JP3818107B2

JP3818107B2 - 光通信デバイスの製造方法

Info

Publication number: JP3818107B2
Application number: JP2001287507A
Authority: JP
Inventors: 龍太高橋; 健一田村; 雅彦小林; 和宏小松崎; 憲司溝淵
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2001-09-20
Filing date: 2001-09-20
Publication date: 2006-09-06
Anticipated expiration: 2021-09-20
Also published as: JP2003098394A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光素子をマウントしたハウジング内に光ファイバを引き込んだピッグテイル型の光通信デバイスの製造方法に係り、特に、光ファイバの取り付けが容易な光通信デバイスの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信においては、光ファイバ伝送路における光信号と通信処理装置における電気信号とを相互に変換する光送信器及び光受信器が必要になる。光送信器と光受信器とを一体に構成したものを光トランシーバと呼ぶ。ここでは、光送信器、光受信器、光トランシーバを総称して光通信デバイスと呼ぶことにする。
【０００３】
一般に、光トランシーバは、図１０に示されるように、電気信号により発光モジュールを駆動して光信号を出力する１つの送信部１０１と、光信号を受光モジュールで電気信号に変換して増幅する１つの受信部１０２とを一体化したものである。
【０００４】
光トランシーバは、通信処理を行う回路基板に部品として搭載される。さらに、その回路基板が通信処理装置の筐体に収容される。
【０００５】
従来の光トランシーバは、図１１（ａ）に示されるように、単体の光素子１１１をパッケージ１１２に収容しそのパッケージ１１２にリード１１３を取り付けて光素子モジュール１１８を構成し、その光素子モジュール１１８を図１１（ｂ）に示されるように、光トランシーバ内の基板１１９に取り付けた形態で利用されている。１１４は光素子に集光するレンズ、１１５は光素子を固定するマウントベース、１１６は光素子をリードに繋ぐワイヤボンディングである。パッケージ１１２に挿入された光ファイバ１１７は光ファイバ一体型の場合を示している。また、１０９は光トランシーバ基板の配線パターン、１０８は電気信号を処理するＩＣモジュールである。ＩＣモジュール１０８の中には、図１１（ｃ）に示されるように、ＩＣチップ１０７が収容され、そのＩＣチップ１０７はワイヤボンディング１０６を介してリード１０５に接続されている。
【０００６】
また、光素子モジュール１１８に伝送路の光ファイバを結合させるために、図１２に示されるように、光トランシーバ１２１のハウジング１２２には光ファイバのコネクタを差し込むレセプタクル１２３が形成される。このような形態の光トランシーバ１２１をレセプタクル型という。このレセプタクル１２３の端面が回路基板の端部に位置するように光トランシーバ１２１を回路基板に配置、実装し、さらに、レセプタクル１２３の端面が通信処理装置の筐体の正面パネルから開口するように回路基板を配置することになる。ただし、レセプタクルを用いず、光素子モジュールに直接結合させた光ファイバ１１７を光トランシーバから伸ばし出し、その光ファイバ１１７にコネクタを取り付けるようにしたピッグテイル型も実現可能である。
【０００７】
光トランシーバ１２１を回路基板に電気的に接続かつ機械的に固定する方法としては、光トランシーバ１２１のハウジング１２２から出したリード１２４を回路基板に半田付けする方法がある。また、ピッグテイル型の場合、光トランシーバのハウジングと相手の回路基板とに雌雄のコネクタを実装しておき、このコネクタを嵌合させる方法でもよい。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の光トランシーバは、送信部及び受信部を１つずつしか持たない。従って、多チャンネルの通信を処理するためには、多数の光トランシーバを使用することになる。多数の光トランシーバをスペースの限られた通信処理装置に収容するには光トランシーバを小型化する必要がある。
【０００９】
本発明者らは、光トランシーバを小型化するために、ハウジング内に多芯フラット光ファイバを挿入したピッグテイル型を採用し、光素子としてそれぞれ単体の光素子を用いた光トランシーバを提案するものである。しかし、多芯フラット光ファイバが各芯の光ファイバを光ファイバ径と同じピッチで一列に配置したものであるのに対し、単体の光素子は光ファイバ径と同じピッチで配置するのが困難である。従って、光素子を可能な限り狭いピッチで配置し、多芯フラット光ファイバは端末でばらして光素子に接続するしかない。
【００１０】
多芯フラット光ファイバを端末でばらして光素子に接続する場合、各光ファイバのピッチを光素子のピッチに一致させる作業と、各光ファイバの端面から光素子までの間隔を均一にする作業（各光ファイバの長さを調節する作業）とが必要になるが、これらの作業を簡素化する製造方法が望まれる。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、光ファイバの取り付けが容易な光通信デバイスの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の第一の方法は、複数の光素子が所定ピッチで配置された光素子用基板を設け、前記光素子と同じピッチで隙間が配置された複数の仕切り部材をその一端のみに有する治具を設け、多芯フラット光ファイバの先端近傍を各芯の光ファイバに分離し、前記各芯の光ファイバを前記仕切り部材間の隙間に１本ずつ挟み込み、前記仕切り部材より先端の所定の位置で前記各芯の光ファイバの全ての端面が揃うように切断し、前記各芯の光ファイバを先端が前記光素子に臨むように位置合わせして前記光素子用基板に固定して光結合させた後、前記治具を除去するものである。
【００１３】
また、本発明の第二の方法は、複数の光素子が所定ピッチで配置された光素子用基板を設け、前記光素子と同じピッチで隙間が配置された複数の仕切り部材をその一端のみに有するピッチ変換アダプタを設け、多芯フラット光ファイバの先端近傍を各芯の光ファイバに分離し、前記各芯の光ファイバを前記ピッチ変換アダプタの仕切り部材間の隙間に１本ずつ挟み込み、前記仕切り部材より先端の所定の位置で前記各芯の光ファイバの全ての端面が揃うように切断し、前記各芯の光ファイバを先端が前記光素子に臨むように位置合わせして前記光素子用基板に固定して光結合させ、前記ピッチ変換アダプタを前記光素子用基板に隣接させて固定するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１５】
図１に示されるように、本発明に係る光通信デバイスは、複数の光素子及びＩＣチップを収容したハウジング１内に多芯フラット光ファイバ（テープファイバとも言う）２の一端を挿入し、この多芯フラット光ファイバ２の反対端に多芯一括光コネクタ３を取り付けたピッグテイル型の光通信デバイスである。ハウジング１内では多芯フラット光ファイバ２の各芯の光ファイバに臨ませて各光素子が配置されている。
【００１６】
ここでは、多芯フラット光ファイバ２には、シングルモードファイバφ０．２５ｍｍ×８本を０．２５ｍｍピッチで平行に並べた８芯フラット光ファイバを使用している。この８芯フラット光ファイバ２の一端がハウジング１内に挿入され、ハウジング１内に固定されている。８芯フラット光ファイバ２の反対端には８芯一括光コネクタ３が取り付けられている。
【００１７】
ハウジング１は、金属製（アルミ）で略直方体状に形成されている。このハウジング１の多芯フラット光ファイバ挿入端の反対端には、光通信デバイスをホスト回路基板から取り外すときに傾倒させるリリース部材４が設けられている。
【００１８】
ハウジング１の内部には底部に臨ませて接続用コネクタ５が収容されている。この接続用コネクタ５は、ＩＣチップからの信号をハウジング外のホスト回路基板６へ取り出すと共に、光通信デバイスをホスト回路基板６に固定するためのもので、接続用コネクタ５が雌であればホスト回路基板６上の相手側コネクタ７が雄である。接続用コネクタ５と相手側コネクタ７との雌雄は逆でもよい。
【００１９】
図２に示されるように、本発明に係る光通信デバイスのハウジング１は、下ハウジング２１と上ハウジング２２とに２分割形成されている。このうち下ハウジング２１は、底面とその周囲を囲む側壁とからなり、光通信デバイス基板２３を収容する空間を形成するものである。上ハウジング２２は、上記収容空間の上部を閉じるものであると共に、表面に多数の凹凸（図示せず）を形成して放熱を図るものである。
【００２０】
光通信デバイス基板２３には、表面に配線パターンが形成されていると共に光素子用基板（シリコン基板）２４とＩＣチップ２５とが搭載されている。この光通信デバイス基板２３の裏面に接続用コネクタ５が取り付けられている。
【００２１】
ハウジング１の底面には相手側コネクタ７を挿入する入口２６が形成されている。接続用コネクタ５の下端が入口２６とほぼ同じ高さに位置することにより、接続用コネクタ５を相手側コネクタ７に嵌合させたとき、ハウジング１の底面がホスト回路基板６にほぼ接することになる。
【００２２】
光素子用基板２４上には複数の光素子２７が一直線上に並べて搭載されている。これら光素子２７とＩＣチップ２５とがワイヤボンディング２８で接続されている。また、光素子用基板２４上に多芯フラット光ファイバ２の先端が載せて固定されている。上ハウジング２２により下ハウジング２１の上部を閉じることにより、多芯フラット光ファイバ２が上下ハウジングの閉じ合わせ部分からハウジング１内に挿入されている状態となる。
【００２３】
ハウジング１内には、多芯フラット光ファイバ２の挿入端に臨ませて光素子２７が配置され、これら光素子２７の背後側にＩＣチップ２５が配置され、さらにそのＩＣチップ２５の後方に接続用コネクタ５が配置されていることになる。
【００２４】
図３に示されるように、本発明に係る光通信デバイスの内部では、光素子用基板２４に、８個の光素子２７が実装可能な最小ピッチ０．５ｍｍで一列に並べられている（この図では簡略化して３個だけ示した）。この光素子用基板２４には、予め光素子２７の配列ピッチと同じピッチ０．５ｍｍでＶ溝３１が形成されている。各Ｖ溝３１に沿わせて１本ずつ光ファイバ３２が載せてあり、各々の光ファイバ３２が接着により光素子用基板２４に固定されている。
【００２５】
各光素子２７とＩＣチップ２５の各端子とがワイヤボンディング２８で接続されている。また、光通信デバイス基板２３の表面には予め配線パターン３３が形成されており、この配線パターン３３は接続用コネクタ５の各端子に繋がっている。そして、ＩＣチップ２５の各端子と各配線パターン３３とがワイヤボンディング３４で接続されている。
【００２６】
尚、これまで光素子２７を発光素子とも受光素子とも限定しなかったが、８個の光素子２７を全て発光素子とし、ＩＣチップ２５を８回路ドライバとすることにより、この光通信デバイスは８チャンネル用光送信器となり、８個の光素子２７を全て受光素子とし、ＩＣチップ２５を８回路増幅器とすることにより、この光通信デバイスは８チャンネル用光受信器となる。また、発光素子と受光素子とを複合して使用し、ドライバのＩＣチップと増幅器のＩＣチップとを搭載することにより、４チャンネル送受信を行う光トランシーバを形成してもよい。
【００２７】
また、チャンネル数を８としたのは、通信処理装置を構成するコンピュータが８を単位とする慣例に合わせたものであり、他の数であってもよいことは言うまでもない。
【００２８】
図１〜図３に示した本発明の光通信デバイスは、ピッグテイル型とし、単体の光素子２７やＩＣチップ２５を使用したので、１回路当たりの占有スペースが小さくできる。また、各芯の光ファイバ３２に臨ませて光素子２７を配置すると共にその光素子２７の背後側にＩＣチップ２５を配置したので、幅の狭い光通信デバイスが形成され、ホスト回路基板６上への密集配置が可能となる。また、光素子２７からＩＣチップ２５までワイヤボンディング２８で接続したので、接合箇所が少なく信頼性が高くなると共に、光通信デバイス内での伝送距離が短くなり、外部に対してはもとより、光通信デバイス内部相互間でも不要輻射が出にくく、受けにくくなる。
【００２９】
この結果、従来の１チャンネル送受信を行うレセプタクル型光トランシーバとほぼ同サイズ（端面幅約１３ｍｍ）で、８チャンネルの光送信器又は光受信器或いは４チャンネル送受信を行う光トランシーバを実現できる。
【００３０】
次に、光素子の配置について説明する。
【００３１】
図４（ａ）に示した配置では、光素子用基板２４に各々単体の光素子２７が８個一列に等間隔で並べてある。８芯フラット光ファイバ２の各芯を構成する光ファイバ３２が光素子２７と同じピッチで並べてあり、各光素子２７と一対一で光結合されている。
【００３２】
図４（ｂ）に示した配置では、２個に分割された光素子用基板４１，４１に、４個の光素子を一列に並べて一体化した４素子アレイ４２が各々搭載されている。このように、４素子アレイ４２を２個並べることによって、光素子が８個一列に並べてある。
【００３３】
８素子アレイ等の多数素子の複合体を用いると、マウント工数が節減できるが、素子１つが不良でもアレイを交換しなければならないので、歩留まりが悪い。一方、単体の光素子２７を複数用いると、不良のときはその光素子２７のみ交換すればよいので、歩留まりが向上するが、単体の光素子２７を一つ一つ位置合わせしてマウントするのは工数がかかる。４素子アレイ４２等の小数素子の複合体を用いると、そのうちの１個の素子が不良となる確率が多数素子複合体よりも低いため、あまり歩留まりが落ちることなく、しかも、マウント工数が節減されるので、総合的にはコスト削減を図ることができる。尚、単体の光素子２７を使用した図４（ａ）の形態と４素子アレイ４２を使用した図４（ｂ）の形態とのいずれがコスト的に優れているかは、各部品の単価や歩留まり率、マウント工数及び単価などの数量を比較して判断することになる。
【００３４】
本発明の光通信デバイスの回路図は、図５（ａ）又は図５（ｂ）のようになる。図５（ａ）に示した回路では、８個の光素子２７が全て発光素子、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）５１であり、ＩＣチップ２５は８回路の駆動回路アレイ５２である。これにより、８チャンネルの光送信器が実現される。
【００３５】
図５（ｂ）に示した回路では、８個の光素子２７が全て受光素子、例えば、ＰＤ（フォトダイオード）５３であり、ＩＣチップ２５は８回路の増幅回路アレイ５４である。これにより、８チャンネルの光受信器が実現される。
【００３６】
図５（ａ）や図５（ｂ）の光通信デバイスは、光素子や回路の機能が統一されているので、必要な複数の回路を１つのＩＣチップ２５で実現することができる。これにより、ハウジング内に収容する部品点数が削減され、小型化及びコスト削減につながる。
【００３７】
ＩＣチップ２５から接続用コネクタ５を介してホスト回路基板６に信号を送受する伝送線は、１信号について２本配線されている。そして、一方の伝送線の信号論理を他方の伝送線の信号論理と反転させて伝送するようになっている。図６（ａ）には光送信器の例を示した。
【００３８】
図示のように、接続用コネクタ５内の隣接する２つのコネクタ端子６１，６２より信号「データ」と信号「データバー」とが１つの駆動回路６３のために入力される。配線パターンの形状は図示しないが、この信号「データ」の配線パターンと信号「データバー」の配線パターンとは、互いに近接かつ隣接し、好ましくは平行に設けてある。駆動回路６３は、信号「データ」が０、信号「データバー」が１のときのみＬＤ５１を発光させ、それ以外の論理ではＬＤ５１を発光させない。ホスト回路基板６からの信号「データ」及び「データバー」は、図６（ｂ）のように常に逆の論理である。
【００３９】
図示しない光受信器の場合は、ＰＤ出力が増幅回路に入力され、増幅回路から正逆論理の信号「データ」「データバー」が出力される。そして、この信号「データ」の配線パターンと信号「データバー」の配線パターンとは、互いに近接かつ隣接し、好ましくは平行に設けられ、接続用コネクタ５内の隣接する２つのコネクタ端子に繋がる。
【００４０】
このように、信号伝送線を１信号について２本配線し、論理を互いに反転させて伝送するので、両線からの輻射ノイズは、一方が正なら他方が負となり、少し離れた輻射空間においては互いに相殺される。これにより、他の信号伝送線とのクロストークが解消される。
【００４１】
次に、本発明の光通信デバイスを通信処理装置に利用する形態を説明する。
【００４２】
図７（ａ）に示されるように、ホスト回路基板６は、片端にバックボードコネクタ７１を有するスロット差し込み式の基板である。このホスト回路基板６には複数の相手側コネクタ７が実装されており、それぞれの相手側コネクタ７に光通信デバイス７２を装着することができる。図に示した光通信デバイス７２の配置形態は、互いにハウジング１の長手方向を平行にし、ホスト回路基板６の自由端寄りに一列ないし複数列に並べたものである。ハウジング１は多芯フラット光ファイバ２の挿入端がバックボードコネクタ７１に向けてあり、これより延出された多芯フラット光ファイバ２の反対端の多芯一括光コネクタ３はバックボードコネクタ７１に挿入されている。バックボードコネクタ７１と光通信デバイス７２との間には通信処理回路が搭載されている。
【００４３】
各光通信デバイス７２は、これまで説明した８チャンネル光送信器又は光受信器であり、従来の１チャンネル光トランシーバとほぼ同一サイズなので、ホスト回路基板６が同一面積であれば従来に比べて４倍のチャンネルを載せることができる。
【００４４】
図７（ｂ）に示されるように、通信処理装置７３は、複数の基板を差し込むことのできる多段スロット７４を有し、複数のホスト回路基板６を装着することができる。勿論、１枚のホスト回路基板６からなる通信処理装置を構成してもよい。この通信処理装置７３の裏側より図示しない他の通信処理装置への光ファイバケーブル７５を配線する。これにより、他の通信処理装置との間で多チャンネル光通信が可能となる。
【００４５】
図７（ｃ）は、バックボードコネクタ７１に対する１つの光通信デバイス７２からの多芯フラット光ファイバ２と、通信処理装置７３の裏側より配線する光ファイバケーブル７５との接続関係の一例を示したものである。多芯フラット光ファイバ２には、第一チャンネルｃｈ１から第ＮチャンネルｃｈＮまでの光伝送路が含まれている。これに対し、光ファイバケーブル７５は、各チャンネルがそれぞれ独立しており、複数の通信相手７６へと配線されている。このように、１つの光通信デバイス７２における各チャンネルは、１つ１つ独立して任意の通信処理装置に配線することができる。従って、通信相手７６となる各通信処理装置において必要なチャンネル数がまちまちである場合に、任意の光通信デバイス７２の任意のチャンネルを通信相手７６となる任意の通信処理装置に割り当てることが可能となる。これにより、例えば、ＬＡＮのホスト装置に対して多数の端末や中継装置や他のホスト装置からの光ファイバケーブルを配線することが容易になる。
【００４６】
次に、光ファイバと光素子との位置合わせの方法を説明する。
【００４７】
第一の方法は、位置合わせ後に除去される治具を使用するものである。まず、光素子のほうは、図３、図４に示されるように、ピッチ０．５ｍｍでＶ溝３１が形成された光素子用基板２４に、Ｖ溝３１に位置合わせして光素子２７をピッチ０．５ｍｍで一列に並べる。一方、多芯フラット光ファイバ２は先端近傍を各芯の光ファイバに分離し、治具に取り付ける。図８に示されるように、治具８１は、略直方体状に形成され、その上面に多芯フラット光ファイバ２を合わせるマーカ８２が形成され、一端にピッチ０．５ｍｍで隙間が配置された複数の仕切り部材８３が形成されたものである。多芯フラット光ファイバ２の先端を引き裂いて（或いはカッタ等で切り別けて）１芯毎の光ファイバ３２に分離したら、この多芯フラット光ファイバ２をマーカ８２に合わせて治具８１に載せる。マーカ８２より先の光ファイバ３２は、１本ずつ仕切り部材８３の各隙間に挟み入れる。これにより光ファイバ３２がピッチ０．５ｍｍで並ぶことになる。
【００４８】
このピッチ０．５ｍｍで並ぶ光ファイバ３２を仕切り部材より先端の所定の位置で全ての端面が揃うように切断する。即ち、多芯フラット光ファイバ２の延長方向に直交するカット線（破線で示す）にて全光ファイバ３２を切断する。そして、光素子用基板２４の各Ｖ溝３１に各光ファイバ３２を載せる。治具８１から出ている光ファイバ３２は、仕切り部材８３によってＶ溝３１と同じピッチになっているので、容易に各Ｖ溝３１に載せることができる。また、各光ファイバ３２の先端は、端面が揃うように切断されているので、Ｖ溝３１の終端に容易に合わせることができる。Ｖ溝３１の終端には、光素子２７が設けられているので、光ファイバ３２は光素子２７に位置合わせされたことになる。
【００４９】
光ファイバ３２は、接着剤等により光素子用基板２４に固定する。固定が完了したら、治具８１を除去する。
【００５０】
以上の工程において、多芯フラット光ファイバ２の先端を１芯毎の光ファイバ３２に分離してピッチを広げると、光ファイバの並びの中央にある光ファイバ３２に比べて端の方にある光ファイバ３２は、多芯フラット光ファイバ２の延長方向の長さが短くなる。よって、一列に並べた各光素子２７に光結合させようとすると、中央にある光ファイバ３２の端面から光素子２７までの間隔は短く、端の方にある光ファイバ３２の端面から光素子２７までの間隔は長くなる。言い換えると、端の方にある光ファイバ３２の端面を光素子２７に近付けたとき、中央にある光ファイバ３２には余長が生じる。従って、切断により各光ファイバ３２の端面を揃えなくてはならないが、ピッチが不定であると余長も不定であるため、切断する位置が決まらない。
【００５１】
そこで、本発明では、分離した各芯の光ファイバ３２を治具８１にあてがうようにした。治具８１には光素子２７と同じピッチで隙間が配置された複数の仕切り部材８３が形成されているので、この隙間に光ファイバ３２を挟み込むことで、まずピッチが決まる。ピッチが決まれば、多芯フラット光ファイバ２の延長方向に直交するカット線で全光ファイバ３２を切断することにより、端面を揃えることができる。
【００５２】
このように、本発明では治具８１を用いて光ファイバ３２を最終的な取り付けピッチに規制して切断を行うので、位置合わせや長さ調整の作業が非常に簡単になる。
【００５３】
次に、第二の方法は、位置合わせ後に除去される治具ではなく、製品に組み込まれるピッチ変換アダプタを使用するものである。
【００５４】
図９に示されるように、ピッチ変換アダプタ９１は、略直方体状に形成され、その一端にピッチ０．５ｍｍで隙間が配置された複数の仕切り部材９３が形成されたものである。
【００５５】
光素子のほうは、図３、図４に示されるように、ピッチ０．５ｍｍでＶ溝３１が形成された光素子用基板２４に、Ｖ溝３１に位置合わせして光素子２７をピッチ０．５ｍｍで一列に並べる。一方、多芯フラット光ファイバ２は先端近傍を各芯の光ファイバに分離し、ピッチ変換アダプタ９１に取り付ける。多芯フラット光ファイバ２の先端を引き裂いて（或いはカッタ等で切り別けて）１芯毎の光ファイバ３２に分離したら、１本ずつ仕切り部材８３の各隙間に挟み入れる。これにより光ファイバ３２がピッチ０．５ｍｍで並ぶことになる。
【００５６】
このピッチ０．５ｍｍで並ぶ光ファイバ３２を仕切り部材より先端の所定の位置で全ての端面が揃うように切断する。切断の仕方は第一の方法と同じで、多芯フラット光ファイバ２の延長方向に直交するカット線で全光ファイバ３２を切断するが、カット線の位置は光素子用基板２４のＶ溝３１へ載せる長さを含めて決定する。そして、切断後、ピッチ変換アダプタ９１を光素子用基板２４に隣接させ、光素子用基板２４の各Ｖ溝３１に各光ファイバ３２を載せる。ピッチ変換アダプタ９１から出ている光ファイバ３２は、仕切り部材９３によってＶ溝３１と同じピッチになっているので、容易に各Ｖ溝３１に載せることができる。また、各光ファイバ３２の先端は、端面が揃うように切断されているので、Ｖ溝３１の終端に容易に合わせることができる。Ｖ溝３１の終端には、光素子２７が設けられているので、光ファイバ３２は光素子２７に位置合わせされたことになる。
【００５７】
光ファイバ３２は、接着剤等により光素子用基板２４に固定する。また、ピッチ変換アダプタ９１は光通信デバイス基板２３に固定する。
【００５８】
このように、ピッチ変換アダプタ９１を用いた第二の方法においても、位置合わせや長さ調整の作業が非常に簡単になる。
【００５９】
【発明の効果】
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
【００６０】
（１）仕切り部材には光素子と同ピッチで隙間が配置されているので、光ファイバを仕切り部材間の隙間に１本ずつ挟み込むと、光ファイバが光素子と同ピッチに保持される。その状態で、全光ファイバの端面を揃えて切断するので、光ファイバ端面と光素子との間隔が均一になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの外観図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスの内部構造図である。
【図４】本発明の実施形態を示す光素子の配置図である。
【図５】本発明の実施形態を示す光通信デバイスの回路図である。
【図６】本発明の一実施形態を示す光通信デバイスにおける、（ａ）１チャンネル分の回路図、（ｂ）信号波形図である。
【図７】本発明の一実施形態を示す通信処理装置における、（ａ）ホスト回路基板の構成図、（ｂ）ホスト回路基板の取り付け図、（ｃ）チャンネル分配図である。
【図８】本発明の第一の方法に使用する治具の平面図である。
【図９】本発明の第二の方法に使用するピッチ変換アダプタの平面図である。
【図１０】従来の光トランシーバの回路図である。
【図１１】従来の光トランシーバにおける、（ａ）光素子モジュールの内部構造図、（ｂ）光トランシーバ基板の実体配置図、（ｃ）ＩＣモジュールの内部構造図である。
【図１２】従来の光トランシーバの外観図である。
【符号の説明】
２多芯フラット光ファイバ
２４光素子用基板
２７光素子
３１Ｖ溝
３２光ファイバ
８１治具
８３仕切り部材
９１ピッチ変換アダプタ
９３仕切り部材

Claims

複数の光素子が所定ピッチで配置された光素子用基板を設け、前記光素子と同じピッチで隙間が配置された複数の仕切り部材をその一端のみに有する治具を設け、多芯フラット光ファイバの先端近傍を各芯の光ファイバに分離し、前記各芯の光ファイバを前記仕切り部材間の隙間に１本ずつ挟み込み、前記仕切り部材より先端の所定の位置で前記各芯の光ファイバの全ての端面が揃うように切断し、前記各芯の光ファイバを先端が前記光素子に臨むように位置合わせして前記光素子用基板に固定して光結合させた後、前記治具を除去することを特徴とする光通信デバイスの製造方法。
複数の光素子が所定ピッチで配置された光素子用基板を設け、前記光素子と同じピッチで隙間が配置された複数の仕切り部材をその一端のみに有するピッチ変換アダプタを設け、多芯フラット光ファイバの先端近傍を各芯の光ファイバに分離し、前記各芯の光ファイバを前記ピッチ変換アダプタの仕切り部材間の隙間に１本ずつ挟み込み、前記仕切り部材より先端の所定の位置で前記各芯の光ファイバの全ての端面が揃うように切断し、前記各芯の光ファイバを先端が前記光素子に臨むように位置合わせして前記光素子用基板に固定して光結合させ、前記ピッチ変換アダプタを前記光素子用基板に隣接させて固定することを特徴とする光通信デバイスの製造方法。
前記多芯フラット光ファイバを前記治具の他端に設けられたマーカに合わせて前記治具に載せることを特徴とする請求項１記載の光通信デバイスの製造方法。