JP3342852B2 - 触媒化処理の前処理方法およびこれに用いる付き回り改善剤 - Google Patents
触媒化処理の前処理方法およびこれに用いる付き回り改善剤Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂基材上でのパ
ラジウム触媒の付き回りを改善するための触媒化処理の
前処理方法に関し、更に詳細にはスルーホールやビアホ
ール等の微少孔中においても均一で十分な触媒を付き回
らせることができ、結果的に密着性の良い金属被膜を形
成することのできる触媒化処理の前処理方法およびこれ
に用いるパラジウム触媒の付き回り改善剤に関する。
ラジウム触媒の付き回りを改善するための触媒化処理の
前処理方法に関し、更に詳細にはスルーホールやビアホ
ール等の微少孔中においても均一で十分な触媒を付き回
らせることができ、結果的に密着性の良い金属被膜を形
成することのできる触媒化処理の前処理方法およびこれ
に用いるパラジウム触媒の付き回り改善剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の傾向として小型化、軽
薄化、高速化、高性能化などに伴い、プリント配線板も
薄型化、多層化と高密度化の要求が高まっている。この
プリント配線板では、スルーホールやブラインドホール
内、あるいは表面等での導体形成が必要であり、無電解
めっきや電解めっきが広く使用されている。
薄化、高速化、高性能化などに伴い、プリント配線板も
薄型化、多層化と高密度化の要求が高まっている。この
プリント配線板では、スルーホールやブラインドホール
内、あるいは表面等での導体形成が必要であり、無電解
めっきや電解めっきが広く使用されている。
【０００３】この方法では、微小径（１００μｍ以下、
深さ３０μｍ以上）のブラインドホール内へ金属被膜が
付き回ることと、樹脂表面上の金属被膜の密着性が高い
こと（例えば、６００ｇｆ／ｃｍ以上）が極めて重要で
あるとされている。
深さ３０μｍ以上）のブラインドホール内へ金属被膜が
付き回ることと、樹脂表面上の金属被膜の密着性が高い
こと（例えば、６００ｇｆ／ｃｍ以上）が極めて重要で
あるとされている。
【０００４】ところで、現在広く採用されている無電解
めっきによる樹脂基材上の金属被膜の析出は、樹脂基材
上にパラジウム触媒を付着させ、次いでこの触媒を核に
して金属を析出させるというものであるから、ブライン
ドホール内での付き回り性を向上させるためには、ブラ
インドホール内でのパラジウム付着量を均一で多くする
ことが重要である。
めっきによる樹脂基材上の金属被膜の析出は、樹脂基材
上にパラジウム触媒を付着させ、次いでこの触媒を核に
して金属を析出させるというものであるから、ブライン
ドホール内での付き回り性を向上させるためには、ブラ
インドホール内でのパラジウム付着量を均一で多くする
ことが重要である。
【０００５】しかしながら、従来から微小径のブライン
ドホール内に処理液を確実に浸透させることは困難であ
ることが知られていた。すなわち、界面活性剤で表面張
力を３５ｄｙｎｅ／ｃｍ以下にした処理液に浸漬しても
濡れ性が確保されないために後続のカチオン性界面活性
剤を含有するコンディショニング液（以下、「コンディ
ショニング液」と略す）、パラジウム触媒液、無電解金
属めっき液等の処理液が浸透せず、無電解金属めっき被
膜（例えば無電解銅めっき被膜や無電解ニッケルめっき
被膜）が成膜しなかった。
ドホール内に処理液を確実に浸透させることは困難であ
ることが知られていた。すなわち、界面活性剤で表面張
力を３５ｄｙｎｅ／ｃｍ以下にした処理液に浸漬しても
濡れ性が確保されないために後続のカチオン性界面活性
剤を含有するコンディショニング液（以下、「コンディ
ショニング液」と略す）、パラジウム触媒液、無電解金
属めっき液等の処理液が浸透せず、無電解金属めっき被
膜（例えば無電解銅めっき被膜や無電解ニッケルめっき
被膜）が成膜しなかった。
【０００６】一方、樹脂表面上の金属被膜の密着性を高
めるためには、金属析出の核となるパラジウム触媒の析
出量を増加せしめることが必要であり、コンディショニ
ング液の利用がまず思い浮かぶが、コンディショニング
液で処理するとカチオン性界面活性剤濃度の増加に伴っ
て、無電解金属めっき被膜との密着強度が低下する傾向
があり、単純に解決できるものではなかった。
めるためには、金属析出の核となるパラジウム触媒の析
出量を増加せしめることが必要であり、コンディショニ
ング液の利用がまず思い浮かぶが、コンディショニング
液で処理するとカチオン性界面活性剤濃度の増加に伴っ
て、無電解金属めっき被膜との密着強度が低下する傾向
があり、単純に解決できるものではなかった。
【０００７】また、ビルドアップ工法以外のプリント配
線板の作成においても、更にそれ以外の電磁波シールド
やプラスチックめっきでも樹脂と金属の密着性を向上せ
しめることは重要であり、コンディショニング液を使用
せずに密着性を向上させる手段の開発が求められてい
た。
線板の作成においても、更にそれ以外の電磁波シールド
やプラスチックめっきでも樹脂と金属の密着性を向上せ
しめることは重要であり、コンディショニング液を使用
せずに密着性を向上させる手段の開発が求められてい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明が解決し
ようとする課題は、従来広く使用されてきたカチオン性
界面活性剤を用いることなく、触媒化処理において樹脂
表面上あるいは樹脂上に形成されたブラインドホールや
スルーホール等の微小孔内部に均一で十分な量のパラジ
ウム触媒を付着させることのできる触媒化処理の前処理
方法を提供することである。
ようとする課題は、従来広く使用されてきたカチオン性
界面活性剤を用いることなく、触媒化処理において樹脂
表面上あるいは樹脂上に形成されたブラインドホールや
スルーホール等の微小孔内部に均一で十分な量のパラジ
ウム触媒を付着させることのできる触媒化処理の前処理
方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、コンディシ
ョニング液処理なしでの触媒化処理方法について種々検
討を行った。そしてその結果、過マンガン酸塩やクロム
酸等の酸化剤を用いるエッチング処理をした場合の方
が、行わない場合より触媒化処理後のパラジウム付着量
が多いこと、エッチング処理の後でアミン化合物および
銅イオンを含む溶液に浸漬すれば均一で強固にパラジウ
ムが付着すること、およびエッチングした場合のパラジ
ウムの付着量増加と付着状態は、エッチングによる粗化
程度とは関係がないことを見出し、本発明を完成した。
ョニング液処理なしでの触媒化処理方法について種々検
討を行った。そしてその結果、過マンガン酸塩やクロム
酸等の酸化剤を用いるエッチング処理をした場合の方
が、行わない場合より触媒化処理後のパラジウム付着量
が多いこと、エッチング処理の後でアミン化合物および
銅イオンを含む溶液に浸漬すれば均一で強固にパラジウ
ムが付着すること、およびエッチングした場合のパラジ
ウムの付着量増加と付着状態は、エッチングによる粗化
程度とは関係がないことを見出し、本発明を完成した。
【００１０】すなわち本発明は、パラジウム化合物を含
む触媒液で樹脂基材を触媒化するに先立ち、当該基材を
過マンガン酸塩またはクロム酸を含有する酸化剤液に浸
漬し、次いでアミン系化合物および非イオン界面活性剤
を含有し、カチオン性界面活性剤を含有しない、付き回
り改善剤に浸漬することを特徴とする触媒化処理の前処
理方法である。
む触媒液で樹脂基材を触媒化するに先立ち、当該基材を
過マンガン酸塩またはクロム酸を含有する酸化剤液に浸
漬し、次いでアミン系化合物および非イオン界面活性剤
を含有し、カチオン性界面活性剤を含有しない、付き回
り改善剤に浸漬することを特徴とする触媒化処理の前処
理方法である。
【００１１】また本発明は、上記方法において、付き回
り改善剤としてアミン系化合物、非イオン界面活性剤お
よび銅イオンを含有し、カチオン性界面活性剤を含有し
ない溶液を使用する触媒化処理の前処理方法である。
り改善剤としてアミン系化合物、非イオン界面活性剤お
よび銅イオンを含有し、カチオン性界面活性剤を含有し
ない溶液を使用する触媒化処理の前処理方法である。
【００１２】更に本発明は、上記方法に使用するアミン
系化合物および非イオン界面活性剤、更に必要により銅
イオンを含有し、カチオン性界面活性剤を含有しない、
パラジウム触媒の付き回り改善剤を提供するものであ
る。
系化合物および非イオン界面活性剤、更に必要により銅
イオンを含有し、カチオン性界面活性剤を含有しない、
パラジウム触媒の付き回り改善剤を提供するものであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明方法を実施するには、まず
パラジウム触媒の付き回りを改善すべき樹脂基材を、過
マンガン酸塩またはクロム酸を含有する酸化剤液（以
下、「酸化剤」と略す）に浸漬することが必要である。
過マンガン酸塩の場合は、過マンガン酸カリウムとして
１０ｇ／Ｌ以上、水酸化ナトリウム１０ｇ／Ｌ以上、ク
ロム酸の場合は、無水クロム酸として１００ｇ／Ｌ以上
の溶液に浸漬する。この酸化剤への浸漬処理は、通常の
エッチング処理をかねて行うこともできるが、脱脂工程
の代わるものとして行っても良い。エッチング処理をか
ねて行うときは、酸化剤に浸漬する前に、予めＮメチル
ピロリドン等の溶剤を含む膨潤液に浸漬して、表面を粗
化しやすくすれば良い。そして、酸化剤には５〜３０分
程度浸漬し、表面を粗化させれば良い。一方、エッチン
グ処理を必要としない場合は、樹脂を膨潤液に浸漬させ
ないで、酸化剤に２〜１０分間、表面が濡れる程度浸漬
すればよい。
パラジウム触媒の付き回りを改善すべき樹脂基材を、過
マンガン酸塩またはクロム酸を含有する酸化剤液（以
下、「酸化剤」と略す）に浸漬することが必要である。
過マンガン酸塩の場合は、過マンガン酸カリウムとして
１０ｇ／Ｌ以上、水酸化ナトリウム１０ｇ／Ｌ以上、ク
ロム酸の場合は、無水クロム酸として１００ｇ／Ｌ以上
の溶液に浸漬する。この酸化剤への浸漬処理は、通常の
エッチング処理をかねて行うこともできるが、脱脂工程
の代わるものとして行っても良い。エッチング処理をか
ねて行うときは、酸化剤に浸漬する前に、予めＮメチル
ピロリドン等の溶剤を含む膨潤液に浸漬して、表面を粗
化しやすくすれば良い。そして、酸化剤には５〜３０分
程度浸漬し、表面を粗化させれば良い。一方、エッチン
グ処理を必要としない場合は、樹脂を膨潤液に浸漬させ
ないで、酸化剤に２〜１０分間、表面が濡れる程度浸漬
すればよい。
【００１４】後者が適用されるものとしては、銅箔を溶
解させるだけで凹凸が形成され、最近使用され始めてい
る銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）等を例示することができる。
解させるだけで凹凸が形成され、最近使用され始めてい
る銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）等を例示することができる。
【００１５】このように、酸化剤に浸漬した樹脂は、次
に水洗、中和・還元する。この中和・還元には、ヒドロ
キシルアミン化合物、ヒドラジンおよびヒドラジン化合
物等の溶液が用いられる。この中和・還元工程は省略す
ることも可能であるが、その場合、酸化剤液が次のパラ
ジウム触媒の付き回り改善剤（以下、「付き回り改善
剤」と略す）に持ち込まれ、その液寿命を短くするおそ
れがある。
に水洗、中和・還元する。この中和・還元には、ヒドロ
キシルアミン化合物、ヒドラジンおよびヒドラジン化合
物等の溶液が用いられる。この中和・還元工程は省略す
ることも可能であるが、その場合、酸化剤液が次のパラ
ジウム触媒の付き回り改善剤（以下、「付き回り改善
剤」と略す）に持ち込まれ、その液寿命を短くするおそ
れがある。
【００１６】水洗、中和・還元処理された樹脂は、更に
付き回り改善剤に浸漬される。この付き回り改善剤はア
ミン系化合物および非イオン界面活性剤、更に必要によ
り銅イオンを含有し、カチオン性界面活性剤を含有しな
いものである。
付き回り改善剤に浸漬される。この付き回り改善剤はア
ミン系化合物および非イオン界面活性剤、更に必要によ
り銅イオンを含有し、カチオン性界面活性剤を含有しな
いものである。
【００１７】付き回り改善剤中に配合されるアミン系化
合物としては、可溶性アミン（特にエチレンジアミン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テ
トラエチレンペンタアミン等）、アルカノールアミン
（特にモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、ト
リエタノールアミン等）、アミンカルボン酸（特にＥＤ
ＴＡ、ＮＴＡ、ＨＥＤＴＡ、ＥＤＴＰ（ＢＡＳＦ社製、
商品名クアドロール））。このアミン化合物のうち、好
ましいものとしては、アルカノールアミンが挙げられ
る。
合物としては、可溶性アミン（特にエチレンジアミン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テ
トラエチレンペンタアミン等）、アルカノールアミン
（特にモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、ト
リエタノールアミン等）、アミンカルボン酸（特にＥＤ
ＴＡ、ＮＴＡ、ＨＥＤＴＡ、ＥＤＴＰ（ＢＡＳＦ社製、
商品名クアドロール））。このアミン化合物のうち、好
ましいものとしては、アルカノールアミンが挙げられ
る。
【００１８】一方、付き回り改善剤中に配合される非イ
オン性界面活性剤の好ましい例としては、例えばポリオ
キシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンア
ルキルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンアルキ
ルアミン、ポリアセチレングリコール等である。
オン性界面活性剤の好ましい例としては、例えばポリオ
キシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンア
ルキルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンアルキ
ルアミン、ポリアセチレングリコール等である。
【００１９】更に、付き回り改善剤中に銅イオンを配合
する場合は、通常の銅塩、例えば硫酸銅、塩化銅、酢酸
銅等を付き回り改善剤中に添加すればよい。
する場合は、通常の銅塩、例えば硫酸銅、塩化銅、酢酸
銅等を付き回り改善剤中に添加すればよい。
【００２０】本発明の付き回り改善剤は、上記のアミン
系化合物および非イオン性界面活性剤と、必要により銅
イオンを常法により混合させることにより調製される。
この場合のアミン系化合物の配合量は１〜５０ｇ／Ｌ程
度、通常は５〜３０ｇ／Ｌ程度であり、好ましくは１０
〜２０ｇ／Ｌ程度である。また、非イオン性界面活性剤
の配合量は、０.１〜２０ｇ／Ｌ程度、通常は０.５〜５
ｇ／Ｌ程度であり、好ましくは１〜３ｇ／Ｌ程度であ
る。更に、銅イオンを配合する場合の添加量は、１〜１
００００ｍｇ／Ｌ程度、通常は１０〜２０００ｍｇ／Ｌ
程度であり、好ましくは５０〜１０００ｍｇ／Ｌ程度で
ある。
系化合物および非イオン性界面活性剤と、必要により銅
イオンを常法により混合させることにより調製される。
この場合のアミン系化合物の配合量は１〜５０ｇ／Ｌ程
度、通常は５〜３０ｇ／Ｌ程度であり、好ましくは１０
〜２０ｇ／Ｌ程度である。また、非イオン性界面活性剤
の配合量は、０.１〜２０ｇ／Ｌ程度、通常は０.５〜５
ｇ／Ｌ程度であり、好ましくは１〜３ｇ／Ｌ程度であ
る。更に、銅イオンを配合する場合の添加量は、１〜１
００００ｍｇ／Ｌ程度、通常は１０〜２０００ｍｇ／Ｌ
程度であり、好ましくは５０〜１０００ｍｇ／Ｌ程度で
ある。
【００２１】この付き回り改善剤は、４０〜８０℃程度
の温度とし、２〜３０分程度浸漬すればよい。
の温度とし、２〜３０分程度浸漬すればよい。
【００２２】上記のように、酸化剤処理後、付き回り改
善剤に浸漬した樹脂は、以後常法に従って触媒化処理お
よび無電解金属めっき処理に付される。すなわち、プレ
ディッピングされた後、キャタライジング、アクセラレ
ーティングの処理を経て無電解金属めっきが行われる。
善剤に浸漬した樹脂は、以後常法に従って触媒化処理お
よび無電解金属めっき処理に付される。すなわち、プレ
ディッピングされた後、キャタライジング、アクセラレ
ーティングの処理を経て無電解金属めっきが行われる。
【００２３】以上説明した本発明方法の工程を、温度、
浸漬時間等の条件を付して以下に示す。 膨潤 （４０〜７０℃； ２〜１０分） （樹脂を粗化するときのみ） ↓ エッチング処理 （５０〜８５℃；粗化する場合は５〜３０分、 粗化しない場合は２〜１０分） ↓ 中和・還元工程 （３０〜５０℃； ２〜１０分） ↓ 付き回り改善処理 （５０〜７０℃； ５〜３０分） ↓ プレディッピング （２０〜３０℃； １〜 ３分） ↓（水洗なし） キャタライジング （２０〜５０℃； ２〜１０分） ↓ アクセラレーティング （２０〜３０℃； ２〜１０分） ↓ 無電解金属めっき 注）上記において、原則的に各工程間で水洗を行う。
浸漬時間等の条件を付して以下に示す。 膨潤 （４０〜７０℃； ２〜１０分） （樹脂を粗化するときのみ） ↓ エッチング処理 （５０〜８５℃；粗化する場合は５〜３０分、 粗化しない場合は２〜１０分） ↓ 中和・還元工程 （３０〜５０℃； ２〜１０分） ↓ 付き回り改善処理 （５０〜７０℃； ５〜３０分） ↓ プレディッピング （２０〜３０℃； １〜 ３分） ↓（水洗なし） キャタライジング （２０〜５０℃； ２〜１０分） ↓ アクセラレーティング （２０〜３０℃； ２〜１０分） ↓ 無電解金属めっき 注）上記において、原則的に各工程間で水洗を行う。
【００２４】上記方法は、従来の方法と比べ、樹脂基材
上でのパラジウム触媒の付き回りを著しく改善すること
ができ、特に樹脂基材上に形成されるスルーホールやビ
アホール等の微少孔中においても均一で十分な触媒を付
き回らせ、結果的に密着性の良い金属被膜を形成せしめ
ることが可能となる。
上でのパラジウム触媒の付き回りを著しく改善すること
ができ、特に樹脂基材上に形成されるスルーホールやビ
アホール等の微少孔中においても均一で十分な触媒を付
き回らせ、結果的に密着性の良い金属被膜を形成せしめ
ることが可能となる。
【００２５】従って、本発明は、プリント配線板（スル
ーホール内、ブラインドホール内、表面等）の導体形
成、電磁波シールド金属被膜形成、プラスチックめっき
等において有利に適用することができるものである。
ーホール内、ブラインドホール内、表面等）の導体形
成、電磁波シールド金属被膜形成、プラスチックめっき
等において有利に適用することができるものである。
【００２６】
【実施例】次に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれら実施例等に何ら制約されるもの
ではない。
するが、本発明はこれら実施例等に何ら制約されるもの
ではない。
【００２７】実 施 例 １ 下記テストピースを、８０℃のエッチング液（過マンガ
ン酸カリウム：５０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム：２５ｇ
／Ｌ）に５分間浸漬処理した後、４０℃の還元液（硫酸
ヒドロキシルアミン：２５ｇ／Ｌ、９８％硫酸：１０ｍ
Ｌ／Ｌ）に５分間浸漬し、中和還元した。その後、６０
℃の付き回り改善剤（モノエタノールアミン：２０ｇ／
Ｌ、ポリオキシエチレンノニルフェノール：１ｇ／Ｌ）
に５分間浸漬した。
ン酸カリウム：５０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム：２５ｇ
／Ｌ）に５分間浸漬処理した後、４０℃の還元液（硫酸
ヒドロキシルアミン：２５ｇ／Ｌ、９８％硫酸：１０ｍ
Ｌ／Ｌ）に５分間浸漬し、中和還元した。その後、６０
℃の付き回り改善剤（モノエタノールアミン：２０ｇ／
Ｌ、ポリオキシエチレンノニルフェノール：１ｇ／Ｌ）
に５分間浸漬した。
【００２８】次いで、プレディッピング液（*ＰＢ−３
２３ＭＴ：２００ｇ／Ｌ、３６％塩酸：５０ｍＬ／Ｌ）
に２分、キャタライジング液（*ＰＢ−３２３ＭＴ：２
００ｇ／Ｌ、３６％塩酸：５０ｍＬ／Ｌ、*ＰＢ−３１
８：２０ｍＬ／Ｌ）に５分、アクセラレーティング液
（９８％硫酸：５０ｍＬ／Ｌ）に５分それぞれ浸漬し
た。なお、各液の温度は２５℃であった。
２３ＭＴ：２００ｇ／Ｌ、３６％塩酸：５０ｍＬ／Ｌ）
に２分、キャタライジング液（*ＰＢ−３２３ＭＴ：２
００ｇ／Ｌ、３６％塩酸：５０ｍＬ／Ｌ、*ＰＢ−３１
８：２０ｍＬ／Ｌ）に５分、アクセラレーティング液
（９８％硫酸：５０ｍＬ／Ｌ）に５分それぞれ浸漬し
た。なお、各液の温度は２５℃であった。
【００２９】最後にアクセラレーティングしたテストピ
ースを無電解銅めっき液（*ＰＢ−５０３ＡＦ：１００
ｍＬ／Ｌ、*ＰＢ−５０３ＢＦ：１００ｍＬ／Ｌ）に、
２５℃で、３０分間浸漬し、銅被膜を析出させた。 注）* の付された商品は、何れも荏原ユージライト株式
会社製のものである。
ースを無電解銅めっき液（*ＰＢ−５０３ＡＦ：１００
ｍＬ／Ｌ、*ＰＢ−５０３ＢＦ：１００ｍＬ／Ｌ）に、
２５℃で、３０分間浸漬し、銅被膜を析出させた。 注）* の付された商品は、何れも荏原ユージライト株式
会社製のものである。
【００３０】実 施 例 ２ 実施例１の付き回り改善剤の組成を、下記に変える以外
は実施例１と同様にして前処理および無電解銅めっきを
行い、テストサンプル上に銅被膜を析出させた。
は実施例１と同様にして前処理および無電解銅めっきを
行い、テストサンプル上に銅被膜を析出させた。
【００３１】 （ 付き回り改善剤組成 ） モノエタノールアミン： ２０ｇ／Ｌ ポリオキシエチレンノニルフェノール： １ｇ／Ｌ 硫酸銅５水和物： ４ｇ／Ｌ
【００３２】実 施 例 ３ 実施例１の付き回り改善剤の組成を、下記に変える以外
は実施例１と同様にして前処理および無電解銅めっきを
行い、テストサンプル上に銅被膜を析出させた。
は実施例１と同様にして前処理および無電解銅めっきを
行い、テストサンプル上に銅被膜を析出させた。
【００３３】 （ 付き回り改善剤組成 ） モノエタノールアミン： ５ ｇ／Ｌ トリエタノールアミン： １.５ｇ／Ｌ ポリオキシエチレンノニルフェノール： １ ｇ／Ｌ 硫酸銅５水和物： ０.４ｇ／Ｌ
【００３４】実 施 例 ４ 実施例１の付き回り改善剤の組成を、下記に変える以外
は実施例１と同様にして前処理および無電解銅めっきを
行い、テストサンプル上に銅被膜を析出させた。
は実施例１と同様にして前処理および無電解銅めっきを
行い、テストサンプル上に銅被膜を析出させた。
【００３５】（ 付き回り改善剤組成 ） モノエタノールアミン： ２０ｇ／Ｌ ポリオキシエチレンアルキルアミン： １ｇ／Ｌ 硫酸銅５水和物： ４ｇ／Ｌ
【００３６】実 施 例 ５ 実施例１のエッチング剤の組成を、下記に変える以外は
実施例１と同様にして前処理および無電解銅めっきを行
い、テストサンプル上に銅被膜を析出させた。
実施例１と同様にして前処理および無電解銅めっきを行
い、テストサンプル上に銅被膜を析出させた。
【００３７】（ エッチング剤組成 ） 無水クロム酸： ７００ｇ／Ｌ
【００３８】比 較 例 １ エッチング剤への浸漬を行わない以外は実施例１と同様
にして前処理および無電解銅めっきを行い、テストサン
プル上に銅被膜を析出させた。
にして前処理および無電解銅めっきを行い、テストサン
プル上に銅被膜を析出させた。
【００３９】比 較 例 ２ 付き回り改善剤への浸漬を行わない以外は実施例１と同
様にして前処理および無電解銅めっきを行い、テストサ
ンプル上に銅被膜を析出させた。
様にして前処理および無電解銅めっきを行い、テストサ
ンプル上に銅被膜を析出させた。
【００４０】比 較 例 ３ 付き回り改善剤への浸漬を行わない以外は実施例５と同
様にして前処理および無電解銅めっきを行い、テストサ
ンプル上に銅被膜を析出させた。
様にして前処理および無電解銅めっきを行い、テストサ
ンプル上に銅被膜を析出させた。
【００４１】比 較 例 ４ 付き回り改善剤への浸漬に代え、カチオン性界面活性剤
を含有する市販のクリーナー／コンディショナー（ *Ｐ
Ｂ−１１７ＳＷ：４０ｍＬ／Ｌ；６０℃、５分）に浸漬
する以外は実施例１と同様にして前処理および無電解銅
めっきを行い、テストサンプル上に銅被膜を析出させ
た。 注）* の付された商品は、荏原ユージライト株式会社製
のものである。
を含有する市販のクリーナー／コンディショナー（ *Ｐ
Ｂ−１１７ＳＷ：４０ｍＬ／Ｌ；６０℃、５分）に浸漬
する以外は実施例１と同様にして前処理および無電解銅
めっきを行い、テストサンプル上に銅被膜を析出させ
た。 注）* の付された商品は、荏原ユージライト株式会社製
のものである。
【００４２】試 験 例 １ 上記の実施例１〜５で析出させた銅被膜および比較例１
〜４で析出させた銅被膜について、下記方法でそれらの
外観、ブラインドホール内の付き回り性、密着強度を調
べた。この結果を表１に示す。
〜４で析出させた銅被膜について、下記方法でそれらの
外観、ブラインドホール内の付き回り性、密着強度を調
べた。この結果を表１に示す。
【００４３】（ 試験方法 ） （１）外 観 両面銅張り基板（ＦＲ−４）の両面に１２μｍ銅箔付き
樹脂（ＲＣＣ）を貼付し、硬化させて４層基板を作成し
た。硫酸−過酸化水素エッチング剤で基板表面の銅箔を
剥離した後、無電解銅めっきを施した。無電解銅めっき
後１日放置したときの被膜の色調から評価した。この時
の評価基準は次の通りである。 評 価 外観内容 ○ ： 若干褐色〜ピンク色（良好） △ ： 褐色〜紫色 × ： 黒色
樹脂（ＲＣＣ）を貼付し、硬化させて４層基板を作成し
た。硫酸−過酸化水素エッチング剤で基板表面の銅箔を
剥離した後、無電解銅めっきを施した。無電解銅めっき
後１日放置したときの被膜の色調から評価した。この時
の評価基準は次の通りである。 評 価 外観内容 ○ ： 若干褐色〜ピンク色（良好） △ ： 褐色〜紫色 × ： 黒色
【００４４】（２）ブラインドホール内の付き回り性 両面銅張り基板（ＦＲ−４）の両面に１２μｍ銅箔付き
樹脂（ＲＣＣ）を貼付し、硬化させて４層基板を作成し
た。硫酸−過酸化水素エッチング剤で基板表面の銅箔を
剥離し、さらにレーザー穴あけでブラインドホールを形
成した後、無電解銅めっきを施した。穴径５０μｍ、深
さ５０μｍのブラインドホール内の無電解銅めっきの付
き回り性で評価した。この時の評価基準は次の通りであ
る。 評 価 ○ ： 均一膜厚で析出 △ ： 底部薄い × ： 無めっき
樹脂（ＲＣＣ）を貼付し、硬化させて４層基板を作成し
た。硫酸−過酸化水素エッチング剤で基板表面の銅箔を
剥離し、さらにレーザー穴あけでブラインドホールを形
成した後、無電解銅めっきを施した。穴径５０μｍ、深
さ５０μｍのブラインドホール内の無電解銅めっきの付
き回り性で評価した。この時の評価基準は次の通りであ
る。 評 価 ○ ： 均一膜厚で析出 △ ： 底部薄い × ： 無めっき
【００４５】（３）密 着 強 度 両面銅張り基板（ＦＲ−４）の両面に１２μｍ銅箔付き
樹脂（ＲＣＣ）を貼付し、硬化させて４層基板を作成し
た。硫酸−過酸化水素エッチング剤で表面の銅箔を剥離
した後、無電解銅めっきを施し、電気銅めっき（* Ｃｕ
−ＢＲＩＴＥ ＴＨ）を３０μｍ（３Ａ／ｄｍ2 、５０
分）形成した（無電解銅めっき後と電気銅めっき後、１
２０℃、２時間ずつ大気中で熱処理を実施）。めっき被
膜が１ｃｍ幅になるように溝を削り、１ｃｍ幅の銅めっ
き被膜の引き剥し強度をＪＩＳ規格（ＪＩＳ Ｃ６４８
１ ５.７）に従って測定した。 注）* の付された商品は、荏原ユージライト株式会社製
のものである。
樹脂（ＲＣＣ）を貼付し、硬化させて４層基板を作成し
た。硫酸−過酸化水素エッチング剤で表面の銅箔を剥離
した後、無電解銅めっきを施し、電気銅めっき（* Ｃｕ
−ＢＲＩＴＥ ＴＨ）を３０μｍ（３Ａ／ｄｍ2 、５０
分）形成した（無電解銅めっき後と電気銅めっき後、１
２０℃、２時間ずつ大気中で熱処理を実施）。めっき被
膜が１ｃｍ幅になるように溝を削り、１ｃｍ幅の銅めっ
き被膜の引き剥し強度をＪＩＳ規格（ＪＩＳ Ｃ６４８
１ ５.７）に従って測定した。 注）* の付された商品は、荏原ユージライト株式会社製
のものである。
【００４６】（ 結 果 ）
【表１】
【００４７】表１から明らかなように、本発明方法によ
れば外観が良く、また付き回り性の良い無電解銅めっき
被膜を得ることができた。そして、析出する銅被膜と樹
脂間での密着強度も極めて優れたものであった。
れば外観が良く、また付き回り性の良い無電解銅めっき
被膜を得ることができた。そして、析出する銅被膜と樹
脂間での密着強度も極めて優れたものであった。
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、上記試験例で明らかに
したように外観、付き回り性が良く、かつ樹脂間での密
着性も優れた無電解金属めっき被膜が得られる。
したように外観、付き回り性が良く、かつ樹脂間での密
着性も優れた無電解金属めっき被膜が得られる。
【００４９】また、本発明の付加的な効果として、コン
ディショニング処理により生じる問題、すなわち、コン
ディショニング処理に伴う、カチオン性界面活性剤の影
響と考えられる無電解金属めっき被膜と樹脂間の密着強
度の低下の問題を回避することが可能となる。
ディショニング処理により生じる問題、すなわち、コン
ディショニング処理に伴う、カチオン性界面活性剤の影
響と考えられる無電解金属めっき被膜と樹脂間の密着強
度の低下の問題を回避することが可能となる。
【００５０】更に、エッチング処理に伴う無電解金属め
っき被膜での無めっき部、ピンホール、シミ、変色等が
発生しやすいという問題も回避される。
っき被膜での無めっき部、ピンホール、シミ、変色等が
発生しやすいという問題も回避される。
【００５１】従って、本発明は、特にスルーホールや、
ブラインドホール等の微孔を有するプリント配線板をは
じめ、電磁波シールドやプラスチックめっき等の前処理
法として極めて有利に利用することができる経済性の高
いものである。 以 上
ブラインドホール等の微孔を有するプリント配線板をは
じめ、電磁波シールドやプラスチックめっき等の前処理
法として極めて有利に利用することができる経済性の高
いものである。 以 上
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/20
Claims (4)
- 【請求項１】 パラジウム化合物を含む触媒液で樹脂基
材を触媒化するに先立ち、当該基材を過マンガン酸塩ま
たはクロム酸を含有する酸化剤液に浸漬し、次いでアミ
ン系化合物および非イオン界面活性剤を含有し、カチオ
ン性界面活性剤を含有しない、付き回り改善剤に浸漬す
ることを特徴とする触媒化処理の前処理方法。 - 【請求項２】 パラジウム化合物を含む触媒液で樹脂基
材を触媒化するに先立ち、当該基材を過マンガン酸塩ま
たはクロム酸を含有する酸化剤液に浸漬し、次いでアミ
ン系化合物、非イオン界面活性剤および銅イオンを含有
し、カチオン性界面活性剤を含有しない、付き回り改善
剤に浸漬することを特徴とする触媒化処理の前処理方
法。 - 【請求項３】 アミン系化合物および非イオン界面活性
剤を含有し、カチオン性界面活性剤を含有しない、パラ
ジウム触媒の付き回り改善剤。 - 【請求項４】 アミン系化合物、非イオン界面活性剤お
よび銅イオンを含有し、カチオン性界面活性剤を含有し
ない、パラジウム触媒の付き回り改善剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22728799A JP3342852B2 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 触媒化処理の前処理方法およびこれに用いる付き回り改善剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22728799A JP3342852B2 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 触媒化処理の前処理方法およびこれに用いる付き回り改善剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001049446A JP2001049446A (ja) | 2001-02-20 |
| JP3342852B2 true JP3342852B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=16858457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22728799A Expired - Fee Related JP3342852B2 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 触媒化処理の前処理方法およびこれに用いる付き回り改善剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3342852B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007029545A1 (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Ebara-Udylite Co., Ltd. | 触媒付与増強剤 |
| JP5715748B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2015-05-13 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ | 無電解めっき用コンディショナー |
-
1999
- 1999-08-11 JP JP22728799A patent/JP3342852B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001049446A (ja) | 2001-02-20 |
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