JP5924071B2 - レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 - Google Patents
レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5924071B2 JP5924071B2 JP2012076376A JP2012076376A JP5924071B2 JP 5924071 B2 JP5924071 B2 JP 5924071B2 JP 2012076376 A JP2012076376 A JP 2012076376A JP 2012076376 A JP2012076376 A JP 2012076376A JP 5924071 B2 JP5924071 B2 JP 5924071B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- formula
- structural unit
- carbon atoms
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 C1C(C2(CC3CC2)C2C3C3C(C4CC5CC4)C5C2C3)=*=C1 Chemical compound C1C(C2(CC3CC2)C2C3C3C(C4CC5CC4)C5C2C3)=*=C1 0.000 description 4
- MCKPOIFVFYONAG-UHFFFAOYSA-N C(C1)C2C(CCCC3)C3C1C2 Chemical compound C(C1)C2C(CCCC3)C3C1C2 MCKPOIFVFYONAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-UHFFFAOYSA-N C(C1)C2CC1CC2 Chemical compound C(C1)C2CC1CC2 UMRZSTCPUPJPOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHJCXFGIBMPTDH-UHFFFAOYSA-N C(C1)CC2C1CC1CC2CC1 Chemical compound C(C1)CC2C1CC1CC2CC1 BHJCXFGIBMPTDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNMCGMFNBARSIY-UHFFFAOYSA-N C(CC1)CC2C1C(CCCC1)C1CC2 Chemical compound C(CC1)CC2C1C(CCCC1)C1CC2 GNMCGMFNBARSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N C(CC1)CC2C1CCCC2 Chemical compound C(CC1)CC2C1CCCC2 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UACIBCPNAKBWHX-UHFFFAOYSA-N C(CC1CC2)CC1C1C2C(CCCC2)C2CC1 Chemical compound C(CC1CC2)CC1C1C2C(CCCC2)C2CC1 UACIBCPNAKBWHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMYFAJLLYDSPKP-UHFFFAOYSA-N CC1C=C(C2)CC2C1 Chemical compound CC1C=C(C2)CC2C1 IMYFAJLLYDSPKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDJAMHGYUGKVDQ-UHFFFAOYSA-N CC1C=CC(S(c2ccccc2)c2ccccc2)=CC1 Chemical compound CC1C=CC(S(c2ccccc2)c2ccccc2)=CC1 ZDJAMHGYUGKVDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKYPORAEVCYPNR-UHFFFAOYSA-N CC1C=CC=CC1S(c1ccccc1)(c1ccccc1)[S](C(C(OCC1(CC(C2)C3)CC3CC2C1)=O)(F)F)(O)(=O)=O Chemical compound CC1C=CC=CC1S(c1ccccc1)(c1ccccc1)[S](C(C(OCC1(CC(C2)C3)CC3CC2C1)=O)(F)F)(O)(=O)=O QKYPORAEVCYPNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSXBXQLRNZAKSC-UHFFFAOYSA-N C[S](C(C(OCC(C1)(C2)C1(CC1C3)C1C23O)=O)(F)F)(O)(=O)=O Chemical compound C[S](C(C(OCC(C1)(C2)C1(CC1C3)C1C23O)=O)(F)F)(O)(=O)=O ZSXBXQLRNZAKSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPFPGJNJPGLJCZ-UHFFFAOYSA-N Cc(cc1)ccc1S(c1ccc(C)cc1)c1ccc(C)cc1 Chemical compound Cc(cc1)ccc1S(c1ccc(C)cc1)c1ccc(C)cc1 JPFPGJNJPGLJCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGVOWZMNQQHYKQ-UHFFFAOYSA-N OC1(CC(C2)C3)CC3(COC(C(F)(F)S(O)(=O)=O)=O)CC2C1 Chemical compound OC1(CC(C2)C3)CC3(COC(C(F)(F)S(O)(=O)=O)=O)CC2C1 QGVOWZMNQQHYKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBGBCPSGWNTKEK-UHFFFAOYSA-N c(cc1)ccc1S(c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound c(cc1)ccc1S(c1ccccc1)c1ccccc1 GBGBCPSGWNTKEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C303/00—Preparation of esters or amides of sulfuric acids; Preparation of sulfonic acids or of their esters, halides, anhydrides or amides
- C07C303/02—Preparation of esters or amides of sulfuric acids; Preparation of sulfonic acids or of their esters, halides, anhydrides or amides of sulfonic acids or halides thereof
- C07C303/22—Preparation of esters or amides of sulfuric acids; Preparation of sulfonic acids or of their esters, halides, anhydrides or amides of sulfonic acids or halides thereof from sulfonic acids, by reactions not involving the formation of sulfo or halosulfonyl groups; from sulfonic halides by reactions not involving the formation of halosulfonyl groups
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C303/00—Preparation of esters or amides of sulfuric acids; Preparation of sulfonic acids or of their esters, halides, anhydrides or amides
- C07C303/32—Preparation of esters or amides of sulfuric acids; Preparation of sulfonic acids or of their esters, halides, anhydrides or amides of salts of sulfonic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C381/00—Compounds containing carbon and sulfur and having functional groups not covered by groups C07C301/00 - C07C337/00
- C07C381/12—Sulfonium compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0046—Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C2603/00—Systems containing at least three condensed rings
- C07C2603/56—Ring systems containing bridged rings
- C07C2603/58—Ring systems containing bridged rings containing three rings
- C07C2603/70—Ring systems containing bridged rings containing three rings containing only six-membered rings
- C07C2603/74—Adamantanes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/55—Design of synthesis routes, e.g. reducing the use of auxiliary or protecting groups
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
〔1〕以下の(A)及び式(I)で表される塩を含有するレジスト組成物。
(A)酸不安定基を含む第1の構造単位と、ラクトン環を含む第2の構造単位とを有する樹脂;
[式(I)中、
Q1及びQ2は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
nは、0又は1を表す。
L1は、単結合又は炭素数1〜10のアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。但し、nが0の場合、L1は単結合ではない。
R1は、保護基により保護されたヒドロキシ基、又はヒドロキシ基を表す。
Z+は、有機カチオンを表す。]
〔2〕前記式(I)のnが1である、前記〔1〕記載のレジスト組成物。
〔3〕前記式(I)のnが1であり、L1が単結合である、前記〔1〕記載のレジスト組成物。
〔4〕前記式(I)のR1がヒドロキシ基である、前記〔1〕〜〔3〕のいずれか記載のレジスト組成物。
〔5〕前記式(I)のR1が、式(2A)で表される基である、前記〔1〕〜〔4〕のいずれか記載のレジスト組成物。
[式(2A)中、
Ra61’及びRa62’は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の1価の炭化水素基を表し、Ra63’は、炭素数1〜20の1価の炭化水素基を表すか、Ra62’及びRa63’は互いに結合して炭素数2〜20の2価の炭化水素基を形成し、該1価の炭化水素基及び該2価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わってもよい。]
〔6〕前記式(I)のZ+が、アリールスルホニウムカチオンである、前記〔1〕〜〔5〕のいずれか記載のレジスト組成物。
〔7〕前記(A)が、
前記第2の構造単位として、式(a3−1)、式(a3−2)又は式(a3−3)で表される構造単位を有する樹脂である、前記〔1〕〜〔6〕のいずれか記載のレジスト組成物。
[式(a3−1)中、
La4は、酸素原子又は*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
Ra18は、水素原子又はメチル基を表す。
p1は0〜5の整数を表す。
Ra21は群S1から選ばれる基であり、p1が2以上の場合、複数のRa21の全部又は一部は同じであってもよい。
式(a3−2)中、
La5は、酸素原子又は*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
Ra19は、水素原子又はメチル基を表す。
q1は、0〜3の整数を表す。
Ra22は、群S2から選ばれる基であり、q1が2以上の場合、複数のRa22の全部又は一部は同じであってもよい。
式(a3−3)中、
La6は、酸素原子又は*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
Ra20は、水素原子又はメチル基を表す。
r1は、0〜3の整数を表す。
Ra23は、群S2から選ばれる基であり、r1が2以上の場合、複数のRa23の全部又は一部は同じであってもよい。
群S1は、炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基からなり、
群S2は、カルボキシ基、シアノ基及び炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基からなる。]
〔8〕前記(A)が、
第2の構造単位として前記式(a3−2)で表される構造単位を有し、式(a3−2)のLa5が*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は前記と同義である。)であり、q1が0である樹脂である、前記〔7〕記載のレジスト組成物。
〔9〕前記(A)が、
第1の構造単位として、式(a1−1)又は式(a1−2)で表される構造単位を有する樹脂である、前記〔1〕〜〔8〕のいずれか記載のレジスト組成物。
[式(a1−1)中、
La1は、酸素原子又は*−O−(CH2)k1−CO−O−(k1は1〜7の整数を表し、*はカルボニル基との結合手を表す。)で表される基を表す。
Ra4は、水素原子又はメチル基を表す。
Ra6は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
m1は0〜14の整数を表す。
式(a1−2)中、
La2は、酸素原子又は*−O−(CH2)k1−CO−O−(k1は前記と同義である。)で表される基を表す。
Ra5は、水素原子又はメチル基を表す。
Ra7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
n1は0〜10の整数を表す。]
〔10〕前記(A)が、
ヒドロキシアダマンタン−1−イル基を含む構造単位を、第3の構造単位として有する樹脂である、前記〔1〕〜〔9〕のいずれか記載のレジスト組成物。
〔11〕さらに、以下の(X)を含有する、前記〔1〕〜〔10〕のいずれか記載のレジスト組成物。
(X)式(a4−1)で表される構造単位を有する樹脂
[式(a4−1)中、
Ra41は、炭素数1〜12の1価の脂肪族炭化水素基又は炭素数6〜12の1価の芳香族炭化水素基を表し、該1価の脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。Aa41は、置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルカンジイル基又は式(a−g1)
(式(a−g1)中、
sは0又は1を表す。
Aa42及びAa44は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基を表す。
Aa43は、置換基を有していてもよい炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又は単結合を表す。
Xa41及びXa42は、それぞれ独立に、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基を表す。
ただし、Aa42、Aa43、Aa44、Xa41及びXa42の炭素数の合計は6以下である。)
で表される基を表す。
Ra42は、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基を表す。]
〔12〕さらに、塩基性化合物(C)を含有する、前記〔1〕〜〔11〕のいずれか記載のレジスト組成物。
〔13〕(1)前記〔1〕〜〔12〕のいずれか一項記載のレジスト組成物を基板上に
塗布する工程、
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、及び
(5)加熱後の組成物層を現像する工程、
を含むレジストパターンの製造方法。
〔14〕式(I−b)
[式(I−b)中、
Q1及びQ2は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
nは、0又は1を表す。
L1は、単結合又は炭素数1〜10のアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。但し、nが0の場合、L1は単結合ではない。
Z+は、有機カチオンを表す。]
で表される化合物を還元する工程を有する式(I−a)
[式(I−a)中、Q1、Q2n、L1及びZ+は、前記と同義である。]
で表される化合物の製造方法。
(A)前記第1の構造単位及び第2の構造単位を有する樹脂(以下、場合により「樹脂(A)」という。)と、
前記式(I)で表される塩(以下、場合により「塩(I)」という。)とを含有することを特徴とする。
また、本レジスト組成物には、さらに必要に応じて、塩基性化合物(以下、場合により「塩基性化合物(C)」という。)、(D)溶剤(以下、場合により「溶剤(D)」という。)を含有していることが好ましい。
以下、本レジスト組成物の構成成分を、樹脂[樹脂(A)及び、必要に応じて、本レジスト組成物に含有される前記(X)(以下、場合により「樹脂(X)」という。)]、酸発生剤[塩(I)及び、必要に応じて、本レジスト組成物に含有される、塩(I)以外の酸発生剤(以下、場合により「酸発生剤(B)」という。)]、必要に応じて本レジスト組成物に含有される塩基性化合物(C)」などの添加剤、並びに溶剤(D)の順に説明し、これらを含有する本レジスト組成物の調製方法、本レジスト組成物を用いるレジストパターンの製造方法を説明する。
さらに、本明細書において、「(メタ)アクリル系モノマー」とは、「CH2=CH−CO−」又は「CH2=C(CH3)−CO−」の構造を有するモノマーの少なくとも1種を意味する。同様に「(メタ)アクリレート」及び「(メタ)アクリル酸」とは、それぞれ「アクリレート及びメタクリレートの少なくとも1種」並びに「アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも1種」を意味する。
脂肪族炭化水素基は、鎖式及び環式の双方を含み、特に定義しない限り、鎖式及び脂環式の脂肪族炭化水素基が組み合わせられたものをも包含する。また、これら脂肪族炭化水素基は、その一部に炭素−炭素二重結合を含んでいてもよいが、飽和の基(脂肪族飽和炭化水素基)が好ましい。
鎖式の脂肪族炭化水素基のうち1価のものとしては、典型的にはアルキル基が挙げられる。
アルキル基としては、メチル基(C1)、エチル基(C2)、プロピル基(C3)、ブチル基(C4)、ペンチル基(C5)、ヘキシル基(C6)、ヘプチル基(C7)、オクチル基(C8)、デシル基(C10)、ドデシル基(C12)、ヘキサデシル基(C14)、ペンタデシル基(C15)、ヘキシルデシル基(C16)、ヘプタデシル基(C17)及びオクタデシル基(C18)などが挙げられる。
鎖式の脂肪族炭化水素基のうち2価のものとしては、アルキル基から水素原子を1個取り去ったアルカンジイル基が挙げられる。
アルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−1,3−ジイル基、プロパン−1,2−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘプタン−1,7−ジイル基、オクタン−1,8−ジイル基、ノナン−1,9−ジイル基、デカン−1,10−ジイル基、ウンデカン−1,11−ジイル基、ドデカン−1,12−ジイル基、トリデカン−1,13−ジイル基、テトラデカン−1,14−ジイル基、ペンタデカン−1,15−ジイル基、ヘキサデカン−1,16−ジイル基、ヘプタデカン−1,17−ジイル基、エタン−1,1−ジイル基、プロパン−1,1−ジイル基、プロパン−2,2−ジイル基、ブタン−1,3−ジイル基、2−メチルプロパン−1,3−ジイル基、2−メチルプロパン−1,2−ジイル基、ペンタン−1,4−ジイル基、2−メチルブタン−1,4−ジイル基等が挙げられる。
ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
アルコキシ基としては、メトキシ基(C1)、エトキシ基(C2)、プロポキシ基(C3)、ブトキシ基(C4)、ペンチルオキシ基(C5)、ヘキシルオキシ基(C6)、ヘプチルオキシ基(C7)、オクチルオキシ基(C8)、デシルオキシ基(C10)及びドデシルオキシ基(C12)などが挙げられる。
アシル基としては、アセチル基(C2)、プロピオニル基(C3)、ブチリル基(C4)、バレイル基(C5)、ヘキサノイル基(C6)、ヘプタノイル基(C7)、オクタノイル基(C8)、デカノイル基(C10)及びドデカノイル基(C12)などのアルキル基とカルボニル基とが結合したもの並びにベンゾイル基(C7)などのアリール基とカルボニル基とが結合したものが挙げられる。
アシルオキシ基としては、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基等が挙げられる。
アラルキル基としては、ベンジル基(C7)、フェネチル基(C8)、フェニルプロピル基(C9)、ナフチルメチル基(C11)及びナフチルエチル基(C12)などが挙げられる。
アリールオキシ基としては、フェノキシ基(C6)、ナフチルオキシ基(C10)、アントリルオキシ基(C14)、ビフェニルオキシ基(C12)、フェナントリルオキシ基(C14)及びフルオレニルオキシ基(C13)などのアリール基と酸素原子とが結合したものが挙げられる。
アリール基としては、フェニル基(C6)、ナフチル基(C10)、アントリル基(C14)、ビフェニル基(C12)、フェナントリル基(C14)及びフルオレニル基(C13)などが挙げられる。2価の芳香族炭化水素基は典型的には、ここに示すアリール基からさらに水素原子を1個取り去ったアリーレン基である。
本レジスト組成物は、樹脂として、第1の構造単位及び第2の構造単位を有する樹脂(A)を必須成分として含有し、さらに必要に応じて特定の構造単位を有する樹脂(X)を含有することがある。まず、樹脂(A)について説明する。
[式(1)中、
Ra1〜Ra3は、それぞれ独立に、炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数3〜20の脂環式炭化水素基を表すか、Ra1及びRa2は互いに結合して炭素数2〜20の2価の炭化水素基を形成する。*は結合手を表す。]
[式(2)中、
Ra1’及びRa2’は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の炭化水素基を表し、Ra3’は、炭素数1〜20の1価の炭化水素基を表すか、Ra2’及びRa3’は互いに結合して炭素数2〜20の2価の炭化水素基を形成し、該1価の炭化水素基及び該2価の炭化水素基をそれぞれ構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わってもよい。]
[式(a1−1)中、
La1は、酸素原子又は*−O−(CH2)k1−CO−O−(k1は1〜7の整数を表し、*はカルボニル基との結合手を表す。)で表される基を表す。
Ra4は、水素原子又はメチル基を表す。
Ra6は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
m1は0〜14の整数を表す。
式(a1−2)中、
La2は、酸素原子又は*−O−(CH2)k1−CO−O−(k1は前記と同義である。)で表される基を表す。
Ra5は、水素原子又はメチル基を表す。
Ra7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
n1は0〜10の整数を表す。
n1’は0〜3の整数を表す。]
Ra4及びRa5は、好ましくはメチル基である。
Ra6及びRa7の脂肪族炭化水素基のうち、好ましくは炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数3〜10の脂環式炭化水素基であり、この炭素数の上限以下の範囲で、すでに例示したものと同じものを含む。Ra6及びRa7の脂肪族炭化水素基はそれぞれ独立に、好ましくは炭素数8以下のアルキル基又は炭素数8以下の脂環式炭化水素基であり、より好ましくは炭素数6以下のアルキル基又は炭素数6以下の脂環式炭化水素基である。
m1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
n1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
n1’は好ましくは0又は1である。
式(a1−5)中、
R31は、ハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のアルキル基、水素原子又はハロゲン原子を表す。
L3及びL4は、それぞれ独立に、酸素原子又は硫黄原子を表す。
L5は、酸素原子、硫黄原子又は*−O−(CH2)k4−CO−O−で表される基を表す。ここで、k4は1〜7の整数を表し、*はカルボニル基(−CO−)との結合手である。
Z1’は、単結合又は炭素数1〜6のアルカンジイル基であり、該アルカンジイル基中に含まれるメチレン基は、オキシ基又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。
s1及びs1’は、それぞれ独立に、0〜4の整数を表す。
L5は、酸素原子が好ましい。
L3及びL4は、一方が酸素原子、他方が硫黄原子であることが好ましい。
s1は、1が好ましい。
s1’は、0〜2の整数が好ましい。
Z1’は、単結合又は−CH2−CO−O−が好ましい。
[式(a3−1)中、
La4は、酸素原子又は*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
Ra18は、水素原子又はメチル基を表す。
p1は0〜5の整数を表す。
Ra21は群S1から選ばれる基を表し、p1が2以上の場合、複数のRa21の全部又は一部は同じであってもよい。
式(a3−2)中、
La5は、酸素原子又は*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
Ra19は、水素原子又はメチル基を表す。
q1は、0〜3の整数を表す。
Ra22は、群S2から選ばれる基を表し、q1が2以上の場合、複数のRa22の全部又は一部は同じであってもよい。
式(a3−3)中、
La6は、酸素原子又は*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
Ra20は、水素原子又はメチル基を表す。
r1は、0〜3の整数を表す。
Ra23は、群S2から選ばれる基を表し、r1が2以上の場合、複数のRa23の全部又は一部は同じであってもよい。
群S1は、炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基からなり、
群S2は、カルボキシ基、シアノ基及び炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基からなる。]
Ra14は、好ましくはメチル基である。
Ra15は、好ましくは水素原子である。
一方、短波長のArFエキシマレーザ(波長:193nm)を露光源とする露光を用いる場合は、含ヒドロキシ基構造単位として、後述の式(a2−1)で表される含ヒドロキシ基構造単位を樹脂(A)に導入することが好ましい。このように、樹脂(A)が有する含ヒドロキシ基構造単位は各々、レジストパターンを製造する際の露光源によって好ましいものを選ぶことができる。以下、このような酸安定構造単位のそれぞれを示す。
[式(a2−1)中、
La3は、酸素原子又は*−O−(CH2)k2−CO−O−(k2は1〜7の整数を表す。)を表し、*はカルボニル基(−CO−)との結合手を表す。
Ra14は、水素原子又はメチル基を表す。
Ra15及びRa16は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基又はヒドロキシ基を表す。
o1は、0〜10の整数を表す。]
Ra14は、好ましくはメチル基である。
Ra15は、好ましくは水素原子である。
Ra16は、好ましくは水素原子又はヒドロキシ基である。
o1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
[式(a2−0)中、
Ra30は、ハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のアルキル基、水素原子又はハロゲン原子を表す。
Ra31は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数2〜4のアシル基、炭素数2〜4のアシルオキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を表す。
maは0〜4の整数を表す。maが2以上の整数である場合、複数のRa31は同一でも異なっていてもよい。]
Ra31のアルコキシ基の具体例は、炭素数1〜6の範囲で、すでに例示したものを含む。これらのうち、Ra31は、炭素数1〜4のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基及びエトキシ基がより好ましく、メトキシ基がさらに好ましい。
maは0、1又は2が好ましく、0又は1がより好ましく、0がさらに好ましい。
maは0、1又は2が好ましく、0又は1がより好ましく、0がさらに好ましい。
[式(a4−1)中、
Ra41は、炭素数1〜12の1価の脂肪族炭化水素基又は炭素数6〜12の1価の芳香族炭化水素基を表し、該1価の脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。Aa41は、置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルカンジイル基又は式(a−g1)
(式(a−g1)中、
sは0又は1を表す。
Aa42及びAa44は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基を表す。
Aa43は、置換基を有していてもよい炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又は単結合を表す。
Xa41及びXa42は、それぞれ独立に、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基を表す。
ただし、Aa42、Aa43、Aa44、Xa41及びXa42の炭素数の合計は6以下である。)
で表される基を表す。
Ra42は、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基を表す。]
[式(a−g3)中、
Xa43は、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基を表す。
Aa45は、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数3〜17の脂肪族炭化水素基を表す。]
つまり、Ra42は、以下の式(a−g2)で表される基であることが好ましい。
[式(a−g2)中、
Aa46は、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数3〜17の脂肪族炭化水素基を表す。
Xa44は、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基を表す。
Aa47は、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数3〜17の脂肪族炭化水素基を表す。
ただし、Aa46、Aa47及びXa44の炭素数の合計は18以下である。]
[式(a4−1’)中、すべての符号はいずれも、前記と同義である。]
一方、Aa47の炭素数は4〜15の範囲が好ましく、5〜12の範囲がより好ましい。さらに好ましいAa47は、炭素数6〜12の脂環式炭化水素基であり、当該脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基及びアダマンチル基が特に好ましい。
このような構造を有する酸安定構造単位(a4−1’)は、前記の具体例の中では、式(a4−1’−9)〜式(a4−1’−20)でそれぞれ表されるものが該当する。
この場合、樹脂(X)における、酸安定構造単位(a4−1)の含有割合は、当該樹脂(X)の全構造単位(100モル%)に対して、80モル%以上が好ましく、85モル%以上がより好ましく、90モル%以上がさらに好ましい。また、樹脂(X)は実質的に酸安定構造単位(a4−1)からなるものであってもよい。なお、樹脂(X)が、酸安定構造単位(a4−1)以外に有していてもよい構造単位としては例えば、樹脂(A)が有する第2の構造単位や含ヒドロキシ基酸安定構造単位と同じものが例示される。
第1の構造単位を誘導するモノマーと、第2の構造単位を誘導するモノマーとを共重合させた樹脂、より好ましくは、構造単位(a1−1)及び/又は構造単位(a1−2)を誘導するモノマーと、第2の構造単位を誘導するモノマーと、含ヒドロキシ基酸安定構造単位を誘導するモノマー[さらに好ましくは、式(a2−1)で表される構造単位を誘導するモノマー]とを共重合させたものである。
樹脂(A)が有する第1の構造単位として、アダマンタン環を含む構造単位(a1−1)がさらに好ましい。樹脂(A)は、上述したようなモノマーを公知の重合法(例えばラジカル重合法)に供し、重合(共重合)することにより製造できる。
一方、樹脂(X)は
好ましくは、酸安定構造単位(a4−1)〔より好ましくは酸安定構造単位(a4−1’)〕を誘導し得るモノマーを、公知の重合法に供して重合させたものである。
一方、樹脂(X)を本レジスト組成物に用いる場合、当該樹脂(X)の重量平均分子量は、好ましくは、8,000以上(より好ましくは10,000以上)、80,000以下(より好ましくは60,000以下)である。かかる樹脂(X)の重量平均分子量の測定手段は、樹脂(A)の場合と同様である。
本レジスト組成物は酸発生剤を含有する。そして、かかる酸発生剤は、塩(I)を有効成分とするものである。以下、塩(I)を説明し、本レジスト組成物が、任意に含有していてもよい、塩(I)以外の酸発生剤(B)について説明する。
塩(I)は上述のとおり、式(I)で表される。
[式(I)中、
Q1及びQ2は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
nは、0又は1を表す。
L1は、単結合又は炭素数1〜10のアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。但し、nが0の場合、L1は単結合ではない。
R1は、保護基により保護されたヒドロキシ基、又はヒドロキシ基を表す。
Z+は、有機カチオンを表す。]
以下の説明において、塩(I)のうち、正電荷を有するZ+で示される有機カチオンを除去してなる負電荷を有するものを「スルホン酸アニオン」ということがある。
Q1及びQ2はそれぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。このペルフルオロアルキル基としては、すでに例示した炭素数1〜6のアルキル基において、当該アルキル基に含まれる全ての水素原子がフッ素原子に置き換わったものが挙げられる。具体的にいえば、トリフルオロメチル基、ペルフルオロエチル基、ペルフルオロプロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロブチル基、ペルフルオロsec−ブチル基、ペルフルオロtert−ブチル基、ペルフルオロペンチル基及びペルフルオロヘキシル基などである。以上、ペルフルオロアルキル基を、その具体例を挙げて説明したが、Q1及びQ2はそれぞれ独立に、フッ素原子又はトリフルオロメチル基が好ましく、Q1及びQ2はともにフッ素原子であると、さらに好ましい。
Lb2〜Lb13は、それぞれ独立に、アルカンジイル基を表すが、
Lb2の炭素数は1〜8の範囲であり、
Lb3及びLb4の合計炭素数の上限は6であり、
Lb5及びLb6の合計炭素数の上限は8であり、
Lb7及びLb8の合計炭素数の上限は9であり、
Lb9及びLb10の合計炭素数の上限は7であり、
Lb11、Lb12及びLb13の合計炭素数の上限は5である。]
Ra61〜Ra63は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基を表す。*は結合手を表す。]
[式(2A)中、
Ra61’及びRa62’は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の1価の炭化水素基を表し、Ra63’は、炭素数1〜20の1価の炭化水素基を表すか、Ra62’及びRa63’は互いに結合して炭素数2〜20の2価の炭化水素基を形成する。前記1価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わっていてもよく、前記2価の炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又は硫黄原子に置き換わっていてもよい。]
当該有機カチオンとしては、例えば、有機スルホニウムカチオン、有機ヨードニウムカチオン、有機アンモニウムカチオン、ベンゾチアゾリウムカチオン及び有機ホスホニウムカチオンなどの有機オニウムカチオンが挙げられる。これらの中でも、有機スルホニウムカチオン及び有機ヨードニウムカチオンが好ましく、アリールスルホニウムカチオンがより好ましい。
m2及びn2は、それぞれ独立に0〜5の整数を表す。m2が2以上の場合、複数のRb7の全部又は一部は同じであってもよく、n2が2以上の場合、複数のRb8の全部又は一部は同じであってもよい。
Rb11は、水素原子、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜18の芳香族炭化水素基を表す。
Rb9〜Rb11は、それぞれ独立に、炭素数1〜18のアルキル又は炭素数3〜18の脂環式炭化水素基を表す。該アルキル基の炭素数は1〜12が好ましい。該脂環式炭化水素基の炭素数は4〜12の範囲が好ましい。
Rb12は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜18の芳香族炭化水素基を表し、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数1〜12のアルキルカルボニルオキシ基で置換されていてもよい。
Rb9とRb10、及び/又は、Rb11とRb12は、それぞれ独立に、互いに結合して、それらが結合している原子とともに3員環〜12員環(好ましくは3員環〜7員環)を形成していてもよく、これらの環を構成するメチレン基は、酸素原子、硫黄原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。
Lb11は、酸素原子又は硫黄原子を表す。
o2、p2、s2及びt2は、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。
q2及びr2は、それぞれ独立に、0〜4の整数を表す。
u2は0又は1を表す。
o2が2以上であるとき、複数のRb13の全部又は一部は同じであってもよい。p2が2以上であるとき、複数のRb14の全部又は一部は同じであってもよい。q2が2以上であるとき、複数のRb15の全部又は一部は同じであってもよい。r2が2以上であるとき、複数のRb16の全部又は一部は同じであってもよい。s2が2以上であるとき、複数のRb15の全部又は一部は同じであってもよい。t2が2以上であるとき、複数のRb18の全部又は一部は同じであってもよい。
Rb9〜Rb11の脂環式炭化水素基の好適例は、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロデシル基、2−アルキルアダマンタン−2−イル基、1−(アダマンタン−1−イル)アルカン−1−イル基及びイソボルニル基などである。
Rb12の芳香族炭化水素基の好適例は、フェニル基、4−メチルフェニル基、4−エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−シクロへキシルフェニル基、4−メトキシフェニル基、ビフェニリル基及びナフチル基などである。
Rb12の芳香族炭化水素基とアルキル基が結合したものは、典型的にはアラルキル基であり、ベンジル基などが挙げられる。
Rb11とRb12との組み合わせが結合して形成する環としては例えば、オキソシクロヘプタン環、オキソシクロヘキサン環、オキソノルボルナン環及びオキソアダマンタン環などが挙げられる。
式(b2−1−1)中、Rb19、Rb20及びRb21は、それぞれ独立に、ハロゲン原子(より好ましくはフッ素原子)、ヒドロキシ基、炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。また、Rb19〜Rb21から選ばれる2つが一緒になってヘテロ原子を有してもよい環を形成してもよい。
この脂肪族炭化水素基の炭素数は1〜12であると好ましく、炭素数1〜12のアルキル基及び炭素数4〜18の脂環式炭化水素基がより好ましく、さらには置換基として、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜18の芳香族炭化水素基、炭素数2〜4のアシル基又はグリシジルオキシ基を有していてもよい。
v2、w2及びx2は、それぞれ独立に0〜5の整数(好ましくは0又は1)を表す。
v2が2以上のとき、複数のRb19の全部又は一部は同じであってもよく、w2が2以上のとき、複数のRb20の全部又は一部は同じであってもよく、x2が2以上のとき、複数のRb21の全部又は一部は同じであってもよい。
なかでも、Rb19、Rb20及びRb21は、それぞれ独立に、好ましくは、ハロゲン原子(より好ましくはフッ素原子)、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基、又は炭素数1〜12のアルコキシ基である。
この組み合わせを具体的に例示すると、例えば、下記の表1〜表4記載のものが挙げられる。
R1がヒドロキシ基である塩(I)[以下の式(I−b)で表される塩(I)]は、例えば、式(I−a)で表される塩(式(I)におけるL1が単結合及びn=1である場合)は、式(b1−a)を、溶媒中で還元させることにより製造することができる。この反応を反応式の形式で示すと以下のとおりである。
(式中の全ての符号は前記と同義である。)
この製造方法は、塩(I)を製造するうえで簡便且つ有用なものであり、本発明はこの製造方法も提供する。
この反応に用いられる還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウムなどが用いられる。溶媒としては、アセトニトリル及び水などが用いられる。
この反応で用いられる溶媒としては、アセトニトリル及びクロロホルムなどが挙げられる。
この反応で用いる溶媒は例えば、アセトニトリルなどである。また、式(b1−d)で表される化合物は、例えば、特開2008−13551号公報に記載された方法で合成することができる。
この反応で用いる酸は例えば、塩酸などである。溶媒としては、アセトニトリルなどが用いられる。
この反応で用いる還元剤は例えば、リチウムアルミニウムハイドライドなどである。また、この反応で用いる酸は例えば、硫酸などであり、溶媒としては、テトラヒドロフランなどが用いられる。
この反応で用いる酸は例えば、硫酸などであり、溶媒としては、トルエンなどである。
この反応で用いる溶媒としては、クロロホルムなどが挙げられる。式(b1−j)で表される化合物としては、種々のオキソアダマンチルカルボン酸が使用できる。例えば、市場から容易に入手できるものとして、以下で表される化合物などがある。
塩(I)を構成する有機カチオンと同じカチオンと、塩(I)を構成するスルホン酸アニオン以外の公知のアニオンとの組み合わせからなるイオン性酸発生剤であってもよい。
本レジスト組成物は、さらに、添加剤として塩基性化合物(C)を含有していると好ましい。この塩基性化合物は、当技術分野でクエンチャーと呼ばれるものである。塩基性化合物(C)は、好ましくは塩基性の含窒素有機化合物であり、例えばアミン及びアンモニウム塩が挙げられる。アミンとしては、脂肪族アミン及び芳香族アミンが挙げられる。脂肪族アミンとしては、第一級アミン、第二級アミン及び第三級アミンが挙げられる。塩基性化合物(C)として、好ましくは、式(C1)で表される化合物〜式(C8)で表される化合物が挙げられ、より好ましくは式(C1−1)で表される化合物が挙げられる。
Rc1、Rc2及びRc3は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を表し、該アルキル基及び該脂環式炭化水素基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、アミノ基又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基で置換されていてもよい。]
Rc2及びRc3は、前記と同義である。
Rc4は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を表す。
m3は0〜3の整数を表し、m3が2以上のとき、複数のRc4の全部又は一部は同じであってもよい。]
Rc5、Rc6、Rc7及びRc8は、それぞれ独立に、Rc1と同義である。
Rc9は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜6の脂環式炭化水素基又は炭素数2〜6のアルカノイル基を表す。
n3は0〜8の整数を表し、n3が2以上のとき、複数のRc9の全部又は一部は同じであってもよい。]
Rc10、Rc11、Rc12、Rc13及びRc16は、それぞれ独立に、Rc1と同義である。
Rc14、Rc15及びRc17は、それぞれ独立に、Rc4と同義である。
o3及びp3は、それぞれ独立に0〜3の整数を表し、o3が2以上であるとき、複数のRc14の全部又は一部は同じであってもよい。p3が2以上であるとき、複数のRc15の全部又は一部は同じであってもよい。
Lc1は、炭素数1〜6のアルカンジイル基、−CO−、−C(=NH)−、−S−又はこれらを組合せた2価の基を表す。]
Rc18、Rc19及びRc20は、それぞれ独立に、Rc4と同義である。
q3、r3及びs3は、それぞれ独立に0〜3の整数を表し、q3が2以上であるとき、複数のRc18の全部又は一部は同じであってもよい。r3が2以上であるとき、複数のRc19の全部又は一部は同じであってもよい。s3が2以上であるとき、複数のRc20の全部又は一部は同じであってもよい。
Lc2は、単結合又は炭素数1〜6のアルカンジイル基、−CO−、−C(=NH)−、−S−又はこれらを組合せた2価の基を表す。]
式(C3)で表される化合物としては、モルホリンなどが挙げられる。
式(C4)で表される化合物としては、ピペリジン及び特開平11−52575号公報に記載されているピペリジン骨格を有するヒンダードアミン化合物などが挙げられる。
式(C5)で表される化合物としては、2,2’−メチレンビスアニリンなどが挙げられる。
式(C6)で表される化合物としては、イミダゾール及び4−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
式(C7)で表される化合物としては、ピリジン及び4−メチルピリジンなどが挙げられる。
式(C8)で表される化合物としては、1,2−ジ(2−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,2−ジ(2−ピリジル)エテン、1,2−ジ(4−ピリジル)エテン、1,3−ジ(4−ピリジル)プロパン、1,2−ジ(4−ピリジルオキシ)エタン、ジ(2−ピリジル)ケトン、4,4’−ジピリジルスルフィド、4,4’−ジピリジルジスルフィド、2,2’−ジピリジルアミン、2,2’−ジピコリルアミン及びビピリジンなどが挙げられる。
本レジスト組成物に含有される溶剤(D)は、塩(I)や樹脂(A)などの種類及びその量に応じ、さらに後述するレジストパターンの製造において、基板上に本レジスト組成物を塗布する際の塗布性が良好となるという点から適宜、最適なものを選ぶことができる。
本レジスト組成物は、塩(I)を有効成分とする酸発生剤及び樹脂(A)並びに必要に応じて用いられる溶剤(D)、酸発生剤(B)及び塩基性化合物(C)以外の構成成分を含有していてもよい。この構成成分を「成分(F)」という場合がある。かかる成分(F)としては、本技術分野で公知の添加剤、例えば、、樹脂(A)以外の高分子化合物、増感剤、溶解抑止剤、界面活性剤、安定剤及び染料などが挙げられる。
本レジスト組成物は、通常、溶剤(D)の存在下で、塩(I)及び樹脂(A)を混合することで調製することができる。さらに、上述のとおり必要に応じて酸発生剤(B)、塩基性化合物(C)及び/又は成分(F)を混合してもよい。塩基性化合物(C)を混合することが好ましい。混合順は任意であり、特に限定されるものではない。混合する際の温度は、10〜40℃の範囲から、樹脂(A)などの種類や樹脂(A)などの溶剤(D)に対する溶解度などに応じて適切な温度範囲を選ぶことができる。混合時間は、混合温度に応じて、0.5〜24時間の中から適切な時間を選ぶことができる。なお、混合手段も特に制限はなく、攪拌混合などを用いることができる。
本発明のレジスト組成物を調製する際に用いる各成分の使用量を選択することにより、本発明のレジスト組成物中の各成分の含有量を調節することができる。
本レジスト組成物を用いるレジストパターンの製造方法を具体的に示すと、
(1)本レジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層を露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、及び
(5)加熱後の組成物層を、現像する工程
を含むものが挙げられる。以下、ここに示す工程の各々を、「工程(1)」〜「工程(5)」のようにいう。
マスクを介して露光することにより、該組成物層には露光された部分(露光部)及び露光されていない部分(未露光部)が生じる。露光部の組成物層では該組成物層に含まれる酸発生剤(好ましくは、塩(I))が露光エネルギーを受けて酸を発生し、さらに発生した酸の作用により、樹脂(A)にある酸不安定基が脱保護反応により親水性を生じるため、露光部の組成物層にある樹脂(A)はアルカリ水溶液に可溶なものとなる。一方、未露光部では露光エネルギーを受けないため、樹脂(A)はアルカリ水溶液に対して不溶又は難溶のままとなる。露光部にある組成物層と未露光部にある組成物層とは、アルカリ水溶液に対する溶解性が著しく相違することとなる。
前記アルカリ水溶液としては、「アルカリ現像液」と称される本技術分野で公知のものを用いることができる。該アルカリ水溶液としては例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液や(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液などが挙げられる。
本レジスト組成物は、KrFエキシマレーザ露光用のレジスト組成物、ArFエキシマレーザ露光用のレジスト組成物、電子線(EB)照射用のレジスト組成物又はEUV露光機用のレジスト組成物として好適である。特に、酸安定構造単位として、酸安定構造単位(a2−1)を有する樹脂(A)を含有する本レジスト組成物は、ArFエキシマレーザ露光用のレジスト組成物として極めて有用である。
実施例及び比較例中、含有量及び使用量を表す「%」及び「部」は、特記ないかぎり質量基準である。
重量平均分子量は、ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(東ソー株式会社製HLC−8120GPC型、カラムは”TSKgel Multipore HXL−M”3本、溶媒はテトラヒドロフラン)により求めた値である。
カラム:TSKgel Multipore HXL-M x 3 + guardcolumn(東ソー社製)
溶離液:テトラヒドロフラン
流量:1.0mL/min
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:100μl
分子量標準:標準ポリスチレン(東ソー社製)
式(I1−a)で表される化合物10.00部及びクロロホルム50.00部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、カルボニルジイミダゾール9.18部を添加した。得られた混合物を60℃程度まで昇温し、同温度で1時間攪拌した後、23℃程度まで冷却して、式(I1−b)で表される化合物を含む反応溶液を得た。23℃程度を保持したまま、得られた反応溶液に、メタノール1.81部を仕込み、12時間攪拌した。得られた反応混合物に、イオン交換水12.50部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置・分液して有機層を得た。このような水洗操作を3回繰り返した。水洗後の有機層を濃縮することにより、式(I1−c)で表される化合物10.72部を得た。
MASS(ESI(−)Spectrum):M− 339.1
式(I1)で表される化合物5.75部及びテトラヒドロフラン36.23部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した後、p−トルエンスルホン酸0.00036部をテトラヒドロフラン0.18部に溶解した溶液を加え、次いで、式(I6−a)で表される化合物1.38部を滴下した後、23℃で3時間攪拌した。得られた反応混合物にトリエチルアミン0.03部を添加した後、濃縮した。得られた濃縮物に、酢酸エチル50部及びイオン交換水20部を添加攪拌後、静置し、分液して有機層を得た。得られた有機層に、イオン交換水20部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置し、分液して有機層を得た。このような水洗操作を3回繰り返した。得られた有機層をろ過して不溶物を除去し、ろ液を濃縮することにより、式(I6)で表される化合物3.89部を得た。
MASS(ESI(−)Spectrum):M− 411.1
式(I13−g)で表される化合物3.84部及びクロロホルム19.20部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、カルボニルジイミダゾール1.54部を添加し、80℃で1時間攪拌することで、式(I13−h)で表される化合物を含む反応溶液を得た。得られた反応溶液に、式(I1−f)で表される化合物1.71部をアセトニトリル4.59部に溶解した溶液を1時間かけて滴下し、さらに、80℃で1時間攪拌した。攪拌後の反応混合物を濃縮し、得られた濃縮物に、クロロホルム40部及びイオン交換水10部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置、分液して有機層を得た。このような水洗操作をさらに5回繰り返した。水洗後の有機層に活性炭0.50部を加え、23℃で30分間攪拌し、ろ過した。ろ液を濃縮し、得られた濃縮物に、tert−ブチルメチルエーテル20部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、除去後の残渣を濃縮した。酢酸エチル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、除去後の上澄液を除去した残渣を濃縮した。得られた濃縮物をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I13−i)で表される塩3.31部を得た。
MASS(ESI(−)Spectrum):M− 339.1
式(I109−g)で表される化合物4.54部及びクロロホルム22.70部を、反応器に仕込み、23℃で30分間攪拌した。その後、カルボニルジイミダゾール1.54部を添加し、80℃で1時間攪拌することで、式(I109−h)で表される化合物を含む反応溶液を得た。得られた反応溶液に、式(I1−f)で表される化合物1.71部をアセトニトリル4.59部に溶解した溶液を1時間かけて滴下し、さらに、80℃で1時間攪拌した。攪拌後の反応混合物を濃縮し、得られた濃縮物に、クロロホルム40部及びイオン交換水10部を加え、23℃で30分間攪拌した。その後、静置、分液して有機層を得た。このような水洗操作をさらに5回繰り返した。水洗後の有機層に活性炭0.50部を加え、23℃で30分間攪拌し、ろ過した。ろ液を濃縮し、得られた濃縮物に、tert−ブチルメチルエーテル20部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、除去後の残渣を濃縮した。酢酸エチル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、除去後の上澄液を除去した残渣を濃縮した。得られた濃縮物をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I109−i)で表される塩4.12部を得た。
MASS(ESI(−)Spectrum):M− 339.1
式(I109)で表される塩2.00部、式(I49−j)で表される化合物0.28部及びモノクロロベンゼン25部を仕込み、23℃で30分間攪拌した。得られた混合液に、二安息香酸銅(II)0.02部を添加した後、更に、100℃で1時間攪拌した。得られた反応溶液を濃縮した後、得られた残渣に、クロロホルム20部及びイオン交換水5部を加えて23℃で30分間攪拌した後、分液して有機層を取り出した。回収された有機層にイオン交換水5部を加えて23℃で30分間攪拌した後、分液して有機層を取り出した。この水洗操作を5回繰り返した。得られた有機層を濃縮した後、得られた残渣に、tert−ブチルメチルエーテル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、除去後の残渣を濃縮した。酢酸エチル10部を加えて攪拌した。得られた上澄液を除去し、除去後の上澄液を除去した残渣を濃縮した。得られた濃縮物をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I49)で表される塩1.12部を得た。
MASS(ESI(−)Spectrum):M− 339.1
式(I73−a)で表される塩10.95部、式(I73−b)で表される塩8.96部、アセトニトリル100部及びイオン交換水50部を仕込み、23℃で15時間攪拌した。得られた反応マスを濃縮した後、クロロホルム100部で抽出した。回収された有機層を濃縮することにより、式(I73−d)で表される塩14.63部を得た。
式(I73−d)で表される塩2.61部及びアセトニトリル15部を仕込み、23℃で30分間攪拌した後、式(I73−e)で表される化合物1.30部を仕込み、70℃で2時間攪拌した。得られた反応物を23℃まで冷却した後、ろ過することにより、式(I73−f)で表される化合物を含む溶液を得た。式(I73−f)で表される化合物を含む溶液に、式(I1−f)で表される化合物1.06部をクロロホルム3.18部に溶解した溶液を仕込み、23℃で23時間攪拌した。得られた反応物を濃縮し、得られた濃縮物に、クロロホルム60部及び2%シュウ酸水溶液30部を仕込み、攪拌、分液を行った。このシュウ酸水溶液洗浄を2回行った。回収された有機層に、イオン交換水30部を仕込み、攪拌、分液を行った。水洗を5回行った。得られた有機層を濃縮し、得られた濃縮物をアセトニトリル30部に溶解した後、濃縮した。得られた濃縮物に、tert−ブチルメチルエーテル50部を加えて攪拌し、上澄液を除去した。得られた残渣をアセトニトリルに溶解した後、濃縮することにより、式(I73−g)で表される塩1.69部を得た。
MASS(ESI(−)Spectrum):M− 339.1
モノマーとして、モノマー(a1−1−3)、モノマー(a1−2−3)、モノマー(a2−1−1)、モノマー(a3−1−1)及びモノマー(a3−2−3)を用い、そのモル比(モノマー(a1−1−3):モノマー(a1−2−3):モノマー(a2−1−1):モノマー(a3−1−1):モノマー(a3−2−3))が30:14:6:20:30となるように混合し、全モノマー量の1.5質量倍のジオキサンを加えて溶液とした。当該溶液に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対して各々、1mol%及び3mol%添加し、これらを73℃で約5時間加熱した。得られた反応混合物を、大量のメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過した。かくして得られた樹脂を再び、ジオキサンに溶解させて得られる溶解液をメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過するという再沈殿操作を2回行い、重量平均分子量8.1×103の樹脂A1(共重合体)を収率65%で得た。この樹脂A1は、以下の構造単位を有するものである。
モノマーとして、モノマー(a1−1−2)、モノマー(a2−1−1)及びモノマー(a3−1−1)を用い、そのモル比(モノマー(a1−1−2):モノマー(a2−1−1):モノマー(a3−1−1))が50:25:25となるように混合し、全モノマー量の1.5質量倍のジオキサンを加えて溶液とした。当該溶液に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対して各々、1mol%及び3mol%添加し、これらを80℃で約8時間加熱した。得られた反応混合物を、大量のメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過した。かくして得られた樹脂を再び、ジオキサンに溶解させて得られる溶解液をメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過するという再沈殿操作を2回行い、重量平均分子量9.2×103の樹脂A2(共重合体)を収率60%で得た。この樹脂A2は、以下の構造単位を有するものである。
モノマーとして、モノマー(a1−1−3)、モノマー(a1−2−3)、モノマー(a2−1−1)、モノマー(a3−2−3)及びモノマー(a3−1−1)を用い、そのモル比(モノマー(a1−1−3):モノマー(a1−2−3):モノマー(a2−1−1):モノマー(a3−2−3):モノマー(a3−1−1))が、30:14:6:20:30となるように混合し、全モノマー量の1.5質量倍のジオキサンを加えて溶液とした。この溶液に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対して各々、1mol%及び3mol%添加し、これらを75℃で約5時間加熱した。得られた反応混合物を、大量のメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過した。得られた樹脂を再び、ジオキサンに溶解させて得られる溶解液をメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過するという再沈殿操作を2回行い、重量平均分子量7.0×103の樹脂A3(共重合体)を収率60%で得た。この樹脂A3は、以下の構造単位を有するものである。
モノマーとして、モノマー(a1−1−3)、モノマー(a1−5−1)、モノマー(a2−1−1)、モノマー(a3−2−3)及びモノマー(a3−1−1)を用い、そのモル比(モノマー(a1−1−3):モノマー(a1−5−1):モノマー(a2−1−1):モノマー(a3−2−3):モノマー(a3−1−1))が、30:14:6:20:30となるように混合し、全モノマー量の1.5質量倍のジオキサンを加えて溶液とした。この溶液に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対して各々、1mol%及び3mol%添加し、これらを75℃で約5時間加熱した。得られた反応混合物を、大量のメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過した。得られた樹脂を再び、ジオキサンに溶解させて得られる溶解液をメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過するという再沈殿操作を2回行い、重量平均分子量7.4×103の樹脂A4(共重合体)を収率62%で得た。この樹脂A4は、以下の構造単位を有するものである。
モノマーとして、モノマー(H)を用い、全モノマー量の1.5質量倍のジオキサンを加えて溶液とした。この溶液に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル及びアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対して各々、0.7mol%及び2.1mol%添加し、これらを75℃で約5時間加熱した。得られた反応混合物を、大量のメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過した。得られた樹脂を再び、ジオキサンに溶解させて得られる溶解液をメタノール/水混合溶媒に注いで樹脂を沈殿させ、この樹脂をろ過するという再沈殿操作を2回行い、重量平均分子量1.8×104の樹脂X1(共重合体)を収率77%で得た。この樹脂X1は、以下の構造単位を有する。
(レジスト組成物の調製)
以下の表5に示す各成分を混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト組成物を調製した。
I1:式(I1)で表される化合物
I6:式(I6)で表される化合物
I13:式(I13)で表される化合物
I109:式(I109)で表される化合物
I49:式(I49)で表される化合物
I73:式(I73)で表される化合物
B1:
B2:
<樹脂>
A1:樹脂A1
A2:樹脂A2
X1:樹脂X1
<塩基性化合物:クエンチャー>
C1:2,6−ジイソプロピルアニリン
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 265.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
2−ヘプタノン 20.0部
γ−ブチロラクトン 3.5部
シリコンウェハに、有機反射防止膜用組成物(ARC−29;日産化学(株)製)を塗布して、205℃、60秒の条件でベークすることによって、厚さ780Åの有機反射防止膜を形成した。次いで、前記の有機反射防止膜の上に、上記のレジスト組成物を乾燥(プリベーク)後の膜厚が85nmとなるようにスピンコートした。レジスト組成物を塗布したシリコンウェハをダイレクトホットプレート上にて、表5の「PB」欄に記載された温度で60秒間プリベークし、レジスト膜を形成した。レジスト膜が形成されたシリコンウェハに、液浸露光用ArFエキシマステッパー(XT:1900Gi;ASML社製、NA=1.35、3/4Annular X−Y偏光)で、コンタクトホールパターン(ホールピッチ100nm/ホール径70nm)を形成するためのマスクを用いて、露光量を段階的に変化させて露光した。なお、液浸媒体としては超純水を使用した。
露光後、前記シリコンウェハを、ホットプレート上にて、表5の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポストエキスポジャーベーク処理した。次いでこのシリコンウェハを、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行い、レジストパターンを得た。
Claims (14)
- 前記式(I)のnが1である請求項1記載のレジスト組成物。
- 前記式(I)のnが1であり、L1が単結合である請求項1記載のレジスト組成物。
- 前記式(I)のR1がヒドロキシ基である請求項1〜3のいずれか記載のレジスト組成物。
- 前記式(I)のZ+が、アリールスルホニウムカチオンである請求項1〜5のいずれか記載のレジスト組成物。
- 前記(A)が、
前記第2の構造単位として、式(a3−1)、式(a3−2)又は式(a3−3)で表される構造単位を有する樹脂である請求項1〜6のいずれか記載のレジスト組成物。
[式(a3−1)中、
La4は、酸素原子又は*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
Ra18は、水素原子又はメチル基を表す。
p1は0〜5の整数を表す。
Ra21は群S1から選ばれる基であり、p1が2以上の場合、複数のRa21の全部又は一部は同じであってもよい。
式(a3−2)中、
La5は、酸素原子又は*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
Ra19は、水素原子又はメチル基を表す。
q1は、0〜3の整数を表す。
Ra22は、群S2から選ばれる基であり、q1が2以上の場合、複数のRa22の全部又は一部は同じであってもよい。
式(a3−3)中、
La6は、酸素原子又は*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は1〜7の整数を表す。)を表す。*はカルボニル基との結合手を表す。
Ra20は、水素原子又はメチル基を表す。
r1は、0〜3の整数を表す。
Ra23は、群S2から選ばれる基であり、r1が2以上の場合、複数のRa23の全部又は一部は同じであってもよい。
群S1は、炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基からなり、
群S2は、カルボキシ基、シアノ基及び炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基からなる。] - 前記(A)が、
第2の構造単位として前記式(a3−2)で表される構造単位を有し、式(a3−2)のLa5が*−O−(CH2)k3−CO−O−(k3は前記と同義である。)であり、q1が0である樹脂である請求項7記載のレジスト組成物。 - 前記(A)が、
第1の構造単位として、式(a1−1)又は式(a1−2)で表される構造単位を有する樹脂である請求項1〜8のいずれか記載のレジスト組成物。
[式(a1−1)中、
La1は、酸素原子又は*−O−(CH2)k1−CO−O−(k1は1〜7の整数を表し、*はカルボニル基との結合手を表す。)で表される基を表す。
Ra4は、水素原子又はメチル基を表す。
Ra6は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
m1は0〜14の整数を表す。
式(a1−2)中、
La2は、酸素原子又は*−O−(CH2)k1−CO−O−(k1は前記と同義である。)で表される基を表す。
Ra5は、水素原子又はメチル基を表す。
Ra7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
n1は0〜10の整数を表す。] - 前記(A)が、
ヒドロキシアダマンタン−1−イル基を含む構造単位を、第3の構造単位として有する樹脂である請求項1〜9のいずれか記載のレジスト組成物。 - さらに、以下の(X)を含有する請求項1〜10のいずれか記載のレジスト組成物。
(X)式(a4−1)で表される構造単位を有する樹脂
[式(a4−1)中、
Ra41は、炭素数1〜12の1価の脂肪族炭化水素基又は炭素数6〜12の1価の芳香族炭化水素基を表し、該1価の脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。Aa41は、置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルカンジイル基又は式(a−g1)
(式(a−g1)中、
sは0又は1を表す。
Aa42及びAa44は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基を表す。
Aa43は、置換基を有していてもよい炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基又は単結合を表す。
Xa41及びXa42は、それぞれ独立に、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基を表す。
ただし、Aa42、Aa43、Aa44、Xa41及びXa42の炭素数の合計は6以下である。)で表される基を表す。
Ra42は、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基を表す。] - さらに、塩基性化合物(C)を含有する請求項1〜11のいずれか記載のレジスト組成物。
- (1)請求項1〜12のいずれか記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、及び
(5)加熱後の組成物層を現像する工程、
を含むレジストパターンの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012076376A JP5924071B2 (ja) | 2011-04-20 | 2012-03-29 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011093814 | 2011-04-20 | ||
JP2011093814 | 2011-04-20 | ||
JP2012076376A JP5924071B2 (ja) | 2011-04-20 | 2012-03-29 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012234155A JP2012234155A (ja) | 2012-11-29 |
JP5924071B2 true JP5924071B2 (ja) | 2016-05-25 |
Family
ID=47021594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012076376A Active JP5924071B2 (ja) | 2011-04-20 | 2012-03-29 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8617790B2 (ja) |
JP (1) | JP5924071B2 (ja) |
KR (1) | KR101948508B1 (ja) |
CN (1) | CN102749805A (ja) |
TW (1) | TWI548617B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6287439B2 (ja) * | 2013-04-18 | 2018-03-07 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
TWI610909B (zh) * | 2013-10-24 | 2018-01-11 | 住友化學股份有限公司 | 鹽及含有該鹽之光阻組成物 |
TWI610925B (zh) | 2013-10-24 | 2018-01-11 | 住友化學股份有限公司 | 鹽及含有該鹽之光阻組成物 |
JP6413617B2 (ja) * | 2013-10-24 | 2018-10-31 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6637750B2 (ja) * | 2014-12-15 | 2020-01-29 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6944246B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2021-10-06 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP7331333B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2023-08-23 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP7087730B2 (ja) * | 2017-07-07 | 2022-06-21 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP7269093B2 (ja) * | 2018-05-29 | 2023-05-08 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
CN111138407A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-05-12 | 上海博栋化学科技有限公司 | 由喇叭茶醇合成的磺酸锍盐类光酸产生剂及其合成方法 |
JP2022008152A (ja) * | 2020-06-25 | 2022-01-13 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP2022013736A (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-18 | 住友化学株式会社 | 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
CN113173870A (zh) * | 2021-03-18 | 2021-07-27 | 河北凯诺中星科技有限公司 | 一种樟脑磺酸对苯碘鎓盐的制备方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7304175B2 (en) * | 2005-02-16 | 2007-12-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt suitable for an acid generator and a chemically amplified resist composition containing the same |
JP5194375B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2013-05-08 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩 |
TWI394004B (zh) | 2005-03-30 | 2013-04-21 | Sumitomo Chemical Co | 適合作為酸產生劑之鹽及含有該鹽之化學放大型光阻組成物 |
CN1971421B (zh) | 2005-11-21 | 2012-05-30 | 住友化学株式会社 | 适合于酸生成剂的盐和含有该盐的化学放大型抗蚀剂组合物 |
US7862980B2 (en) | 2006-08-02 | 2011-01-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt suitable for an acid generator and a chemically amplified positive resist composition containing the same |
CN101236357B (zh) * | 2007-01-30 | 2012-07-04 | 住友化学株式会社 | 化学放大型抗蚀剂组合物 |
JP4866780B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2012-02-01 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
TWI438182B (zh) * | 2007-07-25 | 2014-05-21 | Sumitomo Chemical Co | 適用於酸產生劑之鹽以及含有該鹽之化學放大正型抗蝕劑組成物 |
JP5530712B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2014-06-25 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及び該組成物を用いたパターン形成方法 |
JP5695832B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2015-04-08 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型フォトレジスト組成物及びパターン形成方法 |
JP5756265B2 (ja) * | 2009-07-27 | 2015-07-29 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物及びそれに用いられる塩 |
JP2011059672A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-03-24 | Sumitomo Chemical Co Ltd | フォトレジスト組成物 |
-
2012
- 2012-03-29 JP JP2012076376A patent/JP5924071B2/ja active Active
- 2012-04-13 CN CN2012101103773A patent/CN102749805A/zh active Pending
- 2012-04-17 US US13/448,591 patent/US8617790B2/en active Active
- 2012-04-17 TW TW101113561A patent/TWI548617B/zh active
- 2012-04-18 KR KR1020120040547A patent/KR101948508B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8617790B2 (en) | 2013-12-31 |
KR101948508B1 (ko) | 2019-02-18 |
CN102749805A (zh) | 2012-10-24 |
US20120270153A1 (en) | 2012-10-25 |
JP2012234155A (ja) | 2012-11-29 |
TW201302687A (zh) | 2013-01-16 |
KR20120120036A (ko) | 2012-11-01 |
TWI548617B (zh) | 2016-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5970926B2 (ja) | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP5924071B2 (ja) | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6292259B2 (ja) | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6106985B2 (ja) | レジスト組成物及び塩 | |
JP5829939B2 (ja) | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP5924184B2 (ja) | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6002509B2 (ja) | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6097568B2 (ja) | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6214133B2 (ja) | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6130673B2 (ja) | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP2013029808A (ja) | レジスト組成物及び塩 | |
JP2012180503A (ja) | 樹脂及びレジスト組成物 | |
JP2013007037A (ja) | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6010954B2 (ja) | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6135058B2 (ja) | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP2013047778A (ja) | レジスト組成物及び塩 | |
JP2013011857A (ja) | レジスト組成物及び塩 | |
JP2013092755A (ja) | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP2013008023A (ja) | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP2013007035A (ja) | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6027822B2 (ja) | 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP5949250B2 (ja) | 塩及びレジスト組成物 | |
JP2012232972A (ja) | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 | |
JP5929461B2 (ja) | レジスト組成物及び塩 | |
JP2013079229A (ja) | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160404 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5924071 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |