JP6112444B2 - Illumination light source and illumination device - Google Patents
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Description
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いた直管形のLEDランプに関する。 The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, and more particularly to a straight tube type LED lamp using a light emitting diode (LED).
LEDは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、LEDを用いたランプ(LEDランプ)の研究開発が進められている。 LED is expected to be a new light source in various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps, which are conventionally known because of its high efficiency and long life, and research and development of lamps using LED (LED lamps) is being promoted. ing.
LEDランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のLEDランプ(直管形LEDランプ)、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のLEDランプ(電球形LEDランプ)等がある。例えば、特許文献1には、従来の直管形LEDランプが開示されている。
As an LED lamp, a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp) that replaces a straight tube type fluorescent lamp having electrode coils at both ends, or a light bulb type LED that replaces a light bulb type fluorescent lamp or an incandescent light bulb. There are lamps (bulb-shaped LED lamps) and the like. For example,
直管形LEDランプは、例えば、長尺状の透光性カバー(直管等)と、透光性カバーの長手方向の両端部に設けられた一対の口金と、透光性カバーによって覆われた基台と、基台の上に隣接して配置された複数のLEDモジュールと、LEDモジュールを点灯させるための点灯回路等とを備える。 The straight tube LED lamp is covered with, for example, a long translucent cover (straight tube or the like), a pair of caps provided at both ends in the longitudinal direction of the translucent cover, and the translucent cover. A base, a plurality of LED modules arranged adjacent to each other on the base, a lighting circuit for lighting the LED module, and the like.
各LEDモジュールは、基板と、基板の上に実装された複数のLEDと、基板上にパターン形成された金属配線と、基板上に設けられた接続端子(コネクタ)等とによって構成されている。 Each LED module includes a substrate, a plurality of LEDs mounted on the substrate, metal wiring patterned on the substrate, connection terminals (connectors) provided on the substrate, and the like.
基台上に隣接して配置された複数のLEDモジュールでは、接続端子同士がコネクタ線によって電気的に接続されている。一般的に、コネクタ線の長さは、取り付け作業性等を考慮して接続端子間の長さよりも長くなっているので、コネクタ線を接続端子に取り付けたときに、コネクタ線の一部が折れ曲がったり、浮いたりして、基板の上方に突出する場合がある。この場合、LEDの光がコネクタ線によって遮光されてしまい、コネクタ線の影となり、外観品質上問題となる。また、LEDランプの配光特性が劣化するという問題がある。 In the plurality of LED modules arranged adjacent to each other on the base, the connection terminals are electrically connected by a connector line. In general, the length of the connector wire is longer than the length between the connection terminals in consideration of mounting workability, etc., so when the connector wire is attached to the connection terminal, a part of the connector wire is bent. Or may float and protrude above the substrate. In this case, the light of the LED is blocked by the connector line, becomes a shadow of the connector line, and causes a problem in appearance quality. There is also a problem that the light distribution characteristics of the LED lamp deteriorate.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、コネクタ線の影による配光特性の劣化を抑制する照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide an illumination light source and an illumination device that suppress deterioration of light distribution characteristics due to shadows of connector wires.
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、長尺状の透光性カバーと、前記透光性カバーに覆われた長尺状の基台と、前記基台の上に隣接して配置された複数の基板と、前記複数の基板の各々の上に配置された発光素子と、前記複数の基板の各々の上に設けられた接続端子と、隣接する前記基板の各々の前記接続端子を電気的に接続するコネクタ線とを備え、前記コネクタ線は、当該コネクタ線によって前記発光素子の光が遮られないように所定形状に変形されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an aspect of the illumination light source according to the present invention includes a long translucent cover, a long base covered with the translucent cover, and the base. A plurality of substrates disposed adjacent to each other, a light emitting element disposed on each of the plurality of substrates, a connection terminal provided on each of the plurality of substrates, and the adjacent substrate A connector wire that electrically connects each of the connection terminals, and the connector wire is deformed into a predetermined shape so that the light from the light emitting element is not blocked by the connector wire. .
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、前記接続端子に接続される前に、前記所定形状に変形されている、としてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be deformed into the predetermined shape before being connected to the connection terminal.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、前記基板からの高さが一定となるように所定形状に変形されている、としてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be deformed into a predetermined shape so that a height from the substrate is constant.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、前記基板の主面に対して水平な方向に屈曲又は湾曲するように変形されている、としてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be deformed so as to be bent or curved in a horizontal direction with respect to the main surface of the substrate.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、前記基板の表面に接している、としてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be in contact with the surface of the substrate.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、接着剤又はテープによって前記基板に固着されている、としてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be fixed to the substrate with an adhesive or a tape.
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光カバーは、長尺筒状の筐体であり、前記基台は、前記筐体に収納されている、としてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the translucent cover may be a long cylindrical housing, and the base may be housed in the housing.
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源を備えることを特徴とする。 In addition, an aspect of the illumination device according to the present invention includes any one of the above-described illumination light sources.
本発明によれば、コネクタ線の影による配光特性の劣化を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress the deterioration of the light distribution characteristics due to the shadow of the connector line.
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an illumination light source and an illumination device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of constituent elements, processes, order of processes, and the like shown in the following embodiments are merely examples and do not limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形LEDランプについて説明する。 In the following embodiments, a straight tube LED lamp will be described as an example of an illumination light source.
[ランプの全体構成]
まず、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプ1の構成について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの概観斜視図である。図2は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの分解斜視図である。図3は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの分解平面図である。
[Entire configuration of the lamp]
First, the structure of the straight tube | pipe
本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、従来の直管形蛍光灯に代替する直管形LEDランプであって、例えば、全長が直管40形蛍光灯と同じである40形の直管形LEDランプである。
A straight
図1に示すように、直管形LEDランプ1は、LEDモジュール10と、LEDモジュール10を収納する長尺状の筐体20と、筐体20の長手方向(管軸方向)の一方の端部に設けられた第1口金である給電用口金(給電側口金)30と、筐体20の長手方向の他方の端部に設けられた第2口金である非給電用口金(非給電側口金)40とを備える。
As shown in FIG. 1, the straight
図2に示すように、直管形LEDランプ1は、さらに、LEDモジュール10が配置されるヒートシンク(第1基台50及び第2基台60)と、LEDモジュール10が発する光を所定の方向に反射する反射部材70と、LEDモジュール10を点灯させるための点灯回路80と、筐体20内の構成部材同士の電気的接続を行うためのコネクタ線90とを備える。なお、本実施の形態における直管形LEDランプ1では、LEDモジュール10が給電用口金30のみの片側一方から給電を受ける片側給電方式が採用されている。
As shown in FIG. 2, the straight
以下、直管形LEDランプ1の各構成要素について、図2及び図3を参照しながら詳述する。
Hereafter, each component of the straight tube | pipe
[LEDモジュール]
図2及び図3に示すように、LEDモジュール10は、長尺状であり、筐体20の管軸方向に沿って複数枚配置される。複数のLEDモジュール10は、それらの長手方向が筐体20の長手方向となるように隣接して並べられている。具体的には、LEDモジュール10の基板11が、第2基台60の上に隣接して配置されている。なお、本実施の形態では、4つのLEDモジュール10(4つの基板11)を用いている。
[LED module]
As shown in FIGS. 2 and 3, the
ここで、各LEDモジュール10の詳細構成について、図4を用いて説明する。図4は、本実施の形態に係るLEDモジュールの斜視図である。
Here, the detailed structure of each
図4に示すように、LEDモジュール10は、LEDチップが基板上に直接実装されたCOB(Chip On Board)型の発光モジュールであって、基板11と、複数のLED(ベアチップ)12と、LED12を封止する封止部材13と、LEDモジュールの外部からLED12を発光させるための電力の供給を受ける接続端子14とを備える。
As shown in FIG. 4, the
基板11は、LED12を実装するための実装基板(絶縁基板)である。本実施の形態では、基板11として、筐体20の管軸方向に長尺状をなす矩形基板を用いている。基板11は、LED12が実装される面が第1主面(表面)であり、当該第1主面とは反対側の面が第2主面(裏面)である。LED12は、基板11の第1主面にのみ実装されており、第2主面にはLED12は実装されていない。なお、後述するように、LEDモジュール10は、基板11の第2主面と第2基台60の載置面とが接触するようにして、第2基台60に載置される。
The
基板11としては、アルミナや窒化アルミニウム等からなるセラミックス基板、樹脂をベースとする樹脂基板、アルミニウム合金などの金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4等)、紙フェノールや紙エポキシからなる基板(FR−1等)、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。
As the
また、基板11の長手方向の長さ(長辺の長さ)をL1(mm)とし、基板11の短手方向の長さ(短辺の長さ)をL2(mm)とすると、L1=100mm〜600mmであり、L2=10mm〜40mmである。なお、本実施の形態における基板11は、L1=280mm、L2=15mmで、厚みが1.0mmのものを用いている。
Further, if the length in the longitudinal direction (long side length) of the
LED12は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。図4に示すように、基板11には、複数のLED12が基板11の長手方向に沿ってライン状に一列配置されている。各LED12は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって基板11上にダイボンディングされている。基板11上の複数のLED12は、全て特性が同じものが用いられており、例えば通電されると青色光を発光する青色LEDチップである。青色LEDチップとしては、例えばInGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm〜470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
The
各LED12は、基板11上に形成された金属配線(不図示)又は金ワイヤ(不図示)等によって、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続との組み合わせ接続となるように構成することができる。
Each
封止部材13は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、LED12からの光を所定の波長に波長変換(色変換)する波長変換部材であるとともに、LED12を樹脂封止してLED12を保護する保護部材である。本実施の形態において、封止部材13は、波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性樹脂材料によって構成されている。封止部材13における蛍光体粒子は、LED12が発する光によって励起されて所望の色(波長)の光を放出する。
The sealing
また、封止部材13は、一列配置された複数のLED12を一括封止するように直線状に形成されている。本実施の形態では、全てのLED12を一括封止している。このように、封止部材13が個々のLED12を封止するのではなく複数のLED12を一括して封止しているので、隣り合うLED12間の封止部材13からも白色光を放出させることができる。これにより、LED12の上方のみの輝度が高くなることを抑制することができ、輝点(つぶつぶ感)を低減することができる。
Further, the sealing
封止部材13としては、例えばLED12が青色LEDである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂等の樹脂材料に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材13からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とが、封止部材13の中で拡散及び混合されることにより、封止部材13から白色光となって出射される。
For example, when the
本実施の形態において、封止部材13は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板11の表面に塗布して形成することができる。この場合、封止部材13の長手方向に垂直な断面における当該封止部材13の形状は、ドーム形状の断面形状や略半円形となる。なお、封止部材13に、さらにシリカ等の光拡散材を含有させても構わない。また、演色性を高めるために、必要に応じて赤色蛍光体粒子等の黄色以外の他の色を蛍光発光する蛍光体粒子を含有させても構わない。
In the present embodiment, the sealing
接続端子14は、LED12を発光させるための直流電力を受電する外部接続端子(コネクタ)であり、LED12と電気的に接続されている。接続端子14は、基板11の上の所定の箇所に設けられている。本実施の形態において、接続端子14は、基板11の長手方向の両端部における基板11の長辺近傍に設けられており、この2つの接続端子14は、封止部材13を基準として基板11の一方の長辺側に片寄せられている。
The
また、本実施の形態における接続端子14は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電ピンとを有する。当該導電ピンは、基板11上に形成された金属配線と電気的に接続されている。なお、接続端子14(ソケット)にコネクタ線90の装着部91が装着されることにより、接続端子14はコネクタ線90から電力の供給を受けることができる状態となる。なお、接続端子14としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成されたランド状の金属配線(金属電極)とすることもできる。
Further, the
なお、図示しないが、基板11の第1主面には金属配線が形成されている。金属配線は、LED12同士を電気的に接続したり、LED12と接続端子14とを接続したりするために、基板11上に所定形状でパターン形成されている。また、LED12を保護するために、保護素子(ツェナーダイオード)が基板11の第1主面に実装されていてもよい。さらに、LEDモジュール10の放熱性を向上させるために、放熱用の金属膜や金属パターンが基板11の第2主面に形成されていてもよい。さらに、基板11の絶縁性を向上させるために、基板11の第1主面及び第2主面に白レジスト等の絶縁膜が形成されていてもよい。
Although not shown, metal wiring is formed on the first main surface of the
[筐体]
筐体20は、長尺状の透光性カバーの一例であって、LEDモジュール10が配置された第1基台50及び第2基台60を覆うように構成されている。本実施の形態における筐体20は、透光性を有する直管であり、図2に示すように、両端部に開口を有する長尺筒状の外郭部材(外挿管)である。筐体20には、LEDモジュール10、第1基台50、第2基台60及び点灯回路80等が収納される。本実施の形態において、筐体20は、円筒状のものを用いているが、必ずしも円筒状である必要はなく、角筒状のものを用いても構わない。
[Case]
The housing | casing 20 is an example of a elongate translucent cover, Comprising: It is comprised so that the
筐体20は、透光性材料によって構成することができ、ガラス製のガラス管(ガラスバルブ)又は樹脂製のプラスチック管等を用いることができる。例えば、筐体20として、シリカ(SiO2)が70〜72[%]のソーダ石灰ガラスによって構成されたガラス管、あるいは、ポリカーボネート等の樹脂材料からなるプラスチック管を用いることができる。本実施の形態では、筐体20として、直管40形蛍光灯に用いられるものと同じガラス管(全長が約1167mm)を用いている。
The
また、筐体20に、LEDモジュール10からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を設けてもよい。これにより、LEDモジュールから放射された光を、筐体20を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体20の内面又は外面に形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材(微粒子)を含有する樹脂や白色顔料を筐体20の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。その他の光拡散部として、筐体20の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、筐体20に形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体20の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、筐体20の一部を加工したりすることで、筐体20に光拡散機能(光拡散部)を持たせることもできる。あるいは、筐体20そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体20に光拡散機能(光拡散部)を持たせることもできる。
Further, the
[給電用口金]
給電用口金(第1口金)30は、LED12を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電用口金であり、LEDモジュール10への給電を行う。また、給電用口金30は、照明器具のソケットに係止され、LEDランプを支持するように構成されている。給電用口金30は、略有底円筒形状に構成されており、筐体20の長手方向の一方を蓋するように設けられる。本実施の形態における給電用口金30は、図2に示すように、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の合成樹脂からなる樹脂製の給電用口金本体31と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の給電ピン32とからなる。
[Feeding cap]
The power supply base (first base) 30 is a power reception base that receives power for causing the
また、本実施の形態における給電用口金30は、当該給電用口金30の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、給電用口金本体31は、筐体20の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとの2つの部材によって構成される。
Further, the
一対の給電ピン32は、LEDモジュール10に電力を供給するためのピンである。また、給電ピン32は、LEDモジュール10のLED12を点灯させるための電力を、照明器具等の外部機器から受ける受電ピンである。一対の給電ピン32は、給電用口金本体31の底部から外方に向かって突出するように構成されている。給電ピン32は、照明器具のソケットに係止される。
The pair of power supply pins 32 are pins for supplying power to the
例えば、給電用口金30を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン32は、照明器具に内蔵された電源装置(電源回路)から直流電力を受けられる状態となる。一対の給電ピン32は、リード線33によって筐体20内の点灯回路80と電気的に接続されており、一対の給電ピン32が受電した直流電力は点灯回路80に供給される。
For example, by attaching the
なお、電源装置は、ランプ外部の照明器具に設けるのではなく、直管形LEDランプ1に内蔵させてもよい。この場合、一対の給電ピン32は、例えば商用100Vの交流電源から交流電力を受けて電源装置に供給することになり、電源装置によって交流電力が直流電力に変換される。
The power supply device may be incorporated in the straight
ここで、給電用口金30の周辺構成について、図5A及び図5Bを用いて説明する。図5Aは、本実施の形態に係る直管形LEDランプにおける給電用口金の周辺構成を示す斜視図であり、第1給電用口金本体部31aを外した状態を示している。図5Bは、同給電用口金の周辺構成を示す分解斜視図である。なお、図5Bにおいて、筐体20は図示していない。
Here, the peripheral configuration of the
図5A及び図5Bに示すように、例えば半田によって、リード線33の一端と給電ピン32とを電気的及び物理的に接続するとともに、リード線33の他端と点灯回路80(出力ソケット84)とを電気的及び物理的に接続した後、第2基台60の上に点灯回路80を配置する。次に、回路カバー85を第1基台50の第1壁部51及び第2壁部52に装着させることによって点灯回路80を回路カバー85で覆う。その後、第2基台60を配置した第2給電用口金本体部31bの溝部に給電ピン32を取り付けた後、第1給電用口金本体部31aを第2給電用口金本体部31bに嵌め込む。その後、第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとをネジ34によってネジ止めする。これにより、第2基台60が給電用口金30に固定された状態で、給電用口金30を筐体20の一方の端部に取り付けることができる。
As shown in FIGS. 5A and 5B, for example, one end of the
また、図5A及び図5Bに示すように、給電用口金本体31(第2給電用口金本体部31b)には、衝立状の一対の凸部35が設けられている。一対の凸部35は、リード線33をガイドするガイド部である。すなわち、一対の凸部35は、リード線33を給電用口金本体31内に配置する際に、リード線33が給電用口金本体31の結合部分(第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとの接続部分)及びネジ34周辺の樹脂部分に巻き込まれないようにリード線33の引き回し位置を規制するようにガイドする。具体的には、リード線33は、2つの凸部35の近傍において給電用口金本体31の側面方向に向かって折り曲げられるようにして、2つの凸部35の外側をまわって給電ピン32に接続されている。これにより、リード線33は、2つの凸部35の外側に位置することになるので、第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとを嵌め合わせて給電用口金本体31を組み立てる際に、リード線33が給電用口金本体31からはみ出して第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとの間に挟まったりネジ34(ネジ孔)周辺に巻き込まれたりすることを回避できる。これにより、リード線33が断線することを防止したり、給電用口金本体31に隙間が生じたりすることを防止できる。
Further, as shown in FIGS. 5A and 5B, the feeding base body 31 (second feeding
[非給電用口金]
非給電用口金40は、照明器具のソケットに係止され、LEDランプを支持するように構成されている。非給電用口金40は、略有底円筒形状に構成されており、筐体20の長手方向の他方の端部を蓋するように設けられる。本実施の形態における非給電用口金40は、図2に示すように、PBT等の合成樹脂からなる非給電用口金本体41と、真ちゅう等の金属材料からなる1本の非給電ピン42とからなる。
[Non-powered cap]
The
また、本実施の形態における非給電用口金40は、給電用口金30と同様に、非給電用口金40の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、非給電用口金本体41は、筐体20の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第1非給電用口金本体部41aと第2非給電用口金本体部41bとの2つの部材によって構成される。
Further, the
非給電ピン42は、非給電用口金本体41の底部から外方に向かって突出するように構成される。非給電ピン42は、照明器具のソケットに係止される。
The non-feeding pins 42 are configured to protrude outward from the bottom of the
ここで、非給電用口金40の周辺構成について、図6A及び図6Bを用いて説明する。図6Aは、本実施の形態に係る直管形LEDランプにおける非給電用口金の周辺構成を示す斜視図である。図6Bは、同非給電用口金の斜視図であり、第1非給電用口金本体部41aを外した状態を示している。
Here, the peripheral configuration of the
図6A及び図6Bに示すように、L字状の金属製の接続部材43によって非給電ピン42を第2基台60に取り付けた後、反射部材70を介して第1基台50の上に第2基台60を配置するとともに、非給電ピン42を第2非給電用口金本体部41bの溝部に取り付ける。次に、第1非給電用口金本体部41aを第2非給電用口金本体部41bに嵌め込む。その後、第1非給電用口金本体部41aと第2非給電用口金本体部41bとをネジ44によってネジ止めする。これにより、第2基台60が非給電用口金40に固定された状態で、非給電用口金40を筐体20の端部に取り付けることができる。
As shown in FIGS. 6A and 6B, after the
なお、非給電用口金40にアース機能を持たせて、非給電用口金40をアース用口金として用いても構わない。この場合、非給電ピン42は、照明器具を介して接地されたアースピンとして機能し、金属製の第2基台60とアース接続される。これにより、第2基台60は、非給電ピン42及び接続部材43を介して接地される。
The
[基台]
第1基台50及び第2基台60は、いずれも金属製であり、LEDモジュール10で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、LEDモジュール10を載置及び固定するための固定部材として機能する。
[Base]
Each of the
<第1基台>
第1基台50は、図2に示すように、筐体20の長手方向に延在する長尺状の金属基台であり、ヒートシンクの外郭を構成する。第1基台50は、例えば、折り曲げ加工等により金属板を変形させることによって構成されている。本実施の形態において、第1基台50は、薄板状の亜鉛めっき鋼板を用いて成形されている。
<1st base>
As shown in FIG. 2, the
第1基台50は、筐体20の長手方向に延在する長尺状の底面部53と、底面部53から衝立状に設けられるとともに筐体20の長手方向に延設された第1壁部51及び第2壁部52とを有する。本実施の形態において、第1基台50の断面視において、底面部53と第1壁部51及び第2壁部52とのなす角は略90°である。
The
第1壁部51及び第2壁部52は、底面部53における第1基台50の短手方向(基板11の幅方向)の両端部に設けられており、LEDモジュール10の基板11を、当該基板11の短手方向から挟むように構成されている。すなわち、第1壁部51は基板11の一方の側面に対面しており、第2壁部52は基板11の他方の側面に対面している。このように、LEDモジュール10の基板11は第1壁部51と第2壁部52とによって挟まれている。
The
また、第1壁部51には、当該第1壁部51から第2壁部52に向かって突出する複数の第1突出部51aが形成されている。同様に、第2壁部52には、当該第2壁部52から第1壁部51に向かって突出する複数の第2突出部52aが形成されている。第1突出部51a及び第2突出部52aは、後述するように、第1基台50及び第2基台60に基板11を固定するために形成されている。
The
さらに、第1基台50は、第1突出部51aの近傍に形成された第1切り欠き部51bと、第2突出部52aの近傍に形成された第2切り欠き部52bとを有する。本実施の形態において、第1切り欠き部51bは、第1壁部51と底面部53(第1底面部53a)とを跨るようにして切り欠かれており、第1基台50の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。同様に、第2切り欠き部52bは、第2壁部52と底面部(第1底面部53a)とを跨るようにして切り欠かれており、第1基台50の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。第1切り欠き部51b及び第2切り欠き部52bは、LEDモジュール10(基板11)を第1基台50に押し込みやすくするために形成されている。
Further, the
底面部53は、段差部を有するように折り曲げられて構成されており、第2基台60及び基板11を支持する第1底面部53aと、固定部54が設けられた第2底面部53bとを有する。
The
固定部54は、後述するように、第1基台50と筐体20とを固定するために形成されている。図3に示すように、本実施の形態では、3つの固定部54が設けられている。つまり、第1基台50と筐体20とは3箇所で固着されている。
The fixing
また、第1基台50の第2底面部53bには、付勢部55が形成されている。付勢部55は、反射部材70に当接するように構成されており、反射部材70(第2基台60)に対して押圧を付与している。付勢部55は、後述するように、当該付勢部55と第1突出部51a及び第2突出部52aとによってLEDモジュール10を挟持するために形成されている。図3に示すように、本実施の形態では、8個の付勢部55が第1基台50に設けられている。
A biasing
また、第1基台50には、第1底面部53aから基板11側に向かって突出する一対の突起部56が形成されている。一対の突起部56は、第2基台60の幅方向の移動を規制する規制部である。すなわち、第2基台60を一対の突起部56の間に配置させることによって、第2基台60の幅方向の動きが規制される。図3に示すように、本実施の形態において、一対の突起部56は、第1基台50の長手方向の両端部に設けられている。突起部56は、第1基台50を構成する金属板の一部を加工することによって形成されている。なお、一対の突起部56は、反射部材70の一対の貫通孔74に挿通される。これにより、反射部材70の動きも規制することができる。
In addition, the
また、第1基台50には、第2基台60の位置決めを行うための一対の突起部57が形成されている。一対の突起部57は、図6A及び図6Bに示すように、第2基台60の第3切り欠き部63に係止される。これにより、第1基台50と第2基台60との相対的な位置が決定される。また、突起部57によって、第2基台60の長手方向の動きも規制することができる。図3に示すように、一対の突起部57は、第1基台50の長手方向の一方の端部に設けられている。突起部57は、第1基台50を構成する金属板の一部を切り起こすようにして形成されている。なお、一対の突起部57は、反射部材70の一対の貫通孔75に挿通される。これにより、反射部材70の位置決めも行うことができる。
The
また、図2及び図3に示すように、第1基台50には、回路カバー85を第1基台50に装着するための凸部58が形成されている。凸部58は、第1壁部51及び第2壁部52の各々において外側に突出するように形成されている。本実施の形態では、第1壁部51及び第2壁部52の一部を切って膨らませるように変形させることで凸部58を構成している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
<第2基台>
第2基台60は、第1基台50とLEDモジュール10との間に配置される中板ヒートシンクである。図2及び図3に示すように、第2基台60は、第1基台50と同様に、筐体20の長手方向に延在する長尺状の金属基台である。第2基台60は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミ板である。第2基台60の板厚は、第1基台50の板厚よりも厚くなるように構成されている。また、第2基台60は、第1基台50の長さよりも長くなるように構成されている。つまり、第2基台60の両端部の各々は給電用口金30又は非給電用口金40によって覆われており、上述のように、第2基台60は給電用口金30及び非給電用口金40に取り付けられる。
<Second base>
The
また、第2基台60には、第1切り欠き部61と第2切り欠き部62とが設けられている。第1切り欠き部61及び第2切り欠き部62は、当該第2基台60の一部を切り欠くことによって形成されている。また、第1切り欠き部61及び第2切り欠き部62は、LEDモジュール10の基板11の端縁と重なる位置に設けられている。
Further, the
図3に示すように、第1切り欠き部61は、第2基台60上に隣接して配置された基板11の境界部分(境界線)と重なる位置に設けられている。つまり、第1切り欠き部61は、基板11の境界線を覆うように形成されている。本実施の形態において、第1切り欠き部61は、各LEDモジュール10におけるLED12のうち第2基台60に最も近い位置に存在するLED12の近傍に設けられている。なお、第1切り欠き部61は、図5Bに示すように、隣接する回路基板81と基板11との境界部分と重なる位置に設けてもよい。
As shown in FIG. 3, the
本実施の形態における第1切り欠き部61は、第2基台60を貫通する貫通孔であり、平面視において、第2基台60の長手方向に延びるレーストラック形状の開口である。
The
第2切り欠き部62は、LEDモジュール10の接続端子14の近傍に設けられている。より具体的には、第2切り欠き部62は、接続端子14の下方にまで位置するように第2基台60の長辺端縁から基台内部に向かって後退するように切り欠くようにして形成されている。なお、本実施の形態において、第2切り欠き部62は、両方の長辺端縁から内部に向かって後退するように形成されている。
The
また、第2基台60には、一対の突起部57が係止される第3切り欠き部63が設けられている。第3切り欠き部63は、第2基台60の一部を切り欠くことによって形成されている。本実施の形態において、第3切り欠き部63は、両方の長辺端縁から内部に向かって後退するように形成されている。また、第3切り欠き部63は、一対の突起部57に対応するように、第2基台60の長手方向の一方の端部に設けられている。
Further, the
[反射部材]
反射部材70は、ランプの光取り出し効率を向上させるために、LEDモジュール10(LED12)が発する光を一定の方向に反射するように構成されている。反射部材70は、電気絶縁性及び光反射性を有する材料によって構成されており、例えば、二軸延伸ポリエステル(PET)フィルム等からなる絶縁性の反射シートを折り曲げ加工することによって構成することができる。
[Reflection member]
The reflecting
図2に示すように、反射部材70は、断面コの字状に加工されており、第1反射壁部71と第2反射壁部72と底面部73とによって構成されている。第1反射壁部71と第2反射壁部72と底面部73の各々は、第1基台50の長手方向に沿って延設されている。LEDモジュール10からの光は、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の内面によって反射される。
As shown in FIG. 2, the reflecting
また、第1反射壁部71は、第1基台50における第1壁部51の第1突出部51aに対応する位置に設けられた第1切り欠き部71aを有する。同様に、第2反射壁部72は、第1基台50における第2壁部52の第2突出部52aに対応する位置に設けられた第2切り欠き部72aを有する。
The first reflecting
第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72aは、第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52aとの衝突を避けるために、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の上端縁から下方に向かって切り欠くように形成されている。これにより、反射部材70を第1基台50に配置したときに、第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52aは、第1反射壁部71及び第2反射壁部72から突出する。
The first cutout portion 71a and the
また、反射部材70の長手方向の両端部には、一対の貫通孔74が設けられている。貫通孔74には、第1基台50の突起部56が挿入される。さらに、反射部材70の長手方向の一方の端部には、一対の貫通孔75が設けられている。貫通孔75には、第1基台50の突起部57が挿通される。
A pair of through
[点灯回路]
点灯回路80は、LEDモジュール10におけるLED12の点灯状態を制御するためのLED点灯回路であって、本実施の形態では、入力された直流電流を整流して出力する。図2に示すように、点灯回路80は、回路基板81と、回路基板81に実装された複数の回路素子82とを備える。
[Lighting circuit]
The
回路基板81は、実装された複数の回路素子82を互いに電気的に接続するための所定の配線パターン(不図示)が形成されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができる。
The
回路素子82は、LEDモジュール10のLED12を点灯させるための電子部品であり、例えば入力された直流電力を全波整流するダイオードブリッジ回路(整流回路)及びヒューズ素子等である。回路素子82としては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を備えてもよい。
The
また、点灯回路80は、給電用口金30に設けられた一対の給電ピン32から直流電力を受電する入力ソケット83(入力部)と、LEDモジュール10に対して直流電力を出力する出力ソケット84(出力部)とを備える。入力ソケット83には、リード線33を介して一対の給電ピン32と電気的に接続された入力コネクタ端子が差し込まれる。また、出力ソケット84には、リード線(コネクタ線90)を介してLEDモジュール10と電気的に接続された出力コネクタ端子が差し込まれる。なお、入力ソケット83及び出力ソケット84は、回路基板81に形成された配線パターンによって所定の回路素子82と電気的に接続されている。
Further, the
このように構成される点灯回路80は、第1基台50の上に配置され、回路カバー85によって覆われる。本実施の形態において、点灯回路80(回路基板81)は、第1基台50に載置された第2基台60に載置される。回路カバー85は、絶縁樹脂によって構成されており、点灯回路80を保護するとともに、他の部品との絶縁性を確保する。回路カバー85には、第1基台50の凸部58が係止される係止穴が形成されており、図5A及び図5Bに示すように、回路カバー85の係止穴に第1基台50の凸部58を係止させることで、回路カバー85を第1基台50に固定することができる。
The
なお、点灯回路80(回路基板81)は、第2基台60上ではなく、LEDモジュール10の基板11の上に載置しても構わない。この場合、点灯回路80を載置する分だけ基板11の長さを長くすればよい。また、回路基板81を用いずに、LEDモジュール10の基板11を回路基板とし、基板11の上に回路素子82を直接実装するように構成してもよい。この場合、基板11上に入力ソケット83を設け、給電ピン32と入力ソケット83とをリード線33によって電気的に接続し、入力ソケット83と回路素子82とを基板11上の配線パターンによって電気的に接続すればよい。また、回路素子82からの出力(整流後の直流電力)は、基板11上に配線パターンを形成することで、LED12に供給することができる。
The lighting circuit 80 (circuit board 81) may be placed not on the
[コネクタ線]
コネクタ線90は、隣接するLEDモジュール10同士を電気的及び物理的に接続したり、LEDモジュール10と点灯回路80とを電気的及び物理的に接続したりする。
[Connector wire]
The
図2に示すように、コネクタ線90は、LEDモジュール10の接続端子14に装着される一対の装着部(コネクタ部)91と、一対の装着部91を電気的に接続する導電線であってLEDモジュール10に供給する電力を通すための電力供給線92とを有する。
As shown in FIG. 2, the
装着部91は、電力供給線92の両端部に設けられており、LEDモジュール10の接続端子(ソケット)14と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、電力供給線92は、ハーネスと呼ばれる金属線が樹脂被膜されたリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ線90は直流電力を通すように構成されており、電力供給線92は、正電圧を供給する正電圧供給線と負電圧を供給する負電圧供給線とからなる。
The mounting
本実施の形態において、筐体20内には4つの長尺状のLEDモジュール10が配置されているので、4つのコネクタ線90を用いている。具体的には、給電用口金30側に配置されたLEDモジュール10の接続端子14と点灯回路80の出力ソケット84とを接続する1つのコネクタ線90と、隣り合うLEDモジュール10の接続端子14同士を接続する3つのコネクタ線90とを用いている。これにより、コネクタ線90を介して、点灯回路80からLEDモジュール10へと直流電力が供給されるとともに、一方のLEDモジュール10から他方のLEDモジュール10へと電力が供給される。
In the present embodiment, since four
[各構成の位置関係]
次に、図7、図8A、図8B及び図8Cを用いて、筐体20内に収納されたときにおける、LEDモジュール10、第1基台50、第2基台60及び反射部材70等の位置関係及び接続関係について詳細に説明する。図7は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの一部拡大側面図である。図8Aは、図7のA−A’線における同直管形LEDランプの断面図であり、図8Bは、図7のB−B’線における同直管形LEDランプの断面図であり、図8Cは、図7のC−C’線における同直管形LEDランプの断面図である。
[Positional relationship of each component]
Next, using FIG. 7, FIG. 8A, FIG. 8B, and FIG. 8C, the
図8A〜図8Cに示すように、第1基台50における第1突出部51a及び第2突出部52aは、LEDモジュール10における基板11の第1主面側に当接されるように構成されている。具体的に、第1突出部51a及び第2突出部52aは、基板11の第1主面側において係止するような係止爪として形成されている。これにより、LEDモジュール10における基板11は、基板11の第1主面に対して垂直な方向における動きが規制される。つまり、第1突出部51a及び第2突出部52aによって、LEDモジュール10は、基板11の垂直方向に飛び出さないようにして第1基台50に固定されている。
As shown in FIGS. 8A to 8C, the
このように構成することで、直管形LEDランプ1を照明器具に取り付けた後であっても(すなわち、当該LEDモジュール10が第1基台50よりも地面側に位置するようになった場合であっても)、LEDモジュール10は、第1突出部51a及び第2突出部52aによって第1基台50から外れ落ちないようになっている。このように、第1突出部51a及び第2突出部52aによって基板11を押さえているので、ネジや接着剤等を用いることなく、LEDモジュール10を第1基台50に容易に固定することができる。また、LEDモジュール10(基板11)を第1基台50に押し込むことでLEDモジュール10を第1基台50に固定することができるので、LEDモジュール10と第1基台50との組み立てを簡便に行うことができる。
With this configuration, even after the straight
第1突出部51a及び第2突出部52aは、第1基台50を構成する金属板の一部を加工することによって形成されている。例えば、金属板からなる第1壁部51及び第2壁部52をエンボス加工することによって金属板の一部を突出させて形成することができる。これにより、別部材を用いることなく、簡単な構成によって、LEDモジュール10を第1基台50に固定することができる。
The
さらに、第1突出部51a及び第2突出部52aでは、振動や衝撃等によって基板11が第1基台50から脱落しにくいように、第1突出部51a又は第2突出部52aにおける基板11の第1主面側の形状が、第1主面に対向するような略平面となっている。一方、第1突出部51a又は第2突出部52aにおける第1主面側とは反対側の形状は、基板11を第1突出部51a又は第2突出部52aに当接させて挿入する際、基板11を第1突出部51a又は第2突出部52aに対して押し込みやすくするために、略テーパ状となっている。
Furthermore, in the
また、図8A〜図8Cに示すように、第1基台50の底面部53には、第1底面部53aと第2底面部53bとによって段差部が構成されている。この段差部によって、第1基台50の底面部53(第2底面部53b)と反射部材70との間には空間領域が構成され、この空間領域を利用して付勢部55が設けられている。
Further, as shown in FIGS. 8A to 8C, a stepped portion is formed on the
付勢部55は、第1基台50を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、第1基台50の板状の第1底面部53aを切り起こして形成された板バネとして構成されている。このように構成された付勢部55は、反射部材70に当接するように構成されており、板バネの弾性力による付勢によって反射部材70(第2基台60)に対して押圧を付与している。
The urging
つまり、付勢部55は、LEDモジュール10における基板11の第2主面に向かって(すなわち、基板11の第2主面から第1主面に向かう方向に)、第1基台50、第2基台60及び反射部材70を付勢するように構成されている。
That is, the urging
このように、LEDモジュール10の基板11は付勢部55によって付勢されており、当該付勢部55による弾性力によって押圧が付与されている。これにより、基板11は、第1突出部51a及び第2突出部52aと付勢部55とによって押圧を受けた状態で挟持される。すなわち、基板11は、第1主面及び第2主面の両側の面から押さえられる状態となるので、基板11を第1基台50に強固に保持させることができる。また、付勢部55は第1基台50の一部を加工することによって形成されているので、簡単な構成によって基板11の保持性能を向上させることができる。
As described above, the
また、本実施の形態では、図8Cに示すように、第1突出部51aの近傍に第1切り欠き部51bが形成され、第2突出部52aの近傍に第2切り欠き部52bが形成されている。これにより、基板11を第1基台50に固定する際、第1突出部51a及び第2突出部52aの周辺部を容易に弾性変形させることができる。したがって、基板11を第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52aに容易に嵌め込むことができ、基板11を容易に第1基台50に固定することができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 8C, a
また、図7及び図8Aに示すように、固定部54は、第1基台50の底面部53(第2底面部53b)の一部を筐体20の内面に向かって突出させるように変形することで構成される。第1基台50の固定部54と筐体20の内面との間には、固定部54と筐体20とを接着固定するための接着剤が充填されている。このように、固定部54と筐体20の内面とを接着剤によって接着させることによって、第1基台50を筐体20に固定することができる。なお、接着剤としては、例えばシリコーン樹脂を用いることができる。
7 and 8A, the fixing
図8A〜図8Cに示すように、第2基台60は、LEDモジュール10と第1基台50との間に挟まれており、第2基台60の上には、LEDモジュール10(基板11)が載置される。LEDモジュール10を第1基台50に固定することによって、第2基台60も第1基台50に固定される。
As shown in FIGS. 8A to 8C, the
また、第2基台60は、反射部材70を介して第1基台50の第1底面部53aに載置されており、第2基台60の第1基台50側の面(裏面)は、反射部材70を介して第1基台50における付勢部55の弾性力(付勢力)によって付勢されている。
The
なお、第2基台60は、基板11と接触するようにして、LEDモジュール10(基板11)と第1基台50との間に配置されている。これにより、LED12で発生した熱を、基板11を介して第2基台60に効率よく伝達させることができる。
The
このように、本実施の形態では、ヒートシンクとして、加工しやすい薄板状の鋼板からなる第1基台50を用いるともに、熱伝導率の高いアルミニウムからなる第2基台60を用いている。これにより、LEDモジュール10の固定等を簡単に行うことができるとともに放熱性に優れたヒートシンクを実現することができる。
As described above, in the present embodiment, as the heat sink, the
また、図8A〜図8Cに示すように、反射部材70における第1反射壁部(第1反射面部)71及び第2反射壁部(第2反射面部)72は、第1基台50の底面部53の短手方向(基板11の幅方向)の両端部に形成されており、LEDモジュール10の基板11を当該基板11の短手方向から挟むように構成されている。すなわち、第1反射壁部71は基板11の一方の側面に対面し、第2反射壁部72は基板11の他方の側面に対面している。
As shown in FIGS. 8A to 8C, the first reflecting wall portion (first reflecting surface portion) 71 and the second reflecting wall portion (second reflecting surface portion) 72 in the reflecting
第1反射壁部71は、第1基台50の第1壁部51の内側に位置し、本実施の形態において、第1反射壁部71の外面は、第1壁部51の内面と面接触している。一方、第2反射壁部72は、第1基台50の第2壁部52の内側に位置し、本実施の形態において、第2反射壁部72の外面は、外面が第2壁部52の内面と面接触している。
The first reflecting
また、反射部材70(底面部73)は、第1基台50の第1底面部53a上に載置され、反射部材70(底面部73)の上には、第2基台60及び基板11が配置される。つまり、反射部材70は、第1基台50と第2基台60との間に配置されている。反射部材70の底面部73は、第1基台50の付勢部55の弾性力によって付勢されている。
The reflection member 70 (bottom surface portion 73) is placed on the first
また、図7に示すように、第1基台50における第1壁部51及び第2壁部52の高さと、反射部材70における第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さとはほぼ同じにしているが、本実施の形態では、第1壁部及び第2壁部52の高さは一定であるので、第1壁部51及び第2壁部52の高さの方を高くする方がよい。このようにすることで、LEDモジュール10の光を遮る部分の形状をストレートにすることができるので(つまり、第1壁部51及び第2壁部52によって生じる影のエッジをストレートにできるので)、良好な配光特性を実現することができる。
Further, as shown in FIG. 7, the height of the
(本発明の特徴構成)
次に、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1の特徴構成及び作用効果について、図9を用いて説明する。図9は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの要部拡大図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のD−D’線における断面図である。
(Characteristic configuration of the present invention)
Next, the characteristic configuration and operational effects of the straight
図9(a)に示すように、第2基台60上に隣接して配置されたLEDモジュール10では、各LEDモジュール10の接続端子14同士がコネクタ線90によって電気的に接続されている。通常、コネクタ線90における電力供給線92の長さは、コネクタ線90を接続端子14に取り付ける際の作業性等を考慮して接続端子14間の長さよりも長くしている。
As shown in FIG. 9A, in the
したがって、従来では、コネクタ線90を接続端子14に取り付けたときに、電力供給線92の一部が折れ曲がったり、浮いたりして、基板11の上方に突出する場合がある。この場合、LED12からの光が電力供給線92によって遮光されてしまい、電力供給線92の影が発生する場合がある。この結果、コネクタ線90の影が外観品質上問題となる。また、LEDランプの配光特性が劣化するという問題がある。
Therefore, conventionally, when the
そこで、本実施の形態では、図9の(a)及び(b)に示すように、コネクタ線90を接続端子14に取り付けたときに、コネクタ線90によってLED12(封止部材13)の光が遮られないように当該コネクタ線90が予め所定形状に変形されている。すなわち、接続端子14に接続される前において、電力供給線92には所定形状のクセが付けられており、LED12(封止部材13)の光によってコネクタ線90(電力供給線92)の影が生じないようにしている。
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 9A and 9B, when the
具体的には、電力供給線92が基板11の主面垂直方向の上方に膨らんで第1基台50の第1壁部51及び第2壁部52や反射部材70の第1反射壁部71及び第2反射壁部72の壁部の上端縁を超えてしまわないように、電力供給線92が予め所定の形状にフォーミングされている。
Specifically, the
本実施の形態におけるコネクタ線90については、基板11に対する電力供給線92の位置(基板11の主面垂直方向の高さ位置)が一定となるように、予め電力供給線92を所定形状に変形させている。また、変形させることにより得られた電力供給線92の所定形状は、コネクタ線90が接続端子14に接続された後も保持されることが好ましい。
For
また、本実施の形態において、電力供給線92は、基板11の第1主面に対して水平な方向に屈曲又は湾曲するように変形されており、基板11の第1主面に対して垂直な方向には変形されていない。例えば、図9(a)に示すように、平面視において、電力供給線92の中央部分をLEDモジュール10の封止部材13(発光部)から遠ざかるように湾曲させることができる。この場合、同図に示すように、外側の電力供給線92は、反射部材70(第1反射壁部72)に当接するように配置されることが好ましい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態において、コネクタ線90は、基板11の表面に接している。例えば、図9(b)に示すように、電力供給線92を、その全長にわたって、隣接する基板11の各々の表面に接するように構成することができる。
In the present embodiment, the
ここで、コネクタ線92のフォーミング方法の一例について、図10を用いて説明する。図10は、本実施の形態に係る直管形LEDランプにおけるコネクタ線のフォーミング方法を説明するための図である。
Here, an example of a method of forming the
まず、図10(a)に示すように、コネクタ線90を用意し、所定の間隔をあけて設けられた4本のピンからなる治具200にセットする。このとき、図10(b)に示すように、2本の電力供給線92が2本のピンの間を通るように配置する。
First, as shown in FIG. 10A, a
そして、装着部91に曲げ応力を付与することによって、図10(c)に示すように、4本のピンの各々を支点にして電力供給線92を屈曲変形させる。その後、変形させたコネクタ線92を治具200から取り外す。これにより、図10(d)に示すように、所定形状にフォーニングされたコネクタ線90を得ることができる。
Then, by applying a bending stress to the mounting
なお、本実施の形態において、ランプ端部(点灯回路80とは反対側の端部)のLEDモジュール10には、図11(a)に示すような折り返し用のコネクタ線90Aが用いられる。ランプ端部のコネクタ線90Aは、1つの装着部91Aと、当該装着部91Aに両端部が接続された1本の電力供給線92Aとによって構成される。このコネクタ線90Aについても、コネクタ線90と同様の方法によってフォーミングを行うことにより、図11(b)に示すように、電力供給線92Aを予め所定の形状に変形させておくことができる。
In the present embodiment, the
このように予め所定形状にフォーミングされたコネクタ線90、90Aを、LEDモジュール10等の所定位置に装着することによって、LED12(封止部材13)からの光が電力供給線92によって遮光されてしまうことを抑制することができる。したがって、電力供給線92の影によってLEDランプの配光特性が劣化することを抑制することができる。
By attaching the
また、各コネクタ線90の電力供給線92は、接着剤やテープ等の固定部材によって基板11に固着されていてもよい。例えば、図12A及び図12Bに示すように、コネクタ線90の電力供給線92の上からシリコーン樹脂等の接着剤93を塗布して硬化することによって、電力供給線92を基板11又は反射部材70(第2反射壁部72)に固着することができる。あるいは、図13に示すように、束ねた2本の電力供給線92に両面接着テープ93Aを予め巻き付けておいたコネクタ線90をLEDモジュール10に取り付け、電力供給線92を基板11又は反射部材70(第2反射壁部72)に押さえ付ける。これにより、電力供給線92を、両面接着テープ93Aを介して基板11又は反射部材70(第2反射壁部72)に貼着することができる。なお、両面接着テープではなく、片面接着テープを用いて電力供給線92を基板11等に貼着させてもよい。
Further, the
このように、電力供給線92を接着剤やテープ等の固定部材によって基板11に固定することによって、直管形LEDランプ1を照明器具に装着した後においても、電力供給線92が基板11又は反射部材70から離れないようにすることができる。これにより、直管形LEDランプ1を長時間使用した場合であっても、電力供給線92の影によって、外観品質を損ねたり、配光特性が劣化したりすることを抑制できる。なお、シリコーン樹脂及び両面粘着テープによって電力供給線92を基板11に固定した直管形LEDランプについて振動試験及び落下試験を行ったところ、電力供給線92の浮きは発生しなかった。
In this way, by fixing the
以上、本実施の形態における直管形LEDランプ1によれば、コネクタ線90(電力供給線92)によってLED12(封止部材13)の光が遮光されないように当該コネクタ線90(電力供給線92)を予め所定形状に変形させている。これにより、コネクタ線90(電力供給線92)の影によってLEDランプの配光特性が劣化することを抑制できる。
As described above, according to the straight tube
(照明装置)
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置2について、図14を用いて説明する。図14は、本実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。
(Lighting device)
Next, the illuminating
図14に示すように、本実施の形態に係る照明装置2は、ベースライトであって、直管形LEDランプ1と照明器具100とを備える。
As shown in FIG. 14, the
図14に示す直管形LEDランプ1としては、上記実施の形態における直管形LEDランプ1が照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、図14に示すように、2本の直管形LEDランプ1を用いている。
As the straight
照明器具100は、直管形LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、当該直管形LEDランプ1を保持する一対のソケット110と、ソケット110が取り付けられる器具本体120とを備える。器具本体120は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体120の内面は、直管形LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば、下方)に反射させる反射面となっている。
The
このように構成される照明器具100は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具100には、直管形LEDランプ1の点灯を制御するための電源回路等が内蔵されている。また、直管形LEDランプ1を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。
The
以上のように、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、照明装置等として実現することができる。
As described above, the straight
(変形例等)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Modifications, etc.)
As described above, the illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments.
例えば、上記実施の形態において、第1基台50における第1壁部51及び第2壁部52の高さは一定としたが、これに限らない。例えば、図15に示すように、第1壁部51及び第2壁部52の高さを接続端子14の近傍において他の部分と比べて低くしても構わない。これにより、接続端子14と第1基台50との間での沿面放電の発生を抑制することができる。この場合、第1壁部51及び第2壁部52の高さの高低差が繰り返されて第1壁部51及び第2壁部52の上端縁形状によって生じる影が凸凹するので、同図のように、第1壁部51及び第2壁部52の高さよりも、反射部材70における第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さを高くすることが好ましい。さらに、第1壁部51及び第2壁部52の高さを接続端子14の近傍において低くする場合は、同図に示すように、第1壁部51及び第2壁部52の高さを漸次低くして、第1壁部51及び第2壁部52の高さを滑らかに変化させることが好ましい。これにより、仮に、第1基台50における第1壁部51及び第2壁部52の高さが反射部材70における第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さよりも高くなったとしても、LEDモジュール10の光を遮る部分の形状を滑らかなラインにすることができる。これにより、良好な配光特性を実現することができる。
For example, in the said embodiment, although the height of the
また、上記実施の形態において、LEDモジュールは基板上にLEDチップを直接実装したCOB型の構成としたが、これに限らない。例えば、図16に示すように、樹脂製のパッケージ(容器)12aの凹部の中にLEDチップ(発光素子)12bを実装して当該凹部内に封止部材(蛍光体含有樹脂)12cを封入したパッケージ型のLED素子(SMD型LED素子)12Aを用いて、このLED素子12Aを金属配線が形成された基板11上に複数個実装することで構成されたSMD型のLEDモジュール10Aを用いても構わない。
Moreover, in the said embodiment, although the LED module was set as the COB type structure which mounted the LED chip directly on the board | substrate, it is not restricted to this. For example, as shown in FIG. 16, an LED chip (light emitting element) 12b is mounted in a recess of a resin package (container) 12a, and a sealing member (phosphor-containing resin) 12c is enclosed in the recess. Even if a package type LED element (SMD type LED element) 12A is used and a plurality of
また、上記実施の形態において、筐体20は、非分割型の筒状のものを用いたが、分割型としてもよい。例えば、透光性カバーと基台とによって1つの長尺筒状の筐体(外囲器)を構成することができる。この場合、LEDモジュール10を覆う透光性カバーとして、略半円筒状の透光性樹脂カバーを用い、基台として、フィン構造を有する半円柱状の金属基台を用いることができる。この金属基台は、LEDモジュール10を載置する面とは反対側の面が露出する構成となっているので、LEDモジュール10の熱は金属基台からランプ外部に直接放熱させることができる。なお、基台としては、金属基台ではなく、樹脂からなる樹脂基台を用いてもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the housing | casing 20 used the non-divided type cylindrical thing, it is good also as a divided type. For example, one long cylindrical casing (envelope) can be constituted by the translucent cover and the base. In this case, a semi-cylindrical translucent resin cover can be used as the translucent cover covering the
また、上記実施の形態において、直管形LEDランプ1は、給電用口金30のみの片側から給電を受ける片側給電方式としたが、両側から給電を受ける両側給電方式としても構わない。この場合、非給電用口金40に代えて、給電用口金30を設ければよい。
Moreover, in the said embodiment, although the straight tube | pipe
また、上記実施の形態において、給電用口金30及び非給電用口金40は、2分割された分割型の口金としたが、分割されていない非分割型の口金としても構わない。
In the above embodiment, the
また、上記実施の形態において、給電用口金本体31及び非給電用口金本体41の少なくともいずれか一方の内周面に、筐体20の長手方向の端縁と当接する環状の凸部(リブ)を周方向に沿って形成してもよい。これにより、筐体20の管軸方向の動きを規制することができる。また、筐体20内に、虫やホコリ、水分が侵入することを抑制することができ、配線がショートしたり筐体20内の電子部品が劣化したり虫の死骸によって見栄えが悪くなることを防止することができる。
Further, in the above-described embodiment, an annular protrusion (rib) that contacts the longitudinal edge of the
また、上記実施の形態において、LEDモジュール10は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、LEDチップは、青色以外の色を発光するLEDチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のLEDチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the
また、上記実施の形態において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等の発光素子を用いてもよい。 Moreover, although LED was illustrated as a light emitting element in the said embodiment, light emitting elements, such as semiconductor light emitting elements, such as a semiconductor laser, organic EL (Electro Luminescence), or inorganic EL, may be used.
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.
本発明は、LED等の発光素子を用いた照明用光源、特に直管形LEDランプに有用であり、照明装置等において広く利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for illumination light sources using light emitting elements such as LEDs, particularly straight tube LED lamps, and can be widely used in illumination devices and the like.
1 直管形LEDランプ
2 照明装置
10、10A LEDモジュール
11 基板
12 LED
12A LED素子
12a パッケージ
12b LEDチップ
12c、13 封止部材
14 接続端子
20 筐体
30 給電用口金
31 給電用口金本体
31a 第1給電用口金本体部
31b 第2給電用口金本体部
32 給電ピン
33 リード線
34、44 ネジ
35 凸部
40 非給電用口金
41 非給電用口金本体
41a 第1非給電用口金本体部
41b 第2非給電用口金本体部
42 非給電ピン
43 接続部材
50 第1基台
51 第1壁部
51a 第1突出部
51b、61、71a 第1切り欠き部
52 第2壁部
52a 第2突出部
52b、62、72a 第2切り欠き部
53、73 底面部
53a 第1底面部
53b 第2底面部
54 固定部
55 付勢部
56、57 突起部
58 凸部
60 第2基台
63 第3切り欠き部
70 反射部材
71 第1反射壁部
72 第2反射壁部
74、75 貫通孔
80 点灯回路
81 回路基板
82 回路素子
83 入力ソケット
84 出力ソケット
85 回路カバー
90、90A コネクタ線
91、91A 装着部
92、92A 電力供給線
93 接着剤
93A 両面接着テープ
100 照明器具
110 ソケット
120 器具本体
200 治具
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記透光性カバーに覆われた長尺状の基台と、
前記基台の上に隣接して配置された複数の基板と、
前記複数の基板の各々の上に配置された複数の発光素子と、
前記複数の基板の各々の上に設けられた接続端子と、
隣接する前記基板の各々の前記接続端子を電気的に接続するコネクタ線とを備え、
前記複数の基板の各々に配置された前記複数の発光素子は、前記基板の長手方向に沿ってライン状に配置されており、
前記接続端子は、前記基板の長手方向の両端部における前記基板の長辺近傍に設けられており、且つ、前記複数の発光素子の配列方向を基準として前記基板の一方の長辺側に片寄せられており、
前記コネクタ線は、正電圧供給線及び負電圧供給線の2本の電力供給線を有し、
前記2本の電力供給線は、全体が基板の表側に位置しており、
前記2本の電力供給線は、当該2本の電力供給線によって前記発光素子の光が遮られないように、前記発光素子から遠ざかるように同じ方向に屈曲又は湾曲することで所定形状に変形されている
照明用光源。 A long translucent cover;
A long base covered with the translucent cover;
A plurality of substrates arranged adjacent to each other on the base;
A plurality of light emitting elements disposed on each of the plurality of substrates;
A connection terminal provided on each of the plurality of substrates;
A connector wire for electrically connecting the connection terminals of each of the adjacent boards;
The plurality of light emitting elements arranged on each of the plurality of substrates are arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate,
The connection terminal is provided in the vicinity of the long side of the substrate at both ends in the longitudinal direction of the substrate, and is shifted to one long side of the substrate with respect to the arrangement direction of the plurality of light emitting elements. And
The connector line has two power supply lines, a positive voltage supply line and a negative voltage supply line,
The two power supply lines are entirely located on the front side of the substrate,
The two power supply lines are deformed into a predetermined shape by bending or bending in the same direction so as to be away from the light emitting element so that the light of the light emitting element is not blocked by the two power supply lines . Is a light source for lighting.
請求項1に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the two power supply lines are transformed into the predetermined shape before being attached to the substrate.
請求項1又は2に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the two power supply lines are deformed into a predetermined shape so that a height from the substrate is constant.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to any one of claims 1 to 3, wherein the two power supply lines are deformed so as to be bent or curved in a horizontal direction with respect to a main surface of the substrate.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the two power supply lines are in contact with the surface of the substrate.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to any one of claims 1 to 5, wherein the two power supply lines are fixed to the substrate with an adhesive or a tape.
前記基台は、前記筐体に収納されている
請求項1〜6のいずれか1項に記載の照明用光源。 The translucent cover is a long cylindrical casing,
The light source for illumination according to claim 1, wherein the base is housed in the housing.
照明装置。 An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 7.
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