JP4692785B2 - 一つ又はそれ以上の処理流体を用いた、半導体ウエハー又は他のマイクロエレクトロニクス用の基板に使用されるツール用の移動かつ入れ子化できる、コンパクトなダクトシステム - Google Patents

Description

本発明は、液体及び気体を含む、一つ又はそれ以上の流体を用いて、マイクロエレクトロニクス用の基板をプロセス処理するのに使用されるツールに関する。さらに詳細には、本発明は、当該バッフル部材が開く及び閉じる（若しくは絞る、締める）ように位置決めされ、並びに使用される処理流体を捕集し再利用するための一つ又はそれ以上のダクトの境界を定めるのに役立つ移動可能かつ入れ子化可能なバッフル部材を含むようなツールに関する。

マイクロエレクトロニクス産業は、マイクロエレクトロニクス用のデバイスを製造するための多様の異なるプロセス処理に依存する。多くのプロセス処理は、一連の処理を含み、そこでは、異なる種類の処理流体が、所望の製法手順に従って、加工物に接触するようにされる。当該流体は、液体、気体、又はこれらの混合体でよい。また、いくつかの処理では、固体が、液体中に懸濁又は溶解し、若しくは気体中に浮遊する。適切な、廃棄、再利用、蒸気格納（蒸気による封じ込み）、プロセス監視、プロセス制御、又はその他の取り扱い（ハンドリング）を含む様々な理由のために、上記処理流体を、捕集及び回収することが強く望まれる。

捕集技術の一つは、処理流体を捕集するために、適切に位置決めされたダクトを用いることを含む。例えば、マイクロエレクトロニクス産業における典型的な製造用ツールは、静止プラテン、回転ターンテーブル、又は可動チャックのように、それ相応の支持部上のプロセス処理チャンバー内に、一つ又はそれ以上の加工物を支持するものを含む。そして、一つ又はそれ以上のダクトが、支持部の外側周辺部の少なくとも一部に位置決めされる。処理流体が、プロセス処理チャンバーに導入されるにつれ、排出部が、処理流体を、一つ又はそれ以上のダクトに引かれることに役立つように使用される。回転用支持部については、遠心力により、スピン中の加工物及び／又は支持部の表面上の流体が、該スピン軸（回転軸）から半径方向外側へ、そしてダクトへ流れるようにされる。

従来のツールは、異なる処理用流体を捕集するためのツールを一つ含むことが可能である。しかし、このようにツールを一つ使用することは、必ずしも全ての場合に望ましくない。例えば、いくつかの処理用流体は、他の処理用流体が存在すると過剰に反応する。また、異なる捕集条件を使って異なる流体を捕集することは望ましい。さらにまた、再利用が望ましい場合のように、他の流体との汚染を回避するための専用ダクトに流体を捕集することが望ましい。

したがって、複数の組み合わせにより、積み重ねられ、互いに固定されたダクトを包含するツールが使用されてきた。そして、ダクトを適宜位置決めするために、加工物用支持部、及び／又は、積み重ねられたダクト自体が、昇降される。しかし、従来から採り入れられている方法は、重大な不具合をもたらしている。すなわち、上記積み重ねられたダクトが、ツールを高密度にパッケージ化することを困難にさせるのである。さらに、異なるダクトがいつも加工物に対し開状態にあり、及び／又は、排出の段階が個々制御されていないので、相互汚染がもたらされるおそれがある。さらに、従来からのダクトシステムのいくつかのものは、排出流の液体と気体とを分離する能力を持ち得ない。さらにまた、ダクト構造自体が可動な、ツールのいくつかは、外部の配管に対して、ドレイン部や排出部
を移動可能にしなければならず、これにより、過度の複雑さが、ツールの、設計、製造、使用、及び諸サービスに対して、影響を与える。

よって、マイクロエレクトロニクス産業では、異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備えることが引き続き要請される。

本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物が、当該システム中で、液体、気体、液状化固体、分散体、これらの組み合わせ等の、処理流体を用いて処理されるツールにおける使用目的で、新規なダクトシステムを備える。当該ダクトは、再利用、廃棄、又は他の取り扱いのための、様々な処理流体を捕集するのに役に立つ。異なる処理流体は、異なる別個独立のダクトで回収され、相互汚染の最小限にとどめること、及び／又は、異なる流体のための特異な捕集の取り決めごとを活用することとなる。

本発明のダクトシステムは、特にコンパクトである。該ダクトシステムは、少なくとも一部が、移動可能かつ入れ子化可能なダクト構造により画定されており、ダクトの通路部分が、当該ツール内の、ダクト構造間に及び／又はこれらダクト構造と他の構造との間に、存在できる。例えば、該構造が相対的に離れて移動する場合には、ダクト通路が開き、該ダクト構造間で拡張される。一方、当該構造が相対的に共に動く場合には、構造間のダクトが絞られ（締められ若しくはチョークされ）、サイズが減じられる。好ましい実施態様では、複数のダクトが、移動可能なダクト構造がどのように位置決めされるかによって、空間と同一の容量部が存在できる。その結果、複数のダクトの容量部が、ダクト一つのみによって占める容量部よりも大きく、かつ最小限の容量を占めるようにすることがで
きる。

移動可能なダクト構造は、当該ツールと外部配管との間に、排出接続部及びドレインが固定され、かつ、移動を要しないように、移動可能なダクト構造は、固定されたダクト構造に、流体的に結合されることが好ましい。

一実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置は、加工物のプロセス処理中に、位置決めされる支持部材を含む。さらに、該装置は、加工物の外側周辺部の近くに、ダクト用入口をそれぞれが持つ、複数のダクト通路の少なくとも一部を画定する、移動可能かつ入れ子化可能なバッフル部材を含む。

他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置は、加工物がプロセス処理中に位置決めされる回転可能な支持部材を含む。該装置は、さらにバッフル部材間に少なくとも第１のダクト通路を画定し、かつ、回転可能な加工物の外側周辺部に近い入口を持つ、複数の移動可能なバッフル部材を含む。バッフル部材が互いに対して相対的に変位することで、少なくとも第１のダクト通路を、開き又は絞るようにされる。

他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置は、その上で、加工物がプロセス処理中に位置決めされ、そして、筐体の中で位置決めされる回転可能な支持部材と、該筐体とを含む。該装置は、回転可能な加工物の外側周辺部に近い入口をそれぞれ持つ、複数のダクト通路を含む。各ダクト通路は、回転可能な加工物から比較的遠くにある、複数の固定されたダクト構造と、回転可能な加工物に比較的近くにある、各固定されたダクト構造に流体的に結合されるダクト通路部分を画定する、別個独立の移動可能なバッフル部材とを含む構造によって、少なくとも一部が画定される。

他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置が、その中で加工物がプロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーを含む。障壁構造が、加工物の主要面に近くに、先細にされる流路（フローチャンネル）を備えるのに効果的な態様で、加工物の上に横たわり、かつ加工物を覆うようにされる。

他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する方法に関する。加工物が、プロセス処理チャンバーに位置決めされる。障壁構造が、加工物の主要面に対して放射状かつ外側方向に先細にされる加工物の該主要面に近くに、先細にされる流路を備えるのに効果的な態様で、加工物の上に横たわり、かつ加工物を
覆う。加工物がプロセス処理チャンバーに位置決めされ、かつ障壁によって覆われる一方、少なくとも一つのプロセス処理材料が、加工物の主要面に流れながら接触させられる。

他の実施形態において、本発明は、その中で、加工物がプロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーを含む装置に関する。障壁構造が、加工物の主要面に対して、放射状かつ外側方向に先細にされるように、加工品の主要面に近くに、先細になる流路を備えるのに効果的な態様で加工品の上に横たわり、かつ加工品を覆うようにされる。障壁構造が、プロセス処理チャンバーが、プロセス処理チャンバーへ及びプロセス処理チャンバーから、加工物を搬送させるように十分に開いている第１の位置と、障壁構造が加工物の主要面の上に流れる少なくとも一つの物質を導くための第２の位置とを含む移動範囲において制御可能に移動できる。

他の実施形態において、本発明は、ノズル装置に関し、このノズル装置が環状体を含み、この環状体が加工物の上で位置決めされるときに、加工物の表面を覆う先細にされる流路を画定するために角度付けされた低側表面を持つ。少なくとも一つのノズルが、加工物の表面かつ下側方向へ、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を配給するのに効果的な態様で、環状体に一体化される。環状体は、そこを通って、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料が、少なくとも一つのノズルへ供給される、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料の、プロセス処理用の材料供給用の導管を含む。

他の実施形態において、本発明は、ノズル装置に関し、このノズル装置が、環状体を含み、この環状体が加工物の上で位置決めされるときに、加工物の表面を覆う先細にされる流路を画定するために角度付けされた低側表面を持つ。環状体が、環状体の上方の容量部と環状体の下方の容量部との間に出口を備える中央通路を画定する、内側周辺部を含む。アーム構造が、環状体と結合し、かつ第１及び第２の通路部分を画定するための効果的な態様で、中央通路を基本的に横切るように延在する。また、少なくとも、第１の、別個独立のノズルアレイが、一又はそれ以上のプロセス処理材料を、加工物表面上下方へ配給するための態様で、アーム構造の少なくとも一部及び環状体の第１の半径部を横切るように延在するように環状体と一体化する。そして、少なくとも一つの別個独立したノズルが
、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、加工物の中央部の上方および下方へ配給するための態様で、中央のアームと一体化される。さらに、少なくとも一つの別個独立したノズルは、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、中央フロー通路部の少なくとも一つを通って延在する流路から加工物へと配給するように位置決めされる。

他の実施形態において、本発明は、ノズル装置に関し、このノズル装置が、第１のノズル構造を含み、第１のノズル構造が、そこを通って、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を別個独立に、加工物表面の半径部の少なくとも一部を横切るように、加工物表面上へ、噴霧状に配給されるように備えられる。そして、第２のノズル構造が、そこを通って、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料が別個独立に、加工物表面の中央部分へと配給されるように備えられる。また、第３のノズル構造が、そこを通って、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料が別個独立に、加工物表面上方の上部空間部へ導入されるように提供される。さらに、これら第１、第２及び第３のノズル構造が、加工物表面に相対的に移動可能になるようにされている。

他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理するための装置に関する。該装置は、当該チャンバー内で加工物が、あるプロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーと、貫通孔を持つ筒部を含む移動可能部材とを含む。そして、少なくとも一つの別個独立したノズル構造が、当該移動可能部材が、加工物の主要面とノズル構造との間の相対的な空間を、制御可能に調整されるように、この移動可能部材に物理的に結合される。また、筒部の貫通孔内の、少なくとも一つの流体の、配給用の通路の少なくとも一部が、少なくとも一つの別個独立したノズル構造および加工物に流体的に結合される。

他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置は、その中で、加工物があるプロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーと、プロセス処理チャンバーから比較的遠い第１の領域及びプロセス処理チャンバーに比較的近い第２の領域を備えるための態様でプロセス処理チャンバー上に横たわる天井構造とを含む。該天井構造は、第１及び第２の領域の間に出口を備える壁状の導管を含む。そして、移動可能部材が、壁状導管に収納される。この移動可能
部材は、第１の領域から貫通孔への出口を備える第１のポートを持つ、少なくとも筒部を含む。そして、ノズル構造が、一つ又はそれ以上の材料を、プロセス処理チャンバーへ配給するように位置決め可能になるように、移動可能部材に結合される。

以下、本発明の実施形態は、下記の詳細な説明に開示された正確な形態に、本発明が限定される意図のものではなく、本発明を網羅する意図のものでもない。むしろ、下記の実施形態は、他の当業者が、本発明の原理及び利用態様を認識かつ理解できるように、選択かつ記載される。本発明は、基本的に流体を用いたマイクロエレクトロニクス用の基板洗浄システムを基にした特別な内容で記載される、一方、本発明の原理は、同様に他のマイクロエレクトロニクス用のプロセス処理システムに応用が可能である。

図１乃至図３８は、本発明の原理を組み合わせた、例示的なツール１０を示す。説明のために、単一のツール１０(図１、２、３、４、５、６、７、１６、１７)は、常に、加工物１２（図１、２、４、６、１７）が、適宜ツール１０に収納され、そして、液体及び／又は気体が、加工物１２に接触させられるような一つ又はそれ以上の処理に晒されるタイプのものである。マイクロエレクトロニクス産業では、ツール１０は、一枚のウエハー用のプロセス処理を実行するツールにたとえられる。加工物１２は、典型的には、半導体ウエハー又は他のマイクロエレクトロニクス用の基板である。

図１を参照すると、ツール１０は、主に、アセンブリプロセス処理区域１１（図２、４、５、６、７、８、９、１４Ａ，１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄ、１４Ｅ、１５）と、障壁構造の配給区域５００（図２、３、６、７、１７）とを含む。実際の使用時には、区域１１及び区域５００は、（図示しない）外枠部材に装着され、ツール１０の（図示しない）筐体の内部に装着されることであろう。この装着は、ねじ、ボルト、リベット、接着、溶接、クランプ、ブラケットによる取付け、これらの組み合わせ等により行われている。しかし、区域１１、区域５００及び／又はこれらの構成要素は、諸サービス、維持・整備、性能向上、及び／又は、交換の便宜のために、別個独立しており、移動可能に装着されることが望ましい。

図１を参照すると、プロセス処理区域１１は、基本的に、基台部用パン１６(図１０)及び周辺の側壁１８（図１０、１４Ｅ）に、少なくとも一部において形成された基台部１４（図６、７、８、９、１０、１４Ｅ、１５、１６）とを含む。基台用パン１６及び側壁１８は、ねじ、ボルト、接着剤、溶接等、その他の互いを付着させる部品を用いて形成可能である。あるいは、基台用パン１６及び側壁１８は、一部分として示されるような一体形成にすることも可能である。

図１０を参照すると、特に好ましい実施形態では、環状かつ基本的に同心状の壁部２２（図２、１４Ｅ）及び２３（図２、１４Ｅ）と、壁部２４(図４、１４Ｅ)及び２５(図４、１４Ｅ)と、壁部２６（図１０）及び２７（図１４Ｅ）との３つの対が、基台用パン１６から上方向に凸設される。これらの壁部は、排出用プレナム（内部の空気圧が、外気圧より高い状態を持つ箇所）２９（図２、１４Ｅ、１６）、３０(図４、１４Ｃ、１４Ｅ)及び３１（図５、１４Ｄ、１４Ｅ）、並びにドレイン用溜部５２(図２、１４Ｅ、１５、１６)、５３、５４及び５５(図５、１４Ｅ)を画定するのに役立つ。排出用プレナム２９、３０及び３１、並びにドレイン用溜部５２、５３、５４及び５５は、さらに下記に述べるが、３つの別個独立した、入れ子化した排出用ダクト路３３０(図２)、３３８（図４）及び３４６（図５）を形成する。勿論、本発明の他の代表的な実施形態は、所望により、
さらに少なく、若しくは、より多くの数のダクトを含むことが可能であり、この場合には、より少なく、若しくは、より多くの数の、排出用プレナム及びドレイン用溜部が、適宜備えられるであろう。

図２から１０を参照すると、さらに、図示されるようなツール１０の実施形態では、各排出用ダクト路、好ましくは排出用ダクト路３３０(図２)、３３８（図４）及び３４６（図５）が、プレナム及びドレイン用溜部を、互いに対して独立するように分離する。この構成が、個々に排出される流れ（以下適宜「ストリーム」とする。）を、プロセス処理中において排出及び／又は他の段階において、個別に取り扱うことを可能とすることは有益である。このことは、様々な理由で望ましいとされる。例えば、回収のために、排出されるストリームの液体成分を回収するのに望ましいとされる。このような液体成分のために、専用の排出ダクトの使用が、他のストリームとの相互汚染を回避する。他の例では、異なる条件で、異なるストリームを排出することが望ましいとされる。このように独立して離れている排出ダクト路は、多くの場合に好ましい。しかし、他の実施形態で、さらにコンパクトな設計が望まれる場合は、特に、二つ又はそれ以上の排出ダクトが、ドレイン用溜部及び／又は排出用プレナムを兼用可能である。

図１０、１４Ｅを参照すると、壁部２２及び２３の頂部リム３３及び３４は、そこを介して、排出されるストリームが内側排出用のプレナム２９に入る略環状の排出入口を画定する。プレナム２９の底部は、排出されるストリームが内側排出用のプレナム２９から流出されることになる一つ又はそれ以上の排出用出口ポート３６を含む。さらに、同様な態様で、そこを通って、排出されるストリームが中間の排出用プレナム３０に流入する壁部２４及び２５の頂部リム３８及び３９が、環状排出用入口４０(図４、１４Ｃ)を画定する。プレナム３０の床部は、そこを通って、排出されるストリームが中間排出用プレナム３０に流出する一つ又はそれ以上の排出用出口ポート(不図示)を含む。さらに同様に、壁部２６及び２７(図１０)の頂部リム４３及び４４は、そこを通って、排出されるストリーム
が外側排出用プレナム３１に流出する環状排出用入口４５(図５、１４Ｄ、１４Ｅ)を画定する。プレナム３１の床部は、そこを通って、排出されるストリームが外側排出用プレナム３１に流出する一つ又はそれ以上の排出用出口ポート５０を含む。

図１０を参照すると、ドレイン用溜部５２、５３、５４及び５５のそれぞれは、床部５６、５７(図１０、１４Ｅ)、５８及び５９のそれぞれを含む。床部５６、５７、５８及び５９のそれぞれは、そこを通って、集められた液体が、それぞれに対応するドレイン用溜部に流出する溜部ポート６３及び６７のような、一つ又はそれ以上のドレイン出口を含む。内側ドレイン用溜部２の床部５６は、適宜スロープを持ち、集められた液体を溜部ポート６３へと向ける。床部５７、５８及び５９も、同様にして、スロープを持つことが可能である。様々なドレイン用出口が、ドレイン用カップリング６２（図２、９）又は６８（図１、８、９）と嵌合し、適切なドレインの（図示しない）配管用の材料への接続を容易にする。

図１０、２０を参照すると、図示されたような好ましい実施形態では、シャフト用孔７０を含む、複数のアクチュエータのシャフト用筐体６９が、内側排出用プレナム２９（図２、１０、１６）に位置決めされる。この構造が、本来的に、内側排出用プレナム２９を、３つの副プレナムへと小分けにする。したがって、排出用プレナム全体で、一様な排出フローを容易にするには、このような小分けにされた副プレナムのそれぞれに、一つ又はそれ以上の排出用ポートを備えることが望ましい。シャフト用筐体６９及び孔７０が、アクチュエータ用シャフト３１４と結合され、これによって、内側排出用プレナム２９と機能的に係合する内側バッフル部材１７４（図２、６、１６）の動きを制御するアクセス部を備える。同様な態様で、シャフト用孔７２を含むアクチュエータ用シャフトのための筐
体７３が、排出用プレナム３０(図４)に位置決めされ、アクチュエータ用シャフト３２６（図２０）に結合され、これによって、外側排出用プレナム３１(図５)と機能的に係合する外側バッフル部材２６２(図５、６、１４Ｄ)の動きを制御するアクセス部を備える。さらに同様の態様で、シャフト用孔７６を含むアクチュエータの軸用筐体７５が、外側排出用プレナム３０内に位置決めされ、かつ結合されるべきアクチュエータのシャフト３２６へのアクセス部を備え、もって、外側排出用プレナム３１と機能的に係合する外側のバッフル部材２６２(図３)の動きを制御する。

図１０を参照すると、基台部用パン１６の中央領域は、中央貫通孔７８を含む。中央貫通孔７８は、好ましくは、示されるように、基本的に断面において円形状であるが、所望により他の形状も備えうるだろう。円筒状の内側フランジ８０は、基台部用パン１６から上方向に凸設しており、円筒状内側側壁８２及び外側側壁８４を画定するのに役立つ。外側側壁８４は、その頂部のリムのところに肩部９０を含み、そして、内側側壁８２は、その下側リムのところに肩部９２（図１５）を含んでいる。

図６を参照すると、プロセス処理チャンバー５０３（図２、４、７、１６、１７）の内側で、加工物１２が、チャック９４（図７、１５）によって支持かつ保持される。チャック９４は、略円筒状であり、上側面９６(図１６)、下側面９８（図１５）、環状基台部１００（図１６）、中央孔１１２（図１６）、該外側周辺部にある側壁１０４（図１６）、及び環状しぶき盾部１０８（図１５、１６）を含む。チャック９４は、静止可能、又は中央軸１０６(図１６)の周りを回転可能とされる。例示のために、諸図面はツール１０（図１６、１７）の実施形態を示しており、そこでは、チャック９４が、加工物１２の処理中に、軸１０６（図１６）の周りでスピン可能なように、モータ１１０(図１６)によって回転可能に起動されることを示す。加工物１２が、回転用チャック９４によってスピン
される当該実施態様では、モータ１１０（図１６）は、中央孔１１２（図１６）を持つ中空のシャフトタイプのものであってもよく、装着構造部材１１４（図１、７、９、１６）によるような便宜のよいアプローチ（解決手段）によって、ツール１０に装着されるようにしてもよい。モータ１１０は、中央孔１１２を持つタイプのものであり、例えば装着部材１１４による、便宜のよいアプローチ部によりツール１０に装着される。

図１４Ａ、１４Ｅを参照すると、環状しぶき盾部１０８は、チャック９４（図１、７、１５、１６）の下側面９８から下方に向かって延在する。そして、この盾部１０８の下側端部１０９は、内側フランジ８０の肩部９０のところで、入れ子化されており、液体が、内側フランジ８０を越えてしぶきを上げることを防止するのに役立つ。チャック９４が回転可能な実施形態では、盾部１０８と肩部９０の壁との間にギャップがあり、盾部１０８（図１５、１６）と肩部９０の壁とが、互いに対して向かい擦れ合うことを防止する。チャック９４（図１、７、１５、１６）が回転するにつれ、望ましくない破片を発生しうるからである。

図１４Ａ、１４Ｅを参照すると、チャック９４（図１、７、１５、１６）は、現在は、従来からの取付け方法に従い、あるいは今後はより進んだ方法で、様々に異なる方法のいずれかで、加工物１２（図１）を固着することができる。好ましくは、チャック９４は、加工物１２と上側表面９６（図１６）との間にギャップが存在するように、チャック９４の上側面９６の上方で、加工物１２をしっかりと保持する（不図示の）端部を把持する構造を含む。その結果、リンス水を含む処理化学薬品が、加工物１２の上側面１２８又は下側面１３０のいずれかの上へ配給可能である。

図６を参照すると、さらに、ツール１０は、加工物１２の下側面１３０を処理するための配給用構造を含む。例示された、後側型（バックサイド型）の配給機構は、基本的に円形状の配給ヘッド１３６（図２、７、１６）として示されており、そこでは、一つ又はそれ以上の処理化学薬品が、（不図示の）複数のノズルオリフィスを通って、加工物１２の下側面１３０の方へ配給される。処理化学薬品は、チャック９４（図７、１４Ａ、１５、１６）の中央孔１０２及びモータ１１０（図７、８、１４Ａ、１５、１６）の中央孔１１２を貫通するシャフト１３８（図８、１６）を介して、後側型配給ヘッド１３６（図２、７、１６）へ配給される。チャックが回転する実施形態では、周辺パーツが、チャック９４が回転する際に擦れ合わないように、シャフト１３８（図８、１６）と、中央孔１０２
及び１１２との間にギャップがあるようにされる。後側型配給ヘッド１３６は、要求に応じて供給若しくは混合されて、配給されるように処理物質の一つ又はそれ以上の（不図示の）供給源へ結合される。

図１１、１４Ａを参照すると、環状ドリップ用リング１５６（図２、５、６、１５、１６）が、内側フランジ８０（図１４Ｅ、１５）に近い基台部用パン１６（図１）に嵌合される。この環状ドリップ用リング１５６は、基本的には、床部１５８、内側壁１６０、中間壁１６２、湾曲した頂部リム１６４、及び外側壁１６６を含む。床部１５８は、基本的に、ドレイン用溜部５２（図２、１４Ｅ、１５、１６）内の床部５６（図２、１５）のスロープに一致かつ適合するように、下方向に傾いている。環状ドリップ用リング１５６の内側壁１６０は、内側フランジ８０の下側側壁部８６（図１４Ｅ、１５）に対して嵌合される。中間壁１６２は、中間壁１６２とチャック９４（図７、１５、１６）の側壁１０４（図１６）との間にギャップが存在するように、外側に軽く湾曲している。湾曲した頂部リム１６４は、中間壁１６２と外側壁１６６との間で、滑らかな遷移を備える。このことは、後述するが、排出されるストリームが環状ドリップ用リング１５６上を流れ、一つ又はそれ以上の、開かれたダクトへと流れるときに、滑らかな流れを促進することに役立つ。この方法では、チャック９４及び／又は加工物１２から外側へスピンされるいくつかの流体が、環状ドリップ用リング１５６（図５、６、１５、１６）によって形成された捕集用溜部１７０で捕集される。捕集用溜部１７０で捕集される液体がドレイン用溜部５２(図２、１０、１４Ｅ、１５、１６)へと抜かれるように、ドレイン用ポート１７２が、床部１５８及び中間壁１６２によって形成された環状ドリップ用リング１５６の下側部に備えられる。

図１０を参照すると、ツール１０は、特に好ましい実施形態において、排出用プレナム２８、３０（図１４Ｃ、１４Ｅ）及び３１（図１４Ｄ，１４Ｅ）の数に基本的に対応するように複数の移動可能かつ入れ子化可能なバッフル部材１７４、２１８（図６、１４Ｃ、２０）及び２６２（図１、６、１４Ｄ、２０）をさらに含む。バッフル部材１７４、２１８及び２６２は、一つ又はそれ以上の排出用ダクトを、選択的かつ制御可能に、開く及び／又は閉じる（絞る）ように互いに対し相対的に独立して移動可能とされ、上記排出用ダクトへ、排出されるストリームを、加工物１２及び／又はチャック９４（図１、６、７、１４Ｅ、１５、１６、１４Ａ）ら放射状かつ外側方向に流すことができることは有益である。バッフル部材１７４（図６、１６、２０）、２１８及び２６２は、さらに、このような一つ又はそれ以上の排出用ダクトの境界の、少なくとも一部をさらに画定し、もってダクトを通って流れる排出されるストリームを導くのに役立つ。バッフル部材１７４、２１８（図６、１４Ｃ、１６、２０）及び２６２が、所望のように、共に移動し、かつ、入れ子化されることの両方を行うことができる能力により、これらのバッフル部材によって画定された少なくとも一部の境界部を持つ複数ダクトのいくつかの部分が、唯一つのダクトと同一の空間容量部に極く近いところを、占めることができる。この点において、ツール１０がよりコンパクトになる。コンパクト化は、様々な理由のために重要である。例えば、要求される重ね合わせの高さを低くしたり、包装をより容易化したり、ツール１０の寸法をより小さくさせる等の理由のためである。

図６、１４Ｂを参照すると、内側バッフル部材１７４（図２、１４Ｅ、１６、２０）は、環状バッフル板１７６（図２）と、環状バッフルフード１９４（図２）とを含む。環状バッフル板１７６及び環状バッフルフード１９４は、一つの一体化された部分として形成可能だが、これらは、共に固締され、又は固着される別個の部分であって、ツール１０を組み立て、保守及び諸サービスを容易化することが好ましい。環状バッフル板１７６は、外側側壁フランジ１８６（図２）、下側面１８０及びチャック９４（図１、７、１４Ａ、１５、１６）の外側周辺部に近いところにある、内側リム１８２、外側側壁フランジ１８６（図２）、及び内側側壁フランジ１９０を持つ。環状バッフル板１７６（図２）の構成要素中の表面は、内側バッフル部材１７４の上、及び／又は下に、滑らかな排出流を促進するために、滑らかに変位するように接続される。外側側壁フランジ１８６及び内側側壁フランジ１９０によって提供される二重壁構造が多数の機能を備える。一つの機能として、これらのフランジ１８６及び１９０が、環状バッフル板１７６を対応する環状のバッフルフード１９４（図２）に固着するための、強固で頑強な路を備える。内側バッフル板１７４、２１８（図２、６）、又は２６２のいずれかに対し、それぞれの内側バッフル板が、いずれか所望の方法で対応するフードに付着される。好ましい取り組みは、構成部品（パーツ）が、諸サービスやメインテナンスの後で容易に分離かつ交換可能なようにし、永久品ではないようにされることである。フランジ１８６及びフランジ１９０の両方を使用することで、さらに、内側バッフル部材１７４の上方及び下方の両方において、円滑な流路を画
定することを、より容易にさせることが望まれる。

図３、１４Ｂを参照すると、環状バッフルフード１９４（図２、６）は、排出用プレナム２９（図２、１０、１４Ｅ、１６）の排出用入口３５（図２、１４Ｅ）に嵌合かつ覆うようにされる。内側のバッフル部材１７４（図２、６、１４Ｅ、１６、２０）は、フード１９４（図２、６）の上下に対応する動作が、所望の角度で、排出用入口３５を開く又は絞る（締める）ように上下に並進可能とされる。さらに、フード１９４は、ドレイン用溜部５２（図２、１０、１４Ｅ、１６）において、ドレインをトラップする機能性を備えるのに役立つ構造を含む。このことは、ドレイン用溜部５２を通って流れる排出されるストリームの液体と気体の構成要素とを分離するのに役立つ。このような分離された構成要素は個々に、望まれるように、廃棄、再利用、さらなる反応、又は他の取り扱いのために、回収される。さらなる機能として、フード１９４が、ダクト通路の一部と排出用プレナム２９（図３）とを流体的に結合するのに役立つ。該ダクト通路の境界は、環状バッフル板１７６（１４Ｂ）の低側表面１８０によって、少なくともその一部においてさらに画定される。

図１４Ｂを参照すると、より詳細には、環状バッフルフード１９４（図２、６）が、キャップ板１９６（図２、１４Ｂ）、内側フランジ１９８（図２、１４Ｂ）、外側フランジ２０６（図２、１４Ｂ）、低側端部２０２（図１４Ｂ）及び内側表面２０４（図１４Ｂ）を含む。キャップ板１９６は、基本的に排出用入口３５（図２、１４Ｂ）上で位置決めされ、排出用入口３５を覆う上部空間部２０８（図２、１４Ｅ）を画定するのに役立つ。内側のバッフル部材１７４（図２、６、１４Ｂ、１６、２０）が下げられるにつれ、キャップ板が近づくので、上部空間部２０８（図２、１４Ｂ）の容積が減じ、これによって、排出用入口３５に入る流れが止まる。内側のバッフル部材１７４は、望ましくは、キャップ板１９６が排出用入口３５に対し、敷かれ、かつ閉じるように十分離れて下げることが可能である。内側のバッフル部材１７４が上昇されるにつれ、キャップ板１９６が離れるよ
うに動くので、排出用入口３５を覆う上部空間部２０８の容積が増し、これにより排出用入口３５への流れへのアクセス部が増加する。

図１４Ｂ、１４Ｅを参照すると、内側フランジ１９８（図２）は、環状壁部２２から隔置され、ドレイン用溜部５２（図２、１０、１６）を、上部空間部２０８（図２）へと流体的に結合する流路２００（図２）を備える。内側フランジ１９８（図２）の下側端部は、下側リム３３（図２、１０）の下方に延在し、排出用プレナム２９（図２、１０、１６）への排出用入口３５（図２）を画定するのに役立つ。このように、内部フランジ１９８は、障壁を形成し、この障壁がストリームを遮り、該ストリームが、排出用プレナム２９へと直接流れて、ドレイン用溜部５２に入る。代わりに、このような蒸気は、内側フランジ１９８の低部端部の周りで、床部５６（図２、１０、１４Ａ、１５）の方であって下方に向かって流れ、それから、上部空間部２０８を介して、排出用入口３５へのアクセス部が増加する前に、前記流路２００（図１４Ｂ）を通って上方に向かって流れるようにしなければならない。このように、内側フランジ１９８の位置決め及びその形状が、ドレイン用溜部５２内部のトラップ機能を備えるのに役立つ。ドレイン用溜部５２を通って流れる排出ストリーム内の液体の成分は、ドレイン用溜部５２内部に捕集される比較的より大きな傾向を持つ。その一方、気体成分（ガス成分）は、ドレイン用溜部５２を通り、かつ、排出用プレナム２９へと流れる比較的より大きな傾向を持つ。

図１０、１４Ｂ、１４Ｅを参照すると、このトラップ機能の促進のために、内部フランジ１９８（図２）の内部表面が、この内部表面上への液体の凝縮又は他の捕集方法を促進するための表面の特徴を備えている。該捕集された液体は、滴下、又は他の方法で、床部５６（図２、１０、１４Ａ、１５）の下方に向かって流れる。この床部５６では、該液体が、さらにその取り扱いのために、溜部ポート６３を通って元に戻される。図示されるような好ましい表面の特徴には、三角形状の隆起部２１０のアレイを含む。三角形状の隆起部２１０の各々は、その頂点２１２が（入ってくる排出フローに面しながら）上方に向かうように、一方、基台部２１４が（入ってくる排出フローから遠ざかるように）下方に向かうように、方向付けされる。該入ってくる排出フローと対面する、この比較的鋭角な頂
点２１２は、液体の捕集効果を高めると考えられる。基本的には、これらの隆起部２１０をより多く使用することで、液体のトラップ（捕集）を促進することが望ましい。しかし、三角形状隆起部２１０の基台部２１４が十分に隔置されるような内側フランジ１９８上の上記特徴部が密集しているために、この隆起部の側面で捕集される液体が、床部５６の下方に向かって、容易に、滴下（ドリップ）又は下方に流れることが可能となるのである。

図１４Ｂ、１４Ｅを参照すると、外側フランジ２０６（図２）は、下方に向かって延在しており、外側フランジ２０６と環状壁部２３との間において、排出の流れを防止するために、基本的に環状壁部２３に十分近くに存在する。摩擦接触による破片の発生のリスクを最小限化するために、環状壁部２３と外側フランジ２０６との間に小さなギャップがあることが好ましい。排出が排出用プレナム２９（図２、１０、１６）を介して引くようにしてなされるときに、このように近接したギャップの空間によって、すべての排出が実質的にプレナム２９を介して引かれるような流れに対して十分高い抵抗を備えるのである。

図４、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｅを参照すると、中間バッフル部材２１８（図２、６、２０）は、内側バッフル部材１７４（図２、６、１６、２０）と類似しており、環状バッフル板２２０及び環状バッフルフード２３８（図４、６）を含む。環状バッフル板２２０（図６）が、上側表面２２２、下側表面２２４、内側リム２２６（図６）、外側フランジ２３０（図４）及び内側フランジ２３４を含む。環状バッフルフード２３８（図４）は、上部空間部２５２を画定するためのキャップ板２４０と、流路２４４を介して形成される流路を画定するのに役立ち、下側端部２４６かつ内側表面２４８を持つ内側フランジ２３４と、外側フランジ２５０と、頂点２５６及び内側表面２５８を持つ三角形状隆起部２５４を含む。中間バッフル部材２１８のフード２３８が、機能的に中間排出用プレナム３０を
覆い隠し、かつ中間溜部５３内部に、トラップ機能を備えるのに役立つ。さらに、内側バッフル部材１７４及び／又は中間バッフル部材２１８が、内側バッフル部材１７４が中間バッフル部材２１８内部に入れ子化可能なように移動可能とされており、これにより、様々な絞り、遮断、又はその他により、部材１７４と部材２１８との両者間の材料の流れを規制する。また一方で、二つのバッフル部材１７４及び２１８は、両者間の流路を様々に開くように分離される。

図１４Ｂ、１４Ｄ、１４Ｅを参照すると、外側バッフル部材２６２（図１、５、６、２０）は、内側バッフル部材１７４（図２、６、１６、２０）及び中間バッフル２１８（図２、４、６、１４Ｃ、２０）と類似しており、環状バッフル板と環状バッフルフード２８２とを含む。環状バッフル板２６４（図５、６、１２）は、上側表面２６６（図１）、低側表面２６８（図１２）、内側リム２７０（図５、１２）、外側フランジ２７４（図５、１２）及び内側フランジ２７８（図５、１２）を含む。そして、環状バッフルフード２８２はキャップ板２８４（図５）を含み、このキャップ板２８４が、上部空間部２９６（図５）を画定するのに役立つ。また、内側フランジ２８６（図５、１３）が、流路２８８（図５）を画定するのに役立つと共に、低側端部２９０（図１３）、内側表面２９２（図１３）、外側フランジ２９４（図５、１３）、頂点２００（図２）を持つ三角形状隆起部２９８（図１３）及び基台部２９２を持つ。また、外側バッフル部材２６２のフード２８２が、外側排出用プレナム３１を作用的に覆い、かつ外側ドレイン用溜部５４の内部にトラップ機能を備えるのに役立つ。さらに、外側バッフル部材２６２は、中間バッフル部材２１８が外側バッフル部材２６２の内部に入れ子化可能なように、内側バッフル部材１７４及び／又は中間バッフル部材２１８に対して移動可能であり、これによって、バッフル両者間の材料の流れを、可変的に絞り、遮断し、又は他の方法で規制する。代わりに、二つのバッフル部材２１８及び２６２が、両者間の流路を可変的に開くために分離することも可能である。

図２０を参照すると、ツール１０は、バッフル部材１７４（図２、６、１４Ｅ、１６）、２１８（図２、４、６、１４Ｃ）及び／又は２６２（図１、２、５、６、１４Ｄ）の一つ又はそれ以上を、別個独立に駆動する駆動機構を含み、この駆動機構により、これらのバッフル部材の障壁を、互いに、制御可能かつ可変的に移動かつ入れ子化させる。バッフル部材１７４及び２６２を移動するための好ましい駆動機構が図示されている。中間バッフル部材２１８のための駆動機構は、類似したものになるであろう。内側バッフル部材１７４に対して、内側バッフル駆動用モーター３１２（図１、７、８、９）（モーター３１８（図８、９）が中間バッフル部材２１８のために使用される）が、一方の端部で対応するシャフト３１４と結合し、及びもう一方の端部で内側バッフル部材１７４に結合される。シャフト３１４は、筐体６９の孔７０（図１０）の内部に収納され、上下に動く。シール（封止部材）３２８が、これらの出口領域のところの漏れを防ぐのに役立つ。このようにして、内側バッフル部材１７４が、中間バッフル部材２１８及び外側バッフル部材２６２に対し、別個独立に移動される。

図２０を参照すると、同様な態様において、外側バッフル駆動モーター３２４（図１、６、７、８、９）が、一方の端部で対応するシャフト３２６（図１）と結合し、及びもう一方の端部でバッフル部材２６２（図１、２、５、６、１４Ｄ）に結合される。シャフト３２６は、筐体７５の孔７６(図１０)の内部に収納され、上下に動く。このようにして、外側バッフル部材２６２が、内側バッフル部材１７４（図２、６、１４Ｅ、１６）及び中間バッフル部材２１８（図２、４、６、１４Ｃ）に対し、別個独立に移動される。

図２、３、６を参照すると、バッフル部材１７４（図６、１４Ｅ、１６、２０）、２１８（図４、１４Ｃ、２０）及び２６２（図５、１４Ｄ、２０）は、コンパクトかつ制御可能な複数のダクトシステムによって特徴付けられる。該システムは、プロセス処理チャンバー５０３（図４、７、１６、１７）から処理液体を捕集および排出するために使用可能である。そして、該システムのダクトの一つ又はそれ以上が、いかなるときでも、可変的に開き及び／又は絞ることが可能である。図面で示される好ましい実施態様では、各排出用ダクトが、他のダクトと別個独立し、分離される。この構造によれば、異なるダクトを通って排出されたストリームを用いて使用される、異なる排出用の取り決め（プロトコル、仕様）を許容する。さらに、異なる処理材料が、仮に、再利用される処理材料が、他の材料を用いて使用されたダクトから回収されることになった場合に、他の状態で起こりうるであろう過度の相互汚染なしで、再利用を容易にするために、異なるダクト内で捕集される。典型的な処理においては、一つ又はそれ以上の種類の処理流体が、加工物１２の片面又は両面上へ配給される。チャック９４（図７、１４Ａ、１５、１６）及びここからの加工物１２が回転するときに、処理化学薬品が、適宜開かれた排出用ダクトの放射状かつ外側方向に、及びその中へ流れる傾向がある。望ましくは、排出は、材料がダクトへと引かれるのに役立つ、開ダクトを通って引かれる。さらに、このような排出の引く（排引）動作は、粉状物や霧状物を制御するのに役立つ。チャック９４及びここからの加工物１２が静止状態の諸実施形態では、排引動作が、適切な排出用ダクトの放射状かつ外側方向に、かつ、その中へと引かれるのに役立つ。

図２から７を参照すると、上記理由から、ツール１０は、多くの可能性のある排出用の構成を持つことが理解される。例示の目的のために、図２から図７は、ツール１０の汎用性のある４つの排出用構成を示す。図２及び図３は、その中で、排出用ダクト路３３０(図３)が開かれている、排出用の構成におけるツール１０を示す。この構成において、バッフル部材１７４、２１８（図１４Ｃ、１６、２０）及び２６２（図１、１４Ｄ、１６、２０）の３つすべてが、上昇され、共に入れ子化される。この構成によれば、内側バッフル部材１７４の下方のダクト通路３３０にダクトを設けるために、上記バッフル部材の間のフローを絞るが、環状ダクト用入口３３２（図２）を開く。環状バッフル板１７６（図１４Ｅ）、２２０及び２６４（図１２、１４Ｄ）は、これら環状バッフル板も間のフローの絞り切
るために物理的に接触する。しかし、このことは、粒状物が発生し得るであろう過度のリスクを冒す可能性がある。したがって、環状バッフル板１７６、２２０及び２６４は、物理的に接触しないが、基本的に排出されるストリームの全体を開かれたダクト通路３３０へ流すのに十分なフロー抵抗を作り出すように、十分近くに配置される。

図１０、１４Ｅ及び１６を参照すると、環状ダクト用入口３３２（図２）は、加工物１２及びチャック９４（図１５、１６）の外側周辺部を取り囲む。ダクト用流路３３０は、短い距離で、ダクト用入口から放射線状かつ外側に向かって延在する。ダクト用入口３３０は、それから、内側バッフル部材１７４（図２、１６、２０）と環状ドリップ用リング１５６の外側壁１６６(図１１)との間の、より一層、軸方向に配向された流路を含む。この構成は、ドレイン溜部５２（図１４Ｅ、１６）への通路３３０を拡張する。ダクト用通路３３０は、流路２００（図２、１４Ｅ）を通って、フード１９４（図２）の下で、上部空間部２０６へ、排出用入口３５（図２、１４Ｅ）を介して排出用プレナム２９（図２、１０、１４Ｅ、１６）へ、及び排出用出口ポート３６（図１０）を介して外へ出て、内側排出用マニホルド３３６（図１、７、８、９）のような適当な配管へと連続する。

図４は、中間ダクト用通路３３８が開いている、代替のツール１０の排出用構成を示す。この構成では、内側バッフル部材１７４（図２、６、１４Ｅ、１６、２０）が、内側ダクト用通路３３０へのフローが絞り切られるように十分低い位置に設定される。内側バッフル部材１７４（図２、６、１４Ｅ、１６、２０）は、環状ドリップ用リング１５６の湾曲された頂上リム１６４(図５)に物理的に接触できるが、これらの部品は接触せず、しかし、当該フローを絞るように十分近くで協働されることがより好ましい。同時に、キャップ板１９６（図２、１４Ｅ）が、排出用入口３５（図２、１４Ｅ）に対して台座し、かつ排出用入口３５を絞る。しばらくの間、中間バッフル部材２１８（図２、４、６、１４Ｃ、２０）と外側バッフル部材２６２（図１、２、５、６、１４Ｄ、２０）の両方が、外側
バッフル部材２６２（図１、２、５、６、１４Ｄ、２０）の内部で入れ子化された中間バッフル部材２１８（図２、４、６、１４Ｃ、２０）を用いて上げられる。この構成は、両部材の間のフローを絞るが、内側バッフル部材１７４の上方であるが中間バッフル部材２１８の下方において、環状ダクト用入口３４０を、中間ダクト用通路３３８に対して開く。

図３、４及び１４Ｃを参照すると、環状ダクト用入口３４０は、加工物１２及びチャック９４（図１、６、７、１４Ａ、１５、１６）の外側周辺部を取り囲む。ダクト用通路３３８は短い距離でダクト用入口３４０から放射状かつ外側方向に延在する。ダクト用通路３３８は、それから、中間バッフル部材２１８（図２、４、６、２０）と内側バッフル部材１７４（図２、６、１４Ｅ、１６、２０）との間に、より一層軸方向に配向された流路を含むために下側方向に遷移する。この構成は、ドレイン用溜部５３へのダクト用通路３３８を拡張する。ダクト用通路３３８は、フード２３８（図６）の下で、流路２４４を通り、上部空間部２５２（図４）に入り、排出用入口４０を介して排出用プレナム３０に入り、そしてそれから、出口ポート（不図示）を通って出て、中間排出用出口３４４（図６
、７、８、９）のような適当な配管へ入るようにして連続している。

図５は、外側ダクト通路３４６が開かれているツール１０の代替の排出用構成を示す。この構成では、環状バッフル板１７６（図２、６）及び２２０が、内側及び中間のダクト通路３３０及び３３８の中へのフローを絞り切るように十分近くになるように、内側バッフル部材１７４（図２、６、１６、２０）及び中間バッフル部材２１８（図２、６、２０）が、低い位置で入れ子化される。同時に、キャップ板１９６（図２）が、内側排出用プレナム２９（図２、１０、１６）への排出用入口３５（図２）に対して台座し、かつ排出用入口３５を閉じ、及びキャップ板２４０が、中間排出用プレナム３０への排出用入口４０に対して台座し、かつ排出用入口４０を閉じる。しばらくの間、外側バッフル部材２６２（図１、２、６、１４Ｄ、２０）は上げられ、これによって、中間バッフル部材２１８の上方かつ、外側バッフル部材２６２の下方で、外側ダクト用通路３４６への環状ダクト用入口を開く。

図５を参照すると、環状ダクト用入口３４８が、加工物１２及びチャック９４（図６、７、１４Ａ、１５、１６）の外側周辺部を取り囲んでいる。そして、ダクト用通路３４６が、短い距離で、ダクト用入口３４８から放射状かつ外側方向に延在している。それから、ダクト用通路３４６は、外側バッフル部材２６２（図２、５、６、２０）と中間バッフル部材２１８（図２、６、１４Ｃ、２０）の間の、より一層、軸方向に配向された流路を含むように、下方へと遷移する。この構成は、ドレイン用溜部５４へのダクト用通路３４６を拡張する。ダクト用通路３４６は、フード２８２の下で、流路２８８を通り、上部空間部２９６へ、排出用入口４５を介して排出用プレナム３１へ、それから、外側ポート４６を通って、外側マニホルド３５２（図６、７、８、９）のような適当な配管へ外に出るようにして、連続している。

図６及び図７は、ダクト用通路３３０、３３８及び３４６が全て閉じられており、かつ、加工物１２がプロセス処理チャンバー５０３（図２、１６、１７）へ載せられ、及び／又はプロセス処理チャンバー５０３から退けられるようにされた、ツール１０の代替の排出用構成を示す。この構成では、環状バッフル板１７６（図２、１４Ｅ）、２２０及び２６４（図１２、１４Ｄ）が、内側、中間及び外側ダクト用通路３３０、３３８及び３４６へのフローを絞り切るのに十分近くにあるように、内側バッフル部材１７４（図２、１４Ｅ、１６、２０）、中間バッフル部材２１８（図２、２０）及び外側バッフル部材２６２（図１、２０）が、低く配置されかつ入れ子化される。同時に、キャップ板２４０が、中間排出用プレナム３０に対して台座し、かつ中間排出用プレナム３０への排出用入口４０を閉じ、及びキャップ板２８４が、排出用プレナム３１に対して台座し、かつ外側排出用プレナム３１への排出用入口４５を閉じる。なお、障壁板５５６は、プロセス処理チャンバー５０３への及びそこからのアクセスを容易にするように持ち上げることが可能である。

下記の説明で使用する図面は、特に図１は、一つ又はそれ以上の半導体ウエハー又は他のマイクロエレクトロニクス用の基板をプロセス処理する工程において、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を配給するときに便利である、好ましい障壁／配給区域５００（図１、２、６、７）の一種類の例示的実施形態を示す。配給機構が、（不図示の）配給用ラインを通って提供される処理材料の一つ又はそれ以上の配給部（不図示）に結合される。これらの材料は、要求に応じて、配給又は混合されるようにして、配給される。ツール１０が遂行可能な処理のタイプにおいて十分な融通性（フレキシビリティ）を含むため、幅広い種類の処理材料が使用可能である。代表的な処理材料の極少量のサンプリングによれば、窒素、二酸化炭素、きれいな乾燥空気、アルゴン、ＨＦガス、液体ＨＦ、液体イソプロピルアルコール、脱イオン化水、液体アンモニア、液体硫酸、液体窒素酸、過酸化水素、オゾンガス、液体オゾン、有機酸および溶媒、これらの組み合わせ等を含む。ツール１０で適宜実施される、プロセス処理および化学的処理のさらなる代表例として、「マイクロエレクトロニクス用基板をスピン乾燥するための装置及び方法（ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＦＯＲＳＰＩＮ ＤＲＹＩＮＧ Ａ ＭＩＣＲＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ）」という名称の出願（代理人ｄｏｃｋｅｔ番号がＦＳＩ０１５６／ＵＳ、発明者の一人の名前がトレイシー（Ｔｒａｃｙ））の記載を含む。この記載の開示はすることにより、本願明細書の中に組み込まれる。）

障壁／配給区域５００（図１、２、６、７）は、主要構成要素として、天井板５０４（図１、６、１７）、可動支持部材５２６（図１、６、１７）、配給アセンブリ５５４（図６、１７、２１、２２Ａ、２２Ｂ）、及び付加的ではあるが好ましい要素であるシャッター８１８（図１、６、１７、３８）を含む。電気工学的、空気力学的な、適当なアクチュエータ（不図示）が、これらの構成要素の望ましい動作を効果的に働かせるために利用される。天井板５０は、天井板５０４（図１、６、１７）の上方の第１の領域５０６（図１、７）及び天井板５０４の、下方の第２の領域５０８（図１、２、６、７、１７）を画定するのに役立つ障壁を形成する。第２の領域５０８は、基本的には、上部空間部５０２（図２、６、７、１６、１７）と、プロセス処理チャンバー５０３（図２、４、６、７、１６、１７）とを含む。なお、上部空間部５０２（図２、６、７、１６、１７）は、略環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２３、２４、２５、２６）の下方の、第２の領域５０８の容量部である。上部空間部５０２及びプロセス処理チャンバー５０３の寸法は、Ｚ軸方向５２７への配給アセンブリ５５４の動きに対応して変わる。

図１、６、１８を参照すると、天井板５０４は、略中央の開口アパーチャ５１６を画定する内側周辺部５１４と外側周辺部５１２とを持つパネル５１０を含む。このアパーチャ５１６は所望のいかなる形状を持つようにしてよいが、図示されるように円形状が好ましい。外側壁５１５、本来的に、壁周辺パネル５１０を形成するためのパネル５１０から上方向へ延在する。壁５１５は天井板５０４の剛性を高め、配給する要素（成分）からの漏れを捕らまえるのに役立ち、及びこれによって、天井板５０４からその枠組み／筐体まで形成する、便利な表面が備えられる。円筒状の中央壁５１８は、パネル５１０から上方向へ延在し、頂部リム５２０及び基台部５２２を持つ。基台部５２２は、アパーチャ５１６に近いパネル５１０に付着（アタッチ）される。このようにして、円筒状壁５１８が、第１の領域５０６及び第２の領域５０８（図２、７、１７）との間に出口を備える、頂部リム５２０から基台部５２２まで延在する頂部表面リム５２４を備える。さらに後述するように、この頂部表面リム５２４はさらに、所望の位置に配給アセンブリ５２６を昇降するのに使用される移動可能な支持部材５２６の一部ばかりでなく、シャッター８１８の一部を収納するのに役立つ。示される好ましい実施形態において、移動可能な支持部材５２６（図１７）及びシャッター８１８（図１７、３８）は、この頂部表面リム５２４の内部で、同軸状に入れ子化される。

図３７を参照すると、移動可能な支持部材５２６（図１、６、１７）は、頂部リム５３０（図６）及び底部リム５３２（図６）を持つ、内側壁５２８（図６）を含む。外側壁５３４（図６）は、基本的には内側壁５２８と同心状であり、頂部リム５３６（図６）から底部リム５３８（図６）まで延在している。環状板５４０（図６、１７）が、内側壁５２８の頂部リム５３０と外側壁５３４の頂部リム５３６とを結合し、もって、内側壁５２８と外側壁５３４との間に環状チャンバー５４２（図２、１７）を形成する。外側環状フランジ５４６(図１９)が、基本的に、外側壁５３４の底部リムから外方向へ延在し、一方、内側環状フランジ５４８（図６）が、基本的に、内側壁５２８の底部リム５３２から内方向へ延在している。環状フランジ５４６及び５４８は、移動可能な支持部材５２６を強化するのに役立つ。環状フランジ５４８はさらに、配給アセンブリ５５４（図６、１７、２１、２２Ａ、２２Ｂ）を、装着用穴５４９(図１９)を介して、移動可能な支持部材５２６（図１、６、１７）の底部端部に装着するために便利な表面を備える。移動可能な支持部材５２６をＺ軸５２７(図１９)の方向へ移動する範囲により移動させる駆動メカニズム（不図示）は、外側環状フランジ５４６（図６）に、便利良く、結合される。

図１、６、３７を参照すると、移動可能な支持部材５２６の内側壁５２８は、リム５３０から底部リム５３２へ開かれている導管５４４を画定するのに役立つ。この導管５４４は、第１の領域５０６から移動可能支持部材５２６の底部端部に装着された配給アセンブリ５５４へ、配管や他の構成要素を導くための、便利で、保護された通路を備える。

図６、３７を参照すると、移動可能な支持部材５２６は、加工物１２に対して、Ｚ軸５２７方向に移動可能である。配給アセンブリ５５４が、移動可能な支持部材５２６の下側端部に装着され、Ｚ軸５２７方向に沿って移動可能な支持部材５２６を移動させるので、同様にして、加工物１２に対し、配給アセンブリ５５４を昇降させる。

図３７を参照すると、移動可能な支持部材５２６（図１、６、１７）は、内側壁５２８（図６）が通路５２４の内側に収納されるように位置決めされる。一方、外側壁５３４（図６）は、壁５１８（図１、６）が環状チャンバー５４２（図２、１７）の内側で入れ子化されたままで維持されるように頂上表面リム５２４(図１８)の外側にある。中央壁５１８、内側壁５２８及び外側壁５３４が、移動可能な支持部材５２６（図１、６、１７）の方向の移動中に、接触しないように、中央壁５１８（図１、６）、内側壁５２８（図６）及び外側壁５３４の間に、小さな環状のギャップがある。これらのギャップは、処理の過程中に、接触する表面から発生するおそれがある破片からの汚染のリスクを減少させる。処理の過程中、第２の領域５０８（図１、２、６、７、１７）に対し、僅かに負の圧力で、第１の領域５０６（図１、７）を維持することが望ましい。この構成は、第２の領域５０８のプロセス処理チャンバー５０３（図４、６、７、１６、１７）へと降りる、移動可能な支持部材５２６と天井板５０４（図１、６、１７）との間の環状ギャップを介して、第１の領域５０６（図１、７）から通過する、汚染物を防ぐのに役立つであろう。第２の領域５０８（図１、２、６、７、１７）内部の環境を含むことから、第１の領域５０６からの汚染物を最小化するのに役立つ他の特徴として、移動可能な支持部材５２６の外側壁５３４がさらに、第１の領域５０６から内側壁５２８と中央壁５１８との間の環状ギャップへ、の直接のアクセスを妨害するのに役立つバッフルとして部分的に機能する。中央壁５１８が、環状チャンバー５４２及び８３６（図６、３８）の内部で入れ子化する態様は、第２の領域５０８の、内部環境の一体化をさらに保護するために、中央壁５１８と、移動可能な支持部材５２６と、シャッター８１８（図１、６、１７、３８）との間に、迷路のような（複雑な）封止材（シール）を備えるのにさらに役立つ。

図６を参照すると、配給アセンブリ５５４（図１７、２１、２２Ａ、２２Ｂ）が、移動可能な支持部材５２６（図１、１７）の下側端部に装着され、かつ一般的に、処理材料を、プロセス処理チャンバー５０３（図２、４、７、１６、１７）へ配給するための、一つ又はそれ以上の別個独立した機構を含む。例えば、配給アセンブリ５５４で例示される実施形態は、少なくとも一つ、好ましくは、二つ又はそれ以上、さらに好ましくは三つの異なる種類の配給能力を含む。一つの能力として、これらの機構が、アセンブリ５５４を、加工物１２の方であって下方に、一又はそれ以上の処理流体をスプレーさせることが可能な、一つ又はそれ以上の配給構造を含む。好ましい実施形態では、この能力が、別個独立した、第１及び第２のスプレーバー（スプレー棒状部材）の機能を一体化して組み込む、スプレーノズル／障壁構造５５６のような配給構造により備えられる。これらの別個独立のスプレー用機能は、二つの別個独立の処理材料を、同時に加工物１２上へとスプレーさせる。もちろん、他の実施形態は、所望のように、ただ一つのスプレーシステム、又は、三つ若しくはそれ以上のスプレーシステムを含む。

図２２Ｂを参照すると、さらに、この特別な実施形態に対して、スプレーノズル／障壁構造５５６の、略環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２３、２４、２５、２６）が、加工物（図１、２、４、１７）のプロセス処理のための保護された環境を備えるのに役立つように、プロセス処理チャンバー５０３（図２、４、７、１６、１７）を覆う蓋として、たった一つだけで機能する。しかし、略環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２３、２４、２５、２６）は、好ましくは、プロセス処理チャンバー５０３（図２、４、７、１６、１７）を封止（シール）しないが、気体フローへ規制を高めるために、むしろ、バッフル部材１７４（図２、１４Ｅ、１６、２０）、２１８（図２、４、１４Ｃ、２０）及び２６２（図１、２、５、１４Ｄ、２０）に近くにある。ツール１０が、（さらに後述する）ウエハー搬送の構成の中に配置されるときに、略環状体５５８及びバッフル部材１７４、２１８及び２６２が、これらの構成要素の一つ又はそれ以上が移動することによって分離され、加工物１２を、プロセス処理チャンバー５０３へと配置し、かつ、プロセス処理チャンバー５０３から離すようにさせる。

図２１、２３、２４及び３７を参照すると、より詳細には、スプレーノズル／障壁構造５５６が、下部表面５６０（図２２Ｂ、２５）、頂部表面リム５２４（図６）、略中央アパーチャ５７５及び外側周辺部５６６（図２２Ｂ、２５）を持つ、環状体５５８（図２２Ｂ、２５、２６）を含む。内側周辺部５６４（図２２Ｂ）は、略中央アパーチャ５７５を通ってスムーズなガスフローを促進するのに役立つように丸められている（Ｒ付け加工がされている）。環状唇部５６８（図２５）は、好ましくは、頂部表面リム５２４（図６）と基本的に整列するように、外側周辺部５６６（図２２Ｂ、２５）から、基本的にかつ外側方向に延在している。唇部５６８（図２５）及び外側周辺部５６６は、環状ギャップ５７２を形成する。環状体が装着される、移動可能な支持部材５２６（図１、６、１７）の方向の移動により、環状体５５８が、バッフル部材１７４（図６、１４Ｅ、１６、２０）、２１８（図２、４、６、１４Ｃ、２０）及び／又は２６２（図１、５、６、１４Ｄ、２０）の一つ又はそれ以上の端部１８２、２２６（図４、６、１４Ｃ）及び／又は２７０（図５、１２、１４Ｄ）が、環状ギャップ５７２へ嵌合可能である。小さいギャップが、バッフルと環状体５５８（図２２Ｂ）との間の接触を回避するために環状ギャップ５７２（図２２Ｂ）の中に維持されることが好ましい。この構成は、上部空間部５０２（図６、７、１６、１７）からの材料が、プロセス処理チャンバー５０３（図４、６、７、１６、１７）へのフローを防ぐことに役立つ。螺刻された孔５７４（図４）は、環状体５５８、及びここから配給アセンブリを、貫通装着用の穴５４９を通り嵌合した螺子８４６（図７、１７、２２Ｂ）等を使用し、移動可能な支持部材５２６（図１、６、１７）の内側環状フランジ５４８（図６）へと装着することを容易にする。

図２３を参照すると、好ましくは、少なくとも、環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２４、２５、２６）の下部表面５６０（図２２Ｂ、２５）が、加工物１２と環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２４、２５、２６）との間に、先細になる流路５７６（図４、６、７、１６、１７）を確立するために、加工物１２に対して、放射状かつ外側方向であって、下方へ傾けられている。傾けられた下部表面５６０は、様々な幾何学形状を持つ。例えば、その幾何学形状は、円錐形、放物形状（パラボラ形状）、多角形状等の、一又はそれ以上とすることができる。例示のために、環状体５５８は、略中央アパーチャ５７５（図２１、２４）を備えるように、内側周辺部５６４（図２１、２２Ｂ、２４）の所で、中空かつ切頭円錐形の幾何学形状を持つ。その結果として得られた、先細になる流路は、再循環領域を最小化しつつ、加工物１２の中央部から外方向へ、放射状の流れを促進するのに役立つ。該先細の形状はまた、スムーズな適用に役立つと共に、加工物１２の外側端部に近づく流体の流速を速めるのに役立つ。この構成は、流体のしぶきを減ずるのに役立つ。さらに、下部表面５６０の角度は、下に横たわる加工物１２上へ直線的かつ下方のドレイン又は滴下（ドリップ）よりはむしろ、環状体５５８の外側周辺部５６６（図２１、２２Ｂ、２４、２５）からのドレイン又は滴下する液体に役立つ。

図２３、２４を参照すると、スプレーノズル／障壁構造５５６（図１、４、６、７、１４Ａ、１４Ｅ、１６、１７、２１、２２Ｂ、２６）の、アーム構造５７８（図２１、２２Ｂ、２５、２６）は、略中央アパーチャ５７５（図２、２１）を横切るように延在しており、岐路５８０かつ５８２の箇所で、環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２５、２６）の内側周辺部５６４（図２１、２２Ｂ）に結合されている。アーム構造５７８は、第１の副アーム５８４（図２２Ｂ）と、第２の副アーム部５８６（図２２Ｂ）を含む。アーム構造５７８は、中央配給ノズル用部材７５４（図７、１７、２２Ｂ、２７、２９、３０、３１）を装着するためのアパーチャ５８９（図４、１６）を含む。図示された好ましい実施例では、第１の副アーム部５８４は、環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２５、２６）の隣接部
５９０と、基本的に一列に並んでおり、一方、第２の副アーム部５８６（図２２Ｂ）は、環状体５５８の隣接部５９２（図２１）と、基本的に一列に並んでいる。特に、副アーム部５８４及び５８６の底部表面５９８及び６０８は、環状体５５８の低部表面５６０（図２２Ｂ、２５）と、一列に並んでいる。このようにして、副アーム部５８４及び５８６は、基本的に傾斜角を持ち出合うようにされる。アーム構造５７８は、中央アパーチャ５７５を、第１及び第２のアパーチャ部５９４（図２１）及び５９６（図２１、２２Ｂ）へと、細分化する。これらのアパーチャ部５９４（図２１）及び５９６（図２１、２２Ｂ）は、処理中、プロセス処理チャンバー５０３（図４、６、７、１６、１７）に対して、エアー用の入口ポートとして機能する。隣接のアーム構造５７８のエッジ部は、これらの入口ポートを通って、スムーズかつ均一なフローが促進されるように、丸められることが望ましい。

図２３を参照すると、第１の略三角形状の溝６００（図２５、２６）は、スプレーノズル／障壁構造の下側に形成される。この溝６００は、第１の副アーム部５８４（図２２Ｂ、２４）及び環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２４、２５、２６）の隣接部５９０（図２４）の部分を横切るように延在する、スプレーノズル／障壁構造５５６（図１、４、６、１４Ａ、１４Ｅ、１６、１７、２１、２２Ｂ、２４、２６）の、第１の半径部の少なくとも一部の橋渡しをする。この溝６００は、溝６００の長さ部および隣接部６０４及び６０６（図２５）に沿って延在する、頂点領域６０２（図２５）を含む。同様の態様で、第２の略三角形状の溝６１０（図２３）が、スプレーノズル／障壁構造５５６の下側に形成される。この溝６１０は、第２の副アーム部５８６（図２２Ｂ、２４）及び環状体５５８の
隣接部５９２（図２１、２４）の部分を横切るように延在する、スプレーノズル／障壁構造５５６の、第２の半径部の少なくとも一部の橋渡しをする。溝６００と同様に、この溝６１０は、溝６１０の長さ部及び隣接面（不図示）に沿って延在する頂角領域（不図示）を含む。

図２３を参照すると、溝６００（図２５、２６）及び６１０（図２５）は、それぞれ、処理材料の分離した直線的な流れ（ストリーム）を、これらの溝と一体化した、一つ又はそれ以上の各ノズル又はノズルアレイ（後述）から配給させるようにするノズルの特徴を含む。これらのノズルは、優れた洗浄効果のために、加工物１２の各半径部に対して、覆い部を備える各溝と関連するノズルを用いて、基本的に、処理材料を加工物１２の下方向へ配給する。

図２２Ａ、２４、２６を参照すると、スプレーノズル／障壁構造５５６（図１、４、６、７、１４Ａ、１４Ｅ、１６、１７、２１、２２Ｂ、２３）は、第１の、別個独立したスプレーバーの能力を、副アーム部５８４（図２２Ｂ、２３）及び環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２３、２５）の隣接部５９０（図２３）へ、組み込むために、いくつかの特徴を含む。これらの特徴は、螺刻された基台部６２４及びフレアカップリング６２６を持つ、流体用入口部材６２２を、基本的に含む。配給用筒部８５４（図２、２１）は、フレアカップリング６２６へ流体的に結合されており、螺刻された基台部６２４と、螺状に係合するフレアナット８５６（図２、２１）を介して所定位置に固定される。導管６２８は、副アーム部５８４及び環状体５５８の隣接部５９０の一部を通って、基本的に放射状かつ外側方向に延在する。枝分かれ状の導管６３６は、頂角領域６０２（図２５）に沿ってそれぞれのノズルが分布されるノズルアレイ６３８（図２５）に対し外側方向へ、流路６３２（図２５）から延在する。ノズルアレイ６３８は、他のアレイパターンが所望の場合には使用されるが、直線状であることが好ましい。さらに、ノズルアレイ６３８は、下に横たわる加工物１２の、半径の少なくとも一部であることが好ましく、該半径の少なくとも略全部であることが、より好ましい。

図２２Ａ、２６を参照すると、使用中、ノズルアレイ６３８（図２５）を通って配給される材料は、配給用筒部８５４（図２、２１）を通って入口ポート６３０へとフィードされる。入口ポート６３０から、該材料が、導管６２８を通り、次に流路６３２（図２５）を通って流れる。流路６３２（図２５）から、材料が、ノズルアレイ６３８（図２５）へと導かれる枝分かれ状の導管６３６の中で、配給される。

図２２Ａ、２６を参照すると、副アーム部５８４（図２２Ｂ、２３、２４）は、螺刻された基台部６４４（図２５）及びフレアカップリング６４６（図２５）を持つ、流体用入口部材６４２（図２４、２５）をさらに組み込んでいる。配給用筒部８５０（図２、２１）は、フレアカップリング６４６に、流体的に結合されており、螺刻された基台部６４４（図２５）と螺子状に係合するフレアナット８５２（図２、２１）を介して所定の場所に固定される。入口用導管６４８（図２５）は、入口ポート６５０（図２５）から分岐点６５２（図２５）へ延在しており、分岐点６５２の所で、流路が、導管６５４（図２５）及び６５６（図２５）へと分離している。導管６５４及び６５６が、分岐点６５２から、流路６５８（図２５）及び６６０（図２５）へそれぞれ延在している。流路６５８及び６６０のそれぞれは、環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２３、２４、２５）の、副アーム部５８４及び隣接部５９０（図２３、２４）を介して、基本的に放射線状かつ外側方向へ延在している。複数の枝分かれ状の導管（不図示）が、流路６５８（図２５）から溝６００（図２３、２５）の面６０４（図２５）に沿ってそれぞれが分布されるノズル６６４（図２５）へと延在しており、一方、枝分かれ状の導管（不図示）が、流路６６０から溝６００の面６０６に沿ってそれぞれが分布されるノズル６６５（図２５）のアレイへ延在している。所望の場合は、他のアレイパターンを使用するが、ノズル６６４及び６６５のアレイのそれぞれは、ノズルアレイ６３８（図２５）に対するのと同様にして互いに直線状かつ平行になっている。ノズルアレイ６６４及び６６５は、好ましくは、下に横たわる加工物１２の、少なくとも一部、より好ましくは半径部の少なくとも略全体の、橋渡しをしている。

図２５を参照すると、ノズルアレイ６６４及び６６５を通って配給される材料は、配給用筒部８５０（図２、２１）を通って入口ポート６５０へとフィードされる。入口ポート６５０から、材料が、導管６４８（図２２Ａ）を通って流れる。分岐点において、流れは、導管６５４と導管６５６との間に分布される。それから、流れのそれぞれは、流路６５８及び６６０を通って流れる。流路６５８及び６６０から、材料の流れのそれぞれが、枝分かれした導管（不図示）の中に分布され、そしてそれから、ノズルアレイ６６４及び６６５から配給される。

図２２Ａ、２５、２６を参照すると、導管６２８、流路６３２及び枝分かれした導管６３６は、便利なことに、所望の穴あけ技術を使っても形成される。例えば、流路６３２、６５８及び６６０は、環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２３、２４）の外側周辺部５６６（図２１、２２Ｂ、２３、２４）から放射線状内側への方向で、対応する穴を開けることによって、適宜、形成される。流路６３２、６５８及び６６０を備える穴を開けた後で、結果として得られた流路６３２、６５８及び６６０の端部をシール（封止）するために、プラグ６４０（図７、２２Ｂ）が、挿入可能である。

図２２Ａ、２５を参照すると、ノズルアレイ６３８、６６４及び６６５は、基本的に、配給されるストリームを、噴霧状に互いに衝突するような輻輳的態様で、配給する。液体、気体、又はこれらの組み合
わせが、スプレーバーシステム６２０を使用して配給可能である。操作の一つの代表的な態様では、液体物質が、配給用筒部８５０（図２、２１）を通ってフィードされ、続いてノズルアレイ６６４及び６６５を通って配給される。一方、ガス物質が配給用筒部８５４（図２、２１）を通り、続いてノズルアレイ６３８から配給される。各フィードは、別々に又は共に配給可能である。共に配給される場合には、配給されたガスの直線的流れが、より大きなエネルギーを持ちつつ、配給された液体のストリームを噴霧化するのに役立つ。

図２１、２２Ａ、２３、２５、２６を参照すると、加工物１２の表面に対する、空間的な配給の軌道、ノズルアレイ６３８、６６４及び６６５のオリフィスサイズ等は、配給されるストリームのスプレー時の特徴を調整するために変更可能である。例えば、加工物１２の半径部を横切って、より均一なスプレーを作り出すのに役立つために、空間的な配給の軌道、ノズルのオリフィスサイズ等が、変更可能である。

図２１、２２Ａ、２３、２５、２６を参照すると、付加的かつ、別個独立のスプレーバーの機能が、さらにスプレーノズル／障壁構造５５６（図１、４、６、７、１４Ａ、１４Ｅ、１６、１７、２２Ｂ、２４）に組み込まれる。図示されるように、この付加的なスプレーの機能は、既に記載された第１のスプレーバーの機能と基本的に同一であるが、第２の副アーム部５８６（図２２Ｂ、２４）及び環状体の隣接部５９２（図２４）へ組み込まれることと、スプレーノズル／障壁構造５５６の第２の半径部に沿って延在することにおいて異なる。この第２のスプレーバーの機能を備える特徴は、螺刻された基台部６７０及びフレアカップリング６７２を持つ第１の流体用入口部材６６８（図２、２４）と、螺刻された基台部６７６及びフレアカップリング６７８を持つ第２の流体用入口部材６７４（図２、２４）と、を含む。配給用筒部８６２（図２）は、フレアカップリング６７２へ流体的に結合され、螺刻された基台部６７０と螺子状に係合するフレアナット８６４（図２）により所定箇所に固定される。配給用筒部８６２を通ってフィードされる材料は、頂点６０２に沿ったノズルアレイ６３８と類似の、溝６１０の頂点に沿って、ノズルアレイ（不図示）を通って、配給される。これらの材料は、導管６２８と類似の導管（不図示）と、流路６３２と、第１の一体化されたスプレーバーシステム６２０の枝分かれした導管６３６とを通って、運搬される。他の配給用筒部８５８（図２）が、フレアカップリング６７８へ流体的に結合され、螺刻された基台部６７６と螺子状に係合するフレアナット８６０（図２）により、所定の場所に固定される。配給用筒部８５８を通ってフィードされる材料は、面６０４及び６０６のノズルアレイ６５４及び６５６と類似の、溝６１０面上のノズルアレイ（不図示）を通って、配給される。これらの材料は、入口導管６４８と類似の導管（不図示）、分岐点６５２、導管６５４及び６５６、流路６５８及び６６０、第１の一体化されたスプレーバーシステム６２０で使用される枝分かれした導管（不図示）を通って、運搬される。

図２２Ｂを参照すると、少なくとも環状体５５８（図２１、２２Ｂ、２３、２４、２５、２６）の下部表面５６０（図２２Ｂ、２３、２５）は、ツール１０を用いて実施される処理の性質・内容次第で、所望のように、親水性又は疎水性であるようにされる。スプレーノズル／障壁構造５５６（図１、４、７、１４Ａ、１４Ｅ、１６、１７、２１、２３、２４、２６）の全体が、所望の親水性又は疎水性の性質を持つ、一つ又はそれ以上の材料から形成されることが、より好ましい。

図２２Ｂを参照すると、スプレー能力に加えて、配給アセンブリ５５４（図１７、２１、２２Ａ）は、さらに、一つ又はそれ以上の処理流体を、基本的に下側に横たわる加工物１２上へ配給する、配給能力を組込んでいる。処理流体は、直列的に、同時に、重なり合う態様で、及び／又はその他の態様で、配給される。好ましい実施形態では、この能力は、中央配給部材７５４（図２、７、１７、２７、２９、３０、３１）のような配給用構造により提供される。例示のため、図示されたような中央配給部材７５４が二つの別個独立のノズルを含み、これらのノズルが、二つの異なる処理材料を、同時に、加工物１２へと配給させる。勿論、他の実施形態が、所望により、ただ一つの配給用ノズル、又は３つ若しくはそれ以上のノズルを含むようにしてもよい。

図３１を参照すると、さらに詳細には、中央配給部材７５４（図２、７、２２Ｂ、２７、３０）が、基本的に、頂部７５８（図３０）、側壁７６０（図２７、２９、３０）及び底部７６２（図２７）持つ構造体７５６（図２７、３０）を含む。第１及び第２のフレアカップリング７６４及び７６６（図２７）が、頂部７５８から凸設する。第１及び第２のリム部７６８（図２７）及び７７０（図２７、３０）が、底部７６２から凸設する。第１の貫通導管７７２（図２７）が、第１の入口ポート７７４から第１の出口ポート７７６（図２７）へと延在し、一方、第２の貫通導管７７８（図２７、３０）が、第２の入口ポート７８２（図２７、３０）から第２の出口ポート７８０へと延在している。

図２１、３０を参照すると、螺刻された孔７８８（図３１）を持つピン７８６（図３１）が、構造体７５６（図２７、２９、３１）を横切るようにして、導管７９０内に収納される。ピン７８６が、刻された孔７８８が、基本的に導管７９１と一列に並ぶように、構造体７５６の中へ挿入される。装着用螺子７９３（図２９、３１）は螺刻された孔７８８と係合し、中央配給部材７５４（図２７、２２Ｂ、２７、２９、３１）を配給アセンブリ５５４（図６、１７、２２Ａ、２２Ｂ）へ装着するのに役立つために、導管７９１内部に収納される。一対の凹凸部７９２（図２７、２９、３１）及び７９４（図２７、２９）が、スプレーされた処理流体が、中央の配給部材７５４に衝突するのを防止するように、構造体７５６内に形成される。

図２１、３１を参照すると、配給用筒部８６６（図２９）及び８６８（図２、２２Ａ、２９、３０）が、リテーナ／スペーサーのクランプ７９６（図１７、２８、２９、３０）を用いて、フレアカップリング７６４及び７６６（図２７）へ結合される。使用時に、中央配給部材７５４（図２、７、１７、２２Ｂ、２７、２９、３０）から配給される材料が、当該場合で採用されるように、配給用筒部８６６及び８６８のいずれか、又はその両方から、及び入口ポート７７４及び７８０のいずれか、又はその両方へと、フィードされる。貫通導管７７２（図２７、２９）及び／又は７７８（図２７、２９、３０）から、材料が、一対のノズルを構成する出口ポート７７６（図２７、２９）及び／又は７８２（図２７、２９、３０）が配給される。これら出口ポート７７６及び／又は７８２は、加工物１２の
中央の方へ、一対のノズルを構成する。出口ポート７７６及び／又は７８２が、さらに処理流体の十分な覆い部を、加工物１２の中央上に備えるのに役立つように角度付け可能である。

図６、２１、３２を参照すると、スプレー及び中央の配給能力に加えて、配給アセンブリ５５４（図２２Ｂ）が、未だ組み込まれていないさらなる配給能力を、さらに組み込み、もって、基本的に加工物１２の方であって下向きのシャワーヘッド態様である一つ又はそれ以上の処理流体を、配給する。このアプローチ（解決手段）は、一つ又はそれ以上の気体及び／又は蒸気の均一なフローを、プロセス処理チャンバー５０３（図２、４、７、１６、１７）へと配給するのに、特に役立つ。好ましい実施形態では、この能力が、シャワーヘッド配給部材６８０（図７、２２Ｂ、３３）のような配給構造によって提供される。例示のために、シャワーヘッドの配給部材６８０が、二つの配給用フィードによりフィードされる。これらの二つの配給用フィードは、同一又は別個とすることが可能で、もって、二つの異なる処理材料を、同時にプロセス処理チャンバー５０３へと配給させる。勿論、他の実施形態が、ただ一つの配給用フィード、又は３つ若しくはそれ以上の配給用フィードを、所望に応じて含む。

図２２Ａ、２２Ｂ、２４、３３、３４を参照すると、さらに詳細には、シャワーヘッドの配給部材６８０（図７、１７、２２Ｂ）は、基本的には、基台部６８２（図７、１７）及び覆い部７３４（図７、１７、２２Ｂ、３５）を含む。基台部６８２は、基本的に、円形状６８４及び凹部が形成された副床部６８６を含む。壁６８８は、床部６８４及び副床部６８６と、互いに接続される。副床部６８６は、いくつかのアパーチャの特徴を含む。該特徴によれば、スプレーノズル／障壁構造５５６（図１、４、６、７、１４Ａ、１４Ｅ、１６、１７、２１、２３、２６）及び中央配給用ノズル部材７５４（図２、７、１７、２７、２９、３０、３１）への配管を、便宜良くかつコンパクトに導かせる特徴をもたせる。特に、アパーチャ６９０、６９６、７０２及び７０８は、それぞれ、液体用入口部材
６２２、６４２、６６８及び６７４上に装着される。フレアナット８５２（図２、２１）、８５６（図２、２１）、８６４（図２、２１）及び８６０（図２）が、配給用筒部８５０（図２、２１）、８５４（図２、２１）、８６２（図２、２１、２２Ａ）及び８５８（図２、２１）を、それぞれフレアカップリング６４６（図２５）、６２６（図２６）、６７２及び６７８へ装着するときに、それぞれ肩部７００、６９４、７０６及び７１２に対して台座する。さらに、ジャムナットが、フレアナットが二つの機能を実行する必要がないように、肩部６９６、７００、７０６及び７１２に対して台座するために使用可能である。同様にして、アパーチャ７１４及び７１６が、配給用筒部８６６（図２１、２９、３１）及び８６８（図２、２１、２２Ａ、２９、３０、３１）を、中央配給用ノズル部材７５４（図２、７、１７、２２Ｂ、２７、２９、３０、３１）上のフレアカップリング７６
４（図２７、３１）及び７６６（図２７、３１）のそれぞれへ、結合するためのアクセス部を備える。

図２１、２３、２８、２９、３２、３４を参照すると、アパーチャ７１８（図３３）は、リテーナ／スペーサーのクランプ７９６（図１７、３０、３１）及びスクリュー７９３（図３０、３１）を用いて、アパーチャ５８９（図４、１６）内部および副床部６８６の下側へ、中央配給部材７５４（図２、７、１７、２２Ｂ、２７、３０、３１）を、装着することを容易にする。クランプ７９６（図１７、３０、３１）は、側壁８００、頂部８０２及び底部８０４を持つ構造体７９８を含む。第１及び第２の導管８０６及び８０８は中央配給部材７５４へ結合される配給用筒部８６６（図３１）及び８６８（図２、２２Ａ、３０、３１）の配列を収納するとともに、その配列を維持するのに役立つ。導管８１０は、中央配給部材７５４（図２、７、１７、２２Ｂ、２７、３０、３１）を所定位置にクラ
ンプするのに使用されるスクリュー７９３を収納する。構造体７９８は、クランプ７９６（図１７、３０、３１）がフレアナット８５６（図２）及び８６４（図２、２２Ａ）の間で入れ子化するように、対向する側で解除される。

図３３を参照すると、基台部６８２（図７、１７、２２Ｂ、３２、３４）の床部６８４（図３４）は、副床部６８６(図３２)の対向する側に位置決めされる第１の領域７２０（図３４）及び第２の領域７２５（図３４、３５）を含む。第１の領域７２０が、ノズルアレイ７２２を含む、一方、第２の領域７２５が、第２のノズルアレイ７２８（図３４）を含む。

図３２、３５を参照すると、蓋部７３４（図７、１７、２２Ｂ、３３）は、基本的に、環状リム７３８及びビーム（梁）７３９により強化された中央パネル７３６を持ち上げる。第１及び第２のチャンバー７４０及び７４１は、蓋部７３４及び基台部６８２（図７、１７、２２Ｂ、３３）の間に形成される。第１のチャンバー７４０は、基本的に蓋部７３４とノズル７２２（図３３）の間にあり、一方、第２のチャンバー７４１は、基本的に蓋部７３４とノズル７２８（図３３）との間にある。例示されるように、第１及び第２のチャンバー７４０及び７４１は互いに孤立しているが、共通の配給源を持つ。所望ならば、別個独立の配給源が使用される。流体入口部材７４２は、螺刻された基台部７４４及びフレアカップリング７４６を含む。配給用筒部７４７（図２、２２Ａ）は、フレアカップリ
ング７４６へ流体的に結合され、螺刻された基台部７４４と螺子状に係合するフレアナット７４８を介して、所定の場所に固定される。導管７４９は、入口ポート７５０から出口ポート７５１へ延在する。ここでは、導管７４９が、チャンバー７４０及び７４１の中へ開かれている。

図３３、３４を参照すると、基台部６８２（図７、１７、２２Ｂ、３２）の外側周辺部７３２（図３２）上の装着用穴７３０及び蓋部７３４（図７、１７、２２Ｂ、３２）上の装着用穴７５２（図３２）は、スクリュー８４６（図７、１７、２２Ｂ、３２）を用いて、シャワーヘッドの配給部材６８０（図７、１７、２２Ｂ、３２）を環状体５５８（図２２Ｂ、２３、２４、２５、２６）へ装着することを容易にする。スタンドオフ部材（二者間を離すようにして二者間を支持する部材）８４４（図１７）は、シャワーヘッドの配給部材６８０の、所望の位置決めを維持するのに役立つ。シャワーヘッドの配給部材６８０は、ノズル７２２及び７２８が、基本的に、アパーチャの副区域５９４（図２、２３、２４）及び５９６（図２、２２Ｂ、２３、２４）上に横たわるように、スプレーノズル／障
壁構造５５６（図１、４、６、７、１４Ａ、１４Ｅ、１６、１７、２２Ｂ、２３、２４、２６）へ装着される。

図２２Ａ、２３、３３、３５を参照すると、使用時に、一つ又はそれ以上の処理流体、特に気体の一つ又はそれ以上のフローが、配給用筒部７４７を通って、シャワーヘッドの配給部材６８０（図７、１７、２２Ｂ、３２）へ配給される。各筒部７４７へ配給された処理流体は、同一であっても異なってもよい。処理流体は、導管７４９を介して、チャンバー７４０及び７４１へ導入される。チャンバー７４０及び７４１内部の処理流体の圧力は、ノズル７２２及び７２８を通るフローが均一になるように、基本的に均一化される。シャワーヘッドノズルから上流のチャンバー７４０及び７４１内部の流体圧力の差が、均一なフローを促進する従来の手法にしたがって、ノズル７２２及び７２８自体を通る、圧力降下（プレッシャードロップ）より、望ましくはより小さくなるようにされることが望ましい。ノズル７２２及び７２８を通って配給される場合に、配給された液体が、基本的には、アパーチャの副区域５９４（図２、２１、２４）及び５９６（図２、２１、２２Ｂ、２４）を通って、加工物１２の方へ流れる。排出は、このフローを容易にするために、プレナム２９（図２、１０、１４Ｅ、１６）、３０（図４）又は３１（図５）の一つ又はそれ以上を通って引かれる。

図２、図１７を参照すると、シャッター８１８（図１、３８）は、図３及び図６、並びに図２に示されたような、基本的に十分開かれた位置を含む移動範囲を通って、加工物１２に対して、Ｚ軸５２７の方向に別個独立に移動可能である。シャッター８１８が、部分的に開閉される、二つの特別な箇所の間の中間地点で、該シャッター８１８が位置決めされる。シャッター８１８が閉じられた位置にある図２では、バッフル部材１７４（図１４Ｅ、１６、２０）、２１８（図４、１４Ｃ、２０）及び２６２（図１、５、１４Ｄ、２０）が、環状体５５８（図２２Ｂ、２３、２４、２５、２６）の環状ギャップ５７２（図２２Ｂ、２３、２５）の内部に位置決めされる処理位置へ下げられる。この構成は、プロセス処理チャンバー５０３（図４、７、１６）内部の環境の完全な状態を保護するのに役立
つ。しばらくの間、シャッター８１８（図１、１７、３８）が、その頂上部分が、環状板５４０（図１７）に隣接した位置にある環状板８３２を持つ環状のチャンバー５４２（図２、１７）の内部で入れ子化されるように上げられる。しかし、小さなギャップが、その他の方法で、望ましくない汚染を発生する可能性のある接触を防止するために、環状板８３２及び５４０（図１７）の間で維持されることが好ましい。このように上げられかつ開かれているシャッター８１８を用いることで、上部空間部５０２（図７、１６、１７）内の一つ又はそれ以上のガス及び／又は蒸気が、アパーチャの副区域５９４（図２３、２４）及び５９６（図２２Ｂ、２３、２４）によって形成された気体用入口ベントを通ってプロセス処理チャンバー５０３へと自由に引かれる。簡潔に述べると、図２は、加工物１２を用いて処理を実施するのに役立つツール１０の例示的な構成の一実施形態を示している。

図６において、移動可能な支持部材５２６（及び以降、配給用アセンブリ５５４も含む。）が、バッフル部材１７４、２１８及び２６２から離れるように上げられて、加工物１２を、結果として得られるギャップ８７４（図４、７）を介して、支持用のチャック９４上の位置へ、及びその位置から、搬送させる。簡潔に述べると、図６は、加工物を、ツール１０へ、及びツール１０から、搬送するのに役立つ、ツール１０の例示的な構成の実施形態を示す。

図２は、シャッター８１８（図１、３７、３８）が閉位置にあるようにされる、ツール１０の例示的な構成を示す。図２のツールの構成は、図３の構成と類似しているが、この時点で、底部リム８２４が環状体５５８（図２２Ｂ、２３、２４、２５、２６）の頂部表面リム５２４（図３Ｂ）に近いところに位置決めされるように、シャッター８１８が、移動可能な支持部材５２６（図１、１７）に対して、低くされる点において異なる。小さなギャップが、底部リム８２４が、実際に頂部表面リム５２４に接触しないように、維持されることが望ましい。この構成において、シャッター８１８が、このシャッター８１８の外側の上部空間部５０２（図７、１６、１７）の容量部から、プロセス処理チャンバー５０３（図４、７、１６、１７）への、気体入口を締めることに役立つが、一方、さらに、配給用アセンブリ５５４（図１７、２２Ａ、２２Ｂ）を介して、プロセス処理チャンバー５０３（図４、７、１６、１７）へ導入される、一つ又はそれ以上の気体、及び／又は蒸気を含むのにも役立つ。例えば、閉じられたシャッター８１８は、加工物１２の方へ配給されることになる、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が豊富に含まれた気体／蒸気の混合物の、濃霧（ｆｏｇ）を含むことを容易にする。他の例として、閉じられたシャッター８１８がさらに、スプレーノズル／障壁構造５５６（図１、４、７、１４Ａ、１４Ｅ、１６、１７、２２Ｂ、２３、２４、２６）を洗浄するのに使用される流体を含むのに役立つであろう。プロセス処理チャンバー５０３に対して、上部空間部５０２で維持される適当な負の圧力は、汚染物が、プロセス処理チャンバー５０３に入ることを防止するのに役立てることが可能である。

図３７を参照すると、さらに詳細には、シャッター８１８（図１、６、１７、３８）は、頂部リム８２２（図６）及び底部リム８２４（図６、３８）を持つ、内側壁部８２０（図６、３８）を含む。そして、外側壁８２６（図６、３８）と内側壁８２０とは、略同心状であり、頂部リム８２８（図６、３８）から底部リム８３０（図６、３８）へ延在している。環状板８３２（図６）は、内側壁８２０の頂部リム８２２を、外側壁８２６の頂部リム８２８へ結合させ、もって、内側壁８２０及び外側壁８２６の間に環状チャンバー８３６（図６、３８）を形成する。外側環状フランジ８３８（図３８）は、シャッター８１８を強化するのに役立つように、基本的に、外側壁８２６の底部リム８３０から外側に延在する。環状フランジ８３８は、さらに加工物１２に対して、Ｚ軸方向における動きの範囲により、シャッター８１８を移動させるのに役立つ、（不図示の）アクチュエータ構造を装着する一般的な表面をも備える。

図３７を参照すると、シャッター８１８（図１、６、１７、３８）の内側壁８２０（図６、３８）は、頂部リム８２２（図６）から底部リム８２４（図６、３８）へ開かれた導管８３４（図３８）を画定するのに役立つ。移動可能な支持部材５２６（図１、６、１７）の内側壁５２８（図６）は、この導管８３４の内側に収納される。小さい環状ギャップは、内側壁５２８を内側壁８２０を分離する。両壁のいずれか又は両方が、Ｚ軸５２７方向において移動されるときに、互いに接触しないようにするためである。

図３７を参照すると、シャッター８１８（図１、６、１７、３８）は、壁５１８（図１、６）が環状チャンバー８３６（図６、３８）の内部で入れ子化状態のままとなるように、外側壁８２６（図６、３８）が通路５２４の外側にあるように、位置決めされる。次に、シャッター８１８の頂上部が、移動可能な支持部材５２６（図１、６、１７）の環状チャンバー５４２（図２、１７）の内側で入れ子化される。好ましくは、内側壁５２８、内側壁８２０、中央壁５１８、外側壁８２６及び外側壁５３４（図６）の間に小さな環状ギャップが存在するようにする。これらの壁が、壁表面の接触が汚染物を発生させるであろうから、移動可能な支持部材５２６のＺ軸方向の移動中に、触れないようにするためである。

本発明の他の実施形態は、本明細書を考慮し、又はここに開示された発明の実施すれば、当業者には明らかである。ここに開示された原理及び実施形態に対する様々な省略、修正、変更は、特許請求の範囲で示される発明の真の範囲と精神と逸脱することなく、当業者によってなされる。

本発明の好ましいツールの実施形態の斜視図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った、当該ツールが、内側ダクト路が外に見えており、シャッターが下がっている／閉じている構造における状態にある斜視断面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿った、当該ツールが、内側ダクト路が外に見えており、シャッターが上っている／開かれている構造における状態にある斜視断面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿った、当該ツールが、中間ダクト路構造における状態にある斜視断面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿った、当該ツールが、外側ダクト路構造における状態にある斜視断面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った、当該ツールが、加工物が転送される構造の斜視断面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿った、当該ツールが、加工物が転送される構造の斜視断面図である。 図１のツールの底部の斜視図である 図１のツールの底部図の他の斜視図である。 基台部用パンの底部から上方に向かって上り、複数の排出用プレナム及びドレイン用溜部を画定している、一連の環状かつ同心状の壁部を示すために構成要素を除去した、図１のツールの、基台部用パンの斜視図である。 図１のツールにおいて使用される環状ドリップ用リングの斜視図である。 図１のツールで使用される外側かつ環状のバッフル板の斜視図である（中間および内側のバッフル板は、図示しないが、他の図やそれに関する記載に示されるように互いに内側に入れ子になるように寸法化されることを除き、同様のものである）。 図１のツールで使用される外側環状バッフルフードの斜視図である（中間及び内側バッフルフードは、図示しないが他の図やそれに関する記載に示されるように互いに内側に入れ子になるように寸法化されることを除き、同様のものである）。 環状ドリップ用リングの周りの領域を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。 内側バッフル部材の周りの領域を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。 中間バッフル部材の周りの領域を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。 外側バッフル部材の周りの領域を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。 プレナム及びドレイン用溜部を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。 ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分の、別のクローズアップされた断面図である。 ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分の断面図である。 ラインＡ−Ａに沿った配給用アセンブリが下げられて処理を実行し、かつシャッターが下げられ／閉じられている構造における、図１のツールの一部分の断面図。 図１のツールで使用される天井板の斜視図である。 図１のツールで使用される移動可能な支持部材の斜視図である。 外側及び内側のバッフル部材のためのアクチュエータ部品を示す、図８のラインＣ−Ｃに沿った図１のツールの部分断面図である。 図１のツールで使用される配給用アセンブリの斜視図である。 ラインＧ−Ｇに沿った図２１の配給用アセンブリの断面斜視図である。 付加的な参照文字を同定することを除き、図２２Ａと同様のラインＧ−Ｇに沿った図２１の配給用アセンブリの断面斜視図である。 図２２の配給用アセンブリで使用されるスプレーノズル／障壁構造であって、基本的に当該構造の下側から見える状態の斜視図である。 図２２の配給用アセンブリで使用されるスプレーノズル／障壁構造であって、当該構造の略頂部で見ることができる状態の斜視図である。 ラインＨ−Ｈに沿った図２４のスプレーノズル／障壁構造の断面図である。 ラインＪ−Ｊに沿った図２４のスプレーノズル／障壁構造の断面図である。 図２２の配給用アセンブリで使用される中央配給ノズル用部材の図である。 図２２の配給用アセンブリで使用されるリテーナ／スペーサー用クランプの斜視図である。 中央配給ノズル用及びリテーナ／スペーサー用クランプの副アセンブリを含む図２２の中央配給用ノズルの一部の斜視図である。 ラインＤ−Ｄに沿った図２９の副アセンブリの断面斜視図である。 ラインＣ−Ｃに沿った図２９の副アセンブリの断面斜視図である。 図２２の配給用アセンブリで使用されるシャワーヘッドの配給用アセンブリの図であって、略当該アセンブリの頂部側を示す斜視図である。 図２２の配給用アセンブリで使用されるシャワーヘッドの配給用アセンブリの図であって、略当該アセンブリの底部側を見るための斜視図である。 図３２のシャワーヘッドの配給用アセンブリで使用される基台部の斜視図である。 図３２のシャワーヘッドの配給用アセンブリで使用されるカバー部の斜視図である。 図２２の配給用アセンブリで使用される装着用直立体（スタンドオフ）の斜視図である。 移動可能な支持部材、シャッター、及び天井板間の入れ子の状態の関係を示すラインＡ−Ａに沿った図１のツールの一部の断面図である。 図１のツールで使用されるシャッターの斜視図である。

Claims (4)

1. 半導体ウエハー又は他のマイクロエレクトロニクス用の基板を処理するための装置であって、
   ａ）前記半導体ウエハー又は前記基板が、処理中に位置決めされる支持部材、及び、
   ｂ）前記半導体ウエハー又は前記基板の外部周辺に近接したダクト入口をそれぞれ有する複数のダクト通路の部分に形成され、移動可能かつ入れ子化可能な複数のバッフル部材を有し、
   排出されたストリームが下流ダクトへの入口に入る前に、排出されたストリームから液体が分離可能なように、少なくとも一つの移動可能かつ入れ子化可能な前記バッフル部材が前記下流ダクトへの入口を覆い隠すフードを有し、前記下流ダクトへの前記入口が、前記フードの移動によって開かれ、かつ絞られるように制御されることを特徴とする装置。
2. 前記バッフル部材の相互の相対的な位置決めにより、前記ダクト通路を選択的に開き又は絞ることを特徴とする請求項１に記載の装置。
3. 半導体ウエハー又は他のマイクロエレクトロニクス用の基板を処理するための装置であって、
   ａ）前記半導体ウエハー又は前記基板が、処理中に位置決めされる支持部材、及び、
   ｂ）前記半導体ウエハー又は前記基板の外部周辺に近接したダクト入口をそれぞれ有する複数のダクト通路の部分に形成され、移動可能かつ入れ子化可能な複数のバッフル部材を有し、
   該バッフル部材の少なくとも１つの少なくとも一部が、液体材料と気体材料の分離が起こるトラップ領域を形成するように、下流ダクト部への入口に対して相対的移動が可能であることを特徴とする装置。
4. 前記トラップ領域は、一つ又はそれ以上のドレインポートを有することを特徴とする請求項３に記載の装置。

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