JP2517002Y2 - 半導体素子収納用パッケージ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、四角形状の絶縁基体を有し、この内部に
半導体素子が収納される半導体素子収納用パッケージに
関し、特にこのパッケージの位置決め構造に関する。

〔従来の技術〕

半導体素子収納用パッケージとして、パッケージ本体
から水平方向外部に突出したリード端子を有するフラッ
トタイプのパッケージがある。このようなフラットタイ
プのパッケージを基板上にはんだ付けする場合、基板上
のパターンに予めはんだを供給し、前記リード端子をこ
のパターンに位置決めし、加熱、加圧してはんだ付けを
行うようにしている。

リード端子がパッケージから下方に突出し、このリー
ド端子を基板上のソケットに差し込んでパッケージをセ
ットするタイプのものにおいては、その位置決めも容易
であるが、前記のようなフラットタイプのパッケージで
は、基板上での位置決めが困難である。一方、最近の高
密度、高速化に伴いリード端子の数が増え、またピッチ
も小さくなってきているので、パッケージを実装する際
に、その位置決めを正確に、かつ容易に行えることが要
求されてきている。

そこで、特開昭61−20392号公報等に示されるよう
に、パッケージに凹凸またはノッチを設け、これにより
位置決めする方法が提供されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

前記のような従来の位置決め方法は、パッケージや電
子部品本体裏面に位置決め用のノッチを設けて行うもの
である。しかし、このような方法では、パッケージ本体
とリード端子とがずれて固着された場合、リード端子と
基板との位置関係もずれてしまい、正確な位置決めを行
うことができない。

また、フラットタイプのパッケージをソケットに挿入
するような方式のものでは、位置決め用のノッチ等は設
けられていない。また、パッケージ本体を構成するセラ
ミック等の外周部をソケット側の凹部に挿入して位置決
めするものもあるが、このような構成では高い精度で位
置決めを行うことができない。

また、このようなフラットタイプのパッケージをソケ
ットにセットする場合、リード端子と、このリード端子
が挿入される溝との間にはある程度の余裕（隙間）が設
けられている。したがって、パッケージをソケットにセ
ットした状態で搬送すると、パッケージがガタつき、衝
撃等でリード端子が曲がってしまうという問題がある。
特に、最近では、パッケージの大型化とともに、装置全
体の小型化によるリード端子の細，薄化が進み、細くか
つ薄いリード端子で、重くなったパッケージ本体をソケ
ットの中で支えなければならなくなってきており、リー
ド端子が搬送中に曲がるという問題が生じやすくなって
いる。

この考案の目的は、パッケージ実装時の位置決めが正
確かつ容易になり、またパッケージをソケットにセット
したときにリード端子の曲がり等を防止することができ
る半導体素子収納用パッケージを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案にかかる半導体素子収納用パッケージは、絶縁
基板と複数個のリード端子と位置決め部材とを備えてい
る。絶縁基板は、上面外周部にリード端子を固着させる
複数のパッドと、少なくとも１対の対角線上の上面角部
に位置決め部材を固着させるメタライズ層とが形成され
ており平面視四角形状に構成されている。複数個のリー
ド端子は、平面視絶縁基体の外周縁より大きな内周辺を
有し後工程で除去される四角形状の外枠部の内周辺から
平面視内側方向に延設されている。位置決め部材は、外
枠部材の少なくとも１対の対角線上の角部から平面視内
側方向に延設され後工程で除去されるダミーリード先端
に支持され絶縁基体上に重ね合わされるとき位置決め用
孔が絶縁基体より平面視外側に突出するように配置され
ている。

この考案においては、パッケージ本体を構成する絶縁
基体の対角線上の角部に位置決め部材が固着されてい
る。したがって、パッケージを基板上に直接装着する場
合は、前記位置決め部材に位置決め用の孔を形成すると
ともに、基板上に位置決め用のピンを設けておく。そし
て、前記位置決め部材の孔に基板上のピンを挿入しなが
らパッケージを装着すれば、精度良く、かつ容易に位置
決めを行うことができる。このとき、位置決め部材をリ
ードフレームの一部によって形成することにより、リー
ド端子と位置決め部材が精度よく位置決めされ、たとえ
ばパッケージに位置ずれが起こっても、リード端子と基
板との位置関係がずれることはない。

また、パッケージをソケットに挿入する場合には、ソ
ケットの内側角部に前記パッケージ側の位置決め部材が
係合する凹部を設けておけば、これにより位置決めが容
易にかつ正確に行えるとともに、この位置決め部材によ
ってパッケージを保持することも可能となり、リード端
子の曲がり等を防止することができる。

〔実施例〕

第１図は本考案の一実施例による半導体素子収納用パ
ッケージを示す。このパッケージは、セラミックにより
形成された絶縁基体としてのパッケージ本体１を有して
いる。このパッケージ本体１は、平面ほぼ正方形状に形
成されており、その中央部には上方に突出する四角形状
の立壁部２が形成されている。この立壁部２には、シー
ルリング３を介して図示しない蓋が取り付けられるよう
になっている。立壁部２の内部には、半導体素子を収納
するための空所４が設けられている。パッケージ本体１
の４辺外周部には、第１図及びその一部拡大図である第
３図で示すように、リード端子６をはんだ付けするため
のパッド（メタライズ層）５が形成されている。このパ
ッド５は、パッケージ本体内部に埋設されたメタライズ
層を介して、このパッケージ本体内部に収納される半導
体素子と電気的に接続されるようになっている。そし
て、このパッド５に複数のリード端子６が固着されてい
る。また、パッケージ本体１の４つの角部には、それぞ
れ位置決め部材７がメタライズ層８を介して固着されて
いる。この位置決め部材７のほぼ中央部には、位置決め
用の孔９が形成されている。

第２図に、リード端子６を構成するリードフレーム10
を示す。リードフレム10は、コバール、鉄−ニッケル42
合金等の薄板をプレス等によって形成してなるものであ
る。この図に示すように、リード端子６及び位置決め部
材７は１枚のリードフレーム10によって形成されてお
り、位置決め部材７はダミーリード11によってリードフ
レーム10の外枠部12に連結されている。このリードフレ
ーム10のリード端子６形成部及び位置決め部材７形成部
は、パッド５やメタライズ層８を介してパッケージ本体
１に固着される。その後、外枠部12を切断するととも
に、第３図の一点鎖線A,Bで示すように位置決め部材７
からダミーリード11を切断して、第１図に示すようなパ
ッケージを構成する。その後、リード端子６を所定の形
状に成形する（第４図参照）。

このような構成になるパッケージを基板に取り付ける
場合は、第４図に示すように、まず基板15に位置決め用
のピン16を立設しておく。そして、このピン16と位置決
め部材７の孔９とを位置決めし、ピン16に位置決め部材
７の孔９を挿入しながらパッケージを基板15上に載置す
る。そして、リード端子６の外周部を、基板15上に形成
されたパターン状にはんだ付けする。

このような本実施例では、位置決め部材７はダミーリ
ード11を介してリード端子６と一体化されているため、
リード端子６と位置決め部材７とが高精度に位置決めさ
れている。したがって、位置決め部材７と基板15上とを
位置決めすれば、リード端子６と基板15（基板上のパタ
ーン）との位置決めも精度良く行うことができる。ま
た、リードフレーム10の固着時に、パッケージ本体１と
リード端子６が位置ずれを起こしたような場合にも、リ
ード端子６と位置決め部材７とが高精度に位置決めされ
ているので、リード端子６と基板15との位置関係がずれ
ることはない。パッケージ本体１の４つの角部にはメタ
ライズ層８が設けられているため、リード端子６をパッ
ド５に固着する際に、同時に位置決め部材７をメタライ
ズ層８に固着することができ、作業を単純化することが
できる。

そしてさらに、パッケージを基板15上に実装したと
き、位置決め部材７とピン16によってパッケージ本体１
の位置が固定されるので、リード端子６自体に負担がか
かることはなく、リード端子６の曲がり、外れを防止す
ることができる。

〔他の実施例〕

（ａ）前記実施例では、パッケージを基板15上に直接固
着する場合について説明したが、パッケージを基板上の
ソケットにセットする場合にも同様に本考案を適用する
ことができる。第５図にこの場合の例を示す。

この第５図に示す実施例では、パッケージ１がセット
されるソケット20が基板上に載置されている。なお、パ
ッケージの構造については、リード端子６がフラット形
状である点が前記実施例と異なるが、その他の点は同様
である。ソケット20には、パッケージ本体１を支持する
ための凹部（図示せず）が形成されているとともに、こ
の外周部に、リード端子６が挿入される溝22が形成され
ている。また、パッケージ本体１を支持する４つの角部
には、位置決め部材７が係合する凹部21が形成されてい
る。

そして、パッケージをこのソケット20にセットする際
は、パッケージの位置決め部材７をソケット20の凹部21
に係合させて、パッケージをソケット20内に挿入する。

このような実施例では、位置決め部材７とソケット20
側の凹部21によって容易に位置決めを行うことができる
とともに、位置決め部材７と凹部21との係合によってパ
ッケージ本体１の横方向のずれを防止することができ
る。したがって、ソケット20内にパッケージ１をセット
した状態で搬送しても、パッケージ１がずれることはな
く、リード端子６が曲がったり、外れたりするようなこ
ともない。

（ｂ）前記実施例では、パッケージ本体１の４つの角部
のそれぞれに位置決め部材７を設けたが、この位置決め
部材７は、少なくとも対角線上の２つの角部に設けられ
ていればよく、必ずしも４つの角部に設けられている必
要はない。

（ｃ）前記実施例では、パッケージ本体１の４辺それぞ
れにリード端子６が設けられた場合について説明した
が、２方向にリード端子が突出して設けられているよう
なパッケージにも同様に本考案を適用することができ
る。

〔考案の効果〕

このように本考案では、少なくとも１対の位置決め部
材を絶縁基体の対角線上の角部に固着したので、パッケ
ージの位置合わせが、正確かつ容易になり、パッケージ
を実装する際の自動化を容易にすることができる。ま
た、この位置決め部材を基板上のピン等に固定させるこ
とによって、パッケージの位置ずれを防止することがで
き、リード端子の曲がり等を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例による半導体素子収納用パッ
ケージの平面図、第２図はこのパッケージに用いられる
リードフレームの平面図、第３図はパッケージ本体にリ
ードフレームを固着した際の一部拡大図、第４図は前記
半導体素子収納用パッケージを基板上に実装した際の正
面図、第５図は前記半導体素子収納用パッケージをソケ
ット内にセットした際の平面図である。 １……パッケージ本体、４……空所、６……リード端
子、７……位置決め部材、９……位置決め用孔、10……
リードフレーム、11……ダミーリード、15……基板、16
……位置決め用ピン、20……ソケット、21……位置決め
用凹部。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】外部基板の所定位置に突出されるピンに位
   置決め用孔が挿通されて絶縁基体が前記外部基板に位置
   決めされる半導体素子収納用パッケージであって、 上面外周部にリード端子を固着させる複数個のパッド
   と、少なくとも１対の対角線上の上面角部に位置決め部
   材を固着させるメタライズ層とが形成された平面視四角
   形状の絶縁基体と、 平面視前記絶縁基体の外周縁より大きな内周辺を有し後
   工程で除去される四角形状の外枠部の内周辺から平面視
   内側方向に延設された複数個のリード端子と、 前記外枠部材の少なくとも１対の対角線上の角部から平
   面視内側方向に延設され後工程で除去されるダミーリー
   ド先端に支持され前記絶縁基体上に重ね合わされるとき
   前記位置決め用孔が前記絶縁基体より平面視外側に突出
   するように配置される位置決め部材と、 を備える半導体素子収納用パッケージ。