JP5276490B2 - センサ、センサの製造方法、ダイボンディング方法 - Google Patents
センサ、センサの製造方法、ダイボンディング方法 Download PDFInfo
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Description
11 センサチップ
12 台座
13 ヘッダ
14 接着剤
15 接着剤
16 ウエハ
21 センサチップ
22 台座
23 ヘッダ
24 シート状接着剤
25 シート状接着剤
Claims (5)
- センサチップと前記センサチップを支持するヘッダと、前記ヘッダと前記センサチップの間に配置された台座とを備えたセンサの製造方法であって、
絶縁基板の両面に接着剤を形成するステップと、
前記両面に接着剤が形成された絶縁基板をダイシングして、台座にするステップと、
前記両面に接着剤が形成された絶縁基板を介して、前記台座の一方の面に前記センサチップを、他方の面にヘッダを接着するステップと、を有するセンサの製造方法。 - 前記両面に接着剤が形成された絶縁基板を形成するステップでは、前記絶縁基板に液状の熱可塑性接着剤を塗布し、
前記絶縁基板に塗布された液状の熱可塑性接着剤を乾燥により硬化させることを特徴とする請求項1に記載のセンサの製造方法。 - 前記接着するステップでは、前記センサチップと前記ヘッダとの間に前記台座を配置して-、前記センサチップと前記ヘッダを前記台座に押し付けることを特徴とする請求項1、又は2に記載のセンサの製造方法。
- チップと、前記チップを支持する支持部材とを、絶縁部材を介してダイボンディングするダイボンディング方法であって、
前記絶縁部材の両面に接着剤を形成するステップと、
前記両面に接着剤が形成された絶縁部材をダイシングして、接着剤付き絶縁部材を形成するステップと、
前記両面に接着剤が形成された絶縁部材を介して、前記絶縁部材の一方の面にチップを、他方の面に支持部材を接着するステップと、を備えるダイボンディング方法。 - 検出部を有するセンサチップと、
前記センサチップを支持するヘッダと、
前記センサチップと前記ヘッダとの間に配置された台座と、
前記台座の両面に、熱可塑性材料が塗布されることによって形成された接着剤と、を備え、
前記台座は、前記台座の外形端と、前記接着剤の外形端とがほぼ一致するように、ダイシングによって切り出されたものであるセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009073792A JP5276490B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | センサ、センサの製造方法、ダイボンディング方法 |
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JP2010223873A JP2010223873A (ja) | 2010-10-07 |
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JP (1) | JP5276490B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5820342B2 (ja) * | 2012-06-27 | 2015-11-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 流量センサおよびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3646349B2 (ja) * | 1995-05-17 | 2005-05-11 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP2002005951A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-09 | Denso Corp | 半導体力学量センサ及びその製造方法 |
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