JP4795339B2 - 多層情報記録媒体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、第1信号基板401は、真空吸引(バキューム)等の手段によって回転テーブル403上に固定される(図4(a)参照)。そして、第1信号基板401のピットや案内溝の第1の信号面が形成された面に、スパッタリングや蒸着等の方法により記録膜材料や反射膜材料を含んだ第1薄膜層402が積層されることにより第1の情報記録層が形成される。回転テーブル403に固定された第1信号基板401上の第1薄膜層402の上には、ディスペンサーによって光硬化性樹脂A404が、第1信号基板の内周部に同心円状に供給され(図4(b)参照)、回転テーブル403をスピン回転させることにより光硬化性樹脂A404の塗布を行う。塗布された光硬化性樹脂A404は、遠心力によって余分な樹脂と気泡が除去される。このとき、塗布される光硬化性樹脂A404の塗布厚みは、光硬化性樹脂A404の粘度やスピン回転の回転数、時間、スピン回転をさせている周りの雰囲気(温度や湿度など)を任意に設定することにより、所望の厚みに制御される。スピン回転停止後、塗布された光硬化性樹脂A404は光照射機405の光照射によって硬化される(図4(c)参照)。
(1)樹脂温度をあげて溶液状態になった樹脂をT型ダイスから押し出す工法(Tダイ法)。
(2)塗工剤槽からグラビアロールで塗工剤を汲み上げて過剰分をドクタブレードで除去し、回転ロール上に抱かれた支持体に塗工剤を転移させるグラビアコーター法。
(3)ロール間で圧延していくカレンダー法。
(4)有機溶剤や水に溶かした溶液を支持台上に流延していくキャスティング法。
基板を支持する工程と、
前記基板の上に樹脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分を除去する工程と、
を含む。
前記基板の所定領域に前記樹脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行う工程をさらに含むことが好ましい。
前記基板の前記所定領域に金属膜を形成してもよい。この場合、前記金属膜の主成分は、少なくともAu、Cu、Niのいずれか一つを含むことが好ましい。
前記基板の前記所定領域に、形成する樹脂層の厚みよりも薄い撥油性シールを接着してもよい。
前記スキージの底面部が前記基板の面に対して平行であって、前記スキージの底面部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させてもよい。
基板保持台の上で前記基板を保持してもよい。この場合、前記基板保持台の内径が、前記基板の内径よりも大きく、前記基板保持台の外径が前記基板の外径よりも小さいことが好ましい。さらに、前記基板保持台が、前記樹脂に対して撥油性を有することが好ましい。
前記信号転写基板の前記樹脂を塗布した面に、情報記録層が形成された信号基板を、前記情報記録層が対向するように貼り合せる工程と、
前記信号転写基板と前記信号基板との間の樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した樹脂層との界面から前記信号転写基板を剥離する工程と
をさらに含んでもよい。
前記信号基板の前記樹脂を塗布した面に、信号面を有する信号転写基板を、前記信号面が対向するように貼り合せる工程と
前記信号基板と前記信号転写基板との間の樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した樹脂層との界面から前記信号転写基板を剥離する工程と、
をさらに含んでもよい。
図5は、本発明の実施の形態1における多層情報記録媒体の断面図である。この多層情報記録媒体は、片面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が形成された基板である第1信号基板501と、第1信号基板501の信号面上に配置された第1薄膜層502と、第1信号基板501と反対側の面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が形成された第2信号基板503と、第2信号基板503の信号面上に配置された第2薄膜層504と、第2信号基板503と反対側の面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が形成された第3信号基板505と、第3信号基板505の信号面上に配置された第3薄膜層506と、第3信号基板505と反対側の面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が形成された第4信号基板507と、第4信号基板507の信号面上に配置された第4薄膜層508と、第4薄膜層508の上に配置された透明層509とによって構成される。
i)まず、第1信号転写基板101を用意する(図11A)。この第1信号転写基板101では、例えば、内周部104aと外周部104bを非樹脂塗布領域とし、それ以外の部分を樹脂塗布領域105としている。
ii)樹脂塗布領域105をあらかじめマスク109する(図11B)。これは、樹脂塗布領域105に撥油性材料が塗布されないようにするためである。マスクの厚さは通常用いられるマスクの厚さでよいが、あまり厚くなると境界部分に撥油性材料を形成できなくなるので、マスクの厚さは500μm以下が好ましい。
iii)基板101の上に撥油性材料110をスプレーコートする(図11C)。なお、このスプレーコートの方法は、既知の方法によって実行すればよい。
iv)樹脂塗布領域105からマスク109部分を除去する(図11D)。
以上の撥油化処理によって、樹脂塗布領域105には撥油性材料が塗布されず、基板101の非樹脂塗布領域の内周部104aと外周部104bのみに撥油性を付与することができる。
a)紫外線硬化樹脂の樹脂層(未硬化状態)106の形成が完了した信号転写基板101は、真空槽701の中に搬送される。このとき同時に第1信号基板501も真空槽701の中に搬送される。第1信号基板501は、表面に案内溝またはピットからなる信号層が形成され、その上に第1薄膜層502が積層されている、厚みが1.1mmの基板である。信号転写基板101の中心部には、第1信号基板501とセンターボスを介して偏芯をとるための中心穴が設けられている(図7A参照)。
b)その後、真空槽701内は、ロータリーポンプやメカニカルブースターポンプなどの真空ポンプ703などによって排気され、短時間で真空雰囲気となる。真空槽701内が100Pa以下の真空度に達したときに、紫外線硬化樹脂の樹脂層(未硬化状態)106が形成された信号転写基板101を第1信号基板501上に重ね合わせる。このとき、信号転写基板101の上部に設置されている加圧プレート704が信号転写基板101を加圧することによって紫外線硬化樹脂の樹脂層(未硬化状態)106と第1信号基板501が貼り合わせる。真空槽701内が真空雰囲気であることから、紫外線硬化樹脂の樹脂層106と第1信号基板501の間には気泡が混入することなく貼り合せることが可能となる(図7B参照)。
c)さらに、貼り合わされた信号転写基板101と第1信号基板501とを真空槽701から取り出す。次いで、信号転写基板101の上部に配置されている紫外線照射装置705によって紫外線を照射する(図7C参照)。このように信号転写基板101を介して全面を照射することにより紫外線硬化樹脂の樹脂層(未硬化状態)106が硬化され、樹脂層503となる。
d)次いで、信号転写基板101と紫外線硬化樹脂503との間に圧縮エアーを吹き込んで(図7C参照)、紫外線硬化樹脂の樹脂層106と信号転写基板101の界面から信号転写基板101を剥離する(図7D参照)。
上記各工程によって、第1信号基板501上の第1薄膜層502の上に信号層が転写された樹脂層(硬化後)503が形成される。
本発明の実施の形態2に係る多層情報記録媒体の製造方法では、上記実施の形態1に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、撥油化処理において、非樹脂塗布領域に所定の金属元素を含む薄膜を形成する点で相違する。なお、その他の樹脂層の形成等は上記実施の形態1と同様である。この実施の形態2に係る多層情報記録媒体の製造方法では、撥油化処理として、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、信号転写基板の非樹脂塗布領域にAu薄膜(厚み40nm)を形成する。
i)まず、第1信号転写基板101を用意する。この第1信号転写基板101では、例えば、内周部104aと外周部104bを非樹脂塗布領域とし、それ以外の部分を樹脂塗布領域105としている。
ii)樹脂塗布領域105をあらかじめマスク109する。これは、樹脂塗布領域105に所定の金属元素を含む薄膜が形成されないようにするためである。マスクの厚さは通常用いられるマスクの厚さでよいが、あまり厚くなると境界部分に金属薄膜を形成できなくなるので、マスクの厚さは500μm以下が好ましい。
iii)次に、マグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に信号転写基板101を投入し、チャンバー内をいったん、1×10−4Pa以下の真空度に保った後、ポンプでチャンバー内を排気状態にしたまま、Arガスを導入する。なお、上記マグネトロンスパッタリング装置には、アルバック社製のSMEシリーズを用いる。
iv)チャンバー内の圧力が0.2Paで安定化した後に、ターゲットに300Wの直流電圧を3分間印加し、信号転写基板101の上に所望の厚みのAu薄膜を形成する。ここで形成するAu薄膜の樹脂に対する接触角は、第1信号転写基板101の材料(ポリオレフィン樹脂)のそれよりも大きいため、上記実施の形態1における撥油化処理と同様の効果が得られる。なお、ここでは薄膜の作製にマグネトロンスパッタリング装置を用いたが、これに限られず、例えば、蒸着装置等で金属薄膜を形成してもよい。この場合にも同様の効果が得られる。
v)樹脂塗布領域105からマスク109部分を除去する。
以上の撥油化処理によって、樹脂塗布領域105にはAu薄膜が塗布されず、基板101の非樹脂塗布領域の内周部104aと外周部104bのみに撥油性を付与することができる。
本発明の実施の形態3に係る多層情報記録媒体の製造方法では、上記実施の形態1及び2に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、撥油化処理において、非樹脂塗布領域に所定の撥油性シールを貼り付ける点で相違する。なお、その他の樹脂層の形成等は上記実施の形態1と同様である。この実施の形態3に係る多層情報記録媒体の製造方法では、信号転写基板の非樹脂塗布領域に撥油性シールを貼り付けた後、紫外線硬化樹脂の塗布を行う。
i)まず、第1信号転写基板101を用意する。この第1信号転写基板101では、例えば、内周部104aと外周部104bを非樹脂塗布領域とし、それ以外の部分を樹脂塗布領域105としている。信号転写基板の非樹脂塗布領域の外周部104bを半径59.5mmから半径60mmの外周端にかけての範囲とする。また、信号転写基板の非樹脂塗布領域の内周部104aを、中心に形成されているφ15mmの中心穴の端面から半径10mmの範囲とする。
ii)次に、この第1信号転写基板101の非樹脂塗布領域104に撥油性シールを貼り付ける。ここでいう撥油性シールとは、表面に撥油化処理されたプラスチックフィルムである。この撥油性シールを所定領域に貼り付けることによって、その所定領域に撥油性を付与できる。この撥油性シールの材料としては、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタラートやポリイミドなどのプラスチックフィルムを用いることができる。この撥油性シールの厚みが、形成しようとする樹脂層の厚みよりも厚いとスキージとシールが接触してしまうため、所望の膜厚の樹脂層を形成できない。このため、非樹脂塗布領域104に貼り付ける撥油性シールの厚みは、形成する樹脂層の膜厚よりも薄いことが好ましい。なお、この実施の形態3で用いる撥油性シールは、主にコンデンサーの用途に用いられているシールで、ポリエチレンテレフタラート材料よりなる、厚み10μmのシールを使用する。
以上の撥油化処理によって、非樹脂塗布領域104に貼り付けた撥油性シールによって、信号転写基板101の非樹脂塗布領域の内周部104aと外周部104bのみに撥油性を付与することができる。
この非樹脂塗布領域104a、104bに上記の撥油性シールを貼り付けた信号転写基板101に紫外線硬化樹脂を塗布し、樹脂の余剰分をスキージでかきとって除去する。その後、非樹脂塗布領域104に貼り付けた撥油性シールを取り除く。これらの作業により、非樹脂塗布領域104a、104bには樹脂層が形成されずに、樹脂塗布領域105には均一な厚みで紫外線硬化樹脂を塗布することができる。
本発明の実施の形態4に係る多層情報記録媒体の製造方法では、上記実施の形態1から3に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、特に、表面を覆う透明層の形成において、スキージを用いて余剰分の樹脂をかきとって除去する点で相違する。具体的には、この多層情報記録媒体の製造方法では、表面を覆う透明層を形成する際に、樹脂を塗布した後、信号基板の上に配置したスキージの最下部と信号基板の面との間隔を一定に保ちながら、表面全体にわたってスキージを移動させて、余剰分の樹脂をかきとって除去する。
i)まず、第1薄膜層502が積層された第1信号基板501を用意する。この第1信号基板501では、例えば、内周部104aと外周部104bを非樹脂塗布領域とし、それ以外の部分を樹脂塗布領域105としている。
ii)次に、この第1薄膜層502が積層された第1信号基板501上の外周部104b、及び、内周部104aの非樹脂塗布領域に厚み15μmの撥油性シールを貼り付ける。
以上の撥油化処理によって、非樹脂塗布領域104に貼り付けた撥油性シールによって、信号転写基板101の非樹脂塗布領域の内周部104aと外周部104bのみに撥油性を付与することができる。
この非樹脂塗布領域104a、104bに上記の撥油性シールを貼り付けた第1信号基板501に厚み20μmの紫外線硬化樹脂を塗布し、樹脂の余剰分をスキージでかきとって除去する。その後、非樹脂塗布領域104に貼り付けた撥油性シールを取り除く。これらの作業により、非樹脂塗布領域104a、104bには樹脂層が形成されずに、樹脂塗布領域105には均一な厚みで紫外線硬化樹脂を塗布することができる。
a)第1信号基板501上の第1薄膜層502の上に紫外線硬化樹脂の塗布が完了した後、真空槽801の中に搬送される。このとき同時に信号転写基板101についても真空槽801の中に搬送される。第1信号基板501は、表面に案内溝またはピット等の信号面が形成されており、その上に第1薄膜層502が形成されている、厚みが1.1mmの基板である。一方、信号転写基板101の中心部には、第1信号基板501とセンターボスを介して偏芯をとるための中心穴が設けられている(図8A参照)。
b)その後、真空槽801内は、ロータリーポンプやメカニカルブースターポンプなどの真空ポンプ803などによって排気され、短時間で真空雰囲気となる。真空槽801内が100Pa以下の真空度に達したときに、信号転写基板101を、紫外線硬化樹脂からなる樹脂層(未硬化状態)106が形成された第1信号基板501上に重ね合わせる。このとき、信号転写基板101の上部に設置されている加圧プレート804が信号転写基板101を加圧することによって、紫外線硬化樹脂からなる樹脂層(未硬化状態)106に信号転写基板101の信号面が転写される。真空槽801内が真空雰囲気であることから、樹脂層106と信号転写基板101の間には気泡が混入することなく貼り合せることが可能となる(図8B参照)。
c)さらに、貼り合わされた信号転写基板101と第1信号基板501とを真空槽801から取り出す。次いで、信号転写基板101の上部に配置されている紫外線照射装置805によって、信号転写基板101を介して全面に紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂からなる樹脂層を硬化して樹脂層503とする(図8C参照。)。
d)次いで、信号転写基板101と紫外線硬化樹脂503との間に圧縮エアーを吹き込んで(図8C参照)、紫外線硬化樹脂の樹脂層106と信号転写基板101の界面から信号転写基板101を剥離する(図8D参照)。
上記各工程によって、第1信号基板501上の第1薄膜層502の上に信号面が転写された樹脂層503が形成される。これにより、第1信号基板501の上に、第2の信号面が形成される。
a)まず、第2信号基板(樹脂層)及び第2薄膜層(情報記録層)が順に積層された第1信号基板501において、透明層を形成する樹脂塗布領域と、透明層を形成しない非樹脂塗布領域を設ける。なお、透明層を形成する場合の非樹脂塗布領域は第2信号基板となる樹脂層を塗布する際の非樹脂塗布領域とは異なる。すなわち、第2信号基板となる樹脂層を塗布する際には、内周部904a及び外周部904bが非樹脂塗布領域であるが、透明層は外周部904bをも覆う必要があるため、外周部904bは樹脂塗布領域となる。一方、外周部904bにまで樹脂を塗布するため、外周側面部904cが非樹脂塗布領域となる。そこで、この場合は、内周部904a及び外周側面部904cが非樹脂塗布領域となる。そこで、例えば、外周部904bに貼り付けてあった撥油性のシールを除去し、外周側面部904cに撥油性のシールを貼り付けて撥油性を付与する。このように、紫外線硬化樹脂に対する撥油性が内周部904aと外周側面部904cだけが高い状態を作り上げる。
b)第2薄膜層(情報記録層)が形成された第1信号基板901を基板保持台903により、真空吸着で固定する。その後、図9(a)及び図9(b)に示すように、紫外線硬化樹脂906を第1信号基板901の記録面上902に供給する。
c)次に、図9(c)及び図9(d)に示すように、スキージ907の最下部と第1信号基板901の面との間隔を一定に保ちながら、スキージ907を移動させて、スキージ907により紫外線硬化樹脂906の余剰分をかきとり除去する。
d)その後、図9(e)及び図9(f)に示すように、非樹脂塗布領域の内周側904aについてスキージ907を通過させ、最終的にはスキージ907を第1信号基板901の全面にわたって通過させる。なお、図9(e)及び図9(f)は、スキージ907が非樹脂塗布領域の内周部904aを通過した後の模式図である。このとき、撥油性シールを貼り付けている内周部904a及び外周側面部904cの非樹脂塗布領域には、樹脂906が塗布されない。また、樹脂906の余剰分は基板保持台903(テーブル)の中心穴908や、第1信号基板901(ディスク)の外側から落下する。
e)樹脂906を光硬化させて、透明層906とする。
以上の工程を行うことにより、透明層906が均一な厚みで形成された多層情報記録媒体が得られる。
なお、スキージ907の底面部と記録面上902の距離を75μmに設定し、平行度を厳密に保持することにより、例えば、±1μmの精度で75μmの透明層906を形成することができる。
102 信号面
103 テーブル
104、104a,104b 非樹脂塗布領域
105 樹脂塗布領域
106 紫外線硬化樹脂/紫外線硬化樹脂の樹脂層(未硬化状態)
107 スキージ
108 空間
109 マスク
110 撥油性材料
201 ガラス板
202 感光膜
203 レーザ光
204 ピットや案内溝等のパターン
205 光記録原盤
206 導電膜
207 めっき膜
208 スタンパ
301 第1信号基板
302 第1薄膜層
303 第2信号基板
304 第2薄膜層
305 透明層
306 透明基板
307 積層基板
401 第1信号基板
402 第1薄膜層
403 回転テーブル
404 光硬化性樹脂A/光硬化後の樹脂層
405 光照射機
406 転写基板
407 回転テーブル
408 光硬化性樹脂B/光硬化後の樹脂層
409 光照射機
410 基板
411 基板
412 光硬化性樹脂C/光硬化後の樹脂層
413 第2薄膜層
414 透明基板
415 透明層
501 第1信号基板
502 第1薄膜層
503 第2信号基板
504 第2薄膜層
505 第3信号基板
506 第3薄膜層
507 第4信号基板
508 第4薄膜層
509 透明層
601 第1信号基板
602 ピットや案内溝などの信号面
603 反射膜
604 誘電体膜
605 記録膜
606 誘電体膜
701 真空槽
703 真空ポンプ
704 加圧プレート
705 紫外線照射装置
801 真空槽
804 加圧プレート
805 紫外線照射装置
806 樹脂層
901 第1信号基板
902 記録面上
903 基盤保持台
904 非樹脂塗布領域
905 樹脂塗布領域
906 紫外線硬化樹脂
907 スキージ
908 中心穴
Claims (18)
- 2以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には樹脂層が形成されている多層情報記録媒体の製造方法であって、
基板を支持する工程と、
前記基板の所定領域に金属膜を形成して、前記基板の前記所定領域に前記樹脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行って、前記基板上に、前記樹脂が塗布される樹脂塗布領域と、前記基板の所定領域に前記撥油化処理を行ったことにより樹脂が塗布されない非樹脂塗布領域とを画成し、前記樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角が、前記非樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角よりも小さい、撥油化処理を行う工程と、
前記基板の上に樹脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記非樹脂塗布領域上の前記樹脂の剰余分を除去する工程と、
を含む、多層情報記録媒体の製造方法。 - 前記金属膜の主成分は、少なくともAu、Cu、Niのいずれかひとつを含むことを特徴とする請求項1に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
- 2以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には樹脂層が形成されている多層情報記録媒体の製造方法であって、
基板を支持する工程と、
前記基板の所定領域に撥油性材料を塗布して、前記基板の前記所定領域に前記樹脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行って、前記基板上に、前記樹脂が塗布される樹脂塗布領域と、前記基板の所定領域に前記撥油化処理を行ったことにより樹脂が塗布されない非樹脂塗布領域とを画成し、前記樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角が、前記非樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角よりも小さい、撥油化処理を行う工程と、
前記基板の上に樹脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記非樹脂塗布領域上の前記樹脂の剰余分を除去する工程と、
を含む、多層情報記録媒体の製造方法。 - 2以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には樹脂層が形成されている多層情報記録媒体の製造方法であって、
基板を支持する工程と、
前記基板の所定領域に、形成する樹脂層の厚みよりも薄い撥油性シールを接着して、前記基板の前記所定領域に前記樹脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行って、前記基板上に、前記樹脂が塗布される樹脂塗布領域と、前記基板の所定領域に前記撥油化処理を行ったことにより樹脂が塗布されない非樹脂塗布領域とを画成し、前記樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角が、前記非樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角よりも小さい、撥油化処理を行う工程と、
前記基板の上に樹脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記非樹脂塗布領域上の前記樹脂の剰余分を除去する工程と、
を含む、多層情報記録媒体の製造方法。 - 前記撥油化処理を行う前記所定領域は、前記基板の内周部及び外周部であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
- 前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分を除去する工程では、
前記スキージの底面部が前記基板の面に対して平行であって、前記スキージの底面部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。 - 前記樹脂は、紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
- 前記基板を保持する工程では、
基板保持台の上で前記基板を保持することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。 - 前記基板保持台の内径が、前記基板の内径よりも大きく、前記基板保持台の外径が前記基板の外径よりも小さいことを特徴とする請求項8に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
- 前記基板保持台が、前記樹脂に対して撥油性を有することを特徴とする請求項8に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
- 前記基板は、信号面を有する信号転写基板であることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
- 前記信号転写基板の前記樹脂を塗布した面に、情報記録層が形成された信号基板を、前記情報記録層が対向するように貼り合せる工程と、
前記信号転写基板と前記信号基板との間の樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した樹脂層との界面から前記信号転写基板を剥離する工程と
をさらに含む、請求項11に記載の多層情報記録媒体の製造方法。 - 前記信号転写基板と、前記情報記録層が形成された信号基板との貼り合わせ工程を真空雰囲気中で行うことを特徴とする請求項12に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
- 前記信号転写基板は、ポリオレフィン樹脂である請求項13に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
- 請求項12に記載の製造方法で作製された多層情報記録媒体。
- 前記基板は、信号面が形成された信号基板であることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
- 前記信号基板の前記樹脂を塗布した面に、信号面を有する信号転写基板を、前記信号面が対向するように貼り合せる工程と
前記信号基板と前記信号転写基板との間の前記樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した樹脂層との界面から前記信号転写基板を剥離する工程と、
をさらに含む、請求項16に記載の多層情報記録媒体の製造方法。 - 前記信号基板と、前記信号面を有する前記信号転写基板との貼り合わせ工程を真空雰囲気中で行うことを特徴とする請求項17に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
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