JP2936845B2 - 集積回路の実装構造 - Google Patents
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Wire Bonding (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板への集積回路の実
装構造に関する。
装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路の実装構造としては図８
および図９に示すものが知られている。
および図９に示すものが知られている。
【０００３】図８は、従来の集積回路の実装構造の一例
の断面図であり、図８に示すように、集積回路５２は、
リード５４にマウントされ、ワイヤボンディングにより
集積回路５２の電極とリード５４とが接続された後、樹
脂５３でトランスファ成形されて集積回路パッケージ５
５となる。そして、集積回路パッケージ５５の基板５１
への実装は、リード５４においてハンダ付けすることに
よって行われる。
の断面図であり、図８に示すように、集積回路５２は、
リード５４にマウントされ、ワイヤボンディングにより
集積回路５２の電極とリード５４とが接続された後、樹
脂５３でトランスファ成形されて集積回路パッケージ５
５となる。そして、集積回路パッケージ５５の基板５１
への実装は、リード５４においてハンダ付けすることに
よって行われる。
【０００４】また、図９は、従来の集積回路の実装構造
の他の例の断面図である。図９に示すように、基板６１
にはソケット７０のソケットリード７１がハンダ付けさ
れている。図８に示したものと同様の集積回路パッケー
ジ６５は、そのリード６４をソケット７０に差し込むこ
とで基板６１に実装される。
の他の例の断面図である。図９に示すように、基板６１
にはソケット７０のソケットリード７１がハンダ付けさ
れている。図８に示したものと同様の集積回路パッケー
ジ６５は、そのリード６４をソケット７０に差し込むこ
とで基板６１に実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のうち、集積回路パッケージを基板に直接ハンダ付
けするものにおいては、集積回路パッケージの基板への
取付時や取外し時に、ハンダを溶かすための熱を加える
必要がある。そのため、加熱条件によっては集積回路や
基板に悪影響を及ぼし、最悪の場合には集積回路が破壊
してしまう場合があるという問題点があった。
来例のうち、集積回路パッケージを基板に直接ハンダ付
けするものにおいては、集積回路パッケージの基板への
取付時や取外し時に、ハンダを溶かすための熱を加える
必要がある。そのため、加熱条件によっては集積回路や
基板に悪影響を及ぼし、最悪の場合には集積回路が破壊
してしまう場合があるという問題点があった。
【０００６】また、ソケットを用いて実装するものにお
いては、集積回路パッケージの基板への実装は、リード
をソケットに差し込むだけなので、集積回路の熱破壊を
心配することなく集積回路パッケージを着脱することが
できるが、集積回路パッケージの実装高さはソケットの
分だけ高くなる。このため、基板に実装されている部品
の冷却をファンで行う場合には、ソケットの風下側に実
装されている部品は、ファンによる空気の流れが悪くな
り、十分に冷却されなくなるので、温度が上昇し、信頼
性が低下する場合があるという問題点があった。この問
題点は、特に、発熱量の大きな部品を高密度で実装する
場合に顕著である。
いては、集積回路パッケージの基板への実装は、リード
をソケットに差し込むだけなので、集積回路の熱破壊を
心配することなく集積回路パッケージを着脱することが
できるが、集積回路パッケージの実装高さはソケットの
分だけ高くなる。このため、基板に実装されている部品
の冷却をファンで行う場合には、ソケットの風下側に実
装されている部品は、ファンによる空気の流れが悪くな
り、十分に冷却されなくなるので、温度が上昇し、信頼
性が低下する場合があるという問題点があった。この問
題点は、特に、発熱量の大きな部品を高密度で実装する
場合に顕著である。
【０００７】本発明の目的は、集積回路の基板への着脱
時にハンダを使用せず、しかも実装高さが高くならな
い、集積回路の実装構造を提供することにある。
時にハンダを使用せず、しかも実装高さが高くならな
い、集積回路の実装構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、回路面に電極を有する集積回路と、両端部が
端子となる配線パターンが一面の一端から他端にわたっ
て設けられ、前記配線パターンの一端部の端子が前記集
積回路の電極に、前記一面を非回路面側に向けた状態で
電気的に接続された配線用テープと、一面に、前記配線
用テープの他端部が挿入される溝部が形成されるととも
に、前記集積回路の非回路面が着脱可能に固定される基
板と、前記溝部の底面の、前記溝部に挿入された配線用
テープの他端部の端子に対向する部位に設けられた基板
側外部端子と、前記基板の一面に対向して配置され、前
記配線用テープのうちの他端部を除く部位および前記集
積回路には当接しない空所が形成され、前記基板と対向
する面に前記配線用テープの他端部が当接する押え部材
と、前記押え部材を前記基板に押圧固定させる固定手段
とを有することを特徴とする。
本発明は、回路面に電極を有する集積回路と、両端部が
端子となる配線パターンが一面の一端から他端にわたっ
て設けられ、前記配線パターンの一端部の端子が前記集
積回路の電極に、前記一面を非回路面側に向けた状態で
電気的に接続された配線用テープと、一面に、前記配線
用テープの他端部が挿入される溝部が形成されるととも
に、前記集積回路の非回路面が着脱可能に固定される基
板と、前記溝部の底面の、前記溝部に挿入された配線用
テープの他端部の端子に対向する部位に設けられた基板
側外部端子と、前記基板の一面に対向して配置され、前
記配線用テープのうちの他端部を除く部位および前記集
積回路には当接しない空所が形成され、前記基板と対向
する面に前記配線用テープの他端部が当接する押え部材
と、前記押え部材を前記基板に押圧固定させる固定手段
とを有することを特徴とする。
【０００９】また、回路面に電極を有する集積回路と、
両端部が端子となる配線パターンが両面の一端から他端
にわたってそれぞれ設けられ、前記各配線パターンの一
端部の各端子が前記集積回路の電極にそれぞれ電気的に
接続された配線テープと、一面に、前記配線テープの他
端部が挿入される溝部が形成されるとともに、前記集積
回路の非回路面が着脱可能に固定される基板と、前記溝
部の底面の、前記溝部に挿入された配線用テープの一面
の他端部の端子に対向する部位に設けられた基板側外部
端子と、前記基板の一面に設けられた、前記配線用テー
プの他面の端子に対応する基板側接続端子と、前記基板
の一面に対向して配置され、前記配線用テープのうちの
他端部を除く部位および前記集積回路には当接しない空
所が形成され、前記基板と対向する面に前記配線用テー
プの他端部が当接する押え部材と、前記押え部材の前記
基板に対向する面の、前記配線用テープの他面の他端部
の端子に対向する部位に設けられた押え部材側外部端子
と、前記押え部材の前記基板に対向する面の、前記基板
側接続端子に対向する部位に設けられた、前記押え部材
側外部端子と電気的に接続される押え部材側接続端子
と、前記押え部材を前記基板に押圧固定させる固定手段
とを有することを特徴とするものでもよい。
両端部が端子となる配線パターンが両面の一端から他端
にわたってそれぞれ設けられ、前記各配線パターンの一
端部の各端子が前記集積回路の電極にそれぞれ電気的に
接続された配線テープと、一面に、前記配線テープの他
端部が挿入される溝部が形成されるとともに、前記集積
回路の非回路面が着脱可能に固定される基板と、前記溝
部の底面の、前記溝部に挿入された配線用テープの一面
の他端部の端子に対向する部位に設けられた基板側外部
端子と、前記基板の一面に設けられた、前記配線用テー
プの他面の端子に対応する基板側接続端子と、前記基板
の一面に対向して配置され、前記配線用テープのうちの
他端部を除く部位および前記集積回路には当接しない空
所が形成され、前記基板と対向する面に前記配線用テー
プの他端部が当接する押え部材と、前記押え部材の前記
基板に対向する面の、前記配線用テープの他面の他端部
の端子に対向する部位に設けられた押え部材側外部端子
と、前記押え部材の前記基板に対向する面の、前記基板
側接続端子に対向する部位に設けられた、前記押え部材
側外部端子と電気的に接続される押え部材側接続端子
と、前記押え部材を前記基板に押圧固定させる固定手段
とを有することを特徴とするものでもよい。
【００１０】さらに、回路面に電極を有する集積回路
と、両端部が端子となる配線パターンが一面の一端から
他端にわたって設けられ、前記配線パターンの一端部の
端子が前記集積回路の電極に、前記一面を前記回路側に
向けた状態で電気的に接続された配線テープと、一面
に、前記配線用テープの他端部が挿入される溝部が形成
された基板と、前記溝部の底面の、前記溝部に挿入され
た配線用テープの他端部の端子に対向する部位に設けら
れた基板側外部端子と、前記基板の一面に対向して配置
され、前記基板に対向する面には、前記配線用テープの
うちの他端部を除く部位および前記集積回路が格納され
る凹部が形成されるとともに、前記凹部の底面に、前記
集積回路の非回路面が固定され、前記基板と対向する面
に前記配線用テープの他端部が当接する押え部材と、前
記押え部材を前記基板に押圧固定させる固定手段とを有
することを特徴とするものや、凹部は、押え部材に形成
された孔と、前記押え部材に、前記孔を塞ぐように一体
的に設けられたヒートシンクとで形成されるものでもよ
い。
と、両端部が端子となる配線パターンが一面の一端から
他端にわたって設けられ、前記配線パターンの一端部の
端子が前記集積回路の電極に、前記一面を前記回路側に
向けた状態で電気的に接続された配線テープと、一面
に、前記配線用テープの他端部が挿入される溝部が形成
された基板と、前記溝部の底面の、前記溝部に挿入され
た配線用テープの他端部の端子に対向する部位に設けら
れた基板側外部端子と、前記基板の一面に対向して配置
され、前記基板に対向する面には、前記配線用テープの
うちの他端部を除く部位および前記集積回路が格納され
る凹部が形成されるとともに、前記凹部の底面に、前記
集積回路の非回路面が固定され、前記基板と対向する面
に前記配線用テープの他端部が当接する押え部材と、前
記押え部材を前記基板に押圧固定させる固定手段とを有
することを特徴とするものや、凹部は、押え部材に形成
された孔と、前記押え部材に、前記孔を塞ぐように一体
的に設けられたヒートシンクとで形成されるものでもよ
い。
【００１１】
【作用】上記のとおり構成された請求項１に記載の発明
においては、配線用テープが接続された集積回路は、基
板の一面に着脱可能に固定され、配線用テープの他端部
は基板の溝部に挿入される。この状態で、配線用テープ
のうちの他端部を除く部位および集積回路には当接しな
い空所が形成された押え部材を、基板の一面に対向して
配置させ、固定手段によって押え部材を基板に押圧固定
させると、配線用テープの他端部の端子は基板の溝部に
設けられた基板側外部端子に押圧される。このことによ
って、ハンダを用いずに集積回路と基板との電気的な接
続が行われる。
においては、配線用テープが接続された集積回路は、基
板の一面に着脱可能に固定され、配線用テープの他端部
は基板の溝部に挿入される。この状態で、配線用テープ
のうちの他端部を除く部位および集積回路には当接しな
い空所が形成された押え部材を、基板の一面に対向して
配置させ、固定手段によって押え部材を基板に押圧固定
させると、配線用テープの他端部の端子は基板の溝部に
設けられた基板側外部端子に押圧される。このことによ
って、ハンダを用いずに集積回路と基板との電気的な接
続が行われる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の集積回路の実装構造について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１３】（第１実施例）図１は、本発明の集積回路
の実装構造の第１実施例の断面図である。図１に示すよ
うに、第１の基板１には、接着層４を介して集積回路２
が設けられており、集積回路２の回路面２ａは図示上方
に向けられている。接着層４は、第１の基板１に集積回
路２を固定するためのものであるがその接着力は弱く、
集積回路２は必要に応じて第１の基板１に対して着脱可
能となっている。また、集積回路２は、その回路面２ａ
の図示右端部および左端部にそれぞれ複数個ずつ並設さ
れた電極（不図示）に、予め配線用テープ３が電気的に
接続されたものである。配線用テープ３は、図２に示す
ように、弾性を有する絶縁性テープ３ａの一面に、前記
各電極に対応した配線パターン３ｂを設け、さらにその
両端部を除く部位を絶縁膜３ｃで被覆したものである。
この配線パターン３ｂの一端部が、集積回路側端子３ｄ
となり、集積回路２の前記各電極に接続される。また、
配線パターン３ｂの他端部は基板側端子３ｅとなってお
り、後述するパッドに電気的に接続される。
の実装構造の第１実施例の断面図である。図１に示すよ
うに、第１の基板１には、接着層４を介して集積回路２
が設けられており、集積回路２の回路面２ａは図示上方
に向けられている。接着層４は、第１の基板１に集積回
路２を固定するためのものであるがその接着力は弱く、
集積回路２は必要に応じて第１の基板１に対して着脱可
能となっている。また、集積回路２は、その回路面２ａ
の図示右端部および左端部にそれぞれ複数個ずつ並設さ
れた電極（不図示）に、予め配線用テープ３が電気的に
接続されたものである。配線用テープ３は、図２に示す
ように、弾性を有する絶縁性テープ３ａの一面に、前記
各電極に対応した配線パターン３ｂを設け、さらにその
両端部を除く部位を絶縁膜３ｃで被覆したものである。
この配線パターン３ｂの一端部が、集積回路側端子３ｄ
となり、集積回路２の前記各電極に接続される。また、
配線パターン３ｂの他端部は基板側端子３ｅとなってお
り、後述するパッドに電気的に接続される。
【００１４】一方、図１に示したように、第１の基板１
の、集積回路２が固定される面には、前記各電極の並設
方向に沿った２つの溝部１ａが形成されている。各溝部
１ａの深さは配線用テープ３の厚みより小さく、各溝部
１ａにはそれぞれ配線用テープ３の、基板側端子３ｅ
（図２参照）が挿入される。また、図３の拡大断面図に
示すように、溝部１ａの底面には、基板側外部端子とし
てのパッド１ｂが、基板側端子３ｅに対向して設けられ
ている。
の、集積回路２が固定される面には、前記各電極の並設
方向に沿った２つの溝部１ａが形成されている。各溝部
１ａの深さは配線用テープ３の厚みより小さく、各溝部
１ａにはそれぞれ配線用テープ３の、基板側端子３ｅ
（図２参照）が挿入される。また、図３の拡大断面図に
示すように、溝部１ａの底面には、基板側外部端子とし
てのパッド１ｂが、基板側端子３ｅに対向して設けられ
ている。
【００１５】さらに、第１の基板１の、集積回路２が固
定される面には、図示下面が一様に平らな押え部材５が
配置される。押え部材５には、集積回路２および配線用
テープ３の基板側端子３ｅを除く部位に対向する部位
に、空所としての孔５ａが形成されており、押え部材５
は、固定手段としてのボルト６およびナット７により第
１の基板１に固定される。ボルト６およびナット７によ
り、押え部材５を第１の基板１に締付けると、配線用テ
ープ３の基板側端子３ｅは、第１の基板１と押え部材５
とにより挟まれ、配線用テープ３の基板側端子３ｅは押
え部材５により固定されるとともに、第１の基板１のパ
ッド１ｂに押しつけられ、集積回路２と第１の基板１と
の電気的接続がなされる。
定される面には、図示下面が一様に平らな押え部材５が
配置される。押え部材５には、集積回路２および配線用
テープ３の基板側端子３ｅを除く部位に対向する部位
に、空所としての孔５ａが形成されており、押え部材５
は、固定手段としてのボルト６およびナット７により第
１の基板１に固定される。ボルト６およびナット７によ
り、押え部材５を第１の基板１に締付けると、配線用テ
ープ３の基板側端子３ｅは、第１の基板１と押え部材５
とにより挟まれ、配線用テープ３の基板側端子３ｅは押
え部材５により固定されるとともに、第１の基板１のパ
ッド１ｂに押しつけられ、集積回路２と第１の基板１と
の電気的接続がなされる。
【００１６】以上の構成とすることにより、集積回路２
と第１の基板１とは、ハンダを使用せずに接続される。
また、ナット７をゆるめ、押え部材５による配線用テー
プ３の第１の基板１への押圧を解除すると、集積回路２
は接着層４から引き剥すだけで配線用テープ３とともに
取外すことができ、集積回路２の交換が容易になる。さ
らに、実装高さを、従来のソケットを用いた実装に比較
して低くすることができるので、基板上に実装された部
品をファンで冷却する場合、集積回路２の風下側でもフ
ァンによる空気の流れが悪くならず、周囲の部品への冷
却上の悪影響が少なくなる。
と第１の基板１とは、ハンダを使用せずに接続される。
また、ナット７をゆるめ、押え部材５による配線用テー
プ３の第１の基板１への押圧を解除すると、集積回路２
は接着層４から引き剥すだけで配線用テープ３とともに
取外すことができ、集積回路２の交換が容易になる。さ
らに、実装高さを、従来のソケットを用いた実装に比較
して低くすることができるので、基板上に実装された部
品をファンで冷却する場合、集積回路２の風下側でもフ
ァンによる空気の流れが悪くならず、周囲の部品への冷
却上の悪影響が少なくなる。
【００１７】（第２実施例）図４は、本発明の、集積回
路の実装構造の第２実施例の要部断面図であり、図５
は、図４に示した配線用テープの平面図および断面図で
ある。図４および図５に示すように、本実施例は、回路
面１２ａに配線用テープ１３の集積回路側端子１３ｄが
接続された集積回路１２を、接着層１４を介して第１の
基板１１に着脱可能に設け、配線用テープ１３の基板側
端子１３ｅを、第１の基板１１に設けられたパッド１１
ｂに押圧させて、集積回路１２と第１の基板１１との電
気的接続を行う点については、第１実施例のものと同様
であるが、以下に示す点が第１実施例のものと異なって
いる。
路の実装構造の第２実施例の要部断面図であり、図５
は、図４に示した配線用テープの平面図および断面図で
ある。図４および図５に示すように、本実施例は、回路
面１２ａに配線用テープ１３の集積回路側端子１３ｄが
接続された集積回路１２を、接着層１４を介して第１の
基板１１に着脱可能に設け、配線用テープ１３の基板側
端子１３ｅを、第１の基板１１に設けられたパッド１１
ｂに押圧させて、集積回路１２と第１の基板１１との電
気的接続を行う点については、第１実施例のものと同様
であるが、以下に示す点が第１実施例のものと異なって
いる。
【００１８】（１）配線用テープ１３は、図５に示した
ように、第１実施例のものと同様の配線パターン１３ｂ
および絶縁膜１３ｃを、絶縁性テープ１３ａの両面に設
けたものであり、集積回路側端子１３ｄおよび基板側端
子１３ｅをそれぞれ配線用テープ１３の両面に有してい
る。
ように、第１実施例のものと同様の配線パターン１３ｂ
および絶縁膜１３ｃを、絶縁性テープ１３ａの両面に設
けたものであり、集積回路側端子１３ｄおよび基板側端
子１３ｅをそれぞれ配線用テープ１３の両面に有してい
る。
【００１９】（２）押え部材５（図１および図３参照）
のかわりに、押え部材５と同様の形状を有する第２の基
板１５を用いる。第２の基板１５の第１の基板１１と対
向する面の、第２の基板１５側の基板側端子１３ｅに対
向する部位には、押え部材側外部端子としてのパッド１
５ｂが設けられている。
のかわりに、押え部材５と同様の形状を有する第２の基
板１５を用いる。第２の基板１５の第１の基板１１と対
向する面の、第２の基板１５側の基板側端子１３ｅに対
向する部位には、押え部材側外部端子としてのパッド１
５ｂが設けられている。
【００２０】（３）第１の基板１１および第２の基板１
５の双方の、互いに対向する部位には、それぞれ基板側
接続端子および押え部材側接続端子としての接続用パッ
ト１１ｃ、１５ｃが設けられる。第２の基板１５に設け
られた接続用パッド１５ｃは、第２の基板１５に設けら
れたパッド１５ｂにそれぞれ独立して電気的に接続して
いる。このことにより、第１の基板１１に設けられた接
続用パッド１１ｃと第２の基板１５に設けられた接続用
パッド１５ｃとが互いに接触することで、配線用テープ
１３の基板側端子１３ｅのうち、第２の基板１５に対向
する基板側端子１３ｅは、第２の基板１５を介して第１
の基板１１に電気的に接続される。
５の双方の、互いに対向する部位には、それぞれ基板側
接続端子および押え部材側接続端子としての接続用パッ
ト１１ｃ、１５ｃが設けられる。第２の基板１５に設け
られた接続用パッド１５ｃは、第２の基板１５に設けら
れたパッド１５ｂにそれぞれ独立して電気的に接続して
いる。このことにより、第１の基板１１に設けられた接
続用パッド１１ｃと第２の基板１５に設けられた接続用
パッド１５ｃとが互いに接触することで、配線用テープ
１３の基板側端子１３ｅのうち、第２の基板１５に対向
する基板側端子１３ｅは、第２の基板１５を介して第１
の基板１１に電気的に接続される。
【００２１】以上説明した構成に基づき、第２の基板１
５を第１の基板１１に押圧させた状態で固定させること
により、集積回路１２と第１の基板１１との電気的接続
が行われる。また、配線パターン１３ｂを配線用テープ
１３の両面に設け、配線パターン１３ｂの一方を第２の
基板１５を介して第１の基板１１に接続させることで、
同一ピッチの配線パターンで２倍の端子数を収容するこ
とができる。
５を第１の基板１１に押圧させた状態で固定させること
により、集積回路１２と第１の基板１１との電気的接続
が行われる。また、配線パターン１３ｂを配線用テープ
１３の両面に設け、配線パターン１３ｂの一方を第２の
基板１５を介して第１の基板１１に接続させることで、
同一ピッチの配線パターンで２倍の端子数を収容するこ
とができる。
【００２２】（第３実施例）図６は、本発明の、集積回
路の実装構造の第３実施例の断面図である。本実施例に
用いられる集積回路２２は、第１実施例で用いたものと
同様の配線用テープ２３が、回路面２２ａ側（図示下面
側）に配線パターンを向けた状態で電気的に接続された
ものである。また、押え部材２５は、第１の基板２１に
対向する面に、第１実施例で用いた押え部材に形成され
た孔５ａ（図１および図３参照）と同様の形状を有する
凹部２５ａが形成されたものであり、凹部２５ａの底面
には金属メッキ層２８が形成されている。凹部２５ａの
底面には、集積回路２２の非回路面が接着層２４を介し
て固定されている。この接着層２４は、熱伝導性のよい
ものであることが好ましい。その他の構成については、
第１実施例のものと同様の構成でよいので、その説明は
省略する。
路の実装構造の第３実施例の断面図である。本実施例に
用いられる集積回路２２は、第１実施例で用いたものと
同様の配線用テープ２３が、回路面２２ａ側（図示下面
側）に配線パターンを向けた状態で電気的に接続された
ものである。また、押え部材２５は、第１の基板２１に
対向する面に、第１実施例で用いた押え部材に形成され
た孔５ａ（図１および図３参照）と同様の形状を有する
凹部２５ａが形成されたものであり、凹部２５ａの底面
には金属メッキ層２８が形成されている。凹部２５ａの
底面には、集積回路２２の非回路面が接着層２４を介し
て固定されている。この接着層２４は、熱伝導性のよい
ものであることが好ましい。その他の構成については、
第１実施例のものと同様の構成でよいので、その説明は
省略する。
【００２３】以上説明した構成に基づき、集積回路２２
が固定された押え部材２５を、配線用テープ２３の基板
側端子が溝部２１ａに挿入されるように第１の基配３２
に対向位置させ、ボルト２６およびナット２７によって
第１の基板２１と押え部材２５とを締付けると、押え部
材２５により、配線用テープ２３の基板側端子が第１の
基板２１の溝部２１ａのパッド（不図示）に押圧され
る。このことにより、集積回路２２は第１の基板２１に
電気的に接続される。
が固定された押え部材２５を、配線用テープ２３の基板
側端子が溝部２１ａに挿入されるように第１の基配３２
に対向位置させ、ボルト２６およびナット２７によって
第１の基板２１と押え部材２５とを締付けると、押え部
材２５により、配線用テープ２３の基板側端子が第１の
基板２１の溝部２１ａのパッド（不図示）に押圧され
る。このことにより、集積回路２２は第１の基板２１に
電気的に接続される。
【００２４】そして集積回路２２の交換時には、ボルト
２６およびナット２７をゆるめ、押え部材２５を取外す
ことによって、集積回路２２は押え部材２５ごと交換さ
れる。
２６およびナット２７をゆるめ、押え部材２５を取外す
ことによって、集積回路２２は押え部材２５ごと交換さ
れる。
【００２５】このように、集積回路２２を押え部材２５
の凹部２５ａに固定させることで、集積回路２２の熱が
押え部材２５を介して逃げやすくなり、集積回路２２の
放熱性が向上するとともに、集積回路２２が押え部材２
５に保護され、集積回路２２の取扱いが容易になる。
の凹部２５ａに固定させることで、集積回路２２の熱が
押え部材２５を介して逃げやすくなり、集積回路２２の
放熱性が向上するとともに、集積回路２２が押え部材２
５に保護され、集積回路２２の取扱いが容易になる。
【００２６】本実施例では、集積回路２２を押え部材２
５に完全に固定したものの例を示したが、第１実施例や
第２実施例と同様に、集積回路２２を完全には固定せ
ず、配線用テープ２３が一体となった集積回路２２のみ
を交換できるようにしてもよい。
５に完全に固定したものの例を示したが、第１実施例や
第２実施例と同様に、集積回路２２を完全には固定せ
ず、配線用テープ２３が一体となった集積回路２２のみ
を交換できるようにしてもよい。
【００２７】（第４実施例）図７は、本発明の、集積回
路の実装構造の第４実施例の断面図である。図７に示す
ように、押え部材３５には孔３５ａが形成されており、
押え部材３５の、第１の基板３１に対向する面と反対側
の面には、孔３５ａを塞ぐようにヒートシンク３９が設
けられている。そして、集積回路３２はヒートシンク３
９が孔３５ａを塞ぐことによって形成される凹部の底面
となる部位に、接着層３４を介して固定される。その他
の構成については、第３実施例のものと同様のものでよ
いので、その説明は省略する。
路の実装構造の第４実施例の断面図である。図７に示す
ように、押え部材３５には孔３５ａが形成されており、
押え部材３５の、第１の基板３１に対向する面と反対側
の面には、孔３５ａを塞ぐようにヒートシンク３９が設
けられている。そして、集積回路３２はヒートシンク３
９が孔３５ａを塞ぐことによって形成される凹部の底面
となる部位に、接着層３４を介して固定される。その他
の構成については、第３実施例のものと同様のものでよ
いので、その説明は省略する。
【００２８】本実施例のように、集積回路３２をヒート
シンク３９に固定することで、第３実施例のものに比較
してより集積回路３２の放熱性が向上する。
シンク３９に固定することで、第３実施例のものに比較
してより集積回路３２の放熱性が向上する。
【００２９】以上説明した各実施例において、固定手段
としてボルト・ナットを用いたものの例を示したが、そ
れに限らず、クリップやその他の手段を用いてもよい。
としてボルト・ナットを用いたものの例を示したが、そ
れに限らず、クリップやその他の手段を用いてもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明は以上説明したとおり構成されて
いるので、以下に記載する効果を奏する。
いるので、以下に記載する効果を奏する。
【００３１】請求項１に記載の発明においては、配線用
テープが接続された集積回路が固定される基板と、押え
部材とを有することで、押え部材によって配線用テープ
の他端部の端子は基板側外部端子に押圧されるので、ハ
ンダを使用せずに集積回路と基板との電気的接続がなさ
れ、集積回路着脱時の、熱による集積回路への悪影響を
なくすることができる。また、集積回路は基板に着脱自
在に固定されるので、集積回路の着脱を容易に行うこと
ができる。さらに、集積回路の実装高さは、従来のソケ
ットを用いた実装に比較して低くすることができるの
で、周囲の部品への冷却上の悪影響を少なくすることが
できる。
テープが接続された集積回路が固定される基板と、押え
部材とを有することで、押え部材によって配線用テープ
の他端部の端子は基板側外部端子に押圧されるので、ハ
ンダを使用せずに集積回路と基板との電気的接続がなさ
れ、集積回路着脱時の、熱による集積回路への悪影響を
なくすることができる。また、集積回路は基板に着脱自
在に固定されるので、集積回路の着脱を容易に行うこと
ができる。さらに、集積回路の実装高さは、従来のソケ
ットを用いた実装に比較して低くすることができるの
で、周囲の部品への冷却上の悪影響を少なくすることが
できる。
【００３２】請求項２に記載の発明においては、配線パ
ターンを配線用テープの両面に設け、配線用テープの他
面側の端子を押え部材を介して基板に接続させること
で、同一ピッチの配線パターンで２倍の端子数を収容す
ることができる。
ターンを配線用テープの両面に設け、配線用テープの他
面側の端子を押え部材を介して基板に接続させること
で、同一ピッチの配線パターンで２倍の端子数を収容す
ることができる。
【００３３】請求項３に記載の発明においては、集積回
路を押え部材の凹部に固定させることで、集積回路の放
熱性が向上するとともに、集積回路の取扱いが容易にな
る。
路を押え部材の凹部に固定させることで、集積回路の放
熱性が向上するとともに、集積回路の取扱いが容易にな
る。
【００３４】請求項４に記載の発明においては、ヒート
シンクを押え部材に一体的に設け、ヒートシンクに集積
回路を固定することで、請求項３に記載の発明に比較し
て、より集積回路の放熱性を向上させることができる。
シンクを押え部材に一体的に設け、ヒートシンクに集積
回路を固定することで、請求項３に記載の発明に比較し
て、より集積回路の放熱性を向上させることができる。
【図１】本発明の集積回路の実装構造の第１実施例の断
面図である。
面図である。
【図２】図１に示した配線用テープを示し、同図（Ａ）
はその平面図、同図（Ｂ）はその断面図である。
はその平面図、同図（Ｂ）はその断面図である。
【図３】図１に示した第１の基板と配線用テープとの接
続部の拡大断面図である。
続部の拡大断面図である。
【図４】本発明の集積回路の実装構造の第２実施例の要
部断面図である。
部断面図である。
【図５】図４に示した配線用テープの図を示し、同図
（Ａ）はその平面図、同図（Ｂ）はその断面図である。
（Ａ）はその平面図、同図（Ｂ）はその断面図である。
【図６】本発明の集積回路の実装構造の第３実施例の断
面図である。
面図である。
【図７】本発明の集積回路の実装構造の第４実施例の断
面図である。
面図である。
【図８】従来の集積回路の実装構造の一例の断面図であ
る。
る。
【図９】従来の集積回路の実装構造の他の例の断面図で
ある。
ある。
１，２１，３１ 第１の基板 １ａ，１１ａ，２１ａ 溝部 １ｂ，１１ｂ，１５ｂ パッド ２，１２，２２，３２ 集積回路 ２ａ，１２ａ，２２ａ 回路面 ３，１３，２３ 配線用テープ ３ａ，１３ａ 絶縁性テープ ３ｂ，１３ｂ 配線パターン ３ｃ，１３ｃ 絶縁膜 ３ｄ，１３ｄ 集積回路側端子 ３ｅ，１３ｅ 基板側端子 ４，１４，２４，３４ 接着層 ５，２５，３５ 押え部材 ５ａ，１５ａ，３５ａ 孔 ６，２６ ボルト ７，２７ ナット １１ｃ，１５ｃ 接続用パッド １５ 第２の基板 ２５ａ 凹部 ２８ 金属メッキ層 ３９ ヒートシンク
Claims (4)
- 【請求項１】 回路面に電極を有する集積回路と、 両端部が端子となる配線パターンが一面の一端から他端
にわたって設けられ、前記配線パターンの一端部の端子
が前記集積回路の電極に、前記一面を非回路面側に向け
た状態で電気的に接続された配線用テープと、 一面に、前記配線用テープの他端部が挿入される溝部が
形成されるとともに、前記集積回路の非回路面が着脱可
能に固定される基板と、 前記溝部の底面の、前記溝部に挿入された配線用テープ
の他端部の端子に対向する部位に設けられた基板側外部
端子と、 前記基板の一面に対向して配置され、前記配線用テープ
のうちの他端部を除く部位および前記集積回路には当接
しない空所が形成され、前記基板と対向する面に前記配
線用テープの他端部が当接する押え部材と、 前記押え部材を前記基板に押圧固定させる固定手段とを
有することを特徴とする、集積回路の実装構造。 - 【請求項２】 回路面に電極を有する集積回路と、 両端部が端子となる配線パターンが両面の一端から他端
にわたってそれぞれ設けられ、前記各配線パターンの一
端部の各端子が前記集積回路の電極にそれぞれ電気的に
接続された配線テープと、 一面に、前記配線テープの他端部が挿入される溝部が形
成されるとともに、前記集積回路の非回路面が着脱可能
に固定される基板と、 前記溝部の底面の、前記溝部に挿入された配線用テープ
の一面の他端部の端子に対向する部位に設けられた基板
側外部端子と、 前記基板の一面に設けられた、前記配線用テープの他面
の端子に対応する基板側接続端子と、 前記基板の一面に対向して配置され、前記配線用テープ
のうちの他端部を除く部位および前記集積回路には当接
しない空所が形成され、前記基板と対向する面に前記配
線用テープの他端部が当接する押え部材と、 前記押え部材の前記基板に対向する面の、前記配線用テ
ープの他面の他端部の端子に対向する部位に設けられた
押え部材側外部端子と、 前記押え部材の前記基板に対向する面の、前記基板側接
続端子に対向する部位に設けられた、前記押え部材側外
部端子と電気的に接続される押え部材側接続端子と、 前記押え部材を前記基板に押圧固定させる固定手段とを
有することを特徴とする、集積回路の実装構造。 - 【請求項３】 回路面に電極を有する集積回路と、 両端部が端子となる配線パターンが一面の一端から他端
にわたって設けられ、前記配線パターンの一端部の端子
が前記集積回路の電極に、前記一面を前記回路面側に向
けた状態で電気的に接続された配線用テープと、 一面に、前記配線用テープの他端部が挿入される溝部が
形成された基板と、 前記溝部の底面の、前記溝部に挿入された配線用テープ
の他端部の端子に対向する部位に設けられた基板側外部
端子と、 前記基板の一面に対向して配置され、前記基板に対向す
る面には、前記配線用テープのうちの他端部を除く部位
および前記集積回路が格納される凹部が形成されるとと
もに、前記凹部の底面に、前記集積回路の非回路面が固
定され、前記基板と対向する面に前記配線用テープの他
端部が当接する押え部材と、 前記押え部材を前記基板に押圧固定させる固定手段とを
有することを特徴とする、集積回路の実装構造。 - 【請求項４】 凹部は、押え部材に形成された孔と、前
記押え部材に、前記孔を塞ぐように一体的に設けられた
ヒートシンクとで形成される請求項３に記載の、集積回
路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299241A JP2936845B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299241A JP2936845B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 集積回路の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136215A JPH05136215A (ja) | 1993-06-01 |
| JP2936845B2 true JP2936845B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=17869980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3299241A Expired - Fee Related JP2936845B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2936845B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344652A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Toshiba Components Co Ltd | 半導体装置及び半導体素子の搭載方法 |
-
1991
- 1991-11-14 JP JP3299241A patent/JP2936845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05136215A (ja) | 1993-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |