JP5878102B2

JP5878102B2 - Electronic control unit

Info

Publication number: JP5878102B2
Application number: JP2012207876A
Authority: JP
Inventors: 弘典大橋; 河合　義夫; 義夫河合; 良育根岸; 建太郎山中; 久美子吉永
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2012-09-21
Filing date: 2012-09-21
Publication date: 2016-03-08
Anticipated expiration: 2032-09-21
Also published as: JP2014063868A

Description

本発明は、例えば自動車に搭載され、エンジンやブレーキ等の制御に供する電子制御装置に関する。 The present invention relates to an electronic control device mounted on, for example, an automobile and used for controlling an engine, a brake, and the like.

従来の電子制御装置としては、例えば以下の特許文献１に記載されたものが知られている。 As a conventional electronic control device, for example, one described in Patent Document 1 below is known.

概略を説明すれば、この電子制御装置では、ケースの接合面における対角の隅部に一対の位置決め用突起が突設されていて、当該一対の位置決め用突起にカバーの接合面に設けた位置決め用切欠部を係合させることによって、ケースに対するカバーの位置決めを行うことで、装置の組立性の向上を図っている。 In brief, in this electronic control device, a pair of positioning projections are provided at diagonal corners of the joint surface of the case, and the positioning projections provided on the joint surface of the cover on the pair of positioning projections. By associating the cut-out portion, the cover is positioned with respect to the case, thereby improving the assembly of the apparatus.

特開２０１０−５７３４５号公報JP 2010-57345 A

ここで、エンジンルーム内に配置されるなど、水分に晒されるおそれのある電子制御装置では、ケース接合面に設けたシール溝にシール材(接着剤)を充填し、このシール材が充填されたシール溝にカバー接合面に設けた突条部を係合させることによってケースとカバーとの間にシール材を介在させ、これによって、筐体内への水分の侵入を抑制するようになっている。 Here, in an electronic control device that is likely to be exposed to moisture, such as being placed in the engine room, a seal groove (adhesive) is filled in the seal groove provided on the case joint surface, and this seal material is filled. A seal member is interposed between the case and the cover by engaging a protrusion provided on the joint surface of the cover with the seal groove, thereby preventing moisture from entering the housing.

しかしながら、前記従来の電子制御装置に係る位置決めは、前記突条部を前記シール溝内に係合させることについて何ら考慮されていないため、前記突条部を前記係合溝に係合させる際に、該突条部によって前記シール溝内のシール材を掻き出してしまうおそれがあり、これによって、十分な防水が図れないという問題があった。 However, since the positioning according to the conventional electronic control device does not take into consideration the engagement of the ridge portion in the seal groove, when the ridge portion is engaged with the engagement groove, There is a risk that the projecting portion may scrape off the sealing material in the seal groove, thereby causing a problem that sufficient waterproofing cannot be achieved.

本発明は、かかる技術的課題に鑑みて案出されたものであり、位置決めピンと位置決め用孔により第１部材と第２部材を精度良く位置決めすることによって、前記一方側の部材に塗布された接着剤に対する他方側部材の対向部位の位置決めを正確に行うことができるので、前記接着剤のはみ出しなどを抑制し得る電子制御装置を提供することを目的としている。 The present invention has been devised in view of such a technical problem, and the first member and the second member are accurately positioned by the positioning pin and the positioning hole, whereby the adhesive applied to the one side member. An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of suppressing the protrusion of the adhesive and the like because the opposite portion of the other side member can be accurately positioned with respect to the agent.

本発明は、電子部品を実装した回路基板を内部に収容する筺体を少なくとも２つの第１、第２部材によって構成し、該第１、第２部材の対向部位間を接着剤によって固定してなる電子制御装置であって、前記第１部材に複数の位置決め用孔が形成されている一方、第２部材に、前記複数の位置決め用孔にそれぞれ挿通された状態で、各先端部に係止手段が形成されて前記両部材を結合する複数の位置決め用ピンが設けられ、前記複数の位置決め用孔のうち、第１位置決め用孔が、基準となる丸孔形状に形成されていると共に、第２位置決め用孔を、該第２位置決め用孔に挿通される前記位置決めピンの径方向の第２部材の幅方向の位置ずれを許容する長孔に形成し、第３位置決め用孔と第４位置決め用孔のそれぞれの内径が、前記第１位置決め用孔の内径よりも大きい丸孔に形成され、前記いずれか一方の対向部位に接着剤が塗布された状態で、前記各位置決めピンが対応する各位置決め用孔に挿通されて、基準となる前記第１位置決め用孔に前記第１位置決めピンが挿通された状態で、前記第２位置決め用孔に挿通された第２位置決めピンを、前記第２位置決め用孔内で前記第２部材の横方向に沿って移動を許容するように構成すると共に、前記第３位置決め用孔と第４位置決め用孔に挿通された第３、第４位置決めピンを、前記第３、第４位置決め用孔の径方向に沿って移動を許容するように構成したことを特徴としている。 According to the present invention, a housing for housing a circuit board on which electronic components are mounted is constituted by at least two first and second members, and an opposing portion of the first and second members is fixed with an adhesive. An electronic control device, wherein a plurality of positioning holes are formed in the first member, while a second member is engaged with each of the tip portions in a state of being inserted through the plurality of positioning holes. And a plurality of positioning pins for connecting the two members are provided. Among the plurality of positioning holes, a first positioning hole is formed in a circular hole shape serving as a reference, and a second the positioning holes, the positional deviation in the width direction of the second member in the radial direction of the positioning pin is formed in the elongated hole to allow the third positioning hole and a fourth positioning to be inserted into the second positioning hole The inner diameter of each of the holes determines the first positioning Is formed on the large round hole than the inner diameter of the use holes, the state where the adhesive on one of the opposing portions is applied, the respective positioning pins are inserted into the respective positioning holes corresponding, as a reference the In a state where the first positioning pin is inserted into the first positioning hole, the second positioning pin inserted into the second positioning hole is placed in the lateral direction of the second member within the second positioning hole. The third and fourth positioning pins inserted into the third positioning hole and the fourth positioning hole are arranged in the radial direction of the third and fourth positioning holes. It is characterized by being configured to allow movement along .

本願発明によれば、前記第１、第２位置決めピンとこれに対応する第１、第２位置決め用孔とによって、第１部材と第２部材を精度良く位置決めすることにより、接着剤と対向部位との正確な位置決めも行うことができるので、接着剤のはみ出しを抑制できる。 According to the invention of the present application, the first member and the second member are accurately positioned by the first and second positioning pins and the first and second positioning holes corresponding to the first and second positioning pins. Therefore, it is possible to prevent the adhesive from sticking out.

しかも、前記各位置決めピンの先端部に係止手段を施すことによって、該係止手段と接着剤との協働により前記第１，第２部材をさらに強固に固定することができる。 In addition, by applying locking means to the tip of each positioning pin, the first and second members can be more firmly fixed by the cooperation of the locking means and the adhesive.

本発明に係る電子制御装置の第１実施形態を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of an electronic control device according to the present invention. 本実施形態の電子制御装置を組み立てた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which assembled the electronic control apparatus of this embodiment. 本実施形態に供されるケースの平面図である。It is a top view of the case with which this embodiment is provided. 本実施形態のケースにカバーを組み付ける状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which attaches a cover to the case of this embodiment. 本実施形態に供される第１位置決め用孔に第１位置決めピンが挿入される前の状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the state before a 1st locating pin is inserted in the 1st hole for positioning provided for this embodiment. 本実施形態のケースにカバーが被嵌した状態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the state in which the cover was fitted by the case of this embodiment. 同ケースにカバーが被嵌した後に、位置決めピンの先端部を熱によってかしめた状態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the state which crimped the front-end | tip part of the positioning pin with the heat after the cover was fitted in the case. 本発明に係る電子制御装置の第２実施形態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows 2nd Embodiment of the electronic controller which concerns on this invention. 図８のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 本発明に係る電子制御装置の第３実施形態の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of 3rd Embodiment of the electronic controller which concerns on this invention. 本実施形態の電子制御装置を底面側からみた分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which looked at the electronic controller of this embodiment from the bottom face side. 本発明に係る電子制御装置の第４実施形態の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of 4th Embodiment of the electronic controller which concerns on this invention. 本実施形態の要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view of this embodiment. 前記位置決め用孔の他例を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the other example of the said hole for positioning. Ａ、Ｂは前記位置決めピンの他例をそれぞれ示す斜視図である。A and B are perspective views showing other examples of the positioning pins, respectively. 係止手段の他例としてのプッシュナットによって各位置決めピンを固定した状態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the state which fixed each positioning pin with the push nut as another example of a latching means.

以下に、本発明に係る電子制御装置の実施形態を図面に基づいて詳述する。なお、以下に示す実施形態では、この電子制御装置を自動車のエンジン制御に適用したものを示している。
〔第１実施形態〕
すなわち、本実施形態に係る電子制御装置は、車両のエンジンルームなどに配置され、図１及び図２に示すように、その表裏面に図外の電子部品が実装される回路基板１と、この回路基板１が収容固定される第１部材である金属製のケース２と、前記回路基板１を覆うように前記ケース２の上方から被嵌してケース２と共に筐体を構成する第２部材であるカバー３と、から主として構成されている。 Embodiments of an electronic control device according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the following embodiment, the electronic control device is applied to automobile engine control.
[First Embodiment]
That is, the electronic control device according to the present embodiment is arranged in an engine room or the like of a vehicle, and as shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board 1 on which front and back electronic components are mounted, A metal case 2 that is a first member in which the circuit board 1 is accommodated and fixed, and a second member that is fitted from above the case 2 so as to cover the circuit board 1 and constitutes a casing together with the case 2 It is mainly composed of a certain cover 3.

前記回路基板１は、いわゆるプリント配線基板であり、例えばガラスエポキシ樹脂等からなる板材の表裏面、あるいはその内部に図外の配線回路パターンが形成され、この配線回路パターンに前記電子部品が半田等により電気的に接続されている。ここで、前記電子部品としては、例えばコンデンサやコイル、トランジスタやＩＣ、ＭＯＳ−ＦＥＴ等などである。 The circuit board 1 is a so-called printed wiring board. For example, a wiring circuit pattern (not shown) is formed on the front and back surfaces of a plate material made of glass epoxy resin or the like, and the electronic component is soldered to the wiring circuit pattern. Are electrically connected. Here, examples of the electronic component include a capacitor, a coil, a transistor, an IC, and a MOS-FET.

また、この回路基板１は、四隅に形成された４つの固定用孔１ａを挿通したビス６が後述するケース２の上部外周側に有する周壁２ｂの内側に一体に形成されたビス孔２ｃに螺着してケース２に固定されている。なお、前記各固定用孔１ａの近傍には、ケース２との位置決めに用いられる小孔１ｂが穿設されている。 In addition, the circuit board 1 is screwed into screw holes 2c integrally formed on the inner side of a peripheral wall 2b on the upper outer peripheral side of the case 2, which will be described later, with screws 6 inserted through four fixing holes 1a formed at the four corners. It is worn and fixed to the case 2. A small hole 1b used for positioning with the case 2 is formed in the vicinity of each fixing hole 1a.

さらに、前記回路基板１には、ケース２側の裏面の前端部に、図外の外部コネクタと接続されるコネクタ４が取り付けられている。このコネクタ４は、後端側の取付基部４ａと前端側の接続口４ｂとを一体に有し、前記取付基部４ａの下部が回路基板１に複数の端子３１を介して半田付けにより固定されている。 Furthermore, a connector 4 connected to an external connector (not shown) is attached to the circuit board 1 at the front end of the back surface on the case 2 side. The connector 4 integrally includes a mounting base 4a on the rear end side and a connection port 4b on the front end side, and the lower portion of the mounting base 4a is fixed to the circuit board 1 by soldering via a plurality of terminals 31. Yes.

そして、このコネクタ４は、図１及び図２に示すように、前記接続口４ｂが、カバー３の前端部の後述する膨出部１９に開口された矩形状の窓部１９ａを介して外部へと臨むようになっていて、図外のコネクタと接続されるようになっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the connector 4 is connected to the outside through a rectangular window portion 19 a in which the connection port 4 b is opened in a bulging portion 19 described later at the front end portion of the cover 3. It is designed to be connected to a connector not shown.

前記接続口４ｂには、図外の配線回路パターンに電気的に接続された複数の雄型端子４ｃが収容されており、これらの雄型端子４ｃが前記図外のコネクタに収容される複数の雌型端子と接続されることによって、該図外のコネクタ（雌型端子）に接続されるセンサー類やアクチュエータ等の所定の機器と電気的に接続されることになる。 The connection port 4b accommodates a plurality of male terminals 4c electrically connected to a wiring circuit pattern (not shown), and the male terminals 4c are accommodated in connectors (not shown). By being connected to the female terminal, it is electrically connected to predetermined devices such as sensors and actuators connected to a connector (female terminal) outside the figure.

また、前記コネクタ４の外周には、前記カバー３の前端側に一体に有する後述の膨出部１９に嵌合する逆台形状の突起片４ｄが一体に形成されていると共に、前記取付基部４ａの前記突起片４ｄより内側外面に塗布された接着剤７によって前記膨出部１９の内面に密閉状に固定されるようになっている。 Further, the outer periphery of the connector 4, together with the projecting pieces 4d of the inverted trapezoid shape that fits to the protruding portion 19 described later which closed integrally with the front end of the cover 3 are integrally formed, the mounting base portion 4a is fixed to the inner surface of the bulging portion 19 in an airtight manner by an adhesive 7 applied to the outer surface on the inner side of the protruding piece 4d.

前記ケース２は、図１及び図３に示すように、例えばアルミニウム等の放熱性に優れた金属材料によって箱状一体形成されたものであって、具体的には、ほぼ矩形状の底壁２ａの外周側にカバー３の取り付け箇所となるほぼコ字形状の後端側の周壁２ｂとコネクタ４が配置される前端側の前端壁２ｂ’が立設されている。前記周壁２ｂは、その高さが前端壁２ｂ’よりも高く形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 3, the case 2 is integrally formed in a box shape with a metal material having excellent heat dissipation, such as aluminum, and more specifically, a substantially rectangular bottom wall 2a. A substantially U-shaped peripheral wall 2b on the rear end side and a front end wall 2b ′ on the front end side on which the connector 4 is disposed are provided upright on the outer peripheral side of the cover 3. The peripheral wall 2b is formed higher in height than the front end wall 2b '.

また、前記周壁２ｂと前端壁２ｂ’の内周側の四隅には、前記回路基板１固定用の前記ビス６が螺着する雌ねじ孔２ｃを有するボス部２ｄが一体に形成されていると共に、該各ボス部２ｄの側部に前記回路基板１の位置決め用小孔１ｂに嵌入して該回路基板１を位置決めする凸部２ｅが上方に向かって突設されている。 Boss portions 2d having female screw holes 2c into which the screws 6 for fixing the circuit board 1 are screwed are integrally formed at four corners on the inner peripheral side of the peripheral wall 2b and the front end wall 2b ′. Protruding portions 2e for positioning the circuit board 1 by being fitted into the positioning small holes 1b of the circuit board 1 are projected upward from the side portions of the boss portions 2d.

さらに、前記ケース２の底壁２ａの内側面には、回路基板１において電子部品（特に発熱性の高い電子部品）から発生した熱の放熱に供する一対の第１、第２放熱用台座８ａ，８ｂが突設されている。これら第１、第２放熱用台座８ａ、８ｂは、回路基板１の組み付け状態において、この回路基板１の裏面のうち、その反対側（表面）に前記各電子部品，が実装される所定領域と対向するように配置され、この所定領域が、それぞれ周知の第１、第２放熱シートを介して該各放熱用台座８ａ、８ｂ上に当接配置されるようになっている。ここで、前記各放熱シートは、例えば放熱グリス等でもよく、いわゆる熱伝導材であれば、シート状のものに限定されるものではない。 Further, on the inner side surface of the bottom wall 2a of the case 2, a pair of first and second radiating bases 8a for radiating heat generated from electronic components (especially electronic components having high heat generation) in the circuit board 1 are provided. 8b protrudes. These first and second radiating bases 8a and 8b are, in the assembled state of the circuit board 1, a predetermined area in which the respective electronic components are mounted on the opposite side (front surface) of the back surface of the circuit board 1. It arrange | positions so that it may oppose, and this predetermined area | region is contact | abutted and arrange | positioned on each said heat radiation base 8a, 8b through the well-known 1st, 2nd heat dissipation sheet, respectively. Here, each heat radiating sheet may be, for example, heat radiating grease, and is not limited to a sheet shape as long as it is a so-called heat conductive material.

また、前記底壁２ａの外側面には、放熱の促進に供する複数の放熱フィン９が設けられている。これによって、前記各放熱用台座８ａ、８ｂが受熱した熱が効率よく放熱され、冷却効果を高めることが可能となっている。 A plurality of radiating fins 9 are provided on the outer surface of the bottom wall 2a to promote heat dissipation. Thereby, the heat received by each of the heat dissipating bases 8a and 8b is efficiently dissipated and the cooling effect can be enhanced.

また、前記ケース２の周壁２ｂの上面には、図１及び図２に示すように、凹溝条である第１シール溝１０が全周に亘って切欠形成されていると共に、前端壁２ｂ’の上面に浅い第２シール溝１０’が形成されている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the upper surface of the peripheral wall 2b of the case 2 is formed with a first seal groove 10 which is a concave groove, and is cut out over the entire circumference, and the front end wall 2b ′. A shallow second seal groove 10 ′ is formed on the upper surface of the substrate.

この第１シール溝１０は、図４〜図６に示すように、横断面ほぼＵ字形状に形成されて、上端が開口１０ａ形成されている共に、内部にはシール材としての接着剤１１が充填されている。すなわち、この第１シール溝１０には、前記接着剤１１が充填された状態でカバー３に設けられる後述する突条部２１が係入されるようになっていて、主として該第１シール溝１０と前記突条部２１とが接着剤１１を介して接着されることによって、ケース２とカバー３とが固定されることとなる。一方、前記第２シール溝１０’は、横断面ほぼ矩形状に形成されていると共に、第１シール溝１０と連続形成されて内部に同じ接着剤１１が充填されて、上面に前記コネクタ４の取付端部４ａの平坦な下面が接着されるようになっている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the first seal groove 10 is formed in a substantially U-shaped cross section and has an opening 10 a at the upper end, and an adhesive 11 as a seal material is formed inside. Filled. That is, a protrusion 21 (described later) provided on the cover 3 in a state in which the adhesive 11 is filled is engaged with the first seal groove 10, and the first seal groove 10 is mainly used. And the protruding portion 21 are bonded to each other via the adhesive 11, whereby the case 2 and the cover 3 are fixed. On the other hand, the second seal groove 10 'is formed in a substantially rectangular shape in cross section, and is formed continuously with the first seal groove 10 and filled with the same adhesive 11 inside. The flat lower surface of the attachment end portion 4a is bonded.

なお、図５〜図７では後述する第１〜第４位置決めピン２２〜２５と第１位置決め用孔１３〜１６との関係を、代表的な第１位置決めピン２２と第１位置決め用孔１３について記載している。 5 to 7, the relationship between first to fourth positioning pins 22 to 25 and first positioning holes 13 to 16, which will be described later, will be described with respect to representative first positioning pins 22 and first positioning holes 13. It is described.

また、前記第１シール溝１０の上端開口１０ａの外側には、該第１シール溝１０から溢れ出た接着剤１１の逃げ溝１０ｂが形成されている。 Further, an escape groove 10 b for the adhesive 11 overflowing from the first seal groove 10 is formed outside the upper end opening 10 a of the first seal groove 10.

ここで、前記接着剤１１については、流動性を有するシール材であれば良く、特に具体的な構成は限定されるものではなく、例えばエポキシ系やシリコーン系、アクリル系等、電子制御装置の仕様に応じて自由に選択することができる。また、かかる接着剤１１は、シール溝１０内一杯に充填されている必要はなく、後述するように、突条部２１がシール溝１０内へ進入した際に後述の隙間Ｃ内へと押し出されるに足りる量が充填されていればよい。なお、図１などに記載された接着剤１１は、前記第１、第２シール溝１０、１０’内で事後的に固化した状態のものを取り出して示している。 Here, the adhesive 11 only needs to be a sealing material having fluidity, and the specific configuration is not particularly limited. For example, the specifications of electronic control devices such as epoxy, silicone, and acrylic are used. It can be freely selected according to. Further, the adhesive 11 does not need to be filled in the seal groove 10, and is pushed out into the gap C described later when the protrusion 21 enters the seal groove 10 as will be described later. It is sufficient if the amount is sufficient. Note that the adhesive 11 described in FIG. 1 and the like is taken out after being solidified in the first and second seal grooves 10 and 10 ′.

また、前記ケース２における周壁２ｂの四隅の前後端には、図１、図２、図４に示すように、４つの舌片状の突起部１２ａ〜１２ｄが一体に形成されており、この各突起部１２ａ〜１２ｄのそれぞれ中央位置には、前記カバー２を組み付ける際の位置決めに用いられる４つの第１〜第４位置決め用孔１３〜１６が上下方向へ貫通形成されている。 Further, as shown in FIGS. 1, 2, and 4, four tongue-shaped protrusions 12 a to 12 d are integrally formed at the front and rear ends of the four corners of the peripheral wall 2 b in the case 2. Four first to fourth positioning holes 13 to 16 used for positioning when the cover 2 is assembled are formed in the center positions of the protrusions 12a to 12d in the vertical direction.

この第１〜第４位置決め用孔１３〜１６は、内径や形状がそれぞれ異なって形成されている。すなわち、図１，図３中、手前右側の第１位置決め用孔１３は、円形状に形成されて、内径が最小径に設定されて基準孔径になっていると共に、図５に示すように、内周面１３ａが上端開口１３ｂでは上方に向かって拡径状に形成されているが、該上端開口１３ｂより下から下端開口に沿って漸次縮径となるテーパ面状に形成されている。 The first to fourth positioning holes 13 to 16 are formed with different inner diameters and shapes. That is, in FIG. 1 and FIG. 3, the first positioning hole 13 on the right side on the near side is formed in a circular shape, the inner diameter is set to the minimum diameter and becomes the reference hole diameter, and as shown in FIG. The inner peripheral surface 13a is formed to have a diameter increasing toward the upper side at the upper end opening 13b, but is formed in a tapered surface shape that gradually decreases in diameter from the lower end opening 13b to the lower end opening.

図１，図３中、手前左側の第２位置決め用孔１４は、幅長さが均一な横方向へ長い長円形状に形成されていると共に、この幅長さは前記第１位置決め用孔１３の内径とほぼ同一に設定されており、この長孔形状によって、カバー３をケース２に組み付ける際に、後述する各位置決めピン２２〜２５の特に、図３に示す幅方向(Ｘ方向)の寸法誤差を吸収するようになっている。また、この第２位置決め用孔１４も、内周面が上端開口から下端開口に沿って細径となるテーパ面に形成されている。なお、この実施形態では第２位置決め用孔１４を長孔形状に形成したが、これに限らず、例えば楕円形状などであってもよい。 1 and 3, the second positioning hole 14 on the left side on the near side is formed in an elliptical shape that is long in the lateral direction with a uniform width, and this width is the same as the first positioning hole 13. When the cover 3 is assembled to the case 2 due to this elongated hole shape, the dimensions of the positioning pins 22 to 25 described later, particularly in the width direction (X direction) shown in FIG. It is designed to absorb errors. The second positioning hole 14 is also formed with a tapered surface whose inner peripheral surface has a small diameter from the upper end opening to the lower end opening. In this embodiment, the second positioning hole 14 is formed in a long hole shape. However, the shape is not limited to this, and may be an elliptical shape, for example.

図１，図３中、後側左右の２つの第３、第４位置決め用孔１５，１６は、円形状に形成されていると共に、それぞれの内径はほぼ同一に設定されているが、これらの内径は第１位置決め用孔１３の内径よりも僅かに大きく形成されて、第３位置決め用孔１５は、カバー３の各位置決めピン２２〜２５との相対関係で図３に示すＹ方向と回転角度θの位置ずれと補正を許容するようになっている。一方、第４位置決め用孔１６は、前記各位置決めピン２２〜２５との相対関係でＸ、Ｙ方向と回転角度θの位置ずれと補正を許容するようになっている。 In FIG. 1 and FIG. 3, the two third and fourth positioning holes 15 and 16 on the left and right sides of the rear side are formed in a circular shape and the inner diameters thereof are set to be substantially the same. The inner diameter is slightly larger than the inner diameter of the first positioning hole 13, and the third positioning hole 15 is in a relative relationship with the positioning pins 22 to 25 of the cover 3 and the rotation angle and the Y direction shown in FIG. The positional deviation and correction of θ are allowed. On the other hand, the fourth positioning hole 16 allows positional deviation and correction of the X and Y directions and the rotation angle θ relative to the positioning pins 22 to 25.

さらに、前記ケース２の周壁２ｂ前端側の両側部には、電子制御装置の車体（図示外）への取付に供する一対の第１、第２ブラケット１７，１８が一体に設けられている。この第１、第２ブラケット１７，１８には、上下方向に貫通するボルト挿通孔１７ａ、１８ａが設けられ、これらを挿通する図外のボルトによって前記車体へ取り付けられるようになっている。 Further, a pair of first and second brackets 17 and 18 for integrally mounting the electronic control device to a vehicle body (not shown) are integrally provided on both side portions of the case 2 on the front end side of the peripheral wall 2b. The first and second brackets 17 and 18 are provided with bolt insertion holes 17a and 18a penetrating in the vertical direction, and are attached to the vehicle body by bolts not shown through which these are inserted.

前記カバー３は、図１、図３、図４に示すように、金属材料に比べて軽量な合成樹脂材によって前記ケース２と同様のいわゆる箱状に一体成形され、ほぼ矩形状の天井壁３ａのコ字形の外周縁（各側辺）に前記ケース２の周壁２ｂ上面に当接する第１〜第３側壁３ｂ〜３ｄが設けられ、全体が下方へと開口するように構成されている共に、ケース２内に収容固定された回路基板１を覆うように被嵌されることによって該ケース２に組み付けられるようになっている。 As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the cover 3 is integrally formed in a so-called box shape similar to the case 2 by a synthetic resin material that is lighter than a metal material, and has a substantially rectangular ceiling wall 3a. The U-shaped outer peripheral edge (each side) is provided with first to third side walls 3b to 3d that contact the upper surface of the peripheral wall 2b of the case 2, and the whole is configured to open downward, The case 2 is assembled by being fitted so as to cover the circuit board 1 accommodated and fixed in the case 2.

また、カバー３の前記天井壁３ａの２つの側壁３ｂ、３ｄ間に、前述した膨出部１９が一体に形成されている。この膨出部１９は、台形状に形成されて、内部に前記コネクタ４の取付基部４ａの上部を被嵌しつつ前記接着剤７によってコネクタ４が固定されていると共に、前端開口１９ａから前記コネクタ４の接続口４ｂが突出している。 Further, the above-described bulging portion 19 is integrally formed between the two side walls 3 b and 3 d of the ceiling wall 3 a of the cover 3. The bulging portion 19 is formed in a trapezoidal shape, and the connector 4 is fixed by the adhesive 7 while the upper portion of the mounting base portion 4a of the connector 4 is fitted therein, and the connector 19 is connected to the connector from the front end opening 19a. 4 connection port 4b protrudes.

そして、このカバー３は、第１〜第３側壁３ｂ〜３ｄの下部外周縁に、前記ケース２の周壁２ｂ上面と対向するほぼコ字形状の取付片２０がフランジ状に突設されていると共に、この取付片２０よりも内側の前記各側壁３ｂ〜３ｄの下端位置に、つまり、前記周壁２ｂのシール溝１０と対向する下面に、図５にも示すように、ほぼコ字形状に配置された一連の突条部２１が突出形成されている。 The cover 3 is provided with a substantially U-shaped mounting piece 20 facing the upper surface of the peripheral wall 2b of the case 2 at the lower outer periphery of the first to third side walls 3b to 3d. As shown also in FIG. 5, it is arranged in a substantially U shape at the lower end position of each of the side walls 3b to 3d inside the mounting piece 20, that is, on the lower surface facing the seal groove 10 of the peripheral wall 2b. A series of protruding ridges 21 are formed to protrude.

この突条部２１は、ケース２に対するカバー３の組付時に、ケース２の前記第１シール溝１０に上方から係合するかたちで接着剤１１内に入り込んでケース２に固定されるようになっている。 When the cover 3 is assembled to the case 2, the protruding portion 21 enters the adhesive 11 and is fixed to the case 2 so as to be engaged with the first seal groove 10 of the case 2 from above. ing.

この突条部２１は、図５及び図６に示すように、その厚さ幅Ｗが第１シール溝１０の溝幅Ｗ１に比べて十分に小さく設定され、この第１シール溝１０との間に所定のほぼＵ字形状の隙間Ｃが確保されるようになっていて、該隙間Ｃをもって十分な量の接着剤１１を介在させることが可能となっている。また、この突条部２１は、その突出量Ｌについても第１シール溝１０の溝深さＤに比べて十分に小さく設定され、この第１シール溝１０内において、接着剤１１を切断してしまうことがないように構成されている。すなわち、突条部２１の突出量Ｌは、突条部２１の先端部２１ａが第１シール溝１０の底部に当接することがないように設定され、突条部２１の先端部２１ａとシール溝１０の底部との間に十分な量の接着剤１１を介在させることが可能となっている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the protrusion 21 has a thickness W that is set sufficiently smaller than the groove width W 1 of the first seal groove 10. Thus, a predetermined substantially U-shaped gap C is secured, and a sufficient amount of the adhesive 11 can be interposed with the gap C. Further, the protrusion 21 is set to be sufficiently smaller than the groove depth D of the first seal groove 10 with respect to the protrusion amount L, and the adhesive 11 is cut in the first seal groove 10. It is configured not to end up. That is, the protrusion amount L of the protrusion 21 is set so that the tip 21 a of the protrusion 21 does not contact the bottom of the first seal groove 10, and the protrusion 21 a and the seal groove of the protrusion 21. It is possible to interpose a sufficient amount of the adhesive 11 between the bottom of the ten.

また、前記カバー３は、前記取付片２０の四隅の下面に前記ケース２の第１〜第４位置決め用孔１３〜１６にそれぞれ挿通する第１〜第４位置決めピン２２〜２５が一体に垂設されている。 Further, the cover 3 is integrally provided with first to fourth positioning pins 22 to 25 which are respectively inserted into the lower surfaces of the four corners of the mounting piece 20 through the first to fourth positioning holes 13 to 16 of the case 2. Has been.

この第１〜第４位置決めピン２２〜２５は、カバー３を樹脂成形する際に該カバー３と一緒に型成形され、これらいずれのピンも外周面２２ａ〜２５が先端先細り状のテーパ面状に形成されていると共に、基端部２２ｂ〜２５ｂの外径が前記ケース２の最小径の第１位置決め用孔１３の上端内径よりも僅かに小さく形成されている。 The first to fourth positioning pins 22 to 25 are molded together with the cover 3 when the cover 3 is resin-molded, and each of these pins has a tapered surface whose outer peripheral surfaces 22a to 25 are tapered at the tip. The outer diameters of the base end portions 22 b to 25 b are formed slightly smaller than the inner diameter of the upper end of the first positioning hole 13 having the smallest diameter of the case 2.

したがって、第１位置決めピン２２は、対応する第１位置決め用孔１３に基端部２２ｂまで挿通すると、その外周面２２ａと第１位置決め用孔１３の内周面との間の隙間が微小であるのに対して、第２位置決めピン２３は、対応する第２位置決め用孔１４に挿通されると、外周面２３ａと第２位置決め用孔１４の長孔状の内周面１４ａとの間は比較的大きな隙間になり、これによって前述したＸ方向の寸法誤差が吸収されるようになっている。 Therefore, when the first positioning pin 22 is inserted into the corresponding first positioning hole 13 up to the base end portion 22b, the gap between the outer peripheral surface 22a and the inner peripheral surface of the first positioning hole 13 is very small. On the other hand, when the second positioning pin 23 is inserted into the corresponding second positioning hole 14, there is no comparison between the outer peripheral surface 23 a and the elongated inner peripheral surface 14 a of the second positioning hole 14. As a result, the above-described dimensional error in the X direction is absorbed.

また、第３、第４位置決めピン２４，２５は、対応する第３、第４位置決め用孔１５，１６に挿通されると、各外周面２４ａ、２５ａと第３、第４位置決め用孔１５，１６の各内周面１５ａ、１６ａとの間は比較的大きな隙間になり、これによって前述したＸ，Ｙ方向や回転角度θの寸法誤差が吸収されるようになっている。 When the third and fourth positioning pins 24 and 25 are inserted into the corresponding third and fourth positioning holes 15 and 16, the outer peripheral surfaces 24 a and 25 a and the third and fourth positioning holes 15 and 16 are inserted. A relatively large gap is formed between each of the sixteen inner peripheral surfaces 15a and 16a, so that the above-described dimensional errors in the X and Y directions and the rotation angle θ are absorbed.

さらに、前記各位置決めピン２２〜２５は、その軸方向の長さＬ１がほぼ同一に設定されて、ケース２に対してカバー３を組み付けた際に、つまり各位置決め用孔１３〜１６にそれぞれ完全に挿通した際に、各先端部２２ｃ〜２５ｃが前記各位置決め用孔１３〜１６の下端開口から十分突出する長さに設定されている。 Further, the positioning pins 22 to 25 are set to have substantially the same length L1 in the axial direction. When the cover 3 is assembled to the case 2, that is, the positioning pins 13 to 25 are completely set in the positioning holes 13 to 16, respectively. When inserted through the front end portions 22c to 25c, the lengths of the front end portions 22c to 25c sufficiently protrude from the lower end openings of the positioning holes 13 to 16, respectively.

また、各位置決めピン２２〜２５の軸方向の長さＬ１は、図５にも示すように、前記突条部２１の長さＬよりも十分に長く設定されて、カバー３の組み付け時に、各位置決めピン２２〜２５の各先端面と各位置決め用孔１３〜１６の上端開口までの長さＬＸが、前記突条部２１の先端面と前記シール溝１０の上端開口１０ａまでの長さＬＹの長さ関係が、「ＬＸ＜ＬＹ」になるように設定されている。 Further, as shown in FIG. 5, the axial length L1 of each positioning pin 22 to 25 is set to be sufficiently longer than the length L of the ridge portion 21, and when the cover 3 is assembled, The length LX from the distal end surface of the positioning pins 22 to 25 to the upper end opening of each positioning hole 13 to 16 is the length LY from the distal end surface of the protrusion 21 to the upper end opening 10a of the seal groove 10. The length relationship is set to be “LX <LY”.

また、前記各位置決めピン２２〜２５が、図６に示すように、各位置決め用孔１３〜１６に各基端部２２ｂ〜２５ｂまで挿通された状態で、該各基端部２２ｂ〜２５ｂの外周面２２ａ〜２５ａと各位置決め用孔１３〜１６の内周面との間のクリアランスＣ１と、斯かる状態において前記突条部２１が第１シール溝１０内に係入(係合)した前記クリアランスＣの幅Ｃ２との関係が、「Ｃ１＜Ｃ２」になるように設定されている。 Further, as shown in FIG. 6, the positioning pins 22 to 25 are inserted into the positioning holes 13 to 16 to the base end portions 22 b to 25 b, and the outer circumferences of the base end portions 22 b to 25 b. The clearance C1 between the surfaces 22a to 25a and the inner peripheral surfaces of the positioning holes 13 to 16, and the clearance in which the protrusion 21 is engaged (engaged) in the first seal groove 10 in such a state. The relationship between C and the width C2 is set such that “C1 <C2”.

これらは、組付時にカバー３をケース２の上部へ被嵌させるように下降移動させた際に、各位置決めピン２２〜２５が各位置決め用孔１３〜１５に挿入されて、各外周面２２ａ〜２５ａと各位置決め用孔１３〜１５の内周面との間でカバー３全体の位置決めが精度良く行われた後に、前記突条部２１が第１シール溝１０の幅方向のほぼ中央に位置決め案内されるようにしたものである。 When the cover 3 is moved downward so as to be fitted on the upper portion of the case 2 during assembly, the positioning pins 22 to 25 are inserted into the positioning holes 13 to 15 and the outer peripheral surfaces 22a to 22a are inserted. After the positioning of the entire cover 3 is accurately performed between 25a and the inner peripheral surfaces of the positioning holes 13 to 15, the protrusion 21 is positioned and guided to the substantially center in the width direction of the first seal groove 10. It is made to be done.

したがって、少なくとも前記「Ｃ１＜Ｃ２」の関係が成り立つように、各位置決めピン２２〜２５とシール溝１０との配置関係が設定されている。 Therefore, the arrangement relationship between the positioning pins 22 to 25 and the seal groove 10 is set so that at least the relationship of “C1 <C2” is established.

また、カバー３は、前記突条部２１が予め第１シール溝１０に充填された接着剤１１中へ進入するに伴って、第１シール溝１０内の接着剤１１が前記隙間Ｃ内で押し出されて、その一部から第１シール溝１０の上端開口１０ａの側部に形成された前記逃げ溝１０ｂとカバー３の取付片２０の下面との間にも充填されるようになっている。 Further, the cover 3 has the adhesive 11 in the first seal groove 10 pushed out in the gap C as the protrusion 21 enters the adhesive 11 previously filled in the first seal groove 10. Thus, a part of the clearance is filled between the clearance groove 10 b formed on the side of the upper end opening 10 a of the first seal groove 10 and the lower surface of the mounting piece 20 of the cover 3.

さらに、前記各位置決めピン２２〜２５は、図７に示すように、前記各位置決め用孔１３〜１５に挿通された後は、各先端部２２ｃ〜２５ｃを所定の加熱治具によって加熱して溶解固化させて熱かしめが行われるようになっている。これによって、各位置決めピン２２〜２５によってカバー３をケース２に固定するようになっている。
〔本実施形態の作用効果〕
以下、本実施形態における電子制御装置の組立について説明すれば、まず、ケース２の前記各放熱用台座８ａ，８ｂ上に前記各放熱シートを貼着して、回路基板１の端子孔から突出したコネクタ４の各端子を半田付けして該コネクタ４を回路基板１に予め取り付け固定しておく。また、前記コネクタ４の取付基部４ａの上部外周面に同じ接着剤７を塗布する。 Further, as shown in FIG. 7, each of the positioning pins 22 to 25 is melted by being heated by a predetermined heating jig after being inserted into the positioning holes 13 to 15, respectively. It is solidified and heat caulked. Thereby, the cover 3 is fixed to the case 2 by the positioning pins 22 to 25.
[Effects of this embodiment]
Hereinafter, the assembly of the electronic control device according to the present embodiment will be described. First, the heat dissipation sheets are attached to the heat dissipation bases 8a and 8b of the case 2 and protruded from the terminal holes of the circuit board 1. Each terminal of the connector 4 is soldered, and the connector 4 is attached and fixed to the circuit board 1 in advance. Further, the same adhesive 7 is applied to the upper outer peripheral surface of the mounting base 4 a of the connector 4.

その後、この回路基板１を、ケース２の四隅にある各ボス部２ｄの上面上に載置する際、各小孔１ｂに位置決め用の各凸部２ｅを挿通して全体の位置決めを行いつつケース２上に載置し、続いて、各ビス６によってビス孔２ｃを介してケース２にビス止め固定する。 After that, when the circuit board 1 is placed on the upper surface of each boss 2d at the four corners of the case 2, the positioning is performed by inserting the projections 2e for positioning through the small holes 1b. Then, each screw 6 is screwed and fixed to the case 2 through the screw hole 2c.

そして、この回路基板１が取り付けられたケース２の第１シール溝１０と第２シール溝１０’内に接着剤１１を充填する。 Then, the adhesive 11 is filled into the first seal groove 10 and the second seal groove 10 ′ of the case 2 to which the circuit board 1 is attached.

その後、該ケース２とコネクタ４の上面にカバー３を上方から被嵌して組み付けるが、具体的には、図４及び図５に示すように、カバー３の前記各位置決めピン２２〜２５を、対応するケース２の各位置決め用孔１３〜１６の各上部開口から内部にそれぞれ挿通可能となるようにカバー３の向きを調整しながら、該カバー３を下方へ移動させ、各位置決めピン２２〜２５を先端部２２ｃ〜２５ｃから各位置決め用孔１３〜１６内に徐々に挿入する。 Thereafter, the cover 3 is fitted and assembled to the upper surface of the case 2 and the connector 4 from above. Specifically, as shown in FIGS. 4 and 5, the positioning pins 22 to 25 of the cover 3 are While adjusting the orientation of the cover 3 so that it can be inserted through the upper openings of the positioning holes 13 to 16 of the corresponding case 2 respectively, the cover 3 is moved downward, and the positioning pins 22 to 25 are moved. Are gradually inserted into the positioning holes 13 to 16 from the tip portions 22c to 25c.

そして、各位置決めピン２２〜２５が、各位置決め用孔１３〜１６に案内されながら摺動しつつ軸方向のほぼ中央に達した時点で、前記突条部２１の先端部２１ａが第１シール溝１０内の接着剤１１の上面に当接し、さらにカバー３を押し下げると、各位置決めピン２２〜２５が各位置決め用孔１３〜１６にさらに案内されながら摺動しつつ突条部２１の先端部２１ａが接着剤１１の内部に進入して押し込まれる。 And when each positioning pin 22-25 reaches the approximate center of an axial direction, sliding while being guided by each positioning hole 13-16, the front-end | tip part 21a of the said rib part 21 is a 1st seal groove. When the cover 3 is pressed down against the upper surface of the adhesive 11 in the inner wall 10, the positioning pins 22 to 25 are further guided while being guided by the positioning holes 13 to 16, and slide on the tip 21 a. Enters and is pushed into the adhesive 11.

なお、この実施形態では、位置決めピン２２〜２５のほぼ中央まで挿入された時点で、突条部２１が第１シール溝１０内の接着剤１１の上面に当接するように構成しているが、突条部２の先端部２１ａが接着剤１１の内部に進入する際に十分な位置決めがなされれば、位置決めピン２２〜２５と突条部２１は前記以外の構成であってもよい。 In this embodiment, the ridge portion 21 is configured to come into contact with the upper surface of the adhesive 11 in the first seal groove 10 when the positioning pins 22 to 25 are inserted to substantially the center. The positioning pins 22 to 25 and the protruding portion 21 may be configured other than the above as long as the positioning is performed when the tip 21 a of the protruding portion 2 enters the adhesive 11.

その後、図６に示すように、各位置決めピン２２〜２５が各位置決め用孔１３〜１６が所定位置まで挿入されると、突条部２１は先端部２１ａが第１シール溝１０内にさらに進入して内部の接着剤１１を上方にさらに押し上げ、この一部が取付片２０の下面と周壁２ｂ上面の逃げ溝１０ｂとの間に入り込む。これによって、接着剤１１によるケース２とカバー３間のシール幅、つまりシール面積が大きくなることからシール性能が向上する。なお、前記逃げ溝１０ｂは必ずしも必要ではなく、存在しない構成とすることも可能である。 Thereafter, as shown in FIG. 6, when each positioning pin 22-25 is inserted into each positioning hole 13-16 to a predetermined position, the protrusion 21 has the tip 21 a further entering the first seal groove 10. Then, the internal adhesive 11 is further pushed upward, and a part of the adhesive 11 enters between the lower surface of the mounting piece 20 and the escape groove 10b on the upper surface of the peripheral wall 2b. As a result, the seal width between the case 2 and the cover 3 by the adhesive 11, that is, the seal area is increased, and the sealing performance is improved. The escape groove 10b is not necessarily required, and may be configured not to exist.

続いて、前記各位置決め用孔１３〜１６の下端開口から突出した各位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃを、所定の加熱治具によって加熱して、図７に示すように、茸状に溶解変形させることにより熱かしめを行う。これによって、ケース２に対してカバー３を強固に固定することができる。本実施形態では、各先端部２２ｃ〜２５ｃの前記熱によるかしめが、発明における係止手段として構成されている。 Subsequently, the tip portions 22c to 25c of the positioning pins 22 to 25 protruding from the lower end openings of the positioning holes 13 to 16 are heated by a predetermined heating jig, as shown in FIG. Heat caulking is carried out by dissolving and deforming. Thereby, the cover 3 can be firmly fixed to the case 2. In the present embodiment, the caulking due to the heat of each of the tip portions 22c to 25c is configured as a locking means in the invention.

また、同時に前記カバー３の膨出部１９の内部下面が、前記コネクタ４取付基部４ａの上部外周に予め塗布された接着剤７に接着して、カバー３とコネクタ４が固定されると共に、接着剤７によって前記膨出部１９とコネクタ４との間のシール性が確保される。 At the same time, the inner lower surface of the bulging portion 19 of the cover 3 is adhered to the adhesive 7 applied in advance to the outer periphery of the upper portion of the connector 4 mounting base 4a, so that the cover 3 and the connector 4 are fixed and bonded. The sealing property between the bulging portion 19 and the connector 4 is ensured by the agent 7.

なお、前記ケース２にカバー３が固定されると共に、突条部２１が接着剤１１中に入り込んだ状態のまま保持されることで、所定時間の経過後に接着剤１１、７が硬化し、ケース２とカバー３とがコネクタ４を含めて完全に固定されることとなり、これをもって、前記電子制御装置１０の組立が完了する。 The cover 3 is fixed to the case 2 and the protrusions 21 are held in the adhesive 11 so that the adhesives 11 and 7 are cured after a predetermined time, and the case 2 and the cover 3 including the connector 4 are completely fixed, and the assembly of the electronic control unit 10 is completed.

また、この実施形態では、複数の位置決めピン２２〜２５と複数の位置決め用孔１３〜１６を用いてケース２に対するカバー３の位置決めを行うようにし、特に、前述したように、前記各位置決めピン２２〜２５が、各位置決め用孔１３〜１６に挿入された際には、位置決め基準としての第１位置決めピン２２が小径な第１位置決め用孔１３内に挿入した際、第２位置決めピン２３が長孔の第２位置決め用孔１４でＸ方向の公差内での寸法誤差が吸収され、さらには第３位置決めピン２４と第４位置決めピン２５が第３、第４位置決め用孔１５，１６に挿入しつつＸ，Ｙ方向のずれや回転角度θの公差内での位置ずれをも十分に吸収する。 In this embodiment, the positioning of the cover 3 with respect to the case 2 is performed using the plurality of positioning pins 22 to 25 and the plurality of positioning holes 13 to 16. When the first positioning pin 22 as the positioning reference is inserted into the first positioning hole 13 having a small diameter, the second positioning pin 23 is long. The second positioning hole 14 of the hole absorbs the dimensional error within the tolerance in the X direction, and the third positioning pin 24 and the fourth positioning pin 25 are inserted into the third and fourth positioning holes 15 and 16. However, the displacement in the X and Y directions and the displacement within the tolerance of the rotation angle θ are sufficiently absorbed.

このため、ケース２に対するカバー３の位置決め精度が高くなって、とりわけ、前記突条部２１は、前記第１シール溝１０の幅方向のほぼ中央位置に位置決めされながら接着剤１１の幅方向のほぼ中央を押圧する。したがって、接着剤１１は、シール溝１０内で一方へ偏って該シール溝１０の上端開口１０ａから掻き出されることなく、突条部２１の両側にほぼ均一な量で分流保持される。 For this reason, the positioning accuracy of the cover 3 with respect to the case 2 is increased, and in particular, the protrusion 21 is substantially positioned in the width direction of the adhesive 11 while being positioned at a substantially central position in the width direction of the first seal groove 10. Press the center. Accordingly, the adhesive 11 is diverted and held in a substantially uniform amount on both sides of the protrusion 21 without being biased to one side in the seal groove 10 and being scraped from the upper end opening 10a of the seal groove 10.

この結果、接着剤１１のシール溝１０に対する充填量を、少なくとも突条部２１がシール溝１０に入り込んだ体積分とすることができるので、充填量を必要最低限に抑えることができる。 As a result, since the filling amount of the adhesive 11 into the seal groove 10 can be at least the volume of the protrusion 21 entering the seal groove 10, the filling amount can be minimized.

なお、押し出された接着剤１１の一部が、前記逃げ溝１０ｂと取付片２０の下面との間に流入してシール面積を拡大することは前述の通りである。 As described above, a part of the extruded adhesive 11 flows between the escape groove 10b and the lower surface of the mounting piece 20 to enlarge the seal area.

また、前記コネクタ４側の接着剤７の他、前記周壁２ｂ側の接着剤１１によって、ケース２に対してカバー３をさらに強固に固定することができると共に、前記第１シール溝１０に対する突条部２１の適正な配置による第１シール溝１０内での接着剤７の偏りのない最適な位置及び量によってケース２とカバー３との間のシール性能が向上する。 In addition to the adhesive 7 on the connector 4 side, the cover 3 can be more firmly fixed to the case 2 by the adhesive 11 on the peripheral wall 2 b side, and the protrusions to the first seal groove 10. The sealing performance between the case 2 and the cover 3 is improved by the optimum position and amount of the adhesive 7 without deviation in the first seal groove 10 by the proper arrangement of the portions 21.

さらに、前記各位置決めピン２２〜２５は、外周面２２ａ〜２５ａが先端先細り状のテーパ面形状になっていることから、たとえ、各位置決めピン２２〜２５と各位置決め用孔１３〜１６に軸方向のずれがあっても、各位置決め用孔１３〜１６内へスムーズに挿入案内することができる。また、各位置決め用孔１３〜１６の各内周面もテーパ面状に形成されていることから、各位置決めピン２２〜２５に対するガイド性がさらに向上する。 Further, the positioning pins 22 to 25 have outer peripheral surfaces 22a to 25a that are tapered at the tip, so that the positioning pins 22 to 25 and the positioning holes 13 to 16 are axially arranged. Even if there is a deviation, it can be smoothly inserted and guided into the positioning holes 13-16. Moreover, since each inner peripheral surface of each positioning hole 13-16 is also formed in the taper surface shape, the guide property with respect to each positioning pin 22-25 improves further.

また、前述した、少なくとも各位置決めピン２２〜２５と各位置決め用孔１３〜１５との間の隙間Ｃ１と突条部２１とシール溝１０との間の隙間Ｃ２の大きさの関係が、Ｃ１＜Ｃ２になっていることから、カバー３をケース２に組み付ける際に、前述のように、カバー３を下降移動させると、まず各位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃが各位置決め用孔１３〜１６の上端開口に入り込んで、各位置決めピン２２〜２５のほぼ中央まで挿入すると、この時点から突条部２１の先端部２１ａが前記接着剤１１の上面に当接してそのまま該接着剤１１を押し込みながらシール溝１０の内部に入る。そして、最終的には、図６に示すように、前記各位置決めピン２２〜２５の各基端部２２ｂ〜２５ｂが各位置決め用孔１３〜１６の上端開口に嵌合してそれ以上の挿入が規制された位置で、突条部２１の先端部２１ａがシール溝１０の底面から所定距離の離間した位置に止まる。 In addition, the relationship between the size of the gap C1 between at least the positioning pins 22 to 25 and the positioning holes 13 to 15 and the gap C2 between the protrusion 21 and the seal groove 10 described above is C1 < Therefore, when the cover 3 is moved downward as described above when assembling the cover 3 to the case 2, first, the tip portions 22 c to 25 c of the positioning pins 22 to 25 are moved to the positioning holes 13. When entering the upper end opening of ˜16 and inserting it to almost the center of each positioning pin 22˜25, the tip end portion 21a of the ridge portion 21 comes into contact with the upper surface of the adhesive 11 from this point and the adhesive 11 is left as it is. It enters the inside of the seal groove 10 while pushing. And finally, as shown in FIG. 6, each base end part 22b-25b of each said positioning pin 22-25 fits into the upper end opening of each positioning hole 13-16, and insertion beyond it is carried out. At the restricted position, the distal end portion 21a of the ridge portion 21 stops at a position separated from the bottom surface of the seal groove 10 by a predetermined distance.

このように、最初は各位置決めピン２２〜２５が各位置決め用孔１３〜１６に入り込んでカバー３全体の位置ずれを修正しつつ、続いて突条部２１が接着剤１１を押し込みながらシール溝１０内に挿通される。これによって、ケース２に対するカバー３の高精度な位置決めが可能になると共に、前記突条部２１を第１シール溝１０の幅方向の中央側へ精度良く位置決めすることが可能になる。 In this way, first, the positioning pins 22 to 25 enter the positioning holes 13 to 16 to correct the positional deviation of the entire cover 3, and then the protrusion 21 pushes the adhesive 11 and the seal groove 10. It is inserted inside. As a result, the cover 3 can be positioned with high accuracy relative to the case 2, and the protrusion 21 can be accurately positioned toward the center in the width direction of the first seal groove 10.

したがって、前記突条部２１は、シール溝１０内の接着剤１１の幅方向のほぼ中央から該接着剤１１を押圧することができるので、この点からも接着剤１１のシール溝１０内での幅方向の一方側への偏りが抑制されて、第１シール溝１０の上端開口１０ａから多く掻き出されることなく、突条部２１の両側にほぼ均一な量で分流させることがする。この結果、接着剤１１のシール溝１０に対する充填量を少なくすることができる。
〔第２実施形態〕
図８及び図９は第２実施形態を示し、第１実施形態の構成を前提として、コネクタ４の取付基部４ａの一方の側部にほぼ角柱状のボス部４ｆが上下方向に沿って一体形成されていると共に、該ボス部４ｆの内部軸方向に第５位置決め用孔２６が貫通形成されている。この第５位置決め用孔２６は、この実施形態では内径がほぼ上下方向でほぼ均一に形成されている。 Therefore, since the protruding portion 21 can press the adhesive 11 from almost the center in the width direction of the adhesive 11 in the seal groove 10, the adhesive 11 in the seal groove 10 of the adhesive 11 can also be pressed from this point. The deviation to the one side in the width direction is suppressed, and the flow is divided into a substantially uniform amount on both sides of the ridge portion 21 without being scraped much from the upper end opening 10a of the first seal groove 10. As a result, the filling amount of the adhesive 11 into the seal groove 10 can be reduced.
[Second Embodiment]
8 and 9 show the second embodiment, and on the premise of the configuration of the first embodiment, a substantially prismatic boss 4f is integrally formed along the vertical direction on one side of the mounting base 4a of the connector 4. In addition, a fifth positioning hole 26 is formed penetrating in the direction of the internal axis of the boss 4f. In the fifth embodiment, the fifth positioning hole 26 has an inner diameter that is substantially uniform in the vertical direction.

一方、前記カバー３の取付片２０の前記ボス部４ｆに対応した位置にある前端部下面に、前記第５位置決め用孔２６に挿通する第５位置決めピン２７が一体に形成されている。この第５位置決めピン２７は、丸棒状に形成されて、軸方向の長さが第５位置決め用孔２６の長さよりも僅かに短く設定されていると共に、外周面２７ａが基端部２７ｂから先端部２７ｃに亘って先細り状のテーパ面状に形成されている。また、この第５位置決めピン２７は、前記基端部２７ｂの外径が前記第５位置決め用孔２６の内径よりも僅かに小さく形成されて、該第５位置決め用孔２６に完全挿入された際には、両者２７ｂ、２６間に微小クリアランスが形成されるようになっている。 On the other hand, a fifth positioning pin 27 that is inserted into the fifth positioning hole 26 is integrally formed on the lower surface of the front end portion at a position corresponding to the boss portion 4 f of the mounting piece 20 of the cover 3. The fifth positioning pin 27 is formed in a round bar shape, the axial length is set slightly shorter than the length of the fifth positioning hole 26, and the outer peripheral surface 27a extends from the proximal end portion 27b to the distal end. A tapered surface is formed over the portion 27c. Further, when the fifth positioning pin 27 is formed so that the outer diameter of the base end portion 27b is slightly smaller than the inner diameter of the fifth positioning hole 26, the fifth positioning pin 27 is completely inserted into the fifth positioning hole 26. In this case, a minute clearance is formed between the two 27b and 26.

他の構成、つまり各位置決め用孔１３〜１６やこれらの形状、各位置決めピン２２〜２５やこれらの形状などの構成は、第１実施形態と同じである。 Other configurations, that is, the positioning holes 13 to 16 and their shapes, the positioning pins 22 to 25 and their shapes, and the like are the same as those in the first embodiment.

したがって、この実施形態によれば、カバー３をケース２に組み付ける際には、前記各位置決めピン２２〜２５と各位置決め用孔１３〜１６とによってカバー３の精度の高い位置決めができることは勿論のこと、各位置決めピン２２〜２５と同時に第５位置決めピン２７を第５位置決め用孔２６内に挿入させることによって、カバー３のコネクタ４に対する位置決め精度も高くなる。 Therefore, according to this embodiment, when the cover 3 is assembled to the case 2, the cover 3 can be positioned with high accuracy by the positioning pins 22-25 and the positioning holes 13-16. By inserting the fifth positioning pin 27 into the fifth positioning hole 26 simultaneously with the positioning pins 22 to 25, the positioning accuracy of the cover 3 with respect to the connector 4 is also increased.

よって、前記膨出部１９とコネクタ４の取付基部４ａとの位置あわせが容易になることから、かかる組み立て作業能率の向上が図れると共に、両者１９，４ａとの間の接着剤７の位置ずれも抑制できるので、該接着剤７による安定した接着力が得られる。 Therefore, since the alignment between the bulging portion 19 and the mounting base portion 4a of the connector 4 is facilitated, the assembling work efficiency can be improved, and the positional deviation of the adhesive 7 between both the portions 19 and 4a is also possible. Since it can suppress, the stable adhesive force by this adhesive agent 7 is obtained.

なお、第５位置決めピン２７の外周面２７ａがテーパ状に形成されていることから、第５位置決め用孔２６へ挿入した際に、前記外周面２７ａによるガイド機能が発揮されて、スムーズな挿通性が得られる。
〔第３実施形態〕
図１０及び図１１は第３実施形態を示し、カバー３の膨出部１９に前記コネクタ４を一体に形成したものである。 In addition, since the outer peripheral surface 27a of the fifth positioning pin 27 is formed in a taper shape, when inserted into the fifth positioning hole 26, the guide function by the outer peripheral surface 27a is exhibited, and smooth insertion is possible. Is obtained.
[Third Embodiment]
10 and 11 show a third embodiment in which the connector 4 is formed integrally with the bulging portion 19 of the cover 3.

すなわち、カバー３とコネクタ４とは同じ合成樹脂材であるから、カバー３の樹脂成形時にコネクタ４を同じ成形型内で一緒に成形し、前記膨出部１９と取付基部４ａを一体に結合したものである。なお、コネクタ４内部の雄型端子４ｃは、前記型成形時に一緒に結合されるか、後から組み付けられるようになっている。 That is, since the cover 3 and the connector 4 are the same synthetic resin material, the connector 4 is molded together in the same mold when the cover 3 is molded, and the bulging portion 19 and the mounting base portion 4a are integrally coupled. Is. Note that the male terminals 4c inside the connector 4 are joined together at the time of molding or are assembled later.

そして、予め表裏の各電子部品が実装されている回路基板１は、図１１に示すように、一体に成形されたカバー３とコネクタ４の裏面側に配置されて、複数の端子孔から突出した各端子７を半田付けしてコネクタ４に固定されていると共に、少なくともコネクタ４と反対側の両側に形成されたビス孔１ａを介して図外のビスによってカバー３に固定されている。 As shown in FIG. 11, the circuit board 1 on which the front and back electronic components are mounted is disposed on the back side of the integrally formed cover 3 and connector 4 and protrudes from a plurality of terminal holes. Each terminal 7 is soldered and fixed to the connector 4, and is fixed to the cover 3 by screws not shown through screw holes 1 a formed at least on both sides opposite to the connector 4.

他の構成である各位置決め用孔１３〜１６やこれらの形状、各位置決めピン２２〜２５やこれらの形状などの構成は、第１実施形態と同じである。 Other configurations, such as the positioning holes 13 to 16 and their shapes, the positioning pins 22 to 25 and their shapes, are the same as those in the first embodiment.

したがって、この実施形態によれば、前記各実施形態と同様な作用効果が得られると共に、カバー３とコネクタ４を一体に形成したことによって、カバー３に対するコネクタ４の組付作業や位置決め作業がなくなるので、全体の組付作業が容易になることは勿論のこと、カバー３とコネクタ４の一体化によって部品管理が容易になる。
〔第４実施形態〕
図１２及び図１３は第４実施形態を示し、特に、前記ケース２の周壁２ｂ上面に塗布される接着剤１１を平坦状に形成したものである。 Therefore, according to this embodiment, the same operational effects as those of the above embodiments can be obtained, and the assembly work and positioning work of the connector 4 with respect to the cover 3 are eliminated by forming the cover 3 and the connector 4 integrally. Therefore, not only the whole assembling work becomes easy, but also the parts management becomes easy by integrating the cover 3 and the connector 4.
[Fourth Embodiment]
12 and 13 show a fourth embodiment. In particular, the adhesive 11 applied to the upper surface of the peripheral wall 2b of the case 2 is formed in a flat shape.

具体的に説明すれば、回路基板１やケース２及びカバー３が横長に形成されていると共に、前記カバー３の前端部に有する膨出部１９も横長に形成されている。 More specifically, the circuit board 1, the case 2, and the cover 3 are formed in a horizontally long shape, and a bulging portion 19 at the front end of the cover 3 is also formed in a horizontally long shape.

また、該膨出部１９の下部に被嵌固定されるコネクタ４，４は、左右２つの一体型に形成されていると共に、該コネクタ４，４の連続した取付基部４ａと２つの接続口４ｂ、４ｂとの間に突起片４ｄが一体に設けられていると共に、前記取付基部４ａの上面に接着剤７が塗布されている。 The connectors 4 and 4 that are fitted and fixed to the lower part of the bulging portion 19 are formed in two integrated left and right types, and a continuous mounting base 4a and two connection ports 4b of the connectors 4 and 4 are formed. 4b is provided integrally with the protrusion 4d, and an adhesive 7 is applied to the upper surface of the mounting base 4a.

前記周壁２ｂは、コネクタ４、４の下面側の前端壁を含んだ横長の矩形枠状に形成され、全体に均一なその高さは比較的低く形成されている。 The peripheral wall 2b is formed in a horizontally long rectangular frame shape including the front end wall on the lower surface side of the connectors 4 and 4, and the entire height thereof is relatively low.

また、横長の前記ケース２の周壁２ｂの上面に、横断面ほぼ平坦矩形状のシール溝２８がコネクタ４，４の下面側を含む全周に亘って形成されていると共に、該シール溝２８に横断面ほぼ平板状の細長い平面接着剤２９が塗布されている。 Further, a seal groove 28 having a substantially flat rectangular cross section is formed on the upper surface of the peripheral wall 2b of the horizontally long case 2 over the entire circumference including the lower surfaces of the connectors 4 and 4, and the seal groove 28 An elongated planar adhesive 29 having a substantially flat cross section is applied.

前記シール溝２８は、深さｄが比較的浅く形成されて、底面２８ａの幅方向の外端縁と内端縁に外側壁面２８ｂがほぼ垂直方向に沿って形成され、内側壁面２８ｃが接着剤２９を保持するように断面湾曲面に形成されている。 The seal groove 28 is formed with a depth d that is relatively shallow, outer wall surfaces 28b are formed along a substantially vertical direction on the outer and inner edges in the width direction of the bottom surface 28a, and the inner wall surface 28c is an adhesive. 29 is formed on the curved surface in section.

また、この実施形態では、カバー３の取付片２０に固定用突状２１は設けられておらず、単に取付片２０の平坦な下面２０ａが前記シール溝２８に対向している。 Further, in this embodiment, the fixing protrusion 21 is not provided on the attachment piece 20 of the cover 3, and the flat lower surface 20 a of the attachment piece 20 faces the seal groove 28.

したがって、この実施形態によれば、前述と同じく前記ケース２にカバー３を組み付ける際には、予め前記コネクタ４の取付基部４ａの上部外面に接着剤７を塗布すると共に、前記シール溝２８にも接着剤２９を充填しておく。この際、前記底面２８ａに塗布された接着剤２９は、内外壁面２８ｂ、２８に保持されて外部への不用意な流出が規制されていると共に、シール溝２８の深さｄよりも僅かに高く盛り上がった状態に充填される。 Therefore, according to this embodiment, when the cover 3 is assembled to the case 2 as described above, the adhesive 7 is applied to the upper outer surface of the mounting base 4a of the connector 4 in advance, and the seal groove 28 is also applied. The adhesive 29 is filled. At this time, the adhesive 29 applied to the bottom surface 28a is held by the inner and outer wall surfaces 28b, 28 to prevent inadvertent outflow to the outside, and is slightly higher than the depth d of the seal groove 28. Filled in a raised state.

続いて、前記各位置決めピン２２〜２５を、各位置決め用孔１３〜１６に案内挿通して最後まで挿通させると共に、カバー３の取付片２０の下面２０ａやコネクタ４の取付基部４ａ下面を周壁２ｂの上面に当接させる。その後、各位置決め用孔１３〜１６から下方へ突出した各位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃを加熱溶融して熱かしめを行う。これによって、カバー３は、図１３に示すように、ケース２に対して位置決めされながら強固に固定されると共に、前記接着剤２９の上面が前記取付片２０の下面２０ａによって所定の軽圧で押圧されて接着される。 Subsequently, the positioning pins 22 to 25 are guided through the positioning holes 13 to 16 to the end, and the lower surface 20a of the mounting piece 20 of the cover 3 and the lower surface of the mounting base portion 4a of the connector 4 are connected to the peripheral wall 2b. It is made to contact with the upper surface of. Thereafter, the tip portions 22c to 25c of the positioning pins 22 to 25 that protrude downward from the positioning holes 13 to 16 are heated and melted to perform heat caulking. As a result, as shown in FIG. 13, the cover 3 is firmly fixed while being positioned with respect to the case 2, and the upper surface of the adhesive 29 is pressed by the lower surface 20a of the mounting piece 20 with a predetermined light pressure. And glued.

このため、前記接着剤２９は、シール溝２８内に適正に位置決めされながら僅かに変形しつつ保持されると共に、その一部がシール溝２８内側の逃げ溝３０に流れてここに保持される。 For this reason, the adhesive 29 is held while being deformed slightly while being properly positioned in the seal groove 28, and a part thereof flows into the escape groove 30 inside the seal groove 28 and is held there.

特に、前記接着剤２９を、細長い平板状に形成したことにより幅方向の長さが長くなることから、前記取付片２０の下面２０ａとの接触面積が大きくなって該接着剤２９によるシール性能が大幅に向上し、防塵や防水性能が高くなる。 In particular, since the adhesive 29 is formed in an elongated flat plate shape, the length in the width direction is increased, so that the contact area with the lower surface 20a of the mounting piece 20 is increased, and the sealing performance by the adhesive 29 is improved. Greatly improved, dustproof and waterproof performance is increased.

本実施形態では、前記ケース２の周壁２ｂ上面にシール溝２８を形成し、このシール溝２８に接着剤２９を塗布するようにしているが、これに限らず、前記周壁２ｂ上面にシール溝２８を形成せずに単に平坦状の上面とし、この平坦な上面に接着剤２９を塗布し、この接着剤２９の上面に、カバー３の取付片２０の平坦な下面２０ａを当接させて、該下面２０ａと周壁上面との間に接着剤２９を挟持状態で保持することも可能である。 In this embodiment, the seal groove 28 is formed on the upper surface of the peripheral wall 2b of the case 2 and the adhesive 29 is applied to the seal groove 28. However, the present invention is not limited to this, and the seal groove 28 is formed on the upper surface of the peripheral wall 2b. The adhesive 29 is applied to the flat upper surface, and the flat lower surface 20a of the mounting piece 20 of the cover 3 is brought into contact with the upper surface of the adhesive 29 to form the flat upper surface. It is also possible to hold the adhesive 29 in a sandwiched state between the lower surface 20a and the upper surface of the peripheral wall.

本発明は、前記各実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば図１４に示すように、前記各位置決め用孔１３〜１６の上端開口１３ｂ〜１６ｂは上方に向かって拡開テーパ状になっているが、内周面１３ａ〜１６ａのテーパ面の方向を、逆に上端開口１３ｂから下の下端開口まで縮径状ではなく拡開状に形成することも可能である。このように構成することによって、ケース２の型成形時の抜き方向を上方にした場合の型抜き性が良好になる。 The present invention is not limited to the configuration of each of the above embodiments. For example, as shown in FIG. 14, the upper end openings 13 b to 16 b of the positioning holes 13 to 16 have an expanding taper shape upward. However, the direction of the taper surface of the inner peripheral surfaces 13a to 16a can be conversely formed from the upper end opening 13b to the lower lower end opening instead of a reduced diameter shape. By comprising in this way, the die-drawing property at the time of making the drawing direction at the time of mold forming of case 2 upward becomes favorable.

また、例えば、各位置決めピン２２〜２５を、図１５Ａに示すように、横断面多角形状に形成することも可能であり、さらに、図１５Ｂに示すように、横断面楕円状に形成することも可能である。この場合、対応する位置決め用孔１３〜１６も前記各位置決めピン２２〜２５の横断面形状に合わせて、横断面多角形状あるいは楕円形状に形成されている。 Further, for example, the positioning pins 22 to 25 can be formed in a polygonal cross section as shown in FIG. 15A, and can also be formed in an elliptical cross section as shown in FIG. 15B. Is possible. In this case, the corresponding positioning holes 13 to 16 are also formed in a cross-sectional polygonal shape or an elliptical shape in accordance with the cross-sectional shape of the positioning pins 22 to 25.

また、前記カバー３や各位置決めピン２２〜２５を合成樹脂材に代えて例えばアルミニウム合金材によって形成することも可能であり、この場合は、前記位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃを一般的なプレスなどによってかしめる。 The cover 3 and the positioning pins 22 to 25 may be formed of, for example, an aluminum alloy material instead of the synthetic resin material. In this case, the tip portions 22c to 25c of the positioning pins 22 to 25 are generally used. Caulking with a typical press.

さらに、前記ケース２を合成樹脂材によって形成することも可能である。 Furthermore, the case 2 can be formed of a synthetic resin material.

また、前記位置決め用孔１３〜１６や位置決めピン２２〜２６を、形成位置によってはそれぞれ３つとすることも可能であり、また各ピン１３〜１６の軸方向長さをそれぞれ異ならせることも可能である。 Further, the positioning holes 13 to 16 and the positioning pins 22 to 26 may be respectively set to three depending on the formation position, and the axial lengths of the pins 13 to 16 may be different from each other. is there.

さらにまた、前記各位置決めピン２２〜２６の全ての外径を、最小径の第１位置決め用孔１３の内径に合わせて小径状に形成したが、第２〜第４の位置決めピン２３〜２６の特に基端部２２ｂ側を対応する各第２〜第４の位置決め用孔１４〜１６の内径に近い外径に形成することも可能である。 Furthermore, all the outer diameters of the positioning pins 22 to 26 are formed in a small diameter in accordance with the inner diameter of the first positioning hole 13 having the smallest diameter, but the second to fourth positioning pins 23 to 26 are formed. In particular, it is possible to form the base end portion 22b side to have an outer diameter close to the inner diameter of the corresponding second to fourth positioning holes 14 to 16.

また、前記各実施形態では、基準となる前記第１位置決め用孔１３を最小径に形成し、第２位置決め用孔１４を長円形状に形成し、さらには第３、第４位置決め用孔１５，１６を比較的大きな内径に設定したが、全ての位置決め用孔１３〜１６の内径を、例えば前記最小径よりも僅かに大きな均一径に設定することも可能である。 In each of the above embodiments, the first positioning hole 13 serving as a reference is formed to have a minimum diameter, the second positioning hole 14 is formed in an oval shape, and further, the third and fourth positioning holes 15 are formed. 16 is set to a relatively large inner diameter, but the inner diameters of all the positioning holes 13 to 16 can be set to a uniform diameter slightly larger than the minimum diameter, for example.

この場合は、前記シール溝１０に対する突条部２１の幅方向の位置決めを前記隙間のＣ１＜Ｃ２の関係のみで行うことも可能である。 In this case, it is also possible to position the protrusion 21 in the width direction with respect to the seal groove 10 only in the relationship of C1 <C2 of the gap.

また、前記各実施形態では、係止手段として、各位置決めピン２２〜２５の各先端部２２ｃ〜２５ｃを熱かしめによって構成したが、この他に、図１６に示すように、各位置決め用孔１３〜１６への挿通後に、各先端部２２ｃ〜２５ｃに固着されるいわゆるプッシュナット４０によって構成することも可能である。 Moreover, in each said embodiment, although each front-end | tip part 22c-25c of each positioning pin 22-25 was comprised by heat caulking as a latching means, as shown in FIG. It is also possible to configure by so-called push nuts 40 that are fixed to the respective tip portions 22c to 25c after being inserted into .about.16.

このプッシュナット４０は、金属製の薄板円盤状のワッシャ形状に形成され、内周側に各位置決めピン２２〜２５の先端部２２ｃ〜２５ｃに挿通される円形孔４０ａが形成され、該円形孔４０ａの孔縁から放射状に複数の切り込みが形成されて、切り込み間の部位が径方向へ傾斜状に加工されて弾性変形可能な複数の抜け止め片４０ｂとして構成されている。そして、前記円形孔４０ａを介して各先端部２２ｃ〜２５ｃに挿入されると前記各抜け止め片４０ｂの先端縁が先端部２２ｃ〜２５ｃの外周面に係止して固着されるようなものも係止手段として用いることが可能である。 The push nut 40 is formed in a metal thin disc-like washer shape, and a circular hole 40a is formed on the inner peripheral side to be inserted into the tip portions 22c to 25c of the positioning pins 22 to 25. The circular hole 40a A plurality of incisions are formed radially from the hole edge, and the portions between the incisions are processed in an inclined shape in the radial direction to constitute a plurality of retaining pieces 40b that can be elastically deformed. In addition, when the tip edge of each retaining piece 40b is locked and fixed to the outer peripheral surface of the tip portion 22c to 25c when inserted into each tip portion 22c to 25c through the circular hole 40a. It can be used as a locking means.

前記実施形態から把握される前記請求項以外の発明の技術的思想について以下に説明する。
〔請求項ａ〕前記第１部材の対向部位に、内部に接着剤を充填する凹溝条を形成する一方、前記第２部材の対向部位に、前記凹溝条内に係入して前記接着剤により接着される突条を一体に設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子制御装置。
〔請求項ｂ〕前記挿通案内用テーパ部を、前記位置決めピンの外周面に先端先細り状に形成されたテーパ面によって構成したことを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
〔請求項ｃ〕前記挿通案内用テーパ部を、前記位置決め用孔の内周面に前記位置決めピンの挿入側開口から挿入方向へ先細り状に形成されたテーパ面によって構成したことを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
〔請求項ｄ〕前記位置決めピンと位置決め用孔を、第１部材と第２部材の外周側の４隅部にそれぞれ設けたことを特徴とする請求項１〜ｃのいずれか一項に記載の電子制御装置。
〔請求項ｅ〕前記位置決めピンと位置決め用孔を、それぞれ横断面多角形状に形成したことを特徴とする請求項１〜ｄのいずれか一項に記載の電子制御装置。
〔請求項ｆ〕前記位置決めピンと位置決め用孔を、それぞれ横断面長円形状に形成したことを特徴とする請求項１〜ｄのいずれか一項に記載の電子制御装置。
〔請求項ｇ〕前記第２部材に設けられた位置決めピンの長さを、前記突条の長さよりも長く形成する一方、第１部材に形成された位置決め用孔の挿入側開口端と凹溝条の開口端の位置をほぼ同一平面上に形成し、
前記第１部材に対して第２部材を組み付ける際に、前記位置決めピンが前記位置決め用孔に挿入側開口端から内部に所定長さまで挿入された後に、前記突条が前記凹溝条の開口端から内部に係入するように形成したことを特徴とする請求項ａ〜ｅのいずれか一項に記載の電子制御装置。 The technical ideas of the invention other than the claims ascertained from the embodiment will be described below.
[Claim a] A concave groove filling an adhesive is formed in an opposite portion of the first member, while an adhesive portion is inserted into the concave portion of the second member in the opposite portion. The electronic control device according to any one of claims 1 to 3, wherein a protrusion to be bonded by the agent is provided integrally.
[B] The electronic control device according to claim 3, wherein the insertion guide taper portion is constituted by a tapered surface formed in a tapered shape at an outer peripheral surface of the positioning pin.
[Claim c] The insertion guide taper portion is formed by a taper surface tapered in the insertion direction from the insertion side opening of the positioning pin on the inner peripheral surface of the positioning hole. Item 4. The electronic control device according to Item 3.
[Claim d] The electron according to any one of claims 1 to c, wherein the positioning pin and the positioning hole are provided at four corners on the outer peripheral side of the first member and the second member, respectively. Control device.
[Claim e] The electronic control device according to any one of claims 1 to d, wherein the positioning pin and the positioning hole are each formed in a polygonal cross section.
[Claim f] The electronic control device according to any one of claims 1 to d, wherein the positioning pin and the positioning hole are each formed in an elliptical cross section.
[Claim g] The length of the positioning pin provided in the second member is longer than the length of the protrusion, while the insertion side opening end of the positioning hole formed in the first member and the concave groove The position of the open end of the strip is formed on substantially the same plane,
When assembling the second member with respect to the first member, after the positioning pin is inserted into the positioning hole from the insertion side opening end to a predetermined length inside, the protrusion is the opening end of the concave groove strip. The electronic control device according to any one of claims a to e, wherein the electronic control device is formed so as to be engaged with the inside.

１…回路基板
２…ケース（第１部材）
３…カバー（第２部材）
４…コネクタ
７…接着剤
１０…第１シール溝(凹溝条)
１１…接着剤
１３…第１位置決め用孔（最小径の丸孔）
１４…第２位置決め用孔（長孔）
１５，・１６…第３・第４位置決め用孔（大径丸孔）
１３ａ〜１６ａ…内周面
２１…突条部
２２〜２５…位置決めピン
２２ａ〜２５ａ…外周面
２２ｃ〜２５ｃ…先端部(かしめ部)
２８…シール溝
２９…接着剤
４０…プッシュナット(係止手段) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board 2 ... Case (1st member)
3 ... Cover (second member)
4 ... Connector 7 ... Adhesive 10 ... First seal groove (concave groove)
11 ... Adhesive 13 ... First positioning hole (smallest diameter round hole)
14 ... Second positioning hole (long hole)
15, 16 ... 3rd and 4th positioning holes (large diameter round holes)
13a to 16a ... inner peripheral surface 21 ... ridges 22 to 25 ... positioning pins 22a to 25a ... outer peripheral surfaces 22c to 25c ... tip part (caulking part)
28 ... Seal groove 29 ... Adhesive 40 ... Push nut (locking means)

Claims

An electronic control device in which a housing for housing a circuit board on which electronic components are mounted is constituted by at least two first and second members, and an opposing portion of the first and second members is fixed with an adhesive. There,
A plurality of positioning holes are formed in the first member, and a locking means is formed at each tip portion in a state where the second member is inserted through the plurality of positioning holes, and the both members Are provided with a plurality of positioning pins,
Among the plurality of positioning holes, the first positioning hole, with which is formed in a round hole shape as a reference, the second positioning holes, the positioning pins to be inserted into the second positioning hole A round hole is formed in a long hole that allows a displacement in the width direction of the second member in the radial direction, and each of the third positioning hole and the fourth positioning hole has a larger inner diameter than the inner diameter of the first positioning hole. Formed in the hole,
In a state where the adhesive is applied to any one of the opposing portions, the positioning pins are inserted into the corresponding positioning holes, and the first positioning pins are inserted into the reference first positioning holes. in state, the second positioning pin the inserted through the second positioning holes, as well as configured to allow the movement along the transverse direction of the second member within the second positioning hole, the The third and fourth positioning pins inserted through the third positioning hole and the fourth positioning hole are configured to allow movement along the radial direction of the third and fourth positioning holes. An electronic control device.

2. The electronic control device according to claim 1, wherein at least one of an outer peripheral surface of the positioning pin and an inner peripheral surface of the positioning hole is formed in a tapered portion for insertion guide .

One of the first and second members is integrally formed of a synthetic resin material, and the positioning pin is integrally provided on one member side of the synthetic resin material, and is formed on the other member. 3. The locking means formed by thermal deformation is provided at the tip of the positioning pin in a state where the positioning pin is inserted into the positioning hole . Electronic control device.