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JP6165690B2 - 有機膜形成用組成物の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体素子等を含む半導体装置の製造工程における微細加工に用いられる有機膜形成用組成物、特に多層レジスト法で使用されるレジスト下層膜形成用組成物の製造方法に関する。
半導体装置の製造工程で使用されているリソグラフィー技術は、光源の短波長化とそれに対するレジスト組成物の適切な選択により、微細な回路パターン形成に貢献し、半導体装置の高集積化と高速度化を牽引してきた。
最先端の微細な回路パターンを形成する際、パターン倒れを防止するため、仕上がりパターンのアスペクト比を適切に調整しなければいけない。そのため、フォトレジスト膜を適切な厚さに調整する必要がある。現在、量産化工程で適用されているArFリソグラフィーでは、フォトレジストとしてポリ(メタ)アクリル系樹脂が使用されている。しかしながら、ポリ(メタ)アクリル系樹脂は基板に対するエッチング選択性が低く、上記の要請により形成されるフォトレジストの膜厚では基板へのパターン転写の精度が低下する。
この問題点を解決する方法の一つとして、多層レジスト法がある。この方法は、フォトレジスト膜、即ちレジスト上層膜とエッチング選択性が異なるレジスト下層膜、例えばケイ素含有レジスト下層膜と有機下層膜をレジスト上層膜と被加工基板の間に介在させ、レジスト上層膜にパターンを得た後、上層レジストパターンをエッチングマスクとして、ドライエッチングによりケイ素含有レジスト下層膜にパターンを転写し、次にこれをエッチングマスクとして有機下層膜に転写し、更にこれをエッチングマスクとして、ドライエッチングにより被加工基板にパターンを転写する方法である。
このような多層レジスト法で使用される有機下層膜中には、通常、原材料由来の金属不純物が含まれている。この多層レジストプロセスでは、ドライエッチングによるパターン転写を繰り返すため、ドライエッチング条件によっては、このような金属不純物がエッチングマスクとなって、半導体装置の被加工基板に異常なパターンが転写されてしまう場合がある。即ち、ケイ素などの金属不純物を含む有機下層膜をマスクとして基板をドライエッチング加工すると、有機膜中のケイ素などがドライエッチングマスクとなり、所謂コーン欠陥(Cone defect)と呼ばれる柱状の欠陥が基板に転写される。その場合、半導体装置の回路でオープン異常、ショート異常などの電気的な異常を示し、歩留まりを下げてしまう。現状、これを防ぐためには、原材料の精製が最も効果があるとされており、例えば、酸性水溶液と接触させることで原料ポリマーを精製する特許文献1のような方法が開示されている。しかしながら、従来、半導体装置製造工程に使用される各種膜形成用組成物はガラス製の容器に充填されて、製造装置に接続される場合が殆どであり、このようなガラス製容器からの微量の溶出により組成物中のケイ素分が上昇し、これがドライエッチング後に発生する欠陥の原因となる場合があり、特許文献1のような方法では、ドライエッチング後に発生する欠陥をなくすためには不十分であった。
国際公開WO2011/125326号公報
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ドライエッチング後の欠陥が低減された有機膜を形成することができる有機膜形成用組成物の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、半導体装置の製造工程で使用される有機膜形成用組成物の製造方法であって、
(1)芳香族骨格を有する化合物を酸で洗浄する工程、
(2)前記洗浄された化合物を含む組成物溶液を調製する工程、
(3)前記調製された組成物溶液をフィルターでろ過する工程、
(4)前記ろ過された組成物溶液を有機樹脂製容器に充填する工程、
を含む有機膜形成用組成物の製造方法を提供する。
このような製造方法であれば、ドライエッチング後の欠陥が低減された有機膜を形成することができる有機膜形成用組成物を製造することが可能となる。
このとき、前記芳香族骨格は、ベンゼン、フルオレン、カルバゾール、ナフタレン、及びアントラセンのいずれかであることが好ましい。
このような芳香族骨格を有する化合物であれば、本発明の有機膜形成用組成物の製造方法に好適に用いることができる。
また、前記芳香族骨格を有する化合物は、フェノール誘導体又はナフトール誘導体を重合させて得られるものであることが好ましい。
また、前記芳香族骨格を有する化合物は、フェノール誘導体又はナフトール誘導体とアルデヒド誘導体とを重合させて得られるものであることが好ましい。
上記のような芳香族骨格を有する化合物であれば、本発明の有機膜形成用組成物の製造方法に好適に用いることができる。
このとき、前記洗浄された化合物中のケイ素原子の含有量が、100ppb以下であることが好ましい。
ケイ素原子が100ppb以下であれば、ドライエッチング後の欠陥を更に低減することができる。
また、このとき、前記洗浄された化合物中の鉄原子の含有量が、1ppb以下であることが好ましい。
鉄原子の含有量が1ppb以下であれば、ドライエッチング後の欠陥を殆どなくすことができる。
また、前記酸で洗浄する工程において、ハロゲン酸を含む酸溶液で1回以上洗浄し、かつ、硝酸を含む酸溶液で1回以上洗浄することが好ましい。
このような方法で洗浄することで、金属不純物を更に効果的に除去することができる。
また、前記酸で洗浄する工程において、ハロゲン酸と硝酸を含む混合酸溶液で1回以上洗浄することが好ましい。
このような方法で洗浄することで、金属不純物を更に効果的に除去することができる。
またこのとき、ハロゲン酸が、フッ酸又は塩酸であることが好ましい。
このようなハロゲン酸で洗浄すれば、特にケイ素を効果的に除去することができる。
このとき、前記フィルターの基材が、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、及びフッ素樹脂から選ばれる1種以上を含むことが好ましい。
上記の基材で形成されているフィルターを使用すると、ケイ素及び鉄を効率よく除去することが可能である。
以上のように、本発明の有機膜形成用組成物の製造方法であれば、含芳香族化合物を酸で洗浄することにより、この含芳香族化合物中の金属成分、特にケイ素と鉄を効率よく除去することができる。またこのとき、含芳香族化合物をフッ酸、塩酸、硝酸、フッ酸と硝酸の混合物、又は塩酸と硝酸の混合物を用いて適切な組み合わせで洗浄することにより、これらの金属成分をより効果的に除去することができる。更に本発明では、酸洗浄と精密ろ過を組み合わせることで、酸で処理しても水に対する溶解性が低い状態で存在している金属成分も、フィルターにより除去することができる。更に、有機樹脂製の容器に当該組成物を充填することで、ケイ素分の溶出の危険性を未然に防止し、ドライエッチング後の欠陥の発生を防止することが可能になる。
このため、本発明の方法で製造される有機膜形成用組成物をレジスト下層膜形成用組成物として適用して、レジスト下層膜を形成すると、ドライエッチング時に欠陥のないパターン転写が可能である。従って、多層レジスト法における、特に、液浸露光、ダブルパターニング、有機溶剤現像などに好適に使用でき、最終的には、半導体装置の製造上の歩留まりを改善することができる。
上述のように、半導体装置製造工程における歩留まり低下の原因の一つとして、有機下層膜形成用組成物中の金属不純物によって発生するドライエッチング後の欠陥が問題となっていた。このため、ドライエッチング後の欠陥が低減された有機膜を形成することができる有機膜形成用組成物の製造方法の開発が求められていた。
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、有機下層膜の原材料である芳香族骨格を有する化合物(以後、含芳香族化合物とも呼ぶ)を酸で洗浄することにより、この含芳香族化合物中の金属不純物を低減し、また、酸洗浄後、含芳香族化合物を含む組成物溶液を調製・ろ過したものを有機樹脂製の容器に充填することで、従来のようなガラス製容器由来のケイ素分の溶出を未然に防ぎ、ドライエッチング後の欠陥を低減させることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。更に、本発明者らは、特定の酸、例えば、フッ酸、塩酸、硝酸、フッ酸と硝酸の混合物、又は塩酸と硝酸の混合物溶液を用いて適切な組み合わせで洗浄することにより、この含芳香族化合物中の金属成分、特にケイ素と鉄を効率よく除去できることを見出した。
即ち、本発明は、半導体装置の製造工程で使用される有機膜形成用組成物の製造方法であって、
(1)芳香族骨格を有する化合物を酸で洗浄する工程、
(2)前記洗浄された化合物を含む組成物溶液を調製する工程、
(3)前記調製された組成物溶液をフィルターでろ過する工程、
(4)前記ろ過された組成物溶液を有機樹脂製容器に充填する工程、
を含む有機膜形成用組成物の製造方法である。
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明の有機膜形成用組成物の製造方法において、有機膜形成用組成物の原材料として使用される含芳香族化合物は、ベンゼン、フルオレン、カルバゾール、ナフタレン、及びアントラセンのいずれかの芳香族骨格を有することが好ましい。
本発明で使用される含芳香族化合物としては、有機下層膜材料として公知のものを多数挙げることができるが、本発明では、ナフタレン化合物、アセナフチレン化合物、ナフトール化合物、ビスナフトール化合物、ビフェニル化合物、カルバゾール化合物、フェノール化合物、ビスフェノール化合物を骨格に含む樹脂が好ましい。
ナフタレン化合物としては、具体的には、特開2012−1687号公報、特開2012−77295号公報に記載の下記の構造を含む樹脂などを例示できる。
Figure 0006165690
(式(1)中、環構造Ar1、Ar2はベンゼン環又はナフタレン環を表す。Xは単結合又は炭素数1〜20のアルキレン基を表す。mは0又は1を表す。nは分子量が100,000以下となるような任意の自然数を表す。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(2)中、環構造Ar1、Ar2はベンゼン環又はナフタレン環を表す。nはゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算重量平均分子量が100,000以下となるような任意の自然数を表す。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
アセナフチレン化合物(及びアセナフチレンと類似の構造を持つ化合物)としては、具体的には、特開2004−264710号公報、特開2005−043471号公報、特開2005−250434号公報、特開2007−293294号公報、特開2008−65303号公報に記載の下記の構造を含む樹脂などを例示できる。
Figure 0006165690
(式(3)及び式(4)中、R及びRは、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基、アリール基を表し、Rは、炭素数1〜3のアルキル基、ビニル基、アリル基、置換されてもよいアリール基を表し、nは0又は1、mは0、1又は2を表す。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(5)中、Rは水素原子以外の一価の原子又は基であり、nは0〜4の整数である。ただし、nが2〜4のときには複数のRは同一でも異なっていてもよい。R及びRは独立に一価の原子もしくは基である。Xは二価の基である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(6)中、Rは、水素原子又はメチル基である。Rは、単結合、炭素数1〜20の直鎖状、分岐状、環状のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン基のいずれかであり、エーテル、エステル、ラクトン、アミドのいずれかを有していてもよい。R、Rは、それぞれ、水素原子又はグリシジル基である。Xは、インデン骨格を含む炭化水素、炭素数3〜10のシクロオレフィン、マレイミドのいずれかの重合体を示し、エーテル、エステル、ラクトン、カルボン酸無水物のいずれかを有していてよい。R、Rは、それぞれ、水素原子、フッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基のいずれかである。Rは、水素原子、炭素数1〜6の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基のいずれかである。p、qは、それぞれ1〜4の整数である。rは、0〜4の整数である。a、b、cは、それぞれ0.5≦a+b+c≦1、0≦a≦0.8、0≦b≦0.8、0.1≦a+b≦0.8、0.1≦c≦0.8の範囲である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(7)中、Rは水素原子又は1価の有機基を示し、R及びRは相互に独立に1価の原子又は1価の有機基を示す。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
ナフトール化合物としては、具体的には、特開2004−205685号公報、特開2007−171895号公報、特開2009−14816号公報に記載の下記の構造を含む樹脂などを例示できる。
Figure 0006165690
(式(8)及び式(9)中、R〜Rは互いに独立に水素原子、水酸基、炭素数1〜6の置換可アルキル基、炭素数1〜6の置換可アルコキシ基、炭素数2〜6の置換可アルコキシカルボキシル基、炭素数6〜10の置換可アリール基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、イソシアネート基、又はグリシジル基である。m、nは正の整数である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(10)中、R、Rは水素原子又はメチル基である。R、R、Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、アセトキシキ基又はアルコキシカルボニル基、又は炭素数6〜10のアリール基であり、Rは炭素数13〜30の縮合多環式炭化水素基、−O−R、−C(=O)−O−R、−O−C(=O)−R、又は−C(=O)−NR−Rであり、mは1又は2、nは0〜4の整数、pは0〜6の整数である。Rは炭素数7〜30の有機基、Rは水素原子、又は炭素数1〜6の炭化水素基である。Zはメチレン基、−O−、−S−、−NH−のいずれかである。a、b、c、d、eは、それぞれ0<a<1.0、0≦b≦0.8、0≦c≦0.8、0≦d≦0.8、0≦e≦0.8、0<b+c+d+e<1.0の範囲である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(11)中、nは0又は1を示す。Rは、置換されてもよいメチレン基、炭素数2〜20の置換されてもよいアルキレン基、又は炭素数6〜20の置換されてもよいアリーレン基を示す。Rは、水素原子、炭素数1〜20の置換されてもよいアルキル基、又は炭素数6〜20の置換されてもよいアリール基を示す。R〜Rは、水酸基、炭素数1〜6の置換されてもよいアルキル基、炭素数1〜6の置換されてもよいアルコキシ基、炭素数2〜10の置換されてもよいアルコキシカルボニル基、炭素数6〜14の置換されてもよいアリール基、又は炭素数2〜6の置換されてもよいグリシジルエーテル基を示す。Rは、水素原子、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキルエーテル基、又は炭素数6〜10のアリール基を示す。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
ビスナフトール化合物としては、具体的には、特開2007−199653号公報、特開2008−274250号公報、特開2010−122656号公報に記載の下記の構造を含む樹脂などを例示できる。
Figure 0006165690
(式(12)中、RとRは、独立して同一又は異種の水素原子、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、又は炭素数2〜10のアルケニル基であり、Rは、単結合、又は炭素数1〜30の直鎖、分岐状もしくは環状構造を有するアルキレン基であり、有橋環式炭化水素基、二重結合、ヘテロ原子もしくは炭素数6〜30の芳香族基を有していてもよく、RとRは、それぞれ独立して水素原子、又はグリシジル基であり、nは1〜4の整数である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(13)中、RとRは、独立して同一又は異種の水素原子、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、又は炭素数2〜10のアルケニル基であり、Rは、単結合、又は炭素数1〜30の直鎖、分岐状もしくは環状構造を有するアルキレン基であり、有橋環式炭化水素基、二重結合、ヘテロ原子もしくは炭素数6〜30の芳香族基を有していてもよく、RとRは、それぞれ独立して水素原子、又はグリシジル基であり、Rは、単結合、又は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(14)中、環Z及び環Zは縮合多環式芳香族炭化水素環、R1a、R1b、R2a、及びR2bは同一又は異なって置換基を示す。k1及びk2は同一又は異なって0又は1〜4の整数を示し、m1及びm2はそれぞれ0又は1以上の整数、n1及びn2はそれぞれ0又は1以上の整数を示す。ただし、n1+n2≧1である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(15)中、R、Rは同一、又は異種の水素原子、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、炭素数2〜10のアルケニル基である。R、Rはそれぞれ水素原子、あるいはグリシジル基であり、Rは単結合、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状のアルキレン基であり、R、Rはベンゼン環、ナフタレン環である。p、qはそれぞれ1又は2である。nは0<n≦1である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
ビフェニル化合物としては、具体的には、特開2012−214720号公報に記載の下記の構造を含む樹脂などを例示できる。
Figure 0006165690
(式(16)中、環構造Ar1、Ar2はベンゼン環又はナフタレン環を表す。x、zはそれぞれ独立に0又は1を表す。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
カルバゾール化合物としては、具体的には、特開2014−29435号公報、国際公開WO2012/077640号公報、国際公開WO2010/147155号公報に記載の樹脂などを例示できる。
より具体的には、特開2014−29435号公報に記載の下記式(17)で表される単位構造を含むポリマーを例示できる。
Figure 0006165690
(式(17)中、Aはカルバゾールを有する構造を、Bは芳香族環を有する構造を、Cは水素原子、アルキル基又は芳香族環を有する構造を示し、BとCは互いに環を構成していても良い。A、B、及びCを合わせた構造中に1〜4個のカルボキシル基もしくはその塩、又はカルボン酸エステル基を有する。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
また、国際公開WO2012/077640号公報に記載の下記式(18)で表される単位構造、及び下記式(19)で表される単位構造を含み、式(18)で表される単位構造と式(19)で表される単位構造の割合がモル比で3〜97:97〜3であるポリマーを例示できる。
Figure 0006165690
(式(18)中、R及びRはそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、ヒドロキシ基、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数6〜40のアリール基、又はエーテル結合、ケトン結合、もしくはエステル結合を含んでいても良いそれらの基の組み合わせを表す。Rは水素原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数6〜40のアリール基、又はエーテル結合、ケトン結合、もしくはエステル結合を含んでいても良いそれらの基の組み合わせを表す。Rは水素原子、又はハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基もしくはヒドロキシ基で置換されていても良い炭素原子数6〜40のアリール基、又は複素環基を表し、Rは水素原子、又はハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、もしくはヒドロキシ基で置換されていても良い炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜40のアリール基、又は複素環基を表し、RとRは互いに環を形成していても良い。n1及びn2はそれぞれ1〜3の整数を表す。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(19)中、Arは炭素原子数6〜20の芳香族環基を表し、Rはヒドロキシ基を表し、Rは水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数6〜40のアリール基、又はエーテル結合、ケトン結合、もしくはエステル結合を含んでいても良いそれらの基の組み合わせを表す。Rは水素原子、又はハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基もしくはヒドロキシ基で置換されていても良い炭素原子数6〜40のアリール基、又は複素環基を表し、Rは水素原子、又はハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、もしくはヒドロキシ基で置換されていても良い炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜40のアリール基、又は複素環基を表し、RとRは互いに環を形成していても良い。n6は1〜pの整数を表し、n7はp−n6の整数を表す。ここでpは芳香族環基Arに置換しうる最大の数を表す。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
また、国際公開WO2010/147155号公報に記載の下記式(20)で表される単位構造を含むポリマーを例示できる。
Figure 0006165690
(式(20)中、R及びRはそれぞれ水素原子、ハロゲン基、ニトロ基、アミノ基、ヒドロキシ基、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数6〜40のアリール基、及びそれらの組み合わせからなる群より選択され、かつ、該アルキル基、該アルケニル基又は該アリール基は、エーテル結合、ケトン結合もしくはエステル結合を含んでいても良い基を表し、Rは水素原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数6〜40のアリール基、及びそれらの組み合わせからなる群より選択され、かつ、該アルキル基、該アルケニル基又は該アリール基は、エーテル結合、ケトン結合もしくはエステル結合を含んでいても良い基を表し、Rはハロゲン基、ニトロ基、アミノ基もしくはヒドロキシ基で置換されていても良い炭素原子数6〜40のアリール基又は複素環基を表し、Rは水素原子、又はハロゲン基、ニトロ基、アミノ基もしくはヒドロキシ基で置換されていても良い、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜40のアリール基又は複素環基を表し、そしてRとRはそれらが結合する炭素原子と一緒になって環を形成してもよく、n1及びn2はそれぞれ1〜3の整数である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
フェノール化合物としては、具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、ピロガロール、ヒドロキシキノール、フロログルシノールなどのフェノール類のうちの1種又は2種以上とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、及びトリオキサンなどのアルデヒド源のうちの1種又は2種以上とを酸性触媒を用いて反応させて得られるノボラック樹脂、国際公開WO2012/176767号公報に記載の下記式(21)で表される繰り返し単位構造を含む樹脂などを例示できる。
Figure 0006165690
(式(21)中、Aはポリヒドロキシベンゼンに由来するヒドロキシ基置換フェニレン基を表し、Bは2〜6個のベンゼン環が縮合した1価の縮合芳香族炭化水素環基を表す。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
ビスフェノール化合物としては、具体的には、特開2005−128509号公報、特開2006−259249号公報、特開2006−259482号公報、特開2006−293298号公報、特開2007−316282号公報に記載のフルオレン又はテトラヒドロスピロビインデン構造を有するノボラック樹脂が、下記式(22−1)又は(22−2)で表される繰り返し単位構造を含む樹脂などを例示できる。
Figure 0006165690
(式(22−1)及び式(22−2)中、R1、R2、R6、R7は、独立して水素原子、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、アリル基又はハロゲン原子であり、R3、R4、R8、R9は、独立して水素原子、炭素数1〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数2〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数6〜10のアリール基又はグリシジル基であり、R5、R14は、独立して水素原子、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基である。n、m、p、qは1〜3の整数である。R10〜R13は、独立して水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又は炭素数1〜6の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基である。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
また、本発明の有機形成用組成物の製造方法に使用される芳香族骨格を有する化合物としては、フェノール誘導体又はナフトール誘導体を重合させて得られるものや、フェノール誘導体又はナフトール誘導体とアルデヒド誘導体とを重合させて得られるものが好ましい。
上記のような芳香族骨格を有する化合物としては、特開2012−145897号公報に記載の方法で得られる反応物を例示できる。
より具体的には、下記一般式(23−1)及び/又は(23−2)で示される1種類以上の化合物と、下記一般式(24−1)及び/又は(24−2)で示される1種類以上の化合物及び/又はその等価体とを縮合することにより得られるポリマーを例示できる。
Figure 0006165690
(式(23−1)及び式(23−2)中、R〜Rは、互いに独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、イソシアナト基、グリシジルオキシ基、カルボキシル基、アミノ基、炭素数が1〜30のアルコキシ基、炭素数が1〜30のアルコキシカルボニル基、炭素数が1〜30のアルカノイルオキシ基、置換されてもよい炭素数1〜30の飽和又は不飽和の有機基である。更に、分子内でR〜R又はR〜Rからそれぞれ任意に選ばれる2個の置換基が結合して、更に環状置換基を形成してもよい。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
Figure 0006165690
(式(24−1)及び式(24−2)中、Qは置換されてもよい炭素数1〜30の有機基であり、更に分子内で任意に選ばれる2個のQが結合して、環状置換基を形成してもよい。n1〜n6は各置換基の数であり、n1〜n6=0、1、2であり、式(24−1)では、ヒドロキシベンズアルデヒドを除く。また、式(24−2)では、0≦n3+n5≦3、0≦n4+n6≦4、1≦n3+n4≦4の関係を満たす。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
また、上記一般式(23−1)及び/又は(23−2)で示される1種類以上の化合物と、上記一般式(24−1)及び/又は(24−2)で示される1種類以上の化合物及び/又はその等価体と、下記一般式(25)で示される1種以上の化合物及び/又はその等価体とを縮合することにより得られるポリマーを例示できる。
Figure 0006165690
(式(25)中、Yは水素原子又は置換基を有してもよい炭素数が30以下である1価の有機基であり、式(25)は式(24−1)及び式(24−2)とは異なる。なお、式中の記号はこの式中のみで適用される。)
特に上述のような芳香族骨格を有する化合物を含む有機膜形成用組成物を用いて形成した有機膜を被加工基板のエッチングマスクとなる有機下層膜として使用した多層レジスト法の場合、有機下層膜は、形成されたレジストパターンをケイ素含有反射防止膜に転写した後、更にそのパターンをもう一度転写させる膜であり、直上のケイ素含有反射防止膜が高いエッチング耐性を示すエッチング条件でエッチング加工できるという特性を持つと共に、直下の被加工基板をエッチング加工する条件に対しては高いエッチング耐性とパターンよれ耐性を持つという特性が要求される。
本発明の製造方法は、特に上述のような芳香族骨格を有する化合物を含む有機膜形成用組成物の製造に好適であるが、もちろんこれらに限定されず、上述したもの以外の含芳香族化合物を含む有機膜形成用組成物にも適用することができる。
以下、本発明の有機膜形成用組成物の製造方法について詳しく説明する。
含芳香族化合物に含まれる金属不純物は、(A)酸で処理することにより水溶性に変化させることで洗浄除去できる容態又は、(B)酸で処理しても水に対する溶解性が低い状態、即ち粒子状(コロイド状)の容態で存在している。そこで、本発明では、(1)含芳香族化合物を酸で洗浄する(酸洗浄)工程によって、(A)の容態の金属不純物を除去した後、(2)洗浄された化合物を含む組成物溶液を調製する工程を経て、(3)調製された組成物溶液をフィルターでろ過する(精密ろ過)工程、によって、(B)の容態の金属不純物を除去する。これにより、金属不純物がどのような容態を成していても、酸洗浄と精密ろ過を組み合わせて除去することができる。
更に、本発明では、(4)上記のようにしてろ過された組成物溶液を有機樹脂製容器に充填する工程によって、酸洗浄・精密ろ過後の組成物溶液に容器由来のケイ素が溶出することを防止する。
以下、各工程について、更に詳しく説明する。
(1)工程では、含芳香族化合物を酸で洗浄することで、水溶性に変化させた金属不純物を除去する。このとき、ハロゲン酸を含む酸溶液で1回以上洗浄し、かつ、硝酸を含む酸溶液で1回以上洗浄することで、特にケイ素や鉄などの金属不純物を効果的に除去することができる。また、ハロゲン酸と硝酸を含む混合酸溶液で1回以上洗浄することで、特にケイ素や鉄などの金属不純物を効果的に除去することができる。
またこのとき用いるハロゲン酸としては、フッ酸及び塩酸が好ましい。
より具体的には、本発明では、ケイ素や鉄などの金属不純物の含有量を減らすため、特にフッ酸を含む酸溶液による洗浄と硝酸を含む酸溶液による洗浄、塩酸を含む酸溶液による洗浄と硝酸を含む酸溶液による洗浄、フッ酸と硝酸を含む混合酸溶液による洗浄、塩酸と硝酸を含む混合酸溶液による洗浄、フッ酸と硝酸を含む混合酸溶液と硝酸を含む酸溶液による洗浄、塩酸と硝酸を含む混合酸溶液と硝酸を含む酸溶液による洗浄の組合せで有機膜形成用組成物に適用される含芳香族化合物を洗浄することが好ましい。これらの酸で洗浄することにより、含芳香族化合物中に含まれるケイ素分、特にシリカとして含まれるケイ素分と鉄が効果的に除去される。
具体的な手順としては、含芳香族化合物を酸に完全混合しない有機溶媒で溶解し、均一な溶液にしたのち、撹拌槽内で酸を加え撹拌した後、静置し酸を分離除去する方法が挙げられる。この時使用される有機溶媒としては、酸に対しての溶解性の低いものが好ましく、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類、塩化メチレン、クロロホルムなどの塩素系溶媒類、2−ブタノン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)、乳酸エチルなどのエステル類などを例示できる。
本発明で使用されるフッ酸、塩酸及び硝酸の濃度は、0.01質量%から20質量%、好ましくは0.05質量%から15質量%、更に好ましくは0.1質量%から10質量%である。フッ酸と硝酸を含む混合酸溶液、塩酸と硝酸を含む混合酸溶液の比率は、それぞれ100%換算の質量比率で、フッ酸と硝酸を含む混合酸溶液では、フッ酸/硝酸=1/100〜100/1、好ましくは1/10〜10/1である。塩酸と硝酸を含む混合酸溶液では、塩酸/硝酸=1/50〜50/1、好ましくは1/10〜10/1である。
上記の酸による洗浄は、通常は1回以上行えばよく、好ましくは2回以上20回以下である。洗浄回数は多ければ多いほどケイ素や鉄などの金属不純物を除去する効果があるが、上記のような洗浄回数であれば十分であり、また、製造工程が長くなりすぎないため経済的である。酸洗浄した後は、残留している酸を除去するため、更に脱イオン水で洗浄することが好ましい。脱イオン水としては、0.1マイクロジーメンス(μS/cm)以下の電気伝導率のものが好ましく、0.07マイクロジーメンス以下の電気伝導率の水を使用することが更に好ましい。このとき、酸の除去を促進するため、アルカリ性を示す有機化合物を添加してもよい。アルカリ性を示す有機化合物としては、具体的にはアミン類やアンモニウム類であり、トリエチルアミンやブチルアミン、水酸化テトラメチルアンモニウムなどを例示できる。
また、本発明では、(1)工程の酸洗浄後、洗浄された含芳香族化合物中の金属不純物の含有量を測定してもよい。
この測定では、誘導結合プラズマ質量分析機(ICP−MS)を検出器として用いてケイ素原子や鉄原子の濃度を算出することが好ましい。このICP−MSを検出器として用いた場合、0.1pptまでは正確に量を算出できるため、酸洗浄後の含芳香族化合物中の金属不純物の含有量を確認する方法として好適に用いることができる。
なお、酸洗浄後の含芳香族化合物中のケイ素原子の含有量は、100ppb以下であることが好ましい。また、鉄原子の含有量は、1ppb以下であることが好ましい。
ケイ素原子が100ppb以下であれば、ドライエッチング後の欠陥を低減させることができる。更に、鉄原子の含有量が1ppb以下であれば、殆どドライエッチング後の欠陥が発生しない。
上記のようなケイ素原子及び鉄原子の含有量を達成するためには、フッ酸、塩酸、硝酸による洗浄だけでなく、それぞれを組み合わせて、フッ酸洗浄と硝酸洗浄、塩酸洗浄と硝酸洗浄、フッ酸と硝酸を含む混合酸溶液による洗浄、塩酸と硝酸を含む混合酸溶液による洗浄、フッ酸と硝酸を含む混合酸溶液と硝酸による洗浄、塩酸と硝酸を含む混合酸溶液と硝酸による洗浄の組合せが効果的である。
次に、(2)工程では、洗浄された化合物を含む組成物溶液を調製する。このとき、酸洗浄後の化合物への金属不純物の溶出を防ぐため、調製を行う容器として、有機樹脂製の容器を用いることが好ましい。このような容器の具体例としては、後述の充填に用いるものと同様のものを挙げることができる。
次に、(3)工程では、調製された組成物溶液をフィルターでろ過することで、酸洗浄では除去することが出来ないコロイド状の容態を成している金属不純物を、精密ろ過で除去する。この時使用されるフィルターとしては、フィルターの基材、即ちフィルターを構成する物質として、金属の溶出の無いものが好ましい。このようなものとして、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、フッ素樹脂などを例示できる。これらの基材は、それぞれ単独で用いてもよいし、組み合わせてもよいし、基材同士を均一化した所謂ポリマーアロイ構造のものでもよい。
次に、(4)工程では、上記のようにしてろ過された組成物溶液を有機樹脂製容器に充填する。有機樹脂製容器としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの炭化水素系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂(PFA)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、エチレン−四フッ化エチレン共重合体(ETFE)などのフッ素樹脂を成形した容器が好ましい。その他に、異なる樹脂を積層させて成形された容器でもよい。更に、ガラス、金属又は樹脂製容器の内袋(内容器)として上記樹脂を用いたものを有機樹脂製容器として使用してもよい。すなわち、直接組成物溶液に触れる容器を有機樹脂製とすればよい。
上述のように、従来使用されていたガラス製容器では充填後の組成物溶液に、容器からケイ素分が溶出し、これがドライエッチング後の欠陥の原因となっていた。これに対し、本発明では上記のような有機樹脂製の容器に組成物溶液を充填することで、従来のような容器からのケイ素分の溶出を防止することが可能になり、結果としてエッチング後の欠陥の発生が無い有機膜形成用組成物の製造が可能になる。
以上のように、本発明の有機膜形成用組成物の製造方法であれば、従来法よりも不純物として含有する金属の少ない有機膜形成用組成物の製造が可能となる。また、このようにして製造された有機膜形成用組成物は、エッチング後の欠陥が低減されていることから、液浸露光、ダブルパターニング、有機溶剤現像などに好適に使用でき、更には、半導体装置の製造の歩留まりを改善することができる。
以下、合成例、比較合成例、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの記載によって限定されるものではない。
なお、分子量として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)を求め、それらから分散度(Mw/Mn)を導いた。
[含芳香族化合物の合成]
(合成例1)
1,000mlのフラスコに1,5−ジヒドロキシナフタレン160.2g(1.00mol)、37%ホルムアルデヒド溶液56.8g(ホルムアルデヒド0.70mol相当)、メチルセロソルブ320gを加え、70℃で撹拌しながら20質量%パラトルエンスルホン酸メチルセロソルブ溶液20gを添加した。温度を85℃に上げ6時間撹拌後、室温に冷却し、メチルイソブチルケトン350mlで希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水200mlで洗浄し、反応触媒のパラトルエンスルホン酸を除去した。次いで、表1に記載の条件で酸洗浄、脱イオン水による洗浄を行った。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル400mlを加え、ヘキサン2,400mlでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ別、回収後、減圧乾燥してポリマー1を得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=4,200
分散度(Mw/Mn)=3.35
(合成例2)
1,000mlのフラスコに1,5−ジヒドロキシナフタレン80g(0.50mol)、2−ヒドロキシ−6−ナフトアルデヒド51.6g(0.30mol)、メチルセロソルブ300gを加え、70℃で撹拌しながら20質量%パラトルエンスルホン酸メチルセロソルブ溶液20gを添加した。温度を85℃に上げ6時間撹拌後、室温に冷却し、メチルイソブチルケトン600mlで希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水200mlで洗浄し、反応触媒のパラトルエンスルホン酸を除去した。次いで、表1に記載の条件で酸洗浄、脱イオン水による洗浄を行った。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル300mlを加え、ヘキサン1,800mlでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ別、回収後、減圧乾燥してポリマー2を得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=3,500
分散度(Mw/Mn)=2.54
(合成例3)
300mlのフラスコに1−ナフトール144.2g(1.0mol)、トリフルオロメタンスルホン酸0.01gを加え、50℃で撹拌しながらジシクロペンタジエン79.3g(0.6mol)を1時間滴下した。同温度で1時間撹拌後、150℃にまで昇温、2時間撹拌し、反応を終了させた。未反応物を減圧蒸留で除去し、200gの1,2−ジクロロエタンに溶解させ、表1に記載の条件で酸洗浄、脱イオン水による洗浄を行った。1,2−ジクロロエタンを減圧除去することによってポリマー3を得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=1,100
分散度(Mw/Mn)=2.86
(合成例4)
1,000mlのフラスコに9,9−ビス[6−(2−ヒドロキシナフチル)]フルオレン225.3g(0.50mol)、37%ホルムアルデヒド溶液28.4g(ホルムアルデヒド0.35mol相当)、メチルセロソルブ500gを加え、80℃で撹拌しながら20質量%パラトルエンスルホン酸メチルセロソルブ溶液20gを添加した。温度を120℃に上げ6時間撹拌後、室温に冷却し、メチルイソブチルケトン1,000mlで希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水200mlで洗浄し、反応触媒のパラトルエンスルホン酸を除去した。次いで、表1に記載の条件で酸洗浄、脱イオン水による洗浄を行った。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル400mlを加え、ヘキサン2,400mlでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ別、回収後、減圧乾燥してポリマー4を得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=4,300
分散度(Mw/Mn)=4.30
(合成例5)
1,000mlのフラスコに9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン175.2g(0.50mol)、4−ヒドロキシベンズアルデヒド45.8g(0.38mol)、1−メトキシプロパノール450gを加え、80℃で撹拌しながら20質量%パラトルエンスルホン酸1−メトキシプロパノール溶液20gを添加した。温度を130℃に上げ12時間撹拌後、室温に冷却し、メチルイソブチルケトン900mlで希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水200mlで洗浄し、反応触媒のパラトルエンスルホン酸を除去した。次いで、表1に記載の条件で酸洗浄、脱イオン水による洗浄を行った。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル450mlを加え、ヘキサン2,700mlでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ別、回収後、減圧乾燥してポリマー5を得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=4,200
分散度(Mw/Mn)=3.34
(合成例6)
1,000mlのフラスコに2,2’−ジナフチルエーテル30.0g(0.11mol)、9−フルオレノン20.0g(0.11mol)、1,2−ジクロロエタン120mlを加え、70℃で撹拌しながら3−メルカプトプロピオン酸0.6ml、メタンスルホン酸6.0mlを滴下し、温度を上げ還流下で13時間反応を行った。室温に冷却し、メチルイソブチルケトン500mlで希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水100mlで洗浄し、酸触媒を除去した。次いで、表1に記載の条件で酸洗浄、脱イオン水による洗浄を行った。得られた溶液を減圧濃縮した後残渣にテトラヒドロフラン(THF)250mlを加え、メタノール1500mlでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ別、回収後、減圧乾燥してポリマー6を得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=3,100
分散度(Mw/Mn)=2.10
(合成例7)
1,000mlフラスコにカルバゾール100g(598mmol)、ベンズアルデヒド64.1g(604mmol)、パラトルエンスルホン酸一水和物11.9g(62.6mmol)を加えた。更に1,4−ジオキサン150gを加え、撹拌しながら100℃まで昇温し、2時間重合反応を行った。反応終了後、60℃まで放冷し、メチルイソブチルケトン500mlを加え希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水200mlで洗浄し、反応触媒のパラトルエンスルホン酸を除去した。次いで、表1に記載の条件で酸洗浄、脱イオン水による洗浄を行った。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣にクロロホルム450mlを加え、メタノール2,500mlでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ別、回収後、減圧乾燥してポリマー7を得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=4,200
分散度(Mw/Mn)=1.75
(合成例8)
合成例1と同様の方法でポリマーの合成を行いパラトルエンスルホン酸を除去した。次いで、表1の合成例8に記載の条件で酸洗浄、脱イオン水による洗浄を行った。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル400mlを加え、ヘキサン2,400mlでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ別、回収後、減圧乾燥してポリマー1Aを得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=4,100
分散度(Mw/Mn)=3.30
(合成例9)
合成例1と同様の方法でポリマーの合成を行いパラトルエンスルホン酸を除去した。次いで、表1の合成例9に記載の条件で酸洗浄、脱イオン水による洗浄を行った。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル400mlを加え、ヘキサン2,400mlでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ別、回収後、減圧乾燥してポリマー1Bを得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=4,200
分散度(Mw/Mn)=3.40
(比較合成例1)
合成例1と同様の方法でポリマーの合成を行いパラトルエンスルホン酸を除去した。次いで、表1に記載のように酸洗浄をせず、脱イオン水による洗浄だけを行った。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル400mlを加え、ヘキサン2,400mlでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ別、回収後、減圧乾燥してポリマー1Cを得た。
Figure 0006165690
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算の分子量(Mw)、分散度(Mw/Mn)を求めた。
分子量(Mw)=4,100
分散度(Mw/Mn)=3.30
上記のようにして、合成・洗浄して得られたポリマー1〜7及び1A〜1Cに対して、Agilent社製ICP−MSを用いて、含芳香族化合物(ポリマー)中のケイ素原子及び鉄原子の含有量を測定した。結果を表1に示す。
Figure 0006165690
[実施例、比較例]
(組成物溶液(SOL−1〜10)の製造)
1%フッ酸で3回洗浄したポリエチレン製200mlビンに、上記の合成例で得られたポリマー1〜7、1A、1B及び1Cを20g、下記酸発生剤AG1を1g、下記架橋剤CR1を4g、FC−430(住友スリーエム社製)0.1質量%を含むプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート100gを混ぜ、マグネチックススターラーで充分かき混ぜて均一化して組成物溶液を調製した。次いで、調製された組成物溶液をそれぞれ0.1μmのフッ素樹脂製のフィルターで濾過し、組成物溶液(SOL−1〜10)を製造した。得られた組成物溶液は、ポリエチレン製ビンに充填した。
(組成物溶液(SOL−1X)の製造)
市販の茶色ガラス製200mlビンにポリマー1を用いて、上記と同様の方法で組成物溶液(SOL−1X)を製造した。得られた組成物溶液は、茶色ガラス製ビンに充填した。
Figure 0006165690
(パターニング試験)
膜厚100nmの熱酸化膜が形成されているシリコンウエハー上に、(SOL−1〜10、1X)を塗布し350℃で60秒間加熱して、膜厚200nmの有機下層膜(S−1〜10、1X)を形成した。次に、その上に下記のケイ素含有レジスト下層膜材料(SOG1)を塗布し240℃で60秒間加熱して、膜厚35nmのケイ素含有膜を形成した。続いて、表2に記載のポジ現像用ArFレジスト溶液(PR−1)を塗布し110℃で60秒間加熱して、膜厚100nmのフォトレジスト膜を形成した。更にフォトレジスト膜上に表3に記載の液浸保護膜材料(TC−1)を塗布し90℃で60秒間加熱して、膜厚50nmの保護膜を形成した。
Figure 0006165690
分子量(Mw)=3,000
Figure 0006165690
Figure 0006165690
分子量(Mw)=7,800
分散度(Mw/Mn)=1.78
酸発生剤:
Figure 0006165690
塩基:
Figure 0006165690
Figure 0006165690
保護膜ポリマー:
Figure 0006165690
分子量(Mw)=8,800
分散度(Mw/Mn)=1.69
次いで、これらをArF液浸露光装置((株)ニコン製;NSR−S610C,NA=1.30、σ=0.98/0.65、35度ダイポール偏光照明、6%ハーフトーン位相シフトマスク)で露光し、100℃で60秒間加熱(PEB)し、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液で30秒間現像し、43nm 1:1のポジ型のラインアンドスペースパターンを得た。
パターン倒れを(株)日立ハイテクノロジーズ製電子顕微鏡(CG4000)で観測し、パターンの断面形状を(株)日立製作所製電子顕微鏡(S−4700)で観測した。結果を表4に示す。
Figure 0006165690
表4に示されるように、酸洗浄を行い、調製・ろ過後、ポリエチレン製のビンに充填した実施例1〜9、酸洗浄を行わなかった比較例1、ろ過後にガラス製のビンに充填した比較例2のいずれでも、フォトレジスト膜にレジストパターンを形成した時点ではパターン断面形状及びパターン倒れに特に問題は見られなかった。
(パターンエッチング試験)
上記のパターニング試験で形成したレジストパターンをマスクにしてドライエッチングでパターンを転写した。下記のエッチング条件(1)でドライエッチングしてケイ素含有膜にパターンを転写し、次いで下記のエッチング条件(2)でドライエッチングして有機下層膜にパターンを転写し、更に下記のエッチング条件(3)でドライエッチングして熱酸化膜にパターンを転写した。得られたパターンの断面形状を(株)日立製作所製電子顕微鏡(S−9380)で観測し、パターン欠陥をKLA−Tencor社製明視野欠陥検査装置KLA2800で観測した。その結果を表5に示す。
(1)CHF/CF系ガスでのエッチング条件
装置:東京エレクトロン(株)製ドライエッチング装置TeliusSP
エッチング条件(1):
チャンバー圧力 15Pa
Upper/LowerRFパワー 500W/300W
CHFガス流量 50ml/min
CFガス流量 150ml/min
処理時間 40sec
(2)CO/N系ガスでのエッチング条件
装置:東京エレクトロン(株)製ドライエッチング装置TeliusSP
エッチング条件(2):
チャンバー圧力 2Pa
Upper/LowerRFパワー 1000W/300W
COガス流量 320ml/min
ガス流量 80ml/min
処理時間 30sec
(3)CHF/CF系ガスでのエッチング条件
装置:東京エレクトロン(株)製ドライエッチング装置TeliusSP
エッチング条件(3):
チャンバー圧力 20Pa
Upper/LowerRFパワー 500W/300W
CHFガス流量 30ml/min
CFガス流量 170ml/min
処理時間 40sec
Figure 0006165690
表5に示されるように、酸洗浄を行わなかった比較例1に比べ、酸洗浄を行った実施例1〜9ではエッチング欠陥数が減少する結果となった。また、組成物溶液の充填にガラス製の容器を用いた比較例2に比べ、ポリエチレン製容器を用いた実施例1ではエッチング欠陥が低減されていた。更に、実施例1〜7の結果から示されるように、フッ酸、塩酸、硝酸、フッ酸と硝酸の混合物、又は塩酸と硝酸の混合物を用いて適切な組み合わせで洗浄することにより、金属不純物をより効果的に除去することができ、エッチング欠陥が低減されることが明らかになった。
以上の結果から、本発明の有機膜形成用組成物の製造方法であれば、ドライエッチング後の欠陥が低減された有機膜を形成することができる有機膜形成用組成物を製造できることが明らかになった。
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (9)

  1. 半導体装置の製造工程で使用される有機膜形成用組成物の製造方法であって、
    (1)芳香族骨格を有する化合物を酸で洗浄する工程、
    (2)前記洗浄された化合物を含む組成物溶液を調製する工程、
    (3)前記調製された組成物溶液をフィルターでろ過する工程、
    (4)前記ろ過された組成物溶液を有機樹脂製容器に充填する工程、
    を含み、
    前記酸で洗浄する工程において、ハロゲン酸を含む酸溶液で1回以上洗浄し、かつ、硝酸を含む酸溶液で1回以上洗浄することを特徴とする有機膜形成用組成物の製造方法。
  2. 前記芳香族骨格が、ベンゼン、フルオレン、カルバゾール、ナフタレン、及びアントラセンのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の有機膜形成用組成物の製造方法。
  3. 前記芳香族骨格を有する化合物が、フェノール誘導体又はナフトール誘導体を重合させて得られるものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の有機膜形成用組成物の製造方法。
  4. 前記芳香族骨格を有する化合物が、フェノール誘導体又はナフトール誘導体とアルデヒド誘導体とを重合させて得られるものであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の有機膜形成用組成物の製造方法。
  5. 前記洗浄された化合物中のケイ素原子の含有量が、100ppb以下であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の有機膜形成用組成物の製造方法。
  6. 前記洗浄された化合物中の鉄原子の含有量が、1ppb以下であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の有機膜形成用組成物の製造方法。
  7. 前記酸で洗浄する工程において、ハロゲン酸と硝酸を含む混合酸溶液で1回以上洗浄することを特徴とする請求項1から請求項のいずれか一項に記載の有機膜形成用組成物の製造方法。
  8. 前記ハロゲン酸が、フッ酸又は塩酸であることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の有機膜形成用組成物の製造方法。
  9. 前記フィルターの基材が、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、及びフッ素樹脂から選ばれる1種以上を含むことを特徴とする請求項1から請求項のいずれか一項に記載の有機膜形成用組成物の製造方法。
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CN107340688B (zh) * 2016-04-29 2022-05-06 东友精细化工有限公司 硬掩模用组合物
JP6951297B2 (ja) * 2017-08-04 2021-10-20 信越化学工業株式会社 有機膜形成用組成物及び有機膜
US11042090B2 (en) 2017-08-04 2021-06-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Composition for forming organic film
JP6983059B2 (ja) * 2017-12-26 2021-12-17 信越化学工業株式会社 ジヒドロキシナフタレン縮合物の製造方法及びジヒドロキシナフタレン縮合物
KR102358171B1 (ko) * 2018-01-30 2022-02-03 동우 화인켐 주식회사 하드마스크용 조성물
WO2020026879A1 (ja) * 2018-07-31 2020-02-06 三菱瓦斯化学株式会社 下層膜形成組成物
KR102646166B1 (ko) * 2019-02-27 2024-03-11 동우 화인켐 주식회사 하드마스크용 조성물
JP7472011B2 (ja) * 2020-12-25 2024-04-22 信越化学工業株式会社 有機膜形成材料、パターン形成方法ならびに化合物及び重合体

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0680119B2 (ja) * 1986-06-27 1994-10-12 日本ゼオン株式会社 ノボラツク樹脂の精製方法
JPH0737486B2 (ja) * 1986-11-18 1995-04-26 日本ゼオン株式会社 半導体基板塗布材料用ポリマ−の精製方法
EP0251187A3 (en) 1986-06-27 1988-03-30 Nippon Zeon Co., Ltd. Method for purifying novolak resins useful as material for coating on a semiconductor substrate
JPH0632814A (ja) * 1992-07-21 1994-02-08 Toshiba Corp 電子部品用樹脂中の不純物除去方法
JP3981825B2 (ja) 2002-12-24 2007-09-26 信越化学工業株式会社 パターン形成方法及び下層膜形成材料
JP4134760B2 (ja) 2003-03-04 2008-08-20 Jsr株式会社 反射防止膜形成組成物および反射防止膜
JP4206851B2 (ja) 2003-07-23 2009-01-14 Jsr株式会社 反射防止膜形成組成物及び反射防止膜の形成方法
JP4355943B2 (ja) 2003-10-03 2009-11-04 信越化学工業株式会社 フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法
US7303855B2 (en) 2003-10-03 2007-12-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist undercoat-forming material and patterning process
JP4388429B2 (ja) 2004-02-04 2009-12-24 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料ならびにパターン形成方法
JP2005263264A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd フォトレジスト組成物用容器
JP4662052B2 (ja) 2005-03-11 2011-03-30 信越化学工業株式会社 フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法
US7358025B2 (en) 2005-03-11 2008-04-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoresist undercoat-forming material and patterning process
JP4539845B2 (ja) 2005-03-17 2010-09-08 信越化学工業株式会社 フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法
JP4466854B2 (ja) 2005-03-18 2010-05-26 信越化学工業株式会社 フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法
JP4666166B2 (ja) 2005-11-28 2011-04-06 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料及びパターン形成方法
JP4659678B2 (ja) 2005-12-27 2011-03-30 信越化学工業株式会社 フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法
JP4893402B2 (ja) 2006-03-27 2012-03-07 Jsr株式会社 微細パターン形成方法
JP4662063B2 (ja) 2006-05-25 2011-03-30 信越化学工業株式会社 フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法
JP4823959B2 (ja) 2006-08-10 2011-11-24 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料及びパターン形成方法
US7745104B2 (en) 2006-08-10 2010-06-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Bottom resist layer composition and patterning process using the same
US8361694B2 (en) * 2007-04-06 2013-01-29 Nissan Chemical Industries, Ltd. Resist underlayer film forming composition
JP4778535B2 (ja) 2007-04-06 2011-09-21 大阪瓦斯株式会社 フェノール樹脂およびその製造方法
JP4877101B2 (ja) 2007-07-02 2012-02-15 Jsr株式会社 レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
US8283103B2 (en) * 2007-08-27 2012-10-09 Nissan Chemical Industries, Ltd. Composition for forming resist underlayer film for lithography and production method of semiconductor device
JP5336306B2 (ja) 2008-10-20 2013-11-06 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜形成方法、これを用いたパターン形成方法、及びレジスト下層膜材料
JP5347495B2 (ja) * 2008-12-26 2013-11-20 三菱瓦斯化学株式会社 アダマンタチル(メタ)アクリレート類の製造方法
JP5641253B2 (ja) 2009-06-19 2014-12-17 日産化学工業株式会社 カルバゾールノボラック樹脂
WO2011125326A1 (ja) * 2010-04-07 2011-10-13 三菱瓦斯化学株式会社 アルキルナフタレンホルムアルデヒド重合体の精製方法
JP5229278B2 (ja) 2010-06-21 2013-07-03 信越化学工業株式会社 ナフタレン誘導体、レジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法及びパターン形成方法
JP5556773B2 (ja) 2010-09-10 2014-07-23 信越化学工業株式会社 ナフタレン誘導体及びその製造方法、レジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法及びパターン形成方法
US9263285B2 (en) 2010-12-09 2016-02-16 Nissan Chemical Industries, Ltd. Composition for forming a resist underlayer film including hydroxyl group-containing carbazole novolac resin
JP5485188B2 (ja) 2011-01-14 2014-05-07 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP5598489B2 (ja) 2011-03-28 2014-10-01 信越化学工業株式会社 ビフェニル誘導体、レジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法及びパターン形成方法
JP2014157169A (ja) 2011-06-24 2014-08-28 Nissan Chem Ind Ltd ポリヒドロキシベンゼンノボラック樹脂を含むレジスト下層膜形成組成物
JP6004172B2 (ja) 2012-07-31 2016-10-05 日産化学工業株式会社 カルボニル基含有カルバゾールノボラックを含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物

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