JP4881583B2 - パワーモジュール用ヒートシンク - Google Patents
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- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 161
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 70
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/025—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements
- F28F3/027—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements with openings, e.g. louvered corrugated fins; Assemblies of corrugated strips
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
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Description
前記冷媒流路内にはコルゲートフィンが配設され、
該コルゲートフィンは、前記冷却媒体の流通方向に延びる山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が該流通方向で見て波状に形成されたものであり、
該側壁には、該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンの内側で、隣り合う2枚の該側壁の一方に形成された複数のルーバと、他方に形成された各該ルーバとが該冷却媒体の流通方向に対して互いに同方向又は逆方向である斜めの角度で延在し、各該ルーバが該冷却媒体の流通方向に沿って整列して形成されていることを特徴とする。
前記冷媒流路内にはコルゲートフィンが配設され、
該コルゲートフィンは、前記冷却媒体の流通方向に延びる山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が該流通方向で見て波状に形成されたものであり、
該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンの内側には、該流通方向に延在し、該フィンの内側に沿うように螺旋状に屈曲するガイドが挿入されていることを特徴とする。
前記冷媒流路内には案内部材が配設され、
該案内部材は、山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が波状に形成されたコルゲートフィンからなり、該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンが前記冷却媒体の流通方向に対して該流通方向を含む面内で傾斜する第1角度で該冷却媒体を案内する第1案内板と、
該コルゲートフィンからなり、該フィンが該流通方向に対して該流通方向を含む面内で傾斜して該第1角度と交差する第2角度で該冷却媒体を案内する第2案内板とを有するものであることを特徴とする。
実施例1は第1発明を具体化したものである。
実施例2も第1発明を具体化したものである。
実施例3も第1発明を具体化したものである。
実施例4も第1発明を具体化したものである。
実施例5は第2発明を具体化したものである。
実施例6も第2発明を具体化したものである。
実施例7も第2発明を具体化したものである。
実施例8は第3発明を具体化したものである。
実施例9も第3発明を具体化したものである。
1a、2a、3a、4a、5a…コルゲートフィン
1d、5d、8d…冷媒流路
21、22、23、24、25、281、282…フィン
21a、22a、23a、24a、25a、281a、282a…側壁
21b、22b、23b、24b、25b、281b、282b…山
21c、22c、23c、24c、25c、281c、282c…谷
31、32、33、34、34a、34b…ルーバ
31a…切り込み
33b…貫通孔
35、36、37…ガイド
38…案内部材
39…隔壁
81a…第1案内板
82a…第2案内板
Claims (10)
- 少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
前記冷媒流路内にはコルゲートフィンが配設され、
該コルゲートフィンは、前記冷却媒体の流通方向に延びる山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が該流通方向で見て波状に形成されたものであり、
該側壁には、該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンの内側で、隣り合う2枚の該側壁の一方に形成された複数のルーバと、他方に形成された各該ルーバとが該冷却媒体の流通方向に対して互いに同方向又は逆方向である斜めの角度で延在し、各該ルーバが該冷却媒体の流通方向に沿って整列して形成されていることを特徴とするパワーモジュール用ヒートシンク。 - 各前記ルーバは、前記側壁に形成された切り込みが曲げられることにより形成されていることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 前記側壁には波の高さ方向に複数の前記切り込みが形成され、該高さ方向で隣り合う各該切り込みが互いに逆方向に曲げられていることを特徴とする請求項2記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 隣り合う2枚の前記側壁に形成された各前記ルーバは、前記冷却媒体の流通方向に対して、互いに同方向である斜めの角度で延在し、
各該側壁には、波の高さ方向の両端に貫通孔が貫設されていることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール用ヒートシンク。 - 前記コルゲートフィンは、波の形状が矩形であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
前記冷媒流路内にはコルゲートフィンが配設され、
該コルゲートフィンは、前記冷却媒体の流通方向に延びる山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が該流通方向で見て波状に形成されたものであり、
該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンの内側には、該流通方向に延在し、該フィンの内側に沿うように螺旋状に屈曲するガイドが挿入されていることを特徴とするパワーモジュール用ヒートシンク。 - 前記コルゲートフィンは、波の形状が矩形であることを特徴とする請求項6記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
前記冷媒流路内には案内部材が配設され、
該案内部材は、山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が波状に形成されたコルゲートフィンからなり、該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンが前記冷却媒体の流通方向に対して該流通方向を含む面内で傾斜する第1角度で該冷却媒体を案内する第1案内板と、
該コルゲートフィンからなり、該フィンが該流通方向に対して該流通方向を含む面内で傾斜して該第1角度と交差する第2角度で該冷却媒体を案内する第2案内板とを有するものであることを特徴とするパワーモジュール用ヒートシンク。 - 前記第1案内板と前記第2案内板との間には、前記第1角度及び前記第2角度を含む面内の高さ方向の両端を連通させ、他部分を連通させない隔壁が配設されていることを特徴とする請求項8記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
- 前記コルゲートフィンは、波の形状が矩形であることを特徴とする請求項8又は9記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005186077A JP4881583B2 (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | パワーモジュール用ヒートシンク |
KR1020087002133A KR100973445B1 (ko) | 2005-06-27 | 2006-06-27 | 파워 모듈용 히트 싱크 |
US11/922,945 US8411438B2 (en) | 2005-06-27 | 2006-06-27 | Heat sink for power module |
CN2006800231480A CN101208796B (zh) | 2005-06-27 | 2006-06-27 | 功率模块用散热器 |
PCT/JP2006/312787 WO2007000991A1 (ja) | 2005-06-27 | 2006-06-27 | パワーモジュール用ヒートシンク |
EP06767404A EP1898464A4 (en) | 2005-06-27 | 2006-06-27 | THERMAL DISSIPATOR FOR POWER MODULE |
US13/779,519 US20140140004A1 (en) | 2005-06-27 | 2013-02-27 | Heat sink for power module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005186077A JP4881583B2 (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | パワーモジュール用ヒートシンク |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011238456A Division JP2012033966A (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | パワーモジュール用ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007005673A JP2007005673A (ja) | 2007-01-11 |
JP4881583B2 true JP4881583B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=37595241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005186077A Expired - Fee Related JP4881583B2 (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | パワーモジュール用ヒートシンク |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8411438B2 (ja) |
EP (1) | EP1898464A4 (ja) |
JP (1) | JP4881583B2 (ja) |
KR (1) | KR100973445B1 (ja) |
CN (1) | CN101208796B (ja) |
WO (1) | WO2007000991A1 (ja) |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4881583B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2012-02-22 | 株式会社豊田自動織機 | パワーモジュール用ヒートシンク |
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JP5083288B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2012-11-28 | 株式会社デンソー | 半導体冷却構造 |
FR2955971B1 (fr) | 2010-02-01 | 2012-03-09 | Areva T & D Sas | Echangeur de chaleur notamment pour un semi-conducteur de puissance |
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-
2005
- 2005-06-27 JP JP2005186077A patent/JP4881583B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-27 WO PCT/JP2006/312787 patent/WO2007000991A1/ja active Application Filing
- 2006-06-27 KR KR1020087002133A patent/KR100973445B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-06-27 EP EP06767404A patent/EP1898464A4/en not_active Withdrawn
- 2006-06-27 CN CN2006800231480A patent/CN101208796B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-27 US US11/922,945 patent/US8411438B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-02-27 US US13/779,519 patent/US20140140004A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100973445B1 (ko) | 2010-08-02 |
EP1898464A4 (en) | 2009-09-02 |
US20140140004A1 (en) | 2014-05-22 |
US8411438B2 (en) | 2013-04-02 |
JP2007005673A (ja) | 2007-01-11 |
CN101208796A (zh) | 2008-06-25 |
KR20080023754A (ko) | 2008-03-14 |
EP1898464A1 (en) | 2008-03-12 |
WO2007000991A1 (ja) | 2007-01-04 |
US20090302458A1 (en) | 2009-12-10 |
CN101208796B (zh) | 2011-04-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091229 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |