JP2945992B2 - Heat resistant resin composition - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、耐熱性、薄肉成形加工性、さらには耐衝撃
性の優れた新規なポリフェニレンエーテル樹脂組成物に
関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a novel polyphenylene ether resin composition excellent in heat resistance, thin-wall molding processability, and impact resistance.
(従来の技術および課題) ポリフェニレンエーテル(以下PPEという)は、優れ
た機械的特性、電気的特性、耐熱性、透明性を有してい
るが、加熱時の溶融粘度が高く成形加工が困難であると
いう問題点を有している。(Prior art and problems) Polyphenylene ether (hereinafter referred to as PPE) has excellent mechanical properties, electrical properties, heat resistance, and transparency, but has a high melt viscosity during heating and is difficult to mold. There is a problem that there is.
このPPEの成形加工性を改良する目的で、米国特許第
3,383,435号明細書には、PPEとスチレン系重合体(以下
PSという)のブレンドが示されている。この方法によっ
て充分な成形加工性を得るレベルまでPSをブレンドする
と、PPEの耐熱性の低下が大きくなり、衝撃性、引張強
度等の機械的特性面での低下も大きくなるという新たな
問題が発生する。U.S. Patent No.
No. 3,383,435 describes that PPE and a styrene-based polymer
PS) is shown. If PS is blended to a level where sufficient moldability is obtained by this method, a new problem arises in that the heat resistance of PPE is greatly reduced and the mechanical properties such as impact strength and tensile strength are also significantly reduced. I do.
特開昭47−3136号公報には、高溶融点炭化水素樹脂を
加え、弾性率、引張り強度および硬度の改良が示されて
いる。JP-A-47-3136 discloses improvement of elastic modulus, tensile strength and hardness by adding a high melting point hydrocarbon resin.
また、特開昭58−129051号公報には、PPE、耐衝撃改
良剤及び低分子量炭化水素樹脂との組成物で低溶融粘度
で高加熱たわみ温度及び衝撃強度を有することが示され
ているが、PPE自体の改良を含まず、その効果も不充分
である。JP-A-58-129051 discloses that a composition comprising PPE, an impact modifier and a low molecular weight hydrocarbon resin has a low melt viscosity, a high heat deflection temperature and an impact strength. However, it does not include the improvement of PPE itself, and its effect is insufficient.
一方、加工性改良のためPPEにスチレン化合物をグラ
フト重合してPPEに高分子量PSをグラフトする方法も数
多く提案されている(例えば、特公昭52−38596号公報
及び特公昭59−11605号公報)。これらはPPE鎖へのスチ
レンのグラフト反応を促進させることを目的としてラジ
カル発生剤の存在下に、スチレン量、反応温度、混合条
件等を規定し、PPE鎖へ高分子量PSのグラフト反応を促
進している。On the other hand, many methods have been proposed for grafting a styrene compound to PPE to graft a high molecular weight PS to PPE to improve processability (for example, JP-B-52-38596 and JP-B-59-11605). . In order to accelerate the grafting reaction of styrene onto the PPE chain, these compounds regulate the amount of styrene, reaction temperature, mixing conditions, etc. in the presence of a radical generator to promote the grafting reaction of high molecular weight PS onto the PPE chain. ing.
さらに、特開昭63−152628号公報では、PPEを炭素−
炭素二重結合を有する化合物の存在下、ラジカル発生剤
無添加の状態で、PPEのガラス転移温度以上に溶融混練
することにより、色調の優れたPPEを製造する方法が提
案されている。Further, JP-A-63-152628 discloses that PPE is converted to carbon-
There has been proposed a method of producing a PPE having excellent color tone by melt-kneading at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the PPE in the presence of a compound having a carbon double bond in the absence of a radical generator.
また、特開昭63−108059号公報にも、PPEの流動性、
酸化安定性の改良を目的に、炭素−炭素二重結合を有す
る特定の化合物とPPEとの反応生成物からなる組成物が
示されている。Also, JP-A-63-108059 discloses that the fluidity of PPE,
For the purpose of improving the oxidation stability, a composition comprising a reaction product of a specific compound having a carbon-carbon double bond and PPE is disclosed.
これらの方法によりPPEの成形加工性は改良される
が、充分と云えるレベルではない。特に、薄肉成形性が
要求される用途では、なお改善が必要である。Although the processability of PPE is improved by these methods, it is not at a satisfactory level. In particular, in applications where thin wall formability is required, improvement is still required.
(課題を解決するための手段) このような状況下にあって、成形加工性、熱安定性、
耐衝撃性に優れた耐熱性樹脂に関し、鋭意研究の結果、
本発明に至ったものである。(Means for solving the problem) Under these circumstances, the moldability, thermal stability,
As a result of intensive research on heat-resistant resin with excellent impact resistance,
This has led to the present invention.
即ち、本発明は; (I) 下記一般式(a)で表される環化末端基
を、樹脂を構成するフェニレンエーテルユニット、一般
式(a′)の100個に対して平均0.01個以上含有し、数
平均分子量が1,000〜100,000の範囲にあることを特徴と
する、ポリフェニレンエーテル樹脂60〜99重量%と、 (II) 芳香族石油樹脂、水添テルペン樹脂、クマロ
ン−インデン樹脂、シクロペンタジエン−スチレン樹
脂、シクロペンタジエン−インデン樹脂、フェノール−
クマロン−インデン樹脂又はこれらの混合物から選ばれ
た数平均分子量500〜2700の低分子量炭化水素樹脂40〜
1重量%を含む、耐熱性樹脂組成物を提供する。また、 (式中、R1〜R5、R12は、夫々独立に、水素、炭素数1
〜20のアルキル基、置換アルキル基(置換基をハロゲ
ン、ヒドロキシル基、アミノ基、低級アルコキシ基とす
る)、ハロゲン基、炭素数6〜20のアリール基又は置換
アリール基(置換基を低級アルキル基、ハロゲン、ヒド
ロキシル基、アミノ基、低級アルコキシ基とする)であ
り、R6〜R9は、夫々独立に水素、炭素数1〜20のアルキ
ル基、置換アルキル基(置換基をハロゲン、ヒドロキシ
ル基、アミノ基、低級アルコキシ基とする)、低級アル
ケニル基、1−ヒドロキシ−3−プロペニル等の置換ア
ルケニル基、ハロゲン基、炭素数6〜20のアリール基、
置換アリール基(置換基を低級アルキル基、ハロゲン、
ヒドロキシル基、アミノ基、低級アルコキシ基とす
る)、アルコキシ基、N−ラクタム基、カルボン酸基、
カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン
酸アミド基、ニトリル基、アシロキシ基又はアシル基で
ある。That is, the present invention comprises: (I) an average of 0.01 or more cyclized terminal groups represented by the following general formula (a) based on 100 phenylene ether units constituting the resin and 100 general formulas (a '). A polyphenylene ether resin having a number average molecular weight in the range of 1,000 to 100,000, and (II) an aromatic petroleum resin, a hydrogenated terpene resin, a cumarone-indene resin, and a cyclopentadiene resin. Styrene resin, cyclopentadiene-indene resin, phenol-
Coumarone-a low molecular weight hydrocarbon resin having a number average molecular weight of 500 to 2700 selected from indene resin or a mixture thereof 40 to 40
A heat-resistant resin composition comprising 1% by weight. Also, (In the formula, R 1 to R 5 and R 12 are each independently hydrogen, carbon 1
To 20 alkyl groups, substituted alkyl groups (substituents are halogen, hydroxyl group, amino group, lower alkoxy group), halogen groups, aryl groups having 6 to 20 carbon atoms or substituted aryl groups (substituents are lower alkyl groups , A halogen, a hydroxyl group, an amino group, or a lower alkoxy group), and R 6 to R 9 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a substituted alkyl group (substituents are halogen, hydroxyl group , An amino group or a lower alkoxy group), a lower alkenyl group, a substituted alkenyl group such as 1-hydroxy-3-propenyl, a halogen group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms,
Substituted aryl group (substituent is lower alkyl group, halogen,
A hydroxyl group, an amino group, a lower alkoxy group), an alkoxy group, an N-lactam group, a carboxylic acid group,
It is a carboxylic anhydride group, a carboxylic ester group, a carboxylic amide group, a nitrile group, an acyloxy group or an acyl group.
なお、R6とR7、R8とR9は、夫々独立に結合してスピロ
環状構造のリングを形成していてもよい。) R6とR8はメチル基又は水素であって、R7とR8が同時
にメチル基になることはなく、R1、R8は水素、又はエス
テル残基が炭素数3以上18以下の炭化水素基であるカル
ボン酸エステル基であって、R7とR9が同時にカルボン酸
エステル基ではない点に特徴を有する。また、 記載のカルボン酸エステル基のエステル残基がス
テアリル基である点に特徴を有する。R 6 and R 7 , and R 8 and R 9 may be independently bonded to each other to form a ring having a spiro ring structure. R 6 and R 8 are a methyl group or hydrogen, R 7 and R 8 are not simultaneously a methyl group, and R 1 and R 8 are hydrogen or an ester residue having 3 to 18 carbon atoms. It is a carboxylate group which is a hydrocarbon group, and is characterized in that R 7 and R 9 are not simultaneously a carboxylate group. The carboxylic acid ester group described above is characterized in that the ester residue is a stearyl group.
すなわち、本発明者らは、その成形加工性、熱安定性
を改良した特定構造のPPEに、特定の低分子量炭化水素
樹脂を組み合わせることにより、熱安定性、耐衝撃性が
改良され、薄肉成形加工性が大幅に改善され、しかもPP
E本来の耐熱性を保持した組成物が得られることを見出
し、本発明に至ったものである。In other words, the present inventors have improved thermal processing and impact resistance by combining a specific low-molecular-weight hydrocarbon resin with PPE having a specific structure whose molding processability and thermal stability have been improved. Workability is greatly improved, and PP
E The present inventors have found that a composition maintaining the original heat resistance can be obtained, and have reached the present invention.
本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂は、前記
一般式(a)で表される環化末端基を、樹脂を構成する
フェニレンエーテルユニットの100個に対して平均0.01
個以上含有する必要がある。In the polyphenylene ether resin used in the present invention, the cyclized terminal group represented by the general formula (a) is added on average to 0.01 per 100 phenylene ether units constituting the resin.
It is necessary to contain more than one.
エンジニアリング樹脂として用いる程度の平均分子量
(約10,000〜30,000)の場合、環化末端基はフェニレン
エーテルユニットの100個に対して平均0.15個以上が好
ましい。さらに好ましくは、平均0.2個以上である。When the average molecular weight is such that it is used as an engineering resin (about 10,000 to 30,000), the number of cyclized terminal groups is preferably 0.15 or more on average per 100 phenylene ether units. More preferably, the average is 0.2 or more.
その上限は特になく、多ければ多いほど耐熱酸化劣化
の点で好ましい。There is no particular upper limit, and the larger the number, the more preferable in terms of thermal oxidation deterioration.
このポリフェニレンエーテル樹脂は、その末端基を除
き、繰返し単位として一般に で表されるフェニレンエーテルユニットを含有するもの
と定義され、特に限定はない。その代表的な例は、下記
式(b); (式中、R1〜R5は、夫々独立に、水素、炭素数1〜20の
アルキル基、置換アルキル基(置換基をハロゲン、ヒド
ロキシル基、アミノ基、低級アルコキシ基とする)、ハ
ロゲン基、炭素数6〜20のアリール基又は置換アリール
基(置換基を低級アルキル基、ハロゲン、ヒドロキシル
基、アミノ基、低級アルコキシ基とする)から選ばれ
る。) で示されるフェニレンエーテルユニットの少なくとも1
種から構成される。This polyphenylene ether resin generally has a repeating unit excluding its terminal group. The phenylene ether unit is defined as containing a phenylene ether unit, and is not particularly limited. A typical example is the following formula (b): (Wherein, R 1 to R 5 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted alkyl group (substituents are halogen, hydroxyl, amino, lower alkoxy), halogen groups And at least one phenylene ether unit represented by the formula: wherein the substituent is selected from a lower alkyl group, a halogen, a hydroxyl group, an amino group and a lower alkoxy group.
Consists of seeds.
このようなポリフェニレンエーテル樹脂の基本骨格を
工業的に有利なフェノール類の酸化カップリング重合で
製造する場合には、R1はメチル、エチル、プロピル、イ
ソプロピル、n−ブチルなどの低級アルキル基またはフ
ェニル、ナフチルなどが好ましく、R2〜R5は水素または
低級アルキル基が好ましい。When the basic skeleton of such a polyphenylene ether resin is produced by oxidative coupling polymerization of an industrially advantageous phenol, R 1 is a lower alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl or phenyl. , Naphthyl and the like are preferable, and R 2 to R 5 are preferably hydrogen or a lower alkyl group.
最も好ましい組合せとしては、R1がメチル基またはフ
ェニル基であり且つR2〜R5が水素の場合、R1とR2がメチ
ル基であり且つR3〜R5が水素の場合である。特に、R1が
メチル基であり、R2〜R5が水素であって、このフェニレ
ンエーテルユニットが全ユニットに対して90〜100%で
あることが好ましい。The most preferred combination is when R 1 is a methyl group or a phenyl group and R 2 to R 5 are hydrogen, when R 1 and R 2 are a methyl group and R 3 to R 5 are hydrogen. In particular, it is preferable that R 1 is a methyl group, R 2 to R 5 are hydrogen, and the phenylene ether unit accounts for 90 to 100% of all units.
これらの条件を満たす最も好ましいR1〜R5を有するフ
ェニレンエーテルユニットに対応するモノマーとして
は、(i)2,6−ジメチルフェノール、(ii)2−メチ
ル−6−フェニルフェノール、(iii)2,3,6−トリメチ
ルフェノール等が挙げられる。モノマー(i)又はモノ
マー(ii)のホモポリマー、或いはモノマー(i)とモ
ノマー(ii)及び/又はモノマー(iii)とのコポリマ
ーが本発明の樹脂基本骨格としてのポリフェニレンエー
テル重合体として好ましく用いられる。The most preferable monomers corresponding to the phenylene ether unit having R 1 to R 5 satisfying these conditions include (i) 2,6-dimethylphenol, (ii) 2-methyl-6-phenylphenol, and (iii) 2 , 3,6-trimethylphenol and the like. A homopolymer of the monomer (i) or the monomer (ii), or a copolymer of the monomer (i) with the monomer (ii) and / or the monomer (iii) is preferably used as the polyphenylene ether polymer as the resin basic skeleton of the present invention. .
また、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂中には、
熱安定性を改善するという趣旨に反しない限り、従来ポ
リフェニレンエーテル樹脂中に存在させてもよいことが
提案されている他の種々のフェニレンエーテルユニット
を部分構造として含んでもかまわない。少量共存させる
ことが提案されているものの例としては、特願昭63−12
698号及び特開昭63−301222号公報に記載されている、
2−(ジアルキルアミノメチル)6−メチルフェニレン
エーテルユニットや、2−(N−アルキル−N−フェニ
ルアミノメチル)6−メチルフェニレンエーテルユニッ
ト等が挙げられる。Further, in the polyphenylene ether resin of the present invention,
As long as it does not contradict the purpose of improving the thermal stability, various other phenylene ether units which have been conventionally proposed to be allowed to exist in the polyphenylene ether resin may be included as a partial structure. Japanese Patent Application No. 63-12 / 1988 describes an example of a proposal to coexist in a small amount.
No. 698 and JP-A-63-301222,
Examples thereof include a 2- (dialkylaminomethyl) 6-methylphenylene ether unit and a 2- (N-alkyl-N-phenylaminomethyl) 6-methylphenylene ether unit.
また、ポリフェニレンエーテル樹脂の主鎖中にジフェ
ノキノン等が少量結合したものも含まれる。Also included are polyphenylene ether resins in which a small amount of diphenoquinone or the like is bonded in the main chain.
本発明に用いられるポリフェニレンエーテル樹脂の分
子量としては、数平均分子量で1,000〜100,000である。
その好ましい範囲は、約6,000〜60,000である。特に、
エンジニアリング樹脂の用途として好ましいのは、約1
0,000〜30,000のものである。なお、本発明の数平均分
子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによ
り、標準ポリスチレンの検量線を用いて求めたポリスチ
レン換算の数平均分子量である。The molecular weight of the polyphenylene ether resin used in the present invention is 1,000 to 100,000 in number average molecular weight.
The preferred range is about 6,000 to 60,000. Especially,
Approximately 1
It is a thing of 0,000-30,000. In addition, the number average molecular weight of the present invention is a number average molecular weight in terms of polystyrene obtained by gel permeation chromatography using a calibration curve of standard polystyrene.
本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂の環化末
端基(a)において、 R1〜R5は、夫々独立に、水素、炭素数1〜20のアルキ
ル基、置換アルキル基(置換基をハロゲン、ヒドロキシ
ル基、アミノ基、低級アルコキシ基とする)、ハロゲン
基、炭素数6〜20のアリール基又は置換アリール基(置
換基を低級アルキル基、ハロゲン、ヒドロキシル基、ア
ミノ基、低級アルコキシ基とする)であり、 R6〜R9は、夫々独立に水素、炭素数1〜20のアルキル
基、置換アルキル基(置換基をハロゲン、ヒドロキシル
基、アミノ基、低級アルコキシ基とする)、低級アルケ
ニル基、1−ヒドロキシ−3−プロペニル等の置換アル
ケニル基、ハロゲン基、炭素数6〜20のアリール基、置
換アリール基(置換基を低級アルキル基、ハロゲン、ヒ
ドロキシル基、アミノ基、低級アルコキシ基とする)、
アルコキシ基、N−ラクタム基、カルボン酸基、カルボ
ン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸アミ
ド基、ニトリル基、アシロキシ基又はアシル基である。
なお、R6、R7、R8及びR9は夫々独立に、その末端がフリ
ーであるか或いはR6とR7、R8とR9は夫々独立に結合して
スピロ環状構造のようなリングを形成していてもよい。In the cyclized terminal group (a) of the polyphenylene ether resin used in the present invention, R 1 to R 5 each independently represent hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a substituted alkyl group (substituent is halogen, hydroxyl group , An amino group or a lower alkoxy group), a halogen group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms or a substituted aryl group (the substituent is a lower alkyl group, a halogen, a hydroxyl group, an amino group or a lower alkoxy group). And R 6 to R 9 each independently represent hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted alkyl group (substituents are halogen, hydroxyl, amino, lower alkoxy), lower alkenyl, 1- Substituted alkenyl groups such as hydroxy-3-propenyl, halogen groups, aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, substituted aryl groups (substituents are lower alkyl groups, halogen, hydroxyl groups; Amino group, a lower alkoxy group),
It is an alkoxy group, N-lactam group, carboxylic acid group, carboxylic acid anhydride group, carboxylic acid ester group, carboxylic acid amide group, nitrile group, acyloxy group or acyl group.
Incidentally, R 6 , R 7 , R 8 and R 9 are each independently, the terminal is free or R 6 and R 7 , R 8 and R 9 are each independently bonded to form a spiro ring structure. A ring may be formed.
R1〜R5の前記定義において、アルキル基は炭素数1〜
20、好ましくは炭素数1〜10のアルキルである。置換ア
ルキルの置換基としては、フッ素、塩素、臭素などのハ
ロゲン;ヒドロキシル基;アミノ基;低級アルコキシ基
を挙げることができる。アリールは炭素数6〜20のアリ
ールである。置換アリールの置換基としては、低級アル
キル基;フッ素、塩素、臭素などのハロゲン;ヒドロキ
シル基;アミノ基;低級アルコキシ基を挙げることがで
きる。In the above definitions of R 1 to R 5 , the alkyl group has 1 to 1 carbon atoms.
20, preferably alkyl having 1 to 10 carbon atoms. Examples of the substituent of the substituted alkyl include a halogen such as fluorine, chlorine, and bromine; a hydroxyl group; an amino group; and a lower alkoxy group. Aryl is aryl having 6 to 20 carbon atoms. Examples of the substituent of the substituted aryl include a lower alkyl group; halogen such as fluorine, chlorine, and bromine; a hydroxyl group; an amino group; and a lower alkoxy group.
R6〜R9の定義において、アルキル基は炭素数1〜20、
好ましくは1〜10のアルキルであり、更に好ましくは低
級アルキルである。置換アルキルの置換基としては、フ
ッ素、塩素、臭素などのハロゲン;ヒドロキシル基;ア
ミノ基;低級アルコキシ基などを挙げることができる。
アルケニルは、エチレニル、3−プロペニルのような低
級アルケニルが好ましい。置換アルケニルの代表例は、
1−ヒドロキシ−3−プロペニルである。アリールは炭
素6〜20のアリールである。置換アリールの置換基とし
ては、低級アルキル基;低級アルコキシ基;フッ素、塩
素、臭素などのハロゲン;ヒドロキシル基;アミノ基;
アミノメチル基のようなアミノアルキル基を挙げること
ができる。In the definition of R 6 to R 9 , the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms,
Preferably it is 1-10 alkyl, more preferably lower alkyl. Examples of the substituent of the substituted alkyl include a halogen such as fluorine, chlorine, and bromine; a hydroxyl group; an amino group; and a lower alkoxy group.
Alkenyl is preferably lower alkenyl such as ethylenyl and 3-propenyl. Representative examples of substituted alkenyl are
1-hydroxy-3-propenyl. Aryl is aryl of 6 to 20 carbons. Examples of the substituent of the substituted aryl include a lower alkyl group; a lower alkoxy group; a halogen such as fluorine, chlorine, and bromine; a hydroxyl group; an amino group;
An aminoalkyl group such as an aminomethyl group can be mentioned.
アリール基は、広義の芳香環基の意味であり、狭義の
アリールに加えてピリジル基、トリアジル基などの複素
芳香環基も含まれる。N−ラタタムの代表例は、N−2
−ピロリドニル、N−ε−カプロラクタモイルなどであ
る。カルボン酸アミドの代表例としては、カルバモイ
ル、フェニルカルバモイル、セリルなどが挙げられる。
カルボン酸無水物の好ましい例は、アセトキシカルボニ
ル、ベンゾイロキシカルボニルである。カルボン酸エス
テルの代表例には、メトキシカルボニル、エトキシカル
ボニル、アリロキシカルボニルなどがある。アシル基の
代表例はアセチル、ベンゾイルなどがあり、アシロキシ
の好ましい例は、アセトキシ、ベンゾイロキシなどであ
る。The aryl group means an aromatic ring group in a broad sense, and includes, in addition to aryl in a narrow sense, a heteroaromatic ring group such as a pyridyl group and a triazyl group. A typical example of N-ratatum is N-2
-Pyrrolidonyl, N-ε-caprolactamyl and the like. Representative examples of carboxylic acid amides include carbamoyl, phenylcarbamoyl, seryl, and the like.
Preferred examples of the carboxylic anhydride are acetoxycarbonyl and benzoyloxycarbonyl. Representative examples of carboxylic esters include methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, allyloxycarbonyl, and the like. Representative examples of the acyl group include acetyl and benzoyl, and preferred examples of acyloxy include acetoxy and benzoyloxy.
R6〜R9は、その2〜3個が、特に3個が水素であるこ
とが安定性の面で好ましい。この際、他の基は、アリー
ル基、置換アリール基、カルボン酸基、カルボン酸無水
物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸アミド基、ニ
トリル基、N−ラクタム基から選ぶことが好ましい。特
に、R8及びR9の少なくとも1つがアリール基又はアリー
ル基である場合が、熱酸化劣化に対する安定性と後述す
る製法の観点から好ましい。As for R 6 to R 9 , it is preferable from the viewpoint of stability that two to three, particularly three of them are hydrogen. In this case, the other group is preferably selected from an aryl group, a substituted aryl group, a carboxylic acid group, a carboxylic acid anhydride group, a carboxylic acid ester group, a carboxylic acid amide group, a nitrile group, and an N-lactam group. In particular, the case where at least one of R 8 and R 9 is an aryl group or an aryl group is preferable from the viewpoint of stability against thermal oxidative deterioration and the production method described later.
R6〜R9の定義におけるアリールまたは置換アリール基
の代表例としては、フェニル、トリル、クロロフェニ
ル、ナフチル、4−ピリジル、3,5−ジアミノ−(s)
−トリアジル基等である。Representative examples of aryl or substituted aryl groups in the definitions of R 6 to R 9 include phenyl, tolyl, chlorophenyl, naphthyl, 4-pyridyl, 3,5-diamino- (s)
-A triazyl group or the like.
このような環化末端基の構造及び結合量は核磁気共鳴
スペクトルを用いて測定することができる。この環化末
端基(a)を有するポリフェニレンエーテル樹脂は、こ
の環化末端基を有するため溶融(成形)した場合に、下
記一般式(e)の転移構造の生成が従来のポリフェニレ
ンエーテル樹脂に比べて著しく少ない他、分子量の変化
がほとんど起こらないといった優れた性質を有するもの
である。The structure and amount of such a cyclized terminal group can be measured using a nuclear magnetic resonance spectrum. Since the polyphenylene ether resin having the cyclized terminal group (a) has the cyclized terminal group, when it is melted (molded), the formation of the transition structure represented by the following general formula (e) is smaller than that of the conventional polyphenylene ether resin. It has excellent properties such that the molecular weight does not substantially change in addition to the extremely small amount.
(式中、R1〜R5は夫々独立に、水素、アルキル基、置換
アルキル基、ハロゲン基、アリール基又は置換アリール
基である。) この安定化ポリフェニレンエーテル樹脂は、以下のよ
うにして製造することができる。 (Wherein, R 1 to R 5 are each independently hydrogen, an alkyl group, a substituted alkyl group, a halogen group, an aryl group or a substituted aryl group.) The stabilized polyphenylene ether resin is produced as follows. can do.
すなわち、一般式(c); (式中、R1〜R5は(a)式で定義したものと同じであ
り、R10、R11は、それぞれ独立に水素、アルキル基、置
換アルキル基を表すが、同時に水素であることはな
い。) で表される末端基を有するポリフェニレンエーテル重合
体を一般式(d); (式中、R6〜R9は(a)式で定義したものと同じであ
る。) で表される炭素−炭素二重結合を有する化合物(以下不
飽和化合物という)とラジカル重合開始剤の不存在下
に、ポリフェニレンエーテル重合体のガラス転移温度以
上の温度迄加熱することによって製造できる。That is, general formula (c); (Wherein, R 1 to R 5 are the same as defined in the formula (a), and R 10 and R 11 each independently represent hydrogen, an alkyl group, or a substituted alkyl group, but they are both hydrogen. The polyphenylene ether polymer having a terminal group represented by the general formula (d): (Wherein, R 6 to R 9 are the same as those defined in the formula (a).) A compound having a carbon-carbon double bond (hereinafter referred to as an unsaturated compound) represented by the following formula: It can be produced by heating to a temperature higher than the glass transition temperature of the polyphenylene ether polymer in the absence.
前記(c)式のR10、R11におけるアルキル基、置換ア
ルキル基、好ましくは(C1〜C20)アルキル基、(C1〜C
20)ヒドロキシアルキル基、(C2〜C22)アルコキシア
ルキル基、(C3〜C22)アシロキシアルキル基又は(C4
〜C20)ポリアルキレンエーテル基である。The alkyl group or substituted alkyl group in R 10 and R 11 in the formula (c), preferably a (C 1 -C 20 ) alkyl group, (C 1 -C 20 )
20) hydroxy group, (C 2 ~C 22) alkoxyalkyl group, (C 3 ~C 22) acyloxyalkyl group or a (C 4
To C 20 ) a polyalkylene ether group.
このような末端基(c)を持ったポリフェニレンエー
テルは、水酸基のオルト位に少なくとも一つのベンジル
位水素を有するフェノール化合物を一級または二級アミ
ンを含んだ触媒の存在下に酸化カップリング重合又は共
重合して得られる(たとえば、米国特許第4,788,277号
明細書)。The polyphenylene ether having such a terminal group (c) can be prepared by oxidative coupling polymerization or co-polymerization of a phenol compound having at least one benzylic hydrogen at the ortho position of a hydroxyl group in the presence of a catalyst containing a primary or secondary amine. It is obtained by polymerization (for example, US Pat. No. 4,788,277).
この場合、得られるポリマーは、一般式(c)で表さ
れる末端基を有するポリフェニレンエーテルと、ベンジ
ル位に一級又は二級アミンの結合していない末端構造を
有するポリフェニレンエーテルとの混合物として得られ
るが、本発明においては、これを分離することなく用い
うる。前者と後者の使用割合は特に限定されないが、前
者の末端基数/後者の末端基数の比で示せば、好ましく
は0.4以上、特に好ましくは0.9以上である。In this case, the obtained polymer is obtained as a mixture of a polyphenylene ether having a terminal group represented by the general formula (c) and a polyphenylene ether having a terminal structure in which a primary or secondary amine is not bonded at a benzyl position. However, in the present invention, it can be used without separation. The use ratio of the former and the latter is not particularly limited, but is preferably 0.4 or more, particularly preferably 0.9 or more, as expressed by the ratio of the number of terminal groups of the former / the number of terminal groups of the latter.
本発明における一般式(c)で表される末端基を有す
るポリフェニレンエーテルと一般式(d)で表される不
飽和化合物との反応使用量は、好ましくは、一般式
(c)で表される末端基を有するポリフェニレンエーテ
ルに対して、一般式(d)の不飽和化合物を2〜50当量
程度用いればよい。The amount of the reaction between the polyphenylene ether having a terminal group represented by the general formula (c) and the unsaturated compound represented by the general formula (d) in the present invention is preferably represented by the general formula (c) The unsaturated compound of the general formula (d) may be used in an amount of about 2 to 50 equivalents to the polyphenylene ether having a terminal group.
本発明の安定化ポリフェニレンエーテル樹脂を製造す
る場合に、不飽和化合物(d)としては、生成する中間
体ラジカル(f)を例えばバイラジル(g)の形態で安
定化するために、R8及び/またはR9が、アリール又は置
換アリール基であることが好ましい。When the stabilized polyphenylene ether resin of the present invention is produced, as the unsaturated compound (d), R 8 and / or R 8 are used in order to stabilize the generated intermediate radical (f), for example, in the form of biradil (g). Alternatively, R 9 is preferably an aryl or substituted aryl group.
不飽和化合物(d)の好ましい具体例としては、スチ
レン、α−メチルスチレン、クロルスチレン、メチルス
チレン、スチルベン、ケイ皮アルコール、ベンザルアセ
トン、ケイ皮酸エチル、ケイ皮酸ニトリル、4−ビニル
ピリジン、2−ビニル−3,5−ジアミノ−(s)−トリ
アジン等が挙げられる。 Preferred specific examples of the unsaturated compound (d) include styrene, α-methylstyrene, chlorostyrene, methylstyrene, stilbene, cinnamon alcohol, benzalacetone, ethyl cinnamate, nitrile cinnamate, and 4-vinylpyridine , 2-vinyl-3,5-diamino- (s) -triazine and the like.
不飽和化合物(d)として、芳香環を含まないものを
用いることもできる。そのような不飽和化合物(d)の
具体例としては、アクリル酸;アクリル酸のメチル、エ
チル、プロピル、ブチル、イソブチル、t−ブチル、2
−エチルヘキシル、オクチル、イソデシル、ラウリル、
ラウリル−トリデシル、トリデシル、セチル−ステアリ
ル、ステアリル、シクロヘキシル、ベンジルエステル等
のアクリル酸エステル類;アクリルアミド、アクリロニ
トリル、メタクリル酸;メタクリル酸メチル、エチル、
プロピル、ブチル、イソブチル、t−ブチル、2−エチ
ルヘキシル、オクチル、イソデシル、ラウリル、ラウリ
ル−トリデシル、トリデシル、セチル−ステアリル、ス
テアリル、シクロヘキシル、ベンジルエステル等のメタ
クリル酸エステル類;メタリルアミド、メタクリロニト
リル、イタコン酸;イタコン酸のジメチル、ジエチル、
ジブチル、ジ2−エチルヘキシル、ジノリル、ジオクチ
ルエステル等のイタコン酸ジエステル類;イタコン酸の
モノメチル、モノエチル、モノブチル、モノ2−エチル
ヘキシル、モノノリル、モノオクチルエステル等のイタ
コン酸のモノエステル類;イタコン酸無水物;N−ビニル
ピロリドン等のN−ビニル化合物;ブチルビニルエーテ
ル等のビニルエーテル類等が挙げられる。As the unsaturated compound (d), a compound containing no aromatic ring can be used. Specific examples of such unsaturated compounds (d) include acrylic acid; methyl, ethyl, propyl, butyl, isobutyl, t-butyl,
-Ethylhexyl, octyl, isodecyl, lauryl,
Acrylic esters such as lauryl-tridecyl, tridecyl, cetyl-stearyl, stearyl, cyclohexyl, benzyl ester; acrylamide, acrylonitrile, methacrylic acid; methyl methacrylate, ethyl,
Methacrylic esters such as propyl, butyl, isobutyl, t-butyl, 2-ethylhexyl, octyl, isodecyl, lauryl, lauryl-tridecyl, tridecyl, cetyl-stearyl, stearyl, cyclohexyl, benzyl ester; methallylamide, methacrylonitrile, itacone Acids; itaconic acid dimethyl, diethyl,
Itaconic acid diesters such as dibutyl, di-2-ethylhexyl, dinolyl, dioctyl ester; itaconic acid monoesters such as itaconic acid monomethyl, monoethyl, monobutyl, mono-2-ethylhexyl, mononolyl, monooctyl ester; itaconic anhydride N-vinyl compounds such as N-vinylpyrrolidone; vinyl ethers such as butyl vinyl ether;
なお、本発明の安定化ポリフェニレンエーテル樹脂の
製造にあたっては、ポリフェニレンエーテル系重合体を
180℃以上のガラス転移温度以上に加熱する前に、不飽
和化合物(d)と機械的に混合しておいた方が好まし
い。In the production of the stabilized polyphenylene ether resin of the present invention, a polyphenylene ether-based polymer is used.
Before heating to a glass transition temperature of 180 ° C. or higher, it is preferable to mechanically mix with the unsaturated compound (d).
混合の方法は特に限定されないが、ヘンシェルミキサ
ー等によってドライブレンドする方法、溶融ブレンドの
後乾燥させる方法、不飽和化合物(d)をポリフェニレ
ンエーテルは溶解しないが不飽和化合物(d)は溶解す
る、例えばメタノールやペンタン等のような溶媒に溶解
させて、粉末状の末端基(c)を有するポリフェニレン
エーテル系重合体に含浸させた後、溶媒を乾燥除去する
方法などが挙げられる。The method of mixing is not particularly limited, but a method of dry blending with a Henschel mixer or the like, a method of drying after melt blending, a method of dissolving unsaturated compound (d) in polyphenylene ether but dissolving unsaturated compound (d), for example, After dissolving in a solvent such as methanol or pentane and impregnating the polyphenylene ether-based polymer having a terminal group (c) in the form of powder, a method of drying and removing the solvent may be used.
以上のようにして機械的に混合されたポリフェニレン
エーテル系重合体と不飽和化合物(d)は、次いでポリ
フェニレンエーテル系重合体のガラス転移温度(約208
℃)以上に加熱溶融される。好ましい温度範囲は、ガラ
ス転移温度の20〜150℃上であり、さらに好ましくは、5
0〜120℃上である。加熱する時間は、温度との関係で一
概にはいえないが、望まれる反応が完了するのに十分な
時間加熱すればよい。一般には、約1分〜1時間程度で
あり、数分程度が好ましい。余り長くしても意味がな
い。The polyphenylene ether-based polymer and the unsaturated compound (d) mechanically mixed as described above are then mixed with the glass transition temperature of the polyphenylene ether-based polymer (about 208
℃) or more. A preferred temperature range is 20-150 ° C above the glass transition temperature, more preferably 5 ° C.
0-120 ° C. Although the heating time cannot be unconditionally determined in relation to the temperature, the heating may be carried out for a time sufficient for completing the desired reaction. Generally, it is about 1 minute to 1 hour, preferably about several minutes. There is no point in making it too long.
環化末端基(a)の生成する反応は、通常ガラス転移
温度以上では十分速いので、不必要に過剰な熱をかけな
いほうがよい。また、加熱は、前述のとおり、ラジカル
重合開始剤の不存在下で行う必要はある。Since the reaction for forming the cyclized terminal group (a) is usually sufficiently fast at a temperature higher than the glass transition temperature, it is better not to apply unnecessary heat excessively. Further, as described above, the heating needs to be performed in the absence of the radical polymerization initiator.
本発明に用いる低分子量炭化水素樹脂としては、石油
のクラッキングで得られる分解ナフサ中の不飽和炭化水
素混合物を重合して得られる芳香族石油樹脂、石炭の乾
留により生成する不飽和多環不飽和炭化水素混合物から
誘導されるクマロン−インデン樹脂、その他水添テルペ
ン樹脂、シクロペンタジエン−スチレン樹脂、シクロペ
ンタジエン−インデン樹脂、フェノール−クマロン−イ
ンデン樹脂およびこれらの混合物が用いられる。Examples of the low molecular weight hydrocarbon resin used in the present invention include an aromatic petroleum resin obtained by polymerizing an unsaturated hydrocarbon mixture in cracked naphtha obtained by cracking petroleum, and an unsaturated polycyclic unsaturated compound formed by dry distillation of coal. Coumarone-indene resins derived from hydrocarbon mixtures, other hydrogenated terpene resins, cyclopentadiene-styrene resins, cyclopentadiene-indene resins, phenol-coumarone-indene resins and mixtures thereof are used.
特定の環化末端基を含む安定化ポリフェニレンエーテ
ルと低分子量炭化水素樹脂のブレンド割合としては、60
〜99重量%/40〜1重量%が適している。好ましくは75
〜98重量%/25〜2重量%、より好ましくは85〜97重量
%/15〜3重量%である。The blending ratio of the stabilized polyphenylene ether containing a specific cyclized end group and the low molecular weight hydrocarbon resin is 60%.
~ 99% by weight / 40-1% by weight is suitable. Preferably 75
-98% by weight / 25-2% by weight, more preferably 85-97% by weight / 15-3% by weight.
このような組成物化は環化末端基を含む安定化ポリフ
ェニレンエーテル樹脂を製造する際に同時に、又は製造
後にブレンドし、押出造粒する方法で行える。Such a composition can be prepared by blending and extruding and granulating the polyphenylene ether resin containing a cyclized terminal group simultaneously with or after the production.
この組成物には、その特徴を損なわない範囲でビニル
芳香族系樹脂を加えても良い。A vinyl aromatic resin may be added to this composition as long as the characteristics are not impaired.
このビニル芳香族系樹脂としては、スチレンの単独重
合体の他、組成物としての相溶性を損なわない範囲で他
のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体が挙げられ
る。Examples of the vinyl aromatic resin include a homopolymer of styrene and a copolymer with another ethylenically unsaturated monomer as long as the compatibility of the composition is not impaired.
具体的なコモノマーの例としては、α−メチルスチレ
ン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル
酸エステル類、メタクリル酸エステル類、無水マレイン
酸、N−アルキルマレイミド類、N−アリールマレイミ
ド類、ビニルオキサゾリン等がある。Examples of specific comonomers include α-methylstyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylates, methacrylates, maleic anhydride, N-alkylmaleimides, N-arylmaleimides, vinyloxazoline and the like. is there.
更に、ポリスチレン系重合体であってゴム状弾性体を
含有するもの、またスチレン−ブタジエン系ブロックコ
ポリマー、ズチレン−イソプレン系ブロックコポリマー
及びこれらの水添添加物等を用いうる。Further, a polystyrene-based polymer containing a rubber-like elastic material, a styrene-butadiene-based block copolymer, a duylene-isoprene-based block copolymer, and a hydrogenated additive thereof may be used.
本発明の樹脂組成物は、この他にガラス繊維等の無機
フィラー、各種の安定剤、可塑剤、難燃剤、顔料等を公
知の方法に従い適宜添加して用いることができる。In addition to the above, the resin composition of the present invention can be used by appropriately adding an inorganic filler such as glass fiber, various stabilizers, a plasticizer, a flame retardant, a pigment, and the like according to a known method.
(実施例) 以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。(Examples) Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples.
The present invention is not limited by these examples.
なお、各測定は以下の条件によって行った。 In addition, each measurement was performed on condition of the following.
ポリマーの粘度; 0.5%クロロホルム溶液を30℃の条件下でウベローデ
粘度管を用いて測定し、ηsp/cで表す。Polymer viscosity: 0.5% chloroform solution was measured at 30 ° C. using an Ubbelohde viscosity tube and expressed as ηsp / c.
1H−核磁気共鳴スペクトル; 日本電子(株)製のGX−270でCDCl3を溶媒として測定
し、テトラメチルシランを基準として用いる。 1 H-nuclear magnetic resonance spectrum: Measured by using CDCl 3 as a solvent with GX-270 manufactured by JEOL Ltd. and using tetramethylsilane as a standard.
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下GP
C); 東洋曹達工業(株)製HL−802RTSで測定する。Gel permeation chromatography (GP
C): Measured with HL-802RTS manufactured by Toyo Soda Kogyo Co., Ltd.
GPCにおける検量線は、標準ポリスチレンを用いて作
成したものを使用する。As a calibration curve in GPC, one prepared using standard polystyrene is used.
ポリマー中の遊離のフェノール性OH基; EHUD SHCHORI等の方法〔ジャーナル・オブ・アプラ
イド・ポリマーズ・サイエンス;アプライド・ポリマー
・シンポジウム、34、103〜117頁、(1978)に記載〕に
従って測定する。Free phenolic OH groups in the polymer; measured according to the method of EHUD SHCHORI and the like [described in Journal of Applied Polymers Science; Applied Polymer Symposium, 34, 103-117, (1978)].
メルトフローレート; 280℃、10Kg荷重で測定する。 Melt flow rate: Measured at 280 ° C under a load of 10 kg.
熱変形温度; ASTM D−648に準拠し、加重18.6Kg/cm2で測定す
る。Heat distortion temperature: Measured under a load of 18.6 kg / cm 2 according to ASTM D-648.
薄肉成形性; 厚さ1.6mmのタンザク型試験片(127mm×127mm)の成
形し、フルショットするに必要な成形圧力で測定する。Thin-wall formability: A 1.6-mm-thick tansack-type test piece (127 mm x 127 mm) is formed and measured at a forming pressure required for full shot.
成形圧力が低いほど薄肉成形性が優れている。 The lower the molding pressure, the better the thin-wall moldability.
アイゾット衝撃強さ; ASTM D−256に準拠して測定する。 Izod impact strength; measured according to ASTM D-256.
実施例1、2および比較例1 原料のポリフェニレンエーテルは、米国特許4,788,27
7号明細書(特願昭62−77570号)に記載されている方法
に従って、ジブチルアミンの存在下に、2,6−キシレノ
ールを酸化カップリング重合して製造する。Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 The raw material polyphenylene ether was prepared according to US Pat.
According to the method described in the specification of Japanese Patent Application No. 7 (Japanese Patent Application No. 62-77070), 2,6-xylenol is produced by oxidative coupling polymerization in the presence of dibutylamine.
得られるポリフェニレンエーテルの粘度は0.545であ
り、ガラス転移温度は約208℃である。1H−核磁気共鳴
スペクトルで分析した結果、 (i)式; の末端基が、下記の主な繰り返し単位(h)の100個に
つき、0.32個存在することが確認される。The resulting polyphenylene ether has a viscosity of 0.545 and a glass transition temperature of about 208 ° C. As a result of analysis by 1 H-nuclear magnetic resonance spectrum, formula (i): It is confirmed that there are 0.32 terminal groups per 100 main repeating units (h) below.
また、遊離のフェノール性水酸基の量は、主な繰り返
し単位(h)の100個につき、0.34個存在することが確
認される。 It is also confirmed that the amount of free phenolic hydroxyl groups is 0.34 per 100 main repeating units (h).
このポリフェニレンエーテルの100重量部に対してス
チレン10重量部を添加して、ヘンシェルミキサーで均一
にブレンドした後、スクリューの直径が30mmφの二軸押
出機(池貝鉄工(株)製PCM−30)中300℃で溶融混練
し、水槽を通してペレット化する。After adding 10 parts by weight of styrene to 100 parts by weight of this polyphenylene ether and uniformly blending with a Henschel mixer, the screw diameter is 30 mmφ in a twin-screw extruder (PCM-30 manufactured by Ikegai Iron Works Co., Ltd.). Melt and knead at 300 ° C and pelletize through a water bath.
このようにして得られるペレットを1H−核磁気共鳴ス
ペクトルで分析した結果、(j)式; の末端機が、主な繰り返し単位(h)の100個につき、
0.25個存在することが5.02ppmのシグナルの面積値から
確認される。As a result of analyzing the pellet thus obtained by 1 H-nuclear magnetic resonance spectrum, the following formula (j) was obtained; Of the main repeating unit (h)
The presence of 0.25 is confirmed from the signal area value of 5.02 ppm.
また、遊離のフェノール性水酸基の量は、主な繰り返
し単位(h)の100個につき0.45個存在することが確認
される。また、GPCで求めた数平均分子量は24,500であ
り、粘度は0.547である。It is also confirmed that the amount of free phenolic hydroxyl groups is 0.45 per 100 main repeating units (h). The number average molecular weight determined by GPC is 24,500, and the viscosity is 0.547.
この末端環化ポリフェニレンエーテルペレットと低分
子量炭化水素樹脂として芳香族石油樹脂(日本石油化学
製 ネオポリマー170 S:Mw=2700)を第1表に示す割
合で混合し、再度、二軸押出機中で300℃で溶融混練
し、ペレット化した。The terminally cyclized polyphenylene ether pellets and an aromatic petroleum resin (Neopolymer 170 S: Mw = 2700 manufactured by Nippon Petrochemical) as a low molecular weight hydrocarbon resin were mixed at the ratio shown in Table 1, and again mixed in a twin screw extruder. At 300 ° C. and pelletized.
このペレットを射出成形機(東芝機械(株)製IS80EP
N)で330℃の条件で成形し、試験片を作成し、評価を行
なった。This pellet is injected into an injection molding machine (IS80EP manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.)
The sample was molded at 330 ° C. under N) to prepare a test piece, which was evaluated.
比較例として、芳香族石油樹脂を無添加のものについ
ても実施した。その結果を第1表に示す。As a comparative example, a case where no aromatic petroleum resin was added was also performed. Table 1 shows the results.
実施例1〜2の組成物は、優れた耐熱性と薄肉成形性
を備えている。The compositions of Examples 1 and 2 have excellent heat resistance and thin moldability.
比較例2 実施例1で用いるものと同じ末端基(i)を有するポ
リフェニレンエーテルを、スチレンを使用しない他は、
同様の条件で押出し、ペレットとする。 Comparative Example 2 A polyphenylene ether having the same terminal group (i) as used in Example 1 was prepared, except that styrene was not used.
Extruded into pellets under the same conditions.
このペレットの分析結果は次のとうりである。 The results of analysis of the pellets are as follows.
数平均分子量 26,000 溶融粘度(ηsp/c) 0.672 遊離のフェノール性OH基 0.58 さらに、このペレットを実施例1と全く同様に組成物
化し評価した。その結果を第2表に示す。Number average molecular weight 26,000 Melt viscosity (ηsp / c) 0.672 Free phenolic OH group 0.58 Further, the pellets were made into a composition exactly as in Example 1 and evaluated. Table 2 shows the results.
通常のポリフェニレンエーテルと芳香族石油樹脂の組
み合わせでは、薄肉成形性が全く劣っている。 The combination of ordinary polyphenylene ether and aromatic petroleum resin is inferior in thin-wall moldability.
実施例4〜6 実施例1及び2の組成において、低分子量炭化水素樹
脂として水添テルペン樹脂(安原油脂工業製 クリアロ
ンP125:Mn=700)を用いる以外は、全く同様に組成物化
し、評価した。Examples 4 to 6 In the compositions of Examples 1 and 2, except that a hydrogenated terpene resin (Clearon P125: Mn = 700, manufactured by Yasuhara Yushi Kogyo Kogyo Co., Ltd.) was used as the low molecular weight hydrocarbon resin, the compositions were evaluated and evaluated in exactly the same manner. .
その評価結果を第3表に示す。 Table 3 shows the evaluation results.
(発明の効果) 本発明においては、改質された安定化ポリフェニレン
エーテルと低分子量炭化水素樹脂とをブレンドすること
により、優れた耐熱性、耐衝撃性を保持し、しかも従来
にない薄肉成形性を備えた特異なポリフェニレンエーテ
ル系の樹脂組成物が得られる。 (Effect of the Invention) In the present invention, by blending a modified stabilized polyphenylene ether and a low-molecular-weight hydrocarbon resin, excellent heat resistance and impact resistance are maintained, and furthermore, unprecedented thin-wall moldability is obtained. A unique polyphenylene ether-based resin composition having the following is obtained.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08L 57:02) (C08L 71/12 45:02) (56)参考文献 特開 平2−276823(JP,A) 特開 昭62−257958(JP,A) 特開 昭59−230053(JP,A) 特開 平3−86756(JP,A) 特開 昭51−73560(JP,A) 特開 昭58−129051(JP,A) 特開 昭61−233056(JP,A) 特公 平7−76296(JP,B2) 特表 昭63−500803(JP,A) 特表 昭55−500636(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08L 71/00 - 71/14 C08L 65/00 - 65/04 C08G 65/00 - 65/48 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI C08L 57:02) (C08L 71/12 45:02) (56) References JP-A-2-276823 (JP, A) JP JP-A-62-257958 (JP, A) JP-A-59-230053 (JP, A) JP-A-3-86756 (JP, A) JP-A-51-73560 (JP, A) JP-A-58-129051 (JP, A) JP-A-61-233056 (JP, A) JP-B-7-76296 (JP, B2) JP-T-63-500803 (JP, A) JP-T-55-500636 (JP, A) (58) Surveyed fields (Int.Cl. 6 , DB name) C08L 71/00-71/14 C08L 65/00-65/04 C08G 65/00-65/48
Claims (3)
末端基を、樹脂を構成するフェニレンエーテルユニッ
ト、一般式(a′)の100個に対して平均0.01個以上含
有し、数平均分子量が1,000〜100,000の範囲にあること
を特徴とする、ポリフェニレンエーテル樹脂60〜99重量
%と、 (II) 芳香族石油樹脂、水添テルペン樹脂、クマロン
−インデン樹脂、シクロペンタジエン−スチレン樹脂、
シクロペンタジエン−インデン樹脂、フェノール−クマ
ロン−インデン樹脂又はこれらの混合物から選ばれた数
平均分子量500〜2700の低分子量炭化水素樹脂40〜1重
量%を含むことを特徴とする、耐熱性樹脂組成物。 (式中、R1〜R5、R12は、夫々独立に、水素、炭素数1
〜20のアルキル基、置換アルキル基(置換基をハロゲ
ン、ヒドロキシル基、アミノ基、低級アルコキシ基とす
る)、ハロゲン基、炭素数6〜20のアリール基又は置換
アリール基(置換基を低級アルキル基、ハロゲン、ヒド
ロキシル基、アミノ基、低級アルコキシ基とする)であ
り、R6〜R9は、夫々独立に水素、炭素数1〜20のアルキ
ル基、置換アルキル基(置換基をハロゲン、ヒドロキシ
ル基、アミノ基、低級アルコキシ基とする)、低級アル
ケニル基、1−ヒドロキシ−3−プロペニル等の置換ア
ルケニル基、ハロゲン基、炭素数6〜20のアリール基、
置換アリール基(置換基を低級アルキル基、ハロゲン、
ヒドロキシル基、アミノ基、低級アルコキシ基とす
る)、アルコキシ基、N−ラクタム基、カルボン酸基、
カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン
酸アミド基、ニトリル基、アシロキシ基又はアシル基で
ある。 なお、R6とR7、R8とR9は、夫々独立に結合してスピロ環
状構造のリングを形成していてもよい。)(I) An average of 0.01 or more cyclized terminal groups represented by the following general formula (a) per 100 phenylene ether units constituting a resin, represented by the general formula (a '): A polyphenylene ether resin having a number average molecular weight in the range of 1,000 to 100,000, 60 to 99% by weight, and (II) an aromatic petroleum resin, a hydrogenated terpene resin, a cumarone-indene resin, and cyclopentadiene-styrene. resin,
A heat-resistant resin composition comprising 40 to 1% by weight of a low molecular weight hydrocarbon resin having a number average molecular weight of 500 to 2700 selected from cyclopentadiene-indene resin, phenol-coumarone-indene resin or a mixture thereof. . (In the formula, R 1 to R 5 and R 12 are each independently hydrogen, carbon 1
To 20 alkyl groups, substituted alkyl groups (substituents are halogen, hydroxyl group, amino group, lower alkoxy group), halogen groups, aryl groups having 6 to 20 carbon atoms or substituted aryl groups (substituents are lower alkyl groups , A halogen, a hydroxyl group, an amino group, or a lower alkoxy group), and R 6 to R 9 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a substituted alkyl group (substituents are halogen, hydroxyl group , An amino group or a lower alkoxy group), a lower alkenyl group, a substituted alkenyl group such as 1-hydroxy-3-propenyl, a halogen group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms,
Substituted aryl group (substituent is lower alkyl group, halogen,
A hydroxyl group, an amino group, a lower alkoxy group), an alkoxy group, an N-lactam group, a carboxylic acid group,
It is a carboxylic anhydride group, a carboxylic ester group, a carboxylic amide group, a nitrile group, an acyloxy group or an acyl group. R 6 and R 7 , and R 8 and R 9 may be independently bonded to each other to form a ring having a spiro ring structure. )
R8が同時にメチル基になることはなく、R7、R9は水素、
又はエステル残基が炭素数3以上18以下の炭化水素基で
あるカルボン酸エステル基であって、R7とR9が同時にカ
ルボン酸エステル基ではないことを特徴とする、請求項
1記載の耐熱性樹脂組成物。Wherein R 6 and R 8 is a methyl group or hydrogen, and R 6
R 8 is not a methyl group at the same time, R 7 and R 9 are hydrogen,
The heat resistance according to claim 1, wherein the ester residue is a carboxylate group having a hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms, and R 7 and R 9 are not simultaneously a carboxylate group. Resin composition.
ステル残基がステアリル基であることを特徴とする、請
求項1記載の耐熱性樹脂組成物。3. The heat-resistant resin composition according to claim 1, wherein the ester residue of the carboxylic acid ester group according to claim 2 is a stearyl group.
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