と第3ポンプ56の駆動とを4回繰り返している。これにより、チャンバ14内で、洗浄剤104の上方への移動と下方への移動とを交互に発生させ、洗浄剤104を貫通孔18に複数回通すことができる。   Thereafter, the control device 38 sucks the cleaning agent 104 from the chamber 14 by driving the second pump 52 (suction from above) and sucks the cleaning agent 104 from the chamber 14 by driving the third pump 56. (Suction from below) are alternately performed (T5 to T9). In the example shown in FIG. 9, the driving of the second pump 52 and the driving of the third pump 56 are repeated four times at times T1 to T9. Thereby, the upward movement and the downward movement of the cleaning agent 104 are alternately generated in the chamber 14, and the cleaning agent 104 can be passed through the through hole 18 a plurality of times.

また、制御装置38は、第2ポンプ52の駆動毎に、エア噴射ノズル34の姿勢を第1姿勢34A(T1〜T2、T5〜T6)と第2姿勢34B(T3〜T4、T7〜T8)とに交互に切り替える。これにより、チャンバ14内で、右回りの渦巻と左回りの渦巻とが交互に生じ、メタルマスク16に対し種々の角度で洗浄剤104が当たる。   Further, the control device 38 sets the posture of the air injection nozzle 34 to the first posture 34A (T1 to T2, T5 to T6) and the second posture 34B (T3 to T4, T7 to T8) every time the second pump 52 is driven. And alternately. As a result, clockwise and counterclockwise spirals are alternately generated in the chamber 14, and the cleaning agent 104 strikes the metal mask 16 at various angles.

制御装置38は、第2ポンプ52の駆動と第3ポンプ56の駆動の繰り返しを所定回数行った後、第2ポンプ52及び第3ポンプ56を共に駆動する(T9〜T10)。第2ポンプ52の駆動により、チャンバ14内に噴射口26からあらたな洗浄剤104が噴射される。特に、反対側吸引口84からの洗浄剤104の吸引を複数回行った後は、チャンバ14内の洗浄剤が減少しているが、第2ポンプ52の駆動により洗浄剤104をチャンバ14内に供給することで、メタルマスク16に対する洗浄能力を維持できる。そして、チャンバ14内の洗浄剤104が、第2ポンプ52の駆動により、吸引口30を通じて上方へ吸引される。   The control device 38 drives both the second pump 52 and the third pump 56 after repeating the driving of the second pump 52 and the driving of the third pump 56 a predetermined number of times (T9 to T10). By driving the second pump 52, a new cleaning agent 104 is injected into the chamber 14 from the injection port 26. In particular, after the cleaning agent 104 is sucked from the suction port 84 on the opposite side a plurality of times, the cleaning agent in the chamber 14 has decreased. However, the second pump 52 is driven to bring the cleaning agent 104 into the chamber 14. By supplying, the cleaning capability for the metal mask 16 can be maintained. The cleaning agent 104 in the chamber 14 is sucked upward through the suction port 30 by driving the second pump 52.

以上のようにしてチャンバ14内でメタルマスク16を洗浄する動作を行うと、チャンバ14内の洗浄剤104の一部は、吸引口30あるいは反対側吸引口84内に入り込むことがある。   When the operation of cleaning the metal mask 16 in the chamber 14 is performed as described above, part of the cleaning agent 104 in the chamber 14 may enter the suction port 30 or the opposite suction port 84.

このように、本実施形態では、チャンバ14内の洗浄剤104を反対側吸引口84及び吸引口30の双方から回収できるので、チャンバ14内に、はんだペースト20が付着した洗浄剤104が滞留することを抑制できる。   Thus, in this embodiment, since the cleaning agent 104 in the chamber 14 can be recovered from both the suction port 84 and the suction port 30 on the opposite side, the cleaning agent 104 to which the solder paste 20 adheres stays in the chamber 14. This can be suppressed.

チャンバ14内からの洗浄剤104の回収は、反対側吸引口84と吸引口30の一方からのみ行ってもよい。特に、はんだペーストが多く付着した洗浄剤104は比重が大きいので、吸引口30よりも反対側吸引口84に入りやすい。換言すれば、反対側吸引口84は、吸引口30よりも下方にあるので、はんだペーストが多く付着し再利用に不向きな洗浄剤104は、メタルマスク16より上方にある吸引口30よりも反対側吸引口84に入りやすい。   The cleaning agent 104 may be collected from the chamber 14 only from one of the opposite suction port 84 and the suction port 30. In particular, the cleaning agent 104 to which a large amount of solder paste is attached has a large specific gravity, and therefore is more likely to enter the opposite suction port 84 than the suction port 30. In other words, since the opposite suction port 84 is below the suction port 30, the cleaning agent 104 to which a large amount of solder paste adheres and is not suitable for reuse is opposite to the suction port 30 above the metal mask 16. It is easy to enter the side suction port 84.

そして、反対側吸引ノズル82を反対側吸引口84に設けることで、反対側吸引ノズル82が吸引した洗浄剤104を効率的に回収できる。   By providing the opposite suction nozzle 82 in the opposite suction port 84, the cleaning agent 104 sucked by the opposite suction nozzle 82 can be efficiently collected.

このように反対側吸引口84に入った洗浄剤104は沈殿タンク90に回収される。   Thus, the cleaning agent 104 that has entered the opposite suction port 84 is collected in the precipitation tank 90.

沈殿タンク90では、洗浄剤104から、洗浄剤104やフラックス20Aよりも比重の大きいはんだ粒子20Bが沈殿する。そして、制御装置38は、所定のタイミングで、あるいは、沈殿タンク90にはんだ粒子が一定量たまった場合に、第3バルブ94を開弁する。第1バルブ62の開弁により、洗浄剤104の上澄み成分を反対側吸引口84から廃棄できる。   In the precipitation tank 90, the solder particles 20B having a specific gravity larger than that of the cleaning agent 104 and the flux 20A are precipitated from the cleaning agent 104. Then, the control device 38 opens the third valve 94 at a predetermined timing or when a certain amount of solder particles has accumulated in the precipitation tank 90. By opening the first valve 62, the supernatant component of the cleaning agent 104 can be discarded from the opposite suction port 84.

沈殿タンク90内に沈殿したはんだ粒子20Bは、たとえば作業者が定期的に回収する。   For example, an operator periodically collects the solder particles 20B precipitated in the precipitation tank 90.

これに対し、吸引口30で吸引した洗浄剤104では、フィルタ58により、はんだペースト20の一部を分離できる。   On the other hand, with the cleaning agent 104 sucked by the suction port 30, a part of the solder paste 20 can be separated by the filter 58.

さらに、吸引口30で吸引した洗浄剤104を貯留タンク60に貯留させることで、洗浄剤104内のはんだペースト20の一部を沈殿させて分離することもできる。   Furthermore, by storing the cleaning agent 104 sucked in the suction port 30 in the storage tank 60, a part of the solder paste 20 in the cleaning agent 104 can be precipitated and separated.

吸引口30で吸引した洗浄剤104は、反対側吸引口84で吸引した洗浄剤104よりも比重が小さいことが多い。吸引口30で吸引した洗浄剤104は、貯留タンク60で回収する。   The cleaning agent 104 sucked by the suction port 30 often has a smaller specific gravity than the cleaning agent 104 sucked by the opposite suction port 84. The cleaning agent 104 sucked by the suction port 30 is collected by the storage tank 60.

そして、はんだペースト20の一部が除去された洗浄剤104のうち、凝固点センサ78による測定結果で再利用可能と判断された洗浄剤104は、第2配管64を経て第1配管64Aの部分)により、バッファタンク50に戻される。すなわち、洗浄剤104の再利用が可能である。   Of the cleaning agent 104 from which a part of the solder paste 20 has been removed, the cleaning agent 104 determined to be reusable based on the measurement result by the freezing point sensor 78 is the part of the first piping 64A via the second piping 64). Thus, the buffer tank 50 is returned. That is, the cleaning agent 104 can be reused.

これに対し、洗浄剤104が、凝固点センサ78による測定結果で再利用可能と判断された場合は、制御装置38は第2バルブ72を開弁する。貯留タンク60内の洗浄剤104は、排出配管70を通じて排出される。   On the other hand, when it is determined that the cleaning agent 104 can be reused based on the measurement result of the freezing point sensor 78, the control device 38 opens the second valve 72. The cleaning agent 104 in the storage tank 60 is discharged through the discharge pipe 70.

本実施形態において、洗浄剤104は粒状体(氷粒子)を含んでいる。粒状体が洗浄対象物の付着物に当たることで、付着物を洗浄対象物から削ぎ落とすように除去する。したがって、粒状体を含まない洗浄剤を使用する構造と比較して、洗浄対象物を洗浄する効果が高い。   In the present embodiment, the cleaning agent 104 includes granular materials (ice particles). By removing the particulate matter from the object to be cleaned, the granular material hits the object to be cleaned. Therefore, compared with the structure using the cleaning agent that does not include the granular material, the effect of cleaning the cleaning object is high.

しかも、洗浄剤104が氷粒子を含んでいるので、チャンバ14内を低温に維持しやすい。チャンバ14内を低温に維持することで、はんだペースト20の粘着性が低下するので、メタルマスク16から除去しやすくなる。   Moreover, since the cleaning agent 104 contains ice particles, the inside of the chamber 14 can be easily maintained at a low temperature. By maintaining the inside of the chamber 14 at a low temperature, the adhesiveness of the solder paste 20 is lowered, and therefore it is easy to remove from the metal mask 16.

また、本実施形態の洗浄装置12は、はんだペースト20(付着物)の除去に、氷粒子を用いており、揮発性の有機溶剤を用いない。揮発性の有機溶剤と比較して、氷粒子(水)は取り扱いや再利用が容易であり、低コストで洗浄対象物を洗浄できる。洗浄剤104としての水を再利用することで、洗浄剤の廃棄量を減らすことも可能である。   Further, the cleaning device 12 of the present embodiment uses ice particles for removing the solder paste 20 (adhered matter), and does not use a volatile organic solvent. Compared to volatile organic solvents, ice particles (water) are easy to handle and reuse and can clean the object to be cleaned at low cost. By reusing water as the cleaning agent 104, the amount of cleaning agent discarded can be reduced.

そして、洗浄剤として有機溶剤を用いないことで、マスク本体16Aと補強部材16Bとを接着する接着剤等に与える影響も小さい。   By not using an organic solvent as a cleaning agent, the influence on the adhesive or the like that bonds the mask body 16A and the reinforcing member 16B is small.

さらに、洗浄剤104として氷粒子を用いると、氷粒子の形状や粒子サイズの自由度が大きい。したがって、メタルマスク16のサイズや貫通孔18のサイズ、はんだペースト20の物性等に応じて、洗浄時間を短くしたり、洗浄効果を高めたりすることが可能となる。   Further, when ice particles are used as the cleaning agent 104, the degree of freedom of the shape and particle size of the ice particles is large. Therefore, the cleaning time can be shortened or the cleaning effect can be enhanced according to the size of the metal mask 16, the size of the through hole 18, the physical properties of the solder paste 20, and the like.

本実施形態における洗浄対象物は、上記したメタルマスク16に限定されない。要するに、貫通孔を有する部材であれば、貫通孔に対する洗浄剤の通過性を高め、洗浄対象物に付着した付着物を除去する能力を高めることが可能である。   The object to be cleaned in the present embodiment is not limited to the metal mask 16 described above. In short, if it is a member having a through-hole, it is possible to improve the ability of the cleaning agent to pass through the through-hole and to remove the adhering matter attached to the object to be cleaned.

また、本実施形態における洗浄対象物は、はんだペーストに限らず、導電性ペースト塗料や研磨用ペースト等を洗浄対象物から除去する場合に適用できる。たとえば、導電性ペースト塗料では、はんだペーストと物性が類似するものがある。また、研磨用ペーストでは、硬質の研磨剤(ダイヤモンド粉等)を含有するものがある。このような導電性ペースト塗料や研磨用ペースト等を洗浄対象物から除去する場合に、本実施形態における洗浄対象物は、貫通孔から付着物を除去する能力が高い。   In addition, the object to be cleaned in the present embodiment is not limited to the solder paste, and can be applied when removing conductive paste paint, polishing paste, and the like from the object to be cleaned. For example, some conductive paste paints have similar physical properties to solder paste. Some polishing pastes contain a hard abrasive (diamond powder or the like). When removing such conductive paste paint or polishing paste from the object to be cleaned, the object to be cleaned in the present embodiment has a high ability to remove deposits from the through holes.

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。   The embodiments of the technology disclosed in the present application have been described above. However, the technology disclosed in the present application is not limited to the above, and can be variously modified and implemented in a range not departing from the gist of the present invention. Of course.

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。   The present specification further discloses the following supplementary notes regarding the above embodiments.

(付記1)
貫通孔を有する洗浄対象物に噴射口から洗浄剤を噴射する噴射口部材と、
前記洗浄対象物に対し前記噴射口と反対側に設けられた吸引口で前記洗浄剤を吸引する吸引口部材と、
を有する洗浄装置。
(付記2)
前記洗浄剤に粒状体を含ませる粒状体生成装置を有する付記1に記載の洗浄装置。
(付記3)
前記洗浄対象物が設置される設置部を有すると共に前記噴射口部材及び前記吸引口部材が取り付けられたチャンバを有する付記1又は付記2に記載の洗浄装置。
(付記4)
前記貫通孔の貫通方向に対し前記洗浄剤の移動方向を傾斜させる傾斜部材を有する付記1〜付記3のいずれか1つに記載の洗浄装置。
(付記5)
前記傾斜部材が、前記洗浄剤にエアを噴射し渦巻を発生させるエア噴射部材を有する付記4に記載の洗浄装置。
(付記6)
前記エア噴射部材が前記吸引口の内部に設けられる付記5に記載の洗浄装置。
(付記7)
前記傾斜部材が前記チャンバ内に設けられる付記3を引用する付記5に記載の洗浄装置。
(付記8)
前記傾斜部材が、前記貫通孔の貫通方向に対し傾斜した傾斜面を有する付記4に記載の洗浄装置。
(付記9)
前記チャンバの内面の一部が前記傾斜面とされている付記3を引用する付記8に記載の洗浄装置。
(付記10)
前記傾斜面が複数形成され、隣接する傾斜面では傾斜方向が異なっている付記8又は付記9に記載の洗浄装置。
(付記11)
前記洗浄対象物に対し前記吸引口と反対側に設けられた反対側吸引口で前記洗浄剤を吸引する反対側吸引口部材を有する付記1〜付記10のいずれか1つに記載の洗浄装置。
(付記12)
前記吸引口と前記反対側吸引口とで吸引タイミングが異なる付記11に記載の洗浄装置。
(付記13)
前記吸引口と前記反対側吸引口の少なくとも一方から吸引した前記洗浄剤を回収する回収装置を有する付記11に記載の洗浄装置。
(付記14)
前記反対側吸引口が前記洗浄対象物よりも下方にある付記13に記載の洗浄装置。
(付記15)
前記回収装置は、前記反対側吸引部材が吸引した前記洗浄剤を回収する付記14に記載の洗浄装置。
(付記16)
前記回収装置で回収された前記洗浄剤から、前記洗浄対象物から除去された付着物の少なくとも一部を分離する分離部材を有する付記13〜付記15のいずれか1つに記載の洗浄装置。
(付記17)
前記分離部材で前記付着物の少なくとも一部が分離された前記洗浄剤を前記噴射口に戻す戻し部材を有する付記16に記載の洗浄装置。
(付記18)
貫通孔を有する洗浄対象物に噴射口から洗浄剤を噴射し、
前記洗浄対象物に対し前記噴射口と反対側に設けられた吸引口で前記洗浄剤を吸引する洗浄方法。
(Appendix 1)
An injection port member for injecting a cleaning agent from an injection port onto a cleaning object having a through hole;
A suction port member for sucking the cleaning agent with a suction port provided on the side opposite to the ejection port with respect to the cleaning object;
Having a cleaning device.
(Appendix 2)
The cleaning apparatus according to supplementary note 1, including a granular material generating apparatus that includes granular material in the cleaning agent.
(Appendix 3)
The cleaning apparatus according to appendix 1 or appendix 2, wherein the cleaning apparatus includes an installation portion in which the object to be cleaned is installed and a chamber in which the ejection port member and the suction port member are attached.
(Appendix 4)
The cleaning apparatus according to any one of appendix 1 to appendix 3, further including an inclined member that inclines the moving direction of the cleaning agent with respect to the penetrating direction of the through hole.
(Appendix 5)
The cleaning apparatus according to appendix 4, wherein the inclined member includes an air injection member that injects air into the cleaning agent to generate a spiral.
(Appendix 6)
The cleaning device according to appendix 5, wherein the air injection member is provided inside the suction port.
(Appendix 7)
The cleaning apparatus according to appendix 5, wherein the inclined member is cited in appendix 3 provided in the chamber.
(Appendix 8)
The cleaning apparatus according to appendix 4, wherein the inclined member has an inclined surface inclined with respect to a through direction of the through hole.
(Appendix 9)
The cleaning apparatus according to supplementary note 8, which cites supplementary note 3 in which a part of the inner surface of the chamber is the inclined surface.
(Appendix 10)
The cleaning apparatus according to appendix 8 or appendix 9, wherein a plurality of the inclined surfaces are formed and the inclined directions are different between adjacent inclined surfaces.
(Appendix 11)
The cleaning apparatus according to any one of appendix 1 to appendix 10, further including an opposite suction port member that sucks the cleaning agent with an opposite suction port provided on the opposite side to the suction port with respect to the cleaning object.
(Appendix 12)
The cleaning device according to appendix 11, wherein the suction timing is different between the suction port and the opposite suction port.
(Appendix 13)
The cleaning apparatus according to claim 11, further comprising a recovery device that recovers the cleaning agent sucked from at least one of the suction port and the opposite suction port.
(Appendix 14)
The cleaning apparatus according to appendix 13, wherein the opposite suction port is below the object to be cleaned.
(Appendix 15)
15. The cleaning device according to appendix 14, wherein the recovery device recovers the cleaning agent sucked by the opposite suction member.
(Appendix 16)
The cleaning device according to any one of supplementary notes 13 to 15, further comprising a separation member that separates at least a part of the deposit removed from the cleaning object from the cleaning agent recovered by the recovery device.
(Appendix 17)
The cleaning apparatus according to supplementary note 16, further comprising a return member that returns the cleaning agent from which at least a part of the attached matter has been separated by the separation member to the injection port.
(Appendix 18)
Injecting the cleaning agent from the injection port to the object to be cleaned having the through hole,
A cleaning method in which the cleaning agent is sucked with a suction port provided on the side opposite to the ejection port with respect to the cleaning object.

12 洗浄装置
14 チャンバ
16 メタルマスク(洗浄対象物)
18 貫通孔
24 洗浄剤噴射ノズル(噴射口部材)
26 噴射口
28 吸引ノズル(吸引口部材)
30 吸引口
34 エア噴射ノズル(エア噴射部材、傾斜部材)
54 粒状体生成装置
58 フィルタ(分離部材)
60 貯留タンク(分離部材)
66 回収装置
68 回収装置
82 反対側吸引ノズル(反対側吸引部材)
84 反対側吸引口
96 反射部材(傾斜部材)
98 傾斜面
104 洗浄剤
12 Cleaning device 14 Chamber 16 Metal mask (object to be cleaned)
18 Through-hole 24 Cleaning agent injection nozzle (injection port member)
26 Injection port 28 Suction nozzle (suction port member)
30 Suction port 34 Air injection nozzle (air injection member, inclined member)
54 Granule generator 58 Filter (separation member)
60 Storage tank (separation member)
66 Recovery device 68 Recovery device 82 Opposite suction nozzle (opposite suction member)
84 Opposite side suction port 96 Reflective member (inclined member)
98 Inclined surface 104 Cleaning agent

Claims (6)

貫通孔を有する洗浄対象物に噴射口から洗浄剤を噴射する噴射口部材と、
前記洗浄対象物に対し前記噴射口と反対側に設けられた吸引口で前記洗浄剤を吸引する吸引口部材と、
前記洗浄対象物の前記貫通孔の外部に配置され、前記貫通孔の貫通方向に対し前記洗浄剤の移動方向を傾斜させる傾斜部材と、
を有する洗浄装置。
An injection port member for injecting a cleaning agent from an injection port onto a cleaning object having a through hole;
A suction port member for sucking the cleaning agent with a suction port provided on the side opposite to the ejection port with respect to the cleaning object;
An inclined member that is disposed outside the through hole of the object to be cleaned, and inclines the moving direction of the cleaning agent with respect to the through direction of the through hole;
Having a cleaning device.
貫通孔を有する洗浄対象物に噴射口から洗浄剤を噴射する噴射口部材と、
前記洗浄対象物に対し前記噴射口と反対側に設けられた吸引口で前記貫通孔を通過した前記洗浄剤を吸引する吸引口部材と、
前記洗浄対象物に対し前記吸引口と反対側に設けられた反対側吸引口で前記洗浄剤を吸引する反対側吸引口部材と、
を有する洗浄装置。
An injection port member for injecting a cleaning agent from an injection port onto a cleaning object having a through hole;
A suction port member that sucks the cleaning agent that has passed through the through-hole at a suction port provided on the opposite side of the ejection port with respect to the object to be cleaned;
An opposite suction port member for sucking the cleaning agent with an opposite suction port provided on the opposite side to the suction port with respect to the object to be cleaned;
Having a cleaning device.
前記傾斜部材が、前記洗浄剤にエアを噴射し渦巻を発生させるエア噴射部材を有する請求項1に記載の洗浄装置。 The cleaning apparatus according to claim 1 , wherein the inclined member includes an air injection member that injects air into the cleaning agent to generate a spiral. 前記傾斜部材が、前記貫通孔の貫通方向に対し傾斜した傾斜面を有する請求項1又は請求項3に記載の洗浄装置。 The cleaning apparatus according to claim 1 , wherein the inclined member has an inclined surface inclined with respect to a penetrating direction of the through hole. 前記洗浄対象物に対し前記吸引口と反対側に設けられた反対側吸引口で前記洗浄剤を吸引する反対側吸引口部材を有する請求項1、請求項3、請求項4のいずれか1項に記載の洗浄装置。 5. The apparatus according to claim 1, further comprising an opposite suction port member that sucks the cleaning agent with an opposite suction port provided on the opposite side to the suction port with respect to the object to be cleaned. The cleaning apparatus according to 1. 前記吸引口と前記反対側吸引口とで吸引タイミングが異なる請求項2又は請求項5に記載の洗浄装置。
The cleaning device according to claim 2 , wherein the suction timing is different between the suction port and the opposite suction port.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106653562A (en) * 2015-11-03 2017-05-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Method of cleaning contact hole
CN112170387B (en) * 2020-09-25 2023-06-23 青岛海鼎通讯技术有限公司 Back-to-back mobile phone back cover plate front cleaning machine

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5328460U (en) * 1976-08-18 1978-03-10
JPS59218299A (en) * 1983-05-26 1984-12-08 Hata Tekkosho:Kk Washing device for rotary plate of rotary type powder molding machine
JPH0496291A (en) * 1990-08-03 1992-03-27 Toppan Printing Co Ltd Method and apparatus for cleaning printed wiring board
JPH08164730A (en) * 1994-12-15 1996-06-25 Araco Corp Exhaust mechanism for ventilation in vehicle cabin
JPH10256710A (en) * 1997-03-07 1998-09-25 Togoshi:Kk Method and apparatus for cleaning through-hole of printed wiring board
JP2004174463A (en) * 2002-11-29 2004-06-24 Mitsubishi Paper Mills Ltd Method for cleaning substrate
JP2004223466A (en) * 2003-01-27 2004-08-12 Yokogawa Electric Corp Cleaning device
JP2005329482A (en) * 2004-05-19 2005-12-02 Sintokogio Ltd Shot blast device
KR100630843B1 (en) * 2005-07-05 2006-10-02 주식회사 현대오토넷 A device and control method to automatic cleaning of metal mask
JP2007050352A (en) * 2005-08-18 2007-03-01 Fujifilm Corp Method and apparatus for removing foreign substance from imaging device
JP4776380B2 (en) * 2006-01-20 2011-09-21 株式会社東芝 Processing apparatus and processing method
JP5063908B2 (en) * 2006-03-20 2012-10-31 Towa株式会社 Cutting device by abrasive water jet
JP4151796B1 (en) * 2007-06-13 2008-09-17 福岡県 Deburring and cleaning apparatus and deburring and cleaning method
JP2009022841A (en) * 2007-07-17 2009-02-05 Noritz Corp Cleaning apparatus
KR100875365B1 (en) * 2007-08-07 2008-12-22 주식회사 동부하이텍 Spin assembly system of spin on glass process
JP5273534B2 (en) * 2008-09-17 2013-08-28 株式会社リコー Dry cleaning apparatus, cleaning method, and cleaned items

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