JP3404415B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0069—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the printed circuit board [PCB] or in housing
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- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/931—Conductive coating
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的な回路の電気素
子が取り付けられている基板と、一体に組み込まれたプ
ラグを有するプラスチック製のケーシングとを備えた形
式の電子制御装置に関する。
子が取り付けられている基板と、一体に組み込まれたプ
ラグを有するプラスチック製のケーシングとを備えた形
式の電子制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】実地において公知の電子制御装置では、
埋込み射出されたプラグを備えたプラスチック製のケー
シングが、アルミニウム基板に装着されている。そして
この基板にはハイブリッド回路が配置されている。この
ハイブリッド回路とケーシングのプラグピンとの接続を
可能にするために、プラグ条片のケーシングには、打抜
きスクリーン（Stanzgitter）が一緒に埋込み射出され
ている。この打抜きスクリーンは、一方の端部において
プラグピンとろう接又はリベッティングされている。打
抜きスクリーンの他方の端部は、プラグ条片の本体から
突出しており、ボンディング結線を用いてハイブリッド
回路と接続されている。埋込み射出された打抜きスクリ
ーンによって、プラグのプラスチック体に歪みの生じる
可能性がある。さらに、ケーシングの製造コストは、埋
込み射出された打抜き品とろう接による接続とに基づい
て比較的高くなる。
埋込み射出されたプラグを備えたプラスチック製のケー
シングが、アルミニウム基板に装着されている。そして
この基板にはハイブリッド回路が配置されている。この
ハイブリッド回路とケーシングのプラグピンとの接続を
可能にするために、プラグ条片のケーシングには、打抜
きスクリーン（Stanzgitter）が一緒に埋込み射出され
ている。この打抜きスクリーンは、一方の端部において
プラグピンとろう接又はリベッティングされている。打
抜きスクリーンの他方の端部は、プラグ条片の本体から
突出しており、ボンディング結線を用いてハイブリッド
回路と接続されている。埋込み射出された打抜きスクリ
ーンによって、プラグのプラスチック体に歪みの生じる
可能性がある。さらに、ケーシングの製造コストは、埋
込み射出された打抜き品とろう接による接続とに基づい
て比較的高くなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ゆえに本発明の課題
は、冒頭に述べた形式の電子制御装置を改良して、簡単
かつ迅速に製造することができ、ひいては製造コストの
安価な電子制御装置を提供することである。
は、冒頭に述べた形式の電子制御装置を改良して、簡単
かつ迅速に製造することができ、ひいては製造コストの
安価な電子制御装置を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の構成では、プラグのプラグピンが、ケーシン
グの貫通孔に配置されており、ケーシングの、基板に向
かい合って位置する内壁に、導体路として働く金属被覆
が装着されており、該金属被覆が一方の端部において、
プラグピンと接触接続されており、接続体を用いて電気
的な回路と接続されている、金属被覆の他方の端部が、
開口の領域においてケーシングの、外方に向かって方向
付けられた区分に延びており、該区分が接続体を配置す
るために外側から接近可能であり、開口がケーシングの
閉鎖エレメントによって閉鎖可能であり、さらに金属被
覆のプラグピン側の面とプラグピンの金属被覆側の端部
とが、プラグ条片のケーシングの内壁との同一平面に位
置していて、そこで互いに接触接続している。
に本発明の構成では、プラグのプラグピンが、ケーシン
グの貫通孔に配置されており、ケーシングの、基板に向
かい合って位置する内壁に、導体路として働く金属被覆
が装着されており、該金属被覆が一方の端部において、
プラグピンと接触接続されており、接続体を用いて電気
的な回路と接続されている、金属被覆の他方の端部が、
開口の領域においてケーシングの、外方に向かって方向
付けられた区分に延びており、該区分が接続体を配置す
るために外側から接近可能であり、開口がケーシングの
閉鎖エレメントによって閉鎖可能であり、さらに金属被
覆のプラグピン側の面とプラグピンの金属被覆側の端部
とが、プラグ条片のケーシングの内壁との同一平面に位
置していて、そこで互いに接触接続している。
【０００５】
【発明の効果】本発明のように構成された電子制御装置
には、公知のものに比べて次のような利点がある。すな
わち本発明による電子制御装置では、埋込み射出された
打抜きスクリーンの代わりにプラスチック体の金属被覆
が使用されるという利点がある。そしてこれによって、
簡単かつ迅速な製造、特に大量生産のための製造が適宜
な形式で可能になる。射出成形時におけるほとんど機械
によって実施することができない複雑化された挿入過程
を回避できること及び高価な打抜き品を省けることによ
って、電子制御装置は比較的安価に製造可能である。電
子制御装置が本発明のように構成されていることによっ
て、個々のステップはいまや自動的に実施することがで
きる。その他の金属被覆法とは異なり、被覆の端部は簡
単な形式で湾曲させることが可能であり、従って、上方
からつまり外部から接近可能に、ボンディング結線又は
ろう接接続をハイブリッド回路との接触接続のために取
り付けることができる。
には、公知のものに比べて次のような利点がある。すな
わち本発明による電子制御装置では、埋込み射出された
打抜きスクリーンの代わりにプラスチック体の金属被覆
が使用されるという利点がある。そしてこれによって、
簡単かつ迅速な製造、特に大量生産のための製造が適宜
な形式で可能になる。射出成形時におけるほとんど機械
によって実施することができない複雑化された挿入過程
を回避できること及び高価な打抜き品を省けることによ
って、電子制御装置は比較的安価に製造可能である。電
子制御装置が本発明のように構成されていることによっ
て、個々のステップはいまや自動的に実施することがで
きる。その他の金属被覆法とは異なり、被覆の端部は簡
単な形式で湾曲させることが可能であり、従って、上方
からつまり外部から接近可能に、ボンディング結線又は
ろう接接続をハイブリッド回路との接触接続のために取
り付けることができる。
【０００６】本発明の別の有利な構成は、特許請求の範
囲の請求項２以下に記載されている。
囲の請求項２以下に記載されている。
【０００７】
【実施例】次に図面につき本発明の実施例を説明する。
【０００８】図１には、電子制御装置１１の例えばアル
ミニウム製の基板が符号１０で示されている。この基板
１０の底部１２には、略示されたハイブリッド回路１３
が配置されている。しかしながらまたハイブリッド回路
の代わりに、その他の電気回路を使用することも可能で
ある。基板１０の縁部１４には、一体に組み込まれたプ
ラグ１６を備えたケーシング１５が装着されていて、密
に接着されている。このためにキー１７が、基板１０の
縁部に構成されていて接着剤で満たされている溝１８の
中に突入している。ケーシング１５は、電気絶縁性のプ
ラスチックから成っている。さらにケーシング１５は開
口２０を有しており、この開口は蓋２１によって閉鎖さ
れている。ケーシング１５にはさらに該ケーシングに設
けられた貫通孔２３にプラグピン２４が密に埋め込まれ
ている。この場合プラグピン２４の差込み区分２５は、
図示されていない対応プラグのための受容体２６に突入
している。プラグピン２４の他方の端部２７は、内側に
おいてつまりケーシング１５の、底部１２の側の内壁２
８において、該内壁と同一平面を成すように終わってお
り、そこで導体路２９と接触接続されている。しかしな
がらまた導体路２９は、貫通孔２３の中に引き込まれて
いて、そこでプラグピン２４と接続されていてもよい。
この構成では、プラグピン２４の端部と前記ケーシング
内壁２８とが同一平面に位置している必要はない。導体
路２９は、ケーシング１５の内壁２８に沿って案内され
ていて、開口２０を貫通して小さな範囲３０に湾曲され
ている。この範囲３０にはボンディング結線３１が接触
接続されており、このボンディング結線は、ハイブリッ
ド回路１３への導体路２９の接続を生ぜしめている。こ
のボンディング結線３１の簡単な接触接続のために、範
囲３０は上から接近可能でなくてはならず、従ってボン
ディング結線３１は、蓋２１がなお装着されていない場
合には、開口２０を通して接近可能である。ボンディン
グ結線３１の代わりに、その他の汎用の公知の結合形式
例えばろう接結合を使用することも可能である。
ミニウム製の基板が符号１０で示されている。この基板
１０の底部１２には、略示されたハイブリッド回路１３
が配置されている。しかしながらまたハイブリッド回路
の代わりに、その他の電気回路を使用することも可能で
ある。基板１０の縁部１４には、一体に組み込まれたプ
ラグ１６を備えたケーシング１５が装着されていて、密
に接着されている。このためにキー１７が、基板１０の
縁部に構成されていて接着剤で満たされている溝１８の
中に突入している。ケーシング１５は、電気絶縁性のプ
ラスチックから成っている。さらにケーシング１５は開
口２０を有しており、この開口は蓋２１によって閉鎖さ
れている。ケーシング１５にはさらに該ケーシングに設
けられた貫通孔２３にプラグピン２４が密に埋め込まれ
ている。この場合プラグピン２４の差込み区分２５は、
図示されていない対応プラグのための受容体２６に突入
している。プラグピン２４の他方の端部２７は、内側に
おいてつまりケーシング１５の、底部１２の側の内壁２
８において、該内壁と同一平面を成すように終わってお
り、そこで導体路２９と接触接続されている。しかしな
がらまた導体路２９は、貫通孔２３の中に引き込まれて
いて、そこでプラグピン２４と接続されていてもよい。
この構成では、プラグピン２４の端部と前記ケーシング
内壁２８とが同一平面に位置している必要はない。導体
路２９は、ケーシング１５の内壁２８に沿って案内され
ていて、開口２０を貫通して小さな範囲３０に湾曲され
ている。この範囲３０にはボンディング結線３１が接触
接続されており、このボンディング結線は、ハイブリッ
ド回路１３への導体路２９の接続を生ぜしめている。こ
のボンディング結線３１の簡単な接触接続のために、範
囲３０は上から接近可能でなくてはならず、従ってボン
ディング結線３１は、蓋２１がなお装着されていない場
合には、開口２０を通して接近可能である。ボンディン
グ結線３１の代わりに、その他の汎用の公知の結合形式
例えばろう接結合を使用することも可能である。
【０００９】しかしながら、導体路２９をプラグ１６の
プラスチック製のケーシング１５の内壁２８に装着する
ことは、重要なことである。この被覆法には、プラグピ
ン２４を貫通孔１３を通して案内することができ、かつ
導体路２９をプラスチックに及び金属製のプラグピン２
４に装着して接触接続させることができるという利点が
ある。さらにこの場合導体路２９は、範囲３０に向かっ
て湾曲されていてもよく、つまり角隅を越えて被覆され
ていてもよく、このようになっていると、上方からのボ
ンディング結線３１の接触接続を簡単に行うことが可能
になる。内壁２８に導体路２９を装着するために、新規
な被覆法を使用することも可能である。例えば、Fa.Kam
merer GmbH, D-7530 Pforzheim-Huchenfeld（ドイツ連
邦共和国）のＬＡＤ法（Laser Assisted Deposition-Ve
rfahren）を使用することが可能である。このＬＡＤ法
は、精密導体路金属化のためのレーザを用いた被覆法で
ある。この被覆法の最も重要な個々のステップは、以下
の通りである。すなわち、前処理において受容体１５の
内壁２８は浄化され、高い固着強さを得るために化学的
な又は機械的なプロセスにおいて前処理される。次い
で、パラジウムを含んだ薄いフィルムが表面に生ぜしめ
られ、次にこのフィルムが乾燥させられる。この場合パ
ラジウムは、後で行われる無電流式の金属化過程のため
の触媒として働く。さらに、所望のプリント配線板に相
当する形を備えたマスクが装着される。次にエキシマレ
ーザのＵＶ−レーザ放射（例えばλ＝２４８ｎｍ）によ
ってパラジウムを含んだフィルムは選択的に破壊され
る。この際にパラジウム原子が遊離する。上に述べたマ
スク法と択一的に又は組み合わせて、集束されたレーザ
ビームを用いた直接的な書込みによって作業を行うこと
も可能である。これによって比較的高いフレキシビリテ
ィが達成される。そして後続の無電流式の金属化過程
は、選択的に、レーザビームが衝突する箇所においての
み実施される。
プラスチック製のケーシング１５の内壁２８に装着する
ことは、重要なことである。この被覆法には、プラグピ
ン２４を貫通孔１３を通して案内することができ、かつ
導体路２９をプラスチックに及び金属製のプラグピン２
４に装着して接触接続させることができるという利点が
ある。さらにこの場合導体路２９は、範囲３０に向かっ
て湾曲されていてもよく、つまり角隅を越えて被覆され
ていてもよく、このようになっていると、上方からのボ
ンディング結線３１の接触接続を簡単に行うことが可能
になる。内壁２８に導体路２９を装着するために、新規
な被覆法を使用することも可能である。例えば、Fa.Kam
merer GmbH, D-7530 Pforzheim-Huchenfeld（ドイツ連
邦共和国）のＬＡＤ法（Laser Assisted Deposition-Ve
rfahren）を使用することが可能である。このＬＡＤ法
は、精密導体路金属化のためのレーザを用いた被覆法で
ある。この被覆法の最も重要な個々のステップは、以下
の通りである。すなわち、前処理において受容体１５の
内壁２８は浄化され、高い固着強さを得るために化学的
な又は機械的なプロセスにおいて前処理される。次い
で、パラジウムを含んだ薄いフィルムが表面に生ぜしめ
られ、次にこのフィルムが乾燥させられる。この場合パ
ラジウムは、後で行われる無電流式の金属化過程のため
の触媒として働く。さらに、所望のプリント配線板に相
当する形を備えたマスクが装着される。次にエキシマレ
ーザのＵＶ−レーザ放射（例えばλ＝２４８ｎｍ）によ
ってパラジウムを含んだフィルムは選択的に破壊され
る。この際にパラジウム原子が遊離する。上に述べたマ
スク法と択一的に又は組み合わせて、集束されたレーザ
ビームを用いた直接的な書込みによって作業を行うこと
も可能である。これによって比較的高いフレキシビリテ
ィが達成される。そして後続の無電流式の金属化過程
は、選択的に、レーザビームが衝突する箇所においての
み実施される。
【００１０】また、Fa.Metalstampa s.p.A.,64010 Cont
roguerra(イタリア国),Via Valle Cupa 19/20 のMolded
interconnection deviceを用いて、導体路２９を装着
することも可能である。この場合には Mold'n plate-法
において、隆起したレイアウトを備えた触媒添加された
プラスチックから射出成形品が製造される。次いで所望
の形で、通常のプラスチックを用いて周囲の射出成形品
が一体に製造される。そして第１の射出成形品の触媒は
活性化させられる。これによって、触媒添加されたプラ
スチックにおける化学的な銅堆積物が得られる。
roguerra(イタリア国),Via Valle Cupa 19/20 のMolded
interconnection deviceを用いて、導体路２９を装着
することも可能である。この場合には Mold'n plate-法
において、隆起したレイアウトを備えた触媒添加された
プラスチックから射出成形品が製造される。次いで所望
の形で、通常のプラスチックを用いて周囲の射出成形品
が一体に製造される。そして第１の射出成形品の触媒は
活性化させられる。これによって、触媒添加されたプラ
スチックにおける化学的な銅堆積物が得られる。
【００１１】さらにまた、Photo-Sensitive-Processに
よって作業を実施することも可能である。この場合射出
成形品は化学的な溶剤に浸漬され、剛性のマスクを用い
てレイアウトが製造される。次いで、マスクはＵＶライ
トを照射される。これによって、照射された範囲には化
学的な銅堆積物が得られ、この銅堆積物が導体路２８と
して働く。
よって作業を実施することも可能である。この場合射出
成形品は化学的な溶剤に浸漬され、剛性のマスクを用い
てレイアウトが製造される。次いで、マスクはＵＶライ
トを照射される。これによって、照射された範囲には化
学的な銅堆積物が得られ、この銅堆積物が導体路２８と
して働く。
【００１２】さらにまた、Fa.IVO IRON & Vosseler Gmb
H & Co，D-7730 Villingen-Schwenningen （ドイツ連邦
共和国）のIvonding（登録商標）法が、特に有利である
ことが判明している。Ivonding（登録商標）法というの
は、熱可塑性プラスチックに導電性の銅軌道を迅速かつ
経済的に装着する方法である。この場合には、導電性の
高温エンボスシート、例えばIvotape（登録商標）とい
う名称で市販されているシートが、プラスチック体に装
着される。例えばヨーロッパ特許第６３３４号明細書及
び米国特許第４４９５２３２号明細書に基づいて公知の
Ivotape（登録商標）高温エンボスシートは、特殊な銅
シートとキャリアシートとから成る高温エンボスシート
である。そして銅シートの下側面には固着層が設けられ
ている。これによって、導体路とプラスチック体との確
実な結合が可能である。エンボスシートの構造は、キャ
リアシートと分割層と銅シートと上に述べた固着層とか
ら成っている。このエンボスシートは、プラスチック体
の予め浄化された表面に装着される。プラスチック体に
は既に、導体路に相当するエンボスパターンが設けられ
ている。このために合致するパターンは、加熱されたポ
ンチ、いわゆるスチール凸版に設けられている。このポ
ンチを用いていまやエンボスシートがプラスチック体に
プレス成形される。これによって導体路が剪断され、か
つ同時にプラスチック体と接着される。ポンチの戻りス
トロークの後で、残っている不要なシートはキャリアテ
ープによって完全にプラスチック体から除去され、この
結果所望の導体路だけが後に残されることになる。
H & Co，D-7730 Villingen-Schwenningen （ドイツ連邦
共和国）のIvonding（登録商標）法が、特に有利である
ことが判明している。Ivonding（登録商標）法というの
は、熱可塑性プラスチックに導電性の銅軌道を迅速かつ
経済的に装着する方法である。この場合には、導電性の
高温エンボスシート、例えばIvotape（登録商標）とい
う名称で市販されているシートが、プラスチック体に装
着される。例えばヨーロッパ特許第６３３４号明細書及
び米国特許第４４９５２３２号明細書に基づいて公知の
Ivotape（登録商標）高温エンボスシートは、特殊な銅
シートとキャリアシートとから成る高温エンボスシート
である。そして銅シートの下側面には固着層が設けられ
ている。これによって、導体路とプラスチック体との確
実な結合が可能である。エンボスシートの構造は、キャ
リアシートと分割層と銅シートと上に述べた固着層とか
ら成っている。このエンボスシートは、プラスチック体
の予め浄化された表面に装着される。プラスチック体に
は既に、導体路に相当するエンボスパターンが設けられ
ている。このために合致するパターンは、加熱されたポ
ンチ、いわゆるスチール凸版に設けられている。このポ
ンチを用いていまやエンボスシートがプラスチック体に
プレス成形される。これによって導体路が剪断され、か
つ同時にプラスチック体と接着される。ポンチの戻りス
トロークの後で、残っている不要なシートはキャリアテ
ープによって完全にプラスチック体から除去され、この
結果所望の導体路だけが後に残されることになる。
【図１】本発明による電子制御装置を示す縦断面図であ
る。
る。
１０ 基板、 １１ 電子制御装置、 １２ 底部、
１３ ハイブリッド回路、 １４ 縁部、 １５ ケー
シング、 １６ プラグ、 １７ キー、 １８ 溝、
２０ 開口、 ２１ 蓋、 ２３ 貫通孔、 ２４
プラグピン、２５ 差込み区分、 ２６ 受容体、 ２
７ 端部、 ２８ 内壁、 ２９ 導体路、 ３０ 範
囲、 ３１ ボンディング結線
１３ ハイブリッド回路、 １４ 縁部、 １５ ケー
シング、 １６ プラグ、 １７ キー、 １８ 溝、
２０ 開口、 ２１ 蓋、 ２３ 貫通孔、 ２４
プラグピン、２５ 差込み区分、 ２６ 受容体、 ２
７ 端部、 ２８ 内壁、 ２９ 導体路、 ３０ 範
囲、 ３１ ボンディング結線
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 9/09
H05K 5/00
Claims (3)
- 【請求項１】 電気的な回路（１３）の電気素子が取り
付けられている基板（１０）と、一体に組み込まれたプ
ラグ（１６）を有するプラスチック製のケーシング（１
５）とを備えた形式の電子制御装置（１１）であって、
プラグ（１６）のプラグピン（２４）が、ケーシング
（１５）の貫通孔（２３）に配置されており、ケーシン
グ（１５）の、基板（１０）に向かい合って位置する内
壁（２８）に、導体路（２９）として働く金属被覆が装
着されており、該金属被覆が一方の端部において、プラ
グピン（２４）と接触接続されており、接続体（３１）
を用いて電気的な回路（１３）と接続されている、金属
被覆の他方の端部が、開口（２０）の領域においてケー
シング（１５）の、外方に向かって方向付けられた区分
（３０）に延びており、該区分（３０）が接続体（３
１）を配置するために外側から接近可能であり、開口
（２０）がケーシング（１５）の閉鎖エレメント（２
１）によって閉鎖可能であり、さらに金属被覆（２９）
のプラグピン側の面とプラグピン（２４）の金属被覆側
の端部（２７）とが、プラグ条片（１６）のケーシング
（１５）の内壁（２８）との同一平面に位置していて、
そこで互いに接触接続していることを特徴とする電子制
御装置。 - 【請求項２】 接続体（３１）がボンディング結線であ
る、請求項１記載の電子制御装置。 - 【請求項３】 金属被覆（２９）が、プラグピン（２
４）が配置されている貫通孔（２３）内に突入してい
る、請求項１又は２記載の電子制御装置。
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| DE4142138A DE4142138C2 (de) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Elektrisches Steuergerät |
| DE4142138.8 | 1991-12-20 |
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-
1992
- 1992-11-13 US US07/976,444 patent/US5285010A/en not_active Expired - Lifetime
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| DE4142138C1 (ja) | 1993-04-15 |
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