JP4085919B2 - Optical module - Google Patents
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Description
本発明は、発光素子や受光素子などの半導体光素子を内蔵した光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module including a semiconductor optical device such as a light emitting device or a light receiving device.
発光素子や受光素子等の半導体光素子を収納する光モジュールとしては、例えば特許文献1に開示された光モジュールが知られている。図7は、この光モジュールの構成を示す断面図である。図7を参照すると、この光モジュール50は、封止部51及びスリーブ52を備えている。封止部51は、光素子57といった半導体光素子が樹脂体53により封止されて形成されている。スリーブ52は、光ファイバ58の端部を保持したフェルール59を筒状部55において受容している。スリーブ52には封止部51が挿入される嵌合孔56が形成されており、光素子57から出射された光が光ファイバ58に効率よく入射するように嵌合孔56に封止部51が挿入されている。そして、封止部51とスリーブ52とは、紫外線硬化樹脂54によって互いに固定されている。
しかしながら、特許文献1に開示された光モジュールでは、次の問題が生じる。すなわち、この光モジュール50では封止部51とスリーブ52とを紫外線硬化樹脂54により固定しているため、紫外線硬化樹脂54の硬化時の収縮や紫外線硬化樹脂54の経時的なクリープによってスリーブ52と封止部51との相対位置及び相対角度が変化し、光素子57と光ファイバ58との相対位置にずれが生じる恐れがある。
However, the optical module disclosed in
本発明は、上記した課題を解決するために、半導体光素子と光ファイバとの光軸のずれを抑えることができる光モジュールを提供することを目的とする。 In order to solve the above-described problems, an object of the present invention is to provide an optical module that can suppress the deviation of the optical axis between a semiconductor optical element and an optical fiber.
本発明による光モジュールは、半導体光素子を樹脂で封止した封止部と、光ファイバを保持し、光ファイバの端部が半導体光素子に光結合されるように配置されたスリーブと、を備え、封止部が、スリーブに対する接触面を有する金属部材を備え、金属部材の接触面において、金属部材とスリーブとが溶接されていることを特徴とする。 An optical module according to the present invention includes a sealing portion in which a semiconductor optical element is sealed with a resin, and a sleeve that holds the optical fiber and is arranged so that the end of the optical fiber is optically coupled to the semiconductor optical element. The sealing portion includes a metal member having a contact surface with the sleeve, and the metal member and the sleeve are welded to each other on the contact surface of the metal member.
上記した光モジュールでは、スリーブに対する接触面を有する金属部材を封止部が有することによって、封止部とスリーブとを溶接により固定することが可能となる。上記した光モジュールによれば、封止部とスリーブとが溶接により互いに固定されることによって、接着剤を用いたときに生じる硬化時の収縮や経時的なクリープがなくなり、半導体光素子と光ファイバとの光軸のずれを抑えることができる。 In the optical module described above, the sealing portion and the sleeve can be fixed by welding because the sealing portion has the metal member having the contact surface with the sleeve. According to the optical module described above, the sealing portion and the sleeve are fixed to each other by welding, so that there is no shrinkage at the time of curing or creep over time that occurs when an adhesive is used, and the semiconductor optical device and the optical fiber Deviation of the optical axis can be suppressed.
また、光モジュールは、金属部材が、半導体光素子に入射する光または半導体光素子から出射される光が通過する部分を除く封止部の一部を覆っていることを特徴としてもよい。また、光モジュールは、金属部材が、半導体光素子に入射する光または半導体光素子から出射される光が通過する部分を除き、半導体光素子に対してスリーブ側に位置する封止部の表面を覆っていることを特徴としてもよい。これによって、樹脂体に水分が浸入して該水分が半導体光素子へ到達することを防止できる。さらに、樹脂体の外部から樹脂体内への雑音光の入射、及び樹脂体内から外部への光の漏洩を防ぐことができる。
The optical module may be characterized in that the metal member covers a part of the sealing portion excluding a portion through which light incident on the semiconductor optical element or light emitted from the semiconductor optical element passes. In addition, the optical module has a surface of the sealing portion positioned on the sleeve side with respect to the semiconductor optical element, except for a portion through which the metal member passes light incident on the semiconductor optical element or light emitted from the semiconductor optical element. It may be characterized by covering. This prevents moisture from entering the resin body and reaching the semiconductor optical device. Furthermore, it is possible to prevent noise light from entering the resin body from the outside of the resin body and light leakage from the resin body to the outside.
また、光モジュールは、光モジュールはさらにリードフレームを有し、半導体光素子はリードフレームに搭載され樹脂で封止されていることを特徴としてもよい。 The optical module may further include a lead frame, and the semiconductor optical device may be mounted on the lead frame and sealed with resin.
また、光モジュールは、半導体光素子が半導体レーザであり、光モジュールはさらに半導体レーザの出射光を検知するフォトダイオードと、リードフレームを有し、半導体レーザとフォトダイオードは、リードフレームに搭載されて樹脂で封止されていることを特徴としてもよい。 The optical module includes a semiconductor laser whose semiconductor optical element is a semiconductor laser, and the optical module further includes a photodiode that detects light emitted from the semiconductor laser and a lead frame. The semiconductor laser and the photodiode are mounted on the lead frame. It may be characterized by being sealed with resin.
本発明による光モジュールによれば、半導体光素子と光ファイバとの光軸のずれを抑えることができる。 According to the optical module of the present invention, it is possible to suppress the deviation of the optical axis between the semiconductor optical element and the optical fiber.
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
(第1の実施の形態)
図1及び図2は、本発明による光モジュールの第1実施形態を説明するための図である。図1は、本実施形態による光モジュールの断面図である。図2は、本実施形態による光モジュールが備える封止部2の斜視図である。
(First embodiment)
1 and 2 are views for explaining a first embodiment of an optical module according to the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view of the optical module according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the
図1を参照すると、光モジュール1は、封止部2及びスリーブ3を備えている。封止部2は、樹脂体4、金属部材5、リードフレーム6、レーザダイオード8といった半導体光素子、及びフォトダイオード9を有している。封止部2は、所定の軸18を中心とする略円柱形状を呈している。封止部2は、樹脂体4を有する。樹脂体4は、レーザダイオード8及びフォトダイオード9が所定の軸18上に樹脂によってそれぞれ封止されて形成されている。樹脂体4に用いられる樹脂としては、レーザダイオード8から出射される光の波長に対して透明な樹脂、例えばエポキシ樹脂などが好適である。
Referring to FIG. 1, the
リードフレーム6は、例えばCuなどの金属からなる板状の部材である。リードフレーム6は、レーザダイオード8及びフォトダイオード9を搭載するための搭載部6aと、搭載部6aから樹脂体4の外部に延びる所定本数のリード端子6bとを有している。搭載部6a上には、直方体状の搭載部材7が載置されており、搭載部材7の側面には、部材7aを介してレーザダイオード8が搭載されている。
The
レーザダイオード8は、光出射面8a及び光反射面8bを有している。レーザダイオード8は、光出射面8a及び光反射面8bにおける光の共振作用によりレーザ光を発生し、光出射面8aから該レーザ光を出射する機能を有している。レーザダイオード8は、光反射面8bがリードフレーム6と対向するように搭載部材7の側面に搭載されている。レーザダイオード8のアノード電極及びカソード電極は、それぞれリード端子6bのうちの所定の端子に、ボンディングワイヤ等によって電気的に接続されている。レーザダイオード8は、光モジュール1の外部からリード端子6bを介して受ける電気的な駆動信号に基づいて、レーザ光を発生する。
The
また、リードフレーム6の搭載部6a上には、斜面を有する搭載部材10が載置されており、搭載部材10の斜面上にはフォトダイオード9が搭載されている。フォトダイオード9は、レーザダイオード8が発生するレーザ光の強度を測定するための受光素子である。フォトダイオード9は、光を受光するための受光面を有しており、該受光面がレーザダイオード8の光反射面8bと光学的に結合されるように配置されている。そして、フォトダイオード9は、光反射面8bからの光を受光する。フォトダイオード9のアノード電極及びカソード電極は、それぞれリード端子6bのうちの所定の端子に、ボンディングワイヤ等によって電気的に接続されている。フォトダイオード9は、光反射面8bから受けた光の強度に基づいて、電気信号を生成し、この電気信号をリード端子6bを介して光モジュール1の外部へ提供する。
A
ここで、図2を参照すると、封止部2の樹脂体4は、レーザダイオード8及びフォトダイオード9を封止する円錐台形状の台部4aと、台部4aの頂上部分に位置し、レーザダイオード8からのレーザ光を集光するレンズ11と、リードフレーム6の裏面側に突出する基部4bとが一体に成型された構造を有している。レンズ11は、レーザダイオード8の光出射面8a(図1参照)に光学的に結合されている。
Here, referring to FIG. 2, the
また、封止部2は、金属部材5を有している。本実施形態では、金属部材5は台部4aの周囲に設けられている。金属部材5は、端面5a及び側面5bを有するリング状の部材であり、例えばSUS303、SUS304、SUS430Fといったステンレスなどの金属からなる。金属部材5は、端面5a及び側面5bが露出するように樹脂体4の台部4aに一体的に固定されている。すなわち、金属部材5は、樹脂体4を介してレーザダイオード8との相対位置が固定されている。金属部材5の端面5aは、後述するスリーブ3と接触する接触面である。なお、金属部材5の寸法の一例としては、リングの外径を7mmとし、内径を4mmとし、厚さを2mmとするとよい。
Further, the sealing
再び図1を参照すると、スリーブ3は、所定の軸18の方向に延びる略円筒形状を呈している。スリーブ3は、例えばSUS303、SUS304、SUS430Fといったステンレスなどの金属からなる。スリーブ3は、その一端に端面20及び凹状部分13を有しており、該凹状部分13に封止部2の台部4aが挿入されている。そして、スリーブ3の端面20と封止部2の金属部材5の端面5a(接触面)とが互いに接合されることにより、スリーブ3と封止部2とが互いに固定されている。端面20と金属部材5の端面5aとは、YAGレーザ光を用いて接合部分19がスポット溶接されることにより互いに接合されている。
Referring again to FIG. 1, the
また、スリーブ3は、円筒形状の他端に筒状部分12を有している。筒状部分12の内部には、所定の軸18の方向に延びる挿入孔15が形成されており、光ファイバ17を保持したフェルール16が該挿入孔15に挿入される。このとき、光ファイバ17は、その光軸が所定の軸18と一致するように保持される。また、スリーブ3は、挿入孔15と凹状部分13との間を貫通する貫通孔14を有しており、光ファイバ17の端面17aとレーザダイオード8の光出射面8aとが貫通孔14を介して互いに光学的に結合されている。
The
以上の構成を備える光モジュール1の動作について説明する。光モジュール1の外部からリード端子6bを介してレーザダイオード8に駆動信号が供給されると、レーザダイオード8はレーザ光を発生し、該レーザ光が光出射面8aから出射される。レーザ光は、レンズ11によって集光された後、貫通孔14を通過して光ファイバ17の端面17aに入射する。レーザ光は、光ファイバ17を介して光モジュール1の外部へ提供される。
The operation of the
また、レーザダイオード8がレーザ光を発生する際に、光反射面8bからも光が出射される。この光反射面8bからの光を、フォトダイオード9が受光する。フォトダイオード9は、光反射面8bからの光の強度に応じた電気信号を生成し、この電気信号をリード端子6bを介して光モジュール1の外部へ提供する。光モジュール1の外部では、例えばレーザダイオード8に駆動信号を供給する回路がフォトダイオード9からの電気信号を受け、該回路が駆動信号の電流量を制御することによってレーザダイオード8の発光強度が制御される。
Further, when the
続いて、図3(a)及び図3(b)、並びに図4(a)及び図4(b)を参照しながら、上記した光モジュール1の製造方法について説明する。図3(a)及び図3(b)は、光モジュール1の封止部2を形成する工程を説明するための断面図である。また、図4(a)及び図4(b)は、封止部2とスリーブ3とを互いに固定する工程を説明するための断面図である。
Next, a method for manufacturing the above-described
まず、図3(a)を参照すると、封止部2を形成する工程では、金型21及び22を用いる。金型21は、樹脂体4の基部4bを成型するための凹状のキャビティー21aを有している。また、金型22は、凹状のキャビティー22aを有している。キャビティー22aは、金属部材5を収容するための凹部22c、台部4aを成型するための凹部22e、及びレンズ11を成型するための凹部22bを有している。封止部2において、凹部22cの底面22dに対応する部分が、スリーブ3との接合予定部分となる。以上のような形状の金型21及び22の間に、レーザダイオード8及びフォトダイオード9を搭載したリードフレーム6と金属部材5とを配置する。
First, referring to FIG. 3A, in the process of forming the sealing
図3(b)を参照すると、封止部2を形成する工程において、金属部材5を金型22の凹部22cの底面22dに配置する。続いて、リード端子6bを金型21と金型22との間に挟むことによってリードフレーム6を固定し、金型21及び22の各キャビティー21a及び22aに樹脂を流し込んだ後、樹脂を硬化させて樹脂体4を成型するとともに金属部材5と樹脂体4とを一体的に固定する。そして、金型21及び22を開いて、封止部2を取り出す。以上の工程によって、レーザダイオード8及びフォトダイオード9が樹脂体4によって封止されると同時に、金属部材5が樹脂体4に一体に固定されることとなる。
Referring to FIG. 3B, in the step of forming the sealing
続いて、図4(a)及び図4(b)を参照すると、封止部2とスリーブ3とを互いに固定する工程では、まず、封止部2の台部4aをスリーブ3の凹状部分13に挿入する。このとき、スリーブ3の端面20と金属部材5の端面5aとを接触させる。次に、光ファイバ17にレーザダイオード8から出射されるレーザ光を効率良く入射させるために、フェルール16をスリーブ3の挿入孔15に挿入した状態で、光ファイバ17へ入射するレーザ光の強度を測定しながら封止部2とスリーブ3との相対位置を所定の軸18と交差する方向に調整する。その後、スリーブ3の端面20と金属部材5の端面5aとを、接合部分19にYAGレーザ光30を照射することによってスポット溶接する。こうして、封止部2とスリーブ3とが互いに固定され、光モジュール1が完成する。
4A and 4B, in the step of fixing the sealing
本実施形態による光モジュール1及びその製造方法は、以下の効果を有する。すなわち、本実施形態による光モジュール1及びその製造方法では、スリーブ3に対する接触面(端面5a)を有する金属部材5を封止部2が有することによって、封止部2とスリーブ3とを溶接によって固定することが可能となる。本実施形態の光モジュール1及びその製造方法によれば、封止部2とスリーブ3とをYAGレーザ光30を用いたスポット溶接により固定しているので、従来の光モジュールのように接着剤を用いたときに生じる硬化時の収縮や経時的なクリープがなくなり、レーザダイオード8と光ファイバ17との光軸のずれを抑えることができる。
The
ここで、従来の光モジュールには、発光素子、受光素子等の半導体光素子を収納するとともに、集光レンズが取り付けられた金属製のCANパッケージを備えているものがある。CANパッケージには、光ファイバの先端に取り付けられたフェルールを受容するための金属からなるスリーブがYAGレーザ溶接により接合される。しかし、CANパッケージを備える光モジュールでは、半導体光素子を金属基板上に配置する工程と、集光レンズが取り付けられた金属キャップを該金属基板に接合する工程との2つの工程が必要となる。また、金属基板及び金属キャップを所定形状に加工するための工程も別に必要となる。これに対し、本実施形態による光モジュール1及びその製造方法によれば、レーザダイオード8が樹脂体4で封止されるので、CANパッケージを備える光モジュールと比べて製造工程を少なくできる。
Here, some conventional optical modules are provided with a metal CAN package in which a semiconductor optical element such as a light emitting element and a light receiving element is accommodated and a condenser lens is attached. A sleeve made of metal for receiving a ferrule attached to the tip of an optical fiber is joined to the CAN package by YAG laser welding. However, in an optical module including a CAN package, two steps are required: a step of placing a semiconductor optical element on a metal substrate and a step of bonding a metal cap to which a condenser lens is attached to the metal substrate. In addition, a separate process for processing the metal substrate and the metal cap into a predetermined shape is required. On the other hand, according to the
また、本実施形態による光モジュール1の製造方法では、封止部2を形成する際に、所定の金型21及び22内にレーザダイオード8及び金属部材5を配置し、レーザダイオード8を樹脂で封止して樹脂体4を形成するとともに金属部材5を樹脂体4に固定している。このようにすれば、レーザダイオード8を樹脂で封止する作業と金属部材5を樹脂体4に固定する作業とをまとめて行うことができるので、金属部材5を有する封止部3を簡易な方法によって形成することができる。
Further, in the method for manufacturing the
(第2の実施の形態)
図5は、本発明による光モジュールの第2実施形態を示す断面図である。図5を参照すると、本実施形態の光モジュール1aは、封止部2a及びスリーブ3を備えている。このうち、スリーブ3の構成は前述した第1実施形態のスリーブ3の構成と同様なので、詳細な説明を省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the optical module according to the present invention. Referring to FIG. 5, the
封止部2aは、樹脂体4、金属部材25、リードフレーム6、レーザダイオード8、及びフォトダイオード9を有している。このうち、リードフレーム6、レーザダイオード8、及びフォトダイオード9の構成は、第1実施形態と同様の構成となっている。
The sealing portion 2 a includes a
金属部材25は、以下の構成を除き、前述した第1実施形態の金属部材5と同様の構成を有している。すなわち、本実施形態の金属部材25は、樹脂体4の表面のうち、レーザダイオード8から出射されるレーザ光が通過する部分を除く少なくとも一部の表面を覆っている。本実施形態では、金属部材25は、台部4aの周囲に設けられるリング状部分25cと、拡張部分25dとからなる。リング状部分25cは、第1実施形態の金属部材5と同様の形状を呈しており、スリーブ3と接触する接触面である端面25aを有する。拡張部分25dは、レーザ光が通過する部分を除く樹脂体4の表面のうち、台部4aの表面、すなわちレーザダイオード8に対してスリーブ3側に位置する樹脂体4の表面を覆っている。拡張部分25dは、レーザ光が通過する部分に開口25eを有している。金属部材25は、リング状部分25cの端面25a及び側面25b、並びに拡張部分25dの側面が露出するように樹脂体4の台部4aに一体的に固定されている。
The
図6(a)及び図6(b)は、光モジュール1aの製造工程のうち、封止部2aを形成する工程を説明するための図である。図6(a)を参照すると、封止部2aを形成する工程では、金型21及び23を用いる。金型21は、樹脂体4の基部4bを成型するための凹状のキャビティー21aを有している。また、金型23は、凹状のキャビティー23aを有している。キャビティー23aは、金属部材25を収容するための凹部23f及び23c、並びにレンズ11を成型するための凹部23bからなっている。凹部23cは金属部材25のリング状部分25cの外形に沿った形状をしており、凹部23fは金属部材25の拡張部分25dの外形に沿った形状をしている。封止部2aにおいては、凹部23cの底面23dに対応する部分が、スリーブ3との接合予定部分となる。以上のような形状の金型21及び23の間に、レーザダイオード8及びフォトダイオード9を搭載したリードフレーム6と金属部材25とを配置する。
FIGS. 6A and 6B are diagrams for explaining a process of forming the sealing portion 2a in the manufacturing process of the
図6(b)を参照すると、封止部2aを形成する工程において、金属部材25のリング状部分25cをキャビティー23aの底面23d上に配置し、拡張部分25dを凹部23f上に配置する。そして、リード端子6bを金型21と金型23との間に挟むことによってリードフレーム6を固定し、金型21及び23の各キャビティー21a及び23aに樹脂を流し込んだ後、樹脂を硬化させて樹脂体4を形成する。以上の工程によって、封止部2aが形成される。
6B, in the step of forming the sealing portion 2a, the ring-shaped
なお、封止部2aとスリーブ3とを固定する工程は、前述した第1実施形態の光モジュール1の製造方法における工程と同様であり、本実施形態の光モジュール1aの動作については、前述した第1実施形態の光モジュール1の動作と同様なので、それぞれ詳細な説明を省略する。
In addition, the process of fixing the sealing part 2a and the
本実施形態による光モジュール1a及びその製造方法は、以下の効果を有する。すなわち、本実施形態による光モジュール1a及びその製造方法によれば、封止部2aが金属部材25を有することによって、封止部2aとスリーブ3とを溶接によって固定することが可能となり、レーザダイオード8と光ファイバ17との光軸のずれを抑えることができる。
The
また、本実施形態による光モジュール1a及びその製造方法では、金属部材25の拡張部分25dが、樹脂体4の表面のうち、レーザダイオード8から出射されるレーザ光が通過する部分を除く少なくとも一部の表面を覆っている。エポキシ樹脂などの透明樹脂は一般に水分を透過する性質があるが、本実施形態の光モジュール1aによれば、金属部材25の拡張部分25dによって、封止部2aの樹脂体4に水分が浸入して該水分がレーザダイオード8またはフォトダイオード9へ到達することを防止できる。さらに、金属部材25の拡張部分25dによって、樹脂体4の外部から樹脂体4内へ雑音光が入射することを防止できるので、例えばフォトダイオード9に外部雑音光が入射し、レーザダイオード8の発光強度を精度良く測定できなくなるといった現象を防ぐことができる。また、金属部材25の拡張部分25dによって、樹脂体4内から外部への光の漏洩を防ぐことができるので、光モジュール1に近接する受信器などへのクロストークを防ぐことができる。これらの効果は、本実施形態のようにレーザダイオード8に対してスリーブ3側に位置する樹脂体4の表面(レーザ光通過部分を除く)を金属部材25の拡張部分25dが覆うことによってより顕著となる。
Further, in the
また、光モジュール1a及びその製造方法によれば、金属部材25によって樹脂体4の少なくとも一部が覆われているので、樹脂体4内から外部への電磁ノイズ放射を抑えることができるとともに、樹脂体4の外部から樹脂体4内への電磁ノイズの侵入を抑えることができる。
Moreover, according to the
本発明による光モジュールは、上記した実施形態に限られるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記した各実施形態では、光モジュールは半導体光素子としてレーザダイオードを備えている。光モジュールが備える半導体光素子としてはこれに限らず、例えば発光ダイオードなどの発光素子や、フォトダイオードなどの受光素子でもよい。また、スリーブ3は金属部材5または25と溶接される部分のみが金属であれば良い。さらに、樹脂体基部4b側も金属部材で覆うことにより、雑音光や電磁ノイズを防ぐことができる。
The optical module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. For example, in each of the above-described embodiments, the optical module includes a laser diode as a semiconductor optical element. The semiconductor optical element included in the optical module is not limited to this, and may be a light emitting element such as a light emitting diode or a light receiving element such as a photodiode. Further, it is only necessary that the
1、1a…光モジュール、2、2a…封止部、3…スリーブ、4…樹脂体、4a…台部、4b…基部、5…金属部材、5a…端面、5b…側面、6…リードフレーム、6a…リード端子、7…搭載部材、8…レーザダイオード、8a…光出射面、8b…光反射面、9…フォトダイオード、10…搭載部材、11…レンズ、12…筒状部分、13…凹状部分、14…貫通孔、15…挿入孔、16…フェルール、17…光ファイバ、17a…端面、18…所定の軸、19…接合部分、20…端面、21〜23…金型、21a〜23a…キャビティー、22b、22c、22e、23b、23c、23f…凹部、22d、23d…底面、25…金属部材、25a…端面、25b…側面、25c…リング状部分、25d…拡張部分、25e…開口。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
光ファイバを保持し、該光ファイバの端部が該半導体光素子に光結合されるように配置されたスリーブと、
を備え、
該封止部が、該スリーブに対する接触面を有する金属部材を備え、
該金属部材の該接触面において、該金属部材と該スリーブとが溶接されていることを特徴とする光モジュール。 A sealing portion in which the semiconductor optical element is sealed with resin;
A sleeve that holds the optical fiber and is arranged such that an end of the optical fiber is optically coupled to the semiconductor optical element;
With
The sealing portion includes a metal member having a contact surface with the sleeve;
An optical module, wherein the metal member and the sleeve are welded to each other at the contact surface of the metal member.
The surface of the sealing portion located on the sleeve side with respect to the semiconductor optical element except for a portion through which the metal member passes light incident on the semiconductor optical element or light emitted from the semiconductor optical element. The optical module according to claim 2, wherein the optical module covers the optical module.
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