Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP4082694B2 - Emi対策型コネクタ - Google Patents

Emi対策型コネクタ Download PDF

Info

Publication number
JP4082694B2
JP4082694B2 JP2004098649A JP2004098649A JP4082694B2 JP 4082694 B2 JP4082694 B2 JP 4082694B2 JP 2004098649 A JP2004098649 A JP 2004098649A JP 2004098649 A JP2004098649 A JP 2004098649A JP 4082694 B2 JP4082694 B2 JP 4082694B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
bracket
spring piece
panel
emi countermeasure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004098649A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005285590A (ja
Inventor
悟郎 芳賀
建一 小鷹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP2004098649A priority Critical patent/JP4082694B2/ja
Priority to US11/086,157 priority patent/US7077696B2/en
Priority to CNB2005100559825A priority patent/CN100379094C/zh
Priority to TW094109685A priority patent/TWI255599B/zh
Publication of JP2005285590A publication Critical patent/JP2005285590A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4082694B2 publication Critical patent/JP4082694B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0018Casings with provisions to reduce aperture leakages in walls, e.g. terminals, connectors, cables
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • H01R13/6582Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/73Means for mounting coupling parts to apparatus or structures, e.g. to a wall
    • H01R13/74Means for mounting coupling parts in openings of a panel
    • H01R13/741Means for mounting coupling parts in openings of a panel using snap fastening means
    • H01R13/745Means for mounting coupling parts in openings of a panel using snap fastening means separate from the housing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/939Electrical connectors with grounding to metal mounting panel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

本発明は、パネルや筐体等の対象物に取り付けられるEMI(電磁障害)対策型コネクタに関する。
第1の従来の技術では、レセプタクルコネクタをパネルにねじの締め付け力によって固定する。多くのコンピュータ用I/Oコネクタには、この技術が採用されている。
第2の従来の技術では、レセプタクルコネクタをパネルにリテーナクリップによって固定する(例えば、特許文献1参照。)。この技術について、以下に図10を参照して説明する。
レセプタクルコネクタ32の基部33は、略長方形の枠状に形成され、基部33の上部には、肩部34が四周に向かって突出するように設けられる。また、基部33の上部にソケット部35が突出して設けられる。更に、ソケット部35の長手方向の両側には、一対のラッチ板36が配設され、各ラッチ板36は肩部34に固定される。更に、各ラッチ板36の両側には、3角形状の係合部36aが突出するように形成される。なお、各ラッチ板36の中央には、ラッチ開口36bが形成される。
パネル38の中央には、長方形の開口38aが形成される。
リテーナクリップ31は、略長方形の枠に形成される。リテーナクリップ31の開口31aの2隅には、開口31aの幅31b−31bが狭くなるようにロックタブ31cが突出して形成される。また、開口31aの他の2隅付近には、開口31aの幅31b−31bが狭くなるようにロックタブ31dが突出して形成される。
レセプタクルコネクタ32をパネル38に取り付ける方法を説明する。まず、レセプタクルコネクタ32の各ラッチ板36をパネル38のラッチ開口38aの内に図示の位置から破線で示されるように挿入し、肩部34がパネル38の裏面に当接すると、レセプタクルコネクタ32は停止する。次に、リテーナクリップ31を図示の位置から破線で示されるように、すなわち、リテーナクリップ31の開口31aの幅31b−31bの部分が各ラッチ板36の各係合部36aを通過するように、リテーナクリップ31をパネル38の表面に当接するまで移動させる。続いて、リテーナクリップ31を矢印A方向にパネル38上でスライドさせると、各ロックタブ31c,31dが各ラッチ板36の各係合部36aの直下まで移動し、リテーナクリップ31は停止する。この結果、レセプタクルコネクタ32は、パネル38に固定される。
米国特許第6513206号明細書(第2欄第16行−第59行、図1)
第1の従来の技術では、コネクタのパネルへの固定にねじが使用されるため、ねじ構造のスペースが必要とされ、また、固定作業が煩雑である。
第2の従来の技術では、レセプタクルコネクタ32の各係合部36aとパネル38の間にリテーナクリップ31を挿入するための隙間が必要である。この隙間が存在すると、レセプタクルコネクタ32とパネル38とリテーナクリップ31を密着させることは、難しい。隙間の存在によって、電子装置内から電磁波漏洩による不要な輻射の発生が懸念され、また、外界から電子装置内に雑音が影響するので、電子装置の誤動作の原因となる。
そこで、本発明は、前記両従来の技術の欠点を改良し、パネル等の対象物への取り付けを容易に行うことができ、しかも、構造が簡素なEMI対策型コネクタを提供しようとするものである。
本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。
1.対象物に取り付けられるコネクタにおいて、前記コネクタは、前記対象対物から突出する前面に環状のブラケットを有し、前記ブラケットの内面には、延在した舌状のばね片が設けられ、前記ブラケットは枠状構造部材によって被覆され、前記コネクタが相手側コネクタと嵌合するときに、前記ばね片は押圧され、前記ばね片の反力によって、前記コネクタが前記相手側コネクタと接続するEMI対策型コネクタ。
2.前記ブラケットは前記コネクタを前記対象物に固定する機能を有する前記1記載のEMI対策型コネクタ。
3.対象物に取り付けられるコネクタにおいて、前記コネクタは、前記対象物から突出する前面に環状の第1のブラケット、環状の第2のブラケットを有し、前記第2のブラケットは前記第1のブラケットに挿入され、前記第1のブラケットの内面には、延在した舌状のばね片と複数の突起が設けられ、前記第2のブラケットには、前記複数の突起がそれぞれ係合する複数の穴が設けられ、前記第1のブラケット及び前記第2のブラケットは枠状構造部材によって被覆され、前記コネクタが相手側コネクタと嵌合するときに、前記ばね片は押圧され、前記ばね片の反力によって、前記コネクタが前記相手側コネクタと接続するEMI対策型コネクタ。
4.前記第2のブラケットは前記コネクタを前記対象物に固定する機能を有する前記3記載のEMI対策型コネクタ。
5.前記ばね片が複数である前記1又は3記載のEMI対策型コネクタ。
6.前記第1のブラケットが2つに分割され、それぞれにばね片が設けられている前記3記載のEMI対策型コネクタ。
明細書の説明から明らかなように、本発明は、次の効果を奏する。
1.コネクタは、金属製ブラケットを有するので、相手側コネクタとの接続部近傍の電磁シールドの作用を営む。
2.コネクタは、金属製ブラケットの内面に舌状のばね片が設けられているので、相手側コネクタと確実に接続する。
3.金属製ブラケットによって、コネクタは対象物に容易に取り付けられる。
4.金属製ブラケットが金属製の枠状構造部材によって被覆されるので、相手側コネクタとの接続部近傍の電磁シールドの作用が一層営まれ、また、構造が堅牢となる。
5.コネクタは、部品点数が少なく、構造が簡素で、組立分解が便利で、更に、コストが安価である。
本発明の2つの実施例のEMI対策型コネクタについて説明する。
本発明の実施例1について図1〜図5を参照して説明する。
本発明のコネクタとその関連部品の全体の組立前の斜視図を図1に示す。これらは、第1のコネクタ1、パネル2、第1の金属製ブラケット3と第2の金属製ブラケット4の組み合わせ構造体5及び第2のコネクタ6の4体から構成される。
図2は、組み合わせ構造体5の要素になるブラケット3とブラケット4の組み合わせフローの斜視図である。図2(A)に示されるように、ブラケット4は、外縁部4aによって略環状構造に構成される。ブラケット3は、図2(B)に示されるように、上下に2つに分割された半枠状構造に構成される。ブラケット3とブラケット4は、いずれも金属材料から製造される。各ブラケット3の内面には、弾性を有する多数のばね片3a1が1列に配設されている。各ブラケット3は、各ばね片3a1を有する水平面部3aと狭い幅の両側面部3bとから構成される。各ブラケット3は、水平面部3aの長手方向に対して直角方向にブラケット4の外縁部4aにはめ込まれることによって取り付けられる。このとき、図2(C)に示されるように、ブラケット4の外縁部4aは、各ブラケット3の各ばね片3a1と水平面部3aによって上下方向から挟持される。ブラケット4の長手方向の外縁部4aには、多数の穴4a1が1列に開けられ、また、各ブラケット3の水平面部3aには、各ばね片3a1に向かって多数の突起3a2が1列に設けられている。図2(D),(E)に示されるように、各突起3a2が各穴4a1に係合することによって、各ブラケット3は、各ブラケット4に固定されて電気的に接続される。
図3は、第1のコネクタ1と組み合わせ構造体5がパネル2の開口2aに取り付けられた状態の斜視図である。第1のコネクタ1の左右両側には、金属製の固定板11,12が付随する。固定板11,12は、第1のコネクタ1の外殻部品13と電気的に接続している。組み合わせ構造体5と固定板11,12は、パネル2の開口2aを貫通した第1のコネクタ1に装着される。組み合わせ構造体5は、第1のコネクタ1をパネル2に固定する。
図4は、第2のコネクタ6が第1のコネクタ1と嵌合している状態の斜視図である。
図5は、図4の状態における断面図である。各ブラケット3の各ばね片3a1は、弾性変形して第2のコネクタ6の外殻部品6aと接触している。これによって、第2のコネクタ6、ブラケット3、ブラケット4、パネル2及び第1のコネクタ1は、電気的に接続され、回路の接地として働く。各ブラケット3の各ばね片3a1は、第2のコネクタ6の外殻部品6aと第1のコネクタ1との接続部近傍を取り囲むように配設されているため、これらは、金属製のかごの役割を果すので、電磁放射に対するシールドの作用を営む。
本発明の実施例2について図6〜図9を参照して説明する。ただし、実施例2についての説明は、実施例1と同様な点の説明を省略し、相違する点の説明のみを行う。
図6は、本発明のコネクタとその関連部品の全体の組立前の斜視図である。これらは、第1のコネクタ1、パネル2、第1の金属製ブラケット3と第2の金属製ブラケット4の組み合わせ構造体5、組み合わせ構造体5の全周を被覆する枠状構造部材7及び第2のコネクタ6の5体から構成される。
図7は、枠状構造部材7が組み合わせ構造体5に装着された状態の斜視図である。
図8は、第2のコネクタ6が第1のコネクタ1と嵌合している状態を示す。枠状構造部材7は、組み合わせ構造体5を被覆しているが、第2のコネクタ6とは機械的に接続していない。
図9は、図8の状態における断面図である。枠状構造部材7は、組み合わせ構造体5を被覆することによって、第1のコネクタ1と第2のコネクタ6の接続部近傍を同時に取り囲む。枠状構造部材7は、金属製の場合には、第1のコネクタと第2のコネクタ6の接続部近傍の内外両部からの電磁放射に対するシールドの作用を営む。更に、枠状構造部材7は、第1のコネクタ1と第2のコネクタ6の接続部近傍を機械的に保護する役割を果す。
また、第2のコネクタ6が第1のコネクタ1と嵌合する場合、枠状構造部材7に設けられている面取り7aは第2のコネクタ6をガイドするので、両コネクタ6,1は適正に嵌合する。
本発明の各実施例1,2においては、ブラケット3は、2つに分割されているが、一体に構成することもできる。更に、ブラケット3とブラケット4を単一部品に構成することもできる。
また、各ブラケット3に多数のばね片3a1が設けられているが、単一のばね片を設けるように設計変更することもできる。
更に、各実施例1,2では、各ブラケット3,4及び枠状構造部材7が金属製の場合で説明したが、これらを導電性樹脂により成形するか、又は、樹脂で成形した後、メッキ、蒸着等により表面に金属膜を形成するようにしてもよい。このようにすると、コネクタの軽量化が図れる。
本発明の実施例1のEMI対策型コネクタとその関連部品の全体の組立前の斜視図である。 同コネクタにおける組み合わせ構造体の要素になる第1のブラケットと第2のブラケットの諸斜視図であり、(A)は第2のブラケット、(B)は第1のブラケット、(C)は組立後の両ブラケット、(D)は(C)の断面図、(E)は(D)におけるトラック状の枠内の拡大図を、それぞれ示す。 同コネクタ及び同組み合わせ構造体がパネルに取り付けられた状態と同パネルに隠れた部分の各斜視図である。 同パネルに取り付けられた状態の同コネクタ及び同組み合わせ構造体と相手側コネクタの嵌合状態の斜視図である。 図4の状態における断面図であり、(A)は斜視図、(B)は側面図を、それぞれ示す。 本発明の実施例2のEMI対策型コネクタとその関連部品の全体の組立前の斜視図である。 同コネクタの組み合わせ構造体に枠状構造部材が装着された状態の斜視図である。 同コネクタに相手側コネクタが嵌合している状態の斜視図である。 図8の状態における断面図であり、(A)は斜視図、(B)は側面図を、それぞれ示す。 第2の従来の技術のレセプタクルコネクタとその関連部品の組立前の斜視図である。
符号の説明
1 第1のコネクタ(コネクタ)
2 パネル
2a 開口
3 ブラケット(第1の金属製ブラケット)
3a 水平面部
3a1 ばね片
3a2 突起
3b 側面部
4 ブラケット(第2の金属製ブラケット)
4a 外縁部
4a1 穴
5 組み合わせ構造体
6 第2のコネクタ(相手側コネクタ)
6a 外殻部品
7 枠状構造部材
7a 面取り
11 固定板
12 固定板
13 外殻部品

Claims (6)

  1. 対象物に取り付けられるコネクタにおいて、
    前記コネクタは、前記対象物から突出する前面に環状のブラケットを有し、
    前記ブラケットの内面には、延在した舌状のばね片が設けられ、
    前記ブラケットは枠状構造部材によって被覆され、
    前記コネクタが相手側コネクタと嵌合するときに、前記ばね片は押圧され、前記ばね片の反力によって、前記コネクタが前記相手側コネクタと接続することを特徴とするEMI対策型コネクタ。
  2. 前記ブラケットは前記コネクタを前記対象物に固定する機能を有することを特徴とする請求項1記載のEMI対策型コネクタ。
  3. 対象物に取り付けられるコネクタにおいて、
    前記コネクタは、前記対象物から突出する前面に環状の第1のブラケット、環状の第2のブラケットを有し、前記第2のブラケットは前記第1のブラケットに挿入され、
    前記第1のブラケットの内面には、延在した舌状のばね片と複数の突起が設けられ、
    前記第2のブラケットには、前記複数の突起がそれぞれ係合する複数の穴が設けられ、
    前記第1のブラケット及び前記第2のブラケットは枠状構造部材によって被覆され、
    前記コネクタが相手側コネクタと嵌合するときに、前記ばね片は押圧され、前記ばね片の反力によって、前記コネクタが前記相手側コネクタと接続することを特徴とするEMI対策型コネクタ。
  4. 前記第2のブラケットは前記コネクタを前記対象物に固定する機能を有することを特徴とする請求項3記載のEMI対策型コネクタ。
  5. 前記ばね片が複数であることを特徴とする請求項1又は3記載のEMI対策型コネクタ。
  6. 前記第1のブラケットが2つに分割され、それぞれにばね片が設けられていることを特徴とする請求項3記載のEMI対策型コネクタ。
JP2004098649A 2004-03-30 2004-03-30 Emi対策型コネクタ Expired - Fee Related JP4082694B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004098649A JP4082694B2 (ja) 2004-03-30 2004-03-30 Emi対策型コネクタ
US11/086,157 US7077696B2 (en) 2004-03-30 2005-03-22 Connector which can easily be mounted to an object and provided with EMI protection
CNB2005100559825A CN100379094C (zh) 2004-03-30 2005-03-24 容易安装到物体上且设有emi保护的连接器
TW094109685A TWI255599B (en) 2004-03-30 2005-03-29 Connector which can easily be mounted to an object and provided with EMI protection

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004098649A JP4082694B2 (ja) 2004-03-30 2004-03-30 Emi対策型コネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005285590A JP2005285590A (ja) 2005-10-13
JP4082694B2 true JP4082694B2 (ja) 2008-04-30

Family

ID=35050141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004098649A Expired - Fee Related JP4082694B2 (ja) 2004-03-30 2004-03-30 Emi対策型コネクタ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7077696B2 (ja)
JP (1) JP4082694B2 (ja)
CN (1) CN100379094C (ja)
TW (1) TWI255599B (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7261602B2 (en) * 2005-01-04 2007-08-28 Molex Incorporated Retaining and grounding clip for adapter module
JP2009500797A (ja) * 2005-07-07 2009-01-08 エフシーアイ コネクタアセンブリ
US7182612B1 (en) * 2005-11-01 2007-02-27 Honeywell International, Inc. Electrical connector assemblies
US7473131B2 (en) * 2006-02-02 2009-01-06 Tyco Electronics Corporation Connector with compliant EMI gasket
US7399931B2 (en) * 2006-03-09 2008-07-15 Laird Technologies, Inc. Gaskets for protecting fingerprint readers from electrostatic discharge surges
US7211739B1 (en) * 2006-03-27 2007-05-01 Emc Corporation Electromagnetic interference (EMI) shield for a cable-bulkhead interface
CN2888688Y (zh) * 2006-04-19 2007-04-11 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 插座连接器
EP2047569A1 (en) * 2006-07-13 2009-04-15 Fci Connector assembly
JP2008034250A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Omron Corp コネクタ装置
US8029319B2 (en) * 2007-07-18 2011-10-04 Yazaki Corporation Shielded connector structure
DE202008004428U1 (de) * 2008-03-31 2009-08-06 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Steckverbinder mit einer Schirmauflage
US20100266246A1 (en) * 2009-04-17 2010-10-21 Laird Technologies, Inc. Emi shielding and/or grounding gaskets
US7824206B1 (en) 2009-11-20 2010-11-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Digital multimedia connectors that secure to corresponding digital multimedia receptacles
US8444437B2 (en) * 2011-08-03 2013-05-21 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly with EMI gasket
WO2014192158A1 (ja) * 2013-05-31 2014-12-04 株式会社安川電機 制御装置
TWI556522B (zh) * 2014-05-22 2016-11-01 Advanced Connectek Inc Socket electrical connector and plug electrical connector
CN105680248B (zh) * 2016-03-25 2019-01-29 冠捷显示科技(中国)有限公司 数据接口端子屏蔽结构及其应用
JP6747137B2 (ja) * 2016-07-25 2020-08-26 コニカミノルタ株式会社 電子機器および電子機器に接続されるケーブルコネクタの接地構造
CN207037650U (zh) * 2017-08-10 2018-02-23 清远市亿源通光电科技有限公司 一种弹片结构及适配器
TWI663789B (zh) 2018-11-08 2019-06-21 啓碁科技股份有限公司 電子裝置
JP7387407B2 (ja) * 2019-11-27 2023-11-28 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3128138A (en) * 1960-03-23 1964-04-07 Rocco J Noschese Connector
US3366918A (en) * 1966-11-23 1968-01-30 Collins Radio Co Shell-to-shell-to-shelf rfi seal spring
US4386814A (en) * 1981-08-17 1983-06-07 Amp Incorporated Kit for converting a panel opening to a shielded pin receptacle
US6033263A (en) * 1996-10-15 2000-03-07 The Whitaker Corporation Electrically connector with capacitive coupling
US6231356B1 (en) * 1999-09-30 2001-05-15 Cisco Technology, Inc. Grounding clip for computer peripheral cards
US6280257B1 (en) * 2000-01-06 2001-08-28 Silicon Graphics, Inc. Cable dock fixture with EMI shielding
US6305961B1 (en) * 2000-07-12 2001-10-23 Molex Incorporated EMI gasket for connector assemblies
JP2002158065A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Oki Electric Ind Co Ltd コネクタシールド構造
US6513206B1 (en) * 2001-07-20 2003-02-04 International Business Machines Corporation Retaining clip for panel mounted input/output connector
US6478623B1 (en) * 2001-12-11 2002-11-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Header connector with shell
US6659796B1 (en) * 2002-06-21 2003-12-09 Molex Incorporated Multi-function mounting/latch component for electrical connectors

Also Published As

Publication number Publication date
CN100379094C (zh) 2008-04-02
CN1677764A (zh) 2005-10-05
TWI255599B (en) 2006-05-21
US20050221656A1 (en) 2005-10-06
JP2005285590A (ja) 2005-10-13
TW200539535A (en) 2005-12-01
US7077696B2 (en) 2006-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4082694B2 (ja) Emi対策型コネクタ
US5973926A (en) Method and apparatus for attaching circuit board to chassis and forming solid ground connection using a single screw
JP3920786B2 (ja) 液晶表示装置
US11431130B2 (en) Electrical connector assembly with metallic cage having elastic grounding fingers around the mounting portion
JP2008091299A (ja) コネクタ
US6309037B2 (en) PCI I/O bracket retainer
TW201034296A (en) EMI shielded connector mounted on a PCB
US8444439B2 (en) Connector mounting apparatus having a bracket with recesses abutting resisting tabs of a member received therein
US6618271B1 (en) EMI shield
JP6292201B2 (ja) 電気コネクタ
US7387536B2 (en) Electronic part-mounting socket
US9872419B1 (en) Transceiver module having improved metal housing for EMI containment
WO2008050666A1 (fr) Connecteur
JP2007280795A (ja) 電子接続箱ユニット
US7525818B1 (en) Memory card connector with EMI shielding
JP2008311134A (ja) コネクタのシールド構造
JP3753706B2 (ja) コネクタ
US6764340B2 (en) Shielded connector assembly
JP2013125624A (ja) コネクタ
US6866542B2 (en) Combination of device and retainer clip for retaining the device through an open window in panel
JP5195992B2 (ja) 基板用コネクタの嵌合構造
JPH07220816A (ja) 電気コネクタ
JP2013143286A (ja) 基板用コネクタ
JP2005268018A (ja) コネクタのシールド構造
JP7203700B2 (ja) コネクタシールドの取付構造

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071017

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071217

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120222

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120222

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130222

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130222

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130222

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140222

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees