JP2889462B2 - Semiconductor integrated circuit - Google Patents
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複数種類のスタンダー
ドセルが配列されてなるスタンダードセル方式の半導体
集積回路に関し、詳細には、いわゆるマトリクスプロー
ビング方式のテスト回路が組み込まれたスタンダードセ
ル方式の半導体集積回路に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a standard cell type semiconductor integrated circuit in which a plurality of types of standard cells are arranged, and more particularly, to a standard cell type semiconductor integrated circuit incorporating a so-called matrix probing type test circuit. It relates to an integrated circuit.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より半導体集積回路が広範な分野で
使用されているが、その半導体集積回路の設計手法の1
つにいわゆるスタンダードセル方式と呼ばれるものがあ
る。このスタンダードセル方式は、それぞれ所定の回路
機能を有することが確認されている複数種類のスタンダ
ードセルのライブラリを用意しておき、それらを組み合
せることにより全体として所望の動作が実行される回路
を構成する方式である。このスタンダードセル方式を採
用すると、ウェハの製造の面では、それぞれの品種に対
応して前工程の最初から作る必要があるためゲートアレ
イより時間がかかるが、設計時間はゲートアレイと同様
に短縮化され、またゲートアレイで生じるような無駄な
チップ面積部分の発生が防止される。2. Description of the Related Art Conventionally, semiconductor integrated circuits have been used in a wide range of fields.
One is a so-called standard cell system. In this standard cell system, a library of a plurality of types of standard cells, each of which has been confirmed to have a predetermined circuit function, is prepared, and by combining them, a circuit that performs a desired operation as a whole is constructed. It is a method to do. When this standard cell method is used, in terms of wafer manufacturing, it is necessary to make each product from the beginning of the previous process, so it takes more time than the gate array, but the design time is shortened like the gate array In addition, the generation of a wasteful chip area as in the gate array is prevented.
【0003】また、近年の半導体集積回路の高集積化に
伴い、製造された半導体チップをどのようにしてテスト
するかがますます重要な問題となってきており、半導体
集積回路に組み込むテスト回路が種々提案されている。
そのようなテスト回路の1つに、マトリクスプロービン
グ方式のテスト回路がある。図5は、マトリクスプロー
ビング方式のテスト回路の模式図、図6は図5に示す丸
印Aの部分の拡大図である。[0003] With the recent increase in the degree of integration of semiconductor integrated circuits, how to test manufactured semiconductor chips has become an increasingly important problem. Various proposals have been made.
One such test circuit is a matrix probing type test circuit. FIG. 5 is a schematic diagram of a test circuit of a matrix probing method, and FIG. 6 is an enlarged view of a portion indicated by a circle A shown in FIG.
【0004】図5の縦方向に延びるように多数のプロー
ブ線10が形成されており、また横方向に延びるように
多数のセンス線20が形成されている。これら各プロー
ブ線10と各センス線20との各交点には、図6に示す
ようにセンストランジスタ30が形成されている。その
センストランジスタ30の一端31は内部回路の所定の
ノードに接続され、他端はセンス線20に接続されてい
る。またセンストランジスタ30のゲートはプローブ線
10に接続されている。プローブ線10は、通常センス
トランジスタ30のゲート自身を兼ねるようにポリシリ
コン層で形成される。プローブ線ドライバ40によりあ
るプローブ線10を立ち上げると、そのプローブ線10
に接続されたセンストランジスタ30がオンとなり、そ
のセンストランジスタ30に接続されたノードの信号
が、センストランジスタ30、センス線20およびセン
ス線ドライバ/レシーバ50を経由して読み出され、こ
れによりそのノードの信号の良否が判定できる。[0004] A large number of probe lines 10 are formed so as to extend in the vertical direction in FIG. 5, and a large number of sense lines 20 are formed so as to extend in the horizontal direction. At each intersection of each probe line 10 and each sense line 20, a sense transistor 30 is formed as shown in FIG. One end 31 of the sense transistor 30 is connected to a predetermined node of the internal circuit, and the other end is connected to the sense line 20. The gate of the sense transistor 30 is connected to the probe line 10. The probe line 10 is usually formed of a polysilicon layer so as to also serve as the gate itself of the sense transistor 30. When a certain probe line 10 is started by the probe line driver 40, the probe line 10
Is turned on, and the signal of the node connected to the sense transistor 30 is read out via the sense transistor 30, the sense line 20, and the sense line driver / receiver 50. Is good or bad.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記のマトリクスプロ
ービング方式のテスト回路は、多数のプローブ線10、
センス線20を縦,横に形成する必要があり、セルの配
列があらかじめ規則的に定められているゲートアレイに
は向いているが、スタンダードセル方式の場合、セル寸
法もセルの種類により異なり、またそのセル中のセンス
を必要とするノードの位置もそのセルの種類により異な
るため、プローブ線を図5に示すように直線状に形成す
ることができず、特にそのプローブ線をポリシリコン層
で形成する場合に、そのマトリクスプロービング方式の
テスト回路をどのようにしてスタンダードセル方式の半
導体集積回路に適合させるかが問題となる。The above-described matrix-probing type test circuit has a large number of probe lines 10,
It is necessary to form the sense lines 20 vertically and horizontally, which is suitable for a gate array in which the cell arrangement is regularly determined in advance. However, in the case of the standard cell system, the cell size also differs depending on the type of the cell. In addition, since the position of a node in the cell requiring a sense also differs depending on the type of the cell, the probe line cannot be formed linearly as shown in FIG. 5, and in particular, the probe line is formed of a polysilicon layer. When forming, a problem is how to adapt the matrix probing type test circuit to a standard cell type semiconductor integrated circuit.
【0006】本発明は、上記事情に鑑み、スタンダード
セル方式に適合したマトリクスプロービング方式のテス
ト回路が組み込まれた半導体集積回路を提供することを
目的とする。In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit in which a test circuit of a matrix probing method adapted to a standard cell method is incorporated.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の半導体集積回路は、所定の第1の方向に複数の各プ
ローブ線が延びるとともに該第1の方向と交差する所定
の第2の方向に複数の各センス線が延び、これら各プロ
ーブ線と各センス線との各交点に配置された各センスト
ランジスタにより各交点近傍の各ノードの信号をセンス
するマトリクスプロービング方式のテスト回路が組み込
まれた、スタンダードセル方式の半導体集積回路であっ
て、上記各プローブ線が、センストランジスタのゲート
を兼用したポリシリコン層からなり、上記スタンダード
セルは、上記第1の方向の寸法が種類によらず一定であ
るとともに上記第2の方向の寸法が種類毎に可変長とさ
れ、さらに、上記各プローブ線の、上記第1の方向に並
ぶ複数のスタンダードセルどうしを接続する部分が上記
第1の方向に延びる各直線上に配置されるように、スタ
ンダードセル内部を通る各プローブ線の、そのスタンダ
ードセルの上記第1の方向の端部の上記第2の方向の位
置が定められてなるものであることを特徴とする。According to the present invention, there is provided a semiconductor integrated circuit according to the present invention, wherein a plurality of probe lines extend in a predetermined first direction and a predetermined second direction intersects the first direction. A plurality of sense lines extend in the direction, and a matrix probing type test circuit for sensing a signal of each node near each intersection by each sense transistor arranged at each intersection of each probe line and each sense line is incorporated. Further, in the standard cell type semiconductor integrated circuit, each of the probe lines is formed of a polysilicon layer also serving as a gate of a sense transistor, and the standard cell has a constant dimension in the first direction regardless of the type. And the dimension in the second direction is variable length for each type, and furthermore, a plurality of stander lines of the probe wires are arranged in the first direction. The probe line passing through the inside of the standard cell is connected to the second end of the end of the standard cell in the first direction such that the portion connecting the cells is arranged on each straight line extending in the first direction. The position in the direction of is determined.
【0008】[0008]
【作用】本発明の半導体集積回路は、各スタンダードセ
ルの、上記第1の方向の端部におけるプローブ線の第2
の方向の位置が、所定の規則により上記のように定めら
れているため、このマトリクスプロービング方式のテス
ト回路はスタンダードセル方式の半導体集積回路に適合
したものとなる。According to the semiconductor integrated circuit of the present invention, each of the standard cells has a second probe line at the end in the first direction.
Is determined according to a predetermined rule as described above, so that the matrix-probing type test circuit is suitable for a standard cell type semiconductor integrated circuit.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1は、本発明の一実施例におけるセルの構造を示した図
である。本実施例におけるセルは、図1の上下の方向の
寸法はセルの種類によらず一定であって、セル内部の回
路規模に応じて図1の左右方向の方法は可変長とされ
る。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a diagram showing the structure of a cell according to one embodiment of the present invention. The size of the cell in this embodiment in the vertical direction in FIG. 1 is constant irrespective of the type of cell, and the method in the horizontal direction in FIG. 1 is variable in length according to the circuit size inside the cell.
【0010】そのセル内部を、ポリシリコン層からなる
プローブ線が図1の上下方向に延びており、セルの内部
では、それらのプローブ線の間隔はセンスすべきノード
の位置に応じて区々としているが、上下の端辺におけ
る、左右方向の位置は、セルによらず一定である。ここ
では隣接するプローブ線の、上下の端辺における左右方
向の間隔を、図示のように、間隔A,間隔B(A≧B)
で繰り返すものとし、セルの左右方向の端部と近接する
プローブ線との間隔は、図示のようにセル内に偶数本の
プローブ線が存在するときは、広い方の間隔A以下、セ
ル内に奇数本のプローブ線が存在するときは、一方が間
隔A以下、他方は間隔B以下である。これは、このセル
に隣接するプローブ線を配置する必要上からくる制限で
ある。またこのセルには、図示の位置に電源線,接地線
のほか、さらにセンス線がメタル一層で配線されること
が予定されている。In the cell, probe lines made of a polysilicon layer extend in the vertical direction in FIG. 1. In the cell, the distance between the probe lines is varied according to the position of the node to be sensed. However, the positions in the left and right directions at the upper and lower edges are constant regardless of the cell. Here, the distance between the adjacent probe lines in the left-right direction at the upper and lower ends is, as shown, a distance A, a distance B (A ≧ B).
When an even number of probe lines are present in the cell as shown in the figure, the interval between the end portion in the left-right direction of the cell and the adjacent probe line is equal to or less than the wider interval A. When an odd number of probe lines exist, one of them is equal to or less than the interval A, and the other is equal to or less than the interval B. This is a limitation due to the necessity of arranging a probe line adjacent to this cell. In this cell, a power supply line, a ground line, and a sense line are also supposed to be wired with a single metal layer at the positions shown in the figure.
【0011】図2は、チップ内のセル配置可能領域を示
した模式図である。最終的に各一本に接続されるプロー
ブ線は、配線チャネル領域では図の上下方向に一直線と
なるように、また、それらの間隔が交互に間隔A,間隔
Bとなるように、配線チャネル領域内のプローブ線の位
置があらかじめ予定されている。各セルは、セル配置可
能領域内に配置されるが、その際セル内のプローブ線と
配線チャネル領域のプローブ線とが接続されるように配
置される。FIG. 2 is a schematic diagram showing a cell disposable area in a chip. The probe lines finally connected to each other are arranged in the wiring channel region so as to be straight in the wiring channel region in the vertical direction in the drawing, and so that their intervals are alternately A and B. The position of the probe line in is predefined. Each cell is arranged in the cell arrangable area. At this time, the cells are arranged so that the probe line in the cell is connected to the probe line in the wiring channel area.
【0012】図3は、セル配置可能領域に各セルを配置
した状態を表わした模式図である。図示のようにセルが
配置された部分ではセル内のプローブ線と配線チャネル
領域のプローブ線とが接続される。ただしこのままで
は、セルが配置されずに、分断されたままのプローブ線
が存在することになる。そこで、次にその分断されたプ
ローブ線を接続する。FIG. 3 is a schematic diagram showing a state where each cell is arranged in the cell arrangement possible area. As shown in the drawing, the probe line in the cell is connected to the probe line in the wiring channel region in the portion where the cell is arranged. However, in this state, there is a probe line which is not divided and the probe line remains separated. Then, the separated probe wire is connected next.
【0013】図4は、分断されたプローブ線を接続する
様子を示した模式図である。図示の例では、プローブ線
接続用のセル(フィードスルーセル)がライブラリに用
意されており、セルが配置されず、したがってセルによ
ってはプローブ線が接続されなかった箇所に、そのフィ
ードスルーセルが配置され、これにより、全てのプロー
ブ線が一本の線に接続される。FIG. 4 is a schematic diagram showing a state of connecting the divided probe wires. In the illustrated example, a cell (feedthrough cell) for connecting the probe line is prepared in the library, and the cell is not arranged. Therefore, the feedthrough cell is arranged in a place where the probe line is not connected depending on the cell. As a result, all the probe wires are connected to one wire.
【0014】その後は、通常の配置配線処理と同様に、
電源線,接地線が接続されるが、本処理にはこれにセン
ス線も接続も含まれる。また信号線も配線され、これに
よりマトリクスプロービング方式のテスト回路が組み込
まれたスタンダードセル方式の半導体集積回路が実現す
る。After that, as in the ordinary placement and routing processing,
The power supply line and the ground line are connected, and this processing includes the sense line and the connection. In addition, signal lines are also wired, thereby realizing a standard cell type semiconductor integrated circuit in which a test circuit of a matrix probing method is incorporated.
【0015】[0015]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
現在市販されている配置配線ツールに容易に搭載できる
設計手法を採用して、マトリクスプロービング方式のテ
スト回路が組込まれたスタンダードセル方式の半導体集
積回路が実現できる。As described above, according to the present invention,
By adopting a design method that can be easily mounted on a currently available placement and routing tool, a standard cell type semiconductor integrated circuit incorporating a matrix probing type test circuit can be realized.
【図1】本発明の一実施例におけるセルの構造を示した
図である。FIG. 1 is a diagram showing the structure of a cell according to an embodiment of the present invention.
【図2】チップ内のセル配置可能領域を示した模式図で
ある。FIG. 2 is a schematic diagram showing a cell disposable area in a chip.
【図3】セル配置可能領域に各セルを配置した状態を表
わした模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a state where each cell is arranged in a cell arrangement possible area.
【図4】分断されたプローブ線を接続する様子を示した
模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a state in which a divided probe wire is connected.
【図5】マトリクスプロービング方式のテスト回路の模
式図である。FIG. 5 is a schematic diagram of a test circuit of a matrix probing method.
【図6】図5に示す丸印Aの部分の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a portion indicated by a circle A shown in FIG.
10 プローブ線 20 センス線 30 センストランジスタ 40 プローブ線ドライバ 50 センス線ドライバ/レシーバ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Probe line 20 Sense line 30 Sense transistor 40 Probe line driver 50 Sense line driver / receiver
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/82 H01L 21/66 H01L 21/822 H01L 27/04 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/82 H01L 21/66 H01L 21/822 H01L 27/04
Claims (1)
が延びるとともに該第1の方向と交差する所定の第2の
方向に複数の各センス線が延び、前記各プローブ線と前
記各センス線との各交点に配置された各センストランジ
スタにより該各交点近傍の各ノードの信号をセンスする
マトリクスプロービング方式のテスト回路が組み込まれ
た、複数種類のスタンダードセルが配列されてなるスタ
ンダードセル方式の半導体集積回路であって、 前記各プローブ線が、前記センストランジスタのゲート
を兼用したポリシリコン層からなり、 前記スタンダードセルは、前記第1の方向の寸法が種類
によらず一定であるとともに前記第2の方向の寸法が種
類毎に可変長とされ、さらに、前記各プローブ線の、前
記第1の方向に並ぶ複数のスタンダードセルどうしを接
続する部分が前記第1の方向に延びる各直線上に配置さ
れるように、スタンダードセル内部を通る前記各プロー
ブ線の、該スタンダードセルの前記第1の方向の端部の
前記第2の方向の位置が定められてなるものであること
を特徴とする半導体集積回路。A plurality of probe lines extending in a predetermined first direction and a plurality of sense lines extending in a predetermined second direction intersecting the first direction; A standard cell system in which a plurality of types of standard cells are arranged, in which a matrix probing system test circuit for sensing a signal of each node near each intersection by each sense transistor arranged at each intersection with a sense line is incorporated. Wherein each of the probe lines is formed of a polysilicon layer also serving as a gate of the sense transistor, wherein the standard cell has a constant dimension in the first direction regardless of the type, and The dimension in the second direction is variable for each type, and a plurality of standard cells of each probe line are arranged in the first direction. The second portion of the end of the standard cell in the first direction of each probe wire passing through the inside of the standard cell, such that portions connecting the cattle are arranged on each straight line extending in the first direction. Characterized in that the position in the direction is determined.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5160823A JP2889462B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Semiconductor integrated circuit |
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---|---|---|---|
JP5160823A JP2889462B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Semiconductor integrated circuit |
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JPH0778873A JPH0778873A (en) | 1995-03-20 |
JP2889462B2 true JP2889462B2 (en) | 1999-05-10 |
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Family Applications (1)
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Families Citing this family (1)
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KR101823317B1 (en) * | 2016-07-01 | 2018-03-14 | 로체 시스템즈(주) | Appartus and method of inspecting wires of panel |
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1993
- 1993-06-30 JP JP5160823A patent/JP2889462B2/en not_active Expired - Fee Related
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JPH0778873A (en) | 1995-03-20 |
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