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JP5198426B2 - Cleaning device and ozone water generator - Google Patents

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JP5198426B2 JP2009297866A JP2009297866A JP5198426B2 JP 5198426 B2 JP5198426 B2 JP 5198426B2 JP 2009297866 A JP2009297866 A JP 2009297866A JP 2009297866 A JP2009297866 A JP 2009297866A JP 5198426 B2 JP5198426 B2 JP 5198426B2
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Description

本発明は、例えば電子部品の洗浄に好適に利用される洗浄装置、及び洗浄装置に用いられるオゾン水生成装置に関するものである。   The present invention relates to a cleaning device suitably used for cleaning electronic components, for example, and an ozone water generation device used for the cleaning device.

従来、このような分野の技術として、下記特許文献1に記載のオゾン水製造装置が知られている。この装置は、放電型オゾン発生機で発生させた加圧状態のオゾンガスを、テフロン(登録商標)製多孔質中空糸膜を介して被処理水に溶解させてオゾン水を生成するものである。この装置では、中空糸膜の上流に中空糸内側の水圧を該オゾンガス圧より高く維持し、その水圧及び流量を制御する無段階可変速制御方式のポンプを設けると共に、処理水中のオゾン濃度をオゾンガス濃度により制御する制御機構を設けたものであり、上記無段階可変速制御方式のポンプの制御は、中空糸膜上流に流量計及び圧力計を設け、これらからの出力信号値を演算回路で処理して行う。また、前記水圧は、オゾンガス圧より高くするのがよいとされている。このようなオゾン水製造装置において、オゾン水の濃度を高くすることを望む場合には、飽和溶解オゾン濃度を上げるべく、水に接触するオゾンガス圧を高くするといった方法が考えられる。   Conventionally, as a technique in such a field, an ozone water production apparatus described in Patent Document 1 below is known. In this apparatus, ozone gas in a pressurized state generated by a discharge ozone generator is dissolved in water to be treated through a porous hollow fiber membrane made of Teflon (registered trademark) to generate ozone water. In this device, a stepless variable speed control type pump that maintains the water pressure inside the hollow fiber higher than the ozone gas pressure upstream of the hollow fiber membrane and controls the water pressure and flow rate is provided, and the ozone concentration in the treated water is reduced to ozone gas. A control mechanism that controls the concentration is provided, and the stepless variable speed control pump is controlled by providing a flow meter and pressure gauge upstream of the hollow fiber membrane and processing the output signal values from these with an arithmetic circuit. And do it. The water pressure should be higher than the ozone gas pressure. In such an ozone water production apparatus, when it is desired to increase the concentration of ozone water, a method of increasing the ozone gas pressure in contact with water can be considered in order to increase the saturated dissolved ozone concentration.

特開平8−196879号公報JP-A-8-196879

しかしながら、このオゾン水を半導体や液晶などの電子部品の洗浄に用いる場合、オゾンガス圧を高くすることでオゾン水の濃度を上げると、加圧されたオゾン水が洗浄ノズルから排出され大気に開放されたときに飽和溶解オゾン濃度が低下し、オゾン水中のオゾンが大気中に逃げてしまう。その結果、オゾン水が洗浄対象物の表面に到達したときには濃度が低下しており、洗浄効率が悪いといった問題があった。   However, when this ozone water is used for cleaning electronic components such as semiconductors and liquid crystals, if the ozone water concentration is increased by increasing the ozone gas pressure, the pressurized ozone water is discharged from the cleaning nozzle and released to the atmosphere. When this happens, the saturated dissolved ozone concentration decreases and the ozone in the ozone water escapes into the atmosphere. As a result, when ozone water reaches the surface of the object to be cleaned, there is a problem that the concentration is lowered and the cleaning efficiency is poor.

このような問題に鑑み、本発明は、オゾン水による効率的な洗浄を可能とする洗浄装置、及びそのような洗浄装置に用いることができるオゾン水生成装置を提供することを目的とする。   In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a cleaning device that enables efficient cleaning with ozone water, and an ozone water generation device that can be used in such a cleaning device.

本発明の洗浄装置は、オゾンガスを濃縮するオゾンガス濃縮部と、オゾンガス濃縮部で得られた濃縮オゾンガスを水に溶解させてオゾン水を得るオゾンガス溶解部と、オゾンガス溶解部で得られたオゾン水で対象物を洗浄する洗浄部と、を備えることを特徴とする。   The cleaning device of the present invention includes an ozone gas concentrating unit that condenses ozone gas, an ozone gas dissolving unit that obtains ozone water by dissolving the concentrated ozone gas obtained in the ozone gas concentrating unit, and ozone water obtained in the ozone gas dissolving unit. And a cleaning unit for cleaning the object.

この装置では、オゾンガス濃縮部によって濃縮オゾンガスが得られ、この濃縮オゾンガスをオゾン溶解部で水に溶解させてオゾン水を得ている。このように、オゾンガスを濃縮して水に溶解させることにより、オゾンガスの圧力が比較的低い状態でも、高濃度のオゾン水が得やすい。そして、水に溶解させるときのオゾンガスの圧力が比較的低いことから、オゾン水が大気に開放されたときにも、オゾン水中から大気中に逃げるオゾンの量が少なく抑えられる。従って、洗浄部において、例えば、オゾン水が洗浄ノズル等から噴射される場合に、対象物の表面に到達するオゾン水の濃度を比較的高く保つことができ、洗浄効率を向上することができる。   In this apparatus, concentrated ozone gas is obtained by the ozone gas concentrating unit, and this concentrated ozone gas is dissolved in water by the ozone dissolving unit to obtain ozone water. Thus, by concentrating ozone gas and dissolving it in water, it is easy to obtain high-concentration ozone water even when the pressure of the ozone gas is relatively low. And since the pressure of the ozone gas when making it melt | dissolve in water is comparatively low, even when ozone water is open | released to air | atmosphere, the quantity of ozone which escapes from ozone water to air | atmosphere is restrained small. Accordingly, in the cleaning unit, for example, when ozone water is sprayed from a cleaning nozzle or the like, the concentration of ozone water reaching the surface of the object can be kept relatively high, and cleaning efficiency can be improved.

また、オゾンガス溶解部は、オゾン水のオゾン濃度に基づいて、水に溶解させる濃縮オゾンガスの圧力を制御する溶解ガス圧力制御手段を有することとしてもよい。溶解ガス圧力制御手段が、水に溶解させる濃縮オゾンガスの圧力を調整することにより、飽和溶解オゾン濃度が変化し、得られるオゾン水の濃度が調整される。従って、溶解ガス圧力制御手段は、オゾン水の濃度を監視しながら濃縮オゾンガスの圧力を調整する制御により、オゾン水の濃度を安定させることができる。   Moreover, the ozone gas dissolving part may have a dissolved gas pressure control means for controlling the pressure of the concentrated ozone gas to be dissolved in water based on the ozone concentration of ozone water. The dissolved gas pressure control means adjusts the pressure of the concentrated ozone gas to be dissolved in water, whereby the saturated dissolved ozone concentration is changed and the concentration of the obtained ozone water is adjusted. Therefore, the dissolved gas pressure control means can stabilize the concentration of ozone water by controlling the pressure of the concentrated ozone gas while monitoring the concentration of ozone water.

また、オゾンガス溶解部は、濃縮オゾンガスの圧力を低下させる排ガスポンプを有することとしてもよい。濃縮オゾンガスの濃度によっては、オゾンの急激な分解を確実に防止し安全性を確保するために、水に溶解させる濃縮オゾンガスの圧力を大気圧よりも低くしなければならない場合もある。このオゾンガス溶解部の排ガスポンプによれば、水に溶解させる濃縮オゾンガスの圧力を大気圧よりも低くする対応が可能になり、オゾンガス溶解部における安全性を確保することができる。   The ozone gas dissolving part may have an exhaust gas pump that reduces the pressure of the concentrated ozone gas. Depending on the concentration of the concentrated ozone gas, the pressure of the concentrated ozone gas dissolved in water may have to be lower than the atmospheric pressure in order to surely prevent the rapid decomposition of ozone and ensure safety. According to the exhaust gas pump of the ozone gas dissolving part, it is possible to cope with the pressure of the concentrated ozone gas dissolved in water lower than the atmospheric pressure, and safety in the ozone gas dissolving part can be ensured.

また、本発明の洗浄装置は、オゾンガス溶解部に供給される濃縮オゾンガスに希釈用の酸素ガスを加える希釈ガス供給部と、濃縮オゾンガスに加える酸素ガスの流量を、オゾンガス溶解部における濃縮オゾンガスの圧力に基づいて制御する希釈ガス流量制御部と、を更に備えることとしてもよい。   Further, the cleaning device of the present invention includes a dilution gas supply unit for adding oxygen gas for dilution to the concentrated ozone gas supplied to the ozone gas dissolving unit, a flow rate of the oxygen gas to be added to the concentrated ozone gas, and a pressure of the concentrated ozone gas in the ozone gas dissolving unit. It is good also as providing the dilution gas flow volume control part controlled based on this.

洗浄に要求されるオゾン水の濃度が高くなった場合、それに伴って濃縮オゾンガスの圧力を高くするものとすれば、結局、大気に開放されたときにオゾン水中から大気中に逃げるオゾンの量が多くなり、対象物の表面に到達するオゾン水の濃度が低下してしまう。ところが、この洗浄装置の構成によれば、希釈用の酸素ガスの流量によって、オゾンガス溶解部に供給される濃縮オゾンガスの濃度を調整することができる。従って、オゾンガス溶解部における濃縮オゾンガスの圧力が所定よりも高い場合には、濃縮オゾンガスの圧力を更に上げることなく、希釈用の酸素ガスの流量を絞ることによって、洗浄に要求されるオゾン水の濃度を確保することができる。   If the concentration of ozone water required for cleaning is increased, the pressure of the concentrated ozone gas should be increased accordingly. As a result, the amount of ozone that escapes from the ozone water to the atmosphere when it is released to the atmosphere. The concentration of ozone water that reaches the surface of the object decreases. However, according to the configuration of this cleaning device, the concentration of the concentrated ozone gas supplied to the ozone gas dissolving part can be adjusted by the flow rate of the oxygen gas for dilution. Therefore, when the pressure of the concentrated ozone gas in the ozone gas dissolving part is higher than a predetermined value, the concentration of ozone water required for cleaning is reduced by reducing the flow rate of the oxygen gas for dilution without further increasing the pressure of the concentrated ozone gas. Can be secured.

また、具体的には、本発明の洗浄装置は、オゾンガス溶解部を複数備えており、オゾンガス濃縮部は、複数のオゾンガス溶解部に対して濃縮オゾンガスを供給することとしてもよい。   Specifically, the cleaning device of the present invention may include a plurality of ozone gas dissolving units, and the ozone gas concentrating unit may supply concentrated ozone gas to the plurality of ozone gas dissolving units.

またこの場合、複数のオゾンガス溶解部の各々に濃縮オゾンガスを供給する各々の濃縮オゾンガス供給ライン上には、それぞれ、オゾンガス溶解部側の濃縮オゾンガスの圧力を調整する圧力調整手段と、オゾンガス溶解部側の濃縮オゾンガスの流量を調整する流量調整手段と、が設けられていることとしてもよい。オゾンガス溶解部が複数ある場合に、濃縮オゾンガス供給ライン上のそれぞれの圧力調整手段と流量調整手段とによって、各々のオゾンガス溶解部が安定した量のオゾンガスの供給を受けることができる。   Further, in this case, on each concentrated ozone gas supply line for supplying the concentrated ozone gas to each of the plurality of ozone gas dissolving portions, a pressure adjusting means for adjusting the pressure of the concentrated ozone gas on the ozone gas dissolving portion side, and the ozone gas dissolving portion side And a flow rate adjusting means for adjusting the flow rate of the concentrated ozone gas. When there are a plurality of ozone gas dissolving portions, each ozone gas dissolving portion can be supplied with a stable amount of ozone gas by the pressure adjusting means and the flow rate adjusting means on the concentrated ozone gas supply line.

また、複数の圧力調整手段及び流量調整手段よりも上流側に、オゾンガス濃縮部から供給される濃縮オゾンガスの圧力を調整する供給圧力調整手段が設けられていることとしてもよい。この構成によれば、圧力調整手段及び流量調整手段の上流側における濃縮オゾンガスの圧力を、下流側よりもある程度高い圧力で安定させることができる。従って、複数のオゾンガス溶解部のそれぞれに、要求に係る圧力の濃縮オゾンガスを安定供給することができる。また、圧力調整手段及び流量調整手段の上流側の濃縮オゾンガスの圧力が過剰に高くならないように、供給圧力調整手段によって調整することができる。   Further, supply pressure adjusting means for adjusting the pressure of the concentrated ozone gas supplied from the ozone gas concentrating unit may be provided upstream of the plurality of pressure adjusting means and the flow rate adjusting means. According to this configuration, the pressure of the concentrated ozone gas on the upstream side of the pressure adjusting means and the flow rate adjusting means can be stabilized at a pressure somewhat higher than that on the downstream side. Therefore, it is possible to stably supply the concentrated ozone gas having the required pressure to each of the plurality of ozone gas dissolving portions. Further, the supply pressure adjusting means can adjust so that the pressure of the concentrated ozone gas upstream of the pressure adjusting means and the flow rate adjusting means does not become excessively high.

また、本発明のオゾン水生成装置は、オゾンガスを濃縮するオゾンガス濃縮部と、オゾンガス濃縮部で得られた濃縮オゾンガスを水に溶解させてオゾン水を得るオゾンガス溶解部と、を備えたことを特徴とする。   Further, the ozone water generating apparatus of the present invention includes an ozone gas concentrating unit that condenses ozone gas, and an ozone gas dissolving unit that obtains ozone water by dissolving the concentrated ozone gas obtained in the ozone gas concentrating unit in water. And

この装置では、オゾンガス濃縮部によって濃縮オゾンガスが得られ、この濃縮オゾンガスをオゾン溶解部で水に溶解させてオゾン水を得ている。このように、オゾンガスを濃縮して水に溶解させることにより、オゾンガスの圧力が比較的低い状態でも、高濃度のオゾン水が得られる。そして、水に溶解させるときのオゾンガスの圧力が比較的低いことから、オゾン水が大気に開放されたときにも、オゾン水中から大気中に逃げるオゾンの量が少なく抑えられる。従って、例えば、このオゾン水が洗浄ノズル等から噴射され対象物の洗浄に用いられる場合に、対象物の表面に到達するオゾン水の濃度を比較的高く保つことができ、洗浄効率を向上することができる。   In this apparatus, concentrated ozone gas is obtained by the ozone gas concentrating unit, and this concentrated ozone gas is dissolved in water by the ozone dissolving unit to obtain ozone water. Thus, by concentrating ozone gas and dissolving it in water, high-concentration ozone water can be obtained even when the pressure of the ozone gas is relatively low. And since the pressure of the ozone gas when making it melt | dissolve in water is comparatively low, even when ozone water is open | released to air | atmosphere, the quantity of ozone which escapes from ozone water to air | atmosphere is restrained small. Therefore, for example, when this ozone water is sprayed from a cleaning nozzle or the like and used for cleaning an object, the concentration of ozone water reaching the surface of the object can be kept relatively high, and the cleaning efficiency is improved. Can do.

本発明によれば、オゾン水による効率的な洗浄を可能とする洗浄装置、及びそのような洗浄装置に用いることができるオゾン水生成装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the ozone water production | generation apparatus which can be used for the washing | cleaning apparatus which enables efficient washing | cleaning by ozone water, and such a washing | cleaning apparatus can be provided.

本発明に係る電子部品洗浄装置の第1実施形態を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a first embodiment of an electronic component cleaning apparatus according to the present invention. 図1における電子部品洗浄装置の濃縮部を詳細に示すブロック図である。It is a block diagram which shows the concentration part of the electronic component washing | cleaning apparatus in FIG. 1 in detail. 図1における電子部品洗浄装置の溶解部を詳細に示すブロック図である。It is a block diagram which shows the melt | dissolution part of the electronic component washing | cleaning apparatus in FIG. 1 in detail. 本発明に係る電子部品洗浄装置の第2実施形態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows 2nd Embodiment of the electronic component washing | cleaning apparatus which concerns on this invention. 図4における電子部品洗浄装置の溶解部及び洗浄部近傍を詳細に示すブロック図である。It is a block diagram which shows the melting | dissolving part and washing | cleaning part vicinity of the electronic component washing | cleaning apparatus in FIG. 4 in detail.

以下、図面を参照しつつ本発明に係る洗浄装置及びオゾン水生成装置の好適な実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of a cleaning apparatus and an ozone water generation apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1に示されるように、電子部品洗浄装置1は、オゾンガス生成装置73を用いて高濃度オゾンガスを生成し、この高濃度のオゾンガスから生成した高濃度のオゾン水を半導体ウエハ、液晶、太陽電池、有機EL、プリント基板などの電子部品の表面に向けて噴射して洗浄する装置である。オゾンガス生成装置73は、オゾンガスを発生させるオゾナイザ10と、オゾナイザ10で発生したオゾン含有ガスを濃縮する濃縮部30と、を備えている。更に電子部品洗浄装置1のオゾン水生成装置71は、濃縮オゾンガスを生成するオゾンガス生成装置73と、このオゾンガスを超純水に溶解させて高濃度オゾン水を生成する溶解部50と、を備えている。そして、電子部品洗浄装置1は、このオゾン水生成装置71と、オゾン水生成装置71で得られた高濃度オゾン水で電子部品の表面を洗浄する洗浄部70と、を備えている。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the electronic component cleaning apparatus 1 generates high-concentration ozone gas using an ozone gas generation device 73, and uses high-concentration ozone water generated from the high-concentration ozone gas as a semiconductor wafer, liquid crystal, and solar cell. It is a device that sprays and cleans the surface of electronic components such as organic EL and printed circuit boards. The ozone gas generation device 73 includes an ozonizer 10 that generates ozone gas, and a concentration unit 30 that concentrates the ozone-containing gas generated by the ozonizer 10. Furthermore, the ozone water generating device 71 of the electronic component cleaning apparatus 1 includes an ozone gas generating device 73 that generates concentrated ozone gas, and a dissolving unit 50 that generates high-concentration ozone water by dissolving the ozone gas in ultrapure water. Yes. The electronic component cleaning apparatus 1 includes the ozone water generating device 71 and a cleaning unit 70 that cleans the surface of the electronic component with the high-concentration ozone water obtained by the ozone water generating device 71.

電子部品洗浄装置1は、酸素タンク3と、窒素タンク5とを備えている。オゾナイザ10には、酸素タンク3からラインL1を通じて酸素が供給される。また、ラインL1には、窒素タンク5からの窒素ガス供給ラインが合流しており、酸素ガスに微量の窒素ガスが混入されてオゾナイザ10に導入される。オゾナイザ10は、酸素ガスを原料として放電方式によりオゾンガスを生成する。このオゾナイザ10では、10vol%程度の比較的低濃度のオゾンガス(約90vol%の酸素ガスと約10vol%のオゾンガスとの混合気体)が生成する。また、原料の酸素ガスに微量混入された窒素ガスに起因して、オゾナイザ10で生成されたオゾンガス(以下、「非濃縮オゾンガス」という)には微量の窒素酸化物(NOx)ガスが含まれる。オゾナイザ10から送出される非濃縮オゾンガスは、ラインL2を通じて濃縮部30に導入される。   The electronic component cleaning apparatus 1 includes an oxygen tank 3 and a nitrogen tank 5. Oxygen is supplied to the ozonizer 10 from the oxygen tank 3 through the line L1. Further, a nitrogen gas supply line from the nitrogen tank 5 is joined to the line L1, and a small amount of nitrogen gas is mixed into the oxygen gas and introduced into the ozonizer 10. The ozonizer 10 generates ozone gas by a discharge method using oxygen gas as a raw material. The ozonizer 10 generates ozone gas having a relatively low concentration of about 10 vol% (a mixed gas of about 90 vol% oxygen gas and about 10 vol% ozone gas). Further, due to the nitrogen gas mixed in the raw material oxygen gas in a trace amount, the ozone gas generated by the ozonizer 10 (hereinafter referred to as “non-concentrated ozone gas”) contains a trace amount of nitrogen oxide (NOx) gas. The non-concentrated ozone gas delivered from the ozonizer 10 is introduced into the concentration unit 30 through the line L2.

濃縮部30は、オゾナイザ10で生成される非濃縮オゾンガスを濃縮し、ほぼ100vol%の高濃度のオゾンガスを生成するものである。図2にも示すように、濃縮部30は、真空断熱チャンバ31内に設けられたNOx除去部32と、ガス冷却部33と、分離タンク34と、気化器35と、熱交換部36と、を備えている。チャンバ31は、排気ポンプ37によって真空引きされる。   The concentration part 30 concentrates the non-concentrated ozone gas produced | generated by the ozonizer 10, and produces | generates ozone gas with a high concentration of about 100 vol%. As shown in FIG. 2, the concentrating unit 30 includes a NOx removing unit 32, a gas cooling unit 33, a separation tank 34, a vaporizer 35, a heat exchanging unit 36 provided in the vacuum heat insulating chamber 31, It has. The chamber 31 is evacuated by the exhaust pump 37.

ラインL2からの非濃縮オゾンガスは、濃縮部30のNOx除去部32に導入される。NOx除去部32は、導入された非濃縮オゾンガスを、NOxの凝固点以下にまで冷却して、NOxを固化させて捕捉し、非濃縮オゾンガスから分離除去する。NOxよりも凝固点が低い酸素及びオゾンは、気体の状態でNOx除去部32を通過し、ラインL31を通じてガス冷却部33に導入される。一方、NOx除去部32で捕捉されたNOxは、NOx除去部32の清掃運転時に昇温されて再び気化し、必要に応じてパージガス(例えば、酸素、窒素または非濃縮オゾンガスなど)に追い出されるようにしてラインL21を通じ、排ガスラインL20に排出される。なお、ラインL31とラインL21の流路の切り替えは、運転状態に合わせて適宜に実行される。   The non-concentrated ozone gas from the line L2 is introduced into the NOx removing unit 32 of the concentrating unit 30. The NOx removal unit 32 cools the introduced non-concentrated ozone gas to below the freezing point of NOx, solidifies and captures NOx, and separates and removes it from the non-concentrated ozone gas. Oxygen and ozone having a freezing point lower than that of NOx pass through the NOx removing unit 32 in a gaseous state and are introduced into the gas cooling unit 33 through the line L31. On the other hand, the NOx trapped by the NOx removal unit 32 is heated and vaporized again during the cleaning operation of the NOx removal unit 32, and is expelled to a purge gas (for example, oxygen, nitrogen or non-concentrated ozone gas) as necessary. Then, it is discharged to the exhaust gas line L20 through the line L21. In addition, switching of the flow path of the line L31 and the line L21 is performed suitably according to a driving | running state.

ガス冷却部33では、NOx除去後の非濃縮オゾンガスを、オゾンの沸点以下にまで冷却して、オゾンを液化させる。この液体オゾンは、ラインL32を通じて分離タンク34に導入され、当該分離タンク34の下部に溜まる。一方、オゾンよりも沸点が低い酸素等は、気体の状態でガス冷却部33及びラインL32を通過し、分離タンク34の上部に溜まる。分離タンク34上部に溜まる気体は、主に酸素であり、ラインL33を通じて分離タンク34外に送出される。   In the gas cooling unit 33, the non-concentrated ozone gas after the NOx removal is cooled to below the boiling point of ozone to liquefy ozone. The liquid ozone is introduced into the separation tank 34 through the line L32 and accumulates in the lower part of the separation tank 34. On the other hand, oxygen having a boiling point lower than that of ozone passes through the gas cooling unit 33 and the line L32 in a gaseous state, and accumulates in the upper part of the separation tank 34. The gas accumulated in the upper part of the separation tank 34 is mainly oxygen, and is sent out of the separation tank 34 through the line L33.

前述のとおり、NOx除去部32とガス冷却部33においては、非濃縮オゾンガスの冷却のための低熱源が必要である。この濃縮部30では、極低温の低熱源としてクライオポンプ38を備えている。クライオポンプ38のクライオヘッド38aは、チャンバ31内部に挿入されており、クライオヘッド38aとNOx除去部32とが伝熱銅板39aで接続されている。また、クライオヘッド38aとガス冷却部33とが伝熱銅板39bで接続されている。この構成により、NOx除去部32とガス冷却部33とを、極低温に冷却することが可能となり、前述のNOx除去及びオゾン液化が実現される。   As described above, the NOx removing unit 32 and the gas cooling unit 33 require a low heat source for cooling the non-concentrated ozone gas. The concentrating unit 30 includes a cryopump 38 as a cryogenic low heat source. A cryohead 38a of the cryopump 38 is inserted into the chamber 31, and the cryohead 38a and the NOx removing unit 32 are connected by a heat transfer copper plate 39a. The cryohead 38a and the gas cooling unit 33 are connected by a heat transfer copper plate 39b. With this configuration, the NOx removing unit 32 and the gas cooling unit 33 can be cooled to an extremely low temperature, and the above-described NOx removal and ozone liquefaction are realized.

分離タンク34の底部には、U字管41の一端が接続されている。このU字管41の他端は、気化器35の底部に接続されている。そして、分離タンク34内に溜まった液体オゾンは、U字管41内にも充填される。U字管41は、分離タンク34内の液体オゾンを気化器35に導くためのものであると共に、当該液体オゾンによって分離タンク34上部に溜まる酸素ガスと気化器35側とを液封するものである。   One end of a U-shaped tube 41 is connected to the bottom of the separation tank 34. The other end of the U-shaped tube 41 is connected to the bottom of the vaporizer 35. The liquid ozone accumulated in the separation tank 34 is also filled in the U-shaped tube 41. The U-shaped tube 41 is for guiding the liquid ozone in the separation tank 34 to the vaporizer 35, and for sealing the oxygen gas accumulated in the upper part of the separation tank 34 and the vaporizer 35 side by the liquid ozone. is there.

このU字管41内には、毛細管力を発現し、U字管41内の液体オゾンを気化器35内に導く充填材41aが充填されている。ここでは、充填材41aは金網状のものが用いられ、毛細管力を発現すべく密に構成されていると共に、気化器35の底部の入口35aを通して気化器35内に進入する構成とされている。この構成により、U字管41内の液体オゾンは、入口35aを通じて気化器35内に徐々に導入されていく。なお、この充填材41aとしては、金網状の充填材に限定されるものではなく、例えば密に配置される細い金属材料やガラス繊維、例えば多数配置される細かいシリカゲルやポーラスシリカ等であっても良く、要は、毛細管力を発現する充填材であればよい。   The U-shaped tube 41 is filled with a filler 41 a that develops capillary force and guides liquid ozone in the U-shaped tube 41 into the vaporizer 35. Here, the filler 41a is made of a wire mesh, is densely configured to develop capillary force, and enters the vaporizer 35 through the inlet 35a at the bottom of the vaporizer 35. . With this configuration, the liquid ozone in the U-shaped tube 41 is gradually introduced into the vaporizer 35 through the inlet 35a. The filler 41a is not limited to a wire mesh filler, and may be, for example, a densely arranged thin metal material or glass fiber, for example, a finely arranged fine silica gel or porous silica. In short, any filler that exhibits capillary force may be used.

気化器35は、U字管41からの液体オゾンを気化するためのもので、円筒状の胴部を有し、下部が下細りの擂り鉢状に閉じられて下端に入口35aが設けられていると共に、上端にオゾンガス出口35bが設けられている。この気化器35の入口35aは、分離タンク34における液体オゾンの液面以上の高さに位置する。この入口35aを通して内部に進入する金網状の充填材41aは、液体オゾンを毛細管力により気化器35内に送り込むべく、当該気化器35の底部内面に沿って広がるように配置されている。   The vaporizer 35 is for vaporizing liquid ozone from the U-shaped tube 41, has a cylindrical body, is closed at the bottom in a narrow bowl shape, and has an inlet 35 a at the lower end. In addition, an ozone gas outlet 35b is provided at the upper end. The inlet 35 a of the vaporizer 35 is located at a height higher than the liquid ozone level in the separation tank 34. The wire mesh-like filler 41a that enters the interior through the inlet 35a is disposed so as to spread along the inner surface of the bottom of the vaporizer 35 so as to send liquid ozone into the vaporizer 35 by capillary force.

気化器35内部に進入した充填材41aの上方には、加熱用のヒータ35cが設けられている。ヒータ35cは、気化器35の底部に供される液体オゾンを加熱して気化させる。前述のとおり、気化器35内には、酸素が分離除去された液体オゾンが導入されるので、気化器35内で気化されるオゾンは、ほぼ100vol%の濃度である。また、気化器35には、ラインL12を介して、酸素タンク3からの酸素が希釈用酸素ガスとして導入される。液体オゾンの気化で得られたほぼ濃度100vol%のオゾンは、ラインL12からの希釈用酸素ガスによって気化器35上部で適宜希釈され、オゾンガス出口35b及びラインL3を通じて、濃縮オゾンガスとして送出される。このラインL3の濃縮オゾンガスは、溶解部50に導入される。また、この濃縮オゾンガスの一部の余剰分は、ラインL3から分岐したラインL25を通じて排ガスラインL20に排出される。また、ラインL3には、酸素タンク3からのラインL13も合流しており、ラインL3の濃縮オゾンガスは、ラインL13からの酸素ガスで適宜希釈されて、溶解部50に導入される   A heater 35 c for heating is provided above the filler 41 a that has entered the vaporizer 35. The heater 35c heats and vaporizes liquid ozone provided to the bottom of the vaporizer 35. As described above, since liquid ozone from which oxygen has been separated and removed is introduced into the vaporizer 35, the ozone vaporized in the vaporizer 35 has a concentration of approximately 100 vol%. Further, oxygen from the oxygen tank 3 is introduced into the vaporizer 35 as oxygen gas for dilution through the line L12. Ozone having a concentration of approximately 100 vol% obtained by vaporizing liquid ozone is appropriately diluted by the oxygen gas for dilution from the line L12 at the upper part of the vaporizer 35, and is sent out as concentrated ozone gas through the ozone gas outlet 35b and the line L3. The concentrated ozone gas in the line L3 is introduced into the melting part 50. A part of the concentrated ozone gas is discharged to the exhaust gas line L20 through the line L25 branched from the line L3. The line L3 also joins the line L13 from the oxygen tank 3, and the concentrated ozone gas in the line L3 is appropriately diluted with the oxygen gas from the line L13 and introduced into the dissolving unit 50.

なお、ラインL12は、気化器35よりも上流側で熱交換部36を通過している。熱交換部36では、分離タンク34からラインL33を通じて排出される排酸素ガスとラインL12の希釈用酸素ガスとの熱交換が行われる。これにより、希釈用酸素ガスは、熱交換部36で冷却され温度調整された後に気化器35内に導入される。また排酸素ガスは、熱交換部36から、ラインL23を通じて排ガスラインL20に排出される。   The line L12 passes through the heat exchange unit 36 on the upstream side of the vaporizer 35. In the heat exchange part 36, heat exchange is performed between the exhaust oxygen gas discharged from the separation tank 34 through the line L33 and the oxygen gas for dilution in the line L12. Thereby, the oxygen gas for dilution is introduced into the vaporizer 35 after being cooled and adjusted in temperature by the heat exchange unit 36. Further, the exhaust oxygen gas is discharged from the heat exchanging portion 36 to the exhaust gas line L20 through the line L23.

図1に示すように、溶解部50は、ラインL3から導入される濃縮オゾンガスとラインL11から導入される超純水とを接触させる溶解モジュールを備えている。溶解モジュールとは、高分子膜、エジェクタ、マイクロリアクタなどオゾンガスを水に溶解させる装置をいう。溶解モジュールにおいては、超純水に濃縮オゾンガスが溶解し、高濃度のオゾン水が生成される。なお、超純水に溶解されなかった余剰の濃縮オゾンガスは、ガスラインL27を通じて排ガスラインL20に排出される。一方、オゾン水は、ラインL4を通じて洗浄部70に導入される。   As shown in FIG. 1, the dissolution unit 50 includes a dissolution module that brings the concentrated ozone gas introduced from the line L3 into contact with the ultrapure water introduced from the line L11. The dissolution module refers to a device that dissolves ozone gas in water, such as a polymer film, an ejector, and a microreactor. In the melting module, concentrated ozone gas is dissolved in ultrapure water, and high-concentration ozone water is generated. The surplus concentrated ozone gas that has not been dissolved in the ultrapure water is discharged to the exhaust gas line L20 through the gas line L27. On the other hand, the ozone water is introduced into the cleaning unit 70 through the line L4.

洗浄部70は、ラインL4から導入したオゾン水を、ノズルから半導体ウエハ、液晶、太陽電池、有機EL、プリント基板などの電子部品の表面に向けて噴射する。このようなオゾン水の噴射によって、電子部品の表面に形成されたレジストが洗浄除去される。すなわち、洗浄部70は、電子部品のレジスト除去の用途で用いられる。   The cleaning unit 70 sprays ozone water introduced from the line L4 toward the surface of an electronic component such as a semiconductor wafer, a liquid crystal, a solar cell, an organic EL, or a printed board from the nozzle. By such injection of ozone water, the resist formed on the surface of the electronic component is cleaned and removed. That is, the cleaning unit 70 is used for resist removal of electronic components.

なお、前述のように、電子部品洗浄装置1の各部で発生する不要なガス(ラインL21の排NOxガス、ラインL23の排酸素ガス、ラインL25の排オゾンガス、及びL27の排オゾンガス)は、すべて合流して排ガスラインL20を通過する。そして、このラインL20の不要ガスは、触媒分解装置7と排気ガス冷却器8とを通過し、排気ポンプ9によって系外に排出される。触媒分解装置7は、不要ガスを例えば活性炭などの触媒と接触させることにより、不要ガス中のオゾンガスを比較的無害な酸素ガスに分解する。排気ガス冷却器8は、不要ガスを大気に排出する前に当該不要ガスを常温まで冷却する。   As described above, all unnecessary gases (exhaust NOx gas in the line L21, exhausted oxygen gas in the line L23, exhausted ozone gas in the line L25, and exhausted ozone gas in the L27) generated in each part of the electronic component cleaning apparatus 1 are all Merge and pass through the exhaust gas line L20. Unnecessary gas in the line L20 passes through the catalyst decomposition device 7 and the exhaust gas cooler 8, and is discharged out of the system by the exhaust pump 9. The catalyst decomposing apparatus 7 decomposes ozone gas in the unnecessary gas into relatively harmless oxygen gas by bringing the unnecessary gas into contact with a catalyst such as activated carbon. The exhaust gas cooler 8 cools the unnecessary gas to room temperature before discharging the unnecessary gas to the atmosphere.

続いて、溶解部50について、図3を参照しながら更に詳細に説明する。   Next, the melting part 50 will be described in more detail with reference to FIG.

図3に示すように、溶解部50には、超純水がラインL11を通じて導入されると共に、酸素ガスで希釈されたオゾンガスがラインL3を通じて導入される。溶解部50は、導入されたオゾンガス(以下「導入オゾンガス」という)と超純水と導入して両者を接触させる溶解モジュール51を有している。以下では、高分子膜を備えたタイプの溶解モジュール51を採用する場合を例として説明する。このタイプの溶解モジュール51は、中空糸膜の構造をなす溶解膜を有しており、この溶解膜の内側に超純水を流通させ、溶解膜の外側に導入オゾンガスを流通させる。この構成により、導入オゾンガスと超純水とが溶解膜を介して接触し、導入オゾンガスが溶解膜を通過して超純水に溶解することで、オゾン水が生成される。溶解モジュール51で生成されたオゾン水は、ラインL4を通じて洗浄部70に送出される。導入オゾンガスのうち超純水に溶解しきれなかった余剰分は、ラインL27を通じて溶解モジュール51から排出され、不要ガスとしてラインL20に排出される。なお、このような溶解膜の材料としては、ポリテトラフルオロエチレン等が好適に用いられる。   As shown in FIG. 3, ultrapure water is introduced into the dissolving part 50 through the line L11, and ozone gas diluted with oxygen gas is introduced through the line L3. The dissolution unit 50 includes a dissolution module 51 that introduces introduced ozone gas (hereinafter referred to as “introduced ozone gas”) and ultrapure water and brings them into contact with each other. Below, the case where the melt | dissolution module 51 of the type provided with the polymer film is employ | adopted is demonstrated as an example. This type of dissolution module 51 has a dissolution membrane having a hollow fiber membrane structure. Ultrapure water is circulated inside the dissolution membrane and introduced ozone gas is circulated outside the dissolution membrane. With this configuration, the introduced ozone gas and ultrapure water come into contact with each other through the dissolved film, and the introduced ozone gas passes through the dissolved film and dissolves in the ultrapure water, thereby generating ozone water. The ozone water generated by the melting module 51 is sent to the cleaning unit 70 through the line L4. The surplus of the introduced ozone gas that could not be dissolved in the ultrapure water is discharged from the melting module 51 through the line L27 and discharged to the line L20 as an unnecessary gas. Note that polytetrafluoroethylene or the like is preferably used as a material for such a dissolved film.

ここで、この溶解部50から送出されるオゾン水の濃度は、洗浄部70で要求される濃度に合わせて制御する必要がある。そこで、溶解部50は、ラインL27の開度調整により溶解モジュール51における導入オゾンガスの圧力を調整するバルブ(溶解ガス圧力制御手段)53を有している。このバルブ53の開度を小さくするほど、溶解モジュール51で超純水に接触する導入オゾンガスの圧力(以下「溶解圧力」という)が上昇する。その結果、ヘンリーの法則に従って飽和溶解オゾン濃度が上昇するので、溶解モジュール51で生成されるオゾン水の濃度が上昇し、ラインL4のオゾン水の濃度が上昇する。同様に、バルブ53の開度を大きくするほど、ラインL4のオゾン水の濃度が低下する。   Here, it is necessary to control the concentration of ozone water delivered from the dissolving unit 50 according to the concentration required by the cleaning unit 70. Therefore, the dissolving unit 50 has a valve (dissolved gas pressure control means) 53 that adjusts the pressure of the introduced ozone gas in the melting module 51 by adjusting the opening degree of the line L27. As the opening of the valve 53 is reduced, the pressure of the introduced ozone gas that contacts the ultrapure water in the dissolution module 51 (hereinafter referred to as “dissolution pressure”) increases. As a result, the saturated dissolved ozone concentration increases according to Henry's law, so the concentration of ozone water generated by the dissolution module 51 increases and the concentration of ozone water in the line L4 increases. Similarly, the greater the opening of the valve 53, the lower the concentration of ozone water in the line L4.

更に溶解部50は、ラインL4を流通するオゾン水の濃度を測定するオゾン水濃度計52と、オゾン水濃度計52で得られるオゾン水濃度測定値に基づいて、バルブ53の開度を調整するバルブ制御部(溶解ガス圧力制御手段)54を備えている。すなわち、バルブ制御部54は、例えば、オゾン水濃度計52の測定値が目標濃度よりも高い場合にはバルブ53の開度を大きくして溶解圧力を下げ、オゾン水濃度計52の測定値が目標濃度よりも低い場合にはバルブ53の開度を小さくして溶解圧力を上げる操作を行う。このように、バルブ制御部54が、ラインL4のオゾン水の濃度を監視しながらフィードバック制御することで、ラインL4からは目標濃度のオゾン水が安定して供給される。   Further, the dissolving unit 50 adjusts the opening degree of the valve 53 based on the ozone water concentration meter 52 that measures the concentration of ozone water flowing through the line L4 and the ozone water concentration measurement value obtained by the ozone water concentration meter 52. A valve control unit (dissolved gas pressure control means) 54 is provided. That is, for example, when the measured value of the ozone water concentration meter 52 is higher than the target concentration, the valve control unit 54 increases the opening of the valve 53 to lower the dissolution pressure, and the measured value of the ozone water concentration meter 52 When the concentration is lower than the target concentration, an operation of increasing the dissolution pressure by reducing the opening of the valve 53 is performed. In this way, the valve control unit 54 performs feedback control while monitoring the concentration of ozone water in the line L4, so that ozone water having a target concentration is stably supplied from the line L4.

また、オゾン水の目標濃度が高くなると、それに応じて溶解圧力も高くする必要がある。ところが、溶解圧力を高くすることでオゾン水の濃度を上げようとすると、加圧されたオゾン水が洗浄部70の洗浄ノズルから排出され大気に開放されたときに飽和溶解オゾン濃度が低下し、オゾン水中のオゾンが大気中に逃げてしまう。その結果、オゾン水が電子部品の表面に到達したときには濃度が低下してしまい、洗浄効率が低下するといった問題が生じる。   Further, when the target concentration of ozone water increases, the dissolution pressure needs to be increased accordingly. However, if the concentration of ozone water is increased by increasing the dissolution pressure, the saturated dissolved ozone concentration decreases when the pressurized ozone water is discharged from the cleaning nozzle of the cleaning unit 70 and released to the atmosphere, Ozone in ozone water escapes into the atmosphere. As a result, when ozone water reaches the surface of the electronic component, the concentration is lowered, resulting in a problem that the cleaning efficiency is lowered.

そこで、この電子部品洗浄装置1では、溶解圧力が所定の規定値を超えないように制御する制御手段が設けられている。具体的には、希釈用酸素ガスのラインL13上に、希釈用酸素ガスの流量調整を行う流量制御装置(希釈ガス流量制御手段)81が設けられると共に、当該流量制御装置81に設定流量を付与する希釈ガス流量制御部(希釈ガス流量制御手段)82が設けられている。この流量制御装置81の設定流量を小さくするほど、ラインL13からラインL3に合流する希釈用酸素ガスが少なくなるので、ラインL3で溶解モジュール51に導入される導入オゾンガスの濃度が上昇する。その結果、超純水に接触する導入オゾンガスの濃度が上昇する。ここで、水の飽和溶解オゾン濃度Cは、下式(1)で表される。
C=m・P …(1)
但し、
mは分配係数;m=-0.0120・θ+0.533
Pは水に接触するオゾンガスの濃度(mg/l)
In view of this, the electronic component cleaning apparatus 1 is provided with control means for controlling the melting pressure so as not to exceed a predetermined specified value. Specifically, a flow rate control device (dilution gas flow rate control means) 81 for adjusting the flow rate of the dilution oxygen gas is provided on the dilution oxygen gas line L13, and a set flow rate is given to the flow rate control device 81. A dilution gas flow rate control unit (dilution gas flow rate control means) 82 is provided. As the set flow rate of the flow control device 81 is reduced, the oxygen gas for dilution that merges from the line L13 to the line L3 decreases, so the concentration of the introduced ozone gas that is introduced into the dissolution module 51 in the line L3 increases. As a result, the concentration of the introduced ozone gas that contacts the ultrapure water increases. Here, the saturated dissolved ozone concentration C of water is represented by the following formula (1).
C = m · P (1)
However,
m is a distribution coefficient; m = −0.0120 · θ + 0.533
P is the concentration of ozone gas in contact with water (mg / l)

従って、流量制御装置81の設定流量を小さくするほど、溶解モジュール51に導入される導入オゾンガスの濃度が上昇し、それにより、式(1)から理解されるように飽和溶解オゾン濃度が上昇し、その結果、ラインL4のオゾン水の濃度が上昇する。また、同様に、流量制御装置81の設定流量を大きくするほど、ラインL4のオゾン水の濃度が低下する。   Therefore, the smaller the set flow rate of the flow rate control device 81, the higher the concentration of the introduced ozone gas introduced into the dissolution module 51, thereby increasing the saturated dissolved ozone concentration as understood from the equation (1), As a result, the concentration of ozone water in the line L4 increases. Similarly, the concentration of the ozone water in the line L4 decreases as the set flow rate of the flow control device 81 is increased.

更に、ラインL27上には溶解圧力を測定する圧力計(希釈ガス流量制御手段)83が設けられている。そして、希釈ガス流量制御部82は、圧力計83で得られる溶解圧力の測定値に基づいて、流量制御装置81に付与する設定流量を調整する。すなわち、希釈ガス流量制御部82は、例えば、圧力計83による溶解圧力の測定値が規定値を超えた場合には、流量制御装置81に付与する設定流量を小さくする操作を行う。なお、上記の規定値とは、洗浄部70における洗浄効率の悪化が許容されるような溶解圧力の上限値として予め定められる。例えば、この規定値は150kPaである。このように、流量制御装置81の設定流量を小さくすることで、規定値以下の比較的大気圧に近い溶解圧力を維持しながら、ラインL4のオゾン水の濃度を上昇させることができる。従って、洗浄部70において洗浄効率が悪化するといった前述の問題を抑えることができ、良好な洗浄効率を得ることができる。   Further, a pressure gauge (dilution gas flow rate control means) 83 for measuring the dissolution pressure is provided on the line L27. The dilution gas flow rate controller 82 adjusts the set flow rate to be applied to the flow rate control device 81 based on the measurement value of the dissolution pressure obtained by the pressure gauge 83. That is, for example, when the measured value of the dissolution pressure by the pressure gauge 83 exceeds a specified value, the dilution gas flow rate control unit 82 performs an operation of reducing the set flow rate applied to the flow rate control device 81. The specified value is determined in advance as the upper limit value of the dissolution pressure that allows the cleaning unit 70 to be allowed to deteriorate the cleaning efficiency. For example, this specified value is 150 kPa. In this way, by reducing the set flow rate of the flow rate control device 81, the concentration of ozone water in the line L4 can be increased while maintaining a dissolution pressure that is relatively close to the atmospheric pressure below a specified value. Therefore, the above-mentioned problem that the cleaning efficiency is deteriorated in the cleaning unit 70 can be suppressed, and good cleaning efficiency can be obtained.

なお、このような制御を行うためには、溶解部50への導入前に、オゾンガスを希釈用酸素ガスで希釈することを前提としなければならない。電子部品洗浄装置1は、溶解部50の前段に、オゾンガスを濃縮する濃縮部30を備えているので、高濃度のオゾンガスを溶解部50に送り込むことも可能となる。そして、このオゾンガスを酸素ガスで希釈することを前提としながらも、十分な濃度の導入オゾンガスを溶解部50に導入することができる。   In order to perform such control, it is necessary to presuppose that ozone gas is diluted with oxygen gas for dilution before introduction into the melting part 50. Since the electronic component cleaning apparatus 1 includes the concentrating unit 30 that condenses the ozone gas in the previous stage of the dissolving unit 50, it is also possible to send high-concentration ozone gas into the dissolving unit 50. In addition, it is possible to introduce the introduced ozone gas having a sufficient concentration into the melting portion 50 while assuming that the ozone gas is diluted with oxygen gas.

また、濃縮部30で濃縮された濃度が高い導入オゾンガスを用いることにより、前述の規定値(例えば、150kPa)以下といったような比較的大気圧に近い溶解圧力でも、電子部品洗浄に必要とされるオゾン水の濃度を十分に確保することができる。従って、大気圧解放後にオゾン水から大気中に逃げてしまうオゾンの量が抑えられ、洗浄効率を向上することができる。   Further, by using the introduced ozone gas having a high concentration concentrated in the concentrating unit 30, it is required for electronic component cleaning even at a dissolution pressure that is relatively close to the atmospheric pressure such as the above-mentioned specified value (for example, 150 kPa) or less. A sufficient concentration of ozone water can be secured. Therefore, the amount of ozone that escapes from the ozone water to the atmosphere after the atmospheric pressure is released can be suppressed, and the cleaning efficiency can be improved.

また、このような高濃度のオゾンガスを取り扱う場合には、オゾンの急激な分解を確実に防止するために、溶解部50における溶解圧力を低くしておく必要がある。特に、導入オゾンガスの濃度によっては、安全性確保のために溶解圧力を大気圧よりも低くしなければならない場合もある。そこで、溶解部50は、ラインL27上でバルブ53よりも下流側に設けられた排ガスポンプ56を有している。この排ガスポンプ56によれば、溶解モジュール51における導入オゾンガスの溶解圧力を大気圧よりも低くする対応が可能になり、溶解部50における安全性を確保することができる。   Further, when handling such high-concentration ozone gas, it is necessary to lower the melting pressure in the melting section 50 in order to reliably prevent rapid decomposition of ozone. In particular, depending on the concentration of the introduced ozone gas, the dissolution pressure may have to be lower than atmospheric pressure in order to ensure safety. Therefore, the melting part 50 has an exhaust gas pump 56 provided on the downstream side of the valve 53 on the line L27. According to this exhaust gas pump 56, it is possible to cope with the melting pressure of the introduced ozone gas in the melting module 51 to be lower than the atmospheric pressure, and the safety in the melting part 50 can be ensured.

(第2実施形態) (Second Embodiment)

続いて、図4及び図5を参照しながら本発明に係る電子部品洗浄装置の第2実施形態について説明する。図4及び図5に示す電子部品洗浄装置101は、特に、2つの溶解部50A,50Bと2つの洗浄部70A,70Bとを備える点において前述の電子部品洗浄装置1とは異なる。溶解部50Aは洗浄部70Aにオゾン水を供給し、溶解部50Bは洗浄部70Bにオゾン水を供給する。導入オゾンガスを供給するラインL3は、2つのラインL103A,103Bに分岐しており、ラインL103Aは溶解部50Aに、ラインL103Bは溶解部50Bに、導入オゾンガスを供給する。また、ラインL103A,103Bの分岐点の上流側において、ラインL3からラインL29が分岐しており、このラインL29は、排ガスラインL20に合流している。ラインL3の導入オゾンガスのうち一部の余剰なガスが、当該ラインL29を通じて、排ガスラインL20に排出される。   Next, a second embodiment of the electronic component cleaning apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. The electronic component cleaning apparatus 101 shown in FIGS. 4 and 5 differs from the electronic component cleaning apparatus 1 described above particularly in that it includes two melting sections 50A and 50B and two cleaning sections 70A and 70B. The dissolving unit 50A supplies ozone water to the cleaning unit 70A, and the dissolving unit 50B supplies ozone water to the cleaning unit 70B. The line L3 for supplying the introduced ozone gas is branched into two lines L103A and 103B. The line L103A supplies the introduced ozone gas to the dissolving part 50A and the line L103B to the dissolving part 50B. Further, on the upstream side of the branch point of the lines L103A and 103B, a line L29 branches from the line L3, and this line L29 merges with the exhaust gas line L20. A part of surplus gas in the introduced ozone gas in the line L3 is discharged to the exhaust gas line L20 through the line L29.

2つの洗浄部70A,70Bでは、互いに異なる洗浄条件でそれぞれ電子部品洗浄を行うことができる。従って、洗浄部70A,70Bの洗浄条件にそれぞれ対応すべく、溶解部50A,50Bは、互いに異なる流量・濃度でオゾン水を供給する必要があると共に、洗浄条件の変動に応じて各溶解部50A,50Bへのオゾン水の流量・濃度を変動させる場合もある。よって、分岐ラインL103A,103Bを通じて各溶解部50A、50Bに送り込むべきオゾンガスの量も変動する場合がある。ところが、濃縮部30で生成されるオゾンガス量は、変動に急激に追従できないので、各溶解部50A,50Bで生成されるオゾン水の濃度が不安定になるおそれもある。   The two cleaning units 70A and 70B can perform electronic component cleaning under different cleaning conditions. Therefore, in order to correspond to the cleaning conditions of the cleaning units 70A and 70B, the dissolving units 50A and 50B need to supply ozone water at different flow rates and concentrations, and each dissolving unit 50A according to changes in the cleaning conditions. , 50B may change the flow rate / concentration of ozone water. Therefore, the amount of ozone gas that should be sent to the dissolving portions 50A and 50B through the branch lines L103A and 103B may also vary. However, since the amount of ozone gas generated in the concentration unit 30 cannot follow fluctuations rapidly, the concentration of ozone water generated in each of the dissolution units 50A and 50B may become unstable.

そこで、このような溶解部50A,50Bにおけるオゾン濃度の変動を抑制すべく、図5に詳細に示すように、分岐ラインL103A上に、下流側の導入オゾンガスの圧力を一定化する減圧弁(圧力調整手段)85A、及び下流側の導入オゾンガスの流量を一定化する流量制御装置(流量調整手段)86Aが設けられており、分岐ラインL103B上にも、同様の減圧弁85B及び流量制御装置86Bが設けられている。このような減圧弁85A,85Bと流量制御装置86A,86Bとを設けることにより、各溶解部50A、50Bに対して安定した圧力及び量で導入オゾンガスを供給することができ、各溶解部50A、50Bにおいては安定してオゾン水が生成される。   Therefore, in order to suppress such fluctuations in the ozone concentration in the dissolving sections 50A and 50B, as shown in detail in FIG. 5, a pressure reducing valve (pressure) that stabilizes the pressure of the introduced ozone gas on the downstream side on the branch line L103A. 85A, and a flow rate control device (flow rate adjustment means) 86A that stabilizes the flow rate of the introduced ozone gas on the downstream side are provided, and a similar pressure reducing valve 85B and flow rate control device 86B are provided on the branch line L103B. Is provided. By providing such pressure reducing valves 85A and 85B and flow rate control devices 86A and 86B, it is possible to supply the introduced ozone gas at a stable pressure and amount to the respective dissolving portions 50A and 50B. In 50B, ozone water is stably generated.

また、ラインL29上には、圧力調整装置(供給圧力調整手段)87が設けられ、ラインL3における導入オゾンガスの圧力を安定させる。従って、減圧弁85A,85B及び流量制御装置86A,86Bよりも上流側における導入オゾンガスの圧力を安定させ、下流側における導入オゾンガスの圧力よりも高い圧力とすることができる。よって、減圧弁85A,85Bが正しく作動し、2つの溶解部50A,50Bのそれぞれに、要求に係る圧力の導入オゾンガスを安定供給することができる。また、減圧弁85A,85B及び流量制御装置86A,86Bよりも上流側における導入オゾンガスの圧力が過剰に高くならないように、圧力調整装置87によって調整することができる。圧力調整装置87は、例えば、開度調整可能なバルブ87aと、当該バルブ87aを制御するPIC87bと、で構成される。   Further, a pressure adjusting device (supply pressure adjusting means) 87 is provided on the line L29, and stabilizes the pressure of the introduced ozone gas in the line L3. Therefore, the pressure of the introduced ozone gas on the upstream side of the pressure reducing valves 85A and 85B and the flow rate control devices 86A and 86B can be stabilized, and the pressure can be higher than the pressure of the introduced ozone gas on the downstream side. Therefore, the pressure reducing valves 85A and 85B operate correctly, and the introduced ozone gas having the required pressure can be stably supplied to each of the two melting portions 50A and 50B. Further, the pressure adjusting device 87 can adjust the pressure so that the pressure of the introduced ozone gas on the upstream side of the pressure reducing valves 85A and 85B and the flow rate control devices 86A and 86B does not become excessively high. The pressure adjusting device 87 includes, for example, a valve 87a whose opening degree can be adjusted, and a PIC 87b that controls the valve 87a.

本発明は、上述の第1及び第2実施形態に限定されるものではない。例えば、オゾンガスを濃縮する濃縮部としては、実施形態のような液化方式には限られず、吸着方式の濃縮部であってもよい。   The present invention is not limited to the first and second embodiments described above. For example, the concentration unit for concentrating ozone gas is not limited to the liquefaction method as in the embodiment, and may be an adsorption method concentration unit.

1,101…電子部品洗浄装置、3…酸素タンク、30…濃縮部(オゾンガス濃縮部)、50,50A,50B…溶解部(オゾンガス溶解部)、52…オゾン水濃度計、53…バルブ(溶解ガス圧力制御手段)、54…バルブ制御部(溶解ガス圧力制御手段)、56…排ガスポンプ、70,70A,70B…洗浄部、81…流量制御装置(希釈ガス流量制御手段)、82…希釈ガス流量制御部(希釈ガス流量制御手段)、83…圧力計(希釈ガス流量制御手段)、85A,85B…圧力調整手段、86A,86B…流量調整手段、87…供給圧力制御手段、L13…ライン(希釈ガス供給部)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 ... Electronic component washing apparatus, 3 ... Oxygen tank, 30 ... Concentration part (ozone gas concentration part), 50, 50A, 50B ... Dissolution part (ozone gas dissolution part), 52 ... Ozone water concentration meter, 53 ... Valve (dissolution) Gas pressure control means), 54 ... Valve control section (dissolved gas pressure control means), 56 ... Exhaust gas pump, 70, 70A, 70B ... Cleaning section, 81 ... Flow control device (dilution gas flow control means), 82 ... Dilution gas Flow control unit (dilution gas flow control means), 83 ... Pressure gauge (dilution gas flow control means), 85A, 85B ... Pressure adjustment means, 86A, 86B ... Flow adjustment means, 87 ... Supply pressure control means, L13 ... line ( Dilution gas supply section).

Claims (6)

オゾンガスを濃縮するオゾンガス濃縮部と、
前記オゾンガス濃縮部で得られた濃縮オゾンガスを水に溶解させてオゾン水を得るオゾンガス溶解部と、
前記オゾンガス溶解部で得られたオゾン水で対象物を洗浄する洗浄部と、を備え
前記オゾンガス溶解部に供給される前記濃縮オゾンガスに希釈用の酸素ガスを加える希釈ガス供給部と、
前記濃縮オゾンガスに加える前記酸素ガスの流量を、前記オゾンガス溶解部における前記濃縮オゾンガスの圧力に基づいて制御する希釈ガス流量制御部と、を更に備えることを特徴とする洗浄装置。
An ozone gas concentrating section for concentrating ozone gas;
An ozone gas dissolving part for obtaining ozone water by dissolving the concentrated ozone gas obtained in the ozone gas concentrating part in water;
A cleaning unit for cleaning an object with ozone water obtained in the ozone gas dissolving unit ,
A dilution gas supply unit for adding oxygen gas for dilution to the concentrated ozone gas supplied to the ozone gas dissolving unit;
A cleaning apparatus , further comprising: a dilution gas flow rate control unit that controls a flow rate of the oxygen gas added to the concentrated ozone gas based on a pressure of the concentrated ozone gas in the ozone gas dissolving unit .
前記オゾンガス溶解部は、
前記オゾン水のオゾン濃度に基づいて、前記水に溶解させる前記濃縮オゾンガスの圧力を制御する溶解ガス圧力制御手段を有することを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
The ozone gas dissolving part is
The cleaning apparatus according to claim 1, further comprising a dissolved gas pressure control unit that controls a pressure of the concentrated ozone gas to be dissolved in the water based on an ozone concentration of the ozone water.
前記オゾンガス溶解部は、
前記濃縮オゾンガスの圧力を低下させる排ガスポンプを有することを特徴とする請求項2に記載の洗浄装置。
The ozone gas dissolving part is
The cleaning apparatus according to claim 2, further comprising an exhaust gas pump that reduces a pressure of the concentrated ozone gas.
前記オゾンガス溶解部を複数備えており、
前記オゾンガス濃縮部は、
複数の前記オゾンガス溶解部に対して前記濃縮オゾンガスを供給することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の洗浄装置。
A plurality of ozone gas dissolving portions;
The ozone gas concentrating part is
The cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the concentrated ozone gas is supplied to a plurality of ozone gas dissolving portions.
複数の前記オゾンガス溶解部の各々に前記濃縮オゾンガスを供給する各々の濃縮オゾンガス供給ライン上には、それぞれ、
前記オゾンガス溶解部側の前記濃縮オゾンガスの圧力を調整する圧力調整手段と、
前記オゾンガス溶解部側の前記濃縮オゾンガスの流量を調整する流量調整手段と、が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の洗浄装置。
On each concentrated ozone gas supply line for supplying the concentrated ozone gas to each of the plurality of ozone gas dissolving portions,
Pressure adjusting means for adjusting the pressure of the concentrated ozone gas on the ozone gas dissolving part side;
The cleaning apparatus according to claim 4 , further comprising a flow rate adjusting unit configured to adjust a flow rate of the concentrated ozone gas on the ozone gas dissolving unit side.
複数の前記圧力調整手段及び前記流量調整手段よりも上流側に、前記オゾンガス濃縮部から供給される前記濃縮オゾンガスの圧力を調整する供給圧力調整手段が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の洗浄装置。
Upstream of the plurality of the pressure adjusting means and the flow rate adjusting device, according to claim, characterized in that the supply pressure regulating means is provided for adjusting the pressure of the concentrated ozone gas supplied from the ozone gas concentration unit 5 The cleaning apparatus according to 1.
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