JP5076497B2 - 露光装置、液体の供給方法及び回収方法、露光方法、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、投影光学系と液体とを介して基板上に露光光を照射して基板を露光する露光装置、液体の供給方法及び回収方法、露光方法、並びにデバイス製造方法に関するものである。
本願は、２００４年２月２０日に出願された特願２００４−４５１０２号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。

半導体デバイスや液晶表示デバイスは、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に転写する、いわゆるフォトリソグラフィの手法により製造される。このフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、マスクを支持するマスクステージと基板を支持する基板ステージとを有し、マスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながらマスクのパターンを投影光学系を介して基板に転写するものである。近年、デバイスパターンのより一層の高集積化に対応するために投影光学系の更なる高解像度化が望まれている。投影光学系の解像度は、使用する露光波長が短いほど、また投影光学系の開口数が大きいほど高くなる。そのため、露光装置で使用される露光波長は年々短波長化しており、投影光学系の開口数も増大している。そして、現在主流の露光波長はＫｒＦエキシマレーザの２４８ｎｍであるが、更に短波長のＡｒＦエキシマレーザの１９３ｎｍも実用化されつつある。
また、露光を行う際には、解像度と同様に焦点深度（ＤＯＦ）も重要となる。解像度Ｒ、及び焦点深度δはそれぞれ以下の式で表される。
Ｒ＝ｋ_１・λ／ＮＡ … （１）
δ＝±ｋ_２・λ／ＮＡ^２ … （２）
ここで、λは露光波長、ＮＡは投影光学系の開口数、ｋ_１、ｋ_２はプロセス係数である。（１）式、（２）式より、解像度Ｒを高めるために、露光波長λを短くして、開口数ＮＡを大きくすると、焦点深度δが狭くなることが分かる。

焦点深度δが狭くなり過ぎると、投影光学系の像面に対して基板表面を合致させることが困難となり、露光動作時のフォーカスマージンが不足するおそれがある。そこで、実質的に露光波長を短くして、且つ焦点深度を広くする方法として、例えば下記特許文献１に開示されている液浸法が提案されている。この液浸法は、投影光学系の下面と基板表面との間を水や有機溶媒等の液体で満たして液浸領域を形成し、液体中での露光光の波長が空気中の１／ｎ（ｎは液体の屈折率で通常１．２〜１．６程度）になることを利用して解像度を向上するとともに、焦点深度を約ｎ倍に拡大するというものである。
国際公開第９９／４９５０４号パンフレット

ところで、液浸露光においては液体の液浸領域を良好に形成することが重要である。例えば投影光学系の像面側先端部と基板との間に液体の液浸領域が良好に形成されていないと、基板上にパターン像を形成するための露光光が基板上に到達しない、あるいは基板上にパターン像を形成するための露光光が基板上の所望の位置に到達しないなどの現象が生じ、露光精度の劣化を招く。また、液浸領域の液体を介した計測処理を行う構成も考えられるが、その場合においても、液浸領域が良好に形成されていないと、計測光が計測器に到達しない、あるいは計測光が所望の位置に到達しないなどの現象が生じ、計測精度の劣化を招く。そこで、液浸領域が良好に形成されてかどうかを判断し、適切な処置を施すことが重要である。

また、液体の液浸領域を使って露光処理や計測処理を行った後、その液体を良好に回収することも重要である。液体を十分に回収できないと、残留した液体が基板や基板ステージの外側に流出する可能性があり、周辺機器や周辺部材に影響を及ぼす。また、残留した液体を長時間放置しておくと、その液体が乾燥したときに基板ステージ上の計測部材や投影光学系の像面側先端部などに付着跡（所謂ウォーターマーク）が形成されたり、異物が付着して露光精度や計測精度の劣化を招く。また、基板上の液体を回収しきれていない状態でその基板を基板ステージからアンロードすると、搬送経路上に液体が飛散し、搬送経路上の機器や部材に影響を及ぼす。そこで、液体を良好に回収できたかどうかを判断し、適切な処置を施すことが重要である。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、露光精度及び計測精度の劣化を防止できる露光装置、液体の供給方法及び回収方法、並びにデバイス製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す図１〜図７に対応付けした以下の構成を採用している。なお、本発明を判りやすく説明するために、一実施形態を示す図中の符号を対応する構成に付したが、本発明はこれに限定されるものではない。

本発明の露光装置（ＥＸ）は、投影光学系（ＰＬ）と液体（ＬＱ）とを介して基板（Ｐ）に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と該先端部（２）に対向する物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間に液体（ＬＱ）を供給する液体供給機構（１０）と、液体供給機構（１０）による液体供給が開始されてからの時間を計測するタイマー（６０）と、タイマー（６０）の計測結果に基づいて、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間の少なくとも露光光（ＥＬ）の光路を含む空間（ＳＰ）が液体（ＬＱ）で満たされたか否かを判断する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、液体供給機構による液体供給が開始されてからの時間をタイマーを使って計測することで、例えば予め設定されている所定時間とタイマーの計測結果とに基づいて、投影光学系の像面側先端部と物体との間の空間が液体で満たされたか否かを判断することができる。したがって、前記空間の液体を検知するためのシステムを構築することなく、比較的簡易な構成で、液体が満たされたか否かを容易に判断することができる。そして、前記空間が液体で満たされた後に液体を介した露光処理や計測処理を行うことができるので、露光精度及び計測精度を維持することができる。

本発明の露光装置（ＥＸ）は、投影光学系（ＰＬ）と液体（ＬＱ）とを介して基板（Ｐ）に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と該先端部（２）に対向する物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間に液体（ＬＱ）を供給する液体供給機構（１０）と、液体供給機構（１０）による液体供給が停止されてからの時間を計測するタイマー（６０）と、液体供給機構（１０）による液体供給中、及び液体供給が停止された後も液体（ＬＱ）を回収する液体回収機構（２０）と、タイマー（６０）の計測結果に基づいて、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間の空間（ＳＰ）から液体（ＬＱ）が回収されたか否かを判断する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、液体供給機構による液体供給が停止されてからの時間をタイマーを使って計測することで、例えば予め設定されている所定時間とタイマーの計測結果とに基づいて、投影光学系の像面側先端部と物体との間の空間から液体が回収されたか否かを判断することができる。したがって、前記空間の液体を検知するためのシステムを構築することなく、比較的簡易な構成で、液体が回収されたか否かを容易に判断することができる。
そして、液体を回収した後に基板の搬出や液体を介さない計測処理などの所定の処理を行うことができ、液体の飛散などの不都合の発生を防止して、露光精度及び計測精度を維持することができる。

本発明の露光装置（ＥＸ）は、投影光学系（ＰＬ）と液体（ＬＱ）とを介して基板（Ｐ）に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と該先端部（２）に対向する物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間に液体（ＬＱ）を供給する液体供給機構（１０）と、液体（ＬＱ）を回収する液体回収機構（２０）と、液体供給機構（１０）による液体供給量を計測する第１計測器（１６）と、液体回収機構（２０）による液体回収量を計測する第２計測器（２６）と、第１計測器（１６）及び第２計測器（２６）の計測結果に基づいて、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と該先端部（２）に対向する物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間の少なくとも露光光（ＥＬ）の光路を含む空間（ＳＰ）が液体（ＬＱ）で満たされたか否かを判断する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、液体供給量及び液体回収量を第１及び第２計測器を使って計測することで、例えばそれら計測結果の差に基づいて、投影光学系の像面側先端部と物体との間の空間が液体で満たされたか否かを判断することができる。したがって、前記空間の液体を検知するためのシステムを構築することなく、比較的簡易な構成で、液体が満たされたか否かを容易に判断することができる。そして、前記空間が液体で満たされた後に液体を介した露光処理や計測処理を行うことができるので、露光精度及び計測精度を維持することができる。

本発明の露光装置（ＥＸ）は、投影光学系（ＰＬ）と液体（ＬＱ）とを介して基板（Ｐ）に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と該先端部（２）に対向する物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間の空間（ＳＰ）に液体（ＬＱ）を供給する液体供給機構（１０）と、液体（ＬＱ）を回収する液体回収機構（２０）と、液体供給機構（１０）による液体供給が停止された後、液体回収機構（２０）による液体回収量を計測する計測器（２６）と、計測器（２６）の計測結果に基づいて、空間（ＳＰ）から液体（ＬＱ）が回収されたか否かを判断する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、液体供給を停止した後の液体回収量を計測器を使って計測することで、その計測結果に基づいて、投影光学系の像面側先端部と物体との間の空間から液体が回収されたか否かを判断することができる。したがって、前記空間の液体を検知するためのシステムを構築することなく、比較的簡易な構成で、液体が回収されたか否かを容易に判断することができる。そして、液体を回収した後に基板の搬出や液体を介さない計測処理などの所定の処理を行うことができ、液体の飛散などの不都合の発生を防止して、露光精度及び計測精度を維持することができる。

本発明の供給方法は、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と該先端部に対向する物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間の空間（ＳＰ）に液体（ＬＱ）を供給する供給方法において、空間（ＳＰ）に液体（ＬＱ）を供給するステップと、供給開始後の経過時間を計測するステップと、経過時間が所定時間を超えた時点で空間（ＳＰ）が液体（ＬＱ）によって満たされたと判断するステップとを有することを特徴とする。

本発明によれば、液体供給開始後の経過時間を計測することで、その計測した経過時間が例えば予め設定されている所定時間を越えた時点で、投影光学系の像面側先端部と物体との間の空間が液体で満たされたか否かを判断することができる。したがって、前記空間の液体を検知するためのシステムを構築することなく、比較的簡易な構成で、液体が満たされたか否かを容易に判断することができる。そして、前記空間が液体で満たされた後に液体を介した露光処理や計測処理を行うことができるので、露光精度及び計測精度を維持することができる。

本発明の供給方法は、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と該先端部（２）に対向する物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間の空間（ＳＰ）に液体（ＬＱ）を供給する供給方法において、空間（ＳＰ）への液体（ＬＱ）の供給と空間（ＳＰ）からの液体（ＬＱ）の回収とを同時に行うステップと、単位時間あたりの液体（ＬＱ）の供給量と回収量とを計測するステップと、供給量と回収量との差が所定値より小さくなった時点、または供給量と回収量との差が所定値より小さくなってから所定時間経過した時点のいずれか一方の時点で、空間（ＳＰ）が液体（ＬＱ）によって満たされたと判断するステップとを有することを特徴とする。

本発明によれば、液体供給量及び液体回収量を計測することで、例えばそれら計測結果の差に基づいて、投影光学系の像面側先端部と物体との間の空間が液体で満たされたか否かを判断することができる。したがって、前記空間の液体を検知するためのシステムを構築することなく、比較的簡易な構成で、液体が満たされたか否かを容易に判断することができる。そして、前記空間が液体で満たされた後に液体を介した露光処理や計測処理を行うことができるので、露光精度及び計測精度を維持することができる。

本発明の回収方法は、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と該先端部（２）に対向する物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間の空間（ＳＰ）に満たされた液体（ＬＱ）を回収する回収方法において、空間（ＳＰ）への液体（ＬＱ）の供給と空間（ＳＰ）からの液体（ＬＱ）の回収とを同時に行うステップと、液体（ＬＱ）の供給を停止するステップと、停止後の経過時間を計測するステップと、経過時間が所定時間を超えた時点で空間（ＳＰ）を満たしていた液体（ＬＱ）の回収が完了したと判断するステップとを有することを特徴とする。

本発明によれば、液体供給停止後の経過時間を計測することで、その計測した経過時間が例えば予め設定されている所定時間を越えた時点で、投影光学系の像面側先端部と物体との間の空間から液体が回収されたか否かを判断することができる。したがって、前記空間の液体を検知するためのシステムを構築することなく、比較的簡易な構成で、液体が回収されたか否かを容易に判断することができる。そして、液体を回収した後に基板の搬出や液体を介さない計測処理などの所定の処理を行うことができ、液体の飛散などの不都合の発生を防止して、露光精度及び計測精度を維持することができる。

本発明の回収方法は、投影光学系（ＰＬ）の像面側先端部（２）と該先端部（２）に対向する物体（Ｐ、ＰＳＴ、３００、４００、５００、６００など）との間の空間（ＳＰ）に満たされた液体（ＬＱ）を回収する回収方法において、空間（ＳＰ）への液体（ＬＱ）の供給と空間（ＳＰ）からの液体（ＬＱ）の回収とを同時に行うステップと、単位時間あたりの液体（ＬＱ）の供給量と回収量とを計測するステップと、液体（ＬＱ）の供給を停止するステップと、回収量が所定量よりも小さくなった時点、または回収量が所定値よりも小さくなってから所定時間経過した時点のいずれか一方の時点で、空間（ＳＰ）を満たしていた液体（ＬＱ）の回収が完了したと判断するステップとを有することを特徴とする。

本発明によれば、液体供給を停止した後の液体回収量を計測することで、その計測結果に基づいて、投影光学系の像面側先端部と物体との間の空間から液体が回収されたか否かを判断することができる。したがって、前記空間の液体を検知するためのシステムを構築することなく、比較的簡易な構成で、液体が回収されたか否かを容易に判断することができる。そして、液体を回収した後に基板の搬出や液体を介さない計測処理などの所定の処理を行うことができ、液体の飛散などの不都合の発生を防止して、露光精度及び計測精度を維持することができる。

本発明の露光方法は、投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の空間に液体を供給し、該液体を介して前記物体を露光する露光方法であって、上記記載の供給方法を用いて液体を供給するステップを含むことを特徴とする。これによれば、比較的簡易な構成で液体の供給が完了したか否かを容易に判断して露光を行なうことができる。

本発明の露光方法は、投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の空間に液体を供給し、該液体を介して前記物体を露光する露光方法であって、上記記載の回収方法を用いて液体を回収するステップを含むことを特徴とする。これによれば、比較的簡易な構成で液体の回収が完了したか否かを容易に判断することができ、速やかに後続の処理を実行することができる。

本発明のデバイス製造方法は、上記記載の露光装置（ＥＸ）を用いることを特徴とする。本発明によれば、露光精度及び計測精度を良好に維持した状態でデバイスを製造できるので、所望の性能を発揮するデバイスを製造できる。

本発明によれば、露光精度及び計測精度を良好に維持することができる。

本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。 基板ステージを上方から見た平面図である。 本発明に係る露光方法の一実施形態を示すフローチャート図である。 本発明に係る露光方法の別の実施形態を示すフローチャート図である。 空間に液体を満たすときの供給量及び回収量を模式的に示した図である。 空間から液体を回収するときの供給量及び回収量を模式的に示した図である。 半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。

符号の説明

２…光学素子（先端部）、１０…液体供給機構、１２…供給口、１３…供給管（流路）、１５…バルブ、１６…第１流量計（第１計測器）、２０…液体回収機構、２６…第２流量計（第２計測器）、３０…フォーカス検出系（検出器）、６０…タイマー、ＣＯＮＴ…制御装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＱ…液体、Ｐ…基板（物体）、ＰＬ…投影光学系、ＰＳＴ…基板ステージ（物体）、ＳＰ…空間

以下、本発明の露光装置について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを支持して移動可能なマスクステージＭＳＴと、基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨを有し、基板ホルダＰＨに基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージＰＳＴと、マスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板ステージＰＳＴに支持されている基板Ｐに投影露光する投影光学系ＰＬと、時間計測を行うタイマー６０と、露光装置ＥＸ全体の動作を統括制御する制御装置ＣＯＮＴと、制御装置ＣＯＮＴに接続され、露光処理に関する各種情報を記憶した記憶装置ＭＲＹとを備えている。

本実施形態の露光装置ＥＸは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、基板Ｐ上に液体ＬＱを供給する液体供給機構１０と、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収する液体回収機構２０とを備えている。本実施形態において、液体ＬＱには純水が用いられる。露光装置ＥＸは、少なくともマスクＭのパターン像を基板Ｐ上に転写している間、液体供給機構１０から供給した液体ＬＱにより投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１を含む基板Ｐ上の少なくとも一部に、投影領域ＡＲ１よりも大きく且つ基板Ｐよりも小さい液浸領域ＡＲ２を局所的に形成する。具体的には、露光装置ＥＸは、液体供給機構１０により、投影光学系ＰＬの像面側先端部の光学素子２とその光学素子２に対向する基板Ｐ表面（露光面）との間の空間ＳＰに液体ＬＱを供給する。そして、露光装置ＥＸは、前記空間ＳＰのうち少なくとも露光光ＥＬの光路を含む空間に液体ＬＱを満たした状態で、投影光学系ＰＬ及び前記空間ＳＰの液体ＬＱを介してマスクＭのパターン像を基板Ｐ上に投影することによって、基板Ｐを露光する。

ここで、本実施形態では、露光装置ＥＸとしてマスクＭと基板Ｐとを走査方向（所定方向）における互いに異なる向き（逆方向）に同期移動しつつマスクＭに形成されたパターンを基板Ｐに露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）を使用する場合を例にして説明する。以下の説明において、水平面内においてマスクＭと基板Ｐとの同期移動方向（走査方向、所定方向）をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向（非走査方向）、Ｘ軸及びＹ軸方向に垂直で投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと一致する方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。なお、ここでいう「基板」は半導体ウエハ上にレジストを塗布したものを含み、「マスク」は基板上に縮小投影されるデバイスパターンを形成されたレチクルを含む。

照明光学系ＩＬは、マスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明するものであり、露光用光源、露光用光源から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ、オプティカルインテグレータからの露光光ＥＬを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、露光光ＥＬによるマスクＭ上の照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等を有している。マスクＭ上の所定の照明領域は照明光学系ＩＬにより均一な照度分布の露光光ＥＬで照明される。照明光学系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本実施形態では、ＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。上述したように、本実施形態における液体ＬＱは純水であって、露光光ＥＬがＡｒＦエキシマレーザ光であっても透過可能である。また、純水は紫外域の輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）も透過可能である。

マスクステージＭＳＴは、マスクＭを保持して移動可能であって、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに垂直な平面内、すなわちＸＹ平面内で２次元移動可能及びθＺ方向に微小回転可能である。マスクステージＭＳＴはリニアモータ等のマスクステージ駆動装置ＭＳＴＤにより駆動される。マスクステージ駆動装置ＭＳＴＤは制御装置ＣＯＮＴにより制御される。マスクステージＭＳＴ上には移動鏡４０が設けられている。また、移動鏡４０に対向する位置にはレーザ干渉計４１が設けられている。マスクステージＭＳＴ上のマスクＭの２次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計４１によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴはレーザ干渉計４１の計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置ＭＳＴＤを駆動することでマスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭの位置決めを行う。

投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンを所定の投影倍率βで基板Ｐに投影露光するものであって、基板Ｐ側の先端部に設けられた光学素子（レンズ）２を含む複数の光学素子で構成されており、これら光学素子は鏡筒ＰＫで支持されている。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、投影倍率βが例えば１／４あるいは１／５の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、本実施形態の投影光学系ＰＬの先端部の光学素子２は鏡筒ＰＫに対して着脱（交換）可能に設けられている。また、先端部の光学素子２は鏡筒ＰＫより露出しており、液浸領域ＡＲ２の液体ＬＱは光学素子２に接触する。これにより、金属からなる鏡筒ＰＫの腐蝕等が防止されている。

光学素子２は蛍石で形成されている。蛍石は純水との親和性が高いので、光学素子２の液体接触面（端面）２Ａのほぼ全面に液体ＬＱを密着させることができる。すなわち、本実施形態においては光学素子２の液体接触面２Ａとの親和性が高い液体（水）ＬＱを供給するようにしているので、光学素子２の液体接触面２Ａと液体ＬＱとの密着性が高く、光学素子２は水との親和性が高い石英であってもよい。また光学素子２の液体接触面２Ａに親水化（親液化）処理を施して、液体ＬＱとの親和性をより高めるようにしてもよい。

基板ステージＰＳＴは、基板Ｐを基板ホルダＰＨを介して保持するＺステージ５２と、Ｚステージ５２を支持するＸＹステージ５３とを備えている。ＸＹステージ５３はベース５４上に支持されている。基板ステージＰＳＴはリニアモータ等の基板ステージ駆動装置ＰＳＴＤにより駆動される。基板ステージ駆動装置ＰＳＴＤは制御装置ＣＯＮＴにより制御される。Ｚステージ５２は基板ホルダＰＨに保持されている基板ＰをＺ軸方向、及びθＸ、θＹ方向（傾斜方向）に移動可能である。ＸＹステージ５３は基板ホルダＰＨに保持されている基板ＰをＺステージ５２を介してＸＹ方向（投影光学系ＰＬの像面と実質的に平行な方向）、及びθＺ方向に移動可能である。なお、ＺステージとＸＹステージとを一体的に設けてよいことは言うまでもない。

基板ステージＰＳＴ上には凹部５５が設けられており、基板ホルダＰＨは凹部５５に配置されている。そして、基板ステージＰＳＴのうち凹部５５以外の上面５１は、基板ホルダＰＨに保持された基板Ｐの表面とほぼ同じ高さ（面一）になるような平坦面（平坦部）となっている。基板Ｐの周囲に基板Ｐ表面とほぼ面一の上面５１を設けたので、基板Ｐのエッジ領域Ｅを液浸露光するときにおいても、投影光学系ＰＬの像面側に液体ＬＱを保持して液浸領域ＡＲ２を良好に形成することができる。また、基板Ｐのエッジ部とその基板Ｐの周囲に設けられた平坦面（上面）５１との間には０．１〜２ｍｍ程度の隙間があるが、液体ＬＱの表面張力によりその隙間に液体ＬＱが流れ込むことはほとんどなく、基板Ｐの周縁近傍を露光する場合にも、平坦面５１により投影光学系ＰＬの下に液体ＬＱを保持することができる。

基板ステージＰＳＴ（Ｚステージ５２）上には移動鏡４２が設けられている。また、移動鏡４２に対向する位置にはレーザ干渉計４３が設けられている。基板ステージＰＳＴ上の基板Ｐの２次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計４３によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴはレーザ干渉計４３の計測結果に基づいて、レーザ干渉計４３で規定される２次元座標系内で基板ステージ駆動装置ＰＳＴＤを介してＸＹステージ５３を駆動することで基板ステージＰＳＴに支持されている基板ＰのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置決めを行う。

また、露光装置ＥＸは、基板Ｐ表面の面位置情報を検出するフォーカス検出系３０を有している。フォーカス検出系３０は、投射部３０Ａと受光部３０Ｂとを有し、投射部３０Ａから液体ＬＱを介して基板Ｐ表面（露光面）に斜め方向から検出光Ｌａを投射するとともに、その基板Ｐからの反射光を液体ＬＱを介して受光部３０Ｂで受光することによって、基板Ｐ表面の面位置情報を検出する。制御装置ＣＯＮＴは、フォーカス検出系３０の動作を制御するとともに、受光部３０Ｂの受光結果に基づいて、所定基準面（像面）に対する基板Ｐ表面のＺ軸方向における位置（フォーカス位置）を検出する。また、基板Ｐ表面における複数の各点での各フォーカス位置を求めることにより、フォーカス検出系３０は基板Ｐの傾斜方向の姿勢を求めることもできる。なお、フォーカス検出系３０の構成としては、例えば特開平８−３７１４９号公報に開示されているものを用いることができる。

制御装置ＣＯＮＴは基板ステージ駆動装置ＰＳＴＤを介して基板ステージＰＳＴのＺステージ５２を駆動することにより、Ｚステージ５２に保持されている基板ＰのＺ軸方向における位置（フォーカス位置）、及びθＸ、θＹ方向における位置を制御する。すなわち、Ｚステージ５２は、フォーカス検出系３０の検出結果に基づく制御装置ＣＯＮＴからの指令に基づいて動作し、基板Ｐのフォーカス位置（Ｚ位置）及び傾斜角を制御して基板Ｐの表面（露光面）を投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して形成される像面に合わせ込む。

投影光学系ＰＬの先端近傍には、基板Ｐ上のアライメントマーク１あるいはＺステージ５２上に設けられた基準部材３００上の基板側基準マークＰＦＭを検出する基板アライメント系３５０が設けられている。なお本実施形態の基板アライメント系３５０では、例えば特開平４−６５６０３号公報に開示されているような、基板ステージＰＳＴを静止させてマーク上にハロゲンランプからの白色光等の照明光を照射して、得られたマークの画像を撮像素子により所定の撮像視野内で撮像し、画像処理によってマークの位置を計測するＦＩＡ（フィールド・イメージ・アライメント）方式が採用されている。

また、マスクステージＭＳＴの近傍には、マスクＭと投影光学系ＰＬとを介してＺステージ５２上に設けられた基準部材３００上のマスク側基準マークＭＦＭを検出するマスクアライメント系３６０が設けられている。なお本実施形態のマスクアライメント系３６０では、例えば特開平７−１７６４６８号公報に開示されているような、マークに対して光を照射し、ＣＣＤカメラ等で撮像したマークの画像データを画像処理してマーク位置を検出するＶＲＡ（ビジュアル・レチクル・アライメント）方式が採用されている。

液体供給機構１０は、所定の液体ＬＱを投影光学系ＰＬの像面側先端部と基板Ｐとの間の空間ＳＰに供給するためのものであって、液体ＬＱを送出可能な液体供給部１１と、液体供給部１１にその一端部を接続し、他端部を後述するノズル部材７０の供給口１２（１２Ａ、１２Ｂ）に接続した供給管１３（１３Ａ、１３Ｂ）とを備えている。供給管１３は液体ＬＱを流すための流路を有している。液体供給部１１は、液体ＬＱを収容するタンク、及び加圧ポンプ等を備えている。液体供給部１１の液体供給動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御される。基板Ｐ上に液浸領域ＡＲ２を形成する際、液体供給機構１０は液体ＬＱを基板Ｐ上に供給する。

供給管１３Ａ、１３Ｂの途中には、供給管１３Ａ、１３Ｂの流路の開閉を行うためのバルブ１５Ａ、１５Ｂがそれぞれ設けられている。バルブ１５（１５Ａ、１５Ｂ）の開閉動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御されるようになっている。制御装置ＣＯＮＴは、バルブ１５によって供給管１３の流路を閉じることで、液体供給機構１０による液体供給を停止することができる。一方、制御装置ＣＯＮＴは、バルブ１５によって供給管１３の流路を開けることで、液体供給機構１０による液体供給を開始することができる。なお、本実施形態におけるバルブ１５は、例えば停電等により露光装置ＥＸ（制御装置ＣＯＮＴ）の駆動源（電源）が停止した場合に供給管１３Ａ、１３Ｂの流路を機械的に閉塞する所謂ノーマルクローズ方式となっている。

タイマー６０はバルブ１５（１５Ａ、１５Ｂ）に接続されており、バルブ１５の開いている時間及び閉じている時間を計測可能である。また、タイマー６０は、バルブ１５が供給管１３の流路を閉じているか否かを検知可能である。タイマー６０は、バルブ１５が供給管１３の流路を開けたことを検知したときに、時間計測を開始する。また、タイマー６０は、バルブ１５が供給管１３の流路を閉じたことを検知したときにも、時間計測を開始することができる。

タイマー６０は、バルブ１５が供給管１３の流路を開けたときからの経過時間、すなわち、液体供給機構１０による液体供給が開始されてからの経過時間を計測することができる。タイマー６０によって計測された前記経過時間に関する情報は制御装置ＣＯＮＴに出力される。また、タイマー６０は、バルブ１５が供給管１３の流路を閉じたことを検知したとき、時間計測動作を停止するとともに、計測時間をリセットする（零に戻す）。

また、タイマー６０は、バルブ１５が供給管１３の流路を閉じたときからの経過時間、すなわち、液体供給機構１０による液体供給が停止されてからの経過時間を計測することができる。タイマー６０によって計測された前記経過時間に関する情報は制御装置ＣＯＮＴに出力される。またタイマー６０は、バルブ１５が供給管１３の流路を開けたことを検知したとき、時間計測動作を停止するとともに、計測時間をリセットする（零に戻す）。

液体回収機構２０は、投影光学系ＰＬの像面側の液体ＬＱを回収するためのものであって、液体ＬＱを回収可能な液体回収部２１と、液体回収部２１にその一端部を接続し、他端部を後述するノズル部材７０の回収口２２（２２Ａ、２２Ｂ）に接続した回収管２３（２３Ａ、２３Ｂ）とを備えている。液体回収部２１は例えば真空ポンプ等の真空系（吸引装置）、回収された液体ＬＱと気体とを分離する気液分離器、及び回収した液体ＬＱを収容するタンク等を備えている。なお真空系として、露光装置ＥＸに真空ポンプを設けずに、露光装置ＥＸが配置される工場の真空系を用いるようにしてもよい。液体回収部２１の液体回収動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御される。基板Ｐ上に液浸領域ＡＲ２を形成するために、液体回収機構２０は液体供給機構１０より供給された基板Ｐ上の液体ＬＱを所定量回収する。

回収管２３Ａ、２３Ｂの途中には、回収管２３Ａ、２３Ｂの流路の開閉を行うためのバルブ２５Ａ、２５Ｂがそれぞれ設けられている。バルブ２５（２５Ａ、２５Ｂ）の開閉動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御されるようになっている。制御装置ＣＯＮＴは、バルブ２５によって回収管２３の流路を閉じることで、液体回収機構２０による液体回収を停止することができる。一方、制御装置ＣＯＮＴは、バルブ２５によって回収管２３の流路を開けることで、液体回収機構２０による液体回収を開始することができる。

投影光学系ＰＬを構成する複数の光学素子のうち、液体ＬＱに接する光学素子２の近傍にはノズル部材７０が配置されている。ノズル部材７０は、基板Ｐ（基板ステージＰＳＴ）の上方において、光学素子２の側面を囲むように設けられた環状部材である。ノズル部材７０と光学素子２との間には隙間が設けられており、ノズル部材７０は光学素子２に対して振動的に分離されるように所定の支持機構で支持されている。

ノズル部材７０は、基板Ｐ（基板ステージＰＳＴ）の上方に設けられ、その基板Ｐ表面に対向するように配置された液体供給口１２（１２Ａ、１２Ｂ）を備えている。本実施形態において、ノズル部材７０は２つの液体供給口１２Ａ、１２Ｂを有している。液体供給口１２Ａ、１２Ｂはノズル部材７０の下面７０Ａに設けられている。

また、ノズル部材７０は、その内部に液体供給口１２Ａ、１２Ｂに対応した供給流路を有している。また、液体供給口１２Ａ、１２Ｂ及び供給流路に対応するように複数（２つ）の供給管１３Ａ、１３Ｂが設けられている。そして、供給流路の一端部は供給管１３Ａ、１３Ｂを介して液体供給部１１にそれぞれ接続され、他端部は液体供給口１２Ａ、１２Ｂにそれぞれ接続されている。

また、２つの供給管１３Ａ、１３Ｂのそれぞれの途中には、液体供給部１１から送出され、供給管１３Ａ、１３Ｂの流路を流れる液体ＬＱの単位時間当たりの流量を計測する第１流量計１６（１６Ａ、１６Ｂ）が設けられている。供給管１３を流れる液体ＬＱの流量を計測することで、第１流量計１６は、液体供給機構１０による単位時間あたりの液体供給量を計測することができる。第１流量計１６の計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。

また、制御装置ＣＯＮＴは、第１流量計１６の計測結果に基づいて、液体供給機構１０によって供給管１３を介した液体供給が行われているか否かを判断することができる。つまり、第１流量計１６の計測結果に基づいて、供給管１３の流路に液体ＬＱが流れていないと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給機構１０からの液体供給が停止していると判断することができる。一方、第１流量計１６の計測結果に基づいて、供給管１３の流路に液体ＬＱが流れていると判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給機構１０による液体供給が行われていると判断することができる。

また、不図示ではあるが、供給管１３Ａ、１３Ｂのそれぞれの途中には、液体供給部１１から送出され、液体供給口１２Ａ、１２Ｂのそれぞれに対する単位時間あたりの液体供給量を制御するマスフローコントローラと呼ばれる流量制御器が設けられている。流量制御器による液体供給量の制御は制御装置ＣＯＮＴの指令信号の下で行われる。

更に、ノズル部材７０は、基板Ｐ（基板ステージＰＳＴ）の上方に設けられ、その基板Ｐ表面に対向するように配置された液体回収口２２（２２Ａ、２２Ｂ）を備えている。本実施形態において、ノズル部材７０は２つの液体回収口２２Ａ、２２Ｂを有している。液体回収口２２Ａ、２２Ｂはノズル部材７０の下面７０Ａに設けられている。

また、ノズル部材７０は、その内部に液体回収口２２Ａ、２２Ｂに対応した回収流路を有している。また、液体回収口２２Ａ、２２Ｂ及び回収流路に対応するように複数（２つ）の回収管２３Ａ、２３Ｂが設けられている。そして、回収流路の一端部は回収管２３Ａ、２３Ｂを介して液体回収部２１にそれぞれ接続され、他端部は液体回収口２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接続されている。

また、２つの回収管２３Ａ、２３Ｂのそれぞれの途中には、液体回収口２２Ａ、２２Ｂを介して投影光学系ＰＬの像面側から回収され、回収管２３Ａ、２３Ｂの流路を流れる液体ＬＱの単位時間当たりの流量を計測する第２流量計２６（２６Ａ、２６Ｂ）が設けられている。回収管２３を流れる液体ＬＱの流量を計測することで、第２流量計２６は、液体回収機構２０による単位時間あたりの液体回収量を計測することができる。第２流量計２６の計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。

また、制御装置ＣＯＮＴは、第２流量計２６の計測結果に基づいて、液体回収機構２０によって回収管２３を介した液体回収が行われているか否かを判断することができる。つまり、第２流量計２６の計測結果に基づいて、回収管２３の流路に液体ＬＱが流れていないと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、液体回収機構２０による液体回収が停止していると判断することができる。一方、第２流量計２６の計測結果に基づいて、回収管２３の流路に液体ＬＱが流れていると判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、液体回収機構２０による液体回収が行われていると判断することができる。

本実施形態において、ノズル部材７０は、液体供給機構１０及び液体回収機構２０それぞれの一部を構成している。そして、液体供給機構１０を構成する液体供給口１２Ａ、１２Ｂは、投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１を挟んだＸ軸方向両側のそれぞれの位置に設けられており、液体回収機構２０を構成する液体回収口２２Ａ、２２Ｂは、投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１に対して液体供給機構１０の液体供給口１２Ａ、１２Ｂの外側に設けられている。なお、本実施形態における投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１は、Ｙ軸方向を長手方向とし、Ｘ軸方向を短手方向とした平面視矩形状に設定されている。

液体供給部１１及び前記流量制御器の動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御される。基板Ｐ上に液体ＬＱを供給する際、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給部１１より液体ＬＱを送出し、供給管１３Ａ、１３Ｂ、及び供給流路を介して、基板Ｐの上方に設けられている液体供給口１２Ａ、１２Ｂより基板Ｐ上に液体ＬＱを供給する。このとき、液体供給口１２Ａ、１２Ｂは投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲ１を挟んだ両側のそれぞれに配置されており、その液体供給口１２Ａ、１２Ｂを介して、投影領域ＡＲ１の両側から液体ＬＱを供給可能である。また、液体供給口１２Ａ、１２Ｂのそれぞれから基板Ｐ上に供給される液体ＬＱの単位時間あたりの量は、供給管１３Ａ、１３Ｂのそれぞれに設けられた流量制御器により個別に制御可能である。

液体回収部２１の液体回収動作は制御装置ＣＯＮＴにより制御される。制御装置ＣＯＮＴは液体回収部２１による単位時間あたりの液体回収量を制御可能である。基板Ｐの上方に設けられた液体回収口２２Ａ、２２Ｂから回収された基板Ｐ上の液体ＬＱは、ノズル部材７０の回収流路、及び回収管２３Ａ、２３Ｂを介して液体回収部２１に回収される。

なお、本実施形態において、供給管１３Ａ、１３Ｂは１つの液体供給部１１に接続されているが、供給管の数に対応した液体供給部１１を複数（ここでは２つ）設け、供給管１３Ａ、１３Ｂのそれぞれを前記複数の液体供給部１１のそれぞれに接続するようにしてもよい。また、回収管２３Ａ、２３Ｂは、１つの液体回収部２１に接続されているが、回収管の数に対応した液体回収部２１を複数（ここでは２つ）設け、回収管２３Ａ、２３Ｂのそれぞれを前記複数の液体回収部２１のそれぞれに接続するようにしてもよい。

また、供給管１３を１つとし、その途中に、バルブ１５及び流量計１６を設けるようにしてもよい。なお供給管１３を１つとした場合には、その一端部を液体供給部１１に接続し、他端部を途中から分岐させて供給口１２Ａ、１２Ｂに接続するようにしてもよい。

投影光学系ＰＬの光学素子２の液体接触面２Ａ、及びノズル部材７０の下面（液体接触面）７０Ａは親液性（親水性）を有している。本実施形態においては、光学素子２及びノズル部材７０の液体接触面に対して親液処理が施されており、その親液処理によって光学素子２及びノズル部材７０の液体接触面が親液性となっている。換言すれば、基板ステージＰＳＴに保持された基板Ｐの被露光面（表面）と対向する部材の表面のうち少なくとも液体接触面は親液性となっている。本実施形態における液体ＬＱは極性の大きい水であるため、親液処理（親水処理）としては、例えばアルコールなど極性の大きい分子構造の物質で薄膜を形成することで、この光学素子２やノズル部材７０の液体接触面に親水性を付与する。すなわち、液体ＬＱとして水を用いる場合にはＯＨ基など極性の大きい分子構造を持ったものを前記液体接触面に設ける処理が望ましい。あるいは、ＭｇＦ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２などの親液性材料を前記液体接触面に設けてもよい。

ノズル部材７０の下面（基板Ｐ側を向く面）７０Ａはほぼ平坦面であり、光学素子２の下面（液体接触面）２Ａも平坦面となっており、ノズル部材７０の下面７０Ａと光学素子２の下面２Ａとはほぼ面一となっている。これにより、広い範囲で液浸領域ＡＲ２を良好に形成することができる。

また、基板ステージＰＳＴの上面５１は平坦面（平坦部）となっており、撥液化処理されて撥液性を有している。上面５１の撥液化処理としては、例えばフッ素系樹脂材料あるいはアクリル系樹脂材料等の撥液性材料を塗布、あるいは前記撥液性材料からなる薄膜を貼付する。撥液性にするための撥液性材料としては液体ＬＱに対して非溶解性の材料が用いられる。なお、上面５１を含む基板ステージＰＳＴ全体又は一部を例えばポリ四フッ化エチレン（テフロン（登録商標））等のフッ素系樹脂をはじめとする撥液性を有する材料で形成してもよい。

図２は、Ｚステージ５２（基板ステージＰＳＴ）を上方から見た平面図である。基板ステージＰＳＴ上において、基板Ｐの外側の所定位置には、基準部材３００が配置されている。基準部材３００には、基板アライメント系３５０により液体ＬＱを介さずに検出される基準マークＰＦＭと、マスクアライメント系３６０により液体ＬＱを介して検出される基準マークＭＦＭとが所定の位置関係で設けられている。基準部材３００の上面はほぼ平坦面（平坦部）となっており、基板ステージＰＳＴに保持された基板Ｐ表面、及び基板ステージＰＳＴの上面５１とほぼ同じ高さ（面一）に設けられている。基準部材３００の上面は、フォーカス検出系３０の基準面としての役割も果たすことができる。また、基板アライメント系３５０は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓ１〜Ｓ２４に付随して形成されたアライメントマーク１も検出する。

また、基板ステージＰＳＴ上のうち、基板Ｐの外側の所定位置には、計測用センサとして例えば特開昭５７−１１７２３８号公報に開示されているような照度ムラセンサ４００が配置されている。照度ムラセンサ４００は、基板ステージＰＳＴに保持された基板Ｐ表面、及び基板ステージＰＳＴの上面５１とほぼ同じ高さ（面一）に設けられた平坦面（平坦部）を有する上板４０１を有している。また、基板ステージＰＳＴ内部（上板の下）には照度ムラセンサ４００を構成する受光素子（ディテクタ）が埋設されており、前記上板４０１上に形成された液浸領域の液体ＬＱを介して露光光ＥＬを受光する。

同様に、基板ステージＰＳＴ上のうち、基板Ｐの外側の所定位置には、計測用センサとして例えば特開２００２−１４００５号公報に開示されているような空間像計測センサ５００が設けられている。空間像計測センサ５００も、基板ステージＰＳＴに保持された基板Ｐ表面、及び基板ステージＰＳＴの上面５１とほぼ同じ高さ（面一）に設けられた平坦面（平坦部）を有する上板５０１を有している。また、基板ステージＰＳＴ上には、例えば特開平１１−１６８１６号公報に開示されているような照射量センサ（照度センサ）６００も設けられており、その照射量センサ６００の上板６０１の上面は基板ステージＰＳＴに保持された基板Ｐ表面や基板ステージＰＳＴの上面５１とほぼ同じ高さ（面一）に設けられている。なお、上述した計測用センサはいずれもその上板の上に形成された液浸領域の液体ＬＱを介して光を受光し、各種の計測を行うものである。

次に、上述した構成を有する露光装置ＥＸを用いてマスクＭのパターン像を基板Ｐに露光する方法について、図３のフローチャート図を参照しながら説明する。

なお、基板Ｐの露光を開始する前に、基板アライメント系３５０の検出基準位置とマスクＭのパターン像の投影位置との位置関係（ベースライン量）は、基板アライメント系３５０、マスクアライメント系３６０、基準部材３００等を使って既に計測されているものとする。また、基板ステージＰＳＴに搭載されている各種センサによる計測も既に完了し、その計測結果に基づく補正などの処置が施されているものとする。

まず、露光処理対象である基板Ｐが搬送系（ローダ装置）によって基板ステージＰＳＴ上に搬入（ロード）される。次に、制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｐに対して重ね合わせ露光をするために、基板Ｐ上の複数のショット領域のそれぞれに付随して形成されているアライメントマーク１を基板アライメント系３５０を使って計測する。基板アライメント系３５０がアライメントマーク１を計測しているときの基板ステージＰＳＴの位置はレーザ干渉計４３によって計測されている。制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｐ上に液体ＬＱの液浸領域を形成しない状態で（非液浸状態で）、アライメントマーク１を計測する。制御装置ＣＯＮＴは、アライメントマーク１の検出結果に基づいて、基板アライメント系３５０の検出基準位置に対するショット領域の位置情報を求め、その位置情報と先に計測していたベースライン量とに基づいて基板ステージＰＳＴを移動することで、マスクＭのパターン像の投影位置とそのショット領域とを位置合わせする。

上記基板Ｐのロード時や、アライメントマーク１を計測している間、制御装置ＣＯＮＴはバルブ１５を駆動して液体供給機構１０の供給管１３の流路を閉じている。

次に、制御装置ＣＯＮＴは、液浸露光開始の指令信号を出力する。制御装置ＣＯＮＴは、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐを含む基板ステージＰＳＴ上の所定領域とを対向した状態で、バルブ１５を駆動して供給管１３の流路を開け、液体供給機構１０による液体供給を開始する。タイマー６０は、供給管１３の流路が開いたことを検知して、計測時間をリセットする（零に戻す）とともに、時間計測を開始する（ステップＳＡ１）。

すなわちタイマー６０は、バルブ１５によって供給管１３の流路が開けられたことを検知して、その時点を基準とした、供給管１３の流路が開けられている時間の計測、すなわち液体供給機構１０による液体供給が開始されてからの経過時間を計測する。制御装置ＣＯＮＴはタイマー６０の計測結果をモニタしており、タイマー６０の計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。

また、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給機構１０による液体供給の開始とほぼ同時に、液体回収機構２０による液体回収を開始する。（ステップＳＡ２）。ここで、液体供給機構１０による単位時間あたりの液体供給量、及び液体回収機構２０による単位時間あたりの液体回収量はほぼ一定値である。

なお、液体回収機構２０による液体回収動作（吸引動作）は、液体供給機構１０による液体供給が開始される前から（液体供給が停止されている状態においても）行うことができる。

なお、基板Ｐの露光前に液浸領域ＡＲ２を形成する動作は、液浸領域ＡＲ２を形成した後に続く動作に応じて、液浸領域ＡＲ２の形成を基板ステージＰＳＴ上の特定の位置で行うのが望ましく、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐとが対向する位置で行ってもよいし、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板ステージＰＳＴの例えば上面５１とが対向する位置で行ってもよい。例えば、基板Ｐ上の第１露光領域の露光開始位置で液浸領域ＡＲ２の形成を行ってもよいし、液浸領域内の気体部分の検出（ステップＳＡ５、詳細後述）を行うのに好適な基準部材３００と対向する位置で行ってもよい。光学素子２と上面５１とが対向した位置で液体ＬＱの供給及び回収を行って上面５１上に液浸領域ＡＲ２を形成したときは、基板Ｐを液浸露光するときに、基板ステージＰＳＴをＸＹ方向に移動して基板Ｐ上に液浸領域ＡＲ２を移動させればよい。

制御装置ＣＯＮＴは、タイマー６０の計測結果に基づいて、液体供給機構１０による液体供給が開始されてからの経過時間が、所定時間を超えたか否かを判別する（ステップＳＡ３）。

ここで、所定時間とは、液体供給機構１０による液体供給が開始されてから、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐ（あるいは基板ステージＰＳＴ）表面との間の空間ＳＰが液体ＬＱで満たされるまでの時間であって、例えば予め実験やシミュレーションによって求められている。また、空間ＳＰを液体ＬＱで満たした直後は、直径１００μｍ以下の所謂マイクロバブルが残存している場合がある。そのため、所定時間は、このマイクロバブルが消えるまでの待ち時間を加算した時間としてもよい。そして、この所定時間に関する情報は記憶装置ＭＲＹに記憶されている。
液体供給機構１０の液体供給部１１より送出された液体ＬＱは、供給管１３を流れた後、供給口１２より空間ＳＰに供給されて、その空間ＳＰを満たす構成である。したがって、液体供給部１１より液体供給を開始した後、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされるまでに所定時間を要する。そして、その所定時間は、単位時間あたりの液体流量（供給量）、供給管１３及び供給口１２を含む供給流路の容積、及び空間ＳＰの容積（液浸領域ＡＲ２の容積）などに応じて変化する。そこで、前記所定時間に関する情報を、例えば実験やシミュレーションなどによって予め求めておくことにより、制御装置ＣＯＮＴは、前記所定時間とタイマー６０の計測結果とに基づいて、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされたか否かを判断することができる。

前記経過時間が前記所定時間に達したと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐ（あるいは基板ステージＰＳＴ）表面との間の空間ＳＰが液体ＬＱで満たされて液浸状態になったと判断する（ステップＳＡ４）。液体供給機構１０による単位時間あたりの液体供給量及び液体回収機構２０による単位時間あたりの液体回収量はほぼ一定であり、制御装置ＣＯＮＴは、予め求められている所定時間と、タイマー６０の計測結果である経過時間とに基づいて、空間ＳＰが液浸状態になったか否かを判断することができる。

一方、前記経過時間が前記所定時間に達していないと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、空間ＳＰは未だ液浸状態ではないと判断する（ステップＳＡ１１）。そして、前記経過時間が前記所定時間に達するまで、液体供給機構１０及び液体回収機構２０による液体ＬＱの供給及び回収を継続する。

なおここでは、制御装置ＣＯＮＴがタイマー６０をモニタし、タイマー６０の計測結果に基づいて、液体供給が開始されてからの経過時間が、記憶装置ＭＲＹに記憶されている所定時間を超えたか否かを判別する構成であるが、タイマー６０に前記所定時間に関する情報を記憶しておき、前記経過時間が前記所定時間を超えたときに、タイマー６０が、前記経過時間が前記所定時間を超えた旨の信号を制御装置ＣＯＮＴに出力するようにしてもよい。

制御装置ＣＯＮＴは、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされて液浸状態になったと判断した後、フォーカス検出系３０を使って、空間ＳＰを満たした液体ＬＱ中の気体部分を検出する（ステップＳＡ５）。

ここで、気体部分とは、液体ＬＱ中を浮遊している気泡や、基板Ｐ（基板ステージＰＳＴ）上に付着している気泡を含む。あるいは、気体部分としては、例えば基板Ｐの移動に伴う液体ＬＱの剥離や液体供給機構１０の動作不良などによって、液浸領域ＡＲ２の液体ＬＱが基板Ｐ（基板ステージＰＳＴ）表面や光学素子２の端面に密着しないことに起因して生成される気体部分を含む。

フォーカス検出系３０を使って気体部分を検出するときは、制御装置ＣＯＮＴは、投射部３０Ａより空間ＳＰに検出光Ｌａを投射する。空間ＳＰの液体ＬＱ中に気泡などがある場合、気泡に当たった検出光Ｌａは散乱や屈折などを生じる。したがって、気泡に当たった検出光Ｌａは、受光部３０Ｂに光量を低下した状態で受光されるか、あるいはその光路を変化させるため受光されない。つまり、液体ＬＱ中に気泡（気体部分）がある場合、受光部３０Ｂに受光される光強度が変化（低下）する。したがって、フォーカス検出系３０は、受光部３０Ｂの出力に基づいて、空間ＳＰに配置されている液体ＬＱ中に存在する気泡（気体部分）を光学的に検出することができる。

なお、液体ＬＱ中の気体部分の検出は、フォーカス検出系３０に代えて、専用の検出系を使って検出するようにしてもよい。例えば、所定の照射部より空間ＳＰの液体ＬＱに対して基板Ｐの表面とほぼ平行にレーザビームを照射し、レーザビームに対して所定の位置関係に配置された受光部によって液体ＬＱを介したレーザビームを受光し、その受光結果に基づいて、気体部分を光学的に検出するようにしてもよい。気体部分がある場合には、照射したレーザービームは散乱などして受光部に受光される光強度を変化させるので、気体部分を光学的に検出することができる。

制御装置ＣＯＮＴは、タイマー６０の計測結果に基づいて、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされたと判断するとともに、フォーカス検出系３０の検出結果に基づいて空間ＳＰの液体ＬＱ中に気体部分（気泡）がないことを確認した後、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐとを対向させる。そして、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給機構１０及び液体回収機構２０による液体ＬＱの供給及び回収を行いつつ、基板Ｐを支持する基板ステージＰＳＴをＸ軸方向（走査方向）に移動しながら露光光ＥＬを照射し、マスクＭのパターン像を投影光学系ＰＬ及び空間ＳＰの液体ＬＱを介して基板Ｐ上に投影露光する（ステップＳＡ６）。

本実施形態における露光装置ＥＸは、マスクＭと基板ＰとをＸ軸方向（走査方向）に移動しながらマスクＭのパターン像を基板Ｐに投影露光するものであって、走査露光時には、液浸領域ＡＲ２の液体ＬＱ及び投影光学系ＰＬを介してマスクＭの一部のパターン像が投影領域ＡＲ１内に投影され、マスクＭが−Ｘ方向（又は＋Ｘ方向）に速度Ｖで移動するのに同期して、基板Ｐが投影領域ＡＲ１に対して＋Ｘ方向（又は−Ｘ方向）に速度β・Ｖ（βは投影倍率）で移動する。基板Ｐ上には複数のショット領域が設定されており、１つのショット領域への露光終了後に、基板Ｐのステッピング移動によって次のショット領域が走査開始位置に移動し、以下、ステップ・アンド・スキャン方式で基板Ｐを移動しながら各ショット領域に対する走査露光処理が順次行われる。

基板Ｐの液浸露光が終了した後、制御装置ＣＯＮＴは、バルブ１５を駆動して供給管１３の流路を閉じ、液体供給機構１０による液体供給を停止する。タイマー６０は、供給管１３の流路が閉じたことを検知して、計測時間をリセットする（零に戻す）とともに、時間計測を開始する（ステップＳＡ７）。

すなわちタイマー６０は、バルブ１５が供給管１３の流路を閉じたことを検知して、その時点を基準とした、供給管１３の流路が閉じられている時間の計測、すなわち液体供給機構１０による液体供給が停止されてからの経過時間を計測する。制御装置ＣＯＮＴはタイマー６０の計測結果をモニタしており、タイマー６０の計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。

ここで、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給機構１０による液体供給が停止された後も、所定時間だけ液体回収機構２０によって液体ＬＱを回収する。液体ＬＱを回収するとき、制御装置ＣＯＮＴは、液体回収機構２０の液体回収口２２に対して基板ステージＰＳＴをＸＹ方向に相対移動しつつ、基板Ｐ上や基板ステージＰＳＴ（上面５１）上に残留する液体ＬＱを回収する。これにより、基板Ｐ及び基板ステージＰＳＴ上の広い範囲において残留した液体ＬＱを回収することができる。なお、基板Ｐ上や基板ステージＰＳＴ上の液体ＬＱを回収するとき、制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージＰＳＴをＺ軸方向に移動し、基板Ｐ（基板ステージＰＳＴ）と回収口２２とを近づけた状態で液体回収を行うようにしてもよい。

制御装置ＣＯＮＴは、タイマー６０の計測結果に基づいて、液体供給機構１０による液体供給が停止されてからの経過時間が、所定時間を超えたか否かを判別する（ステップＳＡ８）。

ここで、所定時間とは、液体供給機構１０による液体供給が停止されてから、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐ（あるいは基板ステージＰＳＴ）表面との間の空間ＳＰを満たしていた液体ＬＱが回収されるまでの時間であって、例えば実験やシミュレーションなどによって予め求められている。そして、この所定時間に関する情報は記憶装置ＭＲＹに記憶されている。

前記経過時間が前記所定時間に達したと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐ（あるいは基板ステージＰＳＴ）表面との間の空間ＳＰを満たしていた液体ＬＱの回収が完了して、非液浸状態になったと判断する（ステップＳＡ９）。

一方、前記経過時間が前記所定時間に達していないと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、空間ＳＰは未だ非液浸状態ではないと判断する（ステップＳＡ１２）。そして、前記経過時間が前記所定時間に達するまで、液体回収機構２０による液体ＬＱの回収を継続する。

なおこの場合においても、タイマー６０に前記所定時間に関する情報を記憶しておき、前記経過時間が前記所定時間を超えたときに、タイマー６０が、前記経過時間が前記所定時間を超えた旨の信号を制御装置ＣＯＮＴに出力するようにしてもよい。

基板Ｐ及び基板ステージＰＳＴ上の液体ＬＱの回収が完了して非液浸状態になったと判断した後、制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージＰＳＴを、投影光学系ＰＬに対して離れた位置にあるアンロード位置に移動する。そして、アンロード位置において、基板ステージＰＳＴ上の露光済みの基板Ｐが搬送系（アンローダ装置）によって搬出（アンロード）される（ステップＳＡ１０）。

なお、図３を参照して説明した実施形態においては、基板Ｐを液浸露光するときに、基板Ｐ上や上面５１上に液体ＬＱを配置する場合を例にして説明したが、計測部材３００や計測センサ４００、５００、６００上など、基板ステージＰＳＴ上の所定の平坦部上に液体ＬＱを配置した状態で計測処理を行う場合にも適用可能である。例えば計測センサ４００上に液体ＬＱを配置して計測処理を行う場合には、投影光学系ＰＬの光学素子２と計測センサ４００の上板４０１とを対向した状態で、液体供給機構１０及び液体回収機構２０による液体ＬＱの供給及び回収を行う。そして、光学素子２と上板４０１との間の空間が液体ＬＱで満たされたか否かを判断するときは、制御装置ＣＯＮＴは、タイマー６０の計測結果に基づいて、前記判断を行うことができる。また、計測処理が終了した後、液体回収を行う場合には、制御装置ＣＯＮＴは、タイマー６０の計測結果に基づいて、液体ＬＱが回収されたか否かを判断することができる。

以上説明したように、液体供給が開始されてからの経過時間に基づいて、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間の空間ＳＰが液体ＬＱで満たされたか否かを判断することができる。したがって、空間ＳＰが液体ＬＱが満たされたか否かを検知するためのシステムを新たに構築することなく、比較的簡易な構成で液体ＬＱが満たされたか否かを容易に判別することができる。そして、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされた後に液体ＬＱを介した露光処理や計測処理を行うことができるので、露光精度及び計測精度を維持することができる。

また、液体供給が停止されてからの経過時間に基づいて、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間の空間ＳＰから液体ＬＱが回収されたか否かを判断することもできる。したがって、空間ＳＰの液体ＬＱを検知するためのシステムを新たに構築することなく、比較的簡易な構成で、液体ＬＱが回収されたか否かを容易に判断することができる。そして、液体ＬＱを回収した後に基板Ｐの搬出や液体ＬＱを介さない計測処理などの所定の処理を行うことができ、液体ＬＱの飛散などの不都合の発生を防止して、露光精度及び計測精度を維持することができる。

なお、上述した実施形態においては、バルブ１５の動作に基づいて、液体供給機構１０による液体供給の開始又は停止を判断しているが、上述したように、第１流量計１６の計測結果に基づいて、液体供給の開始又は停止を判断することもできる。したがって、液体供給機構１０による液体供給の開始又は停止を行ったときは、制御装置ＣＯＮＴは、第１流量計１６の計測結果に基づいて、タイマー６０による時間計測を開始するようにしてもよい。

また、供給管１３に設けられている第１流量計１６で計測された流量が所定量よりも多くなったときを基準として、液体供給が開始されてからの時間計測を開始してもよい。同様に、供給管１３に設けられている第１流量計１６で計測された流量が所定量よりも少なくなったときを基準として、液体供給が停止されてからの時間計測を開始してもよい。

また投影光学系ＰＬの光学素子２の像面側の液体の有無を検知するセンサを搭載し、そのセンサの検出結果に基づいて、タイマー６０による時間計測を開始するようにしてもよい。例えば前記センサが、液体ＬＱの存在を検知したときを基準として、液体供給が開始されてからの時間計測を開始することができる。また前記センサが、液体ＬＱが無いことを検知したときを基準として、液体供給が停止されてからの時間計測を開始することができる。このようなセンサとしてフォーカス検出系３０を用いることができる。フォーカス検出系３０の検出光（反射光）は投影光学系ＰＬの像面側を通過しており、投影光学系ＰＬの像面側、すなわち検出光（反射光）の光路に液体ＬＱがなくなってしまうとフォーカス検出系３０に検出エラーが生じるため、その検出エラーをモニタすることで、投影光学系ＰＬの光学素子２の像面側の液体の有無を検知できる。

また上述したような、液体供給機構１０からの液体供給が開始又は停止されたことや、空間ＳＰが液浸状態か否かを検知するための機構を複数用意しておき、それらを適宜組み合わせてタイマー６０の時間計測を開始するようにしてもよい。

次に、本発明の別の実施形態について図４のフローチャート図を参照しながら説明する。以下の説明において、上述した実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。

基板Ｐが基板ステージＰＳＴにロードされた後、制御装置ＣＯＮＴは、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐを含む基板ステージＰＳＴ上の所定領域とを対向した状態で、バルブ１５を駆動して供給管１３の流路を開け、液体供給機構１０による液体供給を開始する。また、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給機構１０による液体供給を開始したとほぼ同時に、液体回収機構２０による液体回収を開始する。（ステップＳＢ１）。

制御装置ＣＯＮＴは、液体供給機構１０及び液体回収機構２０による液体ＬＱの供給及び回収の開始と同時に（または所定時間経過後に）、第１流量計１６及び第２流量計２６を使って、単位時間あたりの液体供給量及び液体回収量の計測を開始する（ステップＢ２）。

第１流量計１６及び第２流量計２６の計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、第１流量計１６及び第２流量計２６の計測結果に基づいて、液体供給量と液体回収量との差が所定値よりも小さくなったか否かを判別する（ステップＳＢ３）。

ここで、図５を参照しながら上記所定値について説明する。図５は、液体供給機構１０による単位時間あたりの液体供給量及び液体回収機構２０による単位時間あたりの液体回収量と時間との関係を示すグラフ図であり、横軸は時間、縦軸は流量である。図５において、液体供給機構１０により液体供給を開始した時点はｔ_１、液体回収機構２０により液体回収を開始した時点はｔ_２であり、液体供給機構１０による単位時間あたりの液体供給量、及び液体回収機構２０による単位時間あたりの液体回収量は一定であるとする。また、流量は第１流量計１６及び第２流量計２６で計測された値である。時点ｔ_１と時点ｔ_２との間の時間差ΔＴは、液体供給部１１から送出された液体ＬＱが第１流量計１６を通過する時点と、その液体ＬＱが空間ＳＰを満たした後第２流量計２６を通過する時点との間の時間差であり、第１流量計１６から第２流量計２６までの間の流路の体積に起因するものである。そして、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされて液浸領域ＡＲ２が良好に形成されている状態は、液体供給量（すなわち第１流量計１６の計測結果）と、液体回収量（すなわち第２流量計２６の計測結果）とがほぼ等しい状態である。そこで、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給量と液体回収量とがバランスし、第１流量計１６の計測結果と第２流量計２６の計測結果との差がほぼ無くなった時点で、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされて液浸領域ＡＲ２が良好に形成されたと判断する。すなわち図５においては、第１流量計１６の計測結果Ｆ_１と第２流量計２６の計測結果Ｆ_２との差がほぼなくなり、その差が所定値ΔＦ以下となった時点ｔ_３で、制御装置ＣＯＮＴは、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされたと判断する。

そして、この所定値ΔＦに関する情報は、例えば実験やシミュレーションなどによって予め求められており、記憶装置ＭＲＹに記憶されている。

第１流量計１６の計測結果と第２流量計２６の計測結果との差が所定値ΔＦ以下になったと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐ（あるいは基板ステージＰＳＴ）表面との間の空間ＳＰが液体ＬＱで満たされて液浸状態になったと判断する（ステップＳＢ４）。

ここで、前記差が所定値ΔＦ以下になっていない場合、制御装置ＣＯＮＴは、空間ＳＰは未だ液浸状態ではないと判断する（ステップＳＢ１１）。そして、予め設定された制限時間を経過したかどうかを判断する（ステップＳＢ１３）。該制限時間を経過していない場合、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給機構１０及び液体回収機構２０による液体ＬＱの供給及び回収を継続する。

一方、前記制限時間を経過している場合、制御装置ＣＯＮＴは、露光装置ＥＸに異常が生じたと判断し、所定の処置を施す（ステップＳＢ１４）。例えば、前記制限時間を経過した時点において、液体供給量の値が大きくて前記差がΔＦ以下にならない場合、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給量が過剰であると判断し、基板Ｐ（基板ステージＰＳＴ）上からの液体ＬＱの流出などの不具合を防止するために、例えばバルブ１５を閉じて液体供給を停止したり、不図示の警報装置（アラーム音、警告灯など）を駆動するなどの適切な処置を施す。一方、液体回収量の値が大きくて前記差がΔＦ以下にならない場合、制御装置ＣＯＮＴは、液体回収量が過剰であると判断し、液浸領域ＡＲ２の枯渇などの不都合を防止するために、例えば液体供給量を多くするなどの適切な処置を施す。このように、制御装置ＣＯＮＴは、第１流量計１６の計測結果と第２流量計２６の計測結果とに基づいて、露光装置ＥＸに異常が生じたか否かを判断することもできる。

制御装置ＣＯＮＴは、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされて液浸状態になったと判断した後、フォーカス検出系３０を使って、空間ＳＰを満たした液体ＬＱ中の気体部分を検出する（ステップＳＢ５）。制御装置ＣＯＮＴは、液浸状態になったと判断した後、マイクロバブル消滅のための待ち時間の経過を待ってから気体部分の検出を実行するようにしてもよい。

制御装置ＣＯＮＴは、第１流量計１６及び第２流量計２６の計測結果に基づいて、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされたと判断するとともに、フォーカス検出系３０の検出結果に基づいて空間ＳＰの液体ＬＱ中に気体部分（気泡）がないことを確認した後、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐとを対向させる。そして、制御装置ＣＯＮＴは、液体供給機構１０及び液体回収機構２０による液体ＬＱの供給及び回収を行いつつ、基板Ｐを支持する基板ステージＰＳＴをＸ軸方向（走査方向）に移動しながら露光光ＥＬを照射し、マスクＭのパターン像を投影光学系ＰＬ及び空間ＳＰの液体ＬＱを介して基板Ｐ上に投影露光する（ステップＳＢ６）。

基板Ｐの液浸露光が終了した後、制御装置ＣＯＮＴは、バルブ１５を駆動して供給管１３の流路を閉じ、液体供給機構１０による液体供給を停止する。一方、制御装置ＣＯＮＴは、液体回収機構２０による液体回収を継続する。第２流量計２６は、液体供給機構１０による液体供給が停止された後、液体回収機構２０による液体回収量を計測する（ステップＳＢ７）。

制御装置ＣＯＮＴは、第２流量計２６の計測結果に基づいて、液体回収機構２０による液体回収量が、所定値よりも小さくなったか否かを判別する（ステップＳＢ８）。

ここで、図６を参照しながら上記所定値について説明する。図６は、液体供給機構１０による単位時間あたりの液体供給量及び液体回収機構２０による単位時間あたりの液体回収量と時間との関係を示すグラフ図であり、横軸は時間、縦軸は流量である。図６において、液体供給機構１０の液体供給を停止した時点はｔ_５である。また、流量は第１流量計１６及び第２流量計２６で計測された値である。液体供給機構１０による液体供給を停止することで、第１流量計１６の計測結果は急速に零に近づく。一方、液体回収機構２０は、液体供給機構１０による液体供給の停止後、基板Ｐ（基板ステージＰＳＴ）上の液体ＬＱの回収を徐々に行うため、第２流量計２６の計測結果はなだらかに零に近づく。そして、空間ＳＰに満たされた液体ＬＱが良好に回収される状態は、液体回収量（すなわち第２流量計２６の計測結果）がほぼ零になる状態である。そこで、制御装置ＣＯＮＴは、第２流量計２６の計測結果が、予め設定された所定値Ｆ_３以下（ほぼ零）になった時点ｔ_６で、空間ＳＰを満たしていた液体ＬＱの回収が完了したと判断する。そして、この所定値Ｆ_３に関する情報は記憶装置ＭＲＹに記憶されている。

第２流量計２６の計測結果が前記所定値Ｆ_３以下になったと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐ（あるいは基板ステージＰＳＴ）表面との間の空間ＳＰを満たしていた液体ＬＱの回収が完了して非液浸状態になったと判断する（ステップＳＢ９）。

ここで、前記第２流量計２６の計測結果が前記所定値Ｆ_３以下になっていないと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、空間ＳＰは未だ非液浸状態ではないと判断する（ステップＳＢ１２）。そして、予め設定された制限時間を経過したかどうかを判断する（ステップＳＢ１５）。該制限時間を経過していない場合、制御装置ＣＯＮＴは、液体回収機構２０による液体ＬＱの回収を継続する。

一方、前記制限時間を経過している場合、制御装置ＣＯＮＴは、露光装置ＥＸに異常が生じたと判断し、所定の処置を施す（ステップＳＢ１６）。例えば、前記制限時間を経過した時点においても、第２流量計２６の計測結果が所定値Ｆ_３以下にならない場合、液体供給機構１０による液体供給が停止されていなかったり、あるいは供給管１３の途中などから液体ＬＱが漏洩している可能性があるため、制御装置ＣＯＮＴは、液体ＬＱの漏出を防止するために、例えばバルブ１５を閉じて液体供給を停止したり、あるいは露光装置ＥＸ全体の動作を停止したり、不図示の警報装置（アラーム音、警告灯など）を駆動するなどの処置を施す。このように、制御装置ＣＯＮＴは、第２流量計２６の計測結果に基づいて、露光装置ＥＸに異常が生じたか否かを判断することもできる。

基板Ｐ及び基板ステージＰＳＴ上の液体ＬＱの回収が完了して非液浸状態になったと判断した後、制御装置ＣＯＮＴは、基板ステージＰＳＴを、投影光学系ＰＬに対して離れた位置にあるアンロード位置に移動する。そして、アンロード位置において、基板ステージＰＳＴ上の露光済みの基板Ｐが搬送系（アンローダ装置）によって搬出（アンロード）される（ステップＳＢ１０）。

なお上記ステップＳＢ４において、第１流量計１６の計測結果と第２流量計２６の計測結果との差が所定値ΔＦ以下になったと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、投影光学系ＰＬの光学素子２と基板Ｐ（あるいは基板ステージＰＳＴ）表面との間の空間ＳＰが液体ＬＱで満たされたと判断している。一方で、第１流量計１６及び第２流量計２６とタイマー６０とを併用し、前記差が所定値ΔＦよりも小さくなった時点ｔ_３から所定時間経過した時点ｔ_４（図５参照）で、制御装置ＣＯＮＴは、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされたと判断するようにしてもよい。こうすることにより、液浸領域ＡＲ２が安定化するのを待ってから、露光処理を行うことができる。例えば図５の符号Ｆ_２’で示すように、前記差が一旦ΔＦ以下になったにもかかわらず、回収側流量がオーバーシュートして一定期間だけΔＦ以上になってしまう可能性がある。その状態で、基板ステージＰＳＴを移動しながら基板Ｐの液浸露光を開始すると、液浸領域ＡＲ２が枯渇したり、逆に液体ＬＱが流出する可能性が高くなるなどの不具合が生じる。そこで、前記差が所定値ΔＦよりも小さくなってから、液体供給量及び液体回収量の安定化のために所定時間経過した時点ｔ_４で、空間ＳＰが液体ＬＱで満たされたと判断することで、上記不具合の発生を防止することができる。

また、上記ステップＳＢ９においては、第２流量計２６の計測結果が所定値Ｆ_３以下になったと判断したとき、制御装置ＣＯＮＴは、液体回収が完了したと判断しているが、この場合においても、第１流量計１６及び第２流量計２６とタイマー６０とを併用し、第２流量計２６の計測結果が所定値Ｆ_３以下になった時点ｔ_６から所定時間経過した時点ｔ_７（図６参照）で、液体回収が完了したと判断するようにしてもよい。こうすることにより、液体ＬＱが残存する可能性を更に低減することができ、液体回収を良好に行うことができる。

上述したように、本実施形態における液体ＬＱは純水により構成されている。純水は、半導体製造工場等で容易に大量に入手できるとともに、基板Ｐ上のフォトレジストや光学素子（レンズ）等に対する悪影響がない利点がある。また、純水は環境に対する悪影響がないとともに、不純物の含有量が極めて低いため、基板Ｐの表面、及び投影光学系ＰＬの先端面に設けられている光学素子の表面を洗浄する作用も期待できる。なお工場等から供給される純水の純度が低い場合には、露光装置が超純水製造器を持つようにしてもよい。

そして、波長が１９３ｎｍ程度の露光光ＥＬに対する純水（水）の屈折率ｎはほぼ１．４４と言われており、露光光ＥＬの光源としてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）を用いた場合、基板Ｐ上では１／ｎ、すなわち約１３４ｎｍに短波長化されて高い解像度が得られる。更に、焦点深度は空気中に比べて約ｎ倍、すなわち約１．４４倍に拡大されるため、空気中で使用する場合と同程度の焦点深度が確保できればよい場合には、投影光学系ＰＬの開口数をより増加させることができ、この点でも解像度が向上する。

なお、上述したように液浸法を用いた場合には、投影光学系の開口数ＮＡが０．９〜１．３になることもある。このように投影光学系の開口数ＮＡが大きくなる場合には、従来から露光光として用いられているランダム偏光光では偏光効果によって結像性能が悪化することもあるので、偏光照明を用いるのが望ましい。その場合、マスク（レチクル）のライン・アンド・スペースパターンのラインパターンの長手方向に合わせた直線偏光照明を行い、マスク（レチクル）のパターンからは、Ｓ偏光成分（ＴＥ偏光成分）、すなわちラインパターンの長手方向に沿った偏光方向成分の回折光が多く射出されるようにするとよい。投影光学系ＰＬと基板Ｐ表面に塗布されたレジストとの間が液体で満たされている場合、投影光学系ＰＬと基板Ｐ表面に塗布されたレジストとの間が空気（気体）で満たされている場合に比べて、コントラストの向上に寄与するＳ偏光成分（ＴＥ偏光成分）の回折光のレジスト表面での透過率が高くなるため、投影光学系の開口数ＮＡが１．０を越えるような場合でも高い結像性能を得ることができる。また、位相シフトマスクや特開平６−１８８１６９号公報に開示されているようなラインパターンの長手方向に合わせた斜入射照明法（特にダイポール照明法）等を適宜組み合わせると更に効果的である。

また、例えばＡｒＦエキシマレーザを露光光とし、１／４程度の縮小倍率の投影光学系ＰＬを使って、微細なライン・アンド・スペースパターン（例えば２５〜５０ｎｍ程度のライン・アンド・スペース）を基板Ｐ上に露光するような場合、マスクＭの構造（例えばパターンの微細度やクロムの厚み）によっては、Wave guide効果によりマスクＭが偏光板として作用し、コントラストを低下させるＰ偏光成分（ＴＭ偏光成分）の回折光よりＳ偏光成分（ＴＥ偏光成分）の回折光が多くマスクＭから射出されるようになるので、上述の直線偏光照明を用いることが望ましいが、ランダム偏光光でマスクＭを照明しても、投影光学系ＰＬの開口数ＮＡが０．９〜１．３のように大きい場合でも高い解像性能を得ることができる。また、マスクＭ上の極微細なライン・アンド・スペースパターンを基板Ｐ上に露光するような場合、Wire Grid効果によりＰ偏光成分（ＴＭ偏光成分）がＳ偏光成分（ＴＥ偏光成分）よりも大きくなる可能性もあるが、例えばＡｒＦエキシマレーザを露光光とし、１／４程度の縮小倍率の投影光学系ＰＬを使って、２５ｎｍより大きいライン・アンド・スペースパターンを基板Ｐ上に露光するような場合には、Ｓ偏光成分（ＴＥ偏光成分）の回折光がＰ偏光成分（ＴＭ偏光成分）の回折光よりも多くマスクＭから射出されるので、投影光学系ＰＬの開口数ＮＡが０．９〜１．３のように大きい場合でも高い解像性能を得ることができる。

更に、マスク（レチクル）のラインパターンの長手方向に合わせた直線偏光照明（Ｓ偏光照明）だけでなく、特開平６−５３１２０号公報に開示されているように、光軸を中心とした円の接線（周）方向に直線偏光する偏光照明法と斜入射照明法との組み合わせも効果的である。特に、マスク（レチクル）のパターンが所定の一方向に延びるラインパターンだけでなく、複数の異なる方向に延びるラインパターンが混在する場合には、同じく特開平６−５３１２０号公報に開示されているように、光軸を中心とした円の接線方向に直線偏光する偏光照明法と輪帯照明法とを併用することによって、投影光学系の開口数ＮＡが大きい場合でも高い結像性能を得ることができる。

本実施形態では、投影光学系ＰＬの先端に光学素子２が取り付けられており、このレンズにより投影光学系ＰＬの光学特性、例えば収差（球面収差、コマ収差等）の調整を行うことができる。なお、投影光学系ＰＬの先端に取り付ける光学素子としては、投影光学系ＰＬの光学特性の調整に用いる光学プレートであってもよい。あるいは露光光ＥＬを透過可能な平行平面板であってもよい。

なお、液体ＬＱの流れによって生じる投影光学系ＰＬの先端の光学素子と基板Ｐとの間の圧力が大きい場合には、その光学素子を交換可能とするのではなく、その圧力によって光学素子が動かないように堅固に固定してもよい。

なお、本実施形態では、投影光学系ＰＬと基板Ｐ表面との間は液体ＬＱで満たされている構成であるが、例えば基板Ｐの表面に平行平面板からなるカバーガラスを取り付けた状態で液体ＬＱを満たす構成であってもよい。

また、本実施形態では、投影光学系ＰＬの先端の光学部材（光学素子２）の射出側の光路空間を液体ＬＱで満たして基板Ｐを露光する構成になっているが、国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているように、投影光学系ＰＬの光学素子２の入射側の光路空間も液体ＬＱで満たすようにしてもよい。この場合、光学素子２の入射側の光路空間への液体ＬＱの供給、および該空間からの液体ＬＱの回収に対しても本発明を適用することができる。

なお、本実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ＥＬの光源がＦ_２レーザである場合、このＦ_２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ_２レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。この場合、液体ＬＱと接触する部分には、例えばフッ素を含む極性の小さい分子構造の物質で薄膜を形成することで親液化処理する。また、液体ＬＱとしては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬや基板Ｐ表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。この場合も表面処理は用いる液体ＬＱの極性に応じて行われる。

なお、上記各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。また、本発明は基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、本発明は、特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報（対応米国特許６，３４１，００７号、６，４００，４４１号、６，５４９，２６９号及び６，５９０，６３４号）、特表２０００−５０５９５８号公報（対応米国特許５，９６９，４４１号）あるいは米国特許６，２０８，４０７号などに開示されているツインステージ型の露光装置にも適用できる。

また、本発明は、特開平１１−１３５４００号公報に開示されているように、ウエハ等の被処理基板を保持して移動可能な露光ステージと、各種の計測部材やセンサを備えた計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

また、上述の実施形態においては、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間に局所的に液体を満たす露光装置を採用しているが、本発明は、特開平６−１２４８７３号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置にも適用可能である。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータ（USP5,623,853またはUSP5,528,118参照）を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージＰＳＴ、ＭＳＴは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。

各ステージＰＳＴ、ＭＳＴの駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニットと、二次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力により各ステージＰＳＴ、ＭＳＴを駆動する平面モータを用いてもよい。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をステージＰＳＴ、ＭＳＴに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をステージＰＳＴ、ＭＳＴの移動面側に設ければよい。

基板ステージＰＳＴの移動により発生する反力は、投影光学系ＰＬに伝わらないように、特開平８−１６６４７５号公報（USP5,528,118）に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。

マスクステージＭＳＴの移動により発生する反力は、投影光学系ＰＬに伝わらないように、特開平８−３３０２２４号公報（US S/N 08/416,558）に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。

なお、上述の各実施形態では露光動作中における液体ＬＱの供給、回収について説明したが、これに限られない。たとえば、メンテナンス時や制御装置ＣＯＮＴのリセット時において、液体回収動作および液体供給動作を単独で行なう場合にも適用することができる。

以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図７に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

Claims (28)

1. 基板上に局所的に形成される液浸領域の液体と投影光学系とを介して前記基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
   前記投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間に液体を供給する液体供給機構と、
   前記液体供給機構による液体供給が開始されてからの時間を計測するタイマーと、
   前記タイマーの計測結果に基づいて、前記投影光学系の像面側先端部と前記物体との間の少なくとも前記露光光の光路を含む空間が前記液体で満たされたか否かを判断する制御装置とを備えたことを特徴とする露光装置。
2. 前記制御装置は、前記タイマーの計測結果に基づいて、前記液体供給が開始されてからの時間が所定時間に達したときに前記空間が前記液体で満たされたと判断することを特徴とする請求項１記載の露光装置。
3. 前記液体供給機構は、液体を供給する供給口と、前記供給口に接続する流路を開閉するバルブとを有し、
   前記タイマーは、前記バルブが前記流路を開けたとき、時間計測を開始することを特徴とする請求項１又は２記載の露光装置。
4. 液体中の気体部分を検出する検出器を備え、
   前記制御装置は、前記空間が前記液体で満たされたと判断した後、前記空間を満たした前記液体中の気体部分を検出することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
5. 前記タイマーは、前記液体供給機構による液体供給が停止されてからの時間を計測し、
   前記制御装置は、前記空間から前記液体が回収されたか否かを判断することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
6. 基板上に局所的に形成される液浸領域の液体と投影光学系とを介して前記基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
   前記投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間に液体を供給する液体供給機構と、
   前記液体供給機構による液体供給が停止されてからの時間を計測するタイマーと、
   前記液体供給機構による液体供給中、及び液体供給が停止された後も液体を回収する液体回収機構と、
   前記タイマーの計測結果に基づいて、前記投影光学系の像面側先端部と前記物体との間の空間から前記液体が回収されたか否かを判断する制御装置とを備えたことを特徴とする露光装置。
7. 前記制御装置は、前記タイマーの計測結果に基づいて、前記液体供給が停止されてからの時間が所定時間に達したときに前記空間から前記液体が回収されたと判断することを特徴とする請求項６記載の露光装置。
8. 前記液体供給機構は、液体を供給する供給口と、前記供給口に接続する流路を開閉するバルブとを有し、
   前記タイマーは、前記バルブが前記流路を閉じたとき、時間計測を開始することを特徴とする請求項６又は７記載の露光装置。
9. 基板上に局所的に形成される液浸領域の液体と投影光学系とを介して前記基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
   前記投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間に液体を供給する液体供給機構と、
   前記液体を回収する液体回収機構と、
   前記液体供給機構による液体供給量を計測する第１計測器と、
   前記液体回収機構による液体回収量を計測する第２計測器と、
   前記第１計測器及び第２計測器の計測結果に基づいて、前記投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の少なくとも前記露光光の光路を含む空間が前記液体で満たされたか否かを判断する制御装置とを備えたことを特徴とする露光装置。
10. 前記制御装置は、前記第１計測器の計測結果と前記第２計測器の計測結果との差が所定値以下になったとき、前記空間が前記液体で満たされたと判断することを特徴とする請求項９記載の露光装置。
11. 前記制御装置は、前記第１計測器の計測結果と前記第２計測器の計測結果との差に基づいて、異常が生じたか否かを判断することを特徴とする請求項９又は１０記載の露光装置。
12. 前記制御装置は、前記空間が前記液体で満たされたと判断した後、前記露光光を照射することを特徴とする請求項５、９〜１１のいずれか一項記載の露光装置。
13. 基板上に局所的に形成される液浸領域の液体と投影光学系とを介して前記基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
    前記投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の空間に液体を供給する液体供給機構と、
    前記液体を回収する液体回収機構と、
    前記液体供給機構による液体供給が停止された後、前記液体回収機構による液体回収量を計測する計測器と、
    前記計測器の計測結果に基づいて、前記空間から前記液体が回収されたか否かを判断する制御装置とを備えたことを特徴とする露光装置。
14. 前記液体回収機構の回収口と前記物体とを相対移動しつつ、液体回収を行うことを特徴とする請求項１３記載の露光装置。
15. 前記物体は、前記基板もしくは前記基板を保持して移動可能な基板ステージを含み、
    前記基板もしくは前記基板ステージ上の所定領域と前記投影光学系との間に液体が満たされることを特徴とする請求項１３又は１４項記載の露光装置。
16. 基板との間に局所的に液浸領域が形成される投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の空間に液体を供給する供給方法において、
    前記空間に液体を供給するステップと、
    前記供給開始後の経過時間を計測するステップと、
    前記経過時間が所定時間を超えた時点で前記空間が前記液体によって満たされたと判断するステップとを有することを特徴とする供給方法。
17. 基板との間に局所的に液浸領域が形成される投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の空間に液体を供給する供給方法において、
    前記空間への液体の供給と前記空間からの液体の回収とを同時に行うステップと、
    単位時間あたりの液体の供給量と回収量とを計測するステップと、
    前記供給量と前記回収量との差が所定値より小さくなった時点、または前記供給量と前記回収量との差が所定値より小さくなってから所定時間経過した時点のいずれか一方の時点で、前記空間が前記液体によって満たされたと判断するステップとを有することを特徴とする供給方法。
18. 前記空間が前記液体によって満たされたと判断した後、投影光学系と前記液体とを介して基板に露光光を照射し、前記基板を露光するステップを有することを特徴とする請求項１６又は１７記載の供給方法。
19. 基板との間に局所的に液浸領域が形成される投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の空間に満たされた液体を回収する回収方法において、
    前記空間への液体の供給と前記空間からの液体の回収とを同時に行うステップと、
    前記液体の供給を停止するステップと、
    前記停止後の経過時間を計測するステップと、
    前記経過時間が所定時間を超えた時点で前記空間を満たしていた液体の回収が完了したと判断するステップとを有することを特徴とする回収方法。
20. 基板との間に局所的に液浸領域が形成される投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の空間に満たされた液体を回収する回収方法において、
    前記空間への液体の供給と前記空間からの液体の回収とを同時に行うステップと、
    単位時間あたりの液体の供給量と回収量とを計測するステップと、
    前記液体の供給を停止するステップと、
    前記回収量が所定量よりも小さくなった時点、または前記回収量が所定値よりも小さくなってから所定時間経過した時点のいずれか一方の時点で、前記空間を満たしていた液体の回収が完了したと判断するステップとを有することを特徴とする回収方法。
21. 前記液体供給の停止に先立って、前記投影光学系と前記液体とを介して基板に露光光を照射して前記基板を露光するステップと、
    前記空間を満たしていた液体の回収が完了したと判断した後、前記基板を搬出するステップとを有することを特徴とする請求項１９又は２０記載の回収方法。
22. 投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の空間に液体を供給し、該液体を介して前記物体を露光する露光方法において、
    請求項１６〜１８のいずれか一項記載の供給方法を用いて液体を供給するステップを含むことを特徴とする露光方法。
23. 投影光学系の像面側先端部と該先端部に対向する物体との間の空間に液体を供給し、該液体を介して前記物体を露光する露光方法において、
    請求項１９〜２１のいずれか一項記載の回収方法を用いて液体を回収するステップを含むことを特徴とする露光方法。
24. 請求項１〜１５のいずれか一項記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイス製造方法。
25. 前記液体供給機構による液体供給中に液体を回収する液体回収機構を備え、
    前記制御装置は、前記タイマーの計測結果および前記液体回収機構からの情報に基づいて、前記空間が前記液体で満たされたか否かを判断することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の露光装置。
26. 前記タイマーの計測結果は、前記液体供給が開始されてからの時間を含むことを特徴とする請求項２５記載の露光装置。
27. 前記液体回収機構からの情報は、前記液体供給機構による単位時間あたりの液体の回収量を含むことを特徴とする請求項２５又は２６に記載の露光装置。
28. 前記液体供給機構による液体供給中に液体を回収する液体回収機構を備え、
    前記制御装置は、前記液体供給が開始されてから定められた時間が経過した後に前記前記液体回収機構による液体回収量が予め設定された量に至らない場合に、警告を発することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の露光装置。

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