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JP6112444B2 - Illumination light source and illumination device - Google Patents

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JP6112444B2 JP2012219831A JP2012219831A JP6112444B2 JP 6112444 B2 JP6112444 B2 JP 6112444B2 JP 2012219831 A JP2012219831 A JP 2012219831A JP 2012219831 A JP2012219831 A JP 2012219831A JP 6112444 B2 JP6112444 B2 JP 6112444B2
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Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いた直管形のLEDランプに関する。   The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, and more particularly to a straight tube type LED lamp using a light emitting diode (LED).

LEDは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、LEDを用いたランプ(LEDランプ)の研究開発が進められている。   LED is expected to be a new light source in various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps, which are conventionally known because of its high efficiency and long life, and research and development of lamps using LED (LED lamps) is being promoted. ing.

LEDランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のLEDランプ(直管形LEDランプ)、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のLEDランプ(電球形LEDランプ)等がある。例えば、特許文献1には、従来の直管形LEDランプが開示されている。   As an LED lamp, a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp) that replaces a straight tube type fluorescent lamp having electrode coils at both ends, or a light bulb type LED that replaces a light bulb type fluorescent lamp or an incandescent light bulb. There are lamps (bulb-shaped LED lamps) and the like. For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight tube LED lamp.

特開2009−043447号公報JP 2009-043447 A

直管形LEDランプは、例えば、長尺状の透光性カバー(直管等)と、透光性カバーの長手方向の両端部に設けられた一対の口金と、透光性カバーによって覆われた基台と、基台の上に隣接して配置された複数のLEDモジュールと、LEDモジュールを点灯させるための点灯回路等とを備える。   The straight tube LED lamp is covered with, for example, a long translucent cover (straight tube or the like), a pair of caps provided at both ends in the longitudinal direction of the translucent cover, and the translucent cover. A base, a plurality of LED modules arranged adjacent to each other on the base, a lighting circuit for lighting the LED module, and the like.

各LEDモジュールは、基板と、基板の上に実装された複数のLEDと、基板上にパターン形成された金属配線と、基板上に設けられた接続端子(コネクタ)等とによって構成されている。   Each LED module includes a substrate, a plurality of LEDs mounted on the substrate, metal wiring patterned on the substrate, connection terminals (connectors) provided on the substrate, and the like.

基台上に隣接して配置された複数のLEDモジュールでは、接続端子同士がコネクタ線によって電気的に接続されている。一般的に、コネクタ線の長さは、取り付け作業性等を考慮して接続端子間の長さよりも長くなっているので、コネクタ線を接続端子に取り付けたときに、コネクタ線の一部が折れ曲がったり、浮いたりして、基板の上方に突出する場合がある。この場合、LEDの光がコネクタ線によって遮光されてしまい、コネクタ線の影となり、外観品質上問題となる。また、LEDランプの配光特性が劣化するという問題がある。   In the plurality of LED modules arranged adjacent to each other on the base, the connection terminals are electrically connected by a connector line. In general, the length of the connector wire is longer than the length between the connection terminals in consideration of mounting workability, etc., so when the connector wire is attached to the connection terminal, a part of the connector wire is bent. Or may float and protrude above the substrate. In this case, the light of the LED is blocked by the connector line, becomes a shadow of the connector line, and causes a problem in appearance quality. There is also a problem that the light distribution characteristics of the LED lamp deteriorate.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、コネクタ線の影による配光特性の劣化を抑制する照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide an illumination light source and an illumination device that suppress deterioration of light distribution characteristics due to shadows of connector wires.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、長尺状の透光性カバーと、前記透光性カバーに覆われた長尺状の基台と、前記基台の上に隣接して配置された複数の基板と、前記複数の基板の各々の上に配置された発光素子と、前記複数の基板の各々の上に設けられた接続端子と、隣接する前記基板の各々の前記接続端子を電気的に接続するコネクタ線とを備え、前記コネクタ線は、当該コネクタ線によって前記発光素子の光が遮られないように所定形状に変形されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an aspect of the illumination light source according to the present invention includes a long translucent cover, a long base covered with the translucent cover, and the base. A plurality of substrates disposed adjacent to each other, a light emitting element disposed on each of the plurality of substrates, a connection terminal provided on each of the plurality of substrates, and the adjacent substrate A connector wire that electrically connects each of the connection terminals, and the connector wire is deformed into a predetermined shape so that the light from the light emitting element is not blocked by the connector wire. .

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、前記接続端子に接続される前に、前記所定形状に変形されている、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be deformed into the predetermined shape before being connected to the connection terminal.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、前記基板からの高さが一定となるように所定形状に変形されている、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be deformed into a predetermined shape so that a height from the substrate is constant.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、前記基板の主面に対して水平な方向に屈曲又は湾曲するように変形されている、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be deformed so as to be bent or curved in a horizontal direction with respect to the main surface of the substrate.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、前記基板の表面に接している、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be in contact with the surface of the substrate.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記コネクタ線は、接着剤又はテープによって前記基板に固着されている、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the connector line may be fixed to the substrate with an adhesive or a tape.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光カバーは、長尺筒状の筐体であり、前記基台は、前記筐体に収納されている、としてもよい。   In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the translucent cover may be a long cylindrical housing, and the base may be housed in the housing.

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源を備えることを特徴とする。   In addition, an aspect of the illumination device according to the present invention includes any one of the above-described illumination light sources.

本発明によれば、コネクタ線の影による配光特性の劣化を抑制することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress the deterioration of the light distribution characteristics due to the shadow of the connector line.

図1は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの概観斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a straight tube LED lamp according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 図3は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの分解平面図である。FIG. 3 is an exploded plan view of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 図4は、本発明の実施の形態に係るLEDモジュールの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the LED module according to the embodiment of the present invention. 図5Aは、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける給電用口金の周辺構成を示す斜視図(第1給電用口金本体部を外した状態)である。FIG. 5A is a perspective view (a state where the first power supply base body is removed) showing the peripheral configuration of the power supply base in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 図5Bは、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける給電用口金の周辺構成を示す分解斜視図である。FIG. 5B is an exploded perspective view showing a peripheral configuration of the power feeding base in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 図6Aは、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける非給電用口金の周辺構成を示す斜視図である。FIG. 6A is a perspective view showing a peripheral configuration of a non-power supply base in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 図6Bは、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける非給電用口金の斜視図(第1非給電用口金本体部を外した状態)である。FIG. 6B is a perspective view of the non-power supply base in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention (a state where the first non-power supply base body is removed). 図7は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの一部拡大側面図である。FIG. 7 is a partially enlarged side view of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 図8Aは、図7のA−A’線における本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの断面図である。FIG. 8A is a cross-sectional view of a straight tube LED lamp according to an embodiment of the present invention taken along line A-A ′ of FIG. 7. 図8Bは、図7のB−B’線における本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの断面図である。FIG. 8B is a cross-sectional view of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention taken along line B-B ′ of FIG. 7. 図8Cは、図7のC−C’線における本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの断面図である。FIG. 8C is a cross-sectional view of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention taken along line C-C ′ of FIG. 7. 図9は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの要部拡大図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のD−D’線における断面図である。FIG. 9 is an enlarged view of a main part of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention, (a) is a plan view, and (b) is a cross-sectional view taken along the line DD ′ of (a). . 図10は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおけるコネクタ線のフォーミング方法を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a method of forming a connector line in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 図11は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおけるランプ端部のコネクタ線のフォーミング形態を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a form of forming the connector wire at the lamp end in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 図12Aは、本発明の第1変形例に係る直管形LEDランプにおけるモジュール間周辺の要部拡大斜視図である。FIG. 12A is an enlarged perspective view of a main part around a module in a straight tube LED lamp according to a first modification of the present invention. 図12Bは、本発明の第1変形例に係る直管形LEDランプにおける点灯回路周辺の要部拡大斜視図である。FIG. 12B is an enlarged perspective view of a main part around a lighting circuit in a straight tube LED lamp according to a first modification of the present invention. 図13は、本発明の第2変形例に係る直管形LEDランプにおけるモジュール間の要部拡大斜視図である。FIG. 13 is an enlarged perspective view of a main part between modules in a straight tube LED lamp according to a second modification of the present invention. 図14は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。FIG. 14 is a schematic perspective view of the illumination device according to the embodiment of the present invention. 図15は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプにおける第1基台の変形例の構成を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a configuration of a modified example of the first base in the straight tube lamp according to the embodiment of the present invention. 図16は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプにおけるLEDモジュールの変形例の構成を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a configuration of a modification of the LED module in the straight tube lamp according to the embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an illumination light source and an illumination device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of constituent elements, processes, order of processes, and the like shown in the following embodiments are merely examples and do not limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形LEDランプについて説明する。   In the following embodiments, a straight tube LED lamp will be described as an example of an illumination light source.

[ランプの全体構成]
まず、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプ1の構成について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの概観斜視図である。図2は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの分解斜視図である。図3は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの分解平面図である。
[Entire configuration of the lamp]
First, the structure of the straight tube | pipe type LED lamp 1 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIGS. 1-3. FIG. 1 is a schematic perspective view of a straight tube LED lamp according to the present embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the straight tube LED lamp according to the present embodiment. FIG. 3 is an exploded plan view of the straight tube LED lamp according to the present embodiment.

本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、従来の直管形蛍光灯に代替する直管形LEDランプであって、例えば、全長が直管40形蛍光灯と同じである40形の直管形LEDランプである。   A straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment is a straight tube LED lamp that replaces a conventional straight tube fluorescent lamp. For example, the straight tube LED lamp 1 has a total length of 40, which is the same as a straight tube 40 fluorescent lamp. This is a straight tube LED lamp.

図1に示すように、直管形LEDランプ1は、LEDモジュール10と、LEDモジュール10を収納する長尺状の筐体20と、筐体20の長手方向(管軸方向)の一方の端部に設けられた第1口金である給電用口金(給電側口金)30と、筐体20の長手方向の他方の端部に設けられた第2口金である非給電用口金(非給電側口金)40とを備える。   As shown in FIG. 1, the straight tube LED lamp 1 includes an LED module 10, a long casing 20 that houses the LED module 10, and one end in the longitudinal direction (tube axis direction) of the casing 20. A power supply base (power supply side base) 30 that is a first base provided in the section and a non-power supply base (non-power supply side base) that is a second base provided at the other end in the longitudinal direction of the housing 20. 40).

図2に示すように、直管形LEDランプ1は、さらに、LEDモジュール10が配置されるヒートシンク(第1基台50及び第2基台60)と、LEDモジュール10が発する光を所定の方向に反射する反射部材70と、LEDモジュール10を点灯させるための点灯回路80と、筐体20内の構成部材同士の電気的接続を行うためのコネクタ線90とを備える。なお、本実施の形態における直管形LEDランプ1では、LEDモジュール10が給電用口金30のみの片側一方から給電を受ける片側給電方式が採用されている。   As shown in FIG. 2, the straight tube LED lamp 1 further includes a heat sink (the first base 50 and the second base 60) on which the LED module 10 is arranged, and light emitted from the LED module 10 in a predetermined direction. And a lighting circuit 80 for lighting the LED module 10 and a connector wire 90 for electrical connection between the components in the housing 20. In the straight tube type LED lamp 1 in the present embodiment, a one-side power feeding method in which the LED module 10 receives power from only one side of the power feeding base 30 is adopted.

以下、直管形LEDランプ1の各構成要素について、図2及び図3を参照しながら詳述する。   Hereafter, each component of the straight tube | pipe type LED lamp 1 is explained in full detail, referring FIG.2 and FIG.3.

[LEDモジュール]
図2及び図3に示すように、LEDモジュール10は、長尺状であり、筐体20の管軸方向に沿って複数枚配置される。複数のLEDモジュール10は、それらの長手方向が筐体20の長手方向となるように隣接して並べられている。具体的には、LEDモジュール10の基板11が、第2基台60の上に隣接して配置されている。なお、本実施の形態では、4つのLEDモジュール10(4つの基板11)を用いている。
[LED module]
As shown in FIGS. 2 and 3, the LED module 10 has a long shape, and a plurality of LED modules 10 are arranged along the tube axis direction of the housing 20. The plurality of LED modules 10 are arranged adjacent to each other so that the longitudinal direction thereof is the longitudinal direction of the housing 20. Specifically, the substrate 11 of the LED module 10 is disposed adjacent to the second base 60. In the present embodiment, four LED modules 10 (four substrates 11) are used.

ここで、各LEDモジュール10の詳細構成について、図4を用いて説明する。図4は、本実施の形態に係るLEDモジュールの斜視図である。   Here, the detailed structure of each LED module 10 is demonstrated using FIG. FIG. 4 is a perspective view of the LED module according to the present embodiment.

図4に示すように、LEDモジュール10は、LEDチップが基板上に直接実装されたCOB(Chip On Board)型の発光モジュールであって、基板11と、複数のLED(ベアチップ)12と、LED12を封止する封止部材13と、LEDモジュールの外部からLED12を発光させるための電力の供給を受ける接続端子14とを備える。   As shown in FIG. 4, the LED module 10 is a COB (Chip On Board) type light emitting module in which an LED chip is directly mounted on a substrate, and includes a substrate 11, a plurality of LEDs (bare chips) 12, and an LED 12. And a connection terminal 14 that receives supply of power for causing the LED 12 to emit light from the outside of the LED module.

基板11は、LED12を実装するための実装基板(絶縁基板)である。本実施の形態では、基板11として、筐体20の管軸方向に長尺状をなす矩形基板を用いている。基板11は、LED12が実装される面が第1主面(表面)であり、当該第1主面とは反対側の面が第2主面(裏面)である。LED12は、基板11の第1主面にのみ実装されており、第2主面にはLED12は実装されていない。なお、後述するように、LEDモジュール10は、基板11の第2主面と第2基台60の載置面とが接触するようにして、第2基台60に載置される。   The substrate 11 is a mounting substrate (insulating substrate) for mounting the LEDs 12. In the present embodiment, a rectangular substrate that is elongated in the tube axis direction of the housing 20 is used as the substrate 11. As for the board | substrate 11, the surface where LED12 is mounted is a 1st main surface (front surface), and the surface on the opposite side to the said 1st main surface is a 2nd main surface (back surface). The LED 12 is mounted only on the first main surface of the substrate 11, and the LED 12 is not mounted on the second main surface. As will be described later, the LED module 10 is mounted on the second base 60 so that the second main surface of the substrate 11 and the mounting surface of the second base 60 are in contact with each other.

基板11としては、アルミナや窒化アルミニウム等からなるセラミックス基板、樹脂をベースとする樹脂基板、アルミニウム合金などの金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4等)、紙フェノールや紙エポキシからなる基板(FR−1等)、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。   As the substrate 11, a ceramic substrate made of alumina, aluminum nitride, or the like, a resin substrate based on a resin, a metal base substrate based on a metal such as an aluminum alloy, a glass substrate made of glass, or the like can be used. Examples of the resin substrate include a glass epoxy substrate (CEM-3, FR-4, etc.) made of glass fiber and an epoxy resin, a substrate (FR-1 etc.) made of paper phenol or paper epoxy, or polyimide. A flexible substrate having flexibility can be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate, or the like can be used.

また、基板11の長手方向の長さ(長辺の長さ)をL1(mm)とし、基板11の短手方向の長さ(短辺の長さ)をL2(mm)とすると、L1=100mm〜600mmであり、L2=10mm〜40mmである。なお、本実施の形態における基板11は、L1=280mm、L2=15mmで、厚みが1.0mmのものを用いている。   Further, if the length in the longitudinal direction (long side length) of the substrate 11 is L1 (mm) and the length in the short side direction (short side length) of the substrate 11 is L2 (mm), then L1 = 100 mm to 600 mm, and L2 = 10 mm to 40 mm. In addition, the board | substrate 11 in this Embodiment uses the thing of L1 = 280mm, L2 = 15mm, and thickness 1.0mm.

LED12は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。図4に示すように、基板11には、複数のLED12が基板11の長手方向に沿ってライン状に一列配置されている。各LED12は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって基板11上にダイボンディングされている。基板11上の複数のLED12は、全て特性が同じものが用いられており、例えば通電されると青色光を発光する青色LEDチップである。青色LEDチップとしては、例えばInGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm〜470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。   The LED 12 is an example of a light emitting element, and is a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined power. As shown in FIG. 4, a plurality of LEDs 12 are arranged on the substrate 11 in a line along the longitudinal direction of the substrate 11. Each LED 12 is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded on the substrate 11 by a die attach material (die bond material). The plurality of LEDs 12 on the substrate 11 have the same characteristics, and are blue LED chips that emit blue light when energized, for example. As the blue LED chip, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting device having a center wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material, can be used.

各LED12は、基板11上に形成された金属配線(不図示)又は金ワイヤ(不図示)等によって、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続との組み合わせ接続となるように構成することができる。   Each LED 12 is configured to be a serial connection, a parallel connection, or a combination connection of a series connection and a parallel connection by a metal wiring (not shown) or a gold wire (not shown) formed on the substrate 11. Can do.

封止部材13は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、LED12からの光を所定の波長に波長変換(色変換)する波長変換部材であるとともに、LED12を樹脂封止してLED12を保護する保護部材である。本実施の形態において、封止部材13は、波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性樹脂材料によって構成されている。封止部材13における蛍光体粒子は、LED12が発する光によって励起されて所望の色(波長)の光を放出する。   The sealing member 13 is a phosphor-containing resin containing a phosphor that is a light wavelength converter, and is a wavelength conversion member that converts the wavelength of light from the LED 12 to a predetermined wavelength (color conversion), and the LED 12 is a resin. It is a protective member that seals and protects the LED 12. In the present embodiment, the sealing member 13 is made of an insulating resin material containing phosphor particles as a wavelength conversion material. The phosphor particles in the sealing member 13 are excited by light emitted from the LED 12 and emit light of a desired color (wavelength).

また、封止部材13は、一列配置された複数のLED12を一括封止するように直線状に形成されている。本実施の形態では、全てのLED12を一括封止している。このように、封止部材13が個々のLED12を封止するのではなく複数のLED12を一括して封止しているので、隣り合うLED12間の封止部材13からも白色光を放出させることができる。これにより、LED12の上方のみの輝度が高くなることを抑制することができ、輝点(つぶつぶ感)を低減することができる。   Further, the sealing member 13 is formed in a linear shape so as to collectively seal the plurality of LEDs 12 arranged in a row. In this embodiment, all the LEDs 12 are collectively sealed. In this way, the sealing member 13 does not seal the individual LEDs 12 but collectively seals the plurality of LEDs 12, so that white light is also emitted from the sealing member 13 between the adjacent LEDs 12. Can do. Thereby, it can suppress that the brightness | luminance only above LED12 becomes high, and can reduce a bright spot (crush feeling).

封止部材13としては、例えばLED12が青色LEDである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂等の樹脂材料に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材13からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とが、封止部材13の中で拡散及び混合されることにより、封止部材13から白色光となって出射される。   For example, when the LED 12 is a blue LED, the sealing member 13 is a phosphor in which YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a resin material such as a silicone resin in order to obtain white light. A containing resin can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, and therefore the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip are sealed from the sealing member 13. By being diffused and mixed in 13, it is emitted as white light from the sealing member 13.

本実施の形態において、封止部材13は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板11の表面に塗布して形成することができる。この場合、封止部材13の長手方向に垂直な断面における当該封止部材13の形状は、ドーム形状の断面形状や略半円形となる。なお、封止部材13に、さらにシリカ等の光拡散材を含有させても構わない。また、演色性を高めるために、必要に応じて赤色蛍光体粒子等の黄色以外の他の色を蛍光発光する蛍光体粒子を含有させても構わない。   In the present embodiment, the sealing member 13 is made of a phosphor-containing resin in which predetermined phosphor particles are dispersed in a silicone resin, and can be formed by applying to the surface of the substrate 11 with a dispenser. In this case, the shape of the sealing member 13 in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the sealing member 13 is a dome-shaped cross section or a substantially semicircular shape. The sealing member 13 may further contain a light diffusing material such as silica. Moreover, in order to improve color rendering properties, phosphor particles that emit fluorescence other than yellow, such as red phosphor particles, may be included as necessary.

接続端子14は、LED12を発光させるための直流電力を受電する外部接続端子(コネクタ)であり、LED12と電気的に接続されている。接続端子14は、基板11の上の所定の箇所に設けられている。本実施の形態において、接続端子14は、基板11の長手方向の両端部における基板11の長辺近傍に設けられており、この2つの接続端子14は、封止部材13を基準として基板11の一方の長辺側に片寄せられている。   The connection terminal 14 is an external connection terminal (connector) that receives DC power for causing the LED 12 to emit light, and is electrically connected to the LED 12. The connection terminal 14 is provided at a predetermined location on the substrate 11. In the present embodiment, the connection terminal 14 is provided in the vicinity of the long side of the substrate 11 at both ends in the longitudinal direction of the substrate 11, and the two connection terminals 14 are formed on the substrate 11 with reference to the sealing member 13. One side is shifted to the long side.

また、本実施の形態における接続端子14は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電ピンとを有する。当該導電ピンは、基板11上に形成された金属配線と電気的に接続されている。なお、接続端子14(ソケット)にコネクタ線90の装着部91が装着されることにより、接続端子14はコネクタ線90から電力の供給を受けることができる状態となる。なお、接続端子14としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成されたランド状の金属配線(金属電極)とすることもできる。   Further, the connection terminal 14 in the present embodiment is configured in a socket type, and includes a resin socket and a conductive pin for receiving DC power. The conductive pins are electrically connected to metal wiring formed on the substrate 11. In addition, when the mounting portion 91 of the connector line 90 is mounted on the connection terminal 14 (socket), the connection terminal 14 can receive power from the connector line 90. The connection terminal 14 may be a land-like metal wiring (metal electrode) patterned in a rectangular shape instead of a resin socket.

なお、図示しないが、基板11の第1主面には金属配線が形成されている。金属配線は、LED12同士を電気的に接続したり、LED12と接続端子14とを接続したりするために、基板11上に所定形状でパターン形成されている。また、LED12を保護するために、保護素子(ツェナーダイオード)が基板11の第1主面に実装されていてもよい。さらに、LEDモジュール10の放熱性を向上させるために、放熱用の金属膜や金属パターンが基板11の第2主面に形成されていてもよい。さらに、基板11の絶縁性を向上させるために、基板11の第1主面及び第2主面に白レジスト等の絶縁膜が形成されていてもよい。   Although not shown, metal wiring is formed on the first main surface of the substrate 11. The metal wiring is patterned in a predetermined shape on the substrate 11 in order to electrically connect the LEDs 12 or connect the LEDs 12 and the connection terminals 14. In order to protect the LED 12, a protection element (zener diode) may be mounted on the first main surface of the substrate 11. Furthermore, in order to improve the heat dissipation of the LED module 10, a metal film or metal pattern for heat dissipation may be formed on the second main surface of the substrate 11. Furthermore, in order to improve the insulating property of the substrate 11, an insulating film such as a white resist may be formed on the first main surface and the second main surface of the substrate 11.

[筐体]
筐体20は、長尺状の透光性カバーの一例であって、LEDモジュール10が配置された第1基台50及び第2基台60を覆うように構成されている。本実施の形態における筐体20は、透光性を有する直管であり、図2に示すように、両端部に開口を有する長尺筒状の外郭部材(外挿管)である。筐体20には、LEDモジュール10、第1基台50、第2基台60及び点灯回路80等が収納される。本実施の形態において、筐体20は、円筒状のものを用いているが、必ずしも円筒状である必要はなく、角筒状のものを用いても構わない。
[Case]
The housing | casing 20 is an example of a elongate translucent cover, Comprising: It is comprised so that the 1st base 50 and the 2nd base 60 in which the LED module 10 is arrange | positioned may be covered. The casing 20 in the present embodiment is a straight tube having translucency, and as shown in FIG. 2, is a long cylindrical outer member (extratubular tube) having openings at both ends. The housing 20 houses the LED module 10, the first base 50, the second base 60, the lighting circuit 80, and the like. In the present embodiment, the casing 20 has a cylindrical shape. However, the casing 20 does not necessarily have a cylindrical shape, and may have a rectangular tube shape.

筐体20は、透光性材料によって構成することができ、ガラス製のガラス管(ガラスバルブ)又は樹脂製のプラスチック管等を用いることができる。例えば、筐体20として、シリカ(SiO)が70〜72[%]のソーダ石灰ガラスによって構成されたガラス管、あるいは、ポリカーボネート等の樹脂材料からなるプラスチック管を用いることができる。本実施の形態では、筐体20として、直管40形蛍光灯に用いられるものと同じガラス管(全長が約1167mm)を用いている。 The housing 20 can be made of a translucent material, and a glass tube (glass bulb) made of glass, a plastic tube made of resin, or the like can be used. For example, as the housing 20, a glass tube made of soda lime glass having silica (SiO 2 ) of 70 to 72 [%] or a plastic tube made of a resin material such as polycarbonate can be used. In the present embodiment, the same glass tube (the total length is about 1167 mm) used for the straight tube 40 type fluorescent lamp is used as the housing 20.

また、筐体20に、LEDモジュール10からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を設けてもよい。これにより、LEDモジュールから放射された光を、筐体20を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体20の内面又は外面に形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材(微粒子)を含有する樹脂や白色顔料を筐体20の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。その他の光拡散部として、筐体20の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、筐体20に形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体20の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、筐体20の一部を加工したりすることで、筐体20に光拡散機能(光拡散部)を持たせることもできる。あるいは、筐体20そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体20に光拡散機能(光拡散部)を持たせることもできる。   Further, the housing 20 may be provided with a light diffusing unit having a light diffusing function for diffusing light from the LED module 10. Thereby, the light emitted from the LED module can be diffused when passing through the housing 20. Examples of the light diffusion portion include a light diffusion sheet or a light diffusion film formed on the inner surface or the outer surface of the housing 20. Specifically, a milky white light diffusion film can be formed by attaching a resin or a white pigment containing a light diffusion material (fine particles) such as silica or calcium carbonate to the inner surface or the outer surface of the housing 20. Other light diffusing portions include a lens structure provided inside or outside the housing 20, or a concave portion or a convex portion formed in the housing 20. For example, the case 20 can be provided with a light diffusion function (light diffusion unit) by printing a dot pattern on the inner surface or the outer surface of the case 20 or by processing a part of the case 20. Or the housing | casing 20 itself can also be made to have a light-diffusion function (light-diffusion part) in the housing | casing 20 by shape | molding using the resin material etc. in which the light-diffusion material was disperse | distributed.

[給電用口金]
給電用口金(第1口金)30は、LED12を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電用口金であり、LEDモジュール10への給電を行う。また、給電用口金30は、照明器具のソケットに係止され、LEDランプを支持するように構成されている。給電用口金30は、略有底円筒形状に構成されており、筐体20の長手方向の一方を蓋するように設けられる。本実施の形態における給電用口金30は、図2に示すように、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の合成樹脂からなる樹脂製の給電用口金本体31と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の給電ピン32とからなる。
[Feeding cap]
The power supply base (first base) 30 is a power reception base that receives power for causing the LED 12 to emit light from the outside of the lamp, and supplies power to the LED module 10. The power supply cap 30 is configured to be locked to the socket of the lighting fixture and to support the LED lamp. The power supply cap 30 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape, and is provided so as to cover one side of the casing 20 in the longitudinal direction. As shown in FIG. 2, the power supply base 30 in the present embodiment includes a resin power supply base body 31 made of a synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) and a pair of power supplies made of a metal material such as brass. It consists of pins 32.

また、本実施の形態における給電用口金30は、当該給電用口金30の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、給電用口金本体31は、筐体20の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとの2つの部材によって構成される。   Further, the power feeding base 30 in the present embodiment is configured to be divided into a plurality of parts along the axial direction of the power feeding base 30. Specifically, the power supply base body 31 is configured to be disassembled into upper and lower halves with a plane passing through the tube axis of the housing 20 as a split surface, and the first power supply base body 31a and the second power supply base. It is comprised by two members with the main-body part 31b.

一対の給電ピン32は、LEDモジュール10に電力を供給するためのピンである。また、給電ピン32は、LEDモジュール10のLED12を点灯させるための電力を、照明器具等の外部機器から受ける受電ピンである。一対の給電ピン32は、給電用口金本体31の底部から外方に向かって突出するように構成されている。給電ピン32は、照明器具のソケットに係止される。   The pair of power supply pins 32 are pins for supplying power to the LED module 10. The power supply pin 32 is a power reception pin that receives power for turning on the LEDs 12 of the LED module 10 from an external device such as a lighting fixture. The pair of power supply pins 32 are configured to protrude outward from the bottom of the power supply base body 31. The power supply pin 32 is locked to the socket of the lighting fixture.

例えば、給電用口金30を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン32は、照明器具に内蔵された電源装置(電源回路)から直流電力を受けられる状態となる。一対の給電ピン32は、リード線33によって筐体20内の点灯回路80と電気的に接続されており、一対の給電ピン32が受電した直流電力は点灯回路80に供給される。   For example, by attaching the power supply cap 30 to the socket of the lighting fixture, the pair of power supply pins 32 can receive DC power from a power supply device (power supply circuit) built in the lighting fixture. The pair of power supply pins 32 are electrically connected to the lighting circuit 80 in the housing 20 by lead wires 33, and the DC power received by the pair of power supply pins 32 is supplied to the lighting circuit 80.

なお、電源装置は、ランプ外部の照明器具に設けるのではなく、直管形LEDランプ1に内蔵させてもよい。この場合、一対の給電ピン32は、例えば商用100Vの交流電源から交流電力を受けて電源装置に供給することになり、電源装置によって交流電力が直流電力に変換される。   The power supply device may be incorporated in the straight tube LED lamp 1 instead of being provided in a lighting fixture outside the lamp. In this case, the pair of power supply pins 32 receives AC power from, for example, a commercial 100V AC power supply and supplies the AC power to the power supply device, and the AC power is converted into DC power by the power supply device.

ここで、給電用口金30の周辺構成について、図5A及び図5Bを用いて説明する。図5Aは、本実施の形態に係る直管形LEDランプにおける給電用口金の周辺構成を示す斜視図であり、第1給電用口金本体部31aを外した状態を示している。図5Bは、同給電用口金の周辺構成を示す分解斜視図である。なお、図5Bにおいて、筐体20は図示していない。   Here, the peripheral configuration of the power supply cap 30 will be described with reference to FIGS. 5A and 5B. FIG. 5A is a perspective view showing a peripheral configuration of the power supply base in the straight tube LED lamp according to the present embodiment, and shows a state where the first power supply base body 31a is removed. FIG. 5B is an exploded perspective view showing a peripheral configuration of the power feeding base. In FIG. 5B, the housing 20 is not shown.

図5A及び図5Bに示すように、例えば半田によって、リード線33の一端と給電ピン32とを電気的及び物理的に接続するとともに、リード線33の他端と点灯回路80(出力ソケット84)とを電気的及び物理的に接続した後、第2基台60の上に点灯回路80を配置する。次に、回路カバー85を第1基台50の第1壁部51及び第2壁部52に装着させることによって点灯回路80を回路カバー85で覆う。その後、第2基台60を配置した第2給電用口金本体部31bの溝部に給電ピン32を取り付けた後、第1給電用口金本体部31aを第2給電用口金本体部31bに嵌め込む。その後、第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとをネジ34によってネジ止めする。これにより、第2基台60が給電用口金30に固定された状態で、給電用口金30を筐体20の一方の端部に取り付けることができる。   As shown in FIGS. 5A and 5B, for example, one end of the lead wire 33 and the power supply pin 32 are electrically and physically connected by solder, and the other end of the lead wire 33 and the lighting circuit 80 (output socket 84). Are electrically and physically connected, and then the lighting circuit 80 is disposed on the second base 60. Next, the lighting circuit 80 is covered with the circuit cover 85 by attaching the circuit cover 85 to the first wall portion 51 and the second wall portion 52 of the first base 50. Thereafter, the power supply pin 32 is attached to the groove portion of the second power supply base body 31b on which the second base 60 is disposed, and then the first power supply base body 31a is fitted into the second power supply base body 31b. Thereafter, the first feeding base body 31 a and the second feeding base body 31 b are screwed together with screws 34. Accordingly, the power supply base 30 can be attached to one end of the housing 20 in a state where the second base 60 is fixed to the power supply base 30.

また、図5A及び図5Bに示すように、給電用口金本体31(第2給電用口金本体部31b)には、衝立状の一対の凸部35が設けられている。一対の凸部35は、リード線33をガイドするガイド部である。すなわち、一対の凸部35は、リード線33を給電用口金本体31内に配置する際に、リード線33が給電用口金本体31の結合部分(第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとの接続部分)及びネジ34周辺の樹脂部分に巻き込まれないようにリード線33の引き回し位置を規制するようにガイドする。具体的には、リード線33は、2つの凸部35の近傍において給電用口金本体31の側面方向に向かって折り曲げられるようにして、2つの凸部35の外側をまわって給電ピン32に接続されている。これにより、リード線33は、2つの凸部35の外側に位置することになるので、第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとを嵌め合わせて給電用口金本体31を組み立てる際に、リード線33が給電用口金本体31からはみ出して第1給電用口金本体部31aと第2給電用口金本体部31bとの間に挟まったりネジ34(ネジ孔)周辺に巻き込まれたりすることを回避できる。これにより、リード線33が断線することを防止したり、給電用口金本体31に隙間が生じたりすることを防止できる。   Further, as shown in FIGS. 5A and 5B, the feeding base body 31 (second feeding base body portion 31b) is provided with a pair of partition-like convex portions 35. The pair of convex portions 35 are guide portions that guide the lead wire 33. That is, when the lead wire 33 is disposed in the power supply base body 31, the pair of convex portions 35 are connected to the power supply base body 31 (the first power supply base body 31 a and the second power supply). The lead wire 33 is guided so as to regulate the position of the lead wire 33 so as not to get caught in the resin portion around the screw 34 and the resin portion around the screw 34. Specifically, the lead wire 33 is bent toward the side surface direction of the power supply base body 31 in the vicinity of the two convex portions 35 and is connected to the power supply pin 32 around the outside of the two convex portions 35. Has been. As a result, the lead wire 33 is positioned outside the two convex portions 35, so that the first power supply base body 31 a and the second power supply base body 31 b are fitted together to supply the power base 31. When assembling the lead wire 33, the lead wire 33 protrudes from the power supply base body 31 and is sandwiched between the first power supply base body 31a and the second power supply base body 31b or is wound around the screw 34 (screw hole). Can be avoided. Thereby, it is possible to prevent the lead wire 33 from being disconnected or to prevent a gap from being generated in the power supply base body 31.

[非給電用口金]
非給電用口金40は、照明器具のソケットに係止され、LEDランプを支持するように構成されている。非給電用口金40は、略有底円筒形状に構成されており、筐体20の長手方向の他方の端部を蓋するように設けられる。本実施の形態における非給電用口金40は、図2に示すように、PBT等の合成樹脂からなる非給電用口金本体41と、真ちゅう等の金属材料からなる1本の非給電ピン42とからなる。
[Non-powered cap]
The non-power feeding base 40 is configured to be locked to the socket of the lighting fixture and to support the LED lamp. The non-power feeding base 40 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape, and is provided so as to cover the other end in the longitudinal direction of the housing 20. As shown in FIG. 2, the non-power supply base 40 in the present embodiment includes a non-power supply base body 41 made of a synthetic resin such as PBT and a single non-power supply pin 42 made of a metal material such as brass. Become.

また、本実施の形態における非給電用口金40は、給電用口金30と同様に、非給電用口金40の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、非給電用口金本体41は、筐体20の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第1非給電用口金本体部41aと第2非給電用口金本体部41bとの2つの部材によって構成される。   Further, the non-power supply base 40 in the present embodiment is configured to be divided into a plurality of parts along the axial direction of the non-power supply base 40, similarly to the power supply base 30. Specifically, the non-power feeding base body 41 is configured to be disassembled into upper and lower halves with a plane passing through the tube axis of the housing 20 as a dividing surface, and the first non-power feeding base body 41a and the second non-power feeding base body 41a. It is comprised by two members with the nozzle | cap | die main body part 41b for electric power feeding.

非給電ピン42は、非給電用口金本体41の底部から外方に向かって突出するように構成される。非給電ピン42は、照明器具のソケットに係止される。   The non-feeding pins 42 are configured to protrude outward from the bottom of the non-feeding base body 41. The non-power supply pin 42 is locked to the socket of the lighting fixture.

ここで、非給電用口金40の周辺構成について、図6A及び図6Bを用いて説明する。図6Aは、本実施の形態に係る直管形LEDランプにおける非給電用口金の周辺構成を示す斜視図である。図6Bは、同非給電用口金の斜視図であり、第1非給電用口金本体部41aを外した状態を示している。   Here, the peripheral configuration of the non-power feeding base 40 will be described with reference to FIGS. 6A and 6B. FIG. 6A is a perspective view showing a peripheral configuration of a non-power supply base in the straight tube LED lamp according to the present embodiment. FIG. 6B is a perspective view of the non-power feeding base, showing a state in which the first non-power feeding base body 41a is removed.

図6A及び図6Bに示すように、L字状の金属製の接続部材43によって非給電ピン42を第2基台60に取り付けた後、反射部材70を介して第1基台50の上に第2基台60を配置するとともに、非給電ピン42を第2非給電用口金本体部41bの溝部に取り付ける。次に、第1非給電用口金本体部41aを第2非給電用口金本体部41bに嵌め込む。その後、第1非給電用口金本体部41aと第2非給電用口金本体部41bとをネジ44によってネジ止めする。これにより、第2基台60が非給電用口金40に固定された状態で、非給電用口金40を筐体20の端部に取り付けることができる。   As shown in FIGS. 6A and 6B, after the non-feeding pin 42 is attached to the second base 60 by the L-shaped metal connection member 43, it is placed on the first base 50 via the reflection member 70. The second base 60 is disposed, and the non-feeding pins 42 are attached to the grooves of the second non-feeding base body 41b. Next, the first non-power feeding base body 41a is fitted into the second non-power feeding base body 41b. Thereafter, the first non-power feeding base body 41 a and the second non-power feeding base body 41 b are screwed together with screws 44. Thereby, the non-power feeding base 40 can be attached to the end of the housing 20 in a state where the second base 60 is fixed to the non-power feeding base 40.

なお、非給電用口金40にアース機能を持たせて、非給電用口金40をアース用口金として用いても構わない。この場合、非給電ピン42は、照明器具を介して接地されたアースピンとして機能し、金属製の第2基台60とアース接続される。これにより、第2基台60は、非給電ピン42及び接続部材43を介して接地される。   The non-power supply base 40 may be provided with a ground function, and the non-power supply base 40 may be used as the ground base. In this case, the non-feeding pin 42 functions as an earth pin grounded via the lighting fixture, and is connected to the second base 60 made of metal. Thereby, the second base 60 is grounded via the non-feed pin 42 and the connection member 43.

[基台]
第1基台50及び第2基台60は、いずれも金属製であり、LEDモジュール10で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、LEDモジュール10を載置及び固定するための固定部材として機能する。
[Base]
Each of the first base 50 and the second base 60 is made of metal, functions as a heat sink that dissipates heat generated in the LED module 10, and serves as a fixing member for mounting and fixing the LED module 10. Function.

<第1基台>
第1基台50は、図2に示すように、筐体20の長手方向に延在する長尺状の金属基台であり、ヒートシンクの外郭を構成する。第1基台50は、例えば、折り曲げ加工等により金属板を変形させることによって構成されている。本実施の形態において、第1基台50は、薄板状の亜鉛めっき鋼板を用いて成形されている。
<1st base>
As shown in FIG. 2, the first base 50 is a long metal base that extends in the longitudinal direction of the housing 20, and constitutes the outline of the heat sink. The first base 50 is configured by, for example, deforming a metal plate by bending or the like. In the present embodiment, the first base 50 is formed using a thin galvanized steel sheet.

第1基台50は、筐体20の長手方向に延在する長尺状の底面部53と、底面部53から衝立状に設けられるとともに筐体20の長手方向に延設された第1壁部51及び第2壁部52とを有する。本実施の形態において、第1基台50の断面視において、底面部53と第1壁部51及び第2壁部52とのなす角は略90°である。   The first base 50 has a long bottom surface 53 extending in the longitudinal direction of the housing 20, and a first wall provided in a partition shape from the bottom 53 and extending in the longitudinal direction of the housing 20. Part 51 and second wall part 52. In the present embodiment, in a cross-sectional view of the first base 50, the angle formed by the bottom surface portion 53, the first wall portion 51, and the second wall portion 52 is approximately 90 °.

第1壁部51及び第2壁部52は、底面部53における第1基台50の短手方向(基板11の幅方向)の両端部に設けられており、LEDモジュール10の基板11を、当該基板11の短手方向から挟むように構成されている。すなわち、第1壁部51は基板11の一方の側面に対面しており、第2壁部52は基板11の他方の側面に対面している。このように、LEDモジュール10の基板11は第1壁部51と第2壁部52とによって挟まれている。   The first wall portion 51 and the second wall portion 52 are provided at both ends of the first base 50 in the short side direction (width direction of the substrate 11) in the bottom surface portion 53, and the substrate 11 of the LED module 10 is The substrate 11 is configured to be sandwiched from the short direction. That is, the first wall portion 51 faces one side surface of the substrate 11, and the second wall portion 52 faces the other side surface of the substrate 11. Thus, the substrate 11 of the LED module 10 is sandwiched between the first wall portion 51 and the second wall portion 52.

また、第1壁部51には、当該第1壁部51から第2壁部52に向かって突出する複数の第1突出部51aが形成されている。同様に、第2壁部52には、当該第2壁部52から第1壁部51に向かって突出する複数の第2突出部52aが形成されている。第1突出部51a及び第2突出部52aは、後述するように、第1基台50及び第2基台60に基板11を固定するために形成されている。   The first wall 51 is formed with a plurality of first protrusions 51 a that protrude from the first wall 51 toward the second wall 52. Similarly, the second wall 52 is formed with a plurality of second protrusions 52 a that protrude from the second wall 52 toward the first wall 51. The first protrusion 51a and the second protrusion 52a are formed to fix the substrate 11 to the first base 50 and the second base 60, as will be described later.

さらに、第1基台50は、第1突出部51aの近傍に形成された第1切り欠き部51bと、第2突出部52aの近傍に形成された第2切り欠き部52bとを有する。本実施の形態において、第1切り欠き部51bは、第1壁部51と底面部53(第1底面部53a)とを跨るようにして切り欠かれており、第1基台50の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。同様に、第2切り欠き部52bは、第2壁部52と底面部(第1底面部53a)とを跨るようにして切り欠かれており、第1基台50の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。第1切り欠き部51b及び第2切り欠き部52bは、LEDモジュール10(基板11)を第1基台50に押し込みやすくするために形成されている。   Further, the first base 50 has a first cutout portion 51b formed in the vicinity of the first protrusion 51a and a second cutout portion 52b formed in the vicinity of the second protrusion 52a. In the present embodiment, the first cutout portion 51 b is cut out so as to straddle the first wall portion 51 and the bottom surface portion 53 (first bottom surface portion 53 a), and the longitudinal direction of the first base 50. Is formed in a slit shape. Similarly, the second cutout portion 52 b is cut out so as to straddle the second wall portion 52 and the bottom surface portion (first bottom surface portion 53 a), and is slit along the longitudinal direction of the first base 50. It is formed in a shape. The first cutout portion 51 b and the second cutout portion 52 b are formed to make it easier to push the LED module 10 (substrate 11) into the first base 50.

底面部53は、段差部を有するように折り曲げられて構成されており、第2基台60及び基板11を支持する第1底面部53aと、固定部54が設けられた第2底面部53bとを有する。   The bottom surface portion 53 is configured to be bent so as to have a stepped portion, and includes a first bottom surface portion 53 a that supports the second base 60 and the substrate 11, and a second bottom surface portion 53 b provided with the fixing portion 54. Have

固定部54は、後述するように、第1基台50と筐体20とを固定するために形成されている。図3に示すように、本実施の形態では、3つの固定部54が設けられている。つまり、第1基台50と筐体20とは3箇所で固着されている。   The fixing portion 54 is formed to fix the first base 50 and the housing 20 as will be described later. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, three fixing portions 54 are provided. That is, the first base 50 and the housing 20 are fixed at three locations.

また、第1基台50の第2底面部53bには、付勢部55が形成されている。付勢部55は、反射部材70に当接するように構成されており、反射部材70(第2基台60)に対して押圧を付与している。付勢部55は、後述するように、当該付勢部55と第1突出部51a及び第2突出部52aとによってLEDモジュール10を挟持するために形成されている。図3に示すように、本実施の形態では、8個の付勢部55が第1基台50に設けられている。   A biasing portion 55 is formed on the second bottom surface portion 53 b of the first base 50. The urging portion 55 is configured to come into contact with the reflecting member 70 and applies pressure to the reflecting member 70 (second base 60). As will be described later, the urging portion 55 is formed to hold the LED module 10 between the urging portion 55, the first protrusion 51a, and the second protrusion 52a. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, eight urging portions 55 are provided on the first base 50.

また、第1基台50には、第1底面部53aから基板11側に向かって突出する一対の突起部56が形成されている。一対の突起部56は、第2基台60の幅方向の移動を規制する規制部である。すなわち、第2基台60を一対の突起部56の間に配置させることによって、第2基台60の幅方向の動きが規制される。図3に示すように、本実施の形態において、一対の突起部56は、第1基台50の長手方向の両端部に設けられている。突起部56は、第1基台50を構成する金属板の一部を加工することによって形成されている。なお、一対の突起部56は、反射部材70の一対の貫通孔74に挿通される。これにより、反射部材70の動きも規制することができる。   In addition, the first base 50 is formed with a pair of protrusions 56 that protrude from the first bottom surface portion 53a toward the substrate 11 side. The pair of protrusions 56 are restriction portions that restrict the movement of the second base 60 in the width direction. That is, by arranging the second base 60 between the pair of protrusions 56, the movement of the second base 60 in the width direction is restricted. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the pair of protrusions 56 are provided at both ends in the longitudinal direction of the first base 50. The protruding portion 56 is formed by processing a part of a metal plate constituting the first base 50. The pair of protrusions 56 are inserted through the pair of through holes 74 of the reflection member 70. Thereby, the movement of the reflecting member 70 can also be restricted.

また、第1基台50には、第2基台60の位置決めを行うための一対の突起部57が形成されている。一対の突起部57は、図6A及び図6Bに示すように、第2基台60の第3切り欠き部63に係止される。これにより、第1基台50と第2基台60との相対的な位置が決定される。また、突起部57によって、第2基台60の長手方向の動きも規制することができる。図3に示すように、一対の突起部57は、第1基台50の長手方向の一方の端部に設けられている。突起部57は、第1基台50を構成する金属板の一部を切り起こすようにして形成されている。なお、一対の突起部57は、反射部材70の一対の貫通孔75に挿通される。これにより、反射部材70の位置決めも行うことができる。   The first base 50 is formed with a pair of projections 57 for positioning the second base 60. As shown in FIGS. 6A and 6B, the pair of protrusions 57 are locked to the third notch 63 of the second base 60. Thereby, the relative positions of the first base 50 and the second base 60 are determined. The protrusion 57 can also restrict the movement of the second base 60 in the longitudinal direction. As shown in FIG. 3, the pair of protrusions 57 are provided at one end of the first base 50 in the longitudinal direction. The protrusion 57 is formed so as to cut and raise a part of the metal plate constituting the first base 50. The pair of protrusions 57 are inserted through the pair of through holes 75 of the reflection member 70. Thereby, positioning of the reflective member 70 can also be performed.

また、図2及び図3に示すように、第1基台50には、回路カバー85を第1基台50に装着するための凸部58が形成されている。凸部58は、第1壁部51及び第2壁部52の各々において外側に突出するように形成されている。本実施の形態では、第1壁部51及び第2壁部52の一部を切って膨らませるように変形させることで凸部58を構成している。   As shown in FIGS. 2 and 3, the first base 50 is formed with a convex portion 58 for mounting the circuit cover 85 on the first base 50. The convex portion 58 is formed so as to protrude outward in each of the first wall portion 51 and the second wall portion 52. In the present embodiment, the convex portion 58 is configured by deforming the first wall portion 51 and the second wall portion 52 so as to cut and bulge a part thereof.

<第2基台>
第2基台60は、第1基台50とLEDモジュール10との間に配置される中板ヒートシンクである。図2及び図3に示すように、第2基台60は、第1基台50と同様に、筐体20の長手方向に延在する長尺状の金属基台である。第2基台60は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミ板である。第2基台60の板厚は、第1基台50の板厚よりも厚くなるように構成されている。また、第2基台60は、第1基台50の長さよりも長くなるように構成されている。つまり、第2基台60の両端部の各々は給電用口金30又は非給電用口金40によって覆われており、上述のように、第2基台60は給電用口金30及び非給電用口金40に取り付けられる。
<Second base>
The second base 60 is an intermediate plate heat sink disposed between the first base 50 and the LED module 10. As shown in FIGS. 2 and 3, the second base 60 is a long metal base extending in the longitudinal direction of the housing 20, similarly to the first base 50. The second base 60 is preferably made of a high thermal conductivity material such as metal, and is an aluminum plate in the present embodiment. The plate thickness of the second base 60 is configured to be thicker than the plate thickness of the first base 50. Further, the second base 60 is configured to be longer than the length of the first base 50. That is, each of both ends of the second base 60 is covered with the power supply base 30 or the non-power supply base 40. As described above, the second base 60 has the power supply base 30 and the non-power supply base 40. Attached to.

また、第2基台60には、第1切り欠き部61と第2切り欠き部62とが設けられている。第1切り欠き部61及び第2切り欠き部62は、当該第2基台60の一部を切り欠くことによって形成されている。また、第1切り欠き部61及び第2切り欠き部62は、LEDモジュール10の基板11の端縁と重なる位置に設けられている。   Further, the second base 60 is provided with a first cutout portion 61 and a second cutout portion 62. The first notch 61 and the second notch 62 are formed by notching a part of the second base 60. Further, the first cutout portion 61 and the second cutout portion 62 are provided at a position overlapping the edge of the substrate 11 of the LED module 10.

図3に示すように、第1切り欠き部61は、第2基台60上に隣接して配置された基板11の境界部分(境界線)と重なる位置に設けられている。つまり、第1切り欠き部61は、基板11の境界線を覆うように形成されている。本実施の形態において、第1切り欠き部61は、各LEDモジュール10におけるLED12のうち第2基台60に最も近い位置に存在するLED12の近傍に設けられている。なお、第1切り欠き部61は、図5Bに示すように、隣接する回路基板81と基板11との境界部分と重なる位置に設けてもよい。   As shown in FIG. 3, the first notch 61 is provided at a position overlapping the boundary portion (boundary line) of the substrate 11 disposed adjacent to the second base 60. That is, the first notch 61 is formed so as to cover the boundary line of the substrate 11. In the present embodiment, the first cutout portion 61 is provided in the vicinity of the LED 12 present at the position closest to the second base 60 among the LEDs 12 in each LED module 10. Note that the first notch 61 may be provided at a position overlapping the boundary portion between the adjacent circuit board 81 and the board 11 as shown in FIG. 5B.

本実施の形態における第1切り欠き部61は、第2基台60を貫通する貫通孔であり、平面視において、第2基台60の長手方向に延びるレーストラック形状の開口である。   The first notch 61 in the present embodiment is a through-hole penetrating the second base 60 and is a racetrack-shaped opening extending in the longitudinal direction of the second base 60 in plan view.

第2切り欠き部62は、LEDモジュール10の接続端子14の近傍に設けられている。より具体的には、第2切り欠き部62は、接続端子14の下方にまで位置するように第2基台60の長辺端縁から基台内部に向かって後退するように切り欠くようにして形成されている。なお、本実施の形態において、第2切り欠き部62は、両方の長辺端縁から内部に向かって後退するように形成されている。   The second notch 62 is provided in the vicinity of the connection terminal 14 of the LED module 10. More specifically, the second notch 62 is notched so as to recede from the long side edge of the second base 60 toward the inside of the base so as to be located below the connection terminal 14. Is formed. In the present embodiment, the second notch 62 is formed so as to recede from both long side edges toward the inside.

また、第2基台60には、一対の突起部57が係止される第3切り欠き部63が設けられている。第3切り欠き部63は、第2基台60の一部を切り欠くことによって形成されている。本実施の形態において、第3切り欠き部63は、両方の長辺端縁から内部に向かって後退するように形成されている。また、第3切り欠き部63は、一対の突起部57に対応するように、第2基台60の長手方向の一方の端部に設けられている。   Further, the second base 60 is provided with a third cutout portion 63 in which the pair of protrusions 57 are locked. The third notch 63 is formed by notching a part of the second base 60. In the present embodiment, the third cutout 63 is formed so as to recede from both long side edges toward the inside. Further, the third notch 63 is provided at one end in the longitudinal direction of the second base 60 so as to correspond to the pair of protrusions 57.

[反射部材]
反射部材70は、ランプの光取り出し効率を向上させるために、LEDモジュール10(LED12)が発する光を一定の方向に反射するように構成されている。反射部材70は、電気絶縁性及び光反射性を有する材料によって構成されており、例えば、二軸延伸ポリエステル(PET)フィルム等からなる絶縁性の反射シートを折り曲げ加工することによって構成することができる。
[Reflection member]
The reflecting member 70 is configured to reflect light emitted from the LED module 10 (LED 12) in a certain direction in order to improve the light extraction efficiency of the lamp. The reflecting member 70 is made of a material having electrical insulating properties and light reflecting properties. For example, the reflecting member 70 can be made by bending an insulating reflecting sheet made of a biaxially stretched polyester (PET) film or the like. .

図2に示すように、反射部材70は、断面コの字状に加工されており、第1反射壁部71と第2反射壁部72と底面部73とによって構成されている。第1反射壁部71と第2反射壁部72と底面部73の各々は、第1基台50の長手方向に沿って延設されている。LEDモジュール10からの光は、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の内面によって反射される。   As shown in FIG. 2, the reflecting member 70 is processed to have a U-shaped cross section, and includes a first reflecting wall portion 71, a second reflecting wall portion 72, and a bottom surface portion 73. Each of the first reflection wall portion 71, the second reflection wall portion 72, and the bottom surface portion 73 extends along the longitudinal direction of the first base 50. Light from the LED module 10 is reflected by the inner surfaces of the first reflection wall portion 71 and the second reflection wall portion 72.

また、第1反射壁部71は、第1基台50における第1壁部51の第1突出部51aに対応する位置に設けられた第1切り欠き部71aを有する。同様に、第2反射壁部72は、第1基台50における第2壁部52の第2突出部52aに対応する位置に設けられた第2切り欠き部72aを有する。   The first reflecting wall 71 has a first cutout 71 a provided at a position corresponding to the first protrusion 51 a of the first wall 51 in the first base 50. Similarly, the second reflecting wall 72 has a second notch 72 a provided at a position corresponding to the second protrusion 52 a of the second wall 52 in the first base 50.

第1切り欠き部71a及び第2切り欠き部72aは、第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52aとの衝突を避けるために、第1反射壁部71及び第2反射壁部72の上端縁から下方に向かって切り欠くように形成されている。これにより、反射部材70を第1基台50に配置したときに、第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52aは、第1反射壁部71及び第2反射壁部72から突出する。   The first cutout portion 71a and the second cutout portion 72a are provided with a first reflection wall portion 71 and a second reflection portion in order to avoid collision with the first projection portion 51a and the second projection portion 52a of the first base 50. It is formed so as to be cut out downward from the upper end edge of the wall portion 72. Thereby, when the reflecting member 70 is disposed on the first base 50, the first projecting portion 51 a and the second projecting portion 52 a of the first base 50 have the first reflecting wall portion 71 and the second reflecting wall portion 72. Protrude from.

また、反射部材70の長手方向の両端部には、一対の貫通孔74が設けられている。貫通孔74には、第1基台50の突起部56が挿入される。さらに、反射部材70の長手方向の一方の端部には、一対の貫通孔75が設けられている。貫通孔75には、第1基台50の突起部57が挿通される。   A pair of through holes 74 are provided at both ends of the reflecting member 70 in the longitudinal direction. The protrusion 56 of the first base 50 is inserted into the through hole 74. Further, a pair of through holes 75 are provided at one end in the longitudinal direction of the reflecting member 70. The protrusion 57 of the first base 50 is inserted through the through hole 75.

[点灯回路]
点灯回路80は、LEDモジュール10におけるLED12の点灯状態を制御するためのLED点灯回路であって、本実施の形態では、入力された直流電流を整流して出力する。図2に示すように、点灯回路80は、回路基板81と、回路基板81に実装された複数の回路素子82とを備える。
[Lighting circuit]
The lighting circuit 80 is an LED lighting circuit for controlling the lighting state of the LED 12 in the LED module 10. In the present embodiment, the lighting circuit 80 rectifies and outputs an input direct current. As shown in FIG. 2, the lighting circuit 80 includes a circuit board 81 and a plurality of circuit elements 82 mounted on the circuit board 81.

回路基板81は、実装された複数の回路素子82を互いに電気的に接続するための所定の配線パターン(不図示)が形成されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができる。   The circuit board 81 is a printed board on which a predetermined wiring pattern (not shown) for electrically connecting a plurality of mounted circuit elements 82 to each other is formed. For example, a glass epoxy board or the like can be used.

回路素子82は、LEDモジュール10のLED12を点灯させるための電子部品であり、例えば入力された直流電力を全波整流するダイオードブリッジ回路(整流回路)及びヒューズ素子等である。回路素子82としては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を備えてもよい。   The circuit element 82 is an electronic component for lighting the LED 12 of the LED module 10, and is, for example, a diode bridge circuit (rectifier circuit) for full-wave rectification of input DC power, a fuse element, or the like. As the circuit element 82, a resistor, a capacitor, a coil, a diode, a transistor, or the like may be provided as necessary.

また、点灯回路80は、給電用口金30に設けられた一対の給電ピン32から直流電力を受電する入力ソケット83(入力部)と、LEDモジュール10に対して直流電力を出力する出力ソケット84(出力部)とを備える。入力ソケット83には、リード線33を介して一対の給電ピン32と電気的に接続された入力コネクタ端子が差し込まれる。また、出力ソケット84には、リード線(コネクタ線90)を介してLEDモジュール10と電気的に接続された出力コネクタ端子が差し込まれる。なお、入力ソケット83及び出力ソケット84は、回路基板81に形成された配線パターンによって所定の回路素子82と電気的に接続されている。   Further, the lighting circuit 80 includes an input socket 83 (input unit) that receives DC power from a pair of power supply pins 32 provided on the power supply cap 30, and an output socket 84 (output unit) that outputs DC power to the LED module 10. Output section). An input connector terminal electrically connected to the pair of power supply pins 32 via the lead wire 33 is inserted into the input socket 83. In addition, an output connector terminal electrically connected to the LED module 10 is inserted into the output socket 84 via a lead wire (connector wire 90). The input socket 83 and the output socket 84 are electrically connected to a predetermined circuit element 82 by a wiring pattern formed on the circuit board 81.

このように構成される点灯回路80は、第1基台50の上に配置され、回路カバー85によって覆われる。本実施の形態において、点灯回路80(回路基板81)は、第1基台50に載置された第2基台60に載置される。回路カバー85は、絶縁樹脂によって構成されており、点灯回路80を保護するとともに、他の部品との絶縁性を確保する。回路カバー85には、第1基台50の凸部58が係止される係止穴が形成されており、図5A及び図5Bに示すように、回路カバー85の係止穴に第1基台50の凸部58を係止させることで、回路カバー85を第1基台50に固定することができる。   The lighting circuit 80 configured as described above is disposed on the first base 50 and covered with a circuit cover 85. In the present embodiment, the lighting circuit 80 (circuit board 81) is placed on the second base 60 placed on the first base 50. The circuit cover 85 is made of an insulating resin, protects the lighting circuit 80, and ensures insulation from other components. The circuit cover 85 is formed with a locking hole in which the convex portion 58 of the first base 50 is locked. As shown in FIGS. 5A and 5B, the first cover is formed in the locking hole of the circuit cover 85. The circuit cover 85 can be fixed to the first base 50 by locking the convex portion 58 of the base 50.

なお、点灯回路80(回路基板81)は、第2基台60上ではなく、LEDモジュール10の基板11の上に載置しても構わない。この場合、点灯回路80を載置する分だけ基板11の長さを長くすればよい。また、回路基板81を用いずに、LEDモジュール10の基板11を回路基板とし、基板11の上に回路素子82を直接実装するように構成してもよい。この場合、基板11上に入力ソケット83を設け、給電ピン32と入力ソケット83とをリード線33によって電気的に接続し、入力ソケット83と回路素子82とを基板11上の配線パターンによって電気的に接続すればよい。また、回路素子82からの出力(整流後の直流電力)は、基板11上に配線パターンを形成することで、LED12に供給することができる。   The lighting circuit 80 (circuit board 81) may be placed not on the second base 60 but on the board 11 of the LED module 10. In this case, the length of the substrate 11 may be increased by the amount on which the lighting circuit 80 is mounted. Further, without using the circuit board 81, the board 11 of the LED module 10 may be used as a circuit board, and the circuit element 82 may be directly mounted on the board 11. In this case, the input socket 83 is provided on the substrate 11, the power feed pin 32 and the input socket 83 are electrically connected by the lead wire 33, and the input socket 83 and the circuit element 82 are electrically connected by the wiring pattern on the substrate 11. Connect to The output from the circuit element 82 (DC power after rectification) can be supplied to the LED 12 by forming a wiring pattern on the substrate 11.

[コネクタ線]
コネクタ線90は、隣接するLEDモジュール10同士を電気的及び物理的に接続したり、LEDモジュール10と点灯回路80とを電気的及び物理的に接続したりする。
[Connector wire]
The connector line 90 electrically and physically connects adjacent LED modules 10, and electrically and physically connects the LED modules 10 and the lighting circuit 80.

図2に示すように、コネクタ線90は、LEDモジュール10の接続端子14に装着される一対の装着部(コネクタ部)91と、一対の装着部91を電気的に接続する導電線であってLEDモジュール10に供給する電力を通すための電力供給線92とを有する。   As shown in FIG. 2, the connector wire 90 is a conductive wire that electrically connects the pair of mounting portions (connector portions) 91 that are mounted on the connection terminals 14 of the LED module 10 and the pair of mounting portions 91. And a power supply line 92 for passing power supplied to the LED module 10.

装着部91は、電力供給線92の両端部に設けられており、LEDモジュール10の接続端子(ソケット)14と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、電力供給線92は、ハーネスと呼ばれる金属線が樹脂被膜されたリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ線90は直流電力を通すように構成されており、電力供給線92は、正電圧を供給する正電圧供給線と負電圧を供給する負電圧供給線とからなる。   The mounting portions 91 are provided at both ends of the power supply line 92, and have a substantially rectangular resin molded portion configured to be fitted to the connection terminals (sockets) 14 of the LED module 10, and the resin molded portion. And a conductive portion provided on the surface. In addition, the power supply line 92 can be configured by a lead wire on which a metal wire called a harness is coated with a resin. In the present embodiment, the connector line 90 is configured to pass DC power, and the power supply line 92 includes a positive voltage supply line that supplies a positive voltage and a negative voltage supply line that supplies a negative voltage.

本実施の形態において、筐体20内には4つの長尺状のLEDモジュール10が配置されているので、4つのコネクタ線90を用いている。具体的には、給電用口金30側に配置されたLEDモジュール10の接続端子14と点灯回路80の出力ソケット84とを接続する1つのコネクタ線90と、隣り合うLEDモジュール10の接続端子14同士を接続する3つのコネクタ線90とを用いている。これにより、コネクタ線90を介して、点灯回路80からLEDモジュール10へと直流電力が供給されるとともに、一方のLEDモジュール10から他方のLEDモジュール10へと電力が供給される。   In the present embodiment, since four long LED modules 10 are arranged in the housing 20, four connector wires 90 are used. Specifically, one connector line 90 that connects the connection terminal 14 of the LED module 10 disposed on the power supply base 30 side and the output socket 84 of the lighting circuit 80, and the connection terminals 14 of the adjacent LED modules 10. And three connector wires 90 for connecting the two. As a result, DC power is supplied from the lighting circuit 80 to the LED module 10 via the connector line 90, and power is supplied from one LED module 10 to the other LED module 10.

[各構成の位置関係]
次に、図7、図8A、図8B及び図8Cを用いて、筐体20内に収納されたときにおける、LEDモジュール10、第1基台50、第2基台60及び反射部材70等の位置関係及び接続関係について詳細に説明する。図7は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの一部拡大側面図である。図8Aは、図7のA−A’線における同直管形LEDランプの断面図であり、図8Bは、図7のB−B’線における同直管形LEDランプの断面図であり、図8Cは、図7のC−C’線における同直管形LEDランプの断面図である。
[Positional relationship of each component]
Next, using FIG. 7, FIG. 8A, FIG. 8B, and FIG. 8C, the LED module 10, the first base 50, the second base 60, the reflecting member 70, etc. The positional relationship and connection relationship will be described in detail. FIG. 7 is a partially enlarged side view of the straight tube LED lamp according to the present embodiment. 8A is a cross-sectional view of the straight tube LED lamp taken along line AA ′ of FIG. 7, and FIG. 8B is a cross-sectional view of the straight tube LED lamp taken along line BB ′ of FIG. FIG. 8C is a cross-sectional view of the straight tube LED lamp taken along the line CC ′ of FIG.

図8A〜図8Cに示すように、第1基台50における第1突出部51a及び第2突出部52aは、LEDモジュール10における基板11の第1主面側に当接されるように構成されている。具体的に、第1突出部51a及び第2突出部52aは、基板11の第1主面側において係止するような係止爪として形成されている。これにより、LEDモジュール10における基板11は、基板11の第1主面に対して垂直な方向における動きが規制される。つまり、第1突出部51a及び第2突出部52aによって、LEDモジュール10は、基板11の垂直方向に飛び出さないようにして第1基台50に固定されている。   As shown in FIGS. 8A to 8C, the first protrusion 51 a and the second protrusion 52 a in the first base 50 are configured to be in contact with the first main surface side of the substrate 11 in the LED module 10. ing. Specifically, the first protrusion 51 a and the second protrusion 52 a are formed as locking claws that lock on the first main surface side of the substrate 11. Thereby, the movement of the substrate 11 in the LED module 10 in the direction perpendicular to the first main surface of the substrate 11 is restricted. That is, the LED module 10 is fixed to the first base 50 so as not to jump out in the vertical direction of the substrate 11 by the first protrusion 51 a and the second protrusion 52 a.

このように構成することで、直管形LEDランプ1を照明器具に取り付けた後であっても(すなわち、当該LEDモジュール10が第1基台50よりも地面側に位置するようになった場合であっても)、LEDモジュール10は、第1突出部51a及び第2突出部52aによって第1基台50から外れ落ちないようになっている。このように、第1突出部51a及び第2突出部52aによって基板11を押さえているので、ネジや接着剤等を用いることなく、LEDモジュール10を第1基台50に容易に固定することができる。また、LEDモジュール10(基板11)を第1基台50に押し込むことでLEDモジュール10を第1基台50に固定することができるので、LEDモジュール10と第1基台50との組み立てを簡便に行うことができる。   With this configuration, even after the straight tube LED lamp 1 is attached to the lighting fixture (that is, when the LED module 10 is positioned on the ground side with respect to the first base 50). However, the LED module 10 is prevented from falling off from the first base 50 by the first protrusion 51a and the second protrusion 52a. Thus, since the board | substrate 11 is hold | suppressed by the 1st protrusion part 51a and the 2nd protrusion part 52a, it is easy to fix the LED module 10 to the 1st base 50, without using a screw, an adhesive agent, etc. it can. Moreover, since the LED module 10 can be fixed to the 1st base 50 by pushing the LED module 10 (board | substrate 11) into the 1st base 50, the assembly of the LED module 10 and the 1st base 50 is easy. Can be done.

第1突出部51a及び第2突出部52aは、第1基台50を構成する金属板の一部を加工することによって形成されている。例えば、金属板からなる第1壁部51及び第2壁部52をエンボス加工することによって金属板の一部を突出させて形成することができる。これにより、別部材を用いることなく、簡単な構成によって、LEDモジュール10を第1基台50に固定することができる。   The 1st protrusion part 51a and the 2nd protrusion part 52a are formed by processing a part of metal plate which comprises the 1st base 50. FIG. For example, by embossing the first wall portion 51 and the second wall portion 52 made of a metal plate, a part of the metal plate can be protruded. Thereby, the LED module 10 can be fixed to the first base 50 with a simple configuration without using another member.

さらに、第1突出部51a及び第2突出部52aでは、振動や衝撃等によって基板11が第1基台50から脱落しにくいように、第1突出部51a又は第2突出部52aにおける基板11の第1主面側の形状が、第1主面に対向するような略平面となっている。一方、第1突出部51a又は第2突出部52aにおける第1主面側とは反対側の形状は、基板11を第1突出部51a又は第2突出部52aに当接させて挿入する際、基板11を第1突出部51a又は第2突出部52aに対して押し込みやすくするために、略テーパ状となっている。   Furthermore, in the first protrusion 51a and the second protrusion 52a, the substrate 11 in the first protrusion 51a or the second protrusion 52a is prevented from dropping off from the first base 50 due to vibration or impact. The shape on the first main surface side is a substantially flat surface facing the first main surface. On the other hand, the shape of the first projecting portion 51a or the second projecting portion 52a on the side opposite to the first main surface side is when the substrate 11 is inserted in contact with the first projecting portion 51a or the second projecting portion 52a. In order to make it easy to push the substrate 11 into the first protruding portion 51a or the second protruding portion 52a, the substrate 11 is substantially tapered.

また、図8A〜図8Cに示すように、第1基台50の底面部53には、第1底面部53aと第2底面部53bとによって段差部が構成されている。この段差部によって、第1基台50の底面部53(第2底面部53b)と反射部材70との間には空間領域が構成され、この空間領域を利用して付勢部55が設けられている。   Further, as shown in FIGS. 8A to 8C, a stepped portion is formed on the bottom surface portion 53 of the first base 50 by a first bottom surface portion 53a and a second bottom surface portion 53b. A space region is formed between the bottom surface portion 53 (second bottom surface portion 53b) of the first base 50 and the reflecting member 70 by the step portion, and the urging portion 55 is provided using the space region. ing.

付勢部55は、第1基台50を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、第1基台50の板状の第1底面部53aを切り起こして形成された板バネとして構成されている。このように構成された付勢部55は、反射部材70に当接するように構成されており、板バネの弾性力による付勢によって反射部材70(第2基台60)に対して押圧を付与している。   The urging portion 55 is formed by processing a part of a metal plate that constitutes the first base 50, and is formed by cutting and raising the plate-like first bottom surface portion 53 a of the first base 50. It is configured as a leaf spring. The urging portion 55 configured as described above is configured to abut against the reflecting member 70 and applies pressure to the reflecting member 70 (second base 60) by urging by the elastic force of the leaf spring. doing.

つまり、付勢部55は、LEDモジュール10における基板11の第2主面に向かって(すなわち、基板11の第2主面から第1主面に向かう方向に)、第1基台50、第2基台60及び反射部材70を付勢するように構成されている。   That is, the urging unit 55 is directed toward the second main surface of the substrate 11 in the LED module 10 (that is, in the direction from the second main surface of the substrate 11 toward the first main surface), The two bases 60 and the reflecting member 70 are configured to be biased.

このように、LEDモジュール10の基板11は付勢部55によって付勢されており、当該付勢部55による弾性力によって押圧が付与されている。これにより、基板11は、第1突出部51a及び第2突出部52aと付勢部55とによって押圧を受けた状態で挟持される。すなわち、基板11は、第1主面及び第2主面の両側の面から押さえられる状態となるので、基板11を第1基台50に強固に保持させることができる。また、付勢部55は第1基台50の一部を加工することによって形成されているので、簡単な構成によって基板11の保持性能を向上させることができる。   As described above, the substrate 11 of the LED module 10 is urged by the urging unit 55, and the pressure is applied by the elastic force of the urging unit 55. Thereby, the board | substrate 11 is clamped in the state which received the press by the 1st protrusion part 51a, the 2nd protrusion part 52a, and the urging | biasing part 55. As shown in FIG. That is, since the substrate 11 is pressed from both sides of the first main surface and the second main surface, the substrate 11 can be firmly held on the first base 50. Moreover, since the urging | biasing part 55 is formed by processing a part of 1st base 50, the holding | maintenance performance of the board | substrate 11 can be improved with a simple structure.

また、本実施の形態では、図8Cに示すように、第1突出部51aの近傍に第1切り欠き部51bが形成され、第2突出部52aの近傍に第2切り欠き部52bが形成されている。これにより、基板11を第1基台50に固定する際、第1突出部51a及び第2突出部52aの周辺部を容易に弾性変形させることができる。したがって、基板11を第1基台50の第1突出部51a及び第2突出部52aに容易に嵌め込むことができ、基板11を容易に第1基台50に固定することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 8C, a first notch 51b is formed in the vicinity of the first protrusion 51a, and a second notch 52b is formed in the vicinity of the second protrusion 52a. ing. Thereby, when fixing the board | substrate 11 to the 1st base 50, the peripheral part of the 1st protrusion part 51a and the 2nd protrusion part 52a can be easily elastically deformed. Therefore, the board | substrate 11 can be easily engage | inserted in the 1st protrusion part 51a and the 2nd protrusion part 52a of the 1st base 50, and the board | substrate 11 can be fixed to the 1st base 50 easily.

また、図7及び図8Aに示すように、固定部54は、第1基台50の底面部53(第2底面部53b)の一部を筐体20の内面に向かって突出させるように変形することで構成される。第1基台50の固定部54と筐体20の内面との間には、固定部54と筐体20とを接着固定するための接着剤が充填されている。このように、固定部54と筐体20の内面とを接着剤によって接着させることによって、第1基台50を筐体20に固定することができる。なお、接着剤としては、例えばシリコーン樹脂を用いることができる。   7 and 8A, the fixing portion 54 is deformed so that a part of the bottom surface portion 53 (second bottom surface portion 53b) of the first base 50 protrudes toward the inner surface of the housing 20. It is composed by doing. An adhesive for adhering and fixing the fixing portion 54 and the housing 20 is filled between the fixing portion 54 of the first base 50 and the inner surface of the housing 20. In this way, the first base 50 can be fixed to the casing 20 by bonding the fixing portion 54 and the inner surface of the casing 20 with an adhesive. For example, a silicone resin can be used as the adhesive.

図8A〜図8Cに示すように、第2基台60は、LEDモジュール10と第1基台50との間に挟まれており、第2基台60の上には、LEDモジュール10(基板11)が載置される。LEDモジュール10を第1基台50に固定することによって、第2基台60も第1基台50に固定される。   As shown in FIGS. 8A to 8C, the second base 60 is sandwiched between the LED module 10 and the first base 50, and the LED module 10 (board) is placed on the second base 60. 11) is placed. By fixing the LED module 10 to the first base 50, the second base 60 is also fixed to the first base 50.

また、第2基台60は、反射部材70を介して第1基台50の第1底面部53aに載置されており、第2基台60の第1基台50側の面(裏面)は、反射部材70を介して第1基台50における付勢部55の弾性力(付勢力)によって付勢されている。   The second base 60 is placed on the first bottom surface portion 53a of the first base 50 via the reflecting member 70, and the surface (back surface) of the second base 60 on the first base 50 side. Is biased by the elastic force (biasing force) of the biasing portion 55 of the first base 50 via the reflecting member 70.

なお、第2基台60は、基板11と接触するようにして、LEDモジュール10(基板11)と第1基台50との間に配置されている。これにより、LED12で発生した熱を、基板11を介して第2基台60に効率よく伝達させることができる。   The second base 60 is disposed between the LED module 10 (substrate 11) and the first base 50 so as to come into contact with the substrate 11. Thereby, the heat generated in the LED 12 can be efficiently transmitted to the second base 60 via the substrate 11.

このように、本実施の形態では、ヒートシンクとして、加工しやすい薄板状の鋼板からなる第1基台50を用いるともに、熱伝導率の高いアルミニウムからなる第2基台60を用いている。これにより、LEDモジュール10の固定等を簡単に行うことができるとともに放熱性に優れたヒートシンクを実現することができる。   As described above, in the present embodiment, as the heat sink, the first base 50 made of a thin steel plate that can be easily processed is used, and the second base 60 made of aluminum having high thermal conductivity is used. Thereby, it is possible to easily fix the LED module 10 and realize a heat sink excellent in heat dissipation.

また、図8A〜図8Cに示すように、反射部材70における第1反射壁部(第1反射面部)71及び第2反射壁部(第2反射面部)72は、第1基台50の底面部53の短手方向(基板11の幅方向)の両端部に形成されており、LEDモジュール10の基板11を当該基板11の短手方向から挟むように構成されている。すなわち、第1反射壁部71は基板11の一方の側面に対面し、第2反射壁部72は基板11の他方の側面に対面している。   As shown in FIGS. 8A to 8C, the first reflecting wall portion (first reflecting surface portion) 71 and the second reflecting wall portion (second reflecting surface portion) 72 in the reflecting member 70 are the bottom surface of the first base 50. It is formed at both ends of the portion 53 in the short direction (the width direction of the substrate 11), and is configured to sandwich the substrate 11 of the LED module 10 from the short direction of the substrate 11. That is, the first reflection wall portion 71 faces one side surface of the substrate 11, and the second reflection wall portion 72 faces the other side surface of the substrate 11.

第1反射壁部71は、第1基台50の第1壁部51の内側に位置し、本実施の形態において、第1反射壁部71の外面は、第1壁部51の内面と面接触している。一方、第2反射壁部72は、第1基台50の第2壁部52の内側に位置し、本実施の形態において、第2反射壁部72の外面は、外面が第2壁部52の内面と面接触している。   The first reflecting wall 71 is located inside the first wall 51 of the first base 50, and in the present embodiment, the outer surface of the first reflecting wall 71 is the same as the inner surface of the first wall 51. In contact. On the other hand, the second reflecting wall 72 is located inside the second wall 52 of the first base 50. In the present embodiment, the outer surface of the second reflecting wall 72 is the second wall 52. It is in surface contact with the inner surface.

また、反射部材70(底面部73)は、第1基台50の第1底面部53a上に載置され、反射部材70(底面部73)の上には、第2基台60及び基板11が配置される。つまり、反射部材70は、第1基台50と第2基台60との間に配置されている。反射部材70の底面部73は、第1基台50の付勢部55の弾性力によって付勢されている。   The reflection member 70 (bottom surface portion 73) is placed on the first bottom surface portion 53a of the first base 50, and the second base 60 and the substrate 11 are placed on the reflection member 70 (bottom surface portion 73). Is placed. That is, the reflecting member 70 is disposed between the first base 50 and the second base 60. The bottom surface portion 73 of the reflection member 70 is biased by the elastic force of the biasing portion 55 of the first base 50.

また、図7に示すように、第1基台50における第1壁部51及び第2壁部52の高さと、反射部材70における第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さとはほぼ同じにしているが、本実施の形態では、第1壁部及び第2壁部52の高さは一定であるので、第1壁部51及び第2壁部52の高さの方を高くする方がよい。このようにすることで、LEDモジュール10の光を遮る部分の形状をストレートにすることができるので(つまり、第1壁部51及び第2壁部52によって生じる影のエッジをストレートにできるので)、良好な配光特性を実現することができる。   Further, as shown in FIG. 7, the height of the first wall portion 51 and the second wall portion 52 in the first base 50 and the height of the first reflection wall portion 71 and the second reflection wall portion 72 in the reflection member 70. However, in this embodiment, the height of the first wall portion 51 and the second wall portion 52 is constant. It is better to make it higher. By doing in this way, since the shape of the part which interrupts the light of the LED module 10 can be made straight (that is, the shadow edge produced by the 1st wall part 51 and the 2nd wall part 52 can be made straight). Good light distribution characteristics can be realized.

(本発明の特徴構成)
次に、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1の特徴構成及び作用効果について、図9を用いて説明する。図9は、本実施の形態に係る直管形LEDランプの要部拡大図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のD−D’線における断面図である。
(Characteristic configuration of the present invention)
Next, the characteristic configuration and operational effects of the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 9 is an enlarged view of a main part of the straight tube LED lamp according to the present embodiment, in which (a) is a plan view and (b) is a cross-sectional view taken along line DD ′ of (a).

図9(a)に示すように、第2基台60上に隣接して配置されたLEDモジュール10では、各LEDモジュール10の接続端子14同士がコネクタ線90によって電気的に接続されている。通常、コネクタ線90における電力供給線92の長さは、コネクタ線90を接続端子14に取り付ける際の作業性等を考慮して接続端子14間の長さよりも長くしている。   As shown in FIG. 9A, in the LED module 10 disposed adjacent to the second base 60, the connection terminals 14 of the LED modules 10 are electrically connected by the connector line 90. In general, the length of the power supply line 92 in the connector line 90 is longer than the length between the connection terminals 14 in consideration of workability when the connector line 90 is attached to the connection terminals 14.

したがって、従来では、コネクタ線90を接続端子14に取り付けたときに、電力供給線92の一部が折れ曲がったり、浮いたりして、基板11の上方に突出する場合がある。この場合、LED12からの光が電力供給線92によって遮光されてしまい、電力供給線92の影が発生する場合がある。この結果、コネクタ線90の影が外観品質上問題となる。また、LEDランプの配光特性が劣化するという問題がある。   Therefore, conventionally, when the connector line 90 is attached to the connection terminal 14, a part of the power supply line 92 may be bent or floated and protrude above the substrate 11. In this case, the light from the LED 12 is blocked by the power supply line 92, and a shadow of the power supply line 92 may occur. As a result, the shadow of the connector line 90 becomes a problem in appearance quality. There is also a problem that the light distribution characteristics of the LED lamp deteriorate.

そこで、本実施の形態では、図9の(a)及び(b)に示すように、コネクタ線90を接続端子14に取り付けたときに、コネクタ線90によってLED12(封止部材13)の光が遮られないように当該コネクタ線90が予め所定形状に変形されている。すなわち、接続端子14に接続される前において、電力供給線92には所定形状のクセが付けられており、LED12(封止部材13)の光によってコネクタ線90(電力供給線92)の影が生じないようにしている。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 9A and 9B, when the connector wire 90 is attached to the connection terminal 14, the light of the LED 12 (sealing member 13) is transmitted by the connector wire 90. The connector wire 90 is previously deformed into a predetermined shape so as not to be blocked. That is, before connecting to the connection terminal 14, the power supply line 92 has a predetermined shape, and the shadow of the connector line 90 (power supply line 92) is caused by the light of the LED 12 (sealing member 13). It does not occur.

具体的には、電力供給線92が基板11の主面垂直方向の上方に膨らんで第1基台50の第1壁部51及び第2壁部52や反射部材70の第1反射壁部71及び第2反射壁部72の壁部の上端縁を超えてしまわないように、電力供給線92が予め所定の形状にフォーミングされている。   Specifically, the power supply line 92 bulges upward in the direction perpendicular to the main surface of the substrate 11, and the first wall portion 51 and the second wall portion 52 of the first base 50 and the first reflection wall portion 71 of the reflection member 70. In addition, the power supply line 92 is previously formed into a predetermined shape so as not to exceed the upper end edge of the wall portion of the second reflection wall portion 72.

本実施の形態におけるコネクタ線90については、基板11に対する電力供給線92の位置(基板11の主面垂直方向の高さ位置)が一定となるように、予め電力供給線92を所定形状に変形させている。また、変形させることにより得られた電力供給線92の所定形状は、コネクタ線90が接続端子14に接続された後も保持されることが好ましい。   For connector wire 90 in the present embodiment, power supply line 92 is deformed in advance into a predetermined shape so that the position of power supply line 92 with respect to substrate 11 (the height position in the direction perpendicular to the main surface of substrate 11) is constant. I am letting. Moreover, it is preferable that the predetermined shape of the power supply line 92 obtained by the deformation is maintained even after the connector line 90 is connected to the connection terminal 14.

また、本実施の形態において、電力供給線92は、基板11の第1主面に対して水平な方向に屈曲又は湾曲するように変形されており、基板11の第1主面に対して垂直な方向には変形されていない。例えば、図9(a)に示すように、平面視において、電力供給線92の中央部分をLEDモジュール10の封止部材13(発光部)から遠ざかるように湾曲させることができる。この場合、同図に示すように、外側の電力供給線92は、反射部材70(第1反射壁部72)に当接するように配置されることが好ましい。   In the present embodiment, the power supply line 92 is deformed so as to be bent or curved in a horizontal direction with respect to the first main surface of the substrate 11, and is perpendicular to the first main surface of the substrate 11. It is not deformed in any direction. For example, as shown in FIG. 9A, the central portion of the power supply line 92 can be curved away from the sealing member 13 (light emitting portion) of the LED module 10 in plan view. In this case, as shown in the figure, the outer power supply line 92 is preferably arranged so as to abut on the reflecting member 70 (first reflecting wall portion 72).

また、本実施の形態において、コネクタ線90は、基板11の表面に接している。例えば、図9(b)に示すように、電力供給線92を、その全長にわたって、隣接する基板11の各々の表面に接するように構成することができる。   In the present embodiment, the connector wire 90 is in contact with the surface of the substrate 11. For example, as shown in FIG. 9B, the power supply line 92 can be configured to be in contact with the surface of each of the adjacent substrates 11 over the entire length thereof.

ここで、コネクタ線92のフォーミング方法の一例について、図10を用いて説明する。図10は、本実施の形態に係る直管形LEDランプにおけるコネクタ線のフォーミング方法を説明するための図である。   Here, an example of a method of forming the connector line 92 will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram for explaining a method of forming a connector line in the straight tube LED lamp according to the present embodiment.

まず、図10(a)に示すように、コネクタ線90を用意し、所定の間隔をあけて設けられた4本のピンからなる治具200にセットする。このとき、図10(b)に示すように、2本の電力供給線92が2本のピンの間を通るように配置する。   First, as shown in FIG. 10A, a connector wire 90 is prepared and set on a jig 200 composed of four pins provided at a predetermined interval. At this time, as shown in FIG. 10B, the two power supply lines 92 are arranged so as to pass between the two pins.

そして、装着部91に曲げ応力を付与することによって、図10(c)に示すように、4本のピンの各々を支点にして電力供給線92を屈曲変形させる。その後、変形させたコネクタ線92を治具200から取り外す。これにより、図10(d)に示すように、所定形状にフォーニングされたコネクタ線90を得ることができる。   Then, by applying a bending stress to the mounting portion 91, as shown in FIG. 10C, the power supply line 92 is bent and deformed with each of the four pins as fulcrums. Thereafter, the deformed connector wire 92 is removed from the jig 200. Thereby, as shown in FIG.10 (d), the connector wire 90 forged into the predetermined shape can be obtained.

なお、本実施の形態において、ランプ端部(点灯回路80とは反対側の端部)のLEDモジュール10には、図11(a)に示すような折り返し用のコネクタ線90Aが用いられる。ランプ端部のコネクタ線90Aは、1つの装着部91Aと、当該装着部91Aに両端部が接続された1本の電力供給線92Aとによって構成される。このコネクタ線90Aについても、コネクタ線90と同様の方法によってフォーミングを行うことにより、図11(b)に示すように、電力供給線92Aを予め所定の形状に変形させておくことができる。   In the present embodiment, the LED module 10 at the lamp end (the end opposite to the lighting circuit 80) uses a connector line 90A for folding as shown in FIG. The lamp end connector line 90A includes one mounting portion 91A and one power supply line 92A having both ends connected to the mounting portion 91A. With respect to the connector line 90A as well, the power supply line 92A can be deformed in advance into a predetermined shape as shown in FIG.

このように予め所定形状にフォーミングされたコネクタ線90、90Aを、LEDモジュール10等の所定位置に装着することによって、LED12(封止部材13)からの光が電力供給線92によって遮光されてしまうことを抑制することができる。したがって、電力供給線92の影によってLEDランプの配光特性が劣化することを抑制することができる。   By attaching the connector wires 90 and 90A formed in a predetermined shape in this way to a predetermined position of the LED module 10 or the like, the light from the LED 12 (sealing member 13) is blocked by the power supply line 92. This can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the light distribution characteristics of the LED lamp due to the shadow of the power supply line 92.

また、各コネクタ線90の電力供給線92は、接着剤やテープ等の固定部材によって基板11に固着されていてもよい。例えば、図12A及び図12Bに示すように、コネクタ線90の電力供給線92の上からシリコーン樹脂等の接着剤93を塗布して硬化することによって、電力供給線92を基板11又は反射部材70(第2反射壁部72)に固着することができる。あるいは、図13に示すように、束ねた2本の電力供給線92に両面接着テープ93Aを予め巻き付けておいたコネクタ線90をLEDモジュール10に取り付け、電力供給線92を基板11又は反射部材70(第2反射壁部72)に押さえ付ける。これにより、電力供給線92を、両面接着テープ93Aを介して基板11又は反射部材70(第2反射壁部72)に貼着することができる。なお、両面接着テープではなく、片面接着テープを用いて電力供給線92を基板11等に貼着させてもよい。   Further, the power supply line 92 of each connector line 90 may be fixed to the substrate 11 by a fixing member such as an adhesive or a tape. For example, as shown in FIGS. 12A and 12B, an adhesive 93 such as a silicone resin is applied and cured from above the power supply line 92 of the connector line 90, whereby the power supply line 92 is connected to the substrate 11 or the reflecting member 70. It can be fixed to (second reflection wall portion 72). Alternatively, as shown in FIG. 13, a connector wire 90 in which a double-sided adhesive tape 93A is wound around two bundled power supply lines 92 is attached to the LED module 10, and the power supply line 92 is attached to the substrate 11 or the reflecting member 70. Press against (second reflecting wall 72). Thereby, the power supply line 92 can be stuck to the board | substrate 11 or the reflection member 70 (2nd reflection wall part 72) via the double-sided adhesive tape 93A. The power supply line 92 may be attached to the substrate 11 or the like using a single-sided adhesive tape instead of the double-sided adhesive tape.

このように、電力供給線92を接着剤やテープ等の固定部材によって基板11に固定することによって、直管形LEDランプ1を照明器具に装着した後においても、電力供給線92が基板11又は反射部材70から離れないようにすることができる。これにより、直管形LEDランプ1を長時間使用した場合であっても、電力供給線92の影によって、外観品質を損ねたり、配光特性が劣化したりすることを抑制できる。なお、シリコーン樹脂及び両面粘着テープによって電力供給線92を基板11に固定した直管形LEDランプについて振動試験及び落下試験を行ったところ、電力供給線92の浮きは発生しなかった。   In this way, by fixing the power supply line 92 to the substrate 11 with a fixing member such as an adhesive or a tape, the power supply line 92 can be connected to the substrate 11 or even after the straight tube LED lamp 1 is mounted on the lighting fixture. It is possible not to leave the reflecting member 70. Thereby, even if it is a case where the straight tube | pipe type LED lamp 1 is used for a long time, it can suppress that an external appearance quality is impaired by the shadow of the power supply line 92, or a light distribution characteristic deteriorates. In addition, when the vibration test and the drop test were performed on the straight tube LED lamp in which the power supply line 92 was fixed to the substrate 11 with the silicone resin and the double-sided adhesive tape, the power supply line 92 did not float.

以上、本実施の形態における直管形LEDランプ1によれば、コネクタ線90(電力供給線92)によってLED12(封止部材13)の光が遮光されないように当該コネクタ線90(電力供給線92)を予め所定形状に変形させている。これにより、コネクタ線90(電力供給線92)の影によってLEDランプの配光特性が劣化することを抑制できる。   As described above, according to the straight tube type LED lamp 1 in the present embodiment, the connector line 90 (power supply line 92) is prevented so that the light of the LED 12 (sealing member 13) is not shielded by the connector line 90 (power supply line 92). ) In advance to a predetermined shape. Thereby, it can suppress that the light distribution characteristic of an LED lamp deteriorates by the shadow of the connector line 90 (electric power supply line 92).

(照明装置)
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置2について、図14を用いて説明する。図14は、本実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。
(Lighting device)
Next, the illuminating device 2 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 14 is a schematic perspective view of the illumination device according to the present embodiment.

図14に示すように、本実施の形態に係る照明装置2は、ベースライトであって、直管形LEDランプ1と照明器具100とを備える。   As shown in FIG. 14, the lighting device 2 according to the present embodiment is a base light, and includes a straight tube LED lamp 1 and a lighting fixture 100.

図14に示す直管形LEDランプ1としては、上記実施の形態における直管形LEDランプ1が照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、図14に示すように、2本の直管形LEDランプ1を用いている。   As the straight tube LED lamp 1 shown in FIG. 14, the straight tube LED lamp 1 in the above embodiment is used as a light source for illumination. In this embodiment, as shown in FIG. 14, two straight tube LED lamps 1 are used.

照明器具100は、直管形LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、当該直管形LEDランプ1を保持する一対のソケット110と、ソケット110が取り付けられる器具本体120とを備える。器具本体120は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体120の内面は、直管形LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば、下方)に反射させる反射面となっている。   The luminaire 100 includes a pair of sockets 110 that are electrically connected to the straight tube LED lamp 1 and holds the straight tube LED lamp 1, and a device body 120 to which the socket 110 is attached. The instrument main body 120 can be formed by, for example, pressing an aluminum steel plate. Moreover, the inner surface of the instrument main body 120 is a reflecting surface that reflects light emitted from the straight tube LED lamp 1 in a predetermined direction (for example, downward).

このように構成される照明器具100は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具100には、直管形LEDランプ1の点灯を制御するための電源回路等が内蔵されている。また、直管形LEDランプ1を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。   The luminaire 100 configured as described above is mounted on a ceiling or the like via a fixture. The luminaire 100 incorporates a power supply circuit for controlling lighting of the straight tube LED lamp 1. Moreover, a translucent cover member may be provided so as to cover the straight tube LED lamp 1.

以上のように、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、照明装置等として実現することができる。   As described above, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment can be realized as a lighting device or the like.

(変形例等)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Modifications, etc.)
As described above, the illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments.

例えば、上記実施の形態において、第1基台50における第1壁部51及び第2壁部52の高さは一定としたが、これに限らない。例えば、図15に示すように、第1壁部51及び第2壁部52の高さを接続端子14の近傍において他の部分と比べて低くしても構わない。これにより、接続端子14と第1基台50との間での沿面放電の発生を抑制することができる。この場合、第1壁部51及び第2壁部52の高さの高低差が繰り返されて第1壁部51及び第2壁部52の上端縁形状によって生じる影が凸凹するので、同図のように、第1壁部51及び第2壁部52の高さよりも、反射部材70における第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さを高くすることが好ましい。さらに、第1壁部51及び第2壁部52の高さを接続端子14の近傍において低くする場合は、同図に示すように、第1壁部51及び第2壁部52の高さを漸次低くして、第1壁部51及び第2壁部52の高さを滑らかに変化させることが好ましい。これにより、仮に、第1基台50における第1壁部51及び第2壁部52の高さが反射部材70における第1反射壁部71及び第2反射壁部72の高さよりも高くなったとしても、LEDモジュール10の光を遮る部分の形状を滑らかなラインにすることができる。これにより、良好な配光特性を実現することができる。   For example, in the said embodiment, although the height of the 1st wall part 51 and the 2nd wall part 52 in the 1st base 50 was made constant, it is not restricted to this. For example, as shown in FIG. 15, the height of the first wall portion 51 and the second wall portion 52 may be lower in the vicinity of the connection terminal 14 than the other portions. Thereby, generation | occurrence | production of the creeping discharge between the connection terminal 14 and the 1st base 50 can be suppressed. In this case, the height difference between the heights of the first wall portion 51 and the second wall portion 52 is repeated, and the shadow caused by the top edge shape of the first wall portion 51 and the second wall portion 52 is uneven. As described above, it is preferable that the heights of the first reflection wall portion 71 and the second reflection wall portion 72 in the reflection member 70 be higher than the heights of the first wall portion 51 and the second wall portion 52. Furthermore, when lowering the height of the first wall 51 and the second wall 52 in the vicinity of the connection terminal 14, the height of the first wall 51 and the second wall 52 is set as shown in FIG. It is preferable that the height of the first wall portion 51 and the second wall portion 52 is smoothly changed by gradually decreasing the height. As a result, the height of the first wall 51 and the second wall 52 in the first base 50 is higher than the height of the first reflection wall 71 and the second reflection wall 72 in the reflection member 70. Even so, the shape of the portion of the LED module 10 that blocks light can be made a smooth line. Thereby, a favorable light distribution characteristic is realizable.

また、上記実施の形態において、LEDモジュールは基板上にLEDチップを直接実装したCOB型の構成としたが、これに限らない。例えば、図16に示すように、樹脂製のパッケージ(容器)12aの凹部の中にLEDチップ(発光素子)12bを実装して当該凹部内に封止部材(蛍光体含有樹脂)12cを封入したパッケージ型のLED素子(SMD型LED素子)12Aを用いて、このLED素子12Aを金属配線が形成された基板11上に複数個実装することで構成されたSMD型のLEDモジュール10Aを用いても構わない。   Moreover, in the said embodiment, although the LED module was set as the COB type structure which mounted the LED chip directly on the board | substrate, it is not restricted to this. For example, as shown in FIG. 16, an LED chip (light emitting element) 12b is mounted in a recess of a resin package (container) 12a, and a sealing member (phosphor-containing resin) 12c is enclosed in the recess. Even if a package type LED element (SMD type LED element) 12A is used and a plurality of LED elements 12A are mounted on a substrate 11 on which metal wiring is formed, an SMD type LED module 10A is used. I do not care.

また、上記実施の形態において、筐体20は、非分割型の筒状のものを用いたが、分割型としてもよい。例えば、透光性カバーと基台とによって1つの長尺筒状の筐体(外囲器)を構成することができる。この場合、LEDモジュール10を覆う透光性カバーとして、略半円筒状の透光性樹脂カバーを用い、基台として、フィン構造を有する半円柱状の金属基台を用いることができる。この金属基台は、LEDモジュール10を載置する面とは反対側の面が露出する構成となっているので、LEDモジュール10の熱は金属基台からランプ外部に直接放熱させることができる。なお、基台としては、金属基台ではなく、樹脂からなる樹脂基台を用いてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the housing | casing 20 used the non-divided type cylindrical thing, it is good also as a divided type. For example, one long cylindrical casing (envelope) can be constituted by the translucent cover and the base. In this case, a semi-cylindrical translucent resin cover can be used as the translucent cover covering the LED module 10, and a semi-columnar metal base having a fin structure can be used as the base. Since this metal base has a structure in which the surface opposite to the surface on which the LED module 10 is placed is exposed, the heat of the LED module 10 can be directly radiated from the metal base to the outside of the lamp. In addition, as a base, you may use the resin base which consists of resin instead of a metal base.

また、上記実施の形態において、直管形LEDランプ1は、給電用口金30のみの片側から給電を受ける片側給電方式としたが、両側から給電を受ける両側給電方式としても構わない。この場合、非給電用口金40に代えて、給電用口金30を設ければよい。   Moreover, in the said embodiment, although the straight tube | pipe type LED lamp 1 was set as the single side electric power feeding system which receives electric power feeding from only one side of the nozzle | cap | die 30 for electric power feeding, you may use the both-sides electric power feeding system which receives electric power feeding from both sides. In this case, a power feeding base 30 may be provided instead of the non-power feeding base 40.

また、上記実施の形態において、給電用口金30及び非給電用口金40は、2分割された分割型の口金としたが、分割されていない非分割型の口金としても構わない。   In the above embodiment, the power supply base 30 and the non-power supply base 40 are divided into two divided bases, but may be non-divided bases that are not divided.

また、上記実施の形態において、給電用口金本体31及び非給電用口金本体41の少なくともいずれか一方の内周面に、筐体20の長手方向の端縁と当接する環状の凸部(リブ)を周方向に沿って形成してもよい。これにより、筐体20の管軸方向の動きを規制することができる。また、筐体20内に、虫やホコリ、水分が侵入することを抑制することができ、配線がショートしたり筐体20内の電子部品が劣化したり虫の死骸によって見栄えが悪くなることを防止することができる。   Further, in the above-described embodiment, an annular protrusion (rib) that contacts the longitudinal edge of the housing 20 on the inner peripheral surface of at least one of the power supply base body 31 and the non-power supply base body 41. May be formed along the circumferential direction. Thereby, the movement of the housing 20 in the tube axis direction can be restricted. In addition, insects, dust, and moisture can be prevented from entering the housing 20, and the wiring can be short-circuited, the electronic components in the housing 20 can be deteriorated, or the appearance of the insect can be deteriorated. Can be prevented.

また、上記実施の形態において、LEDモジュール10は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、LEDチップは、青色以外の色を発光するLEDチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のLEDチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the LED module 10 was comprised so that white light might be emitted by a blue LED chip and yellow fluorescent substance, it is not restricted to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used so as to emit white light by combining this with a blue LED chip. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue as an LED chip. For example, when an ultraviolet light emitting LED chip is used, a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor particles. Furthermore, a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used. For example, the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light. A material containing a substance that emits light may be used.

また、上記実施の形態において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等の発光素子を用いてもよい。   Moreover, although LED was illustrated as a light emitting element in the said embodiment, light emitting elements, such as semiconductor light emitting elements, such as a semiconductor laser, organic EL (Electro Luminescence), or inorganic EL, may be used.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.

本発明は、LED等の発光素子を用いた照明用光源、特に直管形LEDランプに有用であり、照明装置等において広く利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for illumination light sources using light emitting elements such as LEDs, particularly straight tube LED lamps, and can be widely used in illumination devices and the like.

1 直管形LEDランプ
2 照明装置
10、10A LEDモジュール
11 基板
12 LED
12A LED素子
12a パッケージ
12b LEDチップ
12c、13 封止部材
14 接続端子
20 筐体
30 給電用口金
31 給電用口金本体
31a 第1給電用口金本体部
31b 第2給電用口金本体部
32 給電ピン
33 リード線
34、44 ネジ
35 凸部
40 非給電用口金
41 非給電用口金本体
41a 第1非給電用口金本体部
41b 第2非給電用口金本体部
42 非給電ピン
43 接続部材
50 第1基台
51 第1壁部
51a 第1突出部
51b、61、71a 第1切り欠き部
52 第2壁部
52a 第2突出部
52b、62、72a 第2切り欠き部
53、73 底面部
53a 第1底面部
53b 第2底面部
54 固定部
55 付勢部
56、57 突起部
58 凸部
60 第2基台
63 第3切り欠き部
70 反射部材
71 第1反射壁部
72 第2反射壁部
74、75 貫通孔
80 点灯回路
81 回路基板
82 回路素子
83 入力ソケット
84 出力ソケット
85 回路カバー
90、90A コネクタ線
91、91A 装着部
92、92A 電力供給線
93 接着剤
93A 両面接着テープ
100 照明器具
110 ソケット
120 器具本体
200 治具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Straight tube type LED lamp 2 Illumination device 10, 10A LED module 11 Board | substrate 12 LED
12A LED element 12a package 12b LED chip 12c, 13 sealing member 14 connection terminal 20 housing 30 power supply base 31 power supply base body 31a first power supply base body part 31b second power supply base body part 32 power supply pin 33 lead Wire 34, 44 Screw 35 Protruding part 40 Non-feeding base 41 Non-feeding base body 41a First non-feeding base body part 41b Second non-feeding base body part 42 Non-feeding pin 43 Connecting member 50 First base 51 First wall 51a First protrusion 51b, 61, 71a First notch 52 Second wall 52a Second protrusion 52b, 62, 72a Second notch 53, 73 Bottom 53a First bottom 53b Second bottom surface portion 54 Fixed portion 55 Biasing portion 56, 57 Projection portion 58 Protrusion portion 60 Second base 63 Third notch portion 70 Reflecting member 71 First Incident wall 72 Second reflecting wall 74, 75 Through hole 80 Lighting circuit 81 Circuit board 82 Circuit element 83 Input socket 84 Output socket 85 Circuit cover 90, 90A Connector wire 91, 91A Mounting portion 92, 92A Power supply line 93 Adhesion Agent 93A Double-sided adhesive tape 100 Lighting fixture 110 Socket 120 Appliance body 200 Jig

Claims (8)

長尺状の透光性カバーと、
前記透光性カバーに覆われた長尺状の基台と、
前記基台の上に隣接して配置された複数の基板と、
前記複数の基板の各々の上に配置された複数の発光素子と、
前記複数の基板の各々の上に設けられた接続端子と、
隣接する前記基板の各々の前記接続端子を電気的に接続するコネクタ線とを備え、
前記複数の基板の各々に配置された前記複数の発光素子は、前記基板の長手方向に沿ってライン状に配置されており、
前記接続端子は、前記基板の長手方向の両端部における前記基板の長辺近傍に設けられており、且つ、前記複数の発光素子の配列方向を基準として前記基板の一方の長辺側に片寄せられており、
前記コネクタ線は、正電圧供給線及び負電圧供給線の2本の電力供給線を有し、
前記2本の電力供給線は、全体が基板の表側に位置しており、
前記2本の電力供給線は、当該2本の電力供給線によって前記発光素子の光が遮られないように、前記発光素子から遠ざかるように同じ方向に屈曲又は湾曲することで所定形状に変形されている
照明用光源。
A long translucent cover;
A long base covered with the translucent cover;
A plurality of substrates arranged adjacent to each other on the base;
A plurality of light emitting elements disposed on each of the plurality of substrates;
A connection terminal provided on each of the plurality of substrates;
A connector wire for electrically connecting the connection terminals of each of the adjacent boards;
The plurality of light emitting elements arranged on each of the plurality of substrates are arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate,
The connection terminal is provided in the vicinity of the long side of the substrate at both ends in the longitudinal direction of the substrate, and is shifted to one long side of the substrate with respect to the arrangement direction of the plurality of light emitting elements. And
The connector line has two power supply lines, a positive voltage supply line and a negative voltage supply line,
The two power supply lines are entirely located on the front side of the substrate,
The two power supply lines are deformed into a predetermined shape by bending or bending in the same direction so as to be away from the light emitting element so that the light of the light emitting element is not blocked by the two power supply lines . Is a light source for lighting.
前記2本の電力供給線は、前記基板に取り付けられる前に、前記所定形状に変形されている
請求項1に記載の照明用光源。
The illumination light source according to claim 1, wherein the two power supply lines are transformed into the predetermined shape before being attached to the substrate.
前記2本の電力供給線は、前記基板からの高さが一定となるように所定形状に変形されている
請求項1又は2に記載の照明用光源。
The illumination light source according to claim 1, wherein the two power supply lines are deformed into a predetermined shape so that a height from the substrate is constant.
前記2本の電力供給線は、前記基板の主面に対して水平な方向に屈曲又は湾曲するように変形されている
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明用光源。
The illumination light source according to any one of claims 1 to 3, wherein the two power supply lines are deformed so as to be bent or curved in a horizontal direction with respect to a main surface of the substrate.
前記2本の電力供給線は、前記基板の表面に接している
請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明用光源。
The illumination light source according to claim 1, wherein the two power supply lines are in contact with the surface of the substrate.
前記2本の電力供給線は、接着剤又はテープによって前記基板に固着されている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明用光源。
The illumination light source according to any one of claims 1 to 5, wherein the two power supply lines are fixed to the substrate with an adhesive or a tape.
前記透光カバーは、長尺筒状の筐体であり、
前記基台は、前記筐体に収納されている
請求項1〜6のいずれか1項に記載の照明用光源。
The translucent cover is a long cylindrical casing,
The light source for illumination according to claim 1, wherein the base is housed in the housing.
請求項1〜7のいずれか1項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 7.
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JP5548081B2 (en) * 2010-09-21 2014-07-16 パナソニック株式会社 Lamp and lighting device
JP5463478B2 (en) * 2011-03-04 2014-04-09 シーシーエス株式会社 Line light irradiation device
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