JP3522469B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法Info
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- JP3522469B2 JP3522469B2 JP30688596A JP30688596A JP3522469B2 JP 3522469 B2 JP3522469 B2 JP 3522469B2 JP 30688596 A JP30688596 A JP 30688596A JP 30688596 A JP30688596 A JP 30688596A JP 3522469 B2 JP3522469 B2 JP 3522469B2
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- processing units
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示装置用ガラス基板のような基板に対して処理を行
う基板処理装置および基板処理方法に関する。
晶表示装置用ガラス基板のような基板に対して処理を行
う基板処理装置および基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置や液晶表示装置の製造工程で
は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板のような
基板上に薄膜を形成したり基板を洗浄したりするため
に、処理液を用いた基板処理工程が不可欠である。この
ような基板処理工程を行うための構成は、たとえば特開
平５−１５２２６６号公報に開示されている。
は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板のような
基板上に薄膜を形成したり基板を洗浄したりするため
に、処理液を用いた基板処理工程が不可欠である。この
ような基板処理工程を行うための構成は、たとえば特開
平５−１５２２６６号公報に開示されている。
【０００３】図７は、前記公開公報に開示されている基
板処理装置を示す概略的な平面図である。この基板処理
装置には、複数枚の基板Ｗをそれぞれ収容できる複数の
カセットＣを所定の載置方向に沿って載置できる基台２
００が備えられている。基台２００の横には、カセット
Ｃに対して基板Ｗを搬入／搬出するためのインデクサ搬
送ユニット２０１が前記載置方向に沿って移動可能に備
えられている。インデクサ搬送ユニット２０１の基台２
００の反対側には、基板洗浄処理部２１０が備えられて
いる。
板処理装置を示す概略的な平面図である。この基板処理
装置には、複数枚の基板Ｗをそれぞれ収容できる複数の
カセットＣを所定の載置方向に沿って載置できる基台２
００が備えられている。基台２００の横には、カセット
Ｃに対して基板Ｗを搬入／搬出するためのインデクサ搬
送ユニット２０１が前記載置方向に沿って移動可能に備
えられている。インデクサ搬送ユニット２０１の基台２
００の反対側には、基板洗浄処理部２１０が備えられて
いる。
【０００４】基板洗浄処理部２１０には、インデクサ搬
送ユニット２０１の移動方向に対してほぼ直交する方向
に移動可能なプロセス搬送ユニット２１１が備えられて
いる。プロセス搬送ユニット２１１を挟むように一対の
ユニット群２２０Ａ，２２０Ｂが配置されている。ユニ
ット群２２０Ｂには、基板Ｗを洗浄／乾燥する処理を行
う２つの処理ユニット２２１ａ，２２１ｂが含まれてい
る。ユニット群２２０Ａには、乾燥後の基板Ｗの表面の
水分子を蒸発させる処理を行う３つの処理ユニット２２
２ａ，２２２ｂ，２２２ｃが含まれている。
送ユニット２０１の移動方向に対してほぼ直交する方向
に移動可能なプロセス搬送ユニット２１１が備えられて
いる。プロセス搬送ユニット２１１を挟むように一対の
ユニット群２２０Ａ，２２０Ｂが配置されている。ユニ
ット群２２０Ｂには、基板Ｗを洗浄／乾燥する処理を行
う２つの処理ユニット２２１ａ，２２１ｂが含まれてい
る。ユニット群２２０Ａには、乾燥後の基板Ｗの表面の
水分子を蒸発させる処理を行う３つの処理ユニット２２
２ａ，２２２ｂ，２２２ｃが含まれている。
【０００５】インデクサ搬送ユニット２０１は、基板取
り出し用アーム２０２と処理済基板収納用アーム２０３
とを備えている。これら各アーム２０２，２０３は、真
空吸着によって基板Ｗを支持する基板支持面２０４，２
０５をそれぞれ有しており、各基板支持面２０４，２０
５を上下方向に互いにずらすことができるようになって
いる。プロセス搬送ユニット２１１は、１つのアーム２
１２を有し、このアーム２１２によって基板Ｗを支持す
る。
り出し用アーム２０２と処理済基板収納用アーム２０３
とを備えている。これら各アーム２０２，２０３は、真
空吸着によって基板Ｗを支持する基板支持面２０４，２
０５をそれぞれ有しており、各基板支持面２０４，２０
５を上下方向に互いにずらすことができるようになって
いる。プロセス搬送ユニット２１１は、１つのアーム２
１２を有し、このアーム２１２によって基板Ｗを支持す
る。
【０００６】未処理の基板ＷをカセットＣから搬出する
場合、インデクサ搬送ユニット２０１は、基板取り出し
用アーム２０２の基板支持面２０４を処理済基板収納用
アーム２０３の基板支持面２０５よりも上方にずらした
状態で各アーム２０２，２０３をカセットＣに同時に挿
入する。これにより、カセットＣ内の基板Ｗは基板取り
出し用アーム２０２の基板支持面２０４に支持される。
その後、アーム２０２，２０３を戻して基板Ｗをカセッ
トＣから搬出した後、当該基板Ｗをプロセス搬送ユニッ
ト２１１に渡す。プロセス搬送ユニット２１１は、当該
基板Ｗをアーム２１２に保持した状態で処理ユニット２
２１ａ，２２１ｂのうちいずれかに搬入した後、処理後
の基板Ｗを取り出してさらに処理ユニット２２２ａ〜２
２２ｃのうちいずれかに搬入する。
場合、インデクサ搬送ユニット２０１は、基板取り出し
用アーム２０２の基板支持面２０４を処理済基板収納用
アーム２０３の基板支持面２０５よりも上方にずらした
状態で各アーム２０２，２０３をカセットＣに同時に挿
入する。これにより、カセットＣ内の基板Ｗは基板取り
出し用アーム２０２の基板支持面２０４に支持される。
その後、アーム２０２，２０３を戻して基板Ｗをカセッ
トＣから搬出した後、当該基板Ｗをプロセス搬送ユニッ
ト２１１に渡す。プロセス搬送ユニット２１１は、当該
基板Ｗをアーム２１２に保持した状態で処理ユニット２
２１ａ，２２１ｂのうちいずれかに搬入した後、処理後
の基板Ｗを取り出してさらに処理ユニット２２２ａ〜２
２２ｃのうちいずれかに搬入する。
【０００７】すべての処理が終了した後の基板Ｗは、プ
ロセス搬送ユニット２１１によって搬出され、インデク
サ搬送ユニット２０１に渡される。このとき、インデク
サ搬送ユニット２０１は、処理済基板収納用アーム２０
３の基板支持面２０５を基板取り出し用アーム２０２の
基板支持面２０４よりも上方にずらし、処理済の基板Ｗ
が処理済基板収納用アーム２０３の基板支持面２０５に
支持されるようにする。インデクサ搬送ユニット２０１
は、当該処理済の基板Ｗを支持した状態で元々収納され
ていたカセットＣの前まで移動し、各アーム２０２，２
０３をカセットＣ内に同時に挿入して処理済の基板Ｗを
カセットＣに搬入する。
ロセス搬送ユニット２１１によって搬出され、インデク
サ搬送ユニット２０１に渡される。このとき、インデク
サ搬送ユニット２０１は、処理済基板収納用アーム２０
３の基板支持面２０５を基板取り出し用アーム２０２の
基板支持面２０４よりも上方にずらし、処理済の基板Ｗ
が処理済基板収納用アーム２０３の基板支持面２０５に
支持されるようにする。インデクサ搬送ユニット２０１
は、当該処理済の基板Ｗを支持した状態で元々収納され
ていたカセットＣの前まで移動し、各アーム２０２，２
０３をカセットＣ内に同時に挿入して処理済の基板Ｗを
カセットＣに搬入する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、未処理の基
板Ｗにはパーティクルが付着している場合があり、この
パーティクルが当該基板Ｗを搬送するプロセス搬送ユニ
ット２１１のアーム２１２に転移する場合がある。プロ
セス搬送ユニット２１１では１つのアーム２１２で未処
理の基板Ｗも処理済の基板Ｗも支持されるから、処理済
の基板Ｗにパーティクルが付着し、基板Ｗを再汚染する
という問題がある。
板Ｗにはパーティクルが付着している場合があり、この
パーティクルが当該基板Ｗを搬送するプロセス搬送ユニ
ット２１１のアーム２１２に転移する場合がある。プロ
セス搬送ユニット２１１では１つのアーム２１２で未処
理の基板Ｗも処理済の基板Ｗも支持されるから、処理済
の基板Ｗにパーティクルが付着し、基板Ｗを再汚染する
という問題がある。
【０００９】また、プロセス搬送ユニット２１１は１台
だけであるから、基板Ｗを処理ユニット２２１ａ，２２
１ｂ；２２２ａ〜２２２ｃに搬入する動作と処理ユニッ
ト２２１ａ，２２１ｂ；２２２ａ〜２２２ｃから搬出す
る動作とを同時に行うことはできず、処理タクトを短縮
するのにも限界があった。しかし、最近では、基板処理
の効率化の観点から、処理タクトのさらなる短縮化が要
望されている。
だけであるから、基板Ｗを処理ユニット２２１ａ，２２
１ｂ；２２２ａ〜２２２ｃに搬入する動作と処理ユニッ
ト２２１ａ，２２１ｂ；２２２ａ〜２２２ｃから搬出す
る動作とを同時に行うことはできず、処理タクトを短縮
するのにも限界があった。しかし、最近では、基板処理
の効率化の観点から、処理タクトのさらなる短縮化が要
望されている。
【００１０】そこで、本発明の目的は、前述の技術的課
題を解決し、基板の汚染を防止できるとともに、処理タ
クトを短縮できる基板処理装置および基板処理方法を提
供することである。
題を解決し、基板の汚染を防止できるとともに、処理タ
クトを短縮できる基板処理装置および基板処理方法を提
供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１記載の発明は、複数枚の基板を収容するため
のカセットが載置されるカセット載置部と、基板を洗浄
するための少なくとも１つの洗浄処理部を含み、基板に
一連の処理を施すための複数の処理ユニットと、前記カ
セット載置部に載置されるカセットに収納されている未
処理の基板を取り出すための基板取出アームと、前記い
ずれかの処理ユニットにおいて処理された後の基板を前
記カセット載置部に載置されるカセットに収納するため
の基板収納アームと、前記基板取出アームから未処理の
基板を受け取り、この受け取った基板を前記複数の処理
ユニットのうちいずれかの処理ユニットに搬送するため
の第１の基板搬送ロボットと、前記複数の処理ユニット
のうちいずれかの処理ユニットから処理済の基板を搬出
し、この搬出された基板を前記基板収納アームに渡すた
めの第２の基板搬送ロボットとを含み、前記基板取出ア
ームと基板収納アームとは、前記カセットに対して選択
的に挿入されるものであることを特徴とする基板処理装
置である。また、請求項２記載の発明は、複数枚の基板
を収容するためのカセットが載置されるカセット載置部
と、基板を洗浄するための少なくとも１つの洗浄処理部
を含み、基板に一連の処理を施すための複数の処理ユニ
ットと、前記カセット載置部に載置されるカセットに収
納されている未処理の基板を取り出すための基板取出ア
ームと、前記いずれかの処理ユニットにおいて処理され
た後の基板を前記カセット載置部に載置されるカセット
に収納するための基板収納アームと、前記基板取出アー
ムから未処理の基板を受け取り、この受け取った基板を
前記複数の処理ユニットのうちいずれかの処理ユニット
に搬送するための第１の基板搬送ロボットと、 前記複数
の処理ユニットのうちいずれかの処理ユニットから処理
済の基板を搬出し、この搬出された基板を前記基板収納
アームに渡すための第２の基板搬送ロボットとを含み、
前記基板取出アームは、前記基板収納アームよりも下方
に配置されていることを特徴とする基板処理装置であ
る。請求項４記載の発明は、複数枚の基板を収容するた
めのカセットが載置されるカセット載置部と、基板を洗
浄するための少なくとも１つの洗浄処理部を含み、基板
に一連の処理を施すための複数の処理ユニットとを有す
る基板処理装置によって基板を処理するための基板処理
方法であって、前記カセット載置部に載置されるカセッ
トに収納されている未処理の基板を基板取出アームによ
って取り出すステップと、前記いずれかの処理ユニット
において処理された後の基板を基板収納アームによって
前記カセット載置部に載置されるカセットに収納するス
テップと、第１の基板搬送ロボットによって、前記基板
取出アームから未処理の基板を受け取り、この受け取っ
た基板を前記複数の処理ユニットのうちいずれかの処理
ユニットに搬送するステップと、第２の基板搬送ロボッ
トによって、前記複数の処理ユニットのうちいずれかの
処理ユニットから処理済の基板を搬出し、この搬出され
た基板を前記基板収納アームに渡すステップとを含み、
前記基板取出アームと基板収納アームとを、前記カセッ
トに対して選択的に挿入することを特徴とする基板処理
方法である。請求項５記載の発明は、複数枚の基板を収
容するためのカセットが載置されるカセット載置部と、
基板を洗浄するための少なくとも１つの洗浄処理部を含
み、基板に一連の処理を施すための複数の処理ユニット
とを有する基板処理装置によって基板を処理するための
基板処理方法であって、前記カセット載置部に載置され
るカセットに収納されている未処理の基板を基板取出ア
ームによって取り出すステップと、前記いずれかの処理
ユニットにおいて処理された後の基板を基板収納アーム
によって前記カセット載置部に載置されるカセットに収
納するステップと、 第１の基板搬送ロボットによって、
前記基板取出アームから未処理の基板を受け取り、この
受け取った基板を前記複数の処理ユニットのうちいずれ
かの処理ユニットに搬送するステップと、第２の基板搬
送ロボットによって、前記複数の処理ユニットのうちい
ずれかの処理ユニットから処理済の基板を搬出し、この
搬出された基板を前記基板収納アームに渡すステップと
を含み、前記基板取出アームは、前記基板収納アームよ
りも下方に配置されていることを特徴とする基板処理方
法である。
の請求項１記載の発明は、複数枚の基板を収容するため
のカセットが載置されるカセット載置部と、基板を洗浄
するための少なくとも１つの洗浄処理部を含み、基板に
一連の処理を施すための複数の処理ユニットと、前記カ
セット載置部に載置されるカセットに収納されている未
処理の基板を取り出すための基板取出アームと、前記い
ずれかの処理ユニットにおいて処理された後の基板を前
記カセット載置部に載置されるカセットに収納するため
の基板収納アームと、前記基板取出アームから未処理の
基板を受け取り、この受け取った基板を前記複数の処理
ユニットのうちいずれかの処理ユニットに搬送するため
の第１の基板搬送ロボットと、前記複数の処理ユニット
のうちいずれかの処理ユニットから処理済の基板を搬出
し、この搬出された基板を前記基板収納アームに渡すた
めの第２の基板搬送ロボットとを含み、前記基板取出ア
ームと基板収納アームとは、前記カセットに対して選択
的に挿入されるものであることを特徴とする基板処理装
置である。また、請求項２記載の発明は、複数枚の基板
を収容するためのカセットが載置されるカセット載置部
と、基板を洗浄するための少なくとも１つの洗浄処理部
を含み、基板に一連の処理を施すための複数の処理ユニ
ットと、前記カセット載置部に載置されるカセットに収
納されている未処理の基板を取り出すための基板取出ア
ームと、前記いずれかの処理ユニットにおいて処理され
た後の基板を前記カセット載置部に載置されるカセット
に収納するための基板収納アームと、前記基板取出アー
ムから未処理の基板を受け取り、この受け取った基板を
前記複数の処理ユニットのうちいずれかの処理ユニット
に搬送するための第１の基板搬送ロボットと、 前記複数
の処理ユニットのうちいずれかの処理ユニットから処理
済の基板を搬出し、この搬出された基板を前記基板収納
アームに渡すための第２の基板搬送ロボットとを含み、
前記基板取出アームは、前記基板収納アームよりも下方
に配置されていることを特徴とする基板処理装置であ
る。請求項４記載の発明は、複数枚の基板を収容するた
めのカセットが載置されるカセット載置部と、基板を洗
浄するための少なくとも１つの洗浄処理部を含み、基板
に一連の処理を施すための複数の処理ユニットとを有す
る基板処理装置によって基板を処理するための基板処理
方法であって、前記カセット載置部に載置されるカセッ
トに収納されている未処理の基板を基板取出アームによ
って取り出すステップと、前記いずれかの処理ユニット
において処理された後の基板を基板収納アームによって
前記カセット載置部に載置されるカセットに収納するス
テップと、第１の基板搬送ロボットによって、前記基板
取出アームから未処理の基板を受け取り、この受け取っ
た基板を前記複数の処理ユニットのうちいずれかの処理
ユニットに搬送するステップと、第２の基板搬送ロボッ
トによって、前記複数の処理ユニットのうちいずれかの
処理ユニットから処理済の基板を搬出し、この搬出され
た基板を前記基板収納アームに渡すステップとを含み、
前記基板取出アームと基板収納アームとを、前記カセッ
トに対して選択的に挿入することを特徴とする基板処理
方法である。請求項５記載の発明は、複数枚の基板を収
容するためのカセットが載置されるカセット載置部と、
基板を洗浄するための少なくとも１つの洗浄処理部を含
み、基板に一連の処理を施すための複数の処理ユニット
とを有する基板処理装置によって基板を処理するための
基板処理方法であって、前記カセット載置部に載置され
るカセットに収納されている未処理の基板を基板取出ア
ームによって取り出すステップと、前記いずれかの処理
ユニットにおいて処理された後の基板を基板収納アーム
によって前記カセット載置部に載置されるカセットに収
納するステップと、 第１の基板搬送ロボットによって、
前記基板取出アームから未処理の基板を受け取り、この
受け取った基板を前記複数の処理ユニットのうちいずれ
かの処理ユニットに搬送するステップと、第２の基板搬
送ロボットによって、前記複数の処理ユニットのうちい
ずれかの処理ユニットから処理済の基板を搬出し、この
搬出された基板を前記基板収納アームに渡すステップと
を含み、前記基板取出アームは、前記基板収納アームよ
りも下方に配置されていることを特徴とする基板処理方
法である。
【００１２】本発明では、未処理の基板を処理ユニット
に搬送するためのロボットと処理済の基板を処理ユニッ
トから搬出するためのロボットとを別個のものとしてい
るから、未処理の基板からロボットにパーティクルが転
移していても、処理済の基板に当該パーティクルが付着
することはない。さらに、カセットから未処理の基板を
取り出すアームとカセットに処理済の基板を収納するア
ームとを別個のものとしているから、処理済の基板をカ
セットに収納するときにも、処理済の基板にアームに転
移したパーティクルが付着することはない。
に搬送するためのロボットと処理済の基板を処理ユニッ
トから搬出するためのロボットとを別個のものとしてい
るから、未処理の基板からロボットにパーティクルが転
移していても、処理済の基板に当該パーティクルが付着
することはない。さらに、カセットから未処理の基板を
取り出すアームとカセットに処理済の基板を収納するア
ームとを別個のものとしているから、処理済の基板をカ
セットに収納するときにも、処理済の基板にアームに転
移したパーティクルが付着することはない。
【００１３】したがって、処理ユニットに基板を洗浄す
るための洗浄処理部が含まれている場合でも、処理済の
基板の再汚染を防止できる。しかも、処理ユニットに対
する基板搬入動作と基板搬出動作とを同時に行うことが
できるから、処理タクトの向上を図ることができる。
るための洗浄処理部が含まれている場合でも、処理済の
基板の再汚染を防止できる。しかも、処理ユニットに対
する基板搬入動作と基板搬出動作とを同時に行うことが
できるから、処理タクトの向上を図ることができる。
【００１４】請求項１および請求項４の発明によれば、
基板取出アームと基板収納アームとを選択的にカセット
に挿入することができる。したがって、処理済の基板を
カセットに収納する場合、未処理の基板からパーティク
ルが転移するおそれのある基板取出アームをカセットに
挿入しないようにすることができる。そのため、基板を
カセットの下側から順に収納していくときでも、カセッ
トにすでに収納されている処理済の基板上に基板取出ア
ームからのパーティクルが落下することはない。また、
請求項２および請求項５の発明によれば、基板取出アー
ムに保持される未処理の基板に付着しているパーティク
ルや未処理の基板から基板取出アームに転移したパーテ
ィクルが基板収納アームに落下することを防止できる。
また、基板収納アームに処理済の基板が保持されている
場合に、当該処理済の基板に前記パーティクルが落下す
ることもない。
基板取出アームと基板収納アームとを選択的にカセット
に挿入することができる。したがって、処理済の基板を
カセットに収納する場合、未処理の基板からパーティク
ルが転移するおそれのある基板取出アームをカセットに
挿入しないようにすることができる。そのため、基板を
カセットの下側から順に収納していくときでも、カセッ
トにすでに収納されている処理済の基板上に基板取出ア
ームからのパーティクルが落下することはない。また、
請求項２および請求項５の発明によれば、基板取出アー
ムに保持される未処理の基板に付着しているパーティク
ルや未処理の基板から基板取出アームに転移したパーテ
ィクルが基板収納アームに落下することを防止できる。
また、基板収納アームに処理済の基板が保持されている
場合に、当該処理済の基板に前記パーティクルが落下す
ることもない。
【００１５】請求項３記載の発明は、前記カセットは所
定のカセット載置方向に沿って前記カセット載置部に複
数載置されており、前記基板取出アームおよび基板収納
アームは、前記カセット載置方向に沿って移動可能な１
台のインデクサロボットに備えられているものであるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板処理
装置である。
定のカセット載置方向に沿って前記カセット載置部に複
数載置されており、前記基板取出アームおよび基板収納
アームは、前記カセット載置方向に沿って移動可能な１
台のインデクサロボットに備えられているものであるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板処理
装置である。
【００１６】本発明によれば、基板取出アームおよび基
板収納アームは１台のインデクサロボットに備えられて
いるから、複数のカセットがカセット載置部に載置され
ていても、ロボットは１台でよい。そのため、各アーム
をそれぞれ別個のロボットに備える場合に比べてコスト
ダウンを図ることができる。
板収納アームは１台のインデクサロボットに備えられて
いるから、複数のカセットがカセット載置部に載置され
ていても、ロボットは１台でよい。そのため、各アーム
をそれぞれ別個のロボットに備える場合に比べてコスト
ダウンを図ることができる。
【００１７】
【００１８】
【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態の基板処理装置の構成を概念的に示す平
面図である。この基板処理装置は、集積回路素子（Ｉ
Ｃ）の製造に用いられる半導体ウエハ（以下「基板」と
いう。）Ｗに対して一連の処理を施すためのもので、複
数枚の基板Ｗをそれぞれ収容することができる複数のカ
セットＣに対して基板Ｗの搬入／搬出を行うインデクサ
１０と、インデクサ１０から供給される未処理の基板Ｗ
に一連の処理を施し、処理後の基板Ｗをインデクサ１０
に向けて排出する処理モジュール２０とを備えている。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態の基板処理装置の構成を概念的に示す平
面図である。この基板処理装置は、集積回路素子（Ｉ
Ｃ）の製造に用いられる半導体ウエハ（以下「基板」と
いう。）Ｗに対して一連の処理を施すためのもので、複
数枚の基板Ｗをそれぞれ収容することができる複数のカ
セットＣに対して基板Ｗの搬入／搬出を行うインデクサ
１０と、インデクサ１０から供給される未処理の基板Ｗ
に一連の処理を施し、処理後の基板Ｗをインデクサ１０
に向けて排出する処理モジュール２０とを備えている。
【００１９】インデクサ１０は、直線的に延びたインデ
クサ搬送路１１上を往復移動することができるインデク
サロボット１２と、インデクサ搬送路１１に沿うように
複数のカセットＣを載置できるカセット載置部１３とを
備えている。インデクサ搬送路１１のカセット載置部１
３とは反対側において、処理モジュール２０がインデク
サ１０に結合されている。
クサ搬送路１１上を往復移動することができるインデク
サロボット１２と、インデクサ搬送路１１に沿うように
複数のカセットＣを載置できるカセット載置部１３とを
備えている。インデクサ搬送路１１のカセット載置部１
３とは反対側において、処理モジュール２０がインデク
サ１０に結合されている。
【００２０】処理モジュール２０は、インデクサ搬送路
１１の中間部付近からインデクサ搬送路１１に直交する
方向に直線的に延びた主搬送路２１を往復移動できる主
搬送ロボット２２を備えている。主搬送路２１を挟むよ
うに一対のユニット部３０Ａ，３０Ｂが配置されてい
る。ユニット部３０Ａ，３０Ｂは、それぞれ、主搬送路
２１に沿って配置されており、基板Ｗに対して処理を施
すための処理装置３１，３２をそれぞれ内部に有する２
つの処理室３３，３４と、各処理室３３，３４に対して
基板Ｗの搬入および／または搬出を行うロボット３５，
３６，３７を内部に有する搬送室３８，３９，４０とを
備えている。
１１の中間部付近からインデクサ搬送路１１に直交する
方向に直線的に延びた主搬送路２１を往復移動できる主
搬送ロボット２２を備えている。主搬送路２１を挟むよ
うに一対のユニット部３０Ａ，３０Ｂが配置されてい
る。ユニット部３０Ａ，３０Ｂは、それぞれ、主搬送路
２１に沿って配置されており、基板Ｗに対して処理を施
すための処理装置３１，３２をそれぞれ内部に有する２
つの処理室３３，３４と、各処理室３３，３４に対して
基板Ｗの搬入および／または搬出を行うロボット３５，
３６，３７を内部に有する搬送室３８，３９，４０とを
備えている。
【００２１】インデクサロボット１２および主搬送ロボ
ット２２は、ボールねじ機構のような直線搬送機構を含
む図示しない駆動機構によって、それぞれ、インデクサ
搬送路１１および主搬送路２１に沿う直線往復移動が可
能なように構成されている。インデクサロボット１２
は、カセットＣ内の基板Ｗを１枚ずつ取り出して保持す
る機構を有している。主搬送ロボット２２は、基板Ｗの
保持、インデクサロボット１２との間の基板Ｗの受渡
し、および搬送ロボット３５との間の基板Ｗの受け渡し
のための機構を有している。インデクサロボット１２お
よび主搬送ロボット２２は、図示しないシステムコンピ
ュータによる制御の下、所定のプログラムに従って動作
するようになっている。
ット２２は、ボールねじ機構のような直線搬送機構を含
む図示しない駆動機構によって、それぞれ、インデクサ
搬送路１１および主搬送路２１に沿う直線往復移動が可
能なように構成されている。インデクサロボット１２
は、カセットＣ内の基板Ｗを１枚ずつ取り出して保持す
る機構を有している。主搬送ロボット２２は、基板Ｗの
保持、インデクサロボット１２との間の基板Ｗの受渡
し、および搬送ロボット３５との間の基板Ｗの受け渡し
のための機構を有している。インデクサロボット１２お
よび主搬送ロボット２２は、図示しないシステムコンピ
ュータによる制御の下、所定のプログラムに従って動作
するようになっている。
【００２２】ユニット部３０Ａ，３０Ｂは、たとえば基
板Ｗに同じ一連の処理を施すためのもので、処理室３
３，３４が主搬送路２１に沿って所定間隔を開けて配置
されている。処理モジュール２０が基板Ｗに対して薬液
処理および水洗処理を施すものである場合には、たとえ
ば、インデクサ１０から遠い側の処理室３３は基板Ｗに
薬液を供給してエッチングするための薬液処理室（以下
「ＭＴＣ」という。）であり、インデクサ１０に近い側
の処理室３４は薬液処理後の基板Ｗを純水で洗って乾燥
させるための水洗／乾燥処理室（以下「ＤＴＣ」とい
う。）である。ＭＴＣ３３をインデクサ１０から遠い側
に配置しているのは、ＭＴＣ３３で発生する薬液雰囲気
がインデクサ１０に達しにくくするためである。
板Ｗに同じ一連の処理を施すためのもので、処理室３
３，３４が主搬送路２１に沿って所定間隔を開けて配置
されている。処理モジュール２０が基板Ｗに対して薬液
処理および水洗処理を施すものである場合には、たとえ
ば、インデクサ１０から遠い側の処理室３３は基板Ｗに
薬液を供給してエッチングするための薬液処理室（以下
「ＭＴＣ」という。）であり、インデクサ１０に近い側
の処理室３４は薬液処理後の基板Ｗを純水で洗って乾燥
させるための水洗／乾燥処理室（以下「ＤＴＣ」とい
う。）である。ＭＴＣ３３をインデクサ１０から遠い側
に配置しているのは、ＭＴＣ３３で発生する薬液雰囲気
がインデクサ１０に達しにくくするためである。
【００２３】ＭＴＣ３３のインデクサ１０の設置位置の
反対側には、主搬送ロボット２２から未処理の基板Ｗを
受け取ってＭＴＣ３３に搬入するための搬入ロボット３
５を内部に有する搬入室３８が設けられている。また、
ＭＴＣ３３とＤＴＣ３４との間には、薬液処理後の基板
ＷをＭＴＣ３３から受け取ってＤＴＣ３４に搬入するた
めの移送ロボット３６を内部に有する移送室３９が設け
られている。さらに、ＤＴＣ３４のインデクサ１０側に
は、水洗／乾燥処理後の基板ＷをＤＴＣ３４から受け取
ってインデクサロボット１２に渡すための搬出ロボット
３７を内部に有する搬出室４０が設けられている。搬入
ロボット３５、移送ロボット３６および搬出ロボット３
７は、いずれも、たとえばスカラー方式のロボットであ
る。
反対側には、主搬送ロボット２２から未処理の基板Ｗを
受け取ってＭＴＣ３３に搬入するための搬入ロボット３
５を内部に有する搬入室３８が設けられている。また、
ＭＴＣ３３とＤＴＣ３４との間には、薬液処理後の基板
ＷをＭＴＣ３３から受け取ってＤＴＣ３４に搬入するた
めの移送ロボット３６を内部に有する移送室３９が設け
られている。さらに、ＤＴＣ３４のインデクサ１０側に
は、水洗／乾燥処理後の基板ＷをＤＴＣ３４から受け取
ってインデクサロボット１２に渡すための搬出ロボット
３７を内部に有する搬出室４０が設けられている。搬入
ロボット３５、移送ロボット３６および搬出ロボット３
７は、いずれも、たとえばスカラー方式のロボットであ
る。
【００２４】本実施形態では、主搬送ロボット２２およ
び搬入ロボット３５が第１の基板搬送ロボットに相当
し、搬出ロボット３７が第２の基板搬送ロボットに相当
する。処理の開始に際し、インデクサロボット１２は、
カセット載置部１３に載置されている複数個のカセット
Ｃのうちのいずれか１つから基板Ｗを１枚だけ搬出し、
主搬送路２１との結合部付近までインデクサ搬送路１１
上を移動した後、前記搬出した基板Ｗを主搬送ロボット
２２に渡す。基板Ｗを受け取った主搬送ロボット２２
は、搬入室３８の前まで主搬送路２１上を移動し、受け
取った基板Ｗを搬入ロボット３５に渡す。
び搬入ロボット３５が第１の基板搬送ロボットに相当
し、搬出ロボット３７が第２の基板搬送ロボットに相当
する。処理の開始に際し、インデクサロボット１２は、
カセット載置部１３に載置されている複数個のカセット
Ｃのうちのいずれか１つから基板Ｗを１枚だけ搬出し、
主搬送路２１との結合部付近までインデクサ搬送路１１
上を移動した後、前記搬出した基板Ｗを主搬送ロボット
２２に渡す。基板Ｗを受け取った主搬送ロボット２２
は、搬入室３８の前まで主搬送路２１上を移動し、受け
取った基板Ｗを搬入ロボット３５に渡す。
【００２５】搬入ロボット３５は、受け渡された基板Ｗ
をＭＴＣ３３に搬入し、薬液処理装置３１に渡す。薬液
処理装置３１は、渡された基板Ｗを保持した状態で当該
基板Ｗを高速回転させつつ当該基板Ｗに薬液を供給す
る。こうして、基板Ｗに薬液処理が施される。薬液処理
が終了すると、移送ロボット３６は、薬液処理後の基板
ＷをＭＴＣ３３から搬出し、ＤＴＣ３４に搬入して水洗
／乾燥処理装置３２に渡す。水洗／乾燥処理装置３２
は、渡された基板Ｗを保持した状態で当該基板Ｗを高速
回転させつつ当該基板Ｗに純水を供給する。こうして、
基板Ｗに洗浄処理が施される。さらに、純水の供給を停
止した状態で基板Ｗを高速回転させ、基板Ｗ上の水分を
振り切って基板Ｗを乾燥させる。その後、搬出ロボット
３７は、処理済の基板ＷをＤＴＣ３４から搬出する。
をＭＴＣ３３に搬入し、薬液処理装置３１に渡す。薬液
処理装置３１は、渡された基板Ｗを保持した状態で当該
基板Ｗを高速回転させつつ当該基板Ｗに薬液を供給す
る。こうして、基板Ｗに薬液処理が施される。薬液処理
が終了すると、移送ロボット３６は、薬液処理後の基板
ＷをＭＴＣ３３から搬出し、ＤＴＣ３４に搬入して水洗
／乾燥処理装置３２に渡す。水洗／乾燥処理装置３２
は、渡された基板Ｗを保持した状態で当該基板Ｗを高速
回転させつつ当該基板Ｗに純水を供給する。こうして、
基板Ｗに洗浄処理が施される。さらに、純水の供給を停
止した状態で基板Ｗを高速回転させ、基板Ｗ上の水分を
振り切って基板Ｗを乾燥させる。その後、搬出ロボット
３７は、処理済の基板ＷをＤＴＣ３４から搬出する。
【００２６】インデクサロボット１２は、処理済の基板
ＷがＤＴＣ３４から搬出されると、搬出室４０の前まで
インデクサ搬送路１１上を移動し、搬出ロボット３７が
保持している基板を受け取る。その後、インデクサロボ
ット１２は、受け取った基板Ｗが元々収納されていたカ
セットＣの前まで移動し、保持している基板Ｗをそのカ
セットＣに収納する。これにより、１枚の基板Ｗに対す
る一連の処理が完了する。
ＷがＤＴＣ３４から搬出されると、搬出室４０の前まで
インデクサ搬送路１１上を移動し、搬出ロボット３７が
保持している基板を受け取る。その後、インデクサロボ
ット１２は、受け取った基板Ｗが元々収納されていたカ
セットＣの前まで移動し、保持している基板Ｗをそのカ
セットＣに収納する。これにより、１枚の基板Ｗに対す
る一連の処理が完了する。
【００２７】図２は、インデクサロボット１２の構成を
示す概略斜視図である。インデクサロボット１２は、イ
ンデクサ搬送路１１（図１参照）上にインデクサ搬送路
１１の長手方向Ｌ１に沿って所定間隔を開けて延設され
ている２本のガイドレール１５ａ，１５ｂ上に載せられ
た可動台５０と、この可動台５０の上部に可動台５０に
対して上下方向に移動可能に設けられた基台６０と、こ
の基台６０の上部に設けられた基板保持機構７０とを備
えている。
示す概略斜視図である。インデクサロボット１２は、イ
ンデクサ搬送路１１（図１参照）上にインデクサ搬送路
１１の長手方向Ｌ１に沿って所定間隔を開けて延設され
ている２本のガイドレール１５ａ，１５ｂ上に載せられ
た可動台５０と、この可動台５０の上部に可動台５０に
対して上下方向に移動可能に設けられた基台６０と、こ
の基台６０の上部に設けられた基板保持機構７０とを備
えている。
【００２８】なお、以下では、便宜上、インデクサ搬送
路１１の長手方向Ｌ１に沿う方向であって、図１におけ
るユニット部３０Ｂからユニット部３０Ａに向かう方向
を「＋Ｌ１方向」、ユニット部３０Ａからユニット部３
０Ｂに向かう方向を「−Ｌ１方向」という。可動台５０
には、インデクサ搬送路１１の長手方向Ｌ１に沿って延
びたねじ軸５１を含むボールねじ機構５２が備えられて
いる。ねじ軸５１が第１モータＭ１で回転方向Ｃ１また
はＣ２に回転駆動されると、可動台５０がガイドレール
１５ａ，１５ｂ上を＋Ｌ１方向または−Ｌ１方向に向か
って移動する。この移動に伴って、基台６０および基板
保持機構７０も同じ方向に移動する。
路１１の長手方向Ｌ１に沿う方向であって、図１におけ
るユニット部３０Ｂからユニット部３０Ａに向かう方向
を「＋Ｌ１方向」、ユニット部３０Ａからユニット部３
０Ｂに向かう方向を「−Ｌ１方向」という。可動台５０
には、インデクサ搬送路１１の長手方向Ｌ１に沿って延
びたねじ軸５１を含むボールねじ機構５２が備えられて
いる。ねじ軸５１が第１モータＭ１で回転方向Ｃ１また
はＣ２に回転駆動されると、可動台５０がガイドレール
１５ａ，１５ｂ上を＋Ｌ１方向または−Ｌ１方向に向か
って移動する。この移動に伴って、基台６０および基板
保持機構７０も同じ方向に移動する。
【００２９】基台６０には、基台６０を可動台５０に対
して上下方向に移動させるためのボールねじ機構６１が
備えられている。ボールねじ機構６１には、可動台５０
のほぼ中央上部から上方に向かって立設されたねじ軸６
２が含まれている。ねじ軸６２が第２モータＭ２で回転
方向Ｃ３またはＣ４に回転駆動されると、基台６０が可
動台５０に対して上方または下方に移動する。この上下
移動に伴って、基板保持機構７０も同じ方向に移動す
る。
して上下方向に移動させるためのボールねじ機構６１が
備えられている。ボールねじ機構６１には、可動台５０
のほぼ中央上部から上方に向かって立設されたねじ軸６
２が含まれている。ねじ軸６２が第２モータＭ２で回転
方向Ｃ３またはＣ４に回転駆動されると、基台６０が可
動台５０に対して上方または下方に移動する。この上下
移動に伴って、基板保持機構７０も同じ方向に移動す
る。
【００３０】基板保持機構７０は、カセットＣから未処
理の基板Ｗを取り出すための基板取出アーム８０と、カ
セットＣに処理済の基板Ｗを収納するための基板収納ア
ーム９０とを備えている。基板取出アーム８０は、基板
Ｗを保持するための取出用アーム部８１と、取出用アー
ム部８１で保持される基板Ｗを位置決めするための取出
用位置決めガイド部８２とを含む。
理の基板Ｗを取り出すための基板取出アーム８０と、カ
セットＣに処理済の基板Ｗを収納するための基板収納ア
ーム９０とを備えている。基板取出アーム８０は、基板
Ｗを保持するための取出用アーム部８１と、取出用アー
ム部８１で保持される基板Ｗを位置決めするための取出
用位置決めガイド部８２とを含む。
【００３１】取出用アーム部８１は、基台６０の上部の
うち＋Ｌ１方向側にずれた位置に上方に向かって立設さ
れたアーム支柱８１ａと、アーム支柱８１ａの上部に接
続され、−Ｌ１方向に向かって延びた連結部材８１ｂ
と、連結部材８１ｂに接続され、インデクサ搬送路１１
の長手方向Ｌ１にほぼ直交する方向であるカセットアク
セス方向Ｌ２に沿って延びたレバー８１ｃと、レバー８
１ｃの先端部および途中部に取り付けられた基板保持部
材８１ｄとを備えている。
うち＋Ｌ１方向側にずれた位置に上方に向かって立設さ
れたアーム支柱８１ａと、アーム支柱８１ａの上部に接
続され、−Ｌ１方向に向かって延びた連結部材８１ｂ
と、連結部材８１ｂに接続され、インデクサ搬送路１１
の長手方向Ｌ１にほぼ直交する方向であるカセットアク
セス方向Ｌ２に沿って延びたレバー８１ｃと、レバー８
１ｃの先端部および途中部に取り付けられた基板保持部
材８１ｄとを備えている。
【００３２】アーム支柱８１ａは、基台６０の上部のう
ち＋Ｌ１方向側にずれた位置にカセットアクセス方向Ｌ
２に沿って形成されたガイド溝８３に沿って移動できる
ようになっている。これにより、取出用アーム部８１全
体がカセットアクセス方向Ｌ２に沿って移動できる。ア
ーム支柱８１ａには、第３モータＭ３で発生された駆動
力が図示しないベルト機構によって伝達されるようにな
っており、これによりカセットアクセス方向Ｌ２に沿っ
て移動できる。
ち＋Ｌ１方向側にずれた位置にカセットアクセス方向Ｌ
２に沿って形成されたガイド溝８３に沿って移動できる
ようになっている。これにより、取出用アーム部８１全
体がカセットアクセス方向Ｌ２に沿って移動できる。ア
ーム支柱８１ａには、第３モータＭ３で発生された駆動
力が図示しないベルト機構によって伝達されるようにな
っており、これによりカセットアクセス方向Ｌ２に沿っ
て移動できる。
【００３３】取出用位置決めガイド部８２は、取出用ア
ーム部８１に保持される基板Ｗの周縁が当接するような
形状の当接面８２ａが形成されたガイド部本体８２ｂを
備えており、ガイド部本体８２ｂは、アーム支柱８１ａ
の近傍位置に立設されたガイド支柱８２ｃによって支持
されている。ガイド支柱８２ｃは、第１シリンダＳ１に
よってカセットアクセス方向Ｌ２に沿って移動可能にさ
れており、これによりカセットＣから取り出した未処理
の基板Ｗを主搬送ロボット２２に渡すときに、基板Ｗの
位置決め状態を解除できるようになっている。
ーム部８１に保持される基板Ｗの周縁が当接するような
形状の当接面８２ａが形成されたガイド部本体８２ｂを
備えており、ガイド部本体８２ｂは、アーム支柱８１ａ
の近傍位置に立設されたガイド支柱８２ｃによって支持
されている。ガイド支柱８２ｃは、第１シリンダＳ１に
よってカセットアクセス方向Ｌ２に沿って移動可能にさ
れており、これによりカセットＣから取り出した未処理
の基板Ｗを主搬送ロボット２２に渡すときに、基板Ｗの
位置決め状態を解除できるようになっている。
【００３４】基板収納アーム９０は、基本的に、基板取
出アーム８０と同様の構成となっている。すなわち、ア
ーム支柱９１ａ、アーム支柱９１ａの上部に接続された
連結部材９１ｂ、連結部材９１ｂに接続されたレバー９
１ｃ、レバー９１ｃに取り付けられた基板保持部材９１
ｄを含む収納用アーム部９１、ならびにガイド支柱９２
ｃ、ガイド支柱９２ｃによって支持され、当接面９２ａ
が形成されたガイド部本体９２ｂを含む収納用位置決め
ガイド部９２を有する。
出アーム８０と同様の構成となっている。すなわち、ア
ーム支柱９１ａ、アーム支柱９１ａの上部に接続された
連結部材９１ｂ、連結部材９１ｂに接続されたレバー９
１ｃ、レバー９１ｃに取り付けられた基板保持部材９１
ｄを含む収納用アーム部９１、ならびにガイド支柱９２
ｃ、ガイド支柱９２ｃによって支持され、当接面９２ａ
が形成されたガイド部本体９２ｂを含む収納用位置決め
ガイド部９２を有する。
【００３５】アーム支柱９１ａは、基台６０の上部のう
ち＋Ｌ１方向側にずれた位置に立設され、同じく＋Ｌ１
方向側にずれた位置にカセットアクセス方向Ｌ２に沿っ
て形成されたガイド溝９３に沿って移動可能にされてい
る。また、ガイド支柱９２ｃは、アーム支柱９１ａの近
傍位置に立設されている。これらアーム支柱９１ａおよ
びガイド支柱９２ｃの駆動源は、それぞれ、第４モータ
Ｍ４および第２シリンダＳ２である。
ち＋Ｌ１方向側にずれた位置に立設され、同じく＋Ｌ１
方向側にずれた位置にカセットアクセス方向Ｌ２に沿っ
て形成されたガイド溝９３に沿って移動可能にされてい
る。また、ガイド支柱９２ｃは、アーム支柱９１ａの近
傍位置に立設されている。これらアーム支柱９１ａおよ
びガイド支柱９２ｃの駆動源は、それぞれ、第４モータ
Ｍ４および第２シリンダＳ２である。
【００３６】基板取出アーム８０と基板収納アーム９０
とは上下方向に沿って互いにずれており、基板取出アー
ム８０が基板収納アーム９０に対して下方になるように
されている。すなわち、基板取出アーム８０を基板収納
アーム９０よりも上方になるようにすると、未処理の基
板Ｗや基板取出アーム８０に未処理の基板Ｗから転移し
たパーティクルが基板収納アーム９０や基板収納アーム
９０に保持される基板Ｗに落下するおそれがあるからで
ある。また、基板取出アーム８０と基板収納アーム９０
とを同じ高さにすると、インデクサ搬送路１１に沿うイ
ンデクサロボット１２の長さが長くなり、装置サイズが
大型化するので、あまり好ましくない。
とは上下方向に沿って互いにずれており、基板取出アー
ム８０が基板収納アーム９０に対して下方になるように
されている。すなわち、基板取出アーム８０を基板収納
アーム９０よりも上方になるようにすると、未処理の基
板Ｗや基板取出アーム８０に未処理の基板Ｗから転移し
たパーティクルが基板収納アーム９０や基板収納アーム
９０に保持される基板Ｗに落下するおそれがあるからで
ある。また、基板取出アーム８０と基板収納アーム９０
とを同じ高さにすると、インデクサ搬送路１１に沿うイ
ンデクサロボット１２の長さが長くなり、装置サイズが
大型化するので、あまり好ましくない。
【００３７】第１ないし第４モータＭ１〜Ｍ４、ならび
に第１および第２シリンダＳ１，Ｓ２は、たとえばマイ
クロコンピュータで構成された制御部１００によってそ
の動作がそれぞれ独立に制御されるようになっている。
これにより、取出用アーム部８１と収納用アーム部９１
とを選択的にカセットアクセス方向Ｌ２に沿って移動さ
せることができる。また、取出用位置決めガイド部８２
と収納用位置決めガイド部９２とを選択的に位置決め状
態および位置決め解除状態に変位させることができる。
に第１および第２シリンダＳ１，Ｓ２は、たとえばマイ
クロコンピュータで構成された制御部１００によってそ
の動作がそれぞれ独立に制御されるようになっている。
これにより、取出用アーム部８１と収納用アーム部９１
とを選択的にカセットアクセス方向Ｌ２に沿って移動さ
せることができる。また、取出用位置決めガイド部８２
と収納用位置決めガイド部９２とを選択的に位置決め状
態および位置決め解除状態に変位させることができる。
【００３８】カセットＣの内周面には、カセットＣの内
周面に沿って複数の基板収納溝１１０が形成されてい
る。基板Ｗは、各基板収納溝１１０にそれぞれ１枚ずつ
収納される。複数枚の基板ＷがカセットＣに収納されて
いるとき、各基板Ｗの間は、取出用アーム部８１および
収納用保持アーム部９１が挿入できる程度のスペースが
開けられている。
周面に沿って複数の基板収納溝１１０が形成されてい
る。基板Ｗは、各基板収納溝１１０にそれぞれ１枚ずつ
収納される。複数枚の基板ＷがカセットＣに収納されて
いるとき、各基板Ｗの間は、取出用アーム部８１および
収納用保持アーム部９１が挿入できる程度のスペースが
開けられている。
【００３９】図３は、カセットＣから未処理の基板Ｗを
取り出す際の動作を説明するための概念的な図である。
未処理の基板ＷをカセットＣから取り出す際、制御部１
００は、まず、第１モータＭ１を駆動し、取出対象の基
板Ｗ0 が収納されているカセットＣの前までインデクサ
ロボット１２を移動させ、取出用アーム部８１が取出対
象の基板Ｗ0 のほぼ中央位置に達したタイミングで停止
させる。
取り出す際の動作を説明するための概念的な図である。
未処理の基板ＷをカセットＣから取り出す際、制御部１
００は、まず、第１モータＭ１を駆動し、取出対象の基
板Ｗ0 が収納されているカセットＣの前までインデクサ
ロボット１２を移動させ、取出用アーム部８１が取出対
象の基板Ｗ0 のほぼ中央位置に達したタイミングで停止
させる。
【００４０】その後、第２モータＭ２を駆動し、基台６
０および基板保持機構７０を上昇させ、基板取出アーム
８０の取出用アーム部８１が取出対象の基板Ｗ0 と当該
基板Ｗ0 の１枚下の基板Ｗ1 との間に達した位置で停止
させる（図３(a) ）。そして、第３モータＭ３を駆動
し、取出用アーム部８１をカセットＣに向けて移動さ
せ、取出対象の基板Ｗ0 の下方位置で停止させる（図３
(b) ）。
０および基板保持機構７０を上昇させ、基板取出アーム
８０の取出用アーム部８１が取出対象の基板Ｗ0 と当該
基板Ｗ0 の１枚下の基板Ｗ1 との間に達した位置で停止
させる（図３(a) ）。そして、第３モータＭ３を駆動
し、取出用アーム部８１をカセットＣに向けて移動さ
せ、取出対象の基板Ｗ0 の下方位置で停止させる（図３
(b) ）。
【００４１】次いで、第２モータＭ２を再度駆動し、基
台６０および基板保持機構７０を上昇させる。このとき
の上昇幅は、基板Ｗ0 を取出用アーム部８１が保持する
のに十分な距離とする。その結果、取出対象の基板Ｗ0
が取出用アーム部８１に保持される（図３(c) ）。その
後、第３モータＭ３を駆動し、取出用アーム部８１をカ
セットＣから遠ざかる方向に移動させる。この移動の結
果、取出用アーム部８１に保持されている基板Ｗ0 の周
縁が取出用位置決めガイド部８２の当接面８２ａに当接
し、基板Ｗ 0 が位置決めされる（図３(d) ）。これによ
り、未処理の基板Ｗの取出しが完了する。
台６０および基板保持機構７０を上昇させる。このとき
の上昇幅は、基板Ｗ0 を取出用アーム部８１が保持する
のに十分な距離とする。その結果、取出対象の基板Ｗ0
が取出用アーム部８１に保持される（図３(c) ）。その
後、第３モータＭ３を駆動し、取出用アーム部８１をカ
セットＣから遠ざかる方向に移動させる。この移動の結
果、取出用アーム部８１に保持されている基板Ｗ0 の周
縁が取出用位置決めガイド部８２の当接面８２ａに当接
し、基板Ｗ 0 が位置決めされる（図３(d) ）。これによ
り、未処理の基板Ｗの取出しが完了する。
【００４２】その後、制御部１００は、第１モータＭ１
を駆動し、インデクサロボット１２を主搬送路２１との
結合付近まで移動させ、この位置において、保持してい
る基板Ｗ0 を主搬送ロボット２２に渡す。このとき、第
１シリンダＳ１を動かし、取出用位置決めガイド部８２
をカセットＣから遠ざかる方向に少し移動させ、基板Ｗ
0 の位置決め状態を解除する。さらに、第２モータＭ２
を駆動し、基台６０および基板保持機構７０を下降させ
る。その結果、その下降途中に設けられたリフタピン
（図示せず）に基板Ｗ0 が移される。主搬送ロボット２
２は、このリフタピンに載せられている状態の基板Ｗ0
の下方にアームを延ばし、このアームを上昇させること
によってリフタピンから基板Ｗ0 を受け取る。その後、
アームを縮めることで、基板Ｗ0 の受け取りが完了す
る。
を駆動し、インデクサロボット１２を主搬送路２１との
結合付近まで移動させ、この位置において、保持してい
る基板Ｗ0 を主搬送ロボット２２に渡す。このとき、第
１シリンダＳ１を動かし、取出用位置決めガイド部８２
をカセットＣから遠ざかる方向に少し移動させ、基板Ｗ
0 の位置決め状態を解除する。さらに、第２モータＭ２
を駆動し、基台６０および基板保持機構７０を下降させ
る。その結果、その下降途中に設けられたリフタピン
（図示せず）に基板Ｗ0 が移される。主搬送ロボット２
２は、このリフタピンに載せられている状態の基板Ｗ0
の下方にアームを延ばし、このアームを上昇させること
によってリフタピンから基板Ｗ0 を受け取る。その後、
アームを縮めることで、基板Ｗ0 の受け取りが完了す
る。
【００４３】図４は、カセットＣに処理済の基板Ｗを収
納する際の動作を説明するための概念的な図である。カ
セットＣから取り出された後ユニット部３０Ａおよび３
０Ｂで処理された基板Ｗ0 は、前述のように、搬出ロボ
ット３７からインデクサロボット１２に渡される。一
方、制御部１００は、搬出ロボット３７に基板Ｗ0 が渡
されると、第１モータＭ１を駆動し、インデクサロボッ
ト１２を搬出室４０の手前まで移動させる。この状態に
おいて、搬出ロボット３７は図示しないリフタピン上に
処理済の基板Ｗ0 を置く。
納する際の動作を説明するための概念的な図である。カ
セットＣから取り出された後ユニット部３０Ａおよび３
０Ｂで処理された基板Ｗ0 は、前述のように、搬出ロボ
ット３７からインデクサロボット１２に渡される。一
方、制御部１００は、搬出ロボット３７に基板Ｗ0 が渡
されると、第１モータＭ１を駆動し、インデクサロボッ
ト１２を搬出室４０の手前まで移動させる。この状態に
おいて、搬出ロボット３７は図示しないリフタピン上に
処理済の基板Ｗ0 を置く。
【００４４】その後、制御部１００は、第２シリンダＳ
２を動かして収納用位置決めガイド部９２を位置決め解
除状態にし、第２モータＭ２を駆動し、基板収納アーム
９１を上昇させる。その結果、リフタピン上の基板Ｗ0
が基板収納アーム９１に移る。その後、第２シリンダＳ
２を動かして基板Ｗ0 を位置決めする。そして、第１モ
ータＭ１を駆動し、インデクサロボット１２を当該基板
Ｗ0 が元々収納されていたカセットＣの手前まで移動さ
せ、基板収納アーム９１が当該カセットＣのほぼ中央手
前まで達したときに停止させる。
２を動かして収納用位置決めガイド部９２を位置決め解
除状態にし、第２モータＭ２を駆動し、基板収納アーム
９１を上昇させる。その結果、リフタピン上の基板Ｗ0
が基板収納アーム９１に移る。その後、第２シリンダＳ
２を動かして基板Ｗ0 を位置決めする。そして、第１モ
ータＭ１を駆動し、インデクサロボット１２を当該基板
Ｗ0 が元々収納されていたカセットＣの手前まで移動さ
せ、基板収納アーム９１が当該カセットＣのほぼ中央手
前まで達したときに停止させる。
【００４５】その後、第２モータＭ２を駆動し、基台６
０および基板保持機構７０を上昇させ、基板収納アーム
９０の取出用アーム部９１が処理済の基板Ｗ0 を収納す
べき基板収納溝１１０（図２参照）とほぼ同じ高さに達
した位置で停止させる（図４(a) ）。そして、第４モー
タＭ４を駆動し、基板収納アーム９１をカセットＣに向
けて移動させ、基板Ｗ0 をカセットＣ内に搬入する（図
４(b) ）。次いで、第２モータＭ２を駆動し、基板収納
アーム９１を下降させる（図４(c) ）。その結果、基板
Ｗ0 はカセットＣ内の所定の基板収納溝１１０に収ま
る。その後、第４モータＭ４を駆動し、基板収納アーム
９１をカセットＣから遠ざかる方向に移動させる（図４
(d) ）。これにより、基板収納動作がすべて完了する。
０および基板保持機構７０を上昇させ、基板収納アーム
９０の取出用アーム部９１が処理済の基板Ｗ0 を収納す
べき基板収納溝１１０（図２参照）とほぼ同じ高さに達
した位置で停止させる（図４(a) ）。そして、第４モー
タＭ４を駆動し、基板収納アーム９１をカセットＣに向
けて移動させ、基板Ｗ0 をカセットＣ内に搬入する（図
４(b) ）。次いで、第２モータＭ２を駆動し、基板収納
アーム９１を下降させる（図４(c) ）。その結果、基板
Ｗ0 はカセットＣ内の所定の基板収納溝１１０に収ま
る。その後、第４モータＭ４を駆動し、基板収納アーム
９１をカセットＣから遠ざかる方向に移動させる（図４
(d) ）。これにより、基板収納動作がすべて完了する。
【００４６】以上のように本実施形態によれば、インデ
クサロボット１２から未処理の基板Ｗを受け取るための
専用の主搬送ロボット２２、主搬送ロボット２２から未
処理の基板Ｗを受け取ってＭＴＣ３３に搬入するための
搬入ロボット３５、およびインデクサロボット１２に処
理済の基板Ｗを渡すための専用の搬出ロボット３７を備
えているから、処理済の基板Ｗの搬送を担当する搬出ロ
ボット３７に未処理の基板Ｗに付着しているパーティク
ルが転移することはない。したがって、洗浄された後の
基板Ｗを再汚染することはない。
クサロボット１２から未処理の基板Ｗを受け取るための
専用の主搬送ロボット２２、主搬送ロボット２２から未
処理の基板Ｗを受け取ってＭＴＣ３３に搬入するための
搬入ロボット３５、およびインデクサロボット１２に処
理済の基板Ｗを渡すための専用の搬出ロボット３７を備
えているから、処理済の基板Ｗの搬送を担当する搬出ロ
ボット３７に未処理の基板Ｗに付着しているパーティク
ルが転移することはない。したがって、洗浄された後の
基板Ｗを再汚染することはない。
【００４７】しかも、インデクサロボット１２に、未処
理の基板ＷをカセットＣから取り出すための専用の基板
取出アーム８０と処理済の基板ＷをカセットＣに収納す
るための専用の基板収納アーム９０とを備えているか
ら、処理済の基板Ｗの搬送を担当する基板収納アーム９
０に未処理の基板Ｗに付着しているパーティクルが転移
することはない。そのうえ、基板取出アーム８１を基板
収納アーム９１の下方に設けているから、未処理の基板
Ｗや基板取出アーム８１に付着しているパーティクルが
基板収納アーム８０や基板収納アーム８０に保持される
処理済の基板Ｗに落下することがない。したがって、イ
ンデクサロボット１２に処理済の基板Ｗが渡された後で
あっても、洗浄された後の基板Ｗを再汚染することがな
い。
理の基板ＷをカセットＣから取り出すための専用の基板
取出アーム８０と処理済の基板ＷをカセットＣに収納す
るための専用の基板収納アーム９０とを備えているか
ら、処理済の基板Ｗの搬送を担当する基板収納アーム９
０に未処理の基板Ｗに付着しているパーティクルが転移
することはない。そのうえ、基板取出アーム８１を基板
収納アーム９１の下方に設けているから、未処理の基板
Ｗや基板取出アーム８１に付着しているパーティクルが
基板収納アーム８０や基板収納アーム８０に保持される
処理済の基板Ｗに落下することがない。したがって、イ
ンデクサロボット１２に処理済の基板Ｗが渡された後で
あっても、洗浄された後の基板Ｗを再汚染することがな
い。
【００４８】そのため、基板Ｗの高品質化を図ることが
できる。また、未処理の基板Ｗのユニット部３０Ａ，３
０Ｂへの搬入と、処理済の基板Ｗの搬出とを同時に行う
ことができるから、処理タクトの向上を図れる。そのた
め、基板処理の一層の効率化を図ることができる。本発
明の実施の一形態の説明は以上のとおりであるが、本発
明は前述の実施形態に限定されるものではない。たとえ
ば前記実施形態では、処理モジュール２０の構成として
主搬送路２１を挟んで互いに同じ処理を行う一対のユニ
ット部３０Ａ，３０Ｂが配置された構成を採用している
が、たとえば図５に概略的な平面図を示すように、処理
ユニット１５０とスカラー方式の搬送ロボット１５１と
を交互に配置した順次搬送型の処理モジュール２０を平
面視においてほぼコの字状に形成し、処理モジュール２
０の一端および他端に、それぞれ、未処理の基板Ｗをイ
ンデクサロボット１２から受け取るための搬入ロボット
１６０、および処理済の基板Ｗをインデクサ１２に渡す
ための搬出ロボット１６１を設けるようにしてもよい。
この構成によっても、未処理の基板Ｗを扱うロボットと
処理済の基板Ｗを扱うロボットとを別個にしているか
ら、前記実施形態と同様に、処理済の基板Ｗを再汚染す
ることはなく、基板Ｗの高品質化を図れるとともに、処
理タクトの向上を図れる。
できる。また、未処理の基板Ｗのユニット部３０Ａ，３
０Ｂへの搬入と、処理済の基板Ｗの搬出とを同時に行う
ことができるから、処理タクトの向上を図れる。そのた
め、基板処理の一層の効率化を図ることができる。本発
明の実施の一形態の説明は以上のとおりであるが、本発
明は前述の実施形態に限定されるものではない。たとえ
ば前記実施形態では、処理モジュール２０の構成として
主搬送路２１を挟んで互いに同じ処理を行う一対のユニ
ット部３０Ａ，３０Ｂが配置された構成を採用している
が、たとえば図５に概略的な平面図を示すように、処理
ユニット１５０とスカラー方式の搬送ロボット１５１と
を交互に配置した順次搬送型の処理モジュール２０を平
面視においてほぼコの字状に形成し、処理モジュール２
０の一端および他端に、それぞれ、未処理の基板Ｗをイ
ンデクサロボット１２から受け取るための搬入ロボット
１６０、および処理済の基板Ｗをインデクサ１２に渡す
ための搬出ロボット１６１を設けるようにしてもよい。
この構成によっても、未処理の基板Ｗを扱うロボットと
処理済の基板Ｗを扱うロボットとを別個にしているか
ら、前記実施形態と同様に、処理済の基板Ｗを再汚染す
ることはなく、基板Ｗの高品質化を図れるとともに、処
理タクトの向上を図れる。
【００４９】また、処理モジュール２０の構成として図
６に示すような構成を採用してもよ。この構成の処理モ
ジュール２０は、インデクサ搬送路１１の一端付近から
インデクサロボット１２の搬送方向に対しほぼ直交する
方向に延びた搬入路１７０上を移動する搬入ロボット１
７１と、インデクサ搬送路１１の他端付近から搬入路１
７０とほぼ平行に延びた搬出路１８０上を移動する搬出
ロボット１８１と、搬入路１７０と搬出路１８０とに挟
まれるように配置されたユニット部１９０とを備えてい
る。ユニット部１９０には、インデクサ１０に近い側か
ら順に、２つの洗浄処理ユニット１９１ａ，１９１ｂお
よび薬液処理ユニット１９２ａ，１９２ｂが一列に配列
されている。搬出ロボット１８１は洗浄処理ユニットか
らしか処理済の基板Ｗを受け取らないから、搬出路１８
１は搬入路１７１の半分の長さになっている。
６に示すような構成を採用してもよ。この構成の処理モ
ジュール２０は、インデクサ搬送路１１の一端付近から
インデクサロボット１２の搬送方向に対しほぼ直交する
方向に延びた搬入路１７０上を移動する搬入ロボット１
７１と、インデクサ搬送路１１の他端付近から搬入路１
７０とほぼ平行に延びた搬出路１８０上を移動する搬出
ロボット１８１と、搬入路１７０と搬出路１８０とに挟
まれるように配置されたユニット部１９０とを備えてい
る。ユニット部１９０には、インデクサ１０に近い側か
ら順に、２つの洗浄処理ユニット１９１ａ，１９１ｂお
よび薬液処理ユニット１９２ａ，１９２ｂが一列に配列
されている。搬出ロボット１８１は洗浄処理ユニットか
らしか処理済の基板Ｗを受け取らないから、搬出路１８
１は搬入路１７１の半分の長さになっている。
【００５０】搬入ロボット１７１は、インデクサロボッ
ト１２から未処理の基板Ｗを受け取ると、当該基板Ｗを
薬液処理ユニット１９２ａ，１９２ｂのいずれかに搬入
する。薬液処理終了後、搬入ロボット１７１は薬液処理
ユニット１９２ａまたは１９２ｂから処理済の基板Ｗを
取り出し、洗浄処理ユニット１９１ａ，１９１ｂのいず
れかに搬入する。洗浄処理終了後、処理済の基板Ｗは搬
出ロボット１８１にて搬出され、インデクサロボット１
２に渡される。
ト１２から未処理の基板Ｗを受け取ると、当該基板Ｗを
薬液処理ユニット１９２ａ，１９２ｂのいずれかに搬入
する。薬液処理終了後、搬入ロボット１７１は薬液処理
ユニット１９２ａまたは１９２ｂから処理済の基板Ｗを
取り出し、洗浄処理ユニット１９１ａ，１９１ｂのいず
れかに搬入する。洗浄処理終了後、処理済の基板Ｗは搬
出ロボット１８１にて搬出され、インデクサロボット１
２に渡される。
【００５１】この構成によっても、未処理の基板Ｗを薬
液処理ユニット１９２ａ，１９２ｂに搬送するロボット
と処理済の基板Ｗを洗浄処理ユニット１９１ａ，１９１
ｂから取り出してインデクサロボット１２に渡すロボッ
トとを別個のものとしているから、前記実施形態と同様
に、処理済の基板Ｗを再汚染することがなく、基板Ｗの
高品質化を図れるとともに、処理タクトの向上を図るこ
とができる。
液処理ユニット１９２ａ，１９２ｂに搬送するロボット
と処理済の基板Ｗを洗浄処理ユニット１９１ａ，１９１
ｂから取り出してインデクサロボット１２に渡すロボッ
トとを別個のものとしているから、前記実施形態と同様
に、処理済の基板Ｗを再汚染することがなく、基板Ｗの
高品質化を図れるとともに、処理タクトの向上を図るこ
とができる。
【００５２】なお、薬液処理済の基板Ｗは未処理の基板
Ｗを搬送する搬入ロボットによってユニット部から搬出
されるので、パーティクルが薬液処理後の基板Ｗに付着
するおそれがある。しかし、薬液処理後の基板Ｗは洗浄
処理ユニットにて洗浄されるから、基板Ｗに付着したパ
ーティクルを洗い流すことができる。したがって、特に
問題はない。
Ｗを搬送する搬入ロボットによってユニット部から搬出
されるので、パーティクルが薬液処理後の基板Ｗに付着
するおそれがある。しかし、薬液処理後の基板Ｗは洗浄
処理ユニットにて洗浄されるから、基板Ｗに付着したパ
ーティクルを洗い流すことができる。したがって、特に
問題はない。
【００５３】さらに、前記実施形態では、基板Ｗを元々
収納されていたカセットＣに収納する場合について説明
しているが、たとえば未処理の基板Ｗが収納されるカセ
ットＣと処理済の基板Ｗが収納されるカセットＣとをそ
れぞれ別個にしてもよい。この場合、たとえば処理済の
基板ＷをカセットＣの下方の基板収納溝１１０から上方
の基板収納溝１１０に順次収納するときでも、前記実施
形態のように、基板取出アーム８０と基板収納アーム９
０とを選択的にカセットＣ内に進入できるようにしてお
けば、カセットＣにすでに収納されている処理済の基板
Ｗに基板取出アーム８０からパーティクルが脱落するこ
とがない。よって、基板Ｗの再汚染を防止できる。
収納されていたカセットＣに収納する場合について説明
しているが、たとえば未処理の基板Ｗが収納されるカセ
ットＣと処理済の基板Ｗが収納されるカセットＣとをそ
れぞれ別個にしてもよい。この場合、たとえば処理済の
基板ＷをカセットＣの下方の基板収納溝１１０から上方
の基板収納溝１１０に順次収納するときでも、前記実施
形態のように、基板取出アーム８０と基板収納アーム９
０とを選択的にカセットＣ内に進入できるようにしてお
けば、カセットＣにすでに収納されている処理済の基板
Ｗに基板取出アーム８０からパーティクルが脱落するこ
とがない。よって、基板Ｗの再汚染を防止できる。
【００５４】さらにまた、前記実施形態では、１台のイ
ンデクサロボット１２に基板取出アーム８０と基板収納
アーム９０とを備えるようにしているが、これはカセッ
トＣが複数台ある場合でもロボットが１台で済むからコ
スト的に有利であるとの点を重要視しているためで、こ
の点を特に重要視しないのであれば、たとえば基板取出
アーム８０と基板収納アーム９０とをそれぞれ別のロボ
ットに備えるようにしてもよい。
ンデクサロボット１２に基板取出アーム８０と基板収納
アーム９０とを備えるようにしているが、これはカセッ
トＣが複数台ある場合でもロボットが１台で済むからコ
スト的に有利であるとの点を重要視しているためで、こ
の点を特に重要視しないのであれば、たとえば基板取出
アーム８０と基板収納アーム９０とをそれぞれ別のロボ
ットに備えるようにしてもよい。
【００５５】その他、特許請求の範囲に記載された範囲
内で種々の設計変更を施すことが可能である。
内で種々の設計変更を施すことが可能である。
【００５６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、処理ユニ
ットに対して基板搬送動作を行うロボットと基板搬出動
作を行うロボットとを別個のものとしているから、未処
理の基板からロボットにパーティクルが転移していて
も、処理済の基板に当該パーティクルが付着することは
ない。したがって、処理済の基板の再汚染を防止でき
る。そのため、基板の高品質化を図れる。
ットに対して基板搬送動作を行うロボットと基板搬出動
作を行うロボットとを別個のものとしているから、未処
理の基板からロボットにパーティクルが転移していて
も、処理済の基板に当該パーティクルが付着することは
ない。したがって、処理済の基板の再汚染を防止でき
る。そのため、基板の高品質化を図れる。
【００５７】しかも、処理ユニットに対する基板搬送動
作と基板搬出動作とを同時に行うことができるから、処
理タクトの向上を図れる。そのため、基板処理の一層の
効率化を図れる。さらに、請求項１および請求項４の発
明によれば、処理済の基板をカセットに収納する場合
に、基板取出アームをカセットに挿入しないようにする
ことができるから、基板をカセットの下側から順に収納
していくときでも、カセットにすでに収納されている処
理済の基板上に基板取出アームからのパーティクルが落
下することはない。よって、基板の再汚染を防止でき、
基板の一層の高品質化を図れる。この効果は、未処理の
基板が収納されているカセットと処理済の基板を収納す
るカセットとが別の場合に特に有効である。
作と基板搬出動作とを同時に行うことができるから、処
理タクトの向上を図れる。そのため、基板処理の一層の
効率化を図れる。さらに、請求項１および請求項４の発
明によれば、処理済の基板をカセットに収納する場合
に、基板取出アームをカセットに挿入しないようにする
ことができるから、基板をカセットの下側から順に収納
していくときでも、カセットにすでに収納されている処
理済の基板上に基板取出アームからのパーティクルが落
下することはない。よって、基板の再汚染を防止でき、
基板の一層の高品質化を図れる。この効果は、未処理の
基板が収納されているカセットと処理済の基板を収納す
るカセットとが別の場合に特に有効である。
【００５８】請求項３記載の発明によれば、複数のカセ
ットがカセット載置部に載置されていても、カセットに
対してアクセスするためのロボットは１台でよいから、
各アームをそれぞれ別個のロボットに備える場合に比べ
てコストダウンを図ることができる。請求項２および請
求項５の発明によれば、未処理の基板や基板取出アーム
に付着しているパーティクルが基板収納アームや基板収
納アームに保持される処理済の基板に落下することはな
いから、処理済の基板を再汚染することがなく、基板の
一層の高品質化を図れる。
ットがカセット載置部に載置されていても、カセットに
対してアクセスするためのロボットは１台でよいから、
各アームをそれぞれ別個のロボットに備える場合に比べ
てコストダウンを図ることができる。請求項２および請
求項５の発明によれば、未処理の基板や基板取出アーム
に付着しているパーティクルが基板収納アームや基板収
納アームに保持される処理済の基板に落下することはな
いから、処理済の基板を再汚染することがなく、基板の
一層の高品質化を図れる。
【図１】本発明の一実施形態の基板処理装置の構成を概
略的に示す平面図である。
略的に示す平面図である。
【図２】インデクサロボットの構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】インデクサロボットによる基板搬出動作を説明
するための概念的な図である。
するための概念的な図である。
【図４】インデクサロボットによる基板収納動作を説明
するための概念的な図である。
するための概念的な図である。
【図５】本発明の他の実施形態の基板処理装置の構成を
概略的に示す平面図である。
概略的に示す平面図である。
【図６】本発明の他の実施形態の基板処理装置の構成を
概略的に示す平面図である。
概略的に示す平面図である。
【図７】従来の基板処理装置の構成を概略的に示す平面
図である。
図である。
１２ インデクサロボット
１３ カセット載置部
２２ 主搬送ロボット
３０Ａ，３０Ｂ ユニット部
３３ ＭＴＣ
３４ ＤＴＣ
３５，１６０，１７１ 搬入ロボット
３７，１６１，１８１ 搬出ロボット
８０ 基板取出アーム
９０ 基板収納アーム
１００ 制御部
Ｃ カセット
Ｍ１〜Ｍ４ モータ
Ｗ 基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−152266（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−211679（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−293534（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−122612（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−111447（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/68
H01L 21/027
H01L 21/304 648
Claims (5)
- 【請求項１】複数枚の基板を収容するためのカセットが
載置されるカセット載置部と、 基板を洗浄するための少なくとも１つの洗浄処理部を含
み、基板に一連の処理を施すための複数の処理ユニット
と、 前記カセット載置部に載置されるカセットに収納されて
いる未処理の基板を取り出すための基板取出アームと、 前記いずれかの処理ユニットにおいて処理された後の基
板を前記カセット載置部に載置されるカセットに収納す
るための基板収納アームと、 前記基板取出アームから未処理の基板を受け取り、この
受け取った基板を前記複数の処理ユニットのうちいずれ
かの処理ユニットに搬送するための第１の基板搬送ロボ
ットと、 前記複数の処理ユニットのうちいずれかの処理ユニット
から処理済の基板を搬出し、この搬出された基板を前記
基板収納アームに渡すための第２の基板搬送ロボットと
を含み、 前記基板取出アームと基板収納アームとは、前記カセッ
トに対して選択的に挿入されるものである ことを特徴と
する基板処理装置。 - 【請求項２】複数枚の基板を収容するためのカセットが
載置されるカセット載置部と、 基板を洗浄するための少なくとも１つの洗浄処理部を含
み、基板に一連の処理を施すための複数の処理ユニット
と、 前記カセット載置部に載置されるカセットに収納されて
いる未処理の基板を取り出すための基板取出アームと、 前記いずれかの処理ユニットにおいて処理された後の基
板を前記カセット載置部に載置されるカセットに収納す
るための基板収納アームと、 前記基板取出アームから未処理の基板を受け取り、この
受け取った基板を前記複数の処理ユニットのうちいずれ
かの処理ユニットに搬送するための第１の基板搬送ロボ
ットと、 前記複数の処理ユニットのうちいずれかの処理ユニット
から処理済の基板を搬 出し、この搬出された基板を前記
基板収納アームに渡すための第２の基板搬送ロボットと
を含み、 前記基板取出アームは、前記基板収納アームよりも下方
に配置されている ことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項３】前記カセットは所定のカセット載置方向に
沿って前記カセット載置部に複数載置されており、 前記基板取出アームおよび基板収納アームは、前記カセ
ット載置方向に沿って移動可能な１台のインデクサロボ
ットに備えられているものであることを特徴とする請求
項１または請求項２記載の基板処理装置。 - 【請求項４】複数枚の基板を収容するためのカセットが
載置されるカセット載置部と、基板を洗浄するための少
なくとも１つの洗浄処理部を含み、基板に一連の処理を
施すための複数の処理ユニットとを有する基板処理装置
によって基板を処理するための基板処理方法であって、 前記カセット載置部に載置されるカセットに収納されて
いる未処理の基板を基板取出アームによって取り出すス
テップと、 前記いずれかの処理ユニットにおいて処理された後の基
板を基板収納アームによって前記カセット載置部に載置
されるカセットに収納するステップと、 第１の基板搬送ロボットによって、前記基板取出アーム
から未処理の基板を受け取り、この受け取った基板を前
記複数の処理ユニットのうちいずれかの処理ユニットに
搬送するステップと、 第２の基板搬送ロボットによって、前記複数の処理ユニ
ットのうちいずれかの処理ユニットから処理済の基板を
搬出し、この搬出された基板を前記基板収納アームに渡
すステップとを含み、 前記基板取出アームと基板収納アームとを、前記カセッ
トに対して選択的に挿入することを特徴とする基板処理
方法。 - 【請求項５】複数枚の基板を収容するためのカセットが
載置されるカセット載置部と、基板 を洗浄するための少
なくとも１つの洗浄処理部を含み、基板に一連の処理を
施すための複数の処理ユニットとを有する基板処理装置
によって基板を処理するための基板処理方法であって、 前記カセット載置部に載置されるカセットに収納されて
いる未処理の基板を基板取出アームによって取り出すス
テップと、 前記いずれかの処理ユニットにおいて処理された後の基
板を基板収納アームによって前記カセット載置部に載置
されるカセットに収納するステップと、 第１の基板搬送ロボットによって、前記基板取出アーム
から未処理の基板を受け取り、この受け取った基板を前
記複数の処理ユニットのうちいずれかの処理ユニットに
搬送するステップと、 第２の基板搬送ロボットによって、前記複数の処理ユニ
ットのうちいずれかの処理ユニットから処理済の基板を
搬出し、この搬出された基板を前記基板収納アームに渡
すステップとを含み、 前記基板取出アームは、前記基板収納アームよりも下方
に配置されていることを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30688596A JP3522469B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30688596A JP3522469B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150090A JPH10150090A (ja) | 1998-06-02 |
| JP3522469B2 true JP3522469B2 (ja) | 2004-04-26 |
Family
ID=17962431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30688596A Expired - Lifetime JP3522469B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3522469B2 (ja) |
Cited By (1)
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