JP4804959B2 - プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 - Google Patents

Description

この発明は、プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置に関し、特に２つのプリント回路基板同士としての例えばＦＰＣや多層プリント回路基板製造時の各層を重ね合わせて接続する際に、前記２つのＦＰＣや各層同士の位置合わせを行うプリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置に関する。

従来、特許文献１に示されているように、銅張積層板と半透明プラスチックフィルムとを貼り合わせてＦＰＣを製造する際に、前記銅張積層板と半透明プラスチックフィルムとの位置合わせを行い、これらを所定の位置に積層する積層体の製造方法が開発されている。この場合は、前記銅張積層板には例えば略円形の導電体箔の打ち抜き孔からなる位置合わせマークが設けられ、前記半透明プラスチックフィルムには例えば前記導電体箔の打ち抜き孔より大きい略円形の打ち抜き孔からなる位置合わせマークが設けられている。

そして、前記銅張積層板に重ね合わされた前記半透明プラスチックフィルムに、前記半透明プラスチックフィルムの側から照明を照射し、前記銅張積層板に設けられた位置合わせマークと、前記半透明プラスチックフィルムに設けられた位置合わせマークとを、銅張積層板と半透明プラスチックフィルムからの反射光により、前記半透明プラスチックフィルムの側に設けたＣＣＤカメラなどの撮像手段により位置測定が行われ、銅張積層板の位置合わせマークと前記半透明プラスチックフィルムの位置合わせマークとを観察し、位置合わせするものである。

このとき、銅張積層板の位置合わせマークが半透明プラスチックフィルムの位置合わせマークに孔位置が合わずに隠れても、上記の照明の光量を適正に調節することにより、銅張積層板の位置合わせマークを見ることができるので、上記の位置合わせマーク同士を位置合わせできる。
特開２００４−３１４４３６号公報

ところで、従来においては、特許文献１に示されているように、銅張積層板と半透明プラスチックフィルムとを貼り合わせてＦＰＣを製造する方法においては、銅張積層板と半透明プラスチックフィルムに対して照射した反射光により、銅張積層板の位置合わせマークと半透明プラスチックフィルムの位置合わせマークとを撮像手段にて観察するので、半透明プラスチックフィルムの位置合わせマークのコントラストを高めるように照明の光量を抑え、且つ半透明プラスチックフィルムに隠れた銅張積層板の位置合わせマークが見えるように照明の光量を上げる必要があるので、照明の光量を適正に調節することが難しく、さらにはより明確な画像を得たいという問題点があった。

なお、特許文献１は銅張積層板と半透明プラスチックフィルムとを位置合わせするものであり、２つのＦＰＣ同士を接続するために前記２つのＦＰＣ同士を位置合わせするものではない。

この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。

上記発明が解決しようとする課題を達成するために、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、２つのプリント回路基板同士を重ね合わせて接続する際に、前記２つのプリント回路基板同士の位置合わせを行うプリント回路基板の位置合わせ方法において、前記２つのプリント回路基板の基材に、前記２つのプリント回路基板を互いに位置合わせするために前記２つのプリント回路基板の基材を透過する透過光に対して非透過の位置合わせマークを各々２つずつ所定の間隔で設け、前記２つのプリント回路基板の一方側から前記２つのプリント回路基板に対して透過光を照射し、前記２つのプリント回路基板の他方側で前記位置合わせマークを撮像することにより、前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることを特徴とするものである。

また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、多層プリント回路基板製造時の各層同士を重ね合わせて接続する際に、前記多層プリント回路基板製造時の各層同士の位置合わせを行うプリント回路基板の位置合わせ方法において、前記多層プリント回路基板製造時の各層の基材に、前記多層プリント回路基板製造時の各層を互いに位置合わせするために前記多層プリント回路基板製造時の各層の基材を透過する透過光に対して非透過の位置合わせマークを各々２つずつ所定の間隔で設け、前記多層プリント回路基板製造時の各層の一方側から前記多層プリント回路基板製造時の各層に対して透過光を照射し、前記多層プリント回路基板製造時の各層の他方側で前記各層の位置合わせマークを撮像することにより、前記各層の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された距離でずれた位置にオフセットさせて前記各層同士の位置合わせを行うことを特徴とするものである。

この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、前記プリント回路基板の位置合わせ方法において、前記所定の間隔は、前記２つのプリント回路基板の相互において同じ間隔であり、前記プリント回路基板同士の位置合わせは、前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された等距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることが好ましい。
また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、前記プリント回路基板の位置合わせ方法において、前記所定の間隔は、前記各層の相互において同じ間隔であり、前記各層同士の位置合わせは、前記各層の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された等距離でずれた位置にオフセットさせて前記各層同士を位置合わせすることが好ましい。

この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、前記プリント回路基板の位置合わせ方法において、前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークの形状が、前記プリント回路基板ごとに異なることが好ましい。
また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、前記プリント回路基板の位置合わせ方法において、前記各層の位置合わせマークの形状が、前記各層ごとに異なることが好ましい。

また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法は、前記プリント回路基板の位置合わせ方法において、前記透過光の波長が、０．４６〜１．０μｍであることが好ましい。

この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、２つのプリント回路基板同士を重ね合わせて接続する際に、前記２つのプリント回路基板同士の位置合わせを行うプリント回路基板の位置合わせ装置において、前記２つのプリント回路基板の基材に、前記２つのプリント回路基板の基材を透過する透過光に対して非透過で、且つ前記２つのプリント回路基板を互いに位置合わせするために設けられた位置合わせマークと、前記２つのプリント回路基板の一方側から前記２つのプリント回路基板に対して透過光を照射する照明装置と、前記２つのプリント回路基板の他方側で前記位置合わせマークを撮像する撮像部と、前記２つのプリント回路基板のうちの一方を他方に対して相対的に移動せしめる駆動部と、前記撮像部で撮像された画像データに基づいて前記位置合わせマークを位置合わせする指令を前記駆動部に与える制御装置と、を備え、前記位置合わせマークは、前記２つのプリント回路基板ごとに各々２つずつ所定の間隔で設けられ、前記制御装置は、前記撮像部で撮像された画像データに基づいて前記位置合わせマークを位置合わせする指令を前記駆動部に与え、前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることを特徴とするものである。

この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、多層プリント回路基板製造時の各層同士を重ね合わせて接続する際に、前記多層プリント回路基板製造時の各層同士の位置合わせを行うプリント回路基板の位置合わせ装置において、前記多層プリント回路基板製造時の各層の基材に、前記多層プリント回路基板製造時の各層の基材を透過する透過光に対して非透過で、且つ前記多層プリント回路基板製造時の各層を互いに位置合わせするために設けられた位置合わせマークと、前記多層プリント回路基板製造時の各層の一方側から前記多層プリント回路基板製造時の各層に対して透過光を照射する照明装置と、前記多層プリント回路基板製造時の各層の他方側で前記各層の位置合わせマークを撮像する撮像部と、前記多層プリント回路基板製造時の各層のうちの一方を他方に対して相対的に移動せしめる駆動部と、前記撮像部で撮像された画像データに基づいて前記各層の位置合わせマークを位置合わせする指令を前記駆動部に与える制御装置と、を備え、前記位置合わせマークは、前記各層ごとに各々２つずつ所定の間隔で設けられ、前記制御装置は、前記撮像部で撮像された画像データに基づいて前記位置合わせマークを位置合わせする指令を前記駆動部に与え、前記各層の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることを特徴とするものである。

この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、前記プリント回路基板の位置合わせ装置において、前記所定の間隔は、前記２つのプリント回路基板の相互において同じ間隔であり、前記プリント回路基板同士の位置合わせは、前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された等距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることが好ましい。
また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、前記プリント回路基板の位置合わせ装置において、前記所定の間隔は、前記各層の相互において同じ間隔であり、前記各層同士の位置合わせは、前記各層の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された等距離でずれた位置にオフセットさせて前記各層同士を位置合わせすることが好ましい。

また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、前記プリント回路基板の位置合わせ装置において、前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークの形状が、前記プリント回路基板ごとに異なることが好ましい。
また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、前記プリント回路基板の位置合わせ装置において、前記各層の位置合わせマークの形状が、前記各層ごとに異なることが好ましい。

また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置は、前記プリント回路基板の位置合わせ装置において、前記透過光の波長が、０．４６〜１．０μｍであることが好ましい。

以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のプリント回路基板の位置合わせ方法によれば、重ね合わされる２つのプリント回路基板または多層プリント回路基板製造時の各層の一方側から２つのプリント回路基板の基材を透過する透過光を照射し、前記２つのプリント回路基板または多層プリント回路基板製造時の各層の他方側でプリント回路基板または多層プリント回路基板製造時の各層の基材を透過した透過光を観察するので、従来のように反射光を撮像する場合と比較してより一層明確な２つのプリント回路基板または多層プリント回路基板製造時の各層の位置合わせマークの画像を得ることができる。この画像データに基づいて２つのプリント回路基板または多層プリント回路基板製造時の各層の一方側を他方側に対して相対的に移動して位置合わせマークを効率よく確実に位置合わせすることができる。

また、この発明のプリント回路基板の位置合わせ装置によれば、重ね合わされる２つのプリント回路基板または多層プリント回路基板製造時の各層の一方側から照明装置で２つのプリント回路基板または多層プリント回路基板製造時の各層の基材を透過する透過光を照射し、前記２つのプリント回路基板または多層プリント回路基板製造時の各層の他方側で２つのプリント回路基板の基材を透過した透過光を観察する撮像部を配置したので、従来のように反射光を撮像する場合と比較してより一層明確な２つのプリント回路基板の位置合わせマークの画像を得ることができる。この画像を撮像した撮像部の画像データに基づいて制御装置からの指令により２つのプリント回路基板または多層プリント回路基板製造時の各層の一方側を他方側に対して相対的に移動して位置合わせマークを効率よく確実に位置合わせすることができる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

この実施の形態に係るプリント回路基板としてはフレキシブルプリント回路基板（以下、単に「ＦＰＣ」という）があり、このＦＰＣは例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂からなる基材としての例えば絶縁フィルムの上に、例えば銅からなる箔状の導電材を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジストが配線パターンの上に積層されて構成している。また、端子部にはオーバレジストが形成されておらず、複数の前記導電材が剥き出しとなっている。

図１を参照するに、この実施の形態に係るプリント回路基板の位置合わせ装置としての例えばＦＰＣの位置合わせ装置１は、２つの第１，第２ＦＰＣ３，５同士を重ね合わせて接続する際に、第１，第２ＦＰＣ３，５同士の位置合わせを行う装置である。例えば、第１，第２ＦＰＣ３，５の図示しない端子部を半田付けで接続する際に第１，第２ＦＰＣ３，５の端子部の位置合わせを行うものである。

なお、前記第１，第２ＦＰＣ３，５を互いに位置合わせするために、第１ＦＰＣ３には位置合わせマーク７が第１ＦＰＣ３の基材９の上面に設けられており、第２ＦＰＣ５には位置合わせマーク１１が第２ＦＰＣ５の基材１３の下面に設けられている。なお、上記の各位置合わせマーク７，１１は、第１，第２ＦＰＣ３，５の基材９，１３を透過する透過光１５に対して非透過であり、例えば、銅箔などの金属箔で構成される。各位置合わせマーク７，１１が銅箔であるとすれば、第１，第２ＦＰＣ３，５を製造する際に、前述したように銅箔からなる導電材を印刷などして配線パターンを形成するときに、前記配線パターン以外の箇所に位置合わせマーク７，１１を基材９，１３に同時に形成することができる。

この実施の形態では、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示されているように、位置合わせマーク７，１１は同心円形である。すなわち、第２ＦＰＣ５の位置合わせマーク１１は図２（Ａ）に示されているように円形マークであり、第１ＦＰＣ３の位置合わせマーク７は図２（Ｂ）に示されているように位置合わせマーク１１の円形マークと同心円の円形ドーナツ型マークである。この場合は、図２（Ｃ）に示されているように第２ＦＰＣ５の位置合わせマーク１１の円形マークが第１ＦＰＣ３の位置合わせマーク７の円形ドーナツ型マークの中心に位置したときに、第１，第２ＦＰＣ３，５が位置合わせされた状態となるように予め設定されている。

なお、このように位置合わせマーク７，１１が同心円形である場合は、対応する位置合わせマーク７，１１が１箇所であると、第１，第２ＦＰＣ３，５が平面で回転する方向にずれることを規制できないので、例えば図１の二点鎖線で示されている位置合わせマーク７，１１を加えて、少なくとも２箇所の対応する位置合わせマーク７，１１を設けることが望ましい。

再び、図１を参照するに、ＦＰＣの位置合わせ装置１について詳しく説明すると、上記の第１，第２ＦＰＣ３，５を重ね合わせる際に、第１ＦＰＣ３は図示しない装置本体に設けた固定台に固定され、第２ＦＰＣ５は前記第１ＦＰＣ３の上方に位置しており、第１，第２ＦＰＣ３，５のうちの一方を他方に対して相対的に移動せしめる駆動部としての例えばＦＰＣ移動装置１７により、水平面で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｘ―Ｙ平面において回動するθ軸方向と、前記Ｘ軸、Ｙ軸方向に直交する垂直方向のＺ軸方向に移動される構成である。なお、ＦＰＣ移動装置１７は、図３に示されているように詳しくは後述する制御装置１９に接続されている。

なお、駆動部としては、この実施の形態では第１ＦＰＣ３が固定され、第２ＦＰＣ５が移動される構成であるが、その逆に第２ＦＰＣ５が固定され、第１ＦＰＣ３がＸ軸、Ｙ軸、θ軸、Ｚ軸方向に移動される構成であっても、あるいは第１，第２ＦＰＣ３，５の両方がＸ軸、Ｙ軸、θ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ独立して移動される構成であっても良い。

上記のように図１において上下に配置されて重ね合わされる第１，第２ＦＰＣ３，５の一方側、この実施の形態では図１において下方側には、前記２つの第１，第２ＦＰＣ３，５に対して第１，第２ＦＰＣ３，５の基材９，１３を透過する透過光１５を照射するための光源２１を備えた照明装置２３が設けられている。この照明装置２３は、前記透過光１５の波長を調整すべく制御装置１９に接続されている。

また、上記の光源２１の透過光１５の波長は、この実施の形態では４６０〜１０００ｎｍ（０．４６〜１．０μｍ）である。この４６０〜１０００ｎｍの波長の光は、基材９，１３としての例えばポリイミドを透過するが、位置合わせマーク７，１１としての例えば銅箔は透過しないのである。なお、透過光１５の波長が４６０ｎｍより小さい場合は基材９，１３を透過せず、透過光１５の波長が１０００ｎｍより大きい場合は後述する撮像部としての例えばＣＣＤカメラ２５の感度で撮像することができない。

また、上記の重ね合わされる第１，第２ＦＰＣ３，５の前記照明装置２３を図１において第１ＦＰＣ３の下方に配置した側と反対側、この実施の形態では第１，第２ＦＰＣ３，５の図１において第２ＦＰＣ５の上方側には、第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１の付近を透過した透過光１５を観察し、前記位置合わせマーク７，１１の影を撮像するための撮像部としての例えばＣＣＤカメラ２５が設けられており、ＣＣＤカメラ２５は撮像された画像を処理するための画像処理装置２７を介して制御装置１９に接続されている。

なお、上記の画像処理装置２７では、ＣＣＤカメラ２５で撮像された画像から上記の第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１の位置を判断するものであり、前記位置合わせマーク７，１１が予め設定された位置合わせ位置にあるか否か、また、ズレがあればそのズレがいずれの方向にずれているかが判断される。

なお、この実施の形態では、照明装置２３が上記の重ね合わされる第１ＦＰＣ３の下方側に設けられ、且つＣＣＤカメラ２５が第２ＦＰＣ５の上方側に設けられているが、その逆に照明装置２３が前記第２ＦＰＣ５の上方側に設けられ、且つＣＣＤカメラ２５が第１ＦＰＣ３の下方側に設けられても良い。

図３を参照するに、制御装置１９は、中央処理装置としてのＣＰＵ２９が備えられており、このＣＰＵ２９には、種々のデータやプログラム等を入力するキーボードやタッチパネルなどの入力装置３１と、ＣＲＴや液晶などの表示装置３３と、入力装置３１から入力されたプログラムやＣＣＤカメラ２５により撮像された画像データなどを記憶するメモリ３５とが備えられている。

さらに、前記ＣＰＵ２９には、ＣＣＤカメラ２５で撮像して得られた前記第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１の画像に基づいて、前記第１，第２ＦＰＣ３，５の位置によってそのズレ量を計算する演算装置３７と、この演算装置３７で計算されたズレ量に基づいて前記第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１の位置を位置合わせするようＦＰＣ移動装置１７に指令を与える指令部３９と、が接続されている。

上記構成により、この実施の形態のＦＰＣの位置合わせ装置１を用いて第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１の位置を観察して位置合わせする方法について説明する。

まず、第１ＦＰＣ３が図示しない固定台に固定される。次いで、第２ＦＰＣ５がＦＰＣ移動装置１７により、図１に示されているように第１，第２ＦＰＣ３，５の重なりにＺ軸方向に隙間Ｇを介して配置され、図２（Ｃ）に示されているように第２ＦＰＣ５の位置合わせマーク１１が第１ＦＰＣ３の位置合わせマーク７との所定位置に位置合わせされるようにＸ軸、Ｙ軸、θ軸方向に移動される。

このとき、前記第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１は下方側の照明装置２３による透過光１５により照射されるために、図２（Ａ），（Ｂ）に示されているように位置合わせマーク７，１１の明確な画像が得られる。この画像がＣＣＤカメラ２５により撮像され、この撮像された画像は画像処理装置２７に送られて画像処理される。

画像処理装置２７では、上記の画像の中で、第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１の位置を観察して、第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１の位置が予め設定された位置合わせマークの位置に対してズレがあるか否か、また、ズレがあればそのズレがいずれの方向にずれているかが判断される。この画像処理装置２７の判断に基づいて前記ズレ量が演算装置３７により計算される。

なお、前述したように光源２１の透過光１５の波長が０．４６〜１．０μｍ（４６０〜１０００ｎｍ）であるので、光は第１，第２ＦＰＣ３，５の基材９，１３としての例えばポリイミドを透過するが、位置合わせマーク７，１１としての例えば銅箔は透過しないことから、ＣＣＤカメラ２５では第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１を図２（Ａ）〜（Ｃ）に示されているようにはっきりと読み取れるので、上記のズレ量が明確となり、容易に計算できる。

もし、上記のズレ量がほぼ０（ゼロ）であれば、位置合わせを修正する必要がなく、前記ズレ量があれば、指令部３９からＦＰＣ移動装置１７に指令が与えられ、その方向に移動して位置合わせされる。

なお、この実施の形態では位置合わせマーク７，１１が同心円形であるので、第１，第２ＦＰＣ３，５には図１において実線と二点鎖線で示されているように２箇所の対応する位置合わせマーク７，１１が設けられており、いずれの箇所の位置合わせマーク７，１１の位置合わせも、上述したのと同様に行われる。

以上のように第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１が正確に位置合わせされた後に、第２ＦＰＣ５が隙間Ｇの分だけＺ軸方向に下降されることにより、第１，第２ＦＰＣ３，５の図示しない各端子部が互いに接触し重ね合わされることになる。次いで、第１，第２ＦＰＣ３，５の各端子部が例えば半田付けされて接続されることになる。なお、半田付けによる接続の以外にＡＣＦ接続あるいは超音波による接続であっても構わない。

以上のことから、重ね合わされる第１，第２ＦＰＣ３，５の一方側から照明装置２３で第１，第２ＦＰＣ３，５の基材９，１３を透過する透過光１５を照射し、前記第１，第２ＦＰＣ３，５の他方側で第１，第２ＦＰＣ３，５の基材９，１３を透過した透過光１５を観察するＣＣＤカメラ２５を配置したので、第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１の明確な画像を得ることができるので第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせを効率よく確実に行うことができる。つまり、従来のように反射光を撮像する場合と比較して、より一層明確な第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１の画像を得ることができる。この画像を撮像したＣＣＤカメラ２５の画像データに基づいて制御装置１９からの指令により第２ＦＰＣ５を移動して位置合わせマーク７，１１を確実に位置合わせすることができる。

なお、他の実施の形態の第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１としては、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示されているように、位置合わせマーク７，１１が四角形であり、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示されているように、位置合わせマーク７，１１が三角形である。あるいは、その他の多角形とすることができる。

すなわち、第２ＦＰＣ５の位置合わせマーク１１は図４（Ａ）に示されているように四角形のマークであり、第１ＦＰＣ３の位置合わせマーク７は図４（Ｂ）に示されているように位置合わせマーク１１の四角形マークと同心の四角形ドーナツ型マークである。この場合、図４（Ｃ）に示されているように第２ＦＰＣ５の位置合わせマーク１１の四角形マークが第１ＦＰＣ３の位置合わせマーク７の四角形ドーナツ型マークの中心に位置したときに、第１，第２ＦＰＣ３，５が位置合わせされた状態となるように予め設定されている。図５（Ａ）〜（Ｃ）の三角形の場合も、その他の多角形の場合も同様である。

なお、上記のように位置合わせマーク７，１１が多角形である場合は、対応する位置合わせマーク７，１１が１箇所であっても、第１，第２ＦＰＣ３，５が平面で回転する方向にずれることを規制できるという点では、前述した図２（Ａ）〜（Ｃ）の同心円形の場合より望ましい。

さらに、他の実施の形態の第１，第２ＦＰＣ３，５の位置合わせマーク７，１１としては、図６（Ａ）〜（Ｃ）に示されているように、位置合わせマーク７，１１が一直線上に予め設定された距離でずれた位置にオフセットされている。

すなわち、第２ＦＰＣ５の位置合わせマーク１１は図６（Ａ）に示されているように一直線上に例えば２０００μｍの間隔Ｓ１で２つの丸点マークが設けられており、第１ＦＰＣ３の位置合わせマーク７は図６（Ｂ）に示されているように一直線上に例えば２０００μｍの間隔Ｓ２で２つの四角形点マークが設けられている。この場合、図６（Ｃ）に示されているように第１ＦＰＣ３の位置合わせマーク７の２つの四角形点マークと、第２ＦＰＣ５の位置合わせマーク１１の２つの丸点マークが一直線上に位置し、且つ第１ＦＰＣ３の位置合わせマーク７の四角形点マークと第２ＦＰＣ５の位置合わせマーク１１の丸点マークとの間隔Ｓ３が１０００μｍずれたときに、第１，第２ＦＰＣ３，５が位置合わせされた状態となるように予め設定されている。

前述した発明の実施の形態では、２つのプリント回路基板同士を重ね合わせて接続する際の位置合わせ方法およびその装置について説明したが、多層プリント回路基板製造時の各層を接続する際の位置合わせ方法およびその装置についても、２つのプリント回路基板の代わりに多層プリント回路基板製造時の各層を置き換えることで可能で、上述した説明と同様の構成と動作で行うことができる。その詳細な説明は重複するので省略する。

この発明の実施の形態のプリント回路基板の位置合わせ装置の概略的な正面図である。 （Ａ）は第２ＦＰＣの位置合わせマークの平面図で、（Ｂ）は第１ＦＰＣの位置合わせマークの平面図で、（Ｃ）は（Ａ）と（Ｂ）の位置合わせマークを所定位置に位置合わせした状態の平面図である。 制御装置のブロック構成図である。 他の実施の形態の位置合わせマークを示すもので、（Ａ）は第２ＦＰＣの位置合わせマークの平面図で、（Ｂ）は第１ＦＰＣの位置合わせマークの平面図で、（Ｃ）は（Ａ）と（Ｂ）の位置合わせマークを所定位置に位置合わせした状態の平面図である。 他の実施の形態の位置合わせマークを示すもので、（Ａ）は第２ＦＰＣの位置合わせマークの平面図で、（Ｂ）は第１ＦＰＣの位置合わせマークの平面図で、（Ｃ）は（Ａ）と（Ｂ）の位置合わせマークを所定位置に位置合わせした状態の平面図である。 他の実施の形態の位置合わせマークを示すもので、（Ａ）は第２ＦＰＣの位置合わせマークの平面図で、（Ｂ）は第１ＦＰＣの位置合わせマークの平面図で、（Ｃ）は（Ａ）と（Ｂ）の位置合わせマークを所定位置に位置合わせした状態の平面図である。

符号の説明

１ ＦＰＣの位置合わせ装置（プリント回路基板の位置合わせ装置）
３ 第１ＦＰＣ
５ 第２ＦＰＣ
７ 位置合わせマーク（第１ＦＰＣの）
９ 基材（第１ＦＰＣの）
１１ 位置合わせマーク（第２ＦＰＣの）
１３ 基材（第２ＦＰＣの）
１５ 透過光
１７ ＦＰＣ移動装置（駆動部）
１９ 制御装置
２１ 光源
２３ 照明装置
２５ ＣＣＤカメラ（撮像部）
２７ 画像処理装置

Claims (14)

1. ２つのプリント回路基板同士を重ね合わせて接続する際に、前記２つのプリント回路基板同士の位置合わせを行うプリント回路基板の位置合わせ方法において、
   前記２つのプリント回路基板の基材に、前記２つのプリント回路基板を互いに位置合わせするために前記２つのプリント回路基板の基材を透過する透過光に対して非透過の位置合わせマークを各々２つずつ所定の間隔で設け、
   前記２つのプリント回路基板の一方側から前記２つのプリント回路基板に対して透過光を照射し、前記２つのプリント回路基板の他方側で前記位置合わせマークを撮像することにより、
   前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ方法。
2. 多層プリント回路基板製造時の各層同士を重ね合わせて接続する際に、前記多層プリント回路基板製造時の各層同士の位置合わせを行うプリント回路基板の位置合わせ方法において、
   前記多層プリント回路基板製造時の各層の基材に、前記多層プリント回路基板製造時の各層を互いに位置合わせするために前記多層プリント回路基板製造時の各層の基材を透過する透過光に対して非透過の位置合わせマークを各々２つずつ所定の間隔で設け、
   前記多層プリント回路基板製造時の各層の一方側から前記多層プリント回路基板製造時の各層に対して透過光を照射し、前記多層プリント回路基板製造時の各層の他方側で前記各層の位置合わせマークを撮像することにより、
   前記各層の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された距離でずれた位置にオフセットさせて前記各層同士の位置合わせを行うことを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ方法。
3. 前記所定の間隔は、前記２つのプリント回路基板の相互において同じ間隔であり、
   前記プリント回路基板同士の位置合わせは、前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された等距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板の位置合わせ方法。
4. 前記所定の間隔は、前記各層の相互において同じ間隔であり、
   前記各層同士の位置合わせは、前記各層の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された等距離でずれた位置にオフセットさせて前記各層同士を位置合わせすることを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の位置合わせ方法。
5. 前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークの形状が、前記プリント回路基板ごとに異なることを特徴とする請求項１又は３記載のプリント回路基板の位置合わせ方法。
6. 前記各層の位置合わせマークの形状が、前記各層ごとに異なることを特徴とする請求項２又は４記載のプリント回路基板の位置合わせ方法。
7. 前記透過光の波長が、０．４６〜１．０μｍであることを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載のプリント回路基板の位置合わせ方法。
8. ２つのプリント回路基板同士を重ね合わせて接続する際に、前記２つのプリント回路基板同士の位置合わせを行うプリント回路基板の位置合わせ装置において、
   前記２つのプリント回路基板の基材に、前記２つのプリント回路基板の基材を透過する透過光に対して非透過で、且つ前記２つのプリント回路基板を互いに位置合わせするために設けられた位置合わせマークと、
   前記２つのプリント回路基板の一方側から前記２つのプリント回路基板に対して透過光を照射する照明装置と、
   前記２つのプリント回路基板の他方側で前記位置合わせマークを撮像する撮像部と、
   前記２つのプリント回路基板のうちの一方を他方に対して相対的に移動せしめる駆動部と、
   前記撮像部で撮像された画像データに基づいて前記位置合わせマークを位置合わせする指令を前記駆動部に与える制御装置と、
   を備え、
   前記位置合わせマークは、前記２つのプリント回路基板ごとに各々２つずつ所定の間隔で設けられ、
   前記制御装置は、前記撮像部で撮像された画像データに基づいて前記位置合わせマークを位置合わせする指令を前記駆動部に与え、前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ装置。
9. 多層プリント回路基板製造時の各層同士を重ね合わせて接続する際に、前記多層プリント回路基板製造時の各層同士の位置合わせを行うプリント回路基板の位置合わせ装置において、
   前記多層プリント回路基板製造時の各層の基材に、前記多層プリント回路基板製造時の各層の基材を透過する透過光に対して非透過で、且つ前記多層プリント回路基板製造時の各層を互いに位置合わせするために設けられた位置合わせマークと、
   前記多層プリント回路基板製造時の各層の一方側から前記多層プリント回路基板製造時の各層に対して透過光を照射する照明装置と、
   前記多層プリント回路基板製造時の各層の他方側で前記各層の位置合わせマークを撮像する撮像部と、
   前記多層プリント回路基板製造時の各層のうちの一方を他方に対して相対的に移動せしめる駆動部と、
   前記撮像部で撮像された画像データに基づいて前記各層の位置合わせマークを位置合わせする指令を前記駆動部に与える制御装置と、
   を備え、
   前記位置合わせマークは、前記各層ごとに各々２つずつ所定の間隔で設けられ、
   前記制御装置は、前記撮像部で撮像された画像データに基づいて前記位置合わせマークを位置合わせする指令を前記駆動部に与え、前記各層の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることを特徴とするプリント回路基板の位置合わせ装置。
10. 前記所定の間隔は、前記２つのプリント回路基板の相互において同じ間隔であり、
    前記プリント回路基板同士の位置合わせは、前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された等距離でずれた位置にオフセットさせて前記プリント回路基板同士を位置合わせすることを特徴とする請求項８記載のプリント回路基板の位置合わせ装置。
11. 前記所定の間隔は、前記各層の相互において同じ間隔であり、
    前記各層同士の位置合わせは、前記各層の位置合わせマークを、一直線上に予め設定された等距離でずれた位置にオフセットさせて前記各層同士を位置合わせすることを特徴とする請求項９記載のプリント回路基板の位置合わせ装置。
12. 前記２つのプリント回路基板の位置合わせマークの形状が、前記プリント回路基板ごとに異なることを特徴とする請求項８又は１０記載のプリント回路基板の位置合わせ装置。
13. 前記各層の位置合わせマークの形状が、前記各層ごとに異なることを特徴とする請求項９又は１１記載のプリント回路基板の位置合わせ装置。
14. 前記透過光の波長が、０．４６〜１．０μｍであることを特徴とする請求項８から１３のいずれか１つに記載のプリント回路基板の位置合わせ装置。