JP5512672B2 - ポリプロピレン系樹脂発泡粒子及び発泡粒子成形体 - Google Patents
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Description
一方、本出願人は、特許文献4にあるように、低温成形可能な改質表面を有する発泡粒子を型内成形してなる圧縮強度等の剛性に優れる衝撃吸収材を提案しているが、該表面改質時に使用する有機過酸化物の排水処理等の改善すべき余地が残されており代替品も求められている。
0<Es≦60 (1)
0<Es/Ec≦0.7 (2)
試験片:JIS K 7162(1994年)記載の試験片1A形(射出成形機で直接成形)、引張速度:1mm/分
上記範囲の引張弾性率及びMFRを併せ持つポリプロピレン系樹脂は、種々の方法で製造された市販のポリプロピレン樹脂の中から入手可能である。
これらの添加剤の含有量は、芯層を形成するポリプロピレン系樹脂等からなる基材樹脂100重量部当り20重量部以下、特に5重量部以下であることが好ましい。特に、気泡調整剤の量は、発泡粒子の平均気泡径を20〜300μmとする上で0.005〜1重量部であることが好ましい。
これらの添加剤の含有量は、被覆層のポリプロピレン系樹脂等からなる基材樹脂100重量部当りおおよそ30重量部以下、更に20重量部以下、特に5重量部以下であることが好ましい。この下限は概ね0.01重量部である。
即ち、芯層樹脂及び被覆層樹脂の熱流束示差走査熱量測定によって得られる原料樹脂固有のDSC吸熱曲線において、図5aに示すように芯層樹脂の芯層融点(Ti)以上の範囲の部分熱量をEc(J/g)、図5b〜図5eに示すように被覆層樹脂の前記芯層融点(Ti)以上の範囲の部分熱量をEs(J/g)としたとき、芯層の原料として用いられるポリプロピレン系樹脂のEcと、被覆層の原料として用いられるポリプロピレン系樹脂のEsとの関係が、下記の式(1)及び式(2)を満足することが好ましい。
0<Ec≦60・・・(1)
(数2)
0≦Es/Ec≦0.7・・・(2)
即ち、多層樹脂粒子を作製する際、芯層用の原料として用いられるポリプロピレン系樹脂2〜4mgを採取し、熱流束示差走査熱量計によって室温(10〜40℃)から220℃まで10℃/分の速度で昇温し、220℃に達した後、220℃から、40℃まで10℃/分の速度で降温した後、再度40℃から220℃まで10℃/分の速度で2回目の昇温を行う。かかる測定により得られた2回目の昇温時のDSC吸熱曲線ピークの頂点温度を融点とする。なお、吸熱曲線ピークが2つ以上ある場合、熱量が最も大きい吸熱曲線ピークの頂点温度をその融点として採用する。
0(℃)<Ti−Ts・・・(3)
なお、上記式(3)を満足するものが低いスチーム圧力で成形可能な多層発泡粒子となることは周知の通りである。
上記特定の重量比率(S/C)を満足するように多層樹脂粒子を形成することが低いスチーム圧力で成形できる発泡粒子を得る観点から好ましい。多層樹脂粒子の該重量比率が上記の範囲であることと、上記被覆層樹脂の選択により、得られる発泡粒子の型内成形時における優れた発泡粒子相互の融着性が達成される。
一方、該発泡粒子の被覆層部厚みの平均値が3.0μmを超える場合は、発泡粒子相互の融着性においては被覆層部が発泡状態にならない限り問題は無いが、該発泡粒子の型内成形にて得られる発泡粒子成形体の圧縮物性において芯層のポリプロピレン系樹脂の本来有する剛性等の特性を充分に発揮させることが困難となる虞がある。該被覆層部の厚みの平均値が厚すぎる場合は、発泡粒子芯層部の高温ピークの熱量を上限程度まで大きくすることで発泡粒子成形体の圧縮特性を確保しなければならなくなり、そのことによる発泡力不足を解消する為に発泡粒子内に高い内圧を付与して型内成形を行う加圧成形を行わなければならなくなる。
上記観点から、発泡粒子の被覆層部厚みの平均値の下限値は、0.1μm以上、更に0.2μm以上、特に0.3μm以上が好ましい。一方、該被覆層部厚みの平均値の上限値は、3.0μm以下、更に2.0μm以下、特に1.5μm以下が好ましい。
Pd={(4×W)÷(π×Ld×Db)}(1/3)・・・(4)
ただし、円柱状の多層発泡粒子の直径をPd(cm)、多層樹脂粒子重量をW(g)、多層発泡粒子の見掛け密度をDb(g/cm3)、多層樹脂粒子が相似形に発泡した場合の発泡粒子のL/DをLdとする。
Cd={Pd2−(4×R×W)÷(π×Pd×Ld×ρ)}(1/2)・・・(5)
ただし、円柱状の多層発泡粒子の芯層部部分のみの直径をCd(cm)、多層樹脂粒子の被覆層樹脂の重量比率(被覆層樹脂の重量(S)/(被覆層樹脂の重量(S)+芯層樹脂の重量(C))をR(無次元)、被覆層樹脂の密度をρ(g/cm3)とする。
Tt(μm)={(Pd−Cd)÷2}×10000・・・(6)
S/ρ=π/6{X×d3−X(d−2×Tt×10000)3}・・・(7)
(数8)
Tt(μm)=〔−{(6×S)/(ρ×π×X)+d3}(1/3)−d〕/(−20000)・・・(8)
ただし、球状の多層樹脂粒子の直径をd(cm)、多層樹脂粒子の被覆層の重量をS(g)、多層発泡粒子の発泡倍率(多層発泡粒子の樹脂密度(g/cm3)/多層発泡粒子の見掛け密度Db(g/cm3))をX(無次元)、被覆層樹脂の密度をρ(g/cm3)とする。
多層発泡粒子の被覆層部を構成する樹脂は、発泡粒子の型内成形時の融着性を改善する樹脂であるが、一方で、ポリプロピレン系樹脂の中では物性面において劣るものとなってしまう。そして被覆層にて覆われた多層樹脂粒子を発泡させる際に、該被覆層は発泡直前の高温の非晶状態から急冷されているため結晶量が極端に少ない軟質な被覆層部となり、該被覆層部は前記のとおり物性面において劣るものであることから益々発泡粒子の被覆層部は物性の低下したものとなる。したがって、物性低下の大きな被覆層部の厚みが厚い発泡粒子を型内成形して得られた発泡粒子成形体は、その圧縮物性が低下してしまうと考えられる。
なお、平均気泡径の測定方法は、発泡粒子を、二等分して断面を顕微鏡下にて断面が全て入るようになるべく大きく拡大してその断面を撮影する。その写真に基づき写真上で断面がおおよそ二等分となるように直線を引き、直線の長さを直線と交差するすべての気泡の数で除した値をひとつの発泡粒子の平均気泡径とし、同様にして20個の発泡粒子について求め、その相加平均を平均気泡径として採用する。
B>0.0818A2+5.98A+55.8 ・・・(9)
但し、Bの単位はkPa、Aの単位はg/Lである。
Tca(℃)<Td(℃) ・・・(10)
前記マイクロ熱機械測定は、ティ・エイ・インスツルメント・ジャパン社のマイクロ熱分析システム「2990型マイクロサーマルアナライザー」を使用し、25℃から250℃まで昇温速度10℃/秒の条件にて測定することとする。
尚、前記マイクロ熱機械測定による変曲点は、装置の測定温度を一定速度の10℃/秒で昇温して測定する。変曲点の温度は、結晶融解の変位量と温度の曲線において、ベースラインの接線及び結晶融解に由来する変位量の急峻な下降位置の接線との交点とする。
また、発泡粒子芯層部に対する上記マイクロ熱機械測定は、発泡粒子を略二等分する断面の中心部にプローブチップを下降させる以外は、発泡粒子被覆層部に対する上記マイクロ熱機械測定と同様にして実施される。
まず、発泡粒子2〜10mgを採取し、熱流束示差走査熱量計によって室温(10〜40℃)から220℃まで10℃/分で昇温して測定を行う。かかる測定により得られた1回目のDSC曲線の一例を図1に示す。
表1に示すポリプロピレン系樹脂(樹脂A1〜A10)(表2、表3、表4芯層樹脂(y))100重量部とホウ酸亜鉛粉末(気泡調整剤)0.10重量部を押出機に供給し、加熱溶融混練して芯層形成用の第一の溶融樹脂を形成した。同時に、表1に示すポリプロピレン系樹脂(樹脂B〜樹脂G)(表2、表3、表4被覆層樹脂(x))を他の押出機に供給し、加熱溶融混練して被覆層形成用の第二の溶融樹脂を形成した。
5リットルのオートクレーブに、前記多層樹脂粒子を100重量部(1000g)、水300重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(界面活性剤)0.05重量部とカオリン(分散剤)0.3重量部、表2、表3に示す炭酸ガス(発泡剤)を添加し、攪拌しながら表2、表3に示す発泡温度よりも5℃低い温度まで昇温し、その温度で15分間保持した。次いで、発泡温度まで昇温して同温度で15分間保持した。次いで、オートクレーブの一端を開放してオートクレーブ内容物を大気圧下に放出して発泡粒子を得た。なお、実施例11においては高温ピーク熱量を大きくする為に、発泡前の保持時間と発泡温度とを調整した。
成形機として0.48MPa(G)の飽和スチーム圧力に耐えうる小スケールの成形機を用いて、250mm×200mm×50mmの成形空間を持つ金型内に、金型を完全に閉鎖せずに隙間(約5mm)をあけた状態で充填し、次いで完全に型締めし、スチーム圧力で金型内の空気を排気した後に表2、表3、表4に示す圧力のスチーム圧力を金型内に供給することによって加熱成形した。加熱成形後、金型内の成形体の面圧が0.039MPa(G)となるまで水冷した後、成形体を金型から取り出し、80℃で24時間養生した後、室温まで冷却して発泡粒子成形体を得た。
*1)被覆層比率5重量%発泡粒子を50重量%、被覆層比率1重量%発泡粒子を50重量%で混合。
*2)2種類の発泡粒子の平均値。
*3)被覆層樹脂を着色し、発泡粒子の表面を光学顕微鏡で観察した表面状態。
*4)発泡粒子100個面積中の発泡粒子間の窪みの数。 発泡粒子間の窪み 50箇所以上:△、 50箇所未満:○
*5)発泡粒子成形体表面 100箇所測定の芯、低温側の変曲点の温度の温度が低い箇所から50箇所分の温度の平均値。
*6)式(9)を満足する場合の判定:○、満足しない場合の判定:×
また、変曲点平均温度(Tca)は式(10)を満足し、且つ、外観が良好で、発泡粒子成形体の50%圧縮時の圧縮応力値は式(9)を満足する圧縮強度を有していた。
被覆層厚みの平均は実施例4のものと近い値となるが、成形スチーム圧力は実施例4よりも若干低い値であった。また、変曲点平均温度(Tca)は式(10)を満足し、且つ、外観が良好で、発泡粒子成形体の50%圧縮時の圧縮応力値は式(9)を満足する圧縮強度を有していた。
また、変曲点平均温度(Tca)は式(10)を満足し、且つ、外観が良好で、発泡粒子成形体の50%圧縮時の圧縮応力値は式(9)を満足する圧縮強度を有していた。
また、変曲点平均温度(Tca)は式(10)を満足し、且つ、外観が良好で、発泡粒子成形体の50%圧縮時の圧縮応力値は式を(9)満足する圧縮強度を有していた。
また、変曲点平均温度(Tca)は式(10)を満足し、且つ、外観が良好で、発泡粒子成形体の50%圧縮時の圧縮応力値は式(9)を満足する圧縮強度を有していた。
また、変曲点平均温度(Tca)は式(10)を満足し、且つ、発泡粒子成形体の50%圧縮時の圧縮応力値は式(9)を満足する圧縮強度を有していた。
また、変曲点平均温度(Tca)は式(10)を満足し、且つ、外観が良好で、発泡粒子成形体の50%圧縮時の圧縮応力値は式(9)を満足する圧縮強度を有していた。
表1に示したポリプロピレン系樹脂を使用し樹脂粒子を得た。比較例1、比較例5及び6、参考例1〜3は被覆層がない従来の単層発泡粒子とした。参考例2、3は芯層樹脂に、芯層を形成する主たるポリプロピレン系樹脂よりも低融点のプロピレン系樹脂を配合した。比較例2〜4は多層樹脂粒子とした。なお、比較例2〜4は芯層および被覆層の基材樹脂を変更すると共に、被覆層形成用樹脂比率を変更した以外は、実施例1と同様に多層樹脂粒子を作製した。
得られた発泡粒子を、実施例と同様に、発泡粒子を水洗し遠心分離機にかけてから、24時間大気圧下に放置して養生した後、発泡粒子の見掛け密度、高温ピーク熱量等を測定し、結果を表5、表6に示した。
比較例2の発泡粒子は、被覆層樹脂厚みの平均値が3.12μmと、実施例3の発泡粒子をよりも厚いものである。型内成形時の成形スチーム圧は0.38MPa(G)と低く、且つ、変曲点平均温度(Tca)は式(10)を満足しているものの、発泡粒子成形体の50%圧縮時の圧縮応力値は式(9)を満足することができず、圧縮強度が不足していた。
b DSC吸熱曲線ピークにおける高温ピーク-
α DSC曲線上の80℃に相当する点
β 融解終了点
γ DSC吸熱曲線ピークの固有ピークaと高温ピークbの谷部
δ 谷部と縦軸に平行な直線とベースラインα−βとのの交点
T 1回目のDSC吸熱曲線における融解終了温度
Tm 融点
Te 融解終了温度
BL ベースライン
Claims (12)
- ポリプロピレン系樹脂から形成される芯層と、前記芯層を形成するポリプロピレン系樹脂とは異なるポリプロピレン系樹脂から形成される被覆層とからなる多層樹脂粒子を発泡してなり、前記芯層を形成するポリプロピレン系樹脂からなる単層樹脂粒子を発泡してなる対応する単層発泡粒子の成形スチーム圧力よりも低いスチーム圧力で成形可能な多層樹脂発泡粒子において、
前記多層樹脂粒子における被覆層と芯層との樹脂重量比率(被覆層樹脂の重量/芯層樹脂の重量)が0.001以上0.040以下であり、発泡粒子の被覆層部の厚みの平均値が0.1μm以上、3.0μm以下であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 - 前記多層樹脂粒子における芯層を形成するポリプロピレン系樹脂の引張弾性率が1000MPa以上であることを特徴とする請求項1に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
- 前記多層樹脂粒子における芯層を形成するポリプロピレン系樹脂の引張弾性率が1200MPa以上であることを特徴とする請求項1に記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
- 前記多層樹脂粒子の被覆層を形成するポリプロピレン系樹脂の融点が、芯層を形成するポリプロピレン系樹脂の融点より低いことを特徴とする請求項1記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
- 前記多層樹脂粒子の被覆層を形成するポリプロピレン系樹脂の融解開始温度が、芯層を形成するポリプロピレン系樹脂の融解開始温度より低いことを特徴とする請求項1記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
- 前記多層樹脂粒子の被覆層を形成するポリプロピレン系樹脂の融解熱量が、芯層を形成するポリプロピレン系樹脂の融解熱量よりも小さいことを特徴とする請求項1記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
- 前記多層樹脂粒子の芯層を形成するポリプロピレン系樹脂の引張降伏強さが少なくとも31MPaであることを特徴とする請求項1記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
- 前記多層樹脂粒子の芯層を形成するポリプロピレン系樹脂が、プロピレン単独重合体、及びプロピレン成分単位を60モル%以上含有するプロピレンと他のコモノマーとの共重合体から選択される1または2以上の混合物であることを特徴とする請求項1記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
- ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の熱流束示差走査熱量測定によって得られるDSC吸熱曲線は、ポリプロピレン系樹脂に固有の吸熱曲線ピークと、該吸熱曲線ピークよりも高温側の吸熱曲線ピークを示し、且つ該高温側の吸熱曲線ピークの熱量が5J/g以上、40J/g以下であることを特徴とする請求項1記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
- ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の熱流束示差走査熱量測定によって得られるDSC吸熱曲線は、ポリプロピレン系樹脂に固有の吸熱曲線ピークと、該吸熱曲線ピークよりも高温側の吸熱曲線ピークを示し、高温側の吸熱曲線ピークの熱量は全ての吸熱曲線ピークの熱量の合計に対して15%以上、70%以下であることを特徴とする請求項1記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
- 前記多層樹脂粒子の芯層を形成するポリプロピレン系樹脂及び被覆層を形成するポリプロピレン系樹脂の熱流速示差走査熱量測定によって得られるDSC曲線において、芯層を形成するポリプロピレン系樹脂の融点(Ti)以上の範囲の部分熱量Ec(J/g)と、被覆層を形成するポリプロピレン系樹脂の前記融点(Ti)以上の範囲の部分熱量Es(J/g)が、下記式(1)と(2)を満足することを特徴とする請求項1記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子。
0<Es≦60 (1)
0<Es/Ec≦0.7 (2) - 前記請求項1〜11のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂発泡粒子を成形型に充填し加熱成形してなるポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体。
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