JP4777962B2 - 電磁干渉シールド及びその製造方法 - Google Patents
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Description
電子装置は、電子装置の一部で電磁信号を発生し、それらの信号が電子装置の他の部分に放射しその部分と干渉することが多い。この電磁干渉(EMI)によって、重要な信号が劣化し又は完全に失われ、これによって、電子装置の効率が低下したり動作が不能になったりすることがある。EMIの悪影響を低減するために、電気伝導性(及び/又は磁気伝導性)材料を電子回路の2つの部位間に置いて、EMIエネルギを吸収及び/又は反射させる。この遮蔽は、壁又は完全な筐体の形態を取り、電磁信号を発生する電子回路部位周辺及び/又は電磁信号の影響を受けやすい電子回路部位周辺に配置し得る。例えば、プリント回路基板(PCB)の電子回路又は部品をシールドで密閉することでEMIをその発生源内に局在化したり、EMI発生源に近接する他のデバイスを絶縁したりすることが多い。なお、本発明に関連する先行技術文献として、例えば特許文献1−8がある。
本明細書では、用語は、参照のためだけに用いており、従って、限定しようとするものではない。例えば、“上”、“下”、“上方”、“下方”、“頂部”、“底部”、“上方の”、“下方の”、“上方に”、及び“下方に”等の用語は、参照している図面における方向を指す。“前”、“後”、“後部”、“底部”、及び”側部”等の用語は、構成要素内で、任意の基準系における部品の一部の方位について述べており、これは、対象の部品について述べる本明細書及び関連する図面を参照することにより明瞭になる。そのような用語には、具体的に上述した語、その派生語、及び同様な意味の語を含み得る。同様に、構造を参照する用語“第1”、“第2”、及びそのような他の数値の用語は、明示されない限り、順番又は順序を意味しない。
Claims (18)
- 一体形成構造を有する電磁干渉(EMI)シールドであって、
基板上の1つ又は複数の電気部品を略中心にして前記基板上に設置されるように構成された複数の側壁と、
前記複数の側壁と一体に形成された上面と、
前記複数の側壁のうち1つ又は複数の側壁の上側壁部及び下側壁部によって一体に画成され、前記上面と前記上側壁部とを含むカバーを前記下側壁部に取り外し可能に取り付けるスナップラッチ機構と、を備え、
前記スナップラッチ機構は、
1つ又は複数の前記上側壁部によって一体に画成され、前記上面を基準に下方に垂下する第1インターロック部材と、
1つ又は複数の前記下側壁部によって一体に画成され、前記カバーの上面に対して上方に突出する第2インターロック部材と、
前記第1インターロック部材の側面によって少なくとも部分的に画成された開口部であって、前記開口部の内側への前記第1インターロック部材の移動を許容して前記第2インターロック部材に対する前記第1インターロック部材の上方又は下方への連続的な移動を可能にし、前記スナップラッチ機構を係合又は係合解除するための開口部と、を含み、
前記スナップラッチ機構が係合解除されると、前記カバーが、前記シールドの前記下側壁部から完全に分離され、
前記スナップラッチ機構の係合により、前記カバーが、前記シールドの前記下側壁部に再取り付け可能である、シールド。 - 請求項1に記載のシールドにおいて、
前記スナップラッチ機構は、一対の第1インターロック部材の組数および一対の第2インターロック部材の組数に対応する複数の開口部を含み、各開口部は、対応する一対の第1インターロック部材の側面によって少なくとも部分的に画成されるとともに一対の第1インターロック部材間に配置されており、各一対の第1インターロック部材は、対応する一対の第2インターロック部材間に配置される、シールド。 - 請求項1又は2に記載のシールドにおいて、
前記第1インターロック部材は、対応する前記上側壁部及び前記下側壁部と略同一面内を維持しつつ前記開口部内を移動するように構成されている、シールド。 - 請求項1乃至3の何れか一項に記載のシールドにおいて、
前記第2インターロック部材は、前記第1インターロック部材と接触すると、前記第1インターロック部材を前記開口部内へ動かすカム面を含む、シールド。 - 請求項1乃至4の何れか一項に記載のシールドにおいて、
前記第1インターロック部材は、テーパ面部を有する突起部を含み、
前記第2インターロック部材は、前記第1インターロック部材の前記テーパ面部の形状を補完する切り欠きを含み、前記切り欠き及び前記テーパ面部がインターロック係合することにより、前記カバーが取り外し可能に前記下側壁部に保持される、シールド。 - 請求項1乃至5の何れか一項に記載のシールドにおいて、
前記下側壁部は、それらの隅部が間隙によって分離された2つ以上の側壁部を含む、シールド。 - 請求項1乃至6の何れか一項に記載のシールドは、全体的に一枚の未加工材料から形成されており、前記第1インターロック部材は、一対の第1インターロック部材を含み、該一対の第1インターロック部材の各々は、テーパ状の側面部と前記開口部の一部を画成する他の側面部とを有する突起部を含む、シールド。
- 請求項1乃至7の何れか一項に記載のシールドにおいて、
折れ線形の幾何学的形状が、前記カバーと前記シールドの前記下側壁部との間の境界に沿って少なくとも部分的に画成されている、シールド。 - 請求項8に記載のシールドにおいて、
前記折れ線形の幾何学的形状は、EMI遮蔽性能を改善するために、前記境界に沿って実効スロット長を低減するように構成されている、シールド。 - 請求項8又は9に記載のシールドにおいて、
前記折れ線形の幾何学的形状は、複数の上下突出部及び複数の窪み部を含み、前記複数の窪み部の各々は、隣接する一対の上下突出部間に画成され、対応する他方の上下突出部を受け入れ可能に形成されている、シールド。 - 請求項10に記載のシールドにおいて、
前記突出部及び窪み部は略三角形状である、シールド。 - 請求項8乃至11の何れか一項に記載のシールドにおいて、
前記折れ線形の幾何学的形状は、のこぎり歯構成、ジグザグ構成、及びぎざぎざ歯構成のうちの少なくとも1つを含む、シールド。 - 請求項1乃至12の何れか一項に記載のシールドにおいて、
前記第1インターロック部材は、工具を用いることなく前記カバーを前記下側壁部にスナップフィットにて取り外し可能に取り付けるべく、前記第2インターロック部材とスナップフィット係合するように構成されている、シールド。 - 請求項1乃至13の何れか一項に記載のシールドにおいて、
前記スナップラッチ機構の前記係合は、電磁干渉の出入りに対して前記カバーと前記シールドの前記下側壁部との間の境界を実質的に封止する、シールド。 - 請求項1乃至14の何れか一項に記載のシールドにおいて、
前記第1及び第2インターロック部材は、前記カバーを前記シールドの下側壁部に対して繰り返し取り外し及び再取り付け可能とするように、繰り返し係合及び係合解除可能に構成されている、シールド。 - 取り外し可能かつ再取り付け可能なカバーを有する電磁干渉シールドを作製する方法であって、
複数の側壁と前記複数の側壁における1つ又は複数の開口部とを含む前記シールド用の平坦パターンの部分的形状を一枚の材料に打ち抜き加工する段階と、
第1及び第2インターロック部材と折れ線形の幾何学的形状とを上側壁部及び下側壁部間に形成する段階であって、前記第1及び第2インターロック部材及び前記1つ又は複数の開口部は、前記シールドの前記下側壁部に前記シールドの一体上面及び上側壁部を取り外し可能に取り付けるスナップラッチ機構を画成する、段階と、
前記一体上面及び上側壁部が前記下側壁部に取り外し可能に保持されるように、前記一体上面に対して或る角度で前記複数の側壁を形成する段階と、を備え、
前記1つ又は複数の開口部の各々はその少なくとも一部分が、前記第1インターロック部材の側面によって画成され、前記1つ又は複数の開口部の各々は、当該開口部の内側への前記第1インターロック部材の移動を許容して前記第2インターロック部材に対する前記第1インターロック部材の上方又は下方への連続的な移動を可能にし、前記スナップラッチ機構を係合又は係合解除するためのものであり、前記スナップラッチ機構が解除されると、前記一体上面及び上側壁部が前記シールドの前記下側壁部から完全に分離され、前記スナップラッチ機構の係合によって、前記一体上面及び上側壁部が前記シールドの前記下側壁部に再取り付け可能である、方法。 - 請求項16に記載の方法において、
前記形成する段階は、絞り加工、曲げ加工、及び折り畳み加工のうちの1つ又は複数の加工を含む、方法。 - 請求項1に記載のシールドを含む電子装置。
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