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JP4971460B2 - フレキシブル配線板及びその製造方法 - Google Patents

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Description

この発明は、折り曲げ可能なフレキシブル配線板とその製造方法に関する。
一部が剛性を持ち、他の一部が可撓性を有する配線板としては、例えば、特許文献１乃至３等に記載のものがある。
これらの技術の存在にもかかわらず、信頼性、特に接続信頼性のより高く、また、製造が容易で安価なフレキシブル配線板とその製造方法が求められている。
日本国特許公開２００５−３２２８７８号公報 日本国特許公開２００６−１２８３６０号公報 日本国特許公開２００５−３１１２４４号公報
この発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、信頼性、特に接続信頼性の高いフレキシブル配線板とその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、製造が容易で安価なフレキシブル配線板とその製造方法を提供することを他の目的とする。
上記目的を達成するため、この発明の第１の観点に係るフレキシブル配線板は、
第１導体パターンと、第１の可撓性基材と、を有する第１フレキシブル基板と、
前記第１の可撓性基材の水平方向に配置された第２の可撓性基材と、前記第１フレキシブル基板と前記第２の可撓性基材とを両者をまたがるように被覆し、前記第１フレキシブル基板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された第２導体パターンと、を有する第２フレキシブル基板と、
を備え、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっきにより接続されている、
ことを特徴とする。
例えば、前記第１の可撓性基材と前記第２の可撓性基材とは、異なる材料から構成されており、前記第１の可撓性基材は前記第２の可撓性基材よりも、可撓性、耐摩耗性及び／又は耐熱性の高い材料から構成される。前記第１の可撓性基材を、可撓性、耐摩耗性が高い材料から構成すれば、前記第１の可撓性基材の露出部分が屈曲した際の耐久性を向上させることができ、前記第１の可撓性基材を、耐熱性が高い材料から構成すれば、前記第１の可撓性基材に電子部品の実装時の半田接続のためのリフロー工程においても、基材が熱によって損傷しないため、電子部品の実装を行うことができる。
例えば、前記第２フレキシブル基板のコア部は、前記第２の可撓性基材と、前記第２の可撓性基材の表裏面の一方に形成された前記絶縁層としての第１絶縁層と、前記第２の可撓性基材の表裏面の他方に形成された第２絶縁層とが、積層されて形成されており、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とは、前記第１フレキシブル基板の端部を挟むように配置されていてもよい。
例えば、前記第１絶縁層は、第１絶縁層上部と、該第１絶縁層上部よりも可撓性の高い材料から構成される第１絶縁層下部と、が積層されて構成され、前記第２絶縁層は、第２絶縁層上部と、該第２絶縁層上部よりも可撓性の高い材料から構成される第２絶縁層下部と、が積層されて構成され、前記第１絶縁層下部と前記第２絶縁層下部とが、前記第１フレキシブル基板の端部に接触していてもよい。
例えば、前記第１フレキシブル基板の端部は、表裏両側にそれぞれ段差を有し、前記第１絶縁層下部及び前記第２絶縁層下部はそれぞれ、前記段差の下段において前記第１フレキシブル基板と接触し、前記第１絶縁層上部及び前記第２絶縁層上部はそれぞれ、前記段差の上段において前記第１フレキシブル基板と接触していてもよい。
例えば、前記第１フレキシブル基板は端部に段差を有し、前記第１フレキシブル基板の端部に接触している前記第１絶縁層下部と前記第２絶縁層下部とは、前記段差に対応する形状を有していてもよい。
例えば、前記第１フレキシブル基板は、表面に保護層を有し、前記第１フレキシブル基板の前記段差は、前記保護層により形成されていてもよい。
例えば、前記第１絶縁層下部と、前記第２の可撓性基材と、前記第２絶縁層下部とは、互いに同一の材質からなってもよい。
例えば、前記第２の可撓性基材は、ポリイミドからなり、前記第１絶縁層下部及び前記第２絶縁層下部はそれぞれ、ポリエステルからなってもよい。
例えば、前記第２の可撓性基材は、前記第１の可撓性基材とほぼ同一の厚さを有していてもよい。
例えば、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は、前記第１フレキシブル基板の端部と前記第２の可撓性基材の形状に対応した形状を有していてもよい。
例えば、前記第２の可撓性基材は、前記第１の可撓性基材の近傍に、導体で満たされたフィルドビアを有していてもよい。
例えば、前記第２の可撓性基材の表裏面にそれぞれ導体パターンが形成されており、前記第２の可撓性基材の表裏面に形成された導体パターンは、前記フィルドビアを介して、互いに接続されていてもよい。
例えば、前記絶縁層は、前記第２の可撓性基材の表裏面の一方の全面を被覆していてもよい。
例えば、前記第１の可撓性基材と前記第２の可撓性基材とは、離間して配置されていてもよい。
例えば、前記第１の可撓性基材は、ポリイミド又は液晶ポリマーから構成され、前記第２の可撓性基材は、ポリエステルから構成されていてもよい。
例えば、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、少なくとも一箇所で前記絶縁層を挟んで対向するように配置され、前記絶縁層には、ビアが形成されており、前記第２導体パターンは、前記ビア内に形成された導体を介して前記第１導体パターンに接続されていてもよい。また、前記ビアは金属で充填されていてもよい。
例えば、前記第１導体パターンは、前記第１の可撓性基材上に形成され、前記第１フレキシブル基板は、前記第１導体パターン上に絶縁膜を有し、前記第２フレキシブル基板の前記絶縁層は、前記第１フレキシブル基板の前記絶縁膜と接触しており、前記ビアは、前記絶縁層及び前記絶縁膜を貫通していてもよい。
例えば、前記第１フレキシブル基板は、前記絶縁膜上に電磁波シールド層を有していてもよい。
例えば、前記第１フレキシブル基板は、前記電磁波シールド層上に保護層を有し、前記第２フレキシブル基板の前記絶縁層は、前記第１フレキシブル基板の前記保護層と接触していてもよい。
例えば、前記第１フレキシブル基板は、前記第１の可撓性基材の表裏の一側に形成された前記第１導体パターンと、他側に形成された第３導体パターンと、を有し、前記第２フレキシブル基板は、前記第１フレキシブル基板の端部と前記第２の可撓性基材の端部の境界を、表裏の一側から被覆する前記絶縁層としての第１絶縁層と、他側から被覆する第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に形成された第４導体パターンと、を有し、前記第１絶縁層には、第１ビアが形成されており、前記第２導体パターンは、前記第１ビア内に形成された前記めっきを介して前記第１導体パターンに接続し、前記第２絶縁層には、第２ビアが形成されており、前記第４導体パターンは、前記第２ビア内に形成されためっきを介して前記第３導体パターンに接続していてもよい。
例えば、前記絶縁層上には、さらに第１上層絶縁層が形成されており、前記第１上層絶縁層上には第１上層導体パターンが形成されており、前記第２導体パターンと、前記第１上層導体パターンとが、前記第１上層絶縁層に形成された第１上層ビアに充填された導体によって接続されていてもよい。
例えば、前記第１上層ビアに充填された導体は、めっき金属からなってもよい。
例えば、前記第１上層ビアに充填された導体は、導電性ペーストの硬化物からなってもよい。
例えば、前記第１上層導体パターン上に、第２上層絶縁層が形成されており、前記第２上層絶縁層上に、第２上層導体パターンが形成されており、前記第２上層絶縁層の前記第１上層ビアのおおむね直上の部分に、前記第１上層導体パターンと前記第２上層導体パターンとを接続し、めっき金属にて充填形成された第２上層ビアが形成されていてもよい。
例えば、前記絶縁層の前記第１フレキシブル基板に臨む端面が前記第１上層絶縁層の前記第１フレキシブル基板に臨む端面よりも突出していてもよい。
例えば、前記第１の可撓性基材と前記第２の可撓性基材との境界を超えて、前記絶縁層の端部まで前記第２導体パターンが配置されていてもよい。
例えば、前記絶縁層上であって、前記第１フレキシブル基板に臨む側の端部に平面状の導体層が形成されていてもよい。
例えば、前記第１フレキシブル基板は、複数の接続パッドと、複数の前記第１導体パターンと、を有し、前記接続パッドのピッチは、前記第１導体パターンのピッチよりも広く、該第１導体パターンの各々は、前記接続パッドに向かってピッチが広がるように形成されて、対応する前記接続パッドに電気的に接続されていてもよい。
例えば、前記第１フレキシブル基板における前記絶縁層に固定される部分の幅を、固定されない部分の幅より広くしてもよい。
例えば、前記第１フレキシブル基板における前記絶縁層の端辺に対応する部分の幅を、それ以外の部分の幅より広く形成してもよい。
例えば、前記フレキシブル配線板は、前記第２の可撓性基材と前記絶縁層との間に接着層を有していてもよい。
例えば、前記フレキシブル配線板は、前記第２の可撓性基材と前記第１絶縁層との間に第１接着層を有し、前記第２の可撓性基材と前記第２絶縁層との間に第２接着層を有していてもよい。
また、この発明の第２の観点に係るフレキシブル配線板の製造方法は、
第１導体パターンと第１の可撓性基材とを有する第１フレキシブル基板と、第２の可撓性基材とを隣接して配置することと、
前記隣接して配置された前記第１フレキシブル基板と前記第２の可撓性基材との境界部を被覆し、前記第１フレキシブル基板の少なくとも一部を露出する絶縁層を形成することと、
前記絶縁層を貫通して前記第１導体パターンに至るビアを形成することと、
前記絶縁層上に第２導体パターンを形成することと、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するめっきを前記ビア内に形成することと、
を含み、
前記第２の可撓性基材、前記絶縁層、及び前記第２導体パターンは、前記めっきを介して前記第１フレキシブル基板に接続される第２フレキシブル基板を構成する、
ことを特徴とする。
例えば、前記第１の可撓性基材と前記第２の可撓性基材とは、異なる材料から構成されており、前記第１の可撓性基材は前記第２の可撓性基材よりも可撓性の高い材料から構成されていてもよい。
例えば、前記第１の可撓性基材はポリイミド、液晶ポリマーのうち少なくともいずれかひとつを含んで構成され、前記第２の可撓性基材はポリエステル、ポリエーテルエーテルケトンのうち少なくともいずれかひとつを含んで構成されていてもよい。
例えば、前記ビア内へのめっきの形成では、前記ビア内をめっき金属で充填してもよい。
例えば、前記フレキシブル配線板の製造方法は、
前記隣接して配置された前記第１フレキシブル基板と前記第２の可撓性基材との境界部を、表裏の一側から前記絶縁層としての第１絶縁層で被覆することと、
該境界部を表裏の他側から被覆する第２絶縁層を形成することと、
を含んでいてもよい。
例えば、前記フレキシブル配線板の製造方法は、
前記第１絶縁層上に、第１導体膜を配置することと、
前記第２絶縁層上に、第２導体膜を配置することと、
前記隣接して配置された前記第１フレキシブル基板及び前記第２の可撓性基材と、前記境界部を表裏両側から被覆する前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層と、前記第１絶縁層上及び前記第２絶縁層上の各々に配置された前記第１導体膜及び前記第２導体膜と、から構成される積層体をプレスすることと、
を含んでいてもよい。
例えば、前記ビア内へのめっきの形成では、前記絶縁層上及び前記ビア内にそれぞれめっき層を形成し、前記第２導体パターンの形成では、前記絶縁層上に形成されためっき層をパターニングすることにより、前記第２導体パターンを形成してもよい。
例えば、前記フレキシブル配線板の製造方法は、
前記絶縁層上に、上層絶縁層を形成することと、
前記上層絶縁層を貫通して前記第２導体パターンに至る上層ビアを形成することと、
前記上層絶縁層上に、上層導体パターンを形成することと、
前記第２導体パターンと前記上層導体パターンとを接続するめっきを前記上層ビア内に形成することと、
を含んでいてもよい。
例えば、前記上層ビア内へのめっきの形成では、前記上層絶縁層上及び前記上層ビア内にそれぞれめっき層を形成し、前記上層導体パターンの形成では、前記上層絶縁層上に形成されためっき層をパターニングすることにより、前記上層導体パターンを形成してもよい。
例えば、前記フレキシブル配線板の製造方法は、
前記第１フレキシブル基板上に直接又はセパレータを介して、複数の絶縁層を積層することと、
前記複数の絶縁層を貫通するようにレーザを照射することにより、その一部を周囲から切断することと、
前記周囲から切断された部分を除去して、前記第１フレキシブル基板の一部を露出させることと、
を含んでいてもよい。
例えば、前記複数の絶縁層は、前記第１フレキシブル基板上に直接形成され、前記周囲から切断された部分を除去することにより、前記複数の絶縁層のうち最下層の絶縁層が、前記第１フレキシブル基板と前記第２の可撓性基材との境界部を被覆し、前記第１フレキシブル基板の少なくとも一部を露出する絶縁層となってもよい。
例えば、前記フレキシブル配線板の製造方法は、
前記レーザの照射に先立って、前記第１フレキシブル基板上に直接又はセパレータを介して、導体を形成することを含み、
前記レーザの照射では、前記第１フレキシブル基板上に形成された前記導体に向かってレーザが照射され、
前記レーザの照射後に、前記第１フレキシブル基板上に形成された前記導体を除去することを含んでいてもよい。
本発明によれば、信頼性、特に接続信頼性の高いフレキシブル配線板とその製造方法を提供することができる。また、製造が容易で安価なフレキシブル配線板とその製造方法を提供することができる。
図１Ａは、本発明の一実施例に係るフレキシブル配線板の側面図である。 図１Ｂは、本発明の一実施例に係るフレキシブル配線板の平面図である。 図２は、図１Ａの一部拡大図である。 図３は、図２に示すフレキシブル配線板の変形例を示す図である。 図４Ａは、フレキシブル基板の製造工程を説明するための工程図である。 図４Ｂは、フレキシブル基板の製造工程を説明するための工程図である。 図４Ｃは、フレキシブル基板の製造工程を説明するための工程図である。 図５Ａは、第２の可撓性基材の製造方法を説明するための工程図である。 図５Ｂは、第２の可撓性基材の製造方法を説明するための工程図である。 図５Ｃは、第２の可撓性基材の製造方法を説明するための工程図である。 図５Ｄは、第２の可撓性基材の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ａは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｂは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｃは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｄは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｅは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｆは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｇは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｈは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｉは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｊは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｋは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｌは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｍは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図６Ｎは、フレキシブル配線板の製造方法を説明するための工程図である。 図７は、図６Ｃに示すフレキシブル配線板の変形例を示す図である。 図８は、図３に示すフレキシブル配線板の変形例を示す図である。 図９は、配線パターンがファンアウトする例を示す図である。 図１０は、フレキシブル基板の一部を幅広に形成して、強度を増加させた例を示す図である。 図１１は、フレキシブル基板の一部を幅広に形成して、強度を増加させた例を示す図である。 図１２は、図３に示すフレキシブル配線板の変形例を示す図である。 図１３Ａは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図１３Ｂは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｃは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｄは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｅは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｆは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｇは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｈは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｉは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｊは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｋは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｌは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｍは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための工程図である。 図１３Ｎは、フレキシブル配線板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図１４Ａは、フレキシブル配線板の製造方法の他の変形例を説明するための工程図である。 図１４Ｂは、フレキシブル配線板の製造方法の他の変形例を説明するための工程図である。 図１４Ｃは、フレキシブル配線板の製造方法の他の変形例を説明するための工程図である。 図１４Ｄは、フレキシブル配線板の製造方法の他の変形例を説明するための工程図である。 図１４Ｅは、フレキシブル配線板の製造方法の他の変形例を説明するための工程図である。
符号の説明
１０ フレキシブル配線板
１１、１２ 多層基板
１３ フレキシブル基板
１３ａ 配線
１３ｂ 接続パッド
１０１、１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１３１、２０１ 可撓性基材
１０３、１０４、１０５ 回路パターン
１０７、１１６、１１９、１２１、１４１、１４６、１４７ ビア
１１２、１１３、２１２、２１３ 絶縁層（可撓性基材）
１１３ａ 空隙
１１４、１１５、１４４、１４５、２１４、２４４ 上層絶縁層
１１７、１３２、１３３ 導体層
１１７ａ、１２０、１２２、１４２ 導体
１１８、１４３ 引き出しパターン
１２３ 導体パターン
１２４ 銅パターン
１３４、１３５ 絶縁層
１３６、１３７ シールド層
１３８、１３９ カバーレイ
１６１、１６２ 導体膜
１７１ 銅膜
１７３、１７４ 樹脂付き銅箔シート
１８０〜１８９ 接着層
２９１、２９３ セパレータ
〔本実施形態に係るフレキシブル配線基板〕
以下、本発明の一実施例に係るフレキシブル配線板１０について説明する。
本実施の形態に係るフレキシブル配線板１０は、図１Ａと図１Ｂに示すように、第１の多層基板１１と第２の多層基板１２と、第１と第２の多層基板１１と１２を接続するフレキシブル基板１３と、から構成される。
第１と第２の多層基板１１，１２は、フレキシブルであり、ある程度屈曲可能である。第１と第２の多層基板１１，１２には、任意の回路パターンが形成され、必要に応じて、例えば、半導体チップなどの電子部品などが接続される。
フレキシブル基板１３は、フレキシブルで、任意に折り曲げ可能である。フレキシブル基板１３には、第１の多層基板１１と第２の多層基板１２の回路パターンとを接続するためのストライプ状の配線１３ａが形成されている。配線１３ａの両端には、接続パッド１３ｂが配置される。この接続パッド１３ｂには、多層基板１１，１２の回路パターンのランド部が接続されている。第１と第２の多層基板１１，１２上の回路パターンは配線１３ａを介して相互に接続される。
次に、多層基板１１，１２と、フレキシブル基板１３と、それらの接合部分の構成について、第１の多層基板１１とフレキシブル基板１３との接合部を例に、図２を参照して説明する。図２は、図１Ａの符号２で示すエリアの拡大断面図である。
図２に示すように、フレキシブル基板１３は、第１の可撓性基材１３１と、導体層１３２，１３３と、絶縁層１３４，１３５と、シールド層１３６，１３７と、カバーレイ１３８，１３９とが積層された構造を有する。
第１の可撓性基材１３１は、絶縁性フレキシブルシート、例えば、厚さ２０〜５０μｍ、望ましくは、３０μｍ程度の厚さのポリイミドシート、ポリエステルシート、液晶ポリマーシート、ポリエーテルエーテルケトンシートから構成される。
導体層１３２，１３３は、第１の可撓性基材１３１の表面と裏面にそれぞれ形成され、図１Ｂに示すストライプ状の配線１３ａを構成する。導体層１３２，１３３は、例えば、厚さ５〜１５μｍ程度の銅パターンから構成される。
絶縁層１３４，１３５は、厚さ５〜１５μｍ程度のポリイミド膜やポリエステル膜、液晶ポリマー膜、ポリエーテルエーテルケトン膜などの絶縁膜から構成され、導体層１３２，１３３を外部から絶縁する。
シールド層１３６，１３７は、導電層、例えば、銀ペーストの硬化被膜から構成され、外部から導体層１３２，１３３への電磁ノイズ及び導体層１３２，１３３から外部への電磁ノイズをシールドする。
カバーレイ１３８、１３９は、例えば厚さ５〜１５μｍ程度の、ポリイミド等の絶縁膜から形成され、フレキシブル基板１３全体を外部から絶縁すると共に保護する。
一方、第１の多層基板１１は、第２の可撓性基材１０１と、第１と第２の絶縁層１１２と１１３と、第１と第２の上層絶縁層１１４，１１５と、が積層されて構成されている。
第２の可撓性基材１０１は、第１の多層基板１１に強度を与えるものであり、例えば耐熱性ポリエステル等の、ポリイミドよりも安価であるが絶縁性に優れ且つ可撓性を有する材料から構成される。第２の可撓性基材１０１は、フレキシブル基板１３の第１の可撓性基材１３１と水平方向に離間して配置されている。
第２の可撓性基材１０１の両面には、回路パターン１０３、１０５が形成されている。回路パターン１０３、１０５は、銅等の導体で満たされたフィルドビアからなるビア１０７等により必要に応じて接続されている。さらに、回路パターン１０３，１０５は、図示せぬビアや配線により、他の回路に接続されている。
第１と第２の絶縁層１１２、１１３は、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルなどの絶縁性基材から構成され、接着剤によりフレキシブル基板１３と第２の可撓性基材１０１に接続されている。第１と第２の絶縁層１１２、１１３は、それぞれ、５０〜１００μｍ、望ましくは、５０μｍ程度の厚さを有する。
第１と第２の絶縁層１１２、１１３は、第２の可撓性基材１０１とフレキシブル基板１３の端部とを表裏面両側から被覆し、フレキシブル基板１３の一部を露出する。
第２の可撓性基材１０１と第１と第２の絶縁層１１２，１１３とは、多層基板１１の可撓性を有するコアを構成し、フレキシブル基板１３の一端を挟み込んで支持及び固定する。
さらに、第２の絶縁層１１３の、フレキシブル基板１３の配線（導体層１３３）の接続パッド１３ｂに対向する部分には、ビア（ビアホール、コンタクトホール）１１６が形成されている。
フレキシブル基板１３のうち、ビア１１６と対向する部分（配線１３ａの接続パッド１３ｂが形成されている部分）からは、シールド層１３７とカバーレイ１３９とが除去されている。ビア１１６は、第２の絶縁層１１３、フレキシブル基板１３の絶縁層１３５を貫通して、導体層１３３の接続パッド１３ｂを露出している。
ビア１１６の内面には、銅めっき等で形成された導体層１１７が形成されている。導体層１１７は、フレキシブル基板１３の導体層１３３の接続パッド１３ｂにめっき接続している。また、ビア１１６は、コンフォーマルビア構造を有する。
第２の絶縁層１１３の上には、導体層１１７に接続された引き出しパターン１１８が形成されている。引き出しパターン１１８は、銅めっき層などから構成されている。
また、第２の絶縁層１１３の先端部、即ち、フレキシブル基板１３と第２の可撓性基材１０１の境界を超えた位置には、他から絶縁された銅パターン１２４が配置されている。銅パターン１２４は、放熱板として機能する。このため、多層基板１１内で発生した熱を、効果的に放熱することができる。
第１の上層絶縁層１１４は、第２の絶縁層１１３の上に積層して配置されている。第１の上層絶縁層１１４は、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトンなどの可撓性絶縁膜から構成され、第２の絶縁層１１３に接着されている。或いは、第１の上層絶縁層１１４は、樹脂をガラスクロス等に含浸したプリプレグ、を硬化して構成されてもよい。ただし、プリプレグ自体が非常に薄いため、第１の上層絶縁層１１４もある程度の可撓性を有する。
第１の上層絶縁層１１４上には、第２の上層絶縁層１１５が配置される。第２の上層絶縁層１１５は、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトンなどの可撓性絶縁膜から構成され、第２の絶縁層１１３に接着されている。或いは、第１の上層絶縁層１１４は、樹脂をガラスクロス等に含浸したプリプレグ、を硬化して構成されてもよい。
第１の上層絶縁層１１４には、引き出しパターン１１８に接続されたビア（第１の上層ビア）１１９が形成されている。ビア１１９は銅等の導体１２０により充填されている。また、第１の上層絶縁層１１４上に積層された第２の上層絶縁層１１５には、ビア１１９に接続されたビア（第２の上層ビア）１２１が形成されている。ビア１２１は、銅等の導体１２２により充填されている。即ち、ビア１１９と１２１によりフィルド・ビルドアップ・ビアが形成されている。
第２の上層絶縁層１１５上には、導体パターン（回路パターン）１２３が適宜形成されている。ビア１１９も適宜これらの導体パターン１２３に接続されている。
なお、第２の多層基板１２、及び第２の多層基板１２とフレキシブル基板１３との接続部分の構成は、図１に示す第１の多層基板１１及び第１の多層基板１１とフレキシブル基板１３との接続部分の構成と同様である。
上記構成のフレキシブル配線板１０では、フレキシブル基板１３の端部が、第１の多層基板１１のコア部を構成する第１と第２の絶縁層１１２と１１３との間に挟み込まれている。さらに、第２の絶縁層１１３と絶縁層１３５に形成されたビア１１６内に形成された導体層（銅めっき層）１１７を介してフレキシブル基板１３の導体層１３３の接続パッド１３ｂと多層基板１１の導体パターン１２３とが接続される。
このため、フレキシブル基板１３が屈曲した時に、フレキシブル基板１３にかかる応力が、第１の多層基板１１の接続部（ビア１１６，導体層１１７）に伝わらない。このため、第１の多層基板１１とフレキシブル基板１３との接続部へのストレスが少なく、信頼性が高い。
また、フレキシブル基板１３の導体層１３３と第１の多層基板１１のビア１１６内の導体層１１７とがめっきによって接続される。このため、接続部分の信頼性が高い。
また、第１と第２の絶縁層１１２、１１３のフレキシブル基板１３に臨む端面が、上層絶縁層１１４のフレキシブル基板１３に臨む端面より突出している。このため、フレキシブル基板１３が屈曲した時に、フレキシブル基板１３にかかる応力が、第１の多層基板１１の接続部（ビア１１６，導体層１１７）に伝わりにくい。このため、第１の多層基板１１とフレキシブル基板１３との接続部へのストレスが少なく、信頼性が高い。
また、伸縮しやすいフレキシブル基板１３の水平方向への伸縮を、多層基板１１のコア部が押さえ込む構造である。このため、屈曲信頼性、耐熱信頼性が高い。
また、多層基板１１と１２の間でフレキシブル基板１３の可撓性の基材部分が露出しているので、全体が絶縁性樹脂等で覆われている場合に比して、屈曲させた際に配線などにかかる応力が小さい。
また、フレキシブル配線板１０は、フレキシブル基板１３の端部を第１の多層基板１１の第１と第２の絶縁層１１２と１１３が挟み込む構成を有する。このため、フレキシブル基板１３の寸法の変化の影響が小さく、第１の多層基板１１の接続ランド（ビア１１６）の配置位置の誤差を小さくすること等が可能である。従って、ビア１１６の径を小さくする設計することも可能となる。
また、第２の可撓性基材１０１を、可撓性及び耐摩耗性の高い材料から構成したことにより、フレキシブル基板１３が屈曲した際の耐久性を向上させることができる。
また、第２の可撓性基材１０１を、耐熱性の高い材料から構成したので、半田を溶融させるリフロー工程においても、熱によって損傷しない。このため、電子部品を実装することができる。
さらに、フレキシブル配線板１０の基材として、部分的に高価なポリイミド基材を使用し、他部分に比較的安価なポリエステル基材を使用することにより、性能を低下させることなく、製造原価を抑える事ができる。
なお、図２に示す構成のフレキシブル基板１３から導体層１３２，絶縁層１３４，シールド層１３６，カバーレイ１３８を除去してもよい。
上記実施例では、理解を容易にするため、多層基板１１、１２の上面にのみ導体パターンを形成した。この発明は、この例に限定されない。例えば、図３に示すように、多層基板１１、１２の下側にも導体パターンを配置してもよい。
図３の構成では、第１の絶縁層１１２とフレキシブル基板１３の絶縁層１３４にビア１４１が形成されている。ビア１４１内には銅等の導体１４２が充填されており、第１の絶縁層１１２上に形成された引き出しパターン１４３に接続されている。
第１の絶縁層１１２上には、第３と第４の上層絶縁層１４４と１４５とが積層して配置されている。第３と第４の上層絶縁層１４４，１４５も可撓性基材或いはプリプレグから構成される。第３と第４の上層絶縁層１４４と１４５には、それぞれ、ビア１４６，１４７が形成されている。ビア１４６，１４７は、それぞれ銅等の導体１４８，１４９により充填されている。また、第４の上層絶縁層１４５上には、導体パターン（回路パターン）１５０が適宜形成されている。第１の絶縁層１１２の先端部には、他から絶縁された銅パターン１５１が配置されている。銅パターン１５１は、放熱板として機能する。
なお、図３に示す構成では、ビア１１６は、導体１１７ａで充填されたフィルドビアである。
〔本実施形態に係るフレキシブル配線基板の製造方法〕
次に、上記構成のフレキシブル配線板１０の製造方法を、図３に示す構成を例に説明する。なお、可撓性基材や絶縁層には、ポリイミド又はポリエステルを用いる。
まず、フレキシブル基板１３の製造方法について図４Ａ〜図４Ｃを参照して説明する。
図４Ａに示すように、所定サイズに加工したポリイミドから構成される可撓性基材１３１の両面に銅膜を形成する。次に、銅膜をパターニングすることにより、それぞれ、配線１３ａと接続パッド１３ｂとを備える導体層１３２、１３３を形成する。続いて、可撓性基材１３１及び両導体層１３２，１３３の上にポリイミド層などから構成される絶縁層１３４，１３５を形成する。さらに、このようにして、図３に示す構成のフレキシブル基板１３を完成する。続いて、接続パッド１３ｂが形成されているフレキシブル基板１３の端部を除いて銀ペーストを塗布し、塗布した銀ペーストを硬化して、シールド層１３６，１３７を形成する。
続いて、図４Ｂに示すように、表面及び裏面のシールド層１３６，１３７を覆うようにカバーレイ１３８，１３９を配置する。
続いて、カバーレイ１３８と１３９とをプレスし、図４Ｃに示すように、フレキシブル基板１３を完成する。
次に、多層基板１１，１２を形成するため、図５Ａに示す第２の可撓性基材１０１を用意する。
第２の可撓性基材１０１のビア形成領域にレーザを照射し、図５Ｂに示すように、ビア１０７を形成する。
続いて、第２の可撓性基材１０１全体に銅めっきを施し、図５Ｃに示すように、ビア１０７を銅で充填する。
続いて、第２の可撓性基材１０１の表面の銅めっき層をパターニングして、図５Ｄに示すように、回路パターン１０３，１０５を構成する。
次に、多層基板１１，１２と、フレキシブル基板１３とを接合する方法について図６Ａ〜図６Ｎを参照して説明する。
まず、図６Ａに示すように、フレキシブル基板１３と、多層基板１１形成用の第２の可撓性基材１０１と、フレキシブル基板１３形成用の可撓性基材２０１とを並べて配置する。さらに、第１の絶縁層１１２及び第２の絶縁層１１３となる可撓性基材を配置する。フレキシブル基板１３についても同様に、第１の絶縁層２１２及び第２の絶縁層２１３となる可撓性基材を配置する。さらに、これらの上下に銅等の導体膜１６１、１６２を配置する。
次に、図６Ｂに示すように、これらを加圧プレスする。
この加圧プレスは、例えば、ハイドロプレス装置を用いて、温度摂氏２００度、圧力４０ｋｇｆ、加圧時間３ｈｒ程度の条件で行う。このプレス処理により、各部は、互いにマッチングした形状を有するものとなる。
次に、ＣＯ２レーザ加工装置から、例えば、ＣＯ２レーザを照射すること等により、図６Ｃに示すように、 IVH(Interstitial Via Hole)１６３を必要に応じて形成する。このとき、フレキシブル基板１３の導体層１３２，１３３と多層基板１１、１２を接続するためのビア１１６、１４１等も形成する。
続いて、図６Ｄに示すように、構造体全体の表面に銅めっきを施す。この銅めっきと既存の導体膜１６１，１６２とが一体となって、基板全体の表面全体に銅膜１７１が形成される。このとき、ビア１１６、１４１、１６３内に銅を充填する。ただし、図７に示すように、ビア１１６、１４１、１６３の内表面のみに銅膜を配置して、コンフォームドビアとしてもよい。このような構成とすれば、図２に示すような構成のビア１１６、１４１、１６３が得られる。
銅めっきの間、基板のほぼ全体が、導体膜１６１及び１６２で覆われており、めっき液に直接触れない。従って、フレキシブル基板１３や第１の絶縁層１１２及び第２の絶縁層１１３がめっき液によってダメージを受けることは無い。
続いて、図６Ｅに示すように、基板表面の銅膜１７１をパターニングする。この段階で、フレキシブル基板１３の導体層１３２，１３３に接続された導体層１１７、導体１１７ａ，１４２、引き出しパターン１１８，１４３が形成される。この際、第１と第２の絶縁層１１２，１１３の先端部上及びフレキシブル基板１３上には、銅膜１７１を残す。
続いて、図６Ｆに示すように、第１と第２の絶縁層１１２，１１３の上に、それぞれ、第３と第１の上層絶縁層１４４と１１４を配置する。なお、第２の多層基板１２についても同様に、第３と第１の上層絶縁層２４４，２１４を配置する。なお、上層絶縁層１４４，１１４，２４４，２１４は、ポリイミド、ポリエチレン、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ガラスエポキシ(例えば厚み0.2mm以下)などから形成された絶縁膜から構成される。
続いて、これらをプレスして、第１と第３の上層絶縁層１１４，２１４、１４４、２４４を、第２と第１の絶縁層１１３，１１２、２１３，２１２に固着させる。
続いて、図６Ｇに示すように、銅箔３０１を第１の上層絶縁層１１４と２１４の上に接着剤により貼り付け、銅箔３０２を第３の上層絶縁層１４４と２４４の上に接着剤により貼り付ける。
なお、上層絶縁層１１４、１４４、２１４、２４４として、熱溶融性のものを使用し、加熱して表面部を溶融させて銅箔３０１、３０２を貼り付けてもよい。
続いて、銅箔３０１，３０２の表面を荒らす等して、レーザ受光性を向上させる。
続いて、レーザを照射することにより、図６Ｈに示すように、第１と第３の上層絶縁層１１４，１４４、２１４，２４４に、ビア１１９，１４６、２１９，２４６を形成する。
さらに、図６Ｉに示すように、銅箔３０１，３０２をシード層として、全体にフールドめっきを施し、銅めっき層３０３、３０４を形成する。このとき、ビア１１９，１４６、２１９，２４６内を銅で充填する。また、導電ペースト（例えば、導電粒子入り熱硬化樹脂）をスクリーン印刷などで印刷し、これをビア１１９，１４６、２１９，２４６内に充填し、硬化させてもよい。
続いて、図６Ｊに示すように、銅めっき層３０３，３０４をパターニングし、配線及びフィルドビアを形成する。
以後、多層基板１１，１２の層の数に応じて、可撓性基材の積層、ビアホール形成、めっき、めっき層のパターニングという処理を繰り返す。
続いて、図６Ｋに示すように、レーザＬを、第１及び第２の絶縁層１１２，１１３，２１２，２１３の先端に相当する部分に照射し、図６Ｌに示すように、周囲から切断された構造体３０５、３０６を中央部に形成する。レーザＬは銅膜１７１をある程度カッティングする程度に照射する。
最後に、図６Ｍに示すように、構造体３０５，３０６を除去する。このとき、銅膜１７１とフレキシブル基板１３とは接着していないので、銅膜１７１の露出部分も構造体３０５，３０６と共に除去される。
このようにして、図６Ｎに示すように、多層基板１１，１２のコア部（第１と第２の絶縁層１１２，１１３）の間にフレキシブル基板１３の端部が挟みこまれ、しかも、多層基板１１，１２のランドとフレキシブル基板１３の接続パッドとがめっき接続されたフレキシブル配線板１０が完成する。
以上、この発明の一実施例に係るフレキシブル配線板１０について説明したが、この発明は、上記実施例に限定されるものではない。
例えば、上述した各層の材質、サイズ、層数等は、任意に変更可能である。
例えば、回路パターンを形成する位置は任意であり、任意の層の上に回路パターンを形成可能である。
また、上記実施例では、上記実施例においては、多層基板１１，１２のコア部を１枚の可撓性シートから構成したが、例えば、図８に示すように、複数毎の可撓性シートから構成してもよい。
図８に示す構成では、多層基板１１，１２のコア部が、可撓性基材１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃの３層から構成されている。可撓性基材１０１ａは、フレキシブル基板１３の第１の可撓性基材１３１とほぼ同一の厚さを有する。
一方、可撓性基材１０１ｂは、可撓性基材１０１ａに接着されており、その端部は、フレキシブル基板１３の端部に、カバーレイ１３８により形成されている段差に対応する形状に加工されている。
また、可撓性基材１０１ｃは、可撓性基材１０１ａに接着されており、その端部は、フレキシブル基板１３の端部に、カバーレイ１３９により形成されている段差に対応する形状に加工されている。
このような構成によれば、可撓性基材１０１ｂと可撓性基材１０１ｃとの間に、フレキシブル基板１３の端部（第１の可撓性基材１３１、導体層１３２，１３３、絶縁層１３４，１３５）が挟み込まれて固定され、さらに、可撓性基材１０１ａ〜１０１ｃと第１と第２の絶縁層１１２，１１３により、さらにフレキシブル基板１３の端部の、より長い領域を挟み込んで固定する。従って、多層基板１１、１２は、フレキシブル基板１３をより強固に固定及び支持することができ、多層基板１１，１２とフレキシブル基板１３との接続の信頼性も高い。
なお、多層基板１１，１２のコア部を複数の可撓性シートから構成する場合には、図８の符号２３１、２３３、２３５、２３７に示すように、各シートに回路パターンを配置することが可能である。
なお、可撓性基材１０１ａ〜１０１ｃの材質は同一でも良いし、異なっても良い。例えば、可撓性基材１０１ａをポリイミドとし、可撓性基材１０１ｂ、１０１ｃをポリエステルから構成する等にしてもよい。
この構成の場合、フレキシブル基板１３と可撓性基材１０１ａ〜１０１ｃを、接着剤を介して組み合わせて加熱プレスすることにより、両者を固定し、さらに、第１と第２の絶縁層１１２，１１３を配置して、必要に応じて接着剤を介して加熱プレスすることにより、これらを固定するようにすればよい。
また、フレキシブル基板１３を構成する第１の可撓性基材を、複数の可撓性基材を積層して構成してもよい。各可撓性基材の材質は同一でも良いし、異なっても良い。
また、多層基板１１，１２及びフレキシブル基板１３に形成される配線パターンも、図１に例示するものに限定されず、例えば、図９に例示するように、フレキシブル基板１３から第１の多層基板１１（又は第２の多層基板１２）に向かってファンアウトするような形状としてもよい。即ち、フレキシブル基板１３の配線１３ａのピッチよりも接続パッド１３ｂのピッチを大きくしてもよい。これにより、フレキシブル基板１３に、より多くの配線を配置することが可能となり、高密度配線を有するフレキシブル配線板を作成することができる。
また、多層基板１１，１２とフレキシブル基板１３との境界部分の強度を高めるため、図１０、図１１に例示するように、フレキシブル基板１３の一部を幅広に形成することも有効である。これにより、フレキシブル基板１３と多層基板１１，１２との接合面積が増大し、ビアの接続信頼性を向上させることができる。
例えば、図１０の例では、フレキシブル基板１３の端部を拡大し、多層基板１１，１２に固定される部分の面積を大きくしている。これにより、フレキシブル基板１３の端部の強度が増大することで、耐屈曲性を向上させることができる。
また、図１１の例では、フレキシブル基板１３の屈曲が繰り返される位置（例えば、多層基板１１，１２の端辺に対応する位置）に突起を配置して、屈曲が繰り返される位置の強度を高めている。
〔その他の実施形態〕
上述の実施形態においては、接着層を介することなく絶縁層は可撓性基材に積層された。また、接着層を介することなく上層の絶縁層は絶縁層に積層された。本発明に係るフレキシブル配線基板は、このような実施形態に限定されない。
例えば、フレキシブル配線基板を、図１２に示す構成とすることも可能である。この構成では、第１の絶縁層１１２は、第１の接着層１８０を介して可撓性基材１０１ｂの下に積層され、第２の絶縁層１１３は、第１の接着層１８１を介して、可撓性基材１０１ｃの上に積層される。
また、第１の上層絶縁層１４４は、第２の接着層１８２を介して、第１の絶縁層１１２の下に積層される。第１の上層絶縁層１１４は、第２の接着層１８３を介して、第２の絶縁層１１３の上に積層される。
第２の上層絶縁層１４５は、第３の接着層１８４を介して、第１の上層絶縁層１４４の下に積層される。また、第２の上層絶縁層１１５は、第３の接着層１８５を介して、第１の上層絶縁層１１４の上に積層される。
また、絶縁層１３５と可撓性基材１０１ｃとの間には接着層１８６が形成されている。絶縁層１３４と可撓性基材１０１ｂとの間には接着層１８７が形成されている。
また、可撓性基材１０１ａと可撓性基材１０１ｃとの間には接着層１８８が形成されている。可撓性基材１０１ａと可撓性基材１０１ｂとの間には接着層１８９が形成されている。
可撓性基材１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃは、ポリイミド、ポリエステル等で形成される。また、第１の絶縁層１１３、第２の絶縁層１１２、第１の上層絶縁層１１４，１４４、第２の上層絶縁層１１５，１４５を、ポリイミド、ポリエステル等の樹脂で形成することも可能である。
接着層１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１８６、１８７、１８８、１８９は、接着剤を硬化させて形成される。接着剤は、高接着性を有することはもちろん、高弾性率を有し、かつ、高ガラス転移点を有し、耐熱性を有するものが望ましい。また、環境に悪影響を与えないためにハロゲンフリーのものを使用することが望ましい。
接着層１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１８６、１８７、１８８、１８９を形成する接着剤は、具体的にはエポキシ系熱硬化型接着剤を用いることができる。
接着剤を硬化させるために、温度が１００〜１８０℃で、数十分から数時間の条件で熱処理を行う。
接着剤を硬化させて形成される接着層１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１８６、１８７、１８８、１８９の厚みは、１０〜３０μｍとすることが可能である。
本実施形態では、図１２に示されるように、接着層１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１８６、１８７、１８８、１８９の厚みは、導体パターンよりも薄く形成されているが、導体パターンと同じ厚さで形成されてもよいし、導体パターンよりも厚く形成することも可能である。
第１の接着層１８０を有することにより、第１の絶縁層１１２と可撓性基材１０１ｂとの接着性を向上させることができる。第１の接着層１８１を有することにより、第２の絶縁層１１３と可撓性基材１０１ｃとの接着性を向上させることができる。
また、第２の接着層１８２を設けることで第１の上層絶縁層１４４と第１の絶縁層１１２との接着性を向上させることができる。第２の接着層１８３を設けることで、第１の上層絶縁層１１４と第２の絶縁層１１３との接着性を向上させることができる。
また、第３の接着層１８４を設けることで第２の上層絶縁層１４５と第１の上層絶縁層１４４との接着性を向上させることができる。第３の接着層１８５を形成することで、第２の上層絶縁層１１５と第１の上層絶縁層１１４との接着性を向上させることができる。
また、接着層１８６を設けることで、絶縁層１３５と可撓性基材１０１ｃとの接着性を向上させることができる。接着層１８７を設けることで絶縁層１３４と可撓性基材１０１ｂとの間の接着性を向上させることができる。
また、接着層１８８を形成することで可撓性基材１０１ａと可撓性基材１０１ｃとの間の接着性を向上させることができる。接着層１８９を形成することで可撓性基材１０１ａと可撓性基材１０１ｂとの間の接着性を向上させることができる。
なお、フレキシブル配線板１０の製造方法は、図６Ａ〜図６Ｎを参照して上述した例に限定されない。
例えば、図１３Ａに示すように、図６Ａのステップにおいて、第２の絶縁層１１３と２１３の間の空隙１１３ａにセパレータ２９１を配置してもよい。セパレータ２９１は、例えば、硬化したプリプレグ、ポリイミドフィルム等から構成される。また、導体膜１６２との間に接着剤を配置してもよい。
次に、図１３Ｂに示すように、全体をプレスする。続いて、図１３Ｃに示すように、ビア１１６，１４１，１６３を形成する。続いて、図１３Ｄに示すように、導体膜１６２をシードとして、銅膜１７１を形成する。続いて、図１３Ｅに示すように、銅膜１７１をパターニングして、銅パターンを形成する。
続いて、図１３Ｆに示すように、第１の絶縁層１１２、２１２の上に、第２の上層絶縁層（プリプレグ）１４４を配置する。また、第２の絶縁層１１３、２１３の上に、第１の上層絶縁層（プリプレグ）１１４を配置する。続いて、これらをプレスする。
続いて、図１３Ｇに示すように、銅箔３０１と３０２を、それぞれ、上層絶縁層１１４と１４４の上に接着剤により貼り付ける。
なお、上層絶縁層１１４、１４４として、熱溶融性のものを使用し、加熱して表面部を溶融させて銅箔３０１と３０２を貼り付けてもよい。続いて、銅箔３０１，３０２の表面を荒らす等して、レーザの受光性を向上する。
続いて、レーザを照射することにより、図１３Ｈに示すように、上層絶縁層１１４，１４４に、ビア１１９，１４６、２１９，２４６を形成する。
さらに、図１３Ｉに示すように、銅箔３０１，３０２をシード層として、全体にフールドめっきを施し、銅めっき層３０３，３０４を形成する。このとき、ビア１１９，１４６、２１９，２４６内を銅で充填する。また、導電ペースト（例えば、導電粒子入り熱硬化樹脂）をスクリーン印刷などで印刷し、これをビア１１９，１４６、２１９，２４６内に充填し、硬化させてもよい。
続いて、図１３Ｊに示すように、銅めっき層３０３，３０４をパターニングし、配線及びフィルドビアを形成する。
以後、多層基板１１，１２の層の数に応じて、可撓性基材の積層、ビアホール形成、めっき、めっき層のパターニングという処理を繰り返す。
続いて、図１３Ｋに示すように、レーザＬを、フレキシブル基板１３の上側及び下側から照射して、上層絶縁層１１４，１４４をカッティングすることにより、図１３Ｌに示すように、周囲から切断された構造体３０５、３０６を中央部に形成する。レーザＬは銅膜１７１をある程度カッティングする程度に照射する。
続いて、図１３Ｍに示すように、構造体３０５，３０６を除去する。このとき、銅膜１７１とフレキシブル基板１３とは接着していないので、銅膜１７１の露出部分も構造体３０５，３０６と共に除去される。
このようにして、図１３Ｎに示すように、多層基板１１，１２のコア部（第１と第２の絶縁層１１２，１１３）の間にフレキシブル基板１３の端部が挟みこまれ、しかも、多層基板１１，１２のランドとフレキシブル基板の接続パッドとがめっき接続されたフレキシブル配線板１０が完成する。
また、例えば、図１４Ａ〜図１４Ｄに示すような製造方法も可能である。
この製造方法の場合、まず、図１３Ａに示すようにセパレータ２９１を配置した後、図１３Ｂ〜図１３Ｆに示す工程を実行する。続いて、レーザなどにより、図１４Ａに示すように、第１の上層絶縁層１１４のセパレータ２９１上の部分にカットライン２９２を形成する。
続いて、第１の上層絶縁層１１４の上に第２の上層絶縁層１１５を配置し、第３の上層絶縁層１４４の上に第４の上層絶縁層１４５を配置する。ただし、第２の上層絶縁層１１５の一部に代えて、図１４Ｂに示すように、カットライン２９２上に一端部を有するセパレータ２９３を配置する。
続いて、図１４Ｃに示すように、樹脂付き銅箔シート１７３を第２の上層絶縁層１１５とセパレータ２９３の上に配置し、樹脂付き銅箔シート１７４を第４の上層絶縁層１４５の上に配置する。続いて、第２の上層絶縁層１１５にビアを形成して、銅めっきを施す。
続いて、図１４Ｄに示すように、レーザ光などにより、セパレータ２９１の一端部上の部分とセパレータ２９１の他端部上の部分にカットライン２９４、２９５を形成する。
最後に、図１４Ｅに示すように、カットライン２９４，セパレータ２９１，カットライン２９２，セパレータ２９３，カットライン２９５で形成される構造体２９６を除去する。 このような構成とすれば、回路の形成に寄与できない部分を除去することができ、配線基板の体積を小さくすることができる。
なお、以上の説明では、第２の多層基板１２の製造工程に変形を施したが、第１の多層基板１１、或いは、多層基板１１と１２の両方の製造方法に変形を施してもよい。また、フレキシブル配線板１０の上側の部分の製造工程を変形する例を示したが、フレキシブル配線板１０の下側或いは全体を変形例の製造方法で製造してもよい。
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明の実施の形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
本発明は、２００８年３月１０日に出願された米国仮特許出願第６１／０３５１６９号の内容が編入される。
本発明は、折り曲げ可能なフレキシブル配線板に適用可能である。

Claims (46)

  1. 第１導体パターンと、第１の可撓性基材と、を有する第１フレキシブル基板と、
    前記第１の可撓性基材の水平方向に配置された第２の可撓性基材と、前記第１フレキシブル基板と前記第２の可撓性基材とを両者をまたがるように被覆し、前記第１フレキシブル基板の少なくとも一部を露出する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された第２導体パターンと、を有する第２フレキシブル基板と、
    を備え、
    前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記絶縁層を貫通するめっきにより接続されている、
    ことを特徴とするフレキシブル配線板。
  2. 前記第１の可撓性基材と前記第２の可撓性基材とは、異なる材料から構成されており、
    前記第１の可撓性基材は前記第２の可撓性基材よりも可撓性の高い材料から構成されている、
    ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線板。
  3. 前記第２フレキシブル基板のコア部は、前記第２の可撓性基材と、前記第２の可撓性基材の表裏面の一方に形成された前記絶縁層としての第１絶縁層と、前記第２の可撓性基材の表裏面の他方に形成された第２絶縁層とが、積層されて形成されており、
    前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とは、前記第１フレキシブル基板の端部を挟むように配置されている、
    ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線板。
  4. 前記第１絶縁層は、第１絶縁層上部と、該第１絶縁層上部よりも可撓性の高い材料から構成される第１絶縁層下部と、が積層されて構成され、
    前記第２絶縁層は、第２絶縁層上部と、該第２絶縁層上部よりも可撓性の高い材料から構成される第２絶縁層下部と、が積層されて構成され、
    前記第１絶縁層下部と前記第２絶縁層下部とが、前記第１フレキシブル基板の端部に接触している、
    ことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル配線板。
  5. 前記第１フレキシブル基板の端部は、表裏両側にそれぞれ段差を有し、
    前記第１絶縁層下部及び前記第２絶縁層下部はそれぞれ、前記段差の下段において前記第１フレキシブル基板と接触し、
    前記第１絶縁層上部及び前記第２絶縁層上部はそれぞれ、前記段差の上段において前記第１フレキシブル基板と接触する、
    ことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル配線板。
  6. 前記第１フレキシブル基板は端部に段差を有し、
    前記第１フレキシブル基板の端部に接触している前記第１絶縁層下部と前記第２絶縁層下部とは、前記段差に対応する形状を有する、
    ことを特徴とする請求項４又は５に記載のフレキシブル配線板。
  7. 前記第１フレキシブル基板は、表面に保護層を有し、
    前記第１フレキシブル基板の前記段差は、前記保護層により形成されている、
    ことを特徴とする請求項５又は６に記載のフレキシブル配線板。
  8. 前記第１絶縁層下部と、前記第２の可撓性基材と、前記第２絶縁層下部とは、互いに同一の材質からなる、
    ことを特徴とする請求項４乃至７のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  9. 前記第２の可撓性基材は、ポリイミドからなり、前記第１絶縁層下部及び前記第２絶縁層下部はそれぞれ、ポリエステルからなる、
    ことを特徴とする請求項４乃至７のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  10. 前記第２の可撓性基材は、前記第１の可撓性基材とほぼ同一の厚さを有する、
    ことを特徴とする請求項３乃至９のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  11. 前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は、前記第１フレキシブル基板の端部と前記第２の可撓性基材の形状に対応した形状を有する、
    ことを特徴とする請求項３乃至１０のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  12. 前記第２の可撓性基材は、前記第１の可撓性基材の近傍に、導体で満たされたフィルドビアを有する、
    ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  13. 前記第２の可撓性基材の表裏面にそれぞれ導体パターンが形成されており、
    前記第２の可撓性基材の表裏面に形成された導体パターンは、前記フィルドビアを介して、互いに接続されている、
    ことを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブル配線板。
  14. 前記絶縁層は、前記第２の可撓性基材の表裏面の一方の全面を被覆する、
    ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  15. 前記第１の可撓性基材と前記第２の可撓性基材とは、離間して配置されている、
    ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  16. 前記第１の可撓性基材は、ポリイミド又は液晶ポリマーから構成され、
    前記第２の可撓性基材は、ポリエステルから構成されている、
    ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  17. 前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、少なくとも一箇所で前記絶縁層を挟んで対向するように配置され、
    前記絶縁層には、ビアが形成されており、
    前記第２導体パターンは、前記ビア内に形成された導体を介して前記第１導体パターンに接続されている、
    ことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  18. 前記ビアは金属で充填されている、
    ことを特徴とする請求項１７に記載のフレキシブル配線板。
  19. 前記第１導体パターンは、前記第１の可撓性基材上に形成され、
    前記第１フレキシブル基板は、前記第１導体パターン上に絶縁膜を有し、
    前記第２フレキシブル基板の前記絶縁層は、前記第１フレキシブル基板の前記絶縁膜と接触しており、
    前記ビアは、前記絶縁層及び前記絶縁膜を貫通している、
    ことを特徴とする請求項１７又は１８に記載のフレキシブル配線板。
  20. 前記第１フレキシブル基板は、前記絶縁膜上に電磁波シールド層を有する、
    ことを特徴とする請求項１９に記載のフレキシブル配線板。
  21. 前記第１フレキシブル基板は、前記電磁波シールド層上に保護層を有し、
    前記第２フレキシブル基板の前記絶縁層は、前記第１フレキシブル基板の前記保護層と接触している、
    ことを特徴とする請求項２０に記載のフレキシブル配線板。
  22. 前記第１フレキシブル基板は、前記第１の可撓性基材の表裏の一側に形成された前記第１導体パターンと、他側に形成された第３導体パターンと、を有し、
    前記第２フレキシブル基板は、前記第１フレキシブル基板の端部と前記第２の可撓性基材の端部の境界を、表裏の一側から被覆する前記絶縁層としての第１絶縁層と、他側から被覆する第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に形成された第４導体パターンと、を有し、
    前記第１絶縁層には、第１ビアが形成されており、
    前記第２導体パターンは、前記第１ビア内に形成された前記めっきを介して前記第１導体パターンに接続し、
    前記第２絶縁層には、第２ビアが形成されており、
    前記第４導体パターンは、前記第２ビア内に形成されためっきを介して前記第３導体パターンに接続する、
    ことを特徴とする請求項１乃至２１のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  23. 前記絶縁層上には、さらに第１上層絶縁層が形成されており、
    前記第１上層絶縁層上には第１上層導体パターンが形成されており、
    前記第２導体パターンと、前記第１上層導体パターンとが、前記第１上層絶縁層に形成された第１上層ビアに充填された導体によって接続されている、
    ことを特徴とする請求項１乃至２２のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  24. 前記第１上層ビアに充填された導体は、めっき金属からなる、
    ことを特徴とする請求項２３に記載のフレキシブル配線板。
  25. 前記第１上層ビアに充填された導体は、導電性ペーストの硬化物からなる、
    ことを特徴とする請求項２３に記載のフレキシブル配線板。
  26. 前記第１上層導体パターン上に、第２上層絶縁層が形成されており、
    前記第２上層絶縁層上に、第２上層導体パターンが形成されており、
    前記第２上層絶縁層の前記第１上層ビアのおおむね直上の部分に、前記第１上層導体パターンと前記第２上層導体パターンとを接続し、めっき金属にて充填形成された第２上層ビアが形成されている、
    ことを特徴とする請求項２３乃至２５のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  27. 前記絶縁層の前記第１フレキシブル基板に臨む端面が前記第１上層絶縁層の前記第１フレキシブル基板に臨む端面よりも突出している、
    ことを特徴とする請求項２３乃至２６のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  28. 前記第１の可撓性基材と前記第２の可撓性基材との境界を超えて、前記絶縁層の端部まで前記第２導体パターンが配置されている、
    ことを特徴とする請求項１乃至２７のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  29. 前記絶縁層上であって、前記第１フレキシブル基板に臨む側の端部に平面状の導体層が形成されている、
    ことを特徴とする請求項１乃至２８のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  30. 前記第１フレキシブル基板は、複数の接続パッドと、複数の前記第１導体パターンと、を有し、
    前記接続パッドのピッチは、前記第１導体パターンのピッチよりも広く、
    該第１導体パターンの各々は、前記接続パッドに向かってピッチが広がるように形成されて、対応する前記接続パッドに電気的に接続されている、
    ことを特徴とする請求項１乃至２９のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  31. 前記第１フレキシブル基板における前記絶縁層に固定される部分の幅を、固定されない部分の幅より広くした、
    ことを特徴とする請求項１乃至３０のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  32. 前記第１フレキシブル基板における前記絶縁層の端辺に対応する部分の幅を、それ以外の部分の幅より広く形成した、
    ことを特徴とする請求項１乃至３０のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  33. 前記第２の可撓性基材と前記絶縁層との間に接着層を有する、
    ことを特徴とする請求項１乃至３２のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  34. 前記第２の可撓性基材と前記第１絶縁層との間に第１接着層を有し、前記第２の可撓性基材と前記第２絶縁層との間に第２接着層を有する、
    ことを特徴とする請求項３乃至１１のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
  35. 第１導体パターンと第１の可撓性基材とを有する第１フレキシブル基板と、第２の可撓性基材とを隣接して配置することと、
    前記隣接して配置された前記第１フレキシブル基板と前記第２の可撓性基材との境界部を被覆し、前記第１フレキシブル基板の少なくとも一部を露出する絶縁層を形成することと、
    前記絶縁層を貫通して前記第１導体パターンに至るビアを形成することと、
    前記絶縁層上に第２導体パターンを形成することと、
    前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続するめっきを前記ビア内に形成することと、
    を含み、
    前記第２の可撓性基材、前記絶縁層、及び前記第２導体パターンは、前記めっきを介して前記第１フレキシブル基板に接続される第２フレキシブル基板を構成する、
    ことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
  36. 前記第１の可撓性基材と前記第２の可撓性基材とは、異なる材料から構成されており、
    前記第１の可撓性基材は前記第２の可撓性基材よりも可撓性の高い材料から構成されている、
    ことを特徴とする請求項３５に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  37. 前記第１の可撓性基材はポリイミド、液晶ポリマーのうち少なくともいずれかひとつを含んで構成され、
    前記第２の可撓性基材はポリエステル、ポリエーテルエーテルケトンのうち少なくともいずれかひとつを含んで構成されている、
    ことを特徴とする請求項３５又は３６に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  38. 前記ビア内へのめっきの形成では、前記ビア内をめっき金属で充填する、
    ことを特徴とする請求項３５乃至３７のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  39. 前記隣接して配置された前記第１フレキシブル基板と前記第２の可撓性基材との境界部を、表裏の一側から前記絶縁層としての第１絶縁層で被覆することと、
    該境界部を表裏の他側から被覆する第２絶縁層を形成することと、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項３５乃至３８のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  40. 前記第１絶縁層上に、第１導体膜を配置することと、
    前記第２絶縁層上に、第２導体膜を配置することと、
    前記隣接して配置された前記第１フレキシブル基板及び前記第２の可撓性基材と、前記境界部を表裏両側から被覆する前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層と、前記第１絶縁層上及び前記第２絶縁層上の各々に配置された前記第１導体膜及び前記第２導体膜と、から構成される積層体をプレスすることと、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項３９に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  41. 前記ビア内へのめっきの形成では、前記絶縁層上及び前記ビア内にそれぞれめっき層を形成し、
    前記第２導体パターンの形成では、前記絶縁層上に形成されためっき層をパターニングすることにより、前記第２導体パターンを形成する、
    ことを特徴とする請求項３５乃至４０のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  42. 前記絶縁層上に、上層絶縁層を形成することと、
    前記上層絶縁層を貫通して前記第２導体パターンに至る上層ビアを形成することと、
    前記上層絶縁層上に、上層導体パターンを形成することと、
    前記第２導体パターンと前記上層導体パターンとを接続するめっきを前記上層ビア内に形成することと、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項３５乃至４１のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  43. 前記上層ビア内へのめっきの形成では、前記上層絶縁層上及び前記上層ビア内にそれぞれめっき層を形成し、
    前記上層導体パターンの形成では、前記上層絶縁層上に形成されためっき層をパターニングすることにより、前記上層導体パターンを形成する、
    ことを特徴とする請求項４２に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  44. 前記第１フレキシブル基板上に直接又はセパレータを介して、複数の絶縁層を積層することと、
    前記複数の絶縁層を貫通するようにレーザを照射することにより、その一部を周囲から切断することと、
    前記周囲から切断された部分を除去して、前記第１フレキシブル基板の一部を露出させることと、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項３５乃至４３のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  45. 前記複数の絶縁層は、前記第１フレキシブル基板上に直接形成され、
    前記周囲から切断された部分を除去することにより、前記複数の絶縁層のうち最下層の絶縁層が、前記第１フレキシブル基板と前記第２の可撓性基材との境界部を被覆し、前記第１フレキシブル基板の少なくとも一部を露出する絶縁層となる、
    ことを特徴とする請求項４４に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
  46. 前記レーザの照射に先立って、前記第１フレキシブル基板上に直接又はセパレータを介して、導体を形成することを含み、
    前記レーザの照射では、前記第１フレキシブル基板上に形成された前記導体に向かってレーザが照射され、
    前記レーザの照射後に、前記第１フレキシブル基板上に形成された前記導体を除去することを含む、
    ことを特徴とする請求項４４又は４５に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8071883B2 (en) 2006-10-23 2011-12-06 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same
US7982135B2 (en) * 2006-10-30 2011-07-19 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same
JP4971460B2 (ja) * 2008-03-10 2012-07-11 イビデン株式会社 フレキシブル配線板及びその製造方法
JP5295596B2 (ja) * 2008-03-19 2013-09-18 新光電気工業株式会社 多層配線基板およびその製造方法
JP5202254B2 (ja) * 2008-11-27 2013-06-05 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置および表示装置の製造方法
TWI372558B (en) * 2009-04-08 2012-09-11 Flexible thin image-sensing module with anti-emi function and flexible thin pcb module with anti-emi function
CN102577646B (zh) * 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 电路基板及其制造方法
US20110147069A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 International Business Machines Corporation Multi-tiered Circuit Board and Method of Manufacture
TW201127228A (en) 2010-01-22 2011-08-01 Ibiden Co Ltd Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
TW201127246A (en) 2010-01-22 2011-08-01 Ibiden Co Ltd Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
TW201130405A (en) 2010-02-23 2011-09-01 Ibiden Co Ltd Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
JP2012079866A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi フレックスリジッド回路板とその製造方法
KR101241544B1 (ko) * 2011-06-10 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR101387313B1 (ko) * 2012-02-21 2014-04-18 삼성전기주식회사 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판
CN103458605B (zh) * 2012-05-30 2016-12-14 欣兴电子股份有限公司 软硬复合电路板及其制作方法
US20130341077A1 (en) * 2012-06-25 2013-12-26 Ibiden Co., Ltd. Method for repairing disconnection in wiring board, method for manufacturing wiring board, method for forming wiring in wiring board and wiring board
KR101482404B1 (ko) * 2013-05-27 2015-01-13 삼성전기주식회사 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
TWI501713B (zh) * 2013-08-26 2015-09-21 Unimicron Technology Corp 軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法
US9868536B2 (en) * 2013-10-30 2018-01-16 Goodrich Corporation Electrical interconnects for ice protection systems
CN104754855B (zh) * 2013-12-31 2018-01-30 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及其制作方法
KR20150125424A (ko) * 2014-04-30 2015-11-09 삼성전기주식회사 강연성 인쇄회로기판 및 강연성 인쇄회로기판의 제조 방법
USD785575S1 (en) * 2014-05-28 2017-05-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Flexible printed wiring board
KR20160073766A (ko) * 2014-12-17 2016-06-27 삼성전기주식회사 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US10993635B1 (en) 2016-03-22 2021-05-04 Flextronics Ap, Llc Integrating biosensor to compression shirt textile and interconnect method
JP6694763B2 (ja) * 2016-06-08 2020-05-20 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
JP2018032659A (ja) * 2016-08-22 2018-03-01 イビデン株式会社 プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
CN209949597U (zh) * 2016-10-24 2020-01-14 株式会社村田制作所 多层基板
JP6700207B2 (ja) * 2017-02-08 2020-05-27 矢崎総業株式会社 印刷回路の電気接続方法
US10881001B2 (en) * 2017-03-02 2020-12-29 Flex Ltd. Micro conductive thread interconnect component to make an interconnect between conductive threads in fabrics to PCB, FPC, and rigid-flex circuits
USD877099S1 (en) * 2017-03-15 2020-03-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Flexible printed wiring board for a module
WO2019000372A1 (zh) 2017-06-30 2019-01-03 深圳市汇顶科技股份有限公司 生物特征检测装置及电子终端
CN109219332A (zh) * 2017-07-03 2019-01-15 信越聚合物株式会社 电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法
KR20190027579A (ko) * 2017-09-07 2019-03-15 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
US11224117B1 (en) 2018-07-05 2022-01-11 Flex Ltd. Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger
US10985484B1 (en) 2018-10-01 2021-04-20 Flex Ltd. Electronic conductive interconnection for bridging across irregular areas in a textile product
US10638616B1 (en) 2018-10-30 2020-04-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Circuit carrier and manifacturing method thereof
JP7297431B2 (ja) * 2018-12-11 2023-06-26 株式会社小糸製作所 回路基板及び車両用灯具
CN115226293A (zh) * 2021-04-16 2022-10-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 可穿戴设备用固定带、制作方法及可穿戴设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0424846A (ja) * 1990-05-18 1992-01-28 Fujitsu Ten Ltd 書換可能メモリの実装確認方法
JPH05315758A (ja) * 1992-05-01 1993-11-26 Nitto Denko Corp 多層フレキシブル回路基板およびその製法
JP2007273654A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器
JP4021472B1 (ja) * 2006-10-24 2007-12-12 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法
JP2008034511A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Fujikura Ltd 多層プリント配線板の製造方法

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3471348A (en) 1968-10-04 1969-10-07 North American Rockwell Method of making flexible circuit connections to multilayer circuit boards
US4099038A (en) * 1976-12-22 1978-07-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Separable electrical flexible cable assembly for moving stores such as missiles
JPS58212120A (ja) 1982-06-03 1983-12-09 日本電気株式会社 積層セラミツクコンデンサ
US4715928A (en) 1985-09-27 1987-12-29 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein
US4687695A (en) 1985-09-27 1987-08-18 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein
JPS63109772A (ja) 1986-10-28 1988-05-14 Nitto Electric Ind Co Ltd 植物細胞等の培養方法
JPS63293991A (ja) 1987-05-19 1988-11-30 ビル　エル．ハムビ− フレキシブルプリント回路およびその製造方法
JPH0693534B2 (ja) 1990-02-26 1994-11-16 日本アビオニクス株式会社 フレキシブル・リジッド・プリント配線板
US5121297A (en) 1990-12-31 1992-06-09 Compaq Computer Corporation Flexible printed circuits
JPH0590756A (ja) 1991-09-28 1993-04-09 Ibiden Co Ltd リジツドフレキ基板の製造方法
GB9125173D0 (en) 1991-11-27 1992-01-29 Northumbria Circuits Limited Printed circuit combination and process
DE4208610C1 (en) 1992-03-18 1993-05-19 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processing
US5854534A (en) * 1992-08-05 1998-12-29 Fujitsu Limited Controlled impedence interposer substrate
JP3224889B2 (ja) 1993-01-13 2001-11-05 イビデン株式会社 プリント配線板とその製造方法
JPH0794835A (ja) 1993-09-21 1995-04-07 Nippon Avionics Co Ltd フレキシブル・リジッド・プリント配線板
JPH09148731A (ja) 1995-11-17 1997-06-06 Fujitsu Ltd 配線基板間の接続構造の製造方法
US6350387B2 (en) 1997-02-14 2002-02-26 Teledyne Industries, Inc. Multilayer combined rigid/flex printed circuit board containing flexible soldermask
US6226862B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Sheldahl, Inc. Method for manufacturing printed circuit board assembly
KR20070086864A (ko) 1998-09-03 2007-08-27 이비덴 가부시키가이샤 다층프린트배선판 및 그 제조방법
TW478306B (en) 2000-09-22 2002-03-01 Unitech Printed Circuit Board Manufacturing method of soft and hard combined multi-layer printed circuit board
JP2003152309A (ja) 2001-11-14 2003-05-23 Nippon Mektron Ltd 両面可撓性回路基板の製造法
CN100512604C (zh) 2002-11-27 2009-07-08 住友电木株式会社 电路板、多层布线板及其制造方法
JP2004266236A (ja) 2003-01-09 2004-09-24 Sony Chem Corp 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板
WO2004093508A1 (ja) 2003-04-18 2004-10-28 Ibiden Co., Ltd. フレックスリジッド配線板
JP4408343B2 (ja) * 2003-04-30 2010-02-03 日本圧着端子製造株式会社 多層プリント配線板の接続構造
US7258549B2 (en) 2004-02-20 2007-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection member and mount assembly and production method of the same
US7291795B2 (en) * 2004-04-01 2007-11-06 Arie Maharshak Flexible printed circuits with many tiny holes
JP4574288B2 (ja) * 2004-04-09 2010-11-04 大日本印刷株式会社 リジッド−フレキシブル基板の製造方法
JP2005322878A (ja) 2004-04-09 2005-11-17 Dainippon Printing Co Ltd 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法
JP2005311244A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Fujikura Ltd 部分多層配線板およびその製造方法
JP4536430B2 (ja) 2004-06-10 2010-09-01 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
CN1806474A (zh) 2004-06-11 2006-07-19 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
JP2006073819A (ja) 2004-09-02 2006-03-16 Asahi Glass Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の作製方法
JP4574311B2 (ja) 2004-09-30 2010-11-04 大日本印刷株式会社 リジッド−フレキシブル基板の製造方法
JP4574310B2 (ja) 2004-09-30 2010-11-04 大日本印刷株式会社 リジッド−フレキシブル基板の製造方法
JP2006128360A (ja) 2004-10-28 2006-05-18 Fujikura Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP2006140213A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板
JP2006196800A (ja) 2005-01-17 2006-07-27 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法
JP5057653B2 (ja) 2005-04-06 2012-10-24 エルナー株式会社 フレックスリジッド配線基板及びその製造方法
US7759582B2 (en) 2005-07-07 2010-07-20 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
US7601919B2 (en) 2005-10-21 2009-10-13 Neophotonics Corporation Printed circuit boards for high-speed communication
JP4921769B2 (ja) 2005-10-25 2012-04-25 株式会社リコー プリント配線基板、プリント配線基板におけるインピーダンス調整方法、電子機器および画像形成装置
JP4777759B2 (ja) * 2005-12-01 2011-09-21 富士フイルム株式会社 配線基板及び配線基板接続装置
KR100754080B1 (ko) 2006-07-13 2007-08-31 삼성전기주식회사 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US8071883B2 (en) 2006-10-23 2011-12-06 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same
US7982135B2 (en) 2006-10-30 2011-07-19 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same
EP1951016B1 (en) * 2006-10-30 2013-05-29 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
US7596863B2 (en) 2007-01-12 2009-10-06 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of providing a printed circuit board with an edge connection portion and/or a plurality of cavities therein
US8035983B2 (en) 2007-07-17 2011-10-11 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
JP4971460B2 (ja) 2008-03-10 2012-07-11 イビデン株式会社 フレキシブル配線板及びその製造方法
WO2010007704A1 (ja) 2008-07-16 2010-01-21 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及び電子デバイス

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0424846A (ja) * 1990-05-18 1992-01-28 Fujitsu Ten Ltd 書換可能メモリの実装確認方法
JPH05315758A (ja) * 1992-05-01 1993-11-26 Nitto Denko Corp 多層フレキシブル回路基板およびその製法
JP2007273654A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器
JP2008034511A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Fujikura Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP4021472B1 (ja) * 2006-10-24 2007-12-12 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法

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