Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP4158626B2 - 外部記憶装置 - Google Patents

外部記憶装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4158626B2
JP4158626B2 JP2003188719A JP2003188719A JP4158626B2 JP 4158626 B2 JP4158626 B2 JP 4158626B2 JP 2003188719 A JP2003188719 A JP 2003188719A JP 2003188719 A JP2003188719 A JP 2003188719A JP 4158626 B2 JP4158626 B2 JP 4158626B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main body
storage device
external storage
substrate holder
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003188719A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005025384A (ja
Inventor
典夫 菅原
敬 安藤
滋 粕谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2003188719A priority Critical patent/JP4158626B2/ja
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to CNB2004800006816A priority patent/CN100371946C/zh
Priority to EP04746925A priority patent/EP1538553B1/en
Priority to US10/525,904 priority patent/US7353992B2/en
Priority to KR1020057003180A priority patent/KR20060024313A/ko
Priority to PCT/JP2004/009456 priority patent/WO2005001755A1/ja
Priority to TW093118859A priority patent/TWI238304B/zh
Priority to DE602004028560T priority patent/DE602004028560D1/de
Priority to MYPI20042588A priority patent/MY142023A/en
Publication of JP2005025384A publication Critical patent/JP2005025384A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4158626B2 publication Critical patent/JP4158626B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/70Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer
    • G06F21/78Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer to assure secure storage of data
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/30Authentication, i.e. establishing the identity or authorisation of security principals
    • G06F21/31User authentication
    • G06F21/32User authentication using biometric data, e.g. fingerprints, iris scans or voiceprints
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B20/00Signal processing not specific to the method of recording or reproducing; Circuits therefor
    • G11B20/02Analogue recording or reproducing
    • G11B20/04Direct recording or reproducing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Facsimile Scanning Arrangements (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の外部記憶媒体として交換又は持ち運びが可能な外部記憶装置に関し、更に詳しくは、指紋認証機能を付加して記憶データのセキュリティ向上が図られた外部記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、各種データ又は音声/画像などの記録・保存が可能な記憶装置又は記憶素子として、パーソナルコンピュータ等の機器本体に固定内蔵したものと、機器本体に任意に着脱可能(もしくは交換可能)なものとがある。
【0003】
そして、機器本体に対して自由に取り外しができる外部記憶装置として、例えばフレキシブルディスク装置などの場合は、ワンタッチで着脱することができ、目的や対象などに対応して使い分けてデータ類を記録・保存し得るので、整理などを行い易いという大きな利点がある。
【0004】
しかし、フレキシブルディスクの場合は、データ類の記録・保存において、信頼性の点で不十分であるばかりでなく、アクセス時間も遅いという不都合がある。また、軽薄短小化の動向に対応してコンパクト化すると、必然的に記憶媒体の面積が小さくなり、記憶容量も低減するので、小型かつ高容量化には限界がある。
【0005】
一方、半導体メモリを外部記憶装置として用いる場合、フレキシブルディスクにおける欠点、すなわちデータ類の記録・保存の信頼性の問題やアクセス時間が遅いという問題を解消できるという利点がある。
【0006】
ここで、従来の半導体メモリを使用した外部記憶装置においては、例えば下記特許文献1に開示されているようなカード型のものが広く知られている。しかし、このようなカード型の外部記憶装置においては、それに記憶されたデータを読み書きするするドライブ装置の汎用性に欠ける。
【0007】
そこで本出願人は、パーソナルコンピュータのUSB(Universal Serial Bus)ポート等に差し込んで利用する形態の外部記憶装置を先に提案した(特願2002−187534号)。この外部記憶装置は、専用のドライブ装置を必要とせず、パーソナルコンピュータに一般的に付属されているUSBポートに差し込むだけでデータの保存や読み出しが可能であるので非常に利便性に富む。図29〜図31に上記外部記憶装置の構成を示す。
【0008】
従来の外部記憶装置1は、合成樹脂製の本体2、キャップ4、基板ホルダー5及びメモリー基板6の4つの部品の結合体として小型かつ軽量に構成されており、製品形態としては、本体2と基板ホルダー5とメモリー基板6とがそれぞれ一体的に固定され、キャップ4は基板ホルダー5に対して着脱自在とされている。
【0009】
メモリー基板6には記憶素子としての半導体メモリーが搭載され、基板ホルダー5を介して本体2に一体化されている。メモリー基板6の一端縁部にはUSBに準拠して構成されたコネクタ3が取り付けられ、基板ホルダー5から外部へ突出している。キャップ4は、外部記憶装置1の非使用時におけるコネクタ3の保護を目的として基板ホルダー5に装着される。
【0010】
一方、近年におけるコンピュータシステムの発展に伴って、コンピュータ等に記憶されているデータファイルの不正な流出や盗失が社会的に大きな問題となっている。このため、データの所有者以外の者による当該データの利用を禁止するために、データファイルの暗号化やパスワード認証技術を付加したり、最近ではデータ所有者の指紋や声紋等の身体的特徴を記憶して所有者以外の者によるアクセスを制限する技術が採り入れられ始めている。
【0011】
例えば下記特許文献2には、コンピュータの利用時に利用者の指紋認証を採り入れたコンピュータシステムが開示されている。また、下記特許文献3には、メモリデバイスに記憶されたデータファイルにアクセスする権限があるか否かを照合する指紋認証機能を備えた電子データ記憶媒体が開示されている。
【0012】
【特許文献1】
特開平6−312593号公報
【特許文献2】
特開2000−298529号公報
【特許文献3】
特許第3338417号公報
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
さて、上述した構成のUSB接続用の外部記憶装置に指紋認証機能を付加するようにすれば、記憶データのセキュリティ機能を更に向上させることが可能となる。この場合、当該外部記憶装置1に指紋認証機能を付加するに当たり、小型かつ軽量という本来の特徴はそのまま残しながら、認証動作時の取扱い性や耐久性等を確保する必要がある。
【0014】
指紋認証動作は、認証用のイメージセンサ(イメージャー)にユーザーが指を当てることで行われるが、適正な認証処理を安定して行うためには、イメージセンサのセンシング面が筐体表面近傍に配置されるような構造とする必要がある。この場合、イメージセンサが筐体表面部分に配置されるような特殊な実装構造を採用するとなると、装置構成の複雑化、重厚化、部品点数増による高コスト化を招くことになるので、簡素な構成でイメージセンサを筐体表面部分に配置できる構成が求められる。
【0015】
また、外部記憶装置の長期にわたる信頼性及び耐久性を確保する上で、指紋認証動作の際に受けるストレスから筐体内部のメモリー基板を保護する必要がある。このためには、認証動作の際に加わる圧力を筐体全体で受け止めてメモリー基板の負荷を軽減できるような筐体構造が望まれる。
【0016】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、構成の複雑化、重厚化を回避しながら適正かつ安定した指紋認証処理が可能であり、信頼性や耐久性に優れた外部記憶装置を提供することを課題とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明の外部記憶装置は、先ず、メモリー基板に対し、外部接続端子の搭載面とは反対側の面に指紋認証用のイメージセンサを搭載したことを特徴としている。
【0018】
外部接続端子を基板ホルダーの軸心位置に合わせて配置させた際にはメモリー基板は当該軸心位置からオフセットした位置に配置される。そこで、イメージセンサを上記オフセットした位置に配置されるメモリー基板の外側の面、つまり、メモリー基板の外部接続端子実装面とは反対側の面に搭載することによって、イメージセンサを基板ホルダーの表面部分に近接配置させるようにしている。これにより、特殊な実装構造を採用することなく、イメージセンサを基板ホルダーの表面部分に配置させることが可能となる。
【0019】
また、本発明の外部記憶装置は、基板ホルダーが、イメージセンサの直上に位置しセンシング面を外部へ露出させる窓が形成された保護板部を備えてなり、本体の内部には、当該保護板部を上下方向に挟持する挟持溝を設けたことを特徴としている。
【0020】
この構成により、保護板部が受ける外力は基板ホルダー及び本体によって受けるようにし、基板ホルダーの変形等により内部のメモリー基板へ過大なストレスを与えない構造とすることができる。また、ユーザーによる指紋認証操作時などにかかる負荷を基板ホルダーや本体にも分散させてメモリー基板の保護を図ることも可能となる。これにより、装置の信頼性が確保されると共に、耐久性が高められる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0022】
図1〜図13は本発明の実施の形態による外部記憶装置10を示している。ここで、図1は外部記憶装置10の上面側全体斜視図、図2は同下面側全体斜視図、図3は外部記憶装置10をキャップ14を取り外して見たときの上面側斜視図、図4は外部記憶装置10の分解斜視図、図5は同側断面図、図6は本体11の上面側斜視図、図7は本体11の内部構成を示す斜視図、図8は基板ホルダー13の上面側斜視図、図9は同下面側斜視図、図10は基板挿通孔の内部構成を示す斜視図、図11はキャップ14の内部構成を示す斜視図、図12はキャップ14を上面側から見たときの分解斜視図、図13は同下面側から見たときの分解斜視図である。
【0023】
外部記憶装置10は、主として、本体11と、メモリー基板12と、基板ホルダー13と、キャップ14とから構成されている(図1〜図4)。
【0024】
メモリー基板12は、例えばガラスエポキシ系のプリント配線板23の上に、コントローラ19、指紋認証用のイメージセンサ20、フラッシュメモリ等の半導体メモリー21、発光ダイオード22や水晶振動子等の各種電子部品、外部接続端子としてのコネクタ24が搭載されて構成される(図4,図5)。
【0025】
プリント配線板23の長手方向における一方の端部は、段部S1を介して形成されるコネクタ接続端部23Aとされ、他方の端部は、段部S2を介して形成される円弧状端部23Bとされている。円弧状端部23Bにおけるその円弧状の端面の形状は、これを収容する本体11の内部形状に対応している。
【0026】
半導体メモリー21はデータ類を記録・保存し、コンピュータの外部記憶媒体として機能する。半導体メモリー21のメモリー空間は任意に構成可能であり、例えば指紋認証が必要なセキュリティ領域と、指紋認証を必要としないフリー領域とに分けて構成することができる。
コントローラ19は当該外部記憶装置10の動作を制御する素子で、半導体メモリー21とともにプリント配線板23の下面側に搭載されている。
【0027】
コネクタ24はステンレス等の金属製で、コンピュータ及びその周辺機器との接続を行う複数本の接続端子が内部に配列されている。本実施の形態においては、コネクタ24はUSB(Universal Serial Bus)に準拠して構成されている。コネクタ24は、図4及び図5に示すように、コネクタ接続端部23Aにおいてプリント配線板23の下面側に搭載されている。
【0028】
イメージセンサ20は、利用者の指紋を取り込むスキャナとして機能し、上部にセンシング面20aを備えたチップセンサで構成されている。また、発光ダイオード22は、当該外部記憶装置10の動作状態を光の明滅で表示する機能を有する。イメージセンサ20及び発光ダイオード22は、図4及び図5に示すように、コネクタ24の搭載面とは反対側のプリント配線板23の上面側に搭載されている。
【0029】
次に、本体11の構成について説明する。
【0030】
本体11は、有色不透明な例えばポリカーボネート樹脂等の射出成形体でなり、その内部にはメモリー基板12及び基板ホルダー13を収容する空所15を有している(図4)。本体11の一端は開口し、他端は円弧状に湾曲して閉塞している(図6)。
【0031】
本体11の一端開口内縁部には、後述する基板ホルダー13の溶着面26(図10)と溶着される被溶着面16が形成されている(図6,図7)。本体11の湾曲した上面及び下面にはそれぞれ外形略U字形状の第1切欠き11C及び第2切欠き11Dが形成されている(図6,図7)。第1切欠き11Cは第2切欠き11Dよりも幅広であり、また、第1切欠き11Cの形成深さは第2切欠き11Dの形成深さよりも大きく設定されている(図5〜図7)。なお、これら切欠き11C,11Dの外面側縁部はテーパー形状とされている。
【0032】
本体11の空所15には、これに収容されるメモリー基板12及び基板ホルダー13に対する支持機構がそれぞれ構成されている。
【0033】
まず、メモリー基板12の支持機構としては、収容されたメモリー基板12の周縁をその厚さ方向(上下方向)から挟むように支持する複数のリブ構成体51A,51B,51C及び51Dが設けられている(図7)。
【0034】
これらのうち、空所15の側方に位置するリブ構成体51A及び51Dにあっては、メモリー基板12の側縁下面を支持する水平リブ52と、この水平リブ52の突出端に対し垂直方向に立ち上げ形成された垂直リブ53とを有する(図7)。垂直リブ53には、メモリー基板12の段部S2を収容する支持溝54が形成されている。また、空所15の内央に位置するリブ構成体51B及び51Cにあっては、メモリー基板12の円弧状端部23Bを上下方向に挟むように対向する一対の垂直リブ55,56によって構成されている(図7)。
【0035】
他方、基板ホルダー13に対する支持機構としては、後述する基板ホルダー13の保護板部13Cの端部を上下方向に支持する一対の第1挟持部58と、基板ホルダー13のガイド板部13Dの端部を上下方向に支持する第2挟持部59とがそれぞれ空所15内に構成されている(図7)。
【0036】
第1挟持部58は、本体11の第1切欠き11Cの円弧領域内面側と、これに一体形成される一対の垂直リブ55との間に設けられ、その溝幅は保護板部13Cの板厚と略同等に構成されている(図5,図7)。なお、この第1挟持部58をその深さ方向に応じて漸次溝幅が小さくなるように構成してもよい。
【0037】
他方、第2挟持部59は、本体11の第2切欠き11Dの円弧領域内面側と、これに対し垂直リブ60を介して対向する水平リブ61との間に設けられ、その溝幅はガイド板部13Dの板厚と略同等に構成されている(図5,図7)。なお、この第2挟持部59もまた、その深さ方向に応じて漸次溝幅が小さくなるように構成してもよい。
【0038】
また、水平リブ61の上面に形成される垂直リブ62は、メモリー基板12の下面に搭載されたコントローラ19の上面に当接しメモリー基板12を支持する受けリブとして構成されている(図5,図7)
【0039】
続いて、基板ホルダー13の構成について説明する。
【0040】
基板ホルダー13は、例えばスモーク色等の半透明なポリカーボネート樹脂の射出成形体でなり、内部にはメモリー基板12を挿通するための基板挿通孔25が形成されている(図5,図10)。基板ホルダー13の全長は、メモリー基板12の全長よりも短く、基板挿通孔25にメモリー基板12を挿通させた状態では、基板ホルダー13の各端部からメモリー基板12のコネクタ24及び円弧状端部23Bがそれぞれ突出するように構成されている(図5)。
【0041】
基板ホルダー13の基板挿通孔25に対し、メモリー基板12は図4において矢印A方向に沿って挿通される。このとき、メモリー基板12の挿通方向から見て前方端部に位置するコネクタ24が図3及び図5に示すように基板ホルダー13の一端開口部39から外方へ所定量だけ突出される。開口部39の形状は、コネクタ24の外形に対応して形成されている。なお、開口部39の軸心は、基板挿通孔25の軸心と一致している。
【0042】
本実施の形態の基板ホルダー13は、基板支持部13Aと、コネクタ支持部13Bと、保護板部13Cと、ガイド板部13Dとで構成されている(図8〜図10)。
【0043】
基板支持部13Aは、基板挿通孔25に挿通されたメモリー基板12を支持すると共に、その外周側に本体11と溶着される溶着面26を備え、基板ホルダー13の本体部分を構成している。
【0044】
基板支持部13Aの内周面は基板挿通孔25の一部を構成し、その対向する各側壁部内面にはそれぞれガイド溝27が互いに平行に形成されている。メモリー基板12は、その長手方向両側縁部が各々ガイド溝27に嵌合されて幅方向および厚さ方向の位置規制がなされる。ガイド溝27は、基板挿通孔25の開口端を構成する溶着面26から、内奥の閉塞壁部28にかけて連続的に形成されている。溶着面26は、基板支持部13Aの開口部に形成されたフランジ部29の一方側の面に構成され、その外周位置に所定形状の溶着リブ26Aを全周にわたって複数有している(図10)。なお、受けリブ30の先端部は、メモリー基板12との組付性を確保するためにテーパー状とされている(図5)。
【0045】
コネクタ支持部13Bは、基板支持部13Aと一体的に形成され、コネクタ24を突出状態で支持する開口部39を含む断面略長方形状の内孔を有している。この内孔と基板支持部13Aの内周面とにより基板挿通孔25が構成される。コネクタ支持部13Bは、基板支持部13Aの閉塞壁部28内縁から開口部39にかけて直線的に延在しており、開口部39の近傍位置には、開口部39の内周面と共にコネクタ24の外周囲を支持する受けリブ30が複数設けられている(図8〜図10)。
【0046】
次に、保護板部13Cは、基板支持部13Aの上面部からコネクタ支持部13Bとは反対側へ延在する幅広の板状部材で構成されている(図8〜図10)。保護板部13Cの形成幅は、本体11の第1切欠き11Cの形成幅に対応している。また、保護板部13Cの先端部は、本体11の第1切欠き11Cの形状に対応して円弧状に形成されている(図8)。
【0047】
保護板部13Cは、本体11に基板ホルダー13が接合された際、本体11の第1挟持部58に挟持される(図5)。その結果、メモリー基板12の上面は保護板部13Cによって遮蔽され、窓31を介してイメージセンサ20のセンシング面20aが外部へ露出される。窓31は、メモリー基板12上のイメージセンサ20の直上位置に形成されている(図3,図5)。
なお、窓31の形状は図示する四角形状に限らず、円形その他の幾何学的形状であってもよい。
【0048】
ここで、窓31は、その中にユーザーが指を入れた際、指紋認証処理を適正に行い得るに十分な大きさとされている。そして、本実施の形態では、窓31の周縁をテーパー面とすることにより、保護板部13Cの厚さに相当する段差を吸収して、適正な指紋認証処理動作を容易かつ安定して行うことができるようにしている。
【0049】
また、窓31とイメージセンサ20との間の長手方向における相対位置は、メモリー基板12の段部S1と、基板支持部13Aの閉塞壁部28との間の突き合わせによって一義的に定められるようにしている。
他方、窓31とイメージセンサ20との間の上下方向における相対位置は、メモリー基板12の側縁部を支持するガイド溝27の形成位置によって設定されるようにしている。
【0050】
特に、イメージセンサ20を保護板部13Cの近傍位置に配置させるために、メモリー基板12のイメージセンサ20搭載面とコネクタ24搭載面とをそれぞれ異ならせることによって、コネクタ24を基板ホルダー13の軸心位置に配置させたとき、センシング面20aを当該軸心位置よりもプリント配線板23の厚さと当該イメージセンサ20の実装高さとの和に相当する大きさだけオフセットして配置し、保護板部13Cの下面(裏面)と略面一となるようにしている。
【0051】
そこで、本実施の形態では、ガイド溝27を基板支持部13Aの軸心位置よりも保護板部13C側にオフセットした位置に形成し、更に、このガイド溝27と保護板部13Cとの間の距離がイメージセンサ20の実装高さに相当する大きさとなるように基板ホルダー13を構成することによって、簡素な構成で容易に、イメージセンサ20を基板ホルダー13の表面近傍に配置させるようにしている。
【0052】
次に、ガイド板部13Dは、基板支持部13Aの下面部から保護板部13Cと平行に延在している(図9,図10)。ガイド板部13Dは、本体11に対して基板ホルダー13を組み付ける際に、本体11の第2切欠き11Dと係合して組付方向を規制・案内する機能を有する。ガイド板部13Dは、本体11の第2切欠き11Dの形状に対応して形成された凸面部33と、第2切欠き11Dの周縁内面を支持する基部34とで構成されている。
【0053】
続いて、キャップ14の構成について説明する。
【0054】
キャップ14は、有色不透明な例えばポリカーボネート樹脂等でなり、その内部には基板ホルダー13を収容する空所41を有している(図11)。キャップ14の一端は開口し、他端は円弧状に湾曲して閉塞している(図1〜図3,図11)。キャップ14の他端の円弧形状は、本体11の閉塞端の円弧形状と略同一とされている。また、キャップ14の上面及び下面は、本体11の上面及び下面にそれぞれ対応した曲率の湾曲形状とされている。
【0055】
キャップ14の上面及び下面には、それぞれ外形略U字形状の第1切欠き14C及び第2切欠き14Dが形成されている(図1,図2,図11)。第1切欠き14Cは第2切欠き14Dよりも幅広であり、また、第1切欠き14Cの形成深さは第2切欠き14Dの形成深さよりも大きく設定されている。なお、これら切欠き14C,14Dの外面側縁部はテーパー形状とされている。
【0056】
キャップ14の第1切欠き14Cの円弧領域は本体11の第1切欠き11Cの円弧領域と同一形状とされ、キャップ14の第2切欠き14Dの円弧領域は本体11の第2切欠き14Dの円弧領域と同一形状とされている。
【0057】
キャップ14の第1切欠き14Cには、例えば透明なポリカーボネート樹脂の射出成形体でなるカバー42が取り付けられている。カバー42は外面側に凸なる曲面形状を有し、その周縁の一部がキャップ14の第1切欠き14Cに固定されている。カバー14の周縁の残余の領域は、キャップ14を基板ホルダー13に取り付けた際、本体11の第1切欠き11Cに係合するようになっている(図1)。
【0058】
他方、キャップ14の第2切欠き14Dは、キャップ14を基板ホルダー13に取り付けた際、基板ホルダー13のガイド板部13Dにおける凸面部33が嵌合するようになっている(図2)。
【0059】
なお、キャップ14の先端部中央には、図示しないストラップを取り付けるための通孔40A及び掛止腕40Bが形成されている(図1,図2)。
【0060】
さて、本実施の形態のキャップ14は、第1切欠き14Cが形成された上半体14Aと、第2切欠き14Dが形成された下半体14Bの2分割構造を有しており、これらを超音波溶着等で接合して構成されている(図12,図13)。
【0061】
上半体14A及び下半体14Bの各々の内面側には、組合せ時に互いに嵌合する嵌合突起47及び嵌合孔48がそれぞれ複数箇所に設けられているとともに、組合せ時に互いに溶着される被溶着部49A,49Bがそれぞれ複数箇所に設けられている(図12,図13)。
【0062】
カバー42の一部周縁には、第1切欠き14Cの形成領域内面の接合面45に接合される突出部43が形成されており、この突出部43が接合面45上の複数の溶着用突起46にかしめ固定されることによって、カバー42が上半体14Aに一体化される。
なお、カバー42と上半体14Aとの一体化は、接着剤を用いて行うようにしてもよい。
【0063】
また、ストラップ取付用の掛止腕40Bは、上半体14Aと下半体14Bとを組合せることによって構成されるが、この係止腕40Bの形成領域に当該掛止腕40Bの厚さ方向に重なり合う段部40C(図12,図13)を設けることによって、ストラップ引張り時の掛止腕40Bの分離抑制効果をもたせるようにしている。
【0064】
更に、キャップ14の内部には、基板ホルダー13への取付けをガイドするリブ構成体44と、基板ホルダー13との結合時にコネクタ24を支持する補助リブ50が設けられている(図12,図13)。このうち、リブ構成体44は下半体14B側に設けられ、補助リブ50は上半体14A側、下半体14B側の双方に設けられている。
【0065】
基板ホルダー13とキャップ14との組付け時、空所41に対する基板ホルダー13の進入量は、本体11の開口端部とキャップ14の開口端部との当接作用によって規制される(図1)。また、基板ホルダー13の上面部及び下面部にそれぞれ2箇所ずつ係合突起36を形成し(図8,図9)、キャップ14の内面部にはこれらに対応する箇所に係合突起37を形成している(図11)。これらの係合突起36,37が互いに乗り越え合うことによって、所定の抜け止め効果と着脱時のクリック感をもたせるようにしている。
【0066】
ここで、上面側と下面側とで係合突起36(37)の形成位置を対称としなかったのは、下面側の係合突起36(37)を上面側と同様に側方寄りに設けると、中央側に設ける場合に比べてキャップ14の変形量が小さいことから着脱性に欠け、耐久性も劣るからである。
【0067】
なお、このキャップ14の構成と同様に、上述の本体11及び基板ホルダー13をも上下方向に2分割構造とすることも勿論可能であるが、本実施の形態ではこれらを一体成形により製造している。ここで、本体11及び基板ホルダー13を示す各図における上下方向の分割線は、金型上のパーティングラインを示している。
【0068】
以上のようにして構成される本実施の形態の外部記憶装置10は、以下のようにして組み立てられる。
【0069】
先ず、メモリー基板12と基板ホルダー13とを図4に示すようにそれぞれの上面側を同一方向に向けて対向させた後、矢印A方向に沿って、基板ホルダー13の基板挿通孔25へメモリー基板12を挿通させる。このとき、メモリー基板12の両側縁部を基板挿通孔25内のガイド溝27に嵌合させることによって、基板ホルダー13に対するメモリー基板12の適正な組付姿勢を維持し、良好な組付性を得ることができる。
【0070】
メモリー基板12のコネクタ24が基板挿通孔25の開口部39を所定量通過すると、メモリー基板12の段部S1が基板挿通孔25内の閉塞壁部28に当接し、それ以上のメモリー基板12の進入が規制される。この状態において、メモリー基板12上のイメージセンサ20のセンシング面20aは、基板ホルダー13の保護板部13Cの窓31と整列する。
【0071】
次いで、メモリー基板12を収容した基板ホルダー13と本体11とを対向配置させ、本体11の空所15にメモリー基板12の円弧状端部23Bと基板ホルダー13の保護板部13C及びガイド板部13Dを組み付ける。
【0072】
これにより、メモリー基板12の両側縁部は、リブ構成体51A,51Dの水平リブ52によるガイド作用を受けながら適正な姿勢で空所15へ導かれる。そして、メモリー基板12の段部S2は支持溝54と係合し、円弧状端部23Bはリブ構成体51B及び51Cにより上下方向に挟持されるように支持される(図5)。このとき、円弧状端部23Bを本体11の閉塞端内面に当接させるようにしてもよい。
【0073】
また、基板ホルダー13の保護板部13C及びガイド板部13Dにあっては、ガイド板部13Dと本体11の第2切欠き11Dとの間の係合作用によって適正な姿勢で空所15へ導かれた後、本体11の空所15内の第1挟持部58及び第2挟持部59によりそれぞれ上下方向に挟持される(図5)。
【0074】
次いで、基板ホルダー13の溶着面26と本体11の被溶着面16とを超音波接合法によって接合することにより、本体11と基板ホルダー13とが一体化される。メモリー基板12にあっては、基板ホルダー13の閉塞壁部28と本体11のリブ構成体51A〜51Dとの間においてその長手方向に挟持されることによって位置決めされる。また、メモリー基板12の厚さ方向における位置規制は、基板ホルダー13のガイド溝27と本体11のリブ構成体51A〜51Dによって担われる。
【0075】
ここで本実施の形態によれば、本体11に対する基板ホルダー13の溶着方向(組付方向)が、保護板部13C及びガイド板部13Dの延在方向、即ち図4において矢印Aと平行な方向とされているので、本体11と基板ホルダー13との間の溶着面積の最小化を図ることが可能となり、これにより溶着時の超音波振動の印加時間を最小限にしてメモリー基板12に与える負荷を軽減することができる。
【0076】
本実施の形態の外部記憶装置10においては、非使用時、基板ホルダー13にキャップ14が結合され、イメージセンサ20及びコネクタ24が遮蔽された状態で所持、保管される(図1,図2)。このとき、キャップ14のカバー42を本体11の第1切欠き11Cに係合させることによって、本体11とキャップ14との間の隙間をなくし、塵埃の侵入等からイメージセンサ20のセンシング面20a及びコネクタ24を保護することができる。
【0077】
キャップ14のカバー42が透明性を有しているので、内装されている指紋認証用のイメージセンサ20のセンシング面20aを当該カバー42を介して視認でき、ユーザーに対して指紋認証機能が装備されていることを認識させることができる。
【0078】
また、カバー42を曲面形状としているので、外力に対する変形が少なく形状維持性に優れ、内部のセンシング面20aを確実に保護することができる。これにより、外部記憶装置10の信頼性及び耐久性が確保される。
【0079】
外部記憶装置10の使用時は、図3に示すようにキャップ14が取り外され、図示しないコンピュータのUSBポートにコネクタ24を差し込んで使用される。そして、半導体メモリー21に格納され指紋認証が必要なファイルデータを利用する際には、基板ホルダー13の窓31を介してセンシング面20aに指を当て、予め登録された指紋パターンとの照合を行い、正規のユーザーであると判定されて初めて当該ファイルデータの利用が可能とされる。なお、指紋パターンの登録データは例えば半導体メモリー21の所定領域に格納され、指紋認証処理はコントローラ19によって実行される。
【0080】
そこで本実施の形態によれば、イメージセンサ20を基板ホルダー13の保護板部13Cに近接配置させ、そのセンシング面20aを窓31の直下方に臨ませているので、指紋認証操作が行いやすく、従って適正な指紋認証処理を安定して行うことができる。
【0081】
また、窓31の周縁をテーパー面としているので、ユーザーの指をセンシング面20aへ効率良くガイドすることができる。そして、窓31に対して四方から指を配置することも可能となる。更に、窓31の周縁をテーパー面とすることによって、センシング面20aに対する押圧力を窓31の周縁部に分散させる機能が得られる。
【0082】
一方、取扱い時や指紋認証操作の際などに、当該外部記憶装置10に過大なストレスを与えてしまうことが考えられる。この場合、基板ホルダー13に作用した外力が直接内部のメモリー基板12に伝搬することになると、メモリー基板12の破損等を引き起こし、信頼性に影響を及ぼす。
【0083】
そこで本実施の形態では、基板ホルダー13の保護板部13C及びガイド板部13Dを本体11の第1挟持部58及び第2挟持部59にそれぞれ挟持させる構造を採用しているので、基板ホルダー13に作用する圧縮、曲げ、ねじれ等の応力を本体11側へ分散させ、本体11及び基板ホルダー13でなる筐体部分全体で外力を受け止め、内蔵されるメモリー基板12への外力の伝搬を抑制する。これにより、信頼性及び耐久性を高めることができる。
【0084】
続いて、上述した構成の外部記憶装置10をコンピュータのUSBポートに直接差し込んで使用する形態に代えて、専用補助具100を用いて当該外部記憶装置10を卓上で使用する形態について説明する。
【0085】
ここで、図14及び図15は専用補助具100に外部記憶装置10を挿着した状態を示す斜視図、図16はその側断面図、図17は専用補助具100の斜視図、図18はその平面図、図19はその側面図、図20はその内部構成を示す斜視図、図21はその底面斜視図、図22はその分解斜視図である。
【0086】
専用補助具100は、一端がコンピュータのUSBポートに接続される連結ケーブル110を備え、内部には連結ケーブル110の他端が接続される接続端子124が設置されている(図16,図20,図22)。そして、外部記憶装置10の基板ホルダー13をこの専用補助具100の挿着口105に挿入し、コネクタ24を接続端子124に接続することによって、上記コンピュータへの接続が可能となる。これにより、外部記憶装置10の卓上での使用が可能となる。
【0087】
図22に示すように、専用補助具100は、第1本体部101、第2本体部102、カバー103及びベース部材104とで構成されている。
ここで、図23及び図24は第1本体部101の構成を示す斜視図、図25及び図26は第2本体部102の構成を示す斜視図、図27及び図28はカバー103の構成を示す斜視図である。
【0088】
第1本体部101は、専用補助具100の外観を構成し、ベース部材104に溶着等によって一体化されている。第1本体部101は、外部記憶装置10の基板ホルダー13を横臥姿勢で支持する台座部106を有する。第1本体部101の上面には開口107が形成されており、この開口107にカバー103がスライド自在に取り付けられている。開口107の形成幅は、外部記憶装置10の本体11の第1切欠き11Cの形成幅と同一とされている。
【0089】
第2本体部102は第1本体部101と重なり合うようにして一体化される。第2本体部102は、当該専用補助具100の挿着口105を構成する。第2本体部102の上面にはカバー103の翼部120に当接してそのスライド量を規制するストッパ116が設けられている。第2本体部102の両側壁部には、第1本体部101の両側壁部内面に突出形成された爪108が嵌合する嵌合孔117がそれぞれ複数箇所に設けられている。
【0090】
カバー103は、透明性を有する例えばポリカーボネート樹脂の射出成形体でなり、曲面形状を有している。カバー103は、挿着口105に挿入された外部記憶装置10のセンシング面20aを開放したり遮蔽する機能を有する。カバー103の先端の円弧形状は、外部記憶装置10の本体11の第1切欠き11Cの円弧領域に係合するように構成されている。
【0091】
カバー103の両側部には、第1本体部101と第2本体部103との間でスライド自在に挟持される翼部120が設けられている。このうち一方の翼部120の下面には、第2本体部102の上面に設けられた位置決め突起118に係合する位置決め凹所121が形成されている(図28)。位置決め突起118は、図14及び図15に示すカバー103の開放位置と遮蔽位置で、位置決め凹所121と係合する位置に設けられている。なお、翼部120の位置決め凹所121が形成される部位には、当該翼部120の変形能を高めるための開口122が形成されている。
【0092】
ベース部材106には、連結ケーブル110及び接続端子124が搭載される配線基板111が例えばビスで固定されていると共に、取り扱い時の安定感を付与するための重り112が貼着されている。また、ベース部材106の底面には脚113が形成されると共に、滑り止めのラバー114が貼着されている(図21)。
【0093】
以上のように構成される専用補助具100は、図14に示すように、台座部106上で、外部記憶装置10をそのセンシング面20aを上向きに横臥させた姿勢で支持する。これにより、外部記憶装置10の使用の際の指紋認証操作が行い易くなると同時に、認証処理の適正化が図れる。また、外部記憶装置10を直接コンピュータに接続する場合に比べて、取扱性、認証操作の安定性が向上し、更にはコネクタ24に加わる負荷を削減できる。
【0094】
また、認証処理が行われないときは、専用補助具100のカバー103を図15に示すようにセンシング面20aを遮蔽する位置へスライドさせておくようにする。このとき、カバー103は透明性を有するので、内装されている指紋認証用のイメージセンサ20のセンシング面20aを当該カバー103を介して視認でき、ユーザーに対して指紋認証機能が装備されていることを認識させることができる。
【0095】
また、カバー103でセンシング面20a及び保護板部13Cを遮蔽しておくことによって、落下物や不用意な衝撃によってセンサ20あるいはメモリー基板12がダメージを受けることを防止できる。
【0096】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【0097】
例えば以上の実施の形態では、キャップ14のカバー42を別部品として構成し、溶着あるいは接着によってキャップ14に固定するようにしたが、これに代えて、二色成形法によってキャップ14(上半体14A)と同時に成形することも可能である。
【0098】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の外部記憶装置によれば、構成の複雑化、重厚化を回避しながら適正かつ安定した指紋認証処理を可能とし、また、信頼性や耐久性にも優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による外部記憶装置10の上面側の全体を示す斜視図である。
【図2】外部記憶装置10の下面側の全体を示す斜視図である。
【図3】外部記憶装置10をキャップ14を取り外して見たときの斜視図である。
【図4】外部記憶装置10の分解斜視図である。
【図5】外部記憶装置10の側断面図である。
【図6】本体11の上面側の斜視図である。
【図7】本体11の内部構成を示す斜視図である。
【図8】基板ホルダー13の上面側の斜視図である。
【図9】基板ホルダー13の下面側の斜視図である。
【図10】基板挿通孔25の内部構成を示す斜視図である。
【図11】キャップ14の内部構成を示す斜視図である。
【図12】キャップ14を上面側から見たときの分解斜視図である。
【図13】キャップ14を下面側から見たときの分解斜視図である。
【図14】専用補助具100に外部記憶装置10を挿着したときの状態を示す斜視図であり、カバー103によってセンシング面20aを開放した状態を示している。
【図15】専用補助具100に外部記憶装置10を挿着したときの状態を示す斜視図であり、カバー103によってセンシング面20aを遮蔽した状態を示している。
【図16】専用補助具100に外部記憶装置10を挿着したときの状態における側断面図である。
【図17】専用補助具100の斜視図である。
【図18】専用補助具100の平面図である。
【図19】専用補助具100の側面図である。
【図20】専用補助具100の内部構成を示す斜視図である。
【図21】専用補助具100の底面斜視図である。
【図22】専用補助具100の分解斜視図である。
【図23】第1本体部101の上面側斜視図である。
【図24】第1本体部101の底面側斜視図である。
【図25】第2本体部102の上面側斜視図である。
【図26】第2本体部102の底面側斜視図である。
【図27】カバー103の上面側斜視図である。
【図28】カバー103の底面側斜視図である。
【図29】従来の外部記憶装置1の側面図である。
【図30】従来の外部記憶装置1をキャップ4を取り外して見たときの側面図である。
【図31】同平面図である。
【符号の説明】
10…外部記憶装置、11…本体、11C…第1切欠き、11D…第2切欠き、12…メモリー基板、13…基板ホルダー、13A…基板支持部、13B…コネクタ支持部、13C…保護板部、13D…ガイド板部、14…キャップ、15…空所、16…被溶着面、20…イメージセンサ、20a…センシング面、23…プリント配線板、24…コネクタ、25…基板挿通孔、26…溶着面、27…ガイド溝、28…閉塞壁部、31…窓、39…開口部、51A〜51D…リブ構成体、58…第1挟持溝、59…第2挟持溝、100…専用補助具、101…第1本体部、102…第2本体部、103…カバー、104…ベース部材、105…挿着口、106…台座部、110…連結ケーブル、124…接続端子。

Claims (7)

  1. 本体と、少なくとも半導体メモリーが搭載され一端縁部に外部接続端子を有するメモリー基板と、前記メモリー基板が挿通支持される基板挿通孔を有し、前記基板挿通孔の一端開口部から前記外部接続端子を外方へ突出させた状態で前記メモリー基板を前記本体に固定する基板ホルダーと、前記基板ホルダーに対して着脱自在とされ前記外部接続端子を保護するためのキャップとを備えた外部記憶装置であって、
    前記メモリー基板には、前記外部接続端子の搭載面とは反対側の面に、上部にセンシング面を備えた指紋認証用のイメージセンサが搭載され、
    前記基板ホルダーは、前記イメージセンサの直上に位置し前記センシング面を外部へ露出させる窓が形成された保護板部を備えてなり、
    前記本体の内部には、前記保護板部を上下方向に挟持する挟持部が設けられている
    ことを特徴とする外部記憶装置。
  2. 前記基板ホルダーは、前記本体と溶着される溶着面を有しており、前記本体に対する溶着方向が前記保護板部の延在方向とされている
    ことを特徴とする請求項1に記載の外部記憶装置。
  3. 前記窓の周縁をテーパー面とした
    ことを特徴とする請求項1に記載の外部記憶装置。
  4. 前記キャップには、前記基板ホルダーとの結合時に前記窓を遮蔽するカバーが取り付けられており、
    前記本体には、前記キャップの装着方向に沿って前記カバーと係合する切欠き部が設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載の外部記憶装置。
  5. 前記カバーは曲面形状を有している
    ことを特徴とする請求項4に記載の外部記憶装置。
  6. 前記カバーが透明性を有している
    ことを特徴とする請求項4に記載の外部記憶装置。
  7. 前記外部接続端子に接続され当該外部接続端子をコンピュータの接続ポートへ連結する補助具を具備し、
    前記補助具は、前記基板ホルダーが挿着される本体部と、前記基板ホルダーを横臥姿勢で支持する台座部と、前記窓を遮蔽するスライド自在なカバーが取り付けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載の外部記憶装置。
JP2003188719A 2003-06-30 2003-06-30 外部記憶装置 Expired - Fee Related JP4158626B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003188719A JP4158626B2 (ja) 2003-06-30 2003-06-30 外部記憶装置
EP04746925A EP1538553B1 (en) 2003-06-30 2004-06-28 External storage device
US10/525,904 US7353992B2 (en) 2003-06-30 2004-06-28 External storage device
KR1020057003180A KR20060024313A (ko) 2003-06-30 2004-06-28 외부 기억 장치
CNB2004800006816A CN100371946C (zh) 2003-06-30 2004-06-28 外部存储装置
PCT/JP2004/009456 WO2005001755A1 (ja) 2003-06-30 2004-06-28 外部記憶装置
TW093118859A TWI238304B (en) 2003-06-30 2004-06-28 External storage apparatus
DE602004028560T DE602004028560D1 (de) 2003-06-30 2004-06-28 Externes speichergerät
MYPI20042588A MY142023A (en) 2003-06-30 2004-06-29 External storage apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003188719A JP4158626B2 (ja) 2003-06-30 2003-06-30 外部記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005025384A JP2005025384A (ja) 2005-01-27
JP4158626B2 true JP4158626B2 (ja) 2008-10-01

Family

ID=33549763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003188719A Expired - Fee Related JP4158626B2 (ja) 2003-06-30 2003-06-30 外部記憶装置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7353992B2 (ja)
EP (1) EP1538553B1 (ja)
JP (1) JP4158626B2 (ja)
KR (1) KR20060024313A (ja)
CN (1) CN100371946C (ja)
DE (1) DE602004028560D1 (ja)
MY (1) MY142023A (ja)
TW (1) TWI238304B (ja)
WO (1) WO2005001755A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8000502B2 (en) * 2005-03-09 2011-08-16 Sandisk Technologies Inc. Portable memory storage device with biometric identification security
JP4755872B2 (ja) * 2005-09-26 2011-08-24 株式会社東芝 携帯型記憶装置
TWI318369B (en) * 2006-10-02 2009-12-11 Egis Technology Inc Multi-functional storage apparatus and control method thereof
CN201656998U (zh) 2009-12-03 2010-11-24 华为终端有限公司 一种指纹识别数据卡及电子设备
JP2016085670A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 株式会社東芝 半導体記憶装置
CA3040115C (en) 2016-10-10 2022-05-24 Stephen Rosa Method and system for countering ransomware
KR102680415B1 (ko) 2017-02-14 2024-07-03 삼성전자주식회사 지문 인식 센서를 갖는 저장 장치 및 그것의 동작 방법
EP3603357B1 (en) * 2017-03-24 2021-03-31 Husqvarna AB Tool-less cover assembly

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4636861A (en) 1985-04-01 1987-01-13 Rca Corporation Two-loop line deflection system
JPH06312593A (ja) 1993-04-28 1994-11-08 Toshiba Corp 外部記憶装置、外部記憶装置ユニットおよび外部記憶装置の製造方法
US5995630A (en) 1996-03-07 1999-11-30 Dew Engineering And Development Limited Biometric input with encryption
JPH11312225A (ja) * 1998-04-30 1999-11-09 Dainippon Printing Co Ltd 指紋読取認証機能付きicカード
JP3060242U (ja) * 1998-10-14 1999-08-17 光磊科技股▲ふん▼有限公司 Ledドットマトリクス及びその表示システム
DE29821644U1 (de) * 1998-12-04 1999-02-18 Stocko Metallwarenfab Henkels Authentifikationssystem für PC-Cards
US7111324B2 (en) * 1999-01-15 2006-09-19 Safenet, Inc. USB hub keypad
DE10057697A1 (de) * 2000-11-21 2002-05-29 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Speichermedium
CN1279473C (zh) * 2000-12-18 2006-10-11 乔拉·阿利苏阿吉 面向计算机的记录管理系统
TWI246028B (en) 2001-06-28 2005-12-21 Trek 2000 Int Ltd A portable device having biometrics-based authentication capabilities
US6456500B1 (en) * 2001-12-05 2002-09-24 Speed Tech Corp. Assembling structure for portable memory device
JP3780981B2 (ja) 2002-01-19 2006-05-31 ソニー株式会社 外部記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060024313A (ko) 2006-03-16
US7353992B2 (en) 2008-04-08
JP2005025384A (ja) 2005-01-27
CN1698063A (zh) 2005-11-16
US20050257071A1 (en) 2005-11-17
MY142023A (en) 2010-08-16
TWI238304B (en) 2005-08-21
EP1538553A1 (en) 2005-06-08
EP1538553B1 (en) 2010-08-11
CN100371946C (zh) 2008-02-27
TW200502737A (en) 2005-01-16
DE602004028560D1 (de) 2010-09-23
EP1538553A4 (en) 2009-03-11
WO2005001755A1 (ja) 2005-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8095971B2 (en) Universal serial bus (USB) flash drive having locking pins and locking grooves for locking swivel cap
US7524198B2 (en) Press/push flash drive
EP1617369B1 (en) Information processing device
JP3353751B2 (ja) メモリカード
US7551450B2 (en) External memory device
JP3078197B2 (ja) Icカード読取書込装置
US10827809B2 (en) Protective case for electronic device
US6924996B2 (en) External storage device which is replaceable or portable as an exernal storage medium for a personal computer of the like
JP4158626B2 (ja) 外部記憶装置
WO1994009486A1 (en) Mounting arrangement for disk drive
US7428122B2 (en) Hermetically sealed disk drive with low height
JP2011108141A (ja) 外部記憶装置およびそのケース
JP3166520B2 (ja) 自動車のキイプレート構造
US7185346B2 (en) Low-profile disk unit
JPWO2018190032A1 (ja) 電子機器および保護カバー
JP4201815B2 (ja) カード型携帯情報処理機器のケース
JP3773864B2 (ja) 外付け用ディスク装置
JP3045042U (ja) カード状装置
KR200300841Y1 (ko) 마우스패드
JP2001134342A (ja) 電子部品接続装置
JP3118768U (ja) 防振効果を有する指紋認証装置
JP2001236778A (ja) カード型メモリ用fd型アダプタ
JP2000276573A (ja) メモリーカード及びメモリーカードアダプタ
JP2004272707A (ja) 情報処理装置及び蓋保持機構
JPH11126374A (ja) 情報記録媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050105

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20071027

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080624

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080707

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130725

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees