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JP4881583B2 - パワーモジュール用ヒートシンク - Google Patents

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Description

本発明はパワーモジュール用ヒートシンクに関する。
例えば特許文献1に従来のパワーモジュール用ヒートシンクが開示されている。このパワーモジュール用ヒートシンクは、アルミニウムや銅からなる(この明細書及び特許請求の範囲において、「アルミニウム」という用語には、純アルミニウムの他にアルミニウム合金を含むものとする。また、「銅」という用語には、純銅の他に銅合金を含むものとする。)。また、このパワーモジュール用ヒートシンクは、内部に水等の冷却媒体を流通させる冷媒流路が形成されている。より詳しくは、パワーモジュール用ヒートシンクは横長の矩形断面をなしており、その内部には横長の矩形断面をなす冷媒流路が形成されている。冷媒流路内には上下方向に延びる複数のフィンが形成され、これらによって冷媒流路が冷却媒体と接触する接触面積が増やされている。
このパワーモジュール用ヒートシンクの一面側には、例えば、半導体チップ等のパワーデバイスが実装された絶縁回路基板が搭載される。パワーデバイスが搭載される前の構成物は、パワーモジュール用ヒートシンク及び絶縁回路基板からなるパワーモジュール用基板とされる。
絶縁回路基板は、例えば、アルミニウム製の配線層と、配線層の他方の面に接合された絶縁性セラミック製の絶縁基板と、絶縁基板の他方の面に接合されたアルミニウム製の放熱層とからなる。配線層には、パワーモジュール用基板が使用される際、半導体チップ等のパワーデバイスが実装される。絶縁回路基板とパワーモジュール用ヒートシンクとの間には、3〜10mm程度のアルミニウム製の放熱板が介在するように配設されている。
このような構成である従来のパワーモジュール用ヒートシンクは、その一面側に例えば、半導体チップ等のパワーデバイスが実装された絶縁回路基板が搭載されてパワーモジュールを構成する。そして、このパワーモジュールは、例えば、電動モータを駆動源の一部とするハイブリッドカー等の移動体のインバータ回路に適用されることにより、移動体の運転状況に応じて電動モーター等に供給する電力を制御する。そして、このパワーモジュールでは、パワーデバイスが発する高熱を配線層、絶縁基板、放熱層及び放熱板を介してパワーモジュール用ヒートシンクに伝え、冷媒流路内を流通する冷却媒体によりその熱を放熱する。
特開2003−86744号公報
しかし、上記従来のパワーモジュール用ヒートシンクでは、パワーデバイスが発する高熱を冷媒流路やフィンの表面から、冷媒流路内を流通する冷却媒体に効率よく伝えることに関して、下記の通り問題があった。
すなわち、上記従来のパワーモジュール用ヒートシンクでは、冷媒流路と冷却媒体との間の接触面積を増やすために、冷媒流路内に上下方向に延びる複数のフィンが形成されてはいる。しかしながら、このようにフィンを設けたパワーモジュール用ヒートシンクであっても、パワーデバイスに熱的に近い領域ほど冷却媒体の温度が上昇して不均一な温度分布となってしまう。このため、冷却媒体は、冷却能力の一部しか有効に発揮することができず、放熱効率が低下してしまう。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンクでは、冷媒流路の内面やフィンの表面から冷却媒体への熱伝達が阻害されることとなり、放熱性能の一層の向上が難しかった。
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、放熱性能の一層の向上を実現可能なパワーモジュール用ヒートシンクを提供することを解決すべき課題としている。
第1発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
前記冷媒流路内にはコルゲートフィンが配設され、
該コルゲートフィンは、前記冷却媒体の流通方向に延びる山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が該流通方向で見て波状に形成されたものであり、
該側壁には、該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンの内側で、隣り合う2枚の該側壁の一方に形成された複数のルーバと、他方に形成された各該ルーバとが該冷却媒体の流通方向に対して互いに同方向又は逆方向である斜めの角度で延在し、各該ルーバが該冷却媒体の流通方向に沿って整列して形成されていることを特徴とする。
このような構成である第1発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、その一面側に例えば、半導体チップ等のパワーデバイスが実装された絶縁回路基板が搭載されてパワーモジュールを構成する。そして、このパワーモジュールは、例えば、電動モータを駆動源の一部とするハイブリッドカー等の移動体のインバータ回路に適用されることにより、移動体の運転状況に応じて電動モーター等に供給する電力を制御する。そして、このパワーモジュールでは、パワーデバイスが発する高熱を絶縁回路基板等を介してパワーモジュール用ヒートシンクに伝え、冷媒流路内を流通する冷却媒体によりその熱を放熱する。
ここで、第1発明のパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、冷媒流路内にはコルゲートフィンが配設され、コルゲートフィンは、冷却媒体の流通方向に延びる山、谷並びに山及び谷を連結する側壁が流通方向で見て波状に形成されたものである。そして、側壁には、山又は谷と、隣り合う2枚の側壁とによって構成されるフィンの内側で冷却媒体をその流通によって少なくとも旋回させる複数のルーバが冷却媒体の流通方向に沿って整列して形成されている。
このため、第1発明のパワーモジュール用ヒートシンクでは、フィンの内側を流通する冷却媒体が複数のルーバによって旋回することとなり、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなる。このため、冷媒流路内における冷却媒体の不均一な温度分布が生じ難くなり、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となって放熱効率が向上する。複数のルーバは、冷却媒体を少なくとも旋回させればよく、一部に乱流を生じてもよい。冷却媒体が少なくとも旋回すれば、冷却媒体の冷却能力をより有効に活用することが可能となる。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンクでは、冷媒流路の内面やフィンの表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われる。
したがって、第1発明のパワーモジュール用ヒートシンクによれば、放熱性能の一層の向上を実現することができる。
第1発明において、冷媒流路を形成する本体はアルミニウムや銅からなり得る。コルゲートフィンもアルミニウムや銅からなり得る。
なお、特開2002−5591号公報には、フィンにルーバを設けたパワーモジュール用ヒートシンクが開示されている。しかしながら、同公報開示のフィンは、冷却媒体を旋回させるものではなく、単に乱流を生じさせるものに過ぎないため、エロージョンを生じるおそれがある。これに対し、第1発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、ルーバによって冷却媒体が旋回するため、エロージョンを防止し、優れた耐久性を発揮する。
第1発明において、隣り合う2枚の側壁の一方に形成された各ルーバと、他方に形成された各ルーバとは、冷却媒体の流通方向に対して、互いに同方向又は逆方向である斜めの角度で延在している。この場合、フィンの内側を例えば一面側の側壁に沿って流通する冷却媒体は、その一面側のルーバに案内され、山又は谷を経て他面側の側壁に至り、その他面側のルーバに案内されることとなる。こうして、冷却媒体が旋回されやすくなる。
この場合、各ルーバは、側壁に形成された切り込みが曲げられることにより形成され得る。これによって容易に上記構成を実現できる。また、その場合、あるフィンの内側の冷却媒体は、ルーバが曲げられることによって生じた穴を経て、側壁を跨いだ方向にも旋回しながら移動する。
側壁には波の高さ方向に複数の切り込みが形成され、波の高さ方向で隣り合う各切り込みが互いに逆方向に曲げられていることが好ましい。その場合、あるフィンの内側の冷却媒体は、あるルーバによってそのフィンの内側で旋回するとともに、他のルーバが曲げられることによって生じた穴を経て、側壁を跨いだ方向にも旋回しながら移動する。
また、第1発明において、各側壁には、波の高さ方向の両端に貫通孔が貫設されていることが好ましい。この場合、あるフィンの内側の冷却媒体はルーバによってそのフィンの内側で一方向に流通しながら、波の高さ方向の両端において貫通孔を経て、側壁を跨いだ別のフィンの内側を他方向に流通することとなり、各側壁の周りを旋回しながら移動する。
第1発明において、コルゲートフィンは、波の形状が矩形であることが好ましい。この場合、各フィンの側壁間の距離が高さ方向でほぼ等しくなるため、冷却媒体がフィンの内側で対面するルーバによって案内されやすい。但し、フィンの上端又は下端が側壁と直交する平坦な面にされることは、その上端又は下端で冷却媒体が滞留を生じ易くなるため、好ましくなく、あくまで湾曲する山又は谷にされていることが好ましい。
第2発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
前記冷媒流路内にはコルゲートフィンが配設され、
該コルゲートフィンは、前記冷却媒体の流通方向に延びる山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が該流通方向で見て波状に形成されたものであり、
該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンの内側には、該流通方向に延在し、該フィンの内側に沿うように螺旋状に屈曲するガイドが挿入されていることを特徴とする。
このような構成である第2発明のパワーモジュール用ヒートシンクも、パワーモジュールを構成する。
第2発明のパワーモジュール用ヒートシンクでは、フィンの内側を流通する冷却媒体がガイドによって少なくとも旋回するため、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなり、冷媒流路内における冷却媒体の温度分布の不均一な温度分布が生じ難くなる。このため、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となり、放熱効率が向上する。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンクでも、冷媒流路の内面やフィンの表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われる。
したがって、第2発明のパワーモジュール用ヒートシンクによっても、放熱性能の一層の向上を実現することができる。
また、第2発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、コルゲートフィンの製造時にガイドをフィンの内側に挿入させることが可能であり、これによって製造コストの低廉化を実現できる。
第2発明において、冷媒流路を形成する本体はアルミニウムや銅からなり得る。ガイドもアルミニウムや銅からなり得る。ガイドは、線材であってもよく、帯材であってもよい。また、フィンの内側に複数のガイドを挿入することもできる。
本願において、攪拌は、旋回及び乱流を含む
第2発明においても、コルゲートフィンは、波の形状が矩形であることが好ましい。この場合、各フィンの側壁間の距離が高さ方向でほぼ等しくなるため、冷却媒体がフィンの内側に挿入されたガイドによって案内されやすい。但し、フィンの上端又は下端が側壁と直交する平坦な面にされることは、その上端又は下端で冷却媒体が滞留を生じ易くなるため、好ましくなく、あくまで湾曲する山又は谷にされていることが好ましい。
第3発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
前記冷媒流路内には案内部材が配設され、
該案内部材は、山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が波状に形成されたコルゲートフィンからなり、該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンが前記冷却媒体の流通方向に対して該流通方向を含む面内で傾斜する第1角度で該冷却媒体を案内する第1案内板と、
該コルゲートフィンからなり、該フィンが該流通方向に対して該流通方向を含む面内で傾斜して該第1角度と交差する第2角度で該冷却媒体を案内する第2案内板とを有するものであることを特徴とする。
第3発明のパワーモジュール用ヒートシンクでは、第1案内板と第2案内板とを有する案内部材が冷媒流路に配設されている。第1案内板は、山、谷並びに山及び谷を連結する側壁が波状に形成されたコルゲートフィンからなる。また、第1案内板は、山又は谷と、隣り合う2枚の側壁とによって構成されるフィンが冷却媒体の流通方向に対して流通方向を含む面内で傾斜する第1角度で冷却媒体を案内する。第2案内板も、上述の構成のコルゲートフィンからなる。但し、第2案内板は、上述の構成のフィンが流通方向に対して流通方向を含む面内で傾斜して第1角度と交差する第2角度で冷却媒体を案内する。案内部材は、第2案内板と隣接するコルゲートフィンからなる第3案内板も有し得る。この第3案内板を第1案内板とすることもできる。
このような構成である第3発明のパワーモジュール用ヒートシンクも、パワーモジュールを構成する。
第3発明のパワーモジュール用ヒートシンクでは、第1案内板のフィンの内側を第1角度で流通した冷却媒体が冷媒流路の一方の面側で第2案内板のフィンの内側に流入する。そして、冷却媒体は、第2案内板のフィンの内側を第2角度で流通し、冷媒流路の他方の面側で第1案内板のフィンの内側に流入する。それに加えて、第1案内板のフィンの内側の途中を流通する冷却媒体が第2案内板のフィンの内側の途中に移動するとともに、第2案内板のフィンの内側の途中を流通する冷却媒体が第1案内板のフィンの内側の途中に移動する。このため、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなり、冷媒流路内における冷却媒体の温度分布の不均一な温度分布が生じ難くなる。このため、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となり、放熱効率が向上する。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンクでも、冷媒流路の内面やフィンの表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われる。
したがって、第3発明のパワーモジュール用ヒートシンクによっても、放熱性能の一層の向上を実現することができる。
第3発明において、冷媒流路を形成する本体はアルミニウムや銅からなり得る。コルゲートフィンもアルミニウムや銅からなり得る。
第3発明において、第1案内板と第2案内板との間には、第1角度及び第2角度を含む面内の高さ方向の両端を連通させ、他部分を連通させない隔壁が配設され得る。この場合、例えば第1案内板のフィンの内側の冷却媒体は、高さ方向の両端において第2案内板のフィンの内側に移動する。このため、このパワーモジュール用ヒートシンクでは、冷却媒体が第1案内板のフィンの内側を第1角度で流通した後、冷媒流路の一方の面側で第2案内板のフィンの内側に流入する。そして、冷却媒体は、第2案内板のフィンの内側を第2角度で流通した後、冷媒流路の他方の面側で第1案内板のフィンの内側に流入する。この際、隔壁により第1案内板のフィンの内側の途中を流通する冷却媒体が第2案内板のフィンの内側の途中に移動したり、第2案内板のフィンの内側の途中を流通する冷却媒体が第1案内板のフィンの内側の途中に移動することがない。このため、このパワーモジュール用ヒートシンクでは、冷却媒体が旋回するように攪拌される。このため、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなり、冷媒流路内における冷却媒体の温度分布の不均一な温度分布が生じ難くなる。このため、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となり、放熱効率が向上する。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンクでも、冷媒流路の内面やフィンの表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われる。
第3発明においても、コルゲートフィンは、波の形状が矩形であることが好ましい。この場合、各フィンの側壁間の距離が高さ方向でほぼ等しくなるため、冷却媒体がフィンの内側を案内されやすい。但し、フィンの上端又は下端が側壁と直交する平坦な面にされることは、その上端又は下端で冷却媒体が滞留を生じ易くなるため、好ましくなく、あくまで湾曲する山又は谷にされていることが好ましい。
以下、第1〜発明を具体化した実施例1〜を図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において、上側を表面、下側を裏面とする。
(実施例1)
実施例1は第1発明を具体化したものである。
図1及び図2に示すように、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1は、表面側にパワーデバイス(図示しない)が搭載され、パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路1d内を流通する冷却媒体により放熱するものである。
このパワーモジュール用ヒートシンク1において、冷媒流路1dは、表面部1b、裏面部1c及びその両側に設けられた側面部(図示しない)により囲まれた矩形断面の空間であり、図2の手前側から奥側に向けて、冷却媒体を流通可能とされている。
図1及び図2に示すように、冷媒流路1d内には、コルゲートフィン1aが配設されている。コルゲートフィン1aは、冷却媒体の流通方向に延びる山21b、谷21c並びに山21b及び谷21cを連結する側壁21aが流通方向で見て波状に形成されたものである。山21b又は谷21cと、隣り合う2枚の側壁21aとによって、フィン21が構成されている。
各側壁21aには、フィン21の内側で冷却媒体をその流通によって少なくとも旋回させる無数のルーバ31が形成されている。ルーバ31は、下記のようにして、コルゲートフィン1aを製造する際に同時に形成される。
すなわち、コルゲートフィン1aは、図3に示すアルミニウム製薄板90から製造される。このアルミニウム製薄板90には、折り曲げられることにより谷21cとなる帯状部Aと、帯状部Aと平行に延び、折り曲げられることにより山21bとなる帯状部Bと、帯状部Aと帯状部Bとの間に位置して帯状部A、Bと平行に延び、各々が平行に並ぶ無数の切り込み31aが形成された帯状部Cとが繰り返し形成されている。全ての切り込み31aは、折り曲げライン31bを底辺とする等脚台形をなしており、配列方向に対して、同じ傾斜角度を有している。
このような構成であるアルミニウム製薄板90は、まず、切り込み31aが折り曲げライン31bに沿って、図3の奥側から手前側に向けて折り曲げられて、ルーバ31とされ、次に、帯状部Aが谷21cとなり、帯状部Bが山21bとなるように矩形に折り曲げられることにより、波状に形成されたコルゲートフィン1aとされる。これにより、帯状部Cは側壁21aとなり、各フィン21は矩形断面となる。
このようにして得られたコルゲートフィン1aにおいて、側壁21aに形成され、フィン21の内側で対面する各ルーバ31は、冷却媒体の流通方向に対して、互いに逆方向である斜めの角度で延在している。このため、ルーバ31は、図2の矢印で示すように、フィン21の内側で冷却媒体をその流通によって少なくとも旋回させることが可能とされている。
このような構成である実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1は、その表面側に例えば、半導体チップ等のパワーデバイスが実装された絶縁回路基板(図示しない)が搭載されてパワーモジュール(図示しない)を構成する。そして、このパワーモジュールは、例えば、電動モータを駆動源の一部とするハイブリッドカー等の移動体のインバータ回路に適用されることにより、移動体の運転状況に応じて電動モーター等に供給する電力を制御する。そして、このパワーモジュールでは、パワーデバイスが発する高熱を絶縁回路基板等を介してパワーモジュール用ヒートシンク1に伝え、冷媒流路1d内を流通する冷却媒体によりその熱を放熱する。
ここで、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1において、冷媒流路1d内にはコルゲートフィン1aが配設され、コルゲートフィン1aは、冷却媒体の流通方向に延びる山21b、谷21c並びに山21b及び谷21cを連結する側壁21aが流通方向で見て波状に形成されたものである。そして、山21b又は谷21cと、隣り合う2枚の側壁21aとによってフィン21が構成され、フィン21の各側壁21aには、フィン21の内側で冷却媒体をその流通によって少なくとも旋回させる無数のルーバ31が形成されている。このため、このパワーモジュール用ヒートシンク1では、フィン21の内側を流通する冷却媒体が各ルーバ31によって少なくとも旋回することとなり、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなっている。このため、冷媒流路1d内における冷却媒体の不均一な温度分布が生じ難くなっており、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となって放熱効率が向上している。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンク1では、冷媒流路1dの内面やフィン21の表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われることを実現できている。
したがって、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1によれば、放熱性能の一層の向上を実現することができている。
特に、このパワーモジュール用ヒートシンク1では、ルーバ31によって冷却媒体が少なくとも旋回するため、エロージョンを防止し、優れた耐久性を発揮することにも寄与している。
また、このパワーモジュール用ヒートシンク1において、フィン21の内側で対面する各ルーバ31は、冷却媒体の流通方向に対して、互いに逆方向である斜めの角度で延在していることから、図2の矢印で示すように、フィン21の内側を例えば一面側の側壁21aに沿って流通する冷却媒体は、その一面側のルーバ31に案内され、山21b又は谷21cを経て他面側の側壁21aに至り、その他面側のルーバ31に案内されることとなっている。こうして、冷却媒体が旋回されやすくなっている。
さらに、このパワーモジュール用ヒートシンク1において、各ルーバ31は、側壁21aに形成された切り込み31aが曲げられることにより形成されている。これにより、このパワーモジュール用ヒートシンク1は、容易に上記構成を実現できており、製造コストの低廉化に寄与している。この際、あるフィン21の内側の冷却媒体は、ルーバ31が曲げられることによって生じた穴を経て、側壁21aを跨いだ方向にも旋回しながら移動するので、冷却媒体の不均一な温度分布が一層生じ難くなっている。
また、このパワーモジュール用ヒートシンク1において、コルゲートフィン1aは、波の形状が矩形であることから、各フィン21の側壁21a間の距離が高さ方向でほぼ等しくなっている。このため、冷却媒体がフィン21の内側で対面するルーバ31によって案内され易くなっており、冷却媒体の不均一な温度分布が一層生じ難くなっている。
(実施例2)
実施例2も第1発明を具体化したものである。
実施例2のパワーモジュール用ヒートシンク2は、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1のコルゲートフィン1aに対して、図4及び図5に示すように、コルゲートフィン2aのフィン22に形成されたルーバ32が波の高さ方向に2列に配設されている点及びコルゲートフィン2aの山22b及び谷22cが丸くカーブしている点が異なる。他の構成は、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1と同様であるので、説明は省く。
パワーモジュール用ヒートシンク2において、冷媒流路1d内には、コルゲートフィン2aが配設されている。コルゲートフィン2aは、冷却媒体の流通方向に延びる山22b、谷22c並びに山22b及び谷22cを連結する側壁22aが流通方向で見て波状に形成されたものである。そして、山22b又は谷22cと、隣り合う2枚の側壁22aとによって、フィン22が構成されている。コルゲートフィン2aの山22b及び谷22cは、丸くカーブするように折り曲げられており、矩形に曲げられる場合と比べて加工コストの低廉化が図られている。フィン22の各側壁22aには、波の高さ方向に2列に配設された無数のルーバ32が形成されており、2列のルーバ32の上段と下段とで、冷却媒体の流通方向に対する角度や、大きさ等を変化させることが容易になっている。このため、このパワーモジュール用ヒートシンク2では、冷却媒体の旋回流をより生じさせ易くなっている。
このような構成である実施例2のパワーモジュール用ヒートシンク2も、パワーモジュールとされて、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1と同様の作用効果を奏することができている。
(実施例3)
実施例3も第1発明を具体化したものである。
実施例3のパワーモジュール用ヒートシンク3は、実施例2のパワーモジュール用ヒートシンク2のコルゲートフィン2aに対して、図6及び図7に示すように、コルゲートフィン3aの各ルーバ33が冷却媒体の流通方向に対して、互いに同方向である斜めの角度で延在している点及び各側壁23aに貫通孔33bが貫設されている点が異なる。他の構成は、実施例1のパワーモジュール用ヒートシンク1と同様であるので、説明は省く。
パワーモジュール用ヒートシンク3において、冷媒流路1d内には、コルゲートフィン3aが配設されている。コルゲートフィン3aは、冷却媒体の流通方向に延びる山23b、谷23c並びに山23b及び谷23cを連結する側壁23aが流通方向で見て波状に形成されたものである。そして、山23b又は谷23cと、隣り合う2枚の側壁23aとによって、フィン23が構成されている。コルゲートフィン3aの山23b及び谷23cは、丸くカーブするように折り曲げられている。フィン23の各側壁23aには、波の高さ方向に2列に配設された無数のルーバ33が形成されており、各ルーバ33は、冷却媒体の流通方向に対して、互いに同方向である斜めの角度で延在している。また、各側壁23aには、波の高さ方向の両端に多数の貫通孔33bがルーバ33と並列に貫設されている。
このような構成であるパワーモジュール用ヒートシンク3において、あるフィン23の内側の冷却媒体は、図7の矢印で示すように、ルーバ33によってそのフィン23の内側を一方向に流通しながら、波の高さ方向の両端において貫通孔33bを経て、側壁23bを跨いだ別のフィン23の内側を他方向に流通することとなり、各側壁23aの周りを旋回しながら移動することとなっている。このため、実施例3のパワーモジュール用ヒートシンク3も、パワーモジュールとされて、実施例1、2のパワーモジュール用ヒートシンク1、2と同様の作用効果を奏することができている。
(実施例4)
実施例4も第1発明を具体化したものである。
実施例4のパワーモジュール用ヒートシンク4は、実施例2のパワーモジュール用ヒートシンク2のコルゲートフィン2aに対して、図8及び図9に示すように、コルゲートフィン4aの各ルーバ34a、34bが冷却媒体の流通方向に対して、互いに同方向である斜めの角度で延在している点及び各側壁24aに波の高さ方向に2列に配設された無数のルーバ34a、34bが上段及び下段で互いに逆方向に曲げられている点が異なる。他の構成は、実施例2のパワーモジュール用ヒートシンク2と同様であるので、説明は省く。
パワーモジュール用ヒートシンク4において、冷媒流路1d内には、コルゲートフィン4aが配設されている。コルゲートフィン4aは、冷却媒体の流通方向に延びる山24b、谷24c並びに山24b及び谷24cを連結する側壁24aが流通方向で見て波状に形成されたものである。そして、山24b又は谷24cと、隣り合う2枚の側壁24aとによって、フィン24が構成されている。コルゲートフィン4aの山24b及び谷24cは、丸くカーブするように折り曲げられている。フィン24の各側壁24aには、波の高さ方向に2列に配設された無数の上段ルーバ34aと下段ルーバ34bとが冷却媒体の流通方向に対して、互いに同方向である斜めの角度で延在している。また、上段ルーバ34aと下段ルーバ34bとは、波の高さ方向に2列の切り込みが形成され、上段及び下段の各切り込みが互いに逆方向に曲げられることにより形成されている。
このような構成である実施例4のパワーモジュール用ヒートシンク4においては、図9の矢印で示すように、あるフィン24の内側の冷却媒体があるルーバ34によってそのフィン24内を旋回するとともに、他のルーバ34が曲げられることによって生じた穴を経て、側壁24を跨いだ方向に旋回しながら移動することとなっている。このため、実施例4のパワーモジュール用ヒートシンク4も、パワーモジュールとされて、実施例1〜3のパワーモジュール用ヒートシンク1〜3と同様の作用効果を奏することができている。
(実施例5)
実施例5は第2発明を具体化したものである。
図10及び図11に示すように、実施例5のパワーモジュール用ヒートシンク5は、表面側にパワーデバイス(図示しない)が搭載され、パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路5d内を流通する冷却媒体により放熱するものである。
このパワーモジュール用ヒートシンク5において、冷媒流路5dは、表面部5b、裏面部5c及びその両側に設けられた側面部(図示しない)により囲まれた矩形断面の空間であり、図11の手前側から奥側に向けて、冷却媒体を流通可能とされている。
冷媒流路5d内には、コルゲートフィン5aが配設されている。コルゲートフィン5aは、冷却媒体の流通方向に延びる山25b、谷25c並びに山25b及び谷25cを連結する側壁25aが流通方向で見て波状に形成されたものである。そして、山25b又は谷25cと、隣り合う2枚の側壁25aとによって、フィン25が構成されている。側壁25a、山25b及び谷25cの稜線は、曲げRを有しつつ直角に折り曲げられており、コルゲートフィン5aの波の形状が矩形とされている。
フィン25の内側には、図10及び図11に示すように、流通方向に延在するガイド35が挿入されている。ガイド35は、アルミニウム製の線材が矩形断面のフィン25の内側に沿うように屈曲しつつ螺旋を描くように折り曲げられたものである。このため、ガイド35は、図11の矢印で示すように、フィン25の内側で冷却媒体をその流通によって少なくとも旋回させつつ攪拌させることが可能とされている。
このような構成である実施例5のパワーモジュール用ヒートシンク5では、フィン25の内側を流通する冷却媒体がガイド35によって少なくとも旋回しつつ攪拌されるため、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなっており、冷媒流路5d内における冷却媒体の温度分布の不均一な温度分布が生じ難くなっている。このため、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となっており、放熱効率が向上している。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンク5でも、冷媒流路5dの内面やフィン25の表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われることを実現できている。
したがって、実施例5のパワーモジュール用ヒートシンク5によっても、放熱性能の一層の向上を実現することができている。
また、このパワーモジュール用ヒートシンク5においても、コルゲートフィン5aの波の形状が矩形である。このため、各フィン25の側壁25a間の距離が高さ方向でほぼ等しくなっており、冷却媒体がフィン25の内側に挿入されたガイド35によって案内されやすくなっている。
(実施例6)
実施例6も第2発明を具体化したものである。
実施例6のパワーモジュール用ヒートシンク6は、実施例5のパワーモジュール用ヒートシンク5のガイド35の代わりに、図12及び図13に示すように、形状が異なるガイド36を適用したものである。他の構成は、実施例5のパワーモジュール用ヒートシンク5と同様であるので、説明は省く。
ガイド36は、図12に示すように、金属薄板の一部が切除され、折り曲げ加工されたものであり、一方の側壁25aのみに沿う斜面36aと、他方の側壁25aのみに沿う斜面36bとが繰り返される形状とされている。そして、斜面36aと斜面36bとは、冷却媒体の流通方向に対して、互いに逆方向である斜めの角度を有するように配設されている。このため、ガイド36は、図13の矢印で示すように、フィン25の内側で冷却媒体をその流通によって少なくとも旋回させることが可能とされている。
このような構成である実施例6のパワーモジュール用ヒートシンク6でも、フィン25の内側を流通する冷却媒体がガイド36によって少なくとも旋回するため、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなっており、冷媒流路5d内における冷却媒体の温度分布の不均一な温度分布が生じ難くなっている。このため、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となっており、放熱効率が向上している。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンク6でも、冷媒流路5dの内面やフィン25の表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われることを実現できている。このため、実施例6のパワーモジュール用ヒートシンク6も、実施例5のパワーモジュール用ヒートシンク5と同様の作用効果を奏することができている。
(実施例7)
実施例7も第2発明を具体化したものである。
実施例7のパワーモジュール用ヒートシンク7は、実施例6のパワーモジュール用ヒートシンク6のガイド36の代わりに、図15及び図16に示すように、形状が異なるガイド37を適用したものである。他の構成は、実施例6のパワーモジュール用ヒートシンク6と同様であるので、説明は省く。
ガイド37は、図14に示すように、金属薄板の一部が切除され、折り曲げ加工されたガイド構成部材37cが図15に示すように、複数積み重ねられたものである。
このガイド構成部材37cは、実施例6のガイド36の高さを低くしたものであり、一方の側壁25のみに沿う斜面37aと、他方の側壁25のみに沿う斜面37bとが繰り返される形状とされている。そして、斜面37aと斜面37bとは、冷却媒体の流通方向に対して、互いに逆方向である斜めの角度を有するように配設されている。このため、複数のガイド構成部材37cが積み重ねられてなるガイド37は、図16の矢印で示すように、フィン25の内側で冷却媒体をその流通によって少なくとも旋回させることが可能とされている。
このような構成である実施例7のパワーモジュール用ヒートシンク7でも、フィン25の内側を流通する冷却媒体がガイド37によって少なくとも旋回するため、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなっており、冷媒流路5d内における冷却媒体の温度分布の不均一な温度分布が生じ難くなっている。このため、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となっており、放熱効率が向上している。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンク7でも、冷媒流路5dの内面やフィン25の表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われることを実現できている。このため、実施例7のパワーモジュール用ヒートシンク7も、実施例5、6のパワーモジュール用ヒートシンク5、6と同様の作用効果を奏することができている。
(実施例8)
実施例8は第3発明を具体化したものである。
図18に示すように、実施例8のパワーモジュール用ヒートシンク8は、表面側にパワーデバイス(図示しない)が搭載され、パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路8d内を流通する冷却媒体により放熱するものである。
このパワーモジュール用ヒートシンク8において、冷媒流路8dは、表面部8b、裏面部8c及びその両側に設けられた側面部8eにより囲まれた矩形断面の空間であり、図18の手前側から奥側に向けて、冷却媒体を流通可能とされている。
冷媒流路8d内には、第1案内板81aと、第2案内板82aとを有する案内部材38が配設されている。
図17に示すように、第1案内板81aは、山281b、谷281c並びに山281b及び谷281cを連結する側壁281aが波状に形成されたアルミニウム製のコルゲートフィンからなる。また、第1案内板81aは、山281b又は谷281cと、隣り合う2枚の側壁281aとによって構成されるフィン281が冷却媒体の流通方向に対して流通方向を含む面内で傾斜する第1角度(+α)で冷却媒体を案内する。
第2案内板82aも、第1案内板81aと同様に、山282b、谷282c並びに山282b及び谷282cを連結する側壁282aが波状に形成されたアルミニウム製のコルゲートフィンからなる。但し、第2案内板82aは、山282b又は谷282cと、隣り合う2枚の側壁282aとによって構成されるフィン282が流通方向に対して流通方向を含む面内で傾斜して第1角度(+α)と交差する第2角度(−α)で冷却媒体を案内するように配設されている。
こうした第1案内板81aと第2案内板82aとが交互に隣接しつつ、冷媒流路8d内に配設されることにより、案内部材38が完成する。
このような構成である実施例8のパワーモジュール用ヒートシンク8では、図18の矢印で示すように、冷却媒体が第1案内板81aのフィン281の内側を第1角度(+α)で流通した後、冷媒流路8dの表面部8b側で第2案内板82aのフィン282の内側に流入する。そして、冷却媒体は、第2案内板82aのフィン282の内側を第2角度(−α)で流通した後、冷媒流路8dの裏面部8c側で第1案内板81aのフィン281の内側に流入する。それに加えて、第1案内板81aのフィン281の内側の途中を流通する冷却媒体が第2案内板82aのフィン282の内側の途中に移動するとともに、第2案内板82aのフィン282の内側の途中を流通する冷却媒体が第1案内板81aのフィン281の内側の途中に移動する。このため、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなっており、冷媒流路8d内における冷却媒体の温度分布の不均一な温度分布が生じ難くなっている。このため、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となっており、放熱効率が向上している。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンク8でも、冷媒流路8dの内面やフィン281、282の表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われることを実現できている。
したがって、実施例8のパワーモジュール用ヒートシンク8によっても、放熱性能の一層の向上を実現することができている。
(実施例9)
実施例9も第3発明を具体化したものである。
実施例9のパワーモジュール用ヒートシンク9は、実施例8のパワーモジュール用ヒートシンク8の第1案内板81aと第2案内板82aとの間に、図19及び図20に示すように、隔壁39を配設したものである。他の構成は、実施例8のパワーモジュール用ヒートシンク8と同様であるので、説明は省く。
隔壁39は、第1案内板81aと第2案内板82aとの間には、第1角度(+α)及び第2角度(−α)を含む面内の高さ方向の両端を連通させ、他部分を連通させないように配設されたアルミニウム製の薄板である。
このような構成である実施例9のパワーモジュール用ヒートシンク9では、図20の矢印で示すように、冷却媒体が第1案内板81aのフィン281の内側を第1角度(+α)で流通した後、冷媒流路8dの表面部8b側で第2案内板82aのフィン282の内側に流入する。そして、冷却媒体は、第2案内板82aのフィン282の内側を第2角度(−α)で流通した後、冷媒流路8dの裏面部8c側で第1案内板81aのフィン281の内側に流入する。この際、隔壁39により、第1案内板81aのフィン281の内側の途中を流通する冷却媒体が第2案内板82aのフィン282の内側の途中に移動したり、第2案内板82aのフィン282の内側の途中を流通する冷却媒体が第1案内板81aのフィン281の内側の途中に移動することがない。このため、このパワーモジュール用ヒートシンク9では、冷却媒体が旋回するように攪拌される。このため、パワーデバイスに熱的に近い領域と熱的に遠い領域との間で冷却媒体が流動し易くなっており、冷媒流路8d内における冷却媒体の温度分布の不均一な温度分布が生じ難くなっている。このため、冷却媒体は、冷却能力を有効に発揮することが可能となっており、放熱効率が向上している。その結果、このパワーモジュール用ヒートシンク9でも、冷媒流路8dの内面やフィン281、282の表面から冷却媒体への熱伝達が好適に行われることを実現できている。このため、実施例9のパワーモジュール用ヒートシンク9も、実施例8のパワーモジュール用ヒートシンク8と同様の作用効果を奏することができている。
以上において、本発明を実施例1〜に即して説明したが、本発明は上記実施例1〜に制限されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更して適用できることはいうまでもない。
本発明はパワーモジュール用ヒートシンクに利用可能である。
実施例1のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、コルゲートフィンの概略斜視図である。 実施例1のパワーモジュール用ヒートシンクの概略断面図である。 実施例1のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、折り曲げられてコルゲートフィンとされるアルミニウム薄板の概略上面図である。 実施例2のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、コルゲートフィンの概略斜視図である。 実施例2のパワーモジュール用ヒートシンクの概略断面図である。 実施例3のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、コルゲートフィンの概略斜視図である。 実施例3のパワーモジュール用ヒートシンクの概略断面図である。 実施例4のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、コルゲートフィンの概略斜視図である。 実施例4のパワーモジュール用ヒートシンクの概略断面図である。 実施例5のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、ガイドの概略斜視図である。 実施例5のパワーモジュール用ヒートシンクの概略断面図である。 実施例6のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、ガイドの概略斜視図である。 実施例6のパワーモジュール用ヒートシンクの概略断面図である。 実施例7のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、ガイド構成部材の概略斜視図である。 実施例7のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、ガイドの概略斜視図である。 実施例7のパワーモジュール用ヒートシンクの概略断面図である。 実施例8のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、第1案内板及び第2案内板の概略斜視図である。 実施例8のパワーモジュール用ヒートシンクの概略断面図である。 実施例9のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、第1案内板、第2案内板及び隔壁の概略斜視図である。 実施例9のパワーモジュール用ヒートシンクの概略断面図である
符号の説明
1、2、3、4、5、6、7、8、9…パワーモジュール用ヒートシンク
1a、2a、3a、4a、5a…コルゲートフィン
1d、5d、8d…冷媒流路
21、22、23、24、25、281、282…フィン
21a、22a、23a、24a、25a、281a、282a…側壁
21b、22b、23b、24b、25b、281b、282b…山
21c、22c、23c、24c、25c、281c、282c…谷
31、32、33、34、34a、34b…ルーバ
31a…切り込み
33b…貫通孔
35、36、37…ガイド
38…案内部材
39…隔壁
81a…第1案内板
82a…第2案内

Claims (10)

  1. 少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
    前記冷媒流路内にはコルゲートフィンが配設され、
    該コルゲートフィンは、前記冷却媒体の流通方向に延びる山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が該流通方向で見て波状に形成されたものであり、
    該側壁には、該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンの内側で、隣り合う2枚の該側壁の一方に形成された複数のルーバと、他方に形成された各該ルーバとが該冷却媒体の流通方向に対して互いに同方向又は逆方向である斜めの角度で延在し、各該ルーバが該冷却媒体の流通方向に沿って整列して形成されていることを特徴とするパワーモジュール用ヒートシンク。
  2. 各前記ルーバは、前記側壁に形成された切り込みが曲げられることにより形成されていることを特徴とする請求項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
  3. 前記側壁には波の高さ方向に複数の前記切り込みが形成され、該高さ方向で隣り合う各該切り込みが互いに逆方向に曲げられていることを特徴とする請求項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
  4. 隣り合う2枚の前記側壁に形成された各前記ルーバは、前記冷却媒体の流通方向に対して、互いに同方向である斜めの角度で延在し、
    各該側壁には、波の高さ方向の両端に貫通孔が貫設されていることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
  5. 前記コルゲートフィンは、波の形状が矩形であることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
  6. 少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
    前記冷媒流路内にはコルゲートフィンが配設され、
    該コルゲートフィンは、前記冷却媒体の流通方向に延びる山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が該流通方向で見て波状に形成されたものであり、
    該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンの内側には、該流通方向に延在し、該フィンの内側に沿うように螺旋状に屈曲するガイドが挿入されていることを特徴とするパワーモジュール用ヒートシンク。
  7. 前記コルゲートフィンは、波の形状が矩形であることを特徴とする請求項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
  8. 少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
    前記冷媒流路内には案内部材が配設され、
    該案内部材は、山、谷並びに該山及び該谷を連結する側壁が波状に形成されたコルゲートフィンからなり、該山又は該谷と、隣り合う2枚の該側壁とによって構成されるフィンが前記冷却媒体の流通方向に対して該流通方向を含む面内で傾斜する第1角度で該冷却媒体を案内する第1案内板と、
    該コルゲートフィンからなり、該フィンが該流通方向に対して該流通方向を含む面内で傾斜して該第1角度と交差する第2角度で該冷却媒体を案内する第2案内板とを有するものであることを特徴とするパワーモジュール用ヒートシンク。
  9. 前記第1案内板と前記第2案内板との間には、前記第1角度及び前記第2角度を含む面内の高さ方向の両端を連通させ、他部分を連通させない隔壁が配設されていることを特徴とする請求項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
  10. 前記コルゲートフィンは、波の形状が矩形であることを特徴とする請求項8又は9記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4881583B2 (ja) * 2005-06-27 2012-02-22 株式会社豊田自動織機 パワーモジュール用ヒートシンク
DE102009004097B4 (de) * 2008-01-10 2018-09-13 Denso Corporation Halbleiterkühlstruktur
JP4766110B2 (ja) * 2008-01-10 2011-09-07 株式会社デンソー 半導体冷却構造
US8576565B2 (en) * 2009-08-18 2013-11-05 Panasonic Corporation Electronic device cooling structure
JP5083288B2 (ja) * 2009-09-28 2012-11-28 株式会社デンソー 半導体冷却構造
FR2955971B1 (fr) 2010-02-01 2012-03-09 Areva T & D Sas Echangeur de chaleur notamment pour un semi-conducteur de puissance
WO2012121696A1 (en) * 2011-03-07 2012-09-13 Aavid Thermalloy, Llc Thermal transfer device with spiral fluid pathways
JP5768795B2 (ja) 2011-10-18 2015-08-26 カルソニックカンセイ株式会社 排気熱交換装置
US9161478B2 (en) * 2012-02-24 2015-10-13 Futurewei Technologies, Inc. Apparatus and method for an active antenna heat sink
CA2891598C (en) * 2012-11-06 2021-04-06 Siemens Aktiengesellschaft Arc fault path for mitigation of arc fault in power supply enclosure
US9470720B2 (en) 2013-03-08 2016-10-18 Sandisk Technologies Llc Test system with localized heating and method of manufacture thereof
US9538693B2 (en) * 2013-03-15 2017-01-03 A.K. Stamping Company, Inc. Aluminum EMI / RF shield
JP5777658B2 (ja) * 2013-05-10 2015-09-09 三菱電機株式会社 電子部品の冷却器
US9313874B2 (en) * 2013-06-19 2016-04-12 SMART Storage Systems, Inc. Electronic system with heat extraction and method of manufacture thereof
US9898056B2 (en) 2013-06-19 2018-02-20 Sandisk Technologies Llc Electronic assembly with thermal channel and method of manufacture thereof
US10013033B2 (en) 2013-06-19 2018-07-03 Sandisk Technologies Llc Electronic assembly with thermal channel and method of manufacture thereof
US9158349B2 (en) 2013-10-04 2015-10-13 Sandisk Enterprise Ip Llc System and method for heat dissipation
DE202013104990U1 (de) * 2013-11-06 2015-02-09 Akg Thermotechnik International Gmbh & Co. Kg Kühlkörper
DE102014202293A1 (de) * 2014-02-07 2015-08-13 Siemens Aktiengesellschaft Kühlkörper
US9549457B2 (en) 2014-02-12 2017-01-17 Sandisk Technologies Llc System and method for redirecting airflow across an electronic assembly
US9497889B2 (en) 2014-02-27 2016-11-15 Sandisk Technologies Llc Heat dissipation for substrate assemblies
US9485851B2 (en) 2014-03-14 2016-11-01 Sandisk Technologies Llc Thermal tube assembly structures
US9519319B2 (en) 2014-03-14 2016-12-13 Sandisk Technologies Llc Self-supporting thermal tube structure for electronic assemblies
US9348377B2 (en) 2014-03-14 2016-05-24 Sandisk Enterprise Ip Llc Thermal isolation techniques
JP6303755B2 (ja) * 2014-04-21 2018-04-04 株式会社デンソー 排気熱交換器
JP6393135B2 (ja) * 2014-09-25 2018-09-19 住友精密工業株式会社 ヒートシンク
US10557671B2 (en) * 2015-01-16 2020-02-11 Hamilton Sundstrand Corporation Self-regulating heat exchanger
WO2016122568A1 (en) * 2015-01-30 2016-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Stacked fin structure
JPWO2016158020A1 (ja) * 2015-04-01 2017-07-27 富士電機株式会社 半導体モジュール
US9538691B2 (en) * 2015-04-15 2017-01-03 Ford Global Technologies, Llc Power inverter for a vehicle
CN108029219B (zh) * 2015-05-15 2020-04-24 维兰德微酷有限责任公司 液体冷却的冷板及其制造方法
CN107615479B (zh) * 2015-06-03 2020-08-11 三菱电机株式会社 液冷冷却器中的散热翅片的制造方法
WO2017047825A1 (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 株式会社ティラド 積層型ヒートシンク
JP2017079226A (ja) * 2015-10-19 2017-04-27 富士通株式会社 ヒートシンクおよび電子機器
JP2017101904A (ja) * 2015-12-04 2017-06-08 三桜工業株式会社 熱交換器用フィン
JP6632879B2 (ja) * 2015-12-11 2020-01-22 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置
US10378835B2 (en) * 2016-03-25 2019-08-13 Unison Industries, Llc Heat exchanger with non-orthogonal perforations
TWI610408B (zh) * 2016-12-16 2018-01-01 Asia Vital Components Co Ltd 散熱單元及其散熱模組
JP6867012B2 (ja) * 2017-02-10 2021-04-28 Apsジャパン株式会社 ヒートシンク
NL2019040B1 (en) * 2017-06-09 2018-12-17 Optixolar Holding B V Heat sink panel for a photovoltaic panel
JP6844499B2 (ja) * 2017-10-24 2021-03-17 三菱電機株式会社 冷却装置及びこれを備えた半導体モジュール
CN111801789B (zh) * 2018-02-23 2024-05-07 三菱电机株式会社 散热器、功率模块及其制造方法
KR101988024B1 (ko) * 2018-02-26 2019-06-11 김수영 이미지 투영 장치
JP7002410B2 (ja) * 2018-06-12 2022-02-04 株式会社Soken 部品冷却装置
WO2019198368A1 (ja) * 2018-04-09 2019-10-17 株式会社デンソー 熱交換器
JP6896676B2 (ja) * 2018-05-31 2021-06-30 株式会社Soken 熱交換器
JP2020060355A (ja) * 2018-10-12 2020-04-16 株式会社ティラド 熱交換器用偏平チューブ
JP7130527B2 (ja) * 2018-11-19 2022-09-05 株式会社日立製作所 フィン付きベース
ES2765014A1 (es) * 2018-12-05 2020-06-05 Valeo Termico Sa Intercambiador de calor para gases, en especial para gases de escape de un motor
US11818831B2 (en) 2019-09-24 2023-11-14 Borgwarner Inc. Notched baffled heat exchanger for circuit boards
AT522955B1 (de) * 2020-01-27 2021-04-15 Gerald Poellmann Mag Wärmeableitungsvorrichtung
US20220373272A1 (en) * 2021-05-19 2022-11-24 Nidec Corporation Heat dissipation member
US20230126158A1 (en) * 2021-10-27 2023-04-27 Carrier Corporation Enhanced channel configuration for heat exchanger to cool power electronics
EP4199077B1 (en) * 2021-12-14 2024-02-07 Hitachi Energy Ltd Flow inverter and power semiconductor component
DE102021214756A1 (de) 2021-12-21 2023-06-22 Magna powertrain gmbh & co kg Kühlvorrichtung
JP2023096940A (ja) * 2021-12-27 2023-07-07 ニデック株式会社 放熱部材および冷却装置

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR472122A (fr) 1913-06-05 1914-11-24 G Moreux & Cie Soc Perfectionnements aux radiateurs à ailettes pour moteurs à explosions
US1416570A (en) * 1918-01-22 1922-05-16 Arthur B Modine Radiator core
US3003749A (en) * 1957-09-09 1961-10-10 Modine Mfg Co Automotive strip serpentine fin
US3265127A (en) * 1963-10-21 1966-08-09 Ford Motor Co Heat exchange element
US4051898A (en) * 1969-03-20 1977-10-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Static heat-and-moisture exchanger
FR2441132A1 (fr) * 1978-11-07 1980-06-06 Mitsubishi Electric Corp Conditionneur d'air simplifie
JPS62172193A (ja) * 1986-01-27 1987-07-29 Matsushita Refrig Co 熱交換器
US4681155A (en) * 1986-05-01 1987-07-21 The Garrett Corporation Lightweight, compact heat exchanger
JPH0198896A (ja) * 1987-10-12 1989-04-17 Nippon Denso Co Ltd 熱交換器
JPH03122451A (ja) * 1989-10-04 1991-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱交換装置
US5054545A (en) * 1990-12-04 1991-10-08 Northern Telecom Limited Heat exchanger for a sealed cabinet
JPH0729036B2 (ja) 1992-03-23 1995-04-05 日本碍子株式会社 粉体微少水分量制御装置
US5183106A (en) * 1992-04-24 1993-02-02 Allied-Signal Inc. Heat exchange
JP2584772Y2 (ja) * 1992-08-28 1998-11-05 東洋ラジエーター株式会社 ヒートシンク構造
US5375655A (en) * 1993-03-31 1994-12-27 Lee; Yong N. Heat sink apparatus
JPH07180984A (ja) * 1993-12-21 1995-07-18 Sanden Corp 熱交換器及びその製造方法
US5653115A (en) * 1995-04-12 1997-08-05 Munters Corporation Air-conditioning system using a desiccant core
US6305463B1 (en) * 1996-02-22 2001-10-23 Silicon Graphics, Inc. Air or liquid cooled computer module cold plate
US5957194A (en) 1996-06-27 1999-09-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Plate fin heat exchanger having fluid control means
DE19806978B4 (de) 1998-02-19 2008-08-21 Behr Gmbh & Co. Kg Kühlvorrichtung zur Kühlung durch Konvektion
JPH11261266A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Denso Corp 発熱体冷却装置
JP3240408B2 (ja) * 1998-04-09 2001-12-17 雅多有限公司 ヒートシンク
KR100297189B1 (ko) * 1998-11-20 2001-11-26 황해웅 열전달촉진효과를갖는고효율모듈형오엘에프열교환기
US20020056544A1 (en) * 1999-07-23 2002-05-16 Kaveh Azar Heat sink with radial shape
US6170566B1 (en) * 1999-12-22 2001-01-09 Visteon Global Technologies, Inc. High performance louvered fin for a heat exchanger
US6729388B2 (en) * 2000-01-28 2004-05-04 Behr Gmbh & Co. Charge air cooler, especially for motor vehicles
JP2002005591A (ja) 2000-06-23 2002-01-09 Orion Mach Co Ltd 熱交換器
JP2002016201A (ja) * 2000-06-29 2002-01-18 Showa Denko Kk ヒートパイプ
JP4134537B2 (ja) * 2000-08-09 2008-08-20 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール及びヒートシンク付パワーモジュール
US7019975B2 (en) * 2000-08-09 2006-03-28 Mitsubishi Materials Corporation Power module and power module with heat sink
US6672376B2 (en) * 2000-12-27 2004-01-06 Visteon Global Technologies, Inc. Twisted-louver high performance heat exchanger fin
FR2819048B1 (fr) * 2000-12-28 2005-08-19 Air Liquide Ailette ondulee pour echangeur de chaleur a plaques brasees et echangeur de chaleur correspondant
JP4578715B2 (ja) * 2001-01-24 2010-11-10 三菱電機株式会社 ヒートシンク装置
CN2594989Y (zh) * 2001-11-29 2003-12-24 王清风 可提高热交换效率的热交换鳍片板
JP2003222288A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Toyo Radiator Co Ltd 流路内装用の構造体
US20030150597A1 (en) * 2002-02-08 2003-08-14 Fu-Hsiung Lin Continuous heat sink for an electronic device
US6615910B1 (en) * 2002-02-20 2003-09-09 Delphi Technologies, Inc. Advanced air cooled heat sink
JP2003279293A (ja) * 2002-03-20 2003-10-02 Denso Corp 排気熱交換器
DE10218912A1 (de) * 2002-04-27 2003-11-06 Modine Mfg Co Gewellter Wärmetauschkörper
DE10246990A1 (de) * 2002-10-02 2004-04-22 Atotech Deutschland Gmbh Mikrostrukturkühler und dessen Verwendung
JP2004266973A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Nichicon Corp インバータ装置
CN100414690C (zh) * 2003-08-21 2008-08-27 株洲时代集团公司 一种大功率器件及其散热器件的压装方法
JP2005069571A (ja) 2003-08-25 2005-03-17 Denso Corp 積層式熱交換器
US7201973B2 (en) * 2003-12-10 2007-04-10 Honeywell International, Inc. Bimetallic plate-fin titanium based heat exchanger
JP4614266B2 (ja) * 2004-07-23 2011-01-19 臼井国際産業株式会社 流体攪拌用フィン並びに該フィンを内装した伝熱管および熱交換器または熱交換型ガス冷却装置
JP4881583B2 (ja) * 2005-06-27 2012-02-22 株式会社豊田自動織機 パワーモジュール用ヒートシンク
US20070051503A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-08 Grajzl Harold A Corrosion resistant charge air cooler and method of making same
US20090101321A1 (en) * 2006-05-03 2009-04-23 Tat Technologies Ltd. Heat Exchanger
US7980293B2 (en) * 2008-03-21 2011-07-19 Honeywell International Inc. Two fluid thermal storage device to allow for independent heating and cooling
US20090288811A1 (en) * 2008-05-20 2009-11-26 Bolla James D Aluminum plate-fin heat exchanger utilizing titanium separator plates

Also Published As

Publication number Publication date
KR100973445B1 (ko) 2010-08-02
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