JP2587089B2 - 半導体装置の搬送方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品である半導体装置の搬送に利用し
て有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

従来の技術としては、電子部品を搬送する為の収容容
器として、特開昭59−32155号公報に記載されている。
その概要は、複数個の収納部を有する電子部品の収納容
器であって、収納部の周囲を規定する積み重ね可能に突
出した枠部と、収納部の底部に収納されるべき電子部品
の底部を支持するための突出部と、収納部の底部より下
方に突出し、かつ積み重ねたときに下部に位置する電子
部品の上部を所定の力で押しつけるための押し付け部と
を設けた収納容器に電子部品を収納し搬送していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明者は、上記収納容器と同様な収納容器を用い
て、電子部品の搬送を行なったところ、以下に示すよう
な問題があることを明らかにした。

すなわち、収容容器を積み重ねた状態では、電子部品
はその動きを規制され、電子部品が収納容器内で不必要
に動くことが低減され、そのリード曲りなどを低減でき
るが、収納容器を個々に分離した際には、電子部品が上
方からおさえられないので、電子部品は、衝撃により収
納容器内でリードが変形するという問題である。

また、電子部品は、積み重ねた収納容器の底部に接
し、押し付けられる為、そのパッケージがこすれ、パッ
ケージ主表面に印字されたマークがはがれたりする等と
いう問題があることも本発明者によって明らかにされ
た。

本発明の目的は、電子部品を収納した収納容器を重ね
ることを問わずとも、電気部品のリード変形を低減でき
る、部品の搬送技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、電子部品のパッケージを押える
ことなく、そのリード曲りを低減できる部品の搬送技術
を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は
本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば下記のとおりである。

すなわち、電子部品のリードを、パッケージの厚さよ
り厚く、主表面より高くなるようろう材で覆い固化さ
せ、その状態で収納容器に入れ、搬送するものである。

〔作用〕

上述した手段によれば、電子部品のリードは、ろう材
の固化したもので覆われており、収納容器内で、外部か
らの何らかの衝撃で電子部品が動いたとしても、リード
への衝撃は、ろう材はもとより、周囲のリード群（沢山
のリードの意）で吸収することになり、特定のリードに
集中して衝撃が加わることが低減される為、リード変形
が低減されるものである。それゆえ、収納容器を重ね、
吸収容器の底部で電子部品を押さえることなく、リード
変形を低減できるものである。

また、電子部品を収納した収納容器を多段に積み重
ね、収納容器の底部で電子部品を押さえたとしても、ろ
う材の固化したものが、パッケージの主表面よりも高い
位置に及んでいる為、ろう材と収納容器の底部がこすれ
ることになり、パッケージがこすれることが低減され、
パッケージ主表面のマークがはがれることを低減できる
ものである。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例である半導体装置の搬送
方法において、収納容器としてのトレー内の１つのポケ
ットに、部品としての半導体装置（電子部品の一種）を
収納した状態を示す概略断面図である。

第２図は、本発明の一実施例である部品の搬送方法に
おいて、部品としての半導体装置を、ろう材で覆う状態
を示す、概略断面図である。

第３図は、本発明の一実施例である半導体装置の搬送
方法において、部品としての半導体装置を収納した、収
納容器としてのトレーを重ねた一部を示す、概略断面図
である。

第１図において、１は、ろう材で覆われた部品として
の半導体装置（以下梱包半導体装置１とする）を示す。
２は、部品としての半導体装置（電子部品）であり、本
実施例では、後述するパッケージの四側面からリードが
突出している。QF（クワッド・フラット）タイプの半導
体装置を示している。３は、パッケージであり、半導体
装置の心臓部といえる、半導体素子（図示せず）と、そ
の周囲を覆う、四方形状の樹脂体である。４は、リード
であり、図示しない半導体素子と、その外部との導通を
とる為のもので、パッケージ３の四側面（図示は、三側
面のみ）から突出している。５は、ろうであり、ろう材
の固化したもので、本実施例では、リード４の、パッケ
ージ３とのつけ根部分からその先端までを覆う直方体形
状で、パッケージ３の主表面よりも高い位置まで覆われ
るものである。６は、収納容器としてのトレーであり、
梱包半導体装置１が入り得るポケット７が、XY方向（図
示せず）に複数行、複数列に渡って形成された板状物
で、積み重ね可能になっている。８は、底部であり、ト
レー６のポケット７の底面部を示す。

第２図において、９は、梱包治具であり、半導体装置
２を、ろう材で梱包する為のトレーで、半導体装置２が
入るポケット10が、複数個形成されている（図示は、一
部のみ）。11は、側板であり、前記ポケット10を構成す
るもので、ポケット10内の半導体装置２の、パッケージ
２主表面よりも高い位置まで伸びている。12は、ノズル
であり、ろう材を流し込む為のものである。13は、ろう
材であり、溶融しているものである。14は、第１のマス
クであり、半導体装置２のリード４を、ろう材で覆う
際、不所望な部分（パッケージ部分など）にろう材が付
着しないようにする為のもので、パッケージ３の上側を
カバーする。15は、第２のマスクであり、半導体装置２
のリード４を、ろう材で覆う際不所望な部分（パッケー
ジ部分など）にろう材が付着しないようにする為のもの
で、パッケージ３の下側をカバーする。

第３図においては、第１図のトレーを、二段に重ねた
ものであり、同一番号を付け、説明は省略するが、上の
トレー６の底部８と、下のトレー６内の、梱包半導体装
置１のろう５の上面とのすき間を、16とする。

以下上述した構成の本発明の一実施例について、その
作用を説明する。

先ず、半導体装置２のリード４をろう材で覆うには、
第２図に示すように、半導体装置２のパッケージ３に対
し、第１のマスク14がその上側をカバーし、第２のマス
ク15がその下側をカバーするようセットされた後、梱包
治具９のポケット10に入れられる。その状態で、ノズル
12からポケット10内に溶融したろう材が流し込まれ、ろ
う材が固化される。

ろう５で、そのリード４を覆われた梱包半導体装置１
は、第１図に示すように、トレー６内のポケット７に収
納されトレー６一枚での搬送又は、トレー６複数枚での
搬送（第３図は、二枚のみ）が行なわれる。トレー一枚
の場合にあっては、搬送中に何らの衝撃が加わっても、
梱包半導体装置１は、トレー６のポケット７内で移動す
るものであり、ろう５と、ポケット７側面又は、ポケッ
ト７の底が接触する為、衝撃は、リード４を覆うろう５
及びその中のリード４群（沢山のリード４の意）で吸収
することになり、リード４を何ら覆わないものに比べ、
特定のリードに衝撃が加わることを低減でき、リード曲
りを低減して半導体装置を搬送できるものである。

また、第３図に示されるように、トレー６を重ねて搬
送する場合にあっては、トレー６の底部８と、ポケット
７内にはさまれた梱包半導体装置１は、何らの衝撃が加
わった場合でも、ポケット７の側面及びポケット７の
底、さらには、上のトレー６の底部８に、ろう５が接触
するものであり、衝撃は、前記と同様リード４を覆うろ
う５、及びその中のリード４群で吸収することになり、
リード４を何ら覆わないものに比べ、特定のリードに衝
撃が加わることを低減でき、リード曲りを低減して半導
体装置を搬送できるものである。それゆえ、トレーを重
ねて搬送する場合でも、上のトレー６の底面８で、下に
ある半導体装置２のパッケージ３主表面を押さえなくて
もリード４の変形を防止することができる。また、複数
のトレー６を積み重ねる場合であっても、ろう５がパッ
ケージ３の主表面よりも高い位置まで設けられており、
パッケージ３自体を押さえる必要がない（ろう５を押さ
えればよい）。すなわち、トレー６の底部８と半導体装
置２のパッケージ３は、接触することが低減でき、パッ
ケージ３主表面のマーク（図示せず）が消えたりするこ
とを低減できるものである。

ところで、上述したような、ろう５でリード４を覆わ
れた梱包半導体装置をプリント基板などに実装する際
は、梱包半導体装置を（ろう５を）加熱し、ろう５を溶
融するだけで、実装することができ、テープ等を貼り付
けてリードの変形を防止するものに比べ、テープ等をは
がすなど、リードに衝撃を与えることなく、容易に実装
できるものである。

本実施例では、半導体装置のリード全体をろう材で覆
ったが、リードの一部（例えば、曲り易い角部や、リー
ドの長手方向の一部）を覆うこともでき、その場合に
は、ろう材の使用量を低減して、半導体装置の搬送がで
き、種々の覆い方が考えられる。すなわち、半導体装置
全体を覆うこともでき、この場合には、搬送中に何らの
衝撃が加わっても、半導体装置及びそれを覆うもの全体
で衝撃を吸収することになり、リード部のみを覆うもの
に比べ、さらに衝撃に対して強くできるものである。

また、本実施例では、溶融可能なものとして、ろう材
を用いたが、水を固化させた氷を用いることもでき、こ
の場合には、トレーのポケット内に半導体装置を入れ、
そのポケットに水を注入し、冷凍搬送し、実装時にはベ
ークして水（氷）を除去できる。この場合には、ろう材
に比べ安価な水で対処できるものである。

さらに、ドライアイスでリードを覆うことや、他の媒
体（加熱などでない液体など）で溶融するもので、リー
ドを覆うことも可能である。

（１） 半導体装置のリードを溶融可能なもので覆い、
その状態で搬送することにより、リードに対して衝撃が
加わった場合でも、リードを覆う溶融可能なもの、及び
溶融可能なものによって覆われたリード群で、その衝撃
を吸収することができ、何らリードを覆わないものに比
べ、特定のリードに衝撃が加わる（集中する）ことを低
減でき、リード曲りを低減して、半導体装置の搬送がで
きるという効果が得られる。

（２） 半導体装置のリードをそのパッケージ主表面よ
りも高く、溶融可能なもので覆うことによりその状態
で、トレーに収納し、そのトレーを重ねて搬送した場合
でも、溶融可能なものがパッケージ主表面よりも突出し
ている為、トレーの底面とその下にある半導体装置のパ
ッケージが接触することを低減できる。それゆえ、パッ
ケージ主表面と、トレーとのこずれを低減し、パッケー
ジ主表面のマークが消えたり、主表面に傷がつくことを
低減できるという効果が得られる。

（３） 半導体装置のリードを、溶融可能なもので覆
い、その状態で搬送することにより、リード曲りを低減
して、半導体装置の搬送を行なうことができる。さら
に、半導体装置を実装する際、熱又は、媒体などでリー
ドを覆うものを、溶融して分離することができ、テープ
等を貼り付けて、リード曲り低減して搬送するものに比
べ、テープ等をはがす等のリードに衝撃を与えることな
く実装が可能になる。それゆえ、実装直前にリードが変
形してしまうことを低減し、しかも容易に実装が可能で
あり、実装性が向上するという効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづ
き、具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることはいうまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

すなわち、半導体装置のリードを溶融可能なもので覆
い、その状態で搬送することにより、衝撃を緩和して、
リード曲りを低減し、実装時も熱などにより覆っている
ものを容易に溶融して分離して実装できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である半導体装置の搬送方
法において、収納容器としてのトレー内の１つのポケッ
トに部品としての半導体装置を収納した状態を示す概略
断面図、 第２図は、本発明の一実施例である半導体装置の搬送方
法において、部品としての半導体装置を、ろう材で覆う
状態を示す、概略断面図、 第３図は、本発明の一実施例である半導体装置の搬送方
法において、部品としての半導体装置を収納した、収納
容器としてのトレーを重ねた一部を示す概略断面図であ
る。 １……梱包半導体装置、２……半導体装置、３……パッ
ケージ、４……リード、５……ろう、６……トレー、7,
10……ポケット、８……底部、９……梱包治具、11……
側板、12……ノズル、13……ろう材、14……第１のマス
ク、15……第２のマスク、16……すき間。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パッケージの四側面から複数のリードが突
   出したQF型の半導体装置を、前記半導体装置が入り得る
   ポケットがXY方向に、複数行、複数列に亘って形成され
   た板状の収納容器に収納して搬送する半導体装置の搬送
   方法であって、 前記半導体装置の複数のリードを、前記パッケージより
   も厚くパッケージの主表面よりも高く形成した溶融可能
   なものによって覆った状態で搬送することを特徴とする
   半導体装置の搬送方法。
2. 【請求項２】前記半導体装置を収納した収納容器を複数
   枚積み重ねて搬送することを特徴とする請求項１に記載
   の半導体装置の搬送方法。
3. 【請求項３】前記溶融可能なものが、ろう材であること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置の搬送
   方法。
4. 【請求項４】前記溶融可能なものが、氷であることを特
   徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置の搬送方
   法。