JP3286906B2 - 負の抵抗温度特性を有する半導体セラミック素子 - Google Patents
負の抵抗温度特性を有する半導体セラミック素子Info
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- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
- H01C7/042—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient mainly consisting of inorganic non-metallic substances
- H01C7/043—Oxides or oxidic compounds
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、負の抵抗温度特性
を有する半導体セラミック素子に関する。
を有する半導体セラミック素子に関する。
【0002】
【従来例】従来より、常温での抵抗値が高く、温度の上
昇とともに抵抗値が減少する負の抵抗温度特性(以下、
NTC特性とする)を有する半導体セラミック素子(以
下、NTC素子とする)がある。このNTC素子は、そ
の特性を生かして突入電流抑制、モータ起動遅延、ハロ
ゲンランプ保護など様々な用途に用いられている。
昇とともに抵抗値が減少する負の抵抗温度特性(以下、
NTC特性とする)を有する半導体セラミック素子(以
下、NTC素子とする)がある。このNTC素子は、そ
の特性を生かして突入電流抑制、モータ起動遅延、ハロ
ゲンランプ保護など様々な用途に用いられている。
【0003】例えば、突入電流抑制用のNTC素子とし
ては、スイッチング電源で、スイッチを入れた瞬間に過
電流が流れ、その過電流がIC、ダイオードなどの半導
体素子やハロゲンランプを破壊もしくは低寿命化させる
のを防ぐため、初期の突入電流を吸収して回路への過電
流を抑制し、その後、自己発熱により高温化して低抵抗
となり、定常状態では電力消費量を低減する。
ては、スイッチング電源で、スイッチを入れた瞬間に過
電流が流れ、その過電流がIC、ダイオードなどの半導
体素子やハロゲンランプを破壊もしくは低寿命化させる
のを防ぐため、初期の突入電流を吸収して回路への過電
流を抑制し、その後、自己発熱により高温化して低抵抗
となり、定常状態では電力消費量を低減する。
【0004】さらに、モータ起動用のNTC素子として
は、モータが起動してから潤滑油の供給が開始されるよ
うに構成された歯車装置のモータに、電流を通電して歯
車を直ちに高速回転させると、潤滑油の供給が不十分な
ため歯車が損傷したり、あるいは、砥石を回転させてセ
ラミックの表面を研磨するラップ盤において、駆動モー
タを起動した瞬間にラップ盤を高速回転させると、セラ
ミックが割れたりする。これらを防ぐため、モータ起動
時にはNTC素子によりモータ端子電圧を低くして起動
を遅らせ、その後にNTC素子が自己発熱により高温化
して低抵抗となり、定常状態ではモータは正常に回転す
ることになる。
は、モータが起動してから潤滑油の供給が開始されるよ
うに構成された歯車装置のモータに、電流を通電して歯
車を直ちに高速回転させると、潤滑油の供給が不十分な
ため歯車が損傷したり、あるいは、砥石を回転させてセ
ラミックの表面を研磨するラップ盤において、駆動モー
タを起動した瞬間にラップ盤を高速回転させると、セラ
ミックが割れたりする。これらを防ぐため、モータ起動
時にはNTC素子によりモータ端子電圧を低くして起動
を遅らせ、その後にNTC素子が自己発熱により高温化
して低抵抗となり、定常状態ではモータは正常に回転す
ることになる。
【0005】これらのNTC素子を構成するNTC特性
を有する半導体セラミックには、Mn,Co,Ni,C
u等の遷移金属元素からなるスピネル型複合酸化物が用
いられている。
を有する半導体セラミックには、Mn,Co,Ni,C
u等の遷移金属元素からなるスピネル型複合酸化物が用
いられている。
【0006】また、V.G.Bhide、D.S.Ra
joriaの文献(Phys.Rev.B6,[3],
1072、1972年)等には、ランタンコバルト系酸
化物が、B定数が温度依存性を持ち、高温になるほどB
定数が大きくなるようなNTC特性を有することが示さ
れている。
joriaの文献(Phys.Rev.B6,[3],
1072、1972年)等には、ランタンコバルト系酸
化物が、B定数が温度依存性を持ち、高温になるほどB
定数が大きくなるようなNTC特性を有することが示さ
れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】NTC素子を突入電流
抑制用に用いた場合、自己発熱による昇温状態において
抵抗値が小さくならなければならない。しかしながら、
従来のスピネル型複合酸化物を用いた半導体セラミック
の場合、一般に抵抗率を小さくするほどB定数が小さく
なる傾向にあるため、昇温状態においては抵抗値を十分
に小さくすることができず、定常状態において電力消費
量が低減できないという問題があった。
抑制用に用いた場合、自己発熱による昇温状態において
抵抗値が小さくならなければならない。しかしながら、
従来のスピネル型複合酸化物を用いた半導体セラミック
の場合、一般に抵抗率を小さくするほどB定数が小さく
なる傾向にあるため、昇温状態においては抵抗値を十分
に小さくすることができず、定常状態において電力消費
量が低減できないという問題があった。
【0008】また、従来の半導体セラミックは、0℃以
下の低温環境下において、抵抗値の上昇が大きく、電圧
ドロップにより、機器の立ち上がりが遅れるという問題
があった。
下の低温環境下において、抵抗値の上昇が大きく、電圧
ドロップにより、機器の立ち上がりが遅れるという問題
があった。
【0009】また、従来のランタンコバルト系酸化物を
用いた半導体セラミック素子は、昇温状態でのB定数が
6000Kと大きいものの、低温状態でのB定数も40
00K以上の値を示すため、突入電流抑制用のNTC素
子に用いた場合、低温状態において機器の電圧ドロップ
が顕著になるという問題があった。
用いた半導体セラミック素子は、昇温状態でのB定数が
6000Kと大きいものの、低温状態でのB定数も40
00K以上の値を示すため、突入電流抑制用のNTC素
子に用いた場合、低温状態において機器の電圧ドロップ
が顕著になるという問題があった。
【0010】本発明の目的は、昇温状態におけるB定数
を4000K程度に維持して、電力消費量を低減させる
とともに、低温状態におけるB定数をより小さくして、
必要以上に高抵抗化することによって機器の電圧ドロッ
プを生じさせない半導体セラミック素子を提供すること
にある。
を4000K程度に維持して、電力消費量を低減させる
とともに、低温状態におけるB定数をより小さくして、
必要以上に高抵抗化することによって機器の電圧ドロッ
プを生じさせない半導体セラミック素子を提供すること
にある。
【0011】
【課題を解決するための手段】第1の発明の負の抵抗温
度特性を有する半導体セラミック素子は、ランタンコバ
ルト系酸化物からなる主成分に、副成分として、Li,
Na,K,Rb,Cs,Be,Mg,Ca,Ba,N
i,Cu,Znのうち少なくとも1種の元素からなる酸
化物が、元素に換算して合計0.001〜1mol%添
加された半導体セラミックと、前記半導体セラミック上
に形成された電極とからなることを特徴とする。
度特性を有する半導体セラミック素子は、ランタンコバ
ルト系酸化物からなる主成分に、副成分として、Li,
Na,K,Rb,Cs,Be,Mg,Ca,Ba,N
i,Cu,Znのうち少なくとも1種の元素からなる酸
化物が、元素に換算して合計0.001〜1mol%添
加された半導体セラミックと、前記半導体セラミック上
に形成された電極とからなることを特徴とする。
【0012】このような組成にすることによって、昇温
状態において、B定数が4000K程度に維持でき、半
導体セラミックの抵抗値が低減するので、電力消費量を
低減することができる。また、このような副成分の添加
量にすることにより、低温でのB定数が4000K以下
となり、半導体セラミックの急激な高抵抗化が緩和され
るため、半導体セラミックの抵抗値が適度に上昇し、機
器に過電流が流れることを防止するのに十分な抵抗値を
有するとともに、機器の起動が必要以上に遅延すること
を防止できる。
状態において、B定数が4000K程度に維持でき、半
導体セラミックの抵抗値が低減するので、電力消費量を
低減することができる。また、このような副成分の添加
量にすることにより、低温でのB定数が4000K以下
となり、半導体セラミックの急激な高抵抗化が緩和され
るため、半導体セラミックの抵抗値が適度に上昇し、機
器に過電流が流れることを防止するのに十分な抵抗値を
有するとともに、機器の起動が必要以上に遅延すること
を防止できる。
【0013】また、第2の発明の負の抵抗温度特性を有
する半導体セラミック素子においては、前記ランタンコ
バルト系酸化物は、LaxCoO3(0.500≦x≦
0.999)であることが好ましい。
する半導体セラミック素子においては、前記ランタンコ
バルト系酸化物は、LaxCoO3(0.500≦x≦
0.999)であることが好ましい。
【0014】このような組成にすることによって、良好
なNTC特性を有する半導体セラミックが得られる。
なNTC特性を有する半導体セラミックが得られる。
【0015】また、第3の発明の負の抵抗温度特性を有
する半導体セラミック素子においては、前記LaxCo
O3の一部がPr,Nd,Smのうち少なくとも1種類
で置換されていることが好ましい。
する半導体セラミック素子においては、前記LaxCo
O3の一部がPr,Nd,Smのうち少なくとも1種類
で置換されていることが好ましい。
【0016】このような組成にすることによって、良好
なNTC特性を有する半導体セラミックが得られる。
なNTC特性を有する半導体セラミックが得られる。
【0017】また、第4の発明の負の抵抗温度特性を有
する半導体セラミック素子は、突入電流抑制用、モータ
ー起動遅延用、ハロゲンランプ保護用、もしくは、温度
補償型水晶発振器用として用いられることを特徴とす
る。
する半導体セラミック素子は、突入電流抑制用、モータ
ー起動遅延用、ハロゲンランプ保護用、もしくは、温度
補償型水晶発振器用として用いられることを特徴とす
る。
【0018】このような用途に用いられることにより、
本発明の半導体セラミック素子の有する特性がより効果
的に利用することができる。
本発明の半導体セラミック素子の有する特性がより効果
的に利用することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の負の抵抗温度特性を有す
る半導体セラミック素子の製造工程を以下に示す。ま
ず、出発原料としてLa2O3とCo3O4を用意し、コバ
ルトに対するランタンのモル比が所望のものとなるよう
に秤量し、秤量粉末を得た。なお、必要であれば、La
の一部をPr,Nd,Sm等の他の希土類元素で置換し
てもよい。さらに、得られた秤量粉末に、副成分とし
て、Li,Na,K,Rb,Cs,Be,Mg,Ca,
Ba,Ni,Cu,Znの中から選ばれる少なくとも1
種類の添加元素を酸化物などの化合物の形で所定量秤量
して添加し、添加物を得た。
る半導体セラミック素子の製造工程を以下に示す。ま
ず、出発原料としてLa2O3とCo3O4を用意し、コバ
ルトに対するランタンのモル比が所望のものとなるよう
に秤量し、秤量粉末を得た。なお、必要であれば、La
の一部をPr,Nd,Sm等の他の希土類元素で置換し
てもよい。さらに、得られた秤量粉末に、副成分とし
て、Li,Na,K,Rb,Cs,Be,Mg,Ca,
Ba,Ni,Cu,Znの中から選ばれる少なくとも1
種類の添加元素を酸化物などの化合物の形で所定量秤量
して添加し、添加物を得た。
【0020】次に、得られた添加物に純水を加えてナイ
ロンボールとともに24時間湿式混合して乾燥させ、得
られた混合物を900〜1200℃で2時間仮焼し、仮
焼物を得た。
ロンボールとともに24時間湿式混合して乾燥させ、得
られた混合物を900〜1200℃で2時間仮焼し、仮
焼物を得た。
【0021】次に、得られた仮焼物にバインダーを加え
てナイロンボールとともに混合し、濾過、乾燥後、円板
状に加圧成形し、成形体を得た。
てナイロンボールとともに混合し、濾過、乾燥後、円板
状に加圧成形し、成形体を得た。
【0022】次に、得られた成形体を1200〜160
0℃で2時間大気中で焼成し、半導体セラミックを得
た。
0℃で2時間大気中で焼成し、半導体セラミックを得
た。
【0023】さらに、得られた半導体セラミックの両主
面に、銀パラジウムペーストを塗布し、800〜120
0℃で5時間大気中で焼き付けて外部電極を形成し、半
導体セラミック素子とした。 (実施例1) 半導体セラミック素子のうち、主成分であるランタンコ
バルト系酸化物をLa0.94CoO3とし、副成分の種類
および添加量を変化させて、上記のようにして半導体セ
ラミック素子を作製し、それぞれ抵抗率とB定数とを測
定した。その結果を表1に示す。また、副成分が複数の
酸化物からなるものを表2に示す。なお、表中の○印は
特性がよく実用上問題ないもの、△印は特性がやや下が
るものの実用上問題のないものをそれぞれ示す。
面に、銀パラジウムペーストを塗布し、800〜120
0℃で5時間大気中で焼き付けて外部電極を形成し、半
導体セラミック素子とした。 (実施例1) 半導体セラミック素子のうち、主成分であるランタンコ
バルト系酸化物をLa0.94CoO3とし、副成分の種類
および添加量を変化させて、上記のようにして半導体セ
ラミック素子を作製し、それぞれ抵抗率とB定数とを測
定した。その結果を表1に示す。また、副成分が複数の
酸化物からなるものを表2に示す。なお、表中の○印は
特性がよく実用上問題ないもの、△印は特性がやや下が
るものの実用上問題のないものをそれぞれ示す。
【0024】なお、抵抗率(ρ)は25℃で測定した値
である。また、B定数は温度変化による抵抗変化を示す
定数であり、温度TおよびT0における抵抗率をそれぞ
れρ(T)、およびρ(T0)、自然対数をlnとする
と、次式のように定義される。 B定数={lnρ(T0)−lnρ(T)}/(1/T0−1/T) そして、このB定数が大きいほど、温度による抵抗変化
が大きい。この式をもとに、実施例1で求めたB定数、
B(−10℃)と、B(140℃)は、それぞれ以下の
ように定義される。 B(-10℃)={lnρ(-10℃)−lnρ(25℃)}/{1/(-10+273.15)−1/(25+273.15)} B(140℃)={lnρ(140℃)−lnρ(25℃)}/{1/(140+273.15)−1/(25+273.15)}
である。また、B定数は温度変化による抵抗変化を示す
定数であり、温度TおよびT0における抵抗率をそれぞ
れρ(T)、およびρ(T0)、自然対数をlnとする
と、次式のように定義される。 B定数={lnρ(T0)−lnρ(T)}/(1/T0−1/T) そして、このB定数が大きいほど、温度による抵抗変化
が大きい。この式をもとに、実施例1で求めたB定数、
B(−10℃)と、B(140℃)は、それぞれ以下の
ように定義される。 B(-10℃)={lnρ(-10℃)−lnρ(25℃)}/{1/(-10+273.15)−1/(25+273.15)} B(140℃)={lnρ(140℃)−lnρ(25℃)}/{1/(140+273.15)−1/(25+273.15)}
【0025】
【表1】
【0026】
【表2】
【0027】表1に示すように、主成分La0.94CoO
3に、Li,Na,K,Rb,Ca,Be,Mg,C
a,Ba,Ni,Cu,Znのうち少なくとも1種類の
酸化物からなる副成分を添加すると、高温でのB定数を
4000K程度に維持しながら、低温でのB定数をより
低下させることができることを確認した。
3に、Li,Na,K,Rb,Ca,Be,Mg,C
a,Ba,Ni,Cu,Znのうち少なくとも1種類の
酸化物からなる副成分を添加すると、高温でのB定数を
4000K程度に維持しながら、低温でのB定数をより
低下させることができることを確認した。
【0028】また、表2に示すように、副成分が複数の
酸化物からなるものであっても、副成分としての添加量
が0.001〜1mol%の範囲であれば、高温でのB定
数を4000K程度に維持しながら、低温でのB定数を
より低下させることができることを確認した。
酸化物からなるものであっても、副成分としての添加量
が0.001〜1mol%の範囲であれば、高温でのB定
数を4000K程度に維持しながら、低温でのB定数を
より低下させることができることを確認した。
【0029】ここで、請求項2および請求項6におい
て、副成分の添加量を限定した理由を説明する。副成分
の添加量を0.001〜1mol%に限定したのは、試料
番号1、2のように、副成分の添加量が0.001mol
%より少ない場合には、低温でのB定数が4000Kよ
り大きくなり、好ましくないからである。一方、試料番
号10、25のように、副成分の添加量が1mol%より
多い場合には、高温でのB定数が4000Kより小さく
なり、好ましくないからである。(実施例2) 半導体セラミック素子のうち、主成分であるランタンコ
バルト系酸化物LaxCoO3のコバルト量に対するラン
タン量xを変化させ、副成分の種類をCa、添加量を
0.01mol%に固定し、上記のようにして半導体セラ
ミック素子を作製し、それぞれ抵抗率とB定数とを測定
した。その結果を表3に示す。また、主成分であるラン
タンコバルト系酸化物のランタンの一部を他の元素に置
き換えたものLaxMyCoO3(Mは、Pr,Nb,S
mの中から選ばれる少なくとも1種類)を表4に示す。
このときのLa量xは0.85、置換元素量yは0.0
9に固定した。なお、表中の○印は特性がよく実用上問
題ないもの、△印は特性がやや下がるものの実用上問題
のないもの、×印は実用上問題のあるものをそれぞれ示
す。
て、副成分の添加量を限定した理由を説明する。副成分
の添加量を0.001〜1mol%に限定したのは、試料
番号1、2のように、副成分の添加量が0.001mol
%より少ない場合には、低温でのB定数が4000Kよ
り大きくなり、好ましくないからである。一方、試料番
号10、25のように、副成分の添加量が1mol%より
多い場合には、高温でのB定数が4000Kより小さく
なり、好ましくないからである。(実施例2) 半導体セラミック素子のうち、主成分であるランタンコ
バルト系酸化物LaxCoO3のコバルト量に対するラン
タン量xを変化させ、副成分の種類をCa、添加量を
0.01mol%に固定し、上記のようにして半導体セラ
ミック素子を作製し、それぞれ抵抗率とB定数とを測定
した。その結果を表3に示す。また、主成分であるラン
タンコバルト系酸化物のランタンの一部を他の元素に置
き換えたものLaxMyCoO3(Mは、Pr,Nb,S
mの中から選ばれる少なくとも1種類)を表4に示す。
このときのLa量xは0.85、置換元素量yは0.0
9に固定した。なお、表中の○印は特性がよく実用上問
題ないもの、△印は特性がやや下がるものの実用上問題
のないもの、×印は実用上問題のあるものをそれぞれ示
す。
【0030】
【表3】
【0031】
【表4】
【0032】表3に示すように、主成分中のコバルト1
molに対するランタン量xが0.5〜0.999molの範
囲にある場合には、高温でのB定数を4000K以上に
維持しながら、低温でのB定数を4000K未満に低下
させることができることを確認した。
molに対するランタン量xが0.5〜0.999molの範
囲にある場合には、高温でのB定数を4000K以上に
維持しながら、低温でのB定数を4000K未満に低下
させることができることを確認した。
【0033】また、表4に示すように、上記の範囲内
で、ランタンの一部をPr,Nb,Smのうちいずれか
1種類に置換したものでも、高温でのB定数を4000
K程度に維持しながら、低温でのB定数をより低下させ
ることができることを確認した。
で、ランタンの一部をPr,Nb,Smのうちいずれか
1種類に置換したものでも、高温でのB定数を4000
K程度に維持しながら、低温でのB定数をより低下させ
ることができることを確認した。
【0034】ここで、ランタン量xを0.5〜0.99
9の範囲に限定したのは、試料番号40のように、ラン
タン量xが0.5より小さい場合には、高温のB定数が
4000以下となり、好ましくないからである。一方、
試料番号45のように、ランタン量xが0.999より
も大きい場合には、高温でのB定数および低温でのB定
数ともに本発明の課題を満足しているものの、焼結体中
の未反応の酸化ランタン(La2O3)が大気中の水分な
どと反応して膨潤して半導体セラミックが崩壊してしま
うため、本用途の素子として使用できず、好ましくない
からである。
9の範囲に限定したのは、試料番号40のように、ラン
タン量xが0.5より小さい場合には、高温のB定数が
4000以下となり、好ましくないからである。一方、
試料番号45のように、ランタン量xが0.999より
も大きい場合には、高温でのB定数および低温でのB定
数ともに本発明の課題を満足しているものの、焼結体中
の未反応の酸化ランタン(La2O3)が大気中の水分な
どと反応して膨潤して半導体セラミックが崩壊してしま
うため、本用途の素子として使用できず、好ましくない
からである。
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、ランタンコバルト系酸
化物からなる主成分に、副成分として、Li,Na,
K,Rb,Cs,Be,Mg,Ca,Ba,Ni,C
u,Znのうち少なくとも1種類の酸化物を添加してい
るので、高温のB定数を4000K程度に維持しなが
ら、低温のB定数をより低下させたNTC特性を有する
半導体セラミック素子を得ることができる。
化物からなる主成分に、副成分として、Li,Na,
K,Rb,Cs,Be,Mg,Ca,Ba,Ni,C
u,Znのうち少なくとも1種類の酸化物を添加してい
るので、高温のB定数を4000K程度に維持しなが
ら、低温のB定数をより低下させたNTC特性を有する
半導体セラミック素子を得ることができる。
【0036】この半導体セラミック素子を用いることに
より、高温状態での抵抗値が小さく、電力消費量を低減
でき、かつ、低温環境下での機器の過度の電圧ドロップ
が生じないようにすることができる。
より、高温状態での抵抗値が小さく、電力消費量を低減
でき、かつ、低温環境下での機器の過度の電圧ドロップ
が生じないようにすることができる。
【0037】すなわち、得られる半導体セラミック素子
は、スイッチング電源の突入電流防止用の他に、モータ
の起動遅延、レーザープリンタのドラム保護、ハロゲン
ランプの保護などの一般回路や電球など、電圧印加初期
に過大な電流が流れる機器の突入電流防止用の素子とし
て、あるいは、TCXO用の温度補償用素子や一般的な
温度補償、温度検知素子として、広く使用できるもので
ある。
は、スイッチング電源の突入電流防止用の他に、モータ
の起動遅延、レーザープリンタのドラム保護、ハロゲン
ランプの保護などの一般回路や電球など、電圧印加初期
に過大な電流が流れる機器の突入電流防止用の素子とし
て、あるいは、TCXO用の温度補償用素子や一般的な
温度補償、温度検知素子として、広く使用できるもので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新見 秀明 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 審査官 武重 竜男 (56)参考文献 特開 平7−37705(JP,A) 特開 平7−73886(JP,A) 特開 昭64−10576(JP,A) 特開 昭51−80989(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C04B 35/00 - 35/50 CA(STN) REGISTRY(STN)
Claims (4)
- 【請求項1】 ランタンコバルト系酸化物からなる主成
分に、副成分として、Li,Na,K,Rb,Cs,B
e,Mg,Ca,Ba,Ni,Cu,Znのうち少なく
とも1種の元素からなる酸化物が、元素に換算して合計
0.001〜1mol%添加された半導体セラミック
と、前記半導体セラミック上に形成された電極とからな
ることを特徴とする、負の抵抗温度特性を有する半導体
セラミック素子。 - 【請求項2】 前記ランタンコバルト系酸化物は、La
x CoO 3 (0.500≦x≦0.999)であることを
特徴とする、請求項1に記載の負の抵抗温度特性を有す
る半導体セラミック素子。 - 【請求項3】 前記La x CoO 3 のLaの一部がPr,
Nd,Smのうち少なくとも1種の元素で置換されてい
ることを特徴とする、請求項2に記載の負の抵抗温度特
性を有する半導体セラミック素子。 - 【請求項4】 突入電流抑制用、モーター起動遅延用、
ハロゲンランプ保護用、もしくは、温度補償型水晶発振
器用であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか
に記載の負の抵抗温度特性を有する半導体セラミック素
子。
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