JP4480457B2 - Curable composition - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 96
- -1 polyoxypropylene Polymers 0.000 claims description 109
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 103
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 92
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 63
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 55
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 53
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 53
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 23
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 22
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 15
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 4
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 description 49
- 239000000047 product Substances 0.000 description 45
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 40
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 38
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 38
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 37
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 description 34
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 28
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 26
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 24
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 21
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 17
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 15
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 14
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 13
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 12
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 12
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 11
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 10
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 10
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 9
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 8
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 7
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 6
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- FNENWZWNOPCZGK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methyl-3-oxobutanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)C(C)=O FNENWZWNOPCZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000010560 atom transfer radical polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 5
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 5
- 239000013615 primer Substances 0.000 description 5
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 5
- KVIKMJYUMZPZFU-UHFFFAOYSA-N propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)O KVIKMJYUMZPZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 5
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 4
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YBXFDYDDTQVZMU-UHFFFAOYSA-N 3-oxohexanoic acid titanium Chemical compound [Ti].CCCC(=O)CC(O)=O.CCCC(=O)CC(O)=O YBXFDYDDTQVZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 4
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 4
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 4
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 4
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AAPLIUHOKVUFCC-UHFFFAOYSA-N trimethylsilanol Chemical compound C[Si](C)(C)O AAPLIUHOKVUFCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 4
- UVDDHYAAWVNATK-VGKOASNMSA-L (z)-4-[dibutyl-[(z)-4-oxopent-2-en-2-yl]oxystannyl]oxypent-3-en-2-one Chemical compound CC(=O)\C=C(C)/O[Sn](CCCC)(CCCC)O\C(C)=C/C(C)=O UVDDHYAAWVNATK-VGKOASNMSA-L 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MBMKFKOVXPKXCV-UHFFFAOYSA-N CCO[Ti]OCC Chemical compound CCO[Ti]OCC MBMKFKOVXPKXCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 3
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RRDGKBOYQLLJSW-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3,4-dicarboxylate Chemical compound C1C(C(=O)OCC(CC)CCCC)C(C(=O)OCC(CC)CCCC)CC2OC21 RRDGKBOYQLLJSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTKOCRSQUPLVTD-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(2+) Chemical compound CCCCO[Ti]OCCCC MTKOCRSQUPLVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N cinnamic acid Chemical class OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 3
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 3
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 3
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-3-pentanone Chemical compound CC(C)C(=O)C(C)C HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXQMCAOPTPLPRL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-benzoyloxyethoxy)ethyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCCOCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 NXQMCAOPTPLPRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCS MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNTRMVRTACZZIO-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN=C=O NNTRMVRTACZZIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSOHKPVFCOWKPU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C)C(C)=O GSOHKPVFCOWKPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCJGJNQXUSNJGI-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)O[Ti]OC(C)(C)C Chemical compound CC(C)(C)O[Ti]OC(C)(C)C OCJGJNQXUSNJGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 241000156978 Erebia Species 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N Isopropylaldehyde Chemical compound CC(C)C=O AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006845 Michael addition reaction Methods 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical group CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMDJFOLCTRJTAN-UHFFFAOYSA-N [Ti+2].CC(C)C[O-].CC(C)C[O-] Chemical compound [Ti+2].CC(C)C[O-].CC(C)C[O-] CMDJFOLCTRJTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002344 aminooxy group Chemical group [H]N([H])O[*] 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 2
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 2
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N diheptyl phthalate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 2
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 2
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- QRFPECUQGPJPMV-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CN=C=O QRFPECUQGPJPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 2
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUFHQGLVNNOXMP-UHFFFAOYSA-N n-(triethoxysilylmethyl)cyclohexanamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CNC1CCCCC1 WUFHQGLVNNOXMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- FRDNYWXDODPUJV-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCNCC(C)C[Si](OC)(OC)OC FRDNYWXDODPUJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000001955 polymer synthesis method Methods 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- KBHBDZQAQRNXRB-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate;titanium(3+) Chemical compound [Ti+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] KBHBDZQAQRNXRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTEDQKPGOZDGRZ-UHFFFAOYSA-L propan-2-olate;titanium(4+);dichloride Chemical compound Cl[Ti+2]Cl.CC(C)[O-].CC(C)[O-] LTEDQKPGOZDGRZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- XSIGLRIVXRKQRA-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethanethiol Chemical compound CCO[Si](CS)(OCC)OCC XSIGLRIVXRKQRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPCUBWWPGYHEJE-UHFFFAOYSA-N (3-chlorophenyl)urea Chemical compound NC(=O)NC1=CC=CC(Cl)=C1 PPCUBWWPGYHEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- OLRBYEHWZZSYQQ-VVDZMTNVSA-N (e)-4-hydroxypent-3-en-2-one;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)O.C\C(O)=C/C(C)=O.C\C(O)=C/C(C)=O OLRBYEHWZZSYQQ-VVDZMTNVSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- OZDOQMMXEACZAA-NRFIWDAESA-L (z)-4-butoxy-4-oxobut-2-enoate;dibutyltin(2+) Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC OZDOQMMXEACZAA-NRFIWDAESA-L 0.000 description 1
- NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L (z)-4-ethoxy-4-oxobut-2-en-2-olate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-] NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L 0.000 description 1
- YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;zirconium Chemical compound [Zr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L (z)-but-2-enedioate;dibutyltin(2+) Chemical compound [O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 1,4,7-triazonane Chemical compound C1CNCCNCCN1 ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUUFEOPHWJGLOA-UHFFFAOYSA-N 1-n-(2-aminoethyl)-5-trimethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(N)CCNCCN VUUFEOPHWJGLOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOPDRZXCEAKHHW-UHFFFAOYSA-N 1-pentoxypentane Chemical compound CCCCCOCCCCC AOPDRZXCEAKHHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUXDPRZTJZRKHE-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecoxytetradecane;titanium Chemical compound [Ti].CCCCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCCCC UUXDPRZTJZRKHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPZBNIUWMDJFPW-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCCC(=O)C1(C)C XPZBNIUWMDJFPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVFZQHWFGFKQIG-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylcyclopentan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)C1(C)C AVFZQHWFGFKQIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVJIVFKAROPUOS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(aminomethyl)propane-1,3-diamine Chemical compound NCC(CN)(CN)CN VVJIVFKAROPUOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KIJDMKUPUUYDLN-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyl-4-trimethoxysilylbutan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(C)(C)CN KIJDMKUPUUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C=C QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGHZSTWONPNWHV-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-yl)ethyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1CO1 ZGHZSTWONPNWHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNNGUFMVYQJGTD-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylbutanal Chemical compound CCC(CC)C=O UNNGUFMVYQJGTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHSGHEXYEABOKT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-benzoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 AHSGHEXYEABOKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOJUJUVQIVIZAV-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4,6-dichloropyrimidine-5-carbaldehyde Chemical group NC1=NC(Cl)=C(C=O)C(Cl)=N1 GOJUJUVQIVIZAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- PEGZGALEIGAUGQ-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethanolate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].[O-]CCCl.[O-]CCCl.[O-]CCCl.[O-]CCCl PEGZGALEIGAUGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DORYOOVLRDMOQO-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid propan-2-olate titanium(4+) Chemical compound CC([O-])C.[Ti+4].C(CCCCCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)S(=O)(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)S(=O)(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)S(=O)(=O)O.CC([O-])C.CC([O-])C.CC([O-])C DORYOOVLRDMOQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEYHHQSTMVVZQP-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanamine Chemical compound NCCOC=C CEYHHQSTMVVZQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYAFFHVUTBDKTB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanolate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCOCC[O-].CCOCC[O-].CCOCC[O-].CCOCC[O-] VYAFFHVUTBDKTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C=C FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMLWITSKISPJIJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate Chemical compound CCCCC(CC)C[O-] DMLWITSKISPJIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisobutyric acid Chemical compound CC(C)(O)C(O)=O BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTQHSUHILQWIOM-UHFFFAOYSA-J 2-hydroxypropanoate titanium(4+) dihydroxide Chemical compound O[Ti++]O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O DTQHSUHILQWIOM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(CC1OC1)CC1OC1 OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCXJINGJZAOJHR-UHFFFAOYSA-N 2-methylacetoacetic acid Chemical compound CC(=O)C(C)C(O)=O GCXJINGJZAOJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICLGDYHCXUWIAA-UHFFFAOYSA-K 2-methylprop-2-enoate propan-2-olate titanium(4+) Chemical compound CC(C)O[Ti+3].CC(=C)C([O-])=O.CC(=C)C([O-])=O.CC(=C)C([O-])=O ICLGDYHCXUWIAA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- KOAUHLUAUFQHBM-UHFFFAOYSA-M 2-methylprop-2-enoate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(=C)C([O-])=O KOAUHLUAUFQHBM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SNOJPWLNAMAYSX-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)CO.CC(C)CO.CC(C)CO.CC(C)CO SNOJPWLNAMAYSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDTMFDGELKWGFT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-2-olate Chemical compound CC(C)(C)[O-] SDTMFDGELKWGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJNRGSHEMCMUOE-UHFFFAOYSA-N 2-piperidin-1-ylethanamine Chemical compound NCCN1CCCCC1 CJNRGSHEMCMUOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYVFQBFOMKEKBG-UHFFFAOYSA-L 3,3-dibutyl-2,4,3-benzodioxastannepine-1,5-dione Chemical compound O=C1O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C2=CC=CC=C21 VYVFQBFOMKEKBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJQYCXOTSPSHFU-UHFFFAOYSA-N 3-[aminomethyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound CO[Si](CN)(OC)OCCCN HJQYCXOTSPSHFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REWYMBAFAAYCAR-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2-methoxyethoxy)-phenylsilyl]propanoic acid Chemical compound COCCO[Si](CCC(O)=O)(OCCOC)C1=CC=CC=C1 REWYMBAFAAYCAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZFSDOFRXYCNKS-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(1-phenylpropan-2-yloxy)silyl]-n-ethenylpropan-1-amine Chemical compound C=CNCCC[Si](OCC)(OCC)OC(C)CC1=CC=CC=C1 OZFSDOFRXYCNKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- USICVVZOKTZACS-UHFFFAOYSA-N 3-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCC1=CC(=O)NC1=O USICVVZOKTZACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 3-dodec-1-ynyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCC#CC1CC(=O)OC1=O AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIZDKHDPZRCOBN-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O UIZDKHDPZRCOBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUARKOVVHJSMRW-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpentane-2,4-dione Chemical compound CCC(C(C)=O)C(C)=O GUARKOVVHJSMRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 3-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCC1=CC(=O)NC1=O MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)NC1=O ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIRDIZPKBSSVBK-UHFFFAOYSA-N 3-o-ethyl 1-o-methyl propanedioate Chemical compound CCOC(=O)CC(=O)OC LIRDIZPKBSSVBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLHDYAXSQWGYSM-UHFFFAOYSA-N 3-octadecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O BLHDYAXSQWGYSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOYQCFMGTRPFKT-UHFFFAOYSA-N 3-octylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O VOYQCFMGTRPFKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDXKEHHAIMNCSW-UHFFFAOYSA-N 3-propylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCC1=CC(=O)NC1=O MDXKEHHAIMNCSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXKAXHPVFLEQHV-UHFFFAOYSA-N 3-tri(propan-2-yloxy)silylpropan-1-amine Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)CCCN OXKAXHPVFLEQHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCO YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJIVRICYWXNTKE-UHFFFAOYSA-N 4-(8-methylnonoxy)-4-oxobutanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)CCC(O)=O QJIVRICYWXNTKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSCUJJZVNRPPQH-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethoxymethylsilyl)-2,2-dimethylbutan-1-amine Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCC(C)(C)CN RSCUJJZVNRPPQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGIPACNZBRJHAV-UHFFFAOYSA-N 4-[diethoxy(methyl)silyl]oxypentyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OC(C)CCCOC(=O)C=C QGIPACNZBRJHAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQXPJYFPHOGPBW-UHFFFAOYSA-N 4-isocyanatobutan-2-yl(dimethoxy)silane Chemical compound CC(CCN=C=O)[SiH](OC)OC AQXPJYFPHOGPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRZLVZYYZKVLCK-SEYKUYGWSA-L 4-o-[[(e)-4-ethoxy-4-oxobut-2-enoyl]oxy-dioctylstannyl] 1-o-ethyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCC[Sn](CCCCCCCC)(OC(=O)\C=C\C(=O)OCC)OC(=O)\C=C\C(=O)OCC DRZLVZYYZKVLCK-SEYKUYGWSA-L 0.000 description 1
- GHBRMZFUMLMOKO-UHFFFAOYSA-N 5-[diethoxy(methyl)silyl]pentane-1,3-diamine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCC(N)CCN GHBRMZFUMLMOKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSMYOQKNHMTIP-UHFFFAOYSA-N 5-[dimethoxy(methyl)silyl]pentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCC(N)CCN OSSMYOQKNHMTIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGRMXVRKGHVYEQ-UHFFFAOYSA-N 5-tri(propan-2-yloxy)silylpentane-1,3-diamine Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)CCC(N)CCN DGRMXVRKGHVYEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOTKGMAKADCEDH-UHFFFAOYSA-N 5-triethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(N)CCN ZOTKGMAKADCEDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(N)CCN KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYFYPSDKUMHAFS-UHFFFAOYSA-M 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)-3-oxohexanoate propan-2-olate titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(=C)C(=O)OCCCC(=O)CC([O-])=O OYFYPSDKUMHAFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZVPQCQLXVMUJNF-UHFFFAOYSA-N 8-(8-hydroxyoctoxy)octan-1-ol Chemical compound OCCCCCCCCOCCCCCCCCO ZVPQCQLXVMUJNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- TYWANQCJWJMKRP-UHFFFAOYSA-N BrCCO[Ti](OCCBr)(OCCBr)OCCBr Chemical compound BrCCO[Ti](OCCBr)(OCCBr)OCCBr TYWANQCJWJMKRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVCCCHJIJFSRLS-UHFFFAOYSA-L C(C)(C)(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)(C)(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)(C)O[Ti+2]OC(C)C Chemical compound C(C)(C)(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)(C)(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)(C)O[Ti+2]OC(C)C NVCCCHJIJFSRLS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IMZRXFCHGCSXTF-UHFFFAOYSA-M C(C)(C)O[Ti+](OC(C)C)OC(C)C.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O Chemical compound C(C)(C)O[Ti+](OC(C)C)OC(C)C.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O IMZRXFCHGCSXTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LWEDKGSXAAAFHO-UHFFFAOYSA-M C(C)C(C(=O)[O-])(C(=O)O)CC.CC([O-])C.CC([O-])C.CC([O-])C.[Ti+4] Chemical compound C(C)C(C(=O)[O-])(C(=O)O)CC.CC([O-])C.CC([O-])C.CC([O-])C.[Ti+4] LWEDKGSXAAAFHO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZKGDYKMVVZQLGO-UHFFFAOYSA-L C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)(C)(C)O[Ti+2]OC(C)(C)C Chemical compound C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)(C)(C)O[Ti+2]OC(C)(C)C ZKGDYKMVVZQLGO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WPUUEHLDYJXJJL-UHFFFAOYSA-L C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)N(CCCO[Ti+2]OCCCN(CC)CC)CC Chemical compound C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)N(CCCO[Ti+2]OCCCN(CC)CC)CC WPUUEHLDYJXJJL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MAELJLASMRLRNM-UHFFFAOYSA-L C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(CCC)O[Ti+2]OCCCC Chemical compound C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(CCC)O[Ti+2]OCCCC MAELJLASMRLRNM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KEQNTCZHINRVIP-UHFFFAOYSA-L C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.CO[Ti+2]OC Chemical compound C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.C(C)CC(CC(=O)[O-])=O.CO[Ti+2]OC KEQNTCZHINRVIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KVAVUGQAUXNKPA-UHFFFAOYSA-L CC(=C)C([O-])=O.CC(=C)C([O-])=O.CC(C)O[Ti++]OC(C)C Chemical compound CC(=C)C([O-])=O.CC(=C)C([O-])=O.CC(C)O[Ti++]OC(C)C KVAVUGQAUXNKPA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HAVOFFXODGJQKS-UHFFFAOYSA-L CC(C(=O)[O-])C(C(CC)(C)C)=O.CC(C(=O)[O-])C(C(CC)(C)C)=O.C(C)(C)O[Ti+2]OC(C)C Chemical compound CC(C(=O)[O-])C(C(CC)(C)C)=O.CC(C(=O)[O-])C(C(CC)(C)C)=O.C(C)(C)O[Ti+2]OC(C)C HAVOFFXODGJQKS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YZDANALXWYTFBO-UHFFFAOYSA-L CCC(CC(=O)[O-])=O.CCC(CC(=O)[O-])=O.C(C)(C)O[Ti+2]OC(C)C Chemical compound CCC(CC(=O)[O-])=O.CCC(CC(=O)[O-])=O.C(C)(C)O[Ti+2]OC(C)C YZDANALXWYTFBO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PLQDUUUTHDMPAA-UHFFFAOYSA-L CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CC(C)CO[Ti+2]OCC(C)C Chemical compound CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CC(C)CO[Ti+2]OCC(C)C PLQDUUUTHDMPAA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UUCSUAPLKXHTEH-UHFFFAOYSA-M CCCCCC([O-])=O.CC(C)O[Ti+](OC(C)C)OC(C)C Chemical compound CCCCCC([O-])=O.CC(C)O[Ti+](OC(C)C)OC(C)C UUCSUAPLKXHTEH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CRAFBLCGENYAND-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C Chemical compound CCCCO[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C CRAFBLCGENYAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNIBFJIQAIVYDT-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Ti](OC)(OC)OC Chemical compound CCCCO[Ti](OC)(OC)OC KNIBFJIQAIVYDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVTASDGODSYCJX-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Ti](OC)(OC)OCCCC Chemical compound CCCCO[Ti](OC)(OC)OCCCC TVTASDGODSYCJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQKUIRLFSNRWTK-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Ti](OCC)(OCC)OCC Chemical compound CCCCO[Ti](OCC)(OCC)OCC WQKUIRLFSNRWTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVJALIGNTUTVQO-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Ti](OCC)(OCC)OCCCC Chemical compound CCCCO[Ti](OCC)(OCC)OCCCC NVJALIGNTUTVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTWOIGOPFDMZAE-UHFFFAOYSA-M CCO[Ti](Cl)(OCC)OCC Chemical compound CCO[Ti](Cl)(OCC)OCC NTWOIGOPFDMZAE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- 244000223760 Cinnamomum zeylanicum Species 0.000 description 1
- KEZPMVKLVYUZQI-UHFFFAOYSA-J Clc1ccccc1O[Ti](Oc1ccccc1Cl)(Oc1ccccc1Cl)Oc1ccccc1Cl Chemical compound Clc1ccccc1O[Ti](Oc1ccccc1Cl)(Oc1ccccc1Cl)Oc1ccccc1Cl KEZPMVKLVYUZQI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N Decamethylcyclopentasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N Diisodecyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical class ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUHBSOUWXAIQLE-UHFFFAOYSA-N N-(diethoxymethylsilylmethyl)cyclohexanamine Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CNC1CCCCC1 FUHBSOUWXAIQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N Nicotinamide Chemical group NC(=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHHSGYWSFUANFI-UHFFFAOYSA-N OC(CC[Si](C(O)=O)(C(O)=O)C(O)=O)=O Chemical class OC(CC[Si](C(O)=O)(C(O)=O)C(O)=O)=O WHHSGYWSFUANFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPULGZUROJXOPG-UHFFFAOYSA-M [F-].CC(C)O[Ti+](OC(C)C)OC(C)C Chemical compound [F-].CC(C)O[Ti+](OC(C)C)OC(C)C VPULGZUROJXOPG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MTPIEGWZTMIUFS-UHFFFAOYSA-J [O-][N+](=O)c1cccc(O[Ti](Oc2cccc(c2)[N+]([O-])=O)(Oc2cccc(c2)[N+]([O-])=O)Oc2cccc(c2)[N+]([O-])=O)c1 Chemical compound [O-][N+](=O)c1cccc(O[Ti](Oc2cccc(c2)[N+]([O-])=O)(Oc2cccc(c2)[N+]([O-])=O)Oc2cccc(c2)[N+]([O-])=O)c1 MTPIEGWZTMIUFS-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N=C=O Chemical compound [SiH4].N=C=O NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QROSLAIFECIFBF-UHFFFAOYSA-M [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].[O-]C(=O)C=C Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].[O-]C(=O)C=C QROSLAIFECIFBF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OVBXHJCXNROJJS-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].CC1=CC=C([O-])C=C1.CC1=CC=C([O-])C=C1.CC1=CC=C([O-])C=C1.CC1=CC=C([O-])C=C1.[Ti+4] Chemical compound [Ti+4].CC1=CC=C([O-])C=C1.CC1=CC=C([O-])C=C1.CC1=CC=C([O-])C=C1.CC1=CC=C([O-])C=C1.[Ti+4] OVBXHJCXNROJJS-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- OAJHWYJGCSAOTQ-UHFFFAOYSA-N [Zr].CCCCCCCCO.CCCCCCCCO.CCCCCCCCO.CCCCCCCCO Chemical compound [Zr].CCCCCCCCO.CCCCCCCCO.CCCCCCCCO.CCCCCCCCO OAJHWYJGCSAOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZFBKHCHWCYNSO-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(phenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[SiH](OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 MZFBKHCHWCYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(2-ethylhexanoyloxy)stannyl] 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C(CC)CCCC GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N azide group Chemical group [N-]=[N+]=[N-] IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOKPLVTMFHRJE-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-triamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1N RUOKPLVTMFHRJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-carbamoylpyrrolidine-1-carboxylate Chemical compound NC(=O)C1CCCN1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSLVNCMKDXZPC-UHFFFAOYSA-N benzyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC1=CC=CC=C1 BPSLVNCMKDXZPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUMHJBONQMZPBW-UHFFFAOYSA-K bis(2-ethylhexanoyloxy)bismuthanyl 2-ethylhexanoate Chemical compound [Bi+3].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O NUMHJBONQMZPBW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCIDPLXTTQZJIH-UHFFFAOYSA-M bromotitanium(3+) propan-2-olate Chemical compound Br[Ti+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] PCIDPLXTTQZJIH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- APKYUQFPWXLNFH-UHFFFAOYSA-M butan-1-olate titanium(4+) chloride Chemical compound [Cl-].CCCCO[Ti+](OCCCC)OCCCC APKYUQFPWXLNFH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QWJLLDFFAFDUHM-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] QWJLLDFFAFDUHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWCXFDGMZPRMRX-UHFFFAOYSA-N butan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound CCC(C)O[Ti](OC(C)CC)(OC(C)CC)OC(C)CC HWCXFDGMZPRMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGTXVXDNHPWPHH-UHFFFAOYSA-N butane-1,3-diamine Chemical compound CC(N)CCN RGTXVXDNHPWPHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHWVXCQZPNWFRO-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diamine Chemical compound CC(N)C(C)N GHWVXCQZPNWFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZZHNUBIHHLQNHX-UHFFFAOYSA-N butoxysilane Chemical compound CCCCO[SiH3] ZZHNUBIHHLQNHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000009920 chelation Effects 0.000 description 1
- QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N chloro(dimethyl)silicon Chemical compound C[Si](C)Cl QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFMWVBVPVXRZHE-UHFFFAOYSA-M chlorotitanium(3+);propan-2-olate Chemical compound [Cl-].[Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] IFMWVBVPVXRZHE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000017803 cinnamon Nutrition 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- AONDIGWFVXEZGD-UHFFFAOYSA-N diacetyloxy(methyl)silicon Chemical compound CC(=O)O[Si](C)OC(C)=O AONDIGWFVXEZGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N dibenzoylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSGZEAQLLRZGHT-VGKOASNMSA-L dibutyltin(2+);(z)-4-ethoxy-4-oxobut-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)\C=C/C(=O)OCC OSGZEAQLLRZGHT-VGKOASNMSA-L 0.000 description 1
- WNDWDJLPMLWBHW-UDVCPWNYSA-L dibutyltin(2+);(z)-4-methoxy-4-oxobut-2-enoate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)\C=C/C(=O)OC WNDWDJLPMLWBHW-UDVCPWNYSA-L 0.000 description 1
- TUALPPJDVFLVNQ-KUAKSMGGSA-L dibutyltin(2+);(z)-4-oxo-4-phenylmethoxybut-2-enoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1COC(=O)\C=C/C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)\C=C/C(=O)OCC1=CC=CC=C1 TUALPPJDVFLVNQ-KUAKSMGGSA-L 0.000 description 1
- JNKCYBSAZHJNIZ-LHJYRGMRSA-L dibutyltin(2+);(z)-4-oxo-4-tridecoxybut-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)\C=C/C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)\C=C/C(=O)OCCCCCCCCCCCCC JNKCYBSAZHJNIZ-LHJYRGMRSA-L 0.000 description 1
- ZXDVQYBUEVYUCG-UHFFFAOYSA-N dibutyltin(2+);methanolate Chemical compound CCCC[Sn](OC)(OC)CCCC ZXDVQYBUEVYUCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N dichloro(methyl)silicon Chemical compound C[Si](Cl)Cl KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNAFLNBULDHNJS-UHFFFAOYSA-N dichloro(phenyl)silicon Chemical compound Cl[Si](Cl)C1=CC=CC=C1 XNAFLNBULDHNJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N diethoxy(methyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)OCC GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJIFJEUHCQYNHO-UHFFFAOYSA-N diethoxy-(3-isocyanatopropyl)-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN=C=O PJIFJEUHCQYNHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBBQQQJUOYRZCA-UHFFFAOYSA-N diethoxymethylsilane Chemical compound CCOC([SiH3])OCC NBBQQQJUOYRZCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPQZOUHVTJNGFK-UHFFFAOYSA-N diethyl 2-methylpropanedioate Chemical compound CCOC(=O)C(C)C(=O)OCC UPQZOUHVTJNGFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N diethyl dimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OCC VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIQDYIQMZXESRD-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[SiH](OC)C1=CC=CC=C1 CIQDYIQMZXESRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMRBBCYOSANDLY-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethyl(isocyanatomethyl)silane Chemical compound COC(OC)[SiH2]CN=C=O NMRBBCYOSANDLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethylsilane Chemical compound COC([SiH3])OC XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRBPFPZTIZSOGG-UHFFFAOYSA-N dimethyl 2-methylpropanedioate Chemical compound COC(=O)C(C)C(=O)OC LRBPFPZTIZSOGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEPAFCGSDWSTEL-UHFFFAOYSA-N dimethyl malonate Chemical compound COC(=O)CC(=O)OC BEPAFCGSDWSTEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOJYIOOVPHLXBQ-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](C)(C)OC(C)=C JOJYIOOVPHLXBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKHRLTCUMXVTAV-UHFFFAOYSA-N dimoracin Chemical compound C1=C(O)C=C2OC(C3=CC(O)=C(C(=C3)O)C3C4C(C5=C(O)C=C(C=C5O3)C=3OC5=CC(O)=CC=C5C=3)C=C(CC4(C)C)C)=CC2=C1 GKHRLTCUMXVTAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N dioctyl decanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N dioctyltin Chemical compound CCCCCCCC[Sn]CCCCCCCC HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVHEQUEHCEAKS-UHFFFAOYSA-N diundecyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCCC QQVHEQUEHCEAKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- YCUBDDIKWLELPD-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2,2-dimethylpropanoate Chemical compound CC(C)(C)C(=O)OC=C YCUBDDIKWLELPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N ethoxide Chemical compound CC[O-] HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKANYBNORCUPKZ-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethyl-3-oxobutanoate Chemical compound CCOC(=O)C(CC)C(C)=O OKANYBNORCUPKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITAHRPSKCCPKOK-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OC ITAHRPSKCCPKOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000005003 food packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011899 heat drying method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N hexamethylcyclotrisiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- ZKWONARDNQWFKT-UHFFFAOYSA-N methanolate;titanium(2+) Chemical compound CO[Ti]OC ZKWONARDNQWFKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITNVWQNWHXEMNS-UHFFFAOYSA-N methanolate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].[O-]C.[O-]C.[O-]C.[O-]C ITNVWQNWHXEMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N methoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OC)C1=CC=CC=C1 BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRXHEPWCWBIQFJ-UHFFFAOYSA-N methyl(triphenoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(C)OC1=CC=CC=C1 DRXHEPWCWBIQFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N methyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](C)(OC(C)C)OC(C)C HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](C)(OC(C)=C)OC(C)=C ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005048 methyldichlorosilane Substances 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZGIOLNCNORPKR-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCCC[Si](OC)(OC)OC HZGIOLNCNORPKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNBLTKHUCJLFSB-UHFFFAOYSA-N n-(trimethoxysilylmethyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CNC1=CC=CC=C1 VNBLTKHUCJLFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRRZZMBHJXLZRS-UHFFFAOYSA-N n-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]cyclohexanamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNC1CCCCC1 DRRZZMBHJXLZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLYWMXVFAMGARU-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCC1=CC=CC=C1 CLYWMXVFAMGARU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N n-butyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCCC WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005445 natural material Substances 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002828 nitro derivatives Chemical class 0.000 description 1
- WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N nonan-5-one Chemical compound CCCCC(=O)CCCC WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYMYKYYWYSTPJQ-UHFFFAOYSA-M octadecanoate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O OYMYKYYWYSTPJQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IIGMITQLXAGZTL-UHFFFAOYSA-N octyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC IIGMITQLXAGZTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGQDLMSXMOGEMC-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-diamine Chemical compound CC(N)CC(C)N JGQDLMSXMOGEMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000004980 phosphorus peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007539 photo-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010734 process oil Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- AXLMPTNTPOWPLT-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 3-oxobutanoate Chemical compound CC(=O)CC(=O)OCC=C AXLMPTNTPOWPLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGHBATFHNDZKSO-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate Chemical compound CC(C)[O-] OGHBATFHNDZKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHPBVEQDYQLKDA-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate titanium(4+) Chemical compound CC([O-])C.[Ti+4].CC([O-])C.[Ti+4] MHPBVEQDYQLKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLALGSYYVIWTFQ-UHFFFAOYSA-K propan-2-olate;titanium(4+);trichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].CC(C)O[Ti+3] FLALGSYYVIWTFQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- PZZICILSCNDOKK-UHFFFAOYSA-N propane-1,2,3-triamine Chemical compound NCC(N)CN PZZICILSCNDOKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPJZKLBPJBMLQG-KWRJMZDGSA-N propanoyl (z,12r)-12-hydroxyoctadec-9-enoate Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC(=O)OC(=O)CC BPJZKLBPJBMLQG-KWRJMZDGSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007342 radical addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006298 saran Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 125000005371 silicon functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012974 tin catalyst Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N titanium ethoxide Chemical compound [Ti+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNUIZVZBWBCPB-UHFFFAOYSA-J titanium(4+);tetraphenoxide Chemical compound [Ti+4].[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1 DPNUIZVZBWBCPB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L titanium(ii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ti+2] ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYBKVVRRGQSGDC-UHFFFAOYSA-N triethyl methyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OCC)OCC QYBKVVRRGQSGDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical group [CH2]CC[Si](OC)(OC)OC QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021081 unsaturated fats Nutrition 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、ケイ素原子に結合した水酸基または加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基(以下、「反応性ケイ素基」ともいう。)を有するポリオキシアルキレン系重合体および/または(メタ)アクリル酸エステル系重合体(以下、「有機重合体」ともいう。)を含有する硬化性組成物に関する。 The present invention relates to a polyoxyalkylene having a silicon-containing group (hereinafter also referred to as “reactive silicon group”) having a hydroxyl group or a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and capable of crosslinking by forming a siloxane bond. The present invention relates to a curable composition containing a polymer and / or a (meth) acrylic acid ester polymer (hereinafter also referred to as “organic polymer”).
分子中に少なくとも1個の反応性ケイ素基を含有する有機重合体は、室温においても湿分等による反応性ケイ素基の加水分解反応等を伴うシロキサン結合の形成によって架橋し、ゴム状硬化物が得られるという性質を有することが知られている。 An organic polymer containing at least one reactive silicon group in the molecule is crosslinked at room temperature by forming a siloxane bond accompanied by a hydrolysis reaction of the reactive silicon group due to moisture, etc. It is known to have the property of being obtained.
これらの反応性ケイ素基を有する重合体の中で、主鎖骨格がポリオキシアルキレン系重合体および/または(メタ)アクリル酸エステル系重合体である重合体は、(特許文献1)、(特許文献2)などに開示されており、既に工業的に生産され、シーリング材、接着剤、塗料などの用途に広く使用されている。 Among these polymers having reactive silicon groups, polymers whose main chain skeleton is a polyoxyalkylene polymer and / or a (meth) acrylate polymer are described in (Patent Document 1), (Patent Document 1). It has been disclosed in literature 2) and the like, and has already been industrially produced and widely used in applications such as sealing materials, adhesives and paints.
これらの反応性ケイ素基を有する有機重合体を含有する硬化性組成物は、シラノール縮合触媒を用いて硬化させており、通常、ジブチル錫ビス(アセチルアセトナート)などの、炭素−錫結合を有する有機錫系触媒が広く使用されている。しかしながら、近年、有機錫系化合物はその毒性が指摘されており、非有機錫系触媒の開発が求められている。 These curable compositions containing an organic polymer having a reactive silicon group are cured using a silanol condensation catalyst and usually have a carbon-tin bond, such as dibutyltin bis (acetylacetonate). Organotin catalysts are widely used. However, in recent years, toxicity of organotin compounds has been pointed out, and development of non-organotin catalysts has been demanded.
この非有機錫系触媒として有機チタネートを使用する脱アルコール型シリコーン組成物は既に市販されており、多くの用途に広く使用されている。この技術は、(特許文献3)、(特許文献4)などに記載されている。 The dealcohol-free silicone composition using organic titanate as the non-organotin-based catalyst is already on the market and is widely used for many applications. This technique is described in (Patent Document 3), (Patent Document 4), and the like.
また、反応性ケイ素基を含有する有機重合体に、有機チタネートを添加した例は、(特許文献5)、(特許文献6)、(特許文献7)、(特許文献8)、(特許文献9)、(特許文献10)、(特許文献11)、(特許文献12)、(特許文献13)に開示されている。 Examples of adding an organic titanate to an organic polymer containing a reactive silicon group are (Patent Literature 5), (Patent Literature 6), (Patent Literature 7), (Patent Literature 8), (Patent Literature 9). ), (Patent Document 10), (Patent Document 11), (Patent Document 12), and (Patent Document 13).
一方、反応性ケイ素基を有する有機重合体と前記有機錫触媒を含有する硬化性組成物は、接着性を改善する目的で各種のシランカップリング剤(加水分解性ケイ素基と加水分解性ケイ素基以外の官能基を有する化合物)を添加する場合がある。
しかしながら、反応性ケイ素基を有する有機重合体とチタン触媒を含有する硬化性組成物に関し、接着性改善を目的に、各種のシランカップリング剤を広範に検討した例はこれまで無かった。また、反応性ケイ素基を有する有機重合体の硬化触媒としてチタニウムキレートを用いた場合、そのキレート試薬の構造によっては、一部の難接着基材に対する接着性が、十分ではない場合があるという課題が存在することを見出した。 However, with respect to the curable composition containing an organic polymer having a reactive silicon group and a titanium catalyst, there has been no example in which various silane coupling agents have been extensively studied for the purpose of improving adhesion. In addition, when titanium chelate is used as a curing catalyst for an organic polymer having a reactive silicon group, depending on the structure of the chelating reagent, the adhesion to some difficult-to-adhere substrates may not be sufficient. Found that there exists.
本発明は、反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体および/または(メタ)アクリル酸エステル系重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、良好な接着性と硬化性を有する硬化性組成物を提供することを目的とする。 The present invention relates to a curable composition containing a polyoxyalkylene polymer having a reactive silicon group and / or a (meth) acrylic acid ester polymer as a main component, and is excellent using a non-organotin catalyst. An object of the present invention is to provide a curable composition having excellent adhesiveness and curability.
本発明者等は、このような問題を解決するために鋭意検討した結果、この重合体の硬化触媒として特定の構造のチタニウムキレート(B)を用い、さらに、特定の構造の窒素置換基含有シラン化合物(C)使用することで、非有機錫触媒でありながら、良好な接着性と硬化性を有する硬化性組成物が得られることを見出し、本発明を完成させた。 As a result of intensive investigations to solve such problems, the present inventors have used a titanium chelate (B) having a specific structure as a curing catalyst for this polymer, and further, a nitrogen substituent-containing silane having a specific structure. It was found that by using the compound (C), a curable composition having good adhesiveness and curability was obtained while being a non-organotin catalyst, and the present invention was completed.
すなわち、本発明は、
(A)シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有するポリオキシアルキレン系重合体および/またはシロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体、
(B)α位に置換基を有するβ−ジカルボニル化合物でキレート化したチタニウムキレート、
(C)分子内に一般式(1):
−NHR1 (1)
(式中、R1は水素原子、または、置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基である)で表される窒素置換基と加水分解性ケイ素基を有する化合物、を含有することを特徴とする硬化性組成物に関する。
That is, the present invention
(A) a polyoxyalkylene polymer having a silicon-containing group that can be crosslinked by forming a siloxane bond and / or a (meth) acrylic acid ester-based polymer having a silicon-containing group that can be crosslinked by forming a siloxane bond Coalescence,
(B) a titanium chelate chelated with a β-dicarbonyl compound having a substituent at the α-position,
(C) General formula (1) in the molecule:
-NHR 1 (1)
(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms) and a compound having a hydrolyzable silicon group and a nitrogen substituent represented by The present invention relates to a curable composition.
チタニウムキレート(B)は、好ましくは、一般式(2): The titanium chelate (B) is preferably represented by the general formula (2):
(式中、n個のR2は、それぞれ独立に置換あるいは非置換の炭化水素基である。4−n個のR3は、それぞれ独立に有機基である。4−n個のA1および4−n個のA2は、それぞれ独立に−R4または−OR4である(ここでR4は置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基である)。nは0、1、2、3のいずれかである。)で表される化合物および/または一般式(3): (In the formula, n R 2 s are each independently a substituted or unsubstituted hydrocarbon group. 4-n R 3 s are each independently an organic group. 4-n A 1 and 4-n A 2 s are each independently —R 4 or —OR 4 (where R 4 is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms), where n is 0, Any one of 1, 2, and 3) and / or general formula (3):
(式中、R3、A1、A2は前記と同じ。R5は、置換あるいは非置換の2価の炭素原子数1から20の炭化水素基である。)で表される化合物である。 (Wherein R 3 , A 1 and A 2 are the same as described above. R 5 is a substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.) .
また、好ましくは、重合体(A)は、シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有するポリオキシプロピレン系重合体および/またはシロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体である。 Preferably, the polymer (A) has a polyoxypropylene polymer having a silicon-containing group that can be crosslinked by forming a siloxane bond and / or a silicon-containing group that can be crosslinked by forming a siloxane bond. (Meth) acrylic acid ester-based polymer.
更に、また、好ましくは、重合体(A)のガラス転移温度は、20℃以下である。 Furthermore, preferably, the glass transition temperature of the polymer (A) is 20 ° C. or lower.
前記(A)、(B)、(C)の好ましい配合比率は、重合体(A)100重量部に対して、チタニウムキレート(B)が0.1〜20重量部、窒素置換基と加水分解性ケイ素基を有する化合物(C)が0.1〜10重量部である。 A preferable blending ratio of the (A), (B), and (C) is 0.1 to 20 parts by weight of a titanium chelate (B), 100 parts by weight of the polymer (A), and a nitrogen substituent and hydrolysis. The compound (C) having a functional silicon group is 0.1 to 10 parts by weight.
また、本発明に係る硬化性組成物の好ましい実施態様としては、前記いずれかに記載の硬化性組成物を用いてなるシーリング材または接着剤が挙げられる。 Moreover, as a preferable embodiment of the curable composition concerning this invention, the sealing material or adhesive agent which uses any one of the said curable compositions is mentioned.
本発明の硬化性組成物は、非有機錫触媒を使用しながら、接着性と硬化性に優れる。 The curable composition of the present invention is excellent in adhesion and curability while using a non-organotin catalyst.
以下、本発明について詳しく説明する。 The present invention will be described in detail below.
本発明では(A)成分として、反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、および/または反応性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体(以下、「有機重合体」ともいう)を使用する。(A)成分の重合体の主鎖骨格として、ポリオキシアルキレン系重合体および/または(メタ)アクリル酸エステル系重合体を用いることによって、良好な接着性が達成される。また、本発明の(B)成分のようなチタン触媒を使用して、硬化性組成物を作製する場合、その添加量に応じて得られる組成物の深部硬化性が低下する傾向がある。従って、本発明の(A)成分のようなポリオキシアルキレン系重合体および(メタ)アクリル酸エステル系重合体は、透湿性が高く、1液型組成物にした場合に深部硬化性に優れることから好ましく、ポリオキシアルキレン系重合体はより好ましい。 In the present invention, as the component (A), a polyoxyalkylene polymer having a reactive silicon group and / or a (meth) acrylic acid ester polymer having a reactive silicon group (hereinafter also referred to as “organic polymer”). ). Good adhesiveness is achieved by using a polyoxyalkylene polymer and / or a (meth) acrylic acid ester polymer as the main chain skeleton of the polymer of component (A). Moreover, when producing a curable composition using the titanium catalyst like the (B) component of this invention, there exists a tendency for the deep sclerosis | hardenability of the composition obtained according to the addition amount to fall. Therefore, the polyoxyalkylene polymer and the (meth) acrylic acid ester polymer, such as the component (A) of the present invention, have high moisture permeability and excellent deep part curability when made into a one-component composition. The polyoxyalkylene polymer is more preferable.
(A)成分である有機重合体のガラス転移温度は、特に限定はないが、20℃以下であることが好ましく、0℃以下であることがより好ましく、−20℃以下であることが特に好ましい。ガラス転移温度が20℃を上回ると、冬季または寒冷地での粘度が高くなり作業性が悪くなる場合があり、また、硬化物の柔軟性が低下し、伸びが低下する場合がある。前記ガラス転移温度はDSC測定による値を示す。 The glass transition temperature of the organic polymer as component (A) is not particularly limited, but is preferably 20 ° C. or lower, more preferably 0 ° C. or lower, and particularly preferably −20 ° C. or lower. . If the glass transition temperature exceeds 20 ° C., the viscosity in winter or in a cold region may increase and workability may deteriorate, and the flexibility of the cured product may decrease and elongation may decrease. The glass transition temperature is a value obtained by DSC measurement.
本発明の反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、および反応性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体に含有される反応性ケイ素基は、ケイ素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、硬化触媒によって加速される反応により架橋しうる基である。反応性ケイ素基としては、一般式(4):
−(SiR6 2-bXbO)m−SiR7 3-aXa (4)
(式中、R6およびR7は、それぞれ独立に、炭素原子数1〜20のアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数7〜20のアラルキル基または(R’)3SiO−(R’は、それぞれ独立に、炭素原子数1〜20の置換あるいは非置換の炭化水素基である)で示されるトリオルガノシロキシ基である。また、Xは、それぞれ独立に、水酸基または加水分解性基である。さらに、bは0、1、2のいずれかであり、aは0、1、2、3のいずれかであり、bとaとが同時に0になることはない。また、mは0または1〜19の整数である)で表される基があげられる。
The reactive silicon group contained in the polyoxyalkylene polymer having a reactive silicon group of the present invention and the (meth) acrylic acid ester polymer having a reactive silicon group is a hydroxyl group bonded to a silicon atom or hydrolyzed. It is a group having a decomposable group and capable of crosslinking by a reaction accelerated by a curing catalyst. As the reactive silicon group, the general formula (4):
-(SiR 6 2-b X b O) m -SiR 7 3-a X a (4)
(Wherein R 6 and R 7 are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or (R ′) 3. A triorganosiloxy group represented by SiO— (wherein R ′ is each independently a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms), and X is independently a hydroxyl group or Furthermore, b is 0, 1, or 2, a is 0, 1, 2, or 3, and b and a are not 0 at the same time. M is an integer of 0 or 1 to 19).
加水分解性基としては、特に限定されず、従来公知の加水分解性基であればよい。具体的には、例えば水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基等が挙げられる。これらの内では、水素原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基およびアルケニルオキシ基が好ましく、加水分解性が穏やかで取扱いやすいという観点からアルコキシ基が特に好ましい。 It does not specifically limit as a hydrolysable group, What is necessary is just a conventionally well-known hydrolysable group. Specific examples include a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an acid amide group, an aminooxy group, a mercapto group, and an alkenyloxy group. Among these, a hydrogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an aminooxy group, a mercapto group, and an alkenyloxy group are preferable. Particularly preferred.
加水分解性基や水酸基は、1個のケイ素原子に1〜3個の範囲で結合することができ、(a+Σb)は1〜5個の範囲が好ましい。加水分解性基や水酸基が反応性ケイ素基中に2個以上結合する場合には、それらは同じであってもよいし、異なってもよい。 Hydrolyzable groups and hydroxyl groups can be bonded to one silicon atom in the range of 1 to 3, and (a + Σb) is preferably in the range of 1 to 5. When two or more hydrolyzable groups or hydroxyl groups are bonded to the reactive silicon group, they may be the same or different.
反応性ケイ素基を形成するケイ素原子は1個以上であるが、シロキサン結合などにより連結されたケイ素原子の場合には、20個以下であることが好ましい。 The number of silicon atoms forming the reactive silicon group is one or more, but in the case of silicon atoms linked by a siloxane bond or the like, it is preferably 20 or less.
とくに、一般式(5):
−SiR7 3-cXc (5)
(式中、R7、Xは前記と同じ。cは1〜3の整数)で表される反応性ケイ素基が、入手が容易であるので好ましい。
In particular, the general formula (5):
-SiR 7 3-c X c (5)
A reactive silicon group represented by the formula (wherein R 7 and X are the same as described above, c is an integer of 1 to 3) is preferable because it is easily available.
また上記一般式(4)、(5)におけるR6およびR7の具体例としては、たとえばメチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基や、 R’がメチル基、フェニル基等である(R’)3SiO−で示されるトリオルガノシロキシ基等があげられる。これらの中ではメチル基が特に好ましい。 Specific examples of R 6 and R 7 in the general formulas (4) and (5) include, for example, an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an aryl group such as a phenyl group, benzyl And an aralkyl group such as a group, and a triorganosiloxy group represented by (R ′) 3 SiO— in which R ′ is a methyl group, a phenyl group, or the like. Of these, a methyl group is particularly preferred.
反応性ケイ素基のより具体的な例示としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリイソプロポキシシリル基、ジメトキシメチルシリル基、ジエトキシメチルシリル基、ジイソプロポキシメチルシリル基が挙げられる。活性が高く良好な硬化性が得られることから、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、ジメトキシメチルシリル基がより好ましく、トリメトキシシリル基が特に好ましい。また、貯蔵安定性の点からはジメトキシメチルシリル基が特に好ましい。また、トリエトキシシリル基は、反応性ケイ素基の加水分解反応に伴って生成するアルコールが、エタノールであり、より高い安全性を有することから特に好ましい。 More specific examples of the reactive silicon group include a trimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group, a triisopropoxysilyl group, a dimethoxymethylsilyl group, a diethoxymethylsilyl group, and a diisopropoxymethylsilyl group. A trimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group, and a dimethoxymethylsilyl group are more preferable, and a trimethoxysilyl group is particularly preferable because of high activity and good curability. In addition, a dimethoxymethylsilyl group is particularly preferable from the viewpoint of storage stability. Further, the triethoxysilyl group is particularly preferable because the alcohol produced with the hydrolysis reaction of the reactive silicon group is ethanol and has higher safety.
反応性ケイ素基の導入は公知の方法で行えばよい。すなわち、例えば以下の方法が挙げられる。 Introduction of the reactive silicon group may be performed by a known method. That is, for example, the following method can be mentioned.
(イ)分子中に水酸基等の官能基を有する有機重合体に、この官能基に対して反応性を示す活性基および不飽和基を有する有機化合物を反応させ、不飽和基を含有する有機重合体を得る。もしくは、不飽和基含有エポキシ化合物との共重合により不飽和基含有有機重合体を得る。ついで得られた反応生成物に反応性ケイ素基を有するヒドロシランを作用させてヒドロシリル化する。 (B) An organic polymer having an unsaturated group is reacted with an organic polymer having a functional group such as a hydroxyl group in the molecule by reacting an organic compound having an active group and an unsaturated group reactive to the functional group. Get coalesced. Alternatively, an unsaturated group-containing organic polymer is obtained by copolymerization with an unsaturated group-containing epoxy compound. Subsequently, hydrosilane having a reactive silicon group is allowed to act on the obtained reaction product to effect hydrosilylation.
(ロ)(イ)法と同様にして得られた不飽和基を含有する有機重合体にメルカプト基および反応性ケイ素基を有する化合物を反応させる。 (B) An organic polymer containing an unsaturated group obtained in the same manner as in the method (a) is reacted with a compound having a mercapto group and a reactive silicon group.
(ハ)分子中に水酸基、エポキシ基やイソシアネート基等の官能基を有する有機重合体に、この官能基に対して反応性を示す官能基および反応性ケイ素基を有する化合物を反応させる。 (C) An organic polymer having a functional group such as a hydroxyl group, an epoxy group or an isocyanate group in the molecule is reacted with a compound having a reactive functional group and a reactive silicon group.
以上の方法のなかで、(イ)の方法、または(ハ)のうち末端に水酸基を有する重合体とイソシアネート基および反応性ケイ素基を有する化合物を反応させる方法は、比較的短い反応時間で高い転化率が得られる為に好ましい。更に、(イ)の方法で得られた反応性ケイ素基を有する有機重合体は、(ハ)の方法で得られる有機重合体よりも低粘度で作業性の良い硬化性組成物となること、また、(ロ)の方法で得られる有機重合体は、メルカプトシランに基づく臭気が強いことから、(イ)の方法が特に好ましい。 Among the above methods, the method (a) or the method (c) of reacting a polymer having a hydroxyl group at the terminal with a compound having an isocyanate group and a reactive silicon group is high in a relatively short reaction time. It is preferable because a conversion rate can be obtained. Furthermore, the organic polymer having a reactive silicon group obtained by the method (a) becomes a curable composition having a lower viscosity and better workability than the organic polymer obtained by the method (c). The organic polymer obtained by the method (b) has a strong odor based on mercaptosilane, and therefore the method (a) is particularly preferred.
(イ)の方法において用いるヒドロシラン化合物の具体例としては、たとえば、トリクロロシラン、メチルジクロロシラン、ジメチルクロロシラン、フェニルジクロロシランのようなハロゲン化シラン類;トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、フェニルジメトキシシランのようなアルコキシシラン類;メチルジアセトキシシラン、フェニルジアセトキシシランのようなアシロキシシラン類;ビス(ジメチルケトキシメート)メチルシラン、ビス(シクロヘキシルケトキシメート)メチルシランのようなケトキシメートシラン類などがあげられるが、これらに限定されるものではない。これらのうちではとくにハロゲン化シラン類、アルコキシシラン類が好ましく、特にアルコキシシラン類は、得られる硬化性組成物の加水分解性が穏やかで取り扱いやすいために最も好ましい。アルコキシシラン類の中で、メチルジメトキシシランは、入手し易く、得られる有機重合体を含有する硬化性組成物の硬化性、貯蔵安定性、伸び特性、引張強度が高い為に特に好ましい。 Specific examples of the hydrosilane compound used in the method (a) include halogenated silanes such as trichlorosilane, methyldichlorosilane, dimethylchlorosilane, and phenyldichlorosilane; trimethoxysilane, triethoxysilane, and methyldiethoxysilane. Alkoxysilanes such as methyldimethoxysilane and phenyldimethoxysilane; acyloxysilanes such as methyldiacetoxysilane and phenyldiacetoxysilane; bis (dimethylketoximate) methylsilane, bis (cyclohexylketoximate) methylsilane Examples thereof include, but are not limited to, ketoximate silanes. Among these, halogenated silanes and alkoxysilanes are particularly preferable, and alkoxysilanes are particularly preferable because the resulting curable composition has a mild hydrolyzability and is easy to handle. Among the alkoxysilanes, methyldimethoxysilane is particularly preferable because it is easily available and the curable composition containing the obtained organic polymer has high curability, storage stability, elongation characteristics, and tensile strength.
(ロ)の合成法としては、たとえば、メルカプト基および反応性ケイ素基を有する化合物を、ラジカル開始剤および/またはラジカル発生源存在下でのラジカル付加反応によって、有機重合体の不飽和結合部位に導入する方法等が挙げられるが、特に限定されるものではない。前記メルカプト基および反応性ケイ素基を有する化合物の具体例としては、たとえば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトメチルトリエトキシシランなどがあげられるが、これらに限定されるものではない。 As a synthesis method of (b), for example, a compound having a mercapto group and a reactive silicon group is converted into an unsaturated bond site of an organic polymer by a radical addition reaction in the presence of a radical initiator and / or a radical generation source. Although the method of introduce | transducing etc. is mentioned, it does not specifically limit. Specific examples of the compound having a mercapto group and a reactive silicon group include, for example, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, and γ-mercaptopropylmethyldiethoxy. Silane, mercaptomethyltriethoxysilane and the like can be mentioned, but are not limited thereto.
(ハ)の合成法のうち末端に水酸基を有する重合体とイソシアネート基および反応性ケイ素基を有する化合物を反応させる方法としては、たとえば、特開平3−47825号公報に示される方法等が挙げられるが、特に限定されるものではない。前記イソシアネート基および反応性ケイ素基を有する化合物の具体例としては、たとえば、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシランなどがあげられるが、これらに限定されるものではない。 As a method of reacting a polymer having a hydroxyl group at the terminal with a compound having an isocyanate group and a reactive silicon group in the synthesis method (c), for example, the method described in JP-A-3-47825 can be mentioned. However, it is not particularly limited. Specific examples of the compound having an isocyanate group and a reactive silicon group include, for example, γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, γ-isocyanatepropyltriethoxysilane, and γ-isocyanatepropylmethyldiethoxy. Although silane etc. are mention | raise | lifted, it is not limited to these.
トリメトキシシラン等の一つのケイ素原子に3個の加水分解性基が結合しているシラン化合物は不均化反応が進行する場合がある。不均化反応が進むと、ジメトキシシランのようなかなり危険な化合物が生じる。しかし、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランやγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランでは、このような不均化反応は進行しない。このため、ケイ素含有基としてトリメトキシシリル基など3個の加水分解性基が一つのケイ素原子に結合している基を用いる場合には、(ロ)または(ハ)の合成法を用いることが好ましい。 A silane compound in which three hydrolyzable groups are bonded to one silicon atom such as trimethoxysilane may undergo a disproportionation reaction. As the disproportionation reaction proceeds, a rather dangerous compound such as dimethoxysilane is formed. However, such disproportionation reaction does not proceed with γ-mercaptopropyltrimethoxysilane or γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane. Therefore, when a group in which three hydrolyzable groups such as trimethoxysilyl group are bonded to one silicon atom is used as the silicon-containing group, the synthesis method (b) or (c) may be used. preferable.
反応性ケイ素基を有する有機重合体は直鎖状、または分岐を有してもよく、その数平均分子量はGPCにおけるポリスチレン換算において500〜100,000程度、より好ましくは1,000〜50,000であり、特に好ましくは3,000〜30,000ある。数平均分子量が500未満では、硬化物の伸び特性の点で不都合な傾向があり、100,000を越えると、高粘度となる為に作業性の点で不都合な傾向がある。 The organic polymer having a reactive silicon group may be linear or branched, and its number average molecular weight is about 500 to 100,000 in terms of polystyrene in GPC, more preferably 1,000 to 50,000. And particularly preferably 3,000 to 30,000. If the number average molecular weight is less than 500, the cured product tends to be inconvenient in terms of elongation characteristics, and if it exceeds 100,000, the viscosity tends to be inconvenient because of high viscosity.
高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物を得るためには、有機重合体に含有される反応性ケイ素基は重合体1分子中に平均して少なくとも1個、好ましくは1.1〜5個存在するのがよい。分子中に含まれる反応性ケイ素基の数が平均して1個未満になると、硬化性が不充分になり、良好なゴム弾性挙動を発現しにくくなる。反応性ケイ素基は、有機重合体分子鎖の主鎖の末端あるいは側鎖の末端にあってもよいし、また、両方にあってもよい。特に、反応性ケイ素基が分子鎖の主鎖の末端にのみあるときは、最終的に形成される硬化物に含まれる有機重合体成分の有効網目長が長くなるため、高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物が得られやすくなる。 In order to obtain a rubber-like cured product having high strength, high elongation and low elastic modulus, the average number of reactive silicon groups contained in the organic polymer is at least 1, preferably 1, It is good to have 1-5 pieces. When the number of reactive silicon groups contained in the molecule is less than 1 on average, curability becomes insufficient and it becomes difficult to exhibit good rubber elastic behavior. The reactive silicon group may be at the end of the main chain or the side chain of the organic polymer molecular chain, or at both ends. In particular, when the reactive silicon group is only at the end of the main chain of the molecular chain, the effective network length of the organic polymer component contained in the finally formed cured product is increased, so that the strength and elongation are high. It becomes easy to obtain a rubber-like cured product exhibiting a low elastic modulus.
ポリオキシアルキレン系重合体は、本質的に一般式(6):
−R8−O− (6)
(式中、R8は炭素原子数1〜14の直鎖状もしくは分岐アルキレン基である。)で示される繰り返し単位を有する重合体であり、一般式(6)におけるR8は、炭素原子数1〜14の、さらには2〜4の、直鎖状もしくは分岐アルキレン基が好ましい。一般式(6)で示される繰り返し単位の具体例としては、
−CH2O−、−CH2CH2O−、−CH2CH(CH3)O−、−CH2CH(C2H5)O−、−CH2C(CH3)2O−、−CH2CH2CH2CH2O−
等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格は、1種類だけの繰り返し単位からなってもよいし、2種類以上の繰り返し単位からなってもよい。特にシーラント等に使用される場合には、プロピレンオキシド重合体を主成分とする重合体から成るものが非晶質であることや比較的低粘度である点から好ましい。
The polyoxyalkylene polymer essentially has the general formula (6):
—R 8 —O— (6)
(Wherein R 8 is a linear or branched alkylene group having 1 to 14 carbon atoms), and R 8 in the general formula (6) is the number of carbon atoms. A linear or branched alkylene group of 1 to 14, more preferably 2 to 4, is preferred. Specific examples of the repeating unit represented by the general formula (6) include
-CH 2 O -, - CH 2 CH 2 O -, - CH 2 CH (CH 3) O -, - CH 2 CH (C 2 H 5) O -, - CH 2 C (CH 3) 2 O-, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O-
Etc. The main chain skeleton of the polyoxyalkylene polymer may be composed of only one type of repeating unit, or may be composed of two or more types of repeating units. In particular, when used in a sealant or the like, a polymer comprising a propylene oxide polymer as a main component is preferred because it is amorphous or has a relatively low viscosity.
ポリオキシアルキレン系重合体の合成法としては、例えば、KOHのようなアルカリ触媒による重合法、特開昭61−215623号に示される有機アルミニウム化合物とポルフィリンとを反応させて得られる錯体のような遷移金属化合物−ポルフィリン錯体触媒による重合法、特公昭46−27250号、特公昭59−15336号、米国特許3278457号、米国特許3278458号、米国特許3278459号、米国特許3427256号、米国特許3427334号、米国特許3427335号等に示される複合金属シアン化物錯体触媒による重合法、特開平10−273512号に例示されるポリホスファゼン塩からなる触媒を用いる重合法、特開平11−060722号に例示されるホスファゼン化合物からなる触媒を用いる重合法等、があげられるが、特に限定されるものではない。 Examples of the method for synthesizing the polyoxyalkylene polymer include a polymerization method using an alkali catalyst such as KOH, and a complex obtained by reacting an organoaluminum compound and porphyrin as disclosed in JP-A-61-215623. Polymerization method using transition metal compound-porphyrin complex catalyst, Japanese Patent Publication No. 46-27250, Japanese Patent Publication No. 59-15336, US Patent 3,278,457, US Patent 3,278,458, US Patent 3,278,459, US Patent 3,427,256, US Patent 3,427,334, Polymerization method using double metal cyanide complex catalyst as shown in U.S. Pat. No. 3,427,335, polymerization method using catalyst comprising polyphosphazene salt exemplified in JP-A-10-273512, phosphazene exemplified in JP-A-11-060722 Using a compound catalyst Polymerization method, and the like, but not particularly limited.
本発明の反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体の製造方法は、特公昭45−36319号、同46−12154号、特開昭50−156599号、同54−6
096号、同55−13767号、同55−13468号、同57−164123号、特公平3−2450号、米国特許3632557、米国特許4345053、米国特許4366307、米国特許4960844等の各公報に提案されているもの、また特開昭61−197631号、同61−215622号、同61−215623号、同61−218632号、特開平3−72527号、特開平3−47825号、特開平8−231707号の各公報に提案されている数平均分子量6,000以上、Mw/Mnが1.6以下の高分子量で分子量分布が狭いポリオキシアルキレン系重合体が例示できるが、特にこれらに限定されるものではない。
The method for producing a polyoxyalkylene polymer having a reactive silicon group of the present invention is described in JP-B Nos. 45-36319 and 46-12154, JP-A-50-156599, and 54-6.
No. 096, No. 55-13767, No. 55-13468, No. 57-164123, Japanese Patent Publication No. 3-2450, US Pat. No. 3,362,557, US Pat. No. 4345053, US Pat. No. 4,366,307, US Pat. No. 4,960,844, etc. In addition, JP-A-61-197631, JP-A-61-215622, JP-A-61-215623, JP-A-6-218632, JP-A-3-72527, JP-A-3-47825, JP-A-8-231707. Examples of the polyoxyalkylene polymers having a number average molecular weight of 6,000 or more and a high molecular weight of Mw / Mn of 1.6 or less and a narrow molecular weight distribution proposed in each publication of No. It is not a thing.
上記の反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体は、単独で使用してもよいし2種以上併用してもよい。 The above polyoxyalkylene polymers having a reactive silicon group may be used alone or in combination of two or more.
一方、(メタ)アクリル酸エステル系重合体の主鎖を構成する(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとしては特に限定されず、各種のものを用いることができる。例示するならば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、(メタ)アクリル酸n−ペンチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸n−ヘプチル、(メタ)アクリル酸n−オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸トルイル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3−メトキシブチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸2−アミノエチル、γ−(メタクリロイルオキシプロピル)トリメトキシシラン、γ−(メタクリロイルオキシプロピル)ジメトキシメチルシラン、(メタ)アクリル酸のエチレンオキサイド付加物、(メタ)アクリル酸トリフルオロメチルメチル、(メタ)アクリル酸2−トリフルオロメチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロエチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロエチル−2−パーフルオロブチルエチル、(メタ)アクリル酸パーフルオロエチル、(メタ)アクリル酸トリフルオロメチル、(メタ)アクリル酸ビス(トリフルオロメチルメチル)、(メタ)アクリル酸2−トリフルオロメチル−2−パーフルオロエチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロヘキシルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロデシルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロヘキサデシルエチル等の(メタ)アクリル酸系モノマーが挙げられる。前記(メタ)アクリル酸エステル系重合体では、(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとともに、以下のビニル系モノマーを共重合することもできる。該ビニル系モノマーを例示すると、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロルスチレン、スチレンスルホン酸及びその塩等のスチレン系モノマー;パーフルオロエチレン、パーフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン等のフッ素含有ビニルモノマー;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のケイ素含有ビニル系モノマー;無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル;フマル酸、フマル酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル;マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有ビニル系モノマー;アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有ビニル系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル、桂皮酸ビニル等のビニルエステル類;エチレン、プロピレン等のアルケン類;ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類;塩化ビニル、塩化ビニリデン、塩化アリル、アリルアルコール等が挙げられる。これらは、単独で用いても
良いし、複数を共重合させても構わない。なかでも、生成物の物性等から、スチレン系モノマー及び(メタ)アクリル酸系モノマーからなる重合体が好ましい。より好ましくは、アクリル酸エステルモノマー及びメタクリル酸エステルモノマーからなる(メタ)アクリル系重合体であり、特に好ましくはアクリル酸エステルモノマーからなるアクリル系重合体である。一般建築用等の用途においては配合物の低粘度、硬化物の低モジュラス、高伸び、耐候、耐熱性等の物性が要求される点から、アクリル酸ブチル系モノマーが更に好ましい。一方、自動車用途等の耐油性等が要求される用途においては、アクリル酸エチルを主とした共重合体が更に好ましい。このアクリル酸エチルを主とした重合体は耐油性に優れるが低温特性(耐寒性)にやや劣る傾向があるため、その低温特性を向上させるために、アクリル酸エチルの一部をアクリル酸ブチルに置き換えることも可能である。ただし、アクリル酸ブチルの比率を増やすに伴いその良好な耐油性が損なわれていくので、耐油性を要求される用途にはその比率は40%以下にするのが好ましく、更には30%以下にするのがより好ましい。また、耐油性を損なわずに低温特性等を改善するために側鎖のアルキル基に酸素が導入されたアクリル酸2−メトキシエチルやアクリル酸2−エトキシエチル等を用いるのも好ましい。ただし、側鎖にエーテル結合を持つアルコキシ基の導入により耐熱性が劣る傾向にあるので、耐熱性が要求されるときには、その比率は40%以下にするのが好ましい。各種用途や要求される目的に応じて、必要とされる耐油性や耐熱性、低温特性等の物性を考慮し、その比率を変化させ、適した重合体を得ることが可能である。例えば、限定はされないが耐油性や耐熱性、低温特性等の物性バランスに優れている例としては、アクリル酸エチル/アクリル酸ブチル/アクリル酸2−メトキシエチル(重量比で40〜50/20〜30/30〜20)の共重合体が挙げられる。本発明においては、これらの好ましいモノマーを他のモノマーと共重合、更にはブロック共重合させても構わなく、その際は、これらの好ましいモノマーが重量比で40%以上含まれていることが好ましい。なお上記表現形式で例えば(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸および/あるいはメタクリル酸を表す。
On the other hand, the (meth) acrylic acid ester monomer constituting the main chain of the (meth) acrylic acid ester polymer is not particularly limited, and various types can be used. Examples include (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, Isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, n-heptyl (meth) acrylate, N-octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Acid toluyl, benzyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic 3-methoxybutyl, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2-aminoethyl (meth) acrylate, γ -(Methacryloyloxypropyl) trimethoxysilane, γ- (methacryloyloxypropyl) dimethoxymethylsilane, ethylene oxide adduct of (meth) acrylic acid, trifluoromethylmethyl (meth) acrylate, 2-trimethyl (meth) acrylate Fluoromethylethyl, 2-perfluoroethylethyl (meth) acrylate, 2-perfluoroethyl-2-perfluorobutylethyl (meth) acrylate, perfluoroethyl (meth) acrylate, trifluoro (meth) acrylate Methyl, (meth) acrylic acid (Trifluoromethylmethyl), 2-trifluoromethyl-2-perfluoroethylethyl (meth) acrylate, 2-perfluorohexylethyl (meth) acrylate, 2-perfluorodecylethyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid monomers such as (meth) acrylic acid 2-perfluorohexadecylethyl are listed. In the (meth) acrylic acid ester polymer, the following vinyl monomer can be copolymerized together with the (meth) acrylic acid ester monomer. Examples of the vinyl monomer include styrene monomers such as styrene, vinyl toluene, α-methyl styrene, chlorostyrene, styrene sulfonic acid, and salts thereof; fluorine-containing vinyl monomers such as perfluoroethylene, perfluoropropylene, and vinylidene fluoride. Silicon-containing vinyl monomers such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane; maleic anhydride, maleic acid, monoalkyl and dialkyl esters of maleic acid; fumaric acid, monoalkyl and dialkyl esters of fumaric acid; maleimide, Methyl maleimide, ethyl maleimide, propyl maleimide, butyl maleimide, hexyl maleimide, octyl maleimide, dodecyl maleimide, stearyl maleimide, phenyl maleimide, cyclohex Maleimide monomers such as lumaleimide; Nitrile group-containing vinyl monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Amide group-containing vinyl monomers such as acrylamide and methacrylamide; Vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl pivalate, vinyl benzoate, cinnamon Examples thereof include vinyl esters such as vinyl acid; alkenes such as ethylene and propylene; conjugated dienes such as butadiene and isoprene; vinyl chloride, vinylidene chloride, allyl chloride, and allyl alcohol. These may be used alone or a plurality of these may be copolymerized. Especially, the polymer which consists of a styrene-type monomer and a (meth) acrylic-acid type monomer from the physical property of a product etc. is preferable. More preferred is a (meth) acrylic polymer comprising an acrylate monomer and a methacrylic acid ester monomer, and particularly preferred is an acrylic polymer comprising an acrylate monomer. In applications such as general construction, a butyl acrylate monomer is more preferred from the viewpoint that physical properties such as low viscosity of the blend, low modulus of the cured product, high elongation, weather resistance, and heat resistance are required. On the other hand, in applications that require oil resistance, such as automobile applications, copolymers based on ethyl acrylate are more preferred. This polymer mainly composed of ethyl acrylate is excellent in oil resistance but tends to be slightly inferior in low temperature characteristics (cold resistance). Therefore, in order to improve the low temperature characteristics, a part of ethyl acrylate is converted into butyl acrylate. It is also possible to replace it. However, as the ratio of butyl acrylate is increased, its good oil resistance is impaired. Therefore, for applications requiring oil resistance, the ratio is preferably 40% or less, and more preferably 30% or less. More preferably. It is also preferable to use 2-methoxyethyl acrylate, 2-ethoxyethyl acrylate, or the like in which oxygen is introduced into the side chain alkyl group in order to improve low-temperature characteristics and the like without impairing oil resistance. However, since heat resistance tends to be inferior due to the introduction of an alkoxy group having an ether bond in the side chain, when heat resistance is required, the ratio is preferably 40% or less. In accordance with various uses and required purposes, it is possible to obtain suitable polymers by changing the ratio in consideration of required physical properties such as oil resistance, heat resistance and low temperature characteristics. For example, although not limited, examples of excellent balance of physical properties such as oil resistance, heat resistance, and low temperature characteristics include ethyl acrylate / butyl acrylate / 2-methoxyethyl acrylate (40-50 / 20 by weight) 30/30 to 20). In the present invention, these preferred monomers may be copolymerized with other monomers, and further block copolymerized, and in that case, these preferred monomers are preferably contained in a weight ratio of 40% or more. . In the above expression format, for example, (meth) acrylic acid represents acrylic acid and / or methacrylic acid.
(メタ)アクリル酸エステル系重合体の合成法としては、特に限定されず、公知の方法で行えばよい。但し、重合開始剤としてアゾ系化合物、過酸化物などを用いる通常のフリーラジカル重合法で得られる重合体は、分子量分布の値が一般に2以上と大きく、粘度が高くなるという問題を有している。従って、分子量分布が狭く、粘度の低い(メタ)アクリル酸エステル系重合体であって、高い割合で分子鎖末端に架橋性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体を得るためには、リビングラジカル重合法を用いることが好ましい。 It does not specifically limit as a synthesis method of a (meth) acrylic acid ester type polymer, What is necessary is just to carry out by a well-known method. However, a polymer obtained by a normal free radical polymerization method using an azo compound or a peroxide as a polymerization initiator has a problem that the molecular weight distribution is generally as large as 2 or more and the viscosity is increased. Yes. Therefore, in order to obtain a (meth) acrylate polymer having a narrow molecular weight distribution and a low viscosity and having a crosslinkable functional group at the molecular chain terminal at a high ratio. It is preferable to use a living radical polymerization method.
「リビングラジカル重合法」の中でも、有機ハロゲン化物あるいはハロゲン化スルホニル化合物等を開始剤、遷移金属錯体を触媒として(メタ)アクリル酸エステル系モノマーを重合する「原子移動ラジカル重合法」は、上記の「リビングラジカル重合法」の特徴に加えて、官能基変換反応に比較的有利なハロゲン等を末端に有し、開始剤や触媒の設計の自由度が大きいことから、特定の官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体の製造方法としてはさらに好ましい。この原子移動ラジカル重合法としては例えば、Matyjaszewskiら、ジャーナル・オブ・アメリカン・ケミカルソサエティー(J.Am.Chem.Soc.)1995年、117巻、5614頁などが挙げられる。 Among the “living radical polymerization methods”, the “atom transfer radical polymerization method” for polymerizing a (meth) acrylate monomer using an organic halide or a sulfonyl halide compound as an initiator and a transition metal complex as a catalyst, In addition to the characteristics of the “living radical polymerization method”, it has a halogen or the like that is relatively advantageous for functional group conversion reaction, and has a specific functional group because it has a large degree of freedom in designing initiators and catalysts ( The method for producing a (meth) acrylic acid ester polymer is more preferable. Examples of this atom transfer radical polymerization method include Matyjazewski et al., Journal of American Chemical Society (J. Am. Chem. Soc.) 1995, 117, 5614.
反応性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体の製法としては、たとえば、特公平3−14068号公報、特公平4−55444号公報、特開平6−211922号公報等に、連鎖移動剤を用いたフリーラジカル重合法を用いた製法が開示されている。また、特開平9−272714号公報等に、原子移動ラジカル重合法を用いた製法が開示されているが、特にこれらに限定されるものではない。 Examples of the method for producing a (meth) acrylic acid ester-based polymer having a reactive silicon group include chain transfer described in JP-B-3-14068, JP-B-4-55444, JP-A-6-221922, and the like. A production method using a free radical polymerization method using an agent is disclosed. Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-272714 discloses a production method using an atom transfer radical polymerization method, but is not particularly limited thereto.
上記の反応性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体は、単独で使用し
てもよいし2種以上併用してもよい。
The (meth) acrylic acid ester-based polymer having a reactive silicon group may be used alone or in combination of two or more.
これらの反応性ケイ素基を有する有機重合体は、単独で使用してもよいし2種以上併用してもよい。具体的には、反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、反応性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体、反応性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体、からなる群から選択される2種以上をブレンドしてなる有機重合体も使用できる。 These organic polymers having a reactive silicon group may be used alone or in combination of two or more. Specifically, a group consisting of a polyoxyalkylene polymer having a reactive silicon group, a saturated hydrocarbon polymer having a reactive silicon group, and a (meth) acrylic acid ester polymer having a reactive silicon group An organic polymer obtained by blending two or more selected from the above can also be used.
反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と反応性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体をブレンドしてなる有機重合体の製造方法は、特開昭59−122541号、特開昭63−112642号、特開平6−172631号、特開平11−116763号公報等に提案されているが、特にこれらに限定されるものではない。好ましい具体例は、反応性ケイ素基を有し分子鎖が実質的に、下記一般式(7):
−CH2−C(R9)(COOR10)− (7)
(式中、R9は水素原子またはメチル基、R10は炭素原子数1〜8のアルキル基を示す)で表される炭素原子数1〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル単量体単位と、下記一般式(8):
−CH2−C(R9)(COOR11)− (8)
(式中、R9は前記に同じ、R11は炭素原子数10以上のアルキル基を示す)で表される炭素原子数10以上のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル単量体単位からなる共重合体に、反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体をブレンドして製造する方法である。
A method for producing an organic polymer obtained by blending a polyoxyalkylene polymer having a reactive silicon group and a (meth) acrylic acid ester polymer having a reactive silicon group is disclosed in JP-A-59-122541. Although proposed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 63-112642, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 6-172631, and Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-116763, the invention is not particularly limited thereto. A preferred specific example has a reactive silicon group and a molecular chain substantially having the following general formula (7):
—CH 2 —C (R 9 ) (COOR 10 ) — (7)
(Wherein R 9 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 10 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms) and a (meth) acrylic acid ester having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms A monomer unit and the following general formula (8):
—CH 2 —C (R 9 ) (COOR 11 ) — (8)
(Wherein R 9 is the same as above, and R 11 represents an alkyl group having 10 or more carbon atoms) represented by a (meth) acrylate monomer unit having an alkyl group having 10 or more carbon atoms And a copolymer obtained by blending a polyoxyalkylene polymer having a reactive silicon group.
前記一般式(7)のR10としては、たとえばメチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基等の炭素原子数1〜8、好ましくは1〜4、さらに好ましくは1〜2のアルキル基があげられる。なお、R10のアルキル基は単独でもよく、2種以上混合していてもよい。 As R < 10 > of the said General formula (7), C1-C8, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, n-butyl group, t-butyl group, 2-ethylhexyl group etc., Preferably 1-4 More preferred are 1 to 2 alkyl groups. The alkyl group of R 10 may alone, or may be a mixture of two or more.
前記一般式(8)のR11としては、たとえばラウリル基、トリデシル基、セチル基、ステアリル基、ベヘニル基等の炭素原子数10以上、通常は10〜30、好ましくは10〜20の長鎖のアルキル基があげられる。なお、R11のアルキル基はR10の場合と同様、単独でもよく、2種以上混合したものであってもよい。 R 11 in the general formula (8) is, for example, a long chain having 10 or more carbon atoms such as lauryl group, tridecyl group, cetyl group, stearyl group, behenyl group, etc., usually 10-30, preferably 10-20. And an alkyl group. Incidentally, as with the alkyl group for R 11 of R 10, alone may be, or may be a mixture of two or more.
該(メタ)アクリル酸エステル系共重合体の分子鎖は実質的に式(7)及び式(8)の単量体単位からなるが、ここでいう「実質的に」とは該共重合体中に存在する式(7)及び式(8)の単量体単位の合計が50重量%をこえることを意味する。式(7)及び式(8)の単量体単位の合計は好ましくは70重量%以上である。 The molecular chain of the (meth) acrylic acid ester copolymer is substantially composed of monomer units represented by the formulas (7) and (8). The term “substantially” as used herein refers to the copolymer. It means that the total of the monomer units of formula (7) and formula (8) present therein exceeds 50% by weight. The sum of the monomer units of formula (7) and formula (8) is preferably 70% by weight or more.
また式(7)の単量体単位と式(8)の単量体単位の存在比は、重量比で95:5〜40:60が好ましく、90:10〜60:40がさらに好ましい。 The abundance ratio of the monomer unit of the formula (7) and the monomer unit of the formula (8) is preferably 95: 5 to 40:60, and more preferably 90:10 to 60:40 by weight.
該共重合体に含有されていてもよい式(7)及び式(8)以外の単量体単位としては、たとえばアクリル酸、メタクリル酸等のアクリル酸;アクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド等のアミド基、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、アミノエチルビニルエーテル等のアミノ基を含む単量体;その他アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、アルキルビニルエーテル、塩化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、エチレン等に起因する単量体単位があげられる。 Examples of monomer units other than those represented by formula (7) and formula (8) that may be contained in the copolymer include acrylic acid such as acrylic acid and methacrylic acid; acrylamide, methacrylamide, N-methylolacrylamide, Monomers containing an amide group such as N-methylol methacrylamide, an epoxy group such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, and an amino group such as diethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl methacrylate and aminoethyl vinyl ether; other acrylonitrile, styrene, α-methylstyrene Monomer units derived from alkyl vinyl ether, vinyl chloride, vinyl acetate, vinyl propionate, ethylene and the like.
さらに、反応性ケイ素官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体をブレンドしてなる有機重合体の製造方法としては、他にも、反応性ケイ素基を有するポリオキシプロピレン系重合体の存在下で(メタ)アクリル酸エステル系単量体の重合を行う方法が利用できる。この製造方法は、特開昭59−78223号、特開昭60−228516号、特開昭60−228517号等の各公報に具体的に開示されているが、これらに限定されるものではない。 Furthermore, as a method for producing an organic polymer obtained by blending a (meth) acrylic acid ester-based polymer having a reactive silicon functional group, there is also a polyoxypropylene-based polymer having a reactive silicon group. A method of polymerizing a (meth) acrylic acid ester monomer below can be used. This production method is specifically disclosed in JP-A-59-78223, JP-A-60-228516, JP-A-60-228517, etc., but is not limited thereto. .
一方、本発明の有機重合体の主鎖骨格中には発明の効果を大きく損なわない範囲でウレタン結合成分等の他の成分を含んでいてもよい。 On the other hand, the main chain skeleton of the organic polymer of the present invention may contain other components such as a urethane bond component as long as the effects of the invention are not significantly impaired.
前記ウレタン結合成分としては特に限定されないが、イソシアネート基と活性水素基との反応により生成する基(以下、アミドセグメントともいう)を挙げることができる。 Although it does not specifically limit as said urethane bond component, The group (henceforth an amide segment) produced | generated by reaction of an isocyanate group and an active hydrogen group can be mentioned.
前記アミドセグメントは一般式(9):
−NR12−C(=O)− (9)
(R12は水素原子または置換あるいは非置換の有機基を表す)で表される基である。
The amide segment has the general formula (9):
—NR 12 —C (═O) — (9)
(R 12 represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted organic group).
前記アミドセグメントとしては、具体的には、イソシアネート基と水酸基との反応により生成するウレタン基;イソシアネート基とアミノ基との反応により生成する尿素基;イソシアネート基とメルカプト基との反応により生成するチオウレタン基などを挙げることができる。また、本発明では、上記ウレタン基、尿素基、及び、チオウレタン基中の活性水素が、更にイソシアネート基と反応して生成する基も、一般式(9)の基に含まれる。 Specifically, the amide segment includes a urethane group formed by a reaction between an isocyanate group and a hydroxyl group; a urea group formed by a reaction between the isocyanate group and an amino group; a thiol formed by a reaction between the isocyanate group and a mercapto group. A urethane group etc. can be mentioned. In the present invention, groups generated by the reaction of the active hydrogen in the urethane group, urea group, and thiourethane group with an isocyanate group are also included in the group of the general formula (9).
アミドセグメントと反応性ケイ素基を有する有機重合体の工業的に容易な製造方法を例示すると、末端に活性水素含有基を有する有機重合体に、過剰のポリイソシアネート化合物を反応させて、ポリウレタン系主鎖の末端にイソシアネート基を有する重合体とした後、あるいは同時に、該イソシアネート基の全部または一部に一般式(10)
W−R13−SiR7 3-cXc (10)
(ただし、式中、R7、X、cは前記と同じ。R13は、2価の有機基であり、より好ましくは炭素原子数1〜20の置換もしくは非置換の2価の炭化水素基である。Wは水酸基、カルボキシル基、メルカプト基およびアミノ基(非置換または一置換)から選ばれた活性水素含有基である。)で表されるケイ素化合物のW基を反応させる方法により製造されるものを挙げることができる。この製造方法に関連した、有機重合体の公知の製造法を例示すると、特公昭46−12154号(米国特許3632557号)、特開昭58−109529号(米国特許4374237号)、特開昭62−13430号(米国特許4645816号)、特開平8−53528号(EP0676403)、特開平10−204144号(EP0831108)、特表2003−508561(米国特許6197912号)、特開平6−211879号(米国特許5364955号)、特開平10−53637号(米国特許5756751号)、特開平11−100427号、特開2000−169544号、特開2000−169545号、特開2002−212415号、特許第3313360号、米国特許4067844号、米国特許3711445号、特開2001−323040号、などが挙げられる。
An example of an industrially easy production method of an organic polymer having an amide segment and a reactive silicon group is as follows. An organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal is reacted with an excess polyisocyanate compound to produce a polyurethane-based main polymer. After forming a polymer having an isocyanate group at the chain end, or at the same time, all or a part of the isocyanate group may be represented by the general formula (10)
W-R 13 -SiR 7 3- c X c (10)
(In the formula, R 7 , X and c are the same as described above. R 13 is a divalent organic group, more preferably a substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. W is an active hydrogen-containing group selected from a hydroxyl group, a carboxyl group, a mercapto group and an amino group (unsubstituted or mono-substituted). Can be mentioned. Examples of known production methods for organic polymers related to this production method include Japanese Patent Publication No. 46-12154 (US Pat. No. 3,632,557), Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-109529 (US Pat. No. 4,374,237), Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62. No. 13430 (US Pat. No. 4,645,816), JP-A-8-53528 (EP0676403), JP-A-10-204144 (EP0831108), JP-T 2003-508561 (US Pat. No. 6,1979,912), JP-A-6-21879 (US) (Japanese Patent No. 5364955), Japanese Patent Laid-Open No. 10-53637 (US Pat. No. 5,757,751), Japanese Patent Laid-Open No. 11-100197, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-169544, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-169415, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-212415, and Japanese Patent No. 3313360. , US Pat. No. 4,067,844, US Pat. No. 37 No. 1445, JP 2001-323040, and the like.
また、末端に活性水素含有基を有する有機重合体に一般式(11)
O=C=N−R13−SiR7 3-cXc (11)
(ただし、式中R7、R13、X、cは前記に同じ。)で示される反応性ケイ素基含有イソシアネート化合物とを反応させることにより製造されるものを挙げることができる。この製造方法に関連した、有機重合体の公知の製造法を例示すると、特開平11−279249号(米国特許5990257号)、特開2000−119365号(米国特許6046270号)、特開昭58−29818号(米国特許4345053号)、特開平3−47
825号(米国特許5068304号)、特開平11−60724号、特開2002−155145号、特開2002−249538号、WO03/018658、WO03/059981などが挙げられる。
Further, the organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal is represented by the general formula (11)
O = C = N-R 13 -SiR 7 3-c X c (11)
(However, in the formula, R 7 , R 13 , X, and c are the same as described above.) A compound produced by reacting with a reactive silicon group-containing isocyanate compound can be mentioned. Examples of known production methods of organic polymers related to this production method include JP-A Nos. 11-279249 (US Pat. No. 5,990,257), JP-A No. 2000-119365 (US Pat. No. 6,046,270), and JP-A No. 58-. No. 29818 (U.S. Pat. No. 4,345,053), JP-A-3-47
No. 825 (US Pat. No. 5,068,304), JP-A-11-60724, JP-A-2002-155145, JP-A-2002-249538, WO03 / 018658, WO03 / 059981, and the like.
末端に活性水素含有基を有する有機重合体としては、末端に水酸基を有するオキシアルキレン重合体(ポリエーテルポリオール)、ポリアクリルポリオールが挙げられる。これらの中でも、ポリエーテルポリオールは、得られる有機重合体の粘度が低く作業性が良好であり、接着性、深部硬化性が良好である為により好ましい。また、ポリアクリルポリオールは、得られる有機重合体の硬化物の耐候性・耐熱性が良好である為により好ましい。 Examples of the organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal include an oxyalkylene polymer (polyether polyol) having a hydroxyl group at the terminal and a polyacrylic polyol. Among these, polyether polyol is more preferable because the organic polymer obtained has low viscosity and good workability, and good adhesion and deep part curability. Polyacryl polyol is more preferable because the cured product of the obtained organic polymer has good weather resistance and heat resistance.
ポリエーテルポリオールとしては、いかなる製造方法において製造されたものでも使用することが出来るが、全分子平均で分子末端当り少なくとも0.7個の水酸基を末端に有するものが好ましい。具体的には、従来のアルカリ金属触媒を使用して製造したオキシアルキレン重合体や、複合金属シアン化物錯体やセシウムの存在下、少なくとも2つの水酸基を有するポリヒドロキシ化合物などの開始剤に、アルキレンオキシドを反応させて製造されるオキシアルキレン重合体などが挙げられる。 As the polyether polyol, those produced by any production method can be used, but those having at least 0.7 hydroxyl groups per molecular terminal in terms of the total molecular average are preferred. Specifically, an alkylene oxide produced by using a conventional alkali metal catalyst, an initiator such as a polyhydroxy compound having at least two hydroxyl groups in the presence of a double metal cyanide complex or cesium, and an alkylene oxide. An oxyalkylene polymer produced by reacting with oxyalkylene.
上記の各重合法の中でも、複合金属シアン化物錯体を使用する重合法は、より低不飽和度で、Mw/Mnが狭く、より低粘度でかつ、高耐酸性、高耐候性のオキシアルキレン重合体を得ることが可能であるため好ましい。 Among the above polymerization methods, a polymerization method using a double metal cyanide complex has a lower degree of unsaturation, a smaller Mw / Mn, a lower viscosity, a high acid resistance, and a high weather resistance oxyalkylene heavy. It is preferable because a coalescence can be obtained.
前記ポリアクリルポリオールとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(共)重合体を骨格とし、かつ、分子内にヒドロキシル基を有するポリオールを挙げることができる。この重合体の合成法は、分子量分布が狭く、低粘度化が可能なことからリビングラジカル重合法が好ましく、原子移動ラジカル重合法がさらに好ましい。また、特開2001−207157号公報に記載されているアクリル酸アルキルエステル系単量体を高温、高圧で連続塊状重合によって得た、いわゆるSGOプロセスによる重合体を用いるのが好ましい。具体的には、東亞合成(株)製のUH−2000等が挙げられる。 Examples of the polyacrylic polyol include a polyol having a (meth) acrylic acid alkyl ester (co) polymer as a skeleton and having a hydroxyl group in the molecule. The polymer synthesis method is preferably a living radical polymerization method and more preferably an atom transfer radical polymerization method because the molecular weight distribution is narrow and viscosity can be lowered. Moreover, it is preferable to use a polymer obtained by so-called SGO process obtained by continuous bulk polymerization of an alkyl acrylate monomer described in JP-A-2001-207157 at high temperature and high pressure. Specific examples include UH-2000 manufactured by Toagosei Co., Ltd.
前記ポリイソシアネート化合物の具体例としては、トルエン(トリレン)ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族系ポリイソシアネート;イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネートなどを挙げることができる。 Specific examples of the polyisocyanate compound include aromatic polyisocyanates such as toluene (tolylene) diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; aliphatic polyisocyanates such as isophorone diisocyanate and hexamethylene diisocyanate. .
一般式(10)のケイ素化合物としては特に限定はないが、具体的に例示すると、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N−フェニル)アミノプロピルトリメトキシシラン、N−エチルアミノイソブチルトリメトキシシラン、(N−シクロヘキシルアミノメチル)トリエトキシシラン、(N−シクロヘキシルアミノメチル)ジエトキシメチルシラン、(N−フェニルアミノメチル)トリメトキシシラン、等のアミノ基含有シラン類;γ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン等のヒドロキシ基含有シラン類;γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類;等が挙げられる。また、特開平6−211879号(米国特許5364955号)、特開平10−53637号(米国特許5756751号)、特開平10−204144号(EP0831108)、特開2000−169544号、特開2000−169545号に記載されている様に、各種のα,β−不飽和カルボニル化合物と一級アミノ基含有シランとのMichael付加反応物、または、各種の(メタ)アクリロイル基含有シランと一級アミノ基含有化合物とのMichael付加反応物もまた、一般式(10)のケイ素化合物として用いることができる。 Although there is no limitation in particular as a silicon compound of General formula (10), when it illustrates concretely, (gamma) -aminopropyl trimethoxysilane, N-((beta) -aminoethyl) -gamma-aminopropyl trimethoxysilane, (gamma)-( N-phenyl) aminopropyltrimethoxysilane, N-ethylaminoisobutyltrimethoxysilane, (N-cyclohexylaminomethyl) triethoxysilane, (N-cyclohexylaminomethyl) diethoxymethylsilane, (N-phenylaminomethyl) tri Examples include amino group-containing silanes such as methoxysilane; hydroxy group-containing silanes such as γ-hydroxypropyltrimethoxysilane; mercapto group-containing silanes such as γ-mercaptopropyltrimethoxysilane; JP-A-6-2111879 (US Pat. No. 5,364,955), JP-A-10-53637 (US Pat. No. 5,757,751), JP-A-10-204144 (EP0831108), JP-A 2000-169544, JP-A 2000-169545. As described in the above, Michael addition reaction products of various α, β-unsaturated carbonyl compounds and primary amino group-containing silanes, or various (meth) acryloyl group-containing silanes and primary amino group-containing compounds, The Michael addition reaction product of can also be used as the silicon compound of general formula (10).
一般式(11)の反応性ケイ素基含有イソシアネート化合物としては特に限定はないが
、具体的に例示すると、γ−トリメトキシシリルプロピルイソシアネート、γ−トリエキシシリルプロピルイソシアネート、γ−メチルジメトキシシリルプロピルイソシアネート、γ−メチルジエキシシリルプロピルイソシアネート、トリメトキシシリルメチルイソシアネート、ジメトキシメチルシリルメチルイソシアネート等が挙げられる。また、特開2000−119365号(米国特許6046270号)に記載されている様に、一般式(10)のケイ素化合物と、過剰の前記ポリイソシアネート化合物を反応させて得られる化合物もまた、一般式(11)の反応性ケイ素基含有イソシアネート化合物として用いることができる。
The reactive silicon group-containing isocyanate compound represented by the general formula (11) is not particularly limited, but specific examples include γ-trimethoxysilylpropyl isocyanate, γ-triexylsilylpropyl isocyanate, and γ-methyldimethoxysilylpropyl isocyanate. , Γ-methyldiexylsilylpropyl isocyanate, trimethoxysilylmethyl isocyanate, dimethoxymethylsilylmethyl isocyanate and the like. Further, as described in JP-A-2000-119365 (US Pat. No. 6,046,270), a compound obtained by reacting a silicon compound of the general formula (10) with an excess of the polyisocyanate compound is also represented by the general formula: It can be used as the reactive silicon group-containing isocyanate compound of (11).
本発明の有機重合体の主鎖骨格中にアミドセグメントが多いと、有機重合体の粘度が高くなり、作業性の悪い組成物となる場合がある。一方、有機重合体の主鎖骨格中のアミドセグメントによって、本発明の組成物の硬化性が向上する傾向がある。主鎖骨格中にアミドセグメントを有する有機重合体を(A)成分として用いた場合、本発明の(B)成分と組合せた組成物は、非有機錫触媒を用いながらより速硬化性を有する為に好ましい。従って、有機重合体の主鎖骨格中にアミドセグメントを含む場合、アミドセグメントは1分子あたり平均で、1〜10個が好ましく、1.5〜7個がより好ましく、2〜5個が特に好ましい。1個よりも少ない場合には、硬化性が十分ではない場合があり、10個よりも大きい場合には、有機重合体が高粘度となり作業性の悪い組成物となる場合がある。 When there are many amide segments in the main chain skeleton of the organic polymer of the present invention, the viscosity of the organic polymer becomes high, and a composition with poor workability may be obtained. On the other hand, the amide segment in the main chain skeleton of the organic polymer tends to improve the curability of the composition of the present invention. When an organic polymer having an amide segment in the main chain skeleton is used as the component (A), the composition combined with the component (B) of the present invention has a faster curing property while using a non-organotin catalyst. Is preferable. Accordingly, when the main chain skeleton of the organic polymer contains an amide segment, the average number of amide segments per molecule is preferably 1 to 10, more preferably 1.5 to 7, and particularly preferably 2 to 5. . When the number is less than 1, the curability may not be sufficient, and when the number is more than 10, the organic polymer may have a high viscosity, resulting in a poor workability composition.
本発明では、(B)成分として、α位に置換基を有するβ−ジカルボニル化合物でキレート化した特定の構造を有するチタニウムキレートを使用する。 In the present invention, a titanium chelate having a specific structure chelated with a β-dicarbonyl compound having a substituent at the α-position is used as the component (B).
特に、一般式(2): In particular, the general formula (2):
(式中、n個のR2は、それぞれ独立に置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基である。4−n個のR3は、それぞれ独立に有機基である。4−n個のA1および4−n個のA2は、それぞれ独立に−R4または−OR4である(ここでR4は置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基である)。nは0、1、2、3のいずれかである。)で表される化合物および/または一般式(3): (In the formula, n R 2 s are each independently a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. 4-n R 3 s are each independently an organic group. 4 -N A 1 and 4-n A 2 are each independently -R 4 or -OR 4 (wherein R 4 is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). N is any of 0, 1, 2, 3) and / or the general formula (3):
(式中、R3、A1、A2は前記と同じ。R5は、置換あるいは非置換の2価の炭素原子数1から20の炭化水素基である。)で表される化合物は、接着性および硬化性の点から好ましい。ここで、一般式(3)または一般式(4)のR3の有機基としては、置換あるいは非置換のアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アシル基、アシルオキシ基等が挙げられるが、入手性、接着性および硬化性の点から置換あるいは非置換のアルキル基がより好ましく、非置換のアルキル基が特に好ましく、メチル基が最も好ましい。 (Wherein R 3 , A 1 and A 2 are the same as described above. R 5 is a substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.) It is preferable from the viewpoints of adhesiveness and curability. Here, examples of the organic group represented by R 3 in the general formula (3) or the general formula (4) include substituted or unsubstituted alkyl groups, aryl groups, alkoxy groups, acyl groups, and acyloxy groups. In view of adhesiveness and curability, a substituted or unsubstituted alkyl group is more preferred, an unsubstituted alkyl group is particularly preferred, and a methyl group is most preferred.
このチタニウムキレートは、(A)成分である有機重合体の硬化触媒として機能する。従来、(A)成分である反応性ケイ素基を有する有機重合体の硬化触媒として、ジブチル錫ジラウレートやジブチル錫ビス(アセチルアセトネート)などの有機錫化合物が用いられているが、本発明の特定の構造を有するチタニウムキレート(B)を用いることにより、非有機錫触媒でありながら、良好な接着性と硬化性を有する硬化性組成物が得られる。特に、本発明の(C)成分との組合せにより、良好な接着性を達成することができる。更に、有機錫触媒などの他の硬化触媒を用いた場合と比較して、アクリル樹脂などの難接着有機系被着体に対する接着性を高めることができる。 This titanium chelate functions as a curing catalyst for the organic polymer as component (A). Conventionally, organotin compounds such as dibutyltin dilaurate and dibutyltin bis (acetylacetonate) have been used as curing catalysts for organic polymers having a reactive silicon group as component (A). By using the titanium chelate (B) having the following structure, a curable composition having good adhesion and curability can be obtained while being a non-organotin catalyst. In particular, good adhesion can be achieved by the combination with the component (C) of the present invention. Furthermore, compared with the case where other curing catalysts, such as an organic tin catalyst, are used, the adhesiveness with respect to hard-to-adhere organic adherends, such as an acrylic resin, can be improved.
一般式(2)または一般式(3)のチタニウムキレートを具体的に例示すると、チタニウムジメトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジメトキドビス(3−メチルアセチルアセトネート)、チタニウムジエトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジエトキドビス(3−メチルアセチルアセトネート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−エチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−フェニルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−クロロメチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−アセチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−メトキシアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(メチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(t−ブチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(3−メチルアセチルアセトネート)、チタニウムジ−n−ブトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジ−n−ブトキシドビス(3−メチルアセチルアセトネート)、チタニウムジイソブトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジイソブトキシドビス(3−メチルアセチルアセトネート)、チタニウムジ−t−ブトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジ−t−ブトキシドビス(3−メチルアセチルアセトネート)、チタニウムジ−2−エチルヘキソキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジ−2−エチルヘキソキシドビス(3−メチルアセチルアセトネート)、チタニウムビス(1−メトキシ−2−プロポキシド)ビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムビス(3−オキソ−2−ブトキシド)ビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムビス(3−ジエチルアミノプロポキシド)ビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムトリイソプロポキシド(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムトリイソプロポキシド(ジエチル−2−メチルマロネート)、チタニウムトリイソプロポキシド(アリル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムトリイソプロポキシド(メタクリロキシエチル−2−メチルアセトアセテート)、1,2−ジオキシエタンチタニウムビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、1,3−ジオキシプロパンチタニウムビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、2,4−ジオキシペンタンチタニウムビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、2,4−ジメチル−2,4−ジオキシペンタンチタニウムビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムテトラキス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムテトラキス(3−メチルアセチルアセトネート)などが挙げられる。これらの中でもチタニウムジエトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジエトキドビス(3−メチルアセチルアセトネート)、
チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(3−メチルアセチルアセトネート)、チタニウムジブトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジブトキシドビス(3−メチルアセチルアセトネート)が、入手性および触媒活性の点から好ましく、チタニウムジエトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)、チタニウムジブトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)がより好ましく、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)が最も好ましい。
Specific examples of the titanium chelate of the general formula (2) or the general formula (3) include titanium dimethoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate), titanium dimethodobis (3-methylacetylacetonate), titanium dichloride. Ethoxide bis (ethyl-2-methyl acetoacetate), Titanium diethoxide bis (3-methylacetylacetonate), Titanium diisopropoxide bis (ethyl-2-methyl acetoacetate), Titanium diisopropoxide bis (ethyl -2-ethyl acetoacetate), titanium diisopropoxide bis (ethyl-2-phenyl acetoacetate), titanium diisopropoxide bis (ethyl-2-chloromethyl acetoacetate), titanium diisopropoxide bis (ethyl- 2- Cetyl acetoacetate), titanium diisopropoxide bis (ethyl-2-methoxyacetoacetate), titanium diisopropoxide bis (methyl-2-methylacetoacetate), titanium diisopropoxide bis (t-butyl-2- Methyl acetoacetate), titanium diisopropoxide bis (3-methylacetylacetonate), titanium di-n-butoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate), titanium di-n-butoxide bis (3-methylacetylacetate) Nate), titanium diisobutoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate), titanium diisobutoxide bis (3-methylacetylacetonate), titanium di-t-butoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate), Titanium di-t-butoxide bis (3-methylacetylacetonate), Titanium di-2-ethylhexoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate), Titanium di-2-ethylhexoxide bis (3-methylacetyl) Acetonate), titanium bis (1-methoxy-2-propoxide) bis (ethyl-2-methylacetoacetate), titanium bis (3-oxo-2-butoxide) bis (ethyl-2-methylacetoacetate), titanium Bis (3-diethylaminopropoxide) bis (ethyl-2-methylacetoacetate), titanium triisopropoxide (ethyl-2-methylacetoacetate), titanium triisopropoxide (diethyl-2-methylmalonate), titanium Triisopropoxide (ant 2-methylacetoacetate), titanium triisopropoxide (methacryloxyethyl-2-methylacetoacetate), 1,2-dioxyethane titanium bis (ethyl-2-methylacetoacetate), 1,3-di Oxypropane titanium bis (ethyl-2-methyl acetoacetate), 2,4-dioxypentane titanium bis (ethyl-2-methyl acetoacetate), 2,4-dimethyl-2,4-dioxypentane titanium bis (ethyl 2-methylacetoacetate), titanium tetrakis (ethyl-2-methylacetoacetate), titanium tetrakis (3-methylacetylacetonate) and the like. Among these, titanium diethoxide bis (ethyl-2-methyl acetoacetate), titanium dietodobis (3-methylacetylacetonate),
Titanium diisopropoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate), Titanium diisopropoxide bis (3-methylacetylacetonate), Titanium dibutoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate), Titanium dibutoxide bis ( 3-methylacetylacetonate) is preferred from the viewpoint of availability and catalytic activity, titanium diethoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate), titanium diisopropoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate), Titanium dibutoxide bis (ethyl-2-methyl acetoacetate) is more preferred, and titanium diisopropoxide bis (ethyl-2-methyl acetoacetate) is most preferred.
また、前記チタニウムキレートのキレート配位子を形成し得るキレート試薬の具体例としては、3−メチルアセチルアセトン、3−エチルアセチルアセトン、などのβ−ジケトン;2−メチルアセト酢酸エチル、2−エチルアセト酢酸エチル、などのβ−ケトエステル;2−メチルマロン酸ジメチル、2−メチルマロン酸ジエチルなどのβ−ジエステル;が硬化性の点から好ましい。これらのなかでも、β−ジケトンおよびβ−ケトエステルが硬化性および貯蔵安定性の点からより好ましく、β−ケトエステルが特に好ましい。また、硬化性、貯蔵安定性および入手性の点から、3−メチルアセチルアセトン、2−メチルアセト酢酸メチル、2−メチルアセト酢酸エチルがより好ましく、2−メチルアセト酢酸エチルが特に好ましい。 Specific examples of the chelating reagent capable of forming the chelate ligand of the titanium chelate include β-diketones such as 3-methylacetylacetone and 3-ethylacetylacetone; ethyl 2-methylacetoacetate, ethyl 2-ethylacetoacetate, Β-ketoesters such as dimethyl 2-methylmalonate and β-diesters such as diethyl 2-methylmalonate are preferable from the viewpoint of curability. Among these, β-diketone and β-ketoester are more preferable from the viewpoint of curability and storage stability, and β-ketoester is particularly preferable. Further, from the viewpoints of curability, storage stability and availability, 3-methylacetylacetone, 2-methylacetoacetate methyl, and 2-methylacetoacetate ethyl are more preferable, and 2-methylacetoacetate ethyl is particularly preferable.
前記チタニウムキレートを添加する方法として、上記に例示したチタニウムキレートを直接添加する以外に、チタニウムテトライソプロポキシドやチタニウムジクロライドジイソプロポキシドなどのキレート試薬と反応し得るチタン化合物と、2−メチルアセト酢酸エチルなどのキレート試薬を、本発明の組成物にそれぞれ添加し、組成物中にてキレート化させる方法も適用し得る。 As a method of adding the titanium chelate, besides directly adding the titanium chelate exemplified above, a titanium compound capable of reacting with a chelating reagent such as titanium tetraisopropoxide or titanium dichloride diisopropoxide, and 2-methylacetoacetic acid A method of adding a chelating reagent such as ethyl to the composition of the present invention and chelating in the composition can also be applied.
(B)成分のチタニウムキレートは、単独で使用する以外に、2種以上を組み合わせて使用することができる。 (B) The titanium chelate of a component can be used in combination of 2 or more types besides using it individually.
(B)成分の使用量としては、(A)成分100重量部に対して、0.1〜20重量部が好ましく、更には0.5〜15重量部がより好ましく、特に1〜10重量部が好ましい。(B)成分の配合量がこの範囲を下回ると実用的な硬化速度が得られない場合があり、また硬化反応が充分に進行し難くなる場合がある。一方、(B)成分の配合量がこの範囲を上回ると可使時間が短くなり過ぎて作業性が悪くなる傾向がある。 (B) As usage-amount of a component, 0.1-20 weight part is preferable with respect to 100 weight part of (A) component, Furthermore, 0.5-15 weight part is more preferable, Especially 1-10 weight part Is preferred. When the blending amount of component (B) is below this range, a practical curing rate may not be obtained, and the curing reaction may not proceed sufficiently. On the other hand, when the blending amount of the component (B) exceeds this range, the pot life tends to be too short and the workability tends to deteriorate.
本発明では、発明の効果を損なわない程度に(B)成分以外のチタン触媒を使用できる。具体的には、チタニウムテトラメトキシド、チタニウムテトラエトキシド、チタニウムアリルオキシド、チタニウムテトラn−プロポキシド、チタニウムテトライソプロポキシド、チタニウムテトラn−ブトキシド、チタニウムテトライソブトキシド、チタニウムテトラsec−ブトキシド、チタニウムテトラt−ブトキシド、チタニウムテトラn−ペンチルオキシド、チタニウムテトラシクロペンチルオキシド、チタニウムテトラヘキシルオキシド、チタニウムテトラシクロヘキシルオキシド、チタニウムテトラベンジルオキシド、チタニウムテトラオクチルオキシド、チタニウムテトラキス(2−エチルヘキシルオキシド)、チタニウムテトラデシルオキシド、チタニウムテトラドデシルオキシド、チタニウムテトラステアリルオキシド、チタニウムテトラブトキシドダイマー、チタニウムテトラキス(8−ヒドロキシオクチルオキシド)、チタニウムジイソプロポキシドビス(2−エチル−1,3−ヘキサンジオラト)、チタニウムビス(2−エチルヘキシルオキシ)ビス(2−エチル−1,3−ヘキサンジオラト)、チタニウムテトラキス(2−クロロエトキシド)、チタニウムテトラキス(2−ブロモエトキシド)、チタニウムテトラキス(2−メトキシエトキシド)、チタニウムテトラキス(2−エトキシエトキシド)、チタニウムブトキシドトリメトキシド、チタニウムジブトキシドジメトキシド、チタニウムブトキ
シドトリエトキシド、チタニウムジブトキシドジエトキシド、チタニウムブトキシドトリイソプロポキシド、チタニウムジブトキシドジイソプロポキシド、チタニウムテトラフェノキシド、チタニウムテトラキス(o−クロロフェノキシド)、チタニウムテトラキス(m−ニトロフェノキシド)、チタニウムテトラキス(p−メチルフェノキシド)、などのチタニウムアルコキシド;
チタニウムアクリレートトリイソプロポキシド、チタニウムメタクリレートトリイソプロポキシド、チタニウムジメタクリレートジイソプロポキシド、チタニウムイソプロポキシドトリメタクリレート、チタニウムヘキサノエートトリイソプロポキシド、チタニウムステアレートトリイソプロポキシド、などのチタニウムアシレート;
チタニウムクロライドトリイソプロポキシド、チタニウムジクロライドジイソプロポキシド、チタニウムイソプロポキシドトリクロライド、チタニウムブロマイドトリイソプロポキシド、チタニウムフルオライドトリイソプロポキシド、チタニウムクロライドトリエトキシド、チタニウムクロライドトリブトキシド、などのハロゲン化チタネート;
チタニウムジメトキシドビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムジメトキドビス(アセチルアセトネート)、チタニウムジエトキシドビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムジエトキドビス(アセチルアセトネート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(メチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(t−ブチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(メチル−3−オキソ−4,4−ジメチルヘキサノエート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−3−オキソ−4,4,4−トリフルオロペンブタノエート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(アセチルアセトネート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオネート)、チタニウムジ−n−ブトキシドビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムジ−n−ブトキシドビス(アセチルアセトネート)、チタニウムジイソブトキシドビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムジイソブトキシドビス(アセチルアセトネート)、チタニウムジ−t−ブトキシドビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムジ−t−ブトキシドビス(アセチルアセトネート)、チタニウムジ−2−エチルヘキソキシドビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムジ−2−エチルヘキソキシドビス(アセチルアセトネート)、チタニウムビス(1−メトキシ−2−プロポキシド)ビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムビス(3−オキソ−2−ブトキシド)ビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムビス(3−ジエチルアミノプロポキシド)ビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムトリイソプロポキシド(エチルアセトアセテート)、チタニウムトリイソプロポキシド(ジエチルマロネート)、チタニウムトリイソプロポキシド(アリルアセトアセテート)、チタニウムトリイソプロポキシド(メタクリロキシエチルアセトアセテート)、1,2−ジオキシエタンチタニウムビス(エチルアセトアセテート)、1,3−ジオキシプロパンチタニウムビス(エチルアセトアセテート)、2,4−ジオキシペンタンチタニウムビス(エチルアセトアセテート)、2,4−ジメチル−2,4−ジオキシペンタンチタニウムビス(エチルアセトアセテート)、チタニウムジイソプロポキシドビス(トリエタノールアミネート)、チタニウムテトラキス(エチルアセトアセテート)、チタニウムテトラキス(アセチルアセトネート)、などのチタニウムキレート;
チタニウムトリス(ジオクチルフォスフェート)イソプロポキシド、チタニウムトリス(ドデシルベンゼンスルフォネート)イソプロポキシド、ジヒドロキシチタニウムビスラクテート、などのその他のチタネート;などが挙げられる。
In this invention, titanium catalysts other than (B) component can be used to such an extent that the effect of invention is not impaired. Specifically, titanium tetramethoxide, titanium tetraethoxide, titanium allyl oxide, titanium tetra n-propoxide, titanium tetraisopropoxide, titanium tetra n-butoxide, titanium tetraisobutoxide, titanium tetra sec-butoxide, titanium Tetra t-butoxide, titanium tetra n-pentyl oxide, titanium tetracyclopentyl oxide, titanium tetrahexyl oxide, titanium tetracyclohexyl oxide, titanium tetrabenzyl oxide, titanium tetraoctyl oxide, titanium tetrakis (2-ethylhexyl oxide), titanium tetradecyl oxide , Titanium tetradodecyl oxide, titanium tetrastearyl oxide Titanium tetrabutoxide dimer, titanium tetrakis (8-hydroxyoctyl oxide), titanium diisopropoxide bis (2-ethyl-1,3-hexanediolato), titanium bis (2-ethylhexyloxy) bis (2-ethyl-1) , 3-hexanediolato), titanium tetrakis (2-chloroethoxide), titanium tetrakis (2-bromoethoxide), titanium tetrakis (2-methoxyethoxide), titanium tetrakis (2-ethoxyethoxide), titanium butoxide Trimethoxide, titanium dibutoxide dimethoxide, titanium butoxide triethoxide, titanium dibutoxide diethoxide, titanium butoxide triisopropoxide, titanium dibutoxide diisopropoxide De, titanium tetraphenoxide, titanium tetrakis (o-chloro phenoxide), titanium tetrakis (m-nitrophenoxide), titanium tetrakis (p- methyl phenoxide) titanium such as alkoxide;
Titanium acid such as titanium acrylate triisopropoxide, titanium methacrylate triisopropoxide, titanium dimethacrylate diisopropoxide, titanium isopropoxide trimethacrylate, titanium hexanoate triisopropoxide, titanium stearate triisopropoxide, etc. rate;
Halogens such as Titanium chloride triisopropoxide, Titanium dichloride diisopropoxide, Titanium isopropoxide trichloride, Titanium bromide triisopropoxide, Titanium fluoride triisopropoxide, Titanium chloride triethoxide, Titanium chloride tributoxide Titanate;
Titanium dimethoxide bis (ethyl acetoacetate), Titanium dimethoxide bis (acetylacetonate), Titanium diethoxide bis (ethylacetoacetate), Titanium diethoxide bis (acetylacetonate), Titanium diisopropoxide bis (ethylacetoate) Acetate), titanium diisopropoxide bis (methyl acetoacetate), titanium diisopropoxide bis (t-butyl acetoacetate), titanium diisopropoxide bis (methyl-3-oxo-4,4-dimethylhexanoate) ), Titanium diisopropoxide bis (ethyl-3-oxo-4,4,4-trifluoropenbutanoate), titanium diisopropoxide bis (acetylacetonate), titanium diisopropoxide bi (2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate), titanium di-n-butoxide bis (ethyl acetoacetate), titanium di-n-butoxide bis (acetylacetonate), titanium diiso Butoxide bis (ethyl acetoacetate), Titanium diisobutoxide bis (acetylacetonate), Titanium di-t-butoxide bis (ethyl acetoacetate), Titanium di-t-butoxide bis (acetylacetonate), Titanium di-2- Ethyl hexoxide bis (ethyl acetoacetate), Titanium di-2-ethyl hexoxide bis (acetylacetonate), Titanium bis (1-methoxy-2-propoxide) bis (ethyl acetoacetate), Titanium bis (3 -Oxo-2-butoxy Bis (ethyl acetoacetate), titanium bis (3-diethylaminopropoxide) bis (ethyl acetoacetate), titanium triisopropoxide (ethyl acetoacetate), titanium triisopropoxide (diethyl malonate), titanium triiso Propoxide (allyl acetoacetate), Titanium triisopropoxide (methacryloxyethyl acetoacetate), 1,2-dioxyethane titanium bis (ethyl acetoacetate), 1,3-dioxypropane titanium bis (ethyl acetoacetate) 2,4-dioxypentane titanium bis (ethyl acetoacetate), 2,4-dimethyl-2,4-dioxypentane titanium bis (ethyl acetoacetate), titanium diisopropoxide Titanium chelates such as bis (triethanolaminate), titanium tetrakis (ethyl acetoacetate), titanium tetrakis (acetylacetonate);
And other titanates such as titanium tris (dioctyl phosphate) isopropoxide, titanium tris (dodecylbenzene sulfonate) isopropoxide, dihydroxytitanium bislactate; and the like.
本発明では(C)成分として、分子内に一般式(1):
−NHR1 (1)
(式中、R1は水素原子、または、置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基である)で表される窒素置換基と加水分解性ケイ素基を有する化合物を使用する。本発明の(C)成分はいわゆるシランカップリング剤の1種であり、接着性付与剤として使用される。本発明の(B)成分と組み合わせることにより、各種の難接着被着体に対して
も良好な接着性を達成することができる。
In the present invention, as the component (C), the general formula (1):
-NHR 1 (1)
(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms) and a compound having a nitrogen substituent and a hydrolyzable silicon group. (C) component of this invention is 1 type of what is called a silane coupling agent, and is used as an adhesive provision agent. By combining with the component (B) of the present invention, good adhesion can be achieved even for various difficult-to-adhere adherends.
(C)成分を使用することで、各種被着体、すなわち、ガラス、アルミニウム、ステンレス、亜鉛、銅、モルタルなどの無機基材や、塩ビ、アクリル、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネートなどの有機基材に用いた場合、ノンプライマー条件またはプライマー処理条件下で著しい接着性改善効果を示す。ノンプライマー条件下で使用した場合には、各種被着体に対する接着性を改善する効果が特に顕著である。 By using the component (C), various adherends, that is, inorganic base materials such as glass, aluminum, stainless steel, zinc, copper, and mortar, and organic groups such as vinyl chloride, acrylic, polyester, polyethylene, polypropylene, and polycarbonate. When used as a material, it exhibits a significant improvement in adhesion under non-primer conditions or primer treatment conditions. When used under non-primer conditions, the effect of improving adhesion to various adherends is particularly remarkable.
前記加水分解性ケイ素基は、前記一般式(4)で表される基の内Xが加水分解性基である物を挙げることができる。具体的には、加水分解性基として既に例示した基を挙げることができるが、メトキシ基、エトキシ基等が加水分解速度の点から好ましい。加水分解性基の個数は、2個以上、特に3個以上が好ましい。 Examples of the hydrolyzable silicon group include those in which X in the group represented by the general formula (4) is a hydrolyzable group. Specific examples of the hydrolyzable group include the groups already exemplified, and a methoxy group, an ethoxy group, and the like are preferable from the viewpoint of hydrolysis rate. The number of hydrolyzable groups is preferably 2 or more, particularly 3 or more.
前記窒素置換基としては、1級または2級のアミノ基が挙げられる。これらの内、1級アミノ基は接着性改善効果が高い為により好ましい。 Examples of the nitrogen substituent include a primary or secondary amino group. Of these, primary amino groups are more preferred because they have a high effect of improving adhesiveness.
(C)成分を具体的に例示すると、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ−(2−(2−アミノエチル)アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(6−アミノヘキシル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3−(N−エチルアミノ)−2−メチルプロピルトリメトキシシラン、4−アミノ−3,3−ジメチルブチルトリメトキシシラン、4−アミノ−3,3−ジメチルブチルジメトキシメチルシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ベンジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、(N−シクロヘキシルアミノメチル)トリエトキシシラン、(N−シクロヘキシルアミノメチル)ジエトキシメチルシラン、(N−フェニルアミノメチル)トリメトキシシラン、(2−アミノエチル)アミノメチルトリメトキシシラン、N,N’−ビス[3−(トリメトキシシリル)プロピル]エチレンジアミン、ビス[3−(トリメトキシシリル)プロピル]アミン等を挙げることができる。また、上記シラン類を部分的に縮合した縮合体も使用できる。 Specific examples of the component (C) include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltriisopropoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldi Ethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, γ- (2- Aminoethyl) aminopropylmethyldiethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltriisopropoxysilane, γ- (2- (2-aminoethyl) aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, γ- (6- Aminohexyl) aminopropyltrimethoxysila 3- (N-ethylamino) -2-methylpropyltrimethoxysilane, 4-amino-3,3-dimethylbutyltrimethoxysilane, 4-amino-3,3-dimethylbutyldimethoxymethylsilane, N-phenyl- γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-benzyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-vinylbenzyl-γ-aminopropyltriethoxysilane, (N-cyclohexylaminomethyl) triethoxysilane, (N-cyclohexylaminomethyl) ) Diethoxymethylsilane, (N-phenylaminomethyl) trimethoxysilane, (2-aminoethyl) aminomethyltrimethoxysilane, N, N′-bis [3- (trimethoxysilyl) propyl] ethylenediamine, bis [3 -(Trimethoxysilyl) propyl] a Mention may be made of the emissions and the like. Moreover, the condensate which condensed the said silane partially can also be used.
上記(C)成分は、1種類のみで使用しても良いし、2種類以上を混合使用してもよい。 The component (C) may be used alone or in combination of two or more.
本発明で使用する(C)成分の使用量としては、(A)成分100重量部に対し、0.1〜20重量部程度が好ましく、0.5〜10重量部程度がより好ましく、2〜7重量部程度が特に好ましい。(C)成分の配合量がこの範囲を下回ると、接着性が十分に得られない場合がある。一方、(C)成分の配合量がこの範囲を上回ると実用的な硬化速度が得られない場合があり、また硬化反応が充分に進行し難くなる場合がある。 As the usage-amount of (C) component used by this invention, about 0.1-20 weight part is preferable with respect to 100 weight part of (A) component, About 0.5-10 weight part is more preferable, 2- About 7 parts by weight is particularly preferable. If the blending amount of component (C) is below this range, sufficient adhesion may not be obtained. On the other hand, if the amount of component (C) exceeds this range, a practical curing rate may not be obtained, and the curing reaction may not proceed sufficiently.
本発明では、(C)成分以外のシランカップリング剤も併用できる。これらのシランカップリング剤の具体例としては、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基含有シラン類;N−(1,3−ジメチルブチリデン)−3−(トリエトキシシリル)−1−プロパンアミン等のケチミン型シラン類;γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアネー
トプロピルメチルジメトキシシラン、(イソシアネートメチル)トリメトキシシラン、(イソシアネートメチル)ジメトキシメチルシラン等のイソシアネート基含有シラン類;γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトメチルトリエトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シラン類;β−カルボキシエチルトリエトキシシラン、β−カルボキシエチルフェニルビス(2−メトキシエトキシ)シラン、N−β−(カルボキシメチル)アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のカルボキシシラン類;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロイルオキシプロピルメチルトリエトキシシラン等のビニル型不飽和基含有シラン類;γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等のハロゲン含有シラン類;トリス(トリメトキシシリル)イソシアヌレート等のイソシアヌレートシラン類等を挙げることができる。また、上記のシランカップリング剤同士を反応させた化合物(例えば、エポキシシランとアミノシラン、イソシアネートシランとアミノシランなど)も使用できる。
In the present invention, a silane coupling agent other than the component (C) can be used in combination. Specific examples of these silane coupling agents include ureido group-containing silanes such as γ-ureidopropyltrimethoxysilane and γ-ureidopropyltriethoxysilane; N- (1,3-dimethylbutylidene) -3- ( Ketimine type silanes such as triethoxysilyl) -1-propanamine; γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, ( Isocyanate group-containing silanes such as (isocyanatomethyl) trimethoxysilane, (isocyanatemethyl) dimethoxymethylsilane; γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercapto Mercapto group-containing silanes such as propylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, mercaptomethyltriethoxysilane; γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ- Epoxy group-containing silanes such as glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane; β-carboxyethyltri Carboxysilanes such as ethoxysilane, β-carboxyethylphenylbis (2-methoxyethoxy) silane, N-β- (carboxymethyl) aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane; vinyltrimethoxysilane, vinyltri Vinyl type unsaturated group-containing silanes such as ethoxysilane, γ-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-acryloyloxypropylmethyltriethoxysilane; halogen-containing silanes such as γ-chloropropyltrimethoxysilane; And isocyanurate silanes such as silyl) isocyanurate. In addition, compounds obtained by reacting the above silane coupling agents (for example, epoxy silane and aminosilane, isocyanate silane and aminosilane, etc.) can also be used.
また、上記(C)成分およびその他のシランカップリング剤以外にも、接着性付与剤として、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硫黄、アルキルチタネート類、芳香族ポリイソシアネート等が使用できる。上記接着性付与剤は1種類のみで使用しても良いし、2種類以上混合使用しても良い。 In addition to the component (C) and other silane coupling agents, the adhesiveness imparting agent is not particularly limited. For example, epoxy resin, phenol resin, sulfur, alkyl titanates, aromatic polyisocyanate, etc. are used. it can. The adhesiveness-imparting agent may be used alone or in combination of two or more.
本発明では硬化触媒として、(B)成分のチタニウムキレートを使用するが、本発明の効果を低下させない程度にチタン触媒以外の硬化触媒を併用することもできる。具体例としては、2−エチルヘキサン酸錫、バーサチック酸錫、2−エチルヘキサン酸ビスマス等のカルボン酸金属塩;ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫フタレート、ジブチル錫ジオクテート、ジブチル錫ビス(2−エチルヘキサノエート)、ジブチル錫ビス(メチルマレエート)、ジブチル錫ビス(エチルマレエート)、ジブチル錫ビス(ブチルマレエート)、ジブチル錫ビス(オクチルマレエート)、ジブチル錫ビス(トリデシルマレエート)、ジブチル錫ビス(ベンジルマレエート)、ジブチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ビス(エチルマレエート)、ジオクチル錫ビス(オクチルマレエート)、ジブチル錫ジメトキサイド、ジブチル錫ビス(ノニルフェノキサイド)、ジブチル錫オキサイド、ジブテニル錫オキサイド、ジブチル錫ビス(アセチルアセトナート)、ジブチル錫ビス(エチルアセトアセトナート)、ジブチル錫オキサイドとシリケート化合物との反応物、ジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物等の4価の有機錫化合物;アルミニウムトリス(アセチルアセトナート)、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテートなどの有機アルミニウム化合物類;ジルコニウムテトラキス(アセチルアセトナート)などのジルコニウム化合物類が挙げられる。しかしながら、有機錫化合物は添加量に応じて、得られる硬化性組成物の毒性が高くなる場合がある。 In the present invention, the titanium chelate of the component (B) is used as the curing catalyst, but a curing catalyst other than the titanium catalyst can be used in combination to such an extent that the effect of the present invention is not lowered. Specific examples include carboxylic acid metal salts such as tin 2-ethylhexanoate, tin versatate, and bismuth 2-ethylhexanoate; dibutyltin dilaurate, dibutyltin maleate, dibutyltin phthalate, dibutyltin dioctate, dibutyltin bis (2 -Ethylhexanoate), dibutyltin bis (methyl maleate), dibutyltin bis (ethylmaleate), dibutyltin bis (butylmaleate), dibutyltin bis (octylmaleate), dibutyltin bis (tridecylmaleate) Acid), dibutyltin bis (benzyl maleate), dibutyltin diacetate, dioctyltin bis (ethyl maleate), dioctyltin bis (octylmaleate), dibutyltin dimethoxide, dibutyltin bis (nonylphenoxide), dibutyltin Oxide, Dibuteni Tetravalent organic compounds such as tin oxide, dibutyltin bis (acetylacetonate), dibutyltin bis (ethylacetoacetonate), reaction product of dibutyltin oxide and silicate compound, reaction product of dibutyltin oxide and phthalate ester, etc. Tin compounds; organoaluminum compounds such as aluminum tris (acetylacetonate), aluminum tris (ethylacetoacetate), diisopropoxyaluminum ethylacetoacetate; zirconium compounds such as zirconium tetrakis (acetylacetonate). However, the toxicity of the resulting curable composition may increase depending on the addition amount of the organic tin compound.
本発明の組成物には充填剤を添加することができる。充填剤としては、フュームシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸、およびカーボンブラックの如き補強性充填剤;重質炭酸カルシウム、膠質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイソウ土、焼成クレー、クレー、タルク、酸化チタン、ベントナイト、有機ベントナイト、酸化第二鉄、アルミニウム微粉末、フリント粉末、酸化亜鉛、活性亜鉛華、シラスバルーン、ガラスミクロバルーン、フェノール樹脂や塩化ビニリデン樹脂の有機ミクロバルーン、PVC粉末、PMMA粉末など樹脂粉末の如き充填剤;石綿、
ガラス繊維およびフィラメントの如き繊維状充填剤等が挙げられる。充填剤を使用する場合、その使用量は(A)成分の重合体100重量部に対して1〜250重量部、好ましくは10〜200重量部である。
A filler can be added to the composition of the present invention. Fillers include reinforcing silica such as fumed silica, precipitated silica, crystalline silica, fused silica, dolomite, anhydrous silicic acid, hydrous silicic acid, and carbon black; heavy calcium carbonate, colloidal calcium carbonate, magnesium carbonate Diatomaceous earth, calcined clay, clay, talc, titanium oxide, bentonite, organic bentonite, ferric oxide, aluminum fine powder, flint powder, zinc oxide, activated zinc white, shirasu balloon, glass microballoon, phenolic resin and vinylidene chloride Fillers such as resin organic microballoons, PVC powder, PMMA powder, etc .; asbestos,
Examples thereof include fibrous fillers such as glass fibers and filaments. When the filler is used, the amount used is 1 to 250 parts by weight, preferably 10 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer of component (A).
これら充填剤の使用により強度の高い硬化物を得たい場合には、主にヒュームシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸およびカーボンブラック、表面処理微細炭酸カルシウム、焼成クレー、クレー、および活性亜鉛華などから選ばれる充填剤が好ましく、反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対し、1〜200重量部の範囲で使用すれば好ましい結果が得られる。また、低強度で破断伸びが大である硬化物を得たい場合には、主に酸化チタン、重質炭酸カルシウムなどの炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、酸化第二鉄、酸化亜鉛、およびシラスバルーンなどから選ばれる充填剤を、反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して5〜200重量部の範囲で使用すれば好ましい結果が得られる。なお、一般的に炭酸カルシウムは、比表面積の値が大きいほど硬化物の破断強度、破断伸び、接着性の改善効果は大きくなる。もちろんこれら充填剤は1種類のみで使用してもよいし、2種類以上混合使用してもよい。炭酸カルシウムを使用する場合、表面処理微細炭酸カルシウムと重質炭酸カルシウムなどの粒径が大きい炭酸カルシウムを併用することが望ましい。表面処理微細炭酸カルシウムの粒径は0.5μm以下が好ましく、表面処理は脂肪酸や脂肪酸塩で処理されていることが好ましい。また、粒径が大きい炭酸カルシウムの粒径は1μm以上が好ましく表面処理されていないものを用いることができる。 When you want to obtain a hardened product with high strength by using these fillers, mainly fume silica, precipitated silica, crystalline silica, fused silica, dolomite, silicic anhydride, hydrous silicic acid and carbon black, surface treatment fine A filler selected from calcium carbonate, calcined clay, clay, activated zinc white and the like is preferable, and if used in the range of 1 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group. Favorable results are obtained. In addition, when it is desired to obtain a cured product having low strength and high elongation at break, mainly calcium carbonate such as titanium oxide and heavy calcium carbonate, magnesium carbonate, talc, ferric oxide, zinc oxide, and shirasu balloon When a filler selected from the above is used in an amount of 5 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group, preferable results are obtained. In general, calcium carbonate has a greater effect of improving the breaking strength, breaking elongation, and adhesiveness of the cured product as the value of the specific surface area increases. Of course, these fillers may be used alone or in combination of two or more. When calcium carbonate is used, it is desirable to use a combination of surface treated fine calcium carbonate and heavy calcium carbonate such as heavy calcium carbonate. The particle diameter of the surface-treated fine calcium carbonate is preferably 0.5 μm or less, and the surface treatment is preferably treated with a fatty acid or a fatty acid salt. Moreover, the particle size of calcium carbonate having a large particle size is preferably 1 μm or more, and an untreated surface can be used.
組成物の作業性(キレなど)向上や硬化物表面を艶消し状にするために、有機バルーン、無機バルーンの添加が好ましい。これらの充填剤は表面処理することもでき、1種類のみで使用しても良いし、2種類以上混合使用することもできる。作業性(キレなど)向上には、バルーンの粒径は0.1mm以下が好ましい。硬化物表面を艶消し状にするためには、5〜300μmが好ましい。 In order to improve the workability (such as sharpness) of the composition and to make the surface of the cured product matt, it is preferable to add an organic balloon or an inorganic balloon. These fillers can be surface-treated, and may be used alone or in combination of two or more. In order to improve workability (such as sharpness), the balloon particle size is preferably 0.1 mm or less. In order to make the surface of the cured product matt, 5-300 μm is preferable.
本発明の組成物は硬化物の耐薬品性が良好であるなどの理由により、サイジングボード、特に窯業系サイジングボード、など住宅の外壁の目地や外壁タイルの接着剤、外壁タイルの接着剤であって目地に接着剤がそのまま残るものなどに好適に用いられるが、外壁の意匠とシーリング材の意匠が調和することが望ましい。特に、外壁としてスパッタ塗装、着色骨材などの混入により高級感のある外壁が用いられるようになっている。本発明の組成物に直径が0.1mm以上、好ましくは0.1〜5.0mm程度の鱗片状または粒状の物質が配合されていると、硬化物はこのような高級感のある外壁と調和し、耐薬品性がすぐれるためこの硬化物の外観は長期にわたって持続するすぐれた組成物となる。粒状の物質を用いると砂まき調あるいは砂岩調のざらつき感がある表面となり、鱗片状物質を用いると鱗片状に起因する凹凸状の表面となる。 The composition of the present invention is an adhesive for exterior wall joints, exterior wall tiles, and exterior wall tiles, such as sizing boards, especially ceramic sizing boards, because the cured product has good chemical resistance. However, it is desirable that the design of the outer wall and the design of the sealing material are harmonized. In particular, high-quality outer walls are used as outer walls due to the mixture of spatter coating, colored aggregates, and the like. When a scaly or granular substance having a diameter of 0.1 mm or more, preferably about 0.1 to 5.0 mm, is blended in the composition of the present invention, the cured product is in harmony with such a high-quality outer wall. However, since the chemical resistance is excellent, the appearance of the cured product is an excellent composition that lasts for a long time. When a granular material is used, the surface becomes sandy or sandstone-like rough, and when a scaly material is used, the surface becomes uneven.
鱗片状または粒状の物質の好ましい直径、配合量、材料などは特開平9−53063号公報に記載されているように次の通りである。 As described in JP-A-9-53063, preferable diameters, blending amounts, materials, and the like of the scaly or granular substance are as follows.
直径は0.1mm以上、好ましくは0.1〜5.0mm程度であり、外壁の材質、模様等に合わせて適当な大きさのものが使用される。0.2mm〜5.0mm程度や0.5mm〜5.0mm程度のものも使用可能である。鱗片状の物質の場合には、厚さが直径の1/10〜1/5程度の薄さ(0.01〜1.00mm程度)とされる。鱗片状または粒状の物質は、シーリング主材内に予め混合されてシーリング材として施工現場に運搬されるか、使用に際して、施工現場にてシーリング主材内に混合される。 The diameter is 0.1 mm or more, preferably about 0.1 to 5.0 mm, and a material having an appropriate size is used according to the material and pattern of the outer wall. The thing of about 0.2 mm-5.0 mm and about 0.5 mm-5.0 mm can also be used. In the case of a scaly substance, the thickness is about 1/10 to 1/5 of the diameter (about 0.01 to 1.00 mm). The scale-like or granular substance is mixed in advance in the main sealing material and transported to the construction site as a sealing material, or mixed in the main sealing material at the construction site when used.
鱗片状または粒状の物質は、シーリング材組成物や接着剤組成物等の組成物100重量部に対して、1〜200重量部程度が配合される。配合量は、個々の鱗片状または粒状の
物質の大きさ、外壁の材質、模様等によって、適当に選定される。
The scale-like or granular substance is blended in an amount of about 1 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of a composition such as a sealing material composition or an adhesive composition. The blending amount is appropriately selected depending on the size of each scale-like or granular substance, the material of the outer wall, the pattern, and the like.
鱗片状または粒状の物質としては、ケイ砂、マイカ等の天然物、合成ゴム、合成樹脂、アルミナ等の無機物が使用される。目地部に充填した際の意匠性を高めるために、外壁の材質、模様等に合わせて、適当な色に着色される。 As the scale-like or granular substance, natural substances such as silica sand and mica, synthetic rubber, synthetic resin, and inorganic substances such as alumina are used. In order to enhance the designability when filling the joint, it is colored in an appropriate color according to the material and pattern of the outer wall.
好ましい仕上げ方法などは特開平9−53063号公報に記載されている。 A preferable finishing method and the like are described in JP-A-9-53063.
また、同様の目的でバルーン(好ましくは平均粒径が0.1mm以上のもの)を用いれば砂まき調あるいは砂岩調のざらつき感がある表面になり、かつ軽量化を図ることができる。バルーンの好ましい直径、配合量、材料などは特開平10−251618号公報に記載されているように次の通りである。 Further, if a balloon (preferably having an average particle size of 0.1 mm or more) is used for the same purpose, the surface becomes sandy or sandstone-like, and the weight can be reduced. As described in JP-A-10-251618, preferred diameters, blending amounts, materials, and the like of the balloon are as follows.
バルーンは、球状体充填剤で内部が中空のものである。このバルーンの材料としては、ガラス、シラス、シリカなどの無機系の材料、および、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリスチレン、サランなどの有機系の材料があげられるが、これらのみに限定されるものではなく、無機系の材料と有機系の材料とを複合させたり、また、積層して複数層を形成させたりすることもできる。無機系の、あるいは有機系の、またはこれらを複合させるなどしたバルーンを使用することができる。また、使用するバルーンは、同一のバルーンを使用しても、あるいは異種の材料のバルーンを複数種類混合して使用しても差し支えがない。さらに、バルーンは、その表面を加工ないしコーティングしたものを使用することもできるし、またその表面を各種の表面処理剤で処理したものを使用することもできる。たとえば、有機系のバルーンを炭酸カルシウム、タルク、酸化チタンなどでコーティングしたり、無機系のバルーンをシランカップリング剤で表面処理することなどがあげられる。 The balloon is a spherical filler with a hollow inside. Examples of the balloon material include inorganic materials such as glass, shirasu, and silica, and organic materials such as phenol resin, urea resin, polystyrene, and saran, but are not limited thereto. In addition, an inorganic material and an organic material can be combined, or a plurality of layers can be formed by stacking. An inorganic or organic balloon or a combination of these can be used. The balloons used may be the same balloon or a mixture of different types of balloons. Furthermore, the balloon can be used by processing or coating the surface thereof, or can be used by treating the surface with various surface treatment agents. For example, an organic balloon may be coated with calcium carbonate, talc, titanium oxide, or the like, or an inorganic balloon may be surface treated with a silane coupling agent.
砂まき調あるいは砂岩調のざらつき感がある表面を得るには、バルーンは粒径が0.1mm以上であることが好ましい。0.2mm〜5.0mm程度や0.5mm〜5.0mm程度のものも使用可能である。0.1mm未満のものでは、多量に配合しても組成物の粘度を上昇させるだけで、ざらつき感が発揮されない場合がある。バルーンの配合量は目的とする砂まき調あるいは砂岩調のざらつき感の程度によって容易に定めることができる。通常、粒径が0.1mm以上のものを組成物中の容積濃度で5〜25vol%の範囲となる割合で配合することが望ましい。バルーンの容積濃度が5vol%未満であるとざらつき感がなく、また25vol%を超えると、シーリング材や接着剤の粘度が高くなり作業性が悪く、硬化物のモジュラスも高くなり、シーリング材や接着剤の基本性能が損なわれる傾向にある。シーリング材の基本性能とのバランスが特に好ましい容積濃度は8〜22vol%である。 The balloon preferably has a particle size of 0.1 mm or more in order to obtain a surface having a sandy or sandstone texture. The thing of about 0.2 mm-5.0 mm and about 0.5 mm-5.0 mm can also be used. If it is less than 0.1 mm, even if it is blended in a large amount, it may only increase the viscosity of the composition and the rough feeling may not be exhibited. The blending amount of the balloon can be easily determined according to the desired degree of sanding tone or sandstone tone. In general, it is desirable to blend those having a particle size of 0.1 mm or more in a ratio of 5 to 25 vol% in terms of volume concentration in the composition. When the volume concentration of the balloon is less than 5 vol%, there is no feeling of roughness, and when it exceeds 25 vol%, the viscosity of the sealing material and the adhesive becomes high, the workability is poor, the modulus of the cured product is also high, and the sealing material and bonding The basic performance of the agent tends to be impaired. The volume concentration with a particularly preferable balance with the basic performance of the sealing material is 8 to 22 vol%.
バルーンを用いる際には特開2000−154368号公報に記載されているようなスリップ防止剤、特開2001−164237号公報に記載されているような硬化物の表面を凹凸状態に加えて艶消し状態にするためのアミン化合物、特に融点35℃以上の第1級および/または第2級アミンを添加することができる。 When using a balloon, the anti-slip agent as described in JP-A-2000-154368 and the surface of a cured product as described in JP-A-2001-164237 are matted to give an uneven state. An amine compound for obtaining a state, particularly a primary and / or secondary amine having a melting point of 35 ° C. or higher can be added.
バルーンの具体例は特開平2−129262号、特開平4−8788号、特開平4−173867号、特開平5−1225号、特開平7−113073号、特開平9−53063号、特開平10−251618号、特開2000−154368号、特開2001−164237号、WO97/05201号などの各公報に記載されている。 Specific examples of balloons are disclosed in JP-A-2-129262, JP-A-4-8788, JP-A-4-173867, JP-A-5-1225, JP-A-7-113073, JP-A-9-53063, JP-A-10-10. -251618, JP-A 2000-154368, JP-A 2001-164237, WO 97/05201, and the like.
本発明の組成物がシーリング材硬化物粒子を含む場合も硬化物は表面に凹凸を形成し意匠性を向上させることができる。シーリング材硬化物粒子の好ましい直径、配合量、材料などは特開2001−115142号公報に記載されているように次の通りである。直径
は0.1mm〜1mm、さらには0.2〜0.5mm程度が好ましい。配合量は硬化性組成物中に5〜100重量%、さらには20〜50重量%が好ましい。材料は、ウレタン樹脂、シリコーン、変成シリコーン、多硫化ゴム等を挙げることができシーリング材に用いられるものであれば限定されないが、変成シリコーン系のシーリング材が好ましい。
Even when the composition of the present invention contains particles of cured sealant, the cured product can form irregularities on the surface and improve the design. The preferable diameter, blending amount, material and the like of the cured sealant particles are as follows as described in JP-A-2001-115142. The diameter is preferably about 0.1 mm to 1 mm, more preferably about 0.2 to 0.5 mm. The blending amount is preferably 5 to 100% by weight, more preferably 20 to 50% by weight in the curable composition. Examples of the material include urethane resin, silicone, modified silicone, polysulfide rubber and the like, and are not limited as long as they are used for the sealing material, but a modified silicone-based sealing material is preferable.
本発明の組成物には可塑剤を添加することができる。可塑剤の添加により、硬化性組成物の粘度やスランプ性および組成物を硬化して得られる硬化物の引張り強度、伸びなどの機械特性が調整できる。可塑剤の例としては、ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ビス(2−エチルヘキシル)フタレート、ジイソデシルフタレート、ジウンデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート等のフタル酸エステル類;ジオクチルアジペート、ジオクチルセバケート、ジブチルセバケート、コハク酸イソデシル等の非芳香族二塩基酸エステル類;オレイン酸ブチル、アセチルリシリノール酸メチル等の脂肪族エステル類;トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル類;トリメリット酸エステル類;塩素化パラフィン類;アルキルジフェニル、部分水添ターフェニル、等の炭化水素系油;プロセスオイル類;エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ベンジル等のエポキシ可塑剤類をあげることができる。 A plasticizer can be added to the composition of the present invention. By adding a plasticizer, the viscosity and slump property of the curable composition and the mechanical properties such as tensile strength and elongation of the cured product obtained by curing the composition can be adjusted. Examples of plasticizers include phthalates such as dibutyl phthalate, diheptyl phthalate, bis (2-ethylhexyl) phthalate, diisodecyl phthalate, diundecyl phthalate, butyl benzyl phthalate; dioctyl adipate, dioctyl sebacate, dibutyl sebacate, Non-aromatic dibasic acid esters such as isodecyl succinate; Aliphatic esters such as butyl oleate and methyl acetylricinoleate; Phosphate esters such as tricresyl phosphate and tributyl phosphate; Trimellitic acid esters; Examples include chlorinated paraffins; hydrocarbon oils such as alkyldiphenyl and partially hydrogenated terphenyl; process oils; epoxy plasticizers such as epoxidized soybean oil and epoxy benzyl stearate.
また、高分子可塑剤を使用することができる。高分子可塑剤を使用すると重合体成分を分子中に含まない可塑剤である低分子可塑剤を使用した場合に比較して、硬化遅延が起こりにくい、該硬化物にアルキド塗料を塗布した場合の乾燥性(塗装性ともいう)を改良できる、といった効果が得られる。高分子可塑剤の具体例としては、ビニル系モノマーを種々の方法で重合して得られるビニル系重合体;ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル等のポリアルキレングリコールのエステル類;セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸等の2塩基酸とエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の2価アルコールから得られるポリエステル系可塑剤;分子量500以上、さらには1000以上のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオールあるいはこれらポリエーテルポリオールの水酸基をアセトキシ基などのアシル基、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、アリロキシ基などのアルコキシ基などに変換した誘導体等のポリエーテル類;ポリスチレンやポリ−α−メチルスチレン等のポリスチレン類;ポリブタジエン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ブタジエン−アクリロニトリル、ポリクロロプレン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Moreover, a polymeric plasticizer can be used. When a high-molecular plasticizer is used, curing delay is less likely to occur than when a low-molecular plasticizer, which is a plasticizer that does not contain a polymer component in the molecule, and when the alkyd paint is applied to the cured product. The effect that drying property (also called paintability) can be improved is obtained. Specific examples of the polymer plasticizer include vinyl polymers obtained by polymerizing vinyl monomers by various methods; esters of polyalkylene glycols such as diethylene glycol dibenzoate, triethylene glycol dibenzoate, and pentaerythritol ester; Polyester plasticizer obtained from dibasic acids such as sebacic acid, adipic acid, azelaic acid and phthalic acid and dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol and dipropylene glycol; Is a polyether polyol of 1000 or more polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol or the like, or a hydroxyl group of these polyether polyols such as an acetoxy group Polyethers such as derivatives converted to alkoxy groups such as sil group, methoxy group, ethoxy group, butoxy group, allyloxy group; polystyrenes such as polystyrene and poly-α-methylstyrene; polybutadiene, polybutene, polyisobutylene, butadiene -Although acrylonitrile, polychloroprene, etc. are mentioned, it is not limited to these.
これらの高分子可塑剤のうちで、(A)成分の重合体と相溶するものが好ましい。この点から、ポリエーテル類やビニル系重合体が好ましい。また、ポリエーテル類を可塑剤として使用すると、表面硬化性、深部硬化性および接着性が改善され、貯蔵後の硬化遅延も起こらないことから好ましく、中でもポリプロピレングリコールがより好ましい。また、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のポリエーテルポリオールの水酸基をアルコキシ基などに変換した高分子可塑剤を使用すると、貯蔵安定性が高くなり、好ましい。また、相溶性および耐候性、耐熱性の点からビニル系重合体が好ましい。ビニル系重合体の中でもアクリル系重合体および/又はメタクリル系重合体が好ましく、ポリアクリル酸アルキルエステルなどアクリル系重合体がさらに好ましい。この重合体の合成法は、分子量分布が狭く、低粘度化が可能なことからリビングラジカル重合法が好ましく、原子移動ラジカル重合法がさらに好ましい。また、特開2001−207157号公報に記載されているアクリル酸アルキルエステル系単量体を高温、高圧で連続塊状重合によって得た、いわゆるSGOプロセスによる重合体を用いるのが好ましい。 Of these polymer plasticizers, those compatible with the polymer of component (A) are preferred. From this point, polyethers and vinyl polymers are preferable. Use of polyethers as a plasticizer is preferred because surface curability, deep curability and adhesion are improved, and there is no delay in curing after storage, and polypropylene glycol is more preferred. Moreover, it is preferable to use a polymer plasticizer in which the hydroxyl group of a polyether polyol such as polyethylene glycol or polypropylene glycol is converted to an alkoxy group, resulting in high storage stability. Moreover, a vinyl polymer is preferable from the viewpoint of compatibility, weather resistance, and heat resistance. Among vinyl polymers, acrylic polymers and / or methacrylic polymers are preferred, and acrylic polymers such as polyacrylic acid alkyl esters are more preferred. The polymer synthesis method is preferably a living radical polymerization method and more preferably an atom transfer radical polymerization method because the molecular weight distribution is narrow and viscosity can be lowered. Moreover, it is preferable to use a polymer obtained by so-called SGO process obtained by continuous bulk polymerization of an alkyl acrylate monomer described in JP-A-2001-207157 at high temperature and high pressure.
高分子可塑剤の数平均分子量は、好ましくは500〜15000であるが、より好ましくは800〜10000であり、さらに好ましくは1000〜8000、特に好ましくは
1000〜5000である。最も好ましくは1000〜3000である。分子量が低すぎると熱や降雨により可塑剤が経時的に流出し、初期の物性を長期にわたり維持できず、アルキド塗装性が改善できない。また、分子量が高すぎると粘度が高くなり、作業性が悪くなる。高分子可塑剤の分子量分布は特に限定されないが、狭いことが好ましく、1.80未満が好ましい。1.70以下がより好ましく、1.60以下がなお好ましく、1.50以下がさらに好ましく、1.40以下が特に好ましく、1.30以下が最も好ましい。
The number average molecular weight of the polymer plasticizer is preferably 500 to 15000, more preferably 800 to 10000, still more preferably 1000 to 8000, and particularly preferably 1000 to 5000. Most preferably, it is 1000-3000. If the molecular weight is too low, the plasticizer will flow out over time due to heat and rain, the initial physical properties cannot be maintained over a long period of time, and the alkyd paintability cannot be improved. Moreover, when molecular weight is too high, a viscosity will become high and workability | operativity will worsen. The molecular weight distribution of the polymer plasticizer is not particularly limited, but is preferably narrow and is preferably less than 1.80. 1.70 or less is more preferable, 1.60 or less is more preferable, 1.50 or less is more preferable, 1.40 or less is particularly preferable, and 1.30 or less is most preferable.
数平均分子量は、ポリエーテル系重合体の場合は末端基分析法で、その他の重合体の場合はGPC法で測定される。また、分子量分布(Mw/Mn)はGPC法(ポリスチレン換算)で測定される。 The number average molecular weight is measured by a terminal group analysis method in the case of a polyether polymer, and by the GPC method in the case of other polymers. Moreover, molecular weight distribution (Mw / Mn) is measured by GPC method (polystyrene conversion).
また、高分子可塑剤は、反応性ケイ素基を有しないものでよいが、反応性ケイ素基を有してもよい。反応性ケイ素基を有する場合、反応性可塑剤として作用し、硬化物からの可塑剤の移行を防止できる。反応性ケイ素基を有する場合、1分子あたり平均して1個以下、さらには0.8個以下が好ましい。反応性ケイ素基を有する可塑剤、特に反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン重合体を使用する場合、その数平均分子量は(A)成分の重合体より低いことが必要である。 The polymer plasticizer may not have a reactive silicon group, but may have a reactive silicon group. When it has a reactive silicon group, it acts as a reactive plasticizer and can prevent migration of the plasticizer from the cured product. In the case of having a reactive silicon group, the average number per molecule is preferably 1 or less, more preferably 0.8 or less. When using a plasticizer having a reactive silicon group, particularly an oxyalkylene polymer having a reactive silicon group, the number average molecular weight thereof must be lower than that of the polymer of component (A).
可塑剤は、単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。また低分子可塑剤と高分子可塑剤を併用してもよい。なおこれら可塑剤は、重合体製造時に配合することも可能である。 A plasticizer may be used independently and may use 2 or more types together. Further, a low molecular plasticizer and a high molecular plasticizer may be used in combination. These plasticizers can also be blended at the time of polymer production.
可塑剤の使用量は、(A)成分の重合体100重量部に対して5〜150重量部、好ましくは10〜120重量部、さらに好ましくは20〜100重量部である。5重量部未満では可塑剤としての効果が発現しなくなり、150重量部を越えると硬化物の機械強度が不足する。 The amount of the plasticizer used is 5 to 150 parts by weight, preferably 10 to 120 parts by weight, and more preferably 20 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer of component (A). If it is less than 5 parts by weight, the effect as a plasticizer will not be exhibited, and if it exceeds 150 parts by weight, the mechanical strength of the cured product will be insufficient.
本発明の硬化性組成物には、必要に応じて生成する硬化物の引張特性を調整する物性調整剤を添加しても良い。物性調整剤は特に限定されないが、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、エトキシトリメトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、メトキシトリエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−i−プロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−i−ブトキシシラン、テトラ−t−ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン(テトラアルキルシリケート);メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランなどのトリアルコキシシラン;ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン;トリメチルメトキシシラン、トリフェニルメトキシシランなどのモノアルコキシシラン;ジメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリイソプロペノキシシランなどのアルキルイソプロペノキシシラン;および、それらの部分加水分解縮合物;シリコーンワニス類;ポリシロキサン類等が挙げられる。前記物性調整剤を用いることにより、本発明の組成物を硬化させた時の硬度を上げたり、逆に硬度を下げ、破断伸びを出したりし得る。上記物性調整剤は単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。また、テトラアルコキシシランやアルコキシシランの部分加水分解縮合物を添加することで、硬化性組成物の耐水接着性を向上させたり、得られる硬化物の復元性を向上させる効果も得られる。 You may add the physical property modifier which adjusts the tensile characteristic of the hardened | cured material produced | generated as needed to the curable composition of this invention. The physical property modifier is not particularly limited. For example, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, ethoxytrimethoxysilane, dimethoxydiethoxysilane, methoxytriethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetra-i-propoxysilane, tetra- tetraalkoxysilanes (tetraalkylsilicates) such as n-butoxysilane, tetra-i-butoxysilane, tetra-t-butoxysilane; methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriisopropoxysilane, methyltriphenoxysilane, Trialkoxysilanes such as ethyltrimethoxysilane, butyltrimethoxysilane, and phenyltrimethoxysilane; such as dimethyldimethoxysilane, diethyldimethoxysilane, and diphenyldimethoxysilane. Dialkoxysilanes; monoalkoxysilanes such as trimethylmethoxysilane and triphenylmethoxysilane; alkylisopropenoxysilanes such as dimethyldiisopropenoxysilane and methyltriisopropenoxysilane; and partial hydrolysis condensates thereof; Silicone varnishes; polysiloxanes and the like. By using the physical property modifier, it is possible to increase the hardness when the composition of the present invention is cured, or to decrease the hardness and break elongation. The said physical property modifier may be used independently and may be used together 2 or more types. Moreover, the effect of improving the water-resistant adhesiveness of a curable composition or improving the restoring property of the hardened | cured material obtained by adding the partial hydrolysis-condensation condensate of tetraalkoxysilane or alkoxysilane is also acquired.
オルガノシリケート化合物の部分加水分解縮合物は、市販のものを用いることができる。このような縮合物としては、例えば、メチルシリケート51、エチルシリケート40(いずれもコルコート(株)製)等が挙げられる。 As the partially hydrolyzed condensate of the organosilicate compound, a commercially available product can be used. Examples of such condensates include methyl silicate 51 and ethyl silicate 40 (both manufactured by Colcoat Co., Ltd.).
物性調整剤は、反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して、0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜10重量部の範囲で使用される。 The physical property modifier is used in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group.
本発明の硬化性組成物には、必要に応じて、加水分解により分子内に1価のシラノール基を有する化合物を生成する化合物を添加しても良い。この化合物は硬化物の表面のべたつきを悪化させずに硬化物のモジュラスを低下させる作用を有する。特にトリメチルシラノールを生成する化合物が好ましい。加水分解により分子内に1価のシラノール基を有する化合物を生成する化合物としては、特開平5−117521号公報に記載されている化合物をあげることができる。また、ヘキサノール、オクタノール、デカノールなどのアルキルアルコールの誘導体であって加水分解によりトリメチルシラノールなどのR3SiOHを生成するシリコン化合物を生成する化合物、特開平11−241029号公報に記載されているトリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトールあるいはソルビトールなどの水酸基数が3以上の多価アルコールの誘導体であって加水分解によりトリメチルシラノールなどのR3SiOHを生成するシリコン化合物を生成する化合物をあげることができる。 You may add the compound which produces | generates the compound which has a monovalent silanol group in a molecule | numerator by a hydrolysis as needed to the curable composition of this invention. This compound has the effect of reducing the modulus of the cured product without deteriorating the stickiness of the surface of the cured product. Particularly preferred are compounds that produce trimethylsilanol. As a compound which produces | generates the compound which has a monovalent silanol group in a molecule | numerator by hydrolysis, the compound described in Unexamined-Japanese-Patent No. 5-117521 can be mention | raise | lifted. Further, compounds that are derivatives of alkyl alcohols such as hexanol, octanol, decanol, and the like, that generate silicon compounds that generate R 3 SiOH such as trimethylsilanol by hydrolysis, and trimethylol described in JP-A-11-241029 Examples thereof include a compound of a polyhydric alcohol having 3 or more hydroxyl groups such as propane, glycerin, pentaerythritol or sorbitol, which generates a silicon compound that generates R 3 SiOH such as trimethylsilanol by hydrolysis.
また、特開平7−258534号公報に記載されているようなオキシプロピレン重合体の誘導体であって加水分解によりトリメチルシラノールなどのR3SiOHを生成するシリコン化合物を生成する化合物もあげることができる。さらに特開平6−279693号公報に記載されている架橋可能な加水分解性ケイ素含有基と加水分解によりモノシラノール含有化合物となりうるケイ素含有基を有する重合体を使用することもできる。 Further, there may be mentioned also compounds which produce a silicon compound that produces R 3 SiOH such as trimethyl silanol a derivative of oxypropylene polymer as described in JP-A-7-258534 by hydrolyzing. Furthermore, a polymer having a crosslinkable hydrolyzable silicon-containing group and a silicon-containing group that can be converted into a monosilanol-containing compound by hydrolysis as described in JP-A-6-279893 can also be used.
加水分解により分子内に1価のシラノール基を有する化合物を生成する化合物は、反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して、0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜10重量部の範囲で使用される。 The compound which produces | generates the compound which has a monovalent silanol group in a molecule | numerator by hydrolysis is 0.1-20 weight part with respect to 100 weight part of organic polymers (A) which have a reactive silicon group, Preferably it is 0. Used in the range of 5 to 10 parts by weight.
本発明の硬化性組成物には、必要に応じて垂れを防止し、作業性を良くするためにチクソ性付与剤(垂れ防止剤)を添加しても良い。また、垂れ防止剤としては特に限定されないが、例えば、ポリアミドワックス類;水添ヒマシ油誘導体類;ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム等の金属石鹸類等が挙げられる。これらチクソ性付与剤(垂れ防止剤)は単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。チクソ性付与剤は反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して、0.1〜20重量部の範囲で使用される。 A thixotropic agent (anti-sagging agent) may be added to the curable composition of the present invention as necessary to prevent sagging and improve workability. The sagging preventing agent is not particularly limited, and examples thereof include polyamide waxes; hydrogenated castor oil derivatives; metal soaps such as calcium stearate, aluminum stearate, and barium stearate. These thixotropic agents (anti-sagging agents) may be used alone or in combination of two or more. The thixotropic agent is used in the range of 0.1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group.
本発明の組成物においては1分子中にエポキシ基を含有する化合物を使用できる。エポキシ基を有する化合物を使用すると硬化物の復元性を高めることができる。エポキシ基を有する化合物としてはエポキシ化不飽和油脂類、エポキシ化不飽和脂肪酸エステル類、脂環族エポキシ化合物類、エピクロルヒドリン誘導体に示す化合物及びそれらの混合物等が例示できる。具体的には、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、ビス(2−エチルヘキシル)−4,5−エポキシシクロヘキサン−1,2−ジカーボキシレート(E−PS)、エポキシオクチルステアレ−ト、エポキシブチルステアレ−ト等があげられる。これらのなかではE−PSが特に好ましい。エポキシ化合物は反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して0.5〜50重量部の範囲で使用するのがよい。 In the composition of the present invention, a compound containing an epoxy group in one molecule can be used. When a compound having an epoxy group is used, the restorability of the cured product can be improved. Examples of the compound having an epoxy group include epoxidized unsaturated fats and oils, epoxidized unsaturated fatty acid esters, alicyclic epoxy compounds, compounds shown in epichlorohydrin derivatives, and mixtures thereof. Specifically, epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil, bis (2-ethylhexyl) -4,5-epoxycyclohexane-1,2-dicarboxylate (E-PS), epoxy octyl stearate, Examples thereof include epoxy butyl stearate. Of these, E-PS is particularly preferred. The epoxy compound is preferably used in the range of 0.5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group.
本発明の組成物には光硬化性物質を使用できる。光硬化性物資を使用すると硬化物表面に光硬化性物質の皮膜が形成され、硬化物のべたつきや耐候性を改善できる。光硬化性物質とは、光の作用によってかなり短時間に分子構造が化学変化をおこし、硬化などの物性的変化を生ずるものである。この種の化合物には有機単量体、オリゴマー、樹脂或いはそれらを含む組成物等多くのものが知られており、市販の任意のものを採用し得る。代表的なものとしては、不飽和アクリル系化合物、ポリケイ皮酸ビニル類あるいはアジド化樹脂
等が使用できる。不飽和アクリル系化合物としては、アクリル系又はメタクリル系不飽和基を1ないし数個有するモノマー、オリゴマー或いはそれ等の混合物であって、プロピレン(又はブチレン、エチレン)グリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等の単量体又は分子量10,000以下のオリゴエステルが例示される。具体的には、例えば特殊アクリレート(2官能)のアロニックスM−210,アロニックスM−215,アロニックスM−220,アロニックスM−233,アロニックスM−240,アロニックスM−245;(3官能)のアロニックスM−305,アロニックスM−309,アロニックスM−310,アロニックスM−315,アロニックスM−320,アロニックスM−325,及び(多官能)のアロニックスM−400などが例示できるが、特にアクリル官能基を含有する化合物が好ましく、また1分子中に平均して3個以上の同官能基を含有する化合物が好ましい。(以上アロニックスはいずれも東亜合成化学工業株式会社の製品である。)
ポリケイ皮酸ビニル類としては、シンナモイル基を感光基とする感光性樹脂でありポリビニルアルコールをケイ皮酸でエステル化したものの他、多くのポリケイ皮酸ビニル誘導体が例示される。アジド化樹脂は、アジド基を感光基とする感光性樹脂として知られており、通常はジアジド化合物を感光剤として加えたゴム感光液の他、「感光性樹脂」(昭和47年3月17日出版、印刷学会出版部発行、第93頁〜、第106頁〜、第117頁〜)に詳細な例示があり、これらを単独又は混合し、必要に応じて増感剤を加えて使用することができる。なお、ケトン類、ニトロ化合物などの増感剤やアミン類などの促進剤を添加すると、効果が高められる場合がある。光硬化性物質は反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜10重量部の範囲で使用するのがよく、0.1重量部以下では耐候性を高める効果はなく、20重量部以上では硬化物が硬くなりすぎて、ヒビ割れを生じる傾向がある。
A photocurable material can be used in the composition of the present invention. When a photocurable material is used, a film of a photocurable material is formed on the surface of the cured product, and the stickiness and weather resistance of the cured product can be improved. A photocurable substance is a substance that undergoes a chemical change in its molecular structure in a very short time due to the action of light, resulting in a change in physical properties such as curing. Many compounds such as organic monomers, oligomers, resins or compositions containing them are known as this type of compound, and any commercially available compound can be adopted. Representative examples include unsaturated acrylic compounds, polyvinyl cinnamates, azide resins, and the like. Unsaturated acrylic compounds include monomers, oligomers or mixtures thereof having one or several acrylic or methacrylic unsaturated groups, including propylene (or butylene, ethylene) glycol di (meth) acrylate, neopentyl Examples thereof include monomers such as glycol di (meth) acrylate or oligoesters having a molecular weight of 10,000 or less. Specifically, for example, special acrylate (bifunctional) Aronix M-210, Aronix M-215, Aronix M-220, Aronix M-233, Aronix M-240, Aronix M-245; (Trifunctional) Aronix M -305, Aronix M-309, Aronix M-310, Aronix M-315, Aronix M-320, Aronix M-325, and (Multifunctional) Aronix M-400, etc., but especially contain acrylic functional groups The compound which contains 3 or more same functional groups on average in 1 molecule is preferable. (All Aronix is a product of Toa Gosei Chemical Co., Ltd.)
Examples of the polyvinyl cinnamates include photosensitive resins having a cinnamoyl group as a photosensitive group, and those obtained by esterifying polyvinyl alcohol with cinnamic acid, as well as many polyvinyl cinnamate derivatives. The azide resin is known as a photosensitive resin having an azide group as a photosensitive group. Usually, in addition to a rubber photosensitive solution in which a diazide compound is added as a photosensitive agent, “photosensitive resin” (March 17, 1972). There are detailed examples in Publishing, Publishing Society of Printing Press, page 93-, page 106-, page 117-), these may be used alone or in combination, and a sensitizer may be added as necessary. Can do. Note that the addition of a sensitizer such as ketones or nitro compounds or an accelerator such as amines may enhance the effect. The photocurable material is used in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group. When the amount is less than 1 part by weight, there is no effect of increasing the weather resistance, and when the amount is more than 20 parts by weight, the cured product tends to be too hard and tends to crack.
本発明の組成物には酸素硬化性物質を使用することができる。酸素硬化性物質には空気中の酸素と反応し得る不飽和化合物を例示でき、空気中の酸素と反応して硬化物の表面付近に硬化皮膜を形成し表面のべたつきや硬化物表面へのゴミやホコリの付着を防止するなどの作用をする。酸素硬化性物質の具体例には、キリ油、アマニ油などで代表される乾性油や、該化合物を変性してえられる各種アルキッド樹脂;乾性油により変性されたアクリル系重合体、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂;ブタジエン、クロロプレン、イソプレン、1,3−ペンタジエンなどのジエン系化合物を重合または共重合させてえられる1,2−ポリブタジエン、1,4−ポリブタジエン、C5〜C8ジエンの重合体などの液状重合体や、これらジエン系化合物と共重合性を有するアクリロニトリル、スチレンなどの単量体とをジエン系化合物が主体となるように共重合させてえられるNBR、SBRなどの液状共重合体や、さらにはそれらの各種変性物(マレイン化変性物、ボイル油変性物など)などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。これらのうちではキリ油や液状ジエン系重合体がとくに好ましい。又、酸化硬化反応を促進する触媒や金属ドライヤーを併用すると効果が高められる場合がある。これらの触媒や金属ドライヤーとしては、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸鉛、ナフテン酸ジルコニウム、オクチル酸コバルト、オクチル酸ジルコニウム等の金属塩や、アミン化合物等が例示される。酸素硬化性物質の使用量は、反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して0.1〜20重量部の範囲で使用するのがよく、さらに好ましくは0.5〜10重量部である。前記使用量が0.1重量部未満になると汚染性の改善が充分でなくなり、20重量部をこえると硬化物の引張り特性などが損なわれる傾向が生ずる。特開平3−160053号公報に記載されているように酸素硬化性物質は光硬化性物質と併用して使用するのがよい。 An oxygen curable substance can be used in the composition of the present invention. Examples of the oxygen curable substance include unsaturated compounds that can react with oxygen in the air. The oxygen curable substance reacts with oxygen in the air to form a cured film near the surface of the cured product. And prevents dust from adhering. Specific examples of the oxygen curable substance include drying oils typified by drill oil and linseed oil, various alkyd resins obtained by modifying the compounds; acrylic polymers and epoxy resins modified with drying oils , Silicone resins; 1,2-polybutadiene, 1,4-polybutadiene, C5-C8 diene polymers obtained by polymerizing or copolymerizing diene compounds such as butadiene, chloroprene, isoprene and 1,3-pentadiene Liquid polymers, liquid copolymers such as NBR and SBR obtained by copolymerizing monomers such as acrylonitrile and styrene copolymerizable with these diene compounds so that the main component is a diene compound, Further, various modified products thereof (maleinized modified products, boiled oil modified products, etc.) and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, drill oil and liquid diene polymers are particularly preferable. Moreover, the effect may be enhanced if a catalyst for promoting the oxidative curing reaction or a metal dryer is used in combination. Examples of these catalysts and metal dryers include metal salts such as cobalt naphthenate, lead naphthenate, zirconium naphthenate, cobalt octylate, zirconium octylate, and amine compounds. The amount of the oxygen curable substance used is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group. 10 parts by weight. If the amount used is less than 0.1 parts by weight, the improvement of the contamination is not sufficient, and if it exceeds 20 parts by weight, the tensile properties of the cured product tend to be impaired. As described in JP-A-3-160053, the oxygen curable substance is preferably used in combination with a photocurable substance.
本発明の組成物には酸化防止剤(老化防止剤)を使用することができる。酸化防止剤を使用すると硬化物の耐熱性を高めることができる。酸化防止剤としてはヒンダードフェノール系、モノフェノール系、ビスフェノール系、ポリフェノール系が例示できるが、特に
ヒンダードフェノール系が好ましい。同様に、チヌビン622LD,チヌビン144;CHIMASSORB944LD,CHIMASSORB119FL(以上いずれも日本チバガイギー株式会社製);MARK LA−57,MARK LA−62,MARK LA−67,MARK LA−63,MARK LA−68(以上いずれもアデカアーガス化学株式会社製);サノールLS−770,サノールLS−765,サノールLS−292,サノールLS−2626,サノールLS−1114,サノールLS−744(以上いずれも三共株式会社製)に示されたヒンダードアミン系光安定剤を使用することもできる。酸化防止剤の具体例は特開平4−283259号公報や特開平9−194731号公報にも記載されている。酸化防止剤の使用量は、反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲で使用するのがよく、さらに好ましくは0.2〜5重量部である。
An antioxidant (antiaging agent) can be used in the composition of the present invention. When antioxidant is used, the heat resistance of hardened | cured material can be improved. Examples of the antioxidant include hindered phenols, monophenols, bisphenols, and polyphenols, with hindered phenols being particularly preferred. Similarly, Tinuvin 622LD, Tinuvin 144; CHIMASSORB 944LD, CHIMASSORB 119FL (all manufactured by Ciba Geigy Japan); MARK LA-57, MARK LA-62, MARK LA-67, MARK LA-63, MARK LA-68 (all above Also manufactured by Adeka Argus Chemical Co., Ltd.); Sanol LS-770, Sanol LS-765, Sanol LS-292, Sanol LS-2626, Sanol LS-1114, Sanol LS-744 (all of which are manufactured by Sankyo Co., Ltd.) A hindered amine light stabilizer can also be used. Specific examples of the antioxidant are also described in JP-A-4-283259 and JP-A-9-194731. The amount of the antioxidant used is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.2 to 5 parts per 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group. Parts by weight.
本発明の組成物には光安定剤を使用することができる。光安定剤を使用すると硬化物の光酸化劣化を防止できる。光安定剤としてベンゾトリアゾール系、ヒンダードアミン系、ベンゾエート系化合物等が例示できるが、特にヒンダードアミン系が好ましい。光安定剤の使用量は、反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲で使用するのがよく、さらに好ましくは0.2〜5重量部である。光安定剤の具体例は特開平9−194731号公報にも記載されている。 A light stabilizer can be used in the composition of the present invention. Use of a light stabilizer can prevent photooxidation degradation of the cured product. Examples of the light stabilizer include benzotriazole, hindered amine, and benzoate compounds, with hindered amines being particularly preferred. The light stabilizer is used in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.2 to 5 parts per 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group. Parts by weight. Specific examples of the light stabilizer are also described in JP-A-9-194731.
本発明の組成物に光硬化性物質を併用する場合、特に不飽和アクリル系化合物を用いる場合、特開平5−70531号公報に記載されているようにヒンダードアミン系光安定剤として3級アミン含有ヒンダードアミン系光安定剤を用いるのが組成物の保存安定性改良のために好ましい。3級アミン含有ヒンダードアミン系光安定剤としてはチヌビン622LD,チヌビン144;CHIMASSORB119FL(以上いずれも日本チバガイギー株式会社製);MARKLA−57,LA−62,LA−67,LA−63(以上いずれもアデカアーガス化学株式会社製);サノールLS−765,LS−292,LS−2626,LS−1114,LS−744(以上いずれも三共株式会社製)などの光安定剤が例示できる。 When a photocurable substance is used in combination with the composition of the present invention, particularly when an unsaturated acrylic compound is used, a tertiary amine-containing hindered amine is used as a hindered amine light stabilizer as described in JP-A-5-70531. The use of a light stabilizer is preferred for improving the storage stability of the composition. As tertiary amine-containing hindered amine light stabilizers, Tinuvin 622LD, Tinuvin 144; CHIMASSORB 119FL (all manufactured by Ciba Geigy Japan, Inc.); MARKLA-57, LA-62, LA-67, LA-63 (all above Adeka Argus) Examples include light stabilizers such as Sanol LS-765, LS-292, LS-2626, LS-1114, and LS-744 (all of which are manufactured by Sankyo Corporation).
本発明の組成物には紫外線吸収剤を使用することができる。紫外線吸収剤を使用すると硬化物の表面耐候性を高めることができる。紫外線吸収剤としてはベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、サリシレート系、置換トリル系及び金属キレート系化合物等が例示できるが、特にベンゾトリアゾール系が好ましい。紫外線吸収剤の使用量は、反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲で使用するのがよく、さらに好ましくは0.2〜5重量部である。フェノール系やヒンダードフェノール系酸化防止剤とヒンダードアミン系光安定剤とベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を併用して使用するのが好ましい。 An ultraviolet absorber can be used in the composition of the present invention. When the ultraviolet absorber is used, the surface weather resistance of the cured product can be enhanced. Examples of ultraviolet absorbers include benzophenone-based, benzotriazole-based, salicylate-based, substituted tolyl-based, and metal chelate-based compounds, and benzotriazole-based compounds are particularly preferable. The amount of the ultraviolet absorber used is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.2 to 5 parts per 100 parts by weight of the organic polymer (A) having a reactive silicon group. Parts by weight. It is preferable to use a phenolic or hindered phenolic antioxidant, a hindered amine light stabilizer and a benzotriazole ultraviolet absorber in combination.
本発明の組成物にはエポキシ樹脂を添加することができる。エポキシ樹脂を添加した組成物は特に接着剤、殊に外壁タイル用接着剤として好ましい。エポキシ樹脂としてはエピクロルヒドリン−ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリン−ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールAのグリシジルエーテルなどの難燃型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAプロピレンオキシド付加物のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、p−オキシ安息香酸グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂、m−アミノフェノール系エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン系エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、各種脂環式エポキシ樹脂、N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジル−o−トルイジン、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンなどのごとき多価アルコールのグリシジルエーテル、ヒダントイン型エポキシ樹脂、石油樹脂などのごとき不飽和重合体のエポキシ化物などが例示されるが、これ
らに限定されるものではなく、一般に使用されているエポキシ樹脂が使用されうる。エポキシ基を少なくとも分子中に2個含有するものが、硬化に際し反応性が高く、また硬化物が3次元的網目をつくりやすいなどの点から好ましい。さらに好ましいものとしてはビスフェノールA型エポキシ樹脂類またはノボラック型エポキシ樹脂などがあげられる。これらのエポキシ樹脂と反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)の使用割合は、重量比で(A)/エポキシ樹脂=100/1〜1/100の範囲である。(A)/エポキシ樹脂の割合が1/100未満になると、エポキシ樹脂硬化物の衝撃強度や強靱性の改良効果がえられがたくなり、(A)/エポキシ樹脂の割合が100/1をこえると、有機系重合体硬化物の強度が不十分となる。好ましい使用割合は、硬化性樹脂組成物の用途などにより異なるため一概には決められないが、たとえばエポキシ樹脂硬化物の耐衝撃性、可撓性、強靱性、剥離強度などを改善する場合には、エポキシ樹脂100重量部に対して(A)成分を1〜100重量部、さらに好ましくは5〜100重量部使用するのがよい。一方、(A)成分の硬化物の強度を改善する場合には、(A)成分100重量部に対してエポキシ樹脂を1〜200重量部、さらに好ましくは5〜100重量部使用するのがよい。
An epoxy resin can be added to the composition of the present invention. A composition to which an epoxy resin is added is particularly preferred as an adhesive, particularly as an adhesive for exterior wall tiles. Epoxy hydrin-bisphenol A type epoxy resin, epichlorohydrin-bisphenol F type epoxy resin, flame retardant type epoxy resin such as glycidyl ether of tetrabromobisphenol A, novolac type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A Glycidyl ether type epoxy resin of propylene oxide adduct, p-oxybenzoic acid glycidyl ether ester type epoxy resin, m-aminophenol type epoxy resin, diaminodiphenylmethane type epoxy resin, urethane-modified epoxy resin, various alicyclic epoxy resins, N , N-diglycidylaniline, N, N-diglycidyl-o-toluidine, triglycidyl isocyanurate, polyalkylene glycol diglycidyl ether Examples include glycidyl ethers of polyhydric alcohols such as glycerin, epoxidized products of unsaturated polymers such as hydantoin type epoxy resins, petroleum resins, etc., but are not limited to these, and generally used epoxies Resins can be used. Those containing at least two epoxy groups in the molecule are preferred because they are highly reactive during curing and the cured product easily forms a three-dimensional network. More preferred are bisphenol A type epoxy resins or novolac type epoxy resins. The use ratio of these epoxy resins and the organic polymer (A) having a reactive silicon group is in the range of (A) / epoxy resin = 100/1 to 1/100 in terms of weight ratio. When the ratio of (A) / epoxy resin is less than 1/100, the effect of improving the impact strength and toughness of the cured epoxy resin is difficult to obtain, and the ratio of (A) / epoxy resin exceeds 100/1. And the intensity | strength of organic type polymer cured material will become inadequate. The preferred use ratio varies depending on the use of the curable resin composition and cannot be determined unconditionally. For example, when improving the impact resistance, flexibility, toughness, peel strength, etc. of the cured epoxy resin The component (A) is used in an amount of 1 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin. On the other hand, when improving the intensity | strength of the hardened | cured material of (A) component, it is good to use 1-200 weight part of epoxy resins with respect to 100 weight part of (A) component, More preferably, 5-100 weight part is used. .
エポキシ樹脂を添加する場合、本発明の組成物には、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を併用できることは当然である。使用し得るエポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限はなく、一般に使用されているエポキシ樹脂硬化剤を使用できる。具体的には、例えば、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、N−アミノエチルピペリジン、m−キシリレンジアミン、m−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、アミン末端ポリエーテル等の一級、二級アミン類;2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリプロピルアミンのような三級アミン類、及び、これら三級アミン類の塩類;ポリアミド樹脂類;イミダゾール類;ジシアンジアミド類;三弗化硼素錯化合物類、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ドデシニル無水琥珀酸、無水ピロメリット酸、無水クロレン酸等のような無水カルボン酸類;アルコール類;フェノール類;カルボン酸類;アルミニウム又はジルコニウムのジケトン錯化合物等の化合物を例示することができるが、これらに限定されるものではない。また、硬化剤も単独でも2種以上併用してもよい。 When an epoxy resin is added, the composition of the present invention can naturally be used in combination with a curing agent that cures the epoxy resin. There is no restriction | limiting in particular as an epoxy resin hardening | curing agent which can be used, The epoxy resin hardening | curing agent generally used can be used. Specifically, for example, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, diethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperidine, m-xylylenediamine, m-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, amine-terminated poly Primary and secondary amines such as ether; tertiary amines such as 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol and tripropylamine, and salts of these tertiary amines; polyamide resins; imidazole Dicyandiamides; boron trifluoride complex compounds, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, dodecynyl succinic anhydride, pyromellitic anhydride, chlorenic anhydride, etc .; alcohols ; Fe Lumpur acids; carboxylic acids; but the compound of diketone complex compounds of aluminum or zirconium, or the like can be exemplified, but the invention is not limited thereto. Further, the curing agents may be used alone or in combination of two or more.
エポキシ樹脂の硬化剤を使用する場合、その使用量はエポキシ樹脂100重量部に対し、0.1〜300重量部の範囲である。 When the epoxy resin curing agent is used, the amount used is in the range of 0.1 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
エポキシ樹脂の硬化剤としてケチミンを用いることができる。ケチミンは、水分のない状態では安定に存在し、水分によって一級アミンとケトンに分解され、生じた一級アミンがエポキシ樹脂の室温硬化性の硬化剤となる。ケチミンを用いると1液型の組成物を得ることができる。このようなケチミンとしては、アミン化合物とカルボニル化合物との縮合反応により得ることができる。 Ketimine can be used as a curing agent for the epoxy resin. Ketimine is stably present in the absence of moisture, and is decomposed into primary amines and ketones by moisture, and the resulting primary amine becomes a room temperature curable curing agent for the epoxy resin. When ketimine is used, a one-component composition can be obtained. Such a ketimine can be obtained by a condensation reaction between an amine compound and a carbonyl compound.
ケチミンの合成には公知のアミン化合物、カルボニル化合物を用いればよいが、たとえばアミン化合物としてはエチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、1,3−ジアミノブタン、2,3−ジアミノブタン、ペンタメチレンジアミン、2,4−ジアミノペンタン、ヘキサメチレンジアミン、p−フェニレンジアミン、p,p’−ビフェニレンジアミンなどのジアミン;1,2,3−トリアミノプロパン、トリアミノベンゼン、トリス(2−アミノエチル)アミン、テトラ(アミノメチル)メタンなどの多価アミン;ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミンなどのポリアルキレンポリアミン;ポリオキシアルキレン系ポリアミン;γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのアミノシラン;などが使用されうる。また、カルボニル化合物とし
てはアセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、n−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、ジエチルアセトアルデヒド、グリオキサール、ベンズアルデヒド等のアルデヒド類;シクロペンタノン、トリメチルシクロペンタノン、シクロヘキサノン、トリメチルシクロヘキサノン等の環状ケトン類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソプロピルケトン、ジブチルケトン、ジイソブチルケトン等の脂肪族ケトン類;アセチルアセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸メチルエチル、ジベンゾイルメタン等のβ−ジカルボニル化合物;などが使用できる。
For the synthesis of ketimine, known amine compounds and carbonyl compounds may be used. For example, as amine compounds, ethylenediamine, propylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, 1,3-diaminobutane, 2,3-diaminobutane, Diamines such as pentamethylenediamine, 2,4-diaminopentane, hexamethylenediamine, p-phenylenediamine, p, p'-biphenylenediamine; 1,2,3-triaminopropane, triaminobenzene, tris (2-amino Polyvalent amines such as ethyl) amine and tetra (aminomethyl) methane; polyalkylene polyamines such as diethylenetriamine, triethylenetriamine and tetraethylenepentamine; polyoxyalkylene-based polyamines; γ-aminopropyltrie Kishishiran, N-(beta-aminoethyl)-.gamma.-aminopropyltrimethoxysilane, aminosilanes such as N-(beta-aminoethyl)-.gamma.-aminopropyl methyl dimethoxy silane; and it may be used. Examples of the carbonyl compound include aldehydes such as acetaldehyde, propionaldehyde, n-butyraldehyde, isobutyraldehyde, diethylacetaldehyde, glyoxal and benzaldehyde; cyclic ketones such as cyclopentanone, trimethylcyclopentanone, cyclohexanone and trimethylcyclohexanone; acetone , Aliphatic ketones such as methyl ethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone, dipropyl ketone, diisopropyl ketone, dibutyl ketone, diisobutyl ketone; acetylacetone, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, dimethyl malonate , Β-dicarbonyl compounds such as diethyl malonate, methyl ethyl malonate, dibenzoylmethane And the like can be used.
ケチミン中にイミノ基が存在する場合には、イミノ基をスチレンオキサイド;ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル;グリシジルエステルなどと反応させてもよい。これらのケチミンは、単独で用いてもよく、二種類以上を併用して用いてもよく、エポキシ樹脂100重量部に対し、1〜100重量部使用され、その使用量はエポキシ樹脂およびケチミンの種類によって異なる。 When an imino group is present in the ketimine, the imino group may be reacted with styrene oxide; glycidyl ether such as butyl glycidyl ether or allyl glycidyl ether; glycidyl ester or the like. These ketimines may be used alone or in combination of two or more, and are used in an amount of 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin, and the amount used is the kind of epoxy resin and ketimine It depends on.
本発明の組成物には、組成物の粘度を低減し、チクソ性を高め、作業性を改善する目的で、溶剤を使用することができる。溶剤としては、特に限定は無く、各種の化合物を使用することができる。具体例としては、トルエン、キシレン、ヘプタン、ヘキサン、石油系溶媒等の炭化水素系溶剤、トリクロロエチレン等のハロゲン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶剤、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン等のシリコーン系溶剤が例示される。これらの溶剤は、単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。 In the composition of the present invention, a solvent can be used for the purpose of reducing the viscosity of the composition, increasing thixotropy, and improving workability. The solvent is not particularly limited, and various compounds can be used. Specific examples include hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, heptane, hexane, petroleum solvents, halogen solvents such as trichloroethylene, ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone. Examples include ketone solvents, alcohol solvents such as methanol, ethanol and isopropanol, and silicone solvents such as hexamethylcyclotrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane and decamethylcyclopentasiloxane. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
但し、溶剤の配合量が多い場合には、人体への毒性が高くなる場合があり、また、硬化物の体積収縮などが見られる場合がある。従って、溶剤の配合量は、(A)成分の有機重合体100重量部に対して、3重量部以下であることが好ましく、1重量部以下であることがより好ましく、溶剤を実質的に含まないことが最も好ましい。 However, when the amount of the solvent is large, toxicity to the human body may be increased, and volume shrinkage of the cured product may be observed. Accordingly, the blending amount of the solvent is preferably 3 parts by weight or less, more preferably 1 part by weight or less, and substantially contains the solvent with respect to 100 parts by weight of the organic polymer of the component (A). Most preferably not.
本発明の硬化性組成物には、硬化性組成物又は硬化物の諸物性の調整を目的として、必要に応じて各種添加剤を添加してもよい。このような添加物の例としては、たとえば、難燃剤、硬化性調整剤、ラジカル禁止剤、金属不活性化剤、オゾン劣化防止剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、発泡剤、防かび剤などがあげられる。これらの各種添加剤は単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。本明細書にあげた添加物の具体例以外の具体例は、たとえば、特公平4−69659号、特公平7−108928号、特開昭63−254149号、特開昭64−22904号、特開2001−72854号の各公報などに記載されている。 Various additives may be added to the curable composition of the present invention as necessary for the purpose of adjusting various physical properties of the curable composition or the cured product. Examples of such additives include, for example, flame retardants, curability modifiers, radical inhibitors, metal deactivators, ozone degradation inhibitors, phosphorus peroxide decomposers, lubricants, pigments, foaming agents, Examples include fungicides. These various additives may be used alone or in combination of two or more. Specific examples other than the specific examples of the additives listed in the present specification include, for example, JP-B-4-69659, JP-B-7-108928, JP-A-63-254149, JP-A-62-2904, It is described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2001-72854.
本発明の硬化性組成物は、すべての配合成分を予め配合密封保存し、施工後空気中の湿気により硬化する1成分型として調製することも可能であり、硬化剤として別途硬化触媒、充填材、可塑剤、水等の成分を配合しておき、該配合材と重合体組成物を使用前に混合する2成分型として調製することもできる。作業性の点からは、1成分型が好ましい。 The curable composition of the present invention can also be prepared as a one-component type in which all the blended components are pre-blended and sealed and cured by moisture in the air after construction. It is also possible to prepare a two-component type in which components such as a plasticizer and water are blended and the compounding material and the polymer composition are mixed before use. From the viewpoint of workability, a one-component type is preferable.
前記硬化性組成物が1成分型の場合、すべての配合成分が予め配合されるため、水分を含有する配合成分は予め脱水乾燥してから使用するか、また配合混練中に減圧などにより脱水するのが好ましい。前記硬化性組成物が2成分型の場合、反応性ケイ素基を有する重合体を含有する主剤に硬化触媒を配合する必要がないので配合剤中には若干の水分が含有されていてもゲル化の心配は少ないが、長期間の貯蔵安定性を必要とする場合には脱水乾
燥するのが好ましい。脱水、乾燥方法としては粉状などの固状物の場合は加熱乾燥法、液状物の場合は減圧脱水法または合成ゼオライト、活性アルミナ、シリカゲルなどを使用した脱水法が好適である。また、イソシアネート化合物を少量配合してイソシアネート基と水とを反応させて脱水してもよい。かかる脱水乾燥法に加えてメタノール、エタノールなどの低級アルコール;n−プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシシラン化合物を添加することにより、さらに貯蔵安定性は向上する。
When the curable composition is of a one-component type, all the ingredients are pre-blended, so the water-containing ingredients are dehydrated and dried before use, or dehydrated during decompression or the like during compounding and kneading. Is preferred. When the curable composition is a two-component type, it is not necessary to add a curing catalyst to the main component containing a polymer having a reactive silicon group, so gelation is possible even if some moisture is contained in the compounding agent. However, when long-term storage stability is required, dehydration and drying are preferable. As the dehydration and drying method, a heat drying method is preferable in the case of a solid substance such as a powder, and a dehydration method using a reduced pressure dehydration method or a synthetic zeolite, activated alumina, silica gel or the like is preferable in the case of a liquid material. Alternatively, a small amount of an isocyanate compound may be blended to react with an isocyanate group and water for dehydration. In addition to the dehydration drying method, lower alcohols such as methanol and ethanol; n-propyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, γ -Storage stability is further improved by adding an alkoxysilane compound such as glycidoxypropyltrimethoxysilane.
脱水剤、特にビニルトリメトキシシランなどの水と反応し得るケイ素化合物の使用量は反応性ケイ素基を有する有機重合体(A)100重量部に対して、0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜10重量部の範囲が好ましい。 The amount of silicon compound capable of reacting with water such as dehydrating agent, especially vinyltrimethoxysilane, is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 100 parts by weight of organic polymer (A) having a reactive silicon group, preferably A range of 0.5 to 10 parts by weight is preferred.
本発明の硬化性組成物の調整法には特に限定はなく、例えば上記した成分を配合し、ミキサーやロールやニーダーなどを用いて常温または加熱下で混練したり、適した溶剤を少量使用して成分を溶解させ、混合したりするなどの通常の方法が採用されうる。 The method for preparing the curable composition of the present invention is not particularly limited. For example, the above-described components are blended and kneaded using a mixer, roll, kneader, or the like at room temperature or under heating, or a small amount of a suitable solvent is used. Ordinary methods such as dissolving and mixing the components may be employed.
本発明の硬化性組成物は、大気中に暴露されると水分の作用により、三次元的に網状組織を形成し、ゴム状弾性を有する固体へと硬化する。 When exposed to the atmosphere, the curable composition of the present invention forms a three-dimensional network structure by the action of moisture, and cures to a solid having rubbery elasticity.
本発明の硬化性組成物は、粘着剤、建造物・船舶・自動車・道路などのシーリング材、接着剤、型取剤、防振材、制振材、防音材、発泡材料、塗料、吹付材などに使用できる。本発明の硬化性組成物を硬化して得られる硬化物は、柔軟性および接着性に優れることから、これらの中でも、シーリング材または接着剤として用いることがより好ましい。 The curable composition of the present invention is a pressure-sensitive adhesive, a sealing material for buildings, ships, automobiles, roads, etc., an adhesive, a mold preparation, a vibration-proof material, a vibration-damping material, a sound-proof material, a foam material, a paint, and a spray material. Can be used for etc. Since the hardened | cured material obtained by hardening | curing the curable composition of this invention is excellent in a softness | flexibility and adhesiveness, it is more preferable to use as a sealing material or an adhesive agent among these.
また、太陽電池裏面封止材などの電気・電子部品材料、電線・ケーブル用絶縁被覆材などの電気絶縁材料、弾性接着剤、粉体塗料、注型材料、医療用ゴム材料、医療用粘着剤、医療機器シール材、食品包装材、サイジングボード等の外装材の目地用シーリング材、コーティング材、プライマー、電磁波遮蔽用導電性材料、熱伝導性材料、ホットメルト材料、電気電子用ポッティング剤、フィルム、ガスケット、各種成形材料、および、網入りガラスや合わせガラス端面(切断部)の防錆・防水用封止材、自動車部品、電機部品、各種機械部品などにおいて使用される液状シール剤等の様々な用途に利用可能である。更に、単独あるいはプライマーの助けをかりてガラス、磁器、木材、金属、樹脂成形物などの如き広範囲の基質に密着しうるので、種々のタイプの密封組成物および接着組成物としても使用可能である。また、本発明の硬化性組成物は、内装パネル用接着剤、外装パネル用接着剤、タイル張り用接着剤、石材張り用接着剤、天井仕上げ用接着剤、床仕上げ用接着剤、壁仕上げ用接着剤、車両パネル用接着剤、電気・電子・精密機器組立用接着剤、ダイレクトグレージング用シーリング材、複層ガラス用シーリング材、SSG工法用シーリング材、または、建築物のワーキングジョイント用シーリング材、としても使用可能である。 Also, electrical / electronic component materials such as solar cell backside sealing materials, electrical insulation materials such as insulation coating materials for electric wires and cables, elastic adhesives, powder paints, casting materials, medical rubber materials, medical adhesives , Medical equipment sealing materials, food packaging materials, sealing materials for joints of exterior materials such as sizing boards, coating materials, primers, conductive materials for shielding electromagnetic waves, thermal conductive materials, hot melt materials, potting agents for electric and electronic materials, films , Gaskets, various molding materials, and a variety of liquid sealants used in rust-proof and waterproof seals for meshed glass and laminated glass end faces (cut parts), automotive parts, electrical parts, various machine parts, etc. It can be used for various purposes. Furthermore, since it can adhere to a wide range of substrates such as glass, porcelain, wood, metal and resin moldings alone or with the help of a primer, it can be used as various types of sealing compositions and adhesive compositions. . Moreover, the curable composition of the present invention is an adhesive for interior panels, an adhesive for exterior panels, an adhesive for tiles, an adhesive for stonework, an adhesive for ceiling finishing, an adhesive for floor finishing, and for wall finishing. Adhesives, adhesives for vehicle panels, adhesives for electrical / electronic / precision equipment assembly, sealing materials for direct glazing, sealing materials for multi-layer glass, sealing materials for SSG construction methods, or sealing materials for building working joints, Can also be used.
つぎに実施例および比較例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 Next, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
(合成例1)
分子量約2,000のポリオキシプロピレンジオールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にてプロピレンオキシドの重合を行い、数平均分子量25,500(送液システムとして東ソー製HLC−8120GPCを用い、カラムは東ソー製TSK−GEL Hタイプを用い、溶媒はTHFを用いて測定したポリスチレン換算分子量)のポリプロピレンオキシドを得た。続いて、この水酸基末端ポリプロピレンオキシ
ドの水酸基に対して1.2倍当量のNaOMeのメタノール溶液を添加してメタノールを留去し、更に塩化アリルを添加して末端の水酸基をアリル基に変換した。未反応の塩化アリルを減圧脱揮により除去した。得られた未精製のアリル基末端ポリプロピレンオキシド100重量部に対し、n−ヘキサン300重量部と、水300重量部を混合攪拌した後、遠心分離により水を除去し、得られたヘキサン溶液に更に水300重量部を混合攪拌し、再度遠心分離により水を除去した後、ヘキサンを減圧脱揮により除去した。以上により、末端がアリル基である数平均分子量約25,500の2官能ポリプロピレンオキシドを得た。
(Synthesis Example 1)
Polyoxypropylene diol having a molecular weight of about 2,000 is used as an initiator, propylene oxide is polymerized with a zinc hexacyanocobaltate glyme complex catalyst, and a number average molecular weight of 25,500 (using a Tosoh HLC-8120GPC as a liquid feeding system, The column used TSK-GEL H type manufactured by Tosoh, and the solvent obtained was a polystyrene oxide (polystyrene equivalent molecular weight measured using THF). Subsequently, a methanol solution of 1.2 times equivalent of NaOMe with respect to the hydroxyl group of the hydroxyl group-terminated polypropylene oxide was added to distill off the methanol, and further allyl chloride was added to convert the terminal hydroxyl group into an allyl group. Unreacted allyl chloride was removed by vacuum devolatilization. After mixing and stirring 300 parts by weight of n-hexane and 300 parts by weight of water with respect to 100 parts by weight of the obtained unpurified allyl group-terminated polypropylene oxide, water was removed by centrifugation, and the resulting hexane solution was further added. 300 parts by weight of water was mixed and stirred, and after removing water again by centrifugation, hexane was removed by vacuum devolatilization. Thus, a bifunctional polypropylene oxide having a number average molecular weight of about 25,500 having an allyl group at the end was obtained.
得られたアリル末端ポリプロピレンオキシド100重量部に対し、白金ビニルシロキサン錯体の白金含量3wt%のイソプロパノール溶液150ppmを触媒として、メチルジメトキシシラン0.9重量部と90℃で5時間反応させ、メチルジメトキシシリル基末端ポリオキシプロピレン系重合体(A−1)を得た。1H−NMR(日本電子製JNM−LA400を用いて、CDCl3溶媒中で測定)による測定により、末端のメチルジメトキシシリル基は1分子あたり平均して約1.3個であった。 100 parts by weight of the allyl-terminated polypropylene oxide was reacted with 0.9 parts by weight of methyldimethoxysilane at 90 ° C. for 5 hours using 150 ppm of an isopropanol solution containing 3 wt% platinum as a platinum vinylsiloxane complex as a catalyst. A base terminal polyoxypropylene polymer (A-1) was obtained. As a result of measurement by 1 H-NMR (measured in a CDCl 3 solvent using JNM-LA400 manufactured by JEOL Ltd.), the average number of terminal methyldimethoxysilyl groups was about 1.3 per molecule.
(合成例2)
23℃、窒素雰囲気下で、チタニウムテトライソプロポキシド42.6g(150mmol)の入った反応容器に、2−メチルアセト酢酸エチル43.3g(300mmol)を30分かけて滴下しながら、撹拌した。滴下中、反応は発熱反応で進行した。滴下終了後、更に1時間撹拌した後、生成した2−プロパノールを減圧脱揮した。更に反応物にヘキサンを加え、共沸脱揮した後、1HNMRスペクトル測定を行ったところ、チタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)(B−1)が得られた。
(Synthesis Example 2)
Under a nitrogen atmosphere at 23 ° C., 43.3 g (300 mmol) of ethyl 2-methylacetoacetate was added dropwise to a reaction vessel containing 42.6 g (150 mmol) of titanium tetraisopropoxide over 30 minutes. During the addition, the reaction proceeded exothermically. After completion of the dropwise addition, the resulting 2-propanol was further devolatilized under reduced pressure after further stirring for 1 hour. Further, hexane was added to the reaction product and azeotropically devolatilized, and then 1 HNMR spectrum measurement was performed. As a result, titanium diisopropoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate) (B-1) was obtained.
(B−1)の1HNMRスペクトル:1.0−1.3ppm(18H),1.7ppm(6H),1.8−2.1ppm(6H),3.9−4.2ppm(4H),4.7−4.8ppm(2H)。 1 HNMR spectrum of (B-1): 1.0-1.3 ppm (18H), 1.7 ppm (6H), 1.8-2.1 ppm (6H), 3.9-4.2 ppm (4H), 4.7-4.8 ppm (2H).
(合成例3)
23℃、窒素雰囲気下で、(合成例2)で得られたチタニウムジイソプロポキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)(B−1)27.1g(60mmol)の入った反応容器に、脱水メタノール(関東化学製)100mlを注ぎ、約30分間撹拌した。その後、メタノールとともに、メタノールとB−1とのアルコキシ交換反応によって生じた2−プロパノールを減圧共沸脱揮した。得られた反応物の1HNMRスペクトルを測定(日本電子製JNM−LA400を用いて、CDCl3溶媒中で測定)したところ、B−1のイソプロポキシ基の(−OCH)1Hピーク(4.7−4.8ppm)の積分値が減少し、メトキシ置換されたチタン化合物のメトキシ基(−OCH3)と見られるピーク(4.2ppm)が出現した。更に反応物に脱水メタノール100mlを注ぎ、上記と同じ操作を3回繰り返した。最後にヘキサン100mlを加え、共沸脱揮した。その結果、95%以上の純度でチタニウムジメトキシドビス(エチル−2−メチルアセトアセテート)(B−2)が得られた。生成物の純度は1HNMRスペクトルにより、B−1と生成物(B−2)の積分比から算出した。
(Synthesis Example 3)
Under a nitrogen atmosphere at 23 ° C., in a reaction container containing 27.1 g (60 mmol) of titanium diisopropoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate) (B-1) obtained in (Synthesis Example 2), 100 ml of dehydrated methanol (manufactured by Kanto Chemical) was poured and stirred for about 30 minutes. Then, 2-propanol produced by the alkoxy exchange reaction between methanol and B-1 was azeotroped under reduced pressure together with methanol. When the 1 HNMR spectrum of the obtained reaction product was measured (measured in a CDCl 3 solvent using JNM-LA400 manufactured by JEOL), the (—OCH) 1 H peak (4. 7-4.8 ppm) decreased, and a peak (4.2 ppm) that appeared to be a methoxy group (—OCH 3 ) of a methoxy-substituted titanium compound appeared. Further, 100 ml of dehydrated methanol was poured into the reaction product, and the same operation as described above was repeated three times. Finally, 100 ml of hexane was added and azeotropically devolatilized. As a result, titanium dimethoxide bis (ethyl-2-methylacetoacetate) (B-2) was obtained with a purity of 95% or more. The purity of the product was calculated from the integral ratio of B-1 and product (B-2) by 1 HNMR spectrum.
(B−2)の1HNMRスペクトル:1.1−1.3ppm(6H),1.75ppm(6H),2.0ppm(6H),3.9−4.2ppm(4H),4.2ppm(6H)。 1 HNMR spectrum of (B-2): 1.1-1.3 ppm (6H), 1.75 ppm (6H), 2.0 ppm (6H), 3.9-4.2 ppm (4H), 4.2 ppm ( 6H).
(実施例1〜2、比較例1〜7)
(A)成分として、合成例1で得られた反応性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン系重
合体(A−1)を用い、表1に示す処方にしたがって、充填剤、酸化チタン、可塑剤、タレ防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、脱水剤、接着付与剤および硬化触媒としてチタニウムジイソプロポキシドビス(エチルアセトアセテート)または合成例2および3で得られたα位に置換基を有するβ−ジカルボニル化合物でキレート化したチタニウムキレート(B−1、B−2)をそれぞれ計量し、ミキサーを用いて混合し、1液型硬化性組成物を作製しアルミカートリッジに封入した。なお、各接着性付与剤の添加量はそれぞれシリル基の数が等モルとなるように設定した。また、各チタン触媒の添加量はそれぞれチタン原子の数が等モルとなるように設定した。
(Examples 1-2, Comparative Examples 1-7)
As the component (A), the reactive silicon group-containing polyoxyalkylene polymer (A-1) obtained in Synthesis Example 1 was used, and the filler, titanium oxide, plasticizer, and sauce were added according to the formulation shown in Table 1. Substitution at the α-position obtained in Titanium diisopropoxide bis (ethylacetoacetate) or Synthesis Examples 2 and 3 as an inhibitor, UV absorber, light stabilizer, antioxidant, dehydrating agent, adhesion promoter and curing catalyst Titanium chelates (B-1, B-2) chelated with a β-dicarbonyl compound having a group are weighed and mixed using a mixer to prepare a one-component curable composition and enclosed in an aluminum cartridge. . In addition, the addition amount of each adhesiveness imparting agent was set so that the number of silyl groups would be equimolar. The amount of each titanium catalyst added was set so that the number of titanium atoms was equimolar.
カートリッジから各硬化性組成物を押し出し、厚さ約5mmの型枠にスパチュラを用いて充填し、表面を平面状に整えた時間を硬化開始時間とした。表面をスパチュラで触り、スパチュラに配合物が付着しなくなった時間を皮張り時間として測定を行った。皮張り時間は、23℃50%RHの条件下で測定した。 Each curable composition was extruded from the cartridge, filled into a mold having a thickness of about 5 mm using a spatula, and the time when the surface was flattened was defined as the curing start time. The surface was touched with a spatula, and the time when the composition no longer adhered to the spatula was measured as the skinning time. The skinning time was measured under conditions of 23 ° C. and 50% RH.
さらに、この一液型硬化性組成物を各種被着体(陽極酸化アルミ、鋼板、ステンレス、塩ビ鋼鈑、硬質塩ビ、FRP、ポリカーボネート、アクリル板)に密着するように押し出し、23℃×7日養生した後、90度ハンドピール試験を行った。硬化物の破壊状態を観察し、凝集破壊率(CF率)を測定した。 Further, this one-component curable composition was extruded so as to be in close contact with various adherends (anodized aluminum, steel plate, stainless steel, PVC steel plate, hard PVC, FRP, polycarbonate, acrylic plate), and 23 ° C. × 7 days. After curing, a 90 degree hand peel test was performed. The destruction state of the cured product was observed, and the cohesive failure rate (CF rate) was measured.
表1に各硬化性組成物の硬化性(皮張り時間)および接着性の評価結果を示す。なお、接着性評価結果は、CF率100%を◎、50%以上100%未満を○、10%以上50%未満を△、10%未満を×と表記した。 Table 1 shows the evaluation results of the curability (skinning time) and adhesiveness of each curable composition. In the adhesive evaluation results, CF ratio of 100% was indicated as ◎, 50% or more and less than 100% as ○, 10% or more and less than 50% as Δ, and less than 10% as ×.
表1に示す通り、本発明の(C)成分である窒素置換基含有シランカップリング剤と、本発明の(B)成分であるα位に置換基を有するβ−ジカルボニル化合物でキレート化したチタニウムキレートを組合せた組成物(実施例1〜2)のみ、接着性に優れ、かつ、硬化性も良好である。 As shown in Table 1, chelation was performed with a nitrogen substituent-containing silane coupling agent as the component (C) of the present invention and a β-dicarbonyl compound having a substituent at the α position as the component (B) of the present invention. Only the composition combining the titanium chelate (Examples 1 and 2) is excellent in adhesiveness and good in curability.
Claims (7)
(B)α位に置換基を有するβ−ジカルボニル化合物でキレート化したチタニウムキレート、および
(C)分子内に一般式(1):
−NHR1 (1)
(式中、R1は水素原子、または、置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基である)で表される窒素置換基と加水分解性ケイ素基を有する化合物を含有し、
チタニウムキレート(B)が、一般式(2):
(B) a titanium chelate chelated with a β-dicarbonyl compound having a substituent at the α-position, and (C) a general formula (1) in the molecule:
-NHR 1 (1)
(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms) and a compound having a hydrolyzable silicon group and a nitrogen substituent represented by:
Titanium chelate (B) has the general formula (2):
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004146975A JP4480457B2 (en) | 2004-05-17 | 2004-05-17 | Curable composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004146975A JP4480457B2 (en) | 2004-05-17 | 2004-05-17 | Curable composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005325314A JP2005325314A (en) | 2005-11-24 |
JP4480457B2 true JP4480457B2 (en) | 2010-06-16 |
Family
ID=35471904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004146975A Expired - Fee Related JP4480457B2 (en) | 2004-05-17 | 2004-05-17 | Curable composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4480457B2 (en) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005325314A (en) | 2005-11-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 Year of fee payment: 4 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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