JP4896655B2 - 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、実装基板製造装置において発生する実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置に関するものである。

従来から、プリント回路基板（ＰＷＢ）を搬送しながら、まずスクリーン印刷機によりクリームはんだや導電ペースト等の各種ペーストを印刷し、その後、実装機によりその印刷位置に順次部品を搭載してプリント配線基板（ＰＣＢ）を生産する実装ライン（実装基板製造装置）が一般に知られている。

この種の実装ラインにおいては、生産されたプリント配線基板を検査し、部品の実装ずれや未実装等の不具合を検出した場合には、その不具合がどの工程で発生したかを特定して対策を打つことが品質の安定したプリント配線基板を製造する上で重要となる。

この点に鑑み、特許文献１には、各工程後に測定手段を設け、これらの測定手段による測定データを蓄積しておき、不具合が発生した場合には、各測定手段による測定データを読み出して表示することにより不具合工程の特定支援を行う実装ライン（方法）が提案されている。例えばこの実装ラインでは、はんだ印刷工程の後に、印刷されたはんだの外形寸法等を測定してそのデータを蓄積しておき、また、実装工程の後に、実装部品の外形寸法等を測定してそのデータを蓄積しておく。これにより不具合が発生した時には、これらのデータを比較可能な状態で表示させ、その原因を調べ得るようになっている。
特開２００４−２３５３１４号公報

ところが、上記特許文献１に開示される実装ライン（方法）では、プリント回路基板毎に、全工程の作業結果の測定を行うため、つまり印刷工程後は、はんだ印刷がされた全ての箇所を測定し、また、実装工程後は、全ての実装部品の外形寸法等を隈無く測定するため、当該測定に多くの時間が費やされる。そのため、プリント配線基板の円滑な生産が妨げられるという問題がある。また、プリント配線基板の生産性を犠牲にして莫大な測定データを取得しながらも、実際の不具合の発生頻度を考慮すると大部分のデータは使用されることがなく、そのため無駄が多く合理的とは言えない。

本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであり、実装ライン（実装基板製造装置）において、実装不良が発生した場合に、基板の生産性を極力損なうことなくその原因を効率的に特定できるようにすることを目的とするものである。

上記のような課題を解決するために、本発明は、基板の搬送ラインに沿って上流側から順に、基板に部品を実装するための作業を行う複数の作業機と、実装済み基板を検査する検査機とが並ぶ実装基板製造装置における実装不良の原因特定方法であって、前記検査機において実装不良が検出された基板上の実装箇所を対象ポイントとするとともに、前記複数の作業機のうち当該対象ポイントに対して作業を行う作業機を対象機とし、前記実装不良の検出後、当該対象機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該対象ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像し、当該画像データとそれに対応するマスタデータとを比較してこれらのデータ間に相違点がある場合に、前記対象機による作業を前記実装不良の原因として特定するようにしたものである（請求項１）。

この方法では、実装不良が発生した基板上の対象ポイントの画像に基づいて実装不良の原因を特定するが、その画像の取得は、上記のように実際に実装不良が発生したときにだけ、当該ポイントに対して作業を行った作業機、つまり不良原因となった可能性が高い作業機（対象機）で行う。そのため、無駄に多くの画像を取得することがなく、不良原因の特定に繋がる可能性の高い画像を効率的に取得して当該不良原因を特定することができる。なお、請求項の記載において「ポイント」とは、基板上の位置（場所）を意味するものである。

この方法においては、前記対象ポイントを含む基板上の一定の領域を着目領域として指定し、この着目領域に含まれる実装箇所のうち前記対象ポイント以外の実装箇所を着目ポイントとして指定するとともに、前記複数の作業機のうち当該着目ポイントに対して作業を行う作業機を着目機とし、前記実装不良の検出後、当該着目機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、前記着目ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像し、当該画像データとそれに対応するマスタデータとを比較してこれらのデータ間に相違点がある場合に、前記着目機による作業を前記実装不良の原因として特定するのが好適である（請求項２）。

すなわち、対象ポイントの近傍のポイント（着目ポイント）に作業が施されるような場合には、当該着目ポイントに施される作業が、対象ポイントにおける実装不良の原因となるケースが多々ある。そのため、上記のように前記着目ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像した対象ポイントの画像を取得するようにすれば、不良原因を特定する上で有効となる。

また、対象ポイントの画像だけでは原因の特定が難しい場合も考えられるため、上記の方法においては、前記ポイント（対象ポイントや着目ポイント）に対する作業に関わる各種パラメータの値を取得しておき、前記実装不良の原因となる作業を特定するために、前記画像データとそれに対応するマスタデータとの比較に加え、取得した前記パラメータ値の確認を行うのが好適である（請求項３）。

この方法によれば、対象ポイントの画像と各種パラメータ値という複数の判断材料に基づいて不良原因を特定することができるので、より効率良く、また詳細に不良原因を特定することが可能となる。なお、請求項の記載において「作業に関わる各種パラメータの値」とは、作業機が対象ポイントや着目ポイントに対して作業を行う際の圧力（正圧、負圧）、速度、加速度、角度等の値、あるいは部品サイズ、部品の押し込み量、押し込み速度、部品吸着圧力、実際に搭載した部品の座標（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ｒ軸座標）等を意味するものである。

また、突発性の実装不良等、再現性の無い場合もあるので、上記の方法においては、前記検査機において実装不良が検出された後、所定数の後続基板の前記対象ポイントについて連続して実装不良が検出されない場合には、後続基板の前記対象ポイントの撮像を中止するようにするのが好適である（請求項４）。

この方法によれば、再現性の無い実装不良が発生した場合に、後続基板（対象ポイント）の画像を継続的に撮像するといった無駄な作業を回避することができる。

なお、具体的な方法として、例えば作業機として基板に部品を実装する実装機を含む場合には、前記対象機として前記実装機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該対象ポイントに対する部品の実装作業の前および後の少なくとも一方の時期に撮像し、当該画像データとそれに対応するマスタデータとを比較してこれらのデータ間に相違点がある場合に、前記実装機による前記実装作業を前記実装不良の原因として特定し（請求項５）、また、前記作業機として基板にマスクスクリーンを用いて各種ペーストを印刷する印刷機を含む場合には、前記対象機として前記印刷機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該対象ポイントに対するペーストの印刷作業の前および後の少なくとも一方の時期に撮像し、当該画像データとそれに対応するマスタデータとを比較してこれらのデータ間に相違点がある場合に、前記印刷機による前記印刷作業を前記実装不良の原因として特定するようにする（請求項６）。

つまり、前者の方法では、部品の実装作業に不良原因がある場合に、後者の方法では、ペーストの印刷作業に不良原因がある場合に、その原因を特定することが可能となる。

一方、本発明の実装基板製造装置は、基板の搬送ラインに沿って上流側から順に、基板に部品を実装するための作業を行う複数の作業機と実装済み基板を検査する検査機とが並ぶ実装基板製造装置において、前記各作業機に搭載され、基板を撮像してその画像データを送信する撮像手段と、前記撮像手段から送信される画像データを蓄積する蓄積手段と、前記検査機において実装不良が検出されたときに、基板上の当該不良箇所を対象ポイントとして当該ポイントを撮像するための撮像指令を作業機に与える指令手段と、前記蓄積手段に蓄積される画像データに基づき前記実装不良の原因を特定する原因特定手段と、を有し、前記各作業機のうち前記対象ポイントに対して作業を行う作業機は、前記指令手段からの撮像指令の送信後、前記対象ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に、前記撮像手段により基板上の当該対象ポイントを撮像し、前記原因特定手段は、前記対象ポイントの画像データとそれに対応するマスタデータとを比較し、これらのデータ間に相違点がある場合に、前記対象ポイントに対する前記作業機の作業を前記実装不良の原因として特定するものである（請求項７）。

この装置によると、検査機において実装不良が検出されると、後続基板において当該対象ポイントを撮像すべく指令手段から作業機に対して撮像指令が送信される。撮像指令が送信されると、各作業機のうち当該対象ポイントの作業を行う対象機において後続基板の前記対象ポイントの撮像動作が実施（追加）され、対象ポイントの画像データとマスタデータとが比較された上で、当該データ間に相違点がある場合には、当該対象機の作業が実装不良の原因として特定される。なお、撮像指令は、指令手段から全ての作業機に対して送信してもよいし、また、対象ポイントの作業を行う作業機に対してのみ送信するようにしてもよい。この場合、前者の場合には、対象ポイントの作業を自工程で行うか否かを各作業機が判断し、対象ポイントの作業を負担する作業機が当該ポイントの撮像を行うようにすればよい。

この装置においては、前記検査機において実装不良が検出されたときに、前記対象ポイントを含む基板上の一定の領域を着目領域として当該領域に関する情報を作業機に与える領域指定手段をさらに備え、前記指令手段は、前記着目領域に含まれる実装箇所のうち前記対象ポイント以外の箇所である着目ポイントを撮像するための撮像指令を作業機に与え、前記各作業機のうち前記着目ポイントに対して作業を行う作業機は、前記指令手段からの撮像指令の送信後、前記着目ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に、前記撮像手段により基板上の前記対象ポイントを撮像し、前記原因特定手段は、前記着目ポイントの画像データとそれに対応するマスタデータとを比較し、これらのデータ間に相違点がある場合に、前記着目ポイントに対する前記作業機の作業を前記実装不良の原因として特定するのが好適である（請求項８）。

この装置によると、検査機において実装不良が検出されると、各作業機のうちさらに着目ポイントの作業を行うものにおいて後続基板の前記対象ポイントの撮像が開始（追加）されることとなる。つまり、対象ポイントの近傍のポイント（着目ポイント）に作業が施されるような場合には、当該着目ポイントに施される作業が、対象ポイントにおける実装不良の原因となるケースも多く、上記のように、対象ポイントに対して一定の領域内にある着目ポイントの作業前後の対象ポイントの画像を取得することで、より簡単に不良原因を特定することが可能となる。

ここで、上記の各装置において、撮像指令（着目ポイントに関する情報）は、指令手段から全ての作業機に対して送信してもよいし、また対象ポイント（着目ポイント）の作業を行う作業機に対してのみ送信するようにしてもよい。この場合、前者の場合には、対象ポイント（着目ポイント）の作業を自工程で行うか否かを各作業機が判断し、対象ポイント（着目ポイント）の作業を行う作業機が対象ポイントの撮像を行うようにすればよい。

なお、上記装置において、前記原因特定手段は、前記ポイントに対して適正に作業が行われたときの画像データを前記マスタデータとして前記実装不良の原因を特定するのが好適である（請求項９）。

また、上記装置においては、各作業機における前記ポイントに対する作業に関わる各種パラメータの値を取得する手段をさらに備え、前記原因特定手段は、前記実装不良の原因となる作業を特定するために、前記画像データとそれに対応するマスタデータとの比較に加え、取得した前記パラメータ値の確認を行うものであるのが好適である（請求項１０）。

この構成によれば、対象ポイントの画像と各種パラメータ値とに基づいて多面的に実装不良の原因を特定することが可能となるため、不良原因を詳細に特定でき、また特定される不良原因の信頼性も向上する。

また、上記の装置において、前記指令手段は、前記検査機において実装不良が検出された後、所定数の後続基板の前記対象ポイントについて連続して実装不良が検出されない場合に、撮像中止指令を各作業機に与え、各作業機は、前記撮像中止指令の送信に基づき前記対象ポイントの撮像を中止するように構成されるのが好適である（請求項１１）。

この装置によると、再現性の無い実装不良が発生した場合に、後続基板（対象ポイント）の撮像動作が無駄に継続されるのを回避することができる。

なお、上記の装置においては、前記各作業機および前記検査機とは別に、前記蓄積手段および前記原因特定手段を備えた実装不良の解析装置を有するのが好適である（請求項１２）。

この装置によると、各作業機による画像データや、不良原因を特定するための各種プログラム等を統括的に管理することが可能となる。

本発明に係る実装不良の原因特定方法、および実装基板製造装置によれば、実際に実装不良が発生したときにだけ、当該ポイントに対して作業を行った作業機（対象機）、つまり不良原因となった可能性が高い作業機で後続基板の画像を取得し、その画像に基づいて不良原因を特定するようにしたため、不良原因の特定に繋がる可能性の高い画像を効率的に取得して当該不良原因の特定に当たることができる。従って、基板の生産性を極力損なうことなく不良原因を効率的に特定できるようになる。

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は、本発明に係る実装基板製造装置である実装ライン（本発明に係る実装不良の原因特定方法が適用される実装ライン）の概略正面図である。同図に示すように、この実装ラインは、その上流側から順に、ローダ１、スクリーン印刷機２，第１実装機３、第２実装機４、第３実装機５、検査機６、リフロー炉７およびアンローダ８が並んだ構成となっており、ローダ１から繰り出されるプリント基板（以下、単に基板という）を順次搬送しながらペーストの印刷、部品の実装（搭載）およびペースト硬化の各処理を順次基板に施し、アンローダ８に搬出するように構成されている。なお、この実装ラインにおいては、スクリーン印刷機２および実装機３〜５が本発明に係る作業機に相当する。

実装ラインを構成する上記各装置１〜８は、パーソナルコンピュータ等によって構成される制御装置１Ａ〜８Ａをそれぞれ備えた自律型の装置であって、各装置１〜８の駆動が各自の制御装置１Ａ〜８Ａにより個別に制御されるようになっている。さらに各制御装置１Ａ〜８Ａは、通信手段を介して互いに接続されており、各制御装置１Ａ〜８Ａの間で各種信号の送受信を行うことにより、実装ライン全体として後に詳述するような動作が行われるように構成されている。

なお、同図中、符号９は、通信手段を介して各制御装置１Ａ〜８Ａに接続され、実装ライン全体の動作を統括的に監視する統括制御装置であってパーソナルコンピュータ等によって構成されている。また、符号２Ｂ〜６Ｂ，９Ｂは、スクリーン印刷機２、実装機３〜５、検査機６および統括制御装置９にそれぞれ搭載されるモニタであって、それぞれ動作状況や各種設定が表示されるようになっている。

図２および図３は、この実装ラインに適用されるスクリーン印刷機２（以下、印刷機２と略す）を概略的に示している。図２はカバーを取外した状態の要部側面図で、図３は正面図でそれぞれ印刷機２を示している。

これらの図に示すように印刷機２の基台１１上には印刷ステージ１３が設けられている。実装ラインに沿ってこの印刷ステージ１３の両側（図３で左右両側）には、プリント基板Ｐ（以下、基板Ｐと略す）を印刷ステージ１３上に搬入および搬出するための上流側コンベア１２Ａおよび下流側コンベア１２Ｃが配置されている。なお、以下の説明では、これらコンベア１２Ａ、１２Ｃによる基板Ｐの搬送方向（すなわち各装置１〜８の並び方向に同じ）をＸ軸方向、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることにする。

印刷ステージ１３は、基板Ｐを保持してこれを後記マスクシート３５に対してその下側から位置決めするもので、主に後述するメインコンベア１２Ｂ、昇降テーブル２８およびクランプ機構１４等により構成されている。

この印刷ステージ１３は、４軸ユニット２０に支持されており、同ユニット２０の作動によりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸およびＲ軸（Ｚ軸回りの回転）に移動するようになっている。

詳しく説明すると、基台１１上には、水平面内においてＹ軸方向に沿ってレール２１が配設されるとともに、このレール２１にＹ軸テーブル２２がスライド自在に取り付けられている。そして、基台１１上に設けられたボールねじ機構（図示省略）がＹ軸テーブル２２に連結され、このボールねじ機構が駆動されることによりＹ軸テーブル２２が基台１１に対しＹ軸方向に移動するように構成されている。

Ｙ軸テーブル２２上には、Ｘ軸方向に沿ってレール２３が配設されるとともに、このレール２３にＸ軸テーブル２４がスライド自在に取り付けられる。そして、Ｙ軸テーブル２２上に設けられたボールねじ機構（図示省略）がＸ軸テーブル２４に連結され、このボールねじ機構が駆動されることによりＸ軸テーブル２４がＹ軸テーブル２２に対しＸ軸方向に移動するように構成されている。

Ｘ軸テーブル２４には、Ｒ軸テーブル２６がＺ軸方向の軸線回りに回転自在に設けられており、このＲ軸テーブル２６が図外の駆動手段によりＸ軸テーブル２４に対してＺ軸回りに回転駆動されるようになっている。

Ｒ軸テーブル２６にはスライド支柱２７が上下方向（Ｚ軸方向）に沿ってスライド自在に取り付けられるとともに、このスライド支柱２７の上部に昇降テーブル２８が取り付けられている。そして、昇降テーブル２８とＲ軸テーブル２６との間にボールねじ機構２９が設けられ、このボールねじ機構２９が駆動されることにより昇降テーブル２８がスライド支柱２７によりガイドされながらＲ軸テーブル２６に対しＺ軸方向（上下方向）に移動するよう構成されている。

このように４軸ユニット２０は、上記各テーブル２２，２４，２６，２８を個別に駆動することにより印刷ステージ１３をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸およびＲ軸（Ｚ軸回りの回転）に移動させるように構成されている。

昇降テーブル２８上には、Ｘ軸方向に沿って一対のメインコンベア１２Ｂが設けられるとともに、クランプ機構１４および載置テーブル３０等が設けられている。そして、上記の通り昇降テーブル２８、メインコンベア１２Ｂ等により、基板Ｐを保持するための上記印刷ステージ１３が構成されている。

メインコンベア１２Ｂは、昇降テーブル２８の昇降に伴いこれと一体に移動し、昇降テーブル２８が所定のホームポジション（下降端位置であってＸ軸、Ｙ軸およびＲ軸方向の予め定められた位置）にセットされた状態で、上流側コンベア１２Ａおよび下流側コンベア１２Ｃに対してＸ軸方向に並ぶように構成されている。そして、このように昇降テーブル２８がホームポジションにセットされることにより上流側コンベア１２Ａから印刷ステージ１３（メインコンベア１２Ｂ）への基板Ｐの搬入、および印刷ステージ１３から下流側コンベア１２Ｃへの基板Ｐの搬出が行われるようになっている。

クランプ機構１４は、作業中、基板Ｐを固定的に保持するもので、Ｙ軸方向に接離可能な一対のクランプ片１４ａを有し、これらクランプ片１４ａにより基板ＰをＹ軸方向両側から挟み込むことにより固定するように構成されている。

載置テーブル３０は、メインコンベア１２Ｂ上の基板Ｐをその下側から持上げることにより基板Ｐを支持するもので、スライド支柱３１により昇降テーブル２８上に昇降可能に支持され、図外の駆動機構により昇降テーブル２８に対してＺ軸方向（上下方向）に移動するよう構成されている。

一方、印刷ステージ１３等の上方には、マスク保持ユニット１６、スキージユニット１７および撮像ユニット１８等が配置されている。

マスク保持ユニット１６は、印刷用のマスクシート３５を着脱可能に保持するものである。このマスク保持ユニット１６は、図外のマスククランプによってマスクシート３５を印刷ステージ１３の上方において水平に張り渡した状態で保持するように構成されている。

スキージユニット１７は、マスクシート３５上に供給されるクリームはんだ、導電ペースト等の各種ペーストをマスクシート３５上でローリング（混練）させながら拡張するものである。このスキージユニット１７は、一対のスキージ３３，３３と、これらスキージ３３，３３を個別に昇降させる昇降機構とを備えており、図外の駆動機構によりＹ軸方向に一体に移動可能に構成されている。そして、印刷時には、Ｙ軸方向に往復移動しながらこれらスキージ３３，３３を交互にマスクシート３５の表面に沿って摺動させることにより、マスクシート３５上でペーストを拡張するように構成されている。

撮像ユニット１８は、基板Ｐおよびマスクシート３５を撮像するためのもので、マスク保持ユニット１６の下側に設けられている。この撮像ユニット１８は、マスクシート３５を撮像すべく上向きに設けられるマスク認識カメラ３６および基板Ｐを撮像するために下向きに設けられる基板認識カメラ３７（本発明に係る撮像手段に相当する）を一体的に備えたカメラヘッド３８と、このカメラヘッド３８を移動させる駆動機構とを有しており、前記カメラヘッド３８をＸ軸方向およびＹ軸方向に平面的に移動させることによりマスクシート３５および基板Ｐを撮像するように構成されている。

以上の構成により、この印刷機２では前記制御装置２Ａによる制御に基づき、予め記憶されプログラムに従って以下のようにしてペーストの印刷作業が進められる。

まず、印刷ステージ１３が予めホームポジションにセットされた状態で、当該ステージ１３上に基板Ｐが搬入されてクランプ機構１４により位置決めされる。この位置決めが完了すると、カメラヘッド３８が駆動されてマスクシート３５と基板Ｐの間に入り込み、マスク認識カメラ３６によりマスクシート３５の図外のマークが撮像されるとともに、基板認識カメラ３７により基板Ｐ上の図外のマークが撮像される。つまり、マスクシート３５と基板Ｐとの位置関係が調べられる。そして、この位置関係に基づき４軸ユニット２０が駆動制御されることにより基板Ｐがマスクシート３５に対してその下側から重装される。

マスクシート３５への基板Ｐの重装が完了すると、スキージユニット１７が駆動され、前記スキージ３３によりマスクシート３５上に供給されたペーストが拡張される。これにより印刷用開口（図示省略）を介して基板Ｐ上にペーストが印刷されることとなる。

印刷後は、４軸ユニット２０の作動により印刷ステージ１３がホームポジションにリセットされ、このリセット動作に伴い基板Ｐがマスクシート３５から引き離される（離版動作という）。そして、クランプ機構１４による位置決めが解除された後、コンベア１２Ｂ，１２Ｃが駆動されることにより第１実装機３へと基板Ｐが搬出されることとなる。

図４および図５は、上記実装ラインに適用される第１実装機３を概略的に示している。図４はカバーを取外した状態の平面図で、図５は正面図でそれぞれ第１実装機３を示している。

同図に示すように第１実装機３の基台５１上には、Ｘ軸方向に延びるコンベア５２が配置され、基板Ｐがこのコンベア５２に搬送されて所定の実装作業位置（図示の位置）で停止され、図外の位置決め機構により位置決めされるようになっている。

コンベア５２の両側には、部品供給部５４が配置されており、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を供給可能な多数列のテープフィーダ５４ａがこれら部品供給部５４に配置されている。

また、上記基台５１の上方には、部品装着用のヘッドユニット５６が装備されている。このヘッドユニット５６は、部品供給部５４と実装作業位置の基板Ｐとにわたって移動可能とされ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動することができるようになっている。

詳しくは、基台５１上に、Ｙ軸方向の固定レール５７と、Ｙ軸サーボモータ５９により回転駆動されるボールねじ軸５８とが配設されている。そして、上記固定レール５７上にヘッドユニット５６の支持部材６１が配置され、この支持部材６１に設けられたナット部分６２に前記ボールねじ軸５８が螺合挿入されている。また、上記支持部材６１に、Ｘ軸方向のガイド部材６３と、Ｘ軸サーボモータ６５により駆動されるボールねじ軸６４とが配設されている。そして、上記ガイド部材６３にヘッドユニット５６が移動可能に保持され、このヘッドユニット５６に設けられたナット部分（図示せず）に前記ボールねじ軸６４が螺合挿入されている。つまり、Ｙ軸サーボモータ５９が作動すると上記支持部材６１がＹ軸方向に移動し、Ｘ軸サーボモータ６５が作動するとヘッドユニット５６が支持部材６１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

前記ヘッドユニット５６には部品装着用の複数の実装用ヘッド６６が搭載されており、図示の例では６本の実装用ヘッド６６がＸ軸方向に等間隔で一列に並んだ状態で搭載されている。各実装用ヘッド６６は、ヘッドユニット５６のフレームに対してＺ軸方向の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされ、図外の昇降駆動機構および回転駆動機構により駆動されるようになっている。また、各実装用ヘッド６６には、その先端（下端）にノズル６６ａが装着されており、図外の負圧供給手段からノズル６６ａ先端に負圧が供給されることにより部品を吸着保持するようになっている。

ヘッドユニット５６には、さらに基板認識用カメラ６７（本発明に係る撮像手段）が搭載されている。この基板認識用カメラ６７は、照明装置を備えたＣＣＤカメラ等から構成されており、ヘッドユニット５６の移動に伴い実装作業位置に位置決めされた基板Ｐ上の各種マークを撮像するとともに、後に詳述するように基板Ｐ上の所定の実装箇所（ポイント）を撮像するようになっている。

また、基台５１上には、部品認識用カメラ６８が配設されている。この部品認識用カメラ６８も基板認識用カメラ６７と同様に、照明装置を備えたＣＣＤカメラ等から構成されており、ヘッドユニット５６の各実装用ヘッド６６に吸着された部品をその下側から撮像するようになっている。

以上の構成により、第１実装機３では、前記制御装置３Ａによる制御に基づき予め記憶されたプログラムに従って以下のようにして部品の実装作業が進められる。

まず、コンベア５２の駆動により基板Ｐが上記実装作業位置に搬入されて位置決めされる。この位置決めが完了すると、ヘッドユニット５６が基板Ｐ上に配置され、基板認識用カメラ６７により基板Ｐ上の図外のマークが撮像される。つまりヘッドユニット５６（各実装用ヘッド６６）と基板Ｐとの位置関係が調べられる。

次いで、ヘッドユニット５６による部品の取り出し（吸着）が行われる。具体的には、ヘッドユニット５６が部品供給部５４の上方に配置され、部品を吸着すべき所定の実装用ヘッド６６が昇降駆動されることによりテープフィーダ５４ａから部品が取り出される。そして、全ての実装用ヘッド６６による部品の吸着が完了すると、ヘッドユニット５６が部品認識用カメラ６８の上方に配置されて吸着部品の画像認識が行われ、その後、ヘッドユニット５６が基板Ｐ上に配置され各部品が基板Ｐ上に実装される。具体的には、被実装位置に順次ヘッドユニット５６が配置されつつ実装用ヘッド６６が昇降駆動されることにより部品が基板Ｐ上に実装される。

こうしてヘッドユニット５６が部品供給部５４と基板Ｐの間を往復移動しながら所定数の部品が基板Ｐに実装されると、基板Ｐの位置決めが解除された後、コンベア５２が駆動されることにより第２実装機４へと基板Ｐが搬出されることとなる。

なお、第２実装機４および第３実装機５の構成、および制御装置４Ａ，５Ａの制御に基づくこれら実装機４，５の実装動作については説明を省略するが、これら実装機４，５の構成および実装動作も、基本的には第１実装機３の構成および実装動作と共通している。

検査機６およびリフロー炉７については詳細図を示していないが、例えば次のように構成されている。

まず、検査機６は、実装機３〜５と類似した構成を有している。すなわち、基板Ｐを搬送するとともに所定の検査作業位置に位置決めするコンベアと、このコンベアの上方に配置される移動可能なヘッドと、このヘッドに搭載される基板認識用カメラとを備えており、第３実装機５から搬送されてくる基板Ｐの各部品の実装箇所（実装ポイント）を基板認識カメラにより撮像し、その画像に基づき実装状態の良否、例えば部品の有無、部品の実装ズレ、実装部品の損傷等を検査する。

一方、リフロー炉７は、例えば、基板搬送用のコンベアおよび熱風機等を有しており、部品実装後の基板Ｐに対して熱処理を施すことによりはんだ等を硬化させて部品を基板Ｐ上に固定するように構成されている。

上記のような実装ラインにおいては、ローダ１から繰り出された基板Ｐに対して印刷機２によりペーストの印刷が行われた後、第１〜第３の各実装機３〜５により部品の実装（搭載）が行われ、その後、検査機６により部品の実装状態が検査されるが、この検査において部品の実装不良が検出された場合には、上流機、つまり印刷機２および各実装機３〜５において不良原因を特定するためのデータの取得が行われ、当該データに基づき上記統括制御装置９において不良原因の特定が行われるようになっている。

図６は、この実装ラインにおける不良原因特定のための処理の流れを示すフローチャートである。同図に示すように、実装ラインの稼動中は、検査機６の検査結果に基づき実装不良（ＮＧ部品）の有無が調べられ（ステップＳ１）、実装不良が検出されると、検査機６（の制御装置６Ａ）から印刷機２および実装機３〜５（の各制御装置２Ａ〜５Ａ）にデータ取得指令信号が送信される（ステップＳ３）。

このデータ取得指令信号は、基板Ｐを撮像してその画像データを統括制御装置９に送信させるための信号（すなわち本発明にかかる撮像指令に相当する）で、この指令信号には基板Ｐの部品実装ポイントのうち実装不良が発生したポイント（以下、対象ポイントという）、および当該対象ポイントを中心とする一定の領域（以下、着目領域という）を指定する情報が含まれている。すなわち、この実装ラインでは、検査機６（の制御装置６Ａ）が本発明に係る指令手段に相当する。なお、着目領域は、当実施形態では、予め設定された半径をもつ円領域であって対象ポイントを中心として設定されるものであるが（図９（ｂ）符号Ｅ参照）、この着目領域は、円領域以外に矩形、楕円等の領域であってもよい。

データ取得指令信号が送信されると、印刷機２および実装機３〜５において必要なプログラムの変更が行われる（ステップＳ５）、そしてこのプログラム変更により、不良原因を特定するための基板Ｐの撮像動作が実行され、その画像データが統括制御装置９に送信、蓄積される。このプログラム変更の具体的な内容については、後に詳述する。

統括制御装置９は、こうして取得される画像データに基づき、例えば画像データ毎に、当該データとマスタデータ、つまり印刷機２によりペーストが適正に塗布された状態の画像データ、又は実装機３〜５により部品が適正に実装された状態の画像データとを比較しその相違点を検出し、当該相違点に基づき不良原因を特定する（ステップＳ７）。すなわち、この実装ラインでは、統括制御装置９が本発明に係る蓄積手段および原因特定手段を具備した解析装置に相当する。

そして、統括制御装置９により不良原因が特定されると（ステップＳ９でＹＥＳ）、不良原因がモニタ９Ｂに表示されてオペレータに報知されるとともに、統括制御装置９から不良原因となった印刷機２又は実装機３〜５にエラー停止信号が送信され、これによって当該装置がエラー停止される（ステップＳ１１）。

ステップＳ９でＮＯと判断されると、同一品種の後続基板ＰについてステップＳ１で発生した実装不良に再現性があるか、つまり対象ポイントについて継続的に実装不良が発生しているかが調べられる。具体的には、予め設定された指定数以上の基板Ｐについて実装不良が未発生か否かが判断され、ここでＹＥＳと判断されると、検査機６から印刷機２および実装機３〜５にデータ取得中止指令信号（本発明にかかる撮像中止指令に相当する）が送信される。

データ取得中止指令信号が送信されると、印刷機２および実装機３〜５においてプログラムが元に戻され（ステップＳ１５）、不良原因特定のための画像データの取得動作が中止される。つまり、突発的に発生する実装不良もあるため、指定数以上の基板Ｐについて同じ実装不良が発生しなかった場合には、画像データの取得動作を中止するようになっている。

図７、図８は、図６に示したフローチャートのサブルーチンであり、図７は印刷機２のステップＳ５の処理を、図８は実装機３〜５の同ステップＳ５の処理を示している。

検査機６から印刷機２にデータ取得指令信号が送信されると、図７に示すように、印刷機２（の制御装置２Ａ）は、印刷動作の直前、直後に基板Ｐ上の前記対象ポイントを撮像する動作を追加すべくプログラムを変更する（ステップＳ２１）。具体的には、印刷機２は、基板Ｐをマスクシート３５に重装する直前と印刷動作直後（基板Ｐをマスクシート３５から離版した直後）に、それぞれ上記カメラヘッド３８を駆動して基板Ｐ上の対象ポイントを基板認識カメラ３７により撮像するようにプログラムを変更する。

一方、検査機６から各実装機３〜５（の制御装置３Ａ〜５Ａ）にデータ取得指令信号が送信されると、図８に示すように、実装機３〜５は、まず対象ポイントの部品（ＮＧ部品）が上流機（上工程）で実装済みか否かを自機（自工程）のプログラムに基づき判断し（ステップＳ３１）、実装済みであると判断した場合には、基板Ｐの搬入直後に前記対象ポイントを撮像するための動作を追加すべくプログラムを変更する（ステップＳ３７）。具体的には、実装機３〜５は、実装作業位置へ基板Ｐを位置決めした直後に、ヘッドユニット５６を駆動して基板認識用カメラ６７を基板Ｐの対象ポイント上方に配置し、当該対象ポイントを撮像するようにプログラムの変更を行う。なお、第１実装機３は、最上流の実装機であるため、ここでの判断は常にＮＯとなる。

ステップＳ３１でＮＯと判断した場合、又はステップＳ３７を経由した後には、各実装機３〜５は、対象ポイントの部品を自機（自工程）で実装するか否かをさらに判断し（ステップＳ３３）、自機で実装すると判断した場合には、対象ポイントへの部品の実装前後に、当該対象ポイントを撮像するための動作を追加すべくプログラムを変更する（ステップＳ３９）。つまり、実装機３〜５は、当該対象ポイントへの実装直前、直後に、それぞれヘッドユニット５６を駆動して対象ポイントを基板認識用カメラ６７により撮像するようにプログラムの変更を行う。

ステップＳ３３でＮＯと判断した場合、又はステップＳ３９を経由した後には、各実装機３〜５は、さらに対象ポイントへの部品実装後に、自機（自工程）において前記着目領域内に部品を実装するか否かを判断し（ステップＳ３５）、当該着目領域内に実装を行うと判断した場合にはその実装ポイント（以下、着目ポイントという）への実装前後に、前記対象ポイントを撮像するための動作を追加すべくプログラムを変更する（ステップＳ４１）。つまり、実装機３〜５は、当該着目ポイントへの実装直前、直後に、それぞれヘッドユニット５６を駆動して対象ポイントを基板認識用カメラ６７により撮像するようにプログラムの変更を行う。

なお、ステップＳ３１，３３，３５の全てでＮＯと判断した場合には、実装機３〜５は、プログラムの変更を行うことなく当該サブルーチンの処理を終了する。

ここで、図８のフローチャートに基づく各実装機３〜５のプログラム変更について、図９を用いて具体的に説明する。

図９（ａ）は、この実装ラインで製造される基板Ｐ（完成品）の一例を示している。同図に示す基板Ｐ上には、符号１・１〜１・３，２・１，２・２，３・１で示す５つの部品が実装される。部品の符号はそれぞれ、前半の番号がその部品が実装される実装機（第１〜第３）を、後半の番号が部品の実装順序をそれぞれ示している。つまり、図示の基板Ｐについては、第１実装機３において部品１・１〜１・３が、第２実装機４において部品２・１，２・２が、第３実装機５において部品３・１がそれぞれその順番で実装される。

このような基板Ｐを前提に、例えば図９（ｂ）に示すように部品２・１に実装不良（実装ズレ）が発生した場合を想定して、各実装機３〜５のプログラム変更について説明する。なお、同図中符号Ｅは、前記着目領域を示している。

〈 第１実装機３ 〉
部品２・１は、上記の通り第１実装機３の下流側に配置される第２実装機４において実装される部品であるため、第１実装機３（の制御装置３Ａ）は、ステップＳ３１，３３，３５のいずれもＮＯと判断する。つまり、第１実装機３は、プログラムを変更することなく実装動作を継続する。

〈 第２実装機４ 〉
第２実装機４（の制御装置４Ａ）は、自機（自工程）で部品２・１の実装を行うため、ステップＳ３１でＮＯと判断し、ステップＳ３３でＹＥＳと判断する。これにより第２実装機４は、部品２・１の実装直前、直後に、基板Ｐの当該部品２・１の実装ポイント（つまり対象ポイント）を基板認識用カメラ６７で撮像するようにプログラムの変更を行う（ステップＳ３９）。

また、第２実装機では、部品２・１の後に部品２・２の実装を行うが、当該部品２・２は、着目領域Ｅに属するため、第２実装機４は、ステップＳ３５でＹＥＳと判断する。これにより第２実装機４は、当該部品２・２の実装直後に対象ポイントを基板認識用カメラ６７で撮像するようにプログラムの変更を行う（ステップＳ４１）。なお、本来のステップＳ４１の処理に従えば、部品２・２の実装直前、直後に対象ポイントを撮像するようにプログラム変更を行うが、部品２・１と部品２・２とは上記の通り連続して実装される部品であって、部品２・１の実装直後の対象ポイントの画像と、部品２・２の実装直前の対象ポイントの画像とは同一画像となるため、第２実装機４は、重複した画像の取得を回避するために、ステップＳ４１では、部品２・２の実装直後の対象ポイントを撮像するようにプログラムの変更を行う。

〈 第３実装機５ 〉
部品２・１は、上記の通り第３実装機５の上流側に配置される第２実装機４において実装される部品であるため、第３実装機５（の制御装置５Ａ）は、ステップＳ３１でＹＥＳと判断する。これにより第３実装機５は、実装作業位置へ基板Ｐを位置決めした直後に、基板認識用カメラ６７により対象ポイントを撮像するようにプログラムの変更を行う（ステップＳ３７）。なお、ステップＳ３３ではＮＯと判断する。

また、第３実装機５は、部品３・１の実装を行うが、当該部品３・１は、図９（ｂ）に示すように着目領域Ｅに属するため、第３実装機５は、ステップＳ３５でＹＥＳと判断する。これにより第２実装機４は、当該部品３・１の実装直後に対象ポイントを基板認識用カメラ６７で撮像するようにプログラムの変更を行う（ステップＳ４１）。なお、本来のステップＳ４１の処理に従えば、部品３・１の実装直前、直後に対象ポイントを撮像するようにプログラム変更を行うが、この場合も、第２実装機４における部品２・２の実装に伴うプログラム変更と同様の理由により、部品３・１の実装直後に対象ポイントを撮像するようにプログラム変更を行う。

次に、この実装ライン（統括制御装置９）における実装不良原因の特定動作について、図９（ａ）（ｂ）に示した基板Ｐを例に、図１０及び図１１をさらに用いて説明する。

検査機６において、図９（ｂ）に示すような実装不良が検出されると、データ取得指令信号の送信により印刷機２および実装機３〜５においてプログラムの変更が行われる。各装置のプログラムの具体的な変更内容は上述した通りであり、これによって印刷機２において印刷動作の直前、直後に対象ポイントが撮像されてその画像データが統括制御装置９に送信されるとともに、各実装機４，５においてそれぞれ上述したタイミングで対象ポイントが撮像されてその画像データが統括制御装置９に送信されることとなる。

統括制御装置９は、例えば印刷機２および実装機３〜５から送信される画像データとそのマスタデータとを工程順に（上工程の画像から順に）比較し、その相違点に基づき実装不良の原因を特定する。

まず、統括制御装置９は、印刷直前の画像における異物等の有無を調べ、異物等が有る場合にはその旨を表示する。次に、印刷直後の画像データとそのマスタデータとを比較する。例えば統括制御装置９は、基板Ｐの印刷直後のマスタデータとして図１０（ａ）に示すようなデータを有しており、従って、実際に撮像された印刷直後の画像が図１０（ｂ）のようなものである場合、つまり対象ポイント（符号（２・１）で示す位置；破線で囲んだ位置）にペーストが塗布されていないような場合には、この相違点の検知に基づき、印刷作業に不良原因があると特定してその旨をモニタ９Ｂに表示する。

なお、印刷機２および実装機３〜５により取得される画像は対象ポイントの部分だけであるが、便宜上、図１０では基板全体を示している（後述する図１１についても同じである）。また、図１０中では、各部品の符号に括弧を付して実装位置を示しており、また、ペーストの印刷箇所を斜線で示している。

次いで統括制御装置９は、実装機４，５で取得される画像データとそのマスタデータとを比較する。

図１１は、第２実装機４および第３実装機５で取得される対象ポイントの画像を示している。具体的に、（ａ）は、第２実装機４において部品２・１が実装される直前の画像、
（ｂ），（ｂ′）は、第２実装機４において部品２・１が実装された直後の画像、（ｃ），（ｃ′）は、同実装機４において部品２・２が実装された直後の画像、（ｄ），（ｄ′）は、第３実装機５に基板Ｐが搬入されて実装作業位置に位置決めされた直後の画像、（ｅ）は、同実装機５に部品３・１が実装された直後の画像をそれぞれ示している。

部品２・１を実装した直後の画像が同図（ｂ）である場合には、部品２・２の実装時に実装ズレが生じていることとなる。そのため、統括制御装置９は、当該部品２・１の実装作業、つまり当該部品２・１の吸着から実装の過程に不良原因があると特定してその旨をモニタ９Ｂに表示する。この場合、統括制御装置９は、部品２・１の実装直前の画像（同図（ａ））に異物等の有無を調べ、異物等が有る場合にはその旨を表示する。

これに対して、部品２・１を実装した直後の画像が同図（ｂ′）である場合には、部品２・１は適正に実装されているため、統括制御装置９は、次に、部品２・２実装直後の画像データとマスタデータとを比較する。ここで、部品２・２を実装した直後の画像が同図（ｃ）である場合には、部品２・２の実装時に部品２・１にズレが生じたこととなる。そのため、統括制御装置９は、当該部品２・２の実装動作に不良原因があると特定してその旨をモニタ９Ｂに表示する。例えば実装時の部品２・２、又はそれを吸着したノズル６６ａと部品２・１との干渉等が不良原因の一つと考えられる。

部品２・２を実装した直後の画像が同図（ｃ′）である場合には、部品２・２の実装動作は部品２・１の実装不良とは無関係であるため、統括制御装置９は、次に、第３実装機５への基板Ｐの位置決め直後の画像データとマスタデータとを比較する。ここで、基板Ｐの位置決め直後の画像が同図（ｄ）である場合には、第３実装機５への基板Ｐの搬入時に部品２・１にズレが生じたこととなる。そのため、統括制御装置９は、当該搬入動作に不良原因があると特定してその旨をモニタ９Ｂに表示する。例えば第２実装機４から第３実装機５への基板搬送中の振動、あるいは図外に位置決め機構による基板Ｐの位置決め時の振動や衝撃等が不良原因の一つと考えられる。

これに対して、第３実装機５への基板Ｐの位置決め直後の画像が同図（ｄ′）である場合には、第３実装機５への基板Ｐの搬入動作は部品２・１の実装不良とは無関係であるため、統括制御装置９は、次に、部品３・１実装直後の画像データとマスタデータとを比較する。そして、ここで部品３・１を実装した直後の画像が同図（ｅ）である場合には、部品３・１の実装時に部品２・１にズレが生じたこととなる。そのため、統括制御装置９は、当該部品３・１の実装動作に不良原因があると特定してその旨をモニタ９Ｂに表示する。例えば実装時の部品３・１、又はそれを吸着したノズル６６ａと部品２・１との干渉等が不良原因の一つと考えられる。

なお、部品３・１を実装した直後の画像とマスタデータとに差異が無い場合には、例えば原因が特定できない旨をモニタ９Ｂに表示することとなる。

以上の実装ラインによると、実装不良が発生した場合には、統括制御装置９において基板Ｐの画像とそのマスタデータとを比較して不良原因を特定するが、上述したように、この実装ラインでは、検査機６において実際に実装不良が検出されたとき、それ以降に上記画像を取得するようにしている。しかも、実装機３〜５については、実装不良の原因となった可能性の高いものを図８に示したフローチャートに従って選定し、基板Ｐの実装ポイントのうち実装不良が発生したポイント（対象ポイント）だけを撮像するようにしているので、全ての基板につき全工程で全ての印刷箇所や実装箇所について隈無く測定を行いそのデータを蓄積し、実装不良が発生した場合にそのデータを使って不良原因を特定する従来のこの種の実装ラインと比べると、不良原因特定のためのデータ（画像）の取得に要する時間を大幅に削減でき、これにより不良原因の特定に繋がる可能性の高いデータ（画像）を効率的に取得することができる。従って、この実装ラインによると、不良原因を効率良く特定することができる一方で、高い生産性を確保することができるようになる。

特に、この実装ラインでは、実装不良が発生した基板Ｐ上の対象ポイントを中心とする一定領域を着目領域Ｅ（図９（ｂ）参照）とし、対象ポイントへの部品の実装後、当該領域内に部品が実装される場合には、当該部品の実装前後に対象ポイントを撮像するようにしているので（図８のステップＳ４１）、着目領域Ｅ内に実装される後続部品、又は当該部品を吸着したノズル６６ａと対象部品（実装不良が発生した部品）との干渉といった不良原因を速やかに特定することができる。

また、実装不良が発生した場合には、上記のように印刷機２や実装機３〜５のプログラムを変更して基板Ｐ（対象ポイント）の撮像動作を追加するが、この実装ラインでは、検査機６において同じ実装不良が所定の基板数だけ検出されない場合には、印刷機２等のプログラムを元に戻して撮像動作を中止させるようにしているので、突発性の実装不良等、再現性に乏しい不良が発生した場合に、印刷機２等による撮像動作や統括制御装置９による原因特定のための処理が長期間無駄に継続されるといった不都合を有効に回避することができるという利点もある。

なお、上述した実装ラインは、本発明に係る実装基板製造装置（本発明に係る実装不良の原因特定方法が使用される実装基板製造装置）の一例であって、その具体的な構成、あるいは原因特定方法は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下の構成、あるいは方法を採用することもできる。

（１）実装不良発生時には、対象ポイントの画像取得動作に加え、実装動作中の各種パラメータ値を取得するようにしてもよい。具体的には、例えば実装機３〜５のプログラム変更処理を図１２のサブルーチンに従って行うようにする。このフローチャートは、図８のステップＳ３９，Ｓ４１の後に、部品実装時のパラメータ値の取得処理を追加するステップを設けたものである。具体的なパラメータ値としては、実装機３〜５の場合には、例えば部品実装時のノズル６６ａの負圧値（部品の吸着力）・正圧値（部品離脱時のブロー圧）、ノズル６６ａ（実装用ヘッド６６）の昇降、旋回の各速度、加速度、部品サイズ、ノズル６６ａ（実装用ヘッド６６）による部品の押し込み量、押し込み速度、実際に搭載した部品の座標（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ｒ軸座標）等を取得することが考えられる。また、印刷機２の場合には、マスクシート３５に対するスキージ３３の押圧力値等を取得することが考えられる。

このようにすれば、統括制御装置９において、対象ポイントの画像データと各種パラメータ値という複数の判断材料に基づいて不良原因を特定することが可能となるので、より詳細に不良原因を特定することが可能になるという利点がある。

（２）統括制御装置９による原因特定処理の機能を印刷機２（の制御装置２Ａ）および実装機３〜５（の制御装置３Ａ〜５Ａ）にそれぞれ持たせるようにしてもよい。つまり、印刷機２や実装機３〜５で撮像した画像を、その画像を取得した装置でマスタデータと比較することにより不良原因を当該装置において特定するようにしてもよい。具体的には、第１実装機３において対象ポイントを撮像した場合には、撮像後、直ちに第１実装機３においてマスタデータと比較し、不良原因を特定できた場合にはその内容等をモニタ３Ｂに表示するようにしてもよい。この構成によれば、統括制御装置９に一端画像データを送信、蓄積する上記実施形態の場合に比べてより速やかに不良原因を特定できるようになる。

なお、この場合には、検査機６で撮像した基板Ｐの画像データをマスタデータとして記憶させておき、これをデータ取得指令信号の送信と共に印刷機２等に送信するようにしてもよいし、当該マスタデータを事前に印刷機２等に送信して記憶させておくようにしてもよい。

（３）実施形態のように、不良原因を統括制御装置９において自動的に特定してモニタ表示する代わりに、印刷機２および実装機３〜５から統括制御装置９に送信される画像データに基づきオペレータがマニュアル作業で不良原因を特定するようにしてもよい。具体的には、オペレータが上記画像データを手動でモニタ９Ｂに表示させながら、その画像を見ながら不良原因を特定するようにしてもよい。この構成によれば画像処理等では判断の難しい些細な不良原因を比較的簡単に検知できる場合もあり、手間は多少かかるが不良原因を特定する上で信頼性が向上する。

（４）実施形態の実装ラインでは、検査機６から全ての上流機（印刷機２および実装機３〜５）にそれぞれデータ取得指令信号を送信し、印刷機２等においてそれぞれプログラム変更の要否を判断するようにしているが、上流機のうちプログラム変更の必要なもの（つまり、基板Ｐの撮像動作を追加する必要があるもの）を検査機６で特定し、その上流機に対してのみデータ取得指令信号を送信するようにしてもよい。

（５）実施形態の実装ラインは、本発明の作業機としてスクリーン印刷機２および実装機３〜５を含むものであるが、印刷機２の代わりに、あるいは印刷機２に加え、接着剤等を基板Ｐ上に塗布する塗布装置（ディスペンサ）を含むものであってもよい。

本発明に係る実装基板製造装置である実装ライン（本発明に係る実装不良の原因探知委方法が適用される実装基板製造装置）の一例を示す正面略図である。 実装ラインに組み込まれるスクリーン印刷機を示す側面図である。 スクリーン印刷機を示す正面図である。 実装ラインに組み込まれる実装機を示す平面図である。 実装機を示す正面図である。 不良原因特定のための処理の流れを示すフローチャートである。 図６に示すフローチャートのサブルーチン（スクリーン印刷機のプログラム変更処理）である。 図６に示すフローチャートのサブルーチン（実装機のプログラム変更処理）である。 基板を示す平面図である（（ａ）は部品が適正に実装された基板を、（ｂ）は（ａ）に示す基板において実装不良が発生した状態をそれぞれ示す）。 スクリーン印刷機による印刷直後の基板の画像を示す図である（（ａ）は印刷が適正に実装された場合の画像を、（ｂ）は印刷不良が発生した場合の画像をそれぞれ示す）。 統括制御装置における実装不良原因の特定処理を説明する図で、（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ実装機で撮像された基板の画像を示す図である。 図６に示すフローチャートのサブルーチン（実装機のプログラム変更処理）の変形例である。

符号の説明

１ ローダ
１Ａ〜９Ａ 制御装置
１Ｂ〜９Ｂ モニタ
２ スクリーン印刷機
３ 第１実装機
４ 第２実装機
５ 第３実装機
６ 検査機
７ リフロー炉
８ アンローダ
９ 統括制御装置

Claims (12)

1. 基板の搬送ラインに沿って上流側から順に、基板に部品を実装するための作業を行う複数の作業機と、実装済み基板を検査する検査機とが並ぶ実装基板製造装置における実装不良の原因特定方法であって、
   前記検査機において実装不良が検出された基板上の実装箇所を対象ポイントとするとともに、前記複数の作業機のうち当該対象ポイントに対して作業を行う作業機を対象機とし、前記実装不良の検出後、当該対象機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該対象ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像し、当該画像データとそれに対応するマスタデータとを比較してこれらのデータ間に相違点がある場合に、前記対象機による作業を前記実装不良の原因として特定することを特徴とする実装不良の原因特定方法。
2. 請求項１に記載の実装不良の原因特定方法において、
   前記対象ポイントを含む基板上の一定の領域を着目領域として指定し、この着目領域に含まれる実装箇所のうち前記対象ポイント以外の実装箇所を着目ポイントとして指定するとともに、前記複数の作業機のうち当該着目ポイントに対して作業を行う作業機を着目機とし、前記実装不良の検出後、当該着目機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、前記着目ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像し、当該画像データとそれに対応するマスタデータとを比較してこれらのデータ間に相違点がある場合に、前記着目機による作業を前記実装不良の原因として特定することを特徴とする実装不良の原因特定方法。
3. 請求項１又は２に記載の実装不良の原因特定方法において、
   前記ポイントに対する作業に関わる各種パラメータの値を取得しておき、前記実装不良の原因となる作業を特定するために、前記画像データとそれに対応するマスタデータとの比較に加え、取得した前記パラメータ値の確認を行うことを特徴とする実装不良の原因特定方法。
4. 請求項１乃至３の何れかに記載の実装不良の原因特定方法において、
   前記検査機において実装不良が検出された後、所定数の後続基板の前記対象ポイントについて連続して実装不良が検出されない場合には、後続基板の前記対象ポイントの撮像を中止することを特徴とする実装不良の原因特定方法。
5. 請求項１乃至４の何れかに記載の実装不良の原因特定方法において、
   前記作業機として基板に部品を実装する実装機を含むものであり、前記対象機として前記実装機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該対象ポイントに対する部品の実装作業の前および後の少なくとも一方の時期に撮像し、当該画像データとそれに対応するマスタデータとを比較してこれらのデータ間に相違点がある場合に、前記実装機による前記実装作業を前記実装不良の原因として特定することを特徴とする実装不良の原因特定方法。
6. 請求項１乃至４の何れかに記載の実装不良の原因特定方法において、
   前記作業機として基板にマスクスクリーンを用いて各種ペーストを印刷する印刷機を含むものであり、前記対象機として前記印刷機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該対象ポイントに対するペーストの印刷作業の前および後の少なくとも一方の時期に撮像し、当該画像データとそれに対応するマスタデータとを比較してこれらのデータ間に相違点がある場合に、前記印刷機による前記印刷作業を前記実装不良の原因として特定することを特徴とする実装不良の原因特定方法。
7. 基板の搬送ラインに沿って上流側から順に、基板に部品を実装するための作業を行う複数の作業機と実装済み基板を検査する検査機とが並ぶ実装基板製造装置において、
   前記各作業機に搭載され、基板を撮像してその画像データを送信する撮像手段と、
   前記撮像手段から送信される画像データを蓄積する蓄積手段と、
   前記検査機において実装不良が検出されたときに、基板上の当該不良箇所を対象ポイントとして当該ポイントを撮像するための撮像指令を作業機に与える指令手段と、
   前記蓄積手段に蓄積される画像データに基づき前記実装不良の原因を特定する原因特定手段と、を有し、
   前記各作業機のうち前記対象ポイントに対して作業を行う作業機は、前記指令手段からの撮像指令の送信後、前記対象ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に、前記撮像手段により基板上の当該対象ポイントを撮像し、
   前記原因特定手段は、前記対象ポイントの画像データとそれに対応するマスタデータとを比較し、これらのデータ間に相違点がある場合に、前記対象ポイントに対する前記作業機の作業を前記実装不良の原因として特定することを特徴とする実装基板製造装置。
8. 請求項７に記載の実装基板製造装置において、
   前記検査機において実装不良が検出されたときに、前記対象ポイントを含む基板上の一定の領域を着目領域として当該領域に関する情報を作業機に与える領域指定手段をさらに備え、
   前記指令手段は、前記着目領域に含まれる実装箇所のうち前記対象ポイント以外の箇所である着目ポイントを撮像するための撮像指令を作業機に与え、
   前記各作業機のうち前記着目ポイントに対して作業を行う作業機は、前記指令手段からの撮像指令の送信後、前記着目ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に、前記撮像手段により基板上の前記対象ポイントを撮像し、
   前記原因特定手段は、前記着目ポイントの画像データとそれに対応するマスタデータとを比較し、これらのデータ間に相違点がある場合に、前記着目ポイントに対する前記作業機の作業を前記実装不良の原因として特定することを特徴とする実装基板製造装置。
9. 請求項７又は８に記載の実装基板製造装置において、
   前記原因特定手段は、前記ポイントに対して適正に作業が行われたときの画像データを前記マスタデータとして前記実装不良の原因を特定することを特徴とする実装基板製造装置。
10. 請求項９に記載の実装基板製造装置において、
    前記各作業機における前記ポイントに対する作業に関わる各種パラメータの値を取得する手段をさらに備え、
    前記原因特定手段は、前記実装不良の原因となる作業を特定するために、前記画像データとそれに対応するマスタデータとの比較に加え、取得した前記パラメータ値の確認を行うことを特徴とする実装基板製造装置。
11. 請求項７乃至１０の何れかに記載の実装基板製造装置において、
    前記指令手段は、前記検査機において実装不良が検出された後、所定数の後続基板の前記対象ポイントについて連続して実装不良が検出されない場合に、撮像中止指令を各作業機に与え、
    前記各作業機は、前記撮像中止指令の送信に基づき前記対象ポイントの撮像を中止することを特徴とする実装基板製造装置。
12. 請求項７乃至１１の何れか一項に記載の実装基板製造装置において、
    前記各作業機および前記検査機とは別に、前記蓄積手段および前記原因特定手段を備えた実装不良の解析装置を有することを特徴とする実装基板製造装置。
    

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