JP4242945B2

JP4242945B2 - Measurement data processing method in group management system of semiconductor manufacturing equipment

Info

Publication number: JP4242945B2
Application number: JP15777698A
Authority: JP
Inventors: 徹林; 雅美大西
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 1998-06-05
Filing date: 1998-06-05
Publication date: 2009-03-25
Anticipated expiration: 2018-06-05
Also published as: JPH11354395A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う、半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の測定データを受信する半導体製造装置の群管理システムにおいては、群管理部が伝送線路を介して測定器に接続されている。測定器からは、種々の測定データが送られてくるが、これを受信する群管理部においては、測定データを受信、格納し、必要時にオペレータがデータを取り出し加工して使用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来の測定データ加工方法においては、測定器から送られてくるデータを受信，格納し、必要時にオペレータがデータを取り出し加工して使用しているために、測定器から受信した測定データの加工、処理に時間を要し、しかも正確さが十分でないという問題があった。
【０００４】
この発明は、上記の問題に鑑み、測定器から送られてくるデータを自動的に、かつ正確に加工できる測定データ加工方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するために、この発明は、測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法において、前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する少なくとも一つの計算式を選択し、前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶する。また、この場合、前記計算式がオペレータにより登録可能にされていることも好ましい。
【０００６】
そして、この発明の実施の形態では、測定器２０が送信してくる種々の測定データを受信データＲＶＤとして受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システム１における測定データ加工方法において、前記測定データを加工する計算式ＣＦＦを予め計算式格納ファイル１４へ登録しておき、前記測定データＲＶＤを受信したとき、前記測定データＲＶＤを測定データ受信バッファＭＢに格納するとともに、前記測定データが有するレシピ名称に基づいて、前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する少なくとも一つの同じレシピ名称をもつ計算式ＣＦＦを選択して計算式格納バッファＦＢに格納し、格納された前記測定データを前記選択された計算式ＣＦＦに適用して計算し、計算結果を加工済みデータ格納バッファＣＢに記憶する。また、この場合、前記計算式がオペレータにより計算式登録ツール１３を介して登録可能にされていることも好ましい。
【０００７】
このような構成によれば、測定器が送信してくるデータに適合した計算式を受信側に用意しておけば、測定器が送信してくるデータは計算式の実行により、計算式の計算の中で使用され、全てのデータが有効に利用される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について添付図面に基づいて説明する。図１は、この発明に係わる測定データ加工方法が適用された半導体製造装置の群管理システムを示すブロック図、図２は、図１の半導体製造装置の群管理システムにおいて測定データおよび計算式がどのように各部に受け渡されるかを模式的に示した図、図３は、図１の群管理部の測定器通信部による測定データ加工処理の動作を示すフローチャート、図４は、図３の動作のうちの測定レシピ検索処理の動作を示すフローチャート、図５は、図３の動作のうちの測定データ計算処理の動作を示すフローチャートである。
【０００９】
図１の群管理システム１は、群管理部１０と、測定器２０と、ターミナルサーバ３０と、ＬＡＮ４０とから構成されている。群管理部１０は、データ受信部１１と、測定器通信部１２と、計算式登録ツール１３と、計算式格納ファイル１４と、データ格納部１５と、測定データ格納ファイル１６とから構成されている。さらに、測定器通信部１２は、計算式格納ファイル１４からの計算式を格納するための計算式格納バッファＦＢと、受信した測定データを格納するための測定データ受信バッファＭＢと、加工済みデータを格納するための加工済みデータ格納バッファＣＢとを含んでいる。
【００１０】
なお、図１の例において、測定器２０は、膜厚測定器であるものとし、典型的には５層構造のウェーハについて、５種類の係数（膜厚Ｔ、屈折率Ｎ、吸収係数Ｋ、断片量Ｆ、反射率Ｈ）の測定を行う。ただし、毎回これらの全ての種別の係数について測定を行うわけではなく、この例では、膜厚Ｔと反射率Ｈとを測定するものとする。測定器２０においては、選択的に設定可能な測定パラメータを含む測定レシピが用意されている。したがって、オペレータは、測定対象のウェーハによって所望の測定パラメータを設定することができる。
【００１１】
群管理部１０において、データ受信部１１がターミナルサーバ３０およびＬＡＮ４０を介して測定器２０から測定データを受信すると、測定器通信部１２は、受信した測定データを測定データ受信バッファＭＢに格納する。受信データＲＶＤは、図２に示されるようなフォーマットＤＦＭで伝送されてくる。この例の場合、受信データフォーマットＤＦＴのブロック（１）には、測定レシピ名称ＲＥＣＩＰＥ００１が割り当てられている。
【００１２】
ブロック（２）には、以降のブロックに割り当てられた測定内容が示されている。すなわち、以降のブロック（３），（４），（５），（６）には、▲１▼膜厚１（最後尾の数字は１〜５であって、この場合１なので第１の層の膜厚を表している）、▲２▼膜厚２（第２の層の膜厚）、▲３▼反射率１（第１の層の反射率）、▲４▼反射率２（第２の層の反射率）の測定データがこの順序でそれぞれ割り当てられることが示されている。そして、ブロック（３），（４），（５），（６）には、それぞれ前述の内容の数値である１００，２００，３，４が割り当てられている。
【００１３】
他方、計算式格納ファイル１４には、計算式登録ツール１３を介して、オペレータにより、必要な計算式が予め格納されている（必要な場合、オペレータは、計算式登録ツール１３を介して、計算式を最適なものに適時に変更することも可能である）。測定器通信部１２は、計算式格納ファイル１４に格納されている計算式の中から、受信データＲＶＤと測定レシピ名称が一致するものをを読み出し、計算式格納バッファＦＢに格納する。計算式ＣＦＦは、図２に示されるような計算式フォーマットＦＲＭで読み出される。
【００１４】
例えば、最初のブロックには、前記計算式ＣＦＦに対する該当レシピ名称が割り当てられ、次のブロックには、データの種別と層番号とから特定される第１の取得すべき測定データ、すなわち、取得データＤ１が割り当てられ、その次のブロックには演算記号（例えば、＋，−，×，÷）が割り当てられる。さらに次のブロックに対してもデータの種別と層番号とから特定される取得データＤ２が割り当てられ、順次後続のブロックにも演算記号あるいは取得データが割り当てられる。
具体例で示すと、
【００１５】
【表１】

ここで、Ｔ１，Ｈ２等のＴ，Ｈがデータ種別を表し、１，２が層番号を表す。
【００１６】
測定器通信部１２は、図３に示されるように、測定データ加工処理を実行するために、必要な初期化を行い（ステップＳ１１）、測定レシピ検索（ステップＳ１２）に移行する。ステップＳ１２について、図４を参照して説明する。測定器通信部１２は、計算式を呼び出すための検索カウンタ（不図示）をリセットし（ステップＳ２１）、測定データ受信バッファＭＢに格納した受信データの測定レシピ名称ＲＥＣＩＰＥ００１と、計算式格納ファイル１４に格納した計算式の中の検索カウンタの指示する順番の計算式の名称とを取得し（ステップＳ２２）、両者を比較して名称が同じであるか否か判断する（ステップＳ２３）。ステップＳ２３において、名称が同じでなければ、検索カウンタをインクリメントして更新し（ステップＳ２４）、検索カウンタのカウント数が登録した計算式の全数である登録数より小であるか否かを判断する（ステップＳ２５）。
【００１７】
ステップＳ２５の判断において、小でないならば、登録された計算式は無いもの、すなわち登録なしとして（ステップＳ２６）終了するが、小であるならば、ステップＳ２２に戻り、ステップＳ２４でインクリメントされた検索カウンタの指示する順番の計算式の名称を取得する。ステップＳ２３において名称が同じであれば、該当する計算式があったものと認識し、その計算式を該当計算式として取得し計算式格納バッファＦＢに格納（ステップＳ２７）、登録ありとして（ステップＳ２８）計算式の検索を終了して、図３のステップＳ１３に戻る。
【００１８】
測定器通信部１２は、検索処理が終了すると、その結果が登録ありであったか判断する（ステップＳ１３）。その結果が登録ありであれば、測定データ計算処理（ステップＳ１４）に移行する。ここで、ステップＳ１４について図５を参照して説明する。測定器通信部１２は、後続の処理のためにワークエリアを初期化し（ステップＳ３１）、ステップＳ２７において取得された計算式ＣＦＦの分析を行う（ステップＳ３２）。
【００１９】
すなわち、例えば、演算記号に＋，−が×，÷と混在したり、（）の部分がある場合には、＋，−よりも（），×，÷の演算を先に行わねばならない等の計算実行の優先順位が存在するが、計算式格納ファイル１４の中にはこれに関係なく並べられているので、計算実行の前に優先順位の高いものから順番に並び替える。この並び替えは、計算処理が複雑になるのを回避するためである。
【００２０】
次に、この計算式の中に含まれている対象種別を検索し、取得する（ステップＳ３３，Ｓ３４）。すなわち、この取得データＤ１のデータ種別は膜厚であり、層番号は１であり、演算記号は×であり、取得データＤ２のデータ種別は反射率であり、層番号は１であることを認識し、同様に後続のものも認識し、測定データ受信バッファＭＢの受信データから読み出し（ステップＳ３４）、先に初期化したワークエリアにセットする。
【００２１】
このように、読み出されワークエリアにセットされたデータを用いて、優先順に並べ替えられたフォームにある計算式の演算を実行する。この例の場合、前記計算式は、
【００２２】
【数１】
膜厚１×反射率１＋膜厚２×反射率２＝Ｔ１×Ｈ１＋Ｔ２×Ｈ２
【００２３】
であるので、Ｔ１×Ｈ１が行われ、次にＴ２×Ｈ２が行われ、この両者の乗算結果が最後に加算される。したがって、先ず、演算用のデータとして受信データの中のブロック（３）の膜厚１の値１００と、ブロック（５）の反射率１の値３とを読み出し、この両者の乗算を行い（ステップＳ３５）、計算は終了したか否か判断する（ステップＳ３６）。この例においては、計算は終了していないので、ステップＳ３６からステップＳ３４に戻る。
【００２４】
そこで、ブロック（４）の膜厚２の値２００と、ブロック（６）の反射率２の値４を読み出し、この両者の乗算を行い、計算は終了したか否か再び判断する（ステップＳ３６）。計算は終了していないので、ステップＳ３４に戻り、こんどは、先に行った２つの乗算の結果を加算し、値１１００を求める（ステップＳ３５）。次に、計算は終了したか否か判断し（ステップＳ３６）、今度は終了しているので、演算の結果を加工済みデータ格納バッファＣＢにセットする（ステップＳ３７）。
【００２５】
他方、ステップＳ１３において、何らかの原因でたまたま登録された計算式がない場合には、初期設定データ取得が行われる。この場合には、演算記号を含まない計算式、すなわち、指定のデータを取得するだけの計算式（例えば、Ｔ１）が用いられ、取得されたデータは、計算結果として加工済みデータ格納バッファＣＢにセットされる（ステップＳ１５）。ステップ１５およびステップＳ１４（ステップＳ３７）のセットが終了すると、データ格納部１５へ測定データを転送する（ステップＳ１６）。データ格納部１５は、測定器通信部１２より受け取った測定データを測定データ格納ファイル１６に格納する。
【００２６】
上述したように、受信データとして膜厚１，膜厚２，反射率１，反射率２のデータを受け取った場合に、従来では、必要時にオペレータが手動で加工していたのに、この例においては、膜厚１，膜厚２，反射率１，反射率２の全てのデータが計算式によって利用される。
【００２７】
【発明の効果】
以上に詳述したように、第１の発明に係わる測定データ加工方法は、測定器が送信してくる種々の測定データを受信してデータ加工を行う半導体製造装置の群管理システムにおいて前記測定データを加工するために、前記測定データを加工する計算式を予め登録しておき、前記測定データを受信したとき、前記登録された計算式の中から前記測定データを加工するのに適する少なくとも一つの計算式を選択し、前記受信された測定データを前記選択された計算式に適用して計算し、計算結果を記憶することによって、測定器が送信してくるデータに適合した計算式を受信側に用意しておけば、測定器が送信してくるデータは計算式の実行により、計算式の計算の中で使用され、全てのデータが有効に利用されるという効果がある。また、上述の場合に、前記計算式がオペレータにより登録可能にされているならば、測定データの新規な採用あるいは変更などに対応して最適な計算式を設定することが適宜に行うことができ、変化に柔軟に対応できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係わる測定データ加工方法が適用された半導体製造装置の群管理システムを示すブロック図である。
【図２】図１の半導体製造装置の群管理システムにおいて測定データおよび計算式がどのように各部に受け渡されるかを模式的に示した図である。
【図３】図１の群管理部の測定器通信部による測定データ加工処理の動作を示すフローチャートである。
【図４】図３の動作のうちの測定レシピ検索処理の動作を示すフローチャートである。
【図５】図３の動作のうちの測定データ計算処理の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１群管理システム
１０群管理部
１１データ受信部
１２測定器通信部
１３計算式登録ツール
１４計算式格納ファイル
１５データ格納部
１６測定データ格納ファイル
２０測定器
３０ターミナルサーバ
４０ＬＡＮ
ＦＢ計算式格納バッファ
ＭＢ測定データ受信バッファ
ＣＢ加工済みデータ格納バッファ
ＲＶＤ受信データ
ＤＦＭ受信データフォーマット
ＣＦＦ計算式
ＦＲＭ計算式フォーマット
Ｓ１１〜Ｓ３７ステップ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a measurement data processing method in a group management system of a semiconductor manufacturing apparatus that receives various measurement data transmitted from a measuring instrument and processes the data.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a group management system of a semiconductor manufacturing apparatus that receives this type of measurement data, a group management unit is connected to a measuring instrument via a transmission line. Various measurement data are sent from the measuring device. In the group management unit that receives the measurement data, the measurement data is received and stored, and the operator takes out and processes the data when necessary.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional measurement data processing method described above, the data sent from the measuring device is received and stored, and the operator retrieves and processes the data when necessary. There was a problem that processing and processing took time and accuracy was not sufficient.
[0004]
An object of this invention is to provide the measurement data processing method which can process the data sent from a measuring device automatically and correctly in view of said problem.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a measurement data processing method in a group management system of a semiconductor manufacturing apparatus that receives various measurement data transmitted from a measuring device and performs data processing. A calculation formula to be processed is registered in advance, and when the measurement data is received, at least one calculation formula suitable for processing the measurement data is selected from the registered calculation formulas, and the received The measurement data is applied to the selected calculation formula and calculated, and the calculation result is stored. In this case, it is also preferable that the calculation formula can be registered by an operator.
[0006]
In the embodiment of the present invention, in the measurement data processing method in the group management system 1 of the semiconductor manufacturing apparatus that receives various measurement data transmitted by the measuring device 20 as the reception data RVD and processes the data, A calculation formula CFF for processing measurement data is registered in the calculation formula storage file 14 in advance, and when the measurement data RVD is received, the measurement data RVD is stored in the measurement data reception buffer MB and the measurement data has Based on the recipe name, a calculation formula CFF having at least one same recipe name suitable for processing the measurement data is selected from the registered calculation formulas, stored in the calculation formula storage buffer FB, and stored. The measured data is applied to the selected calculation formula CFF and calculated, and the calculation result is processed into the processed data case. Stored in the buffer CB. In this case, it is also preferable that the calculation formula can be registered by the operator via the calculation formula registration tool 13.
[0007]
According to such a configuration, if a calculation formula suitable for the data transmitted from the measuring instrument is prepared on the receiving side, the data transmitted from the measuring instrument is calculated by executing the calculation formula. All data is used effectively.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a group management system of a semiconductor manufacturing apparatus to which a measurement data processing method according to the present invention is applied. FIG. 2 shows which measurement data and calculation formula are used in the group management system of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. FIG. 3 is a flowchart schematically showing the operation of measurement data processing by the measuring instrument communication unit of the group management unit of FIG. 1, and FIG. 4 is the operation of FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the measurement recipe search process, and FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the measurement data calculation process in the operation of FIG.
[0009]
The group management system 1 in FIG. 1 includes a group management unit 10, a measuring device 20, a terminal server 30, and a LAN 40. The group management unit 10 includes a data reception unit 11, a measuring instrument communication unit 12, a calculation formula registration tool 13, a calculation formula storage file 14, a data storage unit 15, and a measurement data storage file 16. . Further, the measuring instrument communication unit 12 stores the calculation formula storage buffer FB for storing the calculation formula from the calculation formula storage file 14, the measurement data reception buffer MB for storing the received measurement data, and the processed data. And a processed data storage buffer CB for storage.
[0010]
In the example of FIG. 1, the measuring device 20 is assumed to be a film thickness measuring device, and typically, five types of coefficients (film thickness T, refractive index N, absorption coefficient K, The fragment amount F and the reflectance H) are measured. However, not all of these types of coefficients are measured every time, and in this example, the film thickness T and the reflectance H are measured. In the measuring instrument 20, a measurement recipe including measurement parameters that can be selectively set is prepared. Therefore, the operator can set a desired measurement parameter depending on the wafer to be measured.
[0011]
In the group management unit 10, when the data reception unit 11 receives measurement data from the measurement device 20 via the terminal server 30 and the LAN 40, the measurement device communication unit 12 stores the received measurement data in the measurement data reception buffer MB. The reception data RVD is transmitted in the format DFM as shown in FIG. In this example, the measurement recipe name RECIPE001 is assigned to the block (1) of the reception data format DFT.
[0012]
Block (2) shows the measurement contents assigned to the subsequent blocks. That is, in the subsequent blocks (3), (4), (5), (6), (1) film thickness 1 (the last number is 1 to 5, which is 1 in this case, the first layer) (2) film thickness 2 (film thickness of the second layer), (3) reflectance 1 (reflectance of the first layer), (4) reflectance 2 (second) It is shown that the measured data of the reflectance of the layers is assigned in this order. Blocks (3), (4), (5), and (6) are assigned

numerical values

100, 200, 3, and 4, respectively, having the above-described contents.
[0013]
On the other hand, in the calculation formula storage file 14, necessary calculation formulas are stored in advance by the operator via the calculation formula registration tool 13 (if necessary, the operator performs calculation via the calculation formula registration tool 13. It is also possible to change the formula to the optimal one in a timely manner). The measuring instrument communication unit 12 reads the calculation formula stored in the calculation formula storage file 14 and matches the received data RVD and the measurement recipe name, and stores them in the calculation formula storage buffer FB. The calculation formula CFF is read in a calculation formula format FRM as shown in FIG.
[0014]
For example, the recipe name corresponding to the calculation formula CFF is assigned to the first block, and the first measurement data to be acquired, that is, the acquisition data specified from the data type and the layer number is assigned to the next block. D1 is assigned, and an operation symbol (for example, +, −, ×, ÷) is assigned to the next block. Further, the acquisition data D2 specified by the data type and the layer number is assigned to the next block, and the operation symbol or the acquisition data is sequentially assigned to the subsequent blocks.
As a specific example,
[0015]
[Table 1]

Here, T and H such as T1 and H2 represent data types, and 1 and 2 represent layer numbers.
[0016]
As shown in FIG. 3, the measuring instrument communication unit 12 performs necessary initialization to execute the measurement data processing (step S11), and proceeds to the measurement recipe search (step S12). Step S12 will be described with reference to FIG. The measuring instrument communication unit 12 resets a search counter (not shown) for calling the calculation formula (step S21), and stores the measurement recipe name RECIPE001 of the received data stored in the measurement data reception buffer MB and the calculation formula storage file 14. The names of the calculation formulas in the order indicated by the search counter in the stored calculation formulas are acquired (step S22), and the two are compared to determine whether the names are the same (step S23). If the names are not the same in step S23, the search counter is incremented and updated (step S24), and it is determined whether or not the count number of the search counter is smaller than the registered number, which is the total number of registered calculation formulas. (Step S25).
[0017]
If it is not small in step S25, the registered calculation formula is not present, that is, no registration is made (step S26), but the process ends. If it is small, the process returns to step S22, and the search incremented in step S24. Get the name of the formula in the order specified by the counter. If the names are the same in step S23, it is recognized that the corresponding calculation formula exists, the calculation formula is acquired as the corresponding calculation formula, stored in the calculation formula storage buffer FB (step S27), and registered (step S28). ) The calculation formula search is terminated, and the process returns to step S13 in FIG.
[0018]
When the search process ends, the measuring instrument communication unit 12 determines whether the result is registered (step S13). If the result is registered, the process proceeds to the measurement data calculation process (step S14). Here, step S14 will be described with reference to FIG. The measuring instrument communication unit 12 initializes the work area for subsequent processing (step S31), and analyzes the calculation formula CFF acquired in step S27 (step S32).
[0019]
That is, for example, if + and-are mixed with x and ÷, or if there is a () part, the operation of (), x, and ÷ must be performed before + and-. Although calculation execution priorities exist, they are arranged in the calculation formula storage file 14 regardless of this, so they are rearranged in descending order of priority before calculation execution. This rearrangement is for avoiding complicated calculation processing.
[0020]
Next, the target type included in this calculation formula is searched and acquired (steps S33 and S34). That is, it is recognized that the data type of the acquired data D1 is the film thickness, the layer number is 1, the operation symbol is x, the data type of the acquired data D2 is the reflectance, and the layer number is 1. Similarly, the subsequent one is recognized, read out from the received data in the measurement data receiving buffer MB (step S34), and set in the work area that has been initialized previously.
[0021]
In this way, using the data read and set in the work area, the calculation formulas in the forms rearranged in the priority order are calculated. In this example, the calculation formula is
[0022]
[Expression 1]
Film thickness 1 × reflectance 1 + film thickness 2 × reflectance 2 = T1 × H1 + T2 × H2
[0023]
Therefore, T1 × H1 is performed, then T2 × H2 is performed, and the multiplication results of both are added last. Therefore, first, the value 100 of the film thickness 1 of the block (3) and the value 3 of the reflectivity 1 of the block (5) in the received data are read out as calculation data, and these are multiplied (step). S35), it is determined whether the calculation is completed (step S36). In this example, since the calculation is not completed, the process returns from step S36 to step S34.
[0024]
Therefore, the value 2 of the film thickness 2 in the block (4) and the value 4 of the reflectance 2 in the block (6) are read out, and both are multiplied to determine again whether or not the calculation is completed (step S36). . Since the calculation has not ended, the process returns to step S34, and this time, the result of the two multiplications performed previously is added to obtain a value 1100 (step S35). Next, it is determined whether or not the calculation has been completed (step S36). Since the calculation has been completed this time, the calculation result is set in the processed data storage buffer CB (step S37).
[0025]
On the other hand, in step S13, if there is no accidentally registered calculation formula for some reason, initial setting data acquisition is performed. In this case, a calculation formula that does not include an operation symbol, that is, a calculation formula (for example, T1) that only acquires specified data is used, and the acquired data is stored in the processed data storage buffer CB as a calculation result. It is set (step S15). When the setting of step 15 and step S14 (step S37) is completed, the measurement data is transferred to the data storage unit 15 (step S16). The data storage unit 15 stores the measurement data received from the measuring instrument communication unit 12 in the measurement data storage file 16.
[0026]
As described above, when data of film thickness 1, film thickness 2, reflectance 1, reflectance 2 is received as reception data, conventionally, the operator manually processed the data when necessary. All the data of film thickness 1, film thickness 2, reflectance 1, and reflectance 2 are used by the calculation formula.
[0027]
【The invention's effect】
As described above in detail, the measurement data processing method according to the first aspect of the present invention is the above-described measurement data in a group management system for semiconductor manufacturing apparatuses that receives and processes various measurement data transmitted from a measuring instrument. In order to process the measurement data, a calculation formula for processing the measurement data is registered in advance, and when the measurement data is received, at least one of the registered calculation formulas is suitable for processing the measurement data. Select a calculation formula, apply the received measurement data to the selected calculation formula, calculate the result, and store the calculation result. If prepared, the data transmitted by the measuring instrument is used in the calculation of the calculation formula by executing the calculation formula, and there is an effect that all data is effectively used. In the above-described case, if the calculation formula can be registered by an operator, an optimal calculation formula can be appropriately set in response to new adoption or change of measurement data. There is also the effect of being able to respond flexibly to changes.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a group management system of a semiconductor manufacturing apparatus to which a measurement data processing method according to the present invention is applied.
2 is a diagram schematically showing how measurement data and a calculation formula are transferred to each unit in the group management system of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a flowchart showing an operation of measurement data processing by a measuring instrument communication unit of the group management unit in FIG. 1;
4 is a flowchart showing an operation of a measurement recipe search process in the operation of FIG.
5 is a flowchart showing an operation of measurement data calculation processing in the operation of FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Group management system 10 Group management part 11 Data receiving part 12 Measuring instrument communication part 13 Calculation formula registration tool 14 Calculation formula storage file 15 Data storage part 16 Measurement data storage file 20 Measuring instrument 30 Terminal server 40 LAN
FB calculation formula storage buffer MB measurement data reception buffer CB processed data storage buffer RVD reception data DFM reception data format CFF calculation formula FRM calculation formula format S11 to S37 Steps

Claims

In a group management system for semiconductor manufacturing equipment that receives and processes various measurement data sent by measuring instruments,
A calculation formula for processing the measurement data is registered in advance, and when the measurement data is received, the measurement data is processed from the registered calculation formula based on the recipe name of the measurement data. Select at least one formula with the same recipe name that suits you,
A group management system for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the received measurement data is applied to the selected calculation formula and calculated, and the calculation result is stored.

The group management system for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the calculation formula can be registered by an operator.

The group management system for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the measuring device measures at least one of a film thickness, a refractive index, an absorption coefficient, a fragment amount, and a reflectance.

A measurement data management method in a group management system of a semiconductor manufacturing apparatus that receives and processes various measurement data transmitted by a measuring instrument,
A calculation formula for processing the measurement data is registered in advance, and when the measurement data is received, the measurement data is processed from the registered calculation formula based on the recipe name of the measurement data. Select at least one formula with the same recipe name that suits you,
A measurement data management method in a group management system of a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the received measurement data is applied to the selected calculation formula and calculated, and the calculation result is stored.